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  • 英特尔拟增发10亿美元普通股 或为并购做准备

    美国芯片巨头英特尔上周在提交给美国证券交易委员会(SEC)的管理文件中表示，不排除今后发行价值10亿美元普通股的可能性；如果今后执行这一计划，英特尔将把相应融资用于外部并购等活动。   英特尔称，上述计划只是大致意向，公司既可能执行这一计划，也可能取消该计划。如果今后执行该计划，届时将公布相关详情，并根据市场行情确定所发行普通股的具体数量。英特尔将把这部分融资用于收购第三方企业的相关业务、资产或股权。  

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  • 欧洲委员会视察IMEC “当务之急是对半导体行业提供公共支援”

    欧洲委员会2009年3月27日视察了独立半导体研究机构IMEC（Interuniversity Microelectronics Center）。数名欧洲委员会总理事（Directorate General）与法国、荷兰及英国政府的相关负责人考察了位于比利时鲁汶（Leuven）市IMEC的设施。这是SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）当日公布的消息。视察团一行在IMEC听取了SEMI Europe等对半导体市场的相关报告，并参观了研发现场。   SEMI表示，在到07年的3年间，欧洲在世界半导体市场的产能份额已缩小至原来的3/4左右。业界的设备投资方面，亚洲和美国占75％，面向欧洲的投资与之相比规模要小。视察IMEC的欧洲委员会纳米电子（Nanoelectronics）部门的Dirk Beernaert表示，“为了使欧洲的半导体产业继续保持技术创新能力及竞争力，欧盟（EU）、各成员国政府及其他公共机构要与产业界合作，紧急采取有力措施（strong action）进行支援”。  

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  • 尔必达战胜美光 成为台湾记忆体公司合作伙伴

    由台湾政府控股的新组建的电脑内存片公司台湾记忆体（Taiwan Memory Co.，TMC）周三证实，日本内存片公司尔必达（Elpida）已经被确定为它的技术合作伙伴。从而宣告尔必达和美国电脑内存片公司美光科技争夺台湾记忆体公司合作者身份之战结束。   台湾的电脑内存业遭遇了曾经以来最为低迷景况的打击，台湾监管机构为此一直在设法对岛内的DRAM产业进行重组，以提高在三星电子和海力士等韩国竞争对手面前的竞争力。台湾记忆体公司选择尔必达为合作伙伴的消息，刺激岛内几大DRAM内存片制造商股价大涨，这几大DRAM制造商分别是南亚科技（Nanya Technology）、力晶半导体（Powerchip ）和茂德科技（ProMOS）。   台湾记忆体公司向媒体透露的一份声明表示，就技术、商标和知识产权等方面的合作，台湾记忆体一直在同尔必达和美光科技（Micron）进行谈判，美光科技已经表示了合作的兴趣，台湾记忆体寻求的是合作双赢。   台湾政府持有新组建公司台湾记忆体股份比例低于50%，但台湾政府官员表示台湾政府不会对受困的几大岛内存片公司注入现金。因此，许多分析师和投资者认为，岛内受困的内存片企业不可能得到迅速救助，并且该行业也不可能迅速发生并购。台湾DRAM制造商力晶半导体上周表示，该公司与台湾记忆体没有发生任何关系，因为需求将恢复并且内存片在第三季度时可能会出现供给不足。   在过去一年中，台湾主要的DRAM制造商大多数时间处于亏损，岛内DRAM业主要由全球内存片行业中的一些二流制造商组成，这些公司因全球经济衰退陷入了曾经以来最为低迷时期。    

