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  • NVIDIA 364.72版驱动发布：全面优化VR

     VR无疑是当今的大热门，各路厂商都在投身其中，而它所需要的强大图形计算能力也给NVIDIA、AMD显卡带来了新生，两家都是全力为VR服务。 今天，NVIDIA放出了新版显卡驱动GeForce 364.72 WHQL正式版，除了继续为新游戏优化之外还全面优化了VR应用。 新驱动完全支持Oculus Rift，并针对多款VR游戏进行了优化和增强，包括《EVE：瓦尔基里》(EVE:Valkyrie)、《克洛诺斯》(Chronos)、《精英：危机四伏》(Elite: Dangerous)等等。 顺带一提，Oculus Rift支持的其他游戏还有：《星际漫游》(Adr1ft)、《赛车计划》(Project CARS)、《无处可逃》(Edge of Nowhere)、《Lucky的故事》(Lucky's Tale)。 同时，新驱动还对HTC Vive做了增强支持，同时也支持最新版的NVIDIA VRWorks开发套件。 游戏优化方面，则加入了《量子裂痕》(Quantum Break)、《杀手本能》(Killer Instinct)、《黑暗之魂3》(Dark Souls 3)、《帕拉贡》(Paragon)。 最后是修复了七个已知Bug，包括HDMI显示器上最简安装364.54版驱动死机或蓝屏、364.51/364.57版驱动上开启SLI蓝屏、PowerDirector崩溃等等。

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  • 三星领跑18nm DRAM，内存价格会更低

     全球的DRAM内存颗粒市场上，三星、SK海力士、美光已经呈现三分天下的架势，其中三星无论工艺、产能还是占有率都有绝对优势。2014年第一个量产20nm DRAM工艺之后，如今三星再次领跑，已经量产了18nm DRAM。 据韩国媒体报道，三星去年已经将70%的DRAM产能转换到20nm，如今又进入了18nm时代，领先优势进一步扩大。 相比之下，SK海力士明年初才会量产18nm DRAM，而美光还停留在前往20nm的路上。     另一方面，随着半导体技术的日益复杂，工艺进步的空间似乎越来越小。CPU处理器从20nm来到了16/14nm，NAND闪存则从20nm走到了16/15nm，DRAM内存仅仅从20nm变到18nm，是不是停滞了? 显然非也。三星20nn DRAM工艺通过双重曝光技术、采用蜂窝状结构，将单元密度提升了多达70%，18nm上则会进一步使用四重曝光技术，每一次电路蚀刻都要进行3-4次曝光，并继续改进结构密度，整体效能可提升至少20%。 而在市场方面，随着新工艺的到来、产能的扩大，以及PC需求的下降、收集需求的增长减缓，内存价格将在今年出现大幅度下滑，下半年至少会降20-30%，最多可达40%。三星18nm加入战局，必然会进一步刺激价格走低。     三星20nm DRAM

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  • Mouser备货业界最小的IO-Link设备收发器Maxim MAX14827

    贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Maxim Integrated MAX14827收发器。该双通道MAX14827 收发器尺寸为业界最小，采用IO-Link® 点对点通信技术，使设计者可在工业4.0或工业物联网(IoT)应用中集成具有连续诊断和监控功能的智能传感器 。 Mouser分销的 Maxim MAX14827双通道传感器集成了工业传感器中常见的高压单元，包括驱动器和稳压器。器件包含两路超低功率驱动器，带有反向极性保护功能，有效缩短停机时间。同时提供可选驱动电流(50mA至250mA)，支持24V至60V电源电压。器件内含微型瞬态电压抑制器(TVS)，可提高电压容限，实现瞬态电压保护。MAX14827的低导通电阻仅为2.3 Ohm，可降低50%以上功耗。 MAX14827收发器具有灵活的控制接口，引脚控制逻辑输入可支持无需微控制器的传感器切换，SPI接口则为采用微控制器的传感器提供诊断功能。 IO-Link模式提供一个3线UART接口与微控制器的UART相连;此外器件的UART/SPI复用选项允许使用一个微控制器串口连接SPI和UART共享接口。器件内含3.3V和5V线性稳压器，用于提供低噪声模拟/逻辑电源。 Mouser备货的Maxim MAX14827双通道收发器采用TQFN (4mm × 4mm) 封装，工作温度为40°C 至 +125°C。同时备货的还有 MAX14827EVKIT评估套件，用于板载MAX14827收发器的测试。评估板内含电源和连接至连接器的稳压器输入输出管脚，方便探测;同时器件逻辑输入输出管脚亦与连接器连接，具有逻辑测试功能。 Mouser拥有丰富的产品线与卓越的客服能力，通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。我们承诺以本地语言、本地货币提供本地客服和技术支持，通过全球21个客户支持中心为客户的最新设计项目提供全球最广泛的最新半导体及电子元件选择。Mouser网站每日都会更新，用户可以查找超过1000万种产品，并能找到超过400万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。Mouser.cn同时为专家和初学者提供了业界首用的互动式目录、数据手册、特定供应商参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具。

