FirstSolar公司(Nasdaq:FSLR)与中国广东核电集团太阳能开发有限公司(CGNSEDC)签署谅解备忘录(MOU),共同开发内蒙古鄂尔多斯太阳能光伏(PV)发电厂一期30兆瓦交流电项目。2009年9月,FirstSolar与鄂尔多斯市人民政府就该发电项目签署谅解备忘录。2010年9月,一期项目获批开展可行性研究。本次协议的签署标志着鄂尔多斯光伏项目的重要进展。FirstSolar总裁布宋博思(BruceSohn)与中广核太阳能开发有限公司总裁韩庆浩出席签约仪式并签署谅解备忘录。根据该谅解备忘录,FirstSolar与中广核太阳能开发有限公司将共同实施一期30兆瓦交流电项目。中广核太阳能开发有限公司作为该项目的承建和运营主体,负责项目工程、采购和施工(EPC)工作。FirstSolar将与中广核太阳能紧密合作,为该项目提供先进薄膜太阳能光伏模块,并在工程、采购和施工(EPC),运营和维护(O&M)等方面提供支持与咨询。FirstSolar总裁宋博思先生表示,“FirstSolar很荣幸与具有领先地位、雄厚实力和丰富经验的中广核太阳能公司共同开发鄂尔多斯项目。我们期待双方通力合作,成功完成鄂尔多斯发电项目,为中国实现可再生能源发展目标及市场化发展做贡献。”中广核太阳能开发有限公司总裁韩庆浩先生表示,“我们很高兴与全球太阳能光伏技术领先厂商FirstSolar建立合作,共同开发中国首个采用先进薄膜光伏技术的太阳能项目。”鄂尔多斯太阳能光伏项目是中美第一个大型太阳能合作项目,也是中美在可再生能源领域的合作典范。
2010年太阳能光伏行业在一些行业政策的作用之下,出现加速发展的态势。预计在一些短期的刺激因素消退之后,行业在2011年的增长速度可能适度放缓。但从长期来看,光伏行业仍然有着非常大的发展空间。因为世界各国正日益重视环境气候变化,鼓励替代石化燃料的新能源产业发展。而太阳能作为一种可永续利用的清洁能源,符合政策的要求,行业内出现了成本和补贴双双下调的良性态势,正向普及应用的方向加快发展。目前,欧洲仍然是最大的光伏应用市场,但是由于欧洲国家深陷债务危机,对光伏产业的财政支持不得不减弱,其市场份额将不断减少。德国等欧洲国家在2010年大幅下调了光伏行业补贴,一些项目商提前抢建,在短期内刺激了光伏的需求,去年装机容量出现倍增。在2010年行业大发展的背景下,电池产能扩张迅猛,预计会在2011年带来价格下行压力。尽管欧洲国家削减补贴,会导致行业需求面临一定的不确定性,但德国以外市场有望出现加快增长,会在一定程度上弥补德国需求的放缓。美国、意大利、中国、日本的光伏市场都有望加快发展,不过,我们也预计在2011年,整个行业的需求会适度放缓,增速约为20-30%。美国、中国等亚太地区国家,将成为光伏应用的后起之秀,成为拉动行业增长的新兴市场。预计在2011年,光伏行业的电池制造业务竞争加剧,而上游材料和下游应用业务将保持较好的盈利水平。其中,中国光伏行业目前技术设备和市场两头在外,行业发展缺乏自主。但未来中国将加大对光伏应用的支持力度,每年的光伏安装量有望提高至1GW,未来十年将出现跨越式增长,有望成长为重要的光伏应用市场。多晶硅目前仍然是光伏行业最重要的基础材料,其价格在年内已经触底反弹,国内外需求仍然旺盛,预计2011年价格回调空间不大。此外,技术进步对降低成本的贡献将放慢。晶硅电池在未来数年仍然占绝对主导地位。薄膜技术增长相对较快,技术发展多方向并进,市场份额有望逐渐提升。另外,聚光技术有望大幅降低光伏发电成本,也是行业发展的重要方向。由于市场长期需求旺盛,再加上技术进步使太阳能光伏的发电成本不断下降,行业的长期增长前景乐观。我们给予行业“增持”评级。2011年行业投资机会主要在:具有规模和成本优势的材料生产企业和光伏建筑一体化应用厂家。重点关注卡姆丹克太阳能(00712.HK)、兴业太阳能(00750.HK)。
