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  • 美研制出首个以激子为基础的电路

    美国加州大学圣迭戈分校的物理学家证明，一种称为激子（exci鄄tons）的粒子，因其在衰变时可发出闪光，有可能被应用于一种新形态的运算，从而加快通信速度。该校物理教授莱昂尼德.布托夫及其同事，已制造出数个基于激子的晶体管，这些晶体管有望成为新型电脑的基本模块，他们所装配出的电路也成为世界上第一个使用激子的运算装置。该成果发表在本周的《科学》杂志网络版上。  晶体管是电子设备的基本模块，目前均使用电子来传递计算所需的信号。但几乎所有的通信设备都使用光或光子来传送信号，信令语言需要从电子转换成光子，因而限制了电子设备的运行速度。  布托夫称，新型晶体管使用激子来处理信号，如同电子一样可由电压来控制，但并不需要在电路的输出端转换成光子。由光在砷化镓之类的半导体中制造出来的激子，可将带负电的电子从一个带正电的空穴中分离。如果这一对仍有连接，它就会形成激子。当电子与空穴重新结合时，激子就会衰变，其能量将以一道闪光释出。  布托夫等人使用了一种特别类型的激子，电子与其空穴被限制在相距数个纳米的不同量子阱。这样的设置创造出了利用电极提供电压来控制激子流动的机会。这些电压“门”制造出的能量冲击，能够暂停激子的移动或允许它们的流动。一旦能量壁垒被移除，激子就能够行进到晶体管的输出端，并转换成光，直接馈入通信电路，排除了转换信号的需要。研究人员表示，这种激子到光子的直接耦合，桥接了运算与通信之间的缺口。  科学家们通过将激子晶体管结合形成数种类型的开关，从而创造出一种简单的集成电路，它能精确地指挥信号沿着一个或数个路径前进。因为激子的速度很快，所以这些开关能迅速翻转。到目前为止已证明可实现200皮秒（1皮秒为1万亿分之一秒）量级的切换时间。虽然激子运算本身也许并没有电子电路来得快，不过当信号送往另一台机器，或在一个芯片上以光学连接的不同部位间传递时，速度优势就会显现出来。  布托夫等人所研制的电路表明，激子可用来进行运算，但在实际应用时将需要使用不同的材料。砷化镓激子电路只能在低于40K（-233℃）的寒冷温度下运行，这是因激子结合能而产生的限制。温度高于此，电子将不会与它们的空穴结合而在结构中形成激子。研究人员表示，通过选择不同半导体材料可增加运行温度。 

    半导体 电路 BSP 晶体管 信号

  • 全球首个一次性胰岛素纳米泵原型设计出炉

    Debiotech和意法半导体（ST）发布市场上独一无二的微型胰岛素输液泵的评测原型产品。这款微型设备可安装在一次性敷贴上，为患者连续输送胰岛素注射液，糖尿病患者更容易取得药物，治疗效率和生活品质方面可取得巨大改善。这个创新的纳米泵基于微射流微机电系统（microfluidic MEMS）技术，成功通过了初期的测试阶段，现已进入量产准备阶段。 这个高度微型化的一次性胰岛素注射泵融合了Debiotech的胰岛素输注系统技术和ST的微射流MEMS芯片的量产能力。纳米泵的尺寸只有现有胰岛素泵的四分之一，可以装在几乎看不见的敷贴上。  微射流技术还能更好地控制胰岛素液的注射量，更精确地模仿胰岛自然分泌胰岛素的过程，同时还能检测泵可能发生的故障，更好地保护患者的安全。 此外，作为采用大规模半导体技术制造的一次性产品，这个基于MEMS的纳米注射泵的成本非常低廉。因此，患者或保健系统将无需负担现有注射泵解决方案常见的前期投资。 胰岛素注射泵疗法或者连续皮下注射胰岛素（CSII）可以替代一天必须输注几次的单次胰岛素注射法，这种疗法越来越被人们看好。按照CSII治疗方法，糖尿病患者连接一个可编程的注射泵，注射泵与一个贮液器相连，胰岛素就从这个贮液器输注到人体皮下组织内，在一天的输液过程中，可根据病人的情况设定液量。 这个由Debiotech开发、ST产业化的胰岛素注射泵标志着微射流MEMS技术被最先应用到糖尿病治疗中。 

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  • 08下半年IC产业有何看点

        建立合资企业，减少资本支出，晶圆代工厂商产能利用率高涨，450毫米晶圆工厂，原油价格上涨，这些都是2008年上半年的突出现象。下半年平均销售价格是否会上涨？ 　　回顾一下上半年IC产业的突出特点：     　　成立了几家合资企业，尤其是内存供应商之间的合资企业(如美光-南亚科技，英特尔-意法半导体)。上半年DRAM和闪存市场价格竞争十分残酷，迫使内存厂商为了生存而采取断然措施。 　　2008年资本支出预算减少(或者进一步减少)，ICInsights认为，这将导致2008年资本支出与销售额之比降至多年以来的最低水平。 　　产能利用率高涨，上半年平均达90%左右。上半年300毫米工厂产能利用率竟达96%。 　　第一季度许多IC供应商公布了意外良好的财报，几家公司公布的第二季度财报也很强劲。 　　三星、英特尔和台积电宣布，将联合开发450毫米晶圆，计划在2012年底以前开通试生产线。 　　在超移动平台方面的竞争中，英特尔推出了Atom处理器系列。英特尔在该领域中的主要对手是ARM和Nvidia。 　　原油价格升至每桶135美元以上。ICInsights预测2008年原油平均价格将是每桶126美元。 　　ICInsights对2008下半年有何预测？ICInsights正在关注的几个问题包括：     　　经济——2008年多数亚太经济体的经济增长速度将与2007年持平或者略有下降。 　　系统增长——手机和PC的季节性增长可能推动这两类产品的出货量在2008年下半年强劲增长。ICInsights预测2008年手机和PC出货量分别增长13%和11%。下半年数字电视出货量也将增长。 　　IC平均销售价格——在厂商削减资本支出和全球晶圆厂产能利用率处于高位的情况下，IC平均销售价格很可能开始上涨。 　　IC市场，出货量增长——虽然2008年迄今有些IC领域表现不错，但DRAM和闪存等其它领域仍然疲弱和不稳。ICInsights将在7月公布关于IC市场和单位出货量的最新预测。

