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  • 安捷伦科技宣布RS Components 为亚洲地区测试和测量产品的授权分销商

    9月17日，安捷伦科技宣布授权电子、机电和工业产品领先分销商 RS Components 为公司亚洲地区测试与测量产品的分销商。   选择RS Components，就使客户能接触 Agilent 市场领先的众多测试和测量产品，包括数字万用表、示波器和台式电源。这些产品系列精确、功能性强和易于使用，为客户带来 Agilent 产品的价值。这次宣布扩充了两公司间现有的全球协议，为该地区市场日益增长的需求提供安捷伦测试设备产品和支持。   RS Components亚太地区总经理Richard Huxley说：“在当前的竞争环境中，对客户来说方便、快速的交货比以往任何时候都更为重要。与知名供应商，如与 Agilent建立伙伴关系，将使RS Components能够为我们的客户更快、更方便地提供高科技产品，也使我们能在产品生命期管理中继续起关键作用。”   从今天起，RS 的测试和测量客户就可在www.rs-components.com 上访问各种各样的 Agilent 产品，为产品选型提供方便、精确和完整的技术信息。   Agilent 副总裁 Dennis Au说：“RS Components有能力跨越地域和行业的界限，为客户提供由安捷伦科技优质产品和专业知识所补充的所可能的最好服务。通过 RS Components，Agilent客户也将能通过更多渠道购买 Agilent 一流的电子测量设备。”

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  • 芯片代工新贵峥嵘毕露 台积电厮杀捍卫地位

    Globalfoundries位于欧洲的晶圆代工厂已经开始承接40nm芯片代工，剑指22nm制程的晶圆厂也在纽约破土动工。台积电作为芯片代工领域的带头大哥，它将怎样接招迎敌　　只要是在摩尔定律行之有效的地方，企业就必须跟上它的步伐，为此才能在市场上占有一席之地。　　8月11日，台积电董事会宣布，决定投资11.17亿美元，以扩充旗下12英寸晶圆厂的45/40nm制程产能，并新上马32/28nm相关制程。据此间观察人士分析，台积电如此土木，完全是因应欧洲新竞争对手表现出来的咄咄逼人之势。　　此前，芯片代工的新贵Globalfoundries（下文简称GF）施展大手笔投资芯片代工。7月24日，这家从AMD公司剥离出来的代工工厂的Fab2晶圆厂在纽约破土动工。Fab2晶圆工厂被业界认为代表着最尖端芯片技术，其制造工艺将从28nm制程层级直接升级至22nm制程。　　尽管GF的发言人洪·卡维尔（HonCarvill）反复强调，这只是表明GF将和台积电同台竞技。台积电董事长张忠谋却火药味十足地表示，GF花费42亿美元在纽约建立Fab2晶圆厂就是在向台积电宣战。不过，张忠谋并未将对手完全放在眼里，他认为GF就像是斯大林格勒保卫战中末期的德军，难逃一败。他说：“和斯大林一样，我对胜利充满信心。”　　GF已重装上阵，台积电也正厉兵秣马，当前情势下，新一轮芯片代工领域的“厮杀”正在一老一小间展开。　　重金度时艰　　目前，台积电的代工业务主要集中在65nm、90nm等芯片市场。但在近日，张忠谋表示将继续扩大45/40nm代工业务在整体营收中的水平。目前，这一部分业务仅占台积电整体营收的1%。　　市场行情也利好于台积电的这一策略。业内分析人士指出，由于45/40nm效能明显高于65/55nm，预计包括巨积、阿尔特拉、耐特逻辑、富士通等国际大厂在内，或将在第三季、第四季大幅增加45/40nm芯片代工订单。　　此外，随着英特尔豪掷75亿美元研发32nm芯片，进军智能手机等移动无线终端设备，业界人士分析，芯片巨头此举将让苹果、三星等大客户的竞争更加激烈。各品牌智能手机、上网本等的竞争将转化为性能的竞技。这也将提高高性能芯片的需求量。目前，苹果（iPhone玩家论坛）3GS的芯片用的是三星的65nm工艺，而45nm的iPhone3GS将更省电、运行速度更快。　　但就目前而言，在40/45nm工艺领域，台积电表现得心有余而力不足。今年6月，AMD欧洲区技术主管汤格勒曾在公开场合表示，由于台积电40nm制程良率不够，AMD桌面型显卡RadeonHD4770无法大量供货，这迫使AMD不得不调降现有图形芯片（GPU）及显卡售价。　　至于40nm良品率低的原因，行业观察人士分析，在40/45nm工艺上，还没有够格的对手与台积电竞争，由于缺少竞争压力，台积电难免“不思进取”。　　不过，当欧洲方面出现新的劲敌后，已经有客户表现出三心二意。此情此景，台积电决定投重金完善40/45nm制程便理所当然了。　　6月22日，台积电的大客户之一AMD在台北电脑国际展上就提到，未来除了台积电外，不排除部分绘图芯片授权GF公司来代工的可能性。    GF锋芒毕露　　切市场蛋糕的刀必须准、快、狠。GF的出手符合这些特点。　　7月29日，它宣布与意法半导体集团达成战略合作伙伴关系。意法半导体集团是世界领先的芯片解决方案提供商之一，它将与GF生产40nm的低耗能芯片，预计相关产品于2010年投产。这是GF除AMD外的第一个客户，也是意料之中的客户。　　GF从AMD拆分出来的同时，获得了阿布扎比国有风险投资公司（ATIC）60亿美金的注入资金。此后，GF大张旗鼓地招兵买马。从台积电、台联电等公司连连挖人。招致麾下的有，台积电位于美国圣何塞设计中心的总监萨布拉马尼·肯格里，阿尔特拉负责晶圆代工技术营运的副总裁科蒂斯·张等。　　据悉，肯格里和张都是业界炙手可热的人物，而阿尔特拉的张更是大有来头。张在阿尔特拉的主要业务是负责与台积电技术部门互动，在任职期间，他顺利将阿尔特拉的FPGA晶片在台积电40nm制程投产。因而，他们加入GF都曾引发业界高度关注。本刊记者被告知，张投效GF，对阿尔特拉与台积电都将是一大损失。　　除了扩充人才储备，GF也试图在技术上先发制人。7月24日，GF耗资42亿美元在纽约州马耳他镇兴建另一座晶圆代工厂。GF目前的规划是在2012下半年启用28nm技术，然后迅速转换至22nm。　　卡维尔表示：“纽约厂的破土动工和我们的第一个客户意法半导体都是公司发展道路上的里程碑。我们也会为市场带来最先进的技术，这是一个长期的承诺。”　　2009年4月，GF便与IBM、特许半导体、英飞凌、三星电子、意法半导体等组成技术联盟，宣布共同研发28nm制程。而当今市场上出现的最先进芯片是采取40和45nm制程。　　同时，GF的工厂毗邻IBM芯片开发中心和著名的纳米科学技术与工程学院，与两家芯片研发机构为邻，GF将受益匪浅。卡维尔透露，目前共有70位GF工程师在IBM工作，且数量还会增加。　　CNET国际分析，GF在纽约建立这座晶圆代工厂，并不限于40nm芯片代工，而是把眼光放在大型图形芯片提供商上，包括全球最大的Nvidia公司。GF将在28nm制程层级积极争取绘图芯片生意。　　冲刺28nm　　分析人士认为，图形芯片提供商经常是最先采用新制程，他们需要尽可能在单一芯片装入更多晶体管（目前最高可达10亿），芯片愈小，速度与性能通常愈高，才能保持性能竞争力。目前，Nvidia和ATI等大多数的先进图形芯片，仍采用40nm制程。因此，谁要是能最先生产出28nm的芯片，它便赢得了这一市场。　　看好GF的业内人士认为，当前40nm图形芯片主要由台积电代工，不过下一代28nm产品很可能会统统打上“GF制造”的logo。　　台积电对28nm工艺也早有打算。尽管在8月11日的董事会决议中，28nm只是浮光掠影，但在2009年6月，在东京的半导体国际会议上，台积电宣布将集中资源研发28nm工艺，以确保在竞争对手之前制造出28nm芯片。张忠谋日前也说，台积电今年研发费用在营收中的比例将拉高到7.8%，而且这个比重将会成为常态。　　近日，市调公司VLSIResearch董事长兼CEO丹·哈奇森指出：台积电有惊人的成本效率，而且他们可以很快地转换。这也是它成为芯片代工巨头的原因。转化的速度非常重要，“如果你晚一步进入市场，便会在几周之内失去大部分的市占率”。GF试图抢先28nm市场，或许动作还应更快一些。　　一个是行业传统势力，企业底蕴深厚，一个是腰缠万贯的新秀，潜力无限，一场激烈的竞争在所难免。不过，业内人士表示，这不仅对行业的健康发展起到了积极的作用，其对于芯片代工的平均售价也会有一定的影响。