Sharp已和东京大学、日晖、JPower和日本政策投资银行携手设立一个研究会,并将于2011年开始着手进行研发,力求于2014年结束前研发出可将太阳能发电厂输出提高至现行10倍达100万kW以上的新技术。据报导,目前拥有全球最高输出的太阳能发电厂位于加拿大,其输出约10万kW。据报导,Sharp等公司将于沙乌地阿拉伯等地兴建10万kW等级的太阳能发电厂,进行包含技术实用性及成本在内的测试;具体的研究目标为研发出发电效率可达50%以上(达现行产品的2倍)的太阳能电池以及可将送电损耗最小化的配电系统。据报导,Sharp和东大已在研究阶段上成功将发电效率提升至42%。
据报道,韩国总统李明博日前指出,韩国严重依赖能源进口,将会加强新能源和可再生能源产业发展。韩国是亚洲第四大经济体,预计到2015年韩国新能源和可再生能源出口值将达到400亿美元,而2009年的数据位46亿美元。2011年韩国政府将建立4到5个太阳能和风能发电实验平台,预计投资为200亿韩元。(1770万美元)。李明博在新年讲话中指出,未来韩国太阳能发电行业将和半导体行业一样得到推动,风电行业则像造船业一样得到推动。通过向阿联酋出口的机会,韩国政府将会积极地培育核能发电产业,而该行业也是符合应对改变气候变化的出口行业。韩国是全球增长最快的碳污染源之一,正在寻求减少对石化燃料的依赖,增加对绿色能源的投资。去年10月,韩国政府宣布到2015年就耗资400亿韩元公共和私人领域的投资来促进可再生能源发展。
1月11日,IBM本周一说,公司的发明者去年在美国申请了创纪录的5896项专利,这是公司连续18年成为专利申请数最多的公司。 三星公司去年申请专利4551项,排在第二位,微软以3094项排在第三位。佳能(2552项)和松下(2482项)也进入了前五位。然后依次进入前十位的分别是东芝(2246项)、索尼(2150项)、英特尔(1653项)、LG(1490项)和惠普(1480项)。 其中IBM 2010年获得的重要专利有: 1、从多个数据源收集、分析、处理病人信息,从而提供更有效的医疗诊断。 2、在短程无线通信信息交易基础上、预测交通状况的系统。 3、当发生地震和其它灾难时,通过分析电脑硬盘上的传感器、快速进行响应的技术。 4、让电脑通过光脉冲进行通信,而不是电子信号,它可以让电脑更快速工作。 2010年IBM共有超过7000位发明人申请专利,遍布美国46州,29个国家,全年预算为60亿美元。 根据Fairview Research的统计显示,2010年是IBM首次单年专利数突破5000项,2009年时IBM曾申请4914项专利。 苹果公司也首次进入专利申请数前50位,它共申请了563项专利,在排行中名列46位。其它进入前五十强的公司还有思科、它以1115项排第17位,SAP以649项排在42位。 2010年也是专利申请最多的年份。美国专利商标局共收到21.9614万项申请,比2009年高出31%。(Aria) 前50强 IBM 5896 三星 4551 微软 3094 佳能 2552 松下 2482 东芝 2246 索尼 2150 英特尔 1653 LG电子 1490 惠普 1480 日立 1460 日本精工 1443 鸿海 1438 富士通 1296 通用 1225 理光 1200 思科 1115 丰田 1050 富士胶片 1041 海力士 973 博通 958 GM Global Technology Operations Inc 942 美光科技 917 西门子 873 施乐 858 日本电装 853 德仪 829 霍尼韦尔国际 824 夏普 818 丰田 802 英飞凌 774 德国Brother Kogyo K K 771 诺基亚 760 澳大利亚 Silverbrook