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  • 7月全球芯片销售收入连续五月环比增长

    据国外媒体报道，半导体行业协会称，2009年7月全球半导体销售收入为182亿美元，比6月份增长了5.3%，实现了连续五个月的环比增长，而同比增长率的下降速度继续减缓，7月份芯片销售收入比去年同期减少了18%。此外，7月份每个地区的半导体销售都比上个月增长了。日本的增长为是8%，是增长速度最快的。SIA总裁George Scalise称，向消费者销售的廉价上网本和手机正在支持半导体行业的复苏。他说，企业市场对于购买新产品仍然是很谨慎的，企业需要更多的时间替换老的技术。与去年同期相比，占全球芯片市场销售收入大约一半的亚太地区市场的销售收入下降了16%。美国市场的销售下降了8%，日本同比下降了22%，欧洲同比下降了32%。Scalise强调指出，市场需求似乎正在继续回复到季节性的行业销售方式。每年的下半年一般是技术开支强劲的时间段，因为返校季节、圣诞节购物和企业花光剩余的预算等因素都会刺激下半年销售的增长。2008年全球半导体市场出现了自从2001年互联网泡沫破裂以来的首次下降。但是，全球最大的芯片厂商英特尔上周五因为目前的需求好于预期提高了当前这个季度的销售收入预期。这是技术行业也许正在扭转局面的一系列最新的迹象之一。

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  • 尔必达和海力士等芯片厂商在美被诉侵权遭索赔

    9月1日，据外电报道，美国计算机电源管理芯片制造商ON Semiconductor对韩国海力士半导体、台湾南亚科技等同行提出侵权上诉。   ON Semiconductor在8月28日向美国德州泰楼(Tyler)联邦法院提出控告，日本尔必达(Elpida Memory)与美商Hittite Microwave也在被告之列。   ON Semiconductor宣称这些企业侵犯该公司多达5项专利，寻求现金赔偿，并请求法院下令这些业者不得再使用其发明。   该诉讼案针对的产品包括海力士制造的闪存，Hittite制造的缓冲存储器，以及海力士、尔必达和南亚制造的动态随机存取内存(DRAM)。   ON Semiconductor与三星电子于今年2月曾就长达3年的专利权官司达成和解。

