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  • 分析师乐观预期今年半导体产业成长率冲破30%

    全球半导体市场在2010年第一季表现优于预期，让各家市场研究机构纷纷上修年度预测数字，乐观认为今年市场成长率将冲破30%的水平。包括iSuppli的Dale Ford、Future Horizons的Malcom Penn以及独立分析师Mike Cowan，现在都预测2010年全球芯片市场成长率将达到30%以上；这样的数字意味着该市场在2000年之后，首度又出现超过30%的成长。在网络产业兴盛期，IC市场曾取得36%的年成长率。数家半导体业者与相关产业，都公布了优于预期的第一季财报数字，特别是与表现相对衰弱09年第一季相比；而整体半导体市场的季营利也达到多年来最佳水平。稍早之前，半导体产业协会(SIA)公布3月份全球半导体销售额的三个月平均值，达到创纪录的230.6亿美元，是史上单月新高。iSuppli的Ford在一篇报告中指出，2010年第一季全球芯片销售表现较09年第四季成长1.1%，而半导体产业营收通常在第一季会比前一年第四季呈现下滑：「这是该产业自2004年以来首次在第一季出现连续性成长，成长率表现仅次于2002年的5.4%。」根据iSuppli最新预测，芯片市场将在2010年成长31%，创下3,003亿美元的创纪录营收规模；该机构原先预测2010年芯片销售额年成长率为21.5%。.Ford指出，不同于2000年时的因特网风潮，2010年市场成长动力，主要是因为基础供需在过去的12个月来逐渐累积能量。但他也强调，2010年的高成长率仅是单纯与09年表现相比；若是与2008年的市场表现比较，2010年的市场成长率仅会有15%.另一家市场研究机构Future Horizons的Penn，最近也将2010年全球芯片市场营收成长率，由原先预测的22%调高为31%；他表示，这样的改变主要是根据各家芯片厂商强劲的第一季财报结果，以及他本人对于产业第二季表现仍将持续看好的预感。Penn同时预测芯片产业将在2011年与2012年，分别取得28%与12%的成长率。他并严厉谴责IC产业失去了冒险的勇气，以及太多厂商高层拒绝相信那些好消息；而且根据SIA所提供的统计数据，乐观的趋势是显而易见的。独立分析师Cowan采用了线性回归分析模型(linear regression analysis model)，预测2010年芯片产业成长率将成长30.3%；他并预测第二季、第三季与第四季的半导体产业销售额，将分别达到707.6亿美元、 778.9亿美元以及772.4亿美元。

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  • 今年晶圆代工营业收入将增长近40% 积压消费需求驱动营业收入增长

    据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期营业收入将比2008年的199亿美元上升24.6%。iSuppli公司预测，晶圆代工营业收入到2013年将达到359亿美元，复合年度增长率为12.5%。图1所示为iSuppli公司对2001-2013年全球纯晶圆代工营业收入的预测。 在创新性新功能的吸引下，加之经济复苏，全球各地的消费者再度购买电子产品。iSuppli公司认为，除非形势再度恶化，否则以前对于新型消费电子产品的积压需求将刺激晶圆代工需求。主要晶圆制造商已准备好满足这种来自消费者和无线市场的需求，开发出了能够支持这样强劲增长的工艺制程。因此，2010年晶圆代工领域的营业收入扩张速度将超过整体半导体产业。营业收入增长将不仅限于领先的晶圆厂商，专业晶圆供应商的营业收入也将增长。它们与新设计相配套的利基产品，使其能够创造惊人的增长，因此同样会从中受益。GlobalFoundries的市场份额将明显上升 GlobalFoundries Inc.在2009年收购了特许半导体。iSuppli公司认为，此举将在2010年底打造出纯晶圆代工市场中新的第二大厂商。这次合并完成后，GlobalFoundries将致力于向市场提供技术。由于它与AMD之间的关联，GlobalFoundries的技术将被用于晶圆代工领域中一些最先进的制造节点。iSuppli公司预测，随着GlobalFoundries把技术带给特许半导体的客户和全球半导体设计市场的其它领域，GlobalFoundries的市场份额将在2010年显著上升。将出现新的并购交易  GlobalFoundries收购特许半导体，只是晶圆代工领域收购季的开始。iSuppli公司预测，2010年将发生多起新的并购交易，其中有些已经正式宣布，包括台湾联电与和舰科技之间的交易。iSuppli公司还看到一些二线晶圆代工厂商在评估扩张产能的必要性：由于许多整合器件制造商(IDM)考虑剥离制造设施以削减成本，许多买家最终可能需要等待所需的产品。这种变化肯定会导致2010年及以后晶圆代工产业格局发生重大改变。

