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  • GT Solar从韩国光伏制造商获得首笔新型DSS650多晶铸锭生长系统订单

    多晶硅生产技术以及蓝宝石和硅晶体生长系统及原料全球供应商GTSolarInternational，Inc.（纳斯达克股票代码：SOLR）日前宣布，公司已经从韩国光伏制造商NEXolonCompany，Ltd.获得了针对其新型DSS650TM多晶铸锭生长系统的首笔订单。此次合同的总价值为3750万美元，将被纳入GTSolar当前截至2011年4月2日的2011财年第四季度的未结订单中。GTSolar总裁兼首席执行官TomGutierrez说："Nexolon是GTSolar的一个重要业务合作伙伴和客户，因生产优质晶圆而闻名。他们是我们DSS650程序的测试合作伙伴，为这款新产品提供了重要的产品验证。我们很高兴他们选择了我们的新型多晶铸锭生长系统，来满足他们的产能扩张计划。"Nexolon首席财务官GeneKim说："Nexolon正在拓展产能，以便为整个行业的电池和模块制造商提供更多的优质晶圆。随着我们扩大量产规模，我们需要经过验证的能够产生优质晶圆和高投资回报率的低风险技术。GTSolar的DSS650多晶生长系统可以使我们实现这两个目标。"DSS650是GTSolar行业领先的DSS多晶铸锭生长系统系列中的最新产品。在相同尺寸的加热室中，先进的DSS650能够比DSS450和DSS450HP系统多产生600千克的铸锭，并且能够提供客户期望从GTSolar的多晶生长炉所获得的同样优质的原料。这些新系统延续了GTSolar以往的成功记录--帮助客户从他们的设备中获得更大价值。客户可以对他们当前的熔炉进行升级，以实现新型DSS650的更高产量。与先前的款式相比，DSS650可以实现更高的产量，并且可以降低耗材成本。通过使客户能够生产使其分片锯中硅负载最佳化的更高硅砖，DSS650生产的更大型铸锭还可以改善下游切片业务。DSS650的完整产品规格将在本月正式推出时公布。

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  • 逻辑芯片、ASIC、IP…2011七大市场预测

    在盯着水晶球观察了好一阵之后，市场分析公司SemicoResearch的七位分析师，分别针对2011年的总体经济、消费市场、内存、芯片制造、资本支出、逻辑芯片、ASIC和IP等领域做出了预测。1.总体经济展望SemicoResearch总裁JimFeldhan：尽管我们从CNN听到的信息是大多数人均感觉到全球经济表现良好。中国、印度和其它开发中国家经济增长强劲。美国经济成长也将获得改善，2011年，美国的GDP可望成长近3%。日本和欧盟的成长持续缓慢，但2011年也可望获得提升。然而，对全球总体经济而言，一项隐忧是最近上涨的油价，这主要是受到仅追求短期利润的投机者大力推动石油期货交易所导致。其结果是，我们可能会在2011年中，看到美国市场出现每加仑4美元的汽油价格。而这将是导致2011年美国GDP成长低于3%的一项主要原因。2.2011年消费市场前景Semico资深消费分析师MichellPrunty：消费产品，特别是行动技术，将持续在2011年引领创新。其中有更项有趣的设计趋势──彩色数字纸张和近场通讯芯片。另外，随着瞄准儿童/青少年族群的平板装置(tablet)以及更加创新的电子书产品问世，移动消费市场也将出现一波向更年轻市场转移的风潮。3.预测2011年的内存市场Semico内存分析师SamCaldwell：NAND闪存荣景可望延续到2011年吗？历经2010年的巨幅成长，许多人担心NAND闪存无法再维持接下来一年的增长。2010年，闪存的年营收成长率高达46%，这导致市场预估这些由健康的平均销售价格(ASP)所带动的高点也必然会趋于下跌。然而，Semico却认为，2011年在更多的平板电脑、更多智能手机，以及SSD渗透率逐渐提高的因素趋动下，闪存仍将拥有稳定的价格环境。因此，Semico预估，随着需求提升，加上相对稳定的ASP，这个市场在2011年的营收可望成长6%，达到230亿美元。但不幸的是，我们并不指望同样的好事也会发生在DRAM领域。DRAM芯片的价格环境在2010年第四季便已开始遭受侵蚀。Semico估计2010年DRAM的年营收将下降12.5%。虽然这不是内存制造商想要的结果，不过，在2010年营收大幅提升76%之后，这个结果看来还不会太糟糕。4.2011年晶圆厂展望JoanneItow，Semico管理总监：晶圆厂在2010年创下了新记录。两家最大的晶圆代工业者台积电(TSMC)和联电(UMC)各自获得了超过40%的年成长率。在2010年之中，大部份时间的产能利用率都超过90%。台积电占了整体资本支出100亿美元的一半左右。但2011年呢？2011年，整体半导体芯片和晶圆的需求预计将分别提升14%和11%。这并不令人讶异，代工厂将持续以更快的速度成长，超越整个产业的水平。最大的晶圆厂在2011年上半年也将持续大量投资，但预估下半年起将逐渐减少。如果没有，2012年可能会更辛苦。5.晶圆厂资本支出和2011年展望Semico技术研究总监AdrienneDowney：2010年资本支出成长了80%以上。从这个比例推估，2011年可以合理的预期支出将放缓。晶圆厂将继续兴建，产能也会提升，业者们需要朝更小的技术节点转移。苹果公司将需要比以往更多的芯片，其它平板电脑将需要NAND和其它的半导体组件。在2011年，这一切都仅会在一个较温和的水平发生。6.2011年微逻辑组件市场展望Semico技术长TonyMassimini：2010年，微逻辑组件的销售劲升了26%。但这是因为2009年的大幅衰退所导致。在相对稳定的销售环境下，预计2011年可望再成长12%。DSP的步履将持续蹒跚。尽管手机市场日渐成熟，但显著的成长型产品均来自于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)和其它与DSP无关的领域。所有市场领域的微控制器(MCU)在2011年都将看到健康的成长，特别是汽车和工业控制。32位或更高阶的微控制器将成为驱动力。2011年将有更多技术创新的微处理器问世；低成本平板装置和上网笔电也将继续成长。7.2011年ASIC和IP市场展望Semico资深市场分析师RichWawrzyniak：'传统的ASIC市场(门阵列、标准单元和可编程逻辑)将出现11.5%的成长，市场规模可达144亿美元。第三方SIP市场将成长15.2%，达到27亿美元。2011年，SoC市场也将增长15.2%，达到547亿美元。2010年，新激活的ASIC设计项目增加了6.8%，这预示着该领域已从2008~2009年的衰退中恢复成长。

