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  • 2011年3Q台湾销量骤减导致全球时隔8个季度YoY出现减少

    国际半导体制造装置材料协会（SEMI）和日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布了“WorldwideSEMSReport”（半导体制造装置全球销售额统计）2011年第三季度（2011年7～9月）的结果。销售额继第二季度（2011年4～6月）环比转为减少之后，第三季度同比也时隔8个季度转为减少。订单额同比连续两个季度、环比连续四个季度出现减少。据发布资料显示，2011年第三季度全球半导体制造装置市场的订单额为同比（YoY）减少38％、环比（QoQ）减少29％的76亿2000万美元。销售额为YoY减少5％、QoQ减少11％的106亿1000万美元。由此计算出BB比为0.72。销售额时隔8个季度出现YoY减少的情况。与第二季度相比，订单额减幅为YoY减少30个百分点，QoQ减少26个百分点，出现大幅恶化。不同地区的销售额按金额从大到小的顺序排列如下：韩国为YoY减少11％、QoQ增加5％的22亿7000万美元，北美为YoY增加38％、QoQ减少5％的21亿1000万美元，日本为YoY增加40％、QoQ增加18％的17亿4000万美元、台湾为YoY减少51％、QoQ减少46％的14亿9000万美元，其他地区为YoY增加2％、QoQ增加5％的10亿4000万美元，欧洲为YoY增加65％、QoQ减少14％的10亿2000万美元，中国大陆为YoY减少17％、QoQ减少17％的9亿4000万美元。SEMI就不同地区的销售额表示，“除日本以外的亚太地区（尤其是台湾）的销售额大幅减少，QoQ减少了11％”。

    半导体 半导体制造 SEMI DES IDE

  • 三星有望明年成全球第二大芯片代工商

    据台湾《电子时报》报道，按照产能计算，三星电子有望在明年超越联电、Globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂，仅次于台积电。 市场调研公司Digitimes Research预计称，按照三星的逻辑代工领域拓展计划，到2012年年底时，以8英寸晶圆计算，三星晶圆代工业务月产能将达到52.6万片，相比今年年底的18万片增长192%(34.6万片)。 三星目前专注于存储芯片和液晶面板制造，其组件运营正向针对移动通讯应用的高级设计制造工艺转移，此举将提升三星的毛利率。 为了使新产能高效上线，三星计划将其Line 8、Line 9两座8英寸晶圆厂从存储芯片生产转换至逻辑IC制造。同时，三星原用于存储芯片生产的12英寸晶圆厂Line 14转换成高级工艺逻辑芯片制造。Line 14、Line 9和Line 8将分别更名为S1A、S1B和S1C。上述工厂预计将从明年下半年开始增产。 此外，三星位于美国德州奥斯汀的晶圆工厂也将在明年增加产能。该12英寸晶圆工厂已经被命名为S2，月晶圆产能逾3万片。 三星2012年的代工业务预算开支为70亿美元，占据其明年总支出的21%。三星2011年的代工业务支出为38亿美元。全球最大晶圆代工商台积电今年的预算支出为73亿美元，但并未披露明年的开支数字。 由于并不是依赖无晶圆厂的IC厂商或IDM(垂直整合制造)厂商订单，三星的芯片代工业务预计将仿效他们和苹果的合作模式。由于成本原因，更多PC和消费电子品牌倾向于直接向代工服务商提供定制解决方案订单，三星正寻求借助这波趋势发展代工业务。  