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  • 中国半导体分立器件产业的光荣与梦想

    一、中国半导体分立器件产业的辉煌历程与贡献     作为半导体产业的两大分支之一，我国半导体分立器件产业的发展过程是从无到有、从小到大的发展历程，从上世纪50年代的初创到70年代的成长，从80年代的改革开放到90年代以后的全面发展，每一步都凝聚着无数分立器件产业人的辛勤劳动和汗水。本人68年学校毕业进国营第742厂学的就是半导体分立器件，当时在社会主义大协作的氛围中，我和其他三位同事去上海元件五厂学习了视放管3DA97的产品技术及工艺，又去成都970厂学习了开关管3DK2、3DK7的产品技术及工艺，我们又将学到的技术毫无保留地传授给了其他兄弟厂家，这种无私奉献的协作精神培养锻练了一代人。上世纪90年代以来，随着国际生产的大转移和跨国公司的大举进入，中国制造业基地地位的显现，均使我国半导体分立器件产业无论在生产规模、生产技术、自动化程度以及品种规格方面都取得了长足的进步，产品品种规格增加、品质提高、出口扩大。新企业的投产、老企业的滚动发展和扩建改造形成规模经济，从而推动我国半导体分立器件产业全面发展，形成了产品种类比较齐全、生产能力不断扩张、技术水平日益提高的产业体系。     21世纪始中国加入WTO，为我国半导体分立器件产业带来了新的发展契机，也使全行业面临参与国际竞争的严峻挑战。随着中国IT行业的迅速发展，我国半导体分立器件产业也保持高速发展；外资企业尤其是跨国公司大量在中国建厂，既带动了我国半导体分立器件产业的发展，又促进了进出口贸易的增长。     60年的辉煌历程，成就了中国全球半导体分立器件业制造基地的地位。我国已成为半导体分立器件生产大国，同时也是半导体分立器件的消费大国。20多年来，半导体分立器件生产发展的年增速保持在二位数的水平（指销售额）。虽然中国分立器件市场竞争中仍是以日本企业为代表的国外厂商占据优势，但国内厂商正迎头赶上。同时也说明从半导体分立器件生产大国到半导体分立器件生产强国还有许多路要走。     2008年我国分立器件产销的一大亮点主要得益于全球电子整机对节能、环保需求的不断增长，这一方面带动了分立器件产品的需求增长，另一方面也带动了市场产品结构的快速升级。销售额在LED产业大幅增长的带动下仍增长了12.3%，在二极管、三极管增速相对平稳之时，而以MOSFET和IGBT为主的功率晶体管的广泛应用于PC、笔记本电脑、计算机电源配件、液晶电视等而得到提升。2008年我国分立器件产量达到2461.13亿只，同比下降1.1%；2008年我国分立器件销售额达到937.8亿元，同比增长12.3%。（CSIA、CCID年度报告）     二、我国半导体分立器件市场前景依然美好     1、分立器件的特点要求     首先，半导体产业的发展始于分立器件，是半导体产业的最初产品。尽管集成电路的发明和集成电路的迅速发展使一些器件已集成进集成电路，但由于分立器件的特殊性：如使用灵活性，可在众多线路中应用、低成本制作芯片的工艺，高成品率，不可替代性，如大功率、高反压、高频，特殊器件如肖特基以及特殊工艺的分立器件等，使分立器件仍为半导体产品的基本支持，几十年来没有影响半导体分立器件按自身发展的规律向前发展。尽管分立器件销售额在世界半导体总销售额中所占比重逐年下降，但是在世界半导体市场中分立器件每年的销售额仍以一位数平稳增长，国内半导体分立器件的发展更是如此，且以每年两位数的速度增长，高于世界的增长水平。     其次，分立器件种类繁多，具有广泛的应用范围和不可替代性，并具有技术成熟、可靠性高、成本低且采购渠道和资源丰富等特点。特别是在不能集成的功能中，分立器件起着关键的作用。例如，有效的静电放电(ESD)保护是不能完全集成到数字CMOS芯片之中的，相反，瞬态电压抑制器(TVS)等分立器件可以起到很好的保护作用。基于半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性，全球分立器件市场仍在不断稳定发展，其中中国大陆和中国香港的市场需求表现犹为突出。而半导体分立器件供应商也在积极应对市场的需求，针对终端消费者需要的多样性，已经提供了多种高性能分立器件，如效能更高、功耗更低、封装更先进、尺寸更小巧，有些近乎极限尺寸封装的分立器件产品，如SOT/SOD923外形尺寸：1.0*0.6*0.4（连脚）、0.8*0.6*0.4（光塑封体）。     2、我国分立器件的消费需求（庞大的市场需求）     从市场来看，当前全球分立器件市场总体保持稳步向上，而亚洲地区特别是中国市场表现得犹为显眼。据市场研究机构赛迪顾问预测，2006至2010年间，中国分立器件市场将会保持稳定的增长态势，预计这5年销售量和销售额的年均复合增长率将分别达到14.5%和19.3%；到2010年，中国分立器件市场将占据全球市场的半壁江山。     在分立器件市场稳健增长的背后，其首要推动力便是消费者的需求，特别是消费者对移动电话、液晶电视、台式计算机、笔记本电脑以及各种白家电产品的需求。此外，消费者需要电子产品更加节能，其中就便携应用而言，需要延长电池使用时间。在这方面，半导体公司积极提供可以适应这种需要的分立器件。诸如热插拔保护SmartHotPlug等性能，均满足终端产品对于分立器件产品散热更好、功耗更低、电源能效更佳和集成度更高等要求。     消费者还需要电子产品特别是便携产品具有更小巧的尺寸，更便于携带。围绕这方面的需求，业界从多角度入手来予以满足。领先的半导体供应商更是采用先进的封装技术，制造出尺寸日趋缩小的分立器件。更小的器件封装可以提高客户的设计灵活性，帮助他们设计出更受市场青睐的小巧电子产品。为了适应小型化趋势，业界还越来越多地提供表面贴装(SMT)器件，可用于设计更加轻薄的产品。     随着下一代互联网、新一代移动通信、数字电视的逐步推进，电子产品的升级换代为电子元器件产业的发展带来很大的市场机遇。2008年我国分立器件市场按产品结构细分预测如下：     3、我国半导体分立器件发展热点     一是分立器件将向微型化、片式化、高性能化方向发展。分立器件片式化是整机小型化的需要，是应用最广泛的电子器件，现在片式化水平已经成为衡量半导体分立器件技术发展水平的重要标志之一。据有关资料测算，2005年我国二、三极管的片式化率约为10%，远远低于发达国家的水平。为了提高分立器件的片式化率，国内主要分立器件封测厂均在大力增加片式器件生产能力。如内资最大综合型封装测试企业——长电科技，2008年分立器件的销售量为191亿只，其中片式器件（SOT/SOD系列）的销售量占到83%。     