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  • 三星电子第四季营业利润下滑13%至27亿美元

    北京时间1月7日消息，据国外媒体报道，三星电子发布了未经审计的2010财年第四季度财报。财报显示，三星电子营业利润下滑13%至3万亿韩元(约合27亿美元)。三星电子称，营业利润由去年同期的3.44万亿韩元(约合31亿美元)下滑13%至3万亿韩元，低于分析师预期的3.4万亿韩元(约合30.6亿美元)。营收增长4.5%至41万亿韩元(约合369亿美元)。分析师指出，由于来自美国和欧洲消费者的需求疲软，三星电子电视业务可能亏损，显示面板业务利润下滑60%。三星电子计划利用闪存芯片以及Galaxy智能手机、平板电脑强劲的需求推动利润增长。TongYangSecurities分析师ShinHyunJoon表示，今年，“芯片和通信业务部门将推动三星电子利润的增长”。三星电子在声明中称，本月晚些时候公布审计后的财报时，营业利润可能比今天公布的数字高或低2000亿韩元(约合1.8亿美元)。三星电子没有披露净利润或各个业务部门的财务信息。

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  • Freescale汪凯：以硅片创新迎接市场变化

     半导体厂商必须调整业务经营方式，因此需要更加专注，需要确定公司应该将精力集中投入到哪些领域。飞思卡尔坚信市场最终由效率需求来驱动，而执行速度则是催化剂。我们认为，创新将产生差异化，而速度则决定是否领先。     应用市场驱动力     网络随着移动消费设备呈现爆炸式增长，预计在未来5年内，与互联网相连的移动设备将超过100亿台。网络性能将出现显著的提升，全球的网络需求将发生变化，由以前的语音主导型变为数据主导型。全球互联网流量预计在未来五年将翻四翻。始终在线、数据密集型应用将极大地增加网络流量。这向服务提供商提出了新的挑战，他们需要降低数据传输的成本，同时减少资金和运营费用。作为硅片提供商，我们必须实现更多的硅片创新。充分利用多核的处理潜力是满足市场需求的唯一方法。如今，我们看到LTE技术能够使性能实现阶梯式增长。     汽车汽车领域是另一个令人兴奋的市场。中国拥有全球最大的汽车市场。全球新兴市场中对这种经济节能型汽车的需求正在持续增长。飞思卡尔在汽车市场保持了完整的领导地位和价值主张。下一代汽车设计中的硅片内容在继续增加，飞思卡尔将继续提供大量硅片器件，增强汽车性能、燃油效率和驾驶体验。     混合动力系统正在经历快速的发展和变化，而飞思卡尔是汽车动力半导体的全球领先者。我们正在积极地利用MCU和模拟方面的技术帮助客户开发这类产品。     在安全方面，安全气囊、稳定控制、压力监测等被动安全系统得到了进一步的部署。未来几年内，主动安全系统，如盲点检测、自适应巡航控制、车道偏离警告以及交通标志和基础架构检测、车对车通信等将成为主流趋势。     汽车市场中令人瞩目的增长领域之一就是信息娱乐和驾驶员信息系统，如语音通信和影院级视听娱乐系统。这些因素都会对购买决策产生较大的影响。     飞思卡尔拥有丰富的微控制器产品组合，可以满足广泛的DIS应用的需求，包括带量程的传统仪表盘、支持多媒体的系统，如FordSync。     消费电子智能本（Smartbook）、平板电脑设备基于ARM技术，正在快速填补小屏智能手机和传统的、PC型智能本或笔记本产品之间的空缺。它们通常采用基于ARM技术的处理器，如飞思卡尔的i.MX51器件。智能本拥有比传统智能手机设备更大的屏幕，它以云计算为中心，支持12个小时的电池寿命，能够即时开机和持久连接。     飞思卡尔在电子书市场份额中占据领先地位，我们将继续在该市场保持这一势头。对于平板电脑，飞思卡尔专注于降低平板电脑设备的成本。     工业飞思卡尔微处理器的一项关键应用就是提高能源效率。众所周知，能源效率是工程设计师们面临的最严峻的挑战之一，最明显的例子就是中国的工业领域。     中国政府正在大力投资建设新的发电厂，以及发展风能、太阳能等可再生能源。然而，要利用这些新型能源，我们需要一种智能电网来处理可再生能源的混合发电。智能电表将成为在家庭、企业和公用事业公司之间建立互联智能的第一步。     目前，全球对基础架构的投资已经超过2万亿。展望未来，这种互联智能将实现设备的协同工作，改善家庭、工厂和公用事业的配电效率。随着人口的持续增长和生活水平的提高，出现了对更加便携的媒体设备的要求。另一个变化是智能家庭网络，智能家庭网络可以连接新兴的个人医疗设备。     最新产品和市场策略     我们一直在有序地执行我们的QorIQ多核路线图，同时，我们还推出为QorIQ芯片量身定制的生产就绪的VortiQa应用级软件，从而帮助我们的客户实现嵌入式多核的真正价值。     今天，我们看到LTE技术能够使性能实现阶梯式增长，与此同时，飞思卡尔也推出了自己的LTE解决方案。