更多

  • 富士康以2.24亿元出售富士康精密烟台给鸿海

    9月3日消息，富士康宣布，以现金代价2.24亿元人民币，出售富士康精密烟台100%股权予控股股东鸿海，交易须取得中国大陆及台湾地区主管机关的同意。   富士康发布公告称，出售富士康精密烟台100%股权予控股股东鸿海，现金代价2.24亿元人民币，出售所得净额将用作一般营运资金。 富士康指，出售主要因公司位于中国廊坊及太原的两大制造基地已开始转迁营运并供给公司足够的产能以满足可预见未来市场的需求，因此认为出售富士康精密烟台的股权将可简化公司的营运链、改善生产设施管理的效率并减少一般及行政方面的支出。

    半导体 富士康 鸿海 BSP

  • 二手半导体设备将迎来新时代

    尽管二手半导体设备的买卖双方都熬到了漫长低迷期的尽头，但业界普遍认为二手设备与服务市场在未来数月或数年将发生巨大变化。随着二手设备供应量猛增，且在产能计划和新产品推出中扮演起越来越重要的角色，购买者日益关注与能提供附加值的供应商建立长期的战略性合作关系。   “我们看到成熟的器件制造商正在制定计划，来巩固二手设备、服务和技术所提供的长期附加值。”CMP工艺外包商和设备商Entrepix公司CEO Tim Tobin说道，“他们公开地寻找或拓展与在该领域能提供价值的公司建立长期战略合作。”   Semitoo子公司Rhetech总裁Vince McGinty说道：“市场上出现许多二手设备，终端用户正在和二手设备供应商合作，因为他们在评估选择时需要帮助，同时发展可以降低设备采购成本的策略。”   在过去的几年中，二手设备市场从边缘化转为许多芯片制造商的主流设备采购地，整个用户群都对二手设备发生了兴趣。原本低报价、“买方谨慎”的市场已成为资本和产品计划中非常重要的一部分。   随着市场反弹，二手设备零部件和服务支持的需求也日益增多，因为许多器件制造商已采购了二手设备。此外，他们已裁减了许多有能力的工程师和支持维护人员，这些人原本可以评估二手设备处于何种状态。许多OEM也同样裁减了服务和支持的员工，使可提供附加值的二手设备供应商成为日益重要的合作伙伴。   另一个复杂的趋势是一些主要的设备供应商正在经历合并、收购、裁员、甚至破产。“不幸的是，许多主流的新设备供应商很可能会消失，这给设备支持维护留下了巨大的空间。”（翻新）晶圆处理设备供应商Axic公司CEO Frank Bazarre说道，“设备经纪商必须谨慎地关注他们买来的设备，因为软件、零部件的供应问题可能成为非常麻烦的事情。”   新的服务和客户需求也正在调整二手设备市场。“代工服务和工艺开发工程是一块正在成长的业务。”CMP方案供应商Axus Technology副总裁Barrie VanDevender说道，“厂商正在使用设备开发新技术，如MEMS、光应用和新衬底等，他们正在和更小更专业的公司一同开发认证这些工艺，这些专业的公司有能力获取、翻新、整合二手设备，作为服务的一部分。许多供应商，包括小型代工厂，正在为客户提供这样的服务。   和新设备一样，多数观察者要到今年第四季度或明年晶圆厂产能改善后才能发现二手设备市场的进步。Tobin称，2010年美国市场仍将很艰难，因为新一轮次贷风波将至。“我们相信今年底会出现一些反弹，假期行情将好于预期。”   “我们看到了空前的信息询问和报价请求。”VanDevender说道，“但另一方面，客户非常谨慎，使设备销售保持缓慢。服务和零部件业务正在恢复，但市场有所减小，因为一些晶圆厂已关闭，产能利用率也不高。”   McKinty和Bazzarre却认为反弹要等到2010年后期。“二手设备市场将落后于新设备市场。”McKinty说道，“二手设备市场主要针对产能购买。在市场好转的早期，我们会看到IDM和代工厂利用现有产能增加产量，随后才需要额外的设备来保持产量增长。这将推迟二手设备销售的反弹，直到2010年。”  