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  • TTI谈授权分销商价值重塑和2016潜力市场

    相比周围各种热闹喧天抽奖互动活动的电子元器件电商和代购平台，全球最大的被动元件、分立器件、连接器和机电组件(IP&E)专业授权分销商TTI及集团旗下兄弟公司Mouser在2016慕尼黑上海电子展的展台显得相对安静不少，一场场技术与市场趋势现场讲解有条不紊地进行，工作人员与前来问询的专业观众进行深入的交流…… 另一边厢，在离展会不远的某酒店顶层会议室里，TTI Asia高层正在与主流媒体交流电子元器件分销市场及TTI 在亚太和中国的发展情况，当然还有2016的市场机会点和潜力发展领域。 TTI亚太区总裁Anthony Chan表示：“TTI亚洲在过去15年发展历程中，每年都有20%～30%的增长。我们从2012年也开始在亚洲进行并购活动，关注南亚、印度、韩国、日本及中国的公司，例如在上海收购了一家汽车方面的分销商，最近还收购了一家在东莞做手机领域产品的分销商。这几年TTI大陆的业务增长很快，大中华地区的收入占到TTI在整个亚洲收入的70%左右。” 他特别强调了当今分销行业的价值正得到重塑和进一步凸显，“不单只在中国，在全球其实也是如此，原厂的资源会越来越多地把重点放在新产品的研发、制造上，而把产品销售主要放给分销商来操作。因为领先的分销商在销售网络、客户关系、供应链、物流等方面都会比原厂做得更好。所以，原厂基本上会把研发制造之外的责任交给分销商来分担。这是个趋势，分销商的销售份额贡献也会因此得到提升。” 香港仓库扩建完毕，进一步加强亚太供应链服务 TTI一向以只专注IP&E市场、纵深的库存量及优质的供应链服务著称。在亚太区，TTI拥有三座通过ISO9001:2008系统认证的专用仓库，分别位于香港、上海和新加坡。其中香港的仓库于2016年2月扩建完毕，面积从6万多平方英尺增长到超过10万平方英尺了，而且空间利用效率更高，库存容量提升超过2倍，做了一些自动化，这令部分楼层的使用效率高很多。TTI大中华区除了香港，在上海外高桥保税区和新加坡也都有仓库。 包括香港在内的所有TTI仓库均连接至统一的全球库存管理系统，以确保提供优质的客户服务并提高总体业务效率。TTI专门库存周转速度较慢、客户定制度较高的元件，当然同样不缺行内都提供的异地转运产品，公司以低周转/高服务的库存模式运营，长期保持超过50万件数的庞大库存，其中80%以上能够在紧急情况下即时交付。此外，库存的产品系列覆盖面十分广泛且深入，拥有全面授权的顶级元器件制造商产品线。 TTI亚太区产品管理副总裁 Sam Sung指出：“TTI只做IP&E的产品，这也是巴菲特的公司收购TTI很重要的一个原因。我们是全球最大的 IP&E 产品供应商，未来都会坚持在这个方向发展。库存方面我们平均保持有3～4个月的出货量，有的产品甚至更多。TTI在全球常年保持10亿美元的现货库存，这也是我们做被动元器件的优势所在，必须有备货，当客户想要找现货时，会第一个想到找TTI。” TTI亚太区市场副总裁Elaine Lau补充道：“我们的竞争对手大多是上市公司，他们非常重视现金流和减少库存。在备货方面没我们充足，备货周期更长。另外，一些巨头分销商不仅做IP&E产品代理，同时也做价值更高的IC类产品，那会占用更多现金，因此他们不会在被动器件方面做更多的备货。而TTI成立40多年来一直专注于被动连接器产品的销售，我们在亚洲区共有35条产品线，团队很专注，对市场做宽做深。这是TTI的独特优势。” 对电子制造商而言，被动元件、分立器件、连接器和机电组件给库存管理增加了难度，因为它们在一般物料清单组件总数中占到75%， 在印刷电路板组件总数中占到85%，但通常仅占总支出的 7% -10%。经过40多年的发展和不断调整优化，TTI系统已能满足IP&E组件的特殊要求，可立即供应的组件数量远超任何其他分销商。这使TTI能够最大限度降低处理成本并提高供应持续性，确保客户实现最低的总体拥有成本(TCO)。 市场风云变幻，交付、品质和技术支持重塑授权分销商价值 如今的电子信息产业，技术创新不断加快,产品被更新换代的速度也越来越快，这也体现到IP&E组件的交货周期上。对于媒体关心的交货周期问题，TTI 亚太区总裁Anthony回应道：“现在客户要求的交货时间越来越短，以前是8-10周，现在则最多给你4周。如果TTI没有存货，根本满足不了这些客户的需求。视不同的产品，TTI一般来说交货周期会在2周左右，最多不超过4周。我们不希望拿到订单再给原厂下单去做。你知道有些被动器件的生产周期可能是16周，比IC还长。这就是我们和原厂在供货周期上的分别了。所以我们需要增加库存，基本保持3～4个月的备货。” 根据TTI的数据统计，原厂供应商的准时交付率大概在70%～80%，但TTI可以做到90%～99%。无论客户的目标是提高现有供应链的效率，还是削减运营成本，TTI独有的库存管理系统和供应链专家都能向您展示如何在减少库存的同时改善组件的供应情况。 “曾有上海的一家很大的汽车电子客户，我们做到了1天交货，这是很多代理商是做不到的。这种大公司需要保证不停线，备货和流程都必须做得非常好，这很有挑战。TTI很清楚如何应对这些客户的需求。我们很荣幸地得到了他们颁发的‘最优秀供应商’的奖项。”Sam举了一个例子补充道，“而我们的优质服务也得到回报，这类客户刚开始可能只用了我们一两样产品，但随着他们对我们服务的认可，会不断增加需求，这样我们合作更紧密，生意也做大了。” 除了拥有领先的库存水平和专业的供应链解决方案，拥有全面授权的顶级元器件制造商产品线以及卓越的品质管理体系也是TTI重塑价值的品质保证。下图是TTI代理的部分品牌，可以看到与TTI结为合作伙伴的制造商皆是该领域的杰出翘楚、能引领行业逐渐迈入技术的全新层面。 TTI也是全球第一家所有仓库都已完成ISO认证的分销商。由于库存零件型号最高可超过85万个、保证每批货都达到高质量水准是TTI库存管理专家每天都要面对的挑战。虽然每天都要交付成百上千万的产品，但失误却非常罕见，以至于TTI质量部门不得不以百万分之一为单位来衡量绩效。公司 的 质 量 管 理 体 系 已 升 级 到 ISO9001:2008和AS9100C。TTI的AS9100C质量管理体系认证清楚地证明了TTI对航空航天和高可靠性行业支持的能力。 TTI中国服务的国际OEM、EMS大厂和中国本土公司客户，他们来自TTI瞄准的主要目标市场领域。面对这些需求各大相径庭的客户类型，TTI凭借有别于原厂的技术支持和服务能力来凸显自身价值。如前所述，TTI与很多顶级原厂合作，提供必要的物料清单覆盖范围，以部署综合性的供应链解决方案，也意味着TTI握有绝佳的原厂援助资源，能协助解决任何设计上的难题和挑战，加上自身产品专家和FAE的专业化能力，能帮助客户拓展产品知识，在从设计到投产的全过程提供有力支持。 Elaine介绍道：“如果是原厂发布的新产品，他们的技术人员会给我们的FAE和技术团队进行培训，如果是很新的产品，我们会带着原厂的技术人员一起去和客户沟通。一般来说1、2次之后，我们的技术支持团队和销售就能够自己跟进了。如果客户有质量上的问题，我们可以帮助客户分析是否是应用上的问题，亦或确实是产品本身的问题。找到问题的源头，这很重要。” 她举了一个新能源汽车应用的例子，某供应商原厂有一家杭州的客户，遇到一些产品品质的问题，但并非通过TTI采购的，而是通过本地的小代理商采购的产品。出问题后，原厂没有精力顾及，本地的小代理商又没有能力解决。这家原厂找到TTI来帮忙处理，因为TTI有专注不同行业的产品经理，其中有位总监在这个行业已有20年的经验，TTI后来成功地帮他解决了技术问题，同时还把合适的配套电容、电阻、分立元器件推荐给他们，现在那家公司成为TTI重点培养的客户之一，供应商原厂现在都很关注这个客户。 据介绍，过去一年TTI在中国汽车领域的业务增长超过50%，在TTI大中华地区的收入占比达到25%左右，成为增长最快的市场领域。Elaine说：“在汽车电子市场，除了连接器、充电桩之外，相关的传感器、电容、电阻、继电器产品我们都卖得很火。新能源汽车在过去一年发展很快，中国政府也明确表态会补贴到2019年，预计今年的增长肯定会在100%以上。TTI正在加强该领域的布局，组织架构上也投入了很多的资源，包括FAE。今年我们还会举办更多的技术研讨会，多与客户沟通。在这个过程中，多充实不同类型的客户。”除了汽车市场之外，TTI还看好航天领域和轨道交通市场，表示这一领域的IP&E产品的价格和利润相对比较好。 对于TTI的技术支持能力，Anthony最后总结道：“被动器件方面的技术支持与IC的技术支持是同样重要的。被动器件中有很多特殊的电容、电阻，我们发现很多工程师只专注在半导体产品，但对电阻/电容了解很少，尤其是对一些高精度的产品。而TTI的团队成员，对这些被动器件的应用则积累有多年的丰富经验，能为客户提供很好的支持和服务。TTI亚洲目前总共有约450名员工，70%左右是销售与技术支持的团队。而我们招聘的销售工程师大多数是有技术背景或经验积累的，很多以前就是在原厂或代理商客户那边做技术的。而且我们的销售团队成员每年都要经过内部的技术和产品方面的考核测试，技术水平不断得到提高。有些供应商甚至还会通过我们了解客户的情况和市场的变化趋势，然后向相关部门反馈这些市场的变化，调整相应的产品策略或产品设计。”

