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  • 英飞凌公布2011财年第四季度及全年财报

    21ic讯 英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2011年9月30日的2011财年第四季度以及全年财务数据。        英飞凌科技股份公司首席执行官Peter Bauer表示：“2011年对于英飞凌而言是创纪录的一年——在现阶段的业务布局下，营收和利润率均创历史新高。这一成功不仅来自整体经济的回温，更是公司自身优势所带来的成果，在印证英飞凌侧重于能源效率、移动性与安全性的战略的正确性的同时，也确保公司在整个经济周期保持盈利性增长。” 2011财年公司财务状况回顾     相较于2010财年，英飞凌本年度在诸多方面均有更佳表现。     继2010财年上升51%之后，英飞凌销售额2011财年再度增长21%至39.97亿欧元，创当前业务布局下的历史新高，增速连续两年大幅超越行业与同业水平。     总运营利润较上一财年增长65%至7.86亿欧元，总运营利润率达19.7%，同样创公司当前业务布局下的历史新高。     持续运营业务收入从2010财年的3.12亿欧元上升至2011财年的7.44亿欧元，增幅超过一倍。再加上出售无线通信业务带来的收益，净收入超过10亿欧元大关，达到11.19亿欧元。     英飞凌2011财年业绩斐然，毛/净现金为26.92亿欧元和23.87亿欧元，分别高于截止上一财年末的17.27亿欧元与13.31亿欧元。     2011财年，英飞凌向资本市场返现总计3.08亿欧元，其中1.09亿欧元用于支付年度股息，1.73亿欧元用于回购2014年到期可转换债券，2,600万欧元用于股票回购。通过债券和股票回购，英飞凌本财年稀释股数减少2,900万股，降幅约为2.5%。     2011财年，英飞凌股价上扬10%，优于DAX指数整体表现22个百分点。 英飞凌2011财年第四季度财务业绩回顾     英飞凌2011财年第四季度营收为10.38亿欧元，与第三季度的10.43亿欧元大致持平。欧债危机导致宏观经济不确定性升高，从而影响了营收的进一步增长。     第四季度的总运营利润为1.95亿欧元，与上个季度的2.12亿欧元相比下滑8%。本季度的总运营利润率由上个季度的20.3%下降至18.8%。除营收未实现增长的因素之外，本季度折旧与摊销以及运营支出分别从上个季度的9,400万与2.23亿欧元上升至9,800万与2.29亿欧元，导致了总运营利润的下滑。此外，英飞凌面向已出售无线通信业务提供服务的合约日前到期，也导致销货成本和运营支出双双上涨。     尽管总运营利润下降，本季度的持续运营业务收入由上个季度的1.75亿欧元上升至2.47亿欧元，这缘于税务费用由上个季度的2,400万欧元转为了本季度7,500万欧元的税项利益。本季度的税项利益主要来自于两项非经常性收益。首先，由于持续盈利，英飞凌预计未来将可更频繁地运用净运营亏损结转互抵，从而导致递延税项资产增加。其次，部分IFRS与税务相关项目的调整，亦带来了额外的积极效应。排除此类非经常性收益，预计税率为10%至15%。     第四季度，英飞凌的关停业务亏损在扣除所得税后为1.22亿欧元，而上个季度则实现收益1,500万欧元。关停业务亏损的主要原因在于，本季度计入了与奇梦达公司破产程序相关的额外准备金（1.44亿欧元，税后）。本季度关停业务的基本和稀释每股亏损均为0.11欧元，而上个季度的基本和稀释每股收益则均为0.01欧元。     本季度净收入为1.25亿欧元，低于上个季度的1.90亿欧元。基本和稀释每股收益分别为0.12欧元与0.11欧元，而上个季度的基本和稀释每股收益均为0.17欧元。 英飞凌将投资定义为购置不动产、工厂和设备、无形资产以及研发资产所支付的费用的总额。公司2011财年第四季度的投资额为2.73亿欧元，低于上个季度的3.19亿欧元。第三季度的投资计入了9,100万欧元的现金流出，用于向德国奇梦达德累斯顿公司（Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG）破产管理人购买洁净室、生产设施与300毫米晶圆生产设备等不动产。     本季度的折旧与摊销由第三季度的9,400万欧元上升至9,800万欧元，原因在于以往数个季度的投资金额较高。     