    半导体 零部件 半导体设备 CE BSP

  • 英特尔Q3营运优于预期，扮演半导体多头明灯

    由于微处理器与芯片组需求持续优于预期，全球半导体业龙头英特尔(Intel)继Q2财报获利成长性高于预期后，更宣布调升今年Q3财测目标(季营收上修至88-92亿美元、高于分析师平均预估值)，不仅使其上周五收盘上涨幅度逾4%、以20.25元创波段新高，同时亦重返去年9月爆发金融海啸前之股价水平；受英特尔调升财测激励，费城半导体指数涨幅也逾2%，同步改写波段新高水平。 市场预期，在英特尔股价和费半指数联袂改写今年新高，不仅可望为国内半导体类股重新开启上涨动能，也有助提升各界对Q4半导体业稳步复苏的市场信心，可说是扮演了全球半导体产业的多头明灯；且因国内与英特尔具关联性的电子大厂牵连甚广，因此其宣布上修Q3财测，也可说是照亮了国内电子产业整个下半年景气，颇有前景趋向光明的指标性意义。 英特尔指出，亚洲地区消费者对PC需求转强，特别是在中国大陆市场尤为明显，也是Q3市场需求持续弹升的重要动能。外资法人则认为，英特尔这次调高财测的动作，对整个科技业来说确实是件十分正向的消息，毕竟英特尔营运展望仍是全球电子产品消费支出的重要参考指标，预期在Q3表现持续优于预期后，其后续新技术平台的推出和先进制程的进展，也可引发市场较高的关注性。 就半导体产业而言，除与英特尔在Atom处理器具策略合作关系的台积电(2330)，未来可望随着其长远营运稳步增温而多少受惠外，与英特尔在封测产能合作从南桥芯片延伸至其它芯片(包括网通芯片和Nand内存芯片等)的日月光(2311)和硅品(2325)，因英特尔年初已宣布将陆续关闭4座封测厂、加重委外比重，故随着英特尔营运复苏步调持续优于预期，预料封测双雄受惠程度也将更直接且相对显著。 此外，换个角度来看，由于英特尔Q3表现优于预期，预料这也将使其在9月底推出首次采用Nehalem架构的NB用4核心处理器Clarksfield(该处理器系将北桥芯片内之内存控制组件整合进去)以及NB次世代平台「Calpella」，可望获得OEM/ODM厂商更高的关注程度和市场说服力。 而因应NB新平台Calpella的上路，英特尔在南桥端也将推出搭配快速通道联结(QPI)新总线技术的次世代IbexPeak控制芯片组(纳入视讯传输等其它功能)，同时这将使其南桥芯片首度由传统闸球数组封装(BGA)改为覆晶封装，且目前新版6层FC基板订单已开始释出，预料其原有重要供货商南电(8046)后续的受惠程度仍可望持续加大。 另从下游系统大厂来看，业界大多预期，包括戴尔、惠普、宏碁(2353)、华硕(2357)等大厂，年底前就会配合微软新操作系统Windows 7上市，陆续推出内建英特尔Calpella平台的NB新机种产品，因此也可望成为这项新平台供应链的实质受惠者之一。  

    半导体 半导体 英特尔 芯片组 波段

  • 德州仪器有意1.725亿美元收购奇梦达

    据国外消息报道，法庭文件显示，德州仪器计划斥资1.725亿美元收购奇梦达旗下申请破产的美国子公司。   众所周知，德州仪器是全球领先的半导体供应商,设计并生产模拟器件,数字信号处理(DSP)以及微控制器(MCU)半导体芯片,是模拟器件解决方案和数字嵌入及应用处理半导体解决方案的专家，而奇梦达是全球第四大DRAM芯片制造商，其产品主要应用于PC；受产品价格剧跌和全球融资紧缩拖累，奇梦达于今年1月份申请破产。今年2月份，QimondaRichmond与奇梦达旗下另一子公司一同申请了破产保护。QimondaRichmond表示，申请破产的时候，公司资产和负债均超过10亿美元。   据介绍，按照德州仪器与奇梦达达成的协议，德州仪器将收购奇梦达美国子公司QimondaRichmond芯片制造工厂的仪器和设备。如果有其它竞争者出现，那么9月23日将举行一场拍卖会，而德州仪器的这一出价将作为拍卖的底价。

    半导体 奇梦达 IC HM

  • 两位AMD前副总裁加盟NVIDIA

    NVIDIA近期似乎在大规模招兵买马，而他们的人才来源很大一部分就来自业内竞争对手。近日，就有两位曾在AMD官至副总裁的高级管理人员加盟NVIDIA公司。   首先是一位AMD老兵Jerry Vogel，曾在公司工作近30年，最高曾担任负责工程运营的高级副总裁。据称他两年前已经离开AMD，并已于近期加盟NVIDIA，担任主管客户项目管理的副总裁职务，负责帮助NVIDIA客户厂商设计制造Tegra和Tesla产品。   而在几天前，另一位前AMD高级副总裁，曾任AMD芯片组和笔记本业务总经理的Phil Eisler在离职半年后，也已经加盟NVIDIA，NV官方也已经确认了这则消息。此人从2001年起即负责ATI的芯片组业务，介于离职时与AMD签订的竞业禁止条款，他在NVIDIA公司的具体职务名称可能并非芯片组业务主管，但其主要工作肯定仍将和这一领域有关。   另外，曾在AMD公司主管FireGL产品营销的Danny Shapiro近期也也同样来到了NVIDIA公司，其职位正好是原公司的正面对手：Quadro产品营销总监。

