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  • 全球半导体厂商: 联发科跻身前列 英特尔仍位居首位

     据研调机构 Gartner 调查显示，2016 年全球半导体产值达 3397 亿美元，年增 1.5%。前 25 大半导体厂合计营收年增 7.9%，合计市占率达 75.9%。英特尔以 539.96 亿美元营收，15.9% 的市占率连续 25 年居全球半导体龙头地位。联发科较前年提升一名，跻身全球前十大半导体厂之列，市占率约 2.6%。 Gartner 在报告中解释道：“成品市场最大的两个领域是无线和计算，表明了过去一年的增长方向。前者主要以智能手机和存储市场推动增长，销售额同比增长 9.6%，而后者受 PC 和平板销量下滑影响，销售额同比下降了 8.3%。” 受惠存储器市场增强，加上市场为苹果 iPhone 7 及假期季节储备库存，半导体 2016 年下半年营收表现远比较上半年强。Gartner 指出，前 25 大半导体厂合计营收年增 7.9%，合计市占率达 75.9%。 其中，英特尔(Intel)2016 年营收达 539.96 亿美元，市占率达 15.9%，已连续长达 25 年居全球半导体龙头地位。 三星(Samsung)2016 年营收 401.43 亿美元，市占率约 11.8%，连续 15 年居全球第 2 大半导体厂。 高通(Qualcomm)2016 年营收 153.51 亿美元，市占率 4.5%，超越海力士(SK Hynix)的 4.2%，跃居全球第 3 大半导体厂。 安华高与博通合并后，2016 年营收达 131.49 亿美元，年增 152.1%，市占率达 3.9%，排名也自前年的第 16 名，一举跃升至第 5 名。 联发科 2016 年营收 86.97 亿美元，市占率约 2.6%，排名较前年提升一名，居全球第十大半导体厂。

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  • 半导体回温 三大领域最具钱景

     研调机构顾能(Gartner)预期，今年全球半导体产值可望达3641亿美元，将成长7.2%;工业、汽车与储存市场将是成长快速的领域。 顾能表示，半导体最坏情况已经过去，在回补库存与标准型记忆体平均售价扬升驱动下，今年展望正向。 顾能指出，全球半导体从去年第2季开始好转，预期可望延续到今年;今年全球半导体产值可望达3641亿美元，将成长7.2%，成长幅度将高于去年的1.5%。 今年工业、汽车及储存市场可望快速成长，只是占整体市场比重较小，顾能预期，智慧手机与个人电脑等传统应用领域成长则将相对缓慢。

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  • 苹果矛头直指高通 芯片霸主之位或动摇?

     近日FTC对芯片巨头高通发起指控，声称对方迫使包括苹果在内的公司购买旗下的基带芯片。而抛开着这次事件来看，这几年高通的专利优势一直在不断被削弱。未来高通芯片的霸主地位是否能保住，还是未知数。 苹果矛头直指高通 芯片霸主之位或动摇? 近日FTC对芯片巨头高通发起指控，声称对方迫使包括苹果在内的公司购买旗下的基带芯片。FTC 认为高通通过降低专利授权费用的方式，强迫苹果只能从他们那里购买iPhone所使用的基带芯片。一直到 iPhone 7 这一代，高通对基带芯片垄断才被打破。 面对 FTC 的指控，高通很快发表了否认声明，该公司高管甚至在一次采访中对 FTC 进行了反击。高通执行主席Paul Jacobs在达沃斯(瑞士)世界经济论坛上接受采访时表示：“我们本来一直在私下和 FTC 讨论此事(垄断芯片)，谁知道他们突然就把事情公开了。这就是整件事的经过，这本是一场回合制比赛，但我们根本来不及反击。” 随后，Jacobs还在采访中表示FTC这种不顾一切的急迫行为是因为特朗普即将正式担任美国总统，他们不想节外生枝。按照计划，特朗普将会在美国当地时间1月20日宣布就职。由于这位新总统行事往往出人意表，谁也不知道他会不会针对科技界推出改革措施，也不知道他是否会看重科技企业。 针对FTC的指控，高通还表示，除了提供专业的专利授权，该公司在合作中还为手机制造商们提供了更多的技术福利，而这些都是由高通自身斥资进行的研发成果。相比之下，FTC却认为，产业的标准是由企业共同定制而成，所以即便是不同的厂家，其所制造出的设备也应该允许合作交流。创立标准的企业更容易使其自家的发明专利被新兴领域所采纳，因而在这种大背景下，占据领头地位的大企业更应在专利授权时秉承“合理且无差别对待”的原则。 有外媒认为，FTC此次拿高通当典型，正是要重申其在通讯领域“严查基本专利授权”的态度。此前，谷歌2012年因涉嫌使用摩托罗拉移动的专利授权列表而遭到FTC调查，而摩托罗拉移动本身则是FTC的长期“盯梢”目标。 其实在早期全球市场上存在相当多的芯片企业，但由于高通拥有的垄断的专利优势，市场传闻指它与手机企业签订了被称为“黑盒子”的条款，即是各手机企业与它签订的专利费收费比率有可能不同，采用它芯片的话专利费可能会更低，而采用竞争对手的芯片则有可能缴纳更多专利费。这导致其他芯片企业处于不利的竞争地位逐渐衰落，高通则凭借专利优势而成为手机芯片霸主。 这次美国FTC对高通起诉更是进一步证实了它利用了这种专利优势强迫手机企业签订不公平的条款。FTC指高通在2011年至2016年间，与苹果签订独家供应协议，让后者支付较低的专利权费，降低其他芯片供应商获得向苹果供应基地芯片的机会。 但抛开着这一次事件来看，这几年高通的专利优势一直在不断被削弱。在4G标准制定上，高通提出的UMB标准因为技术缺陷而失败，该标准采用了CDMA、OFDM作为核心技术，CDMA正是高通拥有垄断专利的技术;最后中国和欧洲合作制定的LTE成为4G标准，LTE采用了SCFDMA、OFDM作为核心技术，不过高通依然通过收购拥有OFDM技术的Flarion赢得一定的专利优势，未来高通芯片的霸主地位是否能保住，还是未知数。

