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  • 令人感到市况回复的日本三家半导体制造关联企业的年度结算

    2010年5月10～11日发布的三家半导体制造相关公司结算结果，均令人感受到了制造装置市场正在逐步恢复的状况。大日本屏幕制造（10日发布）、尼康（11日发布）和牛尾电机（10日发布）2009财年（2009年4月～2010年3月）的销售额均超过了原来预测，并且2010财年（2010年4月～2011年3月）的业绩亦将为增收增益。预计大日本屏幕制造2010财年将会大幅增收增益大日本屏幕2009财年的销售额为1641亿日元（比上财年减收25.1％），合并结算营业损失为140亿日元（亏损幅度扩大，上财年为亏损45亿日元），由于半导体制造装置的市场环境的改善，业绩超过了该公司2010年2月的预测。并且还计入了因半导体制造装置积压导致的库存估价损失约55亿日元。而2010财年，因此前一直推进的机构改革成果和市场环境改善，在半导体制造装置和FPD制造装置的销售额迅速恢复的情况下，预计其销售额为2140亿日元，营业利润为110亿日元，将为大幅增收增益。主力产品的市场份额也在上升。批量清洗装置2009年的市场份额达到了80％。在市场急剧缩小的情况下暂时获得的高份额，有着竞争企业的衰退、破产以及性能在竞争中的绝对优势等背景。枚叶式清洗装置也由于竞争企业的衰退而提高了份额。虽然竞争正在使价格攻势等发生动摇，但大日本屏幕的产品性能高，仍继续保持了高份额。在韩国的份额也有望上升。尽管半导体用光刻胶涂布显影机的份额不足10％，但通过2010年第一季度（1～3月）取得的订单以及产品性能的改进，渐渐获得了客户好评，销售额在逐步增加。顶级厂商东电电子的绝对性地位没有发生动摇，虽然处境仍不乐观，但由于销售额基数较低，因此2010财年销售额有望大幅增加。阻碍股价上升的主要原因——摊薄风险（每股的利润减少的风险）也降低了。由于业务环境的改善，因客户的原因发生的不良库存和滞留应收款（预计回收会花费时间的应收款）不断减少，因此虽仍亏损，但周转资金充足，削减了有息债务，由此，2009财年股东资本比例由2008财年底的28.1％提高到了29.8％，直逼目标值30％。考虑到业务环境的改善，以及通常繁荣时期2倍以上的现金储备，可以说当前该公司为获得周转资金而进行股权融资（通过发行股票筹资）的危险性在此次的硅周期恢复局面下大大降低。即使今后有资金需求，也多是涉足新业务以及建立大型基地等的需求。此次的结算说明会确认了市场环境的改善、竞争力的提高、机构改革的成果以及摊薄风险的降低等有利因素。尼康结算：2010财年的预测有较大上升空间尼康2009财年的业绩为，销售额7854亿日元（比上财年减收10.7％），营业损失138亿日元（上财年为481亿日元的盈利），均超过了该公司之前的预测——销售额7700亿日元，营业损失160亿日元。数码相机的销售势头超过预期，但与上财年相比为减收减益。与上财年相比，日元升值对业绩的负面影响为销售额520亿日元，营业利润270亿日元。另外，精密机械业务2009年第三季度（7～9月）计入了300亿日元今后不太可能计入销售额的曝光装置评测损失。因此，2009财年全年出现了大幅营业亏损。关于2010财年，该公司预测为增收增益。曝光装置等精密机械业务方面，半导体及液晶领域的客户的设备投资热情高涨，部分客户还提前进行了投资，因此2010财年内极有可能上调预测。该公司预测，数码相机等影像业务将实现增收，但营业利润与上财年持平。除了消费的恢复和中国的高级单反数码相机需求扩大外，发达国家的单反数码相机高级机型的需求也有望比上财年增加，所以该公司认为业绩预测有较大的上升空间。因此，我们做出了比该公司更高的业绩预测。半导体用曝光装置出现了市场份额迅速上升的可能性。由于竞争企业垄断市场的可能性提高、交货期限延长，因此有内存厂商打算向尼康增加订单。各半导体厂商积极评测正在开发的曝光装置“S620”，如果能实现一定的性能，就有可能促使大型内存厂商大量下订单。此前期待值非常低的尼康的半导体曝光装置在2011财年以后，销售额可能会大幅增加。数码相机方面，目前正在开发“真·新世代数码相机”。虽然开发品目前还蒙着一层神秘的面纱，但据我们猜测很有可能是无反光镜单反相机。如果在单反数码相机领域拥有绝对品牌力的尼康宣布上市无反光镜单反相机，则有可能在市场上刮起一阵旋风，我们将密切关注其今后的发布。牛尾电机业绩坚挺，致力于扩大未来业务牛尾电机2009财年的业绩方面，销售额为1190亿日元（比上财年减收1.5％），营业利润为72亿日元（比上财年减益19.0％）。销售额超过了该公司之前预测的1150亿日元，但营业利润没有达到该公司之前预测的85亿日元。数字电影投影机（DCP：DigitalCinemaProjector）的销售，与当初预测的3500台相比，实现了销售4000多台的好业绩，但曝光装置用UV灯的需求没有增加，产品组合出现恶化。UV灯增长停滞的原因在于用户的成本意向。该公司的UV灯的60％用于液晶制造装置。虽然液晶制造工序的开工率较高，但面板的低价格趋势强劲，因此部材的价格压力不断增大。以前，如果生产线的开工率提高，为提高吞吐量，高亮度灯的需求就会增加，从而会推动销售单价提高、缩短交换周期。不过，当前的首要任务是降低制造成本，即使灯的亮度降低，也会继续使用的趋势开始显现。DCP业务扩大的原因在于电影的三维（3D）化趋势。预计在这一趋势的推动下，全球的数字化将继续推进，因此该公司期待顺利扩大销售额。计划2010财年较上财年增加40％的销售额。电影制作公司和影院在动画电影方面的上映成绩因3D化而达到之前的数倍，因此实现3D化和导入DCP较为积极。该公司发布的2010财年的业绩预测为，销售额1400亿日元（比上财年增加17.6％），营业利润100亿日元（比上财年增加37.7％）。与上财年相比将增收210亿日元，而营业增益只有27亿日元。原因是，2010财年的试验研究费将由2009财年的55亿日元增加到87亿日元。尤其是EUV光刻（Lithography）和LED等固体光源相关的开发项目将增加试验研究费的负担。EUV光刻用光源方面，目前正在开发DPP（dischargeproducedplasma）和LPP（laserproducedplasma）两种方式。其中DPP所占的份额尤其高。EUV光刻在半导体行业的导入时机逐渐成熟。根据情况的不同，有可能会发展成一大业务，竞争企业也在全力开发，激烈的接单及开发竞争在扩大。目前，该公司与其他半导体制造装置厂商相比，业绩跌幅较小，不过在业绩恢复情况下的利润上升速度方面，与大日本屏幕制造等相比势头欠佳。原因在于其产品的特性存在差异。[!--empirenews.page--]