    半导体 NVIDIA 芯片组 AMD BSP

  • 欧洲半导体行业启动“IMPROVE”，抱团提升竞争力

    为了加强欧洲半导体行业的竞争力，欧洲35家机构携手开展了联合研究项目“IMPROVE”(“采用制造科学解决方案提高设备生产率和晶圆厂业绩”)。该项目从2009年持续到2011年年底，目的是提高半导体制造业的生产效率，同时降低成本，缩短加工时间。   欧洲“IMPROVE”联合研究项目的参与者包括软件企业、在欧洲拥有生产基地的半导体公司、芯片晶圆设备供应商以及来自奥地利、法国、德国、爱尔兰、意大利和葡萄牙的学术机构。英飞凌科技股份公司作为领先的芯片厂商，负责协调德国合作伙伴的研究活动。通过提高工厂的生产效率，该项目将进一步增强欧洲半导体行业的实力，创造更多就业机会。 芯片功能的日益增多不仅延长了开发时间，还导致工序增多，使得生产时间变长，从而大大提高了生产复杂性。如今，生产一个复杂的芯片平均需要完成550道独立工序，耗时约为12周至16周。通常的生产运作是在生产出50至100个晶圆后，厂商必须重新设置生产工具。这使得持续工况监控和预防式维护成为保持竞争优势的关键要素。对整个生产线的半导体生产工具和加工后的晶圆实施监控，再结合采用创新的数据分析战略，将使优质晶圆的产量最大化。   IMPROVE项目的总预算约为3,770万欧元，其中一半由合作伙伴承担，另一半来自欧盟委员会提供的资金以及项目参与各国通过参加欧洲纳米科技方案咨询委员会(ENIAC)所获得的资金。欧洲纳米科技方案咨询委员会(ENIAC)是SP4-应用于能源与环境的纳米电子技术”子项目的一部分。德国联邦教育与研究部(BMBF)也大力支持该项目，通过“信息与通信技术科研创新2020 (IKT 2020)”融资计划，提供了350万欧元资金。   IMPROVE项目合作伙伴   IMPROVE项目合作伙伴包括半导体厂商、芯片设备厂商和软件供应商，例如(按字母顺序排序，其中一些厂商拥有几个工厂)AP Technologies (德国)、Atmel (法国)、奥地利微电子公司(奥地利)、camLine(德国)、CNR-IMM (意大利)、Critical Software(葡萄牙)、英飞凌科技(德国)、InReCon (德国)、英特尔(爱尔兰)、iSyst(德国)、LAM (意大利)、Lexas Research (爱尔兰)、Numonyx (意大利)、PDF Solutions(法国)、Probayes (法国)、意法半导体(法国)、 Straatum (爱尔兰)和Techno Fittings (意大利)。学术机构合作伙伴包括法国原子能委员会所属电子信息技术研究所(法国)、都柏林大学(爱尔兰)、Ecole des Mines de Saint Etienne (法国)、Fachhochschule Wiener Neustadt (奥地利)、弗朗霍夫集成系统与设备技术研究所(IISB、德国)、GSCOP (法国)、意大利国家研究委员会(意大利)、LTM CNRS(法国)、德国奥格斯堡大学和德国埃尔兰根纽伦堡大学以及意大利米兰大学、帕多瓦大学和帕维亚大学。

    半导体 半导体行业 AC IMPROVE BSP

  • 专访：应用材料太阳能业务受益于中国的投资

    全球最大芯片设备生产商--应用材料执行长斯普林特(Mike Splinter)周二表示，在中国开始兴建太阳能项目之际，公司看到该行业出现改善的初步迹象。   斯普林特称：“中国兴起对太阳能项目的投资，特别是太阳能电池硅晶圆生产领域，人们做这些投资是因为他们相信存在需求。”   应用材料核心部门半导体生产设备的销售遭遇严重下滑，因而该公司大举进军太阳能设备领域，以促进业务成长。不过太阳能市场亦受到经济衰退的冲击。   斯普林特称，他相信近期中国在太阳能电池板生产投资方面，将占据大头。   “目前中国生产了50%的太阳能电池板，这种趋势会蓬勃地持续下去。”   斯普林特表示，由于显示器市场有了长足的改善，应用材料的各类业务都呈现增长，“我们预计未来12月显示器业务将表现优异。目前我们的预测是，所有业务都将录得成长。”   他还表示，公司的芯片业务“跃升”。应用材料曾宣布，本季至少将实现盈亏两平，预计营收将较前季上升10-20%。   斯普林特称美国经济仍不景气，但或已触底。而中国经济正在复苏。   “中国经济显然已经复苏，并且正在回升，”他说道，“美国的经济已达到谷底，因此将会出现一些好迹象。”  

