更多

  • NAND Flash厂耐力战　SanDisk成最大输家

    全球消费者荷包紧缩，NAND Flash市场需求直直落，各厂一路从年头撑到年尾，三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)、新帝(SanDisk)、海力士(Hynix)、美光(Micron)各有不同的法宝应战，美光和海力士不敌大环境变化率先减产，新帝虽未公开，第3季在库存过高压力下，也传出早已偷偷减产，东芝也传考虑要部分减产，只有三星仍在火力全开，虽然各家应战策略不同，但2008年的NAND Flash市场没有赢家。   不论三星、东芝等NAND Flash大厂拿出多少策略来应战，光是需求消失这件事，让每家NAND Flash大厂都是亏损连连，卖的少会没竞争力，卖的多却亏更多，以2008年来看，全球的NAND Flash大厂都是大输家。海力士由于新制程的进度落后，美光则因为承受DRAM跌价压力，已率先宣布要减产，新帝也在严重的库存压力下，传出早已偷偷减产，而东芝也计划要加入减产行列。   放大受到NAND Flash价格持续探底的影响，东芝已经考虑要延长岁修，且开始部分停产，东芝官方则承认将部分停产，但不会全面性的停产。 台系存储器业者表示，NAND Flash大台柱之一的苹果(Apple)惯常在第4季末才会开始取消订单，2008年状况则更严重，全球金融业的失业人口攀升，愿意买高单价新机种的消费者越来越少，因此2008年被取消订单的情况，大幅严重于往年。   下游厂表示，2008年NAND Flash价格重挫后，要再大跌的空间不多，然价格有多少反弹空间，大家看法就相当保守，因为这也关系到全球消费市场的力道能何时回复正常，然NAND Flash大厂会陆续减产，主要是因为亏损实在太严重，2009年景气不明下，先少作少亏，多留一点现金在手上才是上策。   2008年的NAND Flash市场虽然没有赢家，但最大输家却是新帝，面临库存问题严重下，市场对其第4季的财报也不乐观，因此先后传出新帝将卖给三星和东芝；三星、海力士、美光都是DRAM和NAND Flash双产品线都陷入危机，象是蜡烛两头烧，海力士自身则面临制程衔接不顺的问题，希望2009年能东山再起。  

    半导体 Flash NAND SANDISK 东芝

  • 半导体资本支出削减 设备业受冲击程度加剧

    三个月的变化竟然如此之大！在第二季开始的时候，半导体设备供应商仍然面临主要存储器芯片供应商削减资本支出的打击。不过，虽然整个产业仍然产能过剩，但只要需求温和成长，仍然有很大的可能性实现供需平衡。   半导体供应商和芯片设备生产商都预计2009年市场将温和成长。尖端芯片制造商都在争相奔向28/30纳米工艺节点。在幕后，向下一代的450纳米晶圆过渡正在成为热门话题。但是，到了第三季结束时，由于金融市场崩溃危险给全球经济带来不确定性，消费者信心受挫，市场需求实际上停滞了。整个电子供应链中的厂商开始报告销售下滑和利润下降。       半导体制造商立即感受到了明显的影响，工厂产能利用率下降，资本支出大幅削减，尤其是用于产能扩张的资本支出。       2008年资本支出已经受到抑制，实际上已没有一家半导体供应商继续按以往的规模支出。今年前三个季，资本支出比2007年同期减少了15.3%。iSuppli预测，截止到2008年底，资本支出将降至427亿美元，比2007年的540亿美元下滑21.1%。下图为2008年各   地区资本支出预测，以及2009年情况的初步预测。      修正后的2004~2009年全球半导体资本设备支出预测   随着现有半导体产能的利用率降至七年低点，芯片产业目前最不需要的就是额外产能。经济萧条对于半导体设备厂商的冲击将会加剧。iSuppli预计2009年全球资本支出将减少至352亿美元，比2008年下降17.6%。2009年的资本支出都将限于先进工艺节点的技术开发，以及用于更新达到寿命的关键设备。       人们一度担心中国可能大规模建设新的产能，如今中国扩张产能的计画已经搁置。中国一直无法建立需要使用先进技术的技术制造基础。       半导体设备方面的资本支出急剧减少，肯定会冲击半导体产业。随着全球经济趋于稳定和消费者恢复信心，芯片市场最终将会复苏。从历史来看，第三方封装与测试设备厂商和支援领先技术节点的设备供应商通常首当其冲。       在前端和后端业务中使用第三方制造的厂商应该与其供应商保持密切接触。这些厂商可以考虑在专门的制造设备与技术方面投入有限的资本，以确保在需求出现时能够提供所需的产品。  

