更多

  • 马英九谈晶圆代工登陆 或9月有大幅度放宽

        马英九29日在出席“玉山高峰论坛”时再度“送上利多”，预告可能会在9月份大幅松绑晶圆代工登陆。 　　据台湾“今日新闻”报道，马英九在论坛上指出，“厂商该到什么地方去投资，他比我们清楚，用不着我们告诉他，但是我们要让他有一个可以自由做决定的环境，9月份，我们就会考虑对于半导体晶圆代工的这个行业，做一些大幅度的放宽。” 　　此外，马英九也大谈松绑与人才议题。

    半导体 晶圆代工 BSP 半导体

  • 未来5年改变世界的十大突破性技术

    市场研究公司Gartner日前评选出IT业前10大最具突破性技术，社交网络、聚合网络(web mashups)、多核及混合处理器，以及云计算等技术都位列其中，今后5年中，它们将塑造信息技术(IT)的未来。 突破性技术是指那种以公认的实现方法带来重大变革的技术，包括商业模式、处理流程、营收、产业动态和消费者行为。 Gartner公司分析师David Cearley认为，随着商业机构开始关注员工协作性的提升与消费者社区信息反馈的利用，流行消费社交软件(比如Facebook 和 MySpace)中的功能将逐渐出现在商业IT应用中。 “社交软件提供了一个平台，鼓励员工和客户等参与信息反馈。” Cearley提到，“这种商业增值能够把反馈信息汇集到一点，由此反映出集体的态度，最终帮助制定商业策略。” 多核处理器正在不断扩展软件的潜力范围，不过单线程应用无法利用它们的能力，Cearley称。因此，企业应该“进行审核、以确定哪些应用需要修改才能继续满足多核时代的服务级要求。” 创建企业应用 Gartner预测，到2010年，汇聚了多个公共可用源内容的网络聚合将成为创建新企业应用的主导模式(80%)。 “由于内容聚合的建设相当快捷，故它们有可能创建新一类的短期或一次性应用，而这些应用通常是很难吸引开发资金的。”Cearley表示，“这种把信息整合到一个公共仪表板上，或者利用地理定位或地图软件使之可视化的能力极其有用。” 据Gartner称，在未来5年内，信息将通过新的用户界面，如OLED、电子纸及广告牌、全息和三维成像，以及智能纺织品来显示。 到2010年，只需不到1美元就可以在电子设备中添加一个三轴加速计——它允许某个器件，比如任天堂的Wii控制器，感测电子设备移动的时间和方式。“加速度和姿态倾斜可以和无线等技术组合使用，以便实现诸如‘触摸交换商业卡’等功能。”Cearley表示。 表1： Gartner 选出的2008-2012年10大突破性技术。  创新思维 据Cearley表示，那种认为自己的工作职责即是“保证数据中心正常运行、业务连续性计划，以及炫耀找到的新技术玩意儿”的首席信息官(CIO)们将被淘汰。取而代之的新型CIO必需摆脱传统的束缚进行思考，才能真正找到在未来数年内可能被广泛应用的技术。 Gartner建议CIO们应该建立一个正式的机制来评估新兴趋势和技术，选拔精英员工组建一支高效队伍，并保证他们有充足的时间来研究新概念和新方法，尤其是那些由消费者和Web 2.0所推动的技术。 “CIO们应该在商业和技术之间起到一个沟通作用，他们必需了解如何才能够利用这些技术来解决商业上的问题。”Cearley称