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  • 苹果7纳米A系列芯片：可缩小三倍 GPU核心更多

     近年来，苹果芯片代工厂商台湾半导体厂商台积电获利真是一点不小，尤其是 2014 年苹果的 A8 和 A8X 独家代工时取得了重大的胜利，尽管 A9 苹果稍微分割了一部分订单交给三星，但到了 A10 这一代芯片又回归了独吃的局面。可以说，只要苹果的收入增长了，台积电收入就一定获益，所以英特尔今年也宣布参与到了代工厂阵营中，希望获得苹果订单。 苹果即将发布的 A11 芯片，预计将基于台积电的10纳米工艺制程打造，并且台积电在最近一次声明中，强烈暗示后续A12芯片苹果会基于7纳米工艺。考虑到台积电已经公布了部分7纳米的技术细节，我们可以来预计一下A12芯片在 7 纳米基础上会带来哪些新的变化。 　　芯片可缩得更小 台积电表示，相比当前一代 16 纳米技术(A9、A9X 和 A10)，基于 7 纳米制程的芯片将提供超过 3.3 倍的晶体管密度。这就表示，此前在 16 纳米时期需要 100 平方毫米芯片面积的芯片，改用 7 纳米之后实际只要 30 平方毫米就能完成，保持同样的功能和性能。 苹果向来倾向于保持同样大小的芯片尺寸，或者说每更新一代基本保持与前一代大致相近的尺寸。下面放出一个历代 A 系芯片面积大小的对比图可以证明，只有 16 纳米延续两代为了提高性能不得已增大面积 。因此，更高的密度将有助于苹果在多出来既定区域进一步融入更多功能和特征。 　　苹果会加入哪些功能？ 得益于 28 纳米到 20 纳米的演进，A8 芯片的设计苹果采用四核图形处理单元，而再升级到 16 纳米工艺， A9 和 A10 的图形处理器单元提高到了 6 核。照此趋势，10 纳米的 A11 以及 7 纳米的 A12 两枚芯片，图形处理器单元的核心数可能还会继续增加，带来更强劲的图形处理性能，有利于应付 4K 或 VR 之类的应用。 苹果也可能增加或改进其他所需的功能模块，例如苹果自行开发的 ISP 图像信号处理器，帮助大幅提升拍照成像性能。其余还可能是 CPU 内核，或者内存控制器等等。 　　除了面积缩小还有什么？ 功耗!台积电表示，对比 16 纳米技术， 7 纳米芯片可以提供更好 40% 性能提升的同时，还将实现 65% 的功耗降低。 苹果的 A10 Fusion 现在是四核心设计，两个高性能内核加上两个高能效内核组成，支持自动切换分别应对不同性能需求的任务。到了 7 纳米时期，预计两个高性能内核相比 A10 应该至少有 40% 的提升，而高能效内核在效能持平或小幅上涨的同时，功耗必然显著降低。 无论如何，A10 Fusion 是今天最出色的芯片，随着新的工艺制程和架构创新，不出意外的话，未来几年 A 系列芯片的优势还会继续保持。当然了，苹果还需要充分利用芯片的计算性能，尤其是多核心芯片发布之后， 鼓励开发者开发匹配的应用程序。