    半导体 半导体 节点 半导体设备 BSP

  • 应用材料投身3D IC TSV技术研发

    看好未来3D IC市场的发展，应用材料日前宣布将加强投入通孔硅(TSV)技术的研发。由于包括DDR4、DRAM及通信芯片的尺寸要求微缩、但速度要求更快、功能要求更强大，因此3D IC需求飞速提升，也带动了TSV技术未来的发展。应用材料表示，未来除了自身研发外，还将与其他相关设备厂商合作研发高整合度、低成本、产品上市时间快速的系统设备。   应用材料现有12寸晶圆生产系统，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积及化学机械抛光等系统，都可以运用在TSV制程当中。例如Centura Silvia就是一项可以提高效能、降低成本，能够应用于TSV的刻蚀系统。应用材料目前也正与Semitool合作开发TSV相关设备。根据设备厂商组成的EMC-3D协会预估，每片晶圆的TSV成本为190美元，但应用材料的目标是降低到150美元以下。

    半导体 DRAM 晶圆 IC BSP

  • 分析师称英特尔或裁员10%

    据国外媒体报道，FBR分析师克瑞格·伯格(Craig Berger)周五称，英特尔可能裁员10%。   伯格称，最近迹象表明英特尔将宣布最多裁员10%，被裁员工将同时涉及制造和非制造岗位，预计最终裁员人数可能接近于6%到7%，约为5000到6000人。他还预测，英特尔将宣布今年不会加薪，并大幅下调今年和明年的员工奖金支付。   英特尔在俄勒冈州拥有1.5万多名员工，在两年前的上一轮裁员以前为1.7万人。此次裁员将对俄勒冈州经济和预算造成沉重打击，原因是俄勒冈州财政十分依赖于个人所得税，而按照该州标准，英特尔是纳税大户。   英特尔发言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)称：“与两年前相比，英特尔已经精简了许多。我们希望，过去的裁员活动将使我们得以避免进一步裁员，但很明显我们将不得不考虑继续裁员。” 

    半导体 英特尔 CK GE BSP

  • 海力士获债权银行5.57亿美元纾困 19日正式拍板定案

    需钱孔急的全球第2大存储器厂商海力士(Hynix)，可望获得债权银行团首肯纾困，合计注资8,000亿韩元(约5.57亿美元)，10日海力士股价闻讯一度大涨9.5%，终场以3.38%涨幅收在7,640韩元。据债权银行人员透露，详细金援海力士提案，最快将在12月19日正式拍板，并取得各债权银行书面同意。   分析师认为，这笔纾困金应可帮助海力士在2009年撑过2~3季的营运。根据AsiaPulse报导，最大股东Korea Exchange Bank(KEB)内部人员指出，持有控股权的5大债权银行在本周聚集会商，原则上已同意在2009年1月提供海力士5,000亿韩元融资，并购买3,000亿韩元的海力士增资新股。   不过，经济危机导致电子产品需求急冻，加上存储器均价一路暴跌目前已低于业者现金成本，外界对于存储器产业如何苟延残喘，相当关切。投资机构Hanwha Securities在报告中指出，由于存储器供需严重失调，价格走势长期低迷，建议投资人应对海力士持保守观望态度。   海力士在2005、2006年都曾出现近2兆韩元的全年获利纪录，但2007年起，因全球半导体市场走软，营运开始陷入险境。韩国政府认为，海力士虽然连续4季亏损，但和其它台湾存储器业者相比，体质相对健康，只要能营运下去撑得够久，未来可望在全球攻下较高市占。   分析师们预期，存储器市场将在2009年中开始复苏，但确切时间点和复苏程度相当不确定。韩国投资机构HI Investment & Securities分析师则认为，存储器产业从未面临如此艰难市道。若缺乏政府奥援或金融机构放款，没有1名业者可以安然度过2009年， 即便市场龙头三星电子(Samsung Electronics)也不例外。  

