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  • 天津开发区启动中国首个半导体城市照明工程

        从天津开发区管委会获悉，日前开发区与天津工大半导体照明工程研发中心、美国科锐公司共同启动了我国首个LED(半导体)城市照明工程。今后开发区将充分利用世界最先进的半导体照明技术，力争尽快在整个区域采用LED光源照明。 　　据了解，LED光源作为继白炽灯、荧光灯、高压气体灯之后的第四代光源，在同等照明亮度的状况下，比普通灯具平均节电50%以上，且不含汞、铅等有害物质，平均使用寿命可达5万至10万小时，是普通灯具的3-5倍。目前，LED城市照明系统已先后在加拿大多伦多、美国奥斯丁等4个城市应用。今年本市将 “大功率LED照明产品研制和产业化项目”列入2008年20项自主创新产业化重大项目，开发区将全力支持LED照明工程的推广及应用。目前，开发区已在部分路段试用LED灯，节能、环保效果显著。下一阶段，随着技术进步和LED灯具成本的下降，开发区将逐步在社区、景观、道路照明等领域使用LED光源，并力争尽快覆盖整个区域，打造我国首个LED城市照明示范区。

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  • 处在十字路口的中国电子制造业

    最新的数据显示，我国电子信息产业总产值已达到5.6万亿，名副其实地成为全球第一大产业。不过，电子制造领域缺乏核心竞争力的局面却依旧，整机产品背后所需的技术、设备仍然几乎全依赖国外。这一点，从NEPCON这一电子生产设备风向标的专业展览来看，每年上海、深圳、天津展会上国外厂商占据多数席位就可得到明证。现在，随着低劳动力成本比较优势的不断消失，尤其消费需求的不断变化、产业环境的日趋严格，势必使中国电子制造业面临着新的挑战。 中国电子制造业该何去何从？这个问题似乎不言而喻。由“电子大国”变为“电子强国”，政府与业界共同发出了这样的声音。为此，政府相关部门出台了一系列政策，有识之士也积极奔走、呼吁。然而，由于变革涉及到产业链各个环节，在立场不同的各方间引发了激烈的辩论，这种状况无疑让人忧心。 NEPCON展会上何时能看到更多中国力量的身影？我们还有机会站在世界电子产业的制高点吗？显然，要回答这个疑问，需要业界进行更深入的思考。通过观察，我们发现，在世界电子制造业都处于调整期的当下，尽管存在种种问题，站在十字路口的中国电子制造业取得突破并非无可能。 核心技术缺失成软肋 新产业环境显契机 众所周知，我国电子制造业在关键领域掌握的核心技术和自主知识产权非常少，特别是整机产品所需要的关键元器件、电子材料、专业设备、仪器一直需要大量进口，结果导致中国电子产业一直处于下游，行业经济效益非常低。 一位参加过多次NEPCON展会的本土企业工程技术人员忧心的说：“这一中国最大的专注于SMT的专业性展览，每年几乎都成了国外顶级厂商狂欢的舞台，而我们更多只能积极去洽谈、采购电子材料、设备。”从他那了解得知，像表面贴装机等制造企业必需的电子设备，我国几乎全部是依靠进口，这成了中国电子制造企业的隐痛。 而这种状况仍然在继续。据了解，在将于2008年4月8-11日举办的NEPCON/EMT China展会上，中国本地的电子生产设备及电子制造相关厂商仍处很大劣势。 不过，产业环境的变化让中国电子制造业有了改变这一局面的可能。公安部第一研究所顾霭云教授介绍说，世界电子制造正处于从有铅向无铅过渡的特殊时期，在无铅制造方面还没有标准。显然，如果中国能在这方面做出突破，势必会有所作为。“目前迫切需要加快对无铅焊接技术从理论到应用的研究。”顾霭云认为。 详细了解得知，随着国内《电子信息产品污染控制管理办法》(中国RoHS)的正式施行，以及欧盟RoHS、WEEE和EuP的推行，电子制造的无铅化已经成为不可改变的事实。因此，在向无铅制造过渡和执行阶段，如果在技术上做出突破，不仅能使自己所受到的不良影响程度降到最低，而且，可以跨越绿色电子组装的技术门槛，最终，企业可因此提高工艺技术、产品可靠性意识、生产制造管理水平以及商业竞争力，而中国也将最终摆脱单纯做“全球电子制造工厂”的命运。不过，虽然无铅转换能促进现有电子组装的设备和技术的更新和新材料的应用，但由于长期以来运用较低端的“设备操作型”技术，中国电子制造业必然在无铅化电子组装面临着巨大的市场和技术挑战。虽然如此，但中国如果不能抓住这个机会的话，必将再次落后。 产业内部分歧堪忧 突破尚需各方携手 更重要的是，挑战并非仅仅来自于路径依赖，面对国外电子业已形成紧密的产业链条的巨大优势，中国电子制造业仍然在单打独斗。要知道，新的环境下，对于上下游的企业包括印制电路板、元器件和组装企业均提出了新的要求，电子制造的整个供应链包括元器件、电路板、组装企业甚至用户都会受到一系列影响。因此，这就需要中国电子制造业整体上作出反应。然而令人惋惜的是，本土电子制造企业却纠缠于在应该由哪方主要担责，导致以后的推动也面临着一些难题。 这种分歧从《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称《办法》）实施就可见一斑。对于《办法》的进展情况，信息产业部经济体制改革与经济运行司体制改革与市场处处长黄建忠坦承，《办法》虽然取得了一定的成功，得到了业界一定的理解和支持，但这看似简单的一步，走起来却不容易。有很多企业，特别是被欧盟RoHS指令豁免的那部分产品的生产企业，一直在争论“中国RoHS”是否有豁免的问题。据了解，在之前《办法》征求意见的过程中，信息产业部专门召集电子制造企业展开过辩论，一些上下游的企业为到底谁应该承担环保责任有诸多争议。 与中国企业相比，国外电子业界却在抱团作战。据NEPCON的主办方励展博览集团华东区副总裁李雅仪女士介绍，将于明年在上海举办的NEPCON/EMT China展会上，国际各个知名的电子协会将联合各国顶级的电子设备厂商参展，共同开拓中国这一全球最大的电子市场。 中国电子商会副会长王殿甫认为，我国电子制造产业要做大做强，需从在核心技术、制造工艺流程和供应链营销管理等三方面进行创新，需要跨越电子制程方案、技术、材料、分销、配送、仓储到售后服务的全过程，涉及众多独立的职能和机构，改变原有的电子制造供应模式，要求合作伙伴像一个整体一样工作。从中可以看出，面对未来的竞争，这就需要政府和业界主动规划发展、推广、应用SMT等新技术、设备，中国电子制造企业上下游需要联动起来，这样才能将产品质量快速提升到国际一流品质， 实现电子产品质的飞跃。 面向未来 中国电子制造业前路漫漫 在消费需求不断变化的今天，电子制造企业只能适应市场，实行多品种少批量的生产方式，而且交货周期短。这就要求SMT设备性能满足高效生产，要求高速度、高良品率、快速切换变更品种等。可是，中国在该领域的现状不容乐观。 不仅表面贴装机技术几乎全部依赖进口，即使在作为电子产业基础的电子元器件等方面，我国元器件和电子材料产业虽然发展迅速，但是存在产品结构性矛盾突出，低端产品过剩，自主创新能力不足，产品技术水平较低等诸多问题。普遍规模偏小的国内元器件厂商，竞争力亟待进一步提高。面对进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代，电子元器件需要由原来只为适应整机的小型化及其新工艺要求为主的改进，变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主，而且是成套满足的产业化发展阶段。为适应电子整机普及和规模生产，国内电子元器件厂商生产规模也必须不断扩大。尤其是，为符合电子整机的产品和市场寿命不断缩短，以及个性化发展的趋势，对电子元器件产品更新、开发、形成生产能力速度提出了更高的要求。 而西方发达国家的电子产业已在这方面做了不少的准备，领先的无铅电子组装工艺、技术和新材料已不断涌现出来。这从去年在深圳举办的NEPCON就可以看出不少端倪。不难想象，2008年上海的NEPCON/EMT China展会上，国外企业会拿出更完美的解决方案。 可以预料，中国电子制造业要实现强国之梦还有不短的路要走。励展博览集团华东区副总裁李雅仪女士对此比较乐观，她认为，在中国向电子强国转变过程中，只要行业从研发、应用新的电子设备着手，不断改进工艺流程，提高产品品质、技术含量，继而提升核心竞争力，中国电子制造业肯定会越来越强大。从展会上看，部分中国企业正在得到快速发展，企业产品技术含量得到大力提升。如：深圳德森公司推出的DSP-1008是一款与国际同步的全自动视觉印刷机，北京赛维美、常州快克等企业也均在展会上有不俗表现。 毫无疑问，电子制造业已成为我国的主导产业，而眼下正处于技术升级和结构调整的关键时期，国际电子信息产业也正在急速转型，内外部环境都要求我们依靠自主创新战略，最终促进中国电子信息产“升级换代”，实现可持续发展。有理由相信，只要政府、行业只要携手共同努力，我国成为电子制造业强国的道路会更加顺畅。

