更多

  • 中国投资美国半导体产业或受阻

     行业官员称，该报告将指导CFIUS处理中国资本试图在半导体市场占据主导地位的战略尝试。并且可能导致新的出口管制以及对中国合资的限制。 报告显示了奥巴马政府试图加强对中国在美投资的审查，罕见地与当选总统特朗普的政见相一致。后者一直倾向于对亚洲采取强硬立场。 “在半导体创新和制造领域失去领先地位，可能对美国经济乃至国家安全产生重大不利影响。”总统首席科学顾问约翰·霍德伦(John Holdren)在十月份说。 CFIUS成立于1975年，旨在保护国家利益免受外国投资的不利影响。CFIUS由财政部主持，成员来自司法部、国防部等政府部门。CFIUS拥有单方面阻止外国投资收购或兼并美国资产的权力，也有权禁止涉及国家安全的敏感信息和技术的流动与转让。CFIUS通常只通过事后通知的方式执行权力，其运作情况鲜为外人所知。 CFIUS近年来批准了一些来自中国的交易，包括对芝加哥证券交易所的竞购。然而现在它已经开始对还处在拟议的半导体收购加强监管。 上个月，CFIUS拒绝了一起中资对德企的收购。收购方是中国福建宏芯基金，被收购方爱思强(Aixtron SE)虽然为德国企业，但其在美国拥有相当广泛的业务。CFIUS以交易可能会影响其国家安全为由建议双方放弃计划。在过去24个月，CFIUS还阻止了另外两起中国对美国的收购。 美国政府将半导体行业视为国家最关键的行业之一，因为它生产的芯片驱动着智能手机、导弹、卫星和能源网络等关键领域。美国官员担心中国可能会通过资本渗入影响到美国的通信和军事武器系统。 美国商务部长潘妮·普利茨克(Penny Pritzker)引援北京一项1600亿美元的战略规划，中国试图通过该计划使自身成为半导体行业的全球领导者。美国方面将之视为威胁，并据此加强了对商业交易的审查。 普利茨克说：“我们看到中国企业收购企业和技术的新举动，它们基于政府利益——而非商业目标。我们不会允许任何国家主导这个行业然后通过不公平的贸易手段和非市场性的国家干预阻碍创新。” 中国商务部和工信部没有回应对此置评的请求。 荣鼎咨询公司(Rhodium Group)向美中经济安全审查委员会提交的一份报告显示，中国在海外的行业投资在2014年增长了三倍，达到30亿美元。 霍德伦即将提交的这份报告集合了行业高管和前中央情报局的高级官员的意见。普利茨克称这份报告将为下一任总统提供行动指南，为保卫美国半导体产业的安全提供帮助。 前美国贸易官员称，这份报告可以给特朗普对中国的贸易杠杆增添砝码。 一些行业人士和政府官员担忧目前的监测不足。CFIUS通常只审查收购，却不审查外国公司从头开始在美国投资新业务的行为。 前不久AMD同中国天津海光先进技术投资有限公司签署协议，AMD授权X86技术给天津海光。其中并不涉及控制权变动，目前尚不清楚这笔交易是否会触发CFIUS的审查。 参议院民主党人之一查尔斯·舒默(Charles Schumer)敦促政府加强对中国投资交易的审查，他认为中国政府未能让美国投资者顺利进入中国。美国两党立法者正加紧扩大CFIUS的法律权限，希望以此为筹码，帮助美国投资者进入中国。 美国政府问责局(Government Accountability Office)去年早些时候曾批评国防部没有充分评估外国资本在军事区附近投资房地产所潜在的风险。一月份，问责局将对CFIUS审查是否足以保护美国国家安全进行探讨。 美国半导体产业面临前所未见的整合浪潮，去年该行业的兼并和收购总价值超过了1000亿美元。中国方面从中看到了机会，试图通过战略运作在未来十年内“力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平”，政府对此提供1500亿美元的补贴。 另一方面，一些立法者也担心更严格的CFIUS审查将使得美国投资更难进入中国。美国公司显然离不开中国这个世界上人口最多的市场，中国新兴的中产阶级也正在重塑全球商品需求。 由于特朗普强烈的贸易保护立场，许多立法者、经济学家担心新总统可能引发同中国的贸易展，进而对美国经济造成更大伤害。 “保持开放的投资政策符合美国的国家利益。”财政部投资安全部副部长艾曼莫(Aimen Mir)说。