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  • 采购大鳄放言不涨价 中国电子出口强弱分流

    “如果你的供应商一再坚持涨价，您还会选择采购他的东西吗？”6月20日，本报记者如是追问正在深圳采购洽谈的美国第二大电子零售商Circuit City的副总裁兼总经理马振雄。  “如果你总去一家餐馆，它涨价了，别人没涨，你还会去吃吗？”马快速反问道。  “假设你过去一直很爱吃这家餐馆的菜呢？”记者继续追问。  “你知道，要找到一家同样好吃的餐馆并不难，做生意和选餐馆没什么两样。”马振雄继而以略显轻松的语气对记者补充说，Circuit City也在想尽各种办法，包括“调整我们的销售策略，以及整合供应商网络，帮助我们的供应商应对成本上升的问题”，但所有的办法都不包括涨价。  进入2008年以来，在次贷危机所带来的美国经济放缓以及人民币升值的夹击下，包括Circuit City在内的采购大鳄成了中国供应商们最为头痛、也最急于争取和挽留的“买家”——一方面，美国零售业者最为严酷的“成本”杠杆，似乎毫无撼动的可能；另一方面，经济衰退让美国大型零售商的业绩不跌反升，有着160亿美元年销售额的Circuit City显然仍是中国电子制造商的必争之地。  在马振雄看来，电子产品在抵御通胀过程中，是最为特殊的产品，“从历史来看，全球电子产品的趋势只有降价，从来不会涨价，iPhone刚出来时单价400美金，最近刚刚宣布的价格是199美金，这个行业就是这样”。  马振雄说，供应商企图通过单纯涨价来平衡成本冲击的成功几率为零。  美国买家的脸色：不涨价  2008年，悬在中国电子出口供应商头上的压力越来越大：人民币升值、美国经济衰退、劳动法带来的人力成本上升、出品退税下调、原材料价格上涨等等不断恶化着中国电子产品的出口形势。  进入2008年以来，专职从事国际进出口贸易中介服务的环球资源（NASDAQ:GSOL）公司所举办的“买家专场采购会”次数提高了差不多50%，以满足那些由于成本上升、订单下降而开始荒不择路的中小供应商对于买家信息的需求。  “我们今年‘买家专场采购会’计划是80场，去年只有50场。”环球资源首席运营官裴克为（Craig Pepples）说，“从我们多年从事国际贸易的经验来看，经济越不景气，客户对买卖双方供需信息的专业性要求就更高。”  “去年我们很多同行见面的时候还在谈‘挑客户’，今年谈得更多的是‘谁会死掉’。”在电子消费产品出口领域有十几年经验的上海京佳实业有限公司负责人贾先生如此描述了中国电子供应商所面临的严峻现状。  贾先生同时认为，从2007年中期开始到2009年是中国电子产口制造商名符其实的冬天，在此期间，“减少对利润的要求，稳住客户”，以保存实力，是为上策。  “有人认为2008年是最坏的一年，我比较悲观，我认为能熬过2009年才算渡过危机。”贾先生说。  那么谁能熬过去，谁会不堪严寒而倒下呢？——这取决于谁能在挽留住买家的同时，还能抵抗住由于成本上升而不断下降的利润空间。  这当中，买家的选择扮演了致命的角色。  “有供应商已经把他们的成本账摊开来给我们看，他们也已经是没办法了。”马振雄说，考虑到中国作为全球第一大电子产品出口地位，以及买家与中国供应商的共生关系，在“不涨价”前提下，Circuit City也开始调整其在中国采购策略。  量升价跌  “过去有些产品要向4-5家公司采购，现在集中到2-3家。”马振雄表示，Circuit City采取的调整策略之一就是改变原来分散采购的方式，产品向个别供应商集中。  这样做的目的是通过扩大单个供应商在零部件采购中的规模优势，使其向上游获得较高的议价空间，达到规模换利润的目标。  另外，Circuit City在明确缩小供应商数量后，在订单周期上也有所延长，“让他们更早地知道我们订单的数量，方便他们做预算”。  当然，如此带来的结果是，中国电子产品供应商将形成温饱不均、强弱分流的局面。  “供应商范围收缩肯定让一些落选的厂商日子难过，但是我们也在加大采购量，让一部分供应商获得更高订单。”在马振雄看来，被衰退阴影笼罩的美国经济，并非一片肃杀，“我们今年上半年在中国的采购形势非常好”。  作为美国第二大电子零售商，Circuit City在美国有650家店面，在加拿大也有800家。