2011财年第四季度，英飞凌的持续运营业务自由现金流 总计9,700万欧元，远高于上个季度的-800万欧元，这主要得益于比上个季度更严格的运营资本管理和更低的投资。本季度的关停业务自由现金流由上个季度的-7,500万欧元上升至1.02亿欧元，主要原因在于，面向英特尔移动通信公司（IMC）出售无线通信业务存货，拉高了本季度关停业务的自由现金流，而在上个季度，解决IMC裁员赔偿问题带来了负面影响。因此，公司本季度自由现金流达到了1.99亿欧元。     强劲的自由现金流推升了公司的毛/净现金头寸，分别达到了26.92亿欧元与23.87亿欧元（截至2011年9月30日），分别高于上个季度的25.85亿欧元与22.46亿欧元（截至2011年6月30日）。     2011财年第四季度，英飞凌用于资本返还计划的自由现金流部分达到7,600万欧元。公司本季度以5,000万欧元现金回购了面值1,870万欧元的2014年到期可转换债券，从而将完全稀释股数在第三季度的基础上减少了810万股，约占完全稀释流通股数的0.7%。此外，公司    还通过卖出期权履行股票回购计划，以2,600万欧元现金回购400万股，相当于在第三季度基础上将基本与完全稀释流通股数减少约0.3%。因此，与上个季度相比，本季度在外流通的稀释股数减幅达1%。 2012财年第一季度展望     继2011年10月14日的稍早发布之后，英飞凌观察到部分客户对典型周期后期的高功率业务（如工业驱动器）持愈来愈谨慎的态度。有鉴于此，英飞凌预计，2012财年第一季度，营收和总运营利润率将分别环比下降约10%和13%-14%。     在公司的整体发展中，汽车电子部（ATV）的营收预计将在上个季度基础上略微下滑，而工业与多元化电子市场部（IMM）、智能卡与安全芯片部（CCS）以及其他业务部门（OOS）的销售额降幅将较为显著。 2012财年展望     按照欧元兑美元汇率为1.40计算，英飞凌预计2012财年全年营收将较上一财年下滑5%左右。其中，ATV部的营收表现预计将高于公司平均水平，而IMM部和CCS部的营收将略低于平均值。此外，英飞凌预计，由于公司计划降低对先前剥离业务的晶圆供应，因此OOS的营收预计将下滑约40%。首席执行官Peter Bauer表示：“虽然我们无法置身于经济周期影响之外，但在目前经济发展趋缓的情况下，我们的表现仍然良好，同时也对公司的长期发展与盈利前景充满信心。”     英飞凌2011财年总运营利润率预计将达到营收的15%左右。与2011财年相比，公司预计营收将下滑5%左右，毛利润率将降低至40%以下，而运营支出将上升5%-10%。英飞凌深信，长期的需求驱动，如混合动力与电动车、可再生能源、降低能耗等趋势，仍未受影响。因此，公司除已采取相应节支措施，同时仍将着眼于研发和销售，以充分挖掘2012财年期间终端市场的增长潜力。     2012财年，英飞凌预计投资额将与上一财年基本持平。作为投资预算的组成部分，公司将扩大德国德累斯顿300毫米晶圆工厂的产能。英飞凌视其为生产技术的战略投资，能帮助其拉开与其他竞争者之间的差距。此外，英飞凌还将在马来西亚库林一处极具成本优势的地点兴建第二座200毫米晶圆厂。英飞凌对目标市场长期发展潜力充满信心，因此其制定的2012财年投资计划旨在成就今后的强劲增长。鉴于设备订购、安装以及实际产生营收之间的时间差，必须在2012财年完成投资，以确保后期的发展。2012财年，英飞凌预计折旧和摊销将达到4.3亿欧元，高于上个财年的3.64 亿欧元。 公司实行组织调整以便更有效地挖掘终端市场潜力     为了更有效地挖掘终端市场的长期发展潜能，英飞凌将自2012年1月1日起实行数项组织调整。     首先，IMM部的现任总裁Arunjai Mittal将自2012年1月1日起升任英飞凌管理委员会的第四位成员，负责销售、市场、战略制定与并购活动。这项人事变动将促使英飞凌更密切关注分销渠道和策略的发展。     此外，由于IMM部产品组合、客户群、销售管道与终端市场动态的日趋复杂化，因此公司决定将其分割为两个新部门：工业电源控制部（IPC）和电源管理与多元化电子市场部（PMM）。其中，前者将专注于高功率工业应用，如电动马达与电机等，而后者则侧重于中低额定功率应用，如服务器、笔记本电脑或电视的电源等。随着组织更趋专业化，将有助于我们构建更密切的客户关系、更全面地了解系统需求，从而增强竞争优势。  

