台湾媒体援引来自业内人士的消息称,Intel将把代号PantherPoint的下一代移动平台芯片组交由台积电代工制造。预计该芯片组将和它对应的IvyBridge处理器于2012年第一季度发布上市。 下周的CES大展上,Intel就将宣布代号SandyBridge的“第二代Core架构”处理器,其中的移动平台代号HuronRiver,包括32nmSandyBridge处理器和代号CougerPoint的移动6系列芯片组。而再过一年之后,2012年初的Intel新移动平台名为ChiefRiver,包含22nmIvyBridge处理器,以及PantherPoint芯片组。后者将是Intel首款原生提供USB3.0接口支持的移动芯片组。 据称,Intel为了降低生产成本以利于同AMDFusionAPU竞争,同时集中自有产能用于先进制程技术处理器,因此才决定将工艺要求相对较低的芯片组外包制造。而台积电近期宣布2011年投资59亿美元扩大产能的消息,进一步说服了Intel,决意将PantherPoint交给台积电代工。 目前,Intel官方拒绝对此消息发表评论。
笔者2010年12月初在美国硅谷采访时,多次与几家半导体公司高层人物的交谈,均表明在美国,尤其是以硅谷为代表的半导体业能够数十年活力常在,不外乎良好的产业环境、各类专注型人才、充沛的资本及恰当的发展模式。联想到人才与发展模式这两个长期困扰中国半导体业的问题,从中国经济的现状来说,钱应该不是大问题,那么其他条件呢? “叛逆”能否变身为种子 展讯在上市股票解冻期过后,曾出现两位创始人CTO陈大同、运营副总裁范仁永,及周承云(此君之前曾受邀担任我当时供职杂志的专家编委)等部分高管相继离职。展讯及业内为此颇感不安,认为创业元老及高管严重流失,不利公司发展。中国其他半导体初创公司也有过类似苦恼。 其实,业界大可不必对此过分焦虑。高层人才流动不仅在中国半导体业出现,国外也存在这类问题,我本次到访的飞兆(Fairchild)、凌力尔特(Linear)、IR等公司的很多高管都曾有在不同公司的任职经历。从一而终的理念不属于半导体这个顶尖技术行业。 以飞兆(原名仙童)为例,早在2002年我到访飞兆总部时,就听说了著名“八叛逆(Traitorous Eight)”的神奇故事。“八叛逆”曾参与了该公司在硅谷的创立,后因追求与理念不同而各奔东西。至今的50多年历史中,飞兆曾多次受到核心人才流失的困扰。 “八叛逆”中的Robort Noyce和Goden Moore离开Fairchild后,创立了现在业内大名鼎鼎的英特尔;“八叛逆”之外的Jerry Sanders创立了AMD;Charles E. Sporck加入了美国国家半导体并任CEO,……。故此,Fairchild在硅谷拥有“半导体人才摇篮”之称。 那么,展讯做个中国“半导体人才摇篮”如何?虽然离开的原因与“八叛逆”不同,但是陈大同、范仁永、周承云等可以像“八叛逆”那样,作为种子,为中国半导体业创立出更多的“展讯”,如能出现中国的“英特尔”和“AMD”,岂不更好? 橘生淮南则为橘,生于淮北仍是橘 读者可能会说,是不是写错了,应该是橘生淮南则为橘,生于淮北则为枳。没有写错,且看笔者慢慢道来。 在凌力尔特采访时得知,其总部1000多名员工中有百多位中国籍设计师,市场部总监John Hambuger也不清楚确切数字,但他表示,中国员工很有IC设计天分,工作非常出色。对于我的‘为什么不断有大量中国IC设计人才到美国硅谷发展’这个问题,另一个受访公司的技术副总裁半晌后自言自语似的轻轻回了一句话:“可能是我们这里给了他们合适的土壤吧。”这句话令我沉思了许久。中国自己培育了好苗子,为什么不能再给他们今后发展的合适土壤呢?是我们的机制与环境中哪个(些)环节出了问题?那我们今后该怎么办呢?答案既简单又复杂…… 7、8年前,我在一篇分析中国半导体业的文章中曾引用一句古话:橘生淮南则为橘,生于淮北则为枳。用来说明那时大部分顶级中国半导体人才都去了硅谷发展,留下的人才却无法干出一番事业的窘况。