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  • 纽约时报：中国太阳能产业发展步伐已超美国

    美国总统奥巴马希望可以使美国成为“世界领先的可再生能源出口国”，不过，在他上任以后的7个月时间中，真正实现了向绿色能源产业领导地位加速迈出一大步的则是中国，尤其是在太阳能产业方面。甚至是在美国市场，中国的太阳能产品也同样在扮演着主力角色。   去年超过一半的时间中，中国太阳能产业公司在降低太阳能电池板价格方面都起到了积极的作用。去年，中国太阳能产业成功使太阳能电池板的成本削减近一半，这在世界范围内处于领先地位。中国最大的太阳能电池板制造商无锡尚德太阳能电力有限公司的创始人兼行政主管施正荣先生近日在接受采访时表示，为了能拓展市场占有份额，尚德公司目前在美国市场销售的太阳能电池板的价格甚至低于材料、组装和运输的成本价。   加上中国政府的大力扶持，中国的太阳能公司纷纷着手准备在美国地区开建工厂，直接在当地装配产品，以绕过贸易保护法。就像几十年前日本汽车厂商所做的一样，中国太阳能公司开始尝试在美国当地聘用美国人加入公司行政和贸易团队中，以确保公司在美国“扎根”之前能将由反华情绪带来的不良影响降到最低。   同时，奥巴马政府也决心要振兴美国工业。本月能源和财政部就曾宣布，对洁净能源设备制造商将给予23亿美元的税收减免优惠。然而，在太阳能产业方面，美国还是有不少人担心，本国的公司无法与拥有超低贷款利率和低廉劳动力成本等优势的中国厂商相抗衡。   GT太阳能国际公司是一家太阳能行业专业设备和技术的全球提供商，总部设在美国新罕布什尔州的梅里麦克。该公司总裁托马斯-让瑞拉认为：“欧洲或美国都能难成为太阳能产品的主要生产者，而只能成为消费者。”   而从今年三月份起，中国各级政府更是争相向太阳能公司提供诸如免费土地使用权和研发资金等的巨额补贴。同时，中国国有银行也以大大低于美国和欧洲的利率向太阳能产业提供贷款。此外，施正荣在采访中指出，包括美国在内的其他国家政府同样也对清洁能源工业给与了各种支持和鼓励。   中国无锡尚德太阳能电力有限公司今年的目标是超越德国Q-Cells公司，力求能成为紧随美国第一太阳能公司（First Solar）之后的全球第二大光伏电池的制造商。而越来越多的中国公司还将紧随尚德其后，力求能在政府对该产业的扶持下占领自己的一块市场份额。   然而，中国太阳能产业的快速发展在短时间内还不太可能对缓解全球变暖产生明显的促进作用。虽然目前美国能量消耗量最多，但中国能源的消耗增长速度超过其他任何一个国家。中国政府的目标是，能在2020年制造2万兆瓦的太阳能，但这还只是中国燃煤发电厂每年发电量的一半不到。   虽然与煤、石油、天然气甚至风能发电相比，太阳能发电成本非常昂贵。但是，中国政府的大力投资、中国廉价劳动力、全球经济衰退，以及欧盟购买太阳能电池板补贴等因素也客观上降低了其成本。   目前，美国的经济刺激计划中提出了要求，任何获得扶持资金的项目所使用的钢材或其他建筑材料（包括太阳能电池板）都必须来自美国本国或签署了WTO政府采购自由贸易协定的国家，而中国尚未签约该协定。这就对中国太阳能电池板直接出口美国形成了阻碍。   尚德公司全球销售和营销总裁史蒂芬-陈表示，公司计划在未来一两个月内投资3千万美元，在美国菲尼克斯或德克萨斯州某处开设一所拥有75-150名工人的太阳能电池板组装厂，一方面可以解决上述问题，另一方面也大大降低了运输成本。施正荣表示，该工厂90%的工人都属于蓝领劳动者，主要负责将中国制造的太阳能硅片板焊接组装起来。上周四，中国另一家太阳能电池板大型制造商天威英利新能源有限公司也表示制订了在美国装配电池板的“初步计划”。   在中国的厂商加紧步伐开辟市场的同时，欧洲竞争对手却在困境中努力挣扎。上周，德国Q-Cells公司宣布因为销售额下降将从2600名员工中裁员500人。另外两个德国公司，康能公司（Conergy）和太阳能世界公司（SolarWorld）也表示，目前的销售量完全要靠德国政府的补贴来支撑。   Q-Cells公司发言人马库斯-维塞尔表示：“政治家们也许会问，德国纳税人为亚洲产品支付补贴，这是否是正确的做法？但是中国的优惠价格使得绿色能源产品更加便宜，想要消费者单方面抵制是不现实的。”而同样的情况也发生在美国。   然而，德国研究机构Photon Consulting的合伙人Joonki Song对西方制造商的前景则没有那么悲观。他指出，正当中国的大型太阳能企业在抢占市场份额的同时，其他小型企业也依然和欧洲厂商一样处于水深火热之中。而在美国，扮演本土领军角色的First Solar公司采用的是与其他厂商完全不同的技术，而目前仍然处于盈利。美国GT公司总裁 Zarrella也表示，西方国家的太阳能电池板供应商和制造商仍然具有竞争力。施正荣则表示，德国装配供应商们其实“也赚了很多钱”。   据悉，中国政府明年将在敦煌建设全球最大的太阳能发电站，而截至目前中国政府已批准了三家太阳能电站示范项目，除了敦煌10兆瓦光伏发电项目外，另有1兆瓦的上海市崇明岛项目、255千瓦的内蒙古鄂尔多斯项目。而紧随其后的将是中国各地方及中央更多的光伏发电投资规划。至少从目前的形势看来，中国太阳能产业的发展步伐已经赶超美国了。  [!--empirenews.page--]  

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  • AMD 获花旗调高投资评级至买入 股价升8.1%

    全球第二大芯片制造商超微半导体(AMD)，获花旗调高投资评级至“买入”，刺激 AMD股价升8.1%，收报4美元。   花旗指出，由于有迹象显示，AMD 与其主要客户惠普的合作关系进一步增强，加上很多公司可能于明年更换旧款计算机，相信 AMD今年下半年的销售，会较上半年增加9%，预计毛利率将从今年第二季的29%，提高至第三季的38.6%，故调高 AMD 投资评级。  