    半导体 存储器 海力士 ECU BSP

  • 日本东芝半导体生产线时隔7年将再次停止运作

    日本《每日新闻》日前报道，半导体大厂东芝公司有意在今年年底或明年年初，停止半导体工厂部分生产线的运作，这是7年来东芝首度出现生产线停止运作的情况。   东芝有意暂停运作的生产线是位于日本三重县的四日市厂及位于大分县的大分厂。本月27日到明年元月4日为止的9天，两厂的部分生产线将暂时停止运作。   上一次东芝半导体生产线暂停运作的情况出现在2001年，当时IT信息技术泡沫化，市场需求锐减。   时隔7年，这一次金融危机所引发的全球景气恶化，导致搭载半导体的薄型电视等数字家电销售状况低迷，因此东芝计划减产。   另外，为了应对市场需求的低迷，东芝计划到明年3月底为止，将裁短期雇用的临时工480人。今后如果持续减产的话，裁员人数可能续增。

    半导体 信息技术 东芝半导体 BSP

  • AMD考虑向中国转移核心技术 否认济南建12英寸厂

    消息人士说，AMD正考虑向中国转移核心技术 AMD欲在济南设立12英寸工厂、迎战英特尔落户大连的消息，昨日轰动了业界。 不过，AMD北京公关人士表示，这属于传闻，公司不发表任何评论。本月3日，AMD一位官方人士在上海也曾对表示，公司目前主要任务是扭亏，并无直接设厂计划。 建厂消息最早来自于半年前AMD与山东省政府的一项战略合作。2月中旬，AMD在济南与山东省政府签署了《集成电路产业发展战略合作备忘录》。内容显示，AMD将与该省企业、园区探讨建设核心技术中心的可能性，期望推动山东半导体设计，并参与低成本电脑芯片的研发和生产。   当今年3月济南高新区传出上马12英寸芯片生产项目后，业界开始猜测AMD将落户该地。不过随着浪潮成为主角而得以澄清。5月，浪潮与山东省高新技术投资公司、济南高新控股公司合资成立“华芯半导体”，上马12英寸半导体制造项目。   “浪潮没什么核心技术，当时想拉AMD，AMD没有钱，但是有核心技术。”了解华芯项目的人士说，直到8月份，华芯项目还曾试图拉入AMD。   但AMD当时正自顾不暇。自54亿美元收购ATI后，它一直深陷债务危机，10月份，无奈引入阿联酋国家资本，出售了旗下德国12英寸工厂的控股权。   半导体产业研究专家莫大康分析说，依据目前AMD的商业策略，它不可能再投入巨资设立12英寸厂。目前，新建一座12英寸半导体厂，至少需要20亿美元。   不过，消息人士透露，AMD也不排除以技术参与华芯项目。近来，AMD正在考虑将美国核心技术转移到中国，前不久还打听过如何获得VEU（即ValidatedEnd-User，经验证最终用户）的信息。   AMD牵手华芯半导体倒也有一定情感基础。现任华芯CEO的庄文君（浪潮原首席科学家）当年在中科院计算所工作时，曾与AMD现任大中华区总裁郭可尊共事。   上述人士还表示，AMD青睐浪潮，主要看中其服务器业务，依托它，AMD可提升处理器出货，而这也是其扭亏的重要业务。3日，AMD产品营销副总裁Leslie Sobon在上海表示，服务器处理器利润高，已是公司重要利润来源。  