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  • 挑战微细化纳米技术---今后15年半导体技术发展方向

    为跟上技术进步的发展步伐，2008年半导体生产设备、材料、零部件行业将出现新一轮产品研发热。该行业大举引进最新的高效率生产技术，挑起了夯实电子产业发展基础的重任。  挑战微细化纳米技术  最近发表的ITRS(国际半导体技术蓝图)深入分析了今后15年半导体技术发展方向。  回顾该行业技术发展的轨迹，我们发现，人们除了把目光聚集到High-k门极电介质的前瞻性引入、超越摩尔定律(后摩尔定律技术)上之外，还格外关注存储器与微机电系统(MEMS)间的对话。2007年11月在夏威夷召开的ITPC(半导体行业国际会议)也把直径450毫米的晶圆、面向3D功能的45μm薄型化晶圆、挑战45纳米以下微细化作为会议的基本议题。  2008年该行业的课题是，在上述下一代技术的基础上建立高效率生产线，推出应用产品新方案。  利用芯片薄型化技术挑战微细化纳米技术。在尖端半导体制造领域，从晶圆芯片封装工序开始需要预先计算封装形态、生产工序中芯片的受力情况或承载的压力。随着晶圆产品向纳米级微细化发展，用于排除电路间相互干扰的Low-k层将越来越脆弱。另一方面，各方开始引进集成度更高、耗能更低的薄型化堆栈3D芯片技术。  目前，通过液体渗透技术已经可以实现微细曝光，但是由于掩膜成像时图形常常走形，需要调整，所以各道工序的工艺设备、材料、胶片、磨具厂家需共享信息，统一步调。  目前，大型代工企业正在整合前道工序至封装工序的整套设备。  搭载了芯片的印制电路板也有微细化和模块化发展的需求。要求生产厂商摒弃传统的单打独斗的思路，携起手来，相互协作，在封装工序与主板工序领域实现融合。  表面抛光工艺不断发展  下一代45纳米微细化节点、下下一代32纳米微细化节点技术正在发展。硅晶圆的切割、抛光、光阻涂敷工艺目前还无法克服晶圆表面的极微细异物。在形成电路的时候，为了克服曝光掩膜的日趋复杂和微细化，二次曝光技术被越来越多地采用。为使曝光、显影更微细、更鲜明，波长选择方式被越来越多地采用。源于折射原理的聚光“浸渗”技术已经成为研发的主流。  为了消除浸渗给晶圆表面带来的不良影响，需要在晶圆表面进行编码和除痕处理。  目前还存在的问题是，芯片上的电路图形在洗涤时容易被冲掉，层与层之间走线的孔洞形状大小不一，表面不够光滑。  用于表面抛光、处理的材料是由数百种材料混合在一起，经过反复试验才研制出来的最佳材料。  世界半导体制造设备厂商以日、美、欧的研究机构为核心结成了一体，共同开发最佳基础生产技术。同时还担负了技术革新、提高生产率、开拓化合物半导体激光光源及超高辉度LED生产等替代传统光源的革命性半导体产品的使命。2008年该行业将面临硅循环市场的严峻挑战，同时市场的进一步扩大也是可以预见到的。 