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  • 8月下旬低容量NAND价格小涨 高容量基本持平

    集邦科技指出8月下旬NAND Flash合约价大致呈现高容量颗粒持平及低容量颗粒小涨的情况，主要原因为随着供货商们的较先进的4xnm及3xnm制程技术产出比重逐渐增加，以较成熟制程技术生产的低容量颗粒供给也随之减少，同时供货商的低容量记忆卡也多以供应手机厂客户为优先，因此8月下旬低容量颗粒的NAND Flash合约价格呈现小幅上涨的状况。   虽然高容量MLC NAND Flash颗粒的供给量将会随着先进制程技术的产出比重增加而逐渐增加，且8月份记忆卡及UFD客户的采购需求仍未明显回温，但3Q 09一些供货商接获手机及MP3系统客户的高容量应用订单将随着旺季接近而逐渐加温，因此8月下旬高容量颗粒的NAND Flash合约价在多空因素的相互影响下大致呈现持平的状况。   目前市场预期9月份来自电子系统及存储卡客户的备货需求，都可望随着中国10/1假期及欧美年终旺季的接近而逐渐回温，但3Q季底效应及多数供货商的3xnm新制程技术的产出比重也将自8月后逐渐增加，预期NAND Flash市场在这些正负面供需因素的交相影响下，短期内NAND Flash合约价将持续呈现部份小涨及部份持平的状况。  

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  • 英特尔成都厂罢工风波平息 起因为外地员工收入超本地一截

    近日，记者从多个渠道获悉，8月18日，英特尔产品(成都)有限公司部分一线员工因薪资、对中低层管理人员不满等问题而闹罢工，随后在厂方与工人协调后，生产逐步恢复正常。   不过，8月27日上午，英特尔公关部孟小姐给记者的短信回复中却表示，英特尔成都工厂的运营和生产活动一切正常，“对于这样一个大型的综合性的工厂的日常运营相关问题，我们不做评论”。   资料显示，2003年，总投资3.75亿美元的英特尔芯片封装测试项目正式落户成都，成为当时该市投资额最大的外资项目。   该项目一期工程投资总额为2亿美元，于2004年开工建设，2005年正式投产。随后，英特尔在成都的总投资达到5.25亿美元。   据当地媒体报道，英特尔成都工厂现有员工2400人，产品90%出口。今年成都市属企业1-7月累计实现出口41.13亿美元，增长22.7%，其中英特尔产品(成都)有限公司累计出口16.11亿美元，增长139.4%。   知情人士透露，成都工厂的一线员工有1000多人左右，分为A、B、C、D四班。8月18日，当时正在上班的生产CPU产品的员工最先决定不工作，随后芯片组的员工也参与进来，大家都走到工厂餐厅里坐，不愿意回到生产线继续工作。   至于罢工的原因，一位不愿意透露姓名的员工表示，从上海转移到成都工厂的员工薪酬、津贴比当地员工高出一截，对此，成都本地员工颇有怨言。   今年2月，英特尔宣布调整在华业务，包括关闭位于上海浦东的封装测试工厂，计划用未来12个月时间，将其整合至位于成都的工厂；加强在大连、成都工厂的投资和生产；位于上海的英特尔(中国)有限公司将被追加1.1亿美元的注册资本，以增强其在华的投资运营。   上述知情人士证实了这一说法，考虑到上海和成都的物价水平不一样，同样岗位的新进员工，成都的工资是上海的70%，津贴也会少很多，这些之前大家都是认可的。   该知情人士说，所以两方员工的工资差异现象是存在的，当时上海工厂的员工分流时，为了给员工一定的补偿，英特尔方面承诺薪酬水平保持不变，其实这也是合情合理的，毕竟上海工厂的关闭对他们影响是最大的。   “不过，选择去成都的员工并不多，更多选择去大连。”该人士说，其实英特尔的工资在业内属于中上水平。   同时，该人士告诉记者，原上海工厂具有5-6年工作经验的基层一线员工，待遇在3000元—4000元/月左右。今年上半年，上海工厂的产能逐步减少，但因为订单比较多，所以需要员工加班工作，在第二季度时，每位员工都获得了1000美元的奖励。而成都工厂方面，上海的实际产量逐步减少，它们的任务量就加重，但最后只发了20元的购物券。   “据我了解，成都的一线员工收入确实比较低，往年还会根据任务量完成的情况，给予100—200美元不等的奖励，但今年的奖励确实是少了。”该人士说。   此外，上述员工还称，低层管理人员素质参差不齐，很多时候没能与员工进行及时沟通，致使员工的诉求未能得到完全的答复。   同时，该人士透露，在协调会上，员工提出的要求主要包括：将一线员工的工资每人每月增加150—200美元，并且要求写进合同；将津贴水平提高至上海工厂的水平；改善招聘制度以给基层员工更宽广的发展空间。“公司方面承诺9月初给予答复。”该人士说。   上述知情人士认为，估计英特尔方面不太可能完全答应员工提出的要求，但存在的一些矛盾还是必须得到解决，变相加薪的可能性比较大。例如，事情发生后，公司曾向员工许诺，今年9月份到明年3月份，只要完成预定的任务量，每位员工每月即可获得1000元奖励。“需要完成的任务量也不大，基本和平时一样，这也相当于变相加薪了。”该人士说。   在该人士看来，罢工事件的根源主要体现在两个方面：首先，西部地区外资企业的人才市场机制并不完善，不像东部沿海，同行业的外资企业多，如果有工人不满意老东家的薪酬水平，完全可以选择跳槽，而不是采用罢工这种极端的手法。   其次，部分中低层管理人员，管理能力上不到位，在管理上存在一些问题，致使问题越积越深。   8月27日下午，记者曾就上述员工所提到的问题向英特尔公关部发函求证，但得到的仍是不予评论的答复。  

