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  • 日本一公司未经许可擅自向中国出口半导体制造装置

    人民网东京11月29日电据《读卖新闻》网站报道，29日，日本神奈川县警方以涉嫌在未经许可的情况下擅自向中国出口半导体制造装置、违反《外汇及外贸法》为由，对一家位于东京都品川区的半导体制造装备销售公司进行了搜查。据悉，案中涉及的半导体制造装置中安装有自动控制程序，可用于军事目的。据调查有关人士透露，该公司涉嫌于2010年春季，在未经经济产业大臣许可的情况下，擅自将装配有自动控制程序的半导体制造装置出口到中国。据日本警方分析，该装置在中国福建省厦门市上岸，后被运至中国国内某工厂。据悉，涉案产品由日本国内顶级半导体制造装置生产商生产，原本用于某大型电机制造商旗下公司的生产线中，后被涉案公司以二手设备名义收购。出口装置多达500台左右。

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  • WSTS：今年半导体营收突破3000亿美元

    日前，世界半导体贸易统计协会(The World Semiconductor Trade Statistics，以下简称“WSTS”)预计，到2011年底全球半导体市场营收将突破创纪录的3000亿美元，同比增长1.3%，但低于以往平均增速。 WSTS称，由于PC和笔记本的动态随机存取存储器(DRAM)供大于求，造成半导体市场营收大幅下降。不过，微处理器、传感器以及离散半导体组件的良性增长很好地弥补DRAM的疲软。WSTS预计2011年全球半导体市场营收为3020亿美元。 WSTS预计，全球半导体市场营收2012年将实现2.6%的增长，至3100亿美元，2013年将实现5.8%的增长，至3280亿美元。

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  • 日本一半导体销售公司因非法对华出口受调查

    共同社消息，东京都品川区一家半导体生产装置销售公司因涉嫌非法向中国出口装有可转用于军事技术的自动控制程序装置，29日受到神奈川县警方根据《外汇及外贸管理法》进行的检查。据警方透露，该公司涉嫌在2010年春季前后未获经济产业相的批准擅自向中国出口了约500台装有自动控制程序的二手半导体生产装置。神奈川县警方认为，使用非法出口的装置在华生产的半导体可能已被用于开发导弹控制装置等用途。据该公司官网介绍，公司成立于1994年，主营二手半导体生产装置和半导体零部件的买卖、软件开发等业务，目前在上海和台湾设有办事处和关联企业。

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  • 德国环境部反对新太阳能削减政策

    德国环境部近期解除了经济部的一项议案，该议案计划减少新增光伏安装量的增长，约达到每年1000MW。环境部部长NorbertRoettgen表示，如果削减减少得过多，他将会指责光伏部门。经济部近期公布了一项措施，提议减少新增光伏安装量的增长至每年1000MW，该项建议表示每年减少新产能到1GW，并减少每年包括鼓励措施的花费，即给太阳能生产商的花费。如果该项举措能够成功立法，该项举措将有效地导致德国太阳能市场的崩溃，作为世界上最大的太阳能市场，使太阳能部门已经遭受到大量价格下跌和降低的政府补贴。欧洲光伏产业协会(EPIA)数据显示，2010年德国的安装量已经达到7.4GW的新增太阳能产量，将近达到了世界16.6GW总安装量的近半水平。