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  • 营造生态链环境 中国IP企业崭露头角

    北京神州龙芯集成电路设计有限公司IP部经理宋兴嘉 四川登巅微电子有限公司董事长邹铮贤 苏州国芯科技有限公司总经理肖佐楠 西安交大SoC中心副主任葛晨阳 芯原微电子有限公司业务开发副总裁Bill Wang    国内IP设计公司在商业模型方面做何选择？目前国外大的IP公司提出先用零费用设计，制造出来再付费，这对国内IP公司有何影响？     ● 分阶段付费对中小IC设计公司有利。     ● 零入门费未必降低客户开发成本。     ● 国内IP设计企业应强调产业链合作。     葛晨阳  西安交大SoC设计中心在IP核推广方面主要有IP License授权、IP核买断及合作开发等几种模式。 　　IP License授权模式是针对已成熟的IP核，我们提供一个总的报价，含一次性IP使用授权(也可认为是门槛费)及后续几年的IP和专利使用费(跟所开发的芯片的数量有关)。这种是IC业界常用的模式。在知识产权方面，由双方具体协商。我们为用户提供其知识产权不侵犯第三方的知识产权，或已获得知识产权拥有方授权的法律承诺。这种模式比较好操作，既能保障我们前期投入的利益，又能降低企业使用的门槛。我们目前采用这种模式较多。 　　IP核的买断方式是针对某个IP核，由买方独家拥有该IP核和专利的使用权，并拥有对中心所提供的知识产权内容在其公司内进行多次开发和二次开发的权利，同时中心不得再转让该IP核给第三方，但中心可以在原IP基础上研制新的技术和IP。这种模式目前我们还没有实施过，国内企业接受这种模式也比较少。 　　共同开发、共同投入及分工合作的IP核开发模式是指该IP核的知识产权(包括专利、源代码、文档资料等)双方实现共享，一方在该技术转让或授权给第三方时需要得到另一方的认可。这种模式主要用于开发双方都不太成熟的IP，而双方又觉得各有优势，并看好该IP的市场前景，所以双方开展合作。 　　对于国外大IP公司提出的“先用零费用设计起来，制造出来再付费”模式，这对国内IC设计企业来说当然是好事，可以降低产品开发的前期成本和风险。但据我了解，这些国外大IP公司，只是针对一些国内逐步掌握和成熟起来的，或者对国外公司来说技术已处于非主流的IP核会采用这种模式，而真正核心的，经过量产验证的或90纳米以下的IP核，其门槛是相当高的，国外企业不会把这些IP轻易给国内用户，这一点我们国内高校和企业都要清楚地认识到，不要抱有太多幻想。当然我们国内IP开发公司也需要学习这种模式，要有开放的态度，积极与用户和整机厂商开展合作。才能在激烈的竞争中快速壮大。　　     肖佐楠  苏州国芯的业务包括IP授权与转让及IC设计服务。国芯的商业模式与国外IP公司“先用零费用设计起来，制造出来再付费”的模式相比有共同点，也有不同点。国芯的收费是采用分阶段收取，通过降低首付款的方式降低进入的门槛，让众多资金状况不宽裕的中小设计公司也能有机会获得良好的技术服务支持。苏州国芯拥有一支立足于本土的优秀设计团队，他们都曾服务于国外大的IC公司，拥有先进和丰富的设计及管理经验，能够提供一流的设计和技术服务，从而使客户产品在第一时间推向市场。从某种意义上说，我们强调更多的是优质服务和客户成功，是和客户利益的捆绑。经过几年不懈的努力，我们建立了良好的信誉，公司的业务量以每年超过50%的速度增长。     宋兴嘉  龙芯公司针对客户的应用需求采取量身订制、灵活服务的商业模式，以满足客户的需求。龙芯的CPU IP核可根据不同客户的需求特点来灵活服务。     客观地讲龙芯公司IP核授权的费用是比较“廉价”的。但是便宜并不能带来客户价值，评价IP的核心是性能、功耗和服务支持等等。利用本土化优势和全部的自主知识产权，我们可以提供现场的支持，来满足客户开发过程中的需要，这样，为客户订制CPU也将成为可能。从长远角度来看，零入门费并不会降低客户的开发成本，因为产品形成后一样会按实际金额付款。而龙芯公司在授权方式上十分灵活，且在费用上远低于国外主流CPU IP。因此，我们更关心的不是入门费用，而是产品的性能和支持服务。     Bill Wang  这对国内单纯的以IP为主的公司冲击将会很大，实际这些国外大的IP公司是用其雄厚的资金来竞争，让国内单纯的IP公司在资金流转上产生压力。但对于芯原来说，这种压力并不大，因为IP不是我们生存的必要条件。正因为我们有IP的研发、集成、SoC设计和生产，以及软件开发等多方面的能力，所以我们在与客户谈合作的阶段，起点就比较高，是基于整个SoC的研发和生产，甚至是客户对整个产业链的需求，因此我们所面临的竞争压力并不是从IP供应商处来，他们是我们的合作伙伴而非竞争对手。 　　芯原的ZSP是属于比较高端的系统级IP，因此我们考虑单独授权的模式。 　　但芯原其他的模拟/数字IP完全是基于SoC的发展平台来研发设计的，这是我们与客户合作研发产品的起点，因此我们极少将这些IP单独授权给客户。     邹铮贤  我们认为，“先用零费用设计起来，制造出来再付费”的商业模式，如果是在“无技术支持服务，产品不进行任何修改”的条件下可以实现。但是综观中国IP产业总体，我国的IP产业起步较晚，技术、产品及市场相较国外一些大的IP公司都还有一定的差距，要想获得好的推广收效，就必须从产品、技术及服务等多方面入手。而对登巅微电子来说，我们公司是一家本土化世界级专业高速数模混合集成电路IP设计公司，我们的产品无论从工艺还是技术来说都具有复杂、难度大等特性，并且我们在为客户量身定做优质IP产品的同时，更为客户的SoC设计提供优质的配套技术支持服务，这些都需要技术和资金双方共同投入完成。综合客户、技术、产品及服务等多方面因素而言，这种所谓“零费用设计”的商业模式对我们不会产生太大的影响。     贵公司开发哪些IP？如何缩短客户产品的上市时间，降低客户开发风险？ 　　●目前国内开展CPU IP业务的公司相当有限，而且市场份额很小。 　　●一个合格的IP产品必须具备三个基本要素：一是真正的Know-How(专有知识)，二是产品必须经过硅验证，三是IP商对IP外围电路设计充分了解。     Bill Wang  对芯原这种设计代工商业模式来说，IP是一个非常重要的组成部分，有了IP，才能为客户带来更大的价值，因此，芯原对于IP有一个长远的开发推广规划。 　　我们近期专注于低功耗、便携式消费类电子IP，其中更侧重音频、视频、多媒体以及高清视频IP的研发和推广。 　　这些IP的研发都是客户的SoC音视频产品应用市场上必不可少的，相互连接的。我们基于目前最为流行的0.18微米、0.13微米和65纳米工艺研发这些IP，以确保我们能够解决客户多世代消费类电子产品的成本及性能问题。 　　芯原通过自己的研发做到硅验证，这些硅验证过的IP对于缩短客户产品上市时间有着直接的关系，同时也大大降低了客户的开发风险。     宋兴嘉  龙芯公司推出有自主知识产权的32位CPU IP业务。CPU是整个系统的心脏，将直接影响到产品的性能、成本与稳定性。目前国内开展CPU IP业务的公司相当有限，而且市场份额很小。要在相对严峻的形势下生存并且发展，产品的性价比和公司运营模式就显得尤为重要。龙芯CPU IP在未来一两年中，将提供0.18微米和0.13微米不同工艺下的软核和硬核。在性能上我们将从现在的工艺库下200MHz@0.18微米、266MHz@0.13微米提升到266MHz@0.18微米、300+MHz@0.13微米，并全面降低面积与功耗。 　　IP复用技术的关键就是缩短开发时间，降低开发风险。针对客户的开发，我们搭建仿真模型与验证平台进行测试以及前段的验证工作。我们与全球性的EDA厂家正在开展合作，这将大大提高开发效率。对于设计能力有限的公司，我们也会承接设计服务业务。当然，与Foundry（代工厂）合作直接向客户提供硬核，也可降低开发风险，节约成本。     肖佐楠  苏州国芯近期专注在32位RISC(精简指令集)嵌入式CPU和移动存储控制IP的开发与推广上。这些IP产品的应用范围包括：信息安全、消费电子、办公自动化、通信/网络、工业控制产品及汽车控制等领域。经过几年的积累，国芯的IP产品已经陆续通过中芯国际、台积电、华虹NEC及和舰科技等晶圆厂商的工艺验证，多款产品已经大规模量产投向市场。丰富的设计经验、成熟的设计平台、大量的实例SoC硅验证，从软硬件两方面保证了客户产品的快速上市，降低了客户开发风险。     邹铮贤  国内多媒体音视频SoC的市场驱动力主要来自便携式多媒体终端、数字电视这几个热点整机市场；其产业驱动力主要来自Foundry、IP以及设计服务的成熟和完善，使复杂SoC设计所需资源的整合变得相对方便一些；当然最内在的驱动力是来自整个行业从业人员的技术、市场、运营能力的提高。所以从这几个方面看，未来国内半导体行业的发展将近一步加快，前景非常好。与此同时，带给从业人员和公司的竞争压力也将越来越大，那些既能创新地整合资源，又能有自己独到技术市场秘籍的公司将在未来大放异彩。 　　从SoC设计技术方面看，趋势很明显，那就是工艺先进、系统复杂、集成度高。所以成熟IP、专业的IP产品和服务提供商将越来越体现出自己应有的价值。 　　登巅微电子作为一家专业的数模混合IP公司，经过几年努力，打下了坚实的技术和市场基础。当前，我们在国内外拥有了稳定并且还在不断扩大的客户群，这是我们后期发展的基础。一个合格的IP产品必须具备三个基本要素：一是技术上真正的Know-How，二是产品必须经过硅验证和产品验证，三是IP提供商必须要对IP周边的外围电路设计有充分的了解，这样才能真正具备为客户提供服务的技术能力。我们作为专业的IP公司，所有产品都在按照以上要求进行开发。未来我们除了继续巩固在USB、音频CODEC（编译码器）等方面的优势外，我们还将采用更先进工艺(主要为0.13微米和90纳米)陆续推出高速模数/数模和高速串并转换器等新产品。     葛晨阳  西安交通大学SoC设计中心具备从系统算法研究、硬件实现、FPGA（现场可编程门阵列）验证到芯片设计的SoC流程开发能力，在数字电视、图像视频处理和编解码、集成电路设计方面有着十多年的积累。 　　该中心于2001年研制成功国内第一块自主知识产权的视频扫描格式转换芯片VPP860，并先后研制成功数字电视后处理系列芯片DTV100/DTV100B/DTV100C，其中DTV100C为高集成度的SoC芯片，得到彩电整机厂商的使用。中心目前已拥有十多项成熟IP核，包括：视频扫描格式转换IP核、MPEG2视频解码IP核、视频缩放(Scaler)IP核、PDP(等离子显示)逻辑控制IP核、32位浮点RISC（精简指令集）微处理器核、图像视频画质改善IP核、JPEG2000编解码IP核、高效率的SDRAM(同步动态随机存储器)控制器及12位流水线模数转换器等。 　　以上IP核是消费类电子产品核心芯片的主要模块。如“视频扫描格式转换IP核+视频缩放IP核+图形OSD引擎IP核+MCU”组成的数字电视后处理芯片是大屏幕纯平彩电、液晶电视、等离子电视、投影电视的核心芯片。这些IP核是数字电视各个发展时期，基于不同显示器件的电视接收机必不可少的核心技术之一。另外，它在信息家电、掌上智能终端、各类控制设备显示终端等领域也有广泛的应用前景。通过成果转化，部分IP核已转让给企业，用于其SoC产品开发，缩短了企业用户推出SoC芯片的周期，降低了开发的风险，实现了高校和企业的共赢。 　　企业在推广这些IP时，建立了什么样的生态系统？这一生态系统如何帮助客户的产品成功？ 　　●根据客户实际需要，推出具有针对性的IP支持业务。 　　●高校和企业通过建立和谐的产学研生态链才能在国际化竞争中实现共赢。 　　●为客户的整体产品开发所带来的价值，远远超出了单个IP或单个设计服务所能带来的价值。     宋兴嘉  龙芯公司自2006年推出CPU IP业务以来，一直鼎力支持国内IP标准化的建设，并且积极与各地集成电路设计产业基地接洽，搭建IP复用平台，为潜在客户创造功能完善、设备齐全且费用低廉的验证环境。龙芯CPU具有全部的自主知识产权，完全有能力做到本土化培训，现场的支持，并且全程为使用者提供便利。 　　一年多来我们根据客户的实际需要，推出具有针对性的IP支持业务。 　　一是龙芯CPU IP具有灵活的可配置特性，用户不但可以使用提供接口快速连接，还能根据需要来选择保留或者去掉某个模块。 　　二是龙芯CPU IP具备完备的交付项。在IP的交付过程中，我们提供详尽的开发文档并且有专门的支持部门协助参与客户开发。 　　三是交付流程贯穿开发的始终。以我们的一个客户为例，在IP的评估阶段，我们提供与龙芯CPU IP等效的仿真模型，并且协助进行外围IP的集成与波形的分析；进入验证阶段后，公司提出软硬件协同支持的方式，提供网表与FAQ（常见问题回答），帮助客户集成与验证，针对运行软件的开发，提供开发工具和参考代码；进入后端阶段，提供与之相关的测试模型与物理模型将被提供；待MPW（多项目晶圆）试验成功之后，相应的二次开发支持将会从开发工具定制、代码的优化等方面展开。在龙芯公司的大力支持下，客户的AVS音视频解码SoC方案，已经进入量产阶段。 　　四是保密措施十分缜密。针对知识产权的保护问题，我们首先会对客户进行总体评估。对于重点客户，公司会在签订保密协议及约束条款后予以支持；而处在评估期的客户，我们积极推荐他们到与公司有合作的集成电路设计产业基地去使用，既降低客户评估的成本与难度，也减少了风险。 　　目前，公司的授权方式是国际公认的“License（授权费）+Loyalty（版税）”的方式。获得License许可后，客户就可以拿到相应的设计，而芯片量产后，龙芯公司将按照协议收取版税。既可以根据需要选择软核或者硬核，又可以通过多次使用来降低成本。     葛晨阳  当前，虽然我国在微处理、通信芯片、消费类电子产品等领域芯片开发已有一些IP核积累和突破，但未来产品的竞争主要是一体化SoC高性价比方案的竞争，要求产品上市周期越来越短、功能越来越高，绝大多数公司都不可能独立开发SoC芯片中的所有IP核，需要高校科研院所、微电子设计公司及整机厂商加强联合，才能推出有竞争力的SoC芯片产品。 　　西安交大SoC设计中心在向企业用户推广自主核心IP核时，一直坚持实现高校与企业共赢，建立和谐的产学研生态链的理念。因为国内的大部分IC企业发展的历史还很短，相比国外的跨国IC公司，无论在原创技术、资金、人才、设计、市场开拓经验及IP核积累上都有很大的差距。高校作为基础算法、创新研究、知识产权和人才培养的重要源头，应该多为企业着想；而企业应承担技术、产品、集成创新的主要责任，同时要尊重高校的知识产权，双方通过建立和谐的产学研生态链才能在国际化竞争中实现共赢。 　　西安交大SoC设计中心曾先后把部分核心IP核转让给国内知名的IC设计公司，总金额达几百万元。在转让IP核时，我们为企业提供全方位的服务和支持，如提供了IP核数据手册、系统规格书、算法程序文档、RTL（寄存器传送）级源代码、IP核授权证书(包括专利授权使用证书)、IP核测试平台(包括外部测试软核、脚本等)、IP核FPGA验证系统及IP核综合结果和脚本，还提供IP核交付培训和技术支持及更新。     Bill Wang  芯原的设计代工商业模式，跟一般单做IP的公司不同，也和单做设计服务的公司不同。与前者的区别在于IP公司做完了IP项目就算结束了，而设计服务公司自己并没有IP研发的能力，所以在IP集成做SoC的时候会遇到非常大的问题，因为他们的生态系统是基于第三方IP的。芯原的IP是基于一个更大的生态系统，包括IP的研发、集成、SoC设计及量产。我们的生态系统是对客户整个的SoC负责任的，客户可以通过与芯原的合作，降低整个IC设计的投入成本及风险。 　　芯原整个SoC生态环境中包含IP、设计服务、软件服务以及生产服务，所以我们为客户提供的整体产品开发所带来的价值，远远超出了单个IP或单个设计服务所能带来的价值，我们的服务是一个集成体。     肖佐楠  苏州国芯始终强调与客户共赢共发展的经营理念，以其先进的SoC设计技术，围绕C*Core　CPU的大量可重用的IP模块，成熟的C*Core设计平台帮助客户实现各种设计方案(包括提供系统级解决方案)，大大缩短客户产品上市的进程，帮助客户迅速占领市场取得成功。 　信息产业部颁布了一个IP核标准，贵公司的标准策略是否会有改变？     ● IP核交付标准受企业欢迎。     ● 标准的颁布利于国内企业与国际接轨。     ● 标准将进一步规范开发流程。     宋兴嘉  对于信息产业部颁布IP核交付标准，龙芯公司十分欢迎。并且也成为标准制订小组成员。接下来的工作中，我们会积极研究已颁布的标准，将IP和交付流程更加规范化，并且派专人负责执行并参与信息反馈。我们由衷地希望国内IP复用技术的开展，在CSIP与全行业参与者的共同努力下，形成良好的生态环境，实现产业共赢。     Bill Wang　　IP核标准并没有国内和国外之分，芯原的IP研发是符合国际标准的。我们正在研究学习信息产业部颁布的这个IP核标准，我们相信信息产业部颁发这个IP核标准的目的是帮助中国IP公司能更好地与国际IP标准接轨。     葛晨阳  在IP核标准方面，我们认真分析和学习信息产业部推出的“国家IP核标准符合性评测与认证指南”，将对我们未来所开发的IP核起到指导的作用，针对标准进一步规范我们的开发流程。因为IP核的种类很多，其应用的场合和开发的层次也不尽相同，所以虽然多数指标是合理的，但也存在部分指标是不符合实际情况的，也有需要进一步添加的。总之，我们的目的是希望我们所开发的IP核能得到用户的认可，为社会创造价值。     肖佐楠  苏州国芯的标准策略不会发生改变。一直以来国芯都与CSIP保持着良好的合作伙伴关系。因而，国芯的IP核自始至终都是与CSIP所规定的标准相一致的。     邹铮贤  为了加快IP核的复用、提高企业自主创新能力，形成自主知识产权的IP核产品、促进IP核产业的形成与发展，进而提高我国集成电路产业的国际竞争力，信息产业部于去年颁布了一个IP核标准，对于这个标准中涉及到的11项内容，我们都进行了认真的学习和讨论，单从我们来讲，我们为客户量身定制数模混合IP，由于其不同工艺下的测试都具有性能等方面的特殊性及复杂性，新的IP标准对于我们暂时还不能完全的适合。我们会遵照新的IP核标准中能适合我们的内容来为客户设计令客户满意的IP，但是我们的标准策略暂时不会有大的改变。 

