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  • 2月日本半导体设备厂商订单出货比0.35 创历史新低

    日本半导体设备协会（SEAJ）公布，2月日本半导体制造设备厂商订单出货比降至0.35，创下历史新低。   今年1月和去年12月的订单出货比分别为0.55和0.70。本月订单额同比减少87.8%至1.4亿美元。    

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  • 美仿欧洲补贴法推动太阳能发展

            美国太阳能发电远远落后于欧洲，其中一个重要原因是缺乏欧洲多国目前采用的一项补贴政策。由德国率先推出的「可再生能源馈电法」（feed-in-tariff），规定电力公司须以高于原有发电的收购价格，支付太阳能发电者，以吸引更多人乐于投资装设太阳能发电设施。为拉近差距，美国有城市在本月开始引入欧洲有关补贴政策，借以推动美国的太阳能发展。           美国总统奥巴马曾在上月底的演说中提及，美国虽然创造出太阳能科技，但却在生产技术上落后于德国和日本。有评论随即指出，若奥巴马要推动美国的太阳能市场，应先观察欧洲国家实行的「可再生能源馈电法」，因该补贴政策对普及太阳能发电产生积极作用。           高价购买余电           由德国在1991年率先推出的该法例规定，电力公司必须购买由商业或家庭太阳能发电者输入其电网的多余电力，价格要较传统发电成本高出四倍。这个补贴政策由于令太阳能发电者能分享回报，推出后极受欢迎，促使欧洲多国政府跟进，西班牙、法国、意大利、希腊等国先后批准国民将电力卖给国家，以发展太阳能产业。经过近二十年的努力，在全球太阳能发电总量中，欧洲就占了超过80%。而在欧洲太阳能发电总量中，德国和西班牙两国又占了84%。           有感于欧洲国家取得的巨大成功，美国有城市开始引入欧洲的经验。           佛州率先引入           佛罗里达州盖恩斯维尔市的领导人经过研究德国的补贴政策后，一致通过推行同类政策，并自本月起实施。市政府规定，任何居民或商业装设太阳能发电设施生产电力，可把用剩的电力以高于该市标准电费一倍的价钱卖给电力公司，并保证这个价格可维持二十年。           减省庞大津贴           盖恩斯维尔对推动「可再生能源馈电法」表现积极，原因在于太阳能发电装置过于昂贵，若没有补贴政策，一般市民不会有兴趣使用太阳能电力。此外，通过有关政策，推动太阳能开发的经济负担，可从纳税人转移到其他电力使用者身上，因为市政府无须像美国其他城市般提供数额庞大的津贴。由于电力公司要以较高的价格从家庭或商业发电者收购太阳能电力，令电力成本上升，因此在出售电力给其他用户时，电费亦要作出调整，平均每月增加74美仙，或等于每户每月平均电费的0.5%。           但亦正是为了这个原因，有舆论批评市政府此举对贫困居民构成打击。加州一名检察部官员表示，贫困居民用了较高比率的收入来支付电力费用，他们没有能力装设太阳能发电设施，无法向电力公司出售多余电力，但却要缴付更高的电费，因此市政府不应以倒退的税收来支持昂贵的替代能源发展。           仍受广泛欢迎           由于美国一直没有积极发展太阳能，因此太阳能发电设备的价格非常昂贵，一套安装在屋顶的太阳能光伏发电板价格，就等于传统发电设施的四倍，令美国太阳能发电无法普及，发电量占整体发电量不足1%。           话虽如此，但盖恩斯维尔的新政策仍然极具吸引力，部分人早在1月底便已预先安装太阳能发电设施，争取第一时间领取津贴，而在政策宣布后数天，就因太多市民登记，令今年和明年的太阳能电力拨款名额用尽，市政府被迫要暂停接受申请。除了该市外，电费极高的夏威夷亦希望在今年底推出同类计划，洛杉矶也要为太阳能电力引入较高的收购价，加州、华盛顿州和俄勒冈州等多个州份亦计划订立相关法案，反映美国承认沿用的州或联邦政府奖励措施无法推动太阳能发展，唯有借用欧洲的方法。    