而据马振雄透露，今年上半年以来，Circuit City从中国采购的商品“销往加拿大上升了250%，销往美国则翻了10倍”。  马振雄认为，造成美国电子零售业逆市上升，并加大采购量的原因在于，“经济不景气并不代表美国人不买东西，只不过他会更关注什么消费更实惠；另外，美国家庭缩减大宗花费反而会促进电子产品的购买，比如他们会取消很贵的游泳计划，转去买游戏机、DVD”。  马振雄进一步透露说，对于Circuit City而言，今年上半年，店内经营的索尼、松下等“较贵”的一线品牌产品销售在下降，而“Circuit City”自有品牌的产品销售却在直线上升。  “我们自有品牌产品销售目前只有10%，未来增长空间很大，因为它们更实惠。”马振雄表示，美国第一大电子零售商Best Buy（百思买）也在加大其自有品牌的供应比例，“其自有品牌的销售比已经达到了25%”。  “美欧市场目前还是中国电子产品的主要市场，占了70%。”贾先生说，美国零售巨头的商业导向，目前仍然决定着中国电子厂商的阴晴冷暖。  而环球资源裴克为则认为，这将意味着，在这轮出口寒流中，中国供应强弱分流的局面已经形成，“那些优质的中国供应商可以借机扩大他们的出口，争取到更好的买家；同时，那些规模小、竞争能力比较差的供应商日子就会更难过”。  电子产品出口的冷暖，很大程度上决定了中国制造在此轮危机中的方向和出路。  根据工信部统计数据，今年1-4月，中国电子产品出口受到的冲击相对较为微弱：中国电子信息产品出口额为1593.1亿美元，同比增长22%；增速比去年同期低3.6个百分点，低于全国外贸出口增速0.5个百分点，但占全国外贸出口额仍旧达到了37.5%的高位。  “我们也在密切留意全球工业的流向。”马振雄认为，在亚洲周边地区，要崛起另外一个能取代中国的“全球制造中心”并非易事，“至少在5-10年内，中国制造商不会转移到其它地区开工厂”。  在他看来，“中国目前在电子行业已经形成了良好的垂直整合能力、运输物流，以及成熟的技术工人，这不是其它国家可以短期取代的。”  裴克为亦告诉记者：“一位买家告诉我们，在他们的采购清单中，只有一款产品能在中国以外的亚洲国家找到。”他同时指出，尽管电子产品本身没有涨价空间，但是这也迫使不少中国电子供应商通过技术提升，以通过多元化设计，加快产品更新换代的速度来提升竞争优势。  坚守2008：强弱分流的制造商  但是中国供应商，的确正在为这种困境中的坚持付出巨大的代价。  “中国制造业高增长、低通胀的时代已经过去了。”有电子厂商负责人表示，近期越南爆发经济危机的暗示是两方面的：一方面，这是一个充分考验中国宏观政策的时候，对中国制造商应对通胀的能力也是考验；而另一方面，越南的经济危机也在证明“东南亚各国并不是这么容易取代中国的”。  贾先生则抱怨，国家新一轮的货币紧缩政策正在冲击着原本有实力“活下去”的制造商，因为银行单一地收缩信贷不仅冲击了那些弱厂商，同时也严重影响到优质厂商的资金流，使其原材料采购等环节上更难及时获得充足现金流，从而有可能错失抓住行业由 “优胜劣汰”带来的洗牌机会。  事实上，残酷的淘汰赛的确正在中国电子制造商中继续。  “从去年7-8月以来，我每个星期都听到有厂商说要加价，甚至有人要求加价50%，这个浪潮来得很凶，到现在还没停止。”马振雄说，加价几无可能，但是“灵活”的厂商会在此当中通过技术和产品换代，找到缓解成本上升的压力。  “比如前年做MP3，去年可以做MP4和数码相框；还可以通过提高芯片整合能力或者增加产品功能来增加吸引力、降低成本。”马振雄说。  这意味着，没有产品更新能力的中小制造业者，只能最终死亡。  而大多数被采访者均认为，那些正在流行的观点——印度或越南制造将会取代中国制造——从目前而言，只不过是危言耸听；但是藉此认为，中国制造将会借此实现快速升级，则太过激进。  “如果说这个冬天考验中国电子供应商在国际买家面前的议价能力，还不如说，它考验的是中国电子整体产业链条的议价能力，我认为，中国在这方面还没有拥有足够的定价权。”贾先生说。  从工信部统计数据亦可见，低端的加工贸易产品依旧占据目前出口主流：今年1-4月，进料加工贸易与来料加工装配贸易仍然是出口贸易的主体，出口额分别为1110.7亿美元和204.3亿美元，合计占到全部出口额的82.5%。去年同期，该比例为85.5%——略为可喜的是，这个比例正在缓慢地下降。 