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  • 三家知名半导体公司待价而沽

     全球半导体产业过去两年收购和购并交易稳定增加，多家知名业者在这两年被买，展望2017年收购动能料将延续。 根据SemiWiki报导，2015年半导体产业购并交易规模850亿美元，被收购的企业包括Altera、Atmel、博通(Broadcom)、Emulex ISSI、快捷半导体(Fairchild)、飞思卡尔(Freescale)、Micrel、PMC、Pericom、Richtek、Sand Disk、Silicon Image和Vitesse。 2016年购并交易金额1,100亿美元，被并企业包括Applied Micro Circuits、安谋(ARM)、Brocade、Linear Technology、Mentor Graphic、恩智浦(NXP Semiconductor)、Intersil、EZ Chip、Lattcie、Ologic和Invensense。 2015年和2016年半导体收购规模相较于整体产业规模3,350亿美元，交投不算热络，2017年也将是类似的情形，买方将聚焦在成长领域如资料中心、物联网(IoT)和自动化芯片的业者可能成为被购并对象，其中以Marvell、Microsemi和Cypress Semiconductor呼声最高。 Marvell虽然是一家科技公司，但却是高度集权制，高层握有公司经营相当大的掌控权，也因此主管流动率非常高。不过2016年4月创办人兼执行长Sehat Sutardja和其妻戴伟立(Weili Dai)因管理方式不当被解职后情况已经改变。现在Maevell换了新执行长，也有董事成员。 Microsemi是航天、国防、工业市场和资料中心连结芯片等通讯方面的知名AMS专家，据悉在Skyworks表达接收兴趣之后，Microsemi一直在寻找合适的买家。自从英特尔(Intel)以167亿美元收购Altera，以及最近Lattice Logic以13亿美元被收购后，现场可编程闸阵列(FPGA)业务就成为购并交易中一个相当大的筹码。 Cypress Semiconductor创办人和执行长TJ Rodgers 2015年卸任，由Hassane El-Khoury担任总裁和执行长，并成为董事会成员之一。2015年Cypress以50亿美元收购Spansion，巩固其世界级存储器供应商的地位，紧接著2016年Cypress以5.5亿美元收购博通IoT事业。

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  • 紫光投2000亿建中国最大芯片工厂 月产量达到10万片

    日前，紫光集团宣布投资300亿美元(约合人民币2056.38亿元)在南京建设半导体产业基地，主要生产3D-NAND FLASH、DRAM存储芯片等，占地面积约1500亩。建成后，这将是中国规模最大的芯片制造工厂，月产量将达10万片。 目前国内具有建厂经验的是中芯国际(SMIC)，SMIC在上海、北京建有工厂，目前又扩建了上海、天津和深圳。紫光去年收购武汉新芯(XMC)后所成立的长江存储过去也是SMIC建立的。 紫光大手笔投资 紫光集团的这一举动对于整个芯片行业的影响目前还很难评估。研究机构Gartner半导体行业分析师、研究总监盛陵海对第一财经记者表示：“过去工业化时期需要大炼钢铁，现在信息化时代需要大炼芯片。不过新时期的芯片产业跃进需要考虑先确保关键技术的产品化，然后利用国家资金的支持稳步扩产。”他还提到技术关键人才的缺乏，以及需要统筹国家与政府投资项目，避免冲突。 紫光集团确实擅长收购。在2013年12月和2014年7月，紫光集团先后完成对上市公司展讯、锐迪科私有化，分别作价17.8亿美元、9.07亿美元。交易完成以后，紫光集团一举成为中国芯片设计龙头企业。2014年9月，紫光获得了英特尔15亿美元的投资和20%股权。2015年5月21日，紫光股份以不低于25亿美元的价格收购惠普公司旗下新华三公司51%的股权，成为该公司的控股股东。此外，紫光还投资38亿美元入股西部数据，6亿美元入股台湾力成。 几年前的紫光一度默默无闻，直到2014年，一则超过200亿美元的收购传言，让紫光名声大噪。2015年7月，紫光集团非正式地向芯片存储巨头美光科技提出金额高达230亿美元的收购要约，但遭到了美光的拒绝，据悉是因为美光担心美国政府基于信息安全方面的考虑阻挠此桩交易。 一位不愿透露姓名的紫光人士对第一财经记者表示：“美国很早就开始密切注意中国半导体行业的动向，包括设立半导体战略委员会等，听取一些政策上的意见。目前虽然还没有看到政策法规方面的变化，但是特朗普上台后，可能倾向对中国更加严厉的打击，双方的较量有升级趋势。” 中国市场对于芯片的需求提高 去年美国总统科学技术咨询委员会(PCAST)发表的一份名为《确保美国半导体的领导地位》的报告中提到，中国的半导体的崛起，对美国已经构成了“威胁”，委员会建议政府对中国产业加以限制。 事实上，美国出口的一半以上芯片都销往中国。 尽管美国在芯片行业仍然占据领先地位，但是美国担心芯片的主导地位将逐渐向中国转移。目前英特尔、镁光和高通是中国最主要的芯片供应商。中国正在推出一项1500亿美元的世界级规模的半导体发展计划，旨在摆脱传统对于西方制造芯片的依赖。 研究机构Gartner的报告称，为了实现指导方针中的既定目标，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(CICIIF)的首轮基金约为200亿美元，但据市场估算，当地政府与国有企业的投资总额将首轮超过了1000亿美元。截至2016年9月，在CICIIF批准的100亿美元基金中，约60%投向了芯片制造，27%投向芯片设计，8%投向封装与测试，3%投向设备，物料投资则占比为2%。 “1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍。” Gartner指出，到2025年，30%面向本地PC和服务器的处理器将通过现有处理器厂商签订许可证协议的形式在中国境内设计与制造。 上述不愿透露姓名的紫光人士对第一财经记者表示：“2025年实现30%的目标可能还是比较乐观的。由于半导体产业链比较长，涉及到一些细分行业，国内的芯片的很多环节还做不到完全自主性。这将会是一个漫长的过程。” 在此轮投资中，半导体设备提供商将会看到中国市场对于新的晶圆加工厂需求不断增加。盛陵海指出：“虽然大部分厂家的工艺无法在近期内达到世界领先水平，但12英寸与8英寸晶圆厂的新增产能将在2020年之前对现有的晶圆代工厂市场造成一定影响。截至2025年的第二轮投资将基于市场的成功经验重点注入更加先进的技术工艺。” 为了确保IT基础设施和设备自立自足，中国政府多年来一直投资开发不同架构的高性能处理器，包括x86、ARM、Power和Alpha，但依然难以使之商业化并推向主流市场。盛陵海表示：“虽然目前高端芯片市场基本被英特尔垄断，不过国内服务器对国产化是有要求的，芯片方面就要看高通的合资公司华芯通了，而且AMD也有授权，还有ARM的平台，再加上美国对中国的打压会促进国内更快地发展本土半导体行业。”