    半导体 三星 晶圆厂 芯片代工 存储芯片

  • 浪潮1亿元人民币并购德国奇梦达封装测试生产线

    日前，国内云计算厂商浪潮以1亿元人民币并购了德国奇梦达在欧洲的高端集成电路存储器封装测试生产线，在济南建成了中国首条高端（FBGA）集成电路存储器封测生产线。借助此次并购，浪潮建立起了包括芯片设计、芯片制造和芯片应用在内的完整产业链，为浪潮在云计算基础装备----服务器、存储、云端产品实现芯片级的研发、制造能力提供了支撑。 据了解，此次浪潮以一亿元并购的奇梦达封装测试生产线采用了世界先进水平的FBGA（细间距球栅阵列）封装工艺，是目前全球领先的集成电路封装测试技术之一，总价值约五亿元人民币。浪潮作为涵盖IaaS、PaaS、SaaS三个层面的云计算厂商，在云计算基础装备层（IaaS层）已研发出32路高端服务器、海量存储等诸多产品，通过这次并购，浪潮拥有了与国际先进工艺水平同步的存储器芯片封装测试技术，在云计算基础装备层（IaaS层）的设计制造能力将得到进一步提升。这次并购也是浪潮继09年并购奇梦达中国研发中心之后对奇梦达资产进行的第二次并购。 早在2009年8月金融危机时，浪潮以3000万元人民币“逆市”收购奇梦达中国研发中心，与浪潮高效能服务器与存储技术国家重点实验室协同构筑了与世界同步水平的集成电路研发平台。该研发中心承担了两个“核高基”重大专项—----高性能低功耗动态随机存储器产品研发项目和“嵌入式存储器IP核开发及应用”，推出中国第一款基于65纳米工艺设计的世界先进水平大容量动态随机存储器，打破了国外大厂长期以来对我国动态随机存储器芯片市场的垄断，填补了国内产业空白。 浪潮集团董事长孙丕恕表示：高端集成电路芯片技术大多掌握在少数国外公司手中，在全球经济持续低迷的情况下，通过资本运作和国际并购合作，实现对产业资源尤其是核心技术的掌控这一战略目的，对打破产业持续发展的技术壁垒, 实现集成电路存储器产业的跨越式发展有着重要意义。集成电路产业是电子信息产业的基础产业，通过这次并购，中国企业拥有了与国际先进工艺水平同步的存储器芯片封装测试技术，进一步加快了中国集成电路产业化进程。 预计该生产线达产后，年产能可达6000万颗高端存储器芯片，年销售额将超过1亿美元。未来五年，浪潮还将建设规模化的集成电路产业园区，规划总投资30亿元，计划建成世界先进水平的集成电路研发中心和规模化封装测试生产基地。

    半导体 云计算 奇梦达 封装测试 存储器芯片

  • 20nm新工艺Cortex-A9处理器成功流片

    GlobalFoundries、ARM今天联合宣布了双方在Cortex-A系列处理器架构SoC方案上的最新进展，包括全球第一颗频率超过2.5GHz的28nm Cortex-A9双核心处理器，以及20nm新工艺Cortex-A9处理器的第一次成功流片。 2.5GHz高频率的双核心Cortex-A9处理器是在德国德累斯顿Fab 1晶圆厂中完成的，所用制造工艺是高性能版本的28nmHP。 GlobalFoundries表示，如果再使用更高性能的28nmHPP，主频还可以提得更高。28nmHPP工艺主要面向有线网络应用方案，运行电压可以只有区区0.85V，功耗也会非常非常低。 20nm Cortex-A9的流片则使用了GlobalFoundries新一代平台的技术验证包(TQV)，号称可比28nm工艺带来最多35％的性能提升，同时功耗降低最多50％。 GlobalFoundries宣称，20nm TQV的目标和28nm TQV是一样的，都意在开发专门针对Cortex-A系列处理器而优化的生产工艺，而且这一方案不单单是一颗标准的测试芯片，每一个TQV都模拟了SoC的完整规范，可以提升性能、降低功耗、加快产品上市速度。 GlobalFoundries、ARM还表示将会通力合作，共同解决28nm新工艺更高的设计和制造复杂度，缩短批量生产所需要的时间。 不过两种方案的投产时间并未披露。

    半导体 CORTEX-A9 HP GLOBALFOUNDRIES A9处理器

  • 应用材料为20nm制程开发自主式缺陷检测SEM

    应用材料公司推出 Applied SEMVision G5 系统，进一步推升在缺陷检测扫描电子显微镜 (Scanning Electronic Microscope，简称SEM) 技术的领导地位，这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具，能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。 据应材表示，SEMVision G5独特的功能可识别并拍摄1纳米画素的缺陷，协助逻辑与内存客户改善制程，比过去更快且更正确地找出造成缺陷的根本原因。 SEMVision G5系统配备最先进的1纳米画素、无与伦比的影像质量及强大的分析引擎，是唯一的缺陷检测扫描电子显微镜，能够在极其困难的线路层上，一边进行识别、分析及发现缺陷，却同时能提高产出。另外，这套系统在区别真假警讯或真假缺陷方面树立了全新的标竿，在测试中，这套系统远比专业的操作员更为准确而快速，能让客户更快更常检查更多晶圆，学习曲线更加速、提升良率也更迅速。 突破性的SEMVision G5为开放架构平台，具有已定义之检测策略链接库，可动态结合接收自晶圆检查系统的数据。此系统可自动建立新的检测程序，这是超越其它竞争对手工具的主要优势，因为其它厂商的工具需要以耗时的手动设定程序，针对每一种芯片类型分别建立检测方式。这项功能对于晶圆代工客户至为关键，因为他们必须在每年制造的数千种新芯片设计中达到良好的产能。

