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  • 中芯国际一波三折或傍美国“秃鹰”

        历时一年多的引资之路，就像中芯国际为业界设下的一道谜题，如今，私募基金或许就是谜底。 　　5月19日，据香港媒体报道，中芯国际引入战略投资事宜已经初步落实，战略投资者系美国一家大型私募基金。消息称，该私募基金计划斥资6亿美元购入中芯国际超过20％的股份，双方最快在6月底正式签订协议。同时，该基金期望逐步取得控制性权益，以加强业务运作及提升财务实力。 　　有关中芯国际引进战略投资者一事，早在2007年初便有消息传出。当时消息称，中芯国际指定摩根斯坦利和德意志银行助其引入战略投资人，最终入选者可能最高斥资5亿美元收购中芯国际20％股份。从当年4月起，私募基金、中国电子信息产业集团公司、华虹NEC相继成为坊间的猜测对象，而故事主角中芯国际始终三缄其口。 　　今年3月25日，中芯国际第一次正式发布公告称，正在与一家战略投资者进行相对高级的谈判，该投资者可能通过股票或可换股工具买入中芯国际“大量股权”。公告一出，中芯国际股价暴涨，创下上市以来的最大涨幅。 　　芯片制造企业引入战略投资者本无可厚非。然而世界芯片代工排名第三的中芯国际自上市以来股价一直萎靡不振，企业连年亏损，且不同类型战略投资者对企业发展的意义不尽相同，这成为业界欲了解张汝京引资的原因。 　　今年3月25日，中芯国际第一次正式发布公告称，正在与一家战略投资者进行相对高级的谈判，该投资者可能通过股票或可换股工具买入中芯国际“大量股权”。公告一出，中芯国际股价暴涨，创下上市以来的最大涨幅。 　　芯片制造企业引入战略投资者本无可厚非。然而世界芯片代工排名第三的中芯国际自上市以来股价一直萎靡不振，企业连年亏损，且不同类型战略投资者对企业发展的意义不尽相同，这成为业界欲了解张汝京引资的原因。 　　中芯国际方面表示，尽管今年第二季度整体销售额预计将比首季下滑3％-6％，但非存储芯片(DRAM)产品的销售额预期将增长3％-6％。另外，公司预计第二季度资本开支约1.6亿-2亿美元，全年不会超过7亿美元，而第二季度经营开支仅占当季销售收入的20％左右。 　　但投行美林提出了不同看法，认为上述销售额预测显得过分乐观。美林称，尽管中芯国际的非存储芯片产品销售额不俗，但在目前的竞争环境下要达到预期增长目标并不容易。 　　根据Gartner发布的“2007年上半年全球10大芯片代工厂”排名，台积电、台联电分别以42.3％和14.6％的全球市场份额占据冠亚军，而中芯国际虽然挤进三甲，但其7.6％的市场份额不但被台联电远远甩开，而且仅比第4名特许半导体高出0.6个百分点。世界第三的位置堪忧。 　　还值得关注的是，竞争对手的打压也成了中芯国际外部发展环境中的一大障碍。从2003年至今，台积电先后5次将中芯国际推上被告席。而既有经验也表明，每次交锋都多少会动摇市场对这家上海芯片厂的信心。2006年8月28日，台积电第四次在美国起诉中芯国际侵犯知识产权，瑞士银行随后就在其研究报告中将中芯国际股票的目标价由1.2元调低为1.12元。 　　从新近公布的2007年财报看，或受业绩亏损及与台积电诉讼未了的利空拖累，尽管中芯国际上年度营业额达到15.5亿美元，且经营业务现金流入亦达6.7亿美元，但因折旧及摊销金额超过7亿美元，最终未能扭亏。而今年第一季度的亏损也由去年第四季度的622万美元增加到了1.191亿美元。 　　高盛早前发表报告，预期战略投资者入局后，将可提升中芯业务基础，有助改善经营及降低资本开支等。 　　中芯国际方面表示，尽管今年第二季度整体销售额预计将比首季下滑3％-6％，但非存储芯片(DRAM)产品的销售额预期将增长3％-6％。另外，公司预计第二季度资本开支约1.6亿-2亿美元，全年不会超过7亿美元，而第二季度经营开支仅占当季销售收入的20％左右。 　　但投行美林提出了不同看法，认为上述销售额预测显得过分乐观。美林称，尽管中芯国际的非存储芯片产品销售额不俗，但在目前的竞争环境下要达到预期增长目标并不容易。 　　根据Gartner发布的“2007年上半年全球10大芯片代工厂”排名，台积电、台联电分别以42.3％和14.6％的全球市场份额占据冠亚军，而中芯国际虽然挤进三甲，但其7.6％的市场份额不但被台联电远远甩开，而且仅比第4名特许半导体高出0.6个百分点。世界第三的位置堪忧。 　　还值得关注的是，竞争对手的打压也成了中芯国际外部发展环境中的一大障碍。从2003年至今，台积电先后5次将中芯国际推上被告席。而既有经验也表明，每次交锋都多少会动摇市场对这家上海芯片厂的信心。2006年8月28日，台积电第四次在美国起诉中芯国际侵犯知识产权，瑞士银行随后就在其研究报告中将中芯国际股票的目标价由1.2元调低为1.12元。 　　从新近公布的2007年财报看，或受业绩亏损及与台积电诉讼未了的利空拖累，尽管中芯国际上年度营业额达到15.5亿美元，且经营业务现金流入亦达6.7亿美元，但因折旧及摊销金额超过7亿美元，最终未能扭亏。而今年第一季度的亏损也由去年第四季度的622万美元增加到了1.191亿美元。  　　高盛早前发表报告，预期战略投资者入局后，将可提升中芯业务基础，有助改善经营及降低资本开支等。     引资铺垫业已完成 　　目前，中芯国际已经完成以武汉为中心，环以北京、天津、上海、深圳、成都等5座城市的生产基地布局，这种空间结构被形象地描述为“菱形布局”。 　　中芯国际总裁兼CEO张汝京表示，布局的标准当然不是工厂的形状，而主要是考虑到中国大陆经济发展的重心，尤其是当地半导体产业潜在的条件与配套。张汝京进一步指出，鉴于中芯国际在国内集成电路芯片制造业的特殊地位，在战略决策上不仅要符合企业当前利益，还要在一定程度上考虑更长远的发展和使命。 　　对于再次交出亏损答卷，张汝京解释称，利润出现负值的主要原因是，去年全球动态存储器价格崩盘，价格较之前年缩水83％。目前，中芯国际正在努力调整其业务结构。张汝京在4月30日的投资者电话会议上已明确表示，公司今年的主要策略之一是在第一季度结束后完全退出存储芯片市场，预计第四季有望扭亏为盈。据悉，今年4月末，中芯北京12英寸厂已经停产存储芯片代工业务，全面转向生产逻辑半导体产品。 　　分析人士认为，中芯北京停产存储芯片，表面上是为了应付亏损压力，根本驱动力来自于资本意志。因为，与竞争对手相比，其股价相对低廉，早期投资人恐怕难以容忍这一局面。而北京方面的停产动作不但有利于稳定早期投资方，也可刺激起新战略投资者的欲望。 　　此外，2007年底，中芯国际与IBM签订了45纳米技术转让协议。今年4月，中芯国际又携手美国晶晨半导体有限公司联合生产DPF芯片。中芯国际与国际巨头的合作不仅能够突破技术瓶颈，也能提升长期获利能力。对投资者而言，这显然也是利好。 　　情定私募基金？ 　　根据业内先前的分析，对于中芯国际而言，可能的战略投资者包括大型国企、跨国产业巨头和国际私募基金。 　　一位资深半导体业内人士曾对本刊记者表示，中芯国际引入大型国企有助于争取优惠政策并解决其A股上市的难题。事实上，去年曾有中芯国际并购国内第二大半导体制造厂商华虹NEC的传言，而后者正是具有国资委背景的中国电子信息产业集团公司(CEC)的旗下企业。 　　另有iSuppli半导体行业分析师顾文军指出，对中芯国际而言，引入战略投资者不应仅仅为解决资金问题，还必须与中芯国际形成战略互补——或是引进技术或是引进市场。全球半导体的产业发展经验都表明，成功的晶圆代工厂都有一个好的战略联盟伙伴，比如台积电和飞利浦，特许半导体和IBM、三星。 　　有知情人士向《IT时代周刊》透露，早在2007年初，中芯就曾拒绝了美国贝恩资本(Bain Capital Partners LLC)和KKR两家私募基金的出价，因为它们以张汝京离职作为交易条件。而在去年4月，贝恩和另2家美国私募基金表示愿出价6亿美元共同收购中芯国际20％-25％的股权之后，中芯国际董事会对此一直举棋不定，其主要原因在于董事会希望吸引更有力的基金进入，比如德州太平洋集团(Texas Pacific Group)和黑石集团等。 　　在华尔街，国际私募基金被称作“野蛮人”，它们的操盘者是精明的资本商人，谙熟资本游戏，像“秃鹰”一样在全世界到处觅食，因此国际私募基金也被称作“秃鹰集团”。 　　实际上，亚洲，尤其是中国，早已是全球各家私募基金的兵家必争之地。在中国许多的经济大事件背后，都能发现它们若即若离的影子。对此，美国Apax私募基金高级合伙人兼亚洲区主席麦博格曾预测，2015年以后，中国将成为全球第二大私募基金活动区域。 　　一位不愿具名的半导体公司高层人士指出，中芯国际股价长期处于低迷状态，根据雅虎财经提供的数据，目前中芯国际的动态市值仅约为94亿元，折合约13.5亿美金。在半导体产业，投资一个12英寸生产线尚需15亿-20亿美金，13.5亿美金市值太低，自然很容易成为私募基金收购的目标。 　　该人士进一步表示，私募基金惯用的操作方法是或出售，或分拆，或重组，一旦获得中芯国际的控制权，无论采用何种方法，都和中芯国际目前既定的发展战略不符。 　　张汝京曾公开表示，公司期望引入的投资者能够带来较先进的技术，而并不纯粹着眼于财务投资。 　　与香港媒体发布消息同日，一位接近张汝京的人士透露，中芯国际战略引资行动进入最后阶段，公司需要考虑很多方面的利益，包括引资对于中芯的长期战略，应发挥紧密、长远的综合效应。 　　中芯国际引资一事有望不久之后告一段落，期望中芯国际能借战略投资者一臂之力向它所期望的方向迈进，而业界也将继续关注张汝京的脚步。

