半导体

中国电子产业奋力突围不断创新开拓新市场

第103届广交会前日在广州开幕，就在同一天，亚洲第二大电子展--"环球资源电子产品及零部件采购交易会"在香港落下帷幕。电子展上不同肤色的面孔，香港地铁、机场快线上时时可见的拎着环球资源资料袋的买家，让人切实地感受到尽管美国经济不景，但全球电子产品的需求并没有因此而降低。来自大会主办方的信息也印证了这一点：今年前来采购的买家表现十分踊跃，远远超过了去年同期3万余买家的水平，其中包括世界著名买家BestBuy、Monster Cable及Philips等。在展会上，记者了解到，在人民币升值、原材料成本上涨的情况下，参展的供应商们纷纷拿出创新武器，以高质产品应对挑战，而开拓中东、印度等新兴市场也成为供应商们的新选择。全球电子产品需求仍增据环球资源执行董事SarahBenecke女士介绍，本届"环球资源电子产品及零件采购交易会"春季展览会共设有2400多个展位，比2007年4月展会增加26%，为历届中规模最大的，"今届电子展的规模较2003年首届展会增长了四倍多，证明了全球市场对大中华地区生产优质的电子产品的需求十分迫切"。来自环球资源方面的信息表明，与去年同期相比，今届电子展上，来自西欧的买家增加了16%，澳洲买家增加了38%，日本买家增长了89%，中东和印度的买家都增长了19%，南美买家增加了13%，连经济环境最不好的美国的买家也增加了7%，出乎很多人意料。由于全球电子市场持续发展并已渐趋多样化，本届环球资源电子展特别增设了多个专业产品展区，包括数码娱乐产品、数码视频广播产品及互联技术和产品。此外，本届展会的另外9个专业产品展区还包括计算机及网络产品、消费类电子产品、电子零件、全球定位系统、保健及个人护理电子产品、车载电子产品、通讯产品及配件、WiFi及VoIP产品和保安产品。创新成供应商必然选择据悉，参加环球资源电子展的中国大陆参展商数目超过1800个，较去年同期上升33%。其中深圳地区的供应商数目就有1100余家。不少买家表示，相对于综合性展会来说，他们更看中这种专业的电子展会的影响力和效果。作为全球最大的电子产品生产基地，中国产品一向以物美价廉而著称。然而在面对人民币升值、原材料成本不断上涨的新市场环境中，创新将是中国供应商们的不二选择。环球资源COO裴克为在接受记者采访时表示：在环球资源服务买家和卖家的30多年发展历史中，电子行业多次演变。在目前的情况下，供应商的策略只有两种：一是维持低成本、低价格，将企业向东南亚、印度等低成本地区搬迁；二是向价值链的上游转移，因为总有买家愿意出更高的价格买质量更好的产品。产业搬迁会有很大的风险，"如果成本提高，功能和工艺也随之提高，价格提高就不成问题了。中国供应商将有很大机会开发出创新的产品。"裴克为很肯定地说。

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原材料涨价考验电子制造业

最新出炉的三月份CPI成为眼下各大相关机构的关注重点。在愈合了一二月份的雪灾创伤后，3月份的CPI照预期以8.3%的增幅较2月份略有降低。这或将意味着，物价正告别峰值阶段。　　另据日前公布的中国３月官方制造业采购经理指数（ＰＭＩ）显示，购进价格指数继续高位攀升，这意味着原材料价格大幅上涨，这对原本就增速放缓的电子制造业而言，显然是更大的考验。　　如何综合有效地运用从紧的货币政策抑制居高不下的物价和通胀，良性拉动国内需求增长，扩大企业生产投资规模，无疑成为当前社会各界最为期待的经济工作之一。　　三月CPI小幅回落　　粮食涨价仍是焦点　　最新数据显示，2008年3月CPI同比增长幅度为8.3%，将比2月份略有降低。2008年第一季度CPI平均同比增幅为8%，预计第二季度CPI平均同比增幅为8. 5%。这一方面意味着我国物价正告别峰值阶段的可喜苗头，另一方面也提醒我们，物价水平仍徘徊高位不可掉以轻心。　　从表面上看，雪灾影响的逐步消除是通胀放缓的重要原因，但鉴于货币增长保持在较高水平，物价整体上涨的压力并未减轻。国家统计局总经济师姚景源表示　拉动ＣＰＩ上涨的主要动力仍然是食品涨价。　　世界银行最近的估算显示，国际大米价格今年将上涨５５％，未来粮食价格上升是否将成新的涨价因素，已经引发业界普遍担忧。另据国家发改委此前的报告，３月全国３６个大中城市４６种重要商品和服务，同比上涨的主要是食用植物油和鲜奶等１８种食品。　　原材料价格难逃上涨区间　　电子制造业压力倍增　　在居高不下的全国物价重压下，除了老生常谈的粮食等农产品涨价外，制造业原材料的价格攀升成为不容忽视的又一大焦点。　　在最新公布的中国３月官方制造业采购经理指数（ＰＭＩ）体系中，购进价格指数为７４．６％，环比上升４．５个百分点。从企业反馈的意见看，反映价格上涨的比重占５０％，比２月上升１３个百分点。分行业来看　２０个制造行业全部高于５０％。　　继续高位攀升的购进价格指数给原本就增速放缓的电子制造业再添压力。尽管目前平板电视、汽车电子的需求增长很快，但整个电子制造业的需求增速却未能因此被拉升。在这一背景下，主要原材料价格和劳动力成本就成为最为关键的影响因素。电子制造业主要原材料金属材料如铜、金、银、锡等，化工材料如环氧树脂、石油等都在历史高位徘徊，而大多数电子产品没有提价能力，企业的成本压力倍增。　　另外，在国内ＣＰＩ的高压影响下，从紧的货币政策等宏观金融政策变化将导致公司资金成本的上涨。由于贷款的紧缩，企业希望用新贷还旧贷来筹集资金的方法也行之不易。　　对此，相关分析师认为，电子制造业目前面临较大的压力，短期内还将在低谷徘徊，因此将电子元器件行业的评级调整为“中性”。　　中国经济前景依然广阔　　金融政策手段需多管齐下　　应该看到的是，整体上，中国３月官方制造业采购经理指数（ＰＭＩ）上扬至５８．４　较２月的５３．４大幅提高。这反映了企业采购经理对未来市场的乐观估计，显示国内经济需求和增长的强劲趋势，也说明不论是我国的电子制造业还是整个中国经济都仍然面临广阔的市场发展前景和发展契机。关键在于，相关的政策面要运用怎样的法律和行政手段予以扶持和规范化推动。　　对于电子制造业而言，企业惟有通过产品的结构升级、提高产品的毛利率，才能抵御成本增加带来的压力。　　对于整个宏观经济的大局而言，ＣＰＩ如能继续维持当前的回落趋势，紧缩的货币政策可能有所松动。但是在当前背景下，依靠单一的政策手段显然是“心有余而力不足”。一方面，四季度央行货币政策执行报告上已经提出要“稳妥”运用利率工具，央行行长周小川先生也公开表示，低利率有助于扩大内需和发展资本市场。再加上三月通胀压力有所缓解，央行在近期加息的可能性也将相应减小。　　另一方面，人民币升值本身对通胀的抑制作用在中短期内可能并不理想，仅靠升值难以根治目前较为严重的通胀局面。　　因此，缓解当前物价高压的关键在于综合运用多种金融手段，防止经济增长由偏快转为过热，正确把握宏观调控的节奏，避免经济出现大起大落。