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  • 加拿大研制效率最高胶体量子点太阳能电池

    由加拿大多伦多大学JiangTang和TedSargent等教授率领,包括沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学、美国宾夕法尼亚州立大学研究学者在内的国际科研团队,使用无机配位体替代有机分子来包裹量子点并让其表面钝化（不易与其他物质发生化学反应），研制出了迄今转化效率最高（达6%）的胶体量子点（CQD）太阳能电池。这项研究发表于近期的《自然材料（NatureMaterials）》期刊。吸光纳米粒子量子点是纳米尺度的半导体，能捕捉光线并转化为能源,可被用于制造比硅基太阳能电池更便宜、更经久耐用的太阳能电池。为解决将量子点更紧密结合,提高转化效率的问题，学者们利用次纳米级原子的配位体在每个量子点周围包裹了一单层原子，使量子点成为非常紧密的固体以节省空间,并通过紧密封装剔除电荷陷阱——电子陷入的位置。量子点紧密地结合在一起以及消除电荷陷阱，双管齐下使电子能快速且平滑地通过太阳能电池。美国国家可再生能源实验室委派的实验室证实，新研制出的胶体量子点太阳能电池不仅电流达到了最高值，高达6%的整体能量转化效率也创下了纪录。多伦多大学已经和沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学签署了科技授权协议，将推动这项技术全球商业化。

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  • “芯世界”公益创新计划6内容促公益组织发展

    11月25日，由英特尔（中国）有限公司、中国扶贫基金会与南都公益基金会联合主办的2012“芯世界”公益创新计划启动仪式在上海举行，并成为上海民政局主办首届“上海公益伙伴日”主题活动之一。据了解，此次公益创新计划6方面内容促进国内公益组织发展。“芯世界”公益创新计划具体内容包括，资金支持、能力建设、案例研究、交流合作、公众参与、志愿服务等六方面内容。资金支持是指通过“芯世界”创新奖、专项奖和能力建设基金为公益组织提供资金支持，激励公益创新；能力建设包括通过调研、引入英特尔大学培训课程的能力培训、管理培训、社会创新七步走等几大模块组成的培训全面提高公益组织的能力；案例研究主要是通过国内外社会创新案例研究和梳理，与国内公益组织分享先进经验和最佳实践；交流合作可以通过举办系列沙龙以及提供国际交流与合作的机会，为公益组织提供互相学习和分享的机会；公众参与则是通过举办公益创新日/周等活动，加强公众对公益与创新的理解，发挥公众的参与力量；志愿服务是通过志愿者与公益组织的对接，为公益注入新的活力，倡导专业志愿服务精神。“芯世界”公益创新计划期望联合拥有共同公益梦想的不同资源“群体”，共同推动公益产业链的发展。“芯世界”公益创新计划将继续着眼于寻找创新公益模式，推出更具针对性的奖项设置，包括“芯世界”技术应用奖、“芯世界”先锋倡导奖及“芯世界”协同合作奖。同时，将新增企业——NGO合作专项奖并将提供能力建设资金，为更多公益组织提供支持。具体奖项评选将参考英特尔国际科学与工程大奖赛的赛制，采用入围制为更多机构和项目创造深度交流和传播的机会。英特尔中国执行董事戈峻表示，他们号召并集合各方力量共同推动社会可持续性发展。通过‘芯世界’公益创新计划，英特尔期望凝聚政府、公益组织、基金会、企业和学术机构等多方力量，搭建跨界合作的公益创新平台，创造更完善的公益价值链并逐步建立起可持续发展的公益生态圈。“”芯世界“公益创新奖的内涵经过两年的飞速发展日趋丰富和完善，2012”芯世界“公益创新计划正式启动。“芯世界”公益创新奖作为一个持续的项目，由英特尔公司和民政部社会福利和慈善事业促进司于2010年初共同发起与主办。第一届“芯世界”公益创新奖共有240多家公益组织提交了其在组织发展、知识管理、财务管理、项目管理等方面应用信息技术的解决方案。基于“技术推动社会创新”的理念，第二届“芯世界”公益创新奖更扩展到公益模式的创新，共收到382个申报项目，比2010年增长了59%，议题覆盖了流动人口、儿童教育、社区生态环境、青少年发展等多个领域，得到了中国公益组织的广泛响应。