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  • 半导体业秋风瑟瑟 新进赴美IPO打退堂鼓

        全球半导体产业渐渐进入谷底，这让原本打算IPO的企业打了退堂鼓。 　　《第一财经日报》获悉，原本有望登陆美国资本市场的上海BCD（新进）半导体公司，已中止赴美上市计划。该公司给出的理由是，市场条件恶劣，时机不适宜。 　　2月中旬，这家本土著名模拟半导体器件供应商曾对外透露，暂时延缓美国IPO之旅，原因同样是市场条件不合预期。 　　记者登陆美国证券交易委员会(SEC)官方主页查询到，2月12日、6月30日两天，新进半导体已两次提交“登记撤销请求”。 　　此前在1月底，新进曾向SEC申请公开发行存托凭证(ADS)600万股，价格在9美元至 11美元之间。另外允许承销商德银证券额外发行90万份。当时它预计有望融到7590万美元，并打算之后将其中4000万美元注入上海公司，用以偿还贷款、增加运营资金、扩大生产、研发能力或用于并购。 　　半导体专业调研机构iSuppli中国分析师顾文军说，全球经济形势低迷，半导体产业又处于低潮期，此前规划上市的许多企业，目前大多已暂缓计划，以等待景气来临。否则即使上市，融资额也会大受影响。 　　“明年上半年，半导体行业也许能看好。”他说，现在很多企业都在节约开支，也有部分试图寻求在本土上市。 　　此前，新进已完成多轮融资。其中仅2002年便有两轮。2004年4月又进行了第三轮融资，它的投资方包括红点投资、Venrock Associates、集富等企业。 　　目前，公开资料查阅到新进截至去年9月底前的资金状况显示：其债务额大约1660万美元，不过营收额一直高速增长，去年前9个月，便已达6940万美元，较2006年同比增长40%。2003年它曾表示，已达收支盈余。 　　顾文军说，新进应该没有生存压力，因为其主要产品为电源管理芯片，而这一市场目前正高速增长。 