Research Pty Ltd 752 LG Display 738 日本Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd 734 三菱 700 荷兰飞利浦 685 日本NEC 680 波音 662 高通 657 德国SAP 649 甲骨文 646 德国Bosch, Robert GmbH 593 日本富士施乐 574 苹果 563 杜邦公司(E.I. Du Pont de Nemours & Co,DD) 509 三洋电子 504 3M 496 飞思卡尔 494
在盯着水晶球观察了好一阵之后,市场分析公司 Semico Research 的七位分析师,分别针对2011年的总体经济、消费市场、内存、芯片制造、资本支出、逻辑芯片、 ASIC 和 IP 等领域做出了预测。 1. 总体经济展望 Semico Research总裁Jim Feldhan:尽管我们从CNN听到的信息是大多数人均感觉到全球经济表现良好。中国、印度和其它开发中国家经济增长强劲。美国经济成长也将获得改善,2011年,美国的GDP可望成长近3%。日本和欧盟的成长持续缓慢,但2011年也可望获得提升。 然而,对全球总体经济而言,一项隐忧是最近上涨的油价,这主要是受到仅追求短期利润的投机者大力推动石油期货交易所导致。其结果是,我们可能会在2011年中,看到美国市场出现每加仑4美元的汽油价格。而这将是导致2011年美国GDP成长低于3%的一项主要原因。 2. 2011年消费市场前景 Semico资深消费分析师Michell Prunty:消费产品,特别是行动技术,将持续在2011年引领创新。其中有更项有趣的设计趋势──彩色数字纸张和近场通讯芯片。另外,随着瞄准儿童/青少年族群的平板装置(tablet)以及更加创新的电子书产品问世,行动消费市场也将出现一波向更年轻市场转移的风潮。 3. 预测2011年的内存市场 Semico 内存分析师Sam Caldwell:NAND闪存荣景可望延续到2011年吗?历经2010年的巨幅成长,许多人担心NAND闪存无法再维持接下来一年的增长。2010年,闪存的年营收成长率高达46%,这导致市场预估这些由健康的平均销售价格(ASP)所带动的高点也必然会趋于下跌。 然而,Semico却认为,2011年在更多的平板计算机、更多智能手机,以及SSD渗透率逐渐提高的因素趋动下,闪存仍将拥有稳定的价格环境。因此,Semico预估,随着需求提升,加上相对稳定的ASP,这个市场在2011年的营收可望成长6%,达到230亿美元。 但不幸的是,我们并不指望同样的好事也会发生在DRAM领域。DRAM芯片的价格环境在2010年第四季便已开始遭受侵蚀。Semico估计2010年 DRAM的年营收将下降12.5%。虽然这不是内存制造商想要的结果,不过,在2010年营收大幅提升76%之后,这个结果看来还不会太糟糕。 4. 2011年晶圆厂展望 Joanne Itow,Semico管理总监:晶圆厂在2010年创下了新记录。两家最大的晶圆代工业者台积电(TSMC)和联电(UMC)各自获得了超过40%的年成长率。在2010年之中,大部份时间的产能利用率都超过90%。台积电占了整体资本支出100亿美元的一半左右。但2011年呢? 2011年,整体半导体芯片和晶圆的需求预计将分别提升14%和11%。这并不令人讶异,代工厂将持续以更快的速度成长,超越整个产业的水平。最大的晶圆厂在2011年上半年也将持续大量投资,但预估下半年起将逐渐减少。如果没有,2012年可能会更辛苦。 5. 晶圆厂资本支出和2011年展望 Semico技术研究总监Adrienne Downey:2010年资本支出成长了80%以上。从这个比例推估,2011年可以合理的预期支出将放缓。 