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  • 电源管理半导体多个领域增长逾40%

    据IHSiSuppli的电源管理分析报告，2010年电源管理半导体市场的所有领域均出现增长，整体产业扩大至310亿美元，电压调节器和专用晶体管(specifictransistors)等个别领域的增长率甚至高达40%以上。去年，电源管理半导体市场中的最大领域是用于转换电子信号的MOSFET，占21%。紧随其后的是与电源管理有关的专用集成电路和专用标准产品，占20%。开关调节器排在第三位，占16%的份额，线性调节器和绝缘栅双极晶体管(IGBT)各占10%。该市场的其它领域是整流器与功率二极管、双极晶体管、电压参考器件、电源管理接口与半导体闸流管，其份额均小于10%，如图所示。总体电源管理半导体市场为310亿美元，比上年增长41%。2010年的主题是“产能”。由于上年需求高涨，那些掌握大量产能的厂商——尤其是市场中的关键厂商，最终获得的成功最大。IHS公司认为，数量是通向产能的门票，也是获得领先市场排名的阶梯。电源管理半导体市场由专门用于电子系统中的电源转换、分配与管理的产品构成。2010年IGBT增长突出，劲增56%，从2009年的19亿美元增至30亿美元。其增长主要源于中国改善基础设施，大力发展太阳能和风能等环境友好型能源，以及混合动力和电动汽车。厂商排名方面，德州仪器保持第一，其营业收入增长主要来自有机增长，比如增加了LED驱动器和面向便携应用的超低功率电压调节器集成电路等产品线。2010年德州仪器的电源管理营业收入达到25亿美元，比上一年增长46%。2010年10大厂商中有两个新面孔，分别是美国的国际整流器公司和日本的瑞萨电子。国际整流器公司在缺席三年后再次进入10大厂商排名，但2010年该公司的有机增长率最高，达58%，远高于41%的产业平均水平。瑞萨电子通过收购日本NEC的半导体部门而成功上位。2010年，20家最大供应商的合计市场份额从2009年的67%上升到70%。北美供应商的市场份额从41%扩大到42%，风头压过亚洲同业，这是六年来的第一次，非常不容易。电源管理半导体供应商目前试图大幅调整重点，从生产消费型半导体转向高价值器件。通过改善产品结构，供应商希望增强对需求波动和产业经济转移的适应能力。但IHS公司认为，这种策略必须经过周密思考，尤其是因为电源管理半导体的高价值市场比消费型器件市场小得多。另外，由于各家厂商都采取同样的策略，该市场将变得非常拥挤。

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  • 山西纳克高纯度多晶硅技术成功投产

    近日，山西纳克太阳能科技有限公司召开新闻发布会，宣布其物理法冶炼提取高纯度多晶硅技术成功投产，产品经多家权威机构认证，纯度达到99.9999%以上，太阳能转换率达16.5%-17.5%。 该技术由山西纳克太阳能科技有限公司和日本产机电业株式会社、中国科学院合作。当日纳克宣布，运用该提纯技术生产的高纯多晶硅，在山西省太原经济技术开发区正式投产。 光伏行业多晶硅生产，面临高能耗、高污染、高成本“三高”瓶颈，传统的多晶硅冶炼工艺，会产生一些有毒废液、废气，给生态环境造成难以恢复的破坏。山西纳克太阳能科技有限公司的物理法冶炼提纯技术，一举突破了这个瓶颈。他们采用物理法提纯技术，将生产工艺、生产流程进行了根本改变，不用酸洗和碱洗，不形成任何有害化学万分，生产耗能也在传统技术上降低70%能耗约30度/公斤。其生产成本也只有传统工艺生产成本的40%。 目前，一期工程投放30条物理法冶炼提纯多晶硅生产线，达到3000吨高纯多晶硅生产产能，二期工程将投放70条生产线，总共达到10000吨的生产产能。计划在三年内，实现30000吨的生产能力，实现产值120亿。  

