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  • 订单显著下降，OEM前景黯淡

    市场调研公司Gartner作出了其几年来最为悲观的预测，认为许多OEM将不再为迎接假日销售季而提高电子设备产量，这些厂商预计消费需求将比较疲弱。   Gartner警告称，这将导致电子系统供应链发生极端变化。进而导致2008年第四季度芯片厂商的订单显著下降。分析师还警告称，许多2008年第三季度生产的晶圆将成为2008年第四季度的库存，2008年第四季度和2009年第一季度晶圆产量将明显下降。Gartner的分析师Andrew Phillips和Jim Walker认为，这暗示供应链预期需求下降趋势将持续到2009年第一季度。 Gartner指出，最近业内的许多公司发布了获利预警。Gartner表示，亚太地区和日本的迹象显示2008年第四季度半导体供应链趋于疲软。这些地区约占全球半导体销售的三分之二。   Gartner还指出，在本月初举办的中国广州出口商品交易会上，欧洲和北美参观者比春季交易会减少30%，而且他们没有发出订单。多数订单来自巴西和俄罗斯访客。   预计受冲击最大的将是笔记本电脑、液晶电视、媒体播放器和便携导航设备等高端消费电子产品制造商。

    半导体 OEM GARTNER BSP 供应链

  • 韩国海力士的中国无锡法人股份转让受阻

    韩国海力士拟将其在华无锡法人的股份以今年内分两批（10月1日和12月31日），每批5千万美元的价格转让给合作伙伴Numonyx。 Numonyx10月初首批注资5千万美元，但因存储半导体行业不景气，年内无力支付第二批投资金额。   海力士近日表示，决定将中国法人的股份转让计划由今年末推迟到明年末，以缓解Numonyx资金链紧缩问题。  

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  • MIT研发新材料 提升太阳能电池50%转化效率

    麻省理工学院的研究人员日前在波士顿材料研究社团的年度会议上发布新的材料技术，他们提升了薄膜电阳能电池50%的转化效率，并采用更少的半导体材料来节省了成本。    传统的的太阳能电池采用较厚的，昂贵的硅基板，MIT研究人员表示他们运行了广泛的计算机模拟和实验室试验来证明2微米硅薄膜新材料在前后都进行替代的可用性。这样的话，光线可以直接穿透电池的硅层，让平均每个光子可以为薄膜硅的发电带来大约50%的能量提升。        该薄膜被认为是传统太阳能电池的广泛的低成本可替代方案，许多研究者都针对替代单晶硅基板研发薄膜方案。MIT小组报告称他们研发了抗反射面板材质和特殊的反射衍射栅背面覆盖层，这样该薄膜太阳能板的效率和成本可以与今天的网格电子材料相竞争。        研究者估计采用该抗反射面板和发射衍射栅背板生产出商用的产品预计需要三年的时间，MIT的Deshpande技术创新中心建议加速该薄膜技术进入正轨来听取太阳能电池厂商的意见。       美国国家科学基金和军事研究办公室赞助了MIT材料科学和工程研究所，ThomsLord是该组织的主席。

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  • IDC预测2011年RFID占供应链达40.7%