    半导体 太阳能 显示器 太阳能电池板 BSP

  • 电子信息产业技术进步和技术改造投资方向

    一、半导体集成电路 集成电路产品设计 重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片,智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计  集成电路芯片制造 重点支持8-12英寸生产线集成电路芯片制造  集成电路封装测试 重点支持球栅阵列封装（BGA）、系统级封装（SIP）、芯片级封装（CSP）、方型扁平无引脚封装（QFN）、倒扣封装（flipchip）、多芯片组装（MCM）等集成电路新型封装测试  集成电路专用材料 重点支持8-12英寸电子级单晶硅及硅片、光刻胶、靶材、引线框架等专用材料生产  集成电路公共服务 重点支持集成电路公共服务平台、集成电路研发中心建设及应用服务  半导体发光二极管 重点支持大功率、高亮度半导体发光二极管的外延片和芯片制造、封装、光源模块及相关材料等；支持半导体照明相关标准制定与公共检测平台建设  半导体电力电子器件 重点支持功率场效应管（VDMOS）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、快恢复二极管（FRD）等新型半导体电力电子器件的开发与产业化  二、平板显示和彩电 TFT-LCD、PDP面板 重点支持规划布局内高世代TFT-LCD生产线建设和PDP生产线扩能升级  TFT-LCD、PDP模组与整机 重点支持规划布局内骨干企业平板模组、平板电视生产线建设，平板显示整机与模组一体化设计和制造  OLED显示产品 重点支持骨干企业OLED显示产品研发及产业化  平板显示产业配套材料 重点支持驱动IC、LED背光源、玻璃基板等关键配套材料及专用设备研发和产业化  三、通信设备 TD-SCDMA移动通信系统 重点支持TD-SCDMA（增强型）及后续演进技术的系统、终端、核心芯片及测试设备产业化，研发测试环境及业务平台建设  高速智能光网络 重点支持高速远距离智能光网络设备的产业化  三、通信设备 FTTx光纤接入系统及关键器件 重点支持FTTx系列光纤接入产品、高速光收/发模块、光电耦合器件、光有源器件、光电交换器件以及光无源器件和MEMS光开关等光通信器件的开发和生产  宽带无线接入系统 重点支持具有自主知识产权的宽带无线接入系统、终端及核心芯片研发及产业化，推动新一代宽带无线接入技术(含数字集群功能)在重点领域的行业应用  四、数字音视频 高清播放系统及关键件 重点支持基于自主音视频标准的高清播放系统及关键件的研发及产业化  数字电视前端设备 重点支持数字电视发射设备、演播室设备等数字电视前端设备的研发及产业化  数字电影设备 重点支持高清数字投影机及关键件、数字音响系统等数字电影设备的研发及产业化  数字电视终端 重点支持数字电视接收机设备（含一体机）、微型投影机、IPTV（网络电视）等终端产品的研发及应用  数字电视公共服务平台 重点支持基于自主音视频标准的数字电视内容综合服务平台建设，建立数字电视专利池，制定和完善相关配套标准  五、计算机产业及下一代互联网 便携式计算机 重点支持优势企业笔记本计算机研发中心建设，以及便携式计算机产品自主设计生产、关键零部件和配套件研发产业化  高性能计算机、服务器、工业控制计算机 重点支持服务器研发中心建设；高性能计算机、中高端服务器、海量存储设备、嵌入式计算机、工业控制计算机及检测产品等的自主设计生产  计算机外部设备及耗材 