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  • 中航第九研究院771所集成电路封装项目隆重开工

    近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力军。 据了解，中国航天科技集成电路封装项目总投资约13.3亿元，占地497亩，拟完成三条生产线和一个研发中心的建设，购置生产线工艺设备仪器965台（套）以增加产能、扩大品种。三条生产线分别是年产14亿只现有集成电路封装生产线，年产36亿只表贴店员管理类功率器件封装生产线，以及年产8亿只WLP封装生产线。新技术、新工艺研发中心的建立可实现年销售收入达12.58亿元，年利税3.65亿元。 771所是中国航天科技集团公司第九研究院直属的重点研究所，曾圆满完成了以载人航天工程、探月工程、天宫一号等为代表的大批国家级重点研制及发射任务。研究所集中发展集成电路封装、印制板及电源等重点产业化项目，并打造计算机、特种计算、半导体集成电路、混合集成电路等六大主体产业，形成了军民融合最具产业规模和独具特色的产业体系。 作为西安国家民用航天产业基地军民大融合项目之一，该项目的开工建设有望成为在陕百亿级航天民用产业领军项目，辐射和带动陕西省、西安市军民融合产业的快速发展。同时，助力771所以产业发展为主线，以能力建设为基础，加强整机与电路、半导体集成电路与混合集成电路、设计与工艺三个结合，建设中国最强的系统集成商、最好品质的芯片供应商，最高水平的封装产品供应商。

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  • 全球最大的砷化镓晶圆代工厂即将上柜

    全球最大的砷化镓晶圆代工厂稳懋半导体（3105）即将在12月13日上柜，由于主力客户Avago是苹果iPhone4S最大的赢家，法人预估稳懋第四季EPS可望达到1元，订单能见度到明年第一季，且明年营收将轻易冲破百亿元大关。 稳懋的营收已连续六个月创下单月历史新高，在iPhone4S的拆解报告中，Avago有四颗功率放大器整合，是受惠最大的厂商，而iPhone4S的前端的Wifi，苹果电脑所采用的也是由稳懋代工的砷化镓元件，让稳懋的订单能见度已看到明年第一季。 稳懋总经理王郁琦指出，稳懋在2010年已经成为全球砷化镓晶圆代工领域的龙头厂，代工的市场占有率高达46%，今年可望突破50%，由于全球行动通讯产业对砷化镓射频元件的需求持续扩张，王郁琦认为，稳懋在砷化镓代工产业的龙头地位将更形稳固。

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  • 太阳能报价跌幅趋缓 碳权议题推升需求

    碳权交易制度在过往就已广受讨论，但因诸多因素未能获得广泛支持，然而这状况近来已出现转机，除了欧洲已具备较完善的交易平台与市场外，澳洲刚刚通过干净能源法案，2015年开始实施碳权交易制度，中国也发表了碳权交易试点计划。如此一来，会排放大量二氧化碳的传统火力发电产业，在碳权交易制度化后会降低其比例，对包括太阳能在内的节净能源营造出未来有利的条件。而目前全球太阳能产业状况不佳，集邦科技旗下分析部门EnergyTrend认为此主要是全球太阳能产能急速扩张所导致的结果，减产虽然有一定的效益，但仍需要观察。本周太阳能现货报价部分，多晶矽、矽晶圆、与电池依然同步呈现走跌的趋势，但除多晶矽外，其余跌幅出现减缓的状态。在多晶矽方面，目前成交价最低仍维持在$23/kg，而平均价位下滑到$25.85/kg，跌幅为8.33%；而在矽晶圆部分，多晶的最低价格仍然维持在$1.1/piece；而单晶的最低价格则为$1.6/piece；本周多晶矽晶圆的平均价格来到$1.183/piece，跌幅为1.00%；而单晶矽晶圆则来到$1.65/piece，跌幅为2.19%，此一跌幅收敛的状况符合Energytrend上星期对于市场未来发展的预估。在电池方面，最低价格来到$0.45/Watt，平均价格则滑落到$0.519/Watt，跌幅为0.95%；另外在模组方面，虽然矽晶太阳能模组的平均价格持续下滑到$0.924/Watt，跌幅为1.18%；而薄膜部分也是下滑的状况，平均价格来到$0.852/Watt，跌幅为0.47%。

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  • EnergyTrend：太阳能市场价格崩跌已扩及上游多晶矽