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  • 规模的陷阱 中国半导体代工业的战略困惑

       规模失灵     半导体代工行业因动辙数十亿美金的庞大的设备、厂房和技术投入，以及制造的标准化而成为规模型产业的典范。中国过去十多年的半导体代工业的发展遵循单纯的规模扩张策略：通过快速的产能扩张，跑马圈地，凭借人力、土地和水电等生产要素的低成本投入，以低价格换取销售规模的增长。         中芯国际从2000年成立就持续不断地通过或建，或收购，或托管的方式建立起分布于上海、北京、天津、成都、武汉和广州的庞大的生产制造能力。2009年伊始，华虹合并宏力，再投资22亿美金新建12寸厂，将规模扩充1倍。中国半导体代工企业过去的十年所见证的就是资产绝对规模的惊人增长。但，热火朝天的产能扩张随后而来的却是技术落后和难以盈利的冰冷现实。中芯国际从2000年创立以来一直处于大幅亏损状态，平均每年的亏损在数千万到数亿美金之间。而其代表国内最先进技术水平的主流工艺较世界先进水平晚三代。华虹NEC在完成国家的ID身份证项目后，公司深陷缺乏客户和核心技术的困局而无力自拔；而宏力从建立伊始就持续亏损。         对规模两个字的片面理解束缚了中国半导体企业的战略想象力，使中国半导体代工业深陷规模不当的困难境地。发挥到极至的低价格竞争严重侵蚀了公司的盈利能力，技术投入的匮乏所导致的技术贫血症使一个本应是技术型的产业在我们手中变成为一个简单制造行业。         规模不是战略         半导体代工由台湾积体电路公司开先河。其成功主要归因于其晶圆代工经营模式的首创。晶圆厂投入巨大，一般的IC设计公司根本无法承担。通过将芯片制造专门化和平台化，使IC设计公司能够把有限的资源投入其核心的芯片设计。该模式成就了台积电，在经历了21年的高速发展，其销售规模在2008年达到100亿美金，占据半导体代工50%的市场份额，并成为世界第五大半导体公司。         从70年代开始，亚洲国家在半导体行业暂露头角。80年代，日本成为全球经济发展的标杆，其半导体产值占全球半导体总产值的约50%。90年代，韩国在取代日本成为全球最大的内存生产商后，在半导体行业中崛起。2008年，三星电子的半导体销售额（主要是内存）为178亿美元，仅次于英特尔，规模居全球半导体公司第二。日本、韩国半导体公司和台积电经过10~20年的发展都取得了惊人的成就。他们的成功归因于充分利用了当时有利的市场环境，更主要的得益于其发展模式的独特之处。除台积电通过专业化业务模式开辟了一块新天地外，日本和韩国半导体业的发展则走了一条非常相似的道路：通过建立内生市场扶持弱小的半导体产业，构筑系统竞争的的半导体发展模式。         无论是日本和韩国的经验，还是台积电的经验，持续的、庞大的设备和技术投入固然扮演了非常重要的角色，但更重要的是他们都通过充分利用自身条件，采取了行之有效的战略。通过独特战略所积累的技术和服务能力成为其后续发展的动力来源。    规模，更多的是经营的结果，而非原因。尤其在当前全球产能和资本相对过剩的时代，企业因规模而变得美丽可能仅仅是一个美好的童话。         公司的竞争首先是战略的竞争。公司必须拥有新的经营概念、新的服务和独特的技术，也就是要有竞争的新的手法以把自己与对手区分开。在战略竞争的意义上，沿着已有道路的不断提高是不够的。         战略竞争不仅仅是选择独特的战略地位，更困难的是对经营活动有所取舍，也是一个公司在如何向它的顾客传递价值方面所做的一种权衡。经营活动的取舍限制了模仿的可能性和易行性。但，正是由于取舍的困难，企业发现采取行业通行的经营方法，或者什么都做，更为简便易行，也容易为投资人理解。非常自然地，后来的企业往往不自觉地陷入一场由行业领导者制定规则的模仿游戏。         成本的迷信         规模给人的直观的印象就是他能够使企业获得规模效益，可以达到降低成本的目的。在中国改革开放的30年里，中国许多行业都享受到了“人口红利”和其他低成本要素投入所给予的好处，并得以建立起庞大的世界工厂。然而，对于半导体代工行业而言，关键的生产要素并非人力、廉价的土地和水电。我们反复强调的成本优势更象是黑夜里的哨音，仅仅只能给自己壮壮胆量。         首先看看半导体生产制造的主要成本构成：机器折旧50%左右、材料20%左右、水电5%左右、人力10%左右。中国企业可以把握的成本空间仅仅15%。而这15%也确实早已被发挥到了极至。况且，由于技术能力的落后所抵消的成本优势却被忽略掉了。在降低成本方面做得更为极端的企业，如上海先进和无锡上华，通过采用旧设备而维持相对较低的设备折旧。但这并没有使他们更具竞争优势，被节省下来的成本没能成为公司利润而保留下来，却在大客户所挑动的价格竞争中被迫让度出去。         一直以来，国家对半导体企业的税收优惠、各地方政府和开发区在土地和基础设施方面，在用电、用水等方面的支持不可谓不大。但这些外围支持，却并没有变成企业在技术和设备上的投资，优惠政策最后变成不折不扣的救贫政策。         由于国内半导体代工公司主要服务于客户的低端产品，在抵御价格压力方面十分脆弱，企业在客户持续的降价要求下被迫不断让步。而另一方面，由于低端客户的产品往往被归类为行将淘汰，或者是门槛低、易被替代的产品，代工厂的定单也往往处于非常不稳定的境况。更要命的是，服务于低端客户需求的代工企业也难以获得技术和技能上的提高。这在一个增长已经放缓，产能将长期相对过剩的新时期，低成本竞争模式不仅令人不快，也十分危险。         对照日本和韩国的经验，他们也经历过低价格竞争的阶段。但，通过内生市场对高产能利用率的保护，日韩模式理论上来讲更能产生规模效应。其势头强劲的终端电子产品不仅为其半导体制造提供了大量定单，而且为其技术的发展提供了方向性指导。         中国公司远没有那么幸运，必须在市场上通过不断地牺牲利润去争取定单，并寄希望于用利润换取规模，其结果是使公司和股东价值遭受损失。低价格策略必然难以保证一个以技术为本的公司在一个技术不断进步的行业里长治而久安。     协作提升竞争能力         半导体行业由于较少的差异化纬度，难以形成传统消费类行业普遍存在的3~4家大公司并存的情况。代工工艺的平台化和设计、制造服务的标准化的杀伤力比普通制造行业更为猛烈。英特尔在CPU市场、微软在操作系统市场、谷歌在网络搜索市场、阿里巴巴在B2B市场都是一枝独秀。在一个为领导者所确立的正统的竞争规则下，不具备技术和服务优势的企业找不到安全的港湾。         日本、韩国和台湾半导体代工企业的成功对美、欧半导体产业形成冲击，但，美国和欧洲仍然是半导体产业的中坚力量，其近百年所建立的技术大厦根基依然牢固。从基础理论研究、工艺和制造技术、产品和应用研发，欧美企业有经过市场千锤百炼的完整的体系。IBM、英特尔和贝尔等庞大的科技公司凭借技术积累、研发实力和广泛的技术和产业联盟建立起强大的技术和市场壁垒，并引导技术和产品的发展方向。         通过将产业链切割的专业化方式和通过封闭式、半封闭式的技术研发的模式突破强者的围困将注定无攻而返回。无论是从研发技术水平、研发体系、研发投入，还是从对应用、技术发展趋势的理解深度方面来讲，中国的半导体代工企业希望通过独立的技术研发来获取技术平台优势的可能性都是比较微弱的。         我们所欠缺的是一个适合我们的独特的发展模式，而这种模式可以充分利用我们的优势，而不是在我们的缺点上修修改改。改革开放30年来，中国已经建立和拥有一个庞大的国内市场和具备一定规模的国内产品和系统公司。中国半导体代工公司可以尝试的一个策略是以应用和产品，而非传统的工艺平台模式来切割市场。         中国的企业，包括半导体代工企业，需要关注的不仅是单一技术的先进性，而同时是如何使技术被更好的应用。从这一思路出发，传统的工艺平台模式-单一工艺平台满足尽可能多的应用和产品，就显示出其局限性。从具体产品和应用的要求来调整和改进工艺，并在一个具有较大扩展性的应用和产品领域建立针对性更强的工艺平台和更为完整的子工艺体系，实现从产品和应用的角度来分割市场的目的。         我们不妨看两个例子。专攻汽车电子市场的XFab（美国一家汽车芯片制造代工公司）无论从资产规模还是从技术投入的规模上来看他都无法与大型代工公司相较。2007年销售额仅4亿美金，而研发投入不过3千万美金左右，与领导代工企业动辙10亿和数十亿美金的投入不可同日而语。但他却牢牢地确立了在汽车电子代工领域的地位。   再看一个通过产品成功的例子。苹果的IPod能够获得巨大成功并非依靠单一技术的先进性，而是得益于苹果公司凭借其产品力对整个产业链实施整合的强大能力。         对于中芯国际而言，由于他所承担的国家使命，也由于他已经变得过于庞大，要保证公司的完整性就必须遵循半导体代工行业的传统模式，并要对长期的规模不当抱有心理准备。而对于其他国内半导体代工公司，包括华虹NEC、无锡上华和上海先进等，他们必须找到新的适合他们条件的发展思路。并努力地在其规模、技术、经营模式和市场之间找到平衡。专著和系统竞争的方式是他们可以考虑的摆脱规模不当的出路。这种思路要求产业链上大范围内，可能包括封装、测试、材料、设计、生产制造、软件和应用厂家等企业在内的协作。        建立公司协作不是一件简单的事情，似乎也不合乎中国公司传统的经营逻辑。协作所涉及的项目的选择、合作主体的范围、合作的具体方式和合作的领导权问题等等都会带来诸多的困难和挑战。因此，在建立各种不同复杂程度的协作的尝试中，参与者需要建立长期的和战略思考的新思维模式，不能寄希望于短期的回报、单边的成本压缩和技术让度，必须要建立起处理复杂得多的组织间协调问题的能力和耐心。     由电子产品普及和信息产业发展所推动的全球经济已经度过其高成长的美好日子，而进入一个市场增长放缓和产能过剩的时期。目前仍在恶化的全球金融和经济危机将大大抑制人们的消费倾向和对新产品的需求。1929~1933年的全球经济危机导致全球经济近十年的低迷，而经历此次如此大范围和深度危机的全球市场无疑将度过远较我们所愿望的、更长的困难时期。任何寄希望于行业将很快走出低谷，并进入新一轮增长周期，然后代工公司又可以安享行业整体繁荣的想法都可能是一厢情愿。          常识往往被人遗忘：只有改变才能生存。          对于半导体代工企业而言，新的经营模式和策略的改变需要对现有的组织结构和运营模式做出调整，需要建立新的组织能力和改变传统的思维模式。而这些都是不同寻常的挑战。困难虽大，但在一个快速变化的、充满不确定性和风险的世界里，最好的策略可能还就是协作。    

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  • 半导体产业：悬崖百丈冰 犹有花枝俏

    ——兴业证券半导体行业研究报告内容摘要行业指数表现：09年2月份，费城半导体指数延续下跌走势，跌幅3.3%，进一步收窄；而台湾的电子零组件指数上涨14%，大陆的CSRC电子行业指数则上涨10.7%，延续1月份的上涨势头，表明投资者对电子行业复苏的预期在增强。行业数据：08年4Q的半导体行业非常糟糕，电子级硅材料出货量环比下降36.3%，创历史新低；IC及分立器件的产能利用率都降至0.69，为1994年以来的第三低点。09年1月的北美半导体设备BB值降至0.48，订单额为1991年以来最低点。各种数据都表明半导体市场正处于“严冬”。行业亮点：尽管全球半导体市场在08 年四季度骤然降至“冰点”，但主要的IC设计企业在08 年仍然保持了较大幅度的增长，高通增长15%，博通增长20%，而且，09年1月和2月，台湾IC设计企业也不断传出“喜讯”，订单量超出预期。IC设计企业的表现给市场一丝春意。行业投资评级：总体而言，我们维持对半导体行业“中性”的投资评级。半导体行业正在渡过“严冬”，未来我们将持续跟踪。

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  • 半导体业：已是悬崖百丈冰,犹有花枝俏

    行业指数表现：09年2月份，费城半导体指数延续下跌走势，跌幅3.3%，进一步收窄；而台湾的电子零组件指数上涨14%，大陆的CSRC电子行业指数则上涨10.7%，延续1月份的上涨势头，表明投资者对电子行业复苏的预期在增强。   行业数据：08年4Q的半导体行业非常糟糕，电子级硅材料出货量环比下降36.3%，创历史新低；IC及分立器件的产能利用率都降至0.69，为1994年以来的第三低点。09年1月的北美半导体设备BB值降至0.48，订单额为1991年以来最低点。各种数据都表明半导体市场正处于“严冬”。   行业亮点：尽管全球半导体市场在08 年四季度骤然降至“冰点”，但主要的IC设计企业在08 年仍然保持了较大幅度的增长，高通增长15%，博通增长20%，而且，09年1月和2月，台湾IC设计企业也不断传出“喜讯”，订单量超出预期。IC设计企业的表现给市场一丝春意。   行业投资评级：总体而言，我们维持对半导体行业“中性”的投资评级。半导体行业正在渡过“严冬”，未来我们将持续跟踪。 