    半导体 处理器 核心技术 AMD BSP

  • 东芝称IC行业组织销售预估过度乐观

    日本东芝(Toshiba)一名主管警告称，日前一产业组织对于2010年全球半导体销售增长6.5%的预估“非常乐观”。他并表示，东芝将必须重新评估表现疲软的业务，以度过芯片业有史以来最严重的萧条。    由于需求低迷和产能过剩导致半导体价格大跌，东芝芯片业务4-9月期间营业亏损595亿日元(6.39亿美元)。        世界半导体贸易统计组织(WSTS)上月称，2009年全球芯片销售将下滑2.2%，但2010年预计增长6.5%。WSTS原先预估2009年和2010年分别增长5.8%及8.8%。        但东芝常务董事室町正志指出，WSTS下修后的预估值仍然很高，东芝需要评估旗下疲弱的液晶显示器(LCD)驱动芯片和微控制器业务，以度过经济低迷。       “考虑到最近的经济形势，这个数字在我看来似乎仍是非常乐观，”他在SemiconJapan展会上表示。SemiconJapan是全球最大的芯片制造设备展。室町正志并表示，东芝将加速转移到更大尺寸的晶圆。

    半导体 半导体 IC BSP 东芝

  • Gartner调降IC装配市场增长预测

        市场调研公司Gartner降低了对半导体装配与测试服务(SATS)市场的预测，指因IC产业不景气。 　　这项预测一直在下调，并预计2009年市场下滑。而在六个月以前，Gartner还预测2008年SATS市场将增长4.1%，2009年劲增14.1%。 　　在其上一次预测中，Gartner预计2008年SATS市场增长3.8%，2009年增长6.5%。现在，该公司的分析师Jim Walker预测2008年SATS市场上升1.6%，2009年下降4%。 　　Amkor、日月光(ASE)、SPIL、STATS ChipPAC和其它厂商关于第四季度的展望都非常悲观。全球最大的IC装配公司——台湾日月光第三季度利润下降。ASE预测第四季度营业收入减少15-20%。 　　受经济危机影响，Gartner最近还降低了2008和2009年芯片市场预测。

    半导体 IC BSP SE GARTNER

  • 半导体代工巨头或将步入衰退期

        寒冬如期而至。 　　日前，台积电、联电、世界先进等台湾地区半导体代工巨头发布的11月报表显示，全球电子产品需求持续低迷，最终导致台系半导体代工巨头11月的营收与去年同期相比，衰减皆超过三成以上。 　　“这仅仅是开始。”业内分析人士认为，由于半导体市场复苏前景不明，甚至明年的市场状况还可能比今年更为惨淡，半导体代工业很可能因此而逐渐从成熟期步入衰退期。 　　集体衰退 　　11月台积电收入206.44亿元新台币，相比10月减少30%，而与去年同期相比减少34%；台湾联电11月收入60.24亿元新台币，相比10月减少23.8%，同比去年则下降33.28%；而世界先进11月收入9.1亿元新台币，相比10月下降26.5%，比去年同期下降39.14%。 　　不过，让业界更为悲观的是，三家半导体代工公司在近期再次集体下调了今年第四季度的预期。 　　台积电12月1日公开表示，由于全球经济市场持续疲弱，造成客户芯片出货量减少，因此公司修改在10月30日对第四季度业绩预估。其中合并营收由先前预估的690亿元新台币至710亿元新台币，调整为630亿元新台币至650亿元新台币之间；而毛利率则调整为30%至32%。 　　而台湾联电也于12月9日表示，第四季度营收下调为182亿元新台币至187亿元新台币。 　　世界先进副总经理谢徽荣近期也表示，由于客户下单保守，预计第四季度的芯片出货量比第三季度减少40%左右，产能利用率调整为44%至49%，产品毛利率则调整为-10%。  　　前景灰暗 　　“整个台湾地区高科技产业对未来都非常悲观。”台北市电脑商业同业公会产业合作服务群副总干事张笠对《第一财经日报》表示，目前是台湾地区高科技产业有史以来状况最差的时期。 　　台积电和联电占全球半导体代工市场70%的份额，目前台积电已经开始执行无薪假制度，联电虽然没有执行无薪假期，但也开始变相强迫员工休假，而明年资本支出也将由先前预估的5亿元新台币至7亿元新台币，下调到4亿元新台币至5亿元新台币。 　　联发科技董事长蔡明介表示，半导体代工企业因为有工厂，一旦市场不景气，工厂产能利用率就会不好，营收成长率就会出现负增长，这是半导体行业的一个特性。 　　市场研究公司Gartner最近表示，由于受金融危机的影响，将明年全球半导体市场营收预期下调250亿美元，至2820亿美元左右。Gartner表示，在最坏的情况下，芯片产业营收明年甚至可能下滑10.3%。 　　美国研究机构iSuppli近日也表示，在半导体代工企业普遍因市场衰退而受重创的现状下，全球在半导体制造设备方面的支出明年将持续萎缩，滑落至6年来最低水准。 