    根据集邦科技(TrendForce)旗下分析部门EnergyTrend的调查，全球太阳能产业在供过于求的状况下，今年以来价格出现崩跌，而在下半年更为明显，且扩及到上游多晶矽领域。多晶矽的现货价格在2011年上半年时还呈现微幅上涨的态势，使得多晶矽厂商的获利居于产业之冠。然而随着新产能的陆续开出，以及市场需求持续不振，多晶矽价格自第三季起急转直下，到目前为止平均价格已跌破每公斤30美元的关卡，甚至已低于大部分中小型厂商的生产成本。另一方面，下游电池与晶圆厂为了去化本身的库存，在现货市场上积极抛售多余料源，使得现货市场价格屡创新低。而中小型多晶厂在面对同业大厂与下游客户的双面夹击，在价格已不具竞争优势的状况下，愈来愈多的中小型厂商加速出清库存，并且暂时关闭产能来降低亏损。EnergyTrend认为，随着中小型厂商的暂时退出，市场上将只剩下大型厂商，产业秩序将回归理性，将有助于多晶矽价格逐渐回稳。另一方面，矽晶圆厂商的库存水位也持续下降。根据EnergyTrend的调查，目前在两岸的供应商中，大多数厂商的库存水位已降至可接受的范围，目前库存水位超过千万片的厂商仅少数几家，而上述厂商目前也持续出清手中库存，因此矽晶圆的最低价格目前仍未跌破每片1.1美元。EnergyTrend认为，矽晶圆产业状况也类似多晶矽产业，不具竞争力的中小型厂也暂时关闭产能，在仅剩大厂手中有库存需要出清的情形下，矽晶圆价格也可能止跌回稳。 EnergyTrend最新太阳能市场报价(2011/11/24)本周现货报价部分，多晶矽、矽晶圆、与电池依然同步呈现走跌的趋势。在多晶矽方面，目前成交价最低来到每公斤23美元，而平均价位下滑到每公斤28.2美元，跌幅为6.31%；而在矽晶圆部分，多晶的最低价格仍然维持在每片1.1美元；而单晶的最低价格则为每片1.6美元；本周多晶矽晶圆价格仍然出现明显下修，平均价格来到每片1.195美元，跌幅为8.29%，在中小型厂商退出市场后，价格可望回稳；而单晶矽晶圆则来到每片1.687美元，跌幅为7.66%。而在电池方面，最低价格仍来到每瓦0.43美元，平均价格则滑落到每瓦0.524美元，跌幅为2.78%；另外在模组方面，虽然矽晶太阳能模组的平均价格持续下滑到每瓦0.935美元，跌幅为4.88%；而薄膜部分也是下滑的状况，平均价格来到0.856美元，跌幅为0.93%。

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  • 意法半导体称全行业明年2季才能恢复常态

    欧洲最大的半导体制造商意法半导体预计，半导体全行业性的存货修正将一直持续到明年初，至少要等到第二季度才能恢复正常经营状态。据11月18日国外消息报道，由于许多半导体厂商恰逢经济形势不稳定的时候对新生产厂进行了重大投资，欧洲市场对消费电子产品的需求出现下滑，整个半导体行业的发展都受到了影响。法国芯片厂商意法半导体预计，全行业性的存货修正将一直持续到明年初，至少要等到第二季度才能恢复正常经营状态。据悉，意法半导体首席执行官卡洛博左提（CarloBozotti）周四在投资者会议上表示：“我们第四季度和明年第一季度的首要任务是存货修正。”博左提表示：“存货修正将一直持续到明年第一季度，我们将在第二季度恢复正常经营状态。”市场研究机构Gartner也预计，在明年恢复持续增长状态之前，存货修正将继续影响半导体行业的销售前景。据了解，虽然意法半导体上个月在发布第三季度财报时预测其第四季度销售额将进一步下滑，但博左提称，公司已经看到恢复的迹象，“最近几周，我们发现订单量已经恢复了增长。”现在的订单量仍然较少，目前还不清楚这个趋势的可持续性有多强。博左提表示，意法半导体和瑞典巨头爱立信在双方无线芯片合资公司ST爱立信各占50%的股份，但该合资公司还从未实现过季度盈利，自从公司于2009年成立以来，它就一直在削减成本。ST爱立信是诺基亚塞班平台的关键供应商，由于诺基亚在智能手机手机不敌苹果和谷歌，而且又在今年早些时候决定放弃塞班转用微软软件，结果导致ST爱立信也受到极大的牵连。博左提称，虽然ST爱立信的经营记录还算不错，但它很难填补失去诺基亚这个大客户造成的损失。他说：“问题出在塞班身上，与合资公司无关。”据称，ST爱立信在本月早些时候获得一项订单，为诺基亚未来的WindowsPhone8手机提供芯片组，这就打破了高通对微软手机平台的垄断。博左提称：“时间是个大问题，WindowsPhone8将在2013年变得非常重要。”虽然WindowsPhone平台目前的成就有限，微软在智能手机市场上的份额只有1.5%，但业内分析师预计，随着诺基亚将它用于未来的智能手机，WindowsPhone平台一定会快速发展起来。