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  • 中国芯祼泳背后：山寨模式下高科技产业困境

    摘要：大量资本、人才/技术和利好政策的涌入，并没有催生出一批做大做强了的中国IC设计公司。相反，宏观经济危机提前揭开了产业的遮羞布，将一批“祼泳者”拍在沙滩上。   “中国芯”降温，暴露了中国高科技产业发展的三大困境：市场山寨化和潜规则化，管理江湖化，知识产权保护缺位。因此，政府和业界更需要一起解决这些基础的产业环境问题，而不是继续“给钱和给政策”。　　几年前，一位高科技海归带着芯片(IC)设计技术和满腔热情，从硅谷回国创业。海归找到风险投资(VC)，VC又找业内高手帮忙评估，高手的结论是芯片设计的思路和架构有问题，VC放弃投资。得益于当时“中国芯”概念狂热，海归还是很容易地找到一个民营老板融得3,000万人民币，并在一个二线城市的高新开发区低价获得了一块土地，盖起了一座漂亮的研发大楼，几十个年轻人怀揣着纳斯达克梦想，夜以继日。三年过去了，正如当初那位高手所怀疑的那样，芯片出来了但无法正常工作，几经更改也无济于事。由于钱烧完了，后续投资又进不来，老板和海归决定关门大吉。　　读到这里，你可能会认为这是一个失败的创业故事。不过，出人意料的是，故事有一个皆大欢喜的结局。三年前那座低价盖起的研发大楼，已经升值到5,000万，除去老板当初的盖楼和研发投入3,000万，净赚了2,000万，老板分得了大头，海归得了小头和创业经验，非常开心地分手。几十个年轻人的纳斯达克梦想虽然破灭，但却获得了还算丰厚的工资以及宝贵的芯片设计经验，他们轻易找到了新的工作并继续自己的梦想。二线城市的相关官员们也因为这个芯片项目，过去几年频繁地在北京和上海等大场合露脸，该升官的升官。高新区因为大打“芯片牌”，近几年来的招商引资工作成绩不斐。而附近居民小区的房价，也因为高新区芯片的概念大幅升值。当然最重要的是，芯片虽然失败了，但GDP肯定是上升去了，而且是乘数效应的数量级……。　　这是2007年上半年同样是海归的一位本地IC设计公司CEO在电话中讲给我的故事(未经证实)，并称这个故事并非纯属虚构。“这确实让人看不懂，但你不得不承认，这就是中国式经济奇迹！”他半带自嘲半带得意地强调说。过去的两年里，我一直想着这个故事，至今不得其解，为什么一个微观上的失败故事，竟然造就了宏观经济上的成功。　　不过，可以肯定的是，到目前为止，奇迹并没有在中国IC设计产业发生。尽管过去几年的“中国芯”大跃进催生了数百家IC设计公司，并也出现一些小明星，但往往都是各领风骚一两年，具备可持续发展能力的厂商仍屈指可数。相反，随着宏观经济和产业投资的退潮，一批“裸泳者”呈现出来。　　“中国芯”降温，与金融危机关系不大　　根据中国半导体行业协会的数据，2008年中国IC产业比2007年下滑到-0.4%，近20年来首次出现年度负增长，其中IC设计业虽然仍实现了4.2%的正增长，但与2007年21.2%的增幅相比，增速也出现大幅下滑。在知名业界人士老杳的文章《2008年中国十家最“囧”IC设计公司》中可以看到，因为前景暗淡、产品研发失败和资金断裂等原因，凯明、鼎芯、凌讯、复旦微纳、上海安凡、北京新岸线、上海龙晶、凤凰微电子、互芯集成、智多微电子等一批业界知名的本地IC设计公司在2008年倒闭、出售和裁员等。作为“中国芯”的优秀代表，率先在纳斯达克上市的中星微、炬力和展讯的股价都已经从当初IPO的10多美元跌至1美元左右，股价大大跑输同期纳斯达克大市，而且它们的业务发展前景都不太乐观。而在知名的半导体技术媒体《国际电子商情》网站上，类似《VC投资IC设计业，不如去投洗脚城？》这样的话题成为大家的讨论热点。   　图1：三家“中国芯”上市公司股价跑输纳斯达克大市　　需要强调的是，“中国芯”的降温和困境，与目前的金融海啸并没有太大的关系，后者最多只是催化剂而已。因为目前中国IC设计产业以面向中低端应用为主，最终产品主要也是销往国内和亚非拉美市场，受经济危机的影响较面向中高端的欧美同行小得多。相反，由于欧美厂商的费用支出大和市场受损严重，经济危机反倒为“过惯了苦日子”的亚洲厂商提供了一个“拖死”和“赶超”欧美厂商的绝佳机会，典型的例子就是来自中国台湾的联发科（MTK）凭借大陆山寨市场做得风生水起，而欧美手机芯片厂商一片惨淡。　　事实上，在宏观经济狂热的2006年和2007年，“中国芯”的问题已经显现。中国半导体行业协会理事长俞忠钰表示，2002－2006年国内集成电路设计业销售收入由2002年的21.6亿元扩大到2006年的186.2亿元，4年翻了3番，年均复合增长率达到71.3%，为同期全球最高。但自2007年开始，国内IC设计业整体发展速度明显放缓，深层次矛盾日益暴露：国内有近500家设计企业，企业小而散，全部销售额不及世界排名前几位设计公司一个公司的营业额；多数企业开发的IC产品方向窄，档次低，企业间产品同质化竞争空前激烈；许多企业运营模式“偏科”，商业模式不适应设计企业需要。近期更受到了此次金融危机的严重冲击，整合重组迫在眉睫。   图2：2007年后中国IC设计产业收入增长率迅速下降　　相应地，经历了2004-2006年的狂热后，VC对中国IC设计产业在2007年后也迅速降温。根据调研机构Thomson Financial的统计，2004年VC对中国IC设计产业的投资总额为3.1亿美元，2005和2006年都约为2.1亿美元，2007和2008年分别为0.79和0.90亿美元，虽然投资数量基本稳定，但单笔投资额大幅下降。而展讯在2007年6月艰难上市，既是信心不足的投资者急于套现，也意味着VC对“中国芯”投资高潮暂告一个段落——一位参与辅导展讯上市的投行人士当时就私下表示，由于成功概率不高和回报不大，VC对本地IC设计产业已经不太关注了。   图3：2007年后VC对中国半导体产业投资降温　　中国是全球最大的半导体市场，加上大量资本(海外VC/民营资本/政府投资)、人才/技术(硅谷海归)、利好政策（各级政府税收/土地/资金支持）涌入，为什么并没有催生出一批做大做强了的中国IC设计公司？在高举自主创新的中国，为什么本地IC设计产业迅速被投资者所抛弃？　　如果我们把目光从芯片设计扩大到软件甚至更大范围的中国科技产业，我们会惊奇地发现，到目前为止，除了华为和中兴等个别企业外，中国几乎还没有成长出真正世界级的高科技公司，目前几乎所有的中国科技企业都是应用或者市场型的公司，而中国技术型公司还没有非常成功的案例——即使华为是中国高科技企业的典范，但任正非也在2007年坦言，“华为奋斗了18年，迄今没有一项原创性的产品发明”。因此，我们有必要追问，为什么市场、资本、人才/技术和政策都不缺，但中国就是很难出现真正的高科技公司？　　如果仔细分析中国的实际，就会遗憾地发现，中国仍然缺少高科技企业成长的土壤。以芯片和软件为代表的高科技产业的特怔是高投入、高风险和高回报，因此它需要一大群高技术人才聚集在一起，通力协作进行先进技术研发，并通过在一个大市场获得高额回报，形成良性循环。而这与目前以市场山寨化/潜规则化、管理江湖化、知识产权保护缺位为特怔的中国山寨经济模式在根本上是冲突的。　　青黄不接的市场：一流企业做山寨，三流定标准　　首先是中国市场三元化，潜规则和血腥竞争使得优秀公司很难利用本地市场完成原始积累。在美国和日韩高科技企业发展过程中，庞大的本地市场作为自留地和试验场，都发挥了重要的作用。尽管中国拥有非常巨大的市场，但却是一个分裂的市场。　　在我此前的一个文章《深圳“山寨制造”兴衰：中国经济奇迹缩影》，我提到了中国经济三元化，即国有企业主导的垄断产业、外资力量主导的全球化新兴产业，以及本地民营/草根企业视为乐土的竞争型产业。作为对应，中国市场也可以草率地分为全球化市场、山寨/草根市场和国家/本地垄断市场。　　以电子产业为例，全球化市场主要是指诺基亚、苹果、索尼和三星等企业占据的中高端市场，主要面向欧美国家和发展中国家的中高端消费人群，在这种市场，品牌忠诚、技术领先和时尚设计等是主要竞争法规则；山寨/草根市场大量存在于以中国为代表的亚非拉美国家，价格低廉、功能新奇和上市时间快非常重要，而品牌忠诚度低。