    半导体 电子显微镜 SE VISION ELECTRONIC

  • 美光3D内存封装标准“3DS” 或成DDR4基石

    美光科技表示，正在与标准化组织JEDEC合作，争取制定3D内存堆叠封装技术的标准化，并且有可能成为下一代DDR4内存的基本制造技术。美光将此标准提案称为“3DS”，也即“三维堆叠”(three-dimensional stacking)。 美光计划使用特殊设计的主从DRAM芯片（die），其中只有主die才与外界内存控制器发生联系，从die只是辅助芯片，同时还会用上优化的DRAM die、每堆栈单个DLL、减少主动逻辑电路、共享的单个外部I/O、改进时序、降低外部负载等等，最终目的是一方面改善内存的时序、总线速度、信号完整性，另一方面降低内存子系统的功耗和系统压力。 美光还特意展示了当前内存技术在不同rank之间读取时候的时序局限。由于系统限制，会在数据总线上出现一个周期的滞后，进而影响整体系统带宽。美光宣称3DS技术可以消除这些局限，特别是可以从不同rank那里接受读取指令，从而“改进数据总线利用率和带宽”。 在此之前，美光已经利用IBM 32nm HKMG工艺量产3D TSV硅穿孔内存芯片。

    半导体 美光 内存 封装 DDR4

  • 英特尔和INSIDE Secure达成合作协议

    12月14日消息，法国半导体商INSIDESecure宣布和Intel达成合作协议，协议主要涉及NFC产品和技术的开发。但双方并未透露具体合作细节。

    半导体 英特尔 SECURE DES IDE

  • 太阳能重挫 明年首季有望落底

    美国太阳能巨擘厂商「第一太阳能」（FirstSolar），因大规模修改经营策略与重整管理团队，并下修今年获利展望，使盘后股价重挫9.12美元；加上德国太阳能模块厂「SOLONSE」日前又提交破产申请，种种负面消息重挫昨天太阳能股表现，其中绿能、升阳科、达能、新日光都以跌停收市。美国太阳能电池模块厂FirstSolar14日下修财测，主要是受天候等因素导致部分计划延宕，营收仅将达28至29亿美元，低于先前预估的30至33亿美元；每股稀释盈余将达到5.75至6美元。太阳能市场因供过于求，以及大环境不确定因素，业者普遍认为，短期内恐怕还会辛苦，但经过市场整理后，明年第2季或许有复苏机会。中美晶董事长卢明光昨天表示，今年第4季不确定情形仍多，特别是欧洲市场，加上进入产业传统淡季，第4季将较第3季辛苦。不过，卢明光指出，明年第1季之后，随着装机量陆续回温，且第2季进入旺季，将可望带动厂商营运转好，预计第3、第4季也持续增温；整体来看，太阳能产业将在今年第4季及明年首季落底。

    半导体 太阳能 ST FIR SOLAR

  • 全球半导体设备商概况

    2011年半导体设备业的购并案频传，日前全球第4大设备厂科林研发(LamResearch)迅速宣布购并全球第10名的诺发(Novellus)，科林研发将全部以股票交易的形式收购诺发，此交易的总价值约为33亿美元，公司合并后将保留使用科林研发名称。MartinAnstice目前是科林总裁兼首席运营长，将担任科林的研发首席执行长一职，任期自2012年1月1日开始，而现为诺发的首席运营长TimothyArcher将担任合并后的公司的首席营运长，现为科林首席财务长的ErnestMaddock仍将担任首席财务长职务，而科林董事会将新增4名，由科林和诺发共同提名的董事会成员。科林预计在双方合并之后，将可成为旗下的产品组合更为广泛的半导体设备公司，诺发的强项是CVD化学气相沉积制程、PVD物理气相沉积制程、单晶圆清洗设备，而科林的强项是蚀刻(etch)，在整合彼此的技术和设备后，有达到互补功效，将可使半导体供应链更为完整，拉近与美商应用材料(AppliedMaterials)的距离。再者，两家公司合并后扩展先进逻辑结构的3D架构技术设备，和NANDFlash记忆体等关键技术，以及向450毫米晶圆策略方向扩展。根据统计，以全球前4大半导体设备厂来看，分别为应用材料、TokyoElectron、ASML和科林，而诺发在全球排名则是从2009年的第9名退至第10名。