    半导体 半导体

  • 2016年广州致远电子股份有限公司大事件回顾

    在电子科技行业领域，技术进步永远是最大的推动力量，只有创新，才能真正打破格局。2016年将近尾声，这一年里，致远电子带给行业哪些革命性突破呢?来回顾一下致远电子2016年七大事件，总结过去，放眼未来! 大事件一：机器人检测难题：伺服动态性能分析获零的突破 “中国制造 2025”国策明确了机器人是我国未来十个重要发展领域之一，而作为新技术应用的机器人关键零部件——伺服电机，却在其动态性能分析上缺乏有效的试验及评测方法和设备。 致远电子推出MPT混合型电机测试系统，面向机器人伺服电机试验及检测提供完整解决方案，并成功应用于多家国家级机器人检测与评定中心。 同时，2016年致远电子加入了中国机器人产业联盟(CRIA)，继续在机器人领域进行深入钻研，为实现“中国制造2025”贡献力量! 大事件二：发布业界首款数据挖掘型示波器 一般而言，示波器只是基于一小段波形“触发-分析”的简易调试工具，对波形的观测局限于10M的存储深度，分析功能也十分单一，尤其是针对交互协议的测试，仅仅通过解码分析远远不够，还需要对时序进行深入分析，而使用常规示波器进行此类信号一致性测试分析非常复杂。 2016年10月10日，致远电子获得重大突破，率先发布业界首款数据挖掘型示波器，基于512M的大容量存储深度，使用全新的“大数据存储-异常捕获-测量-搜索与标注-多种插件分析-找到问题”分析模型，使得任何测试人员均可以通过一键操作给出信号一致性测试结果报表，打破了示波器仅观测波形的局限，引领示波器行业进入波形大数据分析与信号深层次分析领域。 大事件三：国内第一款与世界最高水平同步的CAN FD接口卡研制成功 CAN FD协议是CAN-bus协议的最新升级，将CAN的每帧8字节数据提高到64字节，波特率从最高1Mbps提高到8-15Mbps，从而使通讯效率提高8倍以上。可以大大提升车辆的通讯效率，但此项技术一直被欧美企业垄断。今年，中国的CAN-bus领导者——广州致远电子股份有限公司，基于拥有完全知识产权的CAN FD IP核代码，研制出中国第一款CAN FD接口卡。使中国的总线技术与世界最高水平同步。 大事件四：推出AWorks嵌入式软件开发平台，真正解决了不同平台软硬件移植难题 AWorks是致远电子自主研发的“嵌入式软件开发平台”，历经数十载的重构与迭代，在软件理论、编程方法、开发过程、软件管理等方面取得了革命性突破。AWorks实现了软件的组件化和平台无关化，软件开发无需再考虑底层操作系统和硬件平台，只需面向接口编程，真正做到了“一次编程终身使用”，彻底解决了因为产品迭代升级，核心器件停产，而重新编写代码的困扰。 大事件五：成功在高带宽功率测量领域实现0.01%精度 2016年，致远电子推出了全新一代PA8000认证级功率分析仪，这意味着功率分析技术向前迈出了重要的一步。与传统功率分析仪不同，PA8000突破性的采用了18位ADC转换器方案、2MS/s的高采样率技术、幅频响应自动补偿技术、实现了在5MHz带宽下0.01%的功率测量精度。PA8000可为电机、变频器、电动汽车等高带宽功率分析领域提供有效的测量基准，也可以为检测认证实验室、光伏逆变器、风力换流器等高精度功率分析领域提供可靠的检测依据。 大事件六：充电桩物理层检测技术突破车桩不兼容瓶颈，推动充电桩行业发展进入快车道 致远电子凭借多年测试仪器的研发实力和经验积累，推出了CPT充电桩测试系统。CPT充电桩测试系统具备精确电参数测量和协议分析能力，并全面覆盖国家标准、国网标准以及能源局标准，是国内唯一一款能够满足国网标准物理层测试的充电桩测试系统，可实现快速的认证和出厂测试!该产品成功应用于中国检验认证(集团)有限公司、广州广电计量检测股份有限公司、威凯检测技术有限公司等检测机构，以及蓝电智能科技股份有限公司等知名桩企! 致远电子极大程度推动了充电桩时代的发展，获得同行一片认可，并获得“2016中国充电桩新能源汽车产业推动奖”! 事件七：周立功教授荣获“2016年度中国IoT产业新锐CEO奖” 作为国内领先的工业互联网系统设备解决方案供应商，ZLG致远电子从数据采集、通讯网络、控制实现到测试分析为用户提供有竞争力的系统级方案与服务，帮助用户在工业互联网时代获得成功。基于周立功教授在AWorks自主研发平台设计创意、方法以及管理方面取得的创新与突破，中国第三届IoT大会授予周立功先生“2016年度中国IoT产业新锐CEO奖”! 未来将是一个更加智慧的世界，ZLG致远电子将与合作伙伴一起努力构建更加高效整合的系统，推动中国工业4.0时代的进程，推动世界的进步，世界因我们而不同。 2016年12月31日晚上，致远电子陪您一起跨年，关注“ZLG致远电子”微信公众号，参与万元现金红包开抢活动!

    半导体 致远电子

  • 全球并购风起云涌 芯片产业有望深入整合

     2016年全球并购交易风起云涌，尽管总体交易规模不及前一年，但“天价”交易频现。值得留意的是，继2015年的大规模行业并购后，芯片业整合进一步加剧，主要芯片商纷纷布局移动端特别是车联网相关业务。 分析人士指出，在经济放缓的背景下，企业难以通过内生性增长提高收益，只能通过并购拓展市场份额，在当前流动性充裕的环境下，企业进行大规模并购是合理选择。 并购活动活跃 统计显示，截至12月26日的2016年内，全球并购交易总数为2.81万宗，总价值4.4万亿美元。巨额并购持续活跃，全球交易额超过100亿美元的并购交易达到55宗，累计规模达到1.6万亿美元。 统计显示，2016年涉及金额较高的巨额并购交易包括：AT&T斥资850亿美元收购时代华纳;德国拜耳660亿美元收购孟山都，打造全球最大种子和农用化学品公司;英美烟草580亿美元收购雷诺兹美国等。 分地区来看，2016年以北美为目标地区的并购交易总额达到2.2万亿美元，较2015年的历史高点下降15.9%;以欧洲为目标地区的并购交易额下降10.4%至1.1万亿美元;以亚太市场为目标地区的并购交易额下降5.2%至8856亿美元;相比之下以拉丁美洲与加勒比地区为目标的并购交易活动大幅增长，交易额达到1236亿美元，增幅达41.2%。 分行业来看，非必需消费品行业并购交易额达到9298亿美元，位居第一，占全部并购交易总规模的21%，但较前一年下滑28%;其次是金融行业，交易规模8016亿美元，同比下滑17%。公用事业并购交易额达到2066亿美元，较前一年增长近一倍，表现最好。 过去两年全球并购活动一直保持活跃，特别是2015年，全球并购交易总额达到4.9万亿美元，较2014年猛增37%，超过了2007年的4.6万亿美元，创下全球企业并购新的年度纪录。 行业人士表示，本轮并购交易潮主要受到融资成本低廉，以及企业在低迷的经济增长环境中寻求提高效率和竞争力的需求推动。在经济放缓的背景下，一些大公司难以通过内生性增长提高收益，转而以并购的形式扩展自身的市场份额，达到减少竞争、维持盈利的目的。 富国咨询公司全球股票策略师惠恩表示，企业手握大量现金，在融资成本低廉的条件下进行大规模并购是合理的。还有分析师指出，美元走强提升了美国企业购买力，同时也令美元资产吸引力上升，美国因而成为跨境并购的首选地。目前美国企业跨境并购交易正处于20年来最活跃的水平。 芯片业有望深入整合 受全球经济下滑和智能手机增长放缓影响，全球半导体行业增速显著放缓。在客户数量减少、成本上升、行业整体增长放缓等压力下，芯片企业开始通过整合来扩大规模，抢占市场，同时简化他们的组织结构和产品线。 2015年以来，全球芯片业巨额并购交易频现。去年3月，荷兰芯片商恩智浦118亿美元收购飞思卡尔;5月，安华高科技斥资370亿美元收购对手美国博通公司，创下此前的芯片业最大规模并购交易纪录;随后不久，英特尔宣布以167亿美元收购可编程处理器制造商Altera。 今年芯片业并购再掀高潮，日本软银集团斥资320亿美元收购英国芯片设计商ARM;芯片巨头高通在10月宣布470亿美元收购恩智浦半导体，再度刷新芯片业并购交易规模的最高纪录。 随着行业整合深入，芯片业的并购活动开始向更细分的领域推进，一个引人瞩目的趋势就是芯片商积极布局高增长的汽车电子市场。 以高通收购恩智浦为例，恩智浦总部位于荷兰，是全球最大的汽车半导体公司，在汽车电子、射频、身份识别和安全方面实力雄厚。业内人士分析称，通过收购恩智浦，高通旗下的芯片产品将拓展至数百种，涉及行业将扩展到移动设备之外的许多行业，并将跃升为全球第一大汽车芯片供应商。 此外今年8月，日本芯片商瑞萨电子宣布32亿美元收购美国芯片商，进一步强化汽车芯片业务。芯片巨头英特尔也于近期成立专门的“自动驾驶集团”，推动无人驾驶解决方案的开发。