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  • TI将张嘴大嚼类比IC市场？

    若想要大幅扩张在类比IC市场的版图，德州仪器(TI)恐怕得投注于大规模的并购行动；而这也是九年前该公司借以占据市场领导地位的策略。    就算当前市场情势不佳，TI仍有本钱采取大规模的并购；该公司手头有25亿美元以上的现金、公司信用等级良好、在股票市场资本雄厚，而TI积极扩张类比IC市场版图的企图心也是众所周知。目前TI虽已在类比半导体市场占据领导地位，但市占率仅有14%，与该公司在DSP市场占有率超过六成的情势相较，还有很大的进步空间。    若投入大规模的并购行动，TI将可借此获得经验丰富、技术精良的类比工程师加盟，以巩固其市场领导地位；而这类行动也有助于加速整并目前规模达360亿美元、却高度分散的类比市场。目前类比半导体市场虽是由数家大型供应商主导，但也充斥数十家市占率在短期内还上不了台面的小型厂商。    大多数的分析师不预期TI会想并吞类比市场上的大型竞争对手──包括意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)、美商亚德诺(ADI)、恩智浦半导体(NXP)等，并没有在产品或技术方面具备特别优势；而且这些公司太大、要“吞”下去的代价太高。    在类比市场的一线厂商中，当然也包括具备某些特定类比技术专长的“狠角色”；不过这些业者可能缺乏能在该领域突显TI地位的产品广度。    Databeans首席分析师Susie Inouye就不认为像是TI或ST这样的厂商，会去收购其他较大型的公司；而包括美国国家半导体(NS)、Maxim或凌力尔特(Linear)等厂商，也不会想与其它大型类比同业合并：“TI与ST可能会考虑收购大型竞争对手，但是我不认为这会发生。”   Forward Concepts 总裁暨首席分析师Will Strauss 则认为，TI已经拥有广泛的类比IC产品线，也非常可能持续采取并购手段，以强化其技术与工程实力：“他们应该会考虑正在开发专长新技术的小型类比设计公司；大型竞争对手与他们的技术重叠性太高。”    在某次接受媒体访问时，掌管类比事业部门的TI资深副总裁Gregg Lowe也透露，该公司正在采取一种他形容为“盛宴(tuck-in) 型”的并购策略，也就是增加自己在不同类比领域的专才。他表示，TI将持续透过小规模的策略性并购强化自身在电源管理、转换器、控制器与放大器等领域的实力。    Lowe并表示，TI正在协助客户针对需求不断成长的太阳能与环保相关解决方案，寻找具成本效益的解决方案，而他相信这些努力都将有助于未来公司市占率的成长：“当你以13%的市占率成为龙头厂商，就有很强的优势能继续无阻碍地提升市占率；目前我们的产品线广泛、也没有大落差，但我们不排除进行大规模收购。”    TI对大规模收购并不陌生；事实上，该公司在类比IC市场的第一名地位，就是因为过去曾发动过半导体产业史上，飞思卡尔(Freesacale)私有化之外，最大规模的一场收购。    在2000年六月，TI以76亿美元收购Burr-Brown，还有在此之前一年对Unitrode的收购，使该公司成为类比IC市场的竞争强手，也奠定了该公司目前的领导地位。最近TI所进行的收购规模则相对较小，包括2006年一月以1.77亿美元收购ChipCon Group──来自挪威的一家短距离、低功耗无线射频半导体供应商。    “我们确实在2000年初就开始往类比领域积极前进，透过一连串收购建立了现有的类比业务基础。”Lowe表示：“我们在这段时间所采取的策略是巩固市场地位；我想我们能明白地指出，对Burr-Brown的收购是公司的重要转型，由于过程是如此顺利，也让类比业务成为整间公司的主力。”    很少有分析师谈论到TI收购Burr-Brown的交易，不过大多数都同意，这是该公司漂亮的一仗。Databeans的Inouye估计，TI在类比IC市场的占有率在2008年为14.1%，较07年的14.4%稍微退步；其后为市占率10.9的ST，以及7.8%的Infineon。其他前五大厂商还包括ADI与NXP，市占率分别为6.4%与6%。   总计前五大类比IC供应商占有45%的市场；不过类比IC产业仍呈现分散的特性，大多数在Databean排行榜中的厂商，都只以小规模营收占有一小部分的市场。例如NJR与IR，年营收规模分别为3.18亿美元与2.63亿美元；而Vishay与Exar，年营收则为2,500万与2,400万美元。    由于类比市场的分散性，产业高层与分析师都认为这领域的厂商应该整并，并预期接下来的几年将会陆续发生厂商合并与收购，尤其是那些市场价值正大幅下跌的业者。不过对此Inouye认为，整并风潮应不会吹袭前十大供应商。    Inouye表示，TI的收购对象应会是那些拥有他们所没有之技术的厂商：「如此一来，他们能透过开发新产品来赢得市占率，尤其是锁定新兴市场、替代能源、电源管理，以及其他非手机相关的新业务领域。」    虽然分析师们显然不认为TI会在类比领域发动大规模的收购，但该公司最后仍可能不得不考虑吃下一家头号竞争对手。虽然大多数产业观察家都将TI视为一家DSP供应商，不过该公司最大的营收来源却是类比业务，在2008年占据了总营收四成的比例。    “TI的类比业务向来比DSP业务赚钱。”Forward Concept的Strauss表示，甚至有小道消息指出，每当TI卖出一个DSP产品的同时，就能卖出2.5倍以上数量的类比产品。   此外，类比业务对TI来说也是最大的成长契机。看好市场对类比应用方案不断成长的需求，该公司已计划将提高在类比技术方面的投资。2008年，TI的类比业绩达到48.6亿美元，较07年的49.3亿微幅缩水，不过仍创下了11亿美元的利润，是整间公司25亿美元利润的43%。    全球性的经济衰退恐怕将进一步冲击TI的2009年营运，这迫使该公司采取更加积极的手段，一方面减少营运成本，另一方面则是强化其类比与嵌入式产品的市场地位。若该公司想要更上层楼，就得咬紧牙关寻求收购某一家具威胁性对手的机会…可能的对象名单有一长串，但该公司是否有食欲或胃口能「嚼」下去呢？  [!--empirenews.page--]