多核产品有强大的需求拉动，我们的P4080多核通信处理器、8156多核DSP都是这一领域的佼佼者。以下是多核和45nm技术实现的一些性能改进：     -以更小的体积实现4倍的性能提升     -减少组件数量，成本降低60%。     -在提升性能的同时将功耗降低50%。     2010年6月，我们推出了新的采用e5500PowerArchitecture内核的64位QorIQ平台，专门针对下一代高端控制和数据平面应用、网络、企业存储、安全设备、数据中心和航空航天/国防市场。这个新平台所实现的性能是e500内核的两倍。P5平台首次实施了e550064位内核。这是目前为止实现的最高的单线程性能，适用于下一代嵌入式控制平面应用。     PowerArchitecture技术在汽车嵌入式领域占据领先地位，提供了一个通用平台来创建面向未来汽车的产品。飞思卡尔为汽车应用引入了新的基于PowerArchitecture技术的32位QorivvaMCU。通过对汽车应用采用功能强大的高性能内核架构，飞思卡尔Qorivva微控制器构建了针对完整的汽车应用进行了优化的丰富产品组合。从单核到多核解决方案，QorivvaMCU提供了专门为汽车设计的可扩展的、高度集成的解决方案，关注质量和长期可靠性。     飞思卡尔QorivvaMCU提供了先进的定时器系统、灵活的马达控制解决方案和数字信号处理能力，所有这一切都使用同一个内核架构。QorivvaMCU为所有汽车应用领域提供了解决方案，包括动力总成、安全和底盘、车身电子和仪表盘。这些解决方案达到了汽车市场的严苛要求，证明了我们在追求高品质和零缺陷方面做出的努力和承诺。     在电子消费应用方面，飞思卡尔提供系统级解决方案，为消费者设计他们期望的产品。我们的嵌入式解决方案，如行业领先的i.MX系列，为智能本平板电脑、电子书阅读器（eReader）、智能手机和许多其他消费设备提供了高性能、低功耗处理器。同时提供了全面的参考设计，帮助客户实现创新。飞思卡尔拥有一个庞大的合作伙伴生态系统，包括软件、操作系统、配套硬件和软件集成方面的合作伙伴，帮助客户更加快速地将其产品推向市场。     对于工业领域，飞思卡尔提供嵌入式处理产品组合和应用技术，支持新一代的互联智能。     飞思卡尔提供基于ARMCortex-M4架构的Kinetis系列微控制器。我们利用90纳米TFS闪存方面的优势为客户提供业界扩展能力最强的ARMCortex-M4产品组合。飞思卡尔将在Kinetis系列内提供超过200个器件样品，这些样品具有软件和外设兼容性Kinetis微控制器系列将提供市场领先的混合信号集成和数字信号处理能力，使电子消费品和工业市场的设计人员能够高效地收集、过滤、分析和处理实时应用中的数据。Kinetis系列提供了各种智能电网和智能电表解决方案选择。这些解决方案将成为在家庭、企业和公用事业公司之间建立智能网络的第一步。  

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  • 蓝星收购全球最大金属硅企业

    昨天，挪威联合集团官方网站公布，11日，蓝星集团预期签订具约束力协议，将以20亿美元(约合132.4亿元)，收购挪威联合集团旗下硅生产子公司埃肯(Elkem)。这是蓝星集团第二次出手收购有机硅业务，有望成为全球最大的有机硅生产商。 　　据约定，挪威联合集团出售的资产包括硅材料、铸造产品、煤炭及太阳能级硅业务。但埃肯能源部门不在出售之列。埃肯的主要业务是为太阳能电池板生产半导体硅，包括金属硅和多晶硅。 　　在金属硅领域，埃肯产量大概占到全球10%，是全球最大的金属硅生产企业，金属硅是多晶硅的生产原料，而多晶硅是半导体器件的电子信息基础材料，被称为“微电子大厦的基石”。目前，中国多晶硅进口量占据国内需求量的40%左右。 　　这一交易将增强蓝星集团有机硅业务的竞争力，埃肯则将借此扩张在亚洲尤其是中国的市场份额。  

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  • 英特尔支付15亿美元与英伟达达成和解

    1月11日消息，据彭博社报道，英特尔和英伟达签署一项长期交*许可协议，结束了彼此之间的专利纠纷。按照协议，英特尔将在未来五年里向英伟达支付15亿美元。同时两家公司都将获得对方的专利授权。两家公司的专利纠纷是以2009年2月英特尔声称英伟达的许可并不包括未来产品而展开。显卡芯片制造商英伟达随后指控英特尔违反允许两家公司使用对方专利的协议。2009年，英特尔起诉英伟达，称后者未能依照协议公开专利。英伟达提起反诉，认为自己也未能获得英特尔的专利。英伟达提供的芯片组，支持旧型号的英特尔微处理器，将显卡与计算机其他部分连接起来。现在英特尔已在其处理器上集成了此功能。此前英特尔也与AMD和美国政府和解了一起反垄断诉讼。另外英特尔还因垄断被欧盟处罚。当日英特尔股价涨3美分，收盘报20.69美元/股，涨幅为0.15%。英伟达股价涨76美分，收盘报20.63美元/股，涨幅为3.83%。（木秀林）

