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  • 中国半导体投资重点将从晶圆转向IC设计业

    最新研究显示，国内集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出台后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约60%，预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。 从2015年至今，国内在晶圆厂投资计划约人民币4800亿，其中大陆出资部分约为人民币4350亿，占整体中国IC基金(包括大基金和地方基金)总额的86.5%。 在基本完成制造端资金布局的条件下，中国半导体基金或将重点支持IC设计业 观察国内IC设计产业发展，中国IC设计公司数量由2015年的736家增家至目前的1362家，一年内几乎翻倍成长。中国IC基金在IC设计产业的投资上，未来需结合产业发展趋势筛选出合适目标，并给予资本支持，以提升企业研发创新能力，还需要协助加速IC设计产业海外并购的步伐。尤其针对像是如NOR Flash等某些细分小市场领域，这些小市场虽较不被大厂商重视，但只要能与中国半导体资源形成互补或加强，仍是值得耕耘的一块。 此外，IC基金除了投资带动IC设计产业发展外，还需促进能量相当，然确是相互竞争的IC设计厂商间的整并，以达成集中人才与技术资源，及在一定程度上规避恶性竞争，同时节省实验流片成本的效益。 除IC设计产业外，半导体基金估将加大对封测与设备材料业投资 中国IC基金下一阶段除了将加强对IC设计业投资外，也将增加对封测与设备业的投资。自长电科技收购星科金朋，中国厂商已强化在IC封测产业的市场与技术能量，并挤进全球市占率前四名。然而，考虑封测业近年在先进封装技术的布局需求，IC基金长期的策略将继续支持封测龙头厂商向外扩张以及对内整合。 从半导体设备和材料产业来看，其技术门坎最高，中国与世界领先水平差距明显。拓墣表示，短期内，中国设备与材料产业可透过IC资金的协助继续争取并购机会，同时进行国内资源整合;长期来看，则需集中力量进行创新研发，缩短与国际大厂的技术差距，同时进一步加强与国际大厂的技术交流与合作。