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  • 俄罗斯国有半导体企业寻求与AMD合资

    据俄罗斯媒体报道，俄罗斯联邦三大半导体制造商之一、国有企业Rusnano(俄罗斯纳米技术集团)正与AMD进行商谈，以求展开合资，不过交易细节仍不明朗。   Rusnano的一位高管在接受该国报纸《RBC Daily》采访时称，Rusnano已经准备拿出最多5亿美元与AMD合资建立芯片制造厂，利用65nm工艺技术生产智能手机用微处理器。   熟知此事的消息来源确认AMD、Rusnano之间确实存在谈判，并说：“(半导体合资)有很多途径。芯片制造厂可以设立在俄罗斯境内或者境外，或者现在境外成立然后转移到俄罗斯。无论如何，(俄罗斯)目前还没有(65nm工艺)生产能力。”   AMD俄罗斯分公司总负责人Alexander Belenkiy也确认，Rusnano CEO Anatoly Chubais已经和来自AMD的高层人士会晤，但他拒绝就芯片制造合资一事发表评论。   俄罗斯半导体制造商目前主要制造一些相对比较简单的芯片，比如SIM卡、RFID芯片等等。Rusnano全称Russian Corp. of Nanotechnologies，2007年才刚刚成立，目标是建立纳米技术方面的基础，并提供科学和教育项目，也支持各种半导体技术的普及。  

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  • 生存在矛盾之中

    在全球金融危机影响下，由于市场的萎缩导致大部分企业都不甚景气，向来红火的半导体业也感觉压力深重。在探讨未来如何发展之中，发现各种矛盾丛生，似乎很难作出决断。投入多产出少，能持久吗？SanDisk CEO Eli Harari于近期阐述了自己对于NAND闪存技术未来发展的几点看法，认为NAND闪存产业正处在十字路口，未来的产能需要和产品需求两者之间脱节，也即每年投资巨大, 然而由于ASP下降导致销售额没有相应的增大，利润越来越薄,目前糟糕的NAND闪存产业模式使得制造厂商对于建新厂已逐渐失去兴趣。同样在该会议上，Sun Microsystems公司的一位技术人员也指责NAND闪存产业，称厂商没有好好的规划，而是盲目地参与“光刻技术的死亡赛跑”。 下面那张图更有意思，最上面是IDM及相应的设备与材料业为了发展拼命的投资，却带来越来越少的玩家，越来越少的研发投入(主要是研发费用太高, 相对投入量减少) 以及采用新技术的比例减少，这一切都会促使产业, 无论IDM，foundry，fabless及backend包括supply chains等在新的环境下必须寻找新的生存对策。 IDM执行fablite外协给代工，那代工就不怕风险全球IDM中除了英特尔作处理器及三星作存储器和大部分模拟电路制造商外，其它的IDM厂都逐渐在淡出fab，或者说停止在高端工艺的继续进步，而转向外协代工。理由是为了降低风险，或者是由于产出的芯片数量没有达到足够大，担心回报率不够。下图充分反映上述论点，越往下走，在45nm 或者32nm等节点时对于代工的机会越来越大。从本质上看，代工业是被动的，等着接受别人的订单。因此，除了担心大量投资之后，拿不到足够数量的订单之外，也必须考虑订单A会有可能流入B中。所以很明显台积电一个方面在产能扩充上非常谨慎， 另一方面为了争取更多的订单，台积电提出2.0新模式，所谓代工总承包方案，从设计开始一直到产品进入市场。 让客户的利益更容易实现。 因此在全球代工中，台积电与其它代工厂之间的差距在拉大，其市场份额越来越大及获利的比例越来越高。即便在这样情况下，台积电的压力很大，因为在市场经济中关注的是利润增值额。今天台积电在消费类电子产品市场推动下，要维持46%以上的毛利率几乎是做不到的，所以逼迫台积电要开发新的利润点，俗话说除了代工之外要搞点“副业” 。另外，由于市场竞争，除了globalfoundries投资近42亿美元在纽约建新厂之外，实际上三星,IBM，富士通等都涉足高端的代工，欲与台积电形成竞争关系。谁也不能高枕无忧当前半导体业已大别于从前。2000年之前的思维主要是跟踪最新技术及扩大产能，而且通常在乐观；中等及悲观三类预测之中往往都选择了乐观。原因是行业相对利润高，投资有足够的回报率。如今，产业已进入新时代，一切都在变，那些老大如英特尔，三星及台积电等，尽管在每个领域中都是称霸，目前仍维持相对高的毛利率，但是它们的生存压力也越来越大。如英特尔不但面临超微的阻击，近期又遇上欧盟的罚款。如对待上网本市场中，英特尓处在夹缝之中，一方面怕影响笔记本电脑的销售；另一方面又怕丢失这部分的市场。为了降低成本首次让Atom处理器给台积电代工，这在英特尔历史上是鲜见的。另一家三星，在全球DRAM及闪存中占市场份额约40%,居龙头地位。当全球存储器厂都亏损时三星仍能盈利，显见其实力地位。但是三星在明处，其后的追赶者甚多。原本以为挤出欧洲厂奇梦达之后，还会有人继续退出。如今来看无论尔必达，或是美光都欲联合台湾地区的存储器来对抗三星。当然事情进行得很曲折，可能让三星暂时松了一口气。然而总体上存储器业面临产业的不连续问题， 即需要投入太多，而与产出不成比例。至少股民们不能接受这样的现实，所以三星的日子也不好过。结语市场经济中，各种矛盾丛生，几乎没有谁能轻松生存，大有大的问题及小有小的问题， 这是现实， 而且是正常的。之所以会出现各种矛盾是因为技术在进步与变化及市场也在变化。 只有适者才能生存。正因为在不断变化之中，让许多新进者存有机会， 才能促进社会大幅的进步。

