更多

  • 英国削减FiT受阻，光伏业界欲向DECC索赔1.4亿英镑

    受FiT补贴政策的削减影响的17家太阳能企业集团，英国气候能源局DECC面临1.4亿英镑的损害索赔。2012年5月，英国政府企图提前削减FiT补助政策，但被英国最高法院驳回。因此2011年12月12日之后到2012年3月3日的光伏安装量仍然具有43.3便士补贴率的资格，而政府企图把费率降到21便士的水准。诉讼并不是基于政府减少FIT补贴的合理性而进行的，而是针对政府减少FIT补贴的方式的行为进行的。诉讼认为减少补贴的方式导致业界对太阳能的信心大大下降，光伏安装数量下降高达90%。DECC表示，对个别案子的细节不予置评。

    半导体 ECC 光伏 太阳能

  • 印度对华等国太阳能电池开展反倾销调查

    印度商工部反倾销局今日函告我处，根据该局2012年11月23日发布的公告，对原产于中国、中国台北、马来西亚和美国或从上述国家出口的太阳能电池（solarcellswhetherornotassembledpartiallyorfullyinmodulesorpanelsoronglassorsomeothersuitablesubstrates）组件（板）或部分组件，以及以玻璃或其他材料为基质的太阳能电池开展反倾销调查。通知要求各利益攸关方须于1月31日前提交用英文填写的调查问卷。除描述涉案产品大类外，在问卷中还须明确产品控制号（PCN）,如单晶和多晶太阳能电池的PCN分别为C1和C2；单晶和多晶电池组件的PCN分别为M1和M2；非晶硅薄膜太阳电池组件（A-Si）,碲化镉薄膜太阳能电池组件（CDTE），铜铟镓硒/硫化物薄膜太阳能电池组件（CIGS）PCN分别为TF-1、TF-2和TF-3。

    半导体 太阳能电池 太阳能电池组件 薄膜太阳能电池 PC

  • KPMG：半导体投资意愿大增

    根据KPMG的全球半导体产业调查报告指出，今（2013）年半导体业成长引擎，将以平板计算机等消费性电子及手机等无线通讯商品类别为主；半导体公司受访经理人认为，美国可望取代中国成为最重要的收益成长地区。KPMG调查显示，接近75％的受访者，预期公司在2013年会增加与半导体相关的资本支出，包括设备及软件，就业市场也不悲观，与去年调查结果相比，仅约51％受访者预测2012年资本支出会成长。报告指出，2013年的成长引擎将更广泛分布，除平板计算机等消费性电子，以及手机等无线通讯商品类别仍预期为主要成长动能外，其它包括更多的应用市场的投入，例如行动付款、医疗、自动车及电力管理等，均有点名其对驱动未来成长的重要性。未来两年行动付款应用将显著普及，接近55％的受访者期望行动付款在未来两年内，将大幅普及应用于大多数交易。其中49％受访者认为，非接触式读卡系统将成为共同应用方法；60％的受访者认为近距离无线通讯（NCF）及无线射频辨识系统（RFID）将预期成为行动付款交易的最佳平台。受访经理人认为，美国可望取代中国成为最重要的收益成长地区，主要系中国大陆经过数年惊人经济成长后，经济成长条件趋缓，而且美国自大选后，经济会有明显复苏。KPMG台湾所（安侯建业）会计师区耀军指出，近日美国联准会发出第四波货币宽松政策，替美国日前景气低迷及高失业率经济环境注入活水，创造经济成长动能。区耀军认为，藉大陆广大消费人口，要创造庞大购买力引出，提高GDP成长，可能不是太困难，但中国大陆面对出口转型及劳资问题，可能拉缓经济成长，这也呼应调查中受访经理人预期，中国会退下全球半导体产业成长龙头的位置。152位的受访对象主要为半导体产业高阶管理层，其中过半受访企业的年营业额超过10亿美元，14％年营业额更超过100亿美元。