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  • 探索中国特色IC业发展新模式

        从半导体产业发展的历史看，早期的企业都采取融设计、制造、封装为一体的垂直生产(IDM)模式。随着市场需求的变化和科学技术的进步，一部分企业为满足多品种、小批量产品的需求，开始寻求生产模式的改变，出现了设计、制造、封装三业分立的局面。对企业而言，发展模式并不是一成不变的，而是应该根据市场环境、技术水平的变化而调整。  　　客观条件决定着发展模式，任何发展模式的选择都是与客观条件密切相关的，我们不可能脱离产业的客观环境来谈论发展模式的优劣。上世纪80年代中期，我国台湾地区以台积电为代表的半导体企业选择芯片制造作为切入点，开创了半导体产业的芯片代工(Foundry)模式。这样的选择是符合当时台湾地区市场狭小、设计力量较弱的客观环境的，因此在最近20年里取得了巨大的成功。目前，随着集成电路技术的进步，业内竞争更趋白热化，领先企业也在寻求发展模式的突破，台积电今年提出的“开放创新平台”就是一个例证。  　　中国大陆是一个拥有13亿人口的巨大消费市场，并且正处于快速发展的历史进程之中，就总量而言，对电子终端产品的需求是任何发达国家无法企及的。同时，中国大陆的经济发展呈现某种不均衡性，这对整个社会而言是需要加以改进的地方，但对产品寿命周期相对较短的集成电路企业来说却未必是一件坏事，因为广大消费者不同层次的需求为高、中、低档产品提供了用武之地，不同程度上延长了产品的市场寿命，这也为研发力量相对薄弱、资金较为短缺的中国大陆企业提供了更多的市场机会。  　　同时，中国又是电子终端产品的生产大国，中国大陆的整机企业在全球范围内具有较强的竞争力，这就进一步强化了中国大陆市场对电子零部件的需求，同时也为中国大陆集成电路设计和芯片制造企业提供了广阔的市场空间。  　　中国大陆半导体产业的另一个特点是创新能力不足。高科技领域的技术创新，不可能只依靠技术人员的天才和勤奋来实现，而是要建立在一系列专利技术的基础之上。我们可以站在“巨人肩上”，取得“后发优势”，但同时付出的代价就是巨额的专利费用。  　　中国大陆半导体产业的发展模式必须与其自身特征相契合。目前，Foundry（代工）模式在中国大陆已初具规模，中国大陆的芯片制造能力已有了长足的进步，继续集中优势力量，争取跨越式发展，培育若干个具有国际竞争力的芯片代工企业是我们的必然选择。既然贴近消费市场是中国大陆半导体产业最大的优势，那么，擅长根据市场变化而及时调整生产体系的IDM（集成器件制造商）模式也就不应被放弃；并且对一个大国而言，出于国家安全的考虑，IDM模式的集成电路企业也是不可或缺的。因此，从长远来看，Foundry和IDM都是中国大陆必须重视的发展模式。  　　但是，资源的有限性决定了Foundry模式和IDM模式的发展不可能齐头并进，我们应该选择一条适合本国特点的发展道路。目前中国大陆集成电路产业的短板仍然在设计行业，尽管我们已经拥有约500家芯片设计企业，但这些企业无论从规模、产品档次还是技术水平而言都无法对Foundry企业形成有效的支撑，使得中国大陆的主流Foundry企业不得不更多地依赖海外客户。因此，我们的战略应该是帮助Foundry企业引入资金、技术上的合作者，为集成电路制造业的继续壮大创造条件；同时，根据国内外市场的现状和发展趋势，有针对性地重点扶持若干家集成电路设计企业。   　　当前，如何为设计企业创造更好的发展环境，如何引导企业之间的并购重组，如何拓宽企业的融资渠道以及如何为企业提供所需的公共技术服务都是政府需要思考的问题。  　　集成电路设计企业的发展也不能完全依靠政府的扶持，既然我国在系统整机生产方面占有一定优势，就应该鼓励整机企业与设计企业结成战略联盟，甚至可以采取并购的手段，为集成电路设计业提供充足的资金和市场保障。  　　IDM模式庞大而强势的垂直集成电路应用体系不是一朝一夕能形成的，中国的系统整机企业应该及时地介入设计和制造领域，实现“整机与芯片联动”。它们不一定要从零做起，完全可以利用资本运作的方式实现产业的“后向一体化”，打造具有国际竞争力的IDM企业。  　　也有专家指出，在中国大陆现有的情况下，单一整机系统企业的实力还不足以支撑集成电路芯片制造厂的建设，可以考虑在整机系统厂家较多的地区建设“多用户IDM，相对定向客户的Foundry”的模式，即由几家整机系统企业采取共同投入、共享资源的方式建设集成电路芯片制造厂，作为其专用Foundry，这也不失为一条明智的发展道路。此外，采取收购海外IDM半导体公司制造部门并转移到中国大陆的方式也是一条快速发展之路，这既能解决我国芯片供应市场的巨大缺口，又能充分利用成本优势，还能为海外资本及民间资本开拓新的投资领域。