    半导体 软件 CIO GARTNER BSP

  • 散兵游勇难承IC产业梦想 大量公司倒闭

        2008年6月底，经历了几番询价之后，因无人愿意接手，陈立（化名）的IC设计公司黯然散伙。 　　虽然如此，陈立没有什么可抱怨。在2007年9月，他的公司以1000万美元的价格出售给美国一家半导体设计公司，这个公司更换CEO后决定放弃接手。这相当于陈立和他的伙伴们白捡了一千万美元的收购资金，他们足以全身而退。而美国公司新CEO放弃的理由竟然是——“（陈立）这样的IC设计公司不会有发展，接了还不如不接。” 　　然而，大部分IC设计企业没有陈立这么幸运。经营困难的公司只好把出售公司作为目标。五个月前，陈立帮助朋友将一个四五十人的IC设计企业卖了900万美元之后，很多同行找上门，让他做顾问甚至董事，希望他帮忙将公司卖出。但是，出售越来越难，曾经引进过上千万美金风投资金的企业，卖200万美元都成问题。 　　面对严峻的形势，从事IC设计领域近20年的陈立表示，他将要去从事新的行业，不会再做IC。 　　多米诺式崩塌 　　2001年的上海，资金人才齐聚，发展半导体集成电路产业的热情高涨。 　　陈立就是这个时候回国创建公司的。当时的企业模式大多类似，海归加风险投资基金，再招聘一些本土博士、研究生等高端人才，就成立一个IC设计公司。前期，“海归”基本来自国外的IC设计公司，在某一个领域拥有先进技术。 　　公司发展初期，半导体产业“宝典”18号文还在实施，上海市从租金到税收等方面都给了创业的IC设计公司各种优惠。国内人力资源成本相对比较低。一个个小规模公司在各个园区的大楼里悄悄成长。 　　由于这些IC设计企业提供的线路图大多是来自国外的成熟产品，它们提供的设计方案很快为国内代工芯片企业接受，并开始满负荷工作。在海归派陆续回中国设立新公司的情况下，IC设计产业呈现快速发展态势，在2002年到2005年，每年平均复合增长率仍高达40%。据陈立估计，这个时期成立的IC设计公司应该不止统计数据提到的500家，至少应该超过800家。 　　IC设计公司的空前繁荣，让有志打造IC制造完整产业链的上海政府十分欣喜，“长江三角洲一带已经成为大陆半导体产业的主要制造基地，其中又以上海的IC设计业最具代表性，上海IC产业将朝建立IC设计、制造、封装测试等完整产业链的方向发展。”2003年，有官员乐观预估，上海IC设计业营收至2007年可达150亿元人民币，从业人员达2万人，2008年营收则有望突破200亿元。 　　然而事态并没有如大家预想般发展。2008年，凯明的轰然倒地，一下子把中国IC设计行业最软弱的一面暴露在了阳光下。 　　2008年5月5日，经过8小时的协商，凯明信息科技股份有限公司(以下简称凯明)董事会最终决定公司倒闭。凯明成立于2002年2月，由中国普天、电信科学技术研究院、仪器（TI）、诺基亚、LG等17家中外电信巨头出资组成，主要从事TD-SCDMA芯片研发。2007年末，凯明被评为“中国最具发展潜力IC设计公司”。但是欢呼余音未了，凯明就不复存在。 　　凯明只是倒塌的多米诺骨牌中的一张。天碁科技出售、鼎芯科技裁员、大批像陈立这样的创业者转行，曾经红火的芯片设计行业日渐萧条。《IT时代周刊》在微电子港看到，曾经人来人往的办公楼空空荡荡，良久才遇到一两个清洁人员。鼎芯的办公室由六间缩小到两间，技术人员流失大半，只剩十几个人在苦熬度日，曾经制定的上市目标早已闭口不谈，几乎沦落为“作坊”。鼎芯董事长陈凯甚至暗自庆幸，至少鼎芯没有像凯明那样完全押宝于3G，从而避免了公司的倒闭。 　　小格局无大发展 　　经历过多次半导体行业周期的凹凸科技有限公司全球总裁斯德尔林（Sterling）认为，造成中国本土IC设计公司惨淡的原因有很多，但关键是这些公司本身先天不足。 　　斯德尔林说，利润来得如此容易，使得一些公司眼光短浅，只看到容易开发和时下市场需要的产品，而没有做长期的技术储备。大部分企业都盯着手机和MP3/PMP等几个领域，使得这部分产品出现了严重的同质化，价格战不断。 　　陈立承认，每个公司的创始人基本都是国外设计公司中掌握有一定技术的人，前期的研发基本属于原设计公司的延伸，相对容易。但随着芯片性能的升级，IC设计企业在研发能力方面的缺陷会表现得越来越明显，属于公司的专利积累更是少得可怜。 　　另外，这些企业各自占据山头，彼此之间缺少合作。面对集成化、规模化的国外设计公司，国内的小公司很难对抗。“集成化是小设计公司的大敌，小公司设计一个产片可能卖到3块钱，而集成芯片中加一个同样功能只需要增加几毛钱的成本。” 设计公司联发科就是集成芯片的一个主要获益者。 　　分散造成的另外一个问题是彼此之间产品不兼容。一位业内人士曾经告诉本刊记者，中国两个做3G芯片产品的公司，他们的产品放到国外检验的时候完全符合标准，但是彼此之间却无法兼容。技术不完善导致了3G产业的迟滞，而3G发展不顺利又使产业链上游的IC设计产业难以生存。  　　按照时间表，3G在今年上半年应该已经全面上市，但现实是最近才推出小规模的试商用，而处于产业链上游的芯片设计公司因为缺乏积累和来自其他项目的经济来源，已经到了支撑不住的时候。     风投不“疯” 　　奥运和3G的产业积极带动作用还没有体现，但风投的半路撤出就已让IC设计公司感到了寒冷。 　　2007年12月，总部位于华盛顿的美国风险投资协会NVCA预计，2008年风投的对外直接投资将变得更为保守，其中对半导体产业的投资将大大减少。 　　先后创业过6家公司，倒闭了5家的斯德尔林对此感同身受。“风投做的是锦上添花的事情，千万不要指望风投雪中送炭。”他指出，创业初期，好几家风投追着问要不要钱，当行业不景气的时候，倒过去找风投也拿不到钱。而对于IC设计公司，没有资金就做不好研发。为了保命，很多公司只能裁员或者做低技术含量产品。像鼎芯已经转向了常规CMOS射频SOC芯片，利润率已从最高的70%-80%降到10%左右的水平，但这让鼎芯每月有了20多万元的进账，而不至于倒闭。 　　由于地震的影响，原本计划上半年推出的“创业板”再次拖延到下半年。Isupply分析师顾文军指出，目前准备在创业板上市的IC设计企业大约有10家。这些企业多数从事多媒体、语音等芯片设计，它们大多已经历了“创业板”的数次爽约。 　　但一位业内人士认为，受限于国内资本市场，即使IC设计公司能熬到上市，能筹集到的资金也很有限。如果企业盈利能力不足，即使强推上市也无济于事。 　　呼唤抱团的勇气 　　裁员、减产都只是过渡，如何带领企业进一步发展，是整个IC设计行业共同考虑的问题。 　　中国半导体行业协会集成电路设计分会王芹生指出，中国IC设计公司要有融合的心态，愿意和产业链上下游的企业合作创新，比如和代工厂一起再造工艺，降低成本。 　　芯原微电子的戴伟民提出了略为具体的观点。他认为，一家IC设计公司成为台湾成功芯片公司联发科可能比较难，应该4-5家企业共同完成联发科一家做的事情，例如在手机芯片领域，有人做基带，有人做访问节点，有人做控制系统，大家以某种方式联合或者合并，争取做出来一个大陆“MTK”。 　　不过，陈立已经尝试过戴伟民的做法。他曾经试图将圈子里朋友的公司整合起来，在技术上实现简单的共享，让每个公司都各有核心并能彼此互补。想法很好，但实施过程中却矛盾重重：每个公司都有自己的核心技术，这个技术只掌握在几个人手中，因为彼此的不信任，没有人愿意当技术分享的第一人。而且，每个人在公司都是领导人，合作起来也存在彼此不服气的情况。“我第一个交出核心技术，但第二个人一直没有出现。” 对于整合的失败，陈立一直心存遗憾。 　　陈立甚至设想，要实现大整合，结束目前国内IC设计公司分散局面，最好是出现一个大的财团将小公司收购。但目前看来，国内还没有哪个财团有这个实力。 　　对于IC设计企业的现状，上海多个行业协会不愿多评价，或者表示这是“理性调整期”。一位不愿意透露姓名的协会会长认为，鼎芯、天碁的失落是因为“风投资金盲目复制硅谷模式”。该会长还坚称“政府、协会都不应该过多干预，经历几年的理性调整期，上海的半导体产业会越来越好。我们需要经过市场淘汰还能够坚持下来的IC设计企业”。 　　他们的态度与之前高调乐观形成了鲜明的对比。在采访期间，这些支持中心提到的对企业帮助还只集中在“开了几个研讨会”上面。 　　Isupply分析师顾文军最后告诉记者，“如果任由这些公司自生自灭，IC设计公司裁员、关门、转型，半导体设计人才流失，将会对长江三角洲的IC产业链造成负面影响。”