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  • 回顾2015和2016半导体厂商收购：总交易额上涨8倍

     IC Insight在报告中指出，2016年美国半导体行业收购协议总数超过了20项，总金额达到了985亿美元。相较于2015年30余项收购，总额1033亿美元有所下跌。均比2014年126亿的总交易额要高出了8倍。 这个数字放在过去是不敢想象的，一方面是科技水平进步，物联网、云等新元素引入人类社会引起行业巨变;二是巨头格局，成长空间见顶，厂商卖身投资新项目;三是行业斗争加剧，大厂商刀剑相加，誓要拼出你死我活。 2015年到2016年期间，顶级规模的半导体行业收购数量超过15个。要知道，自1999年以来，这样的收购数量只有27个。大厂商们从雨露均沾地小玩一笔，到现在大手挥霍，无疑是半导体行业在转型的一个具象化表示。不过你也可以认为是人均生活水平提升，大家对“奢侈品”的需求提高导致的。 这份表格来自IC Insight，涵盖了半导体供应商、晶圆代工厂、IC设计企业等等，但是不包括晶圆设备厂、原材料厂、芯片封装厂。所以我们可以看到，这种大规模收购在2016年发生了3起，2015年发生4起。表格只列到排行前15的收购，如果要把全部超过20亿美元的收购都算上，那么2016年有5起，2015年有7起，2014年有3起。 终端设备增长放缓，那么底层厂商只有转型这一条道路。在转型初期，收购的效益肯定要比自主研发更高一些。大厂商的目光是很“时尚”的，他们看中了物联网、可穿戴电子产品和高智能的嵌入式系统。 那是不是该说到中国了呢?奥巴马在任的最后一段时间里，美国白宫下达了对中国公司收购半导体公司行为的斥责，其中提到了这种做法不仅会影响美国的网络安全，还会让美国引以为傲的技术工业受到不良风气。 所以中国企业在该行业的收购就需要严格的审查制度。2015年和2016年两年中，美国公司收购项目花费数额为总交易额的51.8%，亚太地区则位居第二，达到了23%，即464亿美元。中国只有83亿美元。 还能从细分图中看到，IDM两年综合接近39%，无圆晶厂(如IC设计公司)供应商占了45%。由此说明半导体行业产能已经达标了，而且成本也到了一个大家都开心的地步。我在《半导体产值暴增300亿美元，原因在哪里?以及问题在哪里?》虽然说到半导体供应商成本压力上升，但是2015年和2016年的收购迹象上来看似乎压力还没有多大。 2017年变化会超过前两年，甚至有专家预测可能会超过前两年的总和。这其实是一种反常现象，收购加剧就证明产业顶端企业和中小企业之间的差距再拉大，从而越来越靠近寡头垄断。 而且我们还需要进一步考虑，大企业的业务可以是垂直细分的，但是他们的数据很可能汇存在他们的私有云里。那么一旦这个平台被攻破，那受到牵连的可不只是一两条供应链。我们举个简单的例子，某芯片厂服务平台被袭击，其产品覆盖车载芯片行业。那么它所有客户厂商的产品都存在被袭击的可能性。在行车过程中，即使是侧窗突然下降这种小事都会让驾驶员分心，增加车祸的可能性。因此单从自己的立场出发，半导体行业的寡头垄断都是一件很恐怖的事情。

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  • 10nm芯片已不稀奇，三星/台积电/英特尔还准备了更牛的？