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  • 规模决定领导力促半导体业重组频繁

        国外半导体公司展开了并购重组潮，希望通过整合带来的规模和领导力在市场上获胜。中国半导体企业也受到并购重组潮的影响，但多数目前已经打开市场局面的中国半导体设计企业更希望通过上市获得成功。如果被收购，也能作为有价值的公司被高价收购。  　　大公司整合背后有深层原因  　　最近，半导体业国际巨头接二连三地上演了购并、拆分再合并的重组案。例如全球排名第一的英特尔与排名第五的意法半导体（ST）分别剥离出各自的闪存部门，组建了新闪存公司Numonyx；意法半导体与恩智浦整合双方的无线芯片业务成立新公司；排名第六的英飞凌收购LSI的移动部门，并将自己的存储器部门拆分待售。与此同时，国际巨头收购专业公司的例子就更不胜枚举了，如飞思卡尔半导体收购曾经在MP3市场称雄的矽玛特公司；恩智浦收购SiliconLabs的手机CMOSRF部门及GPS单芯片技术公司GlobalNav；在美国上市的我国芯片设计公司展讯也收购了拥有CMOSRF技术的美国公司Quorum……  　　“其实，在半导体业过去10多年的发展过程中，半导体公司之间的这种购并和重组一直在不断地发生着。只是因为最近发生购并重组的都是些大公司，才引起了大家的关注。”Synopsys中国区董事总经理潘建岳说，“这是半导体产业发展到一定阶段的必然趋势。”  　　他继续分析道，从表面上看，整合是因为最近几年私募基金开始介入到了半导体业中，像恩智浦、飞思卡尔及新成立的Numonyx公司，都有私募基金的介入。而这些私募基金为了提高他们的投资回报率，在介入之后就会对企业进行产业优化，通过重组来增强企业在某一方面的竞争力。表面看起来私募基金是这些购并及重组背后的“推手”。  　　“但其实在这背后，我们还看到了行业中出现了另外两个更深层次的整合。”潘建岳说，“一是IDM（集成器件制造商）公司不断采取轻资产策略，他们一方面出售对自己核心竞争力价值并不高的制造设施，另一方面对下几代先进生产工艺的研发和投资变得更谨慎，一般采取与其他企业方合作和外包出去的方式，不再单独进行投资。如德州仪器|仪表，虽然身价百亿美元以上，但也宣布不生产30nm的器件了。二是IDM与Fabless（无制造设施的芯片设计公司）都在进行产品策略的整合，将他们以前多种产品的多种设计流程、五金|工具和设计方法进行整合，来提高他们的设计效率和经济性。”他指出，这些趋势表明随着半导体技术的发展，所需的投资越来越大，即使大公司也感到自身力量的单薄，他们只有通过整合，才能够提高投资效率和有效性。  　　重组整合巩固领导地位  　　在几起并购重组案中，记者都对当事企业进行了独家的采访。  　　英特尔与意法半导体组建的新闪存公司Numonyx的首席执行官BrianL.Harrison对记者介绍了他们进行重组的意愿。他说，剥离并重组的战略是基于扩大规模，提高成本有效性，降低风险，提高赢利能力而做出的。“如果我们不剥离出来进行重组，那我们只是母公司内一个15亿美元的部门。这种规模不足以在市场上获得足够的效率和利润度。”BrianL.Harrison先生说，“如果从母公司独立开来，原来两个都是15亿美元的部门自成一体，就是一家规模达到30亿美元的公司，这种规模允许我们根据客户非常独特的需求，进行定制化生产。这种优势，是我们原来作为母公司的一个部门无法享受到的。”  　　而就意法半导体与恩智浦将无线芯片业务进行整合，恩智浦总裁兼首席执行官FransVanHouten对记者表示，无线芯片市场不断成熟，增势趋缓，因此，要想在市场上获得成功，需要占据领导地位，同时，这也是获得回报的保证。而规模在这方面起到重要作用，这也是这次整合的原因。双方通过整合可以获得与前两大无线芯片供应商TI（德州仪器）及高通相当的规模，每年营收可达30亿美元。因此，整合有利于取得规模效益，降低运营成本，提升研发能力，提高公司在这一市场的地位。而且，合并之后新公司的客户群将包括诺基亚、三星、索爱、联想、海尔等手机厂商，这些重量级客户将提升新合资公司的市场地位。  　　而像飞思卡尔收购矽玛特公司，展讯收购美国Quorum公司，都是为了获得被收购公司的一些独有技术，完善产品平台，实现在相应市场获得更大竞争力的举措。  　　从这些案例看来，在市场竞争激烈的情况下，生存的前提是企业要具备市场领导地位，这样企业之间的整合成为一个必然的选择。  　　中国企业不愿被低价收购  　　国际巨头频频展开并购整合动作，也多少波及中国半导体企业。在最近两年，我国企业被国外半导体公司并购的事件也不下10起，其中金额较大的包括：国际GPS芯片企业SiRF花费2.83亿美元的股票和现金收购国内便携导航处理器供应商掌微科技；IDT投入8000万美元收购在上海的语音通信芯片企业Newave公司。      在收购成为半导体业发展到一定阶段的一个必然，今明两年，我国半导体行业是否会刮起收购重组风潮呢？这些收购有哪些特点，会发生在哪些行业？记者就此采访了几家国内芯片设计企业。  　　大多数企业表示，国际半导体企业收购国内公司的情况这两年慢慢多了起来。北京昆腾公司副总裁张竹瑞向记者介绍说，国外企业在收购时非常看重中国企业的技术独特性和销售渠道，这样他们就可以通过收购获得中国公司积累的IP（半导体知识产权）、设计团队和市场。  　　对于国内企业之间的收购，上海博通公司总经理张鹏飞认为，前景并不乐观。因为有资本去收购其他公司的半导体企业国内就那么几家，其他多数都是一些中小型企业，因此，未来大规模的收购不会太多。  　　针对收购的领域，张鹏飞表示，越是标准化的产品市场，像手机产品市场，由于竞争非常激烈，并购重组会越多。而数字电视领域也是一个标准化产品市场，在国内有很多做地标芯片的公司，希望能够出现有利于行业健康发展的整合。  　　而一位业内人士也在受访时对记者表示，目前多数国内被收购企业不是作为一个有价值的企业被收购的。并且，一些国内设计公司是在整体运作出现了问题，甚至资金链断裂后被低价收购。因此，他们更希望通过上市获得成功。如果被收购，也能像上述几个收购案例那样，作为有价值的公司被高价收购。

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  • 展讯管理人才流失 考验半导体业神经

        被誉为“中国3G概念第一股”的展讯通信有限公司(下称“展讯”)，去年6月28日在美国纳斯达克上市。公司总裁武平从上市那一刻起就知道，自己也难逃创业团队各奔东西的宿命，但他没想到的是，痛来得那么突然。 　　今年初开始，展讯首席技术官陈大同(创始人之一)、运营副总裁范仁永(创始人之一)、销售副总裁周承云和市场总监许飞等均已离职。“就在最近几天还有好几个总监离职。”知情人士表示。 　　不仅是中国半导体企业上市后会出现这种问题，放眼全球半导体企业在上市后都存在这些问题。“钱多了，想法就多了，有些想退休，有些想再创业一次。”上述人士说。 　　陈大同表示，自己今年3月已离开展讯，目前还没有确定去哪。而展讯一位内部人士默认上述说法，表示公司内部说法为“功成身退”。 　　一位已在美上市的内地半导体企业相关负责人表示，其实中星微、珠海炬力在美上市后都出现这一情况，当时珠海炬力创始人赵广民离职也在业界闹得沸沸扬扬，而中星微的一位副总裁还带了一支团队离开。不过，展讯这次的管理层流失严重，且都是技术和市场营销骨干。 　　“展讯已过了股票锁定期，这是创业团队离职的主要原因。”iSuppli的中国半导体行业分析师顾文军指出，中国本土企业和外国企业相比在薪资和福利上没有太多优势，大多是靠股票期权来留住人才，企业上市成功后，如何还能留住通过股市变成“百万富翁”的员工以及留住他们打工的激情，是个很迫切的问题。比如，今年会有几家集成电路设计企业在深圳创业板上市，如何留住创业核心团队和老员工，也是这些企业应面对的问题。此外，展讯已成为一个成熟企业，引入职业经理人，补充新鲜血液也迫在眉睫。 　　顾文军表示，展讯事件同时也给中国半导体企业提了一个醒。进入2008年后，因美国次贷危机带来的经济放缓，导致消费者对半导体终端需求下降，全球半导体已进入增长放缓期。iSuppli预测，2008年全球半导体市场增长仅为4%，而中国的半导体市场增长也仅为6.1%，且未来三年增长都在10%以下。虽然前几年中国半导体企业引入了股权激励机制来吸引人才，但已上市的炬力、展讯和中星微都必须面对人才流失的难题。近期很多半导体人才加入了外国半导体公司，追求稳定的待遇，或转到太阳能、OLED、软件、网络等新兴行业。 　　“如果下半年深圳创业板推出，可能会帮助国内半导体企业更容易上市，也能给半导体人才直接带来利好。”顾文军说。