时过境迁,回首看看近些年中国半导体界发生的变化,虽然仍有很多中国IC设计人才到美国硅谷发展,但是也有很多 IC设计人才从硅谷回流中国。展讯与中星微等一小批设计公司正是借助从硅谷回流的设计人才,经过多年对市场与技术的潜心琢磨,才修得如今的正果。我们对此应感到一些欣慰。那句古话也似应改为:橘生淮南则为橘,生于淮北仍是橘。我们同时也在期待中国半导体业未来20或30年,能够出现Robort Noyce和Goden Moore那样的“超级橘”。 东亚狼模式还是美国虎模式? 美国长期以来走的是半导体企业自由发展之路,因此大、中、小型企业并存,且中小型居多。而日、韩作为后来者,若按部就班则很难追上美国。因此他们实行的是政府在资金和政策上大力扶持的发展方式,同时企业也奉行越大、越综合越好的理念,事实证明“东亚群狼”可敌“美洲虎”。 而中国作为更加后来者,有些急火攻“芯”,方舟等“中国芯”的结局已众所周知。而北京、上海、深圳、西安、成都、武汉、长沙、广州、苏州等地孵化出的数百家IC设计企业中的相当一部分也都是徒交了昂贵的学费却没有像样的成果。 原因何在?没有按市场规律做事,揠苗助长,欲速则不达。集成电路设计需要大量投资和政府扶持不假,但不是一蹴而就的,需要静心慢养。中国有句老话:心急吃不了热豆腐。集成电路设计就是这样一块“热豆腐”。 需要踏实、耐得寂寞、逐步积累。创造良好的市场环境与保持平静心态,功到自然成。 还记得当初中国半导体业给2008年定的目标是,至少扶持20家芯片企业上市,市值达1000亿美元。遗憾的是,这个目标至今仍是个梦想。 最近有消息说,一个由中国半导体行业协会提出的、希望每年能获得几百亿元财政支持的“中国芯”工程正在酝酿中。其核心是以制造业为基础,整合IC设计、封装、测试等整个产业链。还有一点值得注意,凭借这项工程,中芯国际准备在未来5年成为全球第二大半导体代工企业。 虽然放弃了“撒芝麻”的做法,但半导体产业能够凭一项“工程”就脱胎换骨吗?尽管笔者总觉得其中仍有一些“打造”的味道,但是从内心确实希望中国半导体“虎狼之性”兼备,真正雄起。
北京时间1月4日消息,台湾最大的半导体制造商台积电公布一项大额采购单,它计划向五大厂商采购43亿台币(1.5亿美元)设备。今天,五家独立公司各自向证券机构披露了此事。 台积电的采购订单如下: 向东电电子采购12.8亿台币设备。 向日立高技术公司采购7.43亿台币设备。 向从Applied Materials South East Asia Pacific采购6.87亿台币(约合2356万美元)的设备。 向汉民微测(Hermes Microvision)购买了5.57亿台币设备。 向中国钢铁结构股份有限公司购买了9.38亿台币(约合3217美元)设备。
“十二五”期间,中国模具业将进一步调整结构,开拓市场,苦练内功,提升水平,使中国模具业在整体上再上一个新台阶,而这并不只是模具业的“一家之事”。模具业与其他行业的发展可以用唇齿相依来形容,因而模具业整体水平的提升与相关行业的发展息息相关。 目前中国模具产品主要还是以中低档为主,技术含量较低,高中档模具多数要依靠进口,其中一个原因就是因相关行业缺失核心技术。如在IC封装模具领域,由于国内IC业整体水平以及国外技术封锁的原由,使得IC封装模具业难以高起点发展。因而,在IT业、汽车业带动模具产品需求增长的同时,提升中国在IT业、汽车业的整体实力是双赢所不可或缺的。 1、半导体封装模具走向自动化 半导体封装模具业对模具的要求是:一是要求精加工模具,目前电子产品不断集成化、小型化,产品趋向高端,尺寸也越来越小,封装体越来越薄,这对封装要求越来越高,对模具精度要求很高。 塑封模工艺是半导体器件后工序生产中极其重要的工艺手段之一,一般应用单缸封装技术,其封装对象包括DIP、SOP、QFP、SOT、SOD、TR类分立器件以及片式钽电容、电感、桥式电路等系列产品。 如今封装技术正不断发展。芯片尺寸缩小,芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,I/O数增多、引脚间距减小。