    半导体 联发科 半导体产业 IC产业 BSP

  • 分析：“多晶硅热”能持续多久

        多晶硅虽然只是一种电子工业和太阳能光伏产业的基础材料，但由于光伏产业需求大规模增长而引发的严重短缺，使其由并不为人熟知而变成炙手可热。多晶硅价格扶摇直上，屡创新高；多晶硅产能充分释放；多晶硅投资热持续升温；多晶硅概念股大受追捧，股价接连翻番。  　　刚刚过去的2007年是太阳能多晶硅最为短缺、价格上涨疯狂的一年。资料显示，2006年第四季度多晶硅每公斤突破300美元后，2007年上半年尚稳定维持在300美元～330美元的水平，多数分析师都认为此价格难再有大幅提升机会。然而，在2007年第四季度初成交金额再升至360美元～370美元，12月更是创出每公斤400美元的天价。  　　由于下游太阳能电池厂商争相扩产及新加入者产能持续开出，多晶硅市场不断扩容，再加上价格非理性上涨带来的暴利诱惑，多晶硅扩产、新建、投资的热潮一浪高过一浪。从国际上看，掀动多晶硅热潮的有两种力量：一是几大多晶硅巨头纷纷大规模扩产。预计2010年多晶硅年总产量，美国Hemlock增至3.1万吨，德国Wacker将达到1.45万吨，MEMC则透露产能将扩充2倍。二是新技术工艺产业化生产的提速。其中包括以传统西门子法投入的韩国DC化学、美国夏威夷Hoku等多家公司；另外采用冶金提纯技术的挪威Elkem、日本JFE、美国道康宁等公司的太阳能多晶硅项目也开始规模化生产。  　　从国内来看，这种多晶硅热来自几种力量：一是原有国家支持的始建设；四川新光硅业年产1260吨多晶硅生产线建成试投产，3000吨项目也开始建设；峨嵋半导体材料厂500吨/年多晶硅项目在建。二是在市场和资本的驱动下，国内十几个多晶硅项目开始陆续开工建设，部分项目已经开始投产。三是国内还有十来家企业开始动工建设多晶硅生产线。四是根据媒体报道统计，有20多个省市都把光伏产业作为发展新产业和老产业转型的重点，积极寻求技术和资金，纷纷规划或计划建设多晶硅项目。  　 　　虽然多晶硅扩张的火热态势在漫延，但由于光伏产能增长太快，而扩产又需要时间，因此，多晶硅短缺的状况依然存在。专家预测，2008年，我国多晶硅总需求超过15000吨，而届时可能达到的产量约3000吨。  　　对此，业界既有惊叹也有欣喜，同时更在担忧和探究，这样的“多晶硅热”到底能够持续多久？  　　笔者认为，只有国内市场尽快启动，自主知识产权的多晶硅产业化技术不断成熟，改变当前多晶硅无序投资、强行上马的状况，方能祛除“多晶硅热”中的虚火，并使这种多晶硅的热潮转化为推动多晶硅产业快速、健康发展的持续动能。  　　市场是推动产业的根本动力。“多晶硅热”的根源在于光伏市场的急剧增长，然而，国内光伏产业95%以上产品依赖出口。应该说，我国再生能源规模只有8%，《可再生能源法》已正式实施，未来光伏产业的发展空间十分广阔，但由于相关配套政策的缺乏，政策落实的不到位，导致国内市场迟迟不能启动，长此以往，多晶硅增长的后续动力就会大大削弱。  　　对多晶硅项目而言，从资金面来说，既有资本市场的融资渠道，也有地方财力的稳步增长的背景，资金不会是主要难题，但具有自主知识产权的多晶硅千吨级成熟产业化技术的缺失，将是一个主要的制约因素。 　　目前国内千吨级规模化生产核心技术尚未完全掌握，生产出的高纯硅材料技术经济指标普遍不高，产品缺乏国际竞争力。而且，国内大部分已建和再建生产线对循环经济和副产物综合利用等问题考虑不足，也为未来发展埋下隐患。  　　业界呼声最高的是要警惕和制止高纯硅项目无序上马，低水平重复建设的严重问题。据不完全统计，国内目前正在建设或者拟建设的多晶硅项目，合计产能已达6万吨，比全球主要厂商(不包括我国企业)2010年预期产能的总和还多1万吨，这一数字远大于2010年国内电池预计产能对多晶硅的需求量。在如此多的产能依靠国外市场消化的现实下，存在极大的市场风险。除此之外，技术风险也很大。多晶硅生产系统物料多为易燃、易爆介质，非标设备多、系统复杂，冷热平衡要求高、技术难度大，如果企业在技术和专业技术人才不具备的情况下仓促上马，技术的可靠性、环保、投资和知识产权纠纷等风险不言而喻。还有很重要的一点，多晶硅项目要成功，不但需要好技术，还需要高超的经济运行成本掌控能力，要经受得住市场价格波动的考验。各地方政府也要深入了解产业状况，不要盲目重复建设，应严格从节能、环保等方面控制项目的备案。 

    半导体 多晶硅 光伏产业 CK BSP

  • DisplayPort技术能否阻止HDMI发展？

    随着高清(HD)技术继续在消费电子与显示领域发展，用于连接HD设备的高清多媒体接口(HDMI)技术的占有率也随之不断提高。虽然DisplayPort显示出了一些发展前景，但这种技术，或者其它任何技术，是否能够真正对HDMI构成挑战？ 消费者喜欢平板电视和蓝光DVD播放器这样的高清视频产品。但是，消费者不喜欢电子产品制造商连接这些设备的传统方式，包括不太好用的连接器和乱七八糟的线缆。 解决这些问题的方法在于HDMI，由于它相对易用，所以立即被PC及消费市场中的消费者和OEM厂商等接受。 作为一种技术，HDMI相对年轻，第一代解决方案2003年才开始供应市场。虽然如此，这种技术迅速成为蓝光播放器、平板高清电视、游戏机甚至PC的首选接口。自从HDMI 1.0发布以来，2007年全球销售的70%以上的数字电视都采用了这种接口，而且正在巩固其在DVD播放器和数字机顶盒领域中的统治地位。 为了挑战HDMI的主导地位，另一种技术DisplayPort已加入竞争。但迄今为止，HDMI抵挡住了来自DisplayPort的任何威胁。 法定继承人 iSuppli公司认为，在PC显示器即台式及笔记本PC领域，DisplayPort接口标准将是传统的VGA接口的继承者。但是，由于越来越多的消费者接受接受整合型家用电器，DisplayPort和HDMI在PC设备领域都将得到健康成长。 虽然HDMI已被台式电脑与移动PC平台所接受，而且目前在市场中超过了DisplayPort，但iSuppli公司预计DisplayPort在2010年之后将在该市场中处于领先地位，因PC OEM放弃老式的VGA接口而采用高清解决方案。 停泊港 DisplayPort最重要的机会也许在于嵌入或internal-only(内部专用)视频接口应用市场，如液晶显示器-电视(LCD-TV)和移动PC，专门为这种嵌入显示接口设计的高带宽串行接口解决方案可能在这些方面找到用武之地。这对于该技术来说可能是一个巨大的机会，iSuppli公司预计2008-2011年移动PC出货量将超过6亿台，液晶电视出货量将超过5.5亿台。 总体来看，iSuppli公司预测2012年以前全球支持DisplayPort的设备出货量将增长到2.633亿台，而2007年没有一台。同时，支持HDMI的设备到2012年将增长到7.728亿台，而2007年是1.93亿台，2007-2012年复合年增长率是32%。 图3所示为iSuppli公司对于2007-2012年支持DisplayPort和HDMI的设备出货量预测。   作为PC市场中DVI和VGA接口的替代者，以及潜在的嵌入接口替代者，虽然DisplayPort长期而言将取得一定的成功，但HDMI已经达到了很高的占有率。随着HDMI 1.3的发布，iSuppli公司认为该规格以及未来的更新与修正，将维持HDMI在消费电子领域中的主导地位。