    半导体 晶圆 单晶 半导体设备 APPLIED

  • 大型家具厂商宜家扩大在美国市场的太阳能电池导入量

    荷兰家具生产销售商宜家集团（IKEAInternationalGroup，发祥地瑞典）宣布，将扩大美国南部店铺的太阳能电池导入量。在2012年夏季之前，将在9家店铺及1家集配中心共计10个场点设置4万5360块太阳能电池面板。预计发电量将达10.7MW。佛罗里达（Florida）州和德克萨斯（Texas）州的6个场点的太阳能电池由美国RenewableEnergy公司提供，其它4个场点由美国GehrlicherSolarAmerica公司提供。目前，宜家已在美国的11处导入了太阳能电池。并正在其他12处地点设置。由此次的追加措施，该公司将向其75％的美国场点导入太阳能电池，完成后，在美国的发电量将达26.8MW。计划在福冈新店铺导入地热利用设备及太阳能电池另外，宜家还在日本开设了5家店铺。宜家日本（IKEAJAPAN）预定2012年4月开业，计划在福冈县糟屋郡新宫市的新店铺导入地热利用设备及太阳能电池。今后，现有的5家店铺也将探讨太阳能电池的导入计划。

    半导体 太阳能电池 电量 宜家 IC

  • NS产品线助攻　TI扩大资料转换器市占

    德州仪器(TI)在合并美国国家半导体(NS)后，可望提升资料转换器(DataConverter)市占率。为迎头赶上亚德诺(ADI)在资料转换器近50%市占的龙头地位，德州仪器与NS合并后，已大幅补强高速(HighSpeed)通讯方面的应用市场，在资料转换器既有的产品线，积极拓展事业版图。德州仪器高精度线性与资料转换器产品行销经理MarcRoyer表示，该公司拥有完整且全面的类比IC产品线，可提供客户更多元的选择。德州仪器高精度线性与资料转换器产品行销经理MarcRoyer表示，为满足各种应用领域业者对资料转换器的需求，晶片商提供客户完整的产品线与相关技术支援，已是必然的趋势。由于过往德州仪器推出的资料转换器主要专注于精密机械(Precision)以及音讯(Audio)等应用领域，而在加入NS的高速应用领域产品线后，德州仪器在资料转换器的产品组合已更形完备，可提供客户更多产品选择与更完整的技术支援。Royer进一步指出，客户为了尽快将产品推向市场，并且藉由简化设计的方式降低成本，往往会选择可提供一整套完整讯号链解决方案的晶片供应商，而德州仪器从放大器(Amplifier)、类比数位转换器(ADC)、数位讯号处理器(DSP)到数位类比转换器(DAC)等讯号链回路的相关元件皆可供应，可协助客户提升产品竞争力与整体讯号回路设计的规画。然而，由于目前德州仪器与NS的类比IC产品合计已高达近4,5000种，因此产品线部分重叠的状况在所难免。Royer解释，德州仪器与NS绝大多数的类比IC无论是在价格或性能上皆有所市场区隔，即使遇到产品价格与性能相近，客户也可针对本身整体产品的设计，而有更多的选择空间，并且拥有更全面的技术支援服务，因此产品线的扩大，无论对德州仪器或者客户而言，皆为双赢的局面。根据产业分析公司Databeans资料统计，2011年全球资料转换器市场产值已达30亿美元，预估至2016年可望攀升为60亿美元。德州仪器为争抢资料转换器庞大的商机，自2000年以来，已经合并了Burr-Brown、Graychip、InnovativeDesignSolutions与NS等类比IC公司，持续强化该公司在类比市场的竞争力。由于资料转换器市场竞争日趋激烈，为获得客户青睐并增加公司营收，如何推出比其他对手更具优势的产品至关重要。Royer强调，未来资料转换器的设计趋势将持续朝向更高频宽、更快处理速度以及更高系统性能的方向迈进，并且进一步为客户简化元件设计，缩短客户产品设计周期时程，以打造高效能的终端产品。事实上，从2001～2011年10年间，德州仪器在资料转换器市场的占有率已从原本的12%提升至22%，加上NS原有的3%市占率，该公司目前在资料转换器的市占已达25%。除透过合并方式提升市占外，德州仪器也正积极锁定智慧电表(SmartMeter)、马达驱动(MotorDriver)以及发光二极体照明(LEDLighting)等新兴应用领域进行相关产品的研发，以拓展其类比市场版图。据了解，德州仪器为因应类比IC庞大的市场需求，正持续扩大产线规模，除了原本在美国缅因州、苏格兰以及马来西亚已有设置产线外，近期更在日本会津、中国大陆成都等地区开辟新产线，确保产品供应无虞。