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  • 继智能手机之后 车联网将成半导体发展驱动力

     在PC时代后，智能型手机是让半导体公司攀上高峰的推手，然随着手机成长率趋缓，大家都在找下一个成长动力，物联网被点名最多，因为连结万物，数量十分庞大，根据各家统计数字，物联网带动的产值从数百亿美元到上兆美元都有。 继智能手机之后车联网将成半导体发展驱动力 近一个多月来全球半导体产业发生三起引人注目的购并案，分别为高通并恩智浦、西门子并MentorGraphics、三星电子并哈曼，这三起购并案的共同关键字为：汽车电子。 半导体产业未来5年最大的成长推力并非物联网，而是汽车电子，关键在于siliconcontent的含量，物联网应用虽然庞大，但siliconcontent含量不高，反观一台汽车的siliconcontent含量却十分诱人。 以siliconcontent来看手机》车用电子》物联网 在PC世代后，智能型手机是让半导体公司攀上高峰的推手，然随着手机成长率趋缓，大家都在找下一个成长动力，物联网被点名最多，因为连结万物，数量十分庞大，根据各家统计数字，物联网带动的产值从数百亿美元到上兆美元都有。 智能型手机之所以可以撑起全球半导体产业，是因为需求数量庞大，加上内涵芯片够多且siliconcontent饱和;全球汽车出货量和手机不能比，但一台Tesla内涵的siliconcontent是一支手机将近5~10倍，但反观物联网，其siliconcontent含量非常低。 全球每年智能型手机出货量将近15亿支，里面使用到各式各样的芯片，且关键核心的处理器芯片又是以最先进的半导体制程打造，从28纳米、20纳米、16/14纳米、10纳米，一直到7纳米制程，以出货量加乘芯片数量，再计算siliconcontent的效应下，可以想像智能型手机确实撑起半导体产业一片天。 然而到了物联网时代，虽然万物连结的数量多，但siliconcontent实在有限，以最基础的感应器来看，一片8吋晶圆可以切割数十万颗的感测器晶圆，且产值又不高，换算下来，根本不用几片8吋晶圆就可以填饱整个物联网市场。 反观，要生产智能型手机内涵的处理器AP，一片12吋晶圆以最先进制程仅能切割400~600颗数量，且产值极高，要满足全球15亿支手机的需求量，需要的12吋晶圆产能不言而喻，这也是为什么手机时代来临，半导体大厂要一直扩产。 再看看汽车产业，传统汽车产业并没有用到半导体芯片，但随着整个汽车产业的改变，一台汽车内涵的芯片包括自动驾驶辅助系统、仪表板、避震器、排气系统、汽车娱乐系统、车载资通讯系统、车道偏离警示系统、夜视系统、适路性车灯系统、停车辅助系统、车用防撞雷达等，林林总总加起来上百颗芯片。 虽然全球每年汽车出货量顶多9，000万台，与智能型手机相比只是零头，但未来的电动车产业来临，以siliconcontent角度来看，估计一台Tesla内涵的siliconcontent是一支手机将近5~10倍。 在近一个月时间内，全球发生三起备受注目的购并案，都是瞄准汽车电子的布局。 高通吃下恩智浦世纪大购并要当汽车电子芯片之王 高通日前以470亿美元购并欧洲半导体芯片公司恩智浦，获得恩智浦在汽车电子、混合信号、微控制器、网通等市场的技术和产品，其中最关键的是恩智浦在汽车电子方面的相关芯片，应该是高通吃下恩智浦的最大诱因。 根据分析，高通目前的产品线十分仰赖手机相关通讯芯片，估计移动通讯产品占营收比重超过60%，随着恩智浦产品线加入，可以让高通的移动通讯芯片比重降至50%以下，同时让汽车电子和物联网相关营收比重达到将近30%。 事实上，恩智浦在2015年就为了强化车用电子的布局以120亿美元买下飞思卡尔，让恩智浦稳坐全球车用电子芯片第一大宝座，如今这个车用电子宝库，落入了高通手里，显见高通看好未来半导体产业的下一波成长动能，是来自于车用电子，可接棒旗下通讯芯片的业务。 西门子吃Mentor看似突兀车用电子商机是关键 无独有偶，产业另一桩让人跌破眼镜的交易，是德国工业大厂西门子以45亿美元买下EDA大厂MentorGraphics，这项收购案初期乍看的诡异之处，是两家公司并无直接关连性，西门子收购了一个做EDA工具的公司十分让人意外。 MentorGraphics是全球三大EDA工具共应商之一，仅次于Synopsys和Cadence，提供半导体芯片与系统开发所需的各种设计、仿真与生产制造工具;而西门子擅长全球电子电气工程，主要业务范围横跨工业、医疗、交通设备等，西门子买一家EDA工具公司让市场十分意外。 西门子这次出手买下Mentor是想借由Mentor在IC设计和系统的设计上的仿真和制造能力，强化西门子在汽车电子软件上的竞争实力，同时Mentor一直以来也很看好车用电子未来成长的潜力，因此布局的十分早，而德国致力发展电动车产业，收购Mentor也是身为工业龙头的西门子开始以各种购并累积竞争力的开端。 三星看好车用电子商机吃下老牌哈曼抢先布局 另一个与西门子购并Mentor发生在同一天的大购并案，则是三星以80亿美元买下美国汽车零部件供应商哈曼，让三星晋升为全球汽车电子技术主要的供应商之一，哈曼成立于1953年，最早是在音响产业，之后公司转变营运方向，开始往汽车产业扩大布局。 三星在汽车产业并非初试啼声，曾经为汽车制造商的三星最后是收摊收场，但眼见未来电动车产业将颠覆传统汽车产业的供应链，更蕴含庞大的汽车电子商机，因此三星在此时大动作买下哈曼，并不让人意外，只是在一片购并案百花齐放的科技业，再添一笔色彩。 再者，早在2016年中就传出三星有意购并飞雅特克莱斯勒集团旗下的汽车零组件公司MagnetiMarelli，显见在布局汽车电子这一块，三星其实多方寻觅猎物。 三星购并哈曼被称为三星史上最大的购并案，一直以来，三星虽然在各个领域有零星购并案，但确实笔要少大刀阔斧以购并方式跨入某个领域，但或许是考虑若以自主研发方式切入车用电子恐怕太慢，且购并也比较容易快速掌握现有汽车供应链体系，虽然三星内部也有成立一些汽车相关部门，以及组织一些车用半导体的研发团队。

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  • 在成为全球第一器件厂商的路上，英飞凌做了哪些准备?