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  • 金融危机下中国芯片产业的未来

    席卷全球的金融危机重创着各行各业，中国芯片制造产业同样面临着严酷的寒冬。为了安全度过这一恶劣环境的冲击，中国芯片企业正集体面临产品转型与结构升级的问题。与国外企业相比，中国芯片企业在两方面存在较大差距。一是创新能力不足，企业在满足市场基本的产品需求之后如何上升到更高层次的可持续发展成为问题；比如业界一直在探讨的“中国制造”何时变身“中国创造”。二是企业品牌的力量过于薄弱(许多企业甚至缺少品牌意识)，由此带来产品附加值偏低，不具备与世界级对手相抗衡的能力。这两个问题其实可以归结为一个问题，就是品牌。这是多数中国芯片企业在未来的发展道路上面临的最大障碍。     从2008年第四季度财报可以看出很多芯片企业业绩明显下滑，受此影响的企业都在艰难迈步。就连一贯风光的英特尔公司也不例外，财报数据显示：英特尔在2008年Q4利润下降了90%，全年跌总跌1/4，环比跌幅分别为19％、5.8个百分点、50％、88％和89％，全部都是负增长，同时英特尔上海关厂裁员惨淡经营。受全球金融危机迅速蔓延影响，世界半导体市场也已经抄底。     这一现象的呈现，毫无疑问的告诉了中国芯片厂商在其企业的发展上创新能力要足够强，服务能力要足够好，才能适应如今日益复杂的变化。     在这方面，过去一向以技术创新闻名于世的AMD优势独显。面对寒冬，AMD的表现依然让人刮目相看，连续发布了一系列先进的有市场竞争力的产品，从去年45纳米的“上海”，PUMA笔记本大范围采用，CES上推出的一系列的新品，到现在的羿龙第二代，不得不令人觉得惊喜又震惊。在危机中要寻找机遇，在机遇中创造价值。AMD始终抓住以“客户为中心的创新”的品牌战略让其在这典型的经济环境中成为佳话。今天人们提起的芯片品牌，多半是AMD和英特尔双雄。事实上市场上的芯片并不只这两家，中星微、珠海炬力都可以称得上一流的品牌，可为何公众只记得这两个响亮的名字呢？这与其立体式的品牌策略分不开。英特尔就不用单独说了，AMD通过产品的不断创新所具有的强实力的竞争力，使它在市场中树立了勇敢的技术斗士形象，在今天看来，这样的品牌策略是成功的，是正确的。这个总是让市场充满期待，给用户以惊喜的公司用一次又一次的创新产品赢得了用户的芳心，这是其品牌价值取得的最大成功。试问：今天全球有谁怀疑它的创新能力呢？     自被称为山寨之父的联发科与微软携手推出了WM智能手机芯片后，山寨一词顿时传的沸沸扬扬，抢夺了人们的眼球，CTRL+C式的各种类型山寨产品也随之铺天盖地的袭来。对此，两院院士、北京理工大学名誉校长王越也发表了自己的看法，他表示：“芯片研发除了尖端技术上突破外，还要考虑与社会需求结合，开发老百姓需要的产品。而在这些领域中，国产芯片大有用处。”他还举例称“社会需求是很复杂的，比如在一台机床中，某一个或某几个芯片是不是一定要用英特尔的？很多时候技术不那么先进的芯片也是有用的。”对此，笔者认为，目前真正对芯片品牌产生影响的，是技术变革与发展趋势带来的需求。比如眼下炒得火热的云计算环境、TD-SCDMA、SOC芯片的应用。目前来看，这些都将是未来发展的大势所趋，IBM，华为，微软等IT企业面向市场纷纷发布了相关的产品或者规划。解读他们的发展，就能看到芯片市场未来的变化。现在的投资趋势，无疑就意味着投资未来。谁能抓住这股技术变革的趋势，谁就能在未来的市场中多占领一个位置。   对芯片企业发展产生影响的第三点是，在计算机和通信产业加速融合的背景下，上网本成为双方最新的角斗场。市场研究机构ForwardConcepts公司曾预测，口袋型终端的全球出货量预计将从2008年的30.5万台增至2012年的4000万台，而用于这些终端的芯片市场规模也将从2008年的4900万美元增至2012年的26亿美元。上网本的全球风靡，使得芯片厂商在移动计算领域你争我夺的势头愈演愈烈。在这方面，世界级巨头在芯片上的采购，直接在市场中产生“光晕”效应，影响到用户的决择。     在高科技领域，AMD同样面临非常激烈的竞争环境，回顾AMD三十年不断的创新历程，AMD始终保持技术领先的优势，将自己定位为市场领跑者的角色，在危机到来时，抓住市场的缝隙增长的机会，时刻围绕着客户进行创新，这将进一步的取得客户的信任。据笔者了解，AMD公司将拟推45纳米AthlonII及配套芯片组，预计Pisces780G+芯片组与2009年4月份进入设计测试阶段，6月份举行的Computex大会上对外展示。此迹象将进一步表明AMD在如此的经济环境下，保持强劲的技术实力和储备，坚持渡过经济寒冬并全面复兴奠定了基础，我们等待着一个伟大的企业的蓬勃发展。     对技术有所了解的人能从这些采购的背后读出一个代表未来趋势的含义，如果说AMD过去一直是市场老二的话，那么在市场需求环境的催生下，AMD已经开始大步甩开竞争对手，站在了技术创新的最前沿。这无疑为其品牌形象加分不少。而这种江湖地位的改变，正是AMD公司技术创新的最有力的证明。也是中国芯片业应对“洪潮”冲击的最好参考者。

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  • 西安半导体产业园首此签约15家企业入园

    4月2日，西安半导体产业园企业入驻和陕西电子信息集团与中国进出口银行战略合作签约仪式在西安高新区举行，这是落实省政府加快太阳能光伏和半导体照明产业发展的重要举措，是西安高新区建设世界一流园区的支撑，也充分体现了发挥龙头企业作用，实现专业化聚集的产业发展理念。副省长吴登昌出席签约仪式。“西安半导体产业园”是陕西电子信息集团按照省委省政府“大集团引领，大项目支撑，机群化推动，园区化承载”的产业发展总体思路，结合自身优势，在高新区投资50亿元建设“西安半导体产业园”。一次规划，分期建设，5年后将实现营业总收入500亿元。届时将会成为推动陕西产、学、研、用相结合，科技与经济相结合和高新区建设世界一流园区的先行区和示范区，推动我省太阳能光伏和半导体照明产业的发展。产业园区以光伏、半导体照明、半导体器件等半导体产业为主导，大力推进半导体产业园自主创新平台建设，首次签约的15家企业主要以半导体照明为主，将为我国的第四代照明产业做出贡献。省电子信息集团公司总经理田盘龙和中国进出口银行陕西省分行副行长张金香分别代表双方在战略合作协议书上签字。中国进出口银行为陕西省电子信息集团公司建设半导产业园提供总额50亿元的授信，此举将有力的提高园区的建设速度和竞争力。吴登昌说，去年以来，尽管金融危机对全球实体经济产生巨大的冲击，但对新兴产业的发展创造了机遇，太阳能光伏和半导体照明产业正是全球应对能源战略性需求和环保要求背景下信息产业发展的新领域，陕西在产业基础、技术研发、人才资源、吸引投资等方面具有较强的比较优势，也是发挥我省科研和产业资源优势的体现，培育其成为我省新的经济增长点。西安半导体产业园对我省太阳能光伏和半导体照明企业集聚，发挥集群效应，推动产业发展具有重要意义。中国进出口银行陕西省分行与陕西电子信息集团的战略合作也为建设半导体产业园和园内企业实施大的项目提供了强有力的资金保障。吴登昌强调，电子信息集团要强化集团优势，充分发挥产业园作用，着力在打造产业链上下功夫，进一步优化产业结构，加快各类研发中心和专业孵化器建设；产业园区入驻企业要不断创新管理体制和运行机制，激发各方面的积极性，在技术创新、市场开拓和融资运作上下功夫，为我省半导体照明产业和太阳能光伏产业的做大做强贡献力量。岳华峰表示，光伏和半导体照明产业是高新区发展的重点产业之一，高新区管委会将不遗余力的做好服务工作，支持园区的建设。相信西安半导体产业园通过陕西电子信息集团的带动，在各企业的共同努力下，必将成为引领区域光伏和半导体产业蓬勃发展重要载体，成为在全国有重要影响的半导体产业基地。据了解，西安高新区是陕西省光伏和半导体LED企业的重要聚集基地，有投资总额达3亿美元的美国应用材料太阳能研发中心，台湾华新丽华投资8000万美元建设LED、多晶硅及太阳能光伏项目，年内即将建成投产。目前区内还汇集有国家集成电路设计西安产业化基地和陕西华山半导体公司、西安华晶电子科技公司等半导体企业60多家，集群效应明显。2008年高新区光伏及半导体照明产业销售收入超过了20亿元。2009年产能还将不断扩大，高新区光伏及半导体照明产业蓄势待发，2015年产业规模将达到800亿以上，技术和产业的引导、辐射作用日趋明显。