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  • 英飞凌调整对2010财年的预期

    英飞凌科技股份公司近日公布2010财年（截至2010年3月31日）第二季度的财务结果。第二季度营收持续增长10%英飞凌第二季度的营收为10.35亿欧元，相对于第一季度大幅提高10%，同比提高55%。各业务部的合并财务结果1为1.1亿欧元，较上一季度增长25％。净收入为7,900万欧元，而上一季度的净收入为6,600万欧元。英飞凌科技股份公司股东应得的基本每股收益与稀释每股收益（亏损）（欧元）：第三季度及2010财年全年展望2010财年第三季度，英飞凌预计公司销售额的增长百分比将会达到较高的个位数，相对于第二季度，各业务部的合并利益率将提高两至四个百分点。2010财年，英飞凌调整了对本年度的展望，因为2010财年上半年业务的出色表现，有望延续至本财年底。目前，该公司预计，本财年的销售额相对于2009财年，将有望大幅提高30%，各业务部的合并利润率将远超过10%。英飞凌科技股份公司首席执行官Peter Bauer指出：“我们出色的表现不仅是总体经济复苏的结果，也反映了我们一贯严格的成本纪律，并证实了我们战略方向的正确性。如今，我们集中主要精力，在发展势头强劲的细分市场与客户建立持久的合作关系，确保赢得更多的市场份额。汽车、工业及多元化电子市场、芯片卡与安全等业务部在第二季度的业绩增长超出了我们此前的预期。与此同时，在无线解决方案业务部，我们并没有看到典型的业务淡季。我们认为我们在当前环境下的表现，将清楚地预示我们在本财年剩下季度的走向。因此，我们提高了对2010财年全年的预期。目前，我们预计2010财年全年的销售额增幅将高达30%，各业务部的合并利润率将超过10%。”此前，公司预计销售额的增长将超过20%，各业务部的合并利润率将达到较高的个位数。第二季度销售额持续增长10%，主要得益于公司所有业务市场强劲的需求，其中市场需求增长最快的当属汽车（ATV）和工业与多元化电子市场（IMM）业务。无线解决方案（WLS）业务表现出很好的稳定性，并未出现预期的销售淡季，部分原因在于美元对欧元的走强。此外，全球持续的经济复苏也进一步促进了销售额的大幅增长。全球经济的复苏进一步改善了供应链和最终用户的需求。第二季度，各业务部的合并利润为1.1亿欧元，相比上一季度的8,800万欧元，大幅提高25％。美元的坚挺对销售额带来了积极影响，但对各业务部的利润并未产生积极的影响，主要是因为以美元计算的成本也增加了以及存在套期保值的现象。第二季度，各业务部的合并利润率达到10.6％，相对于上一季度的9.4%，有了明显的提高。各业务部的合并利润的提高反映了相比上一季度销售额的增长和生产设施的满载运行。第二季度，持续运营业务的收入为8,100万欧元，而在第一季度，持续运营业务的亏损额为4,600万欧元，其中包括有关ALTIS合资企业剥离的8,100万欧元的非经常性运营支出。ALTIS是英飞凌与IBM在法国共同创建的一家合资企业。英飞凌报告第二季度除去所得税后，非持续运营业务的亏损为200万欧元。第二季度的净收入为7,900万欧元，相对于第一季度的6,600万欧元，大幅提高20％。第一季度的净收入包括向Lantiq出售固网通信业务的1.06亿欧元税后收益——超出与ALTIS剥离相关的8,100万欧元的非经常性运营支出。第二季度的每股基本稀释收益为0.07欧元，略高于第一季度的0.06欧元的每股基本稀释收益。第二季度，持续运营业务的自由现金流2为1.41亿欧元，相对于第一季度持续运营业务的1,400万欧元的自由现金流有了大幅提高。第一季度的自由现金流扣除了ALTIS剥离所用的8,800万现金。第二季度，包括资本化无形资产在内的资本支出为6,300万欧元，略高于上一季度的4,800万欧元。这反映出公司在生产设施和资本化的无形资产方面的投资都有所增加。第二季度的折旧和摊销费用为9,700万欧元，略低于上一季度的1.06亿欧元。截至第二季度末，英飞凌总的现金规模2为16.67亿欧元。尽管持续运营业务的现金流十分充裕，但却略低于第一季度末的16.78亿欧元，主要原因是自愿回购2010年6月到期的部分公司可转换债券，帐面总价值为1.39亿欧元。总之，截至2010年3月31日，英飞凌的净现金规模2提高至9.95亿欧元，略高于截至2009年12月31日的8.74亿欧元。2010财年第三季度的展望营收持续增长，业务部利润率进一步提高假设美元与欧元的汇率为1.40，英飞凌预计，2010财年第三季度的销售额的增长百分比将会继续达到较高的个位数。公司预计，各业务部每三季度的合并利润率将在第二季度的基础上，提高两到四个百分点。预计营收的持续增长将主要来自于WLS和IMM业务部，而ATV和芯片卡与安全（CCS）业务部的营收将很有可能与第二季度持平。