二是汽车电子市场规模迅速增长。根据赛迪顾问的预测，2008年汽车电子市场规模为1376.5亿元，与2007年相比销售额的增长率为25.6%。2006年中国汽车电子市场中，底盘控制与安全、动力控制系统、车身电子、车载电子产品分别占据了29.2%、28.5%、24.8%、17.5%的市场份额。     三是功率分立器件大有作为。由于分立器件产品更易实现高功率、高散热以及应用场合更灵活等特点。特别是在大功率、高电流、高频率、低噪声等独特应用领域中，将发挥至关重要的作用，市场空间相当大。预计全球电源类分立器件市场规模将在今后十年内增长一倍多，而中国将以18%左右的年均复合增长率快速发展，其中节能灯用功率器件将呈现高速增长的态势。     四是新型半导体分立器件，尤其是大功率半导体器件的市场前景无限，其技术已日益广泛地应用和渗透到电力、冶金、装备制造业、交通运输、国防等重点领域。据统计：2008年中国的大功率分立器件市场规模达到了51.35亿元人民币，在全球市场中占到了39.19%的份额；到2010年中国市场销售额将达到75.67亿元人民币，占全球市场预计超过47.4%，年均复合增长率在未来五年中高达20%左右。无论在新能源、激光、高速铁路等前沿领域，还是在输变电、马达驱动、轨道交通、电焊机、大功率电源等领域，以及有色金属、采矿、传动、造纸、纺织等多类领域均将得到广泛的应用，市场持续看好，依旧是分立器件芯片生产企业研发与生产的方向。     4、分立器件的发展趋势     事实证明，半导体分立器件仍有很大的发展空间。半导体分立器件通常总是沿着功率、频率两个方向发展，发展新的器件理论、新的结构，出现各种新型分立器件，促进电子信息技术的迅猛发展。     一是发展电子信息产品急需的高端分立器件，如Si、GaAs微波功率器件、功率MOS器件、光电子器件、变容管及肖特基二极管等。随着理论研究和工艺水平的不断提高，电力电子器件在容量和类型等方面得到了很大发展，先后出现了从高压大电流的GTO到高频多功能的IGBT、功率MOSFET等自关断、全控型器件。近年来，电力电子器件正朝着大功率、高压、高频化、集成化、智能化、复合化、模块化及功率集成的方向发展，如IGPT、MCT、HVIC等就是这种发展的产物。二是发展以SiGe、SiC、InP、GaN等化合物半导体材料为基础的新型器件。三是跟踪世界半导体分立器件发展趋势，加强对纳米器件、超导器件等领域的研究。四是分立器件封装技术的发展趋势仍以片式器件为发展方向，以适应各种电子设备小型化、轻量化、薄型化的需要。封装形式的发展，一是往小型化方向发展，由常用的SOT-23、SOD-123型向尺寸更小的，如SOT-723/923、SOD-723/923、DFN/FBP1006等封装型式发展；二是片式小型化往功率器件方向延伸，从1W功率的SOT-89一直到功耗10W的TO-252以及功率更大的大功率封装，如TO-247、TO-3P等；三是另一类则望更大尺寸、更大体积以满足各类更大功率的新型电力电子封装，如全压接式大功率IGBT及各类模块封装等。     三、我国分立器件现状及面临的问题与对策     1、我国分立器件现状及面临的问题     分立器件产业地区分布相对集中。按国内半导体分立器件行业销售总额比重分布，其中长三角地区占41.3%，京津环渤海湾地区占10%，珠三角地区占43.2%，其他地区占5.5%。我国生产分立器件的企业主要分布在江苏、浙江、广东、天津等省市，占到全国的76.4%以上。     2008年世界半导体市场虽有小幅增长，但增长率却进一步下滑至2%左右，而分立器件市场则以高于半导体整体市场3%的表现，成为引人注目的产品市场。受世界经济发展放缓、原材料价格上涨等不利因素的影响，2008年中国分立器件市场延续了增速逐年下降的趋势，且增长率下滑明显，为近4年来的最大下降幅度。2008年中国分立器件市场销量为2740亿只，同比增长5.4%；市场销售额为911.4亿元，同比增长8.3%，与以前几年相比，下滑速度较为明显。除了宏观经济因素外，分立器件主要产品中的二极管、三极管处于市场成熟阶段，产品竞争日益激烈，导致产品价格持续走低，也是重要的影响因素。随着行业成熟度提高，市场需求增速放缓，厂商很难在现有业务规模上实现以往高速的业绩增长，而为了在竞争中保持领先地位，同时也迫于资本市场压力，近年来二极管、三极管行业上下游之间的收购兼并及整合已呈现日益加剧的态势。2009年，我国分立器件市场产量和销售额将出现小幅萎缩，预计分别为4.8%和9.0%的水平，但LED，尤其是高亮度LED持续高涨。     总体上，我国分立器件产业特点是五多五少，即：中小型企业多，大型企业少；民资企业多，外资、国资少；中低档产品多，高端产品少；重复生产多，冲击型生产少；弱势企业多，强势企业少。我国分立器件企业的优势在于：投资少、见效快；劳动密集型企业多，可以充分利用外来务工者；可以按照市场供求关系，抓住商机，迅速调整产品结构；市场比较稳定，有微利，只要生产能上去，就有较好的收益；可以在芯片制造、封装、测试、材料、设备等方面形成单元体为主的生产，避免小而全、大而全地增加企业负担等等。我国分立器件的劣势也恰恰在此：由于投资少、生产规模小，因此抗风险能力差；技术水平落后，产品在中低档徘徊；开发能力不足，跟不上世界先进水平，跟不上整机厂的需求，跟不上产业技术水平发展的潮流；重复生产、压档压价、无序竞争等。这些都阻碍了我国分立器件产业的发展。     特别是在2008年的金融危机下，中国半导体分立器件产业发展中出现的问题愈加明显，许多情况不容乐观，如产业结构不合理、产业集中于劳动力密集型产品；技术密集型产品明显落后于发达工业国家；生产要素决定性作用正在削弱；产业能源消耗大、产出率低、环境污染严重、对自然资源破坏力大；企业总体规模偏小、技术创新能力薄弱、管理水平落后等。由此，分立器件企业如何提高盈利能力、防止利润下滑，实现持续、稳定和快速增长是摆在企业面前的重要任务。     2、对策与措施     （1）打破门户理念，加大半导体分立器件产业链的整合     在竞争激烈的时代，赖活着真不如死后重生。这是一个资源整合的时代，“一日千里”已不足以形容当代科技的增长，也正因为此，很多事情不再是单个企业所能做到的。企业将通过各种不同的手段结合成一种生态系统，相互依存进而发展壮大。谁具有更好的资源整合的能力谁就拥有无可争辩的竞争力。半导体分立器件企业要获得成长，就需要企业必须转变“宁做鸡头，不做凤尾”的陈旧观念。     