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  • 英飞凌计划改组公司结构或裁员

        据国外媒体报道，欧洲第二大半导体生产商英飞凌将改组公司结构以提高效率，并可能裁员以削减成本。 　　英飞凌CEO彼得·鲍尔(Peter Bauer)周三称：“我们将采取激烈的措施，不排除裁员可能，但目前尚不能确定裁员人数。”在从西门子分离出来以后，该公司过去三年中一直亏损。 　　英飞凌重组后将分为五个部门，即汽车、工业、安全、有线和无线部门。公司管理董事会成员赫尔曼·尤尔(Hermann Eul)将负责这些部门的市场营销、销售渠道及开发业务，雷英赫德·巴勒斯(Reinhard Ploss)将负责这些部门的运营。 　　英飞凌计划于7月底发布详细的成本削减计划。鲍尔称，裁员旨在将明年成本缩减几亿欧元，并表示并未因美元走软而计划将生产移出欧洲。 　　鲍尔称：“美元兑欧元每贬值一美分，都将给我们支付利息及缴纳税款以前的季度利润带来200万欧元的损失。”过去六个月中，英飞凌在美元区的采购上升了10%。鲍尔称，不能改变基于汇率活动的公司战略。 　　英飞凌希望通过产品调整的方式提高利润率。鲍尔称，可能出售一到两个规模“较小的”资产，但“不希望出售无线业务”。公司还计划通过在原材料价格上讨价还价、使用不同原材料及产品改动等方式“大幅”降低生产成本。鲍尔称：“以前我们在这方面可能有些保守。”公司将向海外厂家外包更多商品生产。 　　英飞凌不排除旗下内存芯片部门Qimonda进一步资本减记的可能，并希望出售该部门。鲍尔确认，该公司目标是在明年年度股东大会前仅持有该部门的少数股份，“不会向Qimonda融资或提供现金资本。” 　　截至3月底为止，英飞凌已将Qimonda价值减记了10亿欧元(合15.9亿美元)以备出售，导致该公司第二季度亏损13.7亿欧元。 　　到昨天为止，英飞凌股价已从3月20日低点回升了19%，因市场猜测该公司可能被收购；Qimonda股价则已大跌42%。据Exane BNP Paribas分析师杰罗姆·兰梅尔(Jerome Ramel)6月30日发表报告称，Broadcom、NXP BV、Mediatek和德州仪器可能竞标。 　　鲍尔称：“公司日程中并无出售或合并事宜”。他表示，英飞凌拥有足够的资金进行规模“较小”的并购交易，“我们不会仅为扩大规模而冒险”。

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  • 浪潮进军半导体 合资公司3亿资金到位

        7月3日消息，浪潮昨晚发布公告，公司与山东省高新技术投资有限公司、济南高新控股集团有限公司各出资1亿元共同投资设立的山东华芯半导体有限公司3亿元资金现以全数到位。  　　公告称，浪潮出资的1亿元、济南高新控股集团出资的1亿元、山东省高新技术投资有限公司出资的5000万元人民币均于2008年5月27日前到位，山东省高新技术投资有限公司二期出资的5000万元也已经于2008年6月30日到位，山东正源和信有限责任会计师事务所出具了各项出资的验资报告。 　　去年底，浪潮集团高起点的进军半导体产业，并宣布未来两年内，将陆续投入7.5亿元发展半导体照明产业。浪潮方面曾表示，通过产业、资本、国际化扩张，不断扩大产业规模、提高产业竞争力。公司进军半导体市场的目的是为了涉足电子产业链前沿，促进公司产业结构的优化升级。该投资项目市场前景广阔，预期能获取较好的收益，有利于公司调整内部产业结构，延伸产业链条，提高盈利能力，有利于公司持续、良好的发展，并给股东带来良好的回报。 　　有券商研究人士分析认为，浪潮信息此番涉身其中，风险控制显得尤为重要。而半导体市场的起伏波动、项目运行管理中的风险，以及对高端人才队伍的需求，都令其前景存在诸多不确定性。 　　根据浪潮此前公布的信息披露，投资公司华芯半导体的注册资本为3亿元，由浪潮信息与山东高新投、济南高新各以现金出资1亿元，持股比例均为33.33%。公司经营期限拟为20年，经营范围拟为研发、生产、销售、投资集成电路产品等其他高新技术产品。该公司的项目建设周期为2年。