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  • “摩尔定律”在芯片制造领域会延续下去吗？

    “摩尔定律”在芯片制造领域会延续下去吗?当以英特尔和AMD为代表的IT厂商将它证明了数十年之后，回答问题的关键已不是“会”与“不会”，而是如何延续下去。8月17日，蓝色巨人IBM给出了与众不同的答案。IBM公司的研究人员正在使用DNA和纳米技术的组合，开发更强大和更高能效的计算机芯片，同时造价也比较便宜。IBM公司表示，新一代的芯片具有强大的功能、更快的速度、更加节能，而且比较容易制造。这将主要得益于DNA技术和纳米技术的结合。因为DNA分子可作为棚架，使碳纳米管在其中组装成精确模式。这可以帮助芯片制造商从45纳米处理器技术发展到22纳米或更小。而且，新技术还可以帮助芯片设计师跟上摩尔定律。摩尔定律预测芯片上的晶体管数量将每两年翻一番。据了解，DNA的作用就像是“脚手架”，可以自动分拣出数百万的碳纳米管，然后通过黏合的方式对其进行既定组合。从理论上来说，只要使用纳米管、纳米粒子或硅纳米线，这一技术就可以在传统半导体制造方面得到大规模应用。发表在《自然纳米技术》(Nature Nanotechnology)杂志的一篇论文中，该研究小组描述了他们所采用的所谓“DNA折纸”(DNA origami，又称为人造DNA纳米结构)方法。“DNA折纸”就是指一片片基因材料，可用来排置成类似常用于电脑及其他电子设备中的芯片所采用的晶格结构。DNA支架构建好之后便可以插入纳米管制成芯片。这种芯片与当今最先进技术所能制成的芯片相比，尺寸是后者的几分之一，并且速度也快许多。据该论文所述，该工艺过程可以生产的芯片间距只有6纳米。目前大多数商业化生产的芯片多在45纳米，而最先进的技术所能生产的芯片在22纳米的水平。“新的设计思路和技术将有效平衡芯片的性价比，同时缓解了改善芯片性能的限制因素，以使得芯片发展跟上摩尔定律，并推动整个半导体产业的发展”，IBM研究院的科学和技术经理Spike Narayan一份声明中指出，“结合当前的自我直接封装技术，最终可能会导致芯片制造过程中最耗费成本和最具挑战的部分变得简单，并由此节省大量的费用。”能够给IBM的DNA计划加以佐证的是，欧洲科学家们已经可以利用DNA制造微型机械零件，包括齿轮、曲管，以及直径为50纳米的沙滩球线框。事实证明DNA不但可以储存大量信息，而且还具有坚固性及可塑性，是很具吸引力的一种纳米材料。分子生物学近几十年来的研究进展表明，科学家们有能力利用DNA进行随心所欲的编程设计。“DNA的主要优势是我们对它很熟悉，”德国慕尼黑理工大学生物分子纳米技术实验室的现任负责人亨德里克?迪茨(Hendrik Dietz)说，“DNA是我们唯一可以在纳米尺度上进行编程设计的材料。” 虽然像英特尔和AMD长期以来一直期望通过多核等手段在一个芯片中集成更多的晶体管，但一些观察家们很早就预测说，芯片的功耗问题会在某个时候成为重要的障碍。