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  • iSuppli：2010年芯片销售额将增长31%

    据国外媒体报道，三位市场研究分析师日前上调今年芯片市场预期。 市场分析机构iSuppli分析师黛儿-福特（Dale Ford）、市场研究公司Future Horizons Ltd分析师马尔科姆-佩恩（Malcolm Penn）和独立分析师迈克-柯文（Mike Cowan）都预计今年芯片市场销售额增幅在30%以上，标志着芯片市场自2000年以来增幅首次超过30%。当时.com处于巅峰期时的增幅超36%。数十家芯片厂商和相关产业今年第一季度财报业绩好于预期。本周初，半导体产业协会（SIA）发布3个月全球芯片平均销售额数据，3月份销售额创下230.6亿美元纪录，接近历史单月销售额最高点。福特在iSuppli发布的声明中指出：“第一季度芯片销售额环比增长1.1%。这是自2004年以来首次出现第一季度环比增长，也代表自2002年以来最强劲增长，当时营收环比增长5.4%。”iSuppli预计今年芯片市场将增长31%，创下3003亿美元纪录。iSuppli之前曾预计今年芯片销售额同比增长21.5%。但福特指出，今年芯片市场较2008年水平增长约15%。佩恩将今年全球芯片销售额增幅由之前的22%上调至31%，预计2011年增幅为28%，2012年增幅为12%。柯文预计今年芯片产业将增长30.3%，预计第二季度芯片销售额为707.6亿美元，第三季度为778.9亿美元，第四季度略微下滑至772.4亿美元。

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  • 应用材料公司推出Esatto太阳能电池双重丝网印刷技术

    应用材料公司在上海SNEC第四届（2010）国际太阳能光伏展览会期间宣布，其Esatto技术将在未来几个月内被中国大陆、中国台湾和欧洲的客户用于年产超过2GW的太阳能电池。客户已经使用Esatto技术取得了0.46%的绝对电池效率提升，并降低了14%的印刷银浆消耗量。更高效率和更低耗材支出的结合有望使每瓦成本降低3美分，并使投资回收期缩短到只有8个月。Esatto技术是高精度、多步骤丝网印刷技术，用于应用材料公司处于市场领先地位的Baccini后端太阳能电池处理系统。这项已经被生产实际验证的丝网印刷技术用于为晶体硅太阳能光伏电池制造先进的电极结构。应用材料公司副总裁、Baccini电池系统部门总经理DavideSpotti表示：“Esatto技术体现了应用材料公司有能力克服挑战、整合新技术，为客户提供易于实现、同时具有成本效益的解决方案。我们正从电池制造商那里得到积极的反馈，因为他们能够使用现有的生产设备和工艺流程来推进电池效率提升的路线图。”应用材料公司Esatto技术的核心在于其拥有知识产权的照明系统和图案识别系统，它能提供至关重要的高精度和可重复性，从而实现多重印刷层之间的精确对准。德国著名的Fraunhofer研究所的一项研究表明，Esatto双重印刷前电极可以实现额外的绝对电池效率的提升，并大幅降低印刷浆的使用量。应用材料公司的Esatto技术向电池制造商提供了一个简单的方法来升级现有的Baccini系统，使其能够制造选择性发射极结构，该结构是位于电极下方的低电阻系数区域。通过这些结构，客户可以捕捉更宽光谱范围的阳光，使电池效率得到进一步提升。