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  • 我国六措施鼓励软件和集成电路产业

    中新社北京1月12日电国务院总理温家宝12日主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。会议确定六项政策措施，其中明确提出要“全面落实政府机关使用正版软件”。 　　会议指出，软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近些年来，中国软件产业和集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设和经济社会发展。但与国际先进水平相比，中国软件产业和集成电路产业发展基础仍然薄弱，企业科技创新和自我发展能力不强，应用开发水平有待提高。 　　为鼓励软件产业和集成电路产业发展，会议确定六项政策措施： 　　一是强化投融资支持。中央预算内投资支持符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目。鼓励、支持企业跨地区重组并购，加强产业资源整合。引导设立股权或创业投资基金，积极推动企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款，拓宽企业融资渠道。 　　二是加大对研究开发的支持力度。发挥国家科技重大专项的引导作用，大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。鼓励企业建立产学研用相结合的产业技术创新战略联盟。 　　三是实施税收优惠。继续实行对软件产品的增值税优惠政策，对符合条件的企业分别给予营业税和所得税优惠。 　　四是加强人才培养和引进。完善对研发人员的激励机制。加强高校软件工程和微电子专业建设，鼓励有条件的高校与集成电路企业联合建立微电子学院，支持建立校企结合的人才综合培训和实践基地。加快海外高层次人才的引进。 　　五是严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为。进一步推进软件正版化，全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，大力引导企业和社会公众使用正版软件。支持企业依法到国外申请知识产权。 　　六是加强市场引导，规范市场秩序。加强反垄断工作，创造良好产业发展环境。维护消费者合法权益。完善进出口支持政策。 　　此外，会议还决定将国有企业老工伤人员等纳入工伤保险统筹管理。

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  • 国务院常务会议研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展政策措施

    国务院总理温家宝12日主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。 会议指出，软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近些年来，我国软件产业和集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设和经济社会发展。但与国际先进水平相比，我国软件产业和集成电路产业发展基础仍然薄弱，企业科技创新和自我发展能力不强，应用开发水平有待提高。 为鼓励软件产业和集成电路产业发展，会议确定了以下政策措施： （一）强化投融资支持。 中央预算内投资支持符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目。鼓励、支持企业跨地区重组并购，加强产业资源整合。引导设立股权或创业投资基金，积极推动企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款，拓宽企业融资渠道。 （二）加大对研究开发的支持力度。发挥国家科技重大专项的引导作用，大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用，鼓励企业建立产学研用相结合的产业技术创新战略联盟。 （三）实施税收优惠。继续实行对软件产品的增值税优惠政策，对符合条件的企业分别给予营业税和所得税优惠。 （四）加强人才培养和引进。完善对研发人员的激励机制。加强高校软件工程和微电子专业建设，鼓励有条件的高校与集成电路企业联合建立微电子学院，支持建立校企结合的人才综合培训和实践基地。加快海外高层次人才的引进。 （五）严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为。进一步推进软件正版化，全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，大力引导企业和社会公众使用正版软件。支持企业依法到国外申请知识产权。 （六）加强市场引导，规范市场秩序。加强反垄断工作，创造良好产业发展环境。维护消费者合法权益。完善进出口支持政策。会议要求，各地区、各有关部门要高度重视，加强组织领导和协调配合，抓紧制定实施细则和配套措施，切实抓好落实。

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  • 2011年中国半导体产业发展策略评论一：政策给力，中国或成为全球中低端芯片代工中心