    半导体 半导体 无线通讯 半导体产业 平板

  • 2012年西班牙光伏与光热发电占比4.3% 仅次于德意

    据西班牙电力网络部门(REE)报告，2012年西班牙光伏发电量占全国总电量比例为3.0%。此外，1.3%的电力由光热发电（CSP）供应。至今为止，1.3%的CSP发电量占比在全球所有国家中最高。总体而言，2012年，西班牙太阳能电力量占全国发电量比例达4.3%，仅次于德国与意大利。结合可再生热能与水电等其它可再生能源，2012年西班牙可再生能源发电量占比32%，高于德国与意大利。2012年12月PV与CSP发电量占比为2.4%2012年12月，光伏发电量占全国发电量比例为1.8%，CSP发电量占比0.6%。REE指出，2012年12月，西班牙风能、太阳能、可再生热能以及水电等可再生能源发电量占比39.5%，高于去年12月的33.7%。

    半导体 电力 可再生能源 电量 光伏

  • 日本3月底或出现系统LSI行业重组，未来战略却难制定

    日本三大系统LSI制造商的业务合并谈判已接近尾声，将在3月底之前确定框架，2013年度内实施重组。不过，由于技术革新，重组后的战略却很难制定。 参与合并谈判的瑞萨电子的那珂工厂（茨城县常陆那珂市）日本半导体产业很可能在不久进行重组。2012年是日本半导体行业大动荡的一年，大型DRAM企业尔必达存储器破产、大型MCU企业瑞萨电子接受救助，2013年的焦点则是系统LSI行业的重组。 参与重组的是富士通、松下和瑞萨三家企业。这三家企业从2012年初开始进行业务合并谈判。作为主角之一的富士通社长山本正在接受《日经商务周刊》等采访时表明了要尽快结束谈判的决心，他表示，“2013年3月底之前将明确方针，2013年度内完成经营合并”。 系统LSI是在一个芯片内集成了运算处理及内存等功能的半导体器件，广泛用于家电及汽车等多种产品。日本各电子厂商将系统LSI作为提高产品性能的关键核心部件，长年致力于开发和制造。在数字家电需求扩大的2000年以后，各厂商还纷纷启动了最尖端工厂。 但取得的成果很少。由于系统LSI是随着应用产品不同而需要不同性能参数的定制品，因此其收益会受到产品销售情况的大幅影响。另外，随着数字家电的商品周期越来越短，很多系统LSI尚未完全收回开发成本，电子产品就结束了商品寿命。各电器企业的系统LSI业务每当遇到经济衰退就出现收益恶化，以前已传出多种重组方式。 从2012年初日本厂商在数字家电市场上呈现颓势开始，瑞萨就开始削减过剩设备，表示将出售或关闭系统LSI的主力生产基地鹤冈工厂（山形县鹤冈市）等。三家企业在协商业务合并的同时，还在推进制造的外部委托，希望通过注重开发和设计来维持经营。 不过，即使合并谈判成功，日本的系统LSI产业也未必能够东山再起。原因之一是半导体市场上正在推进新的技术革新。 海外在扩大采用通用型半导体器件 日本一直坚持从系统LSI到最终产品的一条龙生产，控制自主技术，而海外的电子行业正在扩大采用无需设计和生产专用的系统LSI，就能够根据产品变更设置的“FPGA”通用半导体器件。美国知名半导体企业赛灵思的总裁兼CEO（首席执行官）Moshe Gavrielov说：“（日本）阻碍了向FPGA的迅速过渡。”赛灵思在FPGA市场上占有近50％的全球份额，是该领域的龙头老大。据该公司介绍，智能手机及家用游戏机等量产品今后还会使用系统LSI，而多品种少量生产的通信设备及医疗器械等将进一步转向FPGA。Moshe Gavrielov强调，“FPGA的市场规模到2020年将达到100亿美元，是现在的2倍”，估计“其中大部分是替代系统LSI的需求”。 目前，系统LSI在世界半导体市场上占有3成以上的份额，不会随着FPGA的普及而立即失去市场。但是，系统LSI的主战场不是日本企业占有优势的制造工艺，而是正在向半导体设计及开发等知识产权转移。如果不能告别从大型家电企业接包定制的思路，去追求可与海外知名企业相互竞争的附加值，即使三家企业进行业务合并，也未必能取得成功。 （记者：白石 武志，《日经商务周刊》）