    半导体 转换器 IC

  • Gartner：2012年半导体设备资本支出将下降19.5%

    据市场研究机构Gartner预测，2012年，全球半导体资本设备支出总额预计将达517亿美元，较2011年的642亿美元（预测）下降19.5%。Gartner管理副总裁克劳斯·瑞宁（KlausRinnen）表示：“自然灾害和经济环境对2011年的半导体资本设备市场有一定的影响，但我们预计2011年的设备支出将增加13.7%。然而，2012年，设备供应商就不会那么走运。宏观经济放缓、高库存量和个人电脑行业不景气由于需求疲软和泰国发生的洪灾等不利因素将影响2012年的行业前景。”Gartner预计，增长放缓将延续至2012年第二季度结束。届时，供给和需求应该达到平衡，甚至可能会出现供应不足的情况。一旦供货趋于平稳，DRAM和代工便需要增加开支，以满足需求的增加消费者恢复支出、个人电脑市场开始反弹。预计2013年将继续这一增长势头，资本支出增幅有望达到19.2%。2011年，预计晶圆制造设备（WFE）部门的收入将增长9.8%。在2011年，市场对晶圆制造设备尖端技术的持续需求将再次造福于价格高昂的193纳米沉浸式光刻设备细分市场及光刻单元内部的相关设备。晶圆制造设备在2012年的支出将主要集中在尖端技术方面，而20纳米和28/32纳米设备将继续增长。Gartner预计，晶圆制造设备的收入将在2012年下跌22.9%，并于2013年大幅反弹至23.7%。由于供应符合预期，封装和组装设备（PAE）订单减少的幅度比此前预测的更大。对于后端处理提供商的资本支出（CAPEX）采购而言，针对低成本解决方案的3D封装与铜线键合仍然是重点，但其增幅有所减缓。Gartner认为，2011年，大部分主要工具市场的销量将略有下降，但先进模具市场将再次强于一般市场。2012年，传统模具市场的销量将大幅下降，先进封装市场的销量也将出现下滑，但幅度小于传统封装市场。铜线键合解决方案明年仍将延续今年的势头，但有望于2013年出现迅速增加。2011年，自动测试设备（ATE）市场预计将比2010年略有下降。Gartner预测，2011年主要受片上系统及先进的无线电频率细分市场的需求稳定驱动。2011年，随着DRAM资本支出继续放缓，内存ATE增长可能将出现回落。然而，预计今年的NAND测试平台将强于一般的内存测试市场。分析师预计，2012年，测试仪市场的销量将显著下降。Gartner预测，2013年这些市场将稳健增长。

    半导体 DRAM 晶圆制造 半导体设备 GARTNER

  • 北美半导体设备制造商2011年11月订单出货比为0.83

    国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于12月15日公布的十一月份订单出货比报告显示，2011年11月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.733亿美元，订单出货比为0.83。0.83意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：83。 2011年11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为9.733亿美元，较10月上修值（9.268亿美元）增长5.0%，并且较2010年同期的15.1亿美元短少35.7%。 2011年11月3个月平均出货金额为11.7亿美元，较10月上修值（12.6亿美元）短少6.7%，但较2010年同期的15.7亿美元缩减25.1%。 “近期的订单出货比值有所提高，因为随着年底的到来，订单数有所增加，”SEMI全球总裁兼首席执行官Denny McGuirk指出，“整个产业正在翘首期待全球经济稳定，这将有助于扩大终端市场需求，并明确2012年投资计划” SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。 来源：SEMI，2011年12月 本新闻稿中所包含的数据是由一家独立的金融服务公司David Powell, Inc.协助提供，未经审计，直接由项目参与方递交数据。SEMI和David Powell, Inc.对于数据的准确性，不承担任何责任。 这些数据会出现在SEMI发布的订单出货比月报中。该报告追踪记录北美半导体设备制造商的全球接单出货状况。接单出货比报告是设备市场数据订阅（EMDS）中所包含的三大报告之一。  