    半导体 芯片

  • 人工智能、无人驾驶需求大 英伟达扩张速度快

     今年英伟达取得显著增长，利用图形芯片技术向英特尔发起挑战。在错失智能手机芯片市场后，该公司利用给人工智能、无人驾驶汽车和数据中心对强大GPU日益增长的需求实现了快速扩张。 当爱丁堡的Baillie Gifford & Co公司基金经理宝琳娜·斯利文斯卡(Paulina Sliwinska)飞往硅谷寻找下一项重磅的技术时，她找到了——它并不在由刚从斯坦福大学毕业的23岁天才少年创办的热门创业公司，而是在一家创立23年来一直没有变更过CEO的半导体厂商。 图形芯片厂商英伟达CEO黄仁勋(Jen-Hsun Huang)声称其曾局限于计算机游戏设备的产品将爆发成为从语音技术到无人驾驶汽车的新兴技术的主要组件，这番豪言壮语今年打动了斯利文斯卡以及众多其他的投资者。 “他很有吸引力，”斯利文斯卡说道，“即便从现在来说，未来十年摆在他的公司面前的机会都非常令人惊叹。”在8月会见过黄仁勋后，她管理的基金增加了英伟达股票仓位，成为了该公司的第十大股东。英伟达是今年纳斯达克100股票指数中表现最好的那个，涨幅甚至达到第二名的近三倍。 在黄仁勋的领导下，英伟达成为了主要的图形处理器供应商。一直以来，图形处理器基本都是相对较小的市场，相比之下，分别由英特尔和高通主导的计算机处理器和智能手机芯片市场的规模要大得多。 不过，今年黄仁勋长期以来的信念开始带来回报，即其图形芯片的基础优势会让他们在人工智能、无人驾驶汽车等快速增长的领域扮演更加重要的角色。这一信念也给英伟达的业绩带来了提振，第三季度，用于数据中心和汽车的芯片需求帮助该公司取得高达54%的销售额增长，它的利润也实现翻倍，创下纪录。 据黄仁勋说，那种表现要归功于公司多年来对给计算机和汽车带来自主思考能力的软硬件的投资。11月11日，在上一季度的财报发布一天后，英伟达的股价飙涨30%。不过，该CEO并没有时间去庆祝——他的公司要在同样被两大劲敌英特尔和高通瞄准的市场展开一番恶斗。英特尔的年度研发支出达到英伟达年营收的两倍，高通的现金储备在芯片行业无人能敌。 “我们唯一能够保证的是，我们的创新速度。”黄仁勋当时接受采访时表示。 据知情人士称，现年53岁的黄仁勋仍把英伟达当创业公司来运营，主张快速做决策和要求快速执行。对于半导体厂商来说，那可是不小的成就：设计芯片，让它做好进入市场的准备，把它制造出来，这些流程可能要历时数年，花费数亿美元的资金。芯片公司会先发布反映那些复杂细节的路线图，然后围绕它来构建组织结构。在造价数十亿美元的工厂生产什么方面的决策往往需要全面的规划。 在英伟达，工作的推进能够快速很多。例如，在黄仁勋主持的短会议中，高管在试图讲述新芯片设计的最新进展时可能会突然停下来，因为这个时候黄仁勋已经在打电话给工程师确认技术问题，然后马上决定该项目的存亡，又或者决定往另外一个方向发展。 长期信念 黄仁勋长期以来一直坚信图形芯片会在技术创新中发挥重要作用。但过去拓展它们的用途的努力，比如扩展到手机，要么没成功，要么要花很长的时间才能取得实质性的成效。 每年来自英伟达的新高端GeForce芯片一直以来都被电脑游戏玩家视作是一种恩赐，但直到今年，作为公司英伟达并没那么受尊崇。17年前上市以来，它的股价总是无法突破35美元。而12月20日，该股收报于105美元以上。 部分很关注英伟达的投资者和分析师错过了该公司的这轮急剧升势。原因是：他们之前就有听过黄仁勋的宣讲——比如他鼓吹公司的未来在于提供智能手机芯片——英伟达之前的努力基本都以失败告终，因而在他作出有关人工智能和无人驾驶汽车的预测时，大家也没有把他当回事。 MKM Partners分析师伊恩·英格(Ian Ing)说，“他对汽车领域的机会跟他当初对Tegra一样热情。”Tegra是英伟达的手机芯片产品，诞生于2008年。 Tegra系列芯片是英伟达进军智能手机市场的一项尝试，黄仁勋当时准确地预测到智能手机即将要改变计算和通讯行业。不过，由于他和其他人低估了集成式蜂窝连接的重要性，英伟达的产品没能取得很大的成功。 与其它不敌高通的公司不同，黄仁勋没有关闭该项目——相反英伟达自行打造了一款名为Shield的游戏机，以此来尝试为Tegra创造一个市场，以及展示它的性能来吸引潜在客户。尽管Shield从未能够挑战Xbox和PlayStation的霸主地位，但该产品为Tegra带来了来自任天堂的订单。该游戏厂商将该款芯片应用于它的其中一款新游戏系统。 “该项目多多少少是英伟达内部的一个科学项目，现在该款芯片得到了任天堂的采用。”Stifel Nicolaus & Co分析师凯文·卡西迪(Kevin Cassidy)指出，“那是他们通过自行创造机会来挽救自己，创造市场，然后将产品提供给客户的又一案例。” 彻夜工作 黄仁勋几乎不怎么睡觉，即便是在假期，因为他要开夜车看手头上任何有关英伟达及其业务的东西，不管是什么语言写的——他对于文件资料的翻译非常挑剔，他的员工需要随时待命，随时响应他的需求帮助他翻译要看的东西。据曾为他效力的人称，创立英伟达和把它打造成最大的图形芯片厂商给他带来了亿万财富，但他仍旧像个偏执狂那样运营公司，仍旧像害怕公司随时有可能会倒下的人那样充满动力。 在公共场合，他语调柔和，会注意通过停顿来进行强调，同时也会运用硅谷的行话来用包含豪言壮语的宏大讨论来回答特定的问题。而在公司内部，他对于下属则没有什么耐心。 据他说，他从小都要对抗那些大家伙。他喜欢说回他小时候的故事：父母送他到他们以为是美国私立学校的地方读数，那所位于肯塔基州的学校结果是少年管教所，他个字很小，因此在这种困难环境中，他必须要依仗自己的机灵，要跟那些大孩子结盟。 黄仁勋长大后的敌人英特尔就在101高速公路附近。这家同样位于圣克拉拉的芯片厂商同样规模宏大。以往不愿押注黄仁勋的愿景和执行力的分析师曾认为，英特尔将其它计算机功能整合到它的处理器的能力对于英伟达来说是存在性威胁。 的确，英伟达的芯片组业务在2008年英特尔决定开始将那种技术整合到旗下产品后几乎一夜之间荡然无存。不过，英特尔从未能够做出足够出色的图形芯片来说服高端电脑用户离开英伟达的怀抱。如今，黄仁勋的公司正在尝试侵入快速增长的数据中心服务器芯片市场，那是英特尔最赚钱的业务。 数据洪流 传统数据中心摆满了由英特尔最昂贵的服务器芯片驱动的机器，很多竞争者都在试图打破英特尔对该市场的垄断。如今，联网设备和在线服务造成的信息洪流令传统运算无法完成数据分析和使用任务。依靠英伟达数年来的工作成果，图形芯片在经过编程后逐渐能够运行人工智能系统。该类系统能够在没有任何人工干预的情况下执行各种任务，如极其快速地识别图像和语音。 虽然英特尔处理器在执行复杂运算上非常快速，但它们在同时执行多项任务的能力上存在局限性。在这一领域，图形芯片开始凭借并行执行要多得多的小任务的能力取得进展。谷歌和亚马逊均将基于图形芯片的计算作为各自的云服务的一部分。虽然图形技术有进展，但大多数的数据中心工作还是由英特尔的微型处理器来完成，其它类型芯片的供应商也在为市场量身打造低耗能产品。目前，投资者认为英伟达在提供人工智能主引擎上处在领先位置。 “英特尔处在一个非常热门的领域。”Synovus Trust Company基金经理丹尼尔·摩根(Daniel Morgan)说道，“目前而言你必须得把他们放在榜单的最上方。他们似乎处在非常有利的位置。” 在最近一个季度，英伟达的数据中心业务营收达到2.4亿美元，较去年同期的8200万美元大幅增长。但那只是该市场的皮毛而已：英特尔在该市场占据超过99%的份额。上一季度，英特尔服务器芯片业务实现销售额45亿美元，利润超过20亿美元。 在黄仁勋热衷于的汽车领域，英伟达的目标是有朝一日带来让汽车变得比人类更善于驾驶的计算引擎。Tegra用于运行娱乐系统，英伟达还打造了更加强大的图形芯片来接收来自雷达装置、摄像头及其它传感器的输入，形成汽车周围环境方面的电子图像。不过，该领域的竞争正呈现白热化，去年英伟达并没能跻身10大汽车芯片提供商的行列。进入该榜单的芯片厂商NXP Semiconductor NV去年收购了另一家半导体公司Freescale Semiconductor。而它们合并后的公司如今则被英伟达的劲敌高通所收购。 黄仁勋快速作出方向变化的意愿也体现在他的汽车选择上。他以热爱法拉利而著称，但从他现在发布的照片来看，他的私家车道上有多辆特斯拉。无独有偶：他把他针对无人驾驶汽车的完整计算机的首个新版本亲自交付给特斯拉CEO伊隆·马斯克(Elon Musk)，英伟达的技术是特斯拉新版辅助驾驶技术的基础。