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  • 美多数半导体大厂第一季财报都可能达成或超越预期

    花旗分析师Glen Yeung发布报告指出，半导体产业景气回温，高通等多数美国半导体厂商，09年第一季财报都可能达成或超越预期。该行原本预期09年第一季有些半导体公司财报将超越预期，有些则仍会落后预期。   花旗预期，半导体股涨势仍将持续领先大盘。费城半导体指数3月以来上涨19%，在此同时标准普尔500指数上涨12%。该指数25日最高上涨4.9%。   花旗指出，高通、美光和Cypress Semiconductor Corp.等半导体厂商，第一季获利最可能超越市场预期。   他认为高通、Nvidia Corp., Altera Corp.和英特尔是半导体股布局首选。近期这些股票价格如果下跌10%左右，投资人就可逢低买进。  

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  • Gartner：2009年亚太芯片市场将缩水22.7%

    市场研究公司Gartner调降了亚太芯片市场的预期。   按消费量来算，2009年亚太地区芯片市场预计将达到1152亿美元，较2008年减少22.7%。去年12月，Gartner预计2009年亚太地区芯片市场仅下滑2.2%。   预期发生调整只要是因为金融危机的影响以及亚太地区消费者信心的缺失。上个月，Gartner再次调降IC市场预期。2009年全球半导体市场收入预计为1945亿美元，较2008年减少24.1%。   2010年预计市场将迎来9.6%的反弹。   总体来看，市场情况喜忧参半。中国大陆及香港仍然是亚洲最大的芯片市场，但Gartner预计2008年至2013年该地区年均增长率仅为1.1%。   同期，印度增长率将达5.9%，增速最快。马来西亚、新加坡、韩国和中国台湾地区预计分别缩水1.7%、11.1%、5.6%和8.9%。    

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  • 08年英特尔业绩下滑 欧德宁薪酬涨至1240万

    虽然全球性金融危机导致个人电脑销量急挫，英特尔2008年利润大幅度降低，但是其CEO保罗欧德宁(Paul Otellini)去年薪酬却略涨，达到1240万美元。   据悉，欧德宁去年薪酬大部分来自股票期权，不过由于英特尔股价下滑，目前其期权毫无价值。据英特尔周一递交给美国证券交易委员会的年度高管薪酬文件中透露，欧德宁2008年的薪水从77万美元上涨到100万美元，英特尔解释说这是因为欧德宁的全部现金薪酬低于业内同行。   据了解，08年欧德宁执行了12.8万股期权，价值14.64万美元。此外，他还拥有配股2.25万份，价值50.52万美元。欧德宁2007年的薪酬为1230万美元。   英特尔去年销售额下滑2%，至376亿美元，净利润下滑24%，至53亿美元。这导致欧德宁08年与业绩挂钩的现金奖励只有380万美元，低于董事会给他初定的金额。据悉，英特尔目前已经冻结了高管2009年的基本薪水。  