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  • 传应用材料太阳能业务将裁员

    按媒体传闻，全球头号半导体设备制造商应用材料公司在5月10日至12日期间将再次裁员。这条新闻让人觉得有点突然与惊奇。此次裁员的详情尚未公布，但可能涉及公司的太阳能与其它部门。媒体估计此次裁员主要在美国，时间在夏天的一个月间。媒体引述它最近的一次裁员是在今年的三月底，涉及的人员很少。应用材料公司关于裁员的传闻暂不加评论。实际上近期对于应材的Sunfab部门,因为达不到预定的转换效率目标,而致使客户运行成本过高,出现亏损的报道己有两家。引述有媒体报道,应用材料对于Sunfab部门在今年7月前一定要达到目标下了死命令,否则公司将停止财务支持。有一种说法是将撤消该部门,因为应材的目标是Sunfab部门必须要能自救。

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  • 夏普欲将太阳能市场扩展到安装及发电领域

    太阳能电池业务“单纯依靠电池单元很难发展。把业务范围扩大至安装业务及发电业务十分重要”。夏普代表董事兼副社长执行董事滨野稔重在该公司的2009财年（2009年4月～2010年3月）结算发布会上，指出了业务模式对太阳能电池业务的重要性。夏普宣布，2009财年太阳能电池的销售额、营业利润以及按发电能力计算的销量分别为2087亿日元、33亿日元、792MW。对此，出席发布会的记者提出了“为何利润率低于（同样开展太阳能电池业务的）京瓷”的疑问。夏普解释的原因是，折旧负担较大，而且销售额中海外所占的比例较高，占了57％，按发电能力计算则高达67％。夏普还表示尽管美国和新兴市场国家的价格形势严峻，但会优先在这些市场有望扩大的国家开展业务。由于这些市场要求面板价格达到接近“市电同价”（GridParity，太阳能电池发电的成本与电价相等）的水平，因此夏普打算象以前一样以薄膜硅型太阳能电池满足市场需求。关于现有薄膜硅型太阳能电池的生产能力，该公司目前已通过长期协议等确定了接受供货的厂商，关于今后扩大产能的计划，夏普称与美国等地的3年左右长期协议签订后就会实施。另外，夏普还认识到，单纯依靠生产和销售电池单元，太阳能电池业务很难发展成一项业务，并指出了扩大至价值链（ValueChain）的延伸业务——安装业务及发电业务的重要性。在厂商之间竞争激烈、各国政府的政策会产生巨大影响的太阳能电池业务方面，可以说夏普的这种态度反映了单纯依靠“制造”产品已经难以开展业务的现状。需要通过调整业务模式涉足价值链上易于确保利润的领域，以及通过当地生产来获得补助金或享受投资减税等优惠政策，这些业务战略都十分重要。

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  • 太阳能业者渐委外降低成本EMS业者获成长新动能

    据路透(Reuters)报导，全球市场规模达390亿美元的太阳能产业成长迅速，然而竞争性逐渐高升，太阳能业者开始寻找EMS(ElectronicManufacturingServices)的协助来降低成本，对于EMS业者而言，太阳能是成长新动能。SunPower以及Q-Cells都将太阳能面板的制造委外至伟创力(Flextronics)，英国石油(BP)旗下的太阳能事业BPSolar也将太阳能模块交由JabilCircuit制造。市场研究机构iSuppli总分析师GregSheppard表示，EMS的下波成长来自于太阳能面板。除了上述已经接单的业者外，分析师认为鸿海、加拿大厂商Celestica及美国厂商Sanmina-SCI也都非常有机会在这波太阳能制造委外的过程中分得一杯羹。iSuppli表示，藉由各国持续支持，2010年全球太阳能安装容量将会成长至136亿瓦(13.6GWp)。而太阳能委外制造可望上看1,100百万瓦(MWp)，约可支持50万户美国家庭的用电量。在2014年，太阳能委外制造有望达到41亿瓦。Sheppard指出，目前太阳能面板厂的产能利用率达90%，需要倚重EMS提供足够的产能。除了产能的因素外，太阳能面板业者进行委外的原因还包含接近市场、降低因为库存、运输而产生的运筹费用。随著洁净科技持续发展，EMS业者有望从目前的太阳能委外，延升至智能电网、风能及照明等。据投资机构TiconderogaSecurities分析师BrianWhite预估，Q-Cells的订单每年可望带给伟创力至少1亿美元的营收，日后俟其它洁净科技更为成熟，对于EMS的正面影响力至钜。Celestica则表示最为近期的机会来自于加拿大安大略(Ontario)政府对洁净科技的支持，主要仍聚焦在太阳能。虽然洁净科技潜力无穷，然分析师认为并非全然没有风险。主要原因在于洁净科技的发展仍然仰赖政府的补助，因此对于政策变化以及全球经济发展的敏感度极高，非常容易受到影响。