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  • 摩尔定律压力经济 有望重塑半导体制造新经济模式

        摩尔定律给半导体界带来了越来越大的经济压力，尤其是对规模较小、经常生产小批量产品的半导体厂商更是如此。一种新型的模块化设计理念有望重塑半导体制造业的经济模式。 　　丰田生产体系（TPS）已经应用于芯片制造业，电子行业可能会因此发生巨变。 　　半导体制造业的成本挑战 　　半导体行业正在经历一场巨大的变化。它将分化成贫富两极; 每家厂商想获得利润变得极其困难。从来没有那么多的聪明人在为那么少的利润如此拼命地工作。 　　步入一家耗资数十亿美元兴建的芯片制造厂，你很可能会有这样的想法: 这个行业即将迎来大灾难。首先跃入眼帘的是两个篮球场大小的车间，堆满了把光刻图案投射到圆片上的设备。还会在旁边看到一只高大的箱子（又叫储料箱），里面摆满了等待这些设备来处理的晶圆。这些晶圆片价值1千万到1亿美元——但它们都是闲置库存。 　　为什么？一家芯片制造厂的50亿美元投资分摊到五年生产期，每天的成本算下来超过300万美元。传统观点认为，为了获得这么多的收入，就得让所有设备一直处于运转状态; 哪怕这意味着生产的闲置晶圆堆积如山。另外，为了证明搞这么大的规模是值得的，半导体产品每月产量至少要达到5000块到10000块晶圆。 　　导致成本如此高昂的最主要因素是摩尔定律。需要巨额资金，才能支撑让摩尔定律保持发展的持续不断的投资与淘汰周期。这种快速循环可以解释为什么半导体公司的宝贵生产线会在短短五年后变成鸡肋。 　　虽然英特尔和三星等业界巨头们从事大规模生产，因而能让这些巨额投资为自己创造效益，但比较小的公司（甚至有些主权国家）再也玩不起这游戏了。行业的大规模重组正在迫使它们进行合并或者外包生产，旨在获得足够大的规模来参与竞争。 　　几乎每个月都会传出有公司达成联盟和剥离资产的新闻，这恰恰证实了这种趋势。2006年，德州仪器公司宣布，它将与多家芯片代工厂合作，共同开发基于线宽（芯片的最小特征）长度不到65纳米的未来工艺技术。2003年和2006年，摩托罗拉和飞利浦这两家堪称行业典范的公司，分别完全把各自的半导体业务分离出来。2006年，LSI逻辑公司（现名为LSI Corp.）收购了杰尔公司，继续在苦苦挣扎。2006年，AMD公司收购了ATI技术公司，但其现金流和竞争力一直受到此影响。批量生产的曙光  　　所有这些战略举动都旨在重现昔日的发展速度和盈利能力，但无一例外地遭到了失败。 　　不过，现在出现了一线希望，而这线希望居然来自与半导体行业毫不相干的丰田汽车公司。30多年来，丰田采用的生产体系让它得以提高质量、产能翻番、生产品种更广的车型，并且灵活改变产品组合。去年，丰田生产的汽车比其他任何一家公司都要多，超过了通用汽车公司。 　　更重要的是，丰田的批量生产方法带来了可观的利润。2005年，它赚到的利润比全球其他所有汽车生产商的利润总和还要多。不过，虽然许多学者和公司主管细细研究了丰田的工厂和生产方法，通用汽车公司甚至在加州与丰田开了一家合资企业，但还没有哪家厂商能够完全复制它取得的成功。 　　2007年年初，半导体业界不仅有机会仿效丰田的生产体系，还有机会把其原则运用到隶属集成设备制造商（IDM）的一家逻辑芯片制造厂。这家工厂通过遵循摩尔定律求得了生存，并且业务蒸蒸日上，总是处在技术和经营方面的前列。但摩尔定律把这家芯片制造厂的宝贵生产线变成了鸡肋，尽管其生产设备仍比较新。 　　短短七个月后，这家公司把每块晶圆的制造成本降低了12%，并把生产周期（空白硅圆片加工成嵌满逻辑芯片的成品晶圆所用的时间）缩短了67%。这一切是在没有投资新设备，或者改变产品设计或产品规格的情况下实现的。而这个短暂试验揭露的只是冰山一角。这些早期结果指明了半导体制造业的新经济——这会对行业带来持久而深远的影响，还会创造新的发展机会。

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  • 从低价产品概论对半导体工艺的影响

        iPhone 3G版和低价迷你笔记本电脑(NB)系列推出应该是6月最火红的话题。iPhone 3G版中，8GB容量的绑约价仅199美元，16GB也只有299美元，与相比前一代iPhone 推出时的599/499 美元(8GB/4GB)，前者价格更为亲民。另外，英特尔(Intel)和威盛相继则推出为迷你NB的处理器，包括惠普(HP)、神达、华硕、微星、技嘉、宏碁等推出相对应的迷你NB。 　　讲究低价的迷你NB和iPhone 3G版这次都是以消费性电子产品的概念推出。以NB为例，过去是资本财，使用至少2~3年以上，如今NB以新概念的产品问世，消费者将之当作第2台备用计算机为购买诉求，此乃消费财的概念。至于手机方面，诺基亚(Nokia)、三星(Samsung Electronics)和索尼爱立信(Sony Ericsson)近半年未推出令人惊艳的新机，而且售价也降不下来，反倒让苹果(Apple)的iPhone得以出奇致胜，吸引市场目光。 　　上述脉动透露出2009年将会是消费性产品的天下，低价产品提升CPU效能，但价格却下滑，如此才能刺激需求攀升，消费性产品讲求的是量大，有量才会有增长性，只是单价也偏低，对于业者的营收贡献度恐怕并不高，尤其获利率水平是各家业者有志一同避而不谈的话题。 　　从资本财的产品走向消费财概念，对应到半导体产业，已有业者人士感受到上述趋势恐对半导体高阶工艺不利，时处于各家晶圆代工厂的32、45纳米工艺逐渐兴起，但消费性电子产品的逻辑IC产品普遍采用90纳米或0.13微米工艺，尚用不着32、45纳米高阶工艺。尤其目前32、45纳米工艺代工成本仍高，而逻辑IC设计业者基于降低成本考虑，顶多采用90纳米工艺。一旦2009年是消费性产品的天下，这恐怕也代表将会是90纳米工艺独领风骚的时代。根据业界消息，晶圆代工厂90纳米工艺订单满载，客户都在抢产能，反而32、45纳米工艺产能利用率并不高。 　　对于封测业而言，封测厂要的是数量，有量才能降低成本，尤其是封测厂在投入资本支出后注重在提升边际效益，唯有积极拉升产能利用率及生产效率，才能提升边际效益。只是消费性电子产品价格压力有增无减，导致单价下滑，整体产值增长率趋缓，半导体业进入低增长率时代是无庸置疑。

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  • 环球仪器与清华大学合作推出《贴片工艺与设备》教科书