重点支持打印机、扫描仪、移动存储、投影仪、多功能一体机等外部设备及关键零部件生产；环保彩色墨水、彩色照片喷墨纸开发生产；再生墨/粉盒生产线改扩建  下一代互联网设备及应用 重点支持兼容IPV4/IPV6的网络互联设备、多媒体终端、网络安全设备、管理和计费设备、无线移动互联网设备、传感器网络设备、物联网开发生产及应用  自主CPU计算机产业化及应用 重点支持采用自主CPU研制高性能计算机、低成本计算机、行业应用终端、税控收款机、工控机、数控系统等产品生产  五、计算机产业及下一代互联网 数字化3C产品 重点支持新型数字化消费电子产品（数字相机、电子书、手机电视、导航终端等）、闪联产品（计算机、电视、投影仪、网关等）、WAPI、数字家庭等产品自主研发、产业化及应用  应用电子产品与工业监控系统 重点支持电子标签（RFID）、汽车电子、机床电子、医疗电子、金融电子、工业控制及检测等产品的开发、产业化及推广应用  六、软件、信息服务和信息安全 嵌入式软件 重点支持智能手机嵌入式软件、汽车电子嵌入式软件、车载信息系统软件的研发环境和服务保障体系建设  数字内容 重点支持数字内容加工处理的工具、平台、环境和公共服务能力建设,支持动漫游戏等产业发展  重点行业软件研发和示范应用 重点支持企业管理、产品研发、生产制造等领域的应用软件以及行业解决方案的研发和产业化。支持工业、农业以及政府部门、公共服务等重点领域国产软件的示范应用  软件与信息技术服务公共平台 重点支持协同研发、标准研制及验证、软件测试与质量保障、知识产权保障、人才培训等行业公共服务支撑能力建设。建立涵盖共性技术、标准验证、软件评测、知识产权、培训共享等平台资源库。搭建分布式资源、共性技术应用、应用服务等共享环境。支持基于SaaS等模式的开放共享服务  应用及管理软件公共服务平台 重点支持工业自动化软件研发与测试平台、汽车电子软件研发及测试平台、车载信息系统软件研发联调平台、企业管理软件研发及测试平台、信息系统集成多项目管理平台、信息系统工程监理管理平台、数据托管服务平台等  信息安全与服务 重点支持防火墙、安全隔离与信息交换、通信安全、信息安全审计与监控、统一威胁管理、入侵检测/入侵防御等系统安全产品，以及网站恢复、数据备份恢复、安全操作系统、安全数据库、移动存储安全产品、可信计算等数据安全产品开发和产业化；支持系统设计、咨询、评估、检测、认证等信息安全服务业发展  七、电子基础产品 微小型表面贴装元器件 重点支持超小型片式多层陶瓷电容器、片式电解电容器、片式钽电容器、片式电感器、片式压电陶瓷频率器件、片式压电石英晶体器件、集成无源器件等研发和产业化  其他新型电子元器件 重点支持汽车传感器、MEMS传感器及其他新型、高性能传感器，支持声表面波器件、微波介质器件等高频频率器件和无刷化、智能化的微特电机等研发和产业化  高端印制电路板及覆铜板材料 重点支持高密度互联多层印制电路板、多层挠性板、刚挠印制电路板、IC封装载板、特种印制电路板；鼓励节能减排工艺发展，重点发展环保型的高性能覆铜板、特殊功能覆铜板、高性能挠性覆铜板和基板材料等研发和产业化  新型绿色电池及材料 重点支持大容量、高可靠性锂离子电池和聚合物锂离子电池，氢动力电池，锂离子电池高性能/低成本正负极材料、高性能隔膜材料等研发和产业化  其他新型电子材料 重点支持电子级多晶硅材料、高性能磁性材料、电子功能陶瓷材料等研发和产业化  电子专用设备及测量仪器 重点支持新型电子元器件专用设备、半导体和集成电路专用设备、多晶硅和单晶硅专用设备、太阳能电池专用设备、新型显示器件专用设备，通信测试仪器、数字音视频及数字电视测试仪器、半导体和集成电路测试仪器、电子基础测试仪器等研发和产业化