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  • 安靠科技在高端系统级封装市场居领导地位

    安靠科技公司(美国Nasdaq: AMKR)作为半导体电子封装和测试外包服务领域领导者，今天宣布公司共计出货了7亿应用于通讯领域的射频和前端高端系统级封装模块。这一成就确立了安靠科技公司在生产低成本、高性能的系统级封装的领先地位。 安靠总裁史蒂夫.凯利表示：“完成这个里程碑确立了我们在高端系统级封装技术领域的领先地位.。对客户来说，我们丰富的技术组合和工程能力是他们追求高性能和小型化的最佳选择。除了当今层压基板类的系统级封装外, 我们也正在研发晶片级系统封装的技术，这使我们能够在下一代电子产品中做到更薄、性能更高。” 高端系统级封装是由多个半导体器件集合到一个集成电路以达到多性能的电子封装。它使得设计者能够把多个功能集成到小空间，同时加强系统的性能，减小系统的功耗。高端系统级封装使用包括打线、覆晶、铜柱和硅通孔等多种封装连接技术。 在层压基板类制成的系统级封装方面，安靠的高产能和快产出的能力提高了效率，降低了成本。安靠的晶片级Silicon Wafer Integrated Fan-out (SWIFT™)和Silicon-less Integrated Module (SLIM™)工艺制成的系统级电子封装可以做到比复合材料层叠更薄，线宽和线距更小，集成度更高。SWIFT和SLIM为客户提供了比基于硅通技术的2.5D或3D成本更低的选项。