    半导体 英伟达

  • 联发科10nm芯片X30下季量产

     联发科明年第1季将量产首颗10纳米芯片曦力(Helio)“X30”，搭配的电源管理芯片将仅用旗下子公司立錡的产品，虽会排挤其他电源管理芯片厂，但有利于扩大集团资源整合，并冲刺集团的营运规模。 过去联发科手机平台采用的芯片以外商居多，充电芯片主要为德仪(TI)，核心电源管理芯片供应商则有戴乐格(Dialog)、安森美(ON Semiconductor)等;快充平台才会认证较多台厂，像是通嘉、F-昂宝等。 不过，联发科合并电源管理芯片厂立錡后，为了扩大集团资源整合效益，除了将立錡纳入公板认证并推荐客户采用外，明年将采取较积极的作法，且先由最高阶的10纳米芯片曦力X30做起，一律搭配旗下立錡的电源管理芯片。 手机芯片供应链指出，联发科今年算是对客户推荐立錡的芯片，客户还是可以选用其他电源管理芯片厂的产品，但明年会先对“X30”转为采用单一芯片策略，若策略成功，应会再慢慢扩散至其他手机平台，逐步协助壮大旗下子公司，亦有助于拉高整体营运表现。 就量产时程来看，联发科的“X30”预定明年第1季量产、客户端产品量产时间落在第2季。 联发科11月自结合并营收略降至235.16亿元，法人预估，12月将因客户端农历年前备货需求，本月营收表现应能优于11月。

    半导体 联发科 芯片 10nm

  • RS将在全国范围举办工业方案巡回研讨会

    服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc (LSE:ECM) 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 宣布，将在全国围绕各主要工业园陆续展开关于工业解决方案的巡回研讨会。本次系列研讨会的主题是“与欧时俱进”，将突出高密集度和高权威度， RS将在全国18个城市举办40场关于先进工业应用方案的研讨会，目的是帮助客户应对中国制造业发展的挑战，在“中国制造2025”的战略布局和市场竞争中占据更为有利的地位。 “中国制造2025”明确提出到2025年中国要迈入制造强国之列，提高我国在新一代信息技术产业、高档数控机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、农机装备等重点领域的制造水平。这项战略部署在宏观上将整体提升中国的制造水平，而对于具体企业则是增强在市场竞争力的需要。为此，本次巡回研讨会的选题安排将主要根据目前和未来工业应用所面临的主要挑战而设定，涉及新能源、智能电源和机器人等热点解决方案，其中既包括来自TE Connectivity、菲尼克斯电气(Phoenix Contact)等全球知名厂商的最新解决方案，还包括RS不久前推出的集质量、性能和价格优势于一身的RS Pro环保新能源系列。同时，来自国内各相关行业的权威专家也将探讨未来制造业的发展趋势以及最新的工业应用解决方案。 RS Components(欧时电子)亚太区营销主管纪碧玲表示：“我们非常感谢所有供应商对于RS的一贯支持，在本次工业方案全国巡回研讨会中RS再次与领先的供应商合作，目的是共同为客户提供更有市场竞争力的解决方案，帮助客户应对‘中国制造2025’的挑战，同时促进行业的发展。RS在工业应用所需的小批量、产品可靠、迅速交货等方面具有非常大的优势，能够更好地满足工业客户的需求。” RS是“一站式”供应商，我们已经服务亚太地区超过20年，通过领先的高效率电子商务平台，RS致力于提供便捷、可靠的高品质服务。我们在电子、电气、自动化和控制、测试和测量、工程工具以及耗材等方面有广泛的产品库存，也拥有强大的国际和本地供应商网络，能够帮助客户产品快速上市，降低运营成本，提高市场竞争力。同时，RS也拥有强大的技术支持团队，为客户在整个产品寿命周期提供及时和专业的服务。 RS本次全国系列研讨会的第一站将在11月29日从上海开始，之后将陆续在北京、青岛、苏州、深圳、武汉、广州等城市展开。参加现场研讨会的听众不仅可以和专家一起交流各行各业的解决方案，也可以有机会得到精美奖品。