对半导体分立器件业来说，面对2008年的金融危机，企业出现了前所未有困难，就是一次经济气候的剧烈变迁，但毋庸置疑的是，谁能针对新环境迅速应变，谁就能在经济调整过后迎来新的市场发展机遇。对于生物来说，这就是进化；对于企业而言，这就是转型和升级。我国半导体分立器件应该打破门户理念，在产业链上开展投资、整合、兼并的大动作，求得互联双赢的局面。可以相信，如果国内分立器件企业能够实现产业整合，将有望成为半导体市场上一股重要的新力量。     (2)通过产业振兴规划，积极呼吁分立器件产业政策，努力在高端产品上实现突破     分立器件在这全球化代工中，将如何应对并发挥自己的能力，争取一席之地？     电子信息产业的调整和振兴规划已经出台，2009年将全面实施。同时，IC产业要积极利用中央对重点行业的支持政策，集中有限资金，尽快启动一批重点项目，培育具有竞争优势的核心业务，带动相关产业发展等。借助政策利好，我国分立器件产业应进一步凸显产业集聚效应，从高端产品上发力。据市场调查预测，国内市场对半导体功率模拟和功率分立产品的需求最为强劲，尤其是采用先进表面封装的低电压功率MOSFET，以及高功效离线功率开关产品。因此功率产品是中国市场的主要商机，并成为带动市场增长的主要动力。     随着科技进步和人们需求的不断提高，封装正向着体积越来越小，重量越来越轻，功能越来越强的方向高速发展，而SMT取代THT则是这一发展中具有划时代意义的重大技术突破，片式晶体管作为SMT的关键支撑也得到快速发展，且技术含量和投资规模也在快速提升。目前片式晶体管的市场基本上也是由世界各大跨国集团所控制，各大跨国集团也已都意识到中国市场的重要性，开始纷纷抢滩中国市场，中国的相关企业应充分利用天时、地利、人和的优势，抓住机遇快速发展，以低成本、高效率来争取更多的市场份额。同样，消费者对产品质量的要求非常重要。而整机产品的质量直接取决于它所采用的部件和元器件的质量。     基于分立器件的技术含量和投资规模正在快速提升，和实际运营中愈来愈高的要求并不差于IC生产，各级政府应尽快出台有利于企业调结构、谋转型的相关政策，解决企业升级整合中的税收问题、呆坏账核销问题、地方利益协调问题、企业法人治理结构问题、企业管理制度规范问题、优惠的投融资政策等，帮助企业尽快提高自主研发能力，提高产品水平，培育自主品牌，开发具有自主知识产权的技术和产品。     (3)通过行业协会的协调，改变压档压价、无序竞争的局面     在金融危机影响下，国内半导体分立器件企业“抱团”之举不失为面对日益恶化的产业环境不得不做出的应对之策。     半导体分立器件企业，正面临着亏损和资金吃紧的窘境，这给它们的发展前景蒙上了一层阴影。国内分立器件市场出现了技术水平落后，开发能力不足，重复生产、压档压价、无序竞争等现象。国内企业还在资金短缺、技术滞后的泥潭里挣扎的时候，国外以及台湾地区大型先进的分立器件企业已经注意中国这一大市场，将大陆作为它们投资的主战场。而国内大部分中小企业还是各扫门前雪，有的甚至采取降低价格或降低产品质量的办法竞争，这就进一步加重了全行业的危机。     面对这样的环境，我们认为，要积极依靠政府支持企业整合的政策，从单打独斗向战略联盟合作转变，加大力提倡行业抱团，充分发挥行业协会的作用，沟通行业企业之间的经营理念，组织行业活动，形成行业统一意志，树立行业声誉，提升行业品牌，增强行业的市场竞争力。同时，发挥政企联动作用，发挥金融支撑作用，增强行业市场竞争力，共度这个经济“寒冬”。     我们认为，在新一轮全球经济结构大调整、产业“大洗牌”中，企业应尽快抓住机会转变发展方式、优化产品结构，培育企业自主创新力，实现产业升级换代。这样不仅有助于企业在“寒冬”中保持生机，也为企业在“春天”的爆发积蓄了力量。     (4)拉动内需等政策为产业发展带来阳光     中国改革开放的历史从某种意义上讲实际上就是中国非公经济不断发展壮大的历史。尤其是民营经济的迅速崛起正在成为一大亮点，对社会的贡献度也越来越大。在目前推动经济发展的三驾马车中，国有企业有政治体制上的优势，外资企业有地方政府给予的政策上的优惠，民营企业有经营机制上的灵活，可说各有千秋。但是，民营企业因为起步晚，规模小，而且受歧视性体制和政策制约，始终没有达到它应有的发展水平。好在政府已经给出一个对各种经济成分都公平的税收政策，使得民营企业今后可以在同一个游戏规则下与其他经济成分的企业展开公平竞争，从而步入一个新的历史发展阶段。     我国6000亿元科技重大专项资金提前启动，第一批享受的就包括核心电子器件高端通用芯片及基础软件、极大规模集成电路制造技术及成套工艺；电子信息产业振兴规划提出了扶持措施，并将IC作为六大工程之一，重点予以扶持；国家将投入8500亿元进行医药卫生体制改革；并对教育、养老等都有考虑；这些利好的消息使中国分立器件市场的成长充满了活力和动能。作为新兴的中国市场，国内需求一旦被激发出来，潜力将难以估量，足以在全球不景气中为世界带来信心，为世界带来半导体产业复苏的希望和信心。     (5)节能环保、技术创新，拓展和提升产业竞争力     要保持产业持续快速发展的态势，重点是要有发展后劲，即产品和技术能够不断地推陈出新。这就需要企业不仅要有一定的自主创新能力，还要有盈利能力。它不仅要求企业研发出成本更低能效更高的技术和产品，还为企业带来了巨大的发展空间。因为，一旦这些产品和技术得到市场和社会的认可，并获得推广，那么企业的知名度及影响力也将得到进一步提升。虽然整个分立器件行业取得了长足的进步，但是，我们也不能不看到，当前对引进技术的消化吸收和再创新的力度，从整体上来看还显得不够，导致了我们的技术和国际水平相比还不是一流的，商品化的新产品还不够多；我们企业在国内外的市场竞争中还不能占有主动地位，长此下去必然会拉大与世界先进水平的差距。     从发展趋势看，无论是全球还是中国，分立器件在电子信息产品制造业中销售额所占比例正在逐步下降，分立器件产量和产值的增长速率要低于整机系统的增长速率。另一方面，整机系统的快速发展，也为分立器件行业提供了新的市场商机。我国分立器件从04年40%的增长一路下滑到08年2.3%，据预测后续将逐年上升，到2011年将增长13.6%。整机系统进一步向小型化、集成化方向发展的趋势，对分立器件也提出了新的要求，片式贴装器件已经成为行业发展的主流。     事实告诉我们，真正的核心技术是买不来的，分立器件行业要在激烈的国际竞争中掌握主动权，要在国家急需的整机产品中当好角色，必须加强原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新，提高并实现自主创新，坚持有所为、有所不为，集中力量、重点突破，造就一批又强又大具有核心竞争力的企业。