晶圆厂将继续兴建,产能也会提升,业者们需要朝更小的技术节点转移。苹果公司将需要比以往更多的芯片,其它平板计算机将需要NAND和其它的半导体组件。在2011年,这一切都仅会在一个较温和的水平发生。 6. 2011年微逻辑组件市场展望 Semico技术长Tony Massimini:2010年,微逻辑组件的销售劲升了26%。但这是因为2009年的大幅衰退所导致。在相对稳定的销售环境下,预计2011年可望再成长12%。 DSP 的步履将持续蹒跚。尽管手机市场日渐成熟,但显著的成长型产品均来自于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)和其它与DSP无关的领域。所有市场领域的微控制器(MCU)在2011年都将看到健康的成长,特别是汽车和工业控制。32位或更高阶的微控制器将成为驱动力。2011年将有更多技术创新的微处理器问世;低成本平板装置和上网笔电也将继续成长。 7. 2011年ASIC和IP市场展望 Semico资深市场分析师Rich Wawrzyniak:'传统的ASIC市场(门阵列、标准单元和可编程逻辑)将出现11.5%的成长,市场规模可达144亿美元。第三方SIP市场将成长15.2%,达到 27亿美元。 2011年, SoC市场也将增长15.2%,达到547亿美元。2010年,新启动的ASIC设计项目增加了6.8%,这预示着该领域已从2008~2009年的衰退中恢复成长。
刚刚过去的2010年,龙芯中科的销售额与合同额分别较2009年增长了10倍,产业化取得重大进展。总经理胡伟武对此感慨万分:“要是没有中关村先行先试的氛围和机制,龙芯现在可能还躺在实验室里"睡大觉"。” 产业化在研究所遭遇瓶颈 把时间拨回到2009年8月,研究员胡伟武领衔的中科院计算所龙芯团队,已经为“中国芯”奋斗了8年。他们研制出我国首枚通用CPU芯片;龙芯2F、龙芯2G和龙芯3号在应用上具有明显的比较优势;还拿到江苏省15万台龙芯电脑的首购订单…… 发展瓶颈竟随订单而来。“从样品到产品再到商品,这是技术产业化的必经之路。”胡伟武说,产品需要资金、服务、管理和销售才能成为商品,而科研机构计算所恰恰欠缺这些,“可以说,龙芯当时市场化已经碰到天花板了。仅靠计算所的力量,龙芯就像小马拉大车,很难走远。” 龙芯团队提出,成立“种子”公司,再借机引入外部资金,促进龙芯的产业化。 “种子”公司迈出第一步 龙芯团队的想法,得到北京市和中科院的大力支持。 新公司遇到的第一个难题,就是中科院计算所、龙芯团队在新公司的投入及所占股比。“龙芯技术的知识产权属于计算所,而我们的技术、科研成果都是国家的。”胡伟武说,如果计算所以龙芯的知识产权当作无形资本投入,就需要对知识产权进行估值。 胡伟武坦言,“不太好估值。在龙芯中科成立之前,国家为龙芯芯片研发投入的经费就超过2亿元,如果龙芯的估值低于此前的投入,就涉及"国有资产流失"的问题。”即使按最低估值当作计算所的投入,新公司在市场化还未迈步就背上了巨额的“包袱”,经营压力大,团队也无法实施股权激励。 怎么办?胡伟武向计算所提出了开创性方案:新公司拥有龙芯技术的使用授权,未来每卖出一枚芯片,都向计算所上交技术使用费。“新公司仅仅有偿使用,国家财产没有流失,而且无形资产的价值不用计入到新公司,团队在经营中少了包袱,取得了双赢的结果。”胡伟武说。 方案顺利获批,由计算所和龙芯团队成员共同出资,龙芯中科就这样成立了。 接着,市发改委、中关村管委会等为促进龙芯项目在京产业化做出新尝试,那时北京还没有高新技术产业的政府投资基金,围绕北京市政府如何投资,中关村管委会光协调会就开了20多次,最后决定通过北京市工业投资公司投资,其中一半的资金由中关村管委会和海淀区政府提供。 股权激励带来发展后劲 北京还支持龙芯中科预留足够的股份空间,分配给后续的经营团队。