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  • 半导体产业是否进入“无利润繁荣”时代？

    半导体产业是否进入了“无利润繁荣”时代？半导体产业是否无法再获得足够的投资回报率来满足空前高涨的产能需求？在美国加州HalfMoonBay举行的“SEMI产业战略座谈会”（SEMIIndustryStrategySymposium）上，LamResearch总裁兼CEOStephenNewberry针对产业的状态发表了观点，并指出目前复杂的财务状况用“无利润繁荣”来描述是再合适不过的了。Newberry的讲话被与会者评价为此次座谈会上的最佳演讲，但其观点也受到质疑，有观点认为半导体产业仍然努力地在繁荣市场中制造利润。  “无利润繁荣”时代在其他产业中也曾出现过，如上世纪70年代的铝产业。“无利润繁荣”在当时被定义为指某个产业平稳运行但无法获得足够的投资回报率来建设新的生产设施以满足客户不断增长的需求。Newberry在演讲一开始就提出半导体产业是否正进入类似的时代？他提出了一些寻找问题根源的思路以及目前产业应对这种状态的策略，最后他对供应链在充满挑战的市场上如何生存给出了建议。  目前市场形势中值得注意的一点是，自2003年以来IC元件增长速度快于之前的12年，而平均销售价格（ASP）却持续地下滑到警戒水平。在此期间单位价格的下降速度快于单位成本下降速度，这严重侵蚀着产业的利润。Newberry拿当前的市场环境与之前的两个时期进行了比较：1992年至1997年——强劲需求伴随价格强势增长；1998年至2002年——市场兴衰交替，价格波动剧烈。通过与这些时期进行平均销售价格、运营利润和元件增长相关性等方面的比较，显示了当前市场的独特与险恶。  Newberry还分析了平均销售价格、元件数量和运营利润的联动对各类产品厂商的影响。所有厂商均能感受到利润的挑战，逻辑电路、DRAM/NAND和NOR制造商尤其严重。Newberry给出了前40家芯片制造商的运营利润，数据显示平均运营利润已从2003年的23％下降到2007年的12％。更值得注意的是，2007年几乎所有的利润是由这40家厂商中的13家创造的，事实上，15家厂商在去年经历了亏损。如果不计Intel、TI、TSMC以及无晶圆厂商和模拟电路厂商，整个半导体产业的利润率是-1％，但出货的元件数量却在增长。  在谈及造成这种状况的原因时，Newberry专门提到了存储器市场，指出太多厂商可轻易获得资本且采取同样的策略进入市场，造成供应过剩。“所有厂商都采取降低成本的策略，这简直是一场进入价格谷底的赛跑。”Newberry给出了历史上各类产品厂商的财务状况，他强调：“显然，成本并不是创造利润的关键因素。”  当前产业把降低成本作为唯一出路致使上游产业利润减少，这严重影响了设备材料供应链。Newberry指出供应商对于实现摩尔定律、尺寸缩小获得经济效益以及改善成品率承担了责任且非常有效，但是他们无法“克服供需不平衡和无效的商业模式”。Newberry罗列的数据显示，即使晶圆设备供应商所有的利润——约60亿美元——全部补偿给IC制造厂商也无法填补利润缺口。  最后，Newberry总结了当年铝产业走出“无利润繁荣”时期的方式。通过更有效利用全球数据、更深入理解需求和存货趋势、更严格的财务制度以及更广泛的供应链合作，铝产业又回到了良好的状态。Newberry强调，半导体产业可以借鉴许多相同的方法，以获取克服当前问题所必需的变革。   

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  • Wi-Fi商在美纷纷遇挫 免费上网只是美丽童话

    由于到目前为止尚无人愿意出资购买，美国Wi-Fi网络承建商MetroFi Inc.（下文简称“MetroFi”）在俄勒冈州波特兰以及加州和伊利诺伊州一些城市的免费Wi-Fi无线网络项目将被迫下马。  MetroFi2006年与波特兰市签署合同，为该市铺设免费无线网络，这是总部位于加州山景城的MetroFi公司接到的数额最大的一个项目 。  有业内人士称，由于网络服务本身存在的缺陷及商业模式的问题，该项目一直深陷困扰之中。  MetroFi在波特兰市架设了590个无线AP之后向市政府提出要求，希望能提供900万美元公共资金，帮助自己完成另外2000个AP的架设，结果被拒绝。  MetroFi的另外一个客户俄亥俄州托莱多市也在去年6月将其无线Wi-Fi项目卖给了Cincinatti Bell，原因还是MetroFi的“无理要求”——希望市政府在未来五年内拿出2160万美元。  MetroFi也为市民提供免费无线服务，但代价是有广告，不想看广告的话就得支付一定的费用。  当然，MetroFi并不是惟一一个陷入这种境地的运营商，比如无线硅谷(Wireless Silicon Valley)在加州圣何塞的城际网络就基本没戏了，EarthLink在至少13个城市尝试了“Feather”无线宽带服务后也于去年秋天决定退出城际无线网络业务。

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  • 晶粒不断缩小 IC供应链分野转趋模糊

        继台积电建立后段封装测试服务，并结合晶圆级系统封装厂精材料技策略合作之后，封装厂日月光、硅品等亦具备曝光、显影机台设备，似乎也有向前段制程延伸的现象，此情况凸显随着晶粒不断缩小，IC供应链分野将逐渐模糊！  　　台北国际半导体展进入第2天，封装测试研讨会正式登场。台积电负责后段服务的资深处长郭祖宽以“晶圆代工和封装测试在芯片整合的合作”为题发表演说。  　　郭祖宽表示，未来数字消费电子产品将会是驱动半导体产业的动能，而数字消费性电子产品讲究的是轻薄短小及成本压力，因此就IC制程而言，晶粒微缩是必然趋势，这也造就系统单芯片(SoC)和系统级封装(SiP)的机会兴起，尤其SiP在近期更为市场所接受。  　　在上述趋势下，郭祖宽说，后段成本反而相形提高。在0.13微米时代，晶圆成本是后段的将近3倍，如今跨进90奈米或65奈米，测试成本比重相形提高，在90奈米之际，两者成本比重相当，但到了65奈米时代，后段成本比重已超过了晶圆成本。  　　此外，过去IC单价和硅晶圆成本每年分别以20%和25~35%幅度下滑，但后段成本降幅却十分有限，因此成为晶圆厂研究的重要课题。台积电着眼于此，因而自行建立一组后段团队，并且扶植晶圆级封装厂精材料技，向后段延伸意图十分明显。  　　台积电此举亦曾引起硅品董事长林文伯“穿西装和穿工作服的人打仗”评论，硅品制造群副总经理陈建安在当天研讨会上表示，该公司亦建有曝光显影的机台，封装厂也有逐渐向前段延伸的趋势，惟目前该趋势尚不明显，但值得密切观察。  　　陈建安表示，不能否认地的是，后段成本还是以专业封装厂较具竞争力，而晶圆厂制造晶圆的技术水准还是会优于封装厂，但无论是向前发展或向后延伸，都是基于服务客户的考量，最后谁最具竞争力、价格低，客户订单就会流向那里。  　　精材董事长蒋尚义过去自台积电退休，后由台积电董事长张忠谋延揽至精材，因而兼具前后段经验。对于前述情况，他也认为前后段分野益趋模糊。由于摩尔定律不会一直持续下去，再经过几代制程演变就会很难突破，为了整合各种不同技术而进行研发，目前衍生出SiP和SoC，前、后段会在晶圆级封装这项领域明显重叠，过去逐颗进行封装，如今是在具有上千颗晶粒的晶圆上一起封装，这将会是前段和后段厂商都会抢进的领域。  　　封装产业是个对成本斤斤计较的行业，这对强调高阶制程的晶圆厂不符合效益。对于封装厂而言，跨进曝光显影领域，学习曲线很长，早进者竞争力就领先，因此封装厂此时跨进前段，优势恐将不及晶圆厂。