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ASIC增长趋缓初创IC设计公司数量下降

目前ASIC的现状并不让人看好，但是相信通过创新，设计出真正的差异化产品，ASIC仍有希望。曾经喧嚣的ASIC(专用集成电路)，在初创IC(集成电路)设计公司数量减少以及设计成本居高不下的情况下正经历轻度的衰退。那些ASIC制造商，如LSILogic、Fujitsu（富士通）、NEC、Oki、Toshiba（东芝）等由于销售额下降，正缩小业务范围或者正经历财务上的困难。而那些推动全球IC设计业进步的初创设计公司，如果目前螺旋状下降趋势持续下去，那么像脉冲一样的急剧下降将很快地到达不可收拾的地步。设计成本高技术产品化减缓对于下一代先进设计产品，每个平均费用达3000万美元，随着技术节点尺寸继续缩小，其成本急速上升。如果都按此比例上升，那些ASIC，包括客户应用的标准产品(ASSP)、FPGA(现场可编程逻辑元件)及其他高端产品对于OEM(原始设备制造商)将随时有可能变得无法用得起。显然没有人会相信ASIC或者IC设计业将走到尽头，但是高耸的设计、验证及掩膜成本费用正促使半导体产品的商品化急速减缓。 iSuppli公司的分析师认为10年前靠技术来推动进步，现在已经完全不同了。当电子终端产品附加值的增长并非一定需要采用更微细尺寸时，人们不会迫切地采用最新的昂贵技术。预计未来用以替代ASIC或其相关产品的非标准产品组及标准产品将会越来越多。这将有助于ASSP电路的发展，但是势必会减少客户半定制芯片的市场需求。一位工业界资深人士坚持市场仍然需要客户专用芯片ASIC的设计，但是不清楚工业界能否提供让用户用得起的产品。Gartner公司的分析师Bryan Lewis认为，相信越来越少的公司能够支付得起，这将导致越来越少的芯片制造商能够真正供货。市场对于定制化芯片的需求仍在增加，而且今天市场还不可能满足它们所有的需求。与以上趋势相反，IC制造商必须作新的尝试。有些芯片制造商提供新的结构化ASIC、下一代ASSP、复杂的DSP（数字信号处理）、高功能的FPGA以及某些混合产品。有些公司正在销售客户定制化软件的平台。 TI的客户专用芯片部副总裁说，没有人能够从草图开始设计5亿个晶体管，必须重复使用IP及经过验证和使用过的单元库。产品设计不可能还停留在晶体管级，而应该停留在功能单元级。当大量的争论集中在半导体工业如何实现更多的商品化时，很多人同意现在的ASIC已与1980年甚至1990年的黄金时代显著不同，在那个时代，标准电路的使用比例很少。 ASIC初创设计公司数量下降近年来ASIC可分成两大块市场，即标准单元基和门阵列电路。对于标准单元基部分，通常一家OEM对应一家ASIC设计公司，几乎是利用设计工具从草图开始设计。相比之下，由于门阵列电路是可以预制的，其在金属化之前的未联结部分早已做好放在库中。最近有些制造商推出所谓结构化ASIC，它具有单元基设计和门阵列的双方优点。按iSuppli看法，回到上世纪90年代中期，几乎每年都有达1万个以上的ASIC初创设计公司涌现。每家初创设计公司每年都完成了很多设计，但是不一定都能进行量产。据Gartner报道，在2000年时，ASIC初创设计公司的数量已下降50%，达7749家。 Gartner的Lewis认为，尽管ASIC初创设计公司的数量下降，但是ASIC电路的总销售额还是逐年增加，因为每个设计产品的功能提高及复杂程度增加。虽然有人在过去的5年以来曾谈及ASIC电路的出路，但是他不同意此种观点，ASIC电路至少在未来5至10年中不可能退出市场。 ASIC市场进一步衰落不必惊奇，初创设计公司的数量减少，进一步促使ASIC市场的衰落，尤其是结构化ASIC。LSI Logic及其他公司已经退出结构化ASIC市场，2008年2月，日本NEC也退出结构化ASIC业务，并且为了节省成本关闭老的芯片制造厂。另一家日本公司Oki电子工业公司于2008年2月将结构化ASIC业务售给美国的ChipX公司，东芝公司也悄悄地关闭在美国加州的ASIC设计中心，而转移到圣地亚哥。按iSuppli统计，全球至少还有50家比较大的公司可提供ASIC电路芯片，以市场份额计，排名如下：TI、IBM、ST Micron、NEC、飞思卡尔、Fujitsu、索尼、Toshiba、瑞萨等。而结构化ASIC供应商是Altera、AMI、ChipX、eASIC及其他几家。富士通报道正将它的结构化ASIC生产线搬迁。 ASIC的市场比较复杂，如单元基的ASIC仍在增长，而门阵列部分正在被结构化ASIC和嵌入式阵列所替代。由于ASSP、ASIC、DSP、FPGA等方式太多，设计工程师将面临的是平衡诸多的选择。总体上，ASIC工艺，尤其是单元基技术，由于成本太高，使用者越来越少。而对于ASSP电路有加大投资的趋势。但是业界仍有人认为ASIC有一定的市场，因为FPGA成本太高，无法满足市场的需求。最近ASIC电路的新应用包括网络TV、超宽带和WiMAX等，但是来自OEM供应商方面的不好消息是总体上使用ASIC种类在不断的减少，因为OEM厂商喜欢购买标准化系列的商品。如10年前机顶盒中的大部分芯片都是ASIC，现在都改成购买标准产品。一旦市场越来越成熟，为减少风险，人们一定会放弃客户专用电路ASIC，而转向购买市场成熟的产品。尽管如此，目前ASIC的现状并不让人看好，但是相信通过创新，设计出真正差异化产品，并有相应的价值，ASIC仍有希望。