封装技术的发展离不开先进的电子工模具装备,多注射头封装模具(MGP)、自动冲切成型系统、自动封装系统等高科技新产品适应了这一需求,三佳也陆续推出这些产品。 多注射头封装模具(MGP)是单缸模具技术的延伸,是如今封装模具主流产品。其采用多料筒、多注射头封装形式,优势在于可均衡流道,实现近距离填充,树脂运用率高,封装工艺稳定,制品封装质量好。它适用于SSOP、TSSOP、LQFP等多排、小节距、高密度集成电路以及SOT、SOD等微型半导体器件产品封装。 自动冲切成型系统是集成电路和半导体器件后工序成型的自动化设备。高速、多功能、通用性强是该系统发展方向,可满足各类引线框架载体的产品成型。 今后半导体封装模具发展方向是向更高精度、更高速的封装模具——自动封装模具发展。自动塑封系统是集成电路后工序封装的高精度、高自动化装备。系统中设置多个塑封工作单元,每个单元中安装模盒式MGP模,多个单元按编制顺序进行封装,整机集上片、上料、封装、下料、清模、除胶、收料于一体。该项技术国外发展较快,已出现了贴膜覆盖封装、点胶塑封等技术,可满足各类高密度、高引线数产品的封装。 随着微电子技术飞速发展,半导体后工序塑封成型装备应用技术不断提高,自动化作业已成必然趋势。三佳作为国内第一家模具行业的上市公司,将紧盯世界先进技术,发展电子模具国产化进程。 2、设备、标准化发展更上层楼 中国模具业虽然有了长足的发展,取得了巨大进步,但在模具业的上下游配套环节中,加工设备大都依赖进口,而机床是一薄弱环节。据罗百辉了解,2004年进口加工设备中机床约60亿美元,而其中模具业应用机床占据了大部分,这也反映国内在这一领域还待加油。中国模具工业协会副秘书长秦珂认为,国内厂商应重视装备制造业重视模具业的需求,目前国内设备厂商如沈阳机床集团公司等已意识到模具机床的“增值”潜力,着重在加工中心、数控机床等设备的研发与生产。而机床朝着高速化、精密化、高性能专业化、系统化、复合化方向发展也给国内厂商带来新课题。 在模具标准件领域,国内已有较大产量的模具标准件主要是模架、导向件、冲头等,汽车模具用含油导板、斜楔等。据罗百辉了解,目前中国模具标准件在模具中的使用覆盖率只有40%,而在欧美等国则达到了70%。罗百辉指出,标准化成为模具业发展的新趋势,模具业要扩大模具标准件的品种,提高其精度,提高生产集中度,实现大规模生产。
几天前Intel闪存领域的合作伙伴镁光公司的CEO曾透露称,Intel将不会对两者合资的IMFS公司新设在新加坡的闪存芯片厂进行投资。而最近又有消息传来称Intel公司亚太地区嵌入式产品行销及超移动产品集团业务总监陈武宏已经从Intel公司辞职。Intel台湾公司确认了陈先生离职的消息,并称其辞职是出于“个人原因”。原Intel亚太区高级技术销售与服务部门的主管StanleyHuang则将暂时接替陈武宏的位置。与业内人士指出,陈武宏在Intel负责的主要项目之一是维护Intel与下游模组厂商的合作关系,而这次他的离职则不禁令人对Intel与镁光合作关系的发展前途再捏上一把冷汗。上周镁光公司的CEOSteveAppleton在一次新闻发布会上发言称:“从资本投资角度说,Intel并没有实际参与我们新加坡芯片厂的项目。”此后便有许多媒体称Intel可能正在寻求从其与镁光合资的IMFlash公司中抽身而出。IMFlash公司是由Intel和镁光公司于2006年1月份合资成立的,这家公司旗下此前已拥有一座12英寸芯片厂,该厂位于美国犹他州莱希市。按公司原来的计划,新建成的新加坡芯片厂(仅建成建筑主体,设备未安装)本应于2008年下半年投入使用,不过合资公司后来推迟了将该工厂投入使用的时间。