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  • 鼓励发展中国半导体产业新政即将公布

        信息产业部相关司长日前表示，预计2008年将实施支持中国半导体产业加速发展的新政策,该人士是在“2008中国半导体年会”开幕式致辞中做出上述表示的。 　　在中国集成电路产业蓬勃发展的背后是产业环境的不断完善，就政府而言，一直以来，基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予高度关注，并先后采取了多项优惠措施，保障和促进产业的快速发展。 　　据知情人介绍，2007年由国家发改委牵头，财政部、商务部、信息产业部、国税总局等部委开始起草《关于进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》，即受业界普遍关注的“半导体新政”。起草中的半导体产业扶持新政策包含“五免五减半”的企业所得税优惠政策、研发减税（采取信贷和减税并用的方式），以及半导体固定资本设备免税以及对集成电路设计安排专项资金支持等内容。 　　同时，还将包括设立风险投资基金、加大政策性银行的支持、优先支持安排上市融资、支持企业发行债券、完善用汇管理等。 　　此外，信息产业部也在同时制定“软件与集成电路产业促进条例”作为产业新政策的配套文件。 　　从全球半导体产业来看，在经历了2006年的缓慢复苏之后，2007年全球半导体产业再次步入低谷。据统计，2007年全球半导体产业规模增长仅为3.2%，比2006年8.6%的增幅回落了5.4个百分点。与全球半导体产业形成鲜明对比的是，2007年中国集成电路产业继续保持了快速发展的势头，产业规模在2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长，销售额超过1200亿元，同比增长24.3%。 　　展望未来5年，虽然全球半导体产业前景尚不明朗，但可以肯定中国集成电路产业仍会在宏观经济和IT产业持续发展的拉动下保持稳定快速的增长，中国将进一步成为世界重要的集成电路制造基地之一。对中国本土企业而言，面对如此具有发展潜力的市场，必须迅速增强自身的技术开发能力、合理选择企业的发展策略、积极寻求与下游整机企业间的深层次合作，走“先做专再做大做强”的具有自己特色的发展道路，才能在国际化的市场竞争中“洞悉趋势 把握商机”，推动我国半导体产业整体水平的全面提高。