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  • 2009年全球太阳能装机放缓，预计明年下半年景气回升

    光伏发电(PV)亦难逃目前席卷全球的经济危机的牵连。   在欧洲、美国和其它地区，太阳能安装在2008年第四季度以前一直稳步增长，但如今面向商业客户和投资者集团的太阳能电厂债务融资已明显放慢。 然而，“2009年美国复苏与再投资法案”和“2008年太阳能投资税收优惠”政策，允许抵减30%的项目成本，并为商业项目建立政府贷款担保，为美国那些希望安装光伏(PV)系统的人提供了帮助。因此iSuppli公司认为，这些举措在一定程度上将有助于抵消那些已经影响到美国光伏市场的负面因素。   特别是，加州通过这些措施已成为光伏市场中的领头羊之一。尽管第一季度信贷紧缩，但装机容量仍增加到77兆瓦(MW)，而2008年只有38MW。除此之外，退税申请继续增加，第二季度达到65MW，该数据只统计了半个季度的情况。这是非常令人鼓舞的迹象。   这对于那些希望利用新的联邦税收抵免政策的投资者非常有利。对于那些希望利用加州太阳能计划(CSI)提供的较高激励来安装住宅家用系统的人来说，这也是一种推动。   太平洋天然气和电力公司(PG＆E)的太阳能回购折扣即将达到第六级，导致回购费下降，人们仍想锁定在更有利的第五级费率。南加州爱迪生和该州的其他公用事业公司也正在发生同样的事情。   总体而言，iSuppli公司预计美国加州2009年将安装350MW太阳能系统。这遥遥领先于美国的大部分州。美国其他地区的太阳能发电容量预计在2009年只有132MW。   意大利的冷与热   加州不是唯一仍然加紧推进太阳能发电计划的地区。意大利电力管理机构Gestione Servizi Electriche(GSE)在4月份宣布2008年装机容量为338MW。这远远超过了iSuppli公司当初预计的220MW。受此影响，iSuppli公司正在把其2009年意大利太阳能装机预估值从从350MW提高到580MW。   虽然这些是该国令人鼓舞的迹象，但无法掩盖意大利南部电网干线脆弱的窘境。今年春天，该国的光伏电站因为电网不堪重负而不得不在阿普利亚脱离电网。   全球下滑   根据iSuppli的最新数字和全球各地企业的反馈，2009年全球新安装的光伏发电系统将达到4吉瓦(GW)左右，大多数都在德国。德国将安装1.5GW，意大利为580MW，还有300MW到400MW将来自西班牙、加州和日本。   iSuppli 公司对于2009至2013年加州以及全世界光伏系统安装增长情况的预测。 Source: iSuppli公司   2013年前的安装增长前景喜人，主要是因为政府项目将增强，而且政府和消费者将更加容易获得资金。iSuppli公司维持其预测，仍认为装机增长率将从2010年下半年开始回到40%以上的水平。   但2009年，全球的营业收入将下降高达34%。这个降幅小于iSuppli公司在4月预测的40%，因为那时以来装机增加了10%左右。  