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  • ARM扩大研发投资　成立新竹设计中心

    ARM日前宣布，将在新竹科学园区成立「ARM新竹设计中心」。这是ARM全球第11个、亚洲第2个研发中心(不包含印度)。新竹设计中心的主要业务以实体IP开发为主，并将针对ARMCortex处理器、Mali绘图处理器(GPU)和ARMArtisan实体IP提供技术支援。ARM并未透露台湾设计中心的投资金额，但ARM实体智财部门行销副总裁JohnHeinlein表示，新竹中心目前的6~8名员工都是由ARM在其他地区分公司的现有技术人员进驻，加上在台新聘任员工所组成，预期未来人数将持续成长。新竹中心的主要服务客户包括晶圆厂与IC设计厂商。另外，ARM全球总裁TudorBrown表示，去年该公司的研发金额为1.5亿美元，今年预计将突破2亿美元，未来ARM在研发方面的支出将持续提高。TudorBrown表示，ARM今年在全球约出货70亿颗处理器，而其中超过一半是在台湾制造，展现了台湾重要的策略地位。藉由新竹设计中心的成立，ARM可将与客户在初期研发讨论的时间缩短，并与全球的研发中心连线，加速客户产品研发时间及提升台湾研发实力。JohnHeinlein表示，ARM新竹设计中心现约有6-8人，由ARM在其他地区分公司的现有技术人员进驻，加上在台新聘任员工所组成，预期未来人数将持续成长。另外，针对引发话题的Ultrabook，TudorBrown认为，体型轻薄的Ultrabook将是未来的主要产品之一，但根据过去Netbook的经验，消费者所期望的是搭载ARM处理器及Windows作业系统的Ultrabook产品。

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  • Nat. Mater.：新型小分子太阳能电池研制成功

    研究人员研制出一种转化效率达6.7%的方案处理型小分子太阳能电池，其性能堪比最好的聚合物太阳能电池，并有可能实现稳定性更佳的大规模生产，新成果发表在11月在线出版的《自然—材料学》期刊上。有机本体异质结太阳能电池由有机半导体混合物制成，能将太阳光转化为电能。通过印制等方案解决过程储存有机半导体的可能性，让这些材料有潜力应用于弹性大面积光伏设备的大规模生产。今天，最高效的有机本体异质结太阳能电池是用半导体聚合物制成的。由于合成过程的原因，与小分子太阳能电池相比，半导体聚合物的批量生产会在结构和设备性能上出现更大的批量间差异。通过精心设计，GuillermoBazan和同事研制出一种可用于高效异质结太阳能电池批量生产的小分子半导体，这些设备的性能接近于最好的聚合物太阳能电池。