    半导体 数字电视 终端 电子信息产业 BSP

  • 7月全球半导体销售较前一月增长 5.3%

    半导体产业协会(SIA)公布，7月份全球半导体销售额达182亿美元，较6月的172亿美元增加5.3%；SIA公布，较去年同期的跌幅趋缓。2009年1-6月的平均每个月跌幅约为25%，2009年销售额较去年7月下跌18.2%。SIA总裁George SCalISe表示，半导体销售额连续五个月较前一月增长，反映消费者需求改善。笔记型电脑与手机等消费者产品的销售增长，支持需求温和复苏。企业采购资讯科技产品的情势仍受审慎态度与教长的汰换周期拖累。

    半导体 半导体 电脑 GE

  • 摩尔定律行将终结？

    让我们将目光转向1965年，当时，英特尔公司的联合创始人戈登·摩尔预测，在半导体行业内，每18个月芯片上晶体管的数量就会翻番。几乎半个世纪以来，摩尔定律一直有效，它使计算机越来越便宜，运行速度越来越快，同时功能越来越强大。　　然而，一直有专家提出警告称，摩尔定律最终也会遭遇物理法则的阻挠，芯片让人眼花缭乱的高增长势头必将终结。专家们的预测一直未曾发生，但是，这种想法也始终在很多人心中盘绕。　　摩尔定律日薄西山？　　美国《电子工程时报》(EE Times)网站近日刊文指出，今年4月7日，在2009年国际物理设计大会上，IBM的院士卡尔·安德森指出，摩尔定律很快就会成为历史。　　卡尔·安德森是IBM服务器部门负责物理设计和工具的研究人员。他认为，就像之前的火车、汽车和航空工业一样，半导体工业也已经相当成熟，持续创新的速度正在慢慢减缓。随着半导体器件的尺寸和成本呈指数级下降，摩尔定律将会步入历史的故纸堆。　　安德森表示，多核微处理器等最前沿的芯片可能还会出现指数级的增长。但是，更多设计人员都发现，日常应用并不需要最新的物理设计。因此，摩尔定律很快将失去效力。今天，仅仅高端的芯片制造商能够负担下一代芯片的研发和设计所需要的高昂成本，更不用说制造这些芯片了。　　但也有业内巨头持不同看法。据美国媒体报道，今年4月8日，在2009年春季英特尔信息技术峰会(IDF)上，英特尔公司董事长克瑞格·贝瑞特指出：“指导英特尔发展多年的摩尔定律诞生于1968年，其将在未来15年中继续发挥作用。”　　英特尔公司首席技术官兼企业技术事业部总监贾斯汀·瑞特勒在接受美国《商业周刊》采访时也坚持认为，在接下来的10年里，英特尔公司能够让下几代处理器上的芯片翻番。　　并行计算：电脑变人脑　　问题不在于容量，而在于速度。几年前，微处理器的速度就达到了3GHz(吉赫)。此时，处理速度不能再进一步增加，否则，微处理器就会因为过热而融化。2004年，英特尔4GHz处理器计划被迫取消，半导体厂商对晶体管数量和高主频的不断追求从此被画上休止符。　　为了解决这个问题，半导体行业开始让几个芯片同时做一件事情(多线程)，而不是让一块芯片以越来越快的速度处理一件事情。于是，出现了双核和四核处理器(基于单个半导体的一个处理器上拥有两个或者四个处理器核心)。瑞特勒说，10年内，我们可能会见证拥有100个甚至更多内核的处理器的诞生。　　但是，这又提出了另外一个新问题：怎样把这些细小的计算机引擎排放得当，使得它们更好地发挥作用？操作系统还没有准备好，编程语言和程序开发工具也一样。　　其实，就连一直编写软件的程序员们自己的内心也忐忑不安。他们过去编写的程序都是在一个处理器引擎上运行的串行软件，而不是并行运行的软件。　　微软首席研究及战略官克瑞格·蒙迪说：“过去50年来，我们一直使用一种方式编写软件，现在，我们要开始朝一个不同的模式转变了。”　　并行计算已经出现一段时间了，但是，仅仅限于高端的超级计算机，为这些超级计算机编写程序相当困难而且也耗费时间。　　对普通的程序员来说，现在面临的挑战是他们能否编写在并行计算机上运行的软件，同时让成本更低。蒙迪预计，微软将找到解决的方式。　　蒙迪说，毕竟人类的大脑本身就是一个相当庞大的并行计算机，编写出能够并行运行的程序是使计算机更像人类一样工作而不仅仅只是个机器的关键。　　世界上没有亘古不变的绝对真理，摩尔定律也有湮没于历史的尘埃中的一天。其实，早在2005年，戈登·摩尔本人就曾表示：“摩尔定律不可能永远持续下去。因为芯片的体积越来越小，并且已经接近原子的体积，这就是一个根本性的障碍，统治半导体业40年的摩尔定律有可能在未来10年至20年内被打破。”　　现在，我们还无法准确断定摩尔定律还能管用多久，所有的预测和猜想都预示着下一次技术的革新和腾飞。以目前的情况来看，虽然多核技术发展迅速，但是，其普及还需要软件的支持以及完整的产业链的建立。