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  • 山寨手机走红的背后力量

    中国手机市场发生了一系列剧烈的变化，行业竞争激烈，价格战时常发生，市场集中度和产品集中度不断上升，导致终端厂商利润率下降，多家国内厂家倒闭或退出市场。但同时山寨手机行业异军突起，与外资品牌、国产品牌三分天下，成为中国手机市场上一支不可忽视的力量。　　手机的垂直分离驱动手机产业产生上述变化的潜在力量是行业的垂直分离。垂直分离理论最早由GeorgeStigler(1951)提出，阐述了产业生命周期和和产业链结构的倒U-型动态关系。此理论建立在Smith劳动分工受到市场容量限制的假说之上。幼稚产业开始时，产业结构往往是垂直一体化，但因产量太小，行业无法支持专业公司和中间产品的市场。当行业进入成长期，随着市场规模的扩大和竞争的加剧，企业外包部分生产，分工程度提高，产生中间产品市场，产业结构成熟变为垂直分离。当行业进入衰退阶段，市场萎缩，垂直一体化程度上升。　　产业的本地化(localization)、集群化(clustering)加速了垂直分离过程。深圳华强的手机产业集群就是个例子。深圳华强北路作为山寨手机的集散地，聚集了20多家手机卖场，从手机到键盘、显示屏、耳机等各种零配件，各种款式和型号应有尽有。众多企业在特定地理空间的聚集，能扩大市场范围，从而使企业的纵向分解变得有利可图。产业的本地化、集群化有助于形成共享专业技术人才和劳动力市场，同时有助于降低运输成本和其他交易费用。　　产业垂直分离过程中另一个要素是外购的交易成本减少，比如产品制作程序的趋同、零配件的标准化，和标准的平台型中间产品的出现。比如Intel的微处理器作为标准平台型中间产品的出现，加速了PC产业垂直分离的过程，PC市场产生巨大变革。　　当产业上游需要巨额固定投资，而下游进入开放、竞争激烈时，更易产生垂直分离。手机行业的上游产业是基频、内存、射频等芯片，需要高技术投入和巨大固定投资，大部分依赖进口，生产这些产品的国外企业毛利润率稍高。手机行业下游的低门槛，加速了垂直分离现象。　　支持中国手机行业垂直分离的最重要证据体现在产业链中各种元件出现了成熟市场，几乎每个手机生产环节都拥有10家以上供应商，基本是完全竞争市场。上游产业因需较高的技术含量，毛利润率稍高。下游产业进入门槛低，竞争激烈，大部分企业毛利润率不到10%。　　手机元件可以分为四大类。主动半导体元件，占手机成本的50%以上，包括基频、内存、射频等芯片，欧美厂家占据主导地位，也是毛利率最高的领域，平均毛利率在30-40%之间。被动元件，主要包括电容、电感和电阻等，主要供应商是日本和台湾厂家，该行业毛利率大约在10-20%，日本厂商的毛利率略高。结构件，主要是手机外壳和PCB板，行业毛利润率小于10%。功能元件，包括显示屏、电声元件、振动马达、电池、天线、摄像头等。显示屏分为面板和模块。国内绝大多数厂家都是模块厂家;面板厂家大多是台湾和日韩厂家，厂家的毛利率大约为10%。电声元件行业毛利率不到7%。　　手机行业垂直分离的第二个证据体现在行业领导企业的大规模外包代工现象和关闭工厂。比如明基、诺基亚、摩托罗拉相继关闭了在德国的工厂。诺基亚转型成一个软件公司，手机制造外包给富士康和比亚迪。    手机行业的垂直分离还体现在通用平台性产品的出现。联发科(MTK)提供的"芯片+软件平台+第三方应用软件"集成平台解决方案，国内的很多厂家都是采用这种方案在运作，这个平台似乎成了很多国内厂商的defacto平台，同时催生了中国的山寨手机行业。　　山寨手机为何走红?　　山寨手机最初多靠冒牌、贴牌生产，后因牌照制度的取消而"转正"。目前，山寨手机已经脱离了单纯的高仿和侵权阶段，众多默默无闻的小品牌是山寨手机队伍中的中坚力量，随着资本、口碑、市场经验的积累，其中部分厂商已成为知名品牌。比如天语、金立等几家手机品牌均是山寨手机出身，转向正规后已有不错的业绩。　　"山寨手机"一词已不单单代表一种产品，而是一种生产方式，甚至一种中国特有的商业文化。"山寨"生产方式是以极低的成本，模仿主流品牌产品的外观或功能，并加以创新，最终在外观、功能、价格等方面超越这个产品。　　手机行业产生山寨现象表面上看，是因为MTK平台的出现及手机下游配套产业的完善，但根本原因是产业的垂直分离。高度集成的MTK平台为手机厂商省去了大量的研发程序和费用，手机生产技术壁垒的大幅降低使得众多小厂商涌向手机生产领域。MTK是一家中国台湾芯片制造厂商，其平台集成了手机主板及软件，完工率基本上在60%以上，手机厂商拿到该平台后，只需稍微加工便可上架出货，手机生产变成了手机组装。　　手机行业的山寨现象伴随手机市场集中度和产品集中度不断上升，不得不让人联想到PC产业的历史。那是个典型的U-型产业生命周期的例子。20世纪50年代早期，计算机产业兴起，大型主机的生产厂商从市场购买电子元件。50年代末期进入晶体管时代后，IBM,RCA等大厂商开始实现垂直一体化生产晶体管。计算机厂商在市场中处于垄断地位，按自己的标准生产一整套主机、外设、各种软件，不能相互兼容。60年代中期IBM的成功使得美国司法提案IBM违反反托拉斯的调查。到了70年代，随着微处理器的应用，计算机厂商向芯片厂商购买元件，一体化生产开始瓦解,进入垂直分离阶段。此阶段起决定性的作用的是英特尔的崛起及其微处理器这样平台型产品的出现。　　手机元件的不断标准化，似乎预示手机行业要走PC产业的老路。PC产业的格局是市场两极化，比如美国这样很成熟的市场，市场品牌集中到两三家企业，低端市场竞争激烈，但每家产量都不大，且没有品牌。中端企业边缘化。手机目前的发展趋势也是品牌集中，诺基亚、三星不断扩大市场份额，中端企业，包括爱索、LG和几个国产品牌越来越边缘化，摩托罗拉在很危险地滑向第二阵营。低端基本是山寨机的市场。但同时手机和PC的区别可能延缓产业彻底垂直分离的速度。PC同质化严重，手机仍是个性产品，有对样式、工艺的要求。　　产业链的垂直分离表面上对行业似乎没有影响，但结构性的变化决定公司的长期战略。随着市场不断成熟和饱和、利润率不断下降，行业整合不可避免。苹果的策略是加强设计和人机结合方面的投入，赋予手机新的含义，提升品牌。诺基亚战略转型，逐渐离开制造业，加强软件和通讯方面的投入。

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  • Intel：IBM与Sun的交易成功率很高

    Intel首席执行官Paul Otellini近日对IBM洽购Sun一事发表了自己的看法，他认为此次洽购成功的可能性非常大，之前Sun就一直想将自己的一部分或是全部出售，而如今IBM给出的报价又相当高，所以Sun没有理由拒绝。   Otellini在近日的一次Intel内部会议上表示：“据我所知，Sun在过去几个月里一直在向硅谷和全球推销自己，很多公司都接到了电话或是拜访，Sun希望出售自己的全部或是一部分资产，现在看来IBM动心了。”   据《华尔街日报》报道，上周IBM以70亿美元的报价洽购Sun，按当时Sun的股价，IBM提出的价格约为其身价的两倍。   此次交易的一个最大问题是IBM可以支持的产品线，IBM和Sun都有自己的高端芯片生产线和操作系统，Sun拥有复杂的产品线，其中包括一系列的硬件和软件产品，其中很多和IBM现有的产品都是重叠的，这些只会增加IBM的负担。   正如Otellini所说，Sun的Solaris操作系统和SPARC芯片可能会为IBM的AIX操作系统软件和Power芯片而牺牲，“我认为该策略将成为此次交易的一部分。”  

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  • KLA-Tencor再度裁员10%

    晶圆设备商KLA-Tencor将再度裁员10%，作为其控制成本的举措之一。   此次裁员和其他成本控制措施计划将帮助该公司减少单季运营支出达1.4亿美元至1.45亿美元。   去年11月，KLA-Tencor裁员900人，约占当时员工数的15%。一直有传言该公司将裁员25%。