    半导体 FPGA AVR 半导体器件 LSI

  • AMD从高通和苹果挖来两位芯片工程师

    CharlesMatar之前在高通工作，有低能耗嵌入式芯片设计经验，他将进入AMD芯片嵌入系统研发部门作为副总裁。WayneMeretsky之前在苹果负责设计iPad和iPhone上使用的芯片，他在软件知识产权研发部门作为副总裁。目前AMD80%的营收仍来自PC芯片。2011年，CEORoryRead从联想跳槽而来时希望提升公司效率，并转型到手机和平板芯片上来。10月AMD裁员15%，是一年之内的第二轮裁员。两位工程师之前都有AMD的工作经历。在他们之前，去年8月在苹果设计A系列芯片的JimKeller也来到AMD成为首席架构师。

    半导体 工程师 苹果 芯片 AMD

  • 三星击败苹果成全球半导体采购冠军

    受惠于智能型手机与平板计算机热卖，韩国三星电子在半导体采购的对决上，又一次重拳击倒竞争对手苹果，成为全球最大的半导体元件买主。据市调机构顾能（Gartner）23日发布的调查统计，三星2012年对半导体芯片采买总额飙涨28.9%至239亿美元，占全球半导体消费比重达8%，位居采购排行榜首。而原先领先的苹果同期只成长13.6%至214亿美元，占比为7%屈居于亚军。顾能指出，目前PC业者合计仍是半导体采购的最大咖，而尽管2012年全球PC需求下滑，但三星公司靠着手机、平板计算机在美国与中国大陆市场热卖而撑起了一片天，在2012年加速扩大对半导体元件的采购，这也同时印证了PC与行动装置产业间气势的消长。整体而言，2012年全球半导体采购总额达2,976亿美元，较前年的3,068亿美元下滑了3%，显示行动装置需求成长并没有完全吃下PC市场萎缩后所腾出的差额。但尽管如此，顾能首席分析师MasatsuneYamaji认为，行动装置仍将是未来半导体需求增长主要动能来源，不过随着产品生命周期变短而竞争者众，行动装置市场的竞逐将愈趋激烈。另外数据还显示，半导体需求前十大公司2012年的采购金额合计达1,064亿美元，占总额比重为36%。

    半导体 半导体 元件 三星 苹果

  • 印度开发太阳能光伏丝绸纺纱机

    为提高丝绸手纺纱的质量，印度中央丝绸技术研究所(CSTRI)开发了一款经济丝绸纺纱机，利用太阳能运行。总部设在班加罗尔的中央丝绸技术研究所隶属于纺织部中央丝绸局，该所大使在十二五计划(2012-17)当中引入新机械。之所以开发这款新机械是因为该机械能够在太阳能电力下运行或者通过划桨运行，这是由于中央丝绸技术研究所相信，这种机械在那些面临严峻电力缺乏地区十分有用。这种新机械有每天最大200克10-15支纺纱的生产能力，几乎是传统手工纺纱设备“Takli”产能的两倍半。这种新机械不仅确保更高的产能，而且能够保证手纺丝绸纱的质量。这种新设备生产的产品质量比其他手纺机的质量更好，印度中央丝绸技术研究所的一份声明说。为确保更好的工作条件，这种新机械解决了早期版本的部分缺陷，这份声明说。

    半导体 电力 太阳能光伏 CST 太阳能

  • 未来15年智利拟增2.2GW光伏发电装机容量

    近日，智利国家能源委员会（NationalEnergyCommissio，CNE）表示，未来15年内装机容量2.2GW的太阳能电站连接到国家电网是可行的。这是最新公布的国家传输系统扩展规划中的一部分。据这份125页报告预测，投资智利光伏能源发展的成本为每千万2500美元，相当于在北部电力传输系统（SING）建造煤炭发电工厂的价格，并微高于在中部电力系统（SIC）建造煤炭发电工厂的价格（每千瓦2350美元）。这一新报告列出13座总装机容量达1.5GW的光伏电站，预计2028年将于SING上线。据该规划，装机容量100MW的SolDeLua与Crucero1光伏电站将于明年上线，随后装机容量50MW的Arica1电站与装机容量100MW的Crucero2电站于2015年上线。2016年，装机容量50MW的Arica2电站与装机容量100MW的PozoAlmonte1投产，随后装机容量100MW的Crucero3电站与Laguna2电站于2018年投产，相似规模的PozoAlmonte2电站则将于2019年投产。预计SolarSing1与SolarSing2电站于2026年投产，SolarSing3电站于2028年投产。这三座光伏电站的装机容量逾200MW。装机容量逾700MW的其它八座光伏电站将用于SIC的发展，包含装机容量100MW的SoldeAlmagro1电站、IncadeOro1电站及CarreraPinto1电站（2018年）与装机容量50MW的SoldeVallenar1电站（2018年或2019年）。余下四座光伏电站分为装机容量100MWSoldeAlmagro1电站、IncadeOro2电站以及CarreraPinto2电站与装机容量50MW的SoldeVallenar2电站。这四座电站将于2022年至2027年开发。