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  • 欧洲太阳能市场第四季可望成长22%　但挑战仍在

    太阳能市场研究机构Solarbuzz预期，2011年第四季欧洲太阳能市场将较上季成长22%，短期内有助于拉动下游企业的发展；但作为世界上最大的太阳能市场，尽管第四季取得了较高成长幅度，欧洲各太阳能企业仍然要面对如何在整体市场动荡下滑的环境中，提升管理效率的挑战。市电同价仍未能实现，补贴政策不断削减，2012年下游企业如何在新的价格环境下有效经营将是新挑战。Solarbuzz表示，尽管第四季欧洲太阳能市场与上季相比可望成长22%，但是预期与2010年同期相比将下降25%，主要原因如太阳能补贴大幅削减、融资环境疲软、以及模组价格过快下跌使得下游企业需要降低库存以避免提列高额存货损失。2011年第三季度末经销商模组价格较去年同期下降32%，许多下游企业和终端客户推迟原定采购计划以等待进一步跌价。2012年初德国上网电价将下调15%，由此刺激德国太阳能市场需求，从而也使德国成为在2011年第四季度成为欧洲最大的太阳能市场。整年来看，尽管受到银行贷款紧缩的制约，义大利仍将取代德国成为欧洲以及全球最大的太阳能市场。虽然2011年地面安装系统比2010年减少27%，但由于年底季节性的需求上升，2011年下半年仍将占欧洲超过三分之一的市场。2011年非住宅建筑安装系统预计占55%的市场比重。Solarbuzz指出，欧洲市场不同程度的受到太阳能补贴政策紧缩、银行贷款限制以及公用事业电网不稳定性等的制约；此外，欧洲各国政府各种政策的频繁变化也对太阳能市场产生了诸多影响。「不断下降的价格在很大程度上弥补了削减的政府补贴，从而使得几乎所有市场的太阳能投资回报仍具有足够的吸引力。然而，整个欧洲补贴政策的频繁变化带来了更大的不确定性，将使专案融资者承担更高风险。加上不景气的宏观经济和货币危机，银行也正处于最困难的时期。」Solarbuzz欧洲区副总裁AlanTurner表示。2012年第一季欧洲太阳能市场预计较上一季度下降72%，地面安装市场降幅最大，达到81%；住宅市场受到的影响最小，下降41%。在欧洲各国中，希腊、西班牙、和英国的市场占有率成长机会最高。2012年德国市场预计较前一年下滑11%，系统安装价格将平均下降17%。Solarbuzz指出，市电同价政策如得以成功实施，并能够大幅刺激太阳能市场成长，势必先消除对于并网管理的顾虑。欧洲尤其是南欧的开发商们已经开始计划基于购电协议(PPA)融资的项目。同时，在法国和义大利的下游企业正从高风险的太阳能专案中撤出，并转向小型屋顶系统或者分销管道。在规模较小的市场中，Solarbuzz认为奥地利、比利时、保加利亚、希腊、罗马尼亚、西班牙、乌克兰和英国，将在未来1到5年内有着最稳定的安装量或者增长潜力。尽管英国正面临严峻的补贴削减提议，但持续下降的价格仍使其住宅市场具有诱人的投资回报。在主要市场中，比利时和英国的住宅市场发展最强劲，而在希腊和西班牙则是地面安装市场。其他主要国家的各个应用市场则更趋于平衡。法国和义大利预计在2012年各应用市场的季度波动最大。

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  • 东芝计划关闭三家芯片工厂

    东芝日前宣布，受欧洲和美国市场的PC及电视机需求下滑影响，公司将把旗下日本六家分立芯片生产厂中的三家关闭，并降低年底部分型号芯片的产量。 在日元升值给日本生产商带来负面冲击的情况下，为了缩减成本，东芝决定在始于2012年4月的财年中的上半年关停日本三家分立芯片生产厂。 摩根大通驻东京分析师高泉义治(Yoshiharu Izumi)表示，东芝此举是因为市场需求疲软，而且这可能会对该公司股票产生温和负面影响。 东芝发布公告称，自12月底到明年1月初，大分县生产厂的模拟芯片和摄像传感器、姬路生产厂的分立芯片、以及北九州生产厂的光学芯片生产业务将暂停。

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  • 美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片

    近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(Hybrid Memory Cube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。 美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-silicon vias; TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制程将运用在美光的混合式记忆体立方之中。美光芯片的部分零件将会在IBM位于纽约的晶圆厂生产。 IBM将会在12月5日于美国华盛顿举行的IEEE 国际电子装置会议上展示它的TSV制程技术。 对于美光而言，混合式记忆体立方(HMC)是DRAM封装的一项突破。HMC的原型能以每秒128GB的速率执行，相较于目前的记忆体芯片的速率为12.8 GB/s。HMC使用的电力也少了70%。 HMC将会运用在网路与高效能运算设备、工业自动化与消费性产品等。目前HMC将主要针对高端用户。