    半导体 半导体 太阳能电池 GUI TE

  • ARM料明年授权量增长低于今年

    在全球总体经济充满不安情绪之际,英国晶片设计大厂ARM周四表示,预估明年半导体产业将成长数个百分点,而ARM明年授权数量成长亦无法维持今年的高速.ARM全球总裁TudorBrown在访台时接受路透专访并表示,在ARM持续投资研发,同时有数个产品线的推动下,授权数量还是会优于前几年.ARM的历史纪录显示,其授权量每年通常成长75-100个.不过,他不愿对明年的数量做明确的预估."我们投资很多在研发上,所以我们创造新技术的能量也随之升高,所以授权数量也理当成长,不过,目前如此快速的成长力道,并不太能够持续."TudorBrown称.目前AMR共向275个夥伴签有830项授权,该公司上月甫公布第三季晶片设计的授权权利金收入强劲,助其超越市场预期,并抵销了假期前消费电子产品市场当前需求疲弱的冲击.半导体产业今年表现虎头蛇尾,接连受到日本强震打乱供应链,欧洲债信危机与美国经济疲弱的连番挑战,以及正上演的泰国水患亦令供应链受阻.全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋已直言未来一年都看不到总体经济的景气"春燕"踪影.与ARM为策略夥伴的台积电预估明年全球半导体市场(包括记忆体晶片)将仅成长3-5%,高于今年的1%.研究公司Gartner则预估,2012年全球半导体产业营收可望成长4.6%,达3,219亿美元.2010年至2015年的全球半导体产业年复合成长率为4.9%.成立于1990年的ARM,营运模式为销售其智慧财产权(IP,知识产权),向半导体或电子产品制造商收取授权费,包括高通(Qualcomm)、英伟达(Nvidia)、德州仪器(德仪)(TexasInstruments)及三星等均为其客户,应用在各式消费电子产品、安全应用及车用电子等处处可见.与龙头英特尔之争ARM在上月发表Cortex-A7晶片,希望推动市场在2013年见到100美元以下的智慧型手机.该公司今天表示,正与许多夥伴讨论采用此晶片,但不愿透露对象.ARM的强项在于设计低耗电的行动装置晶片,目前全球逾90%的智慧型手机与平板电脑均采用ARM架构处理器,包括苹果.而全球晶片业龙头英特尔则是称霸全球八成的传统个人电脑(PC)处理器晶片.但两大晶片商都正试图攻进对方的领地.惠普已表示,将与ARM和另一晶片商超微半导体(AMD)等公司合作开发超低能耗服务器(伺服器),此举可能对英特尔的市场主导地位形成威胁.对此初切入的产品,TudorBrown表示,虽然明年市占率仍将挂零为预期中事,但在HP的合作案後,可望吸引其他业者的兴趣.另一方面,英特尔已在今年稍早与Google共同发表采用英特尔行动装置晶片Medfield的智慧型手机,计划明年上半年即可在市面上看到首个终端产品.该公司并成立一个1亿美元的基金,将投资于设计与其行动晶片相搭配的应用与内容商.TudorBrown回应表示,"(他们)老是说明年.而即使明年真的推出,我也不认为会比ARM便宜.所以可能比较贵而较不受欢迎.或是英特尔要补贴,而若这做法成功,将会损及英特尔的毛利."已宣布将在明年5月退休的Brown说,"我不会自负地说不担心,我们必须关注英特尔这家强大的企业.但我不会因为英特尔说明年要推出Medfield而半夜睡不安稳."ARM去年投入1.5亿美元于研发费用,今年预期将接近2亿美元,而且未来将持续成长.

    半导体 晶片 英特尔 ARM 半导体产业

  • 10月北美半导体设备B/B值0.74

    根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2011年10月份北美半导体设备制造商平均订单金额为9.394亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为0.74，终止连5个月下滑。此数值代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获74美元的订单。该报告指出，北美半导体设备厂商2011年10月份全球接获订单预估金额为9.394亿美元，较9月修正后的9.265亿美元上升1.4%，和去年同期的15.9亿美元相比则减少41.1%。而在出货表现部分，2011年10月份的出货金额为12.7亿美元，较9月份最终的13.1亿美元下跌3.6%，然而比去年同期的16.2亿美元下降22%。SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，近期订单出货状况反映出过去一年产业投资趋缓，不过，虽然整体半导体支出呈现下滑态势，但对于储存型快闪记忆体(NANDFlash)、30奈米以下技术，以及系统整合晶片(systemLSI)的投资依然持续进行。

    半导体 半导体设备 SEMI LSI NANDFLASH

  • 兰巴斯告美光操纵DRAM价导致其股价暴跌

    兰巴斯公司（Rambus）指控美光（Micron）与海力士（Hynix）共谋阻止其记忆芯片成为业界标准的官司失利，16日股价一度暴跌78%。兰巴斯指称美光科技与南韩海力士公司违反加州反托辣斯法，串通操纵DRAM价格，但旧金山的加州高等法院法官16日以九票对三票驳回这项指控。兰巴斯16日午盘股价最多暴跌14.04美元，以每股4美元成交，跌幅高达78%，收盘时回升到7.11美元，但跌幅仍达60.6%。美光股票则飙升23.4%，以6.74美元收盘；海力士股价17日在首尔股市则涨3.8%，收每股23,200韩元。法院经过数周的审理后，也以同样的票数裁定被控的两家公司并未共谋阻挠兰巴斯在1996年和英特尔建立商业关系，或导致英特尔不愿与兰巴斯的DRAM芯片合作。兰巴斯公司执行长休斯以电子邮件发表声明说：「我们对裁决感到失望，因为我们对案件深具信心。我们不同意影响这项官司、关于事证呈现给陪审团方式的几项裁定，我们正在检讨提出上诉的几个选项。」

    半导体 DRAM 英特尔 美光 海力士

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