    半导体 光伏发电 装机容量 光伏电站 LM

  • IHS i-Suppli：3月多晶硅价格或小幅上涨

    据咨询机构IHSi-Suppli透露，有迹象表明，为应对一直存在的全球多晶硅供应过剩问题，并且推动多晶硅原料价格的稳定，多晶硅产量正在不断下跌。在历经2012年全年的种种利空消息之后，IHSi-Suppli首席光伏分析师HenningWicht表示，全球多晶硅现货市场成交量百分比的下降表明供应量下跌已更加接近与需求量相挂钩。根据这家市场研究机构的《月度多晶硅价格跟踪报告》预计，到三月底，多晶硅价格将小幅上涨，但通常来说这是一个预警。Wicht解释道，根据我们进行的调研发现，现货市场交易比例已经从四五月份的50%下降至目前的20%。“这是因为供应商已经削减产量，但目前断言价格已经触底还言之过早，如果价格小幅上涨，这还将取决于市场的反应。”“如果大型供应商为了应对第一季度末价格的上涨并积极夺取市场份额，从而提高产量，那么我们或许将看到多晶硅价格将再次历经循环周期。”

    半导体 多晶硅 NI IC 光伏

  • 半导体供应商的芯片库存升至令人担忧的水平

    据IHS iSuppli公司的半导体库存简报，2012年底左右半导体供应商持有的芯片设成升至高位，今年第一季度半导体营业收入预计下降。 2013年第一季度总体半导体营业收入预计下降3%，去年第四季度下降了0.7%。在做出这种悲观预测之前，2012年第三季度末库存升至过高水平，相当于营业收入的49.3%，这是至少2006年第一季度以来的最高水平。 2011年最后两个季度，半导体供应商的芯片库存实际上有所下降，呈现乐观迹象，如图所示。但随后库存却再度稳步上升，在去年第二季度达到总体营业收入的47.5%，并在第三季度升至近期高点。 图：半导体库存与营业收入之比 (剔除内存) 库存水平专指半导体供应商手中的芯片库存，不是整个半导体供应链中的库存。选取75家半导体供应商做为样本，其中不包括内存厂商，然后计算供应商芯片库存占这些样本厂商合计营业收入的比例。由于内存市场出结果较晚，所以另外单独研究。一般希望库存与营业收入之比低一些，因为该比率较高不仅表明有未售出的库存，而且还有与这些滞销库存相关的未实现营业收入。 IHS iSuppli公司认为，几乎各类半导体生产商的库存水平普遍过高，源于关键的需求驱动因素未能出现。对于半导体器件的需求，通常来自消费者渴望购买的新产品。但去年假日销售季左右，并没有这样的产品问世帮助消费者克服对于经济问题的担忧。在圣诞节前的两个月，消费者的电子产品购买额仅增长0.7%，是2008年以来的最差表现。 半导体产业的数据处理领域表现不佳，也是导致芯片库存过高的原因之一。数据处理通常是半导体的最大用户。实际上，最终数据预计显示2012年移动PC下降，被占主导地位的媒体平板打垮。同时，超级本和其它超薄PC并未给半导体带来预期中的需求。 尽管整体半导体库存上升，但有些半导体领域表现相对较好。例如，多功能智能手机与平板电脑正在取代传统PC在消费者心中的地位，侵蚀PC的市场份额，预计在2012年第四度带来了最强劲的需求。无线领域的半导体营业收入预计增长了近4%。从手机与平板电脑强劲增长中受益的半导体领域包括逻辑、模拟与NAND闪存，那些半导体渠道甚至在年初时的出货势头也非常强劲，促使其补充进货。 2013年第一季度，工业与汽车电子领域可能出现增长。其它半导体市场将克服每年此时通常出现的季节性下降，然后在第二与第三季度左右开始反弹。 但这些假设取决于全球经济形势。目前全球经济仍然是一个变数，存在很大不确定性。如果全球经济按照乐观的预测发展，则半导体营业收入第二季度可能增长4%，第三季度劲增9%。但是，如果需求不见踪影，则半导体供应商将陷入供应过剩的困境，迫使其全年忙于消化库存。