未来北京市工业投资公司持有股份的一半将会原价转让给经营团队。目前,龙芯中科创建以来的第一批核心科研人员总计60多人都得到相应股权。 “可以说,我们在未触碰国有资产的前提下,在中关村先行先试的氛围和支持下搭建起从初创、融资到未来经营的架构,兼顾了各方利益。”胡伟武说,中科院计算所作为大股东之一,将履行出资人职责,但不会干涉日常经营管理。 这样的政策助推,让龙芯中科产业化和市场推广取得突破性进展产业化基地开建;有足够资金承担联想、曙光等大型合同项目;芯片在国家安全领域大显身手;曙光最新研发的刀片服务器、超级计算机都相继采用了龙芯芯片。 “北京市不久前发布实施《中关村国家自主创新示范区条例》,明确支持鼓励企业开展股权激励和先行先试,这对龙芯中科绝对是肯定和激励。”胡伟武说,龙芯中科已经确定将实施《股权激励鼓励办法》,未来中关村还将开展完善股权激励的个人所得税政策试点,这对于龙芯中科实施股权激励将是又一个利好。
BCD半导体(BCDSemiconductorManufacturing)周三向SEC提交IPO申请,拟融资8600万美元。公司计划于纳斯达克挂牌交易,代码“BCDS”,Jefferies&Co.和StifelNicolausWeisel将担任此次发行的主承销商,具体IPO时间和细则尚未确定。BCD半导体成立于2000年,是一家位于大中华区的模拟信号集成电路制造商(IDM),从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。截止2010年9月30日的12个月,公司销售额为1.29亿美元。公司原计划于2008年上市,计划发行600万ADS,发行价区间为9-11美元,但因市场整体状况不佳延期。
北京时间1月8日消息,据德国媒体报道,英飞凌监事会准备与公司现任CEO彼得·鲍尔(PeterBauer)续签为期5年的聘用合同。在鲍尔的领导下,英飞凌年营收增长了50%以上,达到46亿欧元;同时英飞凌去年还发放了过去十年来的首次股票分红。为了表彰和奖励鲍尔,英飞凌董事会刚刚在圣诞节前夕将鲍尔的年薪由之前的116万欧元提高至223万欧元。鲍尔领导英飞凌成功实现了扭亏的目标,公司去年的净利润为6.6亿欧元。财年结束时,英飞凌持有的现金为13亿欧元。英飞凌预计2011年的营收增长率在10%左右,净利润增长率可能在15%到20%之间。虽然英飞凌是一家大公司,但在鲍尔出任CEO之前,公司盈利能力非常差。英飞凌股票IPO上市时曾创下每股80欧元的最高纪录,之后便一路下跌,最低跌至每股70欧分左右。鲍尔带领公司扭亏为盈之后,其股票才回升至每股7欧元左右。
安森美半导体(OnSemiconductor)(ONNN.O:行情)在一份声明中称,已完成收购三洋电机旗下的三洋半导体(SANYOSemiconductor).周一早盘,ONSemiconductor上扬1.11%报9.99美元。
德国已经削减了13%的太阳能FiT补贴。而进一步的削减计划正在酝酿之中。据《德国金融时报》报道,德国太阳能产业已建议政府应每三个月自动削减对太阳能产业的财政补贴。他们的另一项建议是,如果春季光伏系统的安装量仍超过政府的预期,那在夏季的时候补贴就应该再次削减,而不是等到目前法律规定的2012年1月1日。公共领域太阳能补贴带来的高成本问题再一次进入公众视线。可再生能源部门担心随着成本进一步迅速上升,整个生态电力促进系统将无法继续下去。此外,补贴问题可能在地区选举中引发争议也是令人担心的。“这个行业几乎在恳求削减补贴。”《德国金融时报》的一位官方代表表示。德国联邦内政部(Bundesweltministirium)和太阳能产业在遏制光伏发展方面达成一致意见。然而,无人正式提及新的太阳能补贴削减问题。但是,政党已达成一致意见——甚至绿党也要求光伏补贴应该和市场增幅挂钩。社民党已经制定了其自己关于补贴的调整意见。社民党副主席UlrichKelber表示,“只要Roettgen别做出什么傻事,我们将在他身后替他盯着。”