    环球仪器和清华大学在经过一年多的努力后，合作编写的第一本SMT教科书《贴片工艺与设备》正式面世，为业内人士及高校提供一部不可多得的参考著作，进一步推动SMT行业的发展。 《贴片工艺与设备》通过环球仪器研发部门和清华—伟创力SMT实验室的共同努力，由环球仪器技术人员和清华大学老师以及其他业内专家组成团队完成的。旨在帮助培养本地人才，尤其针对大学研究生及刚入行的前线工作人员。此外，此书还融合了很多环球仪器及清华大学专家多年科研与教学成果，其将势必成为SMT业内工程人员的必备参考著作。 环球仪器亚洲区总经理Heinz Dommel先生在新书发布会上说：“环球仪器公司作为一家拥有近90年电子设备研发和生产经验的国际企业，在为电子制造业提供世界一流的贴片机产品和先进技术的同时，也时刻关注和支持中国的SMT教育培训。“自2006年来，我们就一直和全球最优秀的学习机构清华大学一起合作，共同致力于SMT行业教育和培训的发展和完善。今天《贴片工艺与设备》的顺利推出，是我们成功合作的又一里程碑。”他续称。 中国半导体行业协会秘书长徐小田先生，高度赞扬了环球仪器与清华大学为中国SMT教育事业所作出的贡献，并表示学校对人才的培养，是奠定整个产业发展的基础。他续称，SMT是一门很先进的技术，现时正朝系统级封装的方向发展，更有赖企业与院校间的互相交流、融合来推动行业与时俱进。 清华大学基础工业训练中心副主任李鸿儒教授在发布会上称：“现代经济的发展越来越多地依赖知识和技术等新型资源，而大学和企业应该通过广泛而又密切的合作，才能为经济发展贡献力量。 我们希望与环球仪器继续合作。” 《贴片工艺与设备》从SMT贴装技术要求出发，阐述贴片工艺要素，详细剖析贴片机各种技术关键，通过典型贴片机全面介绍贴片机结构与特点，同时提供贴片机选择、使用与维护等实用技术，最后介绍几种现代组装新技术。可作为电子组装制造及相关行业的技术和职业培训教材，也可作为普通高校有关专业的教学参考书。同时对从事相关技术、生产和应用的工作者有很高的使用价值。 自2006年与环球仪器签定合作协议以来，双方共同设立了研究型课程《微电子与SMT》、给学生开设讲座、指导毕业设计，并为清华大学的同学提供实习机会，不仅能够在培养人才方面发挥作用，也将开阔教师课题研究的视野，促进学院师资水平的提高。

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  • 中芯国际今年将进全球45纳米“俱乐部”

    中芯国际正悄悄从海外进口关键设备，欲抢在今年年底试产45纳米芯片，从而进入全球半导体代工业45纳米的“俱乐部”。 消息人士对《第一财经日报》透露，29日中芯国际上海12英寸厂采购浸润式光刻机已到位，“这标志着中芯国际在量产45纳米芯片方面有了生产保障。” 天价光刻机悄悄到厂 本报获悉，这是中国大陆的第一台浸润式光刻机，该设备由荷兰ASML生产，后者是全球这一领域的第一大供应商。上述消息人士透露，由于光刻机属高精密设备，为防止震动，从机场到中芯国际工厂完全是红地毯式全程护送，运输车辆都是匀速行使。否则，这个花了4亿~5亿元人民币买来的设备可能受损。 生产设备是半导体制造业成本核心，一条新12英寸生产线造价约15亿美元，光刻机则是其中最关键、最昂贵的设备。目前，全球浸润式光刻机仅有3家企业能供应，另外两家企业为日本佳能与美国尼康，中国本土企业还无法提供类似产品。此前，中芯国际武汉12英寸厂已经从ASML采购了相关设备，是90纳米的。 年底进入45纳米俱乐部 中芯国际方面昨天未透露设备采购进展，并为运输过程做了保密。由于中芯国际此前已经获得IBM 45纳米半导体技术授权，这意味着，它将从技术层面进入45纳米代工服务的“俱乐部”。 去年底，中芯国际上海12英寸厂成功投产时，中芯国际总裁兼CEO张汝京表示，该厂拥有大陆唯一具备45纳米生产能力的生产线，明年年中，有望正式量产。而这台光刻机的到来，则为其正式生产奠定了基础。 此前，中芯国际最大对手台积电已经量产45纳米芯片，虽然需求有限、产能规模较小，但是，由于其为首家量产这一产品的代工企业，从而成为产业发展标志。而另一个对手新加坡特许今年也将正式进入这一领域。 不过，中芯国际的追赶速度已经加快。它打算在其三座工厂涉足45纳米产品。3月份，在接受《第一财经日报》专访时，张汝京透露，上海、北京、深圳都将涉入45纳米技术，其中深圳2009年第四季有望投产，月产能将达3万片。而上海12英寸工厂的量产时间，则为明年年中。 这一动作或许将为其战略引资谈判增加筹码。此前，一位接近张汝京的内部人士对本报透露，引资谈判已进入最关键阶段，上半年有望完成。而从时间看，上半年即将过去。中芯官方昨天没有回应最新进展。