     近日，采用三星10nm工艺制造的高通骁龙835跑分遭到曝光。就在一天后，采用台积电10nm工艺制造的华为麒麟970也遭到媒体曝光。此前，英特尔宣称，将于2017年发布采用自家10nm工艺制造的移动芯片，格罗方德也声称自研10nm工艺。 四家芯片巨头纷纷进入10nm芯片领域，预示着芯片界的竞争程度提升到新等级。那么，芯片界的这场“战争”会结束吗，芯片的未来又在哪里呢? 芯片集成度仍将持续提高 1995年起，芯片制造工艺从0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm，发展到90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、14nm，再到即将到来的10nm，芯片的制程工艺不断发展，集成度不断提高，这一趋势还将持续下去。 2016年12月8日，台积电声称，将在2017年初开始7nm的设计定案，并在2018年初量产，对5nm、3nm和2nm工艺的相关投资工作也已开始。此前，三星购买了ASML的NXE3400光刻机，为生产7nm芯片作准备，并计划在2018年上半年实现量产。 虽然在硅晶体管的尺寸缩小到一定程度时会产生量子效应，导致晶体管的特性难以控制。不过，短期内，缩减制程尺寸，提高芯片集成度仍是芯片厂商推动芯片向前发展的方向，7nm、5nm、3nm、2nm工艺将一步步加剧芯片厂商之间的竞争。 新技术将得到应用 除了FinFIT技术外，三星、英特尔等芯片厂商近些年纷纷投入到FD-SOI(全耗尽绝缘体硅)工艺、硅光子技术、3D堆叠技术等的研究中，以求突破FinFET的制造极限，拥有更多的主动权。各种新技术中，犹以3D堆叠技术为研究重点。 3D堆叠技术通过在存储层上叠加逻辑层，将芯片的结构由平面型升级成立体型，大大缩短互连线长度，使得数据传输更快，所受干扰更小。 10nm芯片后 “芯”的战争还得这样继续下去 目前，这样的3D技术在理论层面已有较大进展，并在实践中得到初步应用。2013年，三星推出了3D圆柱形电荷捕获型栅极存储单元结构技术，垂直堆叠可达24层。同年，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC的参考流程。2015年，英特尔和美光合作推出了3D XPoint技术，使用该技术的存储芯片目前已经量产。 新技术的诞生，为当下芯片开辟了全新的发展领域，这也势必加剧芯片厂商的竞争程度。 新材料将进入芯片领域 目前，制造芯片的原材料以硅为主。不过，硅的物理特性限制了芯片的发展空间。2015年4月，英特尔宣布，在达到7nm工艺之后将不再使用硅材料。 III-V族化合物、石墨烯等新材料为突破硅基芯片的瓶颈提供了可能，成为众多芯片企业研究的焦点，尤其是石墨烯。 相比硅基芯片，石墨烯芯片拥有极高的载流子速度、优异的等比缩小特性等优势。IBM表示，石墨烯中的电子迁移速度是硅材料的10倍，石墨烯芯片的主频在理论上可达300GHz，而散热量和功耗却远低于硅基芯片。麻省理工学院的研究发现，石墨烯可使芯片的运行速率提升百万倍。 制约石墨烯芯片的最大因素是石墨烯的成本问题，不过随着制作工艺已逐渐成熟，石墨烯的成本呈下降趋势，石墨烯芯片量产的日子也不会太远。2011年底，宁波墨西科技建成年产300吨的石墨烯生产线，每克石墨烯销售价格只要1元。2016年4月，华讯方舟做出了石墨烯太赫兹芯片。 新材料为芯片的发展提供了全新的方向，具有极大的潜力，已成为芯片厂商把控未来趋势、占领制高点的必争领域，而这也将使得芯片厂商之间的竞争日益复杂。 从芯片诞生至今，芯片领域的创新从未停止，各厂商之间的竞争也从未停歇。应变硅技术成就了90nm时代，一种栅介质新材料成就了45nm时代，三栅极晶体管成就了22nm时代，FinFET技术成就了当下的芯片时代。 未来， 3D堆叠等新技术、石墨烯等新材料将持续推动芯片领域的创新与发展，芯片厂商之间的竞争领域也将延伸，从智能手机扩展到互联网汽车、VR、人工智能等，竞争将日趋复杂和激烈。人类对科学无尽的探索，将使得芯片行业的这场“战争”继续下去。

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  • 2016半导体业四大现象，中国只能靠外援生存？

     通过观察2016年全球半导体业，可以看到如下迹象： 一是全球代工仍是红火。2016年全球代工业可能有近6%的增长，达到500亿美元，其中台积电是最大赢家，它在2016年可能有10%的增长，市占率达58%。市调机构预测，在2020年，全球代工(包括IDM与纯代工)的销售额可达近640亿美元。 二是fabless的风光不再。继2014年增长7.1%，达880亿美元之后，2015年下降8.5%，预计2016年再下降3.2%。其中可能有两个主要因素，一方面是大客户如苹果、华为、三星等纷纷设计自用芯片;另一方面从技术层面看，继续往10纳米及以下发展时，IC设计的成本急剧增大，终端消费产品逐渐饱和但新的终端应用尚未及时跟上。因此近期看到高通兼并NXP，它从fabless跨界到IDM，未来还可能在汽车电子领域中有所作为。 三是兼并加剧。全球半导体业在2015及2016两年中的兼并，让业界的印象尤为深刻，正所谓”一切皆有可能”。预计2017年会减缓。据数据统计显示，2015年全球半导体并购案金额达到1400多亿美元，而中国在其中只占有170多亿美元，所占份额不到12%。 四是中国半导体产业崛起不可逆转。自2014年起，在大基金的推动下，中国半导体产业正发起再次的挺进，它的声势之大，动作之迅速，己经引起全球的极大反响。中国半导体产业别无选择，一定要逆势而上，而且不能退缩。 尽管中国半导体产业的发展，可能会吸收之前光伏、面板及LED等新兴产业的发展经验，在中央与地方政府的两个方面共同推力下，采用更多的市场化手段，但是其中难免受到有些非市场化因素的影响。 观察上世纪80年代，日本借助发展存储器超过美国，而争得全球第一。之后90年代，韩国依同样的手法，利用存储器打败了日本，而争得全球存储器霸主地位至今。此次中国半导体业欲同样采用发展存储器来打翻身仗，所以不可避免地会引起全球半导体业界的巨大反响。 对中国半导体业而言，既要尽可能地争取外援，又要把基点放在依靠自己的力量为主加强研发。显然由于中国半导体业与先进地区之间的差距很大，所以产业的大环境尚不完善，在此影响下，中国半导体业的崛起可能走的路不会平坦，费时会更长些。 全球半导体市场在经过2014年冲高之后，达3355亿美元，增长9.8%，而接下来的2015年与2016年，已连续两年处于徘徊期，基本上止步不前，按产业的周期性规律波动，预计2017年可能会有小幅增长。原因是推动产业增长的主因之一智能手机，它的数量在2014年增长28%后，2015年增长7%，而2016年才增长1%，己达饱和，而预期的下一波推手，如AR/VR、汽车电子及物联网等尚未达到预期。 从技术层面看，工艺尺寸由14纳米向10纳米及以下过渡，3D NAND闪存及TSV等都是技术方面的硬骨头，在推进过程中难度不少，都不太可能在短时期内有很大突破。所以近期全球半导体业中出现许多大规模兼并，表明企业都在寻找出路，也可以认为半导体业正处于关键的转折期，预示着一场大的变革即将来临。