    半导体 rs 工业方案巡回研讨会

  • 台积电10纳米芯片良率不高 或导致明年iPad生产延期

    据外媒报道，苹果明年推出的新款iPad将采用A10X芯片，后者预计将使用台积电的10纳米制程工艺。然而，业界消息称，由于台积电目前的10纳米芯片良率较低，明年iPad机型的生产可能会延期。 台积电据称已经获得了苹果、海思半导体以及联发科的10纳米芯片订单，计划在明年第一季度开始量产。然而消息称，台积电的10纳米芯片良率低于预期。 消息称，台积电将开始生产苹果的A10X芯片，后者将用于明年3月发布的下一代iPad系列平板电脑中。但是，台积电10纳米芯片的低良率可能会打乱这一计划。 另外，台积电还将为苹果生产iPhone 8所使用的A11芯片，明年第二季度开始量产。 不过，即便上述报道属实，台积电也还有时间在A10X生产前找出和解决问题。按最坏情况考虑，台积电很可能会优先生产大客户苹果的芯片，所以即便低良率的问题持续下去，iPad的生产可能也不会受到影响。 而且，苹果还可以寻找其他芯片代工商，但是三星目前看起来不大可能。不过，苹果近期和英特尔的关系开始升温。此外，消息称，三星的10纳米工艺良率也不高，这促使高通谨慎制定2017年的产品路线图。高通原本计划利用三星的10纳米工艺生产骁龙835以及包括骁龙660在内的其它芯片，但是目前已调整了路线图，只使用10纳米工艺生产骁龙835芯片。高通仍计划推出多款14纳米芯片，包括在明年发布的骁龙660。   多个报道称，苹果计划在明年初调整iPad产品线，推出专门针对于企业和教育领域的10.5英寸机型。凯基证券称，iPad将在2018年用上OLED屏幕。

    半导体 芯片 台积电 10nm

  • 中芯国际拼先进半导体制程 有望超越联电成全球第三

     近日传出聘请前台积电高层蒋尚义但任独立董事的中国大陆最大晶圆代工业者中芯国际 (SMIC)，因为在 2016 年之内，先后宣布 14 纳米制程将在 2018 年投产，以及 2016 年投资金额提升至 25 亿美元的消息。而这 2 项指标都直追全球第 3 大晶圆代工业者联电(UMC)，意味中芯将有机会超过联电，成为全球仅次于台积电与格罗方德 (Global Foundries) 的第 3 大晶圆代工业者。 据了解，目前在全球半导体制造技术上，掌握 10 纳米制程技术的台积电，不论技术与规模，都是全球晶圆代工业的领先厂商。而联电在厦门投资的联芯拟引进 28 纳米制程的计划，目前仍旧卡关，仅采用 40/55 纳米制程。至于，格罗方德则是买下三星的 14 纳米制程的 FinFET 技术，成为第 3 家掌握该技术的晶圆代工厂。但该公司亏损多年，之前更曾传出要卖给大陆企业，与中芯国际的竞争不明显。 因此，就目前的市场态势观察，联电早早在中国大陆设立和舰科技，加上目前在厦门也已经兴建 12 寸晶圆厂，因此与中芯竞争最直接的就是联电。不过，本来联电希望将 28 纳米制程导入中国大陆，但由于联电 14 纳米制程在中国台湾地区尚未量产。因此，碍于投资规定，中国台湾地区制程技术必须领先中国大陆一个世代以上，因此目前仍处于卡关阶段。 因此，就目前的进度来看，即使 2017 上半年联电如期采用 14 纳米 FinFET 技术投产，厦门联芯引进的也只是 28 纳米制程，这将与中芯国际是同样水准。因此，竞争力将不见得会比中芯更有优势。此外，2016 年联电资本支出为 22 亿美元 ，而中芯国际在 2016 年上半年就已调升到 25 亿美元，中芯的资本支出首度超越联电，也加速了中芯的半导体制程技术前进。而且，若中芯的 14 纳米 FinFET 技术如愿在 2018 年投产，届时相较联电将会有更大的竞争优势。 日前联电宣布，于厦门设立的 12 寸合资晶圆厂联芯集成电路举行揭幕典礼。且该厂打破过去纪录，自 2015 年 3 月动工以来，仅 20 个月即开始量产客户产品。联电指出，联芯采用40 纳米制程技术，产品良率逾 99%。而针对竞争对手的积极追赶，联电在 2016 年第 3 季的法说会上指出，14 纳米制程将在 2017 年小幅量产。这也使得联芯导入 28 纳米制程的机会大增。 不过，市场法人认为，即便联电顺利小幅量产 14 纳米制程，但初期良率不高的情况下，虽然看好未来有机会挹注公司营运。但是，短期面临 2017 年第 1 季的传统淡季，加上厦门联芯厂量产初期将拉高成本，都将压抑 2017 年整体获利表现。这使得联电与中芯的竞争，可能会处于较不利的态势。