    半导体 HDMI ISUPPLI DISPLAYPORT BSP

  • 中国半导体产业增长速度放缓

    由于面临美元贬值和原油价格高涨等重大经济挑战，预计2008年中国半导体销售额将比2007年仅增长6.1%，接近740亿美元。2007年销售额接近697亿美元。 与过去数年保持的两位数增长率相比，速度明显大幅下滑。 同时，中国无厂半导体公司正在失去投资者的支持，并且面临激烈竞争和消费者在消费电子方面支出持续低迷的困境。物价普遍上涨，促使消费者缩减开支。今年厂商的生死存亡将取决于其进军特殊的高增长领域的情况。追求扩展的或“长尾”消费市场，对于中国无厂集成电路(IC)产业来说似乎是一个致胜策略。 350多家公司活跃在消费电子市场，它们所在的领域显然仍然是中国IC产业的主要焦点。手机、MP3/便携媒体播放器(PMP)和IC卡占主导地位，2007年占营业额的比例高于50%。消费应用和需求在很大程度上正在推动产业多元化。中国IC供应商应该小心追随这个范围广泛的市场。另外，他们应该帮助制造商满足不断变化的消费者偏好，同时避免平均销售价格(ASP)竞争。 图2所示为iSuppli公司对于2008年全球IC产品应用的销售额排名。   什么因素在刺激增长？ 中国奥运会以及2008年引入新的全国性电子标准，包括3G、移动电视和数位多媒体广播-地面(DMB-T)，正在刺激产业增长。今年也是一个里程碑年，因为深圳创业板即将推出。作为“中国版纳斯达克”，预计深圳创业板将为国内IC无厂公司吸引大量对半导体产业感兴趣的本地投资者，使其更容易实现首次公开招股(IPO)。 这将极大促进中国总体IC投资水平。iSuppli公司预计，2008年至少将有8家公司寻求IPO。预计2012年中国IC产业营业收入将增长到71亿美元，2007-2012年复合年增长率为18%。 如果中国IC产业成功地盯住正在扩张的消费市场领域，并与电子制造商之间建立良好的供应链关系，它将保持相对于全球竞争对手的高增长率。

    半导体 半导体产业 中国半导体 IP IC产业

  • 半导体IP产业继续熠熠生辉

    2007年的情况表明，半导体知识产权(IP)产业仍然是电子市场中最亮丽的产业之一。去年半导体IP营业收入增长速度高于元件销售额，达到了接近15亿美元的最高纪录水平。 高价值IP，不论是自有的还是难以制造的，在早期分类中有时被视为“明星IP”。这类IP处于主导地位，其中处理器和接口类IP占总体市场的60%以上。三大IP供应商——ARM Ltd.、MIPS Technologies和Synopsys，不是以处理器就是以接口IP为主，它们三家几乎占总体市场的一半。 应用处理器IP是增长最快的领域，2007年营业收入几乎比2006年上升了25%。该领域中的主要厂商，如Imagination Technologies和Tensilica，所提供的产品都含有大量综合应用技术知识，使得其它公司不可能复制这种能力，即使能复制在经济上也得不偿失。随着越来越多的系统开始基于产业标准，iSuppli公司预测该领域的增长速度将继续位于所有IP领域之首，截至2012年的复合年增长率 (CAGR)将达18.6%。 大众化商品IP，如标准单元库和内存编译器，2007年不太成功，尽管从绝对营业收入方面来看仍然表现良好。根据定义，这些IP的价值较低，因为它们的功能不是“火箭科技”，其它工程团队能够轻易地复制。 增长最慢的领域是物理库，复合年增长率只有1.5%。该领域面临三重挑战：首先，新设计数量普遍下降；其次，来自内部开发的库(如台积电的库)的竞争加剧；第三，未来不同制造工艺的总体数量减少。如果各种制造联盟(如IBM、特许半导体和三星之间的联盟)按计划开展，则将来不会需要那么多不同的单元库以及模拟模块。 内存特别令人感兴趣。标准内存模块和功能是大众化商品，增长速度明显相对较慢，与物理库的情况类似。但是，非易失性内存等新型内存的出现，在一定程度上抵消了上述情形。未来五年左右，新型内存技术应该能得到市场的迅速接受。 但总体而言，iSuppli预测IP市场增长速度将轻易超过总体半导体市场，因为目前以及将来日益复杂的设计不但需要使用更多的IP(多核ASSP和ASIC已经变得很普遍)，而且需要应用处理器甚至完整子系统这样的更高水平、更高成本的IP。因此，IP市场在2012年以前有望继续以两位数的速度增长，到2012年超过25亿美元。对于芯片本身来说，两位数的增长率越来越少见。 图1所示为iSuppli公司对于2006-2012年半导体IP市场的预测。 鉴于IP对于ASSP和ASIC市场至关重要，该市场不支持更多的成功企业可能令人意外，例如，ARC凭借2900万美元的营业额就获得了第10的排名。2007年ASSP和ASIC市场总体营业收入略低于1000亿美元。 但是，只有少数几家公司的营业收入超过了1000万美元大关，而且将来数目也不会有太大增长，这有几个原因。首先，真正拥有出色和/或独特IP的小型IP厂商往往被他人收购，不是被想利用其IP促进系统销售(同时防止该技术落入竞争对手手中)的系统厂商收购，就是被希望扩大规模的IP公司收购。仅2007年一年，Silicon Image Inc.就收购了sci-worx GmbH (2006年市场份额排名第10)，On2 Technologies收购了Hantro Products Oy，MIPS收购了Chipidea——规模最大的一笔收购。 在这些收购活动中，收购方经常强调两家公司之间的“协同”，但是否总能获得协同效应则不得而知。当然，经常会得到一些运营优势——节省管理成本，以及(可能)获得一些销售优势，但技术优势似乎是另一个收获，而且是更加难得的收获。 ARM在2004年以接近10亿美元的价钱收购Artisan，当时就有人议论这两家公司如何互补，尽管它们的产品线截然不同。如今三年多过去了，这笔交易得到了什么协同效应仍然不明朗。最近MIPS收购Chipidea也面临同样情况，这两家公司的两条产品线——微处理器和模拟器件，难以做到非常不同，追踪上述两家合并而成的新公司的营业收入情况将会很有趣，可以看看它们的实际销售额增长率是否能高于市场总体水平。 但实现产品协同是非常可能的。在Silicon Image收购sci-worx的交易中，后者的视频处理器应该会很好地扩展前者的视频接口。将来，某家象ARM这样的公司，可能充分利用一家模拟厂商的产品线来补充自己的物理库产品；实际上，这样的收购活动尚未出现，这似乎有些不可思议。 百万美元级的IP公司非常稀少的另一个原因是，多数IP因为数量巨大而卖不出高价。在大众化商品IP市场获得成功只能依靠规模，一旦技术和质量问题被攻克，市场只能容纳一两家中到大型供应商。一个重要例子就是物理库(ARM)和内存(Virage)。难以想像这些领域还能再挤进一家或两家以上的成功企业，即使就增加一家或两家也不太可能。 最后一个原因是，实际上成功的IP厂商数量多于市场份额表上面所列出的数字，而且更加成功。第三方IP营业收入仅占IP所掌握的真实价值的一小部分。相当大的一部分IP收入没有流入专业IP厂商的腰包，实际上是流向了利用内部IP来刺激硅片销售的半导体公司。这方面的两个突出例子是德州仪器和高通。德州仪器拥有DSP技术，而高通则拥有CDMA技术。完全可以认为，高通不是真正的硅片供应商，而是巨大的IP供应商；只不过它的IP载体不是具有RTL代码的磁盘，而是硅片。 由于IP产业正在从初生阶段走向更加成熟的阶段，个别公司的命运可能有所起伏，但从总体来看，半导体IP未来仍将是成长前景最光明的领域之一。