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  • 全球半导体联盟：3D集成电路成重点

        中国工业网讯  全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布，将在全球范围提升3DIC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。     GSA高薪聘请半导体行业的资深专家HerbReiter，他是eda2asicConsulting公司总裁、长期以来的GSA领袖和领导3DIC计划 的拥护者。该计划包括成立一支3DIC工作团队，并由Reiter领导。这支团队将云集几大主要半导体公司及供应链的重要力量，包括EDA、封装和代工。 此外，GSA还与IMEC、ITRI、SEMI、SEMATECH和Si2联手，共同指导并参与该项计划。     今年，GSA在多场全球性行业展会上发表了诸多有关3DIC的学术报告，提高了3DIC技术的认知度。在德勒斯登举行的2010欧洲设计自动化与测试学术 会议(DATE)中，GSA成功举办了一次3D教程会议，吸引了欧洲40多家系统与IC的设计师以及EDA代表。DAC期间，GSA3DIC会议共招待了 大约100名与会者。GSA还在美国西部半导体展（SemiConWest）和GSA新机遇展会上举行了其他研讨会和座谈会。此外，Reiter还为 GSA论坛、《FutureFab》杂志撰写了多篇评论，并获邀为YoleDéveloppement公司11月刊《Micronews》发表一篇有关 2.5与3D技术对比的文章。Reiter还于10月初举行的LSI加速创新大会上参与了3D专家小组的评审活动，并将于今年11月份的慕尼黑IEEE国 际3D系统集成会议(3DIC)上进行壁报展示。     GSA将在2011年3月31日举行的圣何塞第二届GSA内存大会上进一步推进该计划。2011届会议的主题将是"内存与逻辑集成和3DIC技术的优势"。     GSA总裁JodiShelton说，"GSA意识到，半导体行业正在面临着威胁整个行业发展的最大挑战之一-IC与系统的功率损耗快速增加。我们的成员 在不断回顾2DSOC一路走来的历程，并探索何时采用何种方式和程序才能过渡到一种新范式以继续满足广大客户的需求。这就是GSA3DIC计划为何如此关 注强化客户对该技术的优势和重要性认知度的原因。"     为加快高产能EDA工具和流程的开发与推广进度，GSA于2008年5月成立了EDA利益团队以对长期市场需求进行分析，团队成员包括来自EDA供应商、 半导体公司、制造商、IC设计服务商、研究机构和其他行业组织的代表。此外，该团队还就EDA供应商如何与客户和合作伙伴合作充分满足这些需求提供建议。 2009年初，该团队决定将研究重心放在工具和流程方面，以便支持快速兴起的3DIC技术。作为第一个步骤，他们设计了一套简要的调查问卷，旨在充分了解 行业利用该技术的计划，以及对工具和流程的需求。     Reiter说："无线行业力推3DIC堆栈技术，使其能够弥补移动互联网设备在电源和空间限制上的不足。同时，网络、图形和计算机设备用户需要3DIC技术满足下一代的带宽与性能需求。各种系统和IC设计商计划加紧合作，以在3DIC堆栈中融入异种处理技术。"     GSA将继续与其他组织合作以促进3DIC生态系统的广泛应用，统一标准并确定协同作用，从而发展规模经济。目前，已经有多家领先半导体供应商跨越了传统 的2D设计技术，在企业中推广实施三维技术的重要优势。GSA希望帮助全行业快速向3DIC技术过渡，使其以低成本适用于众多应用领域，并提高早期采用者 的投资回报率。