       据IDC最新发布的报告显示，2006年RFID跨行业应用总体市场规模为24.2亿元（约3.02亿美元），涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车辆管理等方面实现了更多的卓有成效的试验项目，而且在机场行李跟踪等实际应用上正在形成成熟的解决方案。IDC预计到2011年超高频RFID市场规模将达到51.5亿元（约6.42亿美元），未来五年复合平均增长率达82.8%。 　　供应链领域的应用将成为未来五年国内超高频RFID应用的重点。 　　国家863计划已经将RFID技术在供应链管理和物流方面的应用作为重要的项目来进行关注。现代物流与供应链的高效管理成为企业竞争力的核心，RFID技术在各种供应链服务中已经彰显优势并代表未来供应链管理方向，国际巨头也都纷纷将目光投注在最具潜力的RFID供应链应用上。 　　IDC预测2011年RFID在供应链管理领域的应用所占市场份额将达40.7%。2006-2011年供应链应用的复合增长率为90.3%；在资产管理领域所占的市场份额次之，达到26.7%，2006-2011年复合增长率为73.8%。 　　中国已将RFID产业定为“十一五”规划中重大专项，投入大量资金进行扶持，并通过应用拉动产业发展。IDC预计2006年到2008年国内的超高频RFID应用将会以政府为主要推动者，另外也有一些企业在其用户的推动下实施超高频RFID应用项目。从2008年到2011年，除了政府将继续推动这一市场的发展外，也有更多的企业加入到超高频RFID应用中。 　　“超高频RFID的中国标准公布后，超高频RFID技术发展有了依据，整个产业链将迅速发展。这直接导致实施成本下降，希望应用RFID技术的企业也不再持观望态度而是积极地投入项目建设，国内超高频RFID应用将飞速发展。整个国内市场都将因此放开手脚，超高频RFID的应用将层出不穷。已经有了闭环试验应用的企业将更多地将这一技术在企业内推广，相信也会有一些企业进行开环应用的试点，”IDC中国跨产品与行业研究部高级分析师童华说。 　　IDC建议解决方案供应商培养更多的技术人才，他们应该不仅懂得RFID技术，更要熟知用户所在行业应用。这样才能从用户需求角度出发，引导和培育用户使用RFID解决方案。供应商还应从小项目入手，在项目中积累经验。对于RFID这一全新的应用市场，成功的应用案例是最好的宣传材料。

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  • 普华永道发布中国大陆芯片公司榜单 分立器件受关注

    据EE Times网站报道，普华永道（PwC）近期发布一份报告，该报告是为数不多的对中国大陆半导体产业进行详尽调查的报告，报告对中国大陆本土29家2007年收入超过3000万美元的公司进行了排名。芯片代工厂中芯国际（SMIC）是中国大陆领先的半导体公司，2007年收入超过15亿美元。但PwC公布的榜单中不包括代工厂商，榜单中定义的公司是指设计、制造（或由第三方公司制造）、市场推广及销售的芯片公司。根据PwC的报告，2007年榜首的公司是海思科技（Hisilicon Technology），年收入约为1.7亿美元。海思的前身是华为芯片研发中心，2005年成为一家独立公司。PwC承认榜单中2007年的数据有些陈旧。PwC半导体产业部门主管Raman Chitkara表示，由于并购等因素，榜单上的数据可能和实际略有差异，但2008年的数据与该榜单相比不会有太大的变化。PwC称该榜单中超过一半的公司通常都没有被市场调研公司统计到，未被关注的公司大多是分立器件公司，这表明中国大陆分立器件产业的重要性没有受到业界关注。