     2016年7月14日，英飞凌(Infineon Technologies)公司发布声明从美国LED大厂Cree公司手中收购其Wolfspeed Power & RF部门。这次收购还包括相关的功率和射频功率器件碳化硅晶圆衬底业务，全现金交易的收购价格为8.5亿美元。 Cree成立于1987年。1993年，登陆纳斯达克交易所。为全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的著名制造商和行业领先者。2015年营Cree营收超过10亿美元，其中Wolfspeed部门营收超过2亿美元，2015年，科锐花费了200万美元，计划将Wolfspeed分拆单独上市，为此曾经在股市上公开募股。由于此事事关重大，引起了科锐股价的大幅下滑，于是这次上市计划被迫搁浅。 Cree公司称，本次交易包括1250万美元到4250万美元范围的终止费用。同时还希望在扣除各种与交易相关的成本后，其税后净收益能够接近5.85亿美元左右。Cree的董事会和英飞凌的监事会已批准该并购交易。该交易仍需通过相关监管机构审批，预计今年年末完成。 收购之后要如何布局 英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。作为汽车电子 、功率半导体以及智能卡芯片的全球市场领袖，英飞凌于2015财年取得了非常出色的业绩。加上收购后的美国国际整流器业务，英飞凌2015财年报收58亿欧元，同比增长34%，增长情况远超行业平均水平。 此次收购，英飞凌将利用1.3亿美元的自有现金和7.2亿美元的银行贷款支付收购金额。英飞凌称，收购Wolfspeed后将在短期内提高公司的每股摊薄收益和利润率。当前，英飞凌的毛利率约为55%，而未来4年有望保持20%的年平均增长率。 据了解，这笔交易距离英飞凌收购芯片厂商International Rectifier仅18个月。英飞凌2014年8月曾宣布，以30亿美元现金收购美国电源管理芯片制造商International Rectifier，这是英飞凌迄今为止最大一笔收购交易，也自此开始了对这一高增长性市场的战略布局。 为什么要买? 英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士表示：“并购Wolfspeed的业务将为我们带来一个独特的增长机会。Wolfspeed和英飞凌的业务和技术专长高度互补，我们可以融汇两家企业在化合物半导体领域领先业界的专业特长。这可以让我们依托当今市场上最广博和最先进的创新化合物半导体技术和产品，为我们的客户创造附加值。收购Wolfspeed后，我们将成为全球排名第一的碳化硅功率器件供应商。我们还希望成为排名第一的射频功率器件供应商。这可以加快这些创新技术的市场化步伐，满足现代社会的需要，特别是对于能源效率、联接和交通的需要。” 为什么要卖? Cree公司董事长兼首席执行官Chuck Swoboda指出：“去年经过慎重考虑和尽职调查，我们认为将Wolfspeed出售给英飞凌，对我们的股东、员工和客户而言是最明智的决定。我们相信，被英飞凌收购之后，Wolfspeed能够更好地让其独具特色的碳化硅和氮化镓技术实现商业化。” 他指出，剥离wolfspeed业务目的，是缩减短期利润，增加自由现金流。他们之所以认定公司决定的正确，那是因为这么一来，就能够增加公司价值，对核心业务进行集中管理，以此建立一个更有价值的LED照明技术公司。“我们的目的是使用募集资金，结合改良的自由现金流，筹资并购，以及支持额外的股票回购。”他说。

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  • 深圳国际马拉松，你看到了多少熟悉的logo?

    一年一度的深圳国际马拉松赛事 已经完美的落下帷幕 作为中国马拉松最年轻的金牌赛事， 本届深马赛事 不仅特别邀请了2016年里约奥运冠军刘虹为赛事领跑， 带领6公里跑的选手一同冲线。 还跑进了纽约曼哈顿的街头 跑进了中央电视台体育频道CCTV-5。 如此盛大的赛事 不少大家耳熟能详的知名企业都参与了赞助 你看到熟悉的logo了吗? 小编今天就来盘点一下： NO.1   深圳国际马拉松荣誉合伙人 为获得最佳成绩的中国籍选手设立特别奖项 NO.2 以新一代Mate手机和 华为运动健康App为参赛选手提供贴心服务 NO.3   为参赛选手免费提供赛事照片下载 NO.4   设置饮水饮料站 满足参赛选手的饮水需求 NO.5   为赛事提供全面的一揽子风险解决方案 NO.6   赛事官方指定用车 为赛事进程保驾护航 · · · · 除了这些品牌外， 你还看到什么品牌了吗～ 欢迎在留言区进行补充~  

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  • 苹果A11/A12/A13芯片订单或将尽归台积电

     据报道，苹果计划推出被称作A11 Fusion的处理器，给iPhone带来一场革命。有媒体报道称，A11 Fusion将由台积电采用10纳米工艺代工制造。 报道称，苹果还将为2018年型号iPhone开发A12 Fusion，为2019年型号开发A13 Fusion，它们将由台积电采用7纳米工艺制造。制造工艺的进步，意味着这些处理器在面积、性能和能耗方面将均优于以往的产品。 消息人士还透露，台积电联席首席执行官刘德音表示，公司将于明年完成7纳米工艺开发，然后2018年对生产线进行改造，2019年完成5纳米工艺开发。据悉，台积电披露了7纳米工艺细节，与16纳米工艺相比，7纳米工艺速度将提升40%，能耗将降低逾65%，芯片面积只相当于原来的0.43倍。 虽然A12 Fusion和A13 Fusion均可能采用台积电的7纳米工艺制造，刘德音最近的评论表明，A13 Fusion使用的制造技术不完全与A12 Fusion相同。台积电制造工艺的进步，使得苹果和其他移动处理器厂商能每年推出速度更快、功能更多的处理器。 据报道，鉴于iPhone 6s商业表现一般，苹果未必能让客户认可处理器性能的提升和功能的增加。与上一代处理器相比，iPhone 6s中的A9在性能方面也有相当大幅度提升。 目前，用户不会为高性能而购买性能更高的新一代产品，因此创新并非“有百利而无一害”。苹果面临的一项挑战是，如何激励开发者充分利用新手机提供的更高性能。