安森美半导体公司(ON Semiconductor Corporation)宣布,安森美半导体已完成收购三洋电机附属公司三洋半导体株式会社(SANYO Semiconductor Co., Ltd.),以及与三洋电机的半导体业务相关的其它资产。安森美半导体已根据购买协议的条款,向三洋电机支付约118亿日圆(1.44亿美元)的现金,并根据与三洋电机订立的贷款协议提取约317亿日圆(3.78亿美元)。 安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(Keith Jackson)表示:“与三洋半导体合并是安森美半导体的一项重大举措,使我们可继续发展为应用于高能效电子产品的全球首要高性能硅方案供应商,让我们可全力扩展日本市场,有助拓展全球商机。我们相信这次收购可为客户、业务伙伴及投资者带来即时价值,同时,我们亦热切欢迎三洋半导体的员工加入安森美半导体的大家庭。” 三洋半导体的加入扩大了安森美半导体的产品组合,增加新的产能,包括应用于消费者、汽车及工业等终端市场的微控制器、定制专用集成电路(ASIC)、集成电源模块及电机控制装置。 三洋半导体总裁Teruo Tabata会继续出任总裁一职,他补充说:“跟安森美半导体一样,我们拥有丰富的历史,三洋半导体已经成立超过50年了。三洋半导体自发研制混合信号工艺技术,而安森美半导体在运营方面有卓越成绩,并拥有具成本竞争力的制造技术,以上种种都会加强我们向日本及海外客户提供新世代产品及技术的能力。与安森美半导体合并会为三洋半导体的客户、业务伙伴及员工创造大量机会。” 安森美半导体执行副总裁兼首席财务官高云(Donald Colvin)表示:“除策略利益外,收购三洋半导体可大幅提升安森美半导体的规模,改善长期盈利及加强创造现金流的能力。按照购买协议,三洋半导体在完成收购时,资产负债表上会保留约100亿日圆(1.23亿美元)的现金。此外,三洋电机会在两年内提供最多250亿日圆(3.07亿美元)的运营支援,用于使三洋半导体的成本调整至具竞争力的生产成本水平,预计可增加按非公认会计准则计算的收益,推前收购交易的时间表。我们先前于7月宣布,我们的目标是在交易完成约十八个月后按季实现税前收入逾3,000万美元,但就现在情况看来,我们相信可以更早达标。有关收购的其它详情,将于讨论安森美半导体第四季及2010年业绩的电话会议内发布。有关会议预定于2011年2月初进行。” 安森美半导体计划将三洋半导体以独立部门的形式运营,并继续使用三洋的标志最多三年。然而,我们现时已开始着手向全球所有客户提供安森美半导体及三洋半导体的产品及技术。 GCA Savvian Advisors, LLC担任安森美半导体的独家财务顾问,Morrison & Foerster LLP担任其法律顾问。Nikko Cordial Securities Inc.担任三洋电机的独家财务顾问,Nagashima Ohno & Tsunematsu 担任其法律顾问。 除贷款协议的汇率外,在所有情况下,本新闻稿采用日圆兑美元的汇率为81.50日圆兑1.00美元。贷款协议的条款订明,其汇率为83.99日圆兑1.00美元。
据彭博(Bloomberg)报导,海力士(Hynix)计划资本支出3兆韩元(约26亿美元),该公司发言人证实首尔经济日报(SeoulEconomicDaily)的报导。彭博电话访问发言人ParkSeongAe指出,实际投资金额可能会依市场情况而调整。Park进一步指出,2010年的投资金额为3.38兆韩元,相较之下,2011年的投资金额可能会比较小。
12月28日下午,日本知名半导体制造商罗姆(ROHM)株式会社在浙江大学永谦活动中心对浙江大学信息与电子工程学系及光电学系的10名大学生及硕士研究生颁发了“浙江大学罗姆奖学金”。同时,浙江大学授予罗姆(ROHM)株式会社常务董事高须秀视客座教授称号。此次是浙大光电系首次聘请非教育家日本人为客座教授。罗姆(ROHM)集团表示今后继续加强与浙江大学的合作,扩大对优秀学子的支援。据悉,罗姆(ROHM)集团于今年8月30日与浙江大学签订“浙江大学罗姆奖学金制度”。“罗姆奖学金”将每年主要奖励信息与电子工程学系及光电学系成绩优秀的在籍本科生和硕士生共10名。罗姆(ROHM)株式会社的常务董事高须秀视在客座教授受聘仪式及奖学金授予典礼上表示:“希望各位学子今后可以勤勉与学习研究,罗姆集团会继续扩大对中国大学的教育支援与合作,为莘莘学子创造更好的学习与实习平台。”