国家政策/本地文化垄断市场，是指有一定身份限制的市场，既包括TD-SCDMA、AVS、CMMB、数字电视、WAPI等中国标准为代表的市场，也包括本地文化较重的市场，如中文搜索、短信市场。　　需要强调的是，三类市场常常也可以互相转化，例如适当抬高山寨/草根市场的门槛，它也可以转化为国家/本地垄断市场，如家电下乡运动；把GSM、CDMA和WiMax等本国标准或本地优秀文化推广到全球，本地市场就变成了全球市场，欧美日韩企业一直在这样做；把3G和数字电视全球化技术加上中国的规范，就有了国家/本地垄断属性。　　进军全球化市场，一定是每个中国企业的梦想，但由于欧美厂商间既有利益关系和高门槛的限制，只能够是长期努力的方向。毫无疑问，无论是对于中国电子制造商，还是中国IＣ设计企业，山寨/草根市场都提供了非常好的机会。但需要澄清的是，山寨/草根化降低了下游企业的门槛，但对上游IC设计企业却提出了更严格的要求，例如需要提供包括硬件、软件在内的完整稳定解决方案，提供保姆式服务等。打个简单的比方，“傻瓜相机”让用户很容易上手，却要求产品设计者“更聪明”。 另外，山寨/草根市场还有进入门槛低、利润率薄、变化快、知识产权保护缺乏和竞争血腥等特怔，因此虽然可以提供短期赚快钱的机会，但要可持续发展挑战也非常大。　　也就是说，对于高科技公司来说，客户山寨，但自己不能够山寨。市场山寨化意味着谁都可以进入，同时也意味着竞争更惨烈，山寨市场成长出高科技公司同样艰难。一个例子的就是，在山寨手机市场，尽管很多外围芯片已经大量采用大陆的IC产品，但手机主芯片方面，一直是中国台湾厂商MTK的天下，很多大陆IC设计公司心有余而力不足，直到最近才有突破，依靠的也是大陆技术最先进、管理能力最强的公司——一向低调的华为海思半导体推出的智能手机芯片平台，已经被龙旗等手机设计公司采用，即将量产出货，在智能手机领域领先MTK一步。　　而介于全球化市场和山寨/草根市场之间的国家/本地垄断市场，常常为本地企业提供中期成长的机会——例如，在中国软件产业中，比较成功的用友和金蝶就得益于中国财会制度的特殊性和政府的倾斜。因此，借用柳传志的名言，中国科技企业的理想状态应该是“短期吃着碗里的山寨/草根市场，中期看着锅里的国家/本地垄断市场，长期种着田里的全球化市场”。　　由此可见，国家/本地垄断市场在本地科技企业的成长中应该扮演承上启下的关系。不过，本应作为“中国芯”根据地的国家标准市场，到目前为止并没有为“中国芯”带来多大的推动，与此同时，到目前止，TD-SCDMA、AVS、CMMB、WAPI、数字地面电视等中国标准，几乎可以说无一非常成功。　　伴随着一个非常奇怪的现象是，本应是“一流企业定标准，二流企业卖技术，三流企业做产品”，不客气地说，我们却常常是“一流二流企业做产品（给山寨/草根市场）；三流企业定标准”，少数几家参与国家标准的优秀企业也是备受伤害。究其原因，不外是产业进程不明朗、标准制定不公开透明、利益分配部门化和关系化、潜规则盛行等等，“革命尚未成功”我们内部已经打得不可开交，很多企业的付出和回报不成比例。例如，一些国标的招标，常常冒出背景可疑的“黑马”。　　结果是，因为疲于应对这些潜规则，最优秀的本地企业不愿大力投入本地标准——到目前为止，比较成功的“中国芯”公司，几乎都是在MP3、MP4和手机等山寨/草根市场，尽管山寨/草根市场的特性决定了他们只能够各领风骚一两年，吃一碗算一碗，锅里和田里的都没有着落。而“中国标准”的队伍里，除了少数优秀企业外，也充斥着不少“能力一般但背景很强”的南郭先生，随着国家的资金、信心和时间被耗尽，本地标准也最终无疾而终，如此恶性循环，最终损害的是整个产业。　　在老杳列出的“2008年中国十家最“囧”IC设计公司”中，就有凯明、鼎芯、凌讯、复旦微纳、北京新岸线和龙晶微电子等６家企业受困于本地标准。展讯创始人武平最近卸任CEO只保留董事长一职，据称也有疲于TD、CMMB和AVS三大国家标准的原因。　　江湖式管理：难以打正面持久战　　即使市场没有问题，对于中国IC设计企业，迅速推出相应的产品也不是一件容易的事情。因为芯片和系统都越来越复杂，需要一大群高手齐心协力的长期工作，来不得半点差错，否则产品的研发时间和成本便大大增加。这要求非常高的管理水平，这对中国企业是非常大的挑战——在中国武侠小说中，高手总是极富个性和孤独的，习惯独来独往，很难把他们聚集在一起。　　相比管理生产线上的工人，管理高手非常难，虽然说起来很简单——无非是共有的文化和价值观，丰厚的收入，规范化的管理，但这三点实现起来都不容易。即使是华为，靠的也是高收入加上半军事化管理，在管理人性化方面和国外企业仍有一定差距。　　首先是文化和价值观的培养，在诚信和职业道德观缺乏的中国需要长期努力。其次，中国企业面对的是成本压力大和变化快的山寨/草根市场，很难获得持续的高额利润，因此难以支撑很多高收入者，而收入分配不合理和市场门槛低，又会导致公司分裂，所以出现大量老板型企业，如中国就有数百家IC设计公司。为了降低人员成本同时保持战斗力，和很多家族企业一样，中国高科技企业初创时期常常采用同志加兄弟式的江湖式管理，很难谈得上规范化管理。这会产生两大隐患，一是公司规模变大后，会出现山头文化以及后进员工难以融入等问题，二是关键人员一旦带队出走，会给公司带来重创。　　在老杳列出的“2008年中国十家最囧IC设计公司”中，就至少有凌讯、凤凰微电子、互芯集成、智多微电子、凯明、安凡微电子等六家公司都出现了管理问题，例如人员冗余、帮派林立、流程混乱等。从2008年倒闭的两家企业身后的一地鸡毛来看，尽管只有百十号人，这些所谓的高科技公司的管理并不比地下工厂好多少。另外，炬力、中星微和展讯三家公司在上市后都出现了很难说是正常的人事变动。　　知识产权保护缺位：创新者的恶梦　　和市场山寨化/潜规则化、管理江湖化互为困果的是知识产权保护缺位。知识产权，可以说是高科技产业最核心、最重要的财产，保护知识产权，是发展高科技产业的基石。这在中国软件产业已经有了非常惨痛的教训，盗版并没有打倒微软，却使中国软件产业几乎全军覆没——金山是中国最优秀的软件企业之一，但却只能够靠网络游戏完成上市。　　十分遗憾的，知识产权问题也是中国IC设计产业的痛。没有底线的模仿和抄袭，导致的结果常常是乱挖墙角、同类公司涌现和竞争惨烈，让创新者无利可图。一位IC设计公司的CEO告诉我，其团队辛辛苦苦花了三年，但一个民营老板在最后关头私下花钱收买了他的半个团队，三个月后就推出了产品，让他傻了眼。不久前的一个案例是，上海一家公司的CTO在离职后，迅速开发出了兼容老东家的手机收音机芯片(FM芯片) ，惹来了官司——FM芯片最初由飞利浦垄断，每颗芯片的利润是几个美元，在本地的税迪科和硅动力取得突破后，一下子就涌入了近10家本地IC设计公司，毛利也迅速降至几个美分，可谓“惨胜”。　　而更早前则是臭名昭著的“汉芯事件”，拿了国家的巨额资助却涂改国外厂商芯片来交差——这件事最终不了了之，开了一个非常危险的先例。事实上，市场潜规则化、管理江湖化和知识产权问题在“汉芯”上表现得淋漓尽致，本应作为一个反面教材深入批判，以规范国内的产业环境。　　综上所述，“中国芯”的困境，并不是缺少市场、人才/技术、资本和政策，而是我们没有解决的平等市场参与/公平市场竞争、管理规范化和知识产权保护等高科技产业的根基问题。因此，破解“中国芯”的困境，关键是政府、产业界和企业共同努力，营造一个健康的产业环境，而当下流行的“给钱、给政策”为核心的所谓产业扶持政策并不能够解决根本问题，相反可能会掩盖问题。　　个人认为，民用高科技产业是高风险、高回报的产业，民间资本和市场会做出自己的选择，政府提供太多物质尤其是资金支持并不合适。且不论政府投入可能的风险高、效率低下和造成新的不平等因素，如果高科技企业还需要政府的补贴才能够生存，如果高科技人才的住房和个人所得税还需要用普通老百姓的钱来补贴，这样的高科技企业，不要也罢。　　本文是作者最近有关山寨制造系列（其它文章包括“深圳山寨制造兴衰”、“从中国山寨手机到美国山寨总统”、“ 山寨产业链是蚂蚁雄兵组成的巨型虚拟企业”）的最后一个文章。不过，有关山寨的研究和探讨并没有结束，欢迎和作者一起探讨panjiutang@gmail.com。