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  • 需求骤降 芯片业措手不及

    自10月份起，半导体分析师和业内高管就已经开始用一句话来形容市场环境，而这在过去8年的大部分时间几乎是无法想象的。 他们说：“目前的市场环境可能比互联网泡沫破裂时还要糟糕。” 过去几周，消费者信心迅速丧失，这开始对全球技术产业造成打击。目前，这一点在芯片制造商中体现得最为明显。 从手机到电脑，再到越来越“智能的”家用电器，许多产品的生产链都是从数码时代的“积木”——半导体开始的。 过去一个月，全球范围内坏消息频传，芯片制造商及其客户都赶着向投资者汇报不断恶化的新形势。 本周全球最大芯片代工厂商——台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co，简称台积电）7年来首次下调销售和利润预期，就更加突显了这种情况。 台积电表示，今年最后3个月的营收至多可能比10月底预测的低11%。在全球芯片代工市场，台积电占据逾一半份额。 麦格理(Macquarie)驻香港分析师刘华仁(Warren Lau)表示，台积电是公认的全球经营得最好的半导体制造商之一，它发布这样一个修正，“确实证实了该行业形势是多么糟糕。” 在科技泡沫破裂后，半导体行业的困境主要归咎于生产商的过度扩张，但这次的困境则源于数码产品的终端用户需求骤降。里昂证券亚太区市场(CLSA Asia Pacific Markets)分析师郑名凯表示，约有60%的科技产品需求是来自消费者，而“消费者正在缩减开支已经不是秘密”。 需求下滑还加重了半导体行业的另一个问题。 2001年萧条期间，许多芯片制造商的用户都有大量存货；这次，他们吸取了教训。危机刚开始，他们就已经忙着减少存货数量，最明显的就是个人电脑(PC)制造商。 英特尔(Intel)在上个月发布利润预警时，将问题归咎于“PC供应链正大力削减电脑组件存货”的事实，以及不断恶化的经济环境。 但据分析师表示，其它用户，比如手机和消费电子企业用户，现在才刚刚开始行动。 摩根士丹利(Morgan Stanley)驻香港分析师吕家璈(Bill Lu)在一份给客户的报告中也指出，“需求持续恶化，因此，存货数量的下降速度并不像预计中的那样快，”这意味着芯片制造商很有可能还将面临3到6个月的困难时期。 这个消息对于该行业中规模较小的公司来说，尤为糟糕，例如新加坡的特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing)或中国的中芯国际(SMIC)。 特许半导体的工厂利用率已经下降到了45%，而中芯国际则在20%上下。 麦格理的刘华仁表示，“他们不如干脆关闭工厂，然后放3个月的春节假。”

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  • 奇梦达推迟发布财报 投资者即将出现

    德国处境不佳的芯片厂商奇梦达(Qimonda)宣布与潜在投资者的谈判取得进展。与此同时，该公司表示将推迟至12月中旬以后发布业绩。   最初第四财季和2008财年业绩计划在12月1日公布。现在，据奇梦达的新闻稿，该公司的管理层认为六周之内就可能宣布与正在谈判的几家战略与金融投资者中的一家达成协议。   由于这样的协议将影响公司的财务状况，所以管理层决定推迟发布财务信息。

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  • iSuppli：08年全球20大半导体厂商排名

    12月3日消息，国外媒体报道，据调研机构iSuppli初步调查结果显示，2008年英特尔仍是全球最大半导体厂商，销售额预计将达到341.40亿美元。    iSuppli报告显示，英特尔2008年的芯片销售额将达到341.40亿美元，同比增长0.4%。三星紧随其后，销售额预计为178.90亿美元，同比下滑9.1%。德州仪器位居第三，销售额预计为115亿美元，同比下滑6.3%。    东芝第四，销售额预计为114.63亿美元，同比下滑5.9%。意法半导体第五，销售额预计为107.10亿美元，同比增长7.1%。与2007年排名相比，前5位名次未发生任何变化。    第六至第十位排名依次为Renesas、索尼、高通、Hynix和英飞凌。以下为2008年全球20大半导体厂商初步排名：  1. 英特尔 2. 三星 3. 德州仪器 4. 东芝 5. 意法半导体 6. Renesas 7. 索尼 8. 高通 9. Hynix 10. 英飞凌 11. AMD 12. NEC电子 13. 飞思卡尔 14. Broadcom 15. 松下 16. 美光(Micron) 17. NXP 18. Elpida 19. 夏普电子 20. nVidia   

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  • 英特尔日立联合开发固态硬盘 分担研发成本

    英特尔和日立日前联合宣布，两家公司将联合开发用于计算机服务器、工作站和存储系统的固态硬盘产品。    两家公司称，联合开发的新固态硬盘产品将集日立的硬盘技术与英特尔的闪存技术于一体。新一代固态硬盘支持对输入和输出速度要求极高、能耗低的应用。   据悉，一些股东呼吁英特尔放弃价格竞争激烈的闪存业务，但英特尔却独辟蹊径，与日立签署独家协议，并分担研发成本。尽管价格较高，但与传统硬盘相比，固态硬盘速度更快、更耐用、更节能。