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GPS：中国集成电路的机会与挑战

与国外竞争对手相比，中国设计业虽然经历了多年的快速增长，依然处于弱势地位，不过在某些行业大陆起家的公司已经逐步占据霸主地位，如中星微电子的PC Camera、珠海炬力的MP3解码领域已经引领世界潮流，作为中国目前最成功的IC设计公司，展讯也已经在手机基带芯片站稳脚跟，MP4领域同样涌现出瑞芯微、北京君正这样不断成长的未来之星，虽然2008年对于许多集成电路公司来讲有寒冬的感觉，却依然挡不住群星闪烁。　　据知名研究机构TRG披露，全球便携导航设备销量2007年就已超过5000万部，2012年将达到2.2亿部，今年下半年将会是全球及国内市场的真正爆发期。基于大家对GPS的一致看好，许多国际大厂纷纷展开收购，布局未来，2007年末NXP宣布将以8500万美金收购BloNav这家专注在GPS单芯片解决方案的IC设计公司，并将视情况追加2500万美金的现金溢价，这已是2007年第五个涉及GPS相关软件及芯片解决方案的购并案，之前SiRF宣布以2.83亿美元多媒体导航一体化芯片供应商掌微科技，Broadcom宣布以1.46亿美元现金收购GPS和A-GPS芯片和软件供应商Global Locate，算上CSR及Athores的收购，国外半导体厂商加紧收购步伐，整合产品线，无不预示着GPS时代的到来。　　内资企业方面，华讯2006年成功开发的GPS芯片出货量已达到几十万套，主要应用于车载导航系统、PND。2008年研制成功第二代导航射频芯片则可应用于GPS手机；继成功自主开发出我国首款基于CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺的导航射频及基带芯片后，杭州中科微电子有限公司研制出全球卫星导航多模式射频接收芯片，不仅可用于中国的北斗系统，还可用于美国GPS系统、中欧合作伽利略导航系统。　　2008年3月，那微微电子发布了新一代高性能GPS基带芯片“”，在国内率先采用先进的低功耗CMOS 0.13微米制程工艺，拥有当今功能最为强劲的GPS引擎，高度集成逾40万门相关器，拥有多达32路捕获通道和48路跟踪通道，可以实现1秒以内的快速捕获，捕获灵敏度在 -145 dBm以上，首次定位时间（TTFF）均值小于30秒。那微CEO 秦新华博士留美工作期间便已经是目前世界上最先进的商用及消费类GPS接收机企业的核心技术领军人物，从事GPS技术研究与开发近18年，拥有多项中外发明专利。　　关注媒体会经常看到国内企业新产品的发布，也经常会在发布之后不见了踪迹，面对强手如林的GPS芯片市场，内资集成电路企业崛起的机会到底有多大？　　从中国已经取得不俗业绩的几家集成电路公司来看，国内集成电路设计公司要在市场上站稳脚跟，不仅仅要拥有较强的技术实力，强悍的市场能力更决定了国内企业的走势。　　展讯之所以能在TI、ST、英飞凌甚至高通、MTK等竞争激烈的手机基带市场脱颖而出，中国电子产业强大的制造能力应当是最重要的外在原因，这也是为什么中国为什么存在超过500家集成电路设计企业的根本原因，毕竟只要找对市场和产品，依托中国的电子产品制造资源，一家即使规模较小的内资集成电路企业要生存并不难，这些年中国不断涌现的集成电路设计企业也确实证明了这一点。　　优势固然存在，也应当看到无论在技术实力还是资金实力方面，内资企业与国际大厂之间的差距还很远，作为华人最成功的集成电路企业，联发科的毛利润一直保持在60%以上，甚至低于50%毛利率的产品线都会被裁减，而国内集成电路企业即使中星微、展讯这样的绩优股，毛利率一般也只维持在40%左右，当然大陆人力资源等方面的成本优势保证了即使较低的毛利率一样可以维持公司的正常运转，这也是国内众多集成电路设计企业能够生存的原因之一。　　中国众多GPS要在竞争激烈的的芯片市场脱颖而出，应当借鉴展讯在手机基带领域的经验，目前中国GPS市场呈现sirf与MTK两家独大的市场竞争格局，之所以Sirf和MTK能在中国市场占据优势，在于二者均可以提供Turn key的完整解决方案，就像MTK在黑手机市场取得成功一样，为中国的加工企业解决技术上的障碍，是集成电路企业在中国成功突围的前提。　　研制出GPS芯片对于国产集成电路企业来讲只是万里长征走出第一步，提供完善、稳定的系统解决方案是企业走向成功的前提，仔细分析Sirf和MTK等企业的人员构成就会发现，其系统设计人员、软件开发人员一般是集成电路设计人员三到五倍甚至更高，某个著名GPS厂商软件总监甚至开出50万的年薪希望老杳帮着推荐底层软件的专家，可见作为国际知名IC公司对系统及软件人员的重视。

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ST与恩智浦组建合资公司叫板德州仪器

北京时间4月11日消息，据国外媒体报道，欧洲芯片商意法半导体公司(STMicroelectronics NV)将旗下无线资产并入恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司)，从而组建一家由意法半导体控股的新的合资公司。　　根据双方达成的协议，意法半导体将支付给恩智浦半导体15.5亿美元，换取在新合资公司中80%的股份，意法半导体还拥有最短3年后购买剩余20%股份的选择权。恩智浦半导体公司由一家私人股权基金财团控制，其中包括美国私人投资公司KKR(Kohlberg Kravis Roberts and Co.)和银湖投资公司。　　预计上述交易将在第三季度完成。两家公司计划借此机会联合各自的优势力量，从而在竞争激烈的无线芯片市场赢得更大的发言权，目前主导这一市场的是美国德州仪器公司。两家公司称，此次交易中合并的部门2007年的总收入达30亿美元，合资公司目前在全球范围拥有9000名员工。　　“此次交易将进一步增强我们的无线业务部门，有助于扩大我们在既定目标范围内的重要市场的领先优势。”意法半导体CEO卡罗·伯佐蒂(Carlo Bozotti)周四在声明中表示。　　预计该交易在2011年之前将为双方的母公司节省2.5亿美元的成本。意法半导体还期待该交易对其2009财年的利润增长做出贡献。

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日科学家发明蛋白质和DNA制造的高性能存储器

日前在日本千叶县召开的日本应用物理学会会议上，科学家发布了由松下公司、东北大学、东京工业大学和大阪大学联合开发的利用蛋白质制造高性能存储器的技术。日本科技人员为了使极小的金属微粒能够规则排列，利用了蛋白质所具有的特殊的“自组织”现象。研究人员所使用的蛋白质是内部有空洞的球状铁蛋白，其直径为12纳米。利用新技术制作的存储器已成功地实现了数据存储。传统的半导体工艺很难加工几纳米线宽的半导体器件。该技术实际使用后，可在一张邮票大小的面积上存储1T(10的12次方)比特的数据，比目前的传统存储器容量大30倍。研究人员使用大肠杆菌制作大量铁蛋白，再将嵌入金属微粒的铁蛋白在衬底上规则排列，从而制成蛋白质存储器。具体的步骤是：将金属浸在溶液中，这样可使金属微粒进入铁蛋白之中。为了去除会使器件工作不正常的碱金属，需要将其过滤。利用蛋白质的“自组织”作用，铁蛋白能够沿着预先在硅衬底上制作出的有机分子膜的图形，规则整齐地排列。在经清洗和干燥处理，并加热至500℃后，硅衬底上就仅剩下了规则排列的金属。如果将其加上电压就会流过电流，从而获得存储器必备的电特性。然后利用传统技术，在硅衬底上安装上电极，就制成了存储器。迄今为止已有科技人员开发了利用蛋白质使金属规则排列的技术。然而蛋白质只有在含有钠等碱性金属的生理环境下才能很好地发挥其功能。但是碱金属会损坏半导体器件，因为它会引起器件故障或误动作，甚至导致器件失效。日本科技人员开发的新技术可使碱金属几乎为零。如果实用化，可制成比传统存储器容量大30倍以上的器件，这将会有广泛的应用。日本科技人员预计5年后可批量生产实用的器件。有关专家指出，这是一种突破半导体制造上的光刻极限，使用蛋白质和DNA制造器件的开创性的先进技术。半导体器件主要靠先进的光刻技术提高集成度。受技术条件限制，目前实用的是45纳米的光刻技术已接近当前的技术极限，进一步提高难度很大。另外更重要的是，先进的光刻技术成本很高，在器件价格不断降低的市场环境下，半导体厂商已不堪投资重负。为此他们纷纷开发不采用传统光刻方式的新型半导体制造技术，利用蛋白质制造器件的技术渐渐进入了人们视野。日本科技人员开发的此项新技术，使蛋白质在适当的条件下，通过自组织作用，形成规则的器件结构。由于该技术是在传统技术基础上开发成功的，因而通用性强，成本也比较低，这将带动生物产业进入半导体器件制造领域的新时代。