    2010年转眼逝去，中国半导体业取得亮丽的业绩，据工信部数据，从2009年的1100亿元，增加到2010年的1440亿元，增长率达31%。其中IC设计业高达550亿元，相比2009年的265亿元增长107%。 业界在思考如此亮丽的成绩如何得到，是依靠政策文件的推力？可能大家都不会相信：是依靠大量的投资？恐怕这也无从考证。比较客观的判断是由于全球半导体业的大势好，尤其是全球代工业实现了40%的高增长。所以中国半导体业目前可能还体现不出什么特色，更多的是跟着大势走而已。因此，中国半导体业必须充分利用目前全球代工的大好环境，抓住机会加快发展。 好的外部环境体现在那里？ 目前的产业环境对于代工甚为有利。在高端制程中许多IDM大厂止步于32nm,而开始采用fab lite策略的外协合作，把订单释给代工。在中低端制程方面，据SEMI报道，2009年全球关闭各种尺寸芯片厂27座，2010年关闭15座，而到2011年已公布的关闭厂有8座，其中几乎都是4-8英寸生产线。各地不断关厂对一部分人来讲是坏消息，但却是全球代工业的福音。 除此之外,随着新兴产业的发展，许多顶级IDM厂正在重新定位,一方面执行fab lite,把先进制程委托给代工,另一方面,由于部分4-8英寸芯片生产线关闭,导致不少成熟产品的产能短缺，如IGBT,power IC等。然而这些大厂担心扩充产能，增大投资可能会带来风险而犹豫不决, 但这正是中国的芯片制造厂寻求合作的最好时机。另外，包括如尔必达在存储器方面的抗韩计划，联合台湾的厂商肯定是首选，但是面临市场与资金等方面矛盾也不易协调，对于中国可能也是一次机遇。最后，十二五规划预示中国半导体业试图再次发起冲击,因此各种优惠政策与支持会进一步推动产业的加快进步。 竞争环境并不乐观 2010年台积电的营收为4195亿台币，约140亿美元(因为新台币升值，仅作参考),增长大于40％,联电为1204亿台币,增长35,96%,世界先进为160，34亿台币,增长27,37%。 全球代工的竞争对手纷纷扩大投资与产能。如台积电继2010年投资59亿美元后，近期张忠谋声言2011年的投资将不会低于2010年。台积电2011年除12吋产能将增加30%,达到31.5万片之外，原先仅起桥头堡作用的上海松江8英寸厂也开始改变,首先是工艺制程放宽到0,13微米,2010年产能已扩充到5万片，预期2011年将进一步扩充至约6万片。近日台积电还宣布将再投资100亿美元,在fab 12 ,fab 14 及fab 15三座12英寸生产线的基础上，再兴建fab 16,到2014年时台积电的总计12英寸硅片月产能达60万片。 另外，可以预期由于目前的”政治限制”其实如同一层窗糊纸一样,加上目前台积电的工艺制程能力己达28nm,所以放宽技术限制于90nm,甚至65nm都是有可能的。 再有，台积电从2011年开始28nm制程量产,目前已有超过70项设计定案(tape-out)，进展快速，估计下半年就可贡献营收的1~2%(1-2亿美元的进帐)。张忠谋日前指出，台积电2011年营收年成长幅度，将超越晶圆代工产业的14%，因此业界推估台积电2011年营收上看4,900亿元~5,000亿元，再挑战新高。 再有,后起之秀GlobalFoundries的首席财务官罗伯特-科莱考尔（Robert Krakauer）于近日表示，为使公司成为全球最大的芯片代工制造商，Globalfoundries今年在工厂和设备领域的资本投入将达到54亿美元，较2010年的27亿美元增加一倍。Global Foundries在德国与新加坡的2座12英寸厂合计月产能为7.2万片，预计2011年将提升到9.5万片。 Globalfoundries在2009年成立以来，已经获得了高通、意法半导体等公司的产品订单。在获得这些订单之后，Globalfoundries已经减少了对于AMD的过度依赖。科莱考尔表示，在Globalfoundries成立之初，公司所有的营收均来自于AMD。因此，随着Globalfoundries在美国纽约州的新工厂于2012年开始量产,它的影响不可低估。 至于联电目前12英寸月产能约7.3万片,据己报道的消息，2011年它的投资为18亿美元。 另一匹代工黑马三星让业界惊异,它己是全球DRAM 和 NAND的最大制造商，与英特尔之间的差距越来越小。近日三星透露它的2011半导体投资计划达92亿美元，居全球首位。不过最让人惊异的是三星在代工方面的投资正积极的增加,由2010年的18亿美元增加一倍，在2011年达到36亿美元。 担忧 中国半导体启步己晚，与先进竞争对手之间存在较大的差距，然而目前在投资与政策方面却迟迟不能到位,加上我们的机制尚有许多不完善之处,许多问题处于两难之中，往往会贻误决策的良好时机。因此让业界看不清如何才能进一步缩小差距。 结语 中国半导体业仍是在全球半导体业的大势推动下进步,因此抓住机会,尽快发展是上策。尤其是在许多IDM大厂执行fab lite,以及关闭多家4-8英寸芯片厂的条件下,会给中国留出许多合作的机会。面对竞争对手的积极动作,中国半导体业不能再犹豫,迫切需要政府出手支持产业的进步。  

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  • IC Insights发布2011年IC市场5大预测

    2011年已经来临，全球 IC市场却弥漫著不确定的讯号；以下是市场研究机构 IC Insights 总裁Bill McClean 针对产业前景所发表的五项预测。 1. 国内生产总值(GDP)：2011年全球GDP可望成长3.9% (2010年为4.2%)，中国与印度是主力推手。 2. 全球IC市场营收：2011年成长率估计为10% (2010年成长率为32%)；McClean表示：“我很乐观，我认为今年会是个好年。” 3. 半导体产业资本支出：2011年成长率估计为6% (2010年成长率为98%)；McClean表示：“12寸晶圆产能仍将吃紧；轻晶圆厂(Fab-lite )策略当道。” 4. 电子系统产品：估计今年PC市场成长率为12% (2010年成长率18%)，手机市场成长率为9% (2010年成长率13%)；预期被压抑的PC、汽车需求会被释放。 5. 18寸晶圆：“我们预期18寸晶圆厂要到2016年以后才会看到。”McClean指出。