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  • Intel放弃Nvidia转向AMD竟是这样

     2011年，Intel与Nvidia签署了高达15亿美元的授权协议，在此之前，这两家公司已经在法院就专利许可问题上争斗了数年之久。 而近期彭博社的一篇报道称： Intel与Nvidia签署的这项专利协议很快将于2017年3月17日到期，Intel可能要停止与Nvidia的许可协议，转而将与AMD联姻，目前其正在寻求与AMD达成协议。 那么Intel为什么要放弃Nvidia，转而与AMD合作呢?要说这事还得从当年的反垄断案说起。 Intel与Nvidia、AMD的爱恨纠葛 与如今高通“买基带送SOC”相类似的是，当时Intel的垄断策略是“卖酷睿处理器得高额返点”。在当时，通过返点获得的钱甚至比厂商和零售商卖产品赚的钱还要多。这可让当时还只有芯片业务(尚未收购ATI)的AMD坐不下去了，终于在全球范围内针对Intel发起了反垄断诉讼。     在2009年底，双方就垄断问题达成了和解协议： Intel一次性赔偿AMD 12.5亿美元; Intel不得再以“返点”等方式变相限制厂商及零售商只销售Intel处理器; Intel放松AMD X86授权，不再要求AMD自己制造X86处理器。(此前Intel要求所有X86芯片厂商只能售卖自己生产的芯片) 而另一方面，Nvidia也不是省油的灯。当年的Nvidia也还保有芯片组方面的业务，而由于Intel在PCI-E上的垄断、以及新DMI总线技术上的纠纷问题，Nvidia将其告上了法庭。 最终，Intel与NVIDIA就垄断问题在2011年1月达成了和解协议： Intel同意以15亿美元了结双方的诉讼，并获得NVIDIA公司图形技术的授权，比如SLI等技术。 不过事实上，SLI技术根本不需要硬件上的修改——因为理论上只要有2个PCI-E插槽就能够支持SLI。 虽然看似Intel在这次反垄断案中赔了夫人又折兵，但事实上Intel也并没有吃亏，因为和解协议中还有一项针对Nvidia的要求： Nvidia退出芯片组业务，停止生产X86处理器。 所以Intel在经历这两场反垄断案之后，虽然收敛了许多，但仍然继续持有X86的专利权，这不仅防止了在X86市场上爆发全面竞争，而且还能保证自身继续占据绝对的主导优势。 Intel与AMD的相杀相爱 对于Intel而言，由于Nvidia这些年来“光收钱不提供任何帮助支持”，选择转而寻求AMD的合作也在情理之中。与AMD签署专利合作的前景至少肯定要比和Nvidia续约要好得多，而且还能避免再陷入与Nvidia的专利纠纷之中。 对于AMD而言，近年来在CPU上受Intel压制，在GPU上受Nvidia压制的日子也并不好过。鉴于其在收购ATI之后，首次将GPU与CPU整合在一起的Fusion芯片被证明是一款整体性能表现糟糕的产品，此后推出的名为“推土机”的AMD芯片架构及其后续的衍生品也同样被批性能表现不佳。 而AMD如果与Intel这家一直贯彻“买CPU送集显”的友商牵手推出一款“Intel-APU”，势必将能在业务收入上起到相当大的提振作用。此外，与Intel签订许可协议后，AMD也能够借此成功把自家的外接GPU技术，打入Intel的迷你PC市场之中。     种种迹象表明两者近期的确“关系密切” 而从这一段时间来看，Intel和AMD近期的确关系变得密切了起来： 两家公司刚刚在雷蛇的Core外置GPU坞上达成合作——采用 Intel Thunderbolt 3 端口，通过提供AMD外置显卡以提高整机游戏性能; 在发布会上，Intel甚至还直接拿了块AMD的显卡来演示外接GPU扩展坞如何在该公司旗下的NUC迷你机——Skull Canyon上工作; 会上，Intel还表示该产品将支持AMD的FreeSync可变刷新监视器技术，而非Nvidia的G-Sync技术。     此外，还有消息显示： AMD近期从其GPU业务中剥离了一部分人员，安排到了一个单独工作组中，其中包括负责软件、硬件和知识产权的相关人员。 所以，或许这也从侧面证明了AMD的确正在与Intel洽谈专利合作事宜，并为此将其图形创新部分整合到为其他芯片企业提供服务的工作组之中。 而对于消费者而言，即使Intel真的与AMD牵手也并不会带来太大的影响： 因为现行的Intel与Nvidia的许可协议中，Intel并没有在其CPU的集显中应用Nvidia家的任何技术，也就是说从未有过任何一款Intel芯片中集成了Nvidia技术的GPU芯片。 有趣的是，在该消息传出后，AMD股价上涨了6.1%，NVIDIA股价下降了0.7%。

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  • Mouser携手Seeed Studio为创客们带来福音

    贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Seeed Studio签订全球分销协议。Seeed是专为开源电子模块及嵌入式设备创客及设计人员推出的硬件创新平台。 Mouser分销的Seeed产品线包括广受欢迎的Grove系列模块和入门套件、Seeeduino Lotus以及最新的BeagleBone Green。 Grove系列为一系列单功能模块，这些模块采用标准化连接器，无需使用焊接或面包板，即可简化电路板的构建。Grove系统在电路中采用易于使用的“构建块”，每个模块都随附了文档与演示代码。Grove入门套件包括用于微控制器的扩展板(如Arduino Uno或 TI LaunchPad)和Grove模块。 Seeeduino Lotus为基于Atmel ATmega328微控制器的Arduino兼容型微控制器开发板。该板具有14个数字I/O引脚、7个模拟I/O引脚以及12个用于Seeed Grove I/O系统的连接器。ATmega328P-MU搭载了2KB RAM、1KB EEPROM和 32KB闪存。 全新的BeagleBone Green是由BeagleBoard和Seeed Studio共同开发，以BeagleBone Black推出的开源硬件设计为基础。BeagleBone Green为基于Linux的开发板，专为加快与通用输入/输出引脚 (GPIO) 的整合所设计。BeagleBone Green内含2个Grove连接器， 创客无需通过子卡便能将电路板连接至传感器(但BeagleBone Green仍可通过两个46位引脚头支持子卡)。用于BeagleBone Green的Grove入门套件是对BeagleBone Green的进一步补充，内含10个Grove模块和3个逐步指南，帮助创客利用BeagleBone Green快速建立项目。

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  • 贸泽电子宣布冠名赞助物联网创新设计大赛—物物相连智能改变生活