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中国IC制造业回顾与走向

21世纪的前十年可以分为两个阶段，每个阶段的跨度大约是五年时间。从2000年到2005年，中国IC产业确立了自身在全球市场中的地位，在划出一条十分陡直的增长曲线的同时，快速地缩短了与IC制造业大部分最先进的技术节点的差距。在这期间，中国成为了代工业务的主要参与者。　　2005年到2010年，随着高利润率逐渐成为中国晶圆厂投资者的首要目标，中国IC制造业的增速无论是在产能还是在销售收入方面都将有所放缓。　　2000-2005：中国登上全球IC制造大舞台　　IC产业大致可被分为研发、制造、市场与销售3个环节，中国IC产业主要专注于制造这一环，从合作伙伴获得制造技术并拥有有限的或者集中的市场营销和销售策略。这种单一地集中于制造业务的战略使中国的IC产业在2000年至2005年间经历了前所未有了成长。专注于制造业务亦使中国的晶圆厂能够快速地进入到200mm晶圆制造领域，同时掌握生产中先进节点的工艺技术。　　对规模的追求是这一阶段的特点，新老厂商快速成长的步伐显著提高了其产能和销售规模。　　来自中国本土并专注于本国市场的厂商是中国晶圆厂的主力军，合资晶圆厂的数量保持稳定，由IDM厂商全资拥有的子公司模式则举步维艰并随着全球IDM厂商重组大潮波及中国而最终消亡。一种新的模式，即由代工厂商全资拥有的晶圆厂得到发展，这样的晶圆厂更加专注于制造业务，并证实了使用二手设备的晶圆厂在中国是一种可行的晶圆厂运营模式。　　代工厂与合资晶圆厂保持稳定，而由跨国代工厂商全资拥有的一种新的晶圆厂类型所占比重不断增加。　　2005-2010：快速增长能否带来丰厚的利润　　在中国，300mm晶圆厂已渐成主流，所占产能比重越来越大。这在某种程度上有点类似于前一个五年期间发生的200mm风潮，但有两点主要差别：第一，增加产能的代价更加昂贵(建设一座300mm晶圆厂的费用几乎是200mm晶圆厂的两倍)，因此受制于融资能力，新建的300mm晶圆厂项目在减少；第二，300mm晶圆厂的生存和高利润率依赖于100nm以下技术节点。因此，更大的技术依赖性成为了限制中国300mm晶圆厂选择范围的另一大因素――来自合作伙伴或者跨国公司的技术对300mm晶圆厂的盈利潜力至关重要。　　大部分300mm产能增长已经并且将继续受到跨国存储器制造商和IDM厂商的推动。　　到2010年，大部分300mm产能预计将来源于跨国公司在华拥有的晶圆厂。高利润率已逐渐成为这一阶段的关键目标。来源于财务投资人的资本支出(CAPEX)在中国IC制造业前一个五年的成长阶段扮演了重要的角色，但在现阶段这一资源已不再那么充足了。投资者似乎已经开始寻求投资汇报，而不是为成长押下重注。　　通常来说，要成功提高利润率，只需要具备以下两个因素：　　A、在一个尽可能领先的技术节点生产尽可能多的产品――这通常是利润所在。此外，通过生产技术领先的产品产生的利润还能为完成先进技术节点的学习曲线提供资金。　　B、与优质客户建立和保持长期关系。这能使晶圆厂同这些客户一道收获学习曲线的果实，而不是随着新的客户或产品上线而频繁地开始新的学习曲线，或是面对曾经一度领先的产品出现停滞并沦为落后、低收益产品的窘境。　　随着21世纪第一个十年的结束，并购（合并与收购）将会成为我们行业的下一步行动吗？从战略的角度看，这无疑是一个集中度低、地理上分散（中国至少有15个城市拥有晶圆厂，且至少还有2个城市将在2010年前加入这一行列）的行业整合的途径。整合能够带来效率的提升，而整合者则有可能由本土厂商扮演，亦有可能由业内实力雄厚的跨国企业扮演。　　2000-2010年关键趋势总结　　总的来说，2000-2010年前一阶段的特征以高成长率为主，进入到200mm量产时期。预计第二阶段将通过对300mm量产的依赖最终回归到对利润率的重视上来高利润率可通过以下途径实现、改进和维持。首先使资本支出密集型晶圆厂保持与最先进技术节点的同步。这对于作为跨国巨头(特别是存储器厂商)子公司的晶圆厂来说较为容易。最先进的技术通常会带来最高的利润率。　　其次是提高效率，尤其是在与制造和生产相关的采购、运营和供应商支持等方面。根据2006年“麦肯锡对30家跨国公司在中国拥有的生产基地的研究，浪费使其利润率降低了20%-40%”。尽管这项研究并非专门针对IC制造业，这一结论仍普遍适用――低效影响利润率。中国经济在前五年经历了很高的劳动生产率改进。这一重要的成绩同样体现在IC产业同期在中国的快速成长过程中。制造以及相关的运营还可能受益于类似的结构性效率提升。　　中国IC制造业发展有两种可能。首先是通过合并和收购对企业进行重组，以改进效率，实现规模经济，并提高盈利方面的竞争力。中国的IC晶圆厂可区分为两个基本类型：大部分的传统晶圆厂(legacy fabs)在成熟技术节点进行生产，或随着占少数的先进晶圆厂转向更先进的技术节点而切入次先进技术节点。对于这样的晶圆厂来说，通过采用成熟技术进行高效率的制造，并不断向较先进的技术和产品转移，亦能够获得较高的盈利水平。　　中国其它行业的启示　　观察中国其它大型行业的发展历程，我们也许能够得到一些启示。　　中国的汽车行业与中国的IC制造业几乎同时启动。中国的汽车行业同样是在地理上分散于中国各地，并在众多厂商激烈的价格竞争中艰难地追逐和保持盈利能力。　　汽车行业的合并始于2005年后――这一趋势有望继续并深化，并有可能在中国IC制造业重演。中国汽车行业的海外扩张同样始于2005年，力图在对价格敏感、能够发挥中国制造商低成本优势的市场获得可观的利润。然而这一情形在IC制造行业不太可能出现。简而言之，中国汽车制造业正在追求更大的规模效应，通过并购等途径进一步降低成本，提高效率。　　中国的装配与测试行业也几乎是与中国IC制造业同龄。这同样是一个难以追踪的大型行业，而且大多数工厂为跨国IDM或封装厂商所拥有。装配与测试行业在中国被认为是赚钱的行业。相比IC制造业，劳动力在装配与测试行业是更重要的成本因素。然而，当前在中国薪资水平普遍上涨的趋势下，这一行业的劳动力优势与亚洲其他发展中国家相比已经有所降低。　　同中国IC制造业一样，封装业的产品大多面向出口。提高盈利水平有赖于高效的、世界级的生产管理，并可借助工厂的跨国母公司将其整合到市场和销售战略中，将中国厂商从对吸引、服务和保留客户的“担忧”中解脱出来。　　这样看来，中国装配和测试行业所发生的厂商与强大的跨国企业（IDM或专业封装厂商）整合的图景可望在中国IC制造业再现。　　总而言之，中国汽车制造行业发生的整合现象，以及装配与测试行业出现的主要跨国IDM和专业封装厂商对中国本土厂商的吸收，均有可能在中国IC制造业重演。