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  • 9月份半导体销售收入年比增长1.6%

    半导体工业协会（SIA）日前报告，9月份全球半导体收入为230亿美元，仅比2007年同期的226亿美元增加1.6%，比2008年8月的227亿美元增长1.1%。1-9月的总体收入为1964亿美元，比2007年前三季度1890亿美元的销售收入增长了4%，但该增长率低于SIA最近修正的4.5%预期，也明显低于SIA在去年11月给出的7.7%的最初预期。   SIA表示，除了持续的经济动荡外，存储器价格下跌也是导致低收入表现的主因。抛开存储器产品，实际销售收入增长了7.8%。不断下跌的价格使得闪存9月份销售收入年比下降37.5%，而DRAM收入年比下降11.1%。SIA的数据证明地区性的差异，美洲地区月比和年比销售收入下滑最大，而亚太区则持续增长。手机和PC是半导体销售的两个最大驱动力。 

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  • 工信部2008十佳“中国芯”即将揭晓

    从信息产业部软件与集成电路促进中心了解到，2008年11月29日，第三届“中国芯”专家评审会在CSIP召开，工信部电子信息司集成电路处领导亲临现场主持大会。由来自集成电路设计行业的十余位知名专家组成的中国芯评选专家委员会，根据《中国芯评审管理办法》对企业申报的50余款芯片进行了综合评审，经过严谨的评选和深入的讨论，最终选出最佳市场表现奖和最具潜质奖共十款芯片。从企业申报的情况来看，芯片产品类型应用广泛，尤其顺应了国家产业政策的导向，例如诸多在节能环保方面的应用。         各位专家对 “中国芯”评选活动连续三届举办表示了充分的支持和赞赏，评审专家组组长——中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生认为“持续三年的‘中国芯’评选活动已产生了广泛影响，得到了业界的认同”。浙江大学教授教授严晓浪认为“中国芯”工程对推动我国集成电路产业的创新创业有重要的意义，并建议可扩大影响，并鼓励自主创新的系列芯片产品和产学研联盟集体创新的成果进入评奖范围。         最终获奖情况将在12月19日第三届中国芯颁奖典礼上公布于众，届时我们将为广大为中国集成电路事业做出贡献以及关注和支持我国集成电路发展的企业及各界人士提供一个共济一堂的机会，共同分享在改革开放经历三十年的今天我国集成电路设计业取得的进步和发展，同时与出席本次大会的相关政府领导及业界权威专家共同探讨金融危机中本土IC设计企业面临的机遇和挑战。现将最佳市场表现奖和最佳潜质奖入围企业名单列出，最终获奖芯片从中产生，敬请关注12月19日召开的颁奖大会！