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  • 德国：不纯净硅可实现14%~16%光伏转化

            太阳能光伏发电的使用在全世界只占0.9%%，其主要原因是制造太阳能蓄电池的材料（纯净硅）成本太高，提纯过程复杂。           德国弗劳恩霍夫弗来堡太阳能研究所主任（前美国伯克利研究所专家）提出一种基于“脏硅”的新技术，其生产成本是多晶硅的十分之一，可以实现14%~16%的太阳能光伏转化（和多晶硅的太阳能电池转换效率相同）。使用这种丰富、廉价的含有金属杂质和存在缺陷的“脏硅”能降低太阳能电池的成本，改变现阶段近90%的太阳能电池由精制纯净硅生产的状况，有效解决硅短缺和生产成本上涨的问题，最主要的是让太阳能光伏发电平价化成为可能。太阳能光伏产业生产能力到2010年末预计将达到16~20兆瓦，而硅的生产能力是否能满足其需求？           德国弗劳恩霍夫弗来堡太阳能研究所专家推测，2010年太阳能光伏实际生产能力在8~12兆瓦之间，而为了满足这个生产能力，必须向市场提供除了常规的纯净半导体硅以外的简单化学或物理提炼的冶金硅，也就是“脏硅”。“脏硅”可以不受限制地被自由支配。全世界每年产量可超过百万吨。如果企业尽快充分利用这种“脏硅”，那么，每年8兆瓦的产电量就可以实现。           当然，为了让“脏硅”能在太阳能领域被充分利用，还必须经过精炼。相比纯净硅的提炼程序，“脏硅”的提炼相对简单，提炼程度只要能达到半导体效果、符合半导体工业需求就可以。太阳能蓄电池需求的纯净硅价格在过去的几年里翻了好几倍，从每公斤30美元到2008年的400美元。而初始冶金硅，也就是“脏硅”的价格则是1美元。即使把硅生产企业在开发“脏硅”的提炼程序与初始设备投资包含在内，其生产成本也不会超过15美元。专家估计，在市场上，每公斤提炼后的“脏硅”价格大概50美元，那么去除成本硅价格，生产企业也可以有足够的盈利空间。这样的市场价格也肯定能促进光伏太阳能产业的发展。           所以专家预计，未来两年将会有许多直接提炼的冶金硅被生产，到2020年高性能太阳能蓄电池将会占市场的40％。  

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  • 英特尔董事长:高科技是美国经济复苏关键

    3月13日消息，英特尔董事长克雷格·贝瑞特在接受采访时表示，高科技行业是美国经济复苏的关键。然而，整个经济的复苏速度取决于经济刺激计划。 贝瑞特说，高科技行业对于全球经济也是非常重要的。高科技行业最终将摆脱经济衰退健康地增长。但是，这个复苏的速度取决于政府的刺激计划。贝瑞特对于美国大量的赤字表示担忧。   贝瑞特称，英特尔对于自己的未来有足够的信心。英特尔在2009年将继续保持稳定的研发开支和资本投资。贝瑞特引述半导体行业协会的研究报告称，半导体行业协会预计2009年半导体行业是下降的。   贝瑞特说，每一个都期待着在2010年之前经济会有所好转。坦率地说，这取决于政府执行的经济刺激计划。如果你发现一个政府部门能够保证经济刺激计划的结果，请你告诉我。我认为，他们也不知道这个结果。   贝瑞特还对美国为7870亿美元的经济刺激计划和为缓解信贷市场危机提供的7000亿美元金融救助计划进行融资而产生的巨额赤字感到担心。贝瑞特说，你们的货币很快就要贬值。   美国总统奥巴马上个月预测美国在截止到今年9月30日的2009财年将出现第二次世界大战以来最大的财政赤字，达到1.75万亿美元。