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  • 集成电路设计仍然是最受青睐的投资领域之一

        我国半导体产业面临着众多的挑战。在国内集成电路设计公司发展乏力的影响下，代工线将不得不更多地谋求外部订单，对外依存度将进一步提升。SiP等新技术的出现，将有力地影响到现行封装产业的发展路线。集成电路设计业的发展面临困难，产品问题仍然是困扰设计业的核心问题，产品升级换代将是不可回避的严峻挑战，工艺技术进步后带来的技术挑战和新的杀手应用不明朗，必然导致产业发展乏力。 　　我国半导体产业经过过去几年的快速发展之后，将逐渐进入调整阶段。预计未来几年，我们在保持高于全球增长速率的发展速度的同时，产业发展会逐渐趋稳，不太会再出现像前些年那样的高速发展现象。随着诸多传统IDM(集成器件制造商)不再继续发展45nm及以下的工艺技术，转而使用代工线(Foundry)，代工业务的需求将会增加，我国的代工线有望迎来一个重要的发展机遇。中国作为全球最大的集成电路市场，市场的旺盛需求将一直保持下去。集成电路设计仍然是最受青睐的投资领域之一。 　　积极主动参与创新 　　集成电路的特点包括高度的系统复杂性，很高的技术门槛，产品成本与销量直接相关，需要不断地创新和投入等。除此之外，作为元器件，除了少数应用(如IC卡等)集成电路外并不能单独构成最终产品，其发展有赖于后续的电子整机产业。集成电路在电子信息产业链中处在上游，对最终客户和应用市场的把握力度不够。今天，当集成电路跨入超深亚微米，主要应用领域转向电子消费类产品的时代，高成本、短的生命周期、时尚驱动的市场和大量的软件开发工作等对集成电路产业，特别是集成电路设计产业构成全新的挑战。 　　克服这些挑战的不二法门就是创新，尤其是持续创新。尽管中国的集成电路市场受到全球半导体巨头优势的压力，市场垄断的情况很严重，但是这个市场也有一个特点，那就是一项技术创新、一个新的创意都有可能影响到整个产业的发展路线。回想一下过去10年间出现的因特网、移动通信，MP3等，以及今天在全球手机业产生巨大影响的iPhone，就可以清楚地认识到，集成电路产业必须积极、主动地参与创新，特别是面向最终消费者的产品创新。要有超前意识，而不能守株待兔。创新需要投入，需要时间，更需要耐心。在经过前些年的高速发展之后，各方面对集成电路产业的期望值甚高，也因此会产生巨大的压力。 　　应用转向消费类电子产品 　　目前，集成电路产业正在等待新一轮杀手应用的出现。尽管缺乏具体的杀手应用，但是不可否认的是全球集成电路的主要应用领域已经从商业领域转向消费类电子。 　　技术的发展，特别是SoC的兴起，芯片架构趋同性是个不可回避的现实。同时，软件在芯片设计中的作用不断提升。长远看，未来我们面临着五类大的应用：商业、家庭、汽车、健康和通信。商业应用以个人电脑和网络为中心，已经基本成熟，家庭将以电视机为中心，汽车将成为人们的第三个信息平台，医疗健康是全新的应用领域，我们尚未涉足很多，而移动通信除了传统的通信之外，还将成为前述四个应用领域的连接器和转换平台。 　　企业应根据自身的定位，技术储备和能力，有目的地选择主攻方向。在激烈的市场竞争中，低价格竞争虽然有效，但是一个不可持续发展的作法。 　　应在产品开发过程中求精，在求精的基础上求廉、求快。值得提出的是，特别要注意芯片软件的作用，可预见在未来，软件会成为集成电路设计公司的主要经济来源之一。 　　要注重集成创新 　　我国的半导体产业处在一个已经全球化的产业环境之中，这既是不利的，也是有利的。之所以说有利，是因为全球化是个大趋势，无法回避，也无法阻挡。我们的企业早一点儿适应这个残酷的竞争环境，可以锻炼我们的意志、提升我们的能力，更早地熟悉这个市场。对我们参与全球竞争是有利的。 　　在一个全球化的产业大环境中，我们的发展必然要受到全球产业发展的影响，也会受益于全球同行的进步。因此，我们在坚持原始创新的同时，更要注重集成创新，特别是引进消化吸收再创新，站在巨人的肩膀上迈向更高的台阶。 　　坚持开放和合作是我们企业必须坚持的原则。自主创新并不等于自己创新，更不是要我们关起门来搞闭门创新，事实上，这样的闭门创新也不会成功。应该充分利用我们庞大的市场来促进创新。可以采取购买、许可、购并等手段尽快提升知识产权数量，变“后发劣势”为“后发优势”。 　　我国集成电路设计企业的低水平重复设计十分严重，要鼓励企业通过创新和差异化竞争来发展，加大集成电路的知识产权保护力度。2000年6月，国发(2000)18号文件对促进产业发展起到了很大的，甚至是关键性的作用。如果说企业从18号文件落实中得到了很多资金补充是不确切的。18号文件的作用有两个，一是向产业界传递了国家鼓励集成电路产业的发展的明确信息;二是文件中规定的按照增值税纳税额度返还税金的作法确定了增值税前人人平等的公平原则。所以，现在当务之急是一要有新的政策出台，二是要回到18号文件的公平原则上。

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  • 07年中国top10半导体企业及最具成长性企业

    据半导体行业网站报道，“2008中国半导体市场年会”秉承前四届的成功经验，于2月28日-29日在上海举行。按企业技术水平需在业内具有一定先进性，2007年度销售额及销售额年成长幅度，评选出2007年度中国十大半导体企业及最具成长性半导体企业。 一、2007年十大集成电路设计企业     二、2007年十大集成电路和分立器件制造企业        三、2007年十大性封装测试企业   2007年度中国具成长性半导体企业评选标准 1、2007年度销售额在5000万元以上。 2、销售额年成长幅度超过40%。 2007年度中国最具成长性集成电路设计企业 北京福星晓程电子科技股份有限公司 上海复旦微电子股份有限公司 北京华大智宝电子系统有限公司 杭州国芯科技有限公司 逐点半导体(上海)有限公司 芯原微电子(上海)有限公司 北京清华紫光微电子系统有限公司 2007年度中国最具成长性集成电路与分立器件制造企业 上海新进半导体制造有限公司 杭州士兰集成电路有限公司 2007年度中国最具成长性封装测试企业 英飞凌科技（无锡）有限公司 三星电子（苏州）半导体有限公司 瑞萨半导体（苏州）有限公司 晶方半导体科技（苏州）有限公司 凤凰半导体通信（苏州）有限公司 超威半导体（中国）有限公司 广东省粤晶高科股份有限公司

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  • （IIC展）PI发布新型eSIP封装，缩小体积降低成本

    参加深圳IIC展的Power Integrations公司（PI）推出了一种新的封装形式：eSIP，是一种单列直插的环保封装（下图右上）。该封装形式结合了TO-220封装的高散热效率和DIP-7封装的简单设计。 与TO-220相比，该封装更薄、更低（仅高出PCB板9.62毫米）。与散热片之间的固定通过金属卡实现，而不是传统的螺丝，安装简便，并具有抗震功能。因为体积更小，因而成本更低。eSIP的典型应用包括LCD显示器、STB、PVR、打印机。笔记本电脑的电源以及插墙式电源适配器。 另外，封装上的台阶外形增加了爬电距离，漏极到其他引脚的电气安全间隙较宽（2.0mm），塑封本体散热片连接到源极以降低噪音。 目前，该公司的TOPSwitch-HX系列产品可提供eSIP-7C封装供货，其输出功率与Y型同型号的器件类似，而且更大型号的器件有两种工作频率可供选择。 该公司在展会上展出了多种产品，如下图所示的7.5W DVD驱动器解决方案。  