    半导体 供应链 台积电 IC BSP

  • 2008年：中国IC设计产业的里程碑

    受益于2008年北京奥运会，以及3G、移动电视和DMB-T等新的全国性标准的推出，中国IC设计产业将在2008年迎来健康的发展。 预计2008年全球半导体销售额仅增长4%，从2007年的2690亿美元上升到接近2800亿美元。同时，中国半导体销售额预计仅增长7%，明显低于过去的两位数增长率。 但是，2008年中国无厂IC产业将比2007年的31亿美元增长16%，达到36亿美元。消费电子产品和无线产业设备升级正在推动该市场的增长。 深圳创新业板即将推出，也将使今年成为一个里程碑。这个“中国版纳斯达克”预计会帮助国内IC无厂公司更容易发行股票(IPO)，从而吸引大量对该产业感兴趣的本地投资者。 这将大大有利于中国的IC产业。iSuppli公司预测，2008年至少有八家IC企业准备上市。预计2007-2012年中国IC产业营业额将达到71亿美元，复合年增长率将达18%。 图3所示为2007-2012年中国IC产业营业额预测。 图3：2007-2012年中国IC产业营业额 (以百万美元为单位)   来源：iSuppli，2008年5月面临压力  许多二线和三线IC公司将的营业收入将取得累积增长，尤其是在消费电子和通讯设备市场。另一方面，为了避开CMOS逻辑领域中激烈的价格竞争，无厂公司将把目标转向利基市场，打入模拟、电源管理和发光二极管(LED)驱动器领域。这种变化将在未来三年内影响全球厂商，就象逻辑器件领域所发生的情况那样。 2002-2004年中国IC无厂公司快速扩张。在中国，从初创阶段，到产品开发，到与制造厂签约，到建立客户基础，最终到大规模生产，无厂公司完成这个过程通常需要四至五年。中国的IC无厂产业目前趋于两极分化。 数十家厂商处于赔本状态，缺乏能够保证其生存的成熟产品。多数厂商将被迫裁员、减产甚至关闭。 与此同时，有些优秀的中国无厂公司2008年将争取在国内股票交易所上市。深圳新开的创业板将是很好的上市地点。新资本的流入预计将帮助刺激产业整合和扩大规模经济。随着供应链框架的改善，中国IC设计产业与全球同业相比，将保持较高的增长速度。

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  • 苏州集成电路设计产业遇人才“瓶颈”

        尽管面对增长乏力的全球市场，苏州集成电路产业2007年销售收入仍达239.9亿元，同比增长54.7%，增速大幅领先于全国和世界其他地区，其中外资企业仍然“一枝独秀”，而人才不足则是苏州成为国内集成电路产业制高点的另一大“瓶颈”。  　　据苏州市集成电路行业协会统计，去年苏州市集成电路产业销售收入增幅创近五年新高。同期国内集成电路产业销售额为1251.3亿元，同比增长24.3%，苏州远高于同期全国集成电路产业的增长幅度，占全国同业的比重也达到了19.2%，比2006年提高了3.4个百分点。  　　苏州集成电路产业占全国同业比重的提升主要得益于集成电路封测产业和设计的快速增长，其中封装测试产业实现销售214.8亿元，同比增长达到67.3%，集成电路设计产业实现销售5.0亿元，同比增长66.7%。  　　在苏州的集成电路封测企业中，以德资企业奇梦达科技为代表的龙头企业占据产业的主导地位，奇梦达科技一家企业的销售收入就占据整个苏州集成电路产业的41.8%。  　　苏州的集成电路设计企业实力也进一步增强。据苏州市集成电路行业协会统计，至2007年底，苏州市共有集成电路设计企业48家，其中2007年新注册设计企业达到18家，是近年来苏州集成电路设计企业入驻最集中的一年。  　　但是业内人士也表示，苏州的集成电路产业要巩固和提高自己“国内重镇”的地位面临不少挑战。  　　苏州集成电路产业链结构不合理性有扩大的趋势。据介绍，苏州的集成电路产业从引入外资封测企业起步，经过10多年的发展，逐步成为国内集成电路产业的重镇。多年来，苏州的封测产业占比一直维持在80%以上，距离国际公认的3∶4∶3(设计:制造:封测)的三业黄金比例有非常大的差距。  　　与国内外领先的地区相比，苏州的设计产业规模需要进一步做大。苏州集成电路设计产业销售收入已经从2003年的不到1亿元增长到5亿元，企业数量增加到48家，但苏州还没有产生销售收入过亿元的设计企业，亟须做强设计产业。  　　中科半导体集成技术研发中心有限公司总经理助理鉴海防说：“中科半导体2006年在苏州成立，20多个人里面主要是从北京带过来的，我们现在有4种芯片在研发，需要大量的人才。目前北大、清华还有上海一些高校的相关专业优秀生源更愿意留在北京这些大城市，吸引高素质人才是我们进一步发展壮大最大的‘瓶颈’所在。”