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  • 消息称佳能正考虑投资东芝芯片业务

     据报道称，佳能正在考虑投资东芝芯片业务。知情人士透露，东芝已经开始准备出售核心的芯片业务的少数股权，因该公司亟需资金以避免数十亿美元资产减记的冲击。包括佳能在内约有6家公司可能参与竞标，或上演争夺战。东芝一位发言人称，公司可能分拆记忆体芯片业务，并出售部分股权，但无法对程序细节置评。 据悉，东芝在美国核电业务预计最大亏损7000亿日元(约合人民币420亿元)。东芝旨在通过出售一部分市场价值被认为达2万亿日元的“闪存”业务改善财务状况。 佳能去年出资6655亿日元收购了东芝的医疗器械子公司“东芝医疗系统”(位于栃木县大田原市)。相机产品需要使用半导体，因此佳能与半导体业务的关系也很深。

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  • 中国已成全球最大半导体市场，也是美国的针对对象

    中国半导体产业近年才刚起步，是国家工业计划的重点项目之一。中国政府已公布一项价值1500亿美元的半导体产业发展大计，期望在2025年前，把中国制晶片在国内的市占率提高至70%，令美国深恐忧虑这些补贴会扭曲市场，削弱美国的半导体产业，危及美国技术上的优势。不过中方的1500亿美元的支出，相比美国半导体业每年平均230亿美元的研发开支，仍然相距甚远。 中芯晋身全球五大半导体代工商 中国发展半导体产业也是出自实际的需要。根据策略顾问公司Bain & Co的数据，中国是全球最大的半导体市场，每年进口价值逾1000亿美元的半导体，相当于全球近三分之一出货量，不过当中仅6%至7% 是中国制造，其余全靠进口。大量来自美国英特尔、高通等科技巨头的晶片，被中国厂商嵌入个人电脑、智能手机等电子设备然后出口。 为减少对进口的依赖，中国政府曾进行失败的分散投资策略。据麦肯锡谘询公司估计，中方曾向逾15个省的130家厂商投资，但无功而还。即使是中国最先进的半导体制造商中芯国际(0981)，最初也遇到不少挫败。为了跻身顶尖晶片制造商之列，中芯国际曾在高端设备投入巨大资金而导致损失。 Bernstein Research分析师Mark Li称，中芯国际随后调整战略，让自己成为行业的追随者，较台积电落后一、两步，降低投资，减少研发开支。根据研究机构Gartner的数据，以收入计算，中芯国际在2015年是全球第五大半导体代工商，约一半的收入来自海外。其股票在过去12个月的总回报率达27%，远远跑赢恒生指数。在彭博追踪的28个分析师当中，22个给予其“买入”评级，没有人建议沽出。 美阻挠 技术并购无功而还 Mark Li称，通常大规模生产可带来较大经济效益，但中芯国际不受这定论限制，估计今年中芯国际收入增长30%，而台湾第二大的联华电子(TWSE：2303)预计仅增长2%至3%。不过中芯国际在国内也有其他对手，例如紫光7月才收购武汉新芯。为弥补技术上的差距，紫光争取收购美国晶片制造商美光科技(Micron)，但面临美国监管机构阻挠。中国业界其他类似收购也遭受挫折。去年2月，美国晶片商快捷半导体(Fairchild)拒绝中国华润微电子和北京清芯华创投资管理提出的收购要约，恐美国监管当局以国家安全为由阻止交易。 业界认为，未能购入外国先进技术是中国发展半导体产业的主要障碍之一。Mark Li称，中国从美国购买技术将愈来愈困难，美国政府甚至阻止欧洲相关交易，但中国应该会继续努力。美国政府去年以国家安全为由，阻止中资的福建宏芯投资基金收购德国半导体公司Aixtron。 Gartner分析师Roger Sheng称，如果不能收购技术，中国本土公司将缺乏生产高性能处理器和DRAM /快闪记忆体的能力。Bain & Co的分析指，中国可在总产能方面取得进展，但没有明确的途径获得尖端技术。 中国或以市场逼外资转让技术 奥巴马政府的顾问报告指出，中国除了透过收购外国企业及政府补贴改良技术，也可能透过“零和战术”打击对手。关于“零和战术”，报告列举了多个例子，例如迫使或鼓励国内买家只向本土供应商采购，强迫外资企业转让技术，换取进入中国市场。分析师指出，中国还可以透过定价挤压整个行业的利润，打击对手。中国在太阳能面板领域的的供应过剩，就导致产品价格暴跌。