    半导体 芯片 半导体供应商 PC ISUPPLI

  • 太阳能产业大利多！日本高额收购政策传将维持不变

    日本政府于2012年7月推出「再生能源特别措施法案」，规定日本电力公司有义务以固定的价格收购所有藉由太阳能、风力、地热等再生能源所产生的电力，而该补贴政策上路后就带动日本国内太阳能电池需求暴增，惟因其高额的收购价格将造成一般家庭电费负担增加，故于日前传出日本政府有意调降收购价格，但太阳能产业有福了，因为日本高额的收购价格可望持续下去。日经新闻19日报导，因忧心日本核能发电厂停摆状态恐长期化，故为了增加能源供给的多样化、并为了促进太阳能等再生能源的普及，故日本经济产业省考虑将2013年度(2013年4月-2014年3月)的收购价格维持于2012年度(2012年4月-2013年3月)的水准。据报导，由相关专家组成的「采购价格等计算委员会」将自1月21日起召该会议讨论2013年度的收购价格，之后于2月份内汇整出结果后将提交给经产省，由经产相茂木敏充作出最终决定。日本「再生能源特别措施法案」所规定的收购价格如下：太阳能发电所产生的电力收购价格设定为42日圆(含税)/kWh(预估收购期限将达20年左右)、风力发电为23.1日圆/kWh(收购期限为20年)、地热发电为27.3-42日圆/kWh(收购期限为15年)。据日经指出，日本所设定的太阳能发电收购价格(42日圆/kWh)达全球最高水准(其次为加拿大安大略省的约35日圆)。日经新闻于2012年12月15日报导，根据日本经济产业省公布的资料显示，日本「再生能源特别措施法案」于2012年7月1日上路5个月来(截至2012年11月底为止)被认定符合收购要求的大规模太阳能发电厂等非住宅用太阳能发电设备达253万kw，占整体(364万kW)比重达约7成，设备发电量较2012年10月底相比增加了90万kw，等同光11月份所增加的太阳能设备发电量就可媲美一座核能发电厂。根据日本太阳光发电协会(JPEA)公布的统计数据显示，2012年7-9月期间日本太阳能电池内需出货量较2011年同期大增80.3%至62万6,972kW，已连续第18季呈现增长，出货量并创季度别史上新高水准。其中，住宅用太阳能电池出货量达44万6,360kW，较2011年同期劲扬39.9%；非住宅用太阳能电池出货量因「再生能源特别措施法案」上路后掀起一股大规模太阳能发电厂的兴建热潮，故较2011年同期暴增353.8%至17万9,930kW。

    半导体 太阳能发电 发电厂 再生能源 太阳能

  • 日本瑞萨电子将再裁员3000人

    北京时间1月17日上午消息，据日本共同社报道，业绩低迷的日本半导体巨头瑞萨电子公司17日宣布，将以40岁以上的员工为对象征集提前离职者。此次裁员数量将超过3000人，约占瑞萨电子员工的10%。去年秋季，瑞萨电子已通过征集提前退职者裁员了约7500人。此次裁员主要以管理部门为对象，期限为今年9月底。瑞萨电子已通报了工会，双方将就离职金额展开谈判。瑞萨电子的三大股东支持裁员。预计三菱电机将接受约300人，NEC和日立也将分别负担约30亿日元(约合2.1亿元人民币)的相关费用。(