随后高须董事随后发表了关于罗姆半导体技术的演讲,约1500名师生出席了典礼并认真记录了演讲内容。本届获奖硕士研究生李婷表示:“很荣幸能获得首次罗姆奖学金,高须董事的演讲也让大家收益匪浅,会合理分配奖学金,争取学习研究上取得更大的进步。”会后,学生们饶有兴趣的参观了设在在永谦活动中心的一角的罗姆集团介绍和技术介绍,在解说员的帮助下下,学生们兴致昂昂的实际接触了运用了最新科技的模型机。浙江大学对罗姆(ROHM)集团的技术和对教育支援事业的热心给予高度评价,并希望以本次“浙江大学罗姆奖学金制度”的设立为契机,今后在共同研发,人才培养等产学合作方面加大与罗姆(ROHM)集团的合作力度。
据路透(Reuters)报导,2010年加州太阳热能发电厂项目通过数量创新高,对比当下,各个地方政府仅有2个专案正在进行审核,加州能源委员会(CaliforniaEnergyCommission)指出,近来跨步前进的太阳能发展恐将成过往云烟。加州能源委员会发言人AdamGottlieb接受路透采访时表示,太阳能产业在2010年产生剧变,终结过去近20年来的无为而治,太阳热能发电厂专案审核快速,协助该州乃至国家推广再生能源目标。然因加州官员指出,联邦优惠方案截止于12月31日,诸多太阳能业者挤于期限前提交项目,预期2011年产业发展相形之下较为迟缓。随国会延展联邦补助期限,业者2011年仍享有相关官方优惠,如此看来,太阳能2010年发展似显过热。太阳热能发电厂可聚集热能,再将其转换为电力。太阳能光电发电厂多由地方单位审批,不以加州能源委员会为主管机关,则是透过太阳能面板直接将日光转换为电力。据报导,1980年代大量太阳能发电系统(SolarEnergyGeneratingSystems;SEGS)厂问世,1990年兴建的SEGS厂,发电量达80百万瓦(MWp),约可供电予2.4万户家庭,已属近年最新的专案计画,自起加州便未曾通过任何太阳热能发电厂项目,直至2010年因政府优惠政策产业方有转变。当前加州能源委员会审核项目仅剩有2项待批。一为SolarMillenniumAG旗下SolarTrust,拟于Kern郡建设Ridgecrest太阳能热能发电厂,预计发电量为250百万瓦,为7.5万家庭供电。另一为位于洛杉矶北方Palmdale,规划该厂将结合天然气燃气涡轮技术与太阳能技术,预计发电量为570百万瓦。2010年经加州能源委员会审核通过的太阳热能发电厂项目共9项,当前因业者仍在融资,无一厂房已进入建厂阶段。虽然加州能源委员认为,业者对于太阳热能发电厂有很大的兴趣,然当前仍未见官方收到任何新建厂专案申请。
据有关媒体报道,奥巴马政府最近提出了在美国西部地区发展太阳能的指导方案,欲加速在美国西部六个州开发太阳能项目的速度。这六个州包括亚利桑那州、加州、科罗拉多州、内华达州、新墨西哥州和犹他州。这项研究被称作“太阳能项目环境影响评价”,其中列出了最适合发展规模性太阳能项目的24个太阳能区域。美国内政部长肯.萨拉查(KenSalazar)说:“我想这为美国发展可再生能源经济提供了常识和灵活的体系。这有助于将太阳能项目放在正确的位置上,减少以后在太阳能发展方面的争辩。”能源部长朱棣文说:“美国可再生能源资源丰富,并富有创新型企业和熟练的生产技术人员。现在正是时候利用这些资源来发展全球的清洁能源经济。”他指出,指导意见的发布是创造就业,让美国发展可持续能源整体策略的一部分。萨拉查说:“这一方案为美国在公共用地上发展可再生能源指明了下一阶段的方向。”根据提议,美国土地管理局将在适合发展太阳能的区域内设立太阳能带。太阳能带将为未来的太阳能项目提供明确的规划,并简化审批手续。朱棣文表示,能源部计划最高出资五千万美元资助太阳能的创新技术试点。其中,内华达的核试验场将被用作太阳能新技术的试验区。朱棣文说:“这些资金能让能源部实验创新的能源技术,为希望投资太阳能项目的企业和社区提供重要的数据。内华达的试验区是太阳能产业的重要部分,它将有助于美国创造就业机会和发展可持续能源。”