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  • 2009年晶圆级封装趋势

    专家认为，受持续增长的移动设备和汽车应用需求的驱动，晶圆级封装(WLP)将向I/O数更高和引脚节距更小的方向发展。2009年其他需要关注的WLP趋势还包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式闪存。　　日月光公司(ASE，中国台湾省台北)工程部主任JohnHunt说，在日月光WLP的总体比例仍然偏低，占封装业务不到10%。但对WLP的需求却在增加。“我们看到那些从未使用过这种技术的客户正在从旧的封装形式转变到WLP，”JohnHunt说。“他们的终端客户正在这么要求，因此这种业务量是不断增长的。”　　由于对高I/O数小型封装的需求增加，Hunt说WLP将会逐渐地占据传统的球栅阵列封装和引线框架的市场份额。　　WLP意味着大多数封装工艺步骤将在晶圆级上进行。它被认为是芯片倒装封装的子集，只是引脚节距和焊料球稍大。它与封装内倒装芯片或板上倒装芯片的主要区别在于，WLP能够通过标准的表面贴装技术贴装到低成本基板上，而不是需要像倒装芯片封装那样使用一个插入板。　　不断增长的需求　　Hunt说便携式设备是WLP的市场驱动力，WLP的优点在于尺寸、重量和电气性能。“我们也注意到，由于汽车复杂性的增加，导致WLP在汽车应用中有所增长，”他说。“但是ASE和其他公司进行大规模量产的主要用于手持设备，比如移动电话、游戏机、PDA、照相机及其他消费者希望能放入兜里、轻易携带的设备。电性能频率越高，那么噪音越小、寄生效应越低，因此电池寿命更长点。我们都希望便携设备的电池电量能够持续更长时间。”　　便携式系统驱动了对晶圆级封装的需求　　封装业务咨询公司TechSearchInternational(德州奥斯丁)的总裁JanVardaman说，2009年WLP的热点将会是扇出型封装。“2009年，业内将会看到这些扇出型封装在移动电话中的首次商业应用，”她表示。越来越多的移动电话使用了卡西欧微电子(东京)的贴铜WLP技术。英飞凌(德国Neubiberg)开发了一项嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)封装技术，也有望被一些公司采用，Vardaman说。　　高I/O引脚数　　WLP技术中对高I/O数量的需求正在增长。一两年前I/O数还在40-80的范围内，但现在测试中的I/O数已经攀升至192。Hunt透露，一些ASE的客户已经达到120或144，这正在成为一项真正的技术挑战。　　“我们正在提升该技术的能力，”他说。“这要求我们改进聚合物系统，其原因是在再分布和再钝化过程中，聚合物充当了软垫。它消除了焊料球的部分应力，所以它的尺寸也相当关键。材料性质、金属成分和焊料合金的结构以及RDL和UBM的组装方式也十分重要。”　　有必要做进一步的改进以使I/O数量达到200。这是产品实现量产的主要挑战。“越来越多的无线设备的I/O数目变得更高，”Hunt解释说。　　“将蓝牙、FM收音机、TV调谐器和GPS单元整合到一个单独的芯片中将大大增加I/O数量，这是I/O数量增大的主要驱动因素。并且在高I/O的情况下获得相当的可靠性，这也是一项巨大的技术挑战。”　　更小的引脚节距　　在过去的几年中，引脚节距从0.5mm演变成0.4mm，现在的目标是0.3mm。“产业何时能发展到那里，很大程度上取决于基板何时能发展到那里。还没有人向我们要求0.3mm引脚节距的产品，但是我们一直被询问对它的工程评估。”Hunt指出，实现0.3mm的困难包括很难找到匹配的基板。“另一个问题是可靠性。每次引脚节距改变时，焊球尺寸也会随之缩减。很明显，你不能在窄引脚节距上继续使用大尺寸的UBM。但如果你缩小了UBM和焊球的尺寸，那么焊柱的支撑截面积也将降低；随之结构完整性下降，并将影响跌落测试的结果。”　　然而，引脚节距从0.5mm转变为0.4mm时，ASE在温度循环性能上取得了进步，因为相同I/O数目下封装尺寸缩小了。对于更窄的引脚节距来说，封装尺寸不需要很大，因此到中性点的距离也下降了。Hunt说，这将导致节距收缩时温度循环性能的提升，但是跌落测试性能却有下降。因为主要用于便携式终端设备，所以跌落测试性能比温度循环性能更重要。人们经常会不小心跌落设备但却不经常把它们从-40°C的环境带到150°C的环境。　　车载器件　　在便携式WLP设备中，过去的要求是低功率但不要求大电流容量。“溅射薄膜足够好而无需进行电镀，”Hunt这样解释。“对于大电流的汽车应用和高精度的精密仪器，我们已经从溅射RDL和凸块下金属层(UBM)转为采用电镀，这样才能处理增加的功率和精密仪器所需的低电阻。”　　TSV用于增加封装密度　　在市场上出现的某些高密度应用中，ASE看到了对TSV的需求。“我们已经为晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)做了一些TSV样品，使我们能在WLCSP中进行封装上封装(PoP)，把另外一块 　　芯片或者WLP组装到WLP之上，”Hunt说。“我们的样品显示出该方案的可行性，但问题是：以目前的技术条件，在经济上这是否可行？这个问题仍在探索中。”　　ASE自有在200mm晶圆上制作TSV的技术，但仍在工程研发阶段，尚未试图进行大规模生产。Hunt强调，它很可能会使成本增加，所以问题变成：折衷是否值得？“我们正在关注的另外一个趋势是将无源器件集成到WLCSP中，”他补充道。“这些器件将会进入再分布层，包括电感、不平衡变压器、匹配变压器，甚至是电容或电阻以提高设备功能。”　　扇出　　ASE从英飞凌得到扇出技术的授权。扇出是WLCSP技术的扩展，目前正处于验证阶段。ASE使用晶圆级工艺——但不是初始硅晶圆。“将晶圆上测试后已知性能良好的芯片切割下来，重新组装到辅助晶圆上，然后按照与硅晶圆相同的方法处理辅助晶圆，”Hunt解释道。“这将在初始硅芯片的限制范围之外创造出区域以放置焊料球。这意味着当你发展至65、45、32nm的技术节点时，你能够缩小硅的尺寸。你能够缩小芯片，将部分焊料球置于塑封材料之上，部分置于硅上。　　我们正为英飞凌验证该技术，希望能够在2009年以aWLP的商标供应市场。它将扩展现有的WLP技术的能力，使之与倒装芯片芯片尺寸封装领域发生重叠。”　　嵌入式闪存　　另外一个趋势是用户正将闪存嵌入他们的设备。“对嵌入式闪存的要求是只能进行低温工艺，”Hunt说。“现今用于再分布和再钝化的聚合物——尤其是聚酰亚胺和苯并二唑类聚合物(PBO)——需要的温度是325-375°C。闪存理想温度要求低于200°C。”这需要引入在可靠性方面不亚于现存聚合物的新型低温固化聚合物。　　其他挑战　　最近一个新的挑战给ASE制造了意想不到的困难。当用户增加芯片的复杂度和密度时，更多的功能部分被封装进芯片中，且大都使用再分布的方法。“与密度增加同时发生的是，一些引线键合焊盘或硅芯片上的焊盘降低到UBM结构之下。因为那里没有了衬垫效应，而是一个高应力集中区域，因此会降低可靠性。增加密度时焊盘下的通孔会导致这个问题。我们正试图优化设计——不但在在硅芯片级别上，而且在再分布系统结构上，来调节落到高密度器件焊垫下方的通孔。”　　大电流也可能在将来带来一些挑战。Hunt表示，有些ASE的终端用户希望得到比传统上ASE为便携式设备提供的大得多的电流。“我们将不得不增加RDL的厚度和UBM结构的性能以及选择具有最好电迁移性能的合金，”Hunt说“嵌入式闪存和扇出技术中我们需要低温聚合物。对于扇出技术，当晶圆被埋入塑料框架，塑料框架必须有与硅相似的较低的热膨胀系数(TCE)，现今的材料有低的固化温度适合做塑料框架。如果你试图将高固化温度的聚酰亚胺PBO放到RDL上，它会使辅助晶圆弯曲而无法处理。对于这种情形，我们也需要低固化温度的材料。这种材料是存在的，只是可靠性却不如高固化温度材料。”　　可靠性是另一个需要被关注的问题。虽然它一直是一个问题，但过去人们却最关心温度循环。“每个人都从标准封装技术推断，并且将标准封装技术的规则应用于晶圆级封装，但是很明显，相对于温度循环性能，手持设备终端用户对跌落测试性能更感兴趣，”Hunt说。“现在我们也看到对于有键盘的设备需要增加弯曲测试，按压时它会使电路弯曲在其中产生应力。弯曲测试和跌落测试是主要因素，但我们不能排除温度循环测试，而且我们必须使这些高密度、高I/O的产品通过所有这些测试。”

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  • 张汝京:中国半导体产业降得快升得也快

    春天里，全球半导体产业仍做着噩梦，许多曾经风光的跨国巨头正在寻求破产、合并，不过，全球第三大半导体代工企业中芯国际好像已经苏醒过来。这家公司总裁兼CEO 张汝京的脸上，仍然洋溢着微笑。　　“中国企业也有些恐慌，不过，整体来看，降得快，升得也快。”前天，在一场演讲后，张汝京在电梯口对《第一财经日报》说，“产业最糟糕的时候已经过去了。”　　中国市场是个“勾”　　张汝京说，去年12月，公司的订单数量大约只有9月份的15%。不过，1月订单已回暖，2月明显增加，3月好很多了，甚至让公司措手不及。　　“中国整体相对更好，在宏观产业政策助益下，这里的发展轨迹就是一个‘勾号’。” 张汝京翻过一个PPT彩页，硕大的“√”与“U、L 、W”并列。　　张汝京说，四个符号代表半导体产业在全球主要区域的波动趋势。√代表中国，降得快升得也快，但恢复周期较长；U是其他新兴市场，降得快，平稳后起得也快；L代表欧美，一跌到底，然后要延续一段时间；而其他市场，则波动不定。　　张汝京将订单增加归功于国家宏观政策效应。国家4万亿元振兴方案、电子信息产业振兴规划以及正在不断扩容的“家电下乡”，已经大幅带动了手机、PC等领域的芯片订单。　　中国芯片市场需求确实庞大。国家海关总署的数据显示，2004年至2007年，中国石油进口额低于芯片进口额，只是在2008年底超过了后者。张汝京认为，2009年，以往趋势有望延续。　　让他高兴的是，中国3G市场已经正式启动。借助大股东大唐控股公司的资本以及其背后的3G产业资源，公司将受益于上下游产业链中的芯片市场。    记者同时获悉，中芯国际正在向上网本芯片市场延伸。继台积电牵手英特尔凌动之后，这家公司正在第三方公司帮助下，有望与移动处理器巨头ARM达成策略合作。　　运营模式酝酿大变　　而在这个产业恢复的春天，中芯国际也在酝酿一场商业模式的变革。　　消息人士透露，尽管公司不会变革代工定位，但多年来，一直没有放弃上下游布局，而且，目前正在借助旗下封装测试业务、太阳能业务，调整组织结构，并寻求新的融资渠道。　　中芯封测业务主要由成都两座工厂构成，其中一座属于托管模式，即当地投资，中芯运营；另一座则是它与新加坡联合科技的合资企业。上述消息人士表示，公司打算将封测业务进一步独立，目前已经成立一家独立的企业“芯电科技”，未来将寻求上市。　　而新能源业务，则是中芯暗中布局的新兴产业。2006年，中芯便已进军太阳能产业，这得益于半导体晶圆制造与多晶硅重叠，而且前者的工艺水平目前远胜后者，它一直利用废弃的硅片生产太阳能模组。　　上述人士透露，2008年，这一业务曾给中芯带来6000万美元的收入。　　该人士说，张汝京很谨慎，暂时不会在太阳能领域轻举妄动，宁肯先做个“小而美”的企业。　　中芯还有一项让对手惊讶的光罩业务，这是半导体代工业关键设备。目前，全球代工巨头中，只有它与台积电具有这一能力。本报获悉，这一业务由于投资巨大，独立运营，折旧压力较高。　　张汝京曾比喻说，封测、新能源是两个儿子，可以出外做事，光罩是个女儿，要留在家照顾老人。