    半导体 半导体 瑞萨电子 三菱电机 NEC

  • First Solar：光伏业正告别对政府补贴的高依赖

    全球最大的薄膜光伏组件生产商FirstSolar董事长迈克埃亨(MichaelJ.Ahearn)1月16日上午在北京表示，光伏行业正处在摆脱对政府补贴高度依赖的转型过程之中。“2006-2011年，行业的发展集中在比较少的有高额补贴的国家和地区，补贴不可能长时间维持太阳能行业的持续增长，从政治上或是融资上都不可能。”迈克埃亨表示，在没有补贴的市场发展，需要为消费者和电网找到创新性的一体化解决方案。FirstSolar公司首席执行官詹姆斯休斯(JamesA.Hughes)则表示，公司在战略上从过去的太阳能组件供应商转向各个单独市场满足其需求。在重点区域上，则从欧洲和美国市场转向中国、印度、拉丁美洲和中东地区。谈到光伏发电较传统能源的竞争力，詹姆斯休斯称在一些燃油发电地区，光伏发电已经拥有竞争力，而一些市场的峰值电价对于光伏发电项目也相当可观，企业应该自主寻找市场而非一味要求政府。在产能方面，2012年4月，FirstSolar宣布将关闭在德国的工厂，詹姆斯休斯称这一举动是因为当地市场出现了问题，现在公司并没有任何进行产能调整的计划，但仍在对各个市场的需求情况进行监测。他还表示根据市场需求进行生产仍将是FirstSolar的策略。过去一年多时间里，随着晶硅路线产品成本的大幅下降，FirstSolar的碲化镉薄膜电池成本优势受到很大冲击。詹姆斯休斯回应这一问题时表示，FirstSolar仍是目前市场上低成本的供应商，同时公司还将通过推广新的生产措施等方式进一步降低成本，而“亏损销售并不意味着成本领先”。FirstSolar中国区董事总经理兼业务拓展副总裁容伯强称，在中国开展业务，需要理解中国的需求，公司有意与中国企业在国内外进行电站投资等方面的合作。他表示，FirstSolar在鄂尔多斯的一期30MW项目情况将在有一定进展时进一步披露。2009年9月FirstSolar曾与地方政府签署了谅解备忘录，双方约定将在鄂尔多斯市合作建设装机容量2GW的太阳能光伏发电站。整个项目分为四期进行，其中一期30MW，2014年前建成二期870MW和三期1000MW，2019年完成四期1GW的建设。但项目进展并不顺利，2011年1月，FirstSolar与中国广东核电集团太阳能开发有限公司签署谅解备忘录，共同开发一期30MW项目。2012年12月，FirstSolar宣布将在今年一季度向振发新能源位于新疆的一个光伏项目供应2MW薄膜组件。这也是FirstSolar首次在中国实施的商业项目。

    半导体 ST FIR SOLAR 光伏

  • 2013年多晶硅行业前景分析

    BernreuterResearch的近期分析显示：全球多晶硅行业将会在2013年将会重回增长之路，产量将提升6.5%。多晶硅市场研究公司预计：2013年全球多晶硅需求包括了半导体行业，除消化库存之外，还需要大约25万公吨多晶硅。多晶硅现货价格将在2013年年底恢复到20到25美元/公斤的水平。报告作者JohannesBernreuter表示：全球光伏市场加速发展，尽管发展速度比他们预计要缓慢。我们预计2013年新光伏装机容量将达到35GW到27GW之间。中美日将会代替德意成为全球光伏增长的引擎。在2012年，多晶硅行业受到产能过剩的困扰。由于2011年出现产能过剩，行业的存货量高达2.5万公吨。除此之外，资金紧张的硅片供应商在现货市场上倾销多晶硅库存以获取流动资金。硅片公司以及交易上的第二波抛售加剧了多晶硅现货的价格的下降。在2011年价格下降了59%以后，高纯度多晶硅价格在2012年又下降了47%，降到里有史以来的最低点，15.35美元。市场调查报告指出：自从2011年9月以来，多晶硅价格严重下降，这迫使大约50家多晶硅制造商。其中绝大部分是中国中小型多晶硅企业停产。很多一级多晶硅太阳能制造商也屈服于价格压力开始减低其工厂的产能利用率。据BernreuterResearch公司初步估算，2012年全球多晶硅产量下降到了23.5万公吨，这比2011年的25.5万公吨下降了近8%。加上原来的大量库以及薄膜光伏组件，23.5万公吨的产量对于2012年世界33到34GW光伏装机容量来说也足够了。但是13家公共光伏组件制造商的出货说明显示其出货量只购安装30到31GW光伏电站。

    半导体 硅片 多晶硅 TE RESEARCH

首页 上一页 1563 1564 1565 1566 1567 1568 1569 1570 1571 1572 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多