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八大趋势改变存储走向

森哲的科学家们认为有八个趋势将会改变数据中心--存储以及所有其他。全球服务机构埃森哲的首席科学家Kishore Swaminathan每隔五年都会同同事们交换看法，研讨未来三到五年内推动IT发展的主要因素。埃森哲将会根据这些趋势来指导其产品和服务的投资、营销、培训、以及其他活动。　　今年的研究结果同存储管理者有一些关系--而且你的职位越高，就越会受到影响。Swaminathan说：广义上说，我们的结论是首席信息官的角色今后将有很大变化。　　埃森哲预计在IT领域内的这个巨大变动将深刻地改变与数据中心相关的工作的性质。为了理解其预测内容，需要了解埃森哲所定义的八个主要趋势。下面，按照随机顺序列出Swaminathan所称的因素，这些因素将在未来五年内重新塑造IT，影响首席信息官的工作内容，并且影响到存储网络领域。　　趋势一：云计算。他说：现在人们为亚马逊公司提供硬件服务中的云计算感到兴奋。人们说未来将有三个超级计算机--一个是雅虎，一个是Google，另一个就是亚马逊。但是我并不同意这种架构。他认为未来将有多个生态系统云，由主要的数据库、企业级应用程序以及操作系统提供商所提供。例如，Oracle可能已经有一个云在为企业级应用程序提供数据库服务。Oracle云内还会有一些SaaS(软件即服务)提供商。同时，未来还会有微软生态系统、以及IBM或SAP生态系统。这些生态系统将共享通用的主机硬件、类似的服务水平协议以及安全架构和整合服务。　　趋势二：影子IT。开放源代码、Widget(个性化桌面平台)以及Mashup(混搭)解决方案所提供的能力让公司员工可以摆脱IT人员，以前所未有的速度设定应用程序。虽然用户添加已知的技术并不是什么新鲜事，但是埃森哲认为它将以飞快的速度发展。Swaminathan说：虽然影子IT一直是地方性的，但是它会发展到足够大。　　趋势三：企业智能。随着时间推移，搜集并分析应用程序活动信息的能力将越来越重要。Swaminathan指出：每个主要的软件公司都收购了一家商业智能或分析公司。就举两个例子，微软在2008年1月以12亿美元的价格收购了FAST Search & Transfer公司，而IBM则收购了Cognos公司。他说：分析工具和商业智能将内置到许多主要厂商的软件平台中。　　趋势四：持续性的用户连接。在埃森哲看来，对持续性连接的需求将会影响厂商为企业用户提供应用程序的方式。提供持续性的服务连接则更容易一些。　　趋势五：社交计算。社交网络的发展虽然不快，但肯定会成为企业级应用程序的一部分。只要访问Google，微软或雅虎，看看上面的Widget和Mashup便会明白。　　趋势六：用户生成的内容。Swaminathan说：用户生成的内容正爆炸式地增长。对于企业来说，通过CRM(客户资源管理)来了解客户感受越来越重要。和以前不同，首席信息官们将必须努力管理并分析这种类型的数据。　　趋势七：修正式的软件开发。社交网络、用户生成的数据以及影子IT促使企业应用程序看起来像一个不断成长的实体，而不是已完成品。我们看到了软件开发流程自身在逐步发展。出现了一个新名词，叫‘永远的测试版，也就是说在线企业永远不指望这个应用程序的开发能够结束。　　趋势八：绿色计算。埃森哲认为绿色计算并不仅仅只是节省数据中心的能耗。Swaminathan将绿色计算定义成一个使用在线过程的方法而不是资源密集型的供应链和流程。通过改变达成业务功能的方式，使用在线应用程序将能够减少能耗、树以及其他的自然资源。　　这些趋势中的很多趋势都是指向未来，而且可能不会发生在许多公司的头上。但是，对于大型企业来说，Swaminathan认为这些趋势将从许多方面影响首席信息官的工作。其一，对于首席信息官来说，购买一个生态系统内的服务要比从多个不同的SaaS提供商那里购买多个服务要更容易。生态系统提供商所提供的安全性将更加有效。Swaminathan揶揄道：附近的犯罪分子可能将会碰壁。　　本身上来。首席信息官的关注点将完全放在数据的安全保护、管理及构建上，以保证适当的人得到适当的数据。作为数据管理负责人，其职责之繁重将会超过你的想象。数据将分布在多个不同的地方。SaaS提供商将使用不同的语义。管理数据将成为一个大问题......今天你是发送报告，明天你将把公布数据作为一项Web服务。　　所有这些跟存储有什么关系呢?Swaminathan说：硬件正朝着越来越规模化的方向发展，终有一天，任何一个运行小型数据中心的做法都将是不经济的。生态系统云提供商将会大量购买存储，并迫使存储制造商提供更好的条件。首席信息官们将不用再操心大型存储网络。　　大型存储提供商完全可以开始自己的生态系统云，同诸如文档管理这样的应用竞争。厂商们可能会为某些特定的垂直市场提供服务。接下来，存储提供商将加入其他的生态系统，为诸如Oracle、微软或SAP这样的为不同环境提供应用的SaaS提供商提供底层硬件。　　Swaminathan认为所有这些都将对首席信息官产生有利影响。首席信息官的角色，虽然将会发生很大改变，但是实际上将发生积极变化，因为首席信息官的角色将从管理现有的IT系统转变为能够为企业创造实际价值的角色。那些成功转型的首席信息官将能够为企业带来深远的影响.