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  • 12寸晶圆产能排名出炉：三星第一、台积电第三

     研调机构IC Insights估计，三星(Samsung)拥有全球高达22%的12寸晶圆产能，居全球之冠，台积电12寸晶圆产能占全球比重约13%，居第3位。 研调机构表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圆为大宗;2008年以来，12寸成为IC制造主流。 研调机构指出，目前全球前10大12寸晶圆供应商，除DRAM及NAND Flash供应商三星、美光、海力士及东芝外，还有全球前5大纯晶圆代工厂台积电、格罗方德、联电、力晶、中芯，及全球最大IC制造厂英特尔。 这些厂商透过使用最大尺寸晶圆，获取芯片最佳制造成本，并可持续投资大笔钱在改善及新12寸晶圆厂。 据IC Insights估计，三星12寸晶圆产能占全球比重达22%，居全球之冠;美光所占比重约14%，位居第2，台积电与海力士所占比重皆约13%，并列第3。 联电12寸晶圆产能占全球比重约3%，居第8位;力晶所占比重约2%，居第9位。

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  • 北京君正16日复牌 拟126亿元收购图像传感器芯片企业

     北京君正公告，公司拟以120亿元的价格收购北京豪威科技有限公司100%股权;以逾6亿元的价格获取北京思比科微电子技术股份有限公司94.29%股权。通过本次交易，上市公司将进入图像传感器制造领域。同时，上市公司拟向控股股东等对象配套募资不超过21.55亿元。公司股票12月16日复牌。 公告披露，北京豪威主要业务由其下属公司美国豪威经营，美国豪威是一家领先的数字图像处理方案提供商，主营业务为设计、生产和销售高效能、高集成和高性价比半导体图像传感器设备，其图像传感芯片广泛应用于消费级和工业级应用，具体包括智能手机、笔记本、平板电脑、网络摄像头、安全监控、娱乐设备、数码相机、摄像机、汽车和医疗成像系统等领域。 盈利能力方面，北京豪威业绩补偿方承诺北京豪威2017年、2018年、2019年净利润为4.06亿元、4.76亿元、5.95亿元。 此外，北京君正拟收购视信源100%股权、思比科40.43%股权。视信源100%股权初步作价为3.6亿元，思比科40.43%股权初步作价为2.7亿元。 视信源为持股型公司，其主要资产为持有的思比科53.85%股权，上市公司拟购买视信源股权的目的为获得思比科股权。上市公司收购视信源和思比科股权后，将控制思比科的94.29%权益。 思比科主营业务为图像传感器芯片的研发和销售。思比科自成立以来一直从事集成电路设计业务，专注于面向智能手机、平板电脑、可穿戴式设备、安防监控、智能汽车、医疗影像等移动互联网和物联网中使用的CMOS图像传感器芯片的研发和销售。 思比科业绩补偿方承诺，思比科2017年度、2018年度、2019年度的净利润数分别不低于3300万元、3960万元、4752万元。 支付对价方面，按照每股发行价格26.54元计算，上市公司共需发行3.95亿股股份，并支付现金21亿元。 同时，北京君正将向刘强、李杰、君盛芯和、金信沅帆、员工持股计划共5名对象发行股份募集配套资金不超过21.55亿元。刘强、李杰为上市公司控股股东与实际控制人，君盛芯和为刘强控制的企业。 北京君正表示，交易完成后，在现有业务的基础上，公司将增加图像传感器芯片的设计、生产和销售业务，从而布局智能系统生态圈。