    半导体 集成电路设计 半导体 集成电路产业 BSP

  • 石墨纳米带有望取代硅成为半导体新材料

         据美国《世界日报》报道，美国斯坦福大学化学系教授戴宏杰领导研究团队，发现石墨纳米带(graphenenanoribbon)可作为半导体晶体材料，在未来可能整合于高表现计算机芯片，增加芯片速度与效能、降低耗热量，取代现今大部分由硅做成的芯片。 　　戴宏杰率领多位博士及博士后研究生进行这项研究计划，他表示，这是学术与产业界首次将石墨纳米带做成具有半导体性能，未来有希望将其做成半导体晶体管。 　　目前用在计算机设备的材料是硅，希望有一天能将石墨纳米带用在计算机芯片。这项研究内容已于5月23日登上科学杂志《物理评论快报》（Physical Review Letters）在线版。 　　“碳到处都有，我们主要将石墨纳米带做得很小很窄，促使它具有半导体性能。因为体积大块的碳，性质与金属比较像，做小则能具有半导体材料特性。此研究是化学材料与电子应用的结合。”戴宏杰指出，石墨纳米带比硅有优势，速度要快、耗热量少、能加快计算机运作，将是未来的半导体候选材料，电子器件材料选择。 　　根据摩尔定律，晶体使用量每两年会倍增，研究人员预估，硅芯片可能在未来10年达到使用最大量而面临短缺现象。此外，硅常有过热问题。研究团队将石墨纳米带做成比人类头发还细五万倍，并具有半导体材料性能，未来可能用于计算机芯片制造。 　　不过，石墨纳米带未来能否完全取代硅成为半导体新材料，目前仍在实验测试阶段。戴宏杰透露，研究计划受到英特尔支持，赞助部分研究经费，未来还将持续支持研究。 　　戴宏杰也说，石墨纳米带比硅更具有高速特性，然而，因为不同的碳取材来源，每个石墨纳米带的特性也不同，根据不同的结构有不同的特性，有些具有较多的半导体性能，有些则是有较多的金属性质。不过，金属纳米管绝不可能用于电子装置，如何掌控取材与性能，是未来将石墨纳米带用于半导体晶体使用的问题。 　　戴宏杰先前研究的碳纳米管(carbonnanotube)，与石墨纳米带组成元素相同，都是碳，也是世界上非常活跃的材料之一，全球有很多实验室都在进行碳纳米管研究。 　　他指出，碳纳米管可用在极小的转换器与电子机械装置上，包括从材料输送转换成电子讯号的晶体管。他强调，以化学合成方法从事碳纳米管研究，不光是合成，还有物理性能研究与相关应用前景，范围相当广泛。

    半导体 半导体 新材料 石墨 BSP

  • 中国AVS国标遇挫，如何走出困境？

        中国的AVS产业化的发展步伐似乎并不轻松。就在3G产业阵营期盼电信重组带来的机会时，中国另一项自主标准AVS却在悄然调整最初的战略方向，以寻求新的生存突破口。  　　AVS寻求新的突破口  　　AVS(数字音视频编解码)标准作为中国第一个音视频领域的基础性标准，其存在价值和市场前景已无人怀疑。它对IPTV、数字电视、手机电视、视频通信、闭路监控等一系列产业都产生了深远影响。  　　日前，AVS标准产业主力承担方——中科院计算所上海分所所长向媒体表示，AVS标准正从以往聚焦于IPTV、数字电视等核心市场，转而聚焦网络摄像机等安防市场。其实，安防也是AVS发展的重点市场，只是原来宣传的力度不大。  　　早在去年6月，AVS工作组便成立了AVS视频监控技术工作小组，推进国内视频监控格式与标准的制定工作，并将视频监控的标准则定为了AVS-S，并有望在明年成为国家标准。  　　今年2月，首款基于中国AVS标准的“龙眼”网络摄像机已正式量产。种种迹象表明，AVS开始将视频监控安防市场作为了新的突破口。  　　AVS前景好但步履缓慢  　　目前，AVS已经打造出一条从AVS编码器、AVS-IPTV系统到AVS解码器、AVS解码芯片的完整产业链。能够生产AVS编码器的厂商已经有3家，分别是上海广电集团、北京联合信源和美国Envivo公司。芯片厂商有展讯、龙晶、恩智浦和美国博通等著名厂商。华为、中兴、上海贝尔阿尔卡特、UT斯达康等厂商可以提供商用化的AVS-IPTV业务系统。各厂商的系统已基本成熟，并且同系列IPTV系统在国内已经有大规模商用的案例。机顶盒终端方面更是百花齐放，朝歌、大显、长虹等多家厂都已经加入了AVS机顶盒厂商的阵营。  　　AVS的出现主要是为了解决运营商和内容提供商收费的问题，AVS只向设备收一元人民币，这样使应用的开展比较容易。尽管AVS的产业化道路可行，但困难依然存在：产业链中很多环节的厂商对AVS还抱观望态度，而且投资AVS产业与MPEG-4和H.264标准相比短期内也看不到多大利润，这些都阻碍了AVS产业的快速发展。  　　与其他标准比，AVS的带宽要求比较低，这对于运营商来说，选用AVS标准可以节省很多带宽资源，而且只要升级原有设备，加一个AVS芯片和一个转码器，就可以支持采用AVS标准的内容。但这对于运营商来说，设备变更需要付出更多的成本支出，而更令他们担心的则是内容，目前采用AVS标准的内容并不丰富。另外，作为AVS的应用部门，广电系统担心AVS产业链不够健全，相关设备不够完善，因而对AVS的支持力度不够。广电系统的态度不明确，让产业链条上的各大厂商不敢大胆投资，影响了AVS的进一步推广。  　　另外，中国国家广电总局移动电视(CMMB)指定的编解码标准是第二代信源编码标准MPEG4和DRA，AVS不在名单中，MPEG4和DRA目前基本垄断着市场，这也给AVS的推广带来了一定阻力。  　　电信重组让AVS的IPTV之路迷茫  　　中国电信业进行的重组，即中国铁通并入中国移动，中国联通分拆双网，鼓励中国电信收购联通的CDMA业务，联通与中国网通组成新联通集团。重组后的三家电信运营商都可以进行全业务经营，固网格局将产生一些变数，他们对于IPTV的支持目前还不明朗。  　　之前中国网通高调宣布，把推进AVS标准作为网通技术创新战略的核心。中国网通集团的AVS-IPTV互动电视系统已在辽宁大连网通公司投入商用。在大连的实验现在有53个频道，由上海文广提供节目，还有各个省卫视的节目及VOD点播。系统方面、VOD及主波等各个方面的测定都比较圆满。但随着电信重组的开启，联通GSM网将与网通合而为一成为全业务运营商。这意味着双方将把更多资源投入到移动通信业务上，网通在IPTV方面的布局将受到一定影响。  　　中国电信此前也是大力支持AVS发展的，而经历此次重组之后，新电信与新联通毫无疑问会在移动通信网络上加大投入，拓展各自在移动通信市场的份额。对于固网运营的战略方向现在还不得而知，这势必对IPTV的发展产生影响。  　　结语：AVS需要大家的支持  　　现在AVS与MPEG-4的技术融合已经没有问题，而且AVS在技术上还有优势，带宽需求低、专利费低，竞争力是不言而喻的。AVS产业目前最大的问题依然是商业化问题，推广的前提是AVS必须能够保证产业链各方的经济利益。  　　现在AVS的产业化已接近成熟，但AVS不是一个单独的技术标准，还涉及到很多重大的应用与合作，产业化的关键是得到大规模的应用，还有政府的大力支持。随着北京奥运会的到来，基于宽带的IPTV、高清电视、手机电视的应用，AVS的产业化进程将再次提速，而且互联网视频也可以为AVS提供发展空间，如果AVS得到了大厂商和网民们的认可，则将成为真正有价值、有竞争力的标准。  