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低功耗设计遇瓶颈产业链各环节需共同努力

面对日益严峻的功耗挑战，产业链各个环节应共同努力和协调，不能只依靠单独的任何一家完成如此艰巨的任务。　功耗问题已成为现今全球电子信息产品中最显而易见且亟待解决的问题。对电子产品研发人员而言，降低功耗已成为设计时首要考虑的问题。由国际半导体设备与材料协会(SEMI)、GSA(全球半导体联盟）和华美半导体协会(CASPA)联合主办的无线与低功耗应用IC（集成电路）设计研讨会日前在上海召开。研讨会介绍和探讨了无线和低功耗应用领域IC设计、EDA（设计自动化）工具、器件/制程最优化等的技术趋势和技术方案。风险投资公司、EDA厂商、IC设计公司以及晶圆代工制造企业相关人士出席了研讨会，并对如何创新迎接低功耗挑战发表了独到见解。　便携产品对功耗要求日益严格　现在业界对功耗问题谈得很多，低功耗可以说是目前业界的热点问题。为什么会如此，安谋(ARM)咨询(上海)有限公司销售经理费浙平在接受《》记者采访时认为有两方面原因，一个是软件，现在功耗问题如此突出是软件太多所致，每个设备(整机)上软件都是成千上万，软件“跑”得太多使功耗问题日益突出。目前，像手机、PMP等，功能很多很花哨，有很漂亮的动画和音乐，而且有很强大的操作系统在后台。这些功能需要很强大的软件来支撑，这给低功耗设计带来挑战，这种功能软件越多功耗就越大。第二，设计领域功耗问题突出是因为电池技术发展太慢。在过去10年中电池技术进步很小，而设备功能越来越强大，所以功耗问题越来越突出。如何解决这个问题，从系统角度来看，费浙平认为，软件优化对降低功耗是有帮助的，此外，芯片的设计、制造对功耗也有影响，所以要从整个系统的角度来解决低功耗的问题。随着无线应用技术的发展，很多产品从有线向无线转变，无线产品功耗问题是非常关键的因素，随着便携产品向小型化和薄型化方向发展，要求电池也要相应缩小，因此对功耗要求就会越来越严格。中芯国际集成电路制造(上海)有限公司设计服务处主任工程师雷雨认为，对无线应用产品，低功耗设计是必需的，是没有选择的。随着产品集成度越来越高，功能越来越多，对电池设备供电的要求也越来越高，功耗成为关键的因素。雷雨认为，未来功耗是一个不可避免的问题。　创新设计应对高成本挑战　 “创新”是目前最热门、出现频率最高的词汇之一。在整个半导体产业链中，设计创新无疑是最受瞩目的。雷雨认为，创新对企业来讲，最现实的问题就是赢利。从传统设计转向低功耗设计必然要增加设计的复杂程度，从而影响产品上市时间，工业界如果能够在这些方面有所突破，应该是比较有价值的创新。另外，低功耗设计标准化应该是努力的方向及重点。费浙平认为，就创新来讲，其实革命性的创新现在很难看到，但每年的技术突破都在不断发生，把这些突破的技术应用到设计中也是一种创新。费浙平认为，目前无线应用设计成本高是最大挑战，我们看到了新的应用，但成本太高制约了发展。 “创新，从IC设计来讲，工艺是在不断进步的。我们知道，低功耗和高性能是一对矛盾，但与以前相比是在不断进步的。就芯片设计本身来讲，也是在不断进步的。拿ARM核来讲，最近几年从ARM7、ARM9、ARM11等也在不断进步。就后端设计来讲，布局布线、EDA工具等也在不断进步。”费浙平认为。高通公司张小南在接受《》记者采访时介绍说，简单地讲，原来的线路设计是在给大多数的晶体管做的，当你做低功耗的时候会出现良率的问题，良率的问题最后变成一个统计的问题，统计的问题就变成一个全新的分析和设计的方法，这为低功耗设计带来了全新的挑战。目前低功耗设计正在面临极限的挑战，比较典型的例子就是存储元件，现在的电压就已经很难在向下发展，如果进一步向下发展，存储元件的良率就没有了。除此之外，逻辑电路也会遇到同样的问题，电压也很难再降低。“创新是多方面的，我想对电路设计工程师来讲，他们的职责就是解决问题，我希望产业链的各个环节都能注意到这个问题，从而共同把这个问题解决。”张小南认为。功耗问题需产业链共同面对　产业链各个环节共同面对低功耗问题很重要。Cadence公司亚太区总裁居龙认为成立联盟很重要。“有人认为低功耗设计的瓶颈是没有一个好的设计工具，从某个角度来讲确实如此，这里有成本的因素，也有资金投入和人才的因素。所以，今后低功耗设计需要包括EDA工具厂商在内的整个产业链的通力合作。”居龙表示。　VeriSilicon公司李念峰认为，目前低功耗设计是值得我们骄傲的。“看看现在我们一部手机的功能几乎等于原来一台计算机的功能。我认为，目前低功耗设计制约因素是电池技术，目前业界对电池产品的期望值越来越高，这来源于产品的功能越来越强和电池对产品功能的约束。”李念峰说。　如何面对日益严峻的功耗挑战，李念峰认为，需要产业链各个环节共同努力和协调，不能只依靠单独的任何一家完成如此艰巨的任务。“过去几十年的历史也证明，目前已经到了大家互利合作的时期和阶段，低功耗设计会一直继续下去。”李念峰表示。