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  • 大陆半导体设备国产化获关键进展

     我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。记者日前从北京经济技术开发区获悉，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次，标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。 用发丝千分之一精度“盖楼” 穿上淡粉色防尘衣帽，戴上口罩手套，双脚套上鞋套，再进入风淋室经过2分钟的清洁空气吹淋后，记者进入了中芯国际二期生产线的洁净室。 “这台分片机，需要机械手臂精准、平稳地将晶片进行分发，并且不能有任何刮伤和微尘污染。”“这台中速离子植入机，是硅变成电晶体的一道重要工艺。”“这台介质蚀刻机，负责根据设计‘吃掉’硅片上不需要的部分”……在洁净室技术人员的讲解下，一台台国产装备进入了记者视线。 经过多年的研发以及反复验证、调试，它们如今与代表集成电路最先进制造水平的国外“同行”们站立在一起，担负起芯片制造的一项项关键工序。 在中芯国际工作多年的老人儿都清晰记得，十多年前中芯国际在京投产时，大到生产线设备，小到螺母、螺丝钉，都是进口的。 国产设备进芯片生产线，为何这么难?“好比要在晶片上盖四十多层高楼，不同的是每一层楼都需要以头发丝千分之一的精确度描绘出来。”中芯北方副总经理张昕说。一颗只有几毫米宽的芯片上，肉眼看不到的是其背后极大的精确度和复杂度——每个芯片上有很多层，而每一层上面的晶体管和电路如果排成一根直线，有数百米长。在这里，一张张硅片经过光刻、掩膜、光照、离子注入、热处理等数百道工序后，才能变成芯片。而任何一道工序中但凡出现一点差错，就会失之毫厘，谬以千里。 正是由于工艺制造的高精度和复杂度，芯片生产需要机械、电子、软件、控制、材料等多个学科的配合。集成电路生产线上刻蚀机、氧化机、薄膜、光刻、离子注入等设备，一直都由欧美日少数公司掌握。而如今，从2008年至今短短几年时间，一些国产材料和大型装备正在逐渐进入这条全国最先进的集成电路生产线。 联合攻关缩短国际差距 中国芯中国造，是多年来中国高端制造领域亟待攻克的难题。 “一个城市的普通家庭有约100颗芯片。”北京经济技术开发区管委会主任、国家科技重大专项02专项实施管理办公室主任梁胜多年前就曾用这样一个比喻来形容集成电路在人们生活中无处不在的重要性。而今，100颗这个数字有增无减。智能手机、空气净化器、移动WiFi、高清电视、智能摄像头、声控灯……没有了芯片，所有这些让你生活便利的智能设备全都不可能实现。 小到人们的智能生活，大到国家信息安全能力，都与芯片以及制造芯片的核心装备们息息相关。“国外一家大型装备厂商一个季度的产值，就比中芯国际一年产值还要高得多。”张昕也用一个数字来解释装备制造在整个集成电路产业链中的重要地位。 2008年，国家科技重大专项02专项成立，组织“产学研”联合开发，由行业的龙头企业中芯国际等牵头，向世界上最先进的40纳米和28纳米芯片技术节点攻关，并推动装备国产化。北京市作为组织牵头单位，对项目承担单位予以资金扶持。更为重要的，02专项让中芯国际、北方微电子、七星华创(北方微电子、七星华创后重组为“北方华创”)、中科信公司等产业链的上下游企业站在了一起。 对于国产设备的“天然实验室”——中芯国际的生产线来说，过去购买进口设备，维修和调试都由有丰富经验的国外设备公司承包。为了使用国产设备，攻关小组得边干边学，不停监测设备在生产过程中的各种问题。同时，为加速装备国产化进程，作为“客户”的中芯国际开始与多家国产设备商联合研发，在设备设计、研发过程中就充分根据大生产环节的需求进行，而非闭门造车、单打独斗。 “在科研上，以往的探索式研究只需要单点突破，一百次尝试有一次成功就可以宣告成功了。现在要提供大生产技术，必须一百次都成功。”张昕坦言国产化之路的艰辛。 2010年，国产设备开始进入中芯国际北京生产厂区。从2012年到2016年，使用国产设备加工的产品数量经历了0片次、2700片次、14万片次、110万片次、1000万片次的几何式增长。 开发区集成电路产业的集聚，成为了高端制造装备国产化的天然推动力。就拿坐落在中芯国际北京厂街对面的“邻居”北方华创来说，其成功开发了以刻蚀设备、化学气相沉积设备、物理气相沉积设备三大类半导体装备产品为基础的20余类产品，成功替代了国外厂商同类产品。“设备一有什么问题，设备商的工程师就能过来，双方的合作沟通完全零时差。”中芯国际工程师说。 北京经济技术开发区负责人介绍，随着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证，我国集成电路制造产业与国外最先进水平的差距缩短了至少五年。 国产化可助成本降两成 突破国际垄断、提升自主创新能力，带来的是实打实的效益。张昕透露，虽然目前设备国产化仍处于初期，需要投入大量人力、财力、物力，但随着国产设备大量投入使用，将使得我国芯片制造的设备采购成本降低25%左右。 业内专家透露，集成电路技术40多年来一直按照摩尔定律规律发展，即每隔18个月技术更新一代。每一代技术的更新可使芯片集成度提高1倍，电路性能提高40%。随着摩尔定律近年来逐渐逼近极限，装备国产化对于提升我国集成电路行业竞争力将起到巨大作用。