    半导体 软件 英特尔 摩尔定律 编写

  • 盘初上涨 海力士半导体等科技股领升

    韩国股市周五盘初上涨，自强于预期的美国数据和华尔街股市昨日收高获得动力；戴尔季度业绩优于预期，推动海力士半导体等科技股走高。

    半导体 半导体 戴尔 华尔街 海力士

  • LSI 2009背包行动：让我们牵手畅游科学之海

    8 月 28 日，LSI 公司宣布一年一度的“背包行动”近日在全球各地举行。             在新学年开学之际，四百个装满了学习用品和书本，承载了 LSI中国地区员工无限爱心的新书包将被送到来自贫困家庭的孩子们手中。其中，部分书包将委托相关机构送至青海贫困山区的学生，同时员工们还向这些学生捐赠了课外书籍、铅笔盒、水壶、衣服、玩具等物品，这也是 LSI 中国地区第一次将背包活动扩展到切实需要帮助的西北边远山区。另外还有部分书包将赠送给在沪的民工子弟子女。今天，20位LSI公司的员工参与在上海科技馆与在沪外来民工子弟学生的互动活动，有些志愿者还带着自己的孩子参加了这项活动并与民工子弟的孩子结对，结对的孩子在短短的半天时间内共同驰骋在科学探索的神秘世界。     LSI中国区总经理张卫先生表示：“作为创新芯片、系统和软件技术的全球性企业，LSI 充分地认识对教育投资就是对未来的投资。LSI 许多员工当年都是来自贫困地区的优秀学生，他们非常希望能通过自身的行动让受助的孩子们能感受到，在他们在获取知识的艰难过程中并不孤独，LSI正与他们同行。我们相信，希望通过与社会各界的共同努力， 我们一定能帮助贫困的孩子创造更多接受高等教育的机会。”   作为 LSI 全球 PACE（慈善与社区关爱）计划的一部分，“背包行动”是 LSI 公司每年在全球开展的针对贫困学生的慈善助学活动。LSI公司提供书包，员工们捐赠书包中的学习用品和书籍，达到了企业和员工共同奉献爱心回馈社会的目的。该项活动从 2003 年 4 月首次开展迄今已是第七个年头了。在全球各地包括美国、加拿大、德国、英国、爱尔兰、西班牙、以色列、泰国、新加坡、日本、台湾、韩国、印度和中国等地共捐赠了 32,000 多个书包。在中国，受助的学生亲切地称之为“爱心在肩的希望工程”。LSI 公司慈善与社区关爱计划的宗旨是协助社区教育伙伴增强教育水平，通过一系列活动来支持学校（K-12）、项目和优秀的学生。     据悉，LSI北京分公司的员工们也将于开学后为在京的某民工子弟学校捐赠一批书包和文具。

    半导体 LSI BORDER STYLE BSP

  • 德国西门子买下以阿拉瓦太阳能电厂40％股权

    德国产业巨头西门子公司27日与以色列第一家获得太阳能商业发电执照企业阿拉瓦电厂签订合同，花1500万美元购买了该电厂40％的股权。   这是以色列国内太阳能开发企业迄今所获得的最大一笔外国投资。除此以外，西门子公司还将负责向阿拉瓦电厂未来太阳能场提供相关技术和进行项目管理。   西门子公司首席执行官彼得·勒歇尔说，以色列是开展太阳能业务的理想之地，因为它不仅有优良的日照条件，还有对于新能源的持续需求。该项投资将使得在以色列从死海到红海之间建立商业太阳能场成为可能。   据了解，以色列政府目前正大力推广新能源的开发利用，对太阳能发电实行强制上网电价的优惠政策（太阳能发电强制收购价格每度比普通电收购价格贵约2元人民币），而且还制定了到2020年使可再生能源占到该国电能使用总量10％的目标。  

    半导体 西门子 太阳能 太阳能发电 BSP

  • Gartner:2009年全球半导体收入将下滑17%

    8月31日消息，根据全球技术研究和咨询公司Gartner发布的最新展望报告，2009年全球半导体收入将达到2,120亿美元，与2008年的2,550亿美元相比，下滑17.1%。这次的预测已比第二季度预估的今年恐将衰退22.4%为佳。     Gartner调研副总裁Bryan Lewis表示：“全球半导体市场表现比预期好，第二季度半导体收入增加17%就是最好的证明。当价格弹性极高，消费者对于PC和LCD 电视降价的响应强烈。该产业也受益于中国大陆的经济刺激政策，有效提升短期需求。而全球各国政府也采取了迅速且广泛的举措，以避免经济被进一步摧毁，现成效已显现。”    根据一些领先的半导体供应商发布的第二季度财报，他们的收入也得到持续增长，这也预示了个人电脑市场和手机市场均增长。例如，英特尔公司公布了季度收入增长为12%，而第二大半导体供应商三星公司，以2008年的收入为基础，公布了芯片销售季度收入连续增长为30%，该增长是由内存价格坚挺、汇率及个人电脑生产回升等几个因素所驱动的。另外，全球第八大半导体供应商高通公司去年报告其手机芯片的销售额连续增长了35.7%。    虽然2009年经济状况逐渐开始改善，Gartner分析师指出整个半导体市场的各个产业，预期今年都会经历两位数收入衰退的状况。半导体产业中最大的ASSP市场收入，将在2009年达到572亿美元，但比2008年衰退了16.5%。其次的内存市场，预期2009年整体收入将达到410亿美元，比去年衰退13.5%。2009年微处理器市场(微处理器、微控制器、数字信号处理器)收入将达到394亿美元，比去年衰退了19.2%。    整个半导体产业的确看得出比2009年第二季度预期的结果更好，问题是这种乐观的状况是否可持续到2010年。Gartner最新针对2010年全球半导体产业所做的预测中指出，全球半导体产业收入将达到2,330亿美元，比2009年的预测增加了10.3%。    Bryan Lewis表示：“2009第4季度和2010第1季度，是决定2010年年增长的关键。考虑到季节性周期影响，我们目前对于2009年第4季度有少许积极期望。但晶圆厂仍担心第4季度需求减少会超过季节性影响，并且它的影响可能延续到2010年第1季度。Gartner预测，最可能情况是客户停止采购，消耗前三季度购买的所有设备，2010第1季度可约有负5%成长率。” 