    半导体 电网 太阳能 BSP ISUPPLI

  • 德太阳能系统热火被浇冷水　安装人力不足系统厂接单意愿低

    全球第1大太阳能市场德国近期传出因太阳能系统安装人力不足，部分系统厂与消费者协商安装延期或建议转单，太阳能业者表示，2009年第3季起景气回温，欧洲消费者为赶搭2009年优惠补助列车，需求持续增温，尤其是占两岸太阳能业者订单比重极高的德国市场，更成为业者兵家必争之地，不过，由于受到2009年上半景气直线落底震撼，太阳光电产业链扩编动作过于保守，使得德国市场因系统安装人力不足，系统厂纷延缓或取消订单，这恐影响两岸太阳能业者出货表现。   全球太阳光电产业在历经减产及裁员后，2009年第3季终于回稳，但厂商扩充动作依然保守，太阳能厂表示，全球最大的德国市场9月国会改选后，未来太阳光电补助下降幅度恐比以往高，因此，消费者积极抢搭2009年相对优惠的补助列车，市场需求持续增温，然因系统厂不愿扩编，导致系统安装人力不足，过去客户随传即到情况，如今则需排队等待约1周。   事实上，不仅区域系统安装人员出现人力不足现象，连勘验系统实际安装成果的政府人员，亦因为应付不暇，同样出现需排队1周等待勘验情况。由于目前已到2009年最后1季，虽然市场需求持续增温，但系统厂考量到即使扩编安装员，亦需要时间训练，远水救不了近火，加上2010年欧洲太阳光电景气走势仍不明，因此，多数系统厂不愿大幅扩编安装人力。   欧洲系统厂坦言，面对不断加温的系统安装订单，目前试著与消费者协商将安装延期至2010年第1季，以较优惠方式为其安装，来弥补无法赶上2009年优惠补助，或者直接表态已无力承接，建议另寻系统厂，以免工程无法如期完成得负担违约之责。此外，近期亦传出部分德国系统厂转而向西班牙系统厂筹借系统安装员，以因应短期人员不足情况。   除系统端安装人员不足问题，2009年市场采购太阳能模块已出现品牌导向趋势，尤其是部分大陆垂直整合厂在欧洲市场模块销售情况，出现同时期冷热落差大现象，象是部分知名品牌模块厂已告知客户缺货或不再接单，这亦将影响系统安装进度。  

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  • 英特尔宣布重大重组计划 公司老将基辛格跳槽

    北京时间9月15日消息，英特尔周一宣布了一项重大的重组计划，主要目标是加强该公司开发和生产微处理器的能力。   英特尔同时还宣布公司老将、高级副总裁帕特-基辛格(Pat Gelsinger) 离职。基辛格此前担任英特尔数字企业业务部的联合经理，并在该公司的研发活动中扮演过重要的角色。   据数据存储公司EMC周一披露的消息，基辛格将加盟该公司，担任总裁及信息基础设备产品部的首席运营官。   英特尔股价目前下跌1.1%，EMC跌0.8%。   英特尔公告称，公司的主要产品业务部门，从个人电脑、服务器到移动技术，将整合为一个名为“英特尔架构部”（Intel architecture group）的新部门，该部门将由肖恩-迈罗尼（Sean Maloney）和戴迪-帕尔马特（Dadi Perlmutter）来领导。   英特尔的另一个部门，即“技术和制造部”，将主抓制造方面的运营，该部门将由公司首席行政官安迪-布莱恩特（Andy Bryant）率队。此外，汤姆-凯尔罗伊（Kilroy）将主管英特尔的营销部门。   终点技术协会（Endpoint Technologies Associates）分析师罗杰-凯说：“这是一次重大重组，它涉及到了几乎所有的部门。这次变动使公司的功能更加明晰，而且人员安排也很合理。”   他表示，这次重组同时还意味着公司首席执行官保罗-奥特里尼的工作重点将有所变化。“它将奥特里尼从公司的运营中解放了出来，让他有多精力来应公司的对外活动。”   在一份提前拟就的声明中，英特尔表示，奥特里尼自己的时间，“将更多地分配到公司战略及公司增长规划上面去。”   凯说，基辛格的离职对英特尔来说是一个“重大损失”。但他同时指出，“帕特已释放尽了他对英特尔的影响，做为一棵遮天大树，他的离职将为下面的人打开一片广阔的天空。”   基辛格1979年加入英特尔，曾是英特尔实验室的一把手。英特尔实验室一直是该公司研发活动的前沿阵地。   英特尔此外还宣布，公司前律师总顾问布鲁斯-斯厄尔（Bruce Sewell）也已决定离开公司。   半导体行业刚刚经历了一场其历史上最严重的一次衰退，当前英特尔及其它芯片制造商正试图从中恢复过来。   做为需求改善的一个迹象，英特尔最近调高了第三季度的收入目标，称原因是PC芯片需求好于之前的预期。

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  • Cypress与ARM合作 打造下一代嵌入式平台解决方案

    ARM与赛普拉斯半导体公司共同宣布：赛普拉斯已经通过授权从ARM获得众多IP， 用于下一代可编程平台。赛普拉斯已通过授权获得了ARM Cortex-M3和ARM9系列处理器，以及超过75个其它IP。   作为可编程解决方案的领先供应商，赛普拉斯拥有超过25年提供众多可编程产品的历史。赛普拉斯采用SONOS制程，能实现高性能、卓越的混合信号集成。赛普拉斯的旗舰产品PSoC可编程片上系统（SoC）平台，集成了MCU核、可编程模拟和数字模块以及单芯片上内存。赛普拉斯同时提供可编程控制器，用于触摸感应与触摸屏、可编程时钟以及可编程LED控制器。   ARM公司处理器部门营销副总裁Eric Schorn表示：“我们与Cypress之间的持续合作关系以及Cypress采用我们的ARM Cortex架构，清晰地体现了基于ARM Cortex处理器的解决方案的强劲增长势头。Cortex-M3处理器的超低功耗、高性能的特点，结合赛普拉斯嵌入式平台技术的灵活性，为系统设计师提供了理想的解决方案，能够应用于广泛的领域，包括汽车和工业控制系统、白色家电、电子玩具与医疗仪器。”   赛普拉斯公司消费与计算事业部执行副总裁Norm Taffe表示：“此次与ARM的合作扩展我们能够为客户所提供的可编程解决方案种类，并且具备高性能和行业标准架构这两大益处。此外，我们的客户现在能够得到来自广泛的ARM生态系统的对于处理器的支持。”  