    半导体 中芯国际 半导体

  • 日本电子半导体的兴与衰

     目前，日本电子半导体产业，虽然在全球市场当中的地位依然名列前茅，但与之30年前的景象相比，明显逊色了很多。出现这样的局面，一是由于韩国与中国电子半导体产业的崛起，另一方面，日本自身的问题也是导致其出现衰退迹象的重要原因。 辉煌的一面 二战后，日本抓住了全球产业转移机遇，迅速崛起为全球经济强国。这时，松下、索尼、夏普、东芝等一大批日本名企在这一时期脱颖而出，迅速成长为全球知名的品牌厂商。 那么，曾经的日本的电子半导体产业到底有多强大，下面就让我们来看一看吧。 据统计，2015年，苹果公司采购过的日本元器件公司数量超过865家(是除美国本土外最大规模的国家)，总交易额超过3兆6千亿日元。另外，中国是世界上进口日本产电子元器件最多的国家，没有之一。 日本作为曾经的电子半导体产业霸主，30年前是什么样的呢?1986 年， 日本的半导体产品占世界总产量的45% ，是当时世界最大的半导体生产国。1989 年， 日本公司占据世界存储芯片市场53%的份额， 而美国仅占37%。截止到1990年，全球前10大半导体厂商中，日本就占了6席，前20大中占12位，那时处于鼎盛时期。 MarketsandMarkets最新报告表明，IGBT的市场规模预计达到82.56亿美元， 2015~2020年以9.5%的复合增长率增长，预估了未来全球10大IGBT厂商，日本将拥有占据5席地位。 1、半导体制造设备 另外，半导体生产设备是半导体产业发展的基础，生产半导体芯片需要30多种设备、19种材料。只要1种设备或1种材料无法供给，就无法完成半导体芯片的生产。因此，半导体制造设备对于产业的重要性可见一斑。 从全球范围看，美国、日本、荷兰是3大设备强国，其中，日本所占份额为37%。从每个设备的份额来看，日本拥有10种超过50%以上份额的市场垄断性设备。 2、无源器件 在无源器件方面，日本的产业集群优势更是明显。据统计，2015年全球电容市场TAM(Total Available Market)约为165亿美金，超过无源器件半壁江山。其中，陶瓷电容(MLCC)是大哥大，占比为47%(77亿美金上下)。铝电解电容是二哥，占比25%(40亿美金上下)。 在各大类无源器件当中，日本所占比例让人吃惊，具体如下： 1. MLCC： 全球TOP5，日本占三席，村田、太诱、TDK三大巨头占57%份额。 2. 铝电解电容：NCC\Nichicon\Rubycon\松下三洋，占据全球56%份额。 3. 薄膜电容：全球TOP5日本占两席; 4. 电感：全球TOP5，日本同样占三席，村田、TDK、太诱三家占有率也接近40%。 5. 其他--晶振：日系Epson、NDK、KDS三家占比近40%，若加上日系晶振品牌京瓷、西铁城、River、精工等，日系厂商又要独霸60%份额。 综上，美国、欧洲、韩国、中国等半导体厂商使用着占世界份额37%的日本产半导体生产设备、超过世界份额66%的日本产半导体材料，生产着约占世界80%的半导体芯片。可见其半导体产业强大的一面。 衰败的一面 与1990年，全球前10大半导体厂商中，日本占有6席，前20大中占12位形成明显反差的是，2016年，据IC Insights统计，在全球前20大半导体厂商中，日本只剩下3家了。 形成以上局面，我们还要追根溯源，回顾历史，看其是如何由盛转衰的。 从上世纪末到今天，欧美国家和中国都经历了一场炫目的信息革命，这场革命带来持续的经济增长。年轻人众多的美国、中国和印度成为这场革命的执牛耳者。聪明的日本人却落败下来，错过一次机遇。 日本的电子半导体、制造业崛起源自于他们对完美尽乎偏执的追求，假如世界就此沿着技术路径直线前行，假如消费者对产品品质的追求是无限的，那么日本电子半导体制造业仍将有机会称雄世界。然而，世界快速发展，10年一个发展浪潮，10年一次产业革新，日本曾经的制造业巨头不约而同地错失了一次次转型机遇，由峰顶跌至尘埃。 日本半导体行业资深从业者，现日本精密加工研究所所长、半导体产业和电力机械产业顾问汤之上隆在《失去的制造业：日本制造业的败北》中，以自己IT从业经历为引，讲述了日本半导体产业从峰顶一步步滑向谷底的过程，而后逐步拓展至家电领域，及至整个日本制造业。 综合书中所述，日本电子制造业的衰落受制于内外双重因素的影响。外因包括日元的加速升值、世界经济走势的下行，以及市场风向的变化。但同时作者也清醒地指出，外因永远不是决定因素，它们是企业为自己失利寻找的借口，起决定作用的始终是内因。 1、日企的技术偏执狂 经济学家约瑟夫·熊彼特将创新定义为“发明和市场的新结合”，在经济领域能够与市场相结合的创新，才是有效创新，仅仅是技术上的突破，那只能属于科学家实验室里的游戏。 日本电子半导体制造企业对技术有着偏执的追求，为了让产品提高1%的性能，不惜投入30%的成本，导致日本制造在价格上失去了国际竞争力。技术过盛导致产品性价比降低，市场售价往往高出其他企业同类产品的几倍，甚至几十倍。 2、攫取专利利润，吃空老本 当下，很多日本电子半导体品牌似乎更喜欢靠专利攫取利润。有的是依赖专利授权创收，有的甚至是直接出售专利弥补公司运营的亏损。索尼就是依靠不断的专利授权，来创造收入。 联想曾购买NEC在全球多个国家申请的逾3800项专利组合，涵盖大量3G/LTE移动技术和标准。夏普提供液晶专利和技术，向中国京东方、印度企业Sterlite Technologies提供用于电视的大型液晶屏的生产技术。可见，产品利润的走低，让日本企业对专利的依赖性更强，专利也成为日企手中的赚钱“法宝”。 3、循规蹈矩，决策缓慢 日本大企业重视业绩指标管理，工作循规蹈矩，办事走制度流程，决策非常缓慢。如2012年8月，郭台铭和夏普协商入股事宜，在日本大阪府的夏普堺市工厂特别接待室里，郭台铭无法忍受夏普的决策缓慢，怒吼：“你们日本人，为什么要花这么长的时间来决定一件事?你们是不是真的打算重建公司?” 面对郭台铭的斥责，夏普公司总裁奥田隆司及其他高管就像被老师训斥的小学生一样低着头，“我最后再说一遍!接不接受我们的要求，你们最好赶快考虑清楚!”随后，郭台铭立即搭乘私人飞机离开了日本。从这一事例，可以看出日本大企业决策迟缓，这对把握瞬息万变的市场脉络非常不利，也是日企逐渐和市场脱节的原因之一。 4、终生雇佣制产生惰性，磨灭激情 大企业员工的终生雇佣制也是日本企业日益衰落的原因之一。 终身雇佣制是由被尊为经营之神的松下幸之助提出，他表示松下不会开除任何一名员工，让员工可以安心工作。松下幸之助的这种经营理念被许多日本公司所接受。一直到战后的50年代，日本企业开始普遍形成了终身雇佣制的传统，并为日本经济的崛起立下了汗马功劳。在索尼、松下、任天堂、夏普、丰田、本田所处的工业时代，终身雇佣制的确大显神威。因为这种制度大大减少了员工因频繁跳槽所导致的社会资源浪费。 当时日本企业为了稳定熟练工人队伍，防止工人“跳槽”，普遍实行了“年功序列工资制”。所谓“年功序列工资制”，就是根据职工的学历和工龄长短确定其工资水平的做法，工龄越长，工资也越高，职务晋升的可能性也越大。 终身雇佣制随着社会经济的发展逐渐成为日本大企业的樊笼。比如《死于技术：索尼衰亡启示》一书中就有很形象的一段话：“索尼的组织结构确实是在不停地变化，但这对我们的日常工作没有什么特别的影响。即使(所属)的组织名称变了，工作地点和是和从前一样，没有什么大的变化。不管是叫eHQ、GH，还是电子HQ，跟我们都没关系。” 这里说的是索尼为革新做出的多种改变，却被中低层职员无视的情况。日本电子半导体企业采用的终身雇佣制，磨灭了绝大多数员工的激情，产生了极大的惰性。 5、日企的“无责任”结构 日本企业或日本社会的“无责任”结构。比如夏普的巨额财务亏损，夏普最应该负责的三方：营者、债权银行、大股东，无任何一方负起实质责任。反而，三方都想要透过鸿海破天荒的并购条件，规避退阵、放弃债权与减资。另外，在与鸿海签署的协议中，还掩盖借贷事实，最终让鸿海比原出价(3890亿日元)降低约1000亿日元拿下夏普。 日本的连续剧《半泽直树》对日企展现可以说鞭辟入里，以超过30%的收视率横扫东瀛，剧中直指“社员优秀，经营者无能”的日式组织病灶。剧中，对公司做了坏事的人和对公司做了好事的人，最后都还在同一公司。这里要说的就是日本人每个人都懂，但是我们怎么样都不会懂的日本企业或日本社会的“无责任”结构。 6、日本社会不宽容失败，失去创新动力 日本人极具忧患意识，如作家川端康成作品《日本沉没》便是这种忧患意识最生动的写实，所以在日本文化基因中是不宽容失败的。 在日本的社会中，一个人假如失败，他会在社会中很难生存下去，不仅周围的朋友看不起他，想找个工作非常困难，讨不到老婆，也通不过银行房贷的信用审核。这样的社会现实决定了，年轻人在想去创业时必然畏手畏脚。 而在硅谷，许多VC都愿意投资那些失败过一两次的企业，美国人认为有过失败教训的人下一次创业更容易成功。 日本从上世纪八九十年代开始推行素质教育，走入了一个误区，扼杀竞争，强调团体。这样的教育体制导致了日本的年轻人比较从众，幼儿园、小学的赛跑都是手牵手集体通过终点的。大学4年，甚至都不知道哪个同学的成绩好，哪个同学的成绩差，因为所有人的成绩都是不公开的。这样的教育体制让很多人都不愿意出风头。而创业是很需要出风头的事情。 日本的本土VC行业并不发达，而且相对来说创业的项目也少很多。中国有许多Copy 2 China的创业项目，即看到什么东西在美国比较火，很快就有一批创业公司开始抄到国内了，而在日本，人们普遍不屑于这种方式，这让创业的门槛变得很高。 阻碍日本人创业另外一个原因是，丰田、索尼、夏普、富士通这样的大企业垄断了日本社会的太多资源。日本的大企业之间往往有着千丝万缕的财阀关系，许多日本大企业交叉持股，关系深厚，大企业及关联公司垄断了包括周边业务在内的全部业务。 长期以来，日本的利率都徘徊在0利率甚至负利率。利率是一个国家的人是否愿意冒险的一个重要衡量指标。日本人普遍愿意把钱存入银行，没有人愿意冒险创业，导致银行利率非常之低。 结语 对于中国半导体产业来说，要学习包括日本在内发达国家的成功经验，同时，也要汲取他们失败的教训，强化自己的合作精神、创新能力，不断增强市场意识，把握世界经济发展的脉动，改变既往作为创新跟随者的身份，以在物联网时代争取自己的主动权。