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  • （IIC展）Intersil强调差异性和易用性

    电源半导体厂商Intersil（英特矽尔）在IIC深圳会场展出了多款产品和解决方案。该公司强调，该公司的产品不仅更节能，而且特点突出，更容易设计到用户的产品中去。 该公司重点展出的一项技术是高功率LED驱动器，应用于街道照明和交通信号灯。与传统的照明方式相比，它可节省80％的电能。 据介绍，Intersil公司的电源业务按终端市场分为三大部分：计算机、消费类电子以及工业、通信和汽车。其中增长最迅速的市场是消费类电子，主要是手持设备的充电。全球主要手机厂商多选择该公司的产品。该公司充分发挥其电源技术的优势，覆盖多种市场。例如其锂离子电池充电技术就从消费类产品延伸到电动自行车、混合动力汽车和电动工具。 该公司强调的差异性主要是指，与竞争厂商（如TI）的产品相比，该公司的产品具有不同的拓扑结构，特点鲜明，避免了单纯在价格上的竞争。 易用性包括该公司的产品允许灵活设计。例如，该公司有些产品具有可编程输出功能。通过对芯片引脚进行不同的配置，可实现多种输出电压，以适应不同的应用。 另外，该公司在杭州设立了中国技术服务中心，更方便为中国的客户提供技术支持。该公司还与浙江大学合作建立了联合实验室，并设立了研究生奖学金。

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  • （IIC展）21IC参展IIC并召开华南地区网友会

    21IC中国电子网在3月2日成功召开了2008年华南地区网友会交流会。本次聚会由21IC资深网友王奉瑾和周春阳召集并筹备，有近80名网友出席。21IC论坛的很多著名网友参加了聚会。详情请见论坛帖子http://bbs.21ic.com/club/bbs/list.asp?boardid=17&page=1&t=2874694&tp=21IC%u6DF1%u5733%u805A%u4F1A%u7167%u7247 IIC深圳展于3月3日召开。21IC与合作刊物《今日电子》共同参加了展览。

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  • 我国封装业正从低端向中高端迈进

        我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长26.4%，继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上，产品档次也由低端向中高端发展。长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨。这些发展可以说都离不开创新，贴近市场的创新技术直接带动了企业的快速健康发展。  　　随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本。据天水华天科技股份有限公司总工程师郭小伟介绍，目前封装的热点技术为高功率发光器件封装技术、低成本高效率图像芯片封装技术、芯片凸点和倒装技术、高可靠低成本封装技术、BGA等基板封装技术、MCM多芯片组件封装技术、四边无引脚封装技术、CSP封装技术、SIP封装技术等。郭小伟认为,未来集成电路技术，无论是其特征尺寸、芯片面积和芯片包含的晶体管数，还是其发展轨迹和IC封装，发展主流都是：芯片规模越来越大，面积迅速减小；封装体积越来越小，功能越来越强；厚度变薄，引线间距不断缩小，引线也越来越多，并从两侧引脚到四周引脚，再到底面引脚；封装成本越来越低，封装的性能和可靠性越来越高，单位封装体积、面积上的IC密度越来高，线宽越来越细，并由单芯片封装向多芯片封装方向发展。  　　集成电路封装的发展，一直是伴随着封装芯片的功能和元件数的增加而呈递进式发展。封装技术已经经历了多次变迁，从DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP，技术指标越来越先进。其中三维叠层封装(3D封装)被业界普遍看好，三维叠层封装的代表产品是系统级封装(SIP)，SIP实际上就是一系统级的多芯片封装，它是将多个芯片和可能的无源元件集成在同一封装内，形成具有系统功能的模块，因而可以实现较高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的灵活性。晶方半导体科技(苏州)有限公司副总裁兼研发中心总经理俞国庆认为，晶圆级芯片尺寸封装技术(CSP)和三维(3D)封装技术是目前封装业的热点和发展趋势。特别对后者，国内外封装公司基本上站在同一起跑线上。我国半导体封装公司应认清这种趋势，组织力量掌握这些技术，抓住机遇和挑战，在技术上保持不败之地。  　　从市场的角度来看，近年来半导体产业的繁荣主要得益于3C类电子产品的旺盛需求，便携式电子产品和汽车电子的兴起更为半导体封测业创造了许多新的发展机遇。同时我们的封测业正面临着更多方面的挑战，江苏长电科技股份有限公司基板封装事业部常务副总经理谢洁人表示，这些挑战首先表现在技术上需要进一步的整合和提升，有些整合和提升甚至是跨行业的；其次是环保对产品工艺和材料的要求会越来越高；第三，产品的封装密度要不断提高以配合便携式电子产品体积和重量的进一步缩小；第四，产品在安全和可靠性方面更要不断提高以适应汽车电子等新兴市场的要求。另外劳动力特别是高素质综合型人才是否能适应产业迅速发展的要求是目前半导体产业不得不面对的新挑战。  　　当前，国外半导体企业通过兴建或扩建其在中国大陆的封测厂，加大了资金与技术的输入，这对我国集成电路封测业来说既是机遇也是挑战。对此，南通富士通微电子股份有限公司董事长兼总经理石明达认为，国际先进封测企业的进入，带来了资金、技术和人才，加快了封测技术的更新与升级，为中国IC封测业整体水平的提高与发展带来了机遇。同时，随之而来的是劳动力成本上升加速，专业人才流动加快，国内封测市场竞争加剧，行业利润下滑，国内企业生存压力增大。石明达强调,国内企业在市场竞争中应找准位置，扬长避短发挥自身特长与优势，借助全球封测代工业务转移及国内汽车电子、通信、电脑和家电等产品对新型封测技术的需求，快速发展，做强做大自己。  　　目前行业发展总体机遇是良好的，随着终端电子产品特别是消费类电子产品的更新换代，集成电路封测企业的发展将持续增长。另外，随着外资封装企业不断在大陆建厂，市场的竞争将更加激烈，如何提高企业综合竞争力，如何做好新产品新技术的研发，如何降低成本和提高产品质量和服务将成为各封装企业今后主要的课题。 

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  • 专家称：半导体业要从上海汉芯事件中汲取教训

    2007年我国半导体产业链条中各个环节产品与技术的创新与产业化又取得新的进展，在2007年中国半导体创新产品和技术评选活动圆满结束之际，我们特邀请业内专家、企业家就目前我国半导体产业的成就和特点,产业与市场环境的变化,2008年中国半导体产业发展重点、目标和举措，以及产品创新的重要性和策略等进行探讨。  创新是今后中国半导体产业发展的核心，创新包括观念创新、业务模式创新、技术创新和企业文化创新四个方面。  把设计业推向知识产业  由于我国还是发展中国家，虽然GDP总额已上升至全球第四位，但知识所创造的财富还相对较少。在第二产业中，组装、来料加工和贴牌生产占了较大的比重，而拥有标准、专利、关键技术和行销渠道的跨国公司从中国市场中攫取了可观的利润。  我国电子信息产业全行业2005年的平均利润率仅为3.4%(信息产业部2006年公布数据)。一部2000元左右的中档手机，售价中1/3是用于购买芯片和支付技术协议的费用；一台VCD(DVD)，可获利2美元，而交纳的专利费就高达1美元以上；一个普通的无线鼠标，在美国售价为40美元，作为制造方的中国企业仅能拿到3美元，而这3美元包括了除材料以外的全部生产成本。也就是说，我们的制造企业绝大部分在为跨国公司打工。与之相对照的是，美国知识产业在GDP中的比重已超过50%。也就是说，别人靠标准、专利收钱，我们还处在靠体力、靠廉价劳动力获利的历史阶段。  集成电路设计业是最能体现“知识价值”的产业，要抓住中国自主知识产权技术标准制定的先机，使设计与市场需求早期结合，在参与制定技术标准的过程中赢得跨越发展的契机。从今天开始，我们就要以源头创新为动力，为4C(Computer-计算机，Communication-通信，ConsumerElectronics-消费电子，Content-内容)产品市场的到来做好充分准备，加速开发移动多媒体终端、汽车电子、RF(射频)卡等热点产品，同时抓住安全、传输、高清电视等制定技术标准的机遇,抓住各民生领域中不断扩大集成电路应用的有利时机，主动迎接新一轮的挑战。  根据市场需要创立新业务模式  当企业发展到一定规模，生存基础已趋于稳固时，就要在商业模式上寻求创新之路。尤其是一个企业的产品处于相对“垄断”地位，且拥有一定的品牌优势时，就要考虑新的业务模式。以前，一个Fabless(无厂半导体)公司的模式是：EDA(电子设计自动化)+商用IP(知识产权)+SoC(片上系统)+Foundry(代工)业务，而今后还应加上研发工艺和独用IP的内容，形成横纵研发的新型IDM(集成器件制造)模式。如海思的65nm产品就是和TI(德州仪器)公司一起进行了相应工艺研发之后投入生产的。  新的业务模式要以全球市场为动力，以提高企业的产品规划能力和研发能力为基础，以提高竞争力和品牌价值为终极目标。  技术发展的综合化还要求通过联合的业务模式进行创新。软件、集成电路、计算机，通信、音视频技术、安全算法技术的相互结合，已成为电子整机和信息技术发展的必要元素，相互结合就会创造出新的产品、新的市场。  同时，企业还必须密切关注赢利模式，而不仅是关注规模，应以50%而不是5%的精力去关注企业运营，应建立完整的运营系统，而不是仅仅定制成本，应建设完整的运营队伍，而不是试图亲力亲为。  在基地建设中，要有效、高效地充分利用基地资源，对基地内的企业资源主动进行重组，一方面要“扶大扶强”，另一方面也要加速“赖孵”企业的破产和转化，不再为“阿斗”企业提供“免费午餐”。  注重原始创新提高创新速度  在新的市场竞争中，创新速度已经成为经营者的制胜法宝，谁发现先机，谁率先获得技术标准，谁将产品抢先投放市场，谁就会在全球市场中占领先地位。  三星电子公司的尹钟龙先生认为：“数字时代可以无限地扩张产品线，但关键是如何在体积变大的同时保持敏捷的身手。在模拟技术时代，知识和技术的积累以及勤勉是制胜之道；而在数字时代最重要的是创新和速度”。三星公司依靠该理论创造了7年神话，从三流产品一跃成为一流产品，跻身于行业前列，成为业界中的佼佼者。  国内设计公司在争取创新提速上也不乏成功的范例，如：深圳芯邦公司自2005年3月第一个闪存移动存储器控制芯片上市至2006年9月，仅一年半的时间就达到每月出货400万片的能力，同时占领了世界市场40%的份额。昂宝公司成立仅两年，已推出20余项“绿色引擎”电源系列芯片，在低压、低功耗技术上取得了众多创新成果，拥有了近20项专利。中星微则从底层算法到电路设计均拥有独立的专利技术，因此在短期内取得了长足发展，在多媒体通信市场中取得了巨大成绩。  创新是科学，是艰苦的劳动，来不得半点虚假，也没有捷径可循。我们的创新活动要尊重科学，要研究科学规律，同时也要学会规避风险。 一方面，我们要从上海“汉芯事件”中汲取教训，旗帜鲜明地反对浮夸、戒除浮躁、遵循职业操守；另一方面，我们希望有关单位和人员迅速走出事件负面的阴影，重新在释放创造力的队伍中与业界同仁并肩战斗。 是企业就要直面竞争，既有技术、产品性能的竞争，也有成本、服务的竞争，更有法律、规则的竞争。后者对我们来说是一个全新的课题。以炬力为例，2005年，该公司产品占了世界市场的40%，正因为如此，竞争对手用“337”条款力图阻挠炬力产品进入美国市场。目前，炬力公司正在进行新一轮的抗诉和反诉。与此同时，炬力开辟了欧洲市场，仍在世界市场中处于领先地位。从这一事件中我们获得的经验是：既要创造自己的专利，也要学习他人的专利，通过规避有成果的专利来保护自己的权益。要建立创新产品的出口战略，主动和提前做好应战准备。不要惧怕诉讼，要培养和聘请专业律师人才为企业服务，将诉讼费用纳入行销费用。