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  • 国内半导体产业仍将平稳较快发展

    全球半导体厂商继续来华投资的整体态势不会改变，国内集成电路产业平稳较快发展的大趋势更不会改变。2009年产业发展将呈现前低后高的走势，下半年会出现明显回升。今后三年，国地半导体和集成电路产业仍将实现平稳较快发展。根据SIA最近发布的数据，2008年全球半导体市场规模为2486亿美元，同比下跌2.8%，市场增速大大低于年初预测的9.2%。从五年发展周期来看，2004～2008年五年间全球半导体市场复合增长率为3.9%。　　根据SIA最近发布的数据，2008年全球半导体市场规模为2486亿美元，同比下跌2.8%，市场增速大大低于年初预测的9.2%。从五年发展周期来看，2004～2008年五年间全球半导体市场复合增长率为3.9%。　　2008年全球半导体市场可说是前高后低，市场的月度同比增幅由1月份的0.1%一路攀升至6月份8.0%的最高点，上半年的市场整体增幅达到5.4%。但自7月份之后市场增速便一路快速下滑，10月份市场已为负增长，12月份的市场增速更大幅下滑到-21.9%。　　与2001年全球集成电路产业周期性大萧条不同，这段时间产业不单单面临产能过剩的问题，还面临着全球经济持续低迷，市场需求大幅缩减的另一困境。一方面，最近几年，全球用于半导体产业的投资大幅增加，2007年创下600.9亿美元的新高。这些产能的陆续释放，导致产品供过于求。另一方面，市场需求持续低迷。国际金融危机的爆发，导致欧、美、日等主要电子信息产品市场需求低迷，系统厂商大幅消减半导体芯片订单。美国IC市场下跌了10.5%，欧洲IC市场下跌6.6%，日本IC市场下跌0.7%，占全球市场份额一半的亚太市场也仅增0.4%。在以上双重因素的作用下，超额库存迅速抬头并持续对半导体产品形成价格压力。2008年四季度库存总额超过100亿美元。　　而根据中国半导体行业协会统计的数据，2008年国内集成电路产业规模为1246.82亿元，同比下滑-0.4%。这是近20年来国内集成电路产业首次出现年度负增长的状况。在消费持续升级及奥运经济的带动下，2008年上半年的产业增幅仍达到10.4%，其中一、二季度的同比增速分别达到12.5%和8.3%。下半年产业增速开始出现下滑。三季度产业增速下滑至1.1%，四季度更是出现了-20%的深度负增长——近20年来国内集成电路产业的最大季度跌幅。　　以下是我们对国内集成电路产业发展的基本判断：一是产业整体走势由合理调整迅速转为深度下滑。国际金融危机爆发之前，国内集成电路产业的走势基本正常，受汇率、成本等因素的影响，产业增速的小幅回调是合理的，也是在经历前几年高速增长之后调整节奏、夯实基础所必需的。二是以内需市场为主的设计业仍实现一定增长，严重依赖出口的芯片制造业与封装测试业双双出现下滑。这恰恰说明国内市场对集成电路产业发展的重要性正在不断提升。三是国际半导体企业继续加大对国内的投资与市场开拓力度。从经营业绩看，瑞萨、英飞凌、快捷半导体、海力士-意法等企业2008年的销售收入增幅基本都在20%以上。四是少数企业把握市场能力不断增强，成为逆境中产业发展的亮点，如海思半导体、瑞芯微电子等。　　总之，虽然当前全球半导体市场跌宕起伏，但在中国经济持续增长这一大背景下，全球半导体厂商继续来华投资的整体态势不会改变，国内集成电路产业平稳较快发展的大趋势更不会改变。目前中国集成电路市场已占全球的三分之一，这为国内企业提供了较大的回旋余地与广阔的发展空间。尤其是当前国家正积极推进一系列扩大内需的重大举措，国家重大科技专项正抓紧落实，《电子信息产业调整与振兴规划》已经出台。这些举措的效果在2009年二季度将陆续显现。2009年产业发展将呈现前低后高的走势，下半年会出现明显回升。今后三年，国内半导体和集成电路产业仍将实现平稳较快发展。

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  • 国产半导体设备企业一半收入来自光伏

    近几年，国产半导体设备企业在太阳能光伏产业的带动下取得了飞速发展，已经占国内全部半导体设备销售收入的一半以上。业内人士表示，国产设备应该顺应太阳能光伏产业的发展，提高性价比，从而赢得更多的市场。　　提高设备性价比争取更大赢利空间　　半导体设备行业是技术含量较高的行业，目前我国90%以上的半导体设备依靠进口，尤其在高端设备领域，更是国外公司一统天下。从技术角度看，在高端设备方面国产设备和国外设备有一定的差距，而且这个差距在短时间内缩短不是很现实。但在中低端设备方面，国产设备和国外设备已经没有太大的差别了，而且价格有很大优势。因此，提高性价比对国内设备厂商来讲是第一要务。　　业内人士表示，国产半导体设备企业应该充分利用本土企业的地域优势和价格优势，加紧缩小与国外设备的技术差距，加强服务意识，为国内顾客提供量身定做的产品，以产品差异化切入市场，建立起快速反应的服务机制，给国内用户以足够的信心。　　这次国际金融危机对半导体设备企业来讲既是危机也是机遇，由于经济不景气，各企业都把降低成本放在了首位，这正是国产设备销售难得的机遇，它给了国内企业能追上别人的时间。国内设备公司应该将利用这一段时间，开展技术创新，升级现有产品，重点是对现有成熟产品的技术升级，提升产品竞争力。中电科技集团公司第四十五所副所长裴二章告诉记者，在当前的情况下，设备企业应该抓紧新产品的开发速度，瞄准市场需求进行技术创新，以商业化为方向，向高技术含量、高利润产品方向发展。同时，实施以激励机制为主要方式的人才开发策略。在当前不利的市场环境下，力争主动，以便在行业市场出现新开端的时候，能够依靠新产品迅速占领市场，争取更大的赢利空间，使国产设备尽快发展壮大。　　抓住光伏产业机遇使之成为设备企业增长点　　从目前情况看，国产设备进入主流的集成电路大生产线还有一定难度，相对而言，用于太阳能电池生产的光伏设备精度和技术含量要低一些，设备更适合国产。目前中国光伏产业近几年的飞速发展，给设备行业带来了新的发展机遇。因此，国内半导体设备厂商应该看准这个市场，把握市场脉搏，使之成为企业的经济增长点。　　国产太阳能设备通过在大生产线上的大量应用，在国内用户中已建立起良好的信誉，得到业界的广泛认可。　　据了解，目前，我国光伏设备企业从硅材料生产、硅片加工到太阳能电池芯片的生产以及相应的纯水制备、环保处理、净化工程的建设，已经初步具备成套供应能力，部分产品如扩散炉、等离子刻蚀机、单晶炉、多晶铸锭炉等开始少量出口，可提供10种太阳能电池大生产线设备中的8种，其中有6种(扩散炉、等离子刻蚀机、清洗/制绒机、石英管清洗机、低温烘干炉)已在国内生产线上占据主导地位，2种(管式化学气相淀积设备PECVD、快速烧结炉)与进口设备并存且份额正逐步增大。此外，全自动丝网印刷机、自动分拣机、平板式PECVD则完全依赖进口。组件生产用的层压机、太阳能模拟器等在行业获得广泛应用。硅材料加工设备中单晶炉以优良的性价比占据了国内市场的绝对统治地位并批量出口亚洲，多线切割机已取得突破，多晶硅铸锭炉已经开始大量在国内企业中使用。　　尽管国产设备已经在光伏生产线上获得很好的口碑，但仍然还有很大的提高空间。中电科技集团公司第四十八所副所长王俊朝表示，太阳能电池制造设备的发展目的是为了提高电池的最终产品质量、光电转换效率、整线生产效率，降低生产成本。因此，未来设备的技术发展将始终围绕着以下几方面进行：提高单机自动化水平，增加批次装片量，提高单机生产效率；设备间机械手自动转送，在线检测，提高整线生产效率，减少人工干预，降低碎片率；将更先进的工艺技术物化于设备，进一步提高太阳能电池的光电转换效率，降低每瓦成本；适合大尺寸、薄硅片工艺等，以节约硅材料降低成本；带废气排放收集处理装置，降低废气及中间生成污染物排放，满足更严格的环保法规。