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  • 台积电准备兴建新厂生产5、3nm制程

     台积电计划于南科高雄园区兴建新厂，进行5nm与3nm制程生产。 晶圆代工大厂台积电(TSMC)表示，该公司打算兴建下一座晶圆厂，目标是在2022年领先市场导入5奈米到3奈米制程节点。 随着IC产业掀起整并风潮，台积电、三星(Samsung)与英特尔(Intel)等半导体大厂近年来在制程技术上的竞争也日益激烈，以争取来自无晶圆厂客户如苹果(Apple)、高通(Qualcomm)等的高利润订单;台积电的目标是在南科高雄园区兴建新厂，以寻求领先竞争对手至少五年。 台积电发言人孙又文(Elizabeth Sun)向台湾本地媒体证实，科技部长杨弘敦在数月前曾经与台积电会谈，因此该公司趁机提出了未来发展计画：“我们希望他知道我们需要一片土地，因为台湾其他科学园区都已经没有空间。” 孙又文表示，台积电的新厂需要至少50~80公顷的土地，投资额约5,000亿新台币(约157亿美元);2022年是一个预估的时间表，还需考量晶圆厂兴建过程中无法预期的延迟因素，最近台积电有部分计画就因为召开环境评估公听会等因素而延迟了一年之久。 此外台积电也敦促台湾政府能及时给予该公司的新厂在土地、电力供应等基础建设方面的支援;孙又文指出，过去台积电在台湾的其他厂区就曾面临电力与水源短缺的问题：“我们将希望政府提供的基础建设需求提出，所有的东西都需要长期规划，而政府全权管理科学园区。” 而台积电也表示该公司尚未决定是否将在5nm与3nm节点采用极紫外光(EUV)微影技术;“我们目前的计画是在5nm节点广泛采用EUV，”不过孙又文强调：“这是建立在届时EUV技术已经准备就绪的前提下。” 台积电预计在2017年量产7nm节点，5nm节点预定量产时程则为2019年，以支援智慧型手机与配备包括虚拟实境(VR)、扩增实境(AR)等功能的高阶行动装置应用。 目前全球各家半导体领导厂商的目标是导入10nm制程;台积电在今年第三季已经将10nm制程由开发阶段转为准备量产，并已经有5款行动产品应用的晶片投片，估计首款10nm晶片将于明年第一季量产。台积电预期，高阶智慧型手机晶片将在2017年由16nm迈进10nm制程节点。 三星的目标是在今年底之前推出以10nmFinFET制程生产的SoC，一举领先对手英特尔与台积电;至于英特尔则在今年稍早表示，该公司的10nm制程将超越其他晶圆代工业者，应用于为LG等厂商制造ARM核心手机晶片。

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  • 贸泽电子出席《2016中国电子元器件授权分销商名录》发布会暨电商供应链领袖峰会并荣获两项大奖

    半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)近日出席《2016中国电子元器件授权分销商名录》发布会暨电商供应链领袖峰会，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士出席本次活动并发表主题演讲。贸泽电子因为长期全力推进授权代理分销服务价值，促进电子设计技术和供应链增值服务发展而被授予CEDA优秀会员称号。与此同时，贸泽电子全球高级副总裁Mark Burr-Lonnon先生荣获2016年度服务电子分销商社区卓越贡献奖。   贸泽电子荣获CEDA优秀会员单位称号   贸泽电子全球高级副总Mark Burr-Lonnon先生获得2016年度服务电子分销商社区卓越贡献奖 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士充分肯定了《中国电子元器件分销商名录》的价值，并带来题为《授权分销商的电商模式》的演讲，田副总裁表示：“自上世纪90年代至今，贸泽电子官网已经持续为工程师服务了20多年，贸泽电子可以说是最早一批进入电商领域的电子元器件分销商。在过去的20年中，不同新的商业模式不断出现，Mouser官网也在不断迭代中焕发着新的活力。然而，电子元器件领域的电子商务不是简单的将线下内容搬到线上，而是有非常多的专业领域知识分享与人力投入。很高兴在这里分享贸泽电子的经验，协助推动国内外的授权分销商协会CEDA与ECIA的交流与合作，促进行业蒸蒸日上。” 贸泽电子所打造的不单单是元器件采购网站, 更是一个技术信息平台。在Mouser的官网上除了可以找到用于研发使用的全套产品，还能搜索到广泛的产品知识、更多的新产品手册和前沿技术，用于满足工程师群体以及采购人员对信息的需求,协助工程师进行产品开发和方案设计，帮助广大工程师、创客开拓思路、实现方案研发。贸泽电子希望无论是创客还是设计工程师，当他们需要设计产品时第一个想到的就将是贸泽电子。 “CEDA发布中国授权分销商名录，推动了授权代理电子元器件服务体系，弘扬和规范供应渠道，从体系上规避有问题的产品进入客户采购渠道，名录就是授权认证的一个重要环节。作为CEDA的创始会员，Mouser全力支持最新《中国电子元器件授权分销商名录》的发布。”田副总裁补充道：“CEDA通过原厂渠道管理经理确认授权状态，保证可信供应，服务于电子供应链，让查找原厂的授权代理商变简单，让半导体原厂对接有CEDA背书的授权分销渠道，为中国信息产业发展奠定坚实的基础，一站式可信赖的供应链方案确保中国的创新和产业升级步伐。” 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服能力，通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。我们通过全球22个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。贸泽电子网站每日更新，用户可以查找超过1000万种产品，并能找到超过400万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。