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  • 应用材料公司推出原子级薄膜处理系统

    日前，应用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分子结构，使客户在拓展至22纳米及更小技术节点时能够继续不遗余力地制造出更快、更节能的逻辑器件。 应用材料公司副总裁兼介质系统及模块事业部总经理Bill McClintock表示：“互联导线消耗了近三分之一的芯片功率，降低这部分功耗对于提高先进逻辑器件的性能、延长电池寿命至关重要。Onyx系统具有独特的处理能力，能够实现业界最节能的互联；同时能够提高介质的机械强度，使得芯片更加坚固，能够更好地承受来自新兴三维封装应用的考验。目前，多套Producer Onyx系统已在进行试生产，用于先进逻辑器件的制造。” 随着每个技术节点的不断变小，互联导线之间的距离变得越来越近，使得相邻互联导线之间产生寄生电容或串扰的可能性也随之增加，这会耗能并减缓开关速度。通过降低隔离及支撑这些结构的绝缘材料的介电常数来降低寄生电容，是确保持续改善性能和电池寿命的重要途径。 应用材料公司具有专利保护的Onyx技术通过在多孔介质薄膜中填充碳和硅材料，在原子量级对该隔离材料进行加固。该处理工艺将介电常数降低20%之多，从而大幅降低了芯片功耗。此外，该工艺还提高了介质薄膜的硬度，使其能够承受数以百计后续工艺和封装步骤的考验。  

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  • 松下否定将开展薄膜硅型太阳能电池业务

    松下在太阳能电池业务说明会上谈到了正在研发的薄膜硅型太阳能电池的业务开展问题。松下董事伊藤正人在答记者问时表示，“尽管存在大规模发电市场，但成本竞争激烈。而我们想把太阳能电池业务打造成收益中心。因此，对于薄膜硅型太阳能电池业务，我们持消极态度”，明确了对开展薄膜硅型太阳能电池的业务的否定态度。

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  • 英飞凌监事会和管理委员会将向年度股东大会建议将股利提高20%

    英飞凌科技股份公司监事会近日决定采取管理委员会的建议，向即将召开的年度股东大会建议将股利提高20%，使符合条件的普通股每股分红0.12欧元。  　　 英飞凌科技股份公司首席执行官Peter Bauer表示：“我们的分红策略目的是在整个市场周期向我们的股东支付可持续的股利，从而使他们能够持续分享我们公司的成功，我们的股东还将受益于进一步的股票和债券回购。除了股利支付外，作为正在实施的股本回购计划的一部分，我们还将在2011年10月至2013年3月期间投入总额高达2.08亿欧元的回购资金。” 　　 2011财年是英飞凌在十年内首度二次支付股利。2011年2月17日召开的年度股东大会决定为2010财年支付每股0.10欧元的股利，股利总额达到1.09亿欧元。如果即将于2012年3月8日召开的年度股东大会批准每股分红0.12欧元的建议，那么预期总分红额将达到1.3亿欧元左右。最终股利支付额取决于符合条件的股票数量。截止到2011年11月21日，符合条件的股票共计10.81亿股，但股利支付日期前的股票回购将缩减这一数字。

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  • GF暂缓建阿布扎比晶圆厂 瞄上台湾内存厂商Fab

    由于近来全球经济不稳定，2009年从AMD独立出去的半导体代工厂商GlobalFoundries已经暂缓位于阿联酋阿布扎比的晶圆厂兴建计划，取而代之的是瞄上了台湾内存芯片制造商的Fab工厂。据《电子时报》报道，瞄上内存芯片制造商力晶科技(Powerchip)与茂德科技(ProMOS)Fab的还不止GF一家，台积电，联电(UMC)和世界先进(VIS) 都有意购买两家的工厂，并且力晶和茂德也有意出售Fab以改善财务状况。 根据业界消息，GF是诸买主中最有兴趣的一个。预计目标12英寸晶圆工厂的报价为90亿-120亿新台币左右(约合3亿美元)。 力晶在北部的新竹工业园区拥有三座12英寸晶圆厂，而茂德的12英寸晶圆厂位于中部的台中市。 目前力晶与茂德两家都承受着沉重的债务压力，力晶向银行借贷额约460亿新台币，茂德这一数字为570亿新台币。  

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  • ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图

    ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。 以技术来看，目前全球前5大封测厂皆具铜柱凸块实力，而晶圆代工厂台积电挟着技术能力和凸块产能规模，也处于有利地位，惟在铜柱凸块减少高阶载板用量下，技术变革对于载板厂的冲击恐需观察。 就和锡铅凸块(Solder Bump)一样，铜柱凸块系应用于覆晶封装上链接芯片和与载板的技术。但与锡铅凸块比较，铜柱凸块具有较佳的效能及较低的整体封装成本。铜柱凸块适合用于高阶芯片封装，例如应用处理器、微处理器、基频芯片、绘图芯片等。以英特尔(Intel)为首的IC芯片制造业，已于2010年开始在特定产品上采用铜柱凸块的覆晶技术，而Kindle Fire采用的德仪基频芯片平台OMAP 4430以及摩托罗拉(Motorola)Droid X手机采用的德仪OMAP 3630，皆已采用铜柱凸块技术;另手机芯片大厂ST-Ericsson也计划在2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图之中。 在成本考虑下，主要通讯芯片大厂如联发科、高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)、博通(Broadcom)、英飞凌(Infineon)也都会往上述趋势发展，预期手机运算将会是铜柱凸块的主要驱动成长动能，研究机构估计2010~2011年渗透率大约为10~20%，预测2015年有20~30%的覆晶封装采用该项技术。 综观现阶段的封测厂，艾克尔(Amkor)挟着与德仪合作优势，是目前唯一在铜柱凸块具有量产经验的封测厂。不过，日月光、硅品、星科金朋(STATS ChipPAC)和力成等也体认到上述技术趋势，相继表态积极投入资源研发，预料未来有机会追赶艾克尔的实力。 铜柱凸块为晶圆级制程，以台积电而言，除了具有技术实力外，加上颇具规模的晶圆凸块产能，因此在铜柱凸块技术上相对其他晶圆代工厂处于有利地位，惟凸块和封测占台积电营收比重不到5%，因此该项技术转变对于台积电营收贡献程度估计不大。 尽管晶圆代工厂可能会分食封装厂业务，但由于覆晶封装和植凸块占日月光和硅品营收不高，皆低于20%，依此粗估，若每增加采用10个百分点的铜柱凸块，则将使封测厂减少0.5~1个百分点营收，影响程度不大。反观对于载板厂而言，由于减少高阶载板用量，因此预料载板厂可能会受到冲击。  

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  • 台积电28奈米产能供不应求 2012年扩充速度不变

    虽然景气前景不明，但台积电挟晶圆代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已与三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)等国际级半导体大厂并驾齐驱，目前台积电28奈米制程产能仍是供不应求，为完全的卖方市场，在不少海外晶片供应商仍积极规划提高产品效能及降低成本的动作下，台积电28奈米制程产能利用率现阶段接近满载的情形可望延续下去。 台积电先前在2011年第3季法说会时即表示，相较于28奈米制程占公司第3季营收贡献度约0.5%的情形，预期第4季在客户明显增加订单下，占公司业绩比重将成长至2%以上。至于现阶段规划公司2011年底28奈米制程单月产能将逾2万片的量产规模，也将在2012年底前，将位在台中科学园区的15厂内部28奈米制程产能，一口气倍数扩充到单月5万片以上经济规模，届时28奈米制程业绩贡献度将再走高到逾10%水准。 截至目前为止，包括AMD、Altera、高通(Qualcomm)、Xilinx、NVIDIA及Altera等国际一线晶片供应商，都已是台积电28奈米制程的稳定客户，至于博通(Broadcom)、意法(ST)、LSI也即将纳入台积电势力范围内。产业界人士表示，虽然2012年全球半导体产业景气偏空，产业成长率也将备受压抑，但在赢!家都了解在景气底部必须加紧投资，才有办法在景气转佳时丰收，并认为拉开与竞争对手的差距，也必须趁现在下，台积电先进制程技术产能其实仍是门庭若市。 甚至不少海外晶片供应商在2012年资本支出金额必须因应缩减下，只能把主要研发经费放在台积电身上，无暇分身与他人合作，这也让台积电28奈米制程产能仍属于卖方市场，客户若不提前预订，2012年可能还无多余产能可以供应。 在客户订单能见度长达6个月以上的情形下，台积电目前28奈米制程产能扩充动作仍如预期计划进行，甚至略有超前，连带让内部20奈米制程量产进度也加快脚步。 海外设备大厂也指出，在眼见2012年景气偏空的情形下，不少客户都已采取缩减资本支出动作，甚至把2011年订单往后递延出货，不过在28奈米以下最先进制程的设备交货动作上，却因一线半导体大厂订单能见度较佳，资金也充足，反而出现一波军备竞赛热潮，让相关设备订单仍忙于出货。  