印度金融时报(EconomicTimes)报导,印度在2009年制定的国家太阳能计划(SolarMission)日前完成招标,37家本土企业入选,将协助印度在2022年前实现从0~20GWp的全国太阳能发电目标。根据国家太阳能计划,印度预计2013年达成1,300MWp装机目标,2017年再新增10GWp,剩下的部分于2022年前完成。总投资额将达700亿美元。印度最大电力公司NTPC将以每千瓦时15.31卢比(约0.34美元)及每千瓦时17.91卢比的价格,向开发者收购太阳热能及太阳光能发电,这份长期合约的效力达1GWp电量,此收购价格约是火力发电成本的8倍。1GWp电量可供近100万户家庭使用。但彭博(Bloomberg)报导指出,本次招标中,最低的太阳能电价为每千瓦时10.95卢比,最低的太阳热能电价为每千瓦时10.49卢比。等于比政府规划费率折扣掉30%。彭博新能源财务(NewEnergyFinance)分析师BharatBhushan认为,最低投标电价过低,电厂要建立足够的获利能力相当困难。根据NTPC网站上的公告,LancoInfratech、KVKEnergyVentures和RajasthanSunTechniqueEnergy各取得100MW的太阳能项目;6家规模较小的公司,MahindraSolarOne、AzurePower、SunEdisonEnergyIndia、WelspunSolarAP、PunjLloydInfrastructure及印度石油公司,各取得50MW的太阳能项目。但除了专业的太阳能公司,参与投标的还有建筑公司、毛线制造商、动画公司、帮浦制造商。印度新能源部(NewandRenewableEnergyministry)秘书DeepakGupta表示,本次投标为了防止不负责任的投标,厂商必须支付投标保证金。印度国家太阳能计划将按规定用于医院、酒店、政府办公大楼等公共设施,并鼓励经济能力低的偏乡地区采用。一旦计划落实,印度全国1/8的电力将来自太阳能。本次招标全面启用印度本土企业,但大多缺乏深厚的太阳能计划开发经验。华尔街日报(WSJ)报导,印度政府将为这些本土企业出资补助,但禁止从国外进口特定太阳能设备,引发美国官方及特定业者抗议。印度政府则表示不会取消禁令,但外资企业可和印度本土企业成立合资企业,以此进军印度太阳能市场。据悉,由于印度相当依赖矽晶元等原料进口,因此美国的FirstSolar、大陆的尚德(SuntechPower)及台湾的茂迪(MotechIndustries)都可望分得大饼。
美国内政部已经批准在内华达州政府所有的土地上建设110兆瓦的CreSCentDunes太阳能项目,这是在内华达州公有土地上建设的第9个商业型太阳能项目。周一内政部部长KenSalazar签署决定书,同意TonopaHSolarEnergy在奈县使用2,250英亩公有的土地,建设聚光太阳能发电设施。CrescentDunes使用镜面把太阳光反射到阵列中央的一个中心接收塔上。中心接受塔上的蒸汽锅炉将驱动涡轮机,从而产生清洁、可再生的电力。这个聚光太阳能电站运行后,每年可向内华达电网输送485,000兆瓦时的太阳能电力,这些电力足以满足75,000户家庭的电力需求。而且该项目在施工的高峰阶段,可产生500个绿色的就业岗位,以及产生另外50个运行和维护的永久就业岗位。预计该项目在施工的高峰阶段通过产生的直接、间接和诱导性就业岗位,可带来大约1.4亿美元的个人年收入。另外,该项目在施工的高峰阶段,每年可为内华达州带来1.6亿美元的生产总值,在恢复法案贷款担保和可再生能源投资税收优惠的帮助下,可对这个可再生能源设施投资8.5亿美元。根据NVEnergy和TonopahSolar签订的一项电力购买合同,前者将在25年的时间里购买该项目产生的太阳能电力。“CrescentDunes成为在西部公有土地上开发可再生能源项目的又一个地区,这为我们国家如何使用电力开启了一个新的篇章,”Salazar先生在签署这项决定时表示。“这些能源项目体现了我们开发的合作伙伴关系,以此有助于实现我们保护自然环境的共同目标,而且也利用美国丰富的可再生能源资源,”美国土地管理局的局长BobAbbey补充表示。