研究人员正热衷于开发新的技术，使得他们能够在继续缩小芯片的同时也让芯片的性能更强大，并且制造的成本更低。科学家们目前越来越多地将生物材料如DNA和电子及纳米技术等联系起来，以创造更强大的混合材料。例如去年冬天，麻省理工学院的研究人员就利用纳米技术和DNA共同来医治肿瘤。麻省理工学院宣布，该大学的一批科学家研制用碳纳米管制成的传感器，外面用DNA包裹。然后该传感器放在活细胞内部，以确定化疗药物是否已达到他们的目标或者肿瘤细胞是否还在攻击健康的细胞。IBM公司致力于链接DNA与纳米技术有一段时间了。2008年2月，IBM宣布其科学家利用DNA找到一条制造处理器的新途径。现在，IBM又在阐明其在这一领域取得的新进展。目前，处理器制造商主要使用光学刻制技术，它利用光传输半导体样式。这一过程使得工程师很难缩小处理器的样式，而这是提高芯片性能的一个关键部分。为了改进芯片工艺，IBM也曾经开发过硅锗氦过度冷却晶体管和深紫外激光光学光刻技术，惠普则发明了“忆阻器(Memristor)”电阻存储技术。现在，更小的芯片意味着更昂贵的设备和更多的资金投入。但是IBM的研究部经理Spike Narayan称，如果DNA origami技术发展到了可批量生产的水平，制造商们就可以用之前价值数百万美元的复杂工具换来化学聚合物原料，DNA分离技术以及加热设备—这些东西合起来只需要不到一百万美元。“从各个方面省下来的经费聚沙成塔，十分可观。”他说。然而更新的进展可能要耗费至少十年时间。 Narayan认为，当DNA origami技术能够让芯片制造商批量制造出用传统的设备无法达到的更小支架时，也许还需要数年时间，不过这毕竟让它们看到了前进的方向和动力。

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  • 工信部拟出台系列政策扶持电子信息

    一年一度的中国电子展将于日前在成都闭幕，上万名IT专业人士3天来与400多位参展商进行了交流。工信部运行监测协调局何海林处长在演讲时透露，受金融危机影响，我国电子信息产品出口今年将负增长，工信部拟出台系列政策扶持产业发展。何海林表示，目前内需市场正逐步回暖,不过市场持续增长的长效机制仍未形成，产业企稳回升的基础仍不牢固。预计国内全年制造业收入增速将从年初预定的10%降低到5%左右，电子信息产品出口总体将维持负增长。何海林认为，未来需要落实电子信息产业调整和振兴规划，及早出台实施细则。继续推进核高基等重大科技专项和企业技术改造，加大对软件、集成电路和平板显示等核心领域研发和产业化的资金投入。推进数字电视、无线城市、下一代互联网、半导体照明和太阳能电池等重大工程和产业化项目，落实家电下乡、以旧换新、TD专项、节能补贴等政策，督促运营商落实3G建设规划。他透露，工信部将积极与财政部协商，争取继续保留集成电路进口环节增值税退税政策，降低背光板、电路板等液品显示模组关键材料的进口关税。工信部还将积极推动信息设备、家电等优势产品对新兴国家的出口。 