    半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布其冠名赞助的物联网创新设计大赛即日起正式拉开帷幕，本次大赛得到了ADI、Broadcom、Honeywell、Murata、TE等顶尖制造商的鼎力支持，他们将为大赛提供丰富的硬件设计资源，其中100队最具创意的参赛者将有机会获得由ADI、Broadcom、Honeywell、Murata、TE赞助的硬件一套。 互联网后的下一个风口是物联网，这已经是共识，市场调查机构IDC预测，全球物联网市场市值将由2014年的6558亿美元将增长至2020年的1.7万亿美元。随着智能终端越来越多，智能碎片化的问题也越来越严重，智能不应该是孤岛。从未来视角看现在，物联网会让生产制造企业发生根本性变化，每个产品都会是智能终端，都可以和用户产生化学反应。 “物联网俨然已成为未来一段时间内最重要的一个技术和应用大趋势，但是，现阶段物联网仍处发展初期，虽然物联网应用的技术已经基本准备就绪，但很多应用由于没有贴近实际应用和缺乏成熟的商业模式而难以落地。”Mouser亚太区市场与业务拓展总监田吉平说道：“所以，Mouser举办本次物联网设计大赛便是欲携手广大创客、高校师生、工程师以及开源硬件爱好者的力量，设计出更多具有创意的产品，同时让这些产品创意尽量贴近实际应用，为业界提供参考，从一定程度上推动产业成熟、刺激需求增长。” 田总监补充道：“Mouser在此次比赛中不单单扮演着赞助者的角色，在硬件方面为参赛者提供一站式的元器件购买通道，小到一个电阻，大到开发套件，只要你有想法，就有机会把想法变为现实;同时Mouser将竭尽资源为创客们提供充沛的数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具，以及免费的设计工具MultiSIM BLUE，在开发道路上助设计师们一臂之力。”Mouser欢迎广大电子创客、高校师生、工程师以及开源硬件爱好者报名参赛，发挥创意，运用新一代信息技术及开发套件创造不一样的智能产品，造福大众。 Mouser拥有丰富的产品线与卓越的客服能力，通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。我们通过全球21个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。Mouser网站每日更新，用户可以查找超过1000万种产品，并能找到超过400万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。Mouser.com拥有业界首用的互动式目录、数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具。

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  • 中芯国际进军PRAM存储 蚕食三星40nm产能

     近日，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际(SMIC)，与阻变式存储器(RRAM)技术领导者Crossbar，共同宣布双方就非易失性RRAM开发与制造达成战略合作协议。 作为双方合作的一部分，中芯国际与Crossbar已签订一份代工协议，基于中芯国际40纳米CMOS制造工艺，提供阻变式存储器组件。这将帮助客户将低延 时、高性能和低功耗嵌入式RRAM存储器组件整合入MCU及SoC等器件，以应对物联网、可穿戴设备、平板电脑、消费电子、工业及汽车电子市场需求。 中芯国际曾发展过130nm到65nm制程的NOR闪存，2014年自主研发的38nm制程取得突破，继而转向更加先进的NAND闪存，将使用40nm工艺代工PRAM阻变式存储器芯片，意味着中芯国际已经进入了下一代内存产业。 RRAM元件能够集成到标准的CMOS逻辑工艺当中，在标准CMOS晶圆的两条金属线之间。这将促成高度集成的非易失性存储器解决方案的实现，将片上非易失性存储器、处理器核、模拟及射频集成在一个单独的芯片上。 高度集成的MCU及SoC设计厂商需要非易失性存储器技术，Crossbar的RRAM CMOS兼容性及对更小工艺尺寸的可扩展性使非易失性存储器组件在更低工艺节点的MCU和SoC中集成成为可能。 中芯国际能够帮助Crossbar摊薄芯片成本，缩短入市时间。 目前，中国半导体政策目前主攻存储器产业，2015年以来也透过不断并购相关供应链来加快成长脚步，晶圆产能扩充积极。中国半导体政策持续带给三星存储器部门一定的竞争压力，势必分散三星在晶圆代工产业的专注度。

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  • 芯片热效应成半导体设计一大挑战 IoT让问题更复杂

     随着汽车、太空、医学与工业等产业开始采用复杂芯片，加上电路板或系统单芯片(SoC)为了符合市场需求而加入更多功能，让芯片热效应已成为半导体与系统设计时的一大问题。 据Semiconductor Engineering报导，DfR Solutions资深工程师指出，随着芯片与电路板越来越小，让热问题显得更加严重。Ansys副总则指出，热会带来一堆无法预知的变化，让业者必须从 芯片封装或系统层次评估热冲击的程度，FinFET制程中必须处理局部过热问题，而且进入10或7纳米后程度更严重。 早在2001年，时任英特尔(Intel)技术长的Pat Gelsinger便曾预测未来10年内，芯片上能源密度提高是必须设法解决的问题。在高密度封装的SoC中，并非所有的废热都能散出。 明导国际(Mentor Graphics)行销经理指出，以车载娱乐系统为例，仪表板会产生热且不易散出，便有可能让绝缘闸极双极性电晶体(IGBT)变得不稳定，因此热管理必须从更接近矽的角度加以评估。 至于预先评估何处以及何时会出现热问题，便必须倚赖各种工具、经验与运气达成。而且随着晶粒上温度不平均，欲计算热对稳定性造成影响为何也越加困难，目前所有EDA厂商已联合企图解决该问题。 Synopsys工程师指出，拥有极准确且资讯充足的模型显得更加重要，但也带给电子设计自动化(EDA)厂商一定压力。益华电脑(Cadence)表示，传统上分析工具大多针对封装温度，但10纳米FinFET后，考量的地方必须从电路板转移至电晶体上。 Sonics技术长也指出，目前漏电流问题依旧存在，而且半导体物理也未改变。外界虽集中在利用时脉来控制功耗，但事实上时脉树(clock tree)仍有许多功耗产生。另一项必须面对的挑战则是动态电源管理。 Wingard 则认为解决之道是提升时脉控制效率，另外，先进封装或是个别晶粒封装等也是可行方式之一。Tessera总裁指出，其牵涉主要问题便是热耗散，也就是晶粒的厚度。因为减少厚度可降低电阻让更多热散出。该公司已开始开发以不同方式堆叠DRAM，让DRAM一部份可以开口让更多冷气进入。 另外，Kilopass等公司也在开发可抗热的一次性可程式(OTP)记忆体，来取代其他种类非挥发记忆体。该公司副总指出，内嵌快闪记忆体可支援到摄氏85度，但OTP可支援到125度。 目前业界也开始研究如何一开始就解决热效应问题。明导国际指出，热矽穿孔(TSV)是研究方向之一，另外，在晶粒下方蚀刻液流道(liquid channels)与引进新的热介面材料也是研究对象。 iROC Technologies总裁指出，高温与高伏特将会提高闩锁效应(latch-up)风险，造成稳定度严重的问题，另一个温度造成的影响则是实际的热中 子(thermal neutron)通量。DfR Solutions认为，热也是造成快闪记忆体逐渐出现位元滑动(bit slip)与资料保存问题的原因。 如今随着物联网(IoT)发展后，上述问题将更加复杂，热问题已逐渐成为设计必考量的一部分，而且与功耗、架构、制程与封装都密切相关。