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  • 半导体元件短缺对逆变器厂商的影响

    光伏逆变器的领导者SMA公司发表声明说，2010年第一季度逆变器的产能为1288兆瓦，这个数字在一定程度上受到了半导体元件短缺的影响，而这种影响基本上会持续到今年下半年。它的5GW产能的新的逆变器生产厂也将处于低产能的情况一直到元件供应限制因素得到缓和。

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  • 韩半导体盛况未带动IC设计业成长

    第1季全球半导体市场急遽成长约56%，虽市场活络，但韩国主要IC设计业者在第1季销售额仅成长1%。主因为韩国IC设计业者多为中小型企业，产品群单纯且公司规模不大，资金、开发、流通管道皆有不足而导致此现象。也有部分业者表示，基础实力不够坚强的IC设计必须努力培养实力。据韩国Etnews调查，2009年第1季销售规模符合基准的前10名IC设计业者，在2010年第1季销售额达2,016亿韩元，相较2009年同期的 1,994亿韩元，约成长1%。Mtekvision自396亿韩元跌落至278亿韩元，TLi则自228亿韩元跌落至196亿韩元，SETI则自227亿韩元跌落至162亿韩元。Telechips和NeoFidelity在第1季销售额各减少约25亿韩元及6亿韩元。相反的，SiliconFile相较前年同期增加46%，至550亿韩元的销售额。 SiliconFile、Inc Techonology、Fidelix、Nextchip等公司销售额则呈现上扬趋势。据 iSuppli调查统计，第1季全球半导体市场销售额较前年同季急遽成长56%。韩国IC设计实际盈余差距与大型半导体业者如三星电子(Samsung Electronics)及海力士(Hynix)等超过50%的成长率正好相反，原因在于产品群较单纯、公司规模太小，使研究开发(R&D)延宕，导致新产品无法如期上市。Mtekvision由于AP新产品延后开发，逐渐丧失顾客，TLi则因产品交替有延迟现象，导致销售量减少。Telechips虽销售量成长，但换算成韩元使销售额减少。其中也不难看出大者恒大的独特产业构造。一位IC设计社长表示，IT景气复苏，大陆内需市场扩大，但因资金及流通管道不足，中小企业无法轻易打入。各领域的领军业者皆因半导体景气回春而受惠，但这样的情形却没有发生在IC设计业者身上。