    半导体 日本 半导体

  • 韩国SK海力士斥巨资推进移动芯片 约55亿人民币在华投资

      世界第二大存储芯片制造商SK海力士公司将花费31.6万亿韩元(约合1826.35亿人民币)提高产量，以满足不断增长的手机和计算机的存储需求。 作为苹果和索尼的供应商，SK海力士公司星期四表示，将投资2.21万亿韩元(约合127.73亿人民币)在首尔南部的清州建造新工厂，以满足市场上日益增长的智能手机NAND闪存芯片需求。还将斥资9500亿韩元(约合54.91亿人民币)在无锡建厂，以增加动态随机存取存储(DRAM)芯片的产能。去年该公司表示，将投资总额46万亿韩元提高芯片产量。 截至今天上午9:54，SK海力士在首尔的股价上涨了3.2%，至46450韩元。 SK海力士报告第三季度净收入下降43.1%，但芯片价格持续上涨，且需求大于供给，Kiwoom证券在12月14日的报告中预计该公司第四季度收益将大幅提高。

    半导体 存储 移动芯片 sk海力士

  • 韩媒:中国半导体设计公司数量猛增 崛起之势碾压韩国

     韩媒称，在1年多的时间里，中国半导体专业设计公司增加到了之前的2倍之多。市场调查机构集邦科技日前透露，中国半导体设计公司从去年初的736家，增长到了现在的1362家。压倒性地超过了几年来一直在200多家规模上原地踏步的韩国，实现了急速增长。 韩国网站近日报道，中国半导体正在加快崛起，在存储芯片工厂建设方面投资了几十万亿韩元，还在倾尽全力培育相当于半导体产业大脑的设计公司。半导体设计公司是专门设计电子回路的企业，技术人才是竞争力的源泉。不仅是存储芯片，在韩国相对薄弱的设计领域，中国也意欲上升至世界最高水平。中国对创业者给予破例的资金支持，大举召回在外国学习的本国半导体人才。半导体行业有关人士说：“中国展露出了跃升为涵盖设计和生产的综合半导体大国的野心。” 报道称，中国将视线转向了半导体设计领域，是为了掌握未来IT(信息技术)产业的主导权。半导体设计公司大部分以担当信息计算和处理的“系统半导体”为主业。系统半导体是PC和智能手机以及物联网、无人驾驶汽车等未来产业的核心技术，因此跨国半导体公司间的角逐异常激烈。 报道称，中国在半导体生产方面已经进行了天文数字的投资。在韩国名列世界第一位的存储(信息存储)芯片领域，今年初清华紫光集团和XMC分别宣布投资300亿美元和240亿美元进行工厂建设。今年7月，为了加强竞争力，两家公司干脆合并成立了长江存储科技有限公司。 有分析认为，由于中国拥有世界最大的内需市场，半导体产业将实现迅猛发展。 专家们还指出，韩国半导体产业应该摆脱只依靠三星电子、SK海力士的结构。这两家公司的半导体主打产品——动态存储器占据了世界市场70%以上的份额，但除此之外，韩国在半导体产业中的存在感微不足道。