    半导体 Cypress 赛普拉斯 ARM 嵌入式平台

  • 英特尔加速二次西进 成都封装测试厂有望扩能三成

    英特尔成都有望扩能三成           有消息称 英特尔将把上海浦东工厂整合搬迁时间表提前。近日访川的英特尔中国大区执行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合计划提前到今年10月以后，最迟在11月底，成都新生产线能正常投入生产。届时，英特尔成都封装测试厂产能将增加25%-30%。   抓住市场回暖机遇           今年以来，半导体市场持续反弹，目前市场需求已接近金融危机前的出货水平。英特尔成都封装测试厂总经理麦贤德表示，如今，英特尔成都工厂满负荷生产，原定20亿美元年出口额现已完成。随着市场回暖，英特尔成都公司今年出口额有望达到26亿美元。           因此，希望抓住市场回暖机遇的英特尔公司，进一步加快了上海产能的整合速度，以期使成都工厂在原本比沿海低1/3的商务成本优势基础上，通过扩大规模将生产成本降至最低，同时获得更多综合效益。   成都将成全球封装测试中心           麦贤德透露，随着整合后的产能提升，成都工厂规模将从现有2500人达到年底的3500人。据悉，上海浦东封装测试工厂的产能规模相当于成都的1/3，因此整合后的成都工厂的总体货物产出价值的提升量有望超过25%-30%。紧接着，马来西亚、菲律宾工厂也将把产能逐步转移至成都工厂。此次承接浦东工厂晶圆产能的大连，日后也将产品放在成都进行封装测试。           如此一来，成都将真正成为英特尔在中国乃至全球封装测试中心。而英特尔也将实现上海为研发中心、大连晶圆芯片生产基地、成都为封装测试基地的“三位一体”合理战略格局。   英特尔将拓展在川投资领域           目前,浦东工厂已有1/3设备运至成都，剩下2/3的设备要在不到两个月时间来完成，包括设备安装调试。在前期协调下，国家层面、上海、四川方面海关和检验检疫部门已形成工作机制，确保设备搬迁顺利流转。           戈峻透露，英特尔正在探讨与四川在信息化、工业化领域的合作。省、市、英特尔形成的工作协调联合机制也在酝酿中，目的是为了确定双方的合作领域，选择合作项目。  

    半导体 英特尔 晶圆 封装测试 BSP

  • 2009年GaAs半导体市场将衰退5% 与07年水平相当

    市场研究公司Strategy Analytics表示，GaAs半导体市场收入2009年将达35亿美元，较2008年减少5%。   全球经济下行是主要原因，使市场未达到原先增长9%的预期。2009年GaAs半导体市场和2007年相当。 Strategy Analytics预计2010年将恢复增长，直到2013年终端需求都将保持增长。然而，年收入将低于原先预期的50亿美元。总体来看，GaAs、RF微电子器件市场到2013年前的复合年均增长率为4%，达到45亿美元。   “2008年第四季度受手持设备制造商的影响，GaAs产业显著衰退。但市场已经触底。“Strategy Analytics公司Asif Anwar在一份声明中表示。  

    半导体 半导体市场 BSP STRATEGY ANALYTICS

  • 普源精电在其获奖的测试与测量设备中选择ADI的BLACKFIN处理器

    测试与测量设备制造商普源精电（Rigol）公司选择了ADI公司的Blackfin® BF531处理器作为其DS系列数字示波器和新型DSA1030A系列频谱分析仪的信号处理平台。借助于高级信号与控制处理汇聚平台Blackfin，普源精电开发出以适中的价位提供高端特性与功能的高性能测试与测量设备。   “我们的设备以其鲁棒的能力和高性价比的设计而闻名业界，这为我们提供了竞争优势，使我们能够快速立足于测试与测量设备市场，”普源精电公司研发部副总裁陈振宇博士表示，“Blackfin提供了实现复杂功能所需的性能和外设连接能力，以及统一的信号处理与微控制器平台，从而能帮助我们降低系统复杂性，加快上市时间。”   普源精电的DS系列示波器是针对通过全彩TFT液晶显示屏观察波形而设计，该系列示波器为设备设计工程师、编程人员和技术人员配备了有效测试和调试电子器件所需的所有能力。普源精电的DS 1000系列数字示波器具有高达300 MHz的带宽以及高达2G Saps的实时采样率，可获得ADI模数转换器（ADC）实现的高性能信号采集能力。普源精电的DS1000系列数字示波器支持用于事件隔离的简单易用的强大触发功能，具有高达每秒2000个波形的刷新率，并且能够提供一般为价格更昂贵的DSO才具备的能力。   普源精电的DS1000E数字示波器凭借其性能、由Blackfin实现的数字滤波能力以及在入门级示波器市场的整体价值而荣获《Electronic Products》杂志2008年度产品奖。DS1000E的支撑平台基于Blackfin处理器架构，该架构通过并行外设接口（PPI）、串行端口（SPORT）和串行外设接口（SPI）实现了灵活的外设连接，这些接口分别被分配给示波器的LCD、ADI ADC和键盘。   在数字示波器设计取得了巨大的成功之后，普源精电再次将Blackfin用作其新的数字频谱分析仪系列的信号处理与微控制器平台，其新型入门级（9 kHz至3 GHz）DSA1030A频谱分析仪已针对需要在便携式低成本设计中实现工作台级别性能和直观控制的RF频谱分析应用进行了优化。   在DSA1030A中，Blackfin提供了用于高级数字滤波的信号处理引擎以及管理系统的用户接口、远程控制和以太网功能的系统控制器能力。Blackfin的汇聚架构通过将片外元器件通信降到最少，从而降低了系统功耗，而其低功耗的特性进一步使普源精电的系统设计工程师能够最大限度地提高DSA1030A的电池续航能力。   “Blackfin由于其性价比、低功耗和连接能力等特性而在测试与测量设备供应商中享有盛誉，这三个特性是在紧凑的外形尺寸中实现丰富功能的产品设计的关键因素，”ADI公司GPDSP部门全球工业市场营销经理Anders Frederiksen表示，“像普源精电等创新型公司借助Blackfin的汇聚架构可简化产品开发过程，并实现极高的设计效率，这最终使他们能够为其客户提供更高的价值。”   汇聚的未来需要Blackfin级别的处理技术   ADI公司的Blackfin 16/32位嵌入式处理器使设计工程师能够提升受益于统一架构中的汇聚数字信号处理和控制处理的任何应用的智能、功能和连接能力。Blackfin可以提供出色的性价比和能效，再加上开发工具、应用和第三方支持等丰富的生态系统，它已经成为包括工业、医疗、汽车、安防、数字家庭娱乐和便携式设备在内的各种创新型应用的理想处理器选择。