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2008元器件分销市场:再掀并购高潮渠道供应呈六大趋势

尽管由于美国经济危机和中国部分地区雪灾的冲击影响，今年一季度市场需求起步缓慢，但大多数元器件分销商仍然看好今年中国市场的发展机遇。这一点从《国际电子商情》最新开展的“2008年中国电子元器件分销商调查”结果可以看出，参与调查的301家分销商预计今年营业额平均增长25%，明显高于整个电子行业的平均增长水平。奥运将刺激消费支出、中国地区仍然存在巨大的内在需求等因素是促使分销商们保持乐观心态的主要原因。大多数分销商对今年的市场前景持乐观心态。然而在乐观心态的背后，分销商在今年亦不得不面对一些现实的挑战：全球电子业增长脚步放缓，半导体行业可能遭遇低谷；中国市场激烈竞争导致分销行业利润进一步缩水；原材料和人工成本的上涨带来下游制造商的调整等等。这些现实的挑战增加了渠道供应的不确定性，给制造商制定今年的采购策略增加了难度。为帮助制造商更好地了解今年分销渠道的供应状况，及早地做好库存规划和选择合适的分销商伙伴，《国际电子商情》于今年1月展开“2008年中国元器件分销商调查”，全面了解活跃在中国市场上元器件分销商的最新运营状况、服务变化及所面临的挑战，共有301家分销商参与了本次调查。在调查的基础上，本刊还专门访谈了十几位来自分销领域的CEO和市场总监，分享他们对2008行业增长机会及元器件供应模式发展趋势的看法。总体来看，2008年渠道供应市场将呈现以下六大趋势。趋势一：并购风潮再起，向无源器件领域积极扩张行业放缓推动了分销行业并购高潮的再次来临：从今年1月初，安富利宣布收购杨氏，文晔收购庆成到3月发生的艾睿收购Achieva的电子元件部门、大联大收购无源产品分销商凯悌，几家大型分销商都已经开始采取行动。“我们也正在关注行业并购的机会，预计今年元器件分销市场的并购风潮将再次涌起，”友尚集团资深副总经理黄叶清分析并购原因主要有三方面：一是大公司面临投资者要求业绩不断成长的压力，在市场不景气的环境下，并购是实现营业额快速增长的有效手段；二是一些中小型分销商利润持续下滑，面临巨大生存压力，开始寻找与其它公司合作或被并购的可能性；三是一些半导体原厂开始精简销售渠道，减少分销商数量，被精简的分销商倾向选择将公司或该产品线资源出售的方式。从并购的案例来看，最近的并购呈现出两大特点。首先，无源器件领域的并购增多，安富利、艾睿和大联大最近并购的对象优势都在无源器件领域。“这主要有两方面的原因：一是无源器件市场发展较好，其高产值吸引了半导体产品分销商开始拓展这一领域，以构建更完整的产品组合；二是无源器件分销商拥有的客户基础非常广泛，特别是中小型客户，这有助于大型分销商以此作为进入中小型客户群的跳板。”安富利电子元件部亚洲区总裁黄建雄表示。其次，中小型并购增多。“前两年的并购以形成行业大的联盟为主，比如安富利收购科汇、世平与品佳合组大联大。但接下来行业里的中小型并购将会越来越多，因为大联盟的格局已经基本形成，大吃大已经不像以前那么容易。”黄叶清认为，分销行业未来的并购将以追求互补性为主，“更加关注分析并购对象将对自己有哪些方面的增益，寻求在产品线、客户基础和区域方面更强的互补性。” 趋势二：在金牛市场中寻找“明星”业务凭借与整机制造商紧密的合作关系以及对原厂半导体最新技术的了解，分销商对市场应用热点的嗅觉非常灵敏。调查显示，消费类电子及家电、通信系统及产品仍然是分销商目前所重点投入的领域。在手机等便携消费电子产品变为金牛业务之后，分销商开始将重点投入到一些新兴应用领域和利基市场。具体来看，数码相框、GPS导航、LED照明、移动电视、汽车电子、电动单车和无线抄表系统等是今年市场的应用热点。“今年整体市场会下滑，但是一些利基市场会增长。”骏龙科技公司技术及市场总监黎宝恩表示，从骏龙的角度来看，便携产品仍是今年的应用热点，但在工业和医疗电子的拓展也将会逐步产生回报。为开发出更多的应用，骏龙去年新增了Cavlum公司核心处理器的代理。北京基创卓越电子有限公司也是一家拓展新兴应用市场的分销商代表，它将汽车电子领域作为自己拓展的重点领域。该公司总经理仲春生指出，2008年汽车电子、工业控制、安防和医疗电子领域将会有很多增长机会，“特别是汽车行业，随着本地化研发活动的增多，这一市场的需求将快速增长。”他透露，目前公司依托德国伊萨(ISA)产品线，已经开始与比亚迪、奇瑞、德尔福、博世等进行接触和合作。此外，奥运也将为今年的市场带来增长机会。在采访中，大部分分销商表示，奥运将推动安防、LED照明、GPS导航、移动电视和3G手机等应用需求的增加。同时，奥运经济还刺激本地消费者对便携电子产品的消费需求，比如带GPS功能的手机、活动中派发赠品的需求带动数码相框、MP3和U盘等产品的消费、更多偏远地区希望观看奥运带动卫星机顶盒市场的发展以及更多消费者更换大屏幕高清电视等。友尚的黄叶清预计，这些需求将从今年第二季度开始显现出来，越接近奥运越具有连带效应，整个需求将持续到奥运开幕之前甚至是奥运结束之前。趋势三：采购管理需重点关注库存和风险控制尽管没有像手机那样快速起量的市场，但是亮点应用仍能给分销商带来许多业务增长的机会。从元器件供需状况来看，2008年市场将趋于稳定。调查显示，元器件原厂平均交货期和分销商的备货周期都比前一年有所缩短，这说明今年元器件整体市场供应充足。与去年相比，元器件原厂今年的平均交货期有所缩短。回顾去年元器件供应状况，闪存市场波动较大，中小尺寸的TFT屏也曾一度出现缺货，但预计今年这些状况都将得到缓解，主要原因是供应商扩产已经基本完成，供应在不断增加，比如中国本地制造商信利半导体和天马微电子都已经开始供应中等尺寸的TFT屏。“一方面需求没有进一步扩大，另一方面供应量仍在继续增加，因此今年整体元器件市场不会出现短缺现象，除非是一些被大客户所垄断采购的器件上，比如苹果的iPhone。”America II公司总裁Jim Magee说。对于整机制造商来说，今年采购管理的重点在库存和风险控制。Magee指出，行业增速减慢必将带来需求预测与实际订单的不匹配，从而造成库存的积压。他建议，整机制造商在适当的时候应可以考虑与独立分销商合作，解决多余库存的麻烦。友尚的黄叶清也指出，行业景气变得越来越不确定，这给整机制造商的采购管理带来挑战。他说：“如今产业景气周期变得越来越没有规律，比如从全年的销售来看，通常第二季度是淡季，第四季度是旺季，而去年第二季度的需求突然很火，而第四季度却没有如期出现旺盛的需求。不确定的产业环境给库存管理带来更大的难度，对于整机制造商来说，必须密切关注行业的变化，及时调整库存和采购策略。” 趋势四：产品线围绕“打包供应”和“广泛应用”两个方向为扩大生意额，授权分销商不断增加新产品线，以涉足更多的领域和为客户提供更完整的解决方案。从今年调查的结果来看，分销商在布局代理产品线上变得越来越有章法和深思熟虑。以增加代理中国本地IC设计公司的产品为例，去年参加调查的分销商中有35%的公司表示尚未决定，仍处于观望之中，而今年处于观望的数据下降到8%，这说明大多数公司在是否增加中国本地代理线方面已经做出决策。从分销商布局代理线的策略来看，主要呈现出两个方向：一是增加产品线的种类，实现“打包供应”，比如最近出现的几起并购案都是半导体产品分销商收购无源器件领域的分销商，“对于以销售半导体产品为主的公司，无源器件将帮助他们进一步扩大产品范围，完善为客户提供的一揽子解决方案。”安富利的黄建雄认为，从整机制造商的角度来看，精简供应商数量，整合采购资源和提高采购效率是必然趋势，而分销商不断扩充产品线种类有助于帮助制造商应对这一趋势的变化。除了通过收购快速扩充某类产品线资源之外，许多分销商还围绕某一解决方案平台扩充产品线，比如时捷集团已经代理了手机核心平台，再进一步扩充内存、屏、音频功放和电源模块等周边器件，正是这一思路的体现。二是增加多应用领域的核心芯片代理。今年分销商所面临的一个最大变化是市场应用变得不如前几年那么集中，MP3和手机市场大规模增长的时代已经过去，而下一个快速增长的应用并没有出现。面对快速变化的市场，分销商如果还像前两年一样将资源聚焦在某些特定的领域，抗风险能力将会很弱。因此，部分分销商开始增加应用广泛领域的芯片代理。比如去年骏龙科技新增了Cavlum产品线的代理，这是一家专注于通信和消费领域的处理器芯片，“从整体产品线布局来看，骏龙没有核心处理器平台，这是我们增加Cavlum的主要原因。围绕核心处理芯片，我们将有机会开发出更多的应用，进一步打开市场。”黎宝恩表示。此外，世健系统也在去年增加了赛灵思的代理线，将拓展的应用市场进一步扩大。趋势五：独立分销商从纯粹贸易角色向供应链伙伴角色转变与授权分销商依托产品线拓展市场不同，独立分销商以服务广泛的客户为立身之本。在今年的采访和调查中，我们发现，独立分销商的角色正在发生一些改变，他们不再强调纯粹的元器件贸易业务，而是越来越多地突出他们的服务特色。比如America II强调其所提供的过剩库存处理业务，Advanced MP为客户打造的全方位供应链服务，驰创电子加强物流和信息服务等等。随着传统贸易业务量的缩减，独立分销商开始将重点转向服务的提供。独立分销商以买卖元器件为生，在全球范围内寻找短缺货源是其业务发展的根基。然而，随着全球供应链变得越来越透明，整机制造商对全球供应链的掌控和平衡能力不断提升，独立分销商赖以生存的短缺货源寻找业务正变得越来越少。Advanced MP公司全球市场副总裁 Kamran Malek指出，从发展趋势来看，独立分销商未来将是OEM/EMS公司全球业务中的供应链合作伙伴，以提供端对端的供应链服务为生。“拥有全球开放市场的网络、对供应链的波动具有先天的预知和快速处理能力以及强大的IT系统使独立分销商具备了充当制造商供应链伙伴的基本素质。” Malek表示，从服务内涵来看，独立分销商涉足的供应链服务将涵盖从研发阶段到批量生产阶段的方方面面。比如在研发阶段帮助IDH和ODM快速获得样片和进行小批量采购；在生产阶段为OEM提供全球库存管理，为EMS提供VMI/寄售服务和寻找性价比更优的第二采购源等等。趋势六：小批量供应渠道增多，网上销售成辅助手段从今年的调查来看，还有一个新的趋势不容忽视，即小批量供应渠道不断增多。一方面专注提供小批量采购服务的目录分销商RS Components、派睿电子、Digi-Key和Mouser等近期在中国市场大范围进行推广和宣传；另一方面传统授权分销商和独立分销商亦在进一步扩大这一方面的服务，比如大联大07年1月正式启动与TI的小批量供应战略合作项目，之后又与美国停产元器件制造商Rochester开展战略合作，在小批量采购平台上销售停产元器件。同时近期它还将这种采购方式延伸到样机和设计方案的销售。人员缺乏和库存管理是分销商提供小批量采购服务时所面临的主要挑战。全球研发活动不断向中国市场转移是小批量采购需求增多的主要原因。从调查结果来看，在提供小批量服务方面，人员缺乏、库存管理和缺乏供应商支持是分销商所面临的主要挑战。同时由于服务策略和资源不同，每一家分销商对小批量最小起订量的要求也各不相同，整机厂商在选择小批量采购渠道时要特别注意。互联网为小批量供应提供了便利的平台，一些小批量采购已经开始通过网络进行交易，但这是否会在将来改变整个元器件分销渠道的销售模式仍有待观察，大部分分销商认为，互联网的确在一定程度上影响了元器件的销售方式，但它只适合一些标准产品的零售或小批量采购，但对于大规模采购和客户服务来说，它很难替代传统的渠道。