    半导体 ARM IP BSP 半导体

  • 葡萄牙成功研制全球首个纸质晶体管

        葡萄牙新里斯本大学（New University of Lisbon）的研究人员于日前成功研制了全球首款用纸层制成的晶体管，这种晶体管比采用氧化物半导体制成的普通薄膜晶体管（TFT）更具竞争力。 　　据负责此项研究的Elvira Fortunato和Rodrigo Martins透露，这种新型晶体管具备与采用氧化物半导体制成的薄膜晶体管一样的性能，纸质晶体管可以用在纸质显示屏、智能标签、生物程序和RFID（无线射频识别）电子标签等新型电子设备中。虽然目前业界十分看重采用生物高聚物的低成本电子产品，而纤维素又是地球上最重要的生物高聚物，一些国际性的研究机构已经使用纸质来生产电子设备的感光底层，但是用纸质来生产场效应晶体管（FET）尚属首次。 　　那么这种纸质晶体管是怎样制成的呢？据介绍，研究人员在纸张的两面都安装了专门的装置，这样纸张就可以同时起到绝缘体和感光底层的作用。在使用中研究人员发现，这种混合场效应晶体管的性能还超过了那些非晶硅薄膜晶体管，以及氧化物半导体晶体管。 

    半导体 晶体管 薄膜晶体管 BSP 半导体

  • 医疗电子市场：城乡差距明显 国外品牌主导

        市场规模持续扩大、区域分布城乡差异大，产品品牌集中等特点成为我国医疗电子整体市场现状的重要写照，我国市场对医疗电子产品本身的需求正朝便携化、定制化以及微创化方向进一步发展。 　　近几年来，伴随着我国经济的发展、相关医疗政策深入实施、医疗市场化竞争逐步深化以及整体健康需求的快速释放，我国医疗电子市场得以快速发展。赛迪顾问数据显示，2007年，我国医疗电子市场规模达到247.3亿元，同比增长17.3%。这其中，市场规模持续扩大、区域分布城乡差异大，产品品牌集中等特点成为我国医疗电子整体市场现状的重要写照，我国市场对医疗电子产品本身的需求正朝便携化、定制化以及微创化方向进一步发展。 　　市场规模持续扩大 　　对比中国与全球医疗电子市场增长情况，近4年中国市场增长率持续高于全球市场增长水平，且中国占全球市场份额也正稳步提升，2007年达到3.65%。我国对医疗电子产品需求的增长直接推动了医疗电子产品市场规模的扩大。 　　近几年，我国经济快速发展，全社会对健康需求也随之增长，同时，经过多年的发展，我国人口老龄化趋势开始显现，老龄人群对医疗服务及产品的需求不断增加。此外，随着人民整体生活水平的不断提高，医疗电子产品的选用也愈发先进，市场对高端电子产品的需求增加，市场需求结构正不断调整。健康需求的增长、产品需求结构的调整极大地推动了中国医疗电子市场规模的增长。 　　我国医院信息化建设深入发展也正推动医疗机构对医疗电子产品需求的增长。随着计算机和网络技术的发展，我国医疗机构的信息化和网络化建设成为医疗服务的重要发展趋势和医院竞争力的重要组成部分，这也推动我国医疗电子市场对影像化、数字化等高、精、尖医疗电子产品需求的增长。 　　此外，随着我国医疗体制改革的不断深入，我国政府正逐步放开医疗服务市场，容许外资医院或民营医院进入，并引入市场竞争机制。 　　各医院为巩固自身竞争实力并加强医疗服务能力而产生对先进医疗电子设备的大量需求，这也在很大程度上刺激了我国医疗电子市场的发展。 　　城乡差异大 品牌集中度高 　　目前，我国医疗电子市场主要集中在大、中型城市，城市医疗电子消费占我国总体医疗电子市场的70%以上。我国城市居民生活水平的快速提高，健康需求以及与之对应的医疗电子产品需求随之提升，尤其是近年来，中国城市化进程加速，大量农村人口迁至城市，这在一定程度上也扩大了城市医疗电子设备的需求。同时，大中型医院主要集中在城市，城市医院的现代化建设也推动了医疗电子产品配备的升级换代。 　　与之相对应，我国农村医疗电子市场尚未完全发展起来，医疗电子产品消费不足整体市场的30%。这一方面是由于我国农村经济水平相对不高导致医疗电子产品和医疗服务消费能力有限；另一方面，我国农村医疗体制尚在调整，相关政策保障尚未完全落实，这在一定程度上制约了我国农村地区医疗服务以及医疗电子产品市场的发展。 　　目前，我国医疗电子市场主要由国外厂商占据。我国本土医疗电子产品研发进展相对滞后、核心技术大多掌握在国外公司手中，这一现状也因此导致我国医疗电子产品特别是高端产品对外资品牌依赖度较高。具体在品牌方面，2007年，中国医疗电子市场份额仍然主要集中在通用电气、西门子、飞利浦等国际知名企业手中。以医用射频仪器市场为例，计算机断层扫描仪市场主要掌握在美国通用电气公司手中，磁共振成像装置市场主要由德国西门子公司把持，血管造影设备则主要为荷兰飞利浦公司的产品。 　　细分市场需求逐步显现 　　在快速增长的医疗电子市场中，磁共振成像装置、计算机断层扫描仪等大型标准设备市场一直是我国医疗电子销售额的主要贡献者。 　　随着我国医疗电子市场的进一步发展以及各细分市场需求的逐步凸现，我国市场对医疗电子产品本身的需求也在朝着便携化、定制化、微创化等方向发展，这些细分产品市场潜力的释放将成为我国医疗电子市场未来增长的重要推动力。 　　便携化：医疗电子作为健康生活的重要辅助设备，人们对它的依赖程度不断增加，其中，特定疾病患者如糖尿病人、高血压患者、心脏病患者更是需要随时随地了解自己病情，这对血糖仪、血氧仪、血压计等常用医疗电子设备的体积和易操作性提出更高要求。在半导体电子元器件尺寸不断缩小、集成电路集成度不断提高的情况下，一些常用医疗设备体积的缩小也得以实现，从而在技术层面上大大推动了医疗电子便携化的发展。 　　定制化：大型医疗电子产品大多较为精密且研发、制造周期较长，在早期，制造商大多是一个产品“通吃”一个市场，但由于我国不同地区患者情况和支付水平的不同，高质量、高配置产品在一些地区出现推广不开的尴尬局面。 　　为避免这种现象并进一步扩大产品销售，一些厂商开始针对我国特定地区特别是二、三级城市和农村地区医疗电子需求展开调研，并针对这些地区的常见疾病、患者具体情况和医疗机构支付水平研发特定产品。具体表现为，同一种功能的产品将根据不同地区和不同医疗机构的具体情况进行元器件和功能设置上的重新组合并进行价格的调整，以更好适应不同采购者的实际需求。 　　微创化：一些常用医用诊断和治疗设备如X射线、内窥镜等设备在带给患者帮助的同时也会给患者带来如射线辐射和人体创伤等一定副作用，随着医疗技术的不断发展及其与高科技技术的不断结合，一些新型医疗电子设备在减少患者痛苦方面进展快速，其中激光设备则因其微创的显著特点而迅速得到推广。未来，随着科技和医疗技术的进一步发展以及人们对医疗服务要求的不断提高，医疗设备微创化将成为我国医疗电子产品的重要发展方向。