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  • 中国电子制造面临“二次革命”

    如果说中国电子制造产业从微不足道发展到目前全球规模最大是它的第一次革命的话，那么通过电子制程的技术创新实现从“最大”到“最强”的跨越，则很可能是它的第二次革命。目前在深圳举行的首届“中国电子制程技术创新高峰论坛”上，与会企业代表纷纷表示，“电子制程”将是我国电子制造产业由“大”变“强”的关键点，可以全面提升中国电子信息产业核心竞争力。 质量问题九成涉及制程      近年来，国产MP3的行业平均返修率高达35%以上，这不仅导致了消费者的极大不满，还因此将整个MP3产业都拖进了死胡同。据了解，以上出现的质量事故其实都和同一个问题密切相关——电子制造的工艺流程，即“电子制程”。      新亚（电子制程）总经理许伟明在会上说，一只手机里面有两千多个电子元器件，如果没有科学的严谨的工艺流程作保证，产品的质量问题就很可能堆积如山。他表示，电子产品的制造不仅要求每一个电子元器件的本身质量没有问题，还要求相互之间有很好的匹配性，甚至于每打一颗螺钉的力度都要精确到“克”，如果我们将电子产品的制造流程系统化、集成化、标准化和数据化，产品质量和产能都将大大提高。 据赛迪调查报告显示，科学的电子制程方案可将电子产品制造效率平均提高20%，降低生产成本10%，同时还可以避免95%的质量事故的发生。 科学制程实现“由大变强”      事实上，通过制造流程的优化来提高生产率并降低生产成本，在国外早有先例。上世纪七八十年代，日本制造业就掀起了一场“制程技术革命”，工业界在进行产品设计的同时，开始强化产品制造流程设计，专设的工艺部门不但对每道工序进行规范，并对每道工序使用的辅助材料和电子工具进行设计，从而开创了有名的“精益制造”。      据中国电子商会副会长、刚刚挂帅新亚电子制程股份有限公司董事长的王殿甫先生表示，近十年来，中国制造一直依靠廉价劳动力优势来争夺国际市场，但是随着近年来我国经济的不断发展，中国制造的廉价劳动力优势正在逐渐丧失。如果现在不在制造流程工艺上进行一场革命，那么“中国制造”的由大变强很可能成为一个遥不可及的梦想。      与王殿甫英雄所见略同的，还包括富士康、伟创力集团、赛意法半导体、霍尼韦尔、三星、IBM、三洋、富士施乐、长城股份、华为、中兴、TCL集团、创维集团等与会的国内外著名企业代表，他们在此次会议上都畅谈了和新亚公司在电子制程领域合作的成功经验，并和数百家电子制造企业联合签署了在全中国掀起电子制程创新热潮的倡议书。      有业内分析人士表示，此次盛会的召开，标志着“中国制造”正式开始了它依赖“廉价劳动力”的比较优势时代向“依靠科学制造流程”的竞争优势时代的伟大跨越，此举最终可能推动“卓越制造”成为国家基本发展战略。      据悉，国内电子制造产业的发展现状普遍令人担忧。有统计表明，目前国内数十万家电子制造企业中采用了科学的电子制程的企业不足5%。 

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  • 《今日电子》杂志公布2007年度产品奖

    国内领先的电子技术类杂志《今日电子》公布了该杂志本月评选的2007年度产品奖名单，共有20个产品获奖。这些产品在或者是在技术或应用方面取得了显著进步，或者具有开创性的设计，或者性价比与同类产品相比得到显著提高。此次评选本着客观、中立的原则进行，具有完全的可信性和相当的权威性。 获奖产品分别是： 泰克科技（中国）有限公司的AWG5000系列任意波形发生器、北京普源精电科技有限公司的DS1000A数字示波器、ON Semiconductor的ESD9L ESD保护器件、Linear Technology Corporation的LTC6400全差分放大器、安捷伦科技有限公司的N6705A直流电源分析仪、美国国家仪器有限公司的以600MB/s持续数据流盘的PXI设备、SiGe Semiconductor的SE4120S接收器IC、Infineon Technologies China Co. Ltd的TLE5010 IGMR传感器、Texas Instruments的TPS61200电源管理芯片、Vishay Intertechnology, Inc的HE3液体钽高能电容器、BCD Semiconductor Manufacturing Limited的AP3029白光二极管驱动芯片、Maxim的MAX13485E/MAX13486E RS-485收发器、ADI的AD9271模拟前端、Freescale Semiconductor的MC9S08QE128/ MCF51QE128 Flexis系列8位/32位全兼容MCU、RAMTRON的FM22L16 FRAM存储器、Atmel的CAP基于MCU的可定制SoC平台、Texas Instruments的TMS320DM6467高清视频转码解决方案、Cypress Semiconductor的Astoria存储控制器、Altera International Limited的MAX IIZ“零”功耗CPLD以及SiTime的SiT8002UT可编程振荡器。 详细情况请参见http://www.epc.com.cn/annual/2007/index.htm  