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  • 碳权交易制度化　可望为太阳能产业创造有利条件

    集邦科技(TrendForce)旗下分析部门EnergyTrend指出，碳权交易制度在过往就已广受讨论，但因诸多因素未能获得广泛支持，然而这状况近来已出现转机，除了欧洲已具备较完善的交易平台与市场外，澳洲刚刚通过干净能源法案，2015年开始实施碳权交易制度，中国也发表了碳权交易试点计划。EnergyTrend表示，如此一来，会排放大量二氧化碳的传统火力发电产业，在碳权交易制度化后会降低其比例，对包括太阳能在内的节净能源营造出未来有利的条件。而目前全球太阳能产业状况不佳，EnergyTrend认为此主要是全球太阳能产能急速扩张所导致的结果，减产虽然有一定的效益，但仍需要观察。本周太阳能现货报价部分，多晶矽、矽晶圆、与电池依然同步呈现走跌的趋势，但除多晶矽外，其余跌幅出现减缓的状态。在多晶矽方面，目前成交价最低仍维持在每公斤23美元，而平均价位下滑到每公斤25.85美元，跌幅为8.33%。在矽晶圆部分，多晶的最低价格仍然维持在每片1.1美元；而单晶的最低价格则为每片1.6美元；本周多晶矽晶圆的平均价格来到每片1.183美元，跌幅为1.00%；而单晶矽晶圆则来到每片1.65美元，跌幅为2.19%，此一跌幅收敛的状况符合Energytrend上星期对于市场未来发展的预估。在电池方面，最低价格来到每瓦0.45美元，平均价格则滑落到每瓦0.519美元，跌幅为0.95%；另外在模组方面，矽晶太阳能模组的平均价格持续下滑到每瓦0.924美元，跌幅为1.18%；而薄膜部分也是下滑的状况，平均价格来到每瓦0.852美元，跌幅为0.47%。

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  • Gartner：库存修正冲击营收直到2012年

    国际研究暨顾问机构Gartner表示，半导体厂商陆续宣布的2011年第三季销售相对疲弱，加上第四季的财务预测不佳，预期库存修正即将展开。Gartner分析师认为，库存修正将持续冲击营收表现至今年年底，甚至更久，直到2012年重现连续涨幅为止。根据Gartner最新报告，半导体供应链的库存天数(DOI)一路攀升至2011年第三季，库存修正措施虽有助回复正常库存水位，却会冲击半导体厂商营收。库存天数(DOI)为一效率比率，是衡量厂商产品售出前持有库存的平均天数。Gartner首席分析师PeterMiddleton表示，“我们预期，直至2012年上半年，晶圆制造零组件的平均销售价格(ASP)皆将面临压力，因为半导体产业走出上一个景气衰退阴霾后，厂商积极投入扩张产能。这些投资将造成产能过剩，同时，由于景气疲弱亦导致对终端市场需求的忧虑渐增。”Gartner半导体供应链追踪库存指数(GIISST)在2011年第三季达1.16，较Gartner9月公布的1.12上升，已进入警戒区。在半导体供应链追踪库存指数(GIISST)中，库存天数(DOI)指数高于1.10代表库存过高，平均销售价格可能面临下降的压力。若指数低于0.95，显示库存水准低，零组件可能将实施配销，以及开始出现重复下单。半导体供应链追踪库存指数(GIISST)是检视半导体产业情势的数据之一。此一指数确定整个供应链的“正常”库存水位，并与目前水准做比较，以评估产业趋势。它为生产过程中的每一阶段量测出正常的库存水准，以确保产品与生产管理流程的顺畅，避免库存短缺或过剩。Gartner资深研究分析师GeraldvanHoy表示，“OEM厂商在整体半导体产业中所占的库存比重已经开始上升，但仍接近历史低点，将有助于降低半导体厂商销售面临订单修正的冲击。”Gartner已经发展出一套全新的“前置时间追踪”研究方法，进一步强化库存分析的洞察力，以领先市场掌握信息。这套研究方法系根据经销商回传的报告中，大规模半导体零组件在前置时间情况。此研究方法最初应用于手机和平板媒体零组件。使用手机拆解分析所获得的信息，将关键零组件编排为有用信息，并发展出这些零组件前置时间的每周追踪系统。VanHoy进一步表示，“我们的经销商前置时间分析显示，半导体的前置时间在今年6月到9月间即已显著下降，代表市场目前需求持续下滑。”

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