    半导体 电子市场 医疗电子 医疗服务 BSP

  • 医疗电子市场持续走高 产品性价比最受关注

    未来几年，中国医疗电子市场将持续快速增长，同时产品向数字化、便携化和家用化趋势发展，高性价比的产品备受医疗设备企业关注。  由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动，中国医疗电子市场在未来几年内的年复合增长率将高于全球平均水平。与此同时，中国医疗电子产品正在向数字化、便携化和家用化趋势发展。国内医疗设备企业要想在快速发展的市场中推出顺应潮流的创新设备，就要在研发和设计过程中与半导体器件供应商开展紧密的合作，选择成本、性能合适的器件，开发出性价比更高的医疗设备。  政策和出口拉动国内医疗电子市场增长  国内医疗电子市场引人注目，根据我国“十一五”规划，2007年是我国医疗体制改革启动之年，“新型农村合作医疗”试点覆盖面逐步扩大，2008年在全国开始推行，2010年“新型农村合作医疗”将实现全面覆盖农村居民的目标。在这一政策的带动下，预计2008年我国农村医疗市场的规模将达到400亿元。“新型农村合作医疗”政策对我国的医疗电子市场绝对是个好消息。  “中国本地开发和生产的医疗电子设备不仅可以替代进口的更昂贵的医疗设备，还有望出口到其他国家。”赛灵思亚太区产品营销经理梁晓明告诉《中国电子报》记者。因此，综合来看，未来几年我国医疗电子产业必将迎来快速发展，它的增长率将远远高于全球市场的平均增长率。  根据上海驰昂咨询公司的数据，2007年我国电子医疗器械市场规模达到243.2亿元，同比增长16.3%，超过全球市场13.3%的增长率。而根据市场调研机构Espicom预计，2010年全球医疗器材市场将突破2000亿美元，其中，医疗电子设备将占45%，达到900亿美元的规模。从中国市场来看，未来几年，中国医疗电子市场年均复合增长率将达18.2%，到2011年，中国医疗电子市场规模有望接近500亿元。  《2007年中国电子企业名录》的数据统计显示，2007年我国医疗电子的总出口额为11.35亿美元，同比增长25.0%以上，2008年可达14.1亿美元，同比增长24.2%，预计2004～2008年，我国医疗电子总出口额的年复合增长率将达29.5%。与此同时，2007年我国医疗电子总进口额约为9.43亿美元，同比下降4.6%。该报告认为，从2007年下半年开始，我国医疗电子产品进出口额将出现顺差。因此，未来几年出口将拉动我国医疗电子市场的发展。  数字化便携化家用化成国内需求热点  对于高速增长的中国医疗电子市场的总体需求特点，亚德诺半导体技术(上海)有限公司（ADI）大中国区资深业务经理周文胜向记者介绍说：“由于中国政府赋予中国医疗体系一个新的使命，即扩大医疗覆盖范围，使尽量多的人能看得起病，使农村和边远地区的群众也能得到及时有效的诊治。所以，我们有理由相信，数字化、便携化和家用化是中国医疗市场增长的重点。”  与这一观点相类似，德州仪器亚太区高效能模拟产品市场开发经理陈炳文对《中国电子报》记者表示，在中国市场，目前医疗电子产品主要还是偏重于大型的医疗器械，比如很多厂商在从事MRI(核磁共振成像)、CT(计算机断层摄影)等设备的生产，在这些领域，医疗设备将向数字化方向发展。  此外，随着电子产品的升级换代，这些设备的诊断结果也将越来越精确。与此同时，一些厂商也注意到个人的或家庭化的医疗产品，比如家庭用的血糖计、血压计以及心跳的测试仪器等正在迅速发展，这些仪器有助于人们即时了解到自己的健康状况。如今，个人保健医疗用品正朝着多功能化方向发展，集血压、血糖、心律、体温等测量功能于一体的多功能产品已经投入应用，并必将成为未来市场的宠儿。  恩智浦半导体多重市场大中华区高级产品营销经理金宇杰在谈到市场特点时说，从市场发展趋势来看，便携式、小型机将成为中国企业主要的发展趋势，因为这些产品可以满足高速增长的农村医疗、社区医疗以及家用医疗市场的强劲需求。说到具体的产品需求时，他继续说，像生化分析仪、血压计、血糖仪、脉搏血氧饱和度测试计、无线心电图机、远程监护等便携医疗设备和无线传送设备将被广泛应用。  梁晓明则分析了国际企业与中国本土企业的发展态势。他说，国际知名医疗电子企业依然占据较大的市场份额，与此同时，本土企业经过多年的耕耘和积累，产品性能正不断提高，市场潜能亦逐渐释放。而一些本土企业和外资企业携手共同发展的模式，则是中国医疗市场的另一显著特点。从产品的发展趋势来看，医疗诊断类产品如CT机、MRI等仍将是中国医疗电子市场的主角，而这类产品性价比的不断优化将成为厂商争夺市场的利器。  