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  • 东芝等研发新技术 芯片制造成本可下降99%

    据国外媒体报道，日立、东芝和奥林巴斯等30多家企业计划联合开发“超小型”芯片制造系统，可使芯片制造成本降低99%。日本经济新闻报道，建立这样一套芯片生产线仅需要5亿日元，而当前的生产线则需要 500亿日元(约合5.45亿美元)。建成后，芯片制造成本可削减99%。报告称，除了日立、东芝和奥林巴斯，还有约30多家企业将共同参与开发。该生产线由 15种不同的设备构成，所需空间仅为半个篮球场大小，仅为当前所需空间的5%。该套系统适合小规模生产传感器、电源芯片和其他多种类型的应用芯片。据预计，该套系统有望于2014年投入商用。

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  • 欧康瑞第一季度薄膜设备订单量锐减

    由于受到客户融资问题的影响，再加上近期市场上对晶硅薄膜技术的投资普遍持谨慎态度，专营一体化设备的欧康瑞太阳能公司(OerlikonSolar)近日表示，该公司在2010年第一季度内没有接到任何大额订单。同比去年同期的5100万瑞士法郎(约4444.65万美元)，今年的销售额下降到3900万瑞士法郎(约3398.85万美元)，降幅达24%。今年第一季度的订单额仅为800万瑞士法郎(约697.2万美元)，同比09年同期下降了27%。该公司所公布的业绩显示其第一季度的息税前利润成亏损状态，亏损额达2400万瑞士法郎(约2094.24万美元)，相较于一年前3200万瑞士法郎的亏损额，出现小幅好转。尽管如此，欧康瑞太阳能公司仍有一单产品将按照计划出货，该订单来自位于俄罗斯的Hevel公司。公司本季度的未交货订单量为2.67亿瑞士法郎(约2.33亿美元)，相比2009年同期的3.9亿瑞士法郎(约3.4亿美元)有一定程度的下降。欧康瑞太阳能公司表示，将会继续对研发部门进行投资，以完成其技术路线图所制定的目标。公司希望通过其串联连接技术的使用，在2010年年底前能够将组件的生产价格降至每瓦0.70美元。

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  • 日本市场第1季太阳能电池出货量倍增

    根据外电报导，日本太阳光发电协会(JPEA)18日公布最新数据显示，2010年1~3月日本太阳能电池全球总出货量达52万5,787千瓦，较2009年同期成长115.2%，已连续4季呈现出货上扬的情况，出货量续创每季历史新高纪录。日本家庭用太阳能系统电价买回制度实施以来，有效刺激系统安装量，所以1~3月日本住宅用太阳能电池出货量达16万9,980千瓦，年增率达3.07倍，占日本内需出货量达8成。1~3月日本太阳能电池出口量达31万3,352千瓦，年增率为83.2%，连3季成长，占整体出货比重达59.6%。其中，日本对美国的太阳能电池出货量为6万8,312千瓦，年增率为95.2%、对欧洲出货达23万657千瓦，年增率91.0%，其它地区出货量为1万4,383千瓦，年减率5.6%，足见欧、美市场为日本太阳能电池1~3月主要的输出区。总出货数中，薄膜型太阳能电池全球出货量为4万4,941千瓦，年增率为85.0%；结晶矽部分，多晶太阳能电池出货量为25万6,997千瓦、年增62.5%，单晶太阳能电池出货量为20万7,171千瓦、年增率达252.5%。