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  • 马来西亚半导体出口额回升

    马来西亚贸工部长慕斯塔法指出，去年全球经济放缓时，电子及电器产品的成长也随之放缓，造成半导体、集成电路、晶体管及阀门等产品的出口额只稍增3.5%。当今年经济开始复苏，特别是中国、美国、欧洲与日本对电子及电器产品需求回稳后，今年1至2月，上述四种产品的出口额比去年同期增长了47.4%。这些产品中，发光二极管可节省20%的电能，因而潜能极佳，产品的出口最稳健，主要出口至日本、美国、新加坡、德国及台湾地区。

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  • STR的马来西亚太阳能模组封装厂区开始第二阶段扩建工程

    STRHoldinGS宣布，在马来西亚Johor的太阳能模组封装厂区开始第二阶段扩建工程，将服务亚洲日益成长的客户。第二阶段工程将促进马来西亚现有产量与仓储面积扩大一倍。

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  • SIA:3月全球半导体市场销售收入环比增4.6%

    5月4日消息，据国外媒体报道，据半导体行业协会（SIA）称，在计算和通信市场强劲需求的推动下，3月份全球半导体销售收入为231亿美元，比2月份增长了4.6%。SIA称，它对于2010年全球半导体市场实现两位数的增长仍持谨慎乐观的态度。PC出货量预计将以中等至较高的两位数的速度增长。手机出货量预计将以较高的一位数增长。计算和通讯站全部微型芯片需求的60%以上。SIA称，第一季度全球半导体市场销售收入是692亿美元。相比之下，2009年第一季度全球半导体市场的销售收入是437亿美元。2009年第一季度是全球经济衰退期间的半导体市场的低点。3月份的数字显示了芯片市场正在强劲地复苏。这种强劲的增长让人担心半导体芯片会供过于求。SIA总裁GeorgeScalise在声明中说，代工厂商和集成设备厂商正在提高产量使供货量达到预计的需求水平。由于关键的最终市场的强劲需求，我们预计近期不会出现产品过剩或者容量过剩问题。英特尔、AMD、ASML、德州仪器、国家半导体、高通、Broadcom、Nvidia、台积电、三星电子和海力士半导体等主要芯片厂商大多数都公布了强劲增长的第一季度财务报告。

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  • 瑞萨美国分公司总裁看好新瑞萨将获得成功

    前NEC电子与瑞萨(Renesas)之间完成重组后,新的瑞萨电子于今年4月1日开始运行。瑞萨是家在日本上市公司,当把它们于09年的营收加起来达102亿美元,在英特尔及三星之后，居全球第三位。然而瑞萨有许多工作要做,必须首先把NEC及老的瑞萨整合在一起,其工作量非常大,而且有许多十分困难的决策等着实施。新公司下一步的先进制程如何跟踪及生产线如何运作尚待决策。还有产品重迭及人力富裕如何处理？显然实现盈利是首选,因为NEC与老瑞萨于去年都处于亏损状态。展望未来,前瑞萨美国分公司总裁Mahoney相信新瑞萨在运行模式,产品及技术方面都会有新的面貌呈现。在近期举行的美国嵌入式系统会议ESC上采访了Mahoney,为什么新瑞萨从2010年开始能取得成功,它给出六个理由。1.工业处于上升周期,要感谢整个工业态势非常好,及公司有不错的产品组合，估计瑞萨的增长率要高于市场的平均值。实际上目前瑞萨的生产线产能利用率近满载，公司正努力扩充日本以外的外协合作。2资源,作为一家在日本的上市公司,端萨可以得到更好的财务支持,与其它公司不一样,瑞萨可以从Hitachi,Mitsubishi及NEC三家公司得到技术上支持,包括研发。3.产品有强项。当然在新公司内有少部分产品是重迭的。未来公司将集中在三个领域,模拟，功率及微控制器与SoC。公司将支持analog/power电路的发展及集中把资源放在新的MCU架构，取名为RX。4.公司仍坚持IDM模式，与它的竞争对手不同。它使公司有能力实现设计与制造同步,以及在有能力控制与保持在上升周期时供应链之间的协调。5,随着全球代工趋热,瑞萨把自已定位成一家ITDM(integratedtechnologydevicemanufacturer,集成技术器件制造商),但是公司又不同于一般的代工，邦助客户加工芯片,而是作选择部件（selectparts）。公司正与台积电合作于作选择部件,目前占瑞萨的营收只有很少一部分。6,从公司的运营效率,近时期来瑞萨已经作了削减成本的困难决定。目前正在评估如何跟踪先进技术及生产线的运行,为了真正的支持客户,最重要的事是实现盈利。