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  • AMD下任CEO当务之急：进军平板电脑市场

    AMD正在寻找一名能够取代梅德克(DirkMeyer)的新领袖，从而能够更好地对抗英特尔并将进入平板电脑市场。据知情人士透露，AMD董事会对梅德克的表现感到沮丧，因为AMD未能进一步提升市场份额并进入平板电脑市场。AMD下一任CEO将继续带领AMD努力摆脱40年以来在英特尔之下的阴影。AMD在全球PC处理器市场的份额不到20%，而英特尔份额为80%。AMD2009年的营收54亿美元，仅为英特尔的七分之一。业内人士认为，权利真空并不会使得AMD面临被收购的危险。“我看不到任何理所当然的收购者，”Auriga分析师丹尼尔·贝伦鲍尔(DanielBerenbaum)。“他们的产品路线图明显落后于英特尔，执行也落后于英特尔。”另一个可能阻碍AMD被收购的因素是：迪拜政府持有AMD15%的股权。梅德克自从2008年取代鲁毅智之后，帮助AMD减少负债并止住亏损。AMD还扭转了由于产品开发延误而导致丢失订单的状况，准时推出了新款芯片。“两年前，AMD陷入泥潭之中，”Wedbush分析师帕特里克·王(PatrickWang)说，“AMD当时走在通向毁灭的道路上。他们从那时起所做的一切非常了不起。”鲁毅智2009年从AMD离职，成为AMD剥离出去的Globalfoundries工厂董事长。随后他被查出与盖伦集团的内幕交易案有关。检方发现，他在AMD剥离Globalfoundries的交易中提供了有关交易的非公开信息。分析师对于梅德克任CEO仅两年就辞职的消息普遍感到惊讶。苹果iPad的成功增加了AMD开发平板电脑芯片的压力。在上周的CES上，梅德克被多次问到AMD在平板电脑市场的战略。梅德克表示，AMD在笔记本电脑领域依然有很大的增长空间，且平板电脑并不会抵消笔记本的增长。然而，AMD公司的董事们希望看到更加迫切的结果。AMD在一份声明中表示，“董事会相信我们拥有创造更高股东价值的机会。这需要公司实现大幅增长，建立市场领先地位并产生更高财务回报。我们相信领导层的变动将加速公司实现这些目标的步伐。”据知情人士透露，在几个月之前的一次董事会会议上，梅德克及其团队展示了一份战略计划，随后董事会决定不再立即推动管理层变革。AMD在过去4年中有3年销售额下降。分析师预计，2010年AMD营收增长约20%。无论是谁接替梅德克，新任CEO都不得不做出更多努力以对抗英特尔。为了进入平板电脑市场，AMD还不得不与手机芯片厂商如高通、德州仪器和博通等竞争。

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  • ARM：小巨人也有大作为

    近期有消息称，微软计划在CES2011上首次展示下一代操作系统，同时还将宣布对ARM架构的支持，这也使得ARM这家小巨人公司又一次浮上了台前。很多人可能对ARM公司不太了解，实际上，这家发轫于剑桥大学的英国公司确实规模不大，这些年的营收一直都没有超过5亿美元；名头也不响，无法跟芯片巨头英特尔、AMD相提并论。但是，这并不意味着ARM就没有实力。只要你用过手机、用过平板电脑、用过嵌入式电子设备，你就会用到ARM处理器，而现在火得一塌糊涂的iPhone和iPad，全都用的是ARM处理器。可以看出，ARM目前的最大优势还是在低功耗处理器领域。实际上，ARM走上这条路也是不得已而为之——上个世纪80年代，ARM的前身曾经向英特尔申请过80286处理器的授权却被拒绝，只得走上了与英特尔不同的RSIC（精简指令集）技术路线，主打低性能、低功耗的“双低”路线。经过多年的积累，ARM硬是在这个方面闯出了自己的一条路。即使到了现在，英特尔用于上网本的ATOM处理器的功耗仍然无法降到ARM处理器的水平，从而使得英特尔对于手机、平板电脑等低功耗领域仍然束手无策。当然，ARM的发展历史上，也出现了几位贵人相助。第一个贵人是苹果。1990年，正在为第一款平板电脑Newton寻找低功耗处理器的苹果投资并重组了ARM的前身，从此才有了ARM的正式名号。当然，如今的苹果仍然对ARM情有独钟，在低功耗产品中仍然全部采用了ARM架构。第二组贵人是TI和诺基亚。1993年，TI和诺基亚一起做手机，作为诺基亚最重要芯片供应商的TI选择了ARM架构，使得当时仍然颇为艰难的ARM起死回生。后面的结果大家想必也能猜出来：随着诺基亚称霸手机市场，ARM架构也成了手机处理器的最为主流的架构。第三组贵人就是高通和谷歌了。21世纪进入了智能手机时代，此时的高通已经成为手机芯片的霸主，而高通一直采用的都是ARM架构。谷歌很快也注意到了这个市场，推出了Android操作系统主打手机和低功耗市场，最后市场上ARM处理器+Android操作系统的“双A组合”蔚然成风。而随着“双A组合”以及苹果杀入移动设备市场，他们推出的平板电脑等产品很快占据了市场主流地位，并对上网本和低端笔记本电脑产生了替代效应，而这些均是英特尔的传统领地了。我们可以看到，随着平板电脑的日益火爆，几年前曾经喧嚣一时的上网本已经没了踪影。从另一个方面，对于低功耗市场的拓展无力已经使得过去铁板一块的微软和英特尔渐行渐远：英特尔开始推自己的操作系统Meego，并且开始测试Android；微软也不想在X86架构处理器上束缚住自己的手脚，开始考虑支持ARM架构。如果微软支持ARM架构的消息属实，那么微软就要成为ARM的第四个贵人了。这也使得ARM将自己的势力范围延伸到传统的笔记本电脑领域，从而给英特尔造成更大的威胁。据了解，ARM的雄心还不仅限于此，ARM已经推出了用于服务器的处理器，偷袭英特尔的后院了。由此看来，未来英特尔和ARM的决战将不可避免。ARM虽然弱小，但是由于采用了独特的IP授权的商业模式，背后团结了苹果、高通、飞思卡尔、谷歌等一帮兄弟，综合实力不容小觑。英特尔则采用传统的IDM模式，从芯片的设计、生产和制造均自己一手包办。未来的竞争其实是两种商业模式的竞争，谁能够取得最后的胜利，还未可知。