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  • 2010年Q1台湾半导体产业年增长近90%

    工研院IEK ITIS计划发表2010年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告：总计2010年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,846亿元，较上季增长1.8%，较去年同期增长88.9%。其中IC设计业产值为新台币1,036亿元，较上季增长0.1%，较去年同期增长38.5%；制造业为新台币1,885亿元，较上季衰退0.2%，较去年同期增长134.2%；封装业为新台币640亿元，较上季增长7.9%，较去年同期增长91.0%；测试业为新台币285亿元，较上季(09Q4)增长8.4%，较去年同期(09Q1)增长92.6%。第一季全球半导体产业概况根据国际半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2010年Q1全球半导体市场销售值达692亿美元，较上季增长2.8%，较去年同期增长58.3%；销售量达1,614亿颗，较上季增长4.2%，较去年同期增长66.7%；ASP为0.429美元，较上季衰退1.3%，较去年同期衰退5.0%。2010年Q1美国半导体市场销售值达115亿美元，较上季衰退0.4%，较去年同期增长48.2%；日本半导体市场销售值达108亿美元，较上季衰退0.6%，较去年同期增长43.0%；欧洲半导体市场销售值达93亿美元，较上季增长4.8%，较去年同期增长42.0%；亚洲区半导体市场销售值达377亿美元，较上季增长4.4%，较去年同期增长72.0%。根据国际半导体设备材料行业协会(SEMI)公布最新3月的订单出货报告，订单出货比(B/B Ratio)为1.19，较2月份的1.23显著增长，目前已连续9个月处于1以上的水平，显示半导体产业景气持续维持在复苏之水平。北美半导体设备厂商3月份的3个月平均全球订单预估金额为12.85亿美元，较2月份最终订单金额12.51亿美元增加2.7%，比2009年同期增长423.2%，金额攀升到2008年4月以来最高水準。而在出货表现部分，3月份的3个月平均出货金额为10.82亿美元，较2月10.16亿美元增长6.4 %，比2009年同期增长146.8%。SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，3月北美半导体设备的订单及出货金额持续增长，B/B值已连续九个月超过1，而日本半导体制造装置协会所公布的数字也呈现相同的增长趋势，显见半导体产业的投资脚步随著需求的复苏正逐步放大。第一季台湾半导体产业各部门发展概况首先观察IC设计业，2010年Q1由于电子产品逐渐进入需求高峰之后的淡季，PC、Notebook、小笔电等增长率趋缓，手机芯片、模拟IC、驱动IC、存储IC等需求也尚处于即将回升的低点。2010年Q1台湾IC设计业产值达新台币1,036亿元，仅较2009年Q4小幅增长0.1%。这显示2010年初虽然景气复苏渐露曙光，但终端市场需求的增长力道仍然薄弱，特别是LCD TV、手机。未来随著全球PC换机潮需求、智能手机普及、中印等新兴市场增长，台湾IC设计业将重新步入增长轨跡。预估2010全年台湾IC设计业产值将达新台币4,354亿元，年增长13.1%。在IC制造业部分，由於受到下游电子产品出货量大幅拉升之后的传统季节性的调整，客户库存水位回升，需求降温。2010年Q1台湾IC制造业产值达新台币1,885亿元，其中晶圆代工的产值达到1,257亿新台币，较2009Q4衰退0.3%，相较以往一成以上的季节性衰退幅度来看，呈现淡季不淡的现象，较2009年Q1大幅增长133.6%；新兴市场的需求仍然畅旺，相关产品线的库存水位仍处在安全水位。而以DRAM为主的IC制造业自有产品产值为628亿新台币，较2009年Q4微幅增长0.2%，同样呈现淡季不淡的现象，且较2009年Q1大幅增长 135.2%。代表IC制造业未来产值增长的重要领先指标──北美半导体设备的B/B Ratio於2010年三月达到1.19。显示国际大厂持续加大产能的投资，景气呈现上场的趋势。在IC封测业的部分，虽然2010Q1是电子产品传统淡季，上游晶圆代工表现也较2009Q4衰退0.3%，但相较于以往封测业Q1普遍呈现衰退现象， 2010年Q1封装及测试业分别逆势增长7.9%及8.4%。主要在于手机芯片、绘图芯片需求强劲加上Driver IC和存储芯片封测价格的回升，带动整体产值的增长。因此，2010年Q1台湾封装业产值为640亿新台币，较2009年Q4增长7.9%，较去年同期增长91.0%。2010年Q1台湾测试业产值为285亿新台币，较2009Q4增长8.4%，较去年同期增长92.6%。2009年台湾IC封测业已逐渐摆脱金融风暴阴影，回复到过往正常的增长轨跡，预估2010全年台湾IC封装及测试业合计产值分别为新台币2,720亿元和1,217亿元，年增长分别为36.3%和38.9%。 2010年第一季台湾IC产业产值统计及预估 (单位：亿新台币)（来源：工研院IEK IT IS，2010/05）

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  • 台当局拟扶植IC产业 欲在2012年产值排名世界第二

    台当局行政机构下属“科学委员会”表示，未来10年是芯片系统技术应用最关键时期，台湾智能电子科技计划将以达成“2012年台湾地区IC（集成电路）设计业产值达4800亿元（新台币，下同）世界第2”为愿景。据报道，“科学委员会”表示，台湾智能电子科技计划以2015年达6400亿元为愿景（世界第2），也可借由这项计划推动，使MG（医药科技、绿色能源）+4C（车用电子、资讯、通讯、消费性电子）的新兴产业总产值发展到万亿元规模，成为岛内新兴产业的领头羊。“科学委员会”说，台湾IC设计产业在历经环境变迁后，屹立不摇，但在面对全球经济运作的新模式之下，台湾IC设计产业如何掌握未来的发展契机是众所瞩目的焦点。台湾智能电子科技计划是由“台湾芯片系统科技计划”进行后续构想报告，执行期间为2011年至2015年，5年总投入经费预估为124亿元，由台湾交通大学校长吴重雨担任总体规划召集人，产业效益以“创造产业跃升的电子整合技术与应用”为目标。