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  • SIA：3月半导体收入涨势良好下半年走向不明

    半导体行业协会(SemiconductorIndustryAssociation，SIA)公布最新报告显示，今年3月全球半导体收入涨势良好，而从以往来看，这个时期通常是在圣诞节高峰之后收入紧缩的一个月。不过这一结果也意味着在今年其余时间——收入本应该有所增长——的收入将变得不可预料。据SIA称，今年3月的半导体收入为231亿美元，比2月的220亿美元增长4.6%。与去年同期的146亿美元相比大幅度增长了58.3%，而这要归结于半导体行业从全球经济衰退中逐渐复苏。2010年第一季度，全球半导体收入为692亿美元，相比之下，去年同期收入为437亿美元。SIA总裁GeorgeScalise发表声明称：“全球半导体收入创下了3月收入的新高，仅次于2007年11月的收入最高记录。来自主要终端市场的稳健需求以及存货恢复正常水平等因素促成了第一季度的抢眼表现。虽然我们预计2010年的收入将继续保持强劲势头，但是同期增长幅度仍然较小，这反映了自2009年第二季度开始的行业复苏。”计算和通信占到了对微芯片总需求的60%还多，并且这两个板块的表现都很稳定。PC方面的收入预计增幅在15%以上，手持设备的增幅预计在5%～9%之间。 在增长率方面有一个好消息，那就是所有板块均有积极表现，其中中国在最近今年一直保持大幅度增长。不过，中国市场的月度增幅是最低的，仅为3.8%，日本为4.6%，美洲为5.6%，欧洲最高为7.1%。同期增长是另外一个重要标准，其中中国最为突出，同期增幅高达72%，其次是美洲(48.2%)、日本(43%)和欧洲(42%)。这次SIA公布的结果恰好发生在半导体行业通常会有所紧缩的时间段。那么这个结果对于收入通常会有所增长的下半年来说意味着什么？ 全球半导体收入(同期百分比变化)Broadpoint.AmTech分析师DougFreedman表示，他看好下半年的强劲增长，这是为下半年作准备。他在研究笔记中写道：“正如此前我们预测11财年超过华尔街预期，我们仍然持乐观态度，相信10年第二季度和10年第三季度仍然被低估了。该市场的库存正在恢复到正常水平上。10年第一季度是首个任何重要存货都是来自电子产品供应链的一个季度。我们相信，未来2到3个季度内半导体收入可能将超过需求水平，因此导致低于10年第四季度和11年第一季度。”另外还有一个风险，那就是第二季度售出的所有库存积累和产品都是不计入成品的。这可能导致供应链的放缓，并且可能会因为平均销售价格的上涨而进一步恶化，因为英特尔和AMD都已经推出的更强大的新处理器。UBSResearch报告称看到了某些特定半导体公司的增长迹象，尤其是半导体设备制造商Atmel。如果芯片公司将面临需求增长的话，他们将需要来自Atmel等厂商的资本设备来生产芯片。UBS还期待将Nvidia在5月13日公布的结果作为他们的业务指导。UBS表示，手机GPU的产量现在已经接近台式机。根据MercuryResearch的统计数据，现在Nvidia的市场份额为57.8%。UBS还十分关注英特尔5月11日分析师日即将公布的业务指导以及思科5月12日公布的财报结果，这两家公司都是比较重要的领导厂商，对今年其他几个月的趋势有重要指导意义。

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  • 惠普调整产品系列大规模采用AMD芯片

    据国外媒体报道，惠普推出多款采用AMD处理器的笔记本电脑，这是惠普历来最大规模地推出AMD芯片笔记本电脑。惠普称调整了Envy、Pavilion和Mini个人电脑产品系列，以及ProBook商务笔记本系列，将于5月和6月推出。惠普是全球最大的个人电脑厂商，且保持良性利润率，惠普称其每一秒钟就可以卖出去不止两台笔记本电脑。惠普称其设计强调金属蚀刻处理以及触摸手感，且用户在壁纸方面选择余地很大。惠普笔记本电脑设计总监沃尔夫(StacyWolff)说：“我们正好借此机会，重新思考和评估我们的设计工作。”惠普高端系列Envy推出新品，起价从1299美元降至999美元。惠普还重新设计了整个Pavilion系列，多种机型可采用AMD芯片。惠普称，这样客户可以有更大的选择空间，且价格可以相对较低。

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