    半导体 半导体 联电 台积电 BSP

  • AMD否认Foundry公司将在中国建芯片厂

    12月12日消息，有传言称AMD剥离的生产部门、新创建的Foundry公司将在中国建设一个新的芯片加工厂。AMD否认了这个传言。  自从今年早些时候AMD与上海市政府签署了关于在芯片开发、技术交流和教育等方面进行合作的谅解备忘录以来，一直有这方面的传言。  最近，有传言称，AMD的Foundry公司的官员去山东寻求本地合作伙伴，要与当地厂商在代工服务或者甚至在中国建立自己的加工厂。如此以来，有关Foundry公司要在建立加工厂的传言就愈演愈烈了。  但是，据AMD称，这些传言全是谎言，至少都是没有确实证据的推测。  Foundry公司负责通讯的负责人说，Foundry将在德国德累斯顿完成300毫米生产线的扩建工作并且在纽约北部地区建立一个新的加工厂。他补充说，有关在中国建厂的传言仅仅是传言和推测。 

    半导体 芯片厂 AMD BSP FOUNDRY

  • 台湾官员：政府可能考虑入股DRAM芯片制造商

    据华尔街日报报道，台湾“经济部”(Ministry of Economic Affairs)工业局(Industrial Development Bureau)局长陈昭义日前表示﹐台湾政府可能考虑入股当地动态随机存储(DRAM)芯片制造商。 陈昭义称﹐这是一个可能的想法﹐但过程可能会比较复杂﹐因为需要考虑预算的问题﹐并获得立法院的批准。 台湾存储芯片制造商已经连续几个季度出现亏损﹐因DRAM芯片的供给过剩﹐同时需求放缓。  DRAM芯片的售价已经低于制造商的成本﹐力晶半导体股份有限公司(Powerchip Semiconductor Corp.,)、茂德科技(ProMOS Technologies Inc., )和南亚科技(Nanya Technology Corp., )等公司目前不得不通过消耗现金来维持运营。

    半导体 芯片制造商 BSP SEMICONDUCTOR DRAM芯片

  • 分析师称09年第三季度半导体市场复苏

    财务管理公司Robert W Baird & Co.预计，尽管半导体订单能见度还不明朗，但2009年预计半导体市场将复苏，不过要等到第三季度。 上网本的销售量估计在2009年将翻倍，超过2000万台，而笔记本销售量将与2008年大致持平，约为1200万台。 该公司分析师Tristan Gerra表示，大多公司对于第一季度的能见度几乎为零，也有些公司估计第一季度订单将环比减少20%至30%。第二季度同样难有起色。此外，该公司的报告称第三季度的反弹可能预示第一季度半导体公司的股价达到底部。