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  • Gartner：半导体营收今年劲扬

    全球景气呈现缓步升温，国际研究暨顾问机构Gartner日前发布报告，半导体产业在面临连续两年的衰退后，今年将呈现强劲成长。根据Gartner统计，去年大多数的半导体厂商营收都呈现衰退，仅有三星微幅成长1.7％，其中联发科受惠于中国山寨市场的强劲成长，去年排名大跃进，由22名上升为第18名，跻身全球前20大半导体公司。根据Gartner统计，2009年全球半导体营收为2,284亿美元，较2008年减少了268亿美元，下滑幅度为10.5％。Gartner表示，这是半导体产业首次出现连续两年营收衰退的情况，不过目前半导体产业的表现已经比2009年下半年的预期要好的许多，今年整个半导体产业将可望呈现强劲成长。根据Gartner统计显示，去年全球前十大半导体厂商分为为英特尔、三星电子、东芝、德州仪器、意法半导体、高通、海力士半导体、瑞萨科技、超微半导体及英飞凌科技（含奇梦达），除了高通为无晶圆厂的IC设计公司外，其它均为IDM厂。而台湾IC设计龙头联发科在去年全球半导体厂商的排名当中也大跃进，Gartner表示，联发科2009年的营收在全球半导体厂商中整体排名第18，是表现最好的无线半导体大厂，联发科受益于中国山寨市场的强劲成长，也提升设计能力，因此胜过LG和摩托罗拉等一线大厂，成为全球成长速度最快的无线半导体厂商。根据统计，联发科去年合并营收达1155.12亿元、年增率达27.8％，营收首度突破千亿元大关，在全世界半导体营收排名当中，2009年也由2008年的22名晋升到18名，正式进入全球前20大半导体公司，由于今年第1季联发科营收表现仍维持强势，加上新兴市场移动通信市场仍持续成长，业界预期联发科今年在全球半导体产业排名中，将可望向前更跨进一步。

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  • 2010年全球纯晶圆代工产业营收成长39.5%

    iSuppli认为2010年全球受到创新之功能以及经济复苏的激励下，消费者再一次对於电子产品有了购买冲动。除非未来几年全球经济情势再面对一次恶化的情况，否则整体市场在2009年压抑之下将出现反弹，其中包含PC、手机与消费性电子新产品。这当然会燃起IC晶片对於晶圆代工业务的需求。　　图一、全球纯晶圆代工产业营收　　更重要的是，2010年晶圆代工厂商在营收上的表现比起其他半导体产业还要来得佳，而且受惠的业者并不只有局限在前几家的领导级晶圆代工厂商，甚至那些提供特殊服务的晶圆代工业者也受惠。　　前一阵子晶圆代工龙头台积电也认为2010年全球晶圆代工营收会成长36%,且高於整体半导体产业。其他厂商也感受到这股复苏力道。可见得这是一个整体晶圆代工产业的复苏，而不是只有偏向任何一家公司或偏向任何一个技术。　　2009年由超微分割出去的GlobalFoundries购并了当时第三的Charted半导体晶圆代工公司，由於其在技术以及市场规模、策略运作不错，iSuppli认为其可能在2010年底超越现有联电，变成全球第二大纯晶圆代工厂商。　　毕竟，超微的所有晶圆代工订单都将流向GlobalFoundries,加上Charted原本的客户群，以及GlobalFoundries技术实力的确在纯晶圆代工产业造成了一股力量，使得第一大的台积电近年来更为积极投资晶圆厂与次世代技术。　　iSuppli相信，随着这场购并案之後，未来晶圆代工厂将进入整并时期，其中，联电与和舰的合并最受到注目。一旦联电与和舰合并成功，这许多分析师认为晶圆代工的第二名之争，将不一定是GlobalFoundries或联电稳拿，还有看後市表现。　　另外，许多二线晶圆代工厂正在检视扩产需求的动力，因为目前许多IDM业者打算透过裁减生产设备以削减成本，势必最後订单会流向纯晶圆代工厂商。为了迎合这样的趋势，因此二线晶圆代工厂商认为有扩充产能的必要性。

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  • VLSI Research发布2010年度最佳芯片制造设备供应商奖

    市场研究公司VLSI Research发布2010年度最佳芯片制造设备供应商奖，其中奖项分为封装设备、测试设备、材料运送设备、工艺诊断设备和晶圆处理设备。此项调查为芯片厂商，如Intel、Samsung、Nvidia、Toshiba、TSMC、Globalfoundries、ASE、AMKOR等，提供了评估相关设备的参考。获奖供应商如下：最佳封装设备供应商——Tokyo Seimitsu最佳测试设备供应商——Verigy最佳材料运送设备供应商——SUSS Micro Tec最佳工艺诊断设备供应商——Keithley最佳大型晶圆处理设备供应商——Varian最佳小型晶圆处理设备供应商——Oerlikon

