日本3月底或出现系统LSI行业重组，未来战略却难制定

日本三大系统LSI制造商的业务合并谈判已接近尾声，将在3月底之前确定框架，2013年度内实施重组。不过，由于技术革新，重组后的战略却很难制定。

600)this.style.width=600;" border="0" />参与合并谈判的瑞萨电子的那珂工厂（茨城县常陆那珂市）

日本半导体产业很可能在不久进行重组。2012年是日本半导体行业大动荡的一年，大型DRAM企业尔必达存储器破产、大型MCU企业瑞萨电子接受救助，2013年的焦点则是系统LSI行业的重组。

参与重组的是富士通、松下和瑞萨三家企业。这三家企业从2012年初开始进行业务合并谈判。作为主角之一的富士通社长山本正在接受《日经商务周刊》等采访时表明了要尽快结束谈判的决心，他表示，“2013年3月底之前将明确方针，2013年度内完成经营合并”。

系统LSI是在一个芯片内集成了运算处理及内存等功能的半导体器件，广泛用于家电及汽车等多种产品。日本各电子厂商将系统LSI作为提高产品性能的关键核心部件，长年致力于开发和制造。在数字家电需求扩大的2000年以后，各厂商还纷纷启动了最尖端工厂。

但取得的成果很少。由于系统LSI是随着应用产品不同而需要不同性能参数的定制品，因此其收益会受到产品销售情况的大幅影响。另外，随着数字家电的商品周期越来越短，很多系统LSI尚未完全收回开发成本，电子产品就结束了商品寿命。各电器企业的系统LSI业务每当遇到经济衰退就出现收益恶化，以前已传出多种重组方式。

从2012年初日本厂商在数字家电市场上呈现颓势开始，瑞萨就开始削减过剩设备，表示将出售或关闭系统LSI的主力生产基地鹤冈工厂（山形县鹤冈市）等。三家企业在协商业务合并的同时，还在推进制造的外部委托，希望通过注重开发和设计来维持经营。

不过，即使合并谈判成功，日本的系统LSI产业也未必能够东山再起。原因之一是半导体市场上正在推进新的技术革新。

海外在扩大采用通用型半导体器件

日本一直坚持从系统LSI到最终产品的一条龙生产，控制自主技术，而海外的电子行业正在扩大采用无需设计和生产专用的系统LSI，就能够根据产品变更设置的“FPGA”通用半导体器件。美国知名半导体企业赛灵思的总裁兼CEO（首席执行官）Moshe Gavrielov说：“（日本）阻碍了向FPGA的迅速过渡。”

赛灵思在FPGA市场上占有近50％的全球份额，是该领域的龙头老大。据该公司介绍，智能手机及家用游戏机等量产品今后还会使用系统LSI，而多品种少量生产的通信设备及医疗器械等将进一步转向FPGA。Moshe Gavrielov强调，“FPGA的市场规模到2020年将达到100亿美元，是现在的2倍”，估计“其中大部分是替代系统LSI的需求”。

目前，系统LSI在世界半导体市场上占有3成以上的份额，不会随着FPGA的普及而立即失去市场。但是，系统LSI的主战场不是日本企业占有优势的制造工艺，而是正在向半导体设计及开发等知识产权转移。如果不能告别从大型家电企业接包定制的思路，去追求可与海外知名企业相互竞争的附加值，即使三家企业进行业务合并，也未必能取得成功。 （记者：白石 武志，《日经商务周刊》）