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  • Intel处理器路线图：首次公开看到10nm Cannon Lake

    这两天被AMD的Radeon Pro Duo及Polaris显卡及PPT刷屏了，现在来看一点不同的吧。除了显卡之外，AMD今年还会正式推出Zen处理器，据说8核16线程、TDP只有95W，单核性能可拼Skylake，不过Intel今年也不会坐以待毙，Q3季度就会推出Skylake的继任者Kaby Lake了，而2017年Q3季度则会推出10nm工艺的Cannon Lake处理器，这也是首次公开看到Intel路线图确认10nm处理器进度。 Benchlife网站日前曝光了Intel公司2016年处理器路线图，这也是Intel首次官方公开Kaby Lake及未来的Cannon Lake处理器路线图，虽然是针对移动平台的，不过也能看出这两款处理器的上市时间。 去年发布的是Skylake处理器，14nm工艺，今年的Kaby Lake处理器也是14nm工艺的，但架构有升级，我们之前也做过详细报道，它会搭配200系芯片组登场。至于发布时间，Intel路线图上显示的时间是今年Q3季度，不过首先是针对移动平台的Core U/Y低功耗系列，而去年的Skylake是8月份发布的。 再往后就是10nm工艺的Cannon Lake处理器了，原本10nm工艺是应该在今年发布的，但从14nm工艺开始就各种延期。此前还有消息称10nm工艺会进一步延期，不过Intel辟谣了，这次的路线图上也显示Cannon Lake是在明年Q3季度发布，与Intel官方口径一致。 Intel 2016年移动平台路线图 N系列则会由Q3季度的Apollo Lake取代，而针对平板市场的14nm Cherry Trail则会被Q4季度的Broxton SoC处理器取代。 至于低功耗移动芯片，SoFIA LTE平台本该去年推出，但一直延期，今年会在Q2季度上市，并一直持续到2017年，等到明年Q2季度之后会被SoFIA LTE2取代，但具体规格还未知。

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  • ARM与台积电合作优化7nm处理器 瞄准高效能运算应用

    IP授权厂商ARM与台积电共同宣布一项为期多年的协议，针对7纳米FinFET制程技术进行合作，包括支援未来低功耗、高效能运算系统单芯片(SoC)的设计解决方案。这项新协议将扩大双方长期的合作夥伴关系，推动先进制程技术向前迈进，超越行动产品的应用并进入下一世代网路与资料中心的领域。另外，这项协议延续先前采用ARM Artisan基础实体IP之16纳米与10纳米 FinFET 的合作。 ARM 执行副总裁暨产品事业群总经理 Pete Hutton 表示，既有以ARM为基础的平台已展现提升高达10倍运算密度的能力，支援特定资料中心的工作负载，未来ARM特别为资料中心与网路架构量身设计，并针对台积公司 7纳米 FinFET 进行优化的技术，将协助双方客户在各种不同效能产品上皆能使用业界最低功耗的架构。 台积电研究发展副总经理侯永清指出，台积电持续投入先进制程技术的研发以支援客户事业的成功，藉由7纳米 FinFET制程，该公司的制程与设计生态环境解决方案已经从行动扩大到高效能运算的应用。客户设计的下一世代高效能运算系统单芯片将受惠于台积电的 7纳米 FinFET制程。 侯永清强调，相较于10纳米 FinFET 制程，7纳米FinFET制程将在相同功耗下提供更多的效能优势，或在相同效能下提供更低的功耗。ARM 与台积电共同优化的解决方案将能够协助客户推出具有颠覆性创新且市场首创的产品。 据悉，此项最新协议奠基于 ARM 与台积电先前在16纳米FinFET与10纳米FinFET 制程技术成功的合作基础之上。双方长期保持合作，以提供先进制程与矽智财来协助客户加速产品开发周期。近期成果包括客户及早使用Artisan实体IP及采用16纳米FinFET 与10纳米FinFET 制程完成的 ARM Cortex-A72 处理器设计定案。