    半导体 半导体市场 ST GE BSP

  • 中国半导体业整合之路还有多远

    眼下，“创新与整合”在中国半导体业中是比较时尚的语言。从理性上来看肯定是正确的，但关键是如何实现？对于中国，情况比较复杂，可能尚需要有个基础条件准备的过程。 本文仅谈整合。“整合”，顾名思义企业通过各种方法来实现技术引进，产能扩充或者市场扩大等。整合的优势在于能够拥有更多的技术来源，同时又能减少竞争对手。其中关键有两个方面，一个是最终效果，即一定不是简单地相加，而是策略上有大的改变；另一个是任何整合都需要成本，即需要花钱。 整合的方法可分成两类，其中上市公司大多采用股权交易方法，而非上市公司，情况比较复杂，中国半导体业中有部分属于此列。 一切整合现象都是由利益来推动，所以在分析任何整合事件中，首先要清楚双方的利益各在哪里？ 中国式兼并案 例如最近大唐注资1.72亿美元给中芯国际，双方都是上市公司。对于中芯国际来说，利益有国有资产比例提高、跨入终端产品TDS-CDMA行列以及获得资金。而对于大唐来说，通过与中芯的合作成为国内第一家有芯片制造背景的终端产品公司，可能保证未来产品市场占有更大优势。双方的意愿又得到了政府“做大、做强”产业政策的支持，所以最终获得了成功。不过也该看到，该注资额离开中芯国际原来的目标值——引进资金6亿美元，有相当大的差距。 再有如无锡上华购并中科院微电子所的4英寸生产线。上华的目标是做中国最大的6英寸代工厂。而微电子所的生产线设备陈旧，如果再作改造，需要投入巨额资金。双方之间的各自考量是：上华计算增加1.5万片6英寸产能的投资需多少？值不值？而微电子所考虑如果自己运行下去，继续投入多少？接下来每年可能增加投入多少？最终在双方利益的推动下达成目标，相信对于双方都是有利的。 华虹与宏力可能整并案具中国特色 现在再来看华虹、宏力的整合案，近日消息沸沸扬扬，有传闻春节之前可能定案。由于双方均不是上市公司，因此从分析来看，不太可能那么迅速定案。 华虹的母公司为CEC是中国最大的电子系统公司，而宏力的投资结构较为复杂，可能与上海市政府的关联较大。 据笔者观察，该整并案尚有许多不确定性，如目前主要的推手是谁尚不明朗，未来公司要达成怎样的目标不太清楚以及谁愿意继续投资。 中国集成电路产业基本上都做代工，在当时的背景下有一定合理性，易于迅速上马提升产业。然而，代工业并非没有不足，它是被动的，等着客户下订单，真正的IP技术并未掌握，所以跟随全球市场的起伏较大。 再加上目前只有将代工做到极致，如台积电那样水平，才能继续生存下去。 所以从根本上看，中国半导体业之间的整合绝不应该是简单的1+1，而是要有些观念上的突破。 不管如何，在中国此类整并案的主要动力不太可能来自企业的自身。所有国有体制的公司，其资产的增值与保值尤如一个“紧箍咒”。一般情况下，如果没有得到指令，很少会有人敢于为此冒很大的风险，这也是现阶段中国半导体业的特色之一。 尽管产业发展到一定阶段，企业之间购并案是推动工业进步的有效方法之一，但是由于中国半导体业比较多的还是属于国有公司，可能还有一段相对较长的路程要走。

    半导体 华虹 微电子 中国半导体

  • 传海力士要求股东提供高达6.75亿美元金援

    一名熟悉内情的股东消息人士近日表示，韩国海力士半导体已向股东要求提供5000亿-1万亿韩元(3.38-6.75亿美元)的新资金。   该名不愿具名的消息人士表示，主要股东正在讨论是否要提供资金给海力士以及如何提供。   “对于融资方法、规模及时机尚未作出任何决定。”消息人士称。  

    半导体 半导体 海力士 BSP

首页 上一页 1892 1893 1894 1895 1896 1897 1898 1899 1900 1901 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多