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  • 电子产业新思路：经济危机带来技术融合机遇

    经济危机对全球金融业和实体产业产生了深远的影响和冲击，无例外地对电子产业也将产生巨大的影响作用。我认为这次经济危机为电子产业带来的威胁和机会并存。缺乏创新、成本到底线的企业将从市场上消失，而具备创新力，新技术来有效降低成本的企业将更大地推动电子产业的变革。我们的一个研究表明电子产业的上游由于象MTK和展讯这类企业在向下游的电子元器件、应用开发和设计公司渗透，产业链将大大缩短，集成芯片的功能和体积显著优化，价格下降。由此，原来在产业链上的一些角色慢慢弱化或消失。同时，新技术、新商业模式也应运而生。 手持电子产品越发呈现三个趋势的融合：计算功能、通讯功能和娱乐功能。从手机演进而来的iPhone具有强大的娱乐功能，160G的存储，同时可以安装多个应用；从计算机演进而来的MID，一个7寸屏的手持设备要求计算能力等同于普通的计算机，也要能够VoIP。而具备很好娱乐功能的PSP更是可以处理文件，也同样可以通过Wi-Fi上网通话。不可想象，未来融合的焦点产品所具备的超级功能和超级用户感受将是怎样的？因此，在手持电子产品中，新技术将集中在三个方面： 1、UI/UE的创新技术。全球前三大手机厂商均推出iPhone like的手机。山寨机更不放过仿制的机会。Apple引发的超级用户体验会加速创新 2、超级集成的芯片。将多媒体播放、定位、TV接收与播放、Wi-Fi等功能集成在一到两颗芯片里，同时支持3G到4G的移动接入 3、更低功耗更高性能的处理器。计算速度提高无止境，功耗的降低也无止境。为了提供用户超长待机的手机或其他电子手持终端，将会在此技术上进行突破 手持电子产品：娱乐、通讯和计算的终极融合 家庭电子产品呈现出三个I的融合趋势：智能化(Intelligent)、网络化(Internet)和交互化(Interactive)。网络化随着宽带入户和家庭Wi-Fi的发展迅速普及。不仅是TV、数码相框、联网的地球仪也将可以告诉人们全球的最新资讯和知识。人机交互的发展已经到多点触摸的地步，象微软的Surface，通过多核支持多点并行处理业务。无论是键盘、鼠标、话音还是触摸，多模式交互推动了交互的便利。也展现了神奇地交互未来。智能化将承载更多的应用，更友好的界面，要求更高计算能力的大型游戏、高清视频、文件的交互转换和实时的同步更新都可以在同一设备上实现。在家庭电子产品上发展的新技术体现在三个方面： 1．多重技术的接入模块化。无论Cellalur网络, 还是Wi-Fi, WiMAX, 家庭终端都可以识别并接入任何可获得的网络资源 2．最容易操作的傻瓜界面。迎合全家庭成员的需求，操作界面老少皆宜。多触摸屏还是几键操作都带给用户不需动脑的操作体验 3．高智能化的后台处理和同步更新能力。云计算将协助家庭智能电子产品的高速数据处理、高清资源的获取和信息的终端同步化 家庭电子产品：网络化、智能化、交互化的融合趋势 由于融合趋势的出现，对终端芯片、处理系统提出最大化的挑战，导致对电源能力和功耗能力提出最大化的挑战。有效地降低计算功耗和延长电源的使用时间是未来三年新技术的焦点。

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  • 迄今为止10大恼人科技：弹出式广告居首

        据国外媒体报道，业内专家日前评出了10大恼人科技，弹出式广告，微软Windows Vista系统，以及苹果iTune数字音乐商店等纷纷上榜。  　　1. 弹出式广告  　　弹出式广告可能是目前最令人讨厌的互联网应用。  　　2. 语音识别系统  　　对口音和不同发音识别差。  　　3. 确定吗？(Are you sure?)  　　在DOS时代，删除内容很容易，系统不会询问。如果误删，用户会“吃一堑，长一智”。但到了用户界面系统时代，“确定吗？”成了为很多操作的“口头语”。  　　4. 微软Office">Office助手  　　在工作时，很多人不喜欢被别人监视，也不喜欢别人指手画脚，而Office">Office助手同时占了这两点。  　　5. Windows Vista  　　Windows Vista的恼人之处太多。  　　6. 苹果iPhone自动拼写纠错  　　功能本身不错，但却采用空格键来接受纠错，让用户没有选择空间。  　　7. 使用条款(Terms and Conditions)  　　对用户有权做哪些，无权做哪些进行说明，仍长的内容让人头痛。  　　8. 蓝牙  　　蓝牙技术太实用、太完美，以至于几乎所有设备厂商都疯狂支持蓝牙，而不是根据市场需求自然发展。  　　9. 经典的Office">Office错误提示信息  　　苹果MacOS系统几乎无与伦比，但错误信息提示让令人汗颜：不是“硬盘已满”或“内存不足”，而是“错误类型-34”和“错误类型-108”。  　　10. iTune  　　尤其是最新版应用，不但笨重，而且具有入侵性。不下载QuickTime还无法正常工作。