    半导体 IP TV AVS BSP

  • 半导体行业高级人才纷纷投身太阳能产业

        日前，《第一财经日报》从多位半导体行业从业人员处获悉，由于大陆和台湾地区太阳能产业发展快速，从去年底开始，包括台积电、联电、中芯、华虹NEC、和舰、宏力半导体等企业的部分中层和高层在高薪和更明朗的市场前景诱惑下，纷纷转换门庭，投身太阳能产业。  　　去年9月，曾任华虹NEC、中芯国际公司高级运营官的姜庆堂出任晶澳太阳能公司运营副总裁兼代理CTO。去年底，上海先进半导体公司原CEO刘幼海出任江西晶能光电CEO。而近期出任太阳能电池厂百世德总裁一职的方朋，过去曾是华虹NEC的执行总裁。  　　“其实这只是半导体行业人才流向太阳能产业的冰山一角。”曾在台积电工作过、现在中芯国际工作的黄伟（化名）透露。黄伟本人也在考虑是否“转换跑道”。黄伟指出，转向的根本原因就是：半导体代工产业成长趋于平缓，今年的成长率可能只有仅5%~6%。  　　“最近杰得、智多、鼎芯等很多半导体企业都在裁员，还有凯明也终止运营。”isuppli中国半导体分析师顾文军指出，这些消息让整个中国的半导体行业弥漫着一种悲观的气氛。  　　根据中国科学院半导体研究所预估，全球太阳能产业近5年年平均成长率约45%，而大   陆太阳能产业成长率却超过了100%，同时大陆已成为足以与德国匹敌的太阳能发展区域，光是江苏一带上市的太阳能企业，便包括无锡尚德、阿特斯光伏、常州天合光能、江苏林洋新能源、中电电气、江阴浚鑫等等。事实上，除太阳能工厂外，积极进军太阳能领域的设备商也已组织架构吸纳人才,这可能进一步加剧中国半导体产业人才的流失。  　　但是关注半导体行业的上海联合投资公司分析师也指出，太阳能产品的毛利率更好，不过，一般半导体企业的技术研发人员的规模在几百人，一个太阳能企业的技术研发人员一般只需要20人的规模就可以。所以从这层面来看，在太阳能产业发展的初期阶段，应该还不会引发半导体行业人才的供给危机。

    半导体 太阳能 半导体行业 NEC BSP

  • 深创业板推动中国IC业 无厂产业两极分化

        受益于2008年北京奥运会，以及3G、移动电视和DMB-T等新的全国性标准的推出，中国IC设计产业将在2008年迎来健康的发展。 　　预计2008年全球半导体销售额仅增长4%，从2007年的2,690亿美元上升到接近2,800亿美元。同时，中国半导体销售额预计仅增长7%，明显低于过去的两位数增长率。但是，2008年中国无厂IC产业将比2007年的31亿美元增长16%，达到36亿美元。消费电子产品和无线产业设备升级正在推动该市场的增长。     　　深圳创业板即将推出，也将使今年成为一个里程碑。这个“中国版纳斯达克”预计会帮助国内IC无厂公司更容易发行股票(IPO)，从而吸引大量对该产业感兴趣的本地投资者。     　　这将大大有利于中国的IC产业。iSuppli公司预测，2008年至少有八家IC企业准备上市。预计2007-2012年中国IC产业营业额将达到71亿美元，复合年增长率将达18%。图示为2007-2012年中国IC产业营业额预测。 　　2007-2012年中国IC产业营业额 (单位：百万美元，来源：iSuppli) 　　面临压力     　　许多二线和三线IC公司将的营业收入将取得累积增长，尤其是在消费电子和通讯设备市场。另一方面，为了避开CMOS逻辑领域中激烈的价格竞争，无厂公司将把目标转向利基市场，打入模拟、电源管理和发光二极管(LED)驱动器领域。这种变化将在未来三年内影响全球厂商，就象逻辑器件领域所发生的情况那样。     2002-2004年中国IC无厂公司快速扩张。在中国，从初创阶段，到产品开发，到与制造厂签约，到建立客户基础，最终到大规模生产，无厂公司完成这个过程通常需要四至五年。中国的IC无厂产业目前趋于两极分化。     　　数十家厂商处于赔本状态，缺乏能够保证其生存的成熟产品。多数厂商将被迫裁员、减产甚至关闭。     　　与此同时，有些优秀的中国无厂公司2008年将争取在国内股票交易所上市。深圳新开的创业板将是很好的上市地点。新资本的流入预计将帮助刺激产业整合和扩大规模经济。随着供应链框架的改善，中国IC设计产业与全球同业相比，将保持较高的增长速度。

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