    半导体 ARM 台积电 7nm

  • SiTime推出最轻巧、最稳定、内建自动校准的32 kHz Super-TCXO

     SiTime Corporation为MEMS与模拟半导体公司，亦为MegaChips Corporation(东京证交所代号： 6875)全资子公司，今日推出32 kHz Super-TCXOs的SiT156x/7x系列产品，这套时脉解决方案与众不同，尺寸仅1.2 mm2，较石英产品缩小了85%。此外，Super-TCXOs运用SiTime颠覆过往的TempFlat MEMS™技术，准确性可达±5 ppm，不仅可精密计时亦可延长电池续航力。 SiT1568具备创新、内建自动校准功能，方便客户排除在系统组装、回流、底填、成模时的时脉误差，而设计穿戴式装置、物联网、行动应用时，如迷你模组、智慧手表、运动追踪器、平板电脑、手机、智慧量表等，均可利用这些独特功能提供兼具准时及最大电池续航力。 SiTime行销执行副总裁Piyush Sevilla表示,「过去三年间,SiTime针对穿戴式装置、物联网及行动市场,每年发表创新的MEMS时钟解决方案,获得各界热烈回响,目前出货量突破6,000万组,且成长速度愈来愈快。有了SiT156x/7x 32 kHz Super-TCXOs,客户能设计出具备最小尺寸、最精准、超长电池续航力等可翻转市场的电子产品,证明了SiTime的MEMS时脉解决方案一再为时钟产业创造新局」。 品佳集团旗下凯悌股份有限公司总经理吴永昌表示，「过去七年间，我们与SiTime在亚洲携手合作，亲身感受到SiTime的MEMS时钟解决方案彻底改造业界，提供更多功能、更高效能、更小尺寸、更低功耗、更加稳定。最新SiT156x/7x系列的32 kHz Super-TCXOs为效能及尺寸树立新标竿，令传统石英产业望尘莫及，我们很荣幸成为SiTime的重要伙伴，期望双方事业都能继续壮大」。 SiT 1566、SiT 1568与SiT 1576 Super-TCXOs即日起上市,均为1.5 x 0.8 x 0.6 mm (长x 宽x 高)晶片尺寸封装(CSP),在穿戴式装置、物联网或行动系统内发挥以下重要功能: •即时时脉(RTC)参考时钟功能 •连网休眠时钟:蓝牙、蓝牙低耗能(BLE)、WiFi •音讯子系统参考 相较于32 kHz石英TCXO、震荡器或谐振器，SiT156x/7x MEMS Super-TCXOs拥有以下特色： •尺寸缩小了85% •±5 ppm全频稳定性，包括工业温度范围(-40至+85°C)的初始偏移与偏差，更精准的时脉可实现最佳计时效果与延长电池续航力 •选配内建自动校准功能(SiT1568)，排除组装、回流、底填、射出成型时的时脉误差，确保系统计时能力不受制造压力源影响 •可编程温度感测更新率，即便在工业与行动应用温度快速变化条件下，亦可维持动态及整体稳定度 •选配1 Hz至1 MHz(SiT1576)之工厂可编程频率，以支援低功率射频及无线充电 •可驱动多重载入，减少电路板元件数量 •第一年老化程度±1.5 ppm(较石英装置提升两倍)，运作多年亦可维持最佳计时能力 •绝佳抖动表现符合音讯标准：SiT1566、SiT1568与SiT1576可做为穿戴式电子产品的音讯参考 •启动所需时间减少65%(300毫秒) •厚度减少40%，最高仅0.60 mm，适合高度受限的模组

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  • Soitec携FD-SOI技术助力中国半导体创新