日本读卖新闻9日报导,日本记忆体大厂尔必达(Elpida)与台湾两家晶片制造商力晶科技和茂德科技,已进入结盟的最后阶段谈判,可望达成全面性的业务整合协议。力晶表示,目前并未针对结盟进行接触;茂德则不愿评论。日本与台湾晶片业者结盟将造就全球第二大的动态随机存取记忆体(DRAM)厂,仅次于南韩的三星电子公司。读卖新闻说,目前是全球第三大DRAM厂的尔必达,计划月底前获得台湾主管当局的核可,并得到金融机构的融资支持,以完成业务整合谈判。根据读卖报导,尔必达社长坂本幸雄上周四访问台湾时,曾会见力晶及茂德两家公司高阶主管。据了解,各方在会谈中已达成共识,尔必达的台湾子公司瑞晶电子将成为控股公司,把力晶及茂德纳入旗下。
据国外媒体报道,高科技业吸金能力最强的合作关系——Wintel联盟行将破裂。采用竞争对手技术的平板电脑、智能手机和电视开始热销,将促使微软和英特尔分道扬镳。英特尔和微软移情别恋的最明显的迹象是,消息人士透露,微软计划周三公布在ARM架构芯片上运行的Windows版本。微软仍然计划开发支持英特尔芯片的Windows版本,但其ARM计划表明,它也非常看好ARM架构芯片。ARM架构芯片已成为智能手机、平板电脑等移动产品的“标准配置”。自1980年代初以来,英特尔架构芯片和Windows组合一直是PC产业的基础,是软件开发的标准平台。但是,两家公司在进军新的高增长市场时多次失利。市场研究公司Gartner的数据显示,尽管Windows在全球PC市场上的份额超过90%,但2010年第三季度微软在全球智能手机市场上的份额不足3%。尽管英特尔和微软过去10年一直在推广平板电脑,但始终没有一款Wintel平板电脑受到消费者青睐。苹果iPad的成功加深了微软和英特尔之间的矛盾。两家公司与硬件合作伙伴没有推出一款在性能、效能比、易用性方面能与iPad媲美的平板电脑产品,令人担心的一个趋势是,iPad已经开始蚕食便携式PC的销售。微软首席执行官史蒂夫·鲍尔默(SteveBallmer)将于当地时间周三在国际消费电子展(以下简称“CES”)上致开幕词。消息人士透露,微软将在CES上展示更适合平板电脑的触控屏界面和能耗要求的Windows版本。业内人士指出,微软此举将是Wintel联盟缓慢的破裂过程中的一个里程碑。风险投资家简-路易斯·加斯(Jean-LouisGassee)说,“这是Wintel联盟中一个很深的裂缝。”英特尔发言人比尔·柯科斯(BillKircos)表示,两家公司的合作关系“非常牢固。未来5年将有数十亿件产品联入互联网,这对于我们来说是巨大的机遇,远远超过平板电脑”。在IBM1981年推出PC前,微软和英特尔就在合作。Windows帮助PC成为家庭和企业的主流产品后,双方的合作关系得到了进一步加强。在去年销售的逾3.5亿台PC中,绝大部分运行Windows、配置x86芯片。智能手机和平板电脑的热销使得微软和英特尔的关系变得紧张起来。WintelPC长期以来一直受到青睐的主要原因——与Windows平台上软件的兼容性,并非是移动产品的主要卖点。苹果和谷歌成功地开创了庞大的智能手机和平板电脑应用市场,用户无需过多地关注Windows兼容性。另外,英特尔芯片的能耗高于ARM架构芯片。市场研究公司TechIndicators分析师里克·惠廷顿(RickWhittington)表示,例如,iPad续航时间为10小时,对内存的要求低,这是采用英特尔芯片的平板电脑所无法比拟的。目前,支持ARM架构芯片的是手机版Windows,而非PC版。