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  • 2009元器件分销行业呈现六大趋势

    2008年全年市场呈现前高后低的曲线，尾势的急挫让包括老牌国际品牌在内的分销商们都感受到了金融危机的冲击。但2008又是一个特殊的年份，奥运会的召开加速促成CMMB成为事实标准，苦等已久的3G再也没有拖下去的理由，4万亿刺激计划大手笔出台等等，由此带来的新兴市场都会将增长的火种延续至2009。今年分销商调查结果也显示，分销商依然看好2009年营收，有信心将获得两位数成长。不可否认，全球外部环境确实比较冰冷，面向出口的制造商订单锐减，需求下降时大型国际制造商将EMS代工部分收回，都将使服务上述客户的分销商面临重压。另一方面，庞大的人口和地域支撑，中国本土内需市场正由政府政策引导呈现生机，局部市场甚至可以用火爆来形容。因此在中国大地上，难免出现冰火两重天格局。如何经得起这冰与火的考验，从中起舞？分销商就要比拼实力和智力了。为了帮助制造商更宏观地了解分销商们都在哪些方面进行布局和调整，他们经营策略上发生了怎样的变化，我们通过今年的电子元器件分销商调查梳理出行业发展的六大新趋势。趋势一：外部需求下滑，分销商扎堆中国新兴市场对于电子元器件分销商来说，海外市场萎靡不振需求乏力，中国市场似乎有一枝独秀的感觉，而这种感觉的建立很大程度上是来自中国政府的大力推动。内需拉动的市场有：家电下乡、村村通、基础建设带动工业产品/医疗设备需求、3G网络带动的设备及终端产品，而新兴热门领域则包括CMMB带动的PMP/PND/手机、网络收音机/照相机、上网本、山寨机、LED照明等应用。为了抓住这些机会，授权分销商纷纷加大投入力度。例如，北高智看好LED照明、手机市场，在CITIZEN基础上新增了美国BRIDGELUX LED照明IC产品线，以争取更大的LED照明市场份额。另外还新签MEMSIC的G-SENSOR来逐步整合手机市场的核心器件。“另外，家电下乡活动也会带动液晶电视的新飞跃，全国范围大规模普及STB会让DVB行业得到迅猛发展，而移动电视也正在快步走入消费者的手中。目前我们已经在LED照明、液晶电视、移动电视方面有非常成熟的整体解决方案。”北高智总经理王玉成说。泰科源副总刘亚东也表示：“我们也一直在增加产品授权，预计去年得到授权的INNOFIFIE和SEMCO产品线将在今年的移动电视、智能手机等行业做出贡献。”虽然市场热点不少，为分销商提供了诸多增长点，但所有分销商都将希望寄托在这些领域的话，势必会加剧竞争。金融海啸中每个企业都想尽快找到突破口，但市场的容量却不是无限大，就看各个企业的速度与实力。此外，也有不少分销商都表示将维持现有市场优势，以“长尾策略”来应对低迷。趋势二：经营策略由追求规模转为注重效益由于中国分销行业集中度不高，过去几年分销商的经营目标是扩大规模、获取高速成长。然而，任何行业都会经历由粗放走向精细的过程，分销商们需要在日渐有序、成熟的市场中学会抵御利润下滑的风险。除了扩大市场外，我们发现近两年“效益”开始频繁出现在他们的经营策略中。为提高效益而采取的举措包括：内部业务结构精简、产品线优化、资源配置优化，从分销商代理线数量趋势也可以得出结论。在中国大陆开展业务的授权/混合分销商平均拥有8条品牌授权，比去年的12条有大幅减少，这与分销商在开始梳理和精简他们的产品线有关。举例来说，大联大去年就删减了5~10条产品线。该公司中国区董事总经理白宗仁表示：“大联大有专门的团队来负责产品线规划，任何产品线都是有经营费用的，如果引入的产品线在投入了大量资源后没有转化为生产效益，或者低绩效，供应商持续没有推出竞争力的产品，我们就会需要调配和管理资源，我们非常注重产品回报率。”但他同时也表示，除了并购凯悌带来新的产品线外，大联大去年还新引进了包括TDK在内的15条线，主要集中在无源器件上。另外两个例子是百特和科通，百特的考虑是逐步放弃一些技术含量低、资金占用高、利润率低的产品，转而向技术含量高，能体现自身竞争优势的产品线投入更多的资源，比如MCU类产品。而科通则是增加了战略伙伴，造成产品线之间产生冲突，不得不有选择地支持。追求效益这一目标对独立分销商也适用。捷扬讯科总经理纪晓玲认为，09年整体需求下降、竞争更激烈、客户要求更苛刻将是独立分销商面临的最大挑战，“但积极的因素是挑战将使独立分销商加速进行客户结构的调整、细化盈利模式的工作流程、强化公司内部管理制度、加快信息化平台建设。”趋势三：分销商服务更加灵活深入在整个行业面临供过于求压力时，如何做深做细服务成为赢得客户的关键。分销商明显提高了服务水平，对市场需求的应对更加灵活，主要体现在：中小客户群的渗透和覆盖、技术方案更趋于可生产化、目录型分销商360°服务、小批量现货供应、更快的物流、付款方式的灵活性等。如前面调查数据显示，拥有成长潜力的中国本地中小制造商是各类型分销商非常青睐的客户群，也能为他们带来较好的利润空间。大型分销商安富利和大联大等也开始加强对中小制造商的渗透和争夺。