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  • 观望期将停止近2周3Q硅晶圆价格可望明朗

    随着德国国会日前宣布新太阳能补助案，太阳能业者预估，将可终止市场的观望动作，特别是诸多太阳能硅晶圆端原计画持续涨价，所以迟迟未对第3季进行报价，导致太阳能电池端也难以判断价格走势，太阳能业者表示，近2周市场约可以确定第3季的价格走势。上半年太阳光电产业需求旺盛，特别是台系太阳能硅晶圆厂包括绿能、中美硅晶等均呈现供不应求的现象，现货市场涨价声不断，但因市占率高达5成以上的德国市场对于下半年新的补助案迟迟未能定案，使得市场一直处在观望的阶段，导致第3季的报价走势一直无法确定。太阳能业者表示，目前6寸太阳能多晶硅晶圆每片约3.5美元，业者因受到订单满手及供不应求的影响，一直酝酿第3季再调涨价格，但是，也顾虑到德国市场下砍补助后对需求可能造成的冲击，若提前宣布涨价易导致订单流失，所以，迟迟不愿正式提出报价。连带太阳能电池方面则因为占总成本约达7成的硅晶圆报价走势未定，使其第3季的报价走势也跟着摇摆，但是，在上周德国国会正式投票决议，7月1日下砍16%太阳能屋顶补助费率后，市场预估近2周将是业者们密集讨论价格走势的时间，第3季的报价走势也可望明朗化。太阳能系统业者认为，2010年上半太阳光电市场需求强劲，若以整个产业供应链的情况来看，供不应求最为明显的即是硅晶圆端，尤其从2009年第4季开始，硅晶圆端即呈现供不应求的情况，一直持续到现在。而涨势最凶猛的当属现货市场，市场认为，主要即是硅晶圆的供需缺口较大，至少都在3成以上，所以，最容易吸引通路商聚集炒高价格。硅晶圆厂虽然持续调涨价格，但需求仍是持续升温，所以，许多业者已计划在第3季再向上调整价格，而有些合约是逐月计价的方式，也一路规划调升报价。太阳能业者指出，相较太阳能电池端则因为投入家数众多、竞争相对激烈，所以，报价上宣称只敢反应材料成本上扬，其余代工费等均维持一样的水位，但受到第3季硅晶圆报价处于犹豫期，所以，也不敢对客户端做出报价预测。第2季初发生冰岛火山喷发问题导致欧洲市场空运全断，当时即有太阳能电池厂担心，部分电池价格采逐月报价制，而受到供不应求报价正逐月上扬，若受空运影响没有即时将货送抵欧洲客户手中，届时价格不知如何计算。现在德国确定在第3季下砍补助，届时市场报价走向将趋于一致，太阳能业者认为，德国砍幅不小，第3季价格向下的机率恐大于涨价的机率。

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  • 新思科技与中芯国际合作推出用于中芯65纳米低漏电工艺技术的、获得USB标志认证的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY