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  • “中国芯”还需迈过三道坎

    目前我国的芯片产业发展如鲠在喉，离迈过资金、技术、人才三道坎儿还有很长一段路要走。     在2010年“中国芯”颁奖典礼上，工业和信息化部公布了一组数据，让人们对我国集成电路产业的发展速度咋舌。     “2000年，我国的集成电路产业规模是186亿元，到2009年规模已经过千亿元，而预计2010年则可达到1440亿元。”工业和信息化部电子信息司司长肖华宣布。     同时，某咨询机构数据显示，经过10年的发展，中国本土芯片厂家从2000年的76家猛增到2010年的532家。     中国正在成为一个巨大且高速增长的芯片消费市场，这是芯片产业十年发展的“大跃进”。它有挟市场以令产业的能力吗？     另一组数据却打破了这个梦想。某咨询机构数据显示，2010年，我国的芯片企业收入规模超过1亿美元的还不到1%，只有14%的中国芯企业收入规模超过1亿元，而85%的中国芯企业收入规模还没有突破亿元大关。     赛迪顾问芯片行业资深分析师李珂告诉记者，10年前，我国90%以上的芯片严重依赖进口，十年后的今天，我国几乎100%的PC处理器、80%以上的手机处理器仍严重依赖海外。 且歌且泣且前行     2000年的那个初夏，国务院颁发了被现在人们所说的“老18号文”，即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，“中国芯”工程在一片沸腾欢呼声中启动。     经过了10年的发展，我国成为全球第三大IC设计企业聚集地。     众多的半导体业内专家却指出，市场是壮大了不少，我们的半导体企业也确实进步了很多，但是在这么大的市场中，中国的芯片产业存在的劣势以及如何与国外同行相竞争，却是中国芯企业不得不面对的问题。     集成电路产业链包括芯片设计、制造业、封装测试三个环节。中国软件测评中心测试工程师宋世博向《中国经济和信息化》记者介绍，目前，我国企业多集中在封装测试这一最低端的环节，企业小而散。而芯片核心技术的应用都在芯片设计和制造两个环节上，在这两个环节上，我国只能生产一些技术简单的芯片，应用于MP3播放器等科技含量低的产品上。     据中国海关公布的数据显示，2009年中国集成电路进口总量为1462.3亿块，进口额为1199亿美元，出口量为566.1亿块，出口额为233亿美元，逆差达到966亿美元。     “核高基”高端通用芯片实施专家组组长魏少军在《中国集成电路设计业发展面临的形势与机遇》中指出：“国内IC设计市场严重依赖进口，是全球第一大的集成电路消费市场。”     “美国、日本以及我国台湾地区等的半导体产业有着独特的优势，比如美国的优势是技术领先，日本的优势是有大型系统厂商(OEM)支持，我国台湾地区的优势是规模效应和成本优势，中国大陆芯片设计企业的优势却无从谈起。”某业内人士说。     该人士指出，我国芯片设计公司只顾低头拉车，不知抬头看路，它们很难理解、把握客户和市场的真正要求，设计出符合市场需求的产品来。 三道坎     “没有自己的核心技术，我们的信息产业大厦就如同建立在沙滩上。” 原科技部部长徐冠华曾于2005年为中国IT产业的“芯”病发出如此感叹。然而5年过去了，截止到2010年，我国的芯片核心技术仍然是一个问号。     专家认为，由于芯片技术特殊的敏感性，弥补芯片制造核心技术的差距主要得靠自己。据介绍，国际半导体巨头的投资一般是独资的，又多为技术含量较低的劳动密集型代工线，我们很难从中学到先进的半导体加工技术。     其次是芯片设计能力和IP核(一组拥有知识产权的电路设计的集合)设计能力不足，严重影响到了代工业的发展，而没有设计的制造不过是“赚点可怜的加工费”而已。     李珂却认为，目前大陆本土芯片厂商所提供的芯片仅满足了大陆市场需求的19%，可发挥和拓展的市场空间仍然很大。     从目前的情况来看，在制造环节，芯片业的产业利益划分已经基本完成。到目前为止，世界芯片巨头英特尔在中国的大连、上海、成都等地建立了芯片工厂或测试封装厂。     中国芯片庞大的市场需求带给我国芯片企业的只是望梅止渴，只能眼睁着自己的市场被别人抢去。而芯片设计这个集成电路产业发动机一样的环节，其现状更加剧了产业发展的矛盾。     发展任何产业，资本永远是绕不开的主题。工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤指出：“芯片设计的资金门槛越来越高。例如，一条65nm生产线的投入需要25～30亿美元，32nm 生产线就要提升到50～70亿美元，而22nm生产线的投入将超过100亿美元。开发一款45nm芯片的总研发成本达到6000万美元左右，32nm芯片的研发成本在7000万美元左右，到28nm时会飙升到1亿美元，而开发16nm芯片，则可能需要1.5亿美元到2亿美元的投入。”     事实上，2002~2005年，国内芯片设计业的高速发展，仅仅是得益于那段时间国内风投的活跃。但受困于目前国内芯片设计整体回报不佳，前几年热情高涨的风投已不再积极，更有许多风投在芯片设计公司初步成功后选择套现撤出，国内芯片设计公司的壮大愈发困难。     “我们并不需要散沙，我们需要大浪淘沙。” 中国半导体行业协会芯片设计分会理事长王芹生说，目前的500多家公司需要减少到50家，中国芯片设计业才能强起来。     但现实是，发生在国内公司之间的兼并案例几乎为零，少数涉及到兼并活动的国内公司也是被国外公司收购。TD-SCDMA芯片领先厂商凯明的倒闭更让人心痛。就在其倒闭的当天，大唐等公司便派车堵在凯明门口抢人，他们了解凯明技术的价值，但是凯明宁肯破产也不愿选择被收购，甚至还拒绝了展讯在最后时刻提出的收购其知识产权的请求。     目前我国的芯片产业发展如鲠在喉，离迈过资金、技术、人才三道坎儿还有很长一段路要走。 突围之道     但是这并不意味国内IC设计企业在困境下无从突围。     “新的技术造就新的产业，新的产业又提供新的机会。”魏少军说。     2010年，我国政府将节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车七大产业确定为现阶段重点培育发展的战略性新兴产业。     “我们应该认识到，半导体产业不仅是战略性新兴产业的一个领域，而且是所有战略性新兴产业的核心和基础。”中国半导体行业协会理事长江上舟说，“所谓‘基础’就意味着其公共性很强，与其他各类产业的发展息息相关。从另一个角度而言，半导体企业所面临的风险并不仅仅是企业自身的风险，而是国家所面临的风险。因此，半导体产业的发展不能完全依靠市场机制，国家必须投入足够资金予以扶持。”     江上舟透露，在“十二五”期间，我国半导体行业的投资将超过2700亿元，比过去5年增加一倍。尽管政府的直接投资可能只占其中的一小部分，但将对整个产业起到引导作用，其意义是不可小视的。     “其实以国家现在的财政实力和对集成电路的支持力度，要说拿几十个亿甚至几百个亿出来，扶持几家企业建设生产线，是拿得出来的，但问题在于，现在缺少这种重点扶持政策。”邱善勤如是说。     李珂也认为，国家和政府应该一如既往地支持和扶持相关研发制造产业，因为“中国芯”的研发需要大量的资金做铺垫，同时一个芯片制造企业也时常面临着资金短缺的问题，作为关系到我国信息安全的重要产业，国家有必要在政策和资金上给予扶持。但是，应该严格把控项目准入门槛，避免再次出现造假“汉芯”事件。  