飞兆半导体公司现场应用工程师Eddie Suckow也表示：“我们认为市场最大的增长领域将会是病患监控领域，设计公司、制造商与保险公司要密切合作，一般由保险公司资助终端产品的推广应用。”  高精度低成本兼而有之是市场拓展关键  中国医疗电子市场被广泛看好，而中国医疗市场要想在未来几年获得顺畅的发展，一个重要的因素是中国医疗设备企业与器件供应商紧密合作，器件厂商已经在各方面开始紧密配合医疗设备企业。  在紧密合作方面，Actel公司产品市场拓展高级经理Hezi Saar向《中国电子报》表示，在开发那些应用于不允许出现故障(称作“系统关键”)的应用设备的高可靠性可编程解决方案领域，Actel在整个研发和设计过程中与客户密切合作。例如，在2007年，他们与中国医疗设备开发和制造商迈瑞公司就开展了紧密的合作，帮助迈瑞公司开发基于Actel的FPGA(现场可编程门阵列)便携式监护仪，这一紧密合作促使迈瑞公司计划继续在新一代产品中采用Actel的解决方案，包括监护仪设备、诊断实验仪器和超声波成像系统。“医疗应用设备的设计人员和半导体供应商之间的合作越来越密切，双方将以极其密切的方式推动医疗保健行业向前发展。”他说。  而在满足设备对器件的需求特色方面，周文胜表示，中国医疗设备公司的产品根据其不同的目标市场采取不同的策略：一些医疗设备企业的策略是如何提高产品的性能和品质以创造或保持产品的领先性；另外一些企业的策略是如何增加市场的需求量。这两大策略就要求半导体厂家既能提供更高精度的器件，又能提供更具有成本优势的方案，甚至是两者兼而有之。  而具体到对新器件的性能需求，梁晓明则介绍说，目前中国医疗设备企业对器件的新需求体现在以下几个方面：一是器件作为系统核心的算法部件用于完成更高性能的核心算法和更复杂的控制；二是支持新的标准接口，例如PCI Express(一种新一代的总线接口)、SATA(串行高级技术附件)、千兆以太网以及USB(通用串行借口)等；三是整体低功耗或者具备低功耗工作模式；四是灵活的配置和现场可升级能力；五是高集成度的一体化整合。

    半导体 电子市场 医疗电子 医疗设备 BSP

  • 半导体产业的股价为何一直表现不佳？

         据国外媒体报道，在过去五年内，半导体行业的销售业绩保持了两位数的年均增长率，但是其股价却表现不佳。针对这一问题Invisor 咨询公司的主管Steve Tobak给出了自己的分析：  　　过去五年“费城半导体指数”以每年2.9%的速度下滑，美林半导体指数ETF也以每年1%的速度在下跌。而同期的纳斯达克指数的复合年增长率为4.8%，道琼斯和标准普尔指数的年均涨幅也分别为3.7%和3.9%。由此不难看出，半导体板块在过去几年的表现的确非常糟糕。  　　而这种表现却与半导体行业在全球范围内的销售业绩呈现出了巨大的反差。市场研究公司iSuppli的数据显示，全球半导体行业销售额从2003年的1810亿美元增长到了2007年的2700亿美元，复合年增长率为10.5%。这种增长势头有望在2008年得以延续，全年销售额有望达到2910亿美元。  　　既然整个行业的销售业绩保持如此高速的增长，为什么其股价却一直呈现下降的趋势呢？  　　一方面，芯片行业的差异性很大。例如，由于存储芯片占据了整个半导体市场20%以上，因此这类产品在半导体行业中占据着举足轻重的地位。另一方面，上面提到的指数并没有包括三星、东芝这些未在美国市场上市的顶级半导体厂商。但是由于其中一部分公司以存储芯片为主要业务，所以并不能据此判定它们就一定会给这些指数带来正面的影响。  　　要理解这个问题最好的办法或许就是研究单个公司的股票。图中显示的是美国几家最大的半导体公司五年以来的股价复合年增长率的涨跌情况。  　　不难看出，高通（Qualcomm）公司的表现最为优异，其主要业务是出售无线技术许可。Marvell, 博通（Broadcom）, NVIDIA和德州仪器的涨幅也比较合理，这几家公司的业务也都以高增长的专利产品为主。而存储芯片制造商美光（Micron）和英飞凌（Infineon）以及ST Microelectronics和AMD的表现则最为差劲。  　　在行业低迷的情况下，专利产品保持了相当的热度，而大宗产品制造商则受到较大的影响。  　　考虑到之前的网络泡沫使得人们对部分科技股产生的心里排斥，同处科技板块的半导体股票也会受到一定的影响。正所谓“一朝被蛇咬，十年怕井绳”。  　　总之，芯片行业的股价在相当长的一段时间内恐怕还会保持低迷。想要让众多的投资者重新获得信心以实现二次腾飞恐怕还需要很长的一段时间。