    新思科技有限公司和中芯国际集成电路有限公司今天宣布开始提供用于中芯国际65纳米（nanometer）低漏电(Low Leakage)工艺技术的新思科技经硅验证的和获得USB标志认证的DesignWare® USB 2.0 nanoPHY知识产权（IP）。作为一家提供包括控制器、PHY和验证IP等USB2.0接口完整IP解决方案的领先供应商，新思科技继续致力于通过提供高品质IP助力设计人员降低集成风险，这些IP具备了验证过的互操作性，并与标准规范设计兼容。DesignWare USB 2.0 nanoPHY IP专为各种高市场容量移动和消费电子应用而设计的，这些应用的关键要求包括要实现面积最小、低动态和泄漏功耗等特性。此外，DesignWare USB 2.0 nanoPHY IP内建了调整电路，可支持快速的、芯片加工后的调整，以应对意外的芯片/电路板寄生或工艺变化，而无需用户对现有设计进行修改。这一特性使得设计人员能够提高良品率，并最大限度地降低昂贵的芯片改版成本。“新思科技经过硅验证的DesignWare USB2.0 nanoPHY IP与中芯国际的低漏电65nm工艺技术相互融合，使得我们双方的客户能够容易地将先进功能集成到可帮助他们满足低功耗要求、实现关键上市时间目标和快速投入量产的工艺中，”中芯国际高级副总裁兼首席业务官季克非表示，“近来，客户充分利用中芯国际65纳米低漏电工艺和新思科技USB2.0 nanoPHY IP在硅晶片领域大获成功，这让我们信心倍增。我们将加强与新思科技的战略和协同关系，利用我们业内领先的集成、功率效率和性价比，为我们的客户提供明显领先的优势。我们期待着与新思科技一如既往地开展持续合作，并向更先进的工艺制程迈进。”“随着新思科技面向SMIC 65 nm LL 工艺技术的高品质DesignWare USB2.0 nanoPHY的上市，我们将继续向设计人员提供他们满足当今制造工艺要求所需的知识产权，”新思科技解决方案集团营销副总裁John Koeter表示，“我们通过与中芯国际合作，在其65 nm低漏电工艺中对我们的USB 2.0 nanoPHY IP进行硅验证。这种做法为我们的客户提供了成熟的、经过认证的IP解决方案，使他们能够在集成DesignWare IP的过程中降低所面临的风险，并加快产品的上市时间。”关于DesignWare IP新思科技有限公司是用于系统级芯片（SoC）设计的高质量、经生产验证的接口和模拟IP解决方案的领先提供商。Synopsys广泛的产品系列提供了完整的连接IP解决方案，包括控制器、PHY和验证IP，适用于众多已广泛应用的协议，如USB、PCI Express、DDR、SATAHDMI、MIPI和以太网等，3G DigRF, CSI-2 and D-PHY。模块IP系列产品包括模数转换器、数模转换器、音频编解码器、视频模拟前端、触摸屏控制器和其它许多产品。此外，Synopsys还提供用于构建虚拟平台的SystemC事务级模型，可用于软件的快速开发以及芯片生产前的开发工作。在强有力的IP开发方法支持下，以及凭借在质量和全面技术支持方面的大力投入，Synopsys让设计人员能够加快产品上市周期和减少集成风险。

    半导体 USB 中芯国际 新思科技 DESIGN

  • 一年之隔 芯片市场形势冰火两重天

    对于全球半导体业， 如果比较2009 Q1与2010 Q1的结果感觉如两重天。2009年Q1时感觉一场灾难来临， 心中无底，反复询问“何时走出谷底”?而到2010年Q1时，产业似乎来了个大逆转， 好得有点出奇，乐坏了全球市场分析公司， 它们有用武之地， 但是企业家们却在冷静的思考，是“真的来临了吗”？两重天据SIA公布的2010年Q1全球半导体销售额为692亿美元， 与2009年Q1的437亿美元相比增长达58％。另外据IC Insight报道，2010年Q1全球芯片出货量为445亿颗， 相比2009年Q1的280亿颗增长59％。让业界惊奇的是2010年Q1半导体销售额692亿美元， 如果与2009年Q4的进行环比，增长为1.1%，这是自2004年以来的首次， 也是自2002年以来进行环比的最好季度之一。通常每年的Q1受大陆春节及西方新年的影响， 总是显得疲软，比Q4低， 所以此次的逆转让许多市场分析公司产生联想，纷纷调高2010年半导体销售额的预测。之所以称两重天是对于半导体产业的看法，09年Q1时因受金融危机的影响， 整个产业界受到突然的奇袭， 感觉象天塌下来一样， 产业界以悲观情绪为主， 思考的焦点是何时走出谷底。而到2010年Q1时发现产业复苏的速度超出预期， 如iSuppli，Future Horizon，IDC等分析公司纷纷再次调高今年增长预测达30％。另外如iSuppli甚至预测今年半导体业将冲破3000亿美元关口， 未来可以连续增长3年。所以这个Q1之后，业界的乐观情绪有余，似乎有点冲昏头脑。从产业动向角度， 存储器的价格已从最低点的99美分(1GbDDR2)， 到2.6美元， 涨幅达200%以上。市场呈现存储器供不应求的局面， 试图再次提价，然而PC制造商提出每台PC内存从4G改为2G等手段来与之抗衡。另外代工业也是一片兴旺，产能利用率攀高到90%以上，300mm几乎达100%。导致今年代工成为半导体的投资大户。如台积电投资30亿美元兴建第3条12英寸生产线， 联电拟投资15-20亿美元来扩充产能与扩大先进制程的比重。加上GlobalFoundries早己宣布的在纽约州投50亿美元兴建12英寸生产线等。代工业又进入新一轮的军备竞赛高潮。一改过去投资扩充产能谨慎的作法。显然最为关键的是进入今年Q1以来， 从总体上许多企业开始扭亏为盈， 进入盼望已久的盈利状态， 下表仅为部分公司的不完全数据供参考;   來源; 从各公司报道数据摘录， 直到2010，05，14，( 数据不全)半导体业的隐患在哪里？许多市场分析公司把2010年的增长预测调高到30%。对于分析公司它们随时可以修正，如iSuppli对于2010年半导体的预测，在09年10月时增长为13.8%，2010年2月时修正为21.5%，而到5月时又修正为31%。而对于企业界至少还是心有余悸，不敢大声说话，甚至怀疑是真的到来?那么半导体业的隐患在哪里？可以分为两个方面，一个是产业自身，另一方面来自外部环境。产业自身的问题有如下方面半导体的投资与之前相比偏弱。即便今年与09年的155亿美元相比增长77％，为274.7亿美元，接近于08年的238亿美元水平，而与07年的347亿美元相比仍有较大差距。因此，从半导体设备方面反映明显，今年有好转，但仍不乐观。业界普遍认为目前的投资尚属技术投资，即为了追赶技术的先进性而投资，还不是所谓的产能投资，即为了扩大产能而投资。另外是因为产业日趋成熟与传统产业接近，受全球经济大环境的牵连。目前全球经济大环境虽然在各国政府的经济剌激政策推动下已有改善，但尚不能言好，甚至有少部分经济学家提出今年有所谓”两次探底”的可能。据美国全国广播公司(媒体)和华尔街日报(WSJ)联合发布的民调显示，76%民众认为经济仍处在衰退中，81%不满目前经济情况，56%认为美国走错方向。全球公认中国是此次领先复苏的最早国家之一，但是也不敢说中国经济己脱离困境。如近1个月内中国股市下跌16％，楼市泡沫呈现及CPI涨幅高于预期等也显示经济有不确定性。在如此情况下许多国家的负债加重，资金链紧张，必然使得投资及居民消费受到影响，所以今年半导体市场与去年的低基数相比，增长亮丽是可以预期，但是能否增幅达到30％也令人质疑。估计下半年会有变数。市场的优劣究竟应该如何看，是个复杂的，综合的问题。因为在一面倒情况下，谁都知道。只有在不确定情况下(大部分时间)才体现出功力与智慧。产业界公认不是市场看对了，就能成功，而是决定于IPO，Ideal，Place及Operation即在正确的时间，作正确的事。在任何情况下市场是首位，即包含半导体量的终端电子产品，如手机，PC及TV等有多少增长。人们怀念杀手级产品到来，如今己被众多的小产品來代替，如智能手机，上网本，电源控制IC，包括存储器等都是关键。