    半导体 数字示波器 ADI BSP BLACKFIN处理器

  • Gartner调整2009半导体产业资本支出预测 2010年将大幅反弹

    市场研究公司Gartner最新预测显示，尽管今年下半年全球半导体产业资本支出将获得大幅改善，但全年仍将下滑47.9%，至229亿美元。   Gartner预计下半年资本支出较上半年将增长47.3%。   资本支出将在2010年反弹，预计将增长34.3%至307亿美元。各个市场板块都将迎来增长。     “2009年剩下的时间和2010年上半年的设备采购主要是技术购买，存储芯片公司已为铜互连做好准备，5x和4x关键尺寸也将采用双版技术。”Gartner副总裁Dean Freeman在一份声明中指出。   7月，Gartner预测2009年资本支出将减少44.8%至243亿美元。更早的时候，该公司曾预测2009年资本支出仅为169亿美元。   2009年晶圆厂社比支出预计减少48.8%至160亿美元。Gartner预计2010年将增长38.3%至222亿美元。   封装设备支出预计今年将减少43.1%至23亿美元，2010年将增长40.5%至32亿美元，Gartner预测。封装设备复苏是在去年第四季度和今年第一季度的修正之后，于今年第二季度开始的。   自动测试设备（ATE）支出今年将减少36.5%，至16亿美元。在经历了几个季度的下滑之后，ATE市场在今年第二季度复苏。随着器件需求改善，预计增长将持续几个季度。Gartner预计ATE支出将在2010年增至22亿美元。

    半导体 半导体产业 TE BSP GARTNER

  • 订单量增长 ASML上调今年三四季度业绩预期

    荷兰光刻设备商ASML公司称过去几个月内公司业务开始复苏，并上调第三第四季度业绩预期。   ASML称业绩复苏的主要原因是来自DRAM和逻辑芯片制造商的短期及中期订单有所改善。   “这意味着今年第三和第四季度净销售额均将超过5亿欧元（约合6.5亿美元），而第三季度的订单额已大大超过了这个水平。”该公司说道。   在今年7月15日发布的业绩目标中，第三季度的净销售额目标为4.5亿欧元。   ASML将在10月14日发布第三季度报告。   7月，该公司报告第二季度销售额为2.77亿欧元（约合3.88亿美元），较第一季度增长50%。然而，公司仍处于亏损状态。   和2008年第二季度相比，今年第二季度销售额减少67%，去年第二季度盈利1.92亿欧元，而今年第二季度亏损1.04亿欧元。

    半导体 DRAM 芯片制造商 ASML BSP

  • 美国设计太阳能公路 可为周边社区提供电力

      新型太阳能公路 英国《每日电讯》报道，美国一公司正在研究一种新型太阳能公路。也许在将来，玻璃制成的太阳能板将彻底替换沥青路和停车场，公路不但承载着交通运输的任务，还能为当地社区提供电力，以节省能源。   目前，这种新型太阳能板的原型还处在研发阶段，太阳能板能够“嵌入”公路之下，这项研究已经获得美国交通部十万美金的资助。   这些太阳能板还覆盖有马赛克效果的灯光，在晚上，点亮的小灯可以作为交通标志和警告信息。另外，公路下还可以“嵌入”加热器，这样在冬天的时候，公路上就不会再有积雪和薄冰。   每块3.7乘3.7米的太阳能板，每天可以产出7.6瓦小时的电量，该公司估计，如果将全美的洲际高速公路全部“翻新”为这种智能且环保的智能高速公路，所产出的电量将是全美能源需求的3倍之多。   但这种太阳能板价格不菲，每块需6900美金，如果要对全美的公路进行一次大翻新，需要几十亿块“板子”。所以，从资金和环境方面考虑，目前，进行较小规模的推广相对来说还现实点。   据称，一条一英里(约1.6公里)的四车道公路，每天所产生的电量足够支持五百个家庭。太阳能公路计划将所产生的能源导入国家电网，同时也可以卖给在路边充电的电动车。   “这种高速公路优点很多，既安全，又智能，而且还分散，可以逐渐让我们不再那么依赖煤和石油等矿物燃料。”该公司表示。

    半导体 太阳能 电力 供电 BSP

  • Gartner：半导体设备业研发经费拮据　联盟关系将成救星

    市场研究机构Gartner警告，半导体设备产业的研发预算恐怕在接下来的五年内大幅削减80亿美元，使该产业领域陷入危机。不过该机构资深分析师Dean Freeman也表示，研发联盟的兴起将成为救星。   缺乏适当的投资将导致技术蓝图延迟，而且公司恐怕无法做好迎接未来挑战的准备；在目前营收低迷的情况下，半导体设备业正面临着如此的危机点。不过Freeman却认为，在这一轮不景气中最大的不同，就是在过去十年来有不少产业联盟的建立，而这些结盟关系在某些程度上减轻了业者因营收减少对研发所带来的冲击。   Freeman指出，包括SRC、Albany NanoTech与IMEC等学界与业界合作成立的研发机构，以及IBM联盟等团体，都为半导体产业注入了成长动力。这些组织的运作模式都是在竞争前期(precompetitive)环境中，运用所有可得的研发经费来解决产业的关键需求。   “透过结盟，包括high-k金属闸极、深紫外光光刻(EUV lithography)、通孔硅(through-silicon vias)等技术得以问世，且由于定向研究(targeted research)，得以节省大笔研发经费，也能符合研发时间表规划。 ”因此Freedman认为，尽管半导体设备产业迈向新一代技术的路程面临重重困境：“拜研发联盟之赐，缺乏研发经费并不会成为太大问题。”  

    半导体 半导体设备 BSP GARTNER FREEMAN

  • AMD获调升评等至加码 未来趋势将提振营收

    AMD周二获Barclays资本公司分析师调高评等至加码。该分析师说，个人计算机市场改善及其它因素，可望于未来几个月，推升该芯片大厂。   据国外媒体报道，分析师TimLuke将AMD评等由观望调高至加码，并说几项因素可能让AMD的疲弱气氛于未来几个月获得改善。   AMD为半导体制造厂，亦为全球第二大个人计算机芯片销售商。近来因芯片市场严重下滑，且与主要对手英特尔的竞争加剧，该公司备感压力。   但Luke说，几项趋势可望于未来几个月，拉抬AMD的财富。   “整体个人计算机市场改善，系列新产品推出，获利率已触底，与英特尔的法律进展，及数季来首度预估修正，使得AMD在表现严重不佳一段期间后，可望于未来几个月，获调整为加码评等。”Luke在发布的声明中指出。  

    半导体 英特尔 芯片市场 AMD BSP

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