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  • 深圳将出台政策 扶持IC产业快速发展

    昨天，2008年第六届珠三角集成电路（IC）产业联谊及市场研讨会在深圳召开。会议透露，在全国IC产业增速明显放缓的情况下，深圳依然保持着快速发展，部分企业还呈翻番增长之势。市科信局局长刘忠朴表示，我市将出台优惠政策，继续扶持集成电路产业快速、健康发展。  深企保持良好态势  中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生，在会上对今年我国集成电路产业表现出忧虑：“2000年到2006年，中国IC设计产业每年增长率都在67％－70％，去年下降到14％，一些第一梯队的领跑企业感到非常吃力。今年，一些中小企业经营已经非常困难，关停并转的也有，这说明我国集成电路产业已经进入一个调整期，这个调整期可能长达４年。”  不过，深圳相关行业机构及企业的负责人显得相对轻松和乐观。主攻安全芯片的中兴集成电路设计公司总经理孙迎彤说：“上半年公司销售约1.2亿元，全年产值有望比去年翻番。”芯邦科技公司董事长张华龙也尝到了坚持技术创新的甜头。  此外，江波龙电子有限公司、天利半导体、安博电子、希格玛和芯微电子、力合微电子等一大批深圳IC设计企业都表示，随着新产品、新技术的推出，今年各企业的发展态势喜人，产值比去年同期都有较大幅度的增长。  深圳IC产业链日臻完善  值得关注的是，今年深圳在完善IC产业链方面取得了一系列质的突破：  深爱半导体的４英寸、５英寸生产线一直满负荷生产，且产能不断提高；  方正微电子的６英寸生产线已经量产，并不断提升新技术；  中芯国际的８英寸生产线已开始建设，１２英寸生产线和研发中心也进入启动阶段；  华润微电子和安博电子的封测厂都在加紧建设和提升技术水平；  一些平板显示企业和半导体照明企业纷纷落户深圳，一大批生产配套厂商纷纷进驻深圳。  各种迹象显示，目前深圳已形成集成电路设计、制造、封装、测试在内的完整产业链。  据国家集成电路设计深圳产业化基地（简称“IC基地”）有关负责人介绍，深圳急速发展的整机制造业、网络系统工程、信息化建设、职能化宽带网络等，迫切需要加快设计并制造自己的芯片。目前，深圳IC基地已建成较完善的具有深圳特色的集成电路公共技术平台及相关的服务体系，初步形成了具有一定规模、适宜集成电路设计企业发展的环境，形成了区域性的产业聚合效应，并从技术、产品和人才等多方面促进了深圳乃至华南集成电路设计产业的发展。截至目前，深圳IC基地的服务企业已达111家，IC设计产业规模达48亿元，技术水平达90纳米，产品规模最大达5000万门。  将出台政策扶持IC业  此次研讨会的目的是为集成电路产业链各环节提供直接交流的平台，为深圳乃至全国的IC设计企业寻找市场。 市科信局局长刘忠朴在会上表示，近期我市将出台“真金白银”的政策扶持集成电路产业发展。他说，虽然国内集成电路产业进入了一个调整期，但在珠三角面临产业转移的大背景下，深圳市决定把集成电路产业作为实现自主创新战略的着力点之一，已经列入深圳高新技术产业的“十一五”规划的重点。最近经过调研发现，我市IC设计产业具有突出优势，尤其是有一批优秀IC设计企业正处于爆炸式增长阶段。因此，市领导提出把集成电路产业作为推进创新型城市建设的核心产业，很快便将出台相关扶持政策。  “政府、行业协会、IC基地、企业将形成‘四位一体’，共同推动深圳IC设计产业的发展。”刘忠朴透露，今年将针对IC设计，“量身定做”产业政策。这些扶持政策预计将在业内产生较大影响力，有望８月底出台。针对一些发展速度迅猛的IC设计企业，政府将为其提供发展空间的支持，并加大吸引外地IC设计企业来深落户的支持力度。同时，将加强与香港同行的合作，把IC设计产业作为“深港创新圈”专项资金重点扶持的方向。 

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  • 专利敲诈防不胜防 巨头联手避免专利诉讼

        6月30日消息 据国外媒体报道 鉴于可能存在的专利纠纷风险，几家科技巨头近日联手买断了一些关键的知识产权，以防止自己自己未来被对手“敲诈勒索”。  　　据了解，参与这次技术买断的巨头有Verizon、谷歌、思科、爱立信、惠普等几家巨头，他们联合组建了一个叫做Allied Security Trust（简称AST）的组织，目前这个组织的结构和运作情况还没有更多的消息透露。  　　华尔街日报称，RIM与无线电邮专利商的NTP的纠纷为大家敲响了警钟，RIM是智能手机市场的佼佼者，其生产的黑莓手机风靡全球企业市场，但是却因为一场专利官司栽倒在一个无名小卒手里，RIM为此支付了高达6.125亿的专利和解费用。  　　在巨头们看来，这些手持专利技术的小公司和骗子流氓无异，他们的技术往往从一些落魄的公司、大学以及独立研究人士那里够买，然后以此为资本向那些使用了该项技术的公司收取专利费用。更有甚者，他们会放长线钓大鱼，待到专利使用者有了足够丰厚的利润之后再狠狠地敲诈一笔。  　　要知道，他们只是无名小卒，打官司只能让他们声明鹊起，并最终狠捞一把，而那些巨头则往往灰头土脸，最终只能付款消灾。  　　现在巨头们组建了一个专门应对此类风险的组织，据了解，这个名曰AST的组织，专门负责收购专利，避免其他公司抢先下手并以此向旗下成员提起专利侵权索赔。熟悉该组织的人士称，该组织成员需要支付大约25万美元的入会费，并向组织交纳约500万美元的委托金用于未来专利收购。

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  • 无卤素：电子行业的又一次绿色革命

    6月17日，确信电子 (Cookson Electronics) 针对其 ALPHA品牌产品推出零卤素计划。确信电子是组装材料、半导体封装及用于特别化学和涂层的电子组装表面处理工业的供应商，其零卤素计划的推出旨在协助电子装配厂商根据行业颁布的标准要求，挑选不含卤素或仅含有微量水平卤素的材料。 第一次听到“无卤素（Halogen Free）”是在上月英飞凌推出采用SSO8无铅封装的全新OptiMOS 3系列MOSFET时，其全球开关电源高级市场经理Thomas Schmidt先生表示无铅且无卤素的CanPAK封装未来也将应用于这一系列。 几天后，Power Integrations公司在推出LinkSwitch-II系列AC-DC开关功率转换IC时，也特别强调该系列的所有器件均为无卤素产品，并提供符合RoHS指令的封装。因为这类产品的最终客户如Apple、Nokia、Samsung和LG等，对绿色环保的要求越来越高了。 卤素究竟有什么危害呢？含有卤素的电路板和电子产品在不完全燃烧的情况下会产生许多副产品，包括二恶英 (dioxin) 和呋喃类化合物 (furan-like compound)，以及酸性或腐蚀性气体，这些对环境及人的健康具有潜在危害。 例如，目前大部分电力及通信电缆均含有卤素，这种线缆在燃烧时就会散发出有毒雾状化学物质。一旦发生火灾，线缆燃烧产生的酸性气体将损伤人们的鼻子、嘴和喉咙，烟雾还容易使人迷失方向，难以逃离火灾现场。 卤化物广泛存在于印刷电路板、焊接掩膜、模塑化合物、连接器，以及其他常见的电子产品中。现在，人们对卤素问题的关注日益增加，并积极在电子产品中限制卤素的使用。对于许多不同来源的卤素，以及低水平卤素含量对环境的最低限度影响，大多数机构采用国际电化学委员会（International Electrochemical Commission，IEC）所规定的含量水平，作为其最终装配产品的要求。具体要求是：氯化合物

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  • 新型纳机电开关存储器问世，将与晶体管开关硅存储器相抗衡