受产品上市时间压力，以及部分制造商的研发能力限制，授权分销商提供解决方案和技术支持的重要性无疑，多数分销商都针对新兴的、高利润应用市场开发更多解决方案，还有一些本地分销商走的是“专业型”发展模式，能更深入地为客户提供可生产的解决方案，甚至半成品，提升客户依赖度。制造商的小批量采购之路一直不容易，不过这支队伍正逐渐壮大，除本刊曾多次报道的大联大、安富利及目录型分销商，一些授权分销商也加入了服务行列，尽管这项增值服务知易行难。合众达董事长兼总经理俞高峰说：“及时为客户解决小批量订单的需要是我们重点关注的一项服务，因为这是客户在采购中最麻烦的一个环节。”在提供快速的一站式现货供应服务基础上，目录分销商派睿电子始终在打造更深入的服务，尤其是加强技术支持。不仅在成都成立全球技术服务中心，还可以通过邮件、电话、在线“实时聊天”方式解答全球各地的技术难题。趋势四：供需格局充满变数，分销商库存策略普遍保守供需格局不确定是2009年分销商最大挑战之一，多数授权分销商的库存策略趋于谨慎。“今年市场一定是总体供需不平衡，而且局部市场反映剧烈，如MLCC一定供大于求，价格激烈竞争。上游原厂TI、恒忆、三星等已显现出控制资本再投入和产能的经营策略，而下游制造厂商又会严格管理订单和库存。”泰科源的刘亚东认为，“作为中游代理商来讲，经济危机对于我们产生的影响主要是采购层面的决策，包括预测、下订单、缓冲库存的管理和决策的难度加大。”基于这样的局面，多数授权分销商都采取库存保守策略，紧密跟踪市场动向再灵活调整，严格控制库存风险。大联大的白宗仁透露说，该集团已经采取了一系列举措节省运营成本，目前已做到成本同比缩减20%，而这一点也主要有赖于库存策略的调整。“正是由于规模效应，我们才可以做到。”他还强调说，“但这并不意味着给客户的供应会出现问题。”康博运营经理徐天广还分析说：“2009年的电子元器件的供应状况应该会符合经济下调的趋势，多数领域处于供大于求，例如消费类电子需求呈现疲弱。但是这种状况可能不会持续很久，因为原厂的相应调整，供应状况可能会出现恶化，反而造成很多领域出现元器件紧缺现象，不一定仅仅局限于目前状况比较乐观的分支产业。”趋势五：行业整合趋势明显，并购活动却可能低于预期尽管分销商在过去一年平均行业增长率为17%，好利顺去年还获得了高达40%的成长，但仍有13%的回复者表示业绩出现了负增长，这使行业整合的可能性大大增加。“关于电子元器件分销市场的竞争和整合是这个行业非常突出的特点，在中国市场上也不例外。一些小的分销商很难维系发展，一段时间后他们不是消失就是被兼并，经济危机会加速这个过程。”丰宝副总经理刘海东分析说，“分销商的整合由于现金流量的严重短缺，造成尽管有人想卖不一定有人想买，人才及团队的整合机会大于公司的整合。”相比去年并购频频，在今年偏向紧缩的整体环境中，行业整合更多是通过自我淘汰、消亡来完成，逆势大规模并购的可能性并不高。大联大在上半年完成了去年宣布对诠鼎的收购后，已显露出对再次出手收购偏于保守的策略。安富利对并购计划的态度也暧昧不明。从近两年的并购案可以看出，被兼并的对象趋于中小规模化，并购的初衷更多的是考虑产品线互补或者优势互补，而不仅仅是规模扩张。不过去年末被日本Mocnica并购成为其子公司的骏龙科技则表示是基于财务上的考虑，藉此进一步增强资金实力，骏龙在中国的运营并没有发生任何变化。而涉及中国大陆本地分销商、有一定规模的并购案几乎没有，骏龙市场副总裁黎宝恩的看法颇具代表性：“大陆分销商的财务状况不透明是最主要的原因，又因为这个问题产生了资产估值困难，对并购双方都造成了障碍。”同时大陆分销商在过去几年里一直处于高速成长期，多数分销商对抛来的橄榄枝并不热情，但自身又不具备收购其它同行的实力。不过，大陆并购案稀缺的历史有可能被科通打破。科通总裁袁仪坦承：“科通是一家本土发展了十几年的公司，在经营管理、市场、客户关系上都有着明显的优势。近3亿美金的销售，加上在美国上市，使公司有规模又有资金实力。出于成长的考虑，科通公司正认真寻找、洽谈潜在的合作伙伴，公司为此专门成立了投资兼并小组，为科通进一步发展做准备。”趋势六：独立分销向多元化迈进在连续几年全球元器件市场总体供过于求、制造商全球采购能力增强、供应链越来越透明的趋势下，独立分销商调剂供应链的空间不断萎缩。除传统的寻找难寻/紧缺元器件和多余库存处理服务模式外，中国本地独立分销商开始拓展更多服务内涵，如开展授权品牌业务、库存寄售、BOM长期供应/成本优化、整体供应链服务，甚至从行业贸易角度搭建元器件交易平台。“去年起驰创加大了在寄售、剩余库存处理和代理业务方面的投入，加快业务转型，这一策略也将是今年的重点。”驰创电子资深董事查俊表示，“驰创多元化经营的战略已经初步成效。”从2006年起，陆陆续续有些分销商逐步引进授权品牌，开始两条腿走路，包括英特翎、凯新达、美盛、康博。美盛总经理郭坚文称：“不可否认，独立分销商的灵活性决定了其在服务的深度和技术支持上面临局限，因此，若想突破这个局限就必须让自己摆脱传统独立分销商的界定。我们会在这方面做出努力突破，2009年计划引进几条适合公司长期发展的代理线。”