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  • 碳纳米管在相同尺寸上的性能超过硅晶体管

     硅基互补金属氧化物半导体(CMOS)晶体管已经很难再继续缩小下去，碳纳米管是替代硅的候选纳米材料之一，碳纳米管晶体管的主要技术挑战过去几年已被陆续得到解决。中国北京大学的科学家开发出栅长5纳米的碳纳米管场效应晶体管，声称其性能超过相同尺寸的硅晶体管。他们的研究报告发表在今天出版的《科学》期刊上。研究人员报告，碳纳米管晶体管比硅基晶体管操作速度更快，工作电压更低。 论文通讯作者Lian-Mao Peng称，碳纳米管晶体管的栅电容更小，即使硅基设备缩小到碳纳米管设备相同尺寸，后者的开关速度仍然更快。10纳米碳纳米管CMOS栅电容导致的延迟大约为70飞秒，仅为英特尔14纳米硅基CMOS的三分之一。Peng预测，碳纳米管电子产品有很好的机会到2022年取代硅基CMOS。

    半导体 碳纳米管 硅晶体管

  • 台积电将推出12nm新工艺：16nm进化版

     近日台积电方面透露，目前正在针对此前的16nm工艺进行改良，这个改良版很有可能将采用12nm工艺制程，这也与其持续针对每一代工艺进行改良的策略相吻合。 在最近的一次财务会议上，有分析师询问台积电高层，是否真的有12nm，得到回应称确实在研究类似的东西，但没有明确提及12nm，可能对于这个命名还不是很确定。 12 nm工艺相比于现在的 16 nm来说，不仅拥有更高的晶体管集成度，而且在性能和功耗方面进一步优化，有较大的升级幅度。 芯片工艺往往决定着性能、功耗和发热等因素，而目前达到量产级别的最先进工艺已经来到了10nm级别，月初发布的骁龙835采用了三星10nm制程工艺，而今年即将发布的新款iPhone则会采用台积电10nm工艺。 目前已经有诸多信息表示，无论是台积电还是三星，在 10 nm制程工艺上都遭遇到良率问题，而这也直接导致采用改工艺的高通骁龙835、苹果A10X、联发科Helio X30等移动芯片供货紧张，并且问题有可能会持续一整年。 台积电的 16 nm工艺已经发展了多个版本，包括FinFET、FinFET Plus等，若推出 12 nm工艺，不仅可以在市场上缓解 10 nm工艺带来的订单紧张问题，而且还可以市场营销上反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的 14 纳米工艺，避免订单的流失。 还无法确定该工艺的制程将何时开始应用，但目前摆在台积电面前的问题是，10 nm工艺的良率还有待进一步提升，台积电的合作客户产品包括苹果A10X、A11、Helio X30、麒麟970等都存在一定的供需紧张问题。