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  • “自愈式纳米芯片飞船”有望在20年内飞抵半人马座阿尔法星

     据外媒报道，韩国科学技术院(KAIST)和美国宇航局(NASA)的研究人员们，已经开发出了一款可用于“纳米航天器”的自愈式晶体管，以防其被辐射所损伤。凭借当前的技术，传统航天器抵达距离我们最近的恒星(半人马座阿尔法星)，需要超过18000年的时间。不过计算表明，能够以1/5光速飞行的、基于一颗硅芯片的纳米航天器，可以将这趟行程缩短至20年。 问题在于，类似的“飞船芯片”无法经受住深空的强辐射和温度波动。不过KAIST和NASA的一支研究团队，正在开发一种可以帮助芯片自愈的方法。 当前有三种方法可以帮助芯片在星际旅行中存活，最明显的就是给芯片添加一个“金属屏蔽罩”，但这种笨重的工艺对小型轻量级航天器来说，并不是很适合。 另一种办法是，天文学家可以为航天器选择一条辐射曝光最小的路径，但这本身就对星际旅行造成了一定的限制，不仅拖长了任务的时间、还可能遇到意想不到的危害。 第三种方法，就是本文要介绍的这项研究，其全名为‘辐射感知电路设计’(radiation-aware circuit design)。 与通过标准的鳍式场效晶体管(FinFET)不同，该团队用到了KAIST此前开发的“环绕闸极纳米线晶体管”(GAA FET)。 在这些电路中，围绕纳米线的闸极，可以‘许可’(或防止)电子的流通。双‘接触垫’允许电流流经闸极和周围通道，将之在不到10纳秒的时间内加热至900℃(1652℉)。 值得一提的是，这种热量已被证明能够修复因辐射、压力、衰老带来的性能衰减。这套借助热量来‘自愈’的方法，已经在三种不同的硅芯片航天器的关键组件上进行了测试。 这三大关键组件为：微处理器、DRAM内存、以及闪存驱动器。 在上述三大元件中，该系统都能延长其使用寿命(反复修复辐射造成的任意缺陷)。据悉，闪存可以被修复上万次，DRAM则可达到1012次。 结合GAA FET对宇宙射线的耐受性、以及更小的电路等优势，研究人员们得出了如下结论 —— 该技术为可远距离深空旅行的可持续纳米航天器开辟了可能。 该团队已在上周于旧金山召开的电机电子元件会议(IEDM)上展示了他们的研究成果。 [编译自：New Atlas , 来源：KAIST(PDF), IEEE Spectrum]

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  • 贸泽电子恭贺董荷斌获得亚洲勒芒系列赛日本站亚军

    半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在12月4日举行的亚洲勒芒系列赛第二阶段富士站比赛中夺得亚军，继珠海站夺冠后再次站上领奖台，在富士山下展现了中国车手出色的意志力和稳健的表现。 与F1所追求的极致速度不同，勒芒系列赛不光追求速度，更重要的是4小时比赛中的稳定性。经过首轮珠海站的比赛，第二阶段来到了拥有40多年的悠久历史富士赛车场，4563米的赛道中包含一条1475米的主直道，赛场西北面就是雄伟壮丽的富士山，这条传奇赛道赋予车手极大的发挥空间，也深得曾在此参赛的车手青睐。 第二回合正赛于周日中午12点15分正式打响，董荷斌驾驶35号赛车率先出战，尽管赛车在发车伊始便出现问题，但董荷斌凭借对赛道的深刻理解从起步阶段极力为队友建立优势。最终凭借不懈努力，董荷斌与队友收获本站的亚军，继珠海站的冠军后再次站上领奖台。 贸泽电子亚太区市场及业务拓展副总裁田吉平表示：“在长达4小时的比赛中，发车便遇到技术问题可能是车手最不想看到的情况，但是董荷斌无愧于华人第一赛车手，作为车队的灵魂人物，在发现赛车出现问题时还能运用自己的比赛经验和出色的车技极力为队友建立优势，将自身能量运用到极致。Mouser十分钦佩他丰富的比赛经验、扎实的赛车技术、临危不乱的冷静，从他身上表现出运动家拼搏进取，永不言弃的精神值得大家学习。” 田副总裁补充道：“赞助董荷斌源于速度的共鸣，董荷斌在赛道上展现出的速度与Mouser的极速小批量一站式供货模式相得益彰，贸泽电子广泛供应赛车级别的精密元器件，做设计工程师和采购工程师群体的坚实后盾。希望董荷斌能够在后面两回合比赛中，步步为营，我们期待你的好成绩。” 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服能力，通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。我们通过全球22个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。贸泽电子网站每日更新，用户可以查找超过1000万种产品，并能找到超过400万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。Mouser.com拥有业界首用的互动式目录、数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具。