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  • 国际能源总署：2050年全球太阳能发电比重可达到20~25%

    国际组织看好太阳能发电潜力，认为若各国政府未来10年内适当扶持并逐步退场，太阳能发电量可望于21世纪中满足近4分之1的全球需求。由欧盟轮值主席国西班牙在该国瓦伦西亚(Valencia)主办的地中海太阳能计画会议(MediterraneanSolarPlanConference)于11日开幕，会中国际能源总署(InternationalEnergyAgency；IEA)针对太阳光电(PV)与集光式太阳能发电(CSP，又称太阳热能)发表最新路线图，指出全球太阳能发电比重可望于2050年以前达到20~25%，但未来10年内仍须政府扶持，始能与传统发电竞争。IEA执行主任田中伸男(NobuoTanaka)表示，在PV与CSP的互补下，太阳能极可能于2050年以前提升全球能源安全，同时每年减少二氧化碳排放近60亿吨。PV发电主要是利用分散各处的面板，就近供电，CSP则是在拥有最多太阳能资源的地方设立大规模太阳热能厂，以水蒸气驱动涡轮发电。田中伸男另表示，为促成太阳能发展，政府须于未来10年内持续推出长期导向、可预测的太阳能政策诱因，以扶持太阳能早期发展，并依时空条件妥适发展PV与CSP，让这2种技术能达到具竞争力的地步。IEA预测，PV与CSP加总后的全球发电量可望于2050年以前达到9,000兆瓦／小时(TWh)，几乎可满足全球电力需求的4分之1，目前太阳能全球发电量仅37兆瓦／小时，其中多来自PV，至于CSP发电厂，虽然目前数量不多，但其发电潜力超越PV。但IEA强调，PV于2020年以前无法达到发电成本与传统发电成本相当(gridparity)的程度，而CSP于2030年以前无法达到gridparity。德国与西班牙政府已宣布，他们将削减电价买回补助(feed-intariff)，此举虽然引起太阳能业者的骚动，但田中伸男表示，为促使业者持续创新，政府必须逐步收回诱因。受惠于晴朗天气及政府补贴，西班牙目前是太阳能发电的佼佼者，此外，西班牙对风力发电投资亦不遗余力，使全国电力供给超越需求，惟因与邻国的电网联结不足，西班牙无法将多余发电装置量售予其它国家。这次会议为期2天，与会人士包括来自西班牙、德国、意大利、埃及、摩洛哥等11个国家和3个国际组织的代表，以及专家100余人。

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