    半导体 半导体产业 半导体行业 存储芯片 BSP

  • 2008年中国设计市场刺激半导体新增长

        iSuppli公司预测，2008年中国半导体市场将从2007年的750亿美元上升到810亿美元，增长7%。同时，中国国内半导体设计市场预计到2012年末将达到420亿美元，远高于2008年时的280亿美元。 　　图1所示为iSuppli公司对于2008-2012年中国半导体市场的预测。 　　图1：2006-2012年中国半导体市场营业收入预测(以百万美元为单位) 　　 　　来源：iSuppli公司，2008年7月 　　自从2005年以来，中国半导体消费量年增长率不断放慢。主要原因是外国电子公司、台湾地区原始设计制造商(ODM)和电子制造服务(EMS)提供商减少外包到中国的制造业务。将来，中国半导体市场增长将主要来源于快速上升的国内设计市场。 　　新需求将来自中国企业，以及那些以香港为基地的企业设计与制造的设备。另外，这种需求将包括为中国OEM设计和制造商品的外国在华企业的出货，以及代表国际性企业的中国厂商的出货。 　　困难的一年 　　今年对于中国电子企业，尤其是小型制造商来说，是困难的一年。中国政府开始采取紧缩的货币政策以避免经济过热，同时还降低了出口退税。人民币 不断升值也加大了生产低端电子设备的国内企业的压力。另外，经营与劳动力成本仍在上涨，食品、汽油和电力价格也在上升。通货膨胀加剧、股市不振和四川大地震，也对2008年上半年国内市场对于电子设备的需求产生负面影响。 　　iSuppli公司预测，该市场将在2008年余下时间内和2009年进入调整阶段。缺乏强大研发能力的小型企业将退出市场。而华为和中兴通讯等许多领先的中国OEM将通过积极进军国际市场而日益壮大。与此同时，预计中国独立设计公司(IDH)将获得更多的国际客户。 　　本地化 　　对于国内设计来说，关键半导体应用市场将是什么？ 　　手机将是最大的应用领域，其次是笔记本电脑。中国企业也将专注于其它消费电子产品，如MP3/便携媒体播放器(PMP)、液晶电视、数字机顶盒(D-STB)和白色家电等其它消费电子产品。在工业电子方面，安防系统将是最大的应用市场，包括监视、烟雾探测器和门禁系统。轿车信息娱乐产品将成为汽车电子市场中的主要应用。 　　图2所示为在中国为本地市场设计的主要电子产品。 　　图2：在中国设计的主要电子产品的营业收入预测(以百万美元为单位) 　　 　　来源：iSuppli公司，2008年7月

    半导体 半导体市场 中国半导体 ISUPPLI 半导体

  • 上广电下半年投建6代线 合作对象尚未敲定

    由于中国TFT—LCD液晶面板生产企业的技术短板，到目前为止，中国本土只有京东方、上广电和龙腾光电等企业拥有三条5代液晶面板生产线，主要用于小尺寸液晶电视和液晶电视显示器的整机生产。 这与主流液晶电视的尺寸相去甚远，大尺寸液晶面板市场的缺失，也成为制约中国平板电视整机企业向高端液晶电视进军的一个瓶颈。 近日，《华夏时报》记者获悉，上广电已在其位于上海幸庄的“国家(上海)平板显示器产业园”内，计划投建6代和7.5代液晶面板生产线。

    半导体 LCD 液晶电视 液晶面板 TFT

  • 太阳能魅力无限 半导体公司争先涌入

        如今，越来越多的从事计算机与电子设备制造的半导体公司纷纷把目光投向了太阳能产业。在过去的几个月中，半导体行业中的主要企业几乎都涌入了太阳能产业，为这一产业铺平道路。他们认为，相比计算机芯片，自己可以为太阳能电池带来更精湛的技术和制造工艺。  　　六月底，美国国家半导体公司发布了其首例太阳能产品，公司市场战略发展部总监RalfMuenster表示这只是一个开始，之后还有更多。上周，英特尔投资宣布，该公司已向德国薄膜太阳能电池组件开发商和生产商Sulfurcell投资约3800万美元。不久之后，IBM公司也加入此行列，与一家日本公司合作发展新型太阳能技术。  　　即使不从事半导体生产的惠普公司，也入足该领域，该公司的透明晶体管技术已经获得SiliconValley公司的认可，承诺将制造出高效率、低成本的太阳能面板。目前为止，AMD公司是少数半导体制造商中还未宣布任何太阳能计划的公司之一。  　　同样的，设备制造商们也纷纷加入此项游戏。08年早些时候，半导体设备制造商TokyoElectron公司携同夏普公司共同开发新型太阳能电池制造设备。TokyoElectron的主要竞争对手   ，AppliedMaterials花费了6000万美元在新加坡开办新工厂，这将进一步扩大其太阳能与半导体设备的产量。  　　随着需求的戏剧性增长，全球范围的光伏设备装置销售去年一年增长了60％，据推测在未来的几年，每年增长将超过25％，而另一方面，半导体产业预计增长在5％左右。iSuppli公司预测，到2010年，全球太阳能电池的投资额将与半导体制造持平。Gartner公司分析师JimHines表示，“半导体产业是一个巨大的市场，却伴随着每年的低增长率。许多厂商把太阳能作为下一个高投资回报率的产业。”传统的太阳能企业对此表示乐观的态度，越多企业的介入意味着愈加激烈的竞争，同时也会推动这一产业的发展。  　　AppliedMaterials四年前首次踏入太阳能设备产业，如今，仅从销售太阳能电池的制造设备就为其获得10％的年收入。“在我们刚踏入这个行业时，我们的目标是到2010年收入达10亿美元，可能有人会觉得我们信口开河。可事实证明，如今我们的收入已经达到30亿美元，而且还会继续上升。”

    半导体 太阳能 APPLIED BSP 半导体

  • Ramtron面临制造缺陷指控 存储产品引故障

    Ramtron International Corp.可能不得不重新发布其最新业绩，因为有一家未透露身份的客户要求退款，以补偿Ramtron存储产品在使用过程中发生故障所造成的损失。 Ramtron不愿意透露这家客户要求的赔偿金额，也不愿意说明故障所造成的确切损失，只是说属于“制造过程缺陷”。 Ramtron表示，一直在“密切与制造供应商和客户合作”以确定故障的根本原因。根据迄今为止的调查结果和对故障产品的评估，Ramtron已得出结论，认为是Ramtron器件的制造过程缺陷与客户最终产品的独特使用方式共同导致了故障。 Ramtron强调指出，已采取正确行动，客户继续从该公司购买产品。Ramtron的多数芯片由富士通生产，但Ramtron不愿意证实故障器件是否是富士通的产品。

    半导体 器件 富士通 RAMTRON BSP

首页 上一页 1931 1932 1933 1934 1935 1936 1937 1938 1939 1940 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多