    半导体 半导体 半导体产业 GARTNER BSP

  • 中国移动将与联发科成立合资公司 前者控股70%

    据台湾媒体援引消息人士报道，中国移动将与联发科在内地成立合资公司，以共同生产TD-SCDMA终端芯片。新公司将由中国移动绝对控股，据悉持股比例达到了70%。　　消息人士指出，中国移动希望通过建立合资企业，绕过终端厂商直接与联发科协作开发所需要的定制芯片，帮助中国移动在TD上提供更多的增值服务;作为联发科鼎力支持的回报，中国移动在集中采购的3G及2G手机，也将优先使用联发科芯片。虽然社会渠道在国内终端销售中起主导作用，但在3G时代，集中采购和深度定制已经成为了常态。　　市场换技术的尴尬　　有业内人士指出，中国移动可能与联发科在技术研发层面建立合作关系，但成立合资公司并不现实。“政府目前对于运营商和芯片公司的合作，不会放宽的。只要政策层面不松动，合资就很难成行。之前不也传过中国电信收购联发科以求进入CDMA芯片领域，但最后都是不了了之。”　　之前有媒体报道，鉴于CDMA产业链不健康的格局，中国电信打算以在二级市场增持的方式收购联发科，并使联发科进入CDMA芯片领域，以改善CDMA产业格局。但碍于各方面的原因，消息没有了下文。　　“我看这像是一个炒作，不排除通过散布消息来提升股价表现的嫌疑。”该人士指出。　　同时，有不愿透露姓名的芯片厂商人士指出，如果仅仅是为了刺激联发科加大在TD上的投入，而在2G/3G手机定制中，对采用联发科芯片解决方案的厂商另眼相看，可能会对尚未完全成熟的TD产业链将会造成负面影响。　　在TD终端芯片供应商名单中，有联芯科技、展讯、T3G和重邮信科。据公开资料显示，这三家厂商在TD上已经投入了近10亿元，目前尚未实现相关业务的收支平衡。“TD终端问题的解决和产业链的最终成熟，需要各方的通力合作。”该人士指出。　　可能也是考虑到了错综复杂的利益博弈，联发科新闻发言人表示：“近期并没有这项投资案，与中移动之间纯属一般性的合作。”　　王建宙寄望联发科　　中国移动总裁王建宙在为期9天的访台历程中，轮番与台湾高科技大佬见面谈合作。放眼全球商机，王建宙特别重视联发科，王建宙说：“我们对他 (联发科)寄予高期待”。而联发科董事长蔡明介也表示，一定要抓住机会，实现“今日山寨、明日主流”的嬗变。　　王建宙指出，“现在3G终端缺短是目前瓶颈，终端中更重要的是芯片，联发科在芯片设计上很有特色，因此，联发科在我们的3G发展中扮演重要的角色。目前发生的问题，大部分是芯片问题，非手机本身问题，我们对他寄予高期待，2G时代开发了很多，不能说是最先进，但是最适合市场、厂商欢迎的芯片，也希望联发科在TD 3G手机方面发挥效果，只有芯片价格下去了，手机价格才会下去。”　　王建宙之前曾表示，大陆推出的TD智能手机价格太高，市场接受程度不甚理想。希望与台湾业界合作，推出人民币千元左右的智能手机。终端成本的大幅下降，非常依赖于核心芯片和整体解决方案能力的提供，而联发科正具备这种能力。　　全球手机芯片一哥的诱惑　　而对于联发科而言，与中国移动的合作将使自己有机会登上全球手机芯片一哥的宝座。之前，联发科已经三次登顶台湾股王宝座，也是台股唯一档横跨长达7年三任股王。　　业界普遍认为，联发科三度登顶的关键市场，全拜大陆“山寨机”之赐。依托于大陆庞大的山寨机市场，联发科已经将仪、飞思卡尔等欧美厂商逼出了大陆中低端GSM芯片市场。单就出货量而言，外资预估，联发科8月营收将挑战110亿元(C114注：约合人民币22亿元)的历史新高，其出货量将与全球手机芯片龙头高通相当。　　考虑到大陆庞大的现网和潜在市场，以及TDD制式对国际市场的辐射效应，一旦联发科与中国移动连手，联发科有机会挤下高通，成为全球手机芯片一哥。大陆现有的6.5亿手机用户，已经超过了欧美发达市场的用户总和。　　单就中国移动而言，其用户总量已经超过了5亿户。按照其三年发展规划，到2012年至少将发展8500万TD用户。

    半导体 中国移动 联发科 手机芯片 终端

首页 上一页 1823 1824 1825 1826 1827 1828 1829 1830 1831 1832 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多