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  • 国家集成电路设计深圳产业化基地惠州分园授牌

    国家集成电路(IC)设计深圳产业化基地惠州分园28日授牌，惠州市信息产业局与深圳市移动通信联合会同时签署了合作协议。深圳与惠州在电子信息产业方面的合作更进一步。深圳拥有从IC设计、制造、封装测试到产品应用的完整IC产业链，是国内发展IC设计产业环境最好的地区之一，IC设计企业数量和产值已占全国份额1／5强。2008年深圳集成电路设计产业产值达到61亿元，居全国首位。而惠州在手机生产、IC设计方面亦有一定的特色。惠州信息产业局有关人士表示，深惠两市在电子信息产业发展方面有着很强的互补性，建立分园旨在促进深惠IC设计资源共享、互补，推动两地电子信息产业发展，与此同时，惠州希望能借助深圳基地的公共EDA设计平台、MPW投片、IP资源库等服务为一体的公共服务平台，共享集成电路设计方面的资源，促集成电路设计产业化发展。深惠双方于今年6月签订了“关于创建国家集成电路设计深圳产业化基地惠州分园”的合作协议。当天，广东省惠州手机生产基地同时授牌。惠州手机产业产量巨大，仅次于深圳，今年预计生产手机突破1亿台，产值超过550亿元。

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  • 欧洲企业拟联手北非开发撒哈拉沙漠太阳能资源

    欧洲多家大企业最近提出“沙科”(Desertec)计划，要跟北非国家合作开发撒哈拉沙漠的太阳能资源，预料投资4000亿欧元，每天为欧洲提供15%所需的电力。无论是投资规模或跨国合作领域之广，沙科都是目前全球最具野心的绿能计划。   据香港“星岛环球网”援引《工商时报》报道，德国保险业巨擘慕尼黑再保集团(Munich Re)在7月发起沙科计划会议后，有十多家主要来自德国的工商企业，包括西门子、德意志银行和能源供应商RWE等德国企业参与。   由于要砸下至少4000亿欧元，相当5700亿美元，到2050年才全部完成，因此参与计划的大企业，希望有更多来自其它国家的股东和企业投入来分担风险。   虽然沙科计划要面对政治和技术等种种风险，但它实在太诱人。专家估计全球沙漠六小时的阳光能源，比全球一年消耗的能源还要多。剑桥大学专家乔费(George Joffe)认为撒哈拉沙漠临近欧洲、人烟稀少和日照充足，是完成计划的理想地点。   更重要的是，沙科计划完全不产生二氧化碳，为欧洲、中东和北非提供电力之余，还能帮助这些地区国家在碳排放量的限制下维持经济增长。   尽管潜在获利惊人，并且能保持参与国在经济上的竞争力，但沙科计划除了在发电效能上被质疑外，还得面对发电厂与沙漠居民争水、沙尘暴等气候因素和地缘政治等问题。   尤其最难解决的是国与国之间的合作。因为撒哈拉沙漠所处的马格里布(Maghreb)四国，即摩洛哥、突尼斯、阿尔及利亚和利比亚之间有疆界纷争外，阿尔及利亚对外国态度不友善，使投资风险和难题大大提高。因此如何取得北非国家的合作，就成了参与沙科计划的欧洲企业的当务之急。  

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  • 英飞凌与博世等在功率半导体领域合作

    英飞凌科技股份公司近日宣布，其在功率电子半导体分立器件和模块领域连续第六年稳居全球第一。据IMS Research公司2009年发布的《功率半导体分立器件和模块全球市场》报告称，2008年，此类器件的全球市场增长了1.5%，增至139.6亿美元，而英飞凌的增长率高达7.8%。现在，英飞凌在该市场上占据了10.2%的份额，其最接近的竞争对手份额为6.8%。在欧洲、中东和非洲地区以及美洲，英飞凌也继续独占鳌头，分别占据了22.8%和11.2%的市场份额。   最近，英飞凌宣布与博世公司在功率半导体领域，以及与韩国LSIndustrial Systems公司就CIPOS模块分别展开合作。与博世公司的合作是为了提高电动汽车等的功率电子系统能效，而与LSIndustrial Systems公司的合作则是为了进军前景喜人的亚洲制造“绿色”家电市场。