半导体供应链安富利元器件无源器件
2008年将是电子行业肃杀的秋天？

尽管很多人都对即将到来的奥运会寄予了厚望，希望奥运经济能对正在步入低谷的半导体产业力挽狂澜。但事实并非总是如人们所愿。不得不承认的是，半导体产业已经开始走入低谷期。历史的轮回总是惊人的相似。自半导体产业发展几十年以来，每隔四、五年，都会经历一轮调整。今年我们面临的就是这样一种情况。很多人并不愿意将今年称之为“寒冬”，而是换为“肃杀的秋天”这样的字眼来形容。或许是在半导体产业50周年中出现了太多次更为严重的低潮期，相对来说，今年的低迷表现只是历史长河中并不非常醒目的一点。　　2007年全球半导体市场表现的确令人失望。市调机构Gartner在去年末发表的全球半导体行业收入预测报告中指出，2007年全球半导体市场收入同比前一年增长2.9%。较此前一年的数字大幅缩水。销售排名前十位的厂商中仅有两家继续保持了两位数的增长。此外，还有两家的销售收入出现了下滑。　　中国市场增速趋缓　　全球半导体市场的回调也对中国半导体市场的发展产生了一定的影响。尽管从2000年以来，中国的半导体市场一直处于高速增长的时期，但是在2004年增长率达到40.7%的顶峰之后，已经开始出现持续下降的趋势。2005年中国半导体市场增速降为28.5%，2006年进一步降低为23.7%，而在过去的一年中，继续下探至17.6%的新低。　　“2003年～2007年，中国半导体市场的年均复合增长率高达27.3%。如此高速的增长主要是由下游电子制造业的旺盛需求所驱动。”在不久前上海举行的一次会议上，赛迪顾问高级副总裁吕国英表示，“然而，随着下游产品产量增速的放缓，中国半导体市场的增长率也在逐渐下降。” 　　吕国英指出，2007年是近五年来市场增长率最低的一年，市场增长率随着市场规模的扩大逐渐降低。“其根源在于多种整机产量开始饱和，甚至有的产品产量在2007年出现下滑趋势。”他分析道，“从应用来看，除了汽车电子以外，市场上没有出现高增长的领域，然而汽车电子市场规模还较小，还无法带动整个市场的增长。” 　　市场增长放缓还只是2007年中国IC市场的特点之一，与其并列的另外两大趋势还有DRAM价格的大幅下滑以及消费电子市场增速的明显放缓。“存储器一直都是中国半导体市场上增长最快的产品，近年来虽然存储器价格一直波动较大，但存储器市场总是能在NAND Flash或者DRAM的带动下实现大幅增长，然而这种情况却在2007年发生了改变。”吕国英指出，“虽然NAND Flash市场在去年的表现还算正常，但是由于供过于求，DRAM却成了全年价格下降幅度最大的半导体产品。尽管下半年价格大幅下挫的趋势有所改变，但从全年来看，其价格的大幅下滑仍然对一贯高速发展的中国存储器市场造成了影响，并抑制了整体市场的增长。” 　　数字显示，计算机类IC、通信类IC以及消费类IC在过去的数年中都一直牢牢把持着中国IC市场的前三个宝座——三者的市场份额总和在2007年已经占到整个市场的88.1%。其中在笔记本电脑高增长率的带动下，计算机类IC的增长超过了20%；手机和其他通信产品的旺盛需求也令通信类IC有了19.2%的提高；相比之下，消费类IC的增速放缓尤其明显。　　“消费电子一直是中国集成电路市场上发展较快的领域，但是2007年整机产量增速明显降低，这导致消费电子类IC市场明显下降，其在整个IC市场中所占的份额也有所下降。”吕国英说。他指出，中国的消费家电产品过去数年来一直保持着高速增长的势头。然而随着产量的不断扩大，产量增速也开始出现饱和趋势。加之某些传统家电产品在被逐渐取代。因此产量开始出现下滑。总体来看，消费领域市场中，新兴数码类产品能够保持较高的增长率，而传统家电类产品增速则逐渐放缓，因此直接造成了中国消费类IC市场在2007年增势放缓。　　吕国英预测，2008年中国IC市场增速将会迎来一次