网络游戏创业公司OnLive首席执行官史蒂夫·帕尔曼(StevePerlman)表示,Wintel技术“深深地嵌入在信息时代的经济中”,将长期存在,但两家公司目前的产品错失了移动业务领域巨大的增长机遇,“Wintel系统身躯过于庞大,无法被应用在新市场中”。英特尔一直在努力降低芯片的能耗,并已经取得了一些进展。英特尔首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)去年12月份在一次会议上表示,该公司的芯片被应用在逾35款平板电脑中。英特尔在软件领域的努力也令微软不满。2009年6月,英特尔斥资9亿美元收购了嵌入式操作系统软件公司WindRiverSystems。最近,英特尔达成了以近77亿美元收购安全软件公司McAfee的协议。英特尔还在与诺基亚联合开发名为Meego的移动操作系统。完成收购McAfee的交易后,英特尔的软件开发人员将达到约1.2万人,员工总数约为9万人。英特尔与谷歌在多个项目上开展合作,其中包括GoogleTV、ChromeOS,令微软非常不满。另外,欧德宁还长期担任谷歌董事。
受惠于智能手机及平板电脑热卖,ARM架构AP芯片库存急降,为了因应今年开春即将到来的中国农历春节旺季需求,AP供应商自去年12月起就已陆续对台积电下急单,近期包括高通、飞思卡尔、TI、NVIDIA等 AP芯片急单涌入台积电,台积电12寸厂在第1季仍将呈现产能利用率满载、订单排队等著要产能的盛况。 台积电自去年下半年以来,就积极扩建12寸厂及提高 65/55纳米、40纳米等产能,原本去年10月后因半导体市场需求进入淡季,排队要产能的客户大减,产能利用率开始松动,但没想到去年12月之后,ARM架构AP芯片订单大量涌入,让台积电第1季12寸厂产能再现利用率满载荣景。 设备业者表示,由于AMD的Zacate及 Ontario加速处理器吃掉不少台积电40纳米产能,而英特尔SandyBridge平台的绘图芯片核心仅支援DirectX10.1,意外推升英伟达及超微的40纳米DirectX11规格绘图芯片需求,原本已经让台积电12寸厂产能吃紧,现在ARM处理器急单又开始涌入,排队等著要产能的队伍在第1 季开始拉长,也是近5年来难得一见。
据IMSResearch发布的最新报告显示,光伏组件的产能在2010年增加了近70%,在年底达到了近30GW。尽管在2011年,光伏设备安装量的增长幅度预计将由2010年的100%减少到20%,但是光伏组件的产能预计将会继续增加。在2010年,由于补贴奖励政策带来的利益驱动,各地区光伏组件的需求量都达到了创纪录的水平,特别是在德国,意大利和捷克这样的欧洲国家,这三个国家是去年最大光伏市场。然而,像许多国家一样,这三个国家在2011年伊始降低了他们对光伏系统提供的发电补贴;因此,尽管2011年全球的光伏设备安装量仍将增长,但增长速度将会非常缓慢。尽管光伏设备的安装量增幅放缓,但大部分供应商仍维持2010年的速度大规模地进行产能扩张。IMSResearch预测,在2011年上半年,年均产能将达到35GW,而同期的预计安装量还不足上述数字的五分之一。因此,今年的组件市场很可能会供过于求,从而导致竞争更加激烈,供应商们不得不压低产品价格。“业内领先的组件供应商凭借其涨势良好的毛利,成熟的产品和大规模的合同销售,在2011年仍有能力保持乐观的形势,”IMSResearch的研究分析师SamWilinson表示。“然而,短期内现有市场没有足够多的需求来满足整个产业的产能扩张计划,因此IMSResearch预测在2011年,许多小型二级供应商将处境维艰。”Wilinson继续说道:“去年,由于对组件产品的高额需求,许多大型供应商的产品被销售一空,从而使得这些二级供应商从中获利。”“但在今年,这种情况不太可能会发生,由于需求增长大幅放缓,一级供应商仍将成为投资者的首选。”图:全球光伏组件产能及光伏设备安装量