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  • 中国电子信息产业结构调整继续深化

        工业和信息化部日前透露，前10月中国规模以上电子信息产业实现主营业务收入46985.2亿元，同比增长17.6%。其中，制造业40555.5亿元，同比增长15.7%；软件业6429.7亿元，同比增长31%。制造业实现工业增加值9435亿元，同比增长18.5%。 　　工信部运行监测协调局有关负责人表示，受金融危机影响，目前中国电子信息产业发展速度明显放缓，结构调整继续深化。 　　今年上半年，中国电子信息制造业增速呈小幅回升态势，到6月份达到最高值。进入三季度后，产业增速一路下滑，至10月底，规模以上电子信息制造业主营业务收入增长15.7%，比上半年下降5个百分点，比三季度下降1.9个百分点，比全国工业平均增速低10.7个百分点。“发展放缓的原因，主要是受全球经济放缓影响，出口增速明显放缓。”工信部运行监测协调局有关负责人表示。据了解，前10月中国电子信息制造业实现出口交货值增速14.3%，比二季度下降5.2个百分点，占收入比重63%。 　　外需下降对计算机、通信设备行业带来较大冲击。前10月通信设备行业出口交货值增速7.7%，同比下降1.3个百分点；计算机行业出口交货值增速9.5%，同比下降13个百分点。 　　与此同时，国内股市、房市低迷与消费信心大幅下滑等因素，对中国家用视听行业带来较大冲击。上半年受奥运拉动效应，家用视听行业曾出现收入、利润小幅回升，但进入第三季度后开始回落，至10月底，收入增速比全行业低4个百分点。 　　记者了解到，在主要传统电子信息产品生产增速加速回落的同时，中国软件、元器件行业保持着较快发展速度，其所占行业比重也在不断提升。 　　电子信息产业结构调整继续深化的另一个表现是，高端产品也保持快速增长。液晶、等离子电视生产增速分别增长51.6%和142.0%，平板电视占彩电的比重达29.8%。笔记本电脑占微型计算机比重达73%，液晶显示器占显示器比重超过94%。 　　据了解，前10月外资企业电子信息制造业收入增速为13.2%，低于行业平均增速2.5个百分点，其收入增速连续18个月低于行业平均水平。内资企业电子信息制造业收入增速为25.3%，高出行业平均增速9.6个百分点。股份合作企业与私营企业表现突出，收入增速分别达到29.3%和28.2%，分别高出行业平均增速13.6和12.5个百分点。 　　工信部运行监测协调局有关负责人表示，当前全球金融危机影响日趋深化，逐步波及国内市场。跨国公司裁员减支力度不断加大，日益波及国内企业，对产业发展和市场信心将带来一系列负面效应。同时，中小企业倒闭数量增加，产业链断裂风险加大。对此，工信部将积极跟踪研究，及时提出确保产业平稳发展的政策措施。

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  • 夏普将在美国生产太阳能电池用晶圆

    夏普宣布计划在美国建设将多晶硅材料加工成太阳能电池时需要的晶圆工厂。作为多晶硅材料，将通过与美国多晶硅材料厂商签订长期合同，以确保从2010年开始的稳定采购。   将多晶硅材料加工成硅锭之后，在切割晶圆时，会造成切损（Kerf Loss）。因此，像目前这样进口多晶硅材料时，“会浪费2/3的物流成本”（夏普代表董事副社长执行董事滨野稔重）。为了减少物流成本的浪费，该公司将建立切割成晶圆后再进口的体制。   此外，夏普还宣布，将在太阳能电池的消费地建立从结晶硅型太阳能电池单元到模块的一条龙生产体制。但从单元到模块的一条龙生产工厂的具体细节没有公布。

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