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  • 家电下乡全国推广 半导体市场需求放大

    经过一年多的试点，我国家电下乡工作已全面铺开，从2009年2月1日起，家电下乡工作从12个省、自治区、直辖市向全国推广。新形势下，在全国范围内推广家电下乡对于扩大内需、保持经济平稳较快增长具有重要意义。作为家电产品不可或缺的零部件，半导体器件的市场需求也将同步放大，家电下乡政策为我国半导体行业提供了发展机遇。　　分立器件和低端IC首先获益　　从2007年12月开始，我国在山东、河南、四川三省进行了家电下乡试点工作，对彩电、冰箱(含冰柜)、手机三大类产品给予产品销售价格13%的财政资金直补。经过一年的实践，试点工作取得了明显成效。据企业数据显示，截至今年1月，试点产品已销售350万台(部)，销售额达50亿元。与上年同期相比，试点的三省家电销售量增长了40%，增长幅度提高了30个百分点。　　去年年底，在上述三大类产品基础上，国家将农民购买意愿较高的洗衣机也纳入家电下乡补贴范围。根据有关部门的初步测算，如果连续四年在全国农村对彩电、冰箱、洗衣机、手机四类农民需求量大的产品实施家电下乡优惠政策，每年可拉动农村家电销售超过1000亿元，可实现家电下乡产品销售近4.8亿台(部)，累计可拉动消费9200亿元。　　正处于困境中的半导体企业自然也希望在新的市场机遇中“分一杯羹”。中国半导体行业协会理事长俞忠钰在接受《中国电子报》记者采访时表示：“家电下乡会为集成电路和分立器件带来新的巨大需求，对半导体产业形成拉动作用；随着家电下乡的推进，中低档集成电路和分立器件的生产企业会首先受益。”　　从目前的情况看，在为家电产品配套的半导体产品领域中，中国企业已经具备了研制的技术基础，有的产品已研制成功并投入生产，另外一些产品正在研发过程中。俞忠钰理事长表示，当前我们面临的最大问题是要批量生产、占领市场，因此，面对产业当前陷入的困境，要想利用家电下乡这一优惠政策在市场上有所作为，企业就要转型升级，将开拓国内市场与技术创新结合起来。　　产品定位贴近农村市场　　就产业基础而言，我国半导体产业年产值已经超过1000亿元，并且拥有一批骨干企业，产业链也基本成形，半导体设计、制造及封装测试技术都有了很大提升。但是，由于高端的集成电路产品市场几乎被国外企业所掌控，在为家电配套的半导体器件中，中国企业的机会更多地存在于分立器件领域，例如二极管、三极管和功率器件等都有较好的市场前景。　　江苏长电科技股份有限公司总经理于燮康告诉《中国电子报》记者，目前我国半导体器件的主要供货渠道还是来源于国外企业，国内企业只能满足20%的需求，不过，就半导体分立器件而言，国内企业的配套能力应高于这个比例。　　由于彩电线路的复杂程度较高，分立器件使用数量较多，在过去一年的家电下乡试点工作中，为彩电配套的半导体厂商获益较多。据吉林华微电子股份有限公司综合计划部嵇景坤经理介绍，吉林华微跟国内主要大型家电企业都有不同程度的合作，尤其彩电行管占国内份额80%以上，长虹、康佳、TLC、创维、海信等都是该公司的主流客户，因此，在彩电配套业务方面，2008年吉林华微的收益与2007年相比有大幅增加。       针对我国农村的特殊条件，半导体企业也可以努力挖掘市场。深爱半导体副总工程师、技术中心主任汪德文在接受《中国电子报》记者采访时表示，深爱半导体将针对农村电网电压不稳的问题，为家电产品提供专业解决方案的器件。　　在家电下乡政策的制定过程中，国家也对产品节能提出了更高的要求。例如，对冰箱、冰柜的要求为新标准的2级，相当于欧盟A+和A级，全自动洗衣机能效等级要求达到2级以上，双桶洗衣机能效等级要求达到3级以上，比市场平均水平高2-3个等级。家电产品节能要求的提高也为国内的功率器件企业提供了市场机会，国内已有多家企业具备量产VDMOS器件的能力，今后，国内企业应该加快IGBT等高端功率器件的研发和产业化，以满足下乡家电的节能需求。　　政策力度应继续加大　　尽管家电下乡政策对于电子行业是一个利好消息，但半导体企业通常只是为部分家电提供配件服务，并不直接参与家电下乡过程，只是在这个过程中间接受益。因此，业内专家呼吁政府有关部门支持国内半导体器件设计企业研发满足“家电下乡”需要的相关产品，并按技改一条龙的原则，对这些产品的制造和封测企业一并给予支持。　　于燮康则提出，国家应制定政策鼓励国内整机企业在同等条件下优先采用本土半导体企业的产品。“所谓本土企业，应该包括中国企业和在中国的外资企业。”于燮康解释说，“我们并不是狭隘地要求国家对民族品牌给予支持，但是如果本土企业能够利用家电下乡政策获得更多的市场空间，将对我国半导体产业的发展产生积极的推动作用。”　　从2009年2月1日开始，家电下乡政策在向全国推广的同时也增加了产品种类，除原有的彩电、冰箱(包括冰柜)、洗衣机和手机等四种产品外，摩托车、电脑、热水器和空调等产品也将列入家电下乡政策补贴范围，各省、自治区、直辖市将根据当地需求从中选择增加部分补贴品种。于燮康认为，国家还应该继续加大力度，将更多的终端消费电子产品列入家电下乡的范围，这样才能全方位地促进我国半导体产业的复苏。　　家电下乡政策的初衷是以工业反哺农业、城市支持农村，然而近半年来，国际金融危机这位不速之客极大地打击了全球市场的消费信心，家电下乡政策也转而成了我国拉动内需的重要手段。嵇景坤对《中国电子报》记者表示，2009年全球经济发展态势还不明确，国际金融危机对实体经济的影响还没有充分体现和传导，当前我国农民的消费能力还有待提高，仅靠家电下乡能否缓解，还难下定论。

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  • 中国本土IC供应缺口明显 中国制造潜力无限

    SEMI全球总裁兼CEOStanleyT.Myers先生在SEMICONChina2009开幕演讲中说道，“目前中国本土IC生产量还不到消费量的10%，未来在政府投资的支持下，中国IC制造产业增长潜力巨大。”     SEMICONChina2009于17日上午隆重举行，到场嘉宾包括中国工业和信息化部电子信息司司长肖华先生、上海市经济与信息委副主任皋云先生、SEMI全球总裁兼CEOStanleyT.Myers先生、SEMI中国顾问委员会董事长陈荣玲先生。     肖华司长在讲话中表示，今年的SEMICONChina是在产业低迷期召开的盛会，尽管产业与市场暂时面临挑战，但中国政府对产业的刺激力度巨大，《中国电子信息产业振兴规划》的通过是政府决心发展集成电路等电子信息产业的明确信号。皋云主任也在讲话中表示，政府将为信息产业发展提供良好的创新环境与政策条件。     StanleyT.Myers先生对去年全球半导体产业进行了回顾，并对未来进行了展望。他指出，恶劣的经济形势打压了电子产品需求，2008年硅晶圆出货总量减少6%，IC制造商设备支出减少31%，2009年可能进一步减少50%，回落到1993/1994年的水平。然而对于中国IC产业，Myers先生乐观的表示，中国大陆是全球电子产品的制造中心，IC需求量巨大，本土供应量与需求量相比存在庞大缺口，因此产业增长潜力巨大。中国政府将对产业发展起到积极作用，预计下一个五年政府对IC制造项目的投入将高达200亿美元。     随后，三位企业高管分别作了主题演讲。中芯国际总裁兼CEO张汝京博士以“深耕中国IC市场，振兴本土信息产业”为题作了演讲。他指出，最坏的日子似乎已经过去，在政府4万亿投资的刺激下，中国IC市场将受到内需增长的带动，终端应用市场出现了众多机会，如3G网络建设、家电下乡、手机芯片和数字电视芯片等。Synopsys公司硅晶工程事业群资深副总裁兼总经理柯复华博士在演讲中表示，在未来实现新一轮增长需要企业间的合作，黑暗中总会有阳光，需要产业一同把握。MPS公司创始人、总裁兼CEO邢正人先生介绍了模拟电路的广泛用途和市场特点，并指出中国模拟电路市场充满了机会。

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  • 美国国民半导体公司将裁员四分之一

    美国国民半导体公司11日宣布，将采取措施削减成本并对制造工厂进行整合，其全球约6500名员工将因此被陆续裁减26%，其中850个工作岗位将于即日起被裁减。   国民半导体公司首席执行官布赖恩·哈拉称，全球经济衰退导致需求显著降低，已给公司的业务带来冲击。这家公司当天发布的财报显示，在截至3月1日的最新财务季度，它的营业收入和利润分别比上年同期下降36％和71%。   国民半导体公司创立于1959年，是硅谷老牌芯片厂商之一。  

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