    半导体 半导体设备 POW VI SEMI

  • 台积电为3D IC逐步整合至封装领域

    据悉，台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片，包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示，首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴，但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。 台积电已瞄准3D IC蓄势待发的商机积极抢攻，期藉晶圆厂整合能力，将触角伸及封装领域。3D IC的生产流程须在前端晶圆代工制程进行硅穿孔，或是在后端封装厂才执行。从晶圆厂立场来说，在晶圆代工阶段即导入硅穿孔制程，亦即所谓的Via First，对芯片业者来说较具竞争力，可满足客户控管成本及加快产品上市时程的考虑。 只是台积电积极拓展业务范畴，似乎已引起外界对侵蚀封装厂商机的疑虑。 台积电表示，有部分客户的确希望能有外部合作伙伴，但许多都很喜欢台积电的新作法。不过也有分析师也质疑，台积电如何开发出封装厂的专业。 对此，台积电资深研发处长余振华响应说，台积电先前曾与许多客户合作后发现稳定性问题有恶化趋势，因此决定跳出来扛下责任，这是全新的赛局，旧有模式已经行不通。 分析师则认为台积电如此作法会面临许多竞争，最后依然会被迫采分工的模式。台积电想要一手通包的作法很勇敢，但这需要整个产业都能跟进一起提升才行，台积电采整合作法虽然可以理解，但其他业者也不会坐视不管，毕竟这里面牵涉的商机太庞大。 赛灵思则表示会继续沿用原来代工厂与封装厂分工合作的模式，亦即分别找台积电与艾克尔来生产所谓的2.5D芯片，因为IC设计产业比较喜欢多一点自由，这跟技术议题没有任何关联。  

    半导体 芯片 封装 台积电 IC

  • Gartner：2012年半导体资本支出将下降19.5%

    据市调公司Gartner在日前公布数据显示，2012年全球半导体资本支出将会比2011年下降19.5%，主要是受到全球经济环境趋缓的影响。 Gartner表示，2012年全球半导体资本支出将会滑落到517亿美元，低于2011年的642亿美元。 Gartner执行副总裁Klaus Rinnen在声明中指出，自然灾害及经济环境地却对2011年的半导体资本设备市场造成了冲击，但预期2011年的资本支出仍会比2010年增加13.7%；然而，由于受到宏观经济趋缓，加上受到需求疲软和泰国发生洪灾等不利因素的影响，使得库存攀升并使个人计算机产业不景气，这都将冲击2012年的产业前景。 Gartner预计，目前半导体产业成长趋缓的情况，将会延续到2012年第2季，但在之后，由于供需将会达到平衡，甚至出现供应短缺的情况。 一旦供给趋于平稳，DRAM和代工将会需要开始增加支出，以满足消费者恢复支出及个人计算机市场反弹时的需求。预计总半导体资本支出在2013年将会增加19.2%，来到646亿美元，而在资本设备的支出方面，在2013年则会成长25%，来到425亿美元。 Gartner还预计2011年晶圆制造设备(WFE)部门的计划将成长9.8%，来到347亿美元，并预计WFE在2012年的支出会减少22.9%，来到267亿美元。 对于后端处理提供商的资本支出而言，针对低成本解决方案的3D封装与铜线接合将仍然为焦点，但其增加幅度有所减缓。 在自动测试设备(ATE)市场方面，Gartner预计将比2010年略有下降，而系统单芯片及先进无线射频市场需求稳定，则是整体ATE市场的主要支撑力量。 不过，随着DRAM资本支出继续放缓，2011年ATE成长可能将出现下滑。 然而，Gartner预计2011年的NAND测试平台将强于一般的内存测试市场，分析师预计，2012年，测试仪器市场的销量将显著下滑，但到2013年这些市场将稳健成长。  

    半导体 半导体 DRAM TE GARTNER

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