    21ic讯  全球领先的绝缘硅（SOI）晶圆制造商法国Soitec半导体公司日前在北京举办新闻发布会，介绍了该公司在中国市场的发展历史、全耗尽绝缘硅 （FD-SOI）基板的成熟性和生产及准备状态、FD-SOI的最新进展及其生态系统。与会发言人包括Soitec公司市场和业务拓展部高级副总裁 Thomas Piliszczuk， 以及Soitec公司数字电子商务部高级副总裁Christophe Maleville。 会上主要讨论的问题包括该技术是否适合各代工厂及应用设计师广泛使用，更重要的是，该技术如何解决中国半导体行业及中国希望成为全球芯片行业领袖的长期目 标中所面临的挑战。近日，FD-SOI技术在系统芯片（SoC）设备的设计中越发受到关注，主要是因为FD-SOI能够满足智能手机、智能家居及智能汽车 等产品（尤其是中国市场）在能耗、性能及成本优化方面的要求。 FD-SOI：一项创新的半导体技术 FD-SOI是一项利用成熟的平面工艺的创新技术（采用现有的制造方法和基础设施），同时确保摩尔定律下预测的芯片效率提升。FD-SOI可以在无需全面 改造设备结构、完整性和生产流程的前提下实现摩尔定律下的芯片面积微缩、能耗节省、性能提升及功能拓展。FD-SOI 元件与目前主流的设计与电子设计自动化（EDA）工具相容，因此可提供快速入市的解决方案。该技术需要使用FD-SOI基板来制造使用了FD-SOI技术 的芯片。 中国可通过FD-SOI技术驱动电子产业增长 中国将成为包括半导体在内的电子产业价值链的主要增长地区。为了满足各种各样的电子产品的需求，中国正全面采用各类主流半导体技术，包括当今晶圆厂广泛采用的平面bulk技术、颠覆性的FinFET技术，及日益崛起、备受瞩目的新兴FD-SOI技术。 FD-SOI对于众多应用下的各种产品来说都是正确的选择。中国的IC设计厂商现在可以设计产品并立即获得FD-SOI全球生态系统中的两家顶级代工厂 ——三星（Samsung）及格罗方德（GlobalFoundries）——的资源支持。FD-SOI技术也符合中国代工厂的需求。作为一项使用成本更 低、达到生产目标所需时间更短的平面制造技术，FD-SOI对于中国代工厂来说无疑是快速实现竞争优势的不二之选。 此外，Soitec及FD-SOI可被视为支持中国创新蓝图的理想合作伙伴和技术手段。Soitec愿携手中国业界建立强大的本土芯片生态系统，推动中国 成为全球半导体行业的领袖。Soitec有能力不断提升其产能，以满足中国市场的需求。若采用FD-SOI作为主流技术，中国将坐拥独一无二的机遇来深入 而全面地重塑全球半导体产业格局。 Soitec，首家实现FD-SOI基板成熟量产的SOI供应商 Soitec采用其自主研发的Smart Cut™晶圆键合和剥离技术来生产规格参数符合高量产需求的FD-SOI基板，其产品质量上乘，硅层厚度精确一致。如今，FD-SOI基板表现出来的成熟 性能无异于一般矽硅（bulk silicon），同时符合最为严格的行业标准，使FD-SOI成为名副其实的行业标准技术。 Soitec已实现FD-SOI基板的高良率成熟量产，其300mm晶圆厂能够支持28nm、22nm及更为先进的节点上大规模采用FD-SOI技术。如 今，全球有三家位于三大洲的公司能够供应FD-SOI晶圆——Soitec（欧洲）、信越半导体（亚洲）、SunEdison（北美洲）。这三家公司均采 用了行业标准的SOI基板制造技术Smart Cut™。 FD-SOI带来能耗、性能及成本优化的设计 现代电子产品的发展走向仍然被消费者的期待所主导。他们期待未来的产品价格更低、能效更高、电池使用时长更久、性能更强、功能丰富，而且尺寸更小。FD-SOI为实现这些目标带来了便捷的方法，可以在精简工艺和较少设计改动的前提下提供低成本及快速入市的优势。 FD-SOI拥有广泛的市场应用 不管应用于哪类电子产品，所有设计师在考虑到产品的灵活性、功耗、性能及成本之间的权衡时都很喜欢FD-SOI带来的优势。FD-SOI技术为众多领域的 产品带来益处，这些应用从对成本敏感的高性能、低功耗的系统芯片到超低能耗的应用，应有尽有，比如移动互联网设备（智能移动通讯、平板电脑、上网 本……）、图像设备（数码相机、摄像机）、无线通信设备、移动多媒体设备、家用多媒体设备（机顶盒、电视、蓝光播放器）、物联网设备、微控制器、汽车图像 处理、汽车车载系统、WiFi/蓝牙组合、GPS、无线电收发器及网络专用集成电路等等。 不断壮大的生态系统 FD-SOI技术的生态系统发展正在几个方面逐步展开。三星及格罗方德——全球四大半导体代工厂中的两家——已经宣布计划量产并采用FD-SOI晶 圆进行多项下线试产（即tape-out，指硅芯片从设计到制造的这一步骤）。FD-SOI的设计生态系统也在持续壮大之中，并且在28nm和22nm的 工艺节点上进展尤为迅猛。众多电子设计自动化（EDA）公司正积极研发与FD-SOI相关的IP。目前已有多家IC设计厂商公开表示全面拥抱这项技术，其 中一些宣布将在未来的开发路线图中采用FD-SOI技术。很多其他公司也已开始使用这项技术，只是还未官方宣布其未来规划。 随着FD-SOI生态系统的不断壮大，显而易见，这一技术将会在中国乃至全球半导体行业承担举足轻重的角色。

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  • 大陆半导体业已做好崛起之姿

     大陆《十三五规画纲要》扶植新兴产业名单中列入先进半导体，未来半导体产业仍将是行业发展的领头羊。大陆持续着重扶植半导体产业，主要是基于晶片巨大的贸易逆差为晶片的国产化提供可观的替代需求空间，若可成功执行晶片的进口替代，此对于大陆经济发展将带来正面效益。 加上国家对于硬体安全自主可控的规画明确，特别是半导体涉及国家安全的层级，更何况大陆消费电子、电视、汽车出货量已占全球5成比重，雄厚的下游基础为全球半导体产业持续向大陆转移注入强大动力，故2016年“两会”召开之后，更加奠定大陆半导体产业战略的地位。 事实上，由于全球半导体产业发展已趋向成熟，半导体行业内的主要企业难以藉由过去传统的模式来维持营运成长的目标，特别是行业未来将逐步进入物联网的时代，因而在资本市场与公司期望追求成长的双重压力下，2015至2016年国际半导体厂商将持续透过购并的方式来维持公司在行业内的规模状况与影响力。 即便短期内大陆业者在全球半导体的收购计画频频受阻，但预计大陆官方将会以威胁、利益同步施压的方式，让国际半导体业者以其他的方式与大陆厂商进行合作，并持续以市场化运作的国有资本协助大陆半导体企业走出国门，后续大陆公司之间购并整合形成规模效应，和收购全球化集成电路公司将成为大陆半导体产业全球化的主要方向，藉此为本土半导体行业的发展提供强大的推动力，而短期之内大陆较为关注的技术以及智财权将包括记忆体、CMOS影像感测器、处理器、手机晶片、高阶半导体封测服务等。 值得一提的是，先前大陆的华创投资、武岳峰、建广资产、浦东科投等产业基金，透过参与海外并购已私有化包括ISSI、Omni Vision、Montage、NXP RF Power等公司，短期间产业基金将藉由借壳或者资产注入等方式逐步退出，将公司交给实业公司去经营，预计2016年ISSI、Omni Vision、Montage、NXP RF Power等公司可望开始回归大陆资本市场，意谓海外优质资产将可为大陆半导体业带来更多的专利与人才，有利于加速大陆半导体产业蓬勃发展。 观察过去全球半导体产业的发展历史可知，通常行业出现周期性的大波动时，传统企业往往面临较大的挑战，而在市场调整阶段中，若可掌握关键因素与优势，则将有利于行业内新生力量的崛起，南韩三星、台湾台积电、台湾联发科则是分别于1980年代、1990年代、2000年代崛起的案例。而观察2015年，大陆集成电路产业销售额的增长力道与全球半导体销售额的年增率再度出现趋势上的差异，2016年大陆的成长力道更将遥遥领先全球，显然在国际市场处于低度成长的新平庸周期中，大陆半导体业俨然已具备崛起之姿。

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