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  • 双DIE封装：AMD 12核心处理器架构图公布

    斯坦福大学举办的年度处理器会议Hot Chip 21正在进行之中，AMD、Intel、IBM、Sun四大巨头全部到场，分别准备了12核心Opteron、八核心Nehalem-EX(Xeon 7500)、Power 7和代号Rainbow Falls的第三代Sparc Niagara。之前已经预告了IBM Power 7，这里再首先初步看一下AMD的首款12核心处理器，其他更多资料稍后。   AMD的这颗处理器代号为“马尼库尔”(Magny-Cours)，由两颗六核心伊斯坦布尔封装在一起而成，和Intel惯常采用的多核心设计方式如出一辙，都是多芯片模块(MCM)。   随着处理器核心数的增多，原生设计的难度急剧增大，所以AMD今后也会改变思路，通过多DIE封装的形式向更多核心过渡。AMD资深技术骨干Pat Conway表示：“基本上我们参考了(Intel的)教科书，但做法不同。”   在马尼库尔的每一个DIE中，都有六个处理器核心和各自相应的512KB二级缓存，彼此之间通过系统请求界面(SRI)进行通信，同时共享6MB三级缓存，再通过切换控制器(XBAR)连接双通道DDR3内存控制器和四条HT 3.0总线。这样一来，双路系统中的数据只需一次传输即可达到任何一颗核心，四路系统中则需要两次。   相比之下，Intel之前的双DIE封装多核心处理器都要集体通过前端总线(FSB)去连接北桥芯片里的内存控制器，而集成了内存控制器的Nehalem架构现在还都是原生多核心。 12核心马尼库尔中的一个DIE   AMD也同时改变了内存协议，不再向所有核心广播缓存一致性检查，而是从三级缓存里单独分出1MB的空间来保存一个表格，跟踪所有缓存数据，能将服务器的内存延迟从120纳秒降低到50纳秒，大大提高性能。这其实也就是之前在介绍六核心伊斯坦布尔时屡屡提到的探测过滤器技术“HT Assist”，它将在AMD未来所有的服务器处理器中使用，可通过BIOS开启或关闭。   Pat Conway指出：“三级缓存从6MB减少到5MB的负面影响很小，而从系统层面上看能够降低内存延迟、提高系统带宽，显然是非常明智之举。”   他还确认马尼库尔将在2010年第一季度如期发布，命名为新的Opteron 6000系列，接口也会换成1974个针脚的Socket G34，频率上据AMD透露会比六核心伊斯坦布尔低25％左右，因为要在核心数量翻番的情况下保证功耗水平。   在服务器领域，AMD的下一次重拳出击将是业界期待已久的“推土机”(Bulldozer)架构。新架构的具体资料基本没有，但也会采用马尼库尔似的MCM设计方式，并会改变AMD长期以来的单线程属性，用Pat Conway的话说就是带来一种“不同于超线程(Intel HT)的新风格”，因为后者只是单核心双线程——难道AMD要单核心多线程？ AMD Opteron服务器处理器路线图

    半导体 AMD 封装 BSP 核心处理器

  • 意法半导体开启LED应用新市场

    意法半导体将于2009年8月24日和26日在的深圳和上海举办 “2009意法半导体LED应用解决方案研讨会” ，进一步拓展LED背光和城市景观照明等新应用市场。   本次系列研讨会是意法半导体“Sense & Power”市场推广活动的重要组成部分，也是首次针对国内LED应用开发的电子工程师举行的研讨会，将重点展示LED前沿技术、针对国内市场需求的产品组合，及多种最新应用解决方案，包括LED背光驱动显示、电视墙、建筑装饰和景观照明等，将为设计工程师开启绚丽多彩的LED新世界。   LED产业亦商机涌现，科技部大力推动“十城万盏”的战略部署，预计今年仅国内的LED 路灯整体规模达2900万盏，将带动LED市场需求。此外从LED电视, 人性化交通信号灯、新兴的LED景观照明、节能高质的LED路灯、大尺寸LED背光、到汽车用灯均得到快速发展。   意法半导体意法半导体大中国区模拟、功率及传感器事业部总监Patrick Boulaud表示，“凭借先进的LED半导体驱动产品和解决方案, 意法半导体已在目前的LED应用的技术占有最佳战略位置，尤其是在家居照明、上网本、笔记本电脑、LCD显示器、LCD电视、城市景观照明、LED汽车用灯等。”Boulaud说，“为加强对大中华地区市场的拓展力度，意法半导体已经积极与国内相关领域的主要厂商展开深入合作，并与增值分销商紧密协作，致力于将LED产品组合和解决方案快速、深入地推进到国内，开起更环保的LED新世界。”   意法半导体已完善并开发出专门针对这些应用的模拟IC和解决方案。例如，具有省电、LED故障诊断和固定PWM特性的ASSP功率逻辑器件，这类产品非常适合户外电视墙、建筑装饰和景观照明等应用;基于ViperPlus、PWM 控制器和开关稳压器的AC/DC和DC/DC 电源管理IC解决方案，具有超低待机功耗和高性能的特点，非常适合汽车用灯等应用;还有针对大尺寸TFT-LCD显示LED背光应用的ASSP电源管理IC，广泛用于上网本、笔记本电脑、LCD电视等电子设备。  

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