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  • 2009年亚太芯片市场将缩水22.7%

    市场研究公司Gartner调降了亚太芯片市场的预期。按消费量来算，2009年亚太地区芯片市场预计将达到1152亿美元，较2008年减少22.7%。去年12月，Gartner预计2009年亚太地区芯片市场仅下滑2.2%。预期发生调整只要是因为金融危机的影响以及亚太地区消费者信心的缺失。上个月，Gartner再次调降IC市场预期。2009年全球半导体市场收入预计为1945亿美元，较2008年减少24.1%。2010年预计市场将迎来9.6%的反弹。总体来看，市场情况喜忧参半。中国大陆及香港仍然是亚洲最大的芯片市场，但Gartner预计2008年至2013年该地区年均增长率仅为1.1%。同期，印度增长率将达5.9%，增速最快。马来西亚、新加坡、韩国和中国台湾地区预计分别缩水1.7%、11.1%、5.6%和8.9%。

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  • 中芯国际：代工模式的颠覆者

    过去几年，张汝京十分忌讳别人叫他“建厂高手”。因为，这个名字隐含着一种批评。言外之意就是，张汝京擅长企业草创期运营，喜欢追逐数量与规模，等到企业步入成熟运营，他就不行了。但是现在，张汝京似乎已不在乎外界这么说。因为，随着深圳厂落地，以及旗下暗中布局的新兴业务的成熟，中芯悄悄度过了它的青春期。 “我们已经过了生产布局阶段，现在更重视内部管理、平台建设、业务创新。”几日前，他在办公室里说，中芯已不是过去的样子，接下来，还会改变行业某些已有做法，做个颠覆者。代工模式花样多中芯要颠覆什么呢？被颠覆的应是已有的商业模式与运营策略。就目前而言，在全球半导体代工业，其对手台积电、联电、特许等现有的商业模式，也许就是颠覆的对象。 台积电可谓半导体代工业代名词，创立时便定位于此。当年西方半导体企业全是集设计、生产于一体。张忠谋表示，它们生产没优势，台积电可降低一半成本。但英特尔、AMD嘲笑并拒绝了代工。30年过去，台积电已成代工龙头，毛利不逊英特尔。几年来更是进入关键设备、封测等领域，去年还宣布了一项创新平台计划，试图借技术与影响力，重新定义代工业标准。去年10月底，张忠谋强调，50年来，半导体业有很多技术创新，但商业模式至今只改变了“唯一一次”，即代工模式诞生。这是最标准的foundry(代工基地)模式。但对手有自己的花样。比如老二联电，则是一种“孵小鸡”外加策略投资模式。联电1995年才转型代工，当年与北美公司成立了联诚、联瑞、联嘉等多家设计企业。并在之后投资过联发科、原相、智原、欣旺、意胜、联笙、安诺拓、咏发、绘展、图诚等众多设计企业，投资收益一度占其利润近20%。靠着这一模式，它一直紧列台积电之后，日子很红火。中芯另一对手新加坡特许的摊子则没这么大。但它有个“富爸爸”淡马锡，而且，几年来，它与IBM、AMD之间合作紧密，已是全球有名的“三角技术联盟”。靠着这些，特许生产环节虽足不出户，技术与影响力却不逊中芯，两者在老三排名上，争夺激烈。搞乱场上秩序？但是，中芯颠覆的资本在哪里？看上去它好像没什么手段。自从2000年创立后，它的发展模式与台积电早期的模式并无二致。而且，过去几年，中芯国际的布局多在生产环节，在与对手的技术比拼上依然落后。截至目前，中芯已经相继在上海、北京等地设厂。去年初，张汝京对本报表示，这是一种“菱形布局”，可有效整合大陆市场人才、地方政策、物流等诸多生产要素。而且，每座工厂在产品定位上都有明显差异。但这种布局一直遭到对手嘲讽。台积电、大陆华虹与宏力等高管都曾私下表示，中芯盲目扩张，正在搞乱场上秩序。苏州和舰总裁徐建华更不客气。前年他就公开表示，中芯重“量”，过度扩充，将让产业陷入恶性循环。他当时说中芯香港股价大缩水，要接受国际资本市场考验，到了重视质的时候。中芯备受质疑的另一面，则是武汉与成都厂的“托管”模式：资本来自当地政府，中芯只负责寻找订单、管理运营。在上述对手眼中，这不是一种市场行为。这正是张汝京被称为“建厂高手”的背景。他如今已不在意。他说，这是公司过去一段时间的生产布局，目前已不一样。相对技术实力强大、规模大过几倍、可左右代工业标准的台积电，中芯的优势在于灵活的业务模式，机动的生存智慧。比如，尽管台积电也有封测业务，但它并未过于投资，几年来，它也一直委托第三方企业进行策略投资，但收益提升比例几乎可忽略不计。中芯对新业务的布局，显然也不同于联电对设计企业的策略投资。联电策略投资有两重意味，即一边扶持代工订单，一边从企业中获取直接收益。这一模式显然有两大风险，一是影响其他代工客户关系，二是投资收益越来越少，风险加大。颠覆者中芯中芯早已超越Foundry模式。2005年来，它在代工上下游不断延伸，其中包括两个重要动作：一是借助日本技术进入核心的设备光罩环节；二是与马来西亚公司在成都成立联合科技，涉足封测，从而提高了整体服务能力。业界关注的并非只有这些。中芯2006年涉足的太阳能业务，刺激了资本市场。内部人士透露，张汝京在美读过多个学位，其中包括新能源。该人士表示，此外，天津厂水回收与再利用技术，也是张汝京强调的业务，目前已对第三方提供。此前，记者获悉，太阳能业务去年营收已达6000万美元，由于属废弃芯片利用，几乎没成本。当然，中芯的缺憾也很明显。在四大代工企业中，它的研发能力最弱。截至目前，它是四家企业中唯一没有建立起技术联盟的公司，而这为其海外订单拉动带来了困难。中芯虽然拥有6大生产基地，但除了上海、天津外，每座厂都填不饱肚子。其中，武汉、成都虽借助“托管”模式，适应产业“轻资产策略”趋势，但在技术转移上困难较多。不过，张汝京的生存智慧，已由拥抱国际转为拥抱大陆。在战略引资上，完全可以看出其用心。国资背景的大唐控股以1.71亿美元主掌中芯，可说是张汝京化解竞争、争夺本土订单尤其3G订单的讨巧手段。加上它抢在台湾地区12英寸半导体业务西进大陆开放前完成产业布局。张汝京的长远意图早已确定，记者私下获悉，他曾比喻说，封测、新能源是俩儿子，可出外做事，光罩是女儿，要留家照顾老人。其中，成都封测厂将更名为“芯电科技”、新能源将独立成“中芯能源”，目前正在引进战略投资，张汝京打算将它们包装上市。张汝京目前已经再次开始吊资本市场的胃口了。前不久，该公司公告显示，公司打算将再次释放20%的股份，以吸引新的战略投资者。

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