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  • 我国IC产业:制造业快速增长 设计业挑战严峻

        赛迪顾问半导体产业研究中心高级分析师 李珂     回顾2007年，面对全球半导体市场增长乏力，国内IT产业发展趋缓的整体环境，中国集成电路产业继续保持了稳定增长的势头，产业销售额在2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长，规模达到1251.3亿元，同比增长24.3%。      2003-2007年中国集成电路产业销售收入规模及增长  IC封测业增幅最大     在2007年国内集成电路各行业的发展上，IC（集成电路）设计、芯片制造与封装测试行业均有增长，其中以封装测试业的发展最为迅速。在国内骨干封装企业增资扩产和国际半导体市场需求上升带动国内集成电路出口大幅增长两方面因素的带动下，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长26.4%，保持了快速增长势头。在芯片制造业方面，虽然全球芯片代工市场低迷，但在无锡海力士-意法等新建项目快速达产的带动下，国内芯片制造业整体销售收入继续保持较快增长，2007年国内芯片制造企业共实现销售收入397.9亿元，增幅为23%。2007年IC设计业则未能保持前几年高速增长的势头，全年行业销售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。其增幅首次低于集成电路产业整体增幅。      2007年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长         近几年的发展状况看，随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。但在2007年，由于封装测试业发展迅速，以及IC设计行业增幅趋缓，国内集成电路产业链结构有所变化，IC设计业份额由2006年的18.5%下降到18%，芯片制造业所占比例由2006年的32.1%下降到31.8%，封装测试业所占份额则由2006年的49.3%上升至50.2%。    2007年中国集成电路产业各价值链结构  产业发展呈现四大特点     回顾过去的2007年，国内集成电路产业的发展呈现如下特点：     1.产业发展增速减缓 部分重点企业业绩欠佳     2007年中国集成电路产业增长速度明显放缓，24.3%的年度增幅与2006年36.2%的增幅相比回落了11.9个百分点，也低于2007年初人们普遍预期的30%左右的增幅，其中IC设计业增速更是大幅回落，并首次低于全行业整体增幅。在全行业增速整体放缓的同时，珠海炬力、中星微等IC设计企业,中芯国际、华虹NEC等芯片制造企业以及深圳赛意法等封装测试企业2007年经营业绩出现了一定下滑，这也是近几年所未见的。     分析2007年中国集成电路行业整体发展趋缓的原因，除受到全球半导体市场低迷、国内市场增长放缓的影响之外，人民币汇率的不断走高也是重要原因之一。由于中国集成电路产业销售收入一半以上来自出口，人民币的不断升值对以人民币测算的销售收入影响很大。2007年美元兑换人民币汇率由年初的1∶7.9一路上升至年末的1∶7.2，从而将国内集成电路产业人民币销售收入的增幅下拉了5个百分点，并影响了中芯国际等企业的人民币业绩表现。     2.生产线建设取得新成果 投资成为拉动IC制造业增长主要动力     2007年中国集成电路产业在生产线投资与建设方面仍旧保持旺盛的势头。芯片生产线方面，2007年无锡海力士-意法12英寸生产线迅速达产，全年共实现销售收入93.59亿元，比2006年增长了2.4倍，从而拉动了2007年国内芯片制造业整体规模的扩大。     此外，国内有多条集成电路芯片生产线正处于建设或达产过程中，包括2007年12月份刚建成投产的中芯国际(上海)12英寸芯片厂、正在建设中的海力士-意法无锡工厂二期、茂德的重庆8英寸芯片厂、英特尔大连12英寸芯片厂，以及2008年初中芯国际刚刚宣布准备建设的深圳8英寸、12英寸生产线和英特尔支持建设的深圳方正微电子芯片厂二期工程建设等。此外，中芯国际北京厂和天津厂、华虹NEC、台积电上海、宏力半导体等企业都计划在今年内扩充产能。随着这些新增产能的陆续释放，未来国内芯片制造行业规模将继续快速扩大。     在封装测试领域，各主要厂商也进行了大规模的扩产。长电科技投资20亿元建设的年产50亿块IC新厂在2007年正式投入使用，三星电子苏州半导体公司第二工厂建成投产。此外，飞思卡尔、奇梦达、RFMD、瑞萨等企业也分别对其中国的封装企业进行增资扩产。这些企业2007年的销售收入均有大幅度的提升，从而拉动了国内封装测试业的再次快速增长。与此同时，松下已宣布投资100亿日元在苏州建设半导体封装新厂房、意法半导体投资5亿美元的封装新厂也在深圳开工建设，并预计在2009年初投产。新建项目同样也将成为拉动封装测试领域继续快速增长的主要力量。     3.企业改组改制取得新进展 公开上市成为企业发展方向     2007年，展讯通信、南通富士通、天水华天等数家半导体企业在美国纳斯达克和国内上市，至此国内半导体领域上市公司已经达到19家，涵盖了IC设计、芯片制造、封装测试、分立器件以及半导体材料等多个领域。这19家上市公司包括：中芯国际、上海贝岭、上海先进、华润上华、华微电子等芯片制造企业,复旦微电子、士兰微、珠海炬力、中星微、展讯通信等IC设计企业,长电科技、南通富士通、华天科技等封装测试企业,常州银河、苏州锢得、康强电子等分立器件企业，有研硅谷、浙大海纳、三佳科技等半导体材料企业。     4.市场竞争日趋激烈 IC设计企业面临严峻挑战     第二代身份证卡芯片是近几年国内IC设计行业的重点市场之一，并带动了若干IC设计企业的快速发展。但随着国家第二代身份证陆续换发完毕，2007年第二代身份证芯片市场基本未有增长甚至有所萎缩，并明显影响了相关企业2007年的业绩表现。而在部分原有市场大幅萎缩的同时，3G（第三代数字通信）、数字电视等新兴市场，由于受到标准、牌照、运营商整合等多方面因素的影响而迟迟未能正式启动，国内诸多在这些领域进行了多年研发的IC设计企业仍在苦苦支撑。可以说，目前中国IC设计企业所面临的市场环境正处在青黄不接的最困难时期。     与此同时，中国IC设计企业正面临日趋激烈的竞争。如在MP3芯片领域，除了珠海炬力外，福州瑞芯、上海吉芯电子、深圳安凯等IC设计企业也已加入这一市场的争夺，并在这一领域引发激烈的市场竞争；在手机芯片市场，联发科技在完成对ADI手机部门的收购之后，已经从所谓的“黑手机”市场进入包括TD-SCDMA在内的白牌手机芯片市场。此外，多家台湾IC设计公司也已经或正在计划进入大陆手机芯片市场，这一市场的激烈竞争也将愈演愈烈。中国大陆集成电路企业面临的竞争压力将与日俱增。     探究目前中国IC设计领域价格竞争日趋惨烈的原因，企业之间差异化日益模糊，产品日渐趋同是其最主要的根源。目前,近500家设计企业中，绝大多数企业的产品集中在中低端的消费类芯片。这也就决定了价格战必然成为我国IC设计企业之间进行市场竞争最重要的手段。     从国内集成电路产业未来发展所面临的有利、不利因素来分析，国内市场需求的持续增长、产业政策环境持续向好、投资环境继续改善、人才培养和引进不断取得成效等有利因素都将推动国内集成电路产业继续发展。但与此同时，全球市场前景仍不明朗、产业竞争日趋激烈，产业链衔接不畅等不利因素也是阻碍产业发展的不利因素。 未来五年增长率将达23.4%     综合分析，中国集成电路产业未来仍将保持稳定较快增长的势头。预计2008-2012年这5年间，中国集成电路产业整体销售收入的年均复合增长率将达到23.4%。到2012年，中国集成电路产业销售收入将突破3000亿元，达到3576.6亿元。届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。      2008-2012年中国集成电路产业规模预测      从IC设计、芯片制造以及封装测试业未来的发展走势来看，在国内市场需求快速扩大和企业竞争力不断提升的带动下，集成电路设计业仍将成为增长最快的领域，预计今后5年的年均复合增长率将达到30.2%，到2012年设计业规模将达到845.4亿元，在国内集成电路产业销售收入中所占比重将由2007年的18%提高至23.6%。     随着大量在建芯片生产线的陆续投产，国内芯片制造业在未来5年也将呈现快速发展的势头，年均符合增长率预计将达到25.6%，到2012年时,销售收入规模将达到1244.3亿元。而封装测试业未来则将保持目前稳定发展的势头，到2012年销售收入规模预计将达到1487.7亿元，年均符合增长率为18.8%。        2008-2012年中国集成电路产业链规模与增长预测     随着IC设计、芯片制造和封装测试三业的发展，国内集成电路产业的产业结构也将逐渐发生变化，其趋势是设计和芯片制造业所占比重快速上升，而封装测试业所占比重则逐步下降。到2012年，设计业在国内集成电路产业销售收入中所占比重将达到23.6%，芯片制造业所占比重将上升至34.8%，但同时，封装测试业仍将是国内集成电路产业的主要组成部分并占据41.6%的份额。

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