    剑桥大学Gehan Amaratunga教授领导科研组已开发出一种新颖的存储器件，这种技术可与基于晶体管开关硅技术的传统存储器相媲美。 传统的存储芯片由晶体管、电阻和电容组成，通过光刻、刻蚀等工艺构建在多层硅晶圆上。如今该技术已进步到了可在一块小如针头的硅芯片上集成数百万个晶体管的水平，但许多研究人员断言，这一形式的存储器已发展到了极限。 业界研究人员一直在尝试以机电驱动开关取代晶体管开关的存储器。不同于晶体管，机电驱动开关包含了许多移动部件。机电驱动开关不仅具有出色的ON-OFF比和快速切换的优点，而且开关和电容的物理分离意味着可大大减少数据泄漏问题。不过，这种技术涉及到的单元尺寸较大，制造工艺也更复杂，故迄今都还无法取代硅技术。 而Amaratunga教授与其开发团队基于垂直排列的多壁碳纳米管(CNT)创建了一种新颖的纳机电(NEM)开关电容，能够解决了上述问题。 NEW开关的制作步骤如下：1、金属多壁碳纳米管在电子束光刻定义的催化剂点上生长。2、利用氮化硅绝缘层涂敷纳米管。3、溅射铬，形成源极电容。4、湿法蚀刻形成漏极，这是该开关的移动部分。 尽管基于碳纳米管的纳机电开关以前也见报导，但这是首次研究人员能够在大面积范围内以集成电路生产所需的精度控制纳米管的数目和空间位置。

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  • 苹果宣布将在三里屯开设国内首家直营店

        苹果在中国公司的官方网站上正式宣布，将在北京三里屯开设中国首家直营店。不过苹果并没有透露具体开业的日期。 　　此前据内部人士证实，苹果中国首家直营店将于7月19日开业，地点位于北京三里屯，三层面积995平方米，第二家店预计奥运之后开业，预计面积达3000平方米。 　　知情人士透露，有苹果经销商证实，苹果中国首家直营店的开幕时间已经定在了7月19日，地点位于北京三里屯地区，具体为香港太古地产投资48亿元开发的开放式购物区“三里屯Village”中，建筑面积预计将达到995平方米，共有三层。 　　苹果中国公司一位内部人士证实了7月19日开业的消息。苹果中国公司官方未对这一消息置评。 　　根据之前的媒体报道，苹果第二家面积达3000平方米的直营店将在奥运之后在前门大街开业。 　　苹果公司目前在中国一些大城市已经有专卖店，但这些是由渠道合作伙伴(经销商)设立，并非隶属于苹果公司。苹果官方表示，直营店不仅可以展示苹果全线产品供消费者体验，还将直接销售这些产品。

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  • 东芝计划用酒精驱动便携式电子设备

        东芝最近的企业计划称，将在一年内生产出具有环保、耐用、安全等特点的“直接甲醇燃料电池”驱动的手机和笔记本电脑 　　孙行之 　　甲醇在那些饮酒无度的人看来是一个威胁。但它也有颇多值得夸耀之处——其中之一便是它可能使一度令人失望的燃料电池(fuel cell)再一次粉墨登场。 　　所谓的燃料电池就是一种将氢气和氧气结合起来从而产生电力的装置。传统的做法是将燃气送入电池本身——这也是汽车制造商们为了制造以燃料电池驱动的汽车并将其在市场上推广而进行的一种尝试，可惜，最后以失败告终。汽车制造商们面临着这样一个障碍：气态的氢是很难储存并进行处理的。于是，有人又想出了另外一个办法：用液态的由四个氢原子、一个碳原子和一个氧原子组成的甲醇来锁定气态的氢。当甲醇与水蒸气相互反应就会生成氢气和二氧化碳。 　　然而，这个方法同样没能走远，倒激起了人们的又一思考：怎样才能够使得甲醇在没有蒸汽与之反应的情况下生成氢气？这次，设想总算演变为现实。科学家们研制出的燃料电池产生的电力虽然不足以驱动汽车，却已足够驱动大部分便携式电子设备。  　　现在计划置入便携式电子设备以代替电池的是一种“直接甲醇燃料电池”(direct-methanol fuel cell,下称“DMFC”)。在这种装置中，液态的甲醇在阳极发生反应。在一种催化剂的参与下，甲醇和水被分解为质子、原子和二氧化碳(也即游离态氢原子)。之后，电子沿外部电路形成电流，而质子则透过薄膜弥漫开来到达阴极并在那里与新形成的电流重新反应。DMFC也生成二氧化碳，但数量极少，所以它被认为比传统电池更为环保。其次，DMFC在短路时也不会起火，故而也比传统电池更为安全。 　　具有环保、耐用、安全等特点的DMFC自然会吸引企业界的关注，尤其是一些素来关注能源、注重环保的日本公司。东芝最近一次的企业计划中就包括：在一年之内生产出由DMFC驱动的手机和笔记本电脑。他们相信，现在的技术条件下，DMFC已经完全可以替代传统电池来驱动手提电话了。而东芝的竞争者夏普近来宣称，他们已经开发出一种细微加工技术，使得DMFC具有更大的功率和能量密集度。现在，DMFC已经在移动电话行业刮起了旋风。 　　DMFC在便携式电子领域的前景为众多公司看好，它的腾飞似乎指日可待。就连美国国家交通部也为此着手修改了他们的飞机乘坐规章——自2008年10月1日起，允许乘客携带由内燃料电池驱动的电子设备以及装有液态酒精的“燃料棒”。这也就是说，每位乘客将被允许携带上限为200毫升的燃料。 　　科学家们正在试图降低DMFC的成本，并进一步提高它的效率。由DMFC驱动的笔记本电脑和手机等也会增加其吸引力。一些企业大胆预测：在未来的几年里，用于向DMFC喷射酒精的器具的销量将逼近10亿支。到那时，曾飘荡在我们耳边的“我的充电器到哪儿去了？”将会变成“快借给我一支酒精！” 

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