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  • 金升阳荣获“2016电气行业‘重合同守信用’诚信企业”及“配电领域十大配套供应商”称号

     11月1日，在“来客易”杯第四届设计师及用户优选品牌评选颁奖盛典上，金升阳荣获“2016用户优选‘配电领域十大配套供应商’”、”2016电气行业‘重合同、守信用’诚信企业”两个奖项，实乃荣幸之至。 此评选活动是由赛尔传媒联合行业组织共同发起的一项公益活动，共有几百万名行业人士对参评品牌进行评选投票。本届评选金升阳能荣获两个奖项，离不开广大业界人士的支持与肯定! 针对电力行业，金升阳今年推出了PVxx-29Bxx系列光伏电源、PV45-29D1515-15 SVG专用电源、MBP充电电源、R3系列DC/DC电源、LS03-16BxxSS三相四线专用电源等电源模块，既有技术上的突破，又积极响应了“节能环保”的号召。金升阳将坚持走创新之路，走可持续发展之路，精钻电源技术，为行业多贡献一份力量!

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  • C&K 开发的微型 SMT 轻触开关提供多种高度和操纵力选项

    C&K 开发了全新系列 SMT 顶部起动瞬间作用轻触开关，其外形小巧，提供多种彩色编码操纵力选项，并有接地引脚配置可选。PTS641 系列开关的额定工作寿命为 100,000 个周期，尺寸仅 6.3mm x 6.3mm，提供 3 种板装高度选项(2.5mm、3.1mm和3.4mm)，是计量、白家电和家庭与园林设备应用的理想之选。 PTS641 系列开关属于符合 RoHS指令要求的 SPST(单刀单掷)顶部起动瞬间作用开关，其额定操纵力和行程距离选项使用彩色编码：蓝色致动器具有 160gf +/-50gf 的操纵力和 0.20mm +/-0.15mm 的行程距离、红色致动器具有 250gf +/-50gf 的操纵力和 0.20mm +/-0.15mm 的行程距离、黑色致动器具有 320gf +/-80gf 的操纵力和0.30mm+/- 0.15mm 的行程距离。触点的额定电流和电压分别为 50mA(最大值)和 12VDC(最大值)，回跳时间低于 5ms，工作温度范围为 -20°C至70°C。 关于 C&K C&K 成立于 1928 年, 是全球最值得信赖的高品质机电开关品牌之一。公司的卓越的定制设计能力, 受全球需要可靠的开关性能的设计工程师所认可。C&K 拥有超过 55,000 种标准产品和 850 万个开关组合, 提供给各设计、制造和分销电子产品的公司。C&K 的产品包括轻触开关、按动开关、微动开关、钮子开关、跷板开关、检测开关、拨码开关、按键开关、导引开关、旋转开关、滑动开关、钥匙开关、指轮开关、智能卡读卡器、高可靠性连接器和定制部件, 可应用于汽车、工业、物联网、可穿戴设备、医疗、电信、消费品、航空航天和 POS 终端。

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  • 富昌电子宣布与恩智浦半导体的全球分销协议扩展至全面产品线

    21ic讯，全球领先的电子元器件分销商富昌电子荣幸地宣布，与恩智浦半导体签署了扩展的全球分销协议。作为全球领先的嵌入式应用安全连接技术领导者，恩智浦不断推动着互联汽车、物联终端等智能安全互联应用市场的创新。由于2015年12月恩智浦半导体与飞思卡尔半导体合并，该扩展的全球分销协议使富昌电子能够支持恩智浦的整个产品线组合。 “我们非常荣幸能与恩智浦半导体公司建立更全面的伙伴关系，” 富昌电子战略供应商拓展副总裁Karim Yasmine表示，“我们与恩智浦有着长期、强大的合作关系，并期望为全球工业、汽车、医疗、消费类航空航天和安全应用客户提供恩智浦更广泛的行业领先产品组合。” 恩智浦全球大众市场销售及全球分销高级副总裁Chris Allexandre指出：“我们的客户必须能够从我们的渠道合作伙伴那里获得最佳的设计支持，为此，我们很自豪能够与富昌电子在全球范围内拓展合作产品范围。富昌电子的差异化工程设计支持模型、全面的解决方案和对库存的深度承诺将使我们能够更好地服务于全球大众市场客户群。”

    半导体 NXP 富昌电子

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