    半导体 中国 半导体

  • 半导体与电子制造业技术专家共绘未来发展蓝图

     在稍早前的SEMI中国封测委员会议上，来自半导体和电子制造业的技术专家们针对电子行业的演进提出了半导体封测技术的未来进展蓝图。华为首席封装专家符会利指出，在移动和物联网市场中，对于系统空间的争夺使的各种晶圆级封装及其组合大行其道。 符会利表示，晶圆厂在控制芯片尺寸的时候必须兼顾到可封装性，封装的设计规范不可以再留有余量。进化到如今的复杂程度，设计公司很难再用传统的成品率及成本概念来要求封装，而应当把晶圆制造和封测技术关联在一起，以追求最佳的性能价格比。 在这场会议中，来自芯设计、制造领域的技术专家们都针对当前芯片的开发提出了主要挑战。展讯的与会技术专家龚洁指出，当芯片尺寸越来越小，封装和前道的区别更模糊，那么中道与后道如何与前道竞争高技术封装?来自华天的肖智轶也指出封装厂和Fab都在进入中道制程，Fab携先进技术和优势资本，而封装在走向3D后又将如何发展? 中段是传统意义上的前段和后段的融合与进步。现在的趋势：芯片越来越便宜，封装越来越贵。"来自华虹集团的徐伟说。而来自中芯长电的崔东也指出，中国以制造起家，产业链合作越来越紧密，中段市场大，需求多样化、多层化，未来各家将各自发挥优势推动整个产业进行发展。 另外，在这场研讨会上，针对国际市场对中国通过收购发展半导体产业的议论，SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙指出，国际媒体对于中资收购的报道有一些言重，事实上中资相关的项目和金额尚不足产业并购总额的10%。 对于中国在全球半导体市场占据地位持续提升，符会利表示，国内已经有20个新的晶圆厂立项，对国内封装厂意味着是极好的机会。机会在，但需把握方向，谨慎投资。复旦微电子马庆荣认为，IDM或者虚拟IDM是一个大趋势，设计公司之间要相互整合，设计制造要垂直整合。通富微电石磊：封测、晶圆厂、设计公司都是合作伙伴，共同客户是系统厂商，自主可控并不等同于完全国有，TF-AMD就是一个国际合作、共同发展的模式。 同时，对于未来的半导体后段技术发展，制造商也有着创新想法。来自中芯国际的代表季明华便指出，封测厂是否对晶园厂有更多建议?如存储器直接做到IC上是不是就不用封装去连线了呢?他表示，看到了对的事情不用等，要努力去做。而来自晶方的代表刘宏均则认为，免费硬件是大家需共同面对的挑战。 外商关注的焦点也集中在本地人力成本上。TI的张光华提出了如何应对中国人力成本上升、流动快等的挑战?Amkor周晓阳认为，无论是内资还是外资，大家都在中国这片热土上努力耕耘，外资培养了很多中国本土人才，也带动了本土技术的发展。Qualcomm郑朝晖指出，技术决定质量、技术决定成本，封装技术决定你的门槛和盈利能力，行业前3分享了大部分利润就是很好的说明。 而来自ASE的郭一凡则认为封装成品率是关键，成品率提高是增强国际竞争力的关键;均豪叶兆屏：台湾地区封装行业所使用的设备有一半是本地供应，大陆目前设备国产率不足10%。

    半导体 封测技术 半导体

  • 意法半导体微型纳功耗运放提升检测精度，大幅降低封装尺寸和功耗

    1.2mm x 1.3mm的封装面积，仅900nA的典型工作电流，意法半导体的TSU111纳功耗运放芯片将模拟电路的尺寸和功耗降至最低水平，适用于医疗监视设备、穿戴式电子、气体检漏仪、pH传感器、红外运动传感器和支付标签。 TSU111极低的工作电流与某些低价电容的泄漏电流不相上下，耗尽一颗220mAh的Cr2032钮扣电池需要长达25年。因此，这款运放对整个系统功率管理的影响微乎其微。 同时，TSU111的各项参数远超同类产品，输入失调电压150uV，3.6µVp-p电压噪声在0.1-10Hz之间，确保信号电路有很高的精度。 此外，优异的11.5kHz增益带宽积(GBWP)和轨对轨输入级可实现对环境或生物信号的监视。极低的10pA输入偏置电流可最大限度降低气体检漏仪和光电二极管等检测设备的寄生电流现象。 1.5V-5V电源电压范围让TSU111可与逻辑电路共同电源轨，从而简化电源设计和电路板布局。此外，新功放的最小工作电压很低，可延长其在电池供电设备内的工作时间，简化在采用光伏电池等能量回收系统(PV)供电的设备内的使用设计。 TSU111采用1.2mm x 1.3mm DFN6封装或2mm x 2.1mm SC70-5封装(SOT323-5)。

    半导体 纳功耗运放芯片 tsu111 半导体

  • 高云半导体宣布加入移动行业处理器接口联盟(MIPI)并推出MIPI D-PHY开发板及解决方案

    广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布：高云半导体正式加入MIPI联盟，并推出基于国产FPGA的MIPI D-PHY开发板及解决方案。该联盟旨在定义与推广移动通信应用处理器接口的开放式标准规范;而MIPI D-PHY开发板及解决方案的推出则标志着高云半导体以创新的产品积极服务于MIPI所处的行业产业链。 MIPI D-PHY开发板是基于高云半导体第二代产品小蜜蜂Ⓡ家族GW1N-4 FPGA器件设计，该芯片采用晶圆级CS72小薄封装，是一款具有国际领先水平的非易失单芯片FPGA产品，集成了高云半导体首创的可随机访问的用户闪存模块，具有低功耗、低成本、瞬时启动、方便拓展等特点。该解决方案同步推出了MIPI D-PHY参考设计，可实现1~4通道传输，每通道最高可达900Mbps的传输速率，可满足影音显示器、摄像头等图像传输领域的应用。 “MIPI D-PHY是具有丰富接口资源、方便应用开发的高速MIPI应用开发解决方案，可提供高速数据传输性能的参考设计、MIPI接口性能测试、功耗检测、功能评估等功能，”高云半导体首席技术官宋宁博士说道，“随着MIPI技术应用领域的不断拓展，设计人员可通过该开发板及其解决方案快速开发基于FPGA 的MIPI应用和产品。高云半导体加入MIPI联盟后，将持续推出符合联盟标准软硬件接口规范的产品、设计与服务，更好地推动MIPI所处行业生态系统的发展。”

    半导体 开发板 mipi 高云半导体

  • 国内主流8寸、12寸晶圆厂详细分布图

    经过几年时间的发展，国内集成电路产业在技术和产能等方面已经有了明显的提升，但“缺芯”困境依然存在。为解决上述问题，政府出台了一系列的政策法规来推动半导体产业的快速发展。 2014年，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立了国家集成电路产业投资基金(即“大基金”)，首期募集资金达1387.2亿人民币。此外，包括北京、上海、天津、福建等在内的不少地方政府也积极响应政府号召，成立了金额不等的集成电路产业基金。 在这种政策利好的背景下，不仅本土集成电路相关厂商发展迅速，同时也吸引了众多国际半导体大厂来华投资设厂，例如，三星、英特尔、SK海力士等。 据统计，目前国内现有主流晶圆厂共有22座，其中8英寸厂13座，12英寸厂9座，正在兴建中的晶圆厂也超过10座，包括3座8英寸厂和10座12英寸厂。 以下是国内8寸、12寸晶圆厂线的详细分布图：

    半导体 晶圆 半导体

首页 上一页 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多