CrescentDunes项目是要比TonopahSolar的最初拟议的项目要小,其最初的计划是使用7,680英亩公有土地。土地管理局选择了一项替代方案,以便把该项目对当地生态系统的影响降低最低,因此把项目的占地降到2,250英亩,而且可使用1,776英亩的路面和停车区域。近一个月以来,土地管理局已经在内华达州的公有土地上批准6个可再生能源项目,这其中包括三个太阳能发电项目,两个地热项目和一个风能项目。而且也容许建设一条长距离的输电线路,把可再生能源电力输送给西部地区的用户。
28日京瓷公司与泰国电力企业签订协议,计划向泰国方面提供总计电量为20.4万千瓦的太阳能电池。这是日本制造商到目前为止所接到的太阳能电池订单额中最大的一次。泰国为降低对能源进口依赖程度,积极导入太阳能发电方式。京瓷公司已经开始向泰国的太阳能发电厂开始提供太阳能电池,并将会依次向在泰国计划建设的34所太阳能发电厂提供太阳能电池。京瓷公司预计今后海外将会相继建设大规模的太阳能发电厂,所以谋求大规模订单的增加。为应对订单数量增加,京瓷公司正在不断提高太阳能电池的生产能力,计划到2011年3月,增长为前期的1.5倍即60万千瓦,到2013年3月增长到100万千瓦。
近日,法国环境事务国务秘书娜塔莉-科修斯柯-莫里塞(NathalieKosciusko-Morizet)宣布将停止向3KW以上太阳能光伏设备发放三个月的上网电价补贴,据称此举主要是由于设备所使用的组件大多数来自中国。彭博社的报道(英文)引用科修斯柯-莫里塞在法国新闻广播电台(FranceInforadio)的一期节目中的话,“我们想要的是为法国创造绿色就业岗位,而不是资助中国经济的发展”。法国目前仅允许3KW以下的设备进行安装。由于法国光伏市场的操作缺乏透明度,并且法国政府不时地对其进行干预,因此在法国光伏产业进行长期投资正变得越来越困难。近期,业内最大的薄膜制造商福思第一太阳能宣布,鉴于法国市场的不稳定性以及政府干预所导致的上网电价补贴政策的动荡,该公司将重新评估在法国建造加工厂的计划。此前,法国政府曾发出警告,鉴于今年太阳能设备安装量过大,将很有可能导致电力价格的大幅上涨,并进而导致上网电价补贴额的调整。近日,环境部长称,该国市场上所安装的太阳能组件大多来自中国制造商。但是,关于针对实际安装的数目以及该国安装的组件和逆变器所做的独立审查的具体信息并未被披露。此外,法国并没有任何大型光伏制造基地,因此其安装所用的组件大多从欧美及亚洲市场进口。在欧洲,最大的聚光光伏组件制造商位于德国,但是,德国自身的市场正持续快速增长,并且其2010年的安装量将增长一倍。这就导致许多德国制造商即使开足马力也只能对德国以外的市场需求望洋兴叹了。另一方面,中国制造商正积极扩张自身产能以满足全球市场需求,同时还计划在今年全年将开工率提至最大。而今年年初德国针对上网电价补贴额所进行的下调举动,使得安装商和客户开始采取行动,应对较低的投资回报,从而为主要来自中国的各低成本制造商创造商机。
三星集团(SamsungGroup)和乐金集团(LGGroup)计划以薄膜太阳能电池,作为进攻全球市场的策略,为争取政府所提供的1,400亿韩元(约1.22亿美元)庞大支援,正展开1场关系着企业自尊心的竞争。据南韩知识经济部表示,南韩政府积极推动的知识经济研究开发(R&D)革新策略中,在高效能、大面积薄膜太阳能电池领域方面,三星和乐金被选中进行企划任务。三星和乐金须在2011年4月前,各自将薄膜太阳能电池开发和事业化等完成全盘性计画,并提供政府进行审查。知经部零组件原料长官李亨奎(译名)表示,本次提案不只是单纯的技术开发企划,内容须包含让南韩薄膜太阳能电池相关企业成长为全球性企业的竞争企划。南韩政府欲将太阳能培育为第2个半导体产业,将以本次提案为中心进行全面性支援。政府计划以开发高效能、大面积薄膜太阳能电池原料、制程技术以抢攻次世代太阳能电池市场,并以负责企划的企业为主,期望至2015年能达到薄膜太阳能电池产能2亿瓦(GWp)的目标。