    半导体 台积电 12nm

  • 开拓思维、跨越新生，贸泽电子2016年终回顾

    贸泽电子(Mouser Electronics)感谢所有用户、媒体朋友在2016年的一路相知相守，在新的一年里贸泽电子将坚持品牌精神并为持续为广大工程师带来优质的元器件和不断优化的本地化服务。 在过去的2016年，贸泽电子全球业绩再创新高，突破10亿美元，欧洲、亚洲区业绩合计比重超过50%，其中中国增长率超过30%。这一切的背后是贸泽电子针对科技研发的高投入和长期性，和渊源始自品牌创立之初支持设计工程师及设计爱好者快速获得新一代产品信息，以及查看最新应用及技术见解的精神。这家由美国高中电子学教师Jerry Mouser在洞悉电子教学过程中元器件购买的困难而创立的公司至今已经迈过了第52个年头。回首2016，贸泽电子可谓收获颇丰：凭借持续优化的本地创新增值服务与技术支持、强大的可持续发展能力，得到了国内广大客户以及行业专家的认可，获得了包括“十大海外分销商”、“十大增值分销商”、“CEDA优秀会员单位”等奖项在内的多项荣誉。 今年贸泽电子与知名工程师格兰特•今原继续着“共求创新”之旅，创新实验室除了打造无人机救援、3D打印汽车挑战，还开启了国际空间站3D打印设计挑战，并将好莱坞电影中的英雄招牌武器带到了现实生活中。贸泽电子希望通着这些独一无二的设计，打开设计工程师们的创意阀门，并借助贸泽电子广泛的电子元器件产品线将脑海中的闪光变为现实。 为了集中优势资源，更好地帮助创客把奇思妙想转化为产品，共同寻找中国最具代表性的物联网创新设计项目，打造中国创客生态圈，贸泽电子在过去一年里冠名赞助物联网创新设计大赛、第二届穿戴式智能硬件创客大赛，并与第二届中国硬件创新大赛达成全程战略合作;除此之外还鼎力支持校园活动、第十五届电源技术研讨会和2016集成电路创新应用高峰论坛，助力高校电子专才培养的同时并促进电源技术、集成电路的创新迭代。 贸泽电子亚太区市场及业务拓展副总裁田吉平女士说到：“贸泽电子所打造的不单单是元器件采购网站, 更是一个技术信息平台。在Mouser的官网上除了可以找到用于研发使用的全套产品，还能搜索到广泛的产品知识、更多的新产品手册和前沿技术，用于满足工程师群体以及采购人员对信息的需求，贸泽电子计划每两个月更新电子手册以协助工程师进行产品开发和方案设计，帮助广大工程师、创客开拓思路、实现方案研发。贸泽电子希望无论是创客还是设计工程师，当他们需要设计产品时第一个想到的就将是贸泽电子辞旧迎新，我们感谢所有支持者的一路相伴，未来也将开拓进取，不断前行。” 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服能力，通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。我们通过全球22个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。贸泽电子网站每日更新，用户可以查找超过1000万种产品，并能找到超过400万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。Mouser.com拥有业界首用的互动式目录、数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具。

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  • 美国新任商务部长：半导体领域将严防中国

     美国在半导体领域严防中国威胁特朗普团队支持奥巴马政府在半导体领域强硬对待中国的呼吁，新任商务部长承认“非常担忧”中国半导体产业。 唐纳德•特朗普(Donald Trump)即将就任的贸易团队支持奥巴马政府有关在半导体领域对中国采取强硬政策的呼吁，此前即将卸任的白宫官员把北京方面在该行业投资的潜在影响与全球钢铁行业出现的破坏相提并论。 在本周的提名确认听证会上，特朗普提名的商务部长、将在贸易政策方面扮演领导角色的威尔伯•罗斯(Wilbur Ross)表示：“中国人是世界上最大的半导体消费者，迄今主要是从(美国)……进口。”但他对中国不断发展壮大的半导体行业感到“非常、非常担忧”。 罗斯称，他已经与奥巴马政府官员讨论过这个问题，后者对中国国家支持的半导体行业及其对美国构成的潜在战略威胁也表示了担忧。 他说，科技行业高管在特朗普最近召集的一个会议上对中国的行为表示关切。 特朗普政府已承诺要对中国采取强硬态度。在竞选期间，特朗普威胁要对中国输美产品征收45%的关税，并指责北京方面操纵人民币汇率。 但半导体问题突显了奥巴马政府留给特朗普团队一份明确行动计划的一个领域。即将离任的商务部副部长布鲁斯•安德鲁斯(Bruce Andrews)在接受英国《金融时报》采访时警告，中国对本国半导体产业的投资对美国经济构成巨大威胁，就像之前中国向钢铁和太阳能产业大举提供补贴那样。 “在物联网问世和数字经济爆炸式增长之际，半导体是一种基础技术，而美国一直拥有最具创新精神和世界领先的企业，”安德鲁斯表示。 但中国已建立了一只1500亿美元的基金来支持半导体行业，并将其列为一个战略行业，从而加大了对美国公司的压力。他补充说，这些举措还引发了这样一个可能性，即中国将开始扭曲全球市场，就像中国在大举增加钢铁产量和出口之后出现的那种局面。 安德鲁斯表示，奥巴马政府在过去18个月的双边会议上经常向中国官员表示关切。 在本月提交巴拉克•奥巴马(Barack Obama)总统的一份报告中，成员包括英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)等芯片制造商的现任和前任首席执行官的一个委员会，呼吁美国采取更多行动为其半导体公司创造一个有利环境，并留住人才。 该委员会还呼吁美国同欧盟和其他盟友合作，加强对敏感半导体技术的全球出口管制，并由美国外国投资委员会(CFIUS)继续严格审查中国对该行业的投资。 根据该委员会的建议，奥巴马去年阻止了中国投资者收购德国芯片设备制造商爱思强(Aixtron)。 安德鲁斯表示，该报告旨在为新政府提供行动计划，防范经济损失。 “这不是关于保护主义，而是关于公平竞争，”他说，“我们需要确立合适环境，使美国的产业继续在创新方面引领世界……如果我们生产世界上最好的技术那对于在市场上竞争将是非常重要的。但我们需要确保所有竞争对手都遵守规则，不以扭曲市场的方式进行科技投资。” 对半导体行业的关注令人回想起昔日的贸易战。上世纪80年代，里根政府曾在半导体领域杯葛日本，作为限制日本输美产品的整体努力的一部分。特朗普提名的美国贸易代表罗伯特•莱特希泽(Robert Lighthizer)当年是美国最高谈判代表之一。

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