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  • AMD寄望新CEO挑战英特尔进军平板市场

    1月12日消息，据国外媒体报道，AMD希望新任首席执行官在挑战英特尔和进入平板电脑市场方面能做得更好。 　　知情人士透露，在德克·梅耶(Dirk Meyer)主政期间，AMD董事会对市场份额增长乏力、没有进入平板电脑市场非常不满。AMD昨天宣布，梅耶已经离职，该公司已经组成一个委员会，选聘新任首席执行官。 　　投资公司Raymond James & Associates分析师汉斯·莫西曼(Hans Mosesmann)表示，AMD需要梦想，需要有颠覆市场激情的首席执行官。 　　新任首席执行官将继续与英特尔竞争。AMD在全球PC处理器市场上的份额不足20%，远低于英特尔的80%，2009年的营收为54亿美元，仅相当于英特尔的七分之一。 　　AMD任命首席财务官托马斯·塞弗特(Thomas Seifert)为临时首席执行官。 　　券商Auriga分析师丹尼尔·贝伦鲍姆(Daniel Berenbaum)表示，这一段时间的权力真空不会使得AMD被收购，“我没有发现有其他公司有意收购AMD，它的产品发布计划和执行力都落后于英特尔”。 　　妨碍其他公司收购AMD的另外一个可能的因素是，阿布扎比政府持有AMD 15%的股份。 　　梅耶减少了AMD的债务和亏损。AMD还开始按计划交付产品。券商Wedbush Securities分析师帕特里克·王(Patrick Wang)说，“两年前，AMD可谓困难重重。” 　　除不再担任首席执行官外，梅耶还退出了AMD董事会。AMD发言人表示，梅耶的离职与具体的财务或法律事务无关。 　　分析师对梅耶担任首席执行官才两年就离职感到意外。梅耶在国际消费电子展上曾被问到AMD进军平板电脑市场策略的问题。苹果iPad的成功使AMD面临更大的进军平板电脑芯片市场的压力。iPad配置ARM架构处理器。 　　梅耶曾表示，AMD在笔记本领域还有足够大的增长空间，平板电脑不会蚕食笔记本的销售。 　　消息人士透露，数月前在一次董事会会议上，梅耶及其团队提出了一份战略计划，但董事会认为这一计划不能促进公司快速增长。 　　在过去4年中，AMD营收有3年都是下滑的。分析师预计，2010年AMD营收将增长约20%。 　　莫西曼表示，梅耶继任者的任务将不仅仅局限于挑战英特尔。要进入平板电脑市场，AMD必须与包括高通、德州仪器和博通在内的芯片公司竞争。  

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  • 太阳能薄膜电池 轻薄如纸

    据PhysOrg报导，美国研发人员开发出新式印刷技术，可将太阳能电池印制于轻薄柔软的材料上，连卫生纸亦能作为太阳能电池基板，为低成本多元材料印刷应用打开一扇窗。据报导，麻省理工学院(MIT)化学工程教授KarenGleason的研究团队，采免用溶剂的干制程，无论是不防潮的春卷皮，还是不吸水、镀膜困难的保鲜膜，皆可作为太阳能电池基板材料。研究人员使用氧化化学气相沈积法(oxidativechemicalvapordeposition；oCVD)，将气化的单分子原料与氧化剂喷涂在基板上，原料与氧化剂聚合后会形成导电的二氧噻吩(PEDOT)薄膜。透过基板温度控制，还可形成微小的奈米孔，掺和高导电的银粒子，可将导电性强化近1,000倍左右。印制成的太阳能电池可受弯折，若基板材质本身便具延展性，经延展后，影响太阳能电池效率有限。研究人员将太阳能电池基板弯折上千次后，再度进行电流测试发现，导电性约达弯折前的99%，显证即便弯曲延展电极位置，仍具导电功效。测试影片中，研究人员甚至将太阳能电池印制于纸上，并将其折成纸飞机，仍能测得电流。研究人员指出，纸张因不透明，为最理想的太阳能光电板材质，因此所开发出的新镀膜技术，若应用于太阳能产业，透过低廉的可挠曲、具延展材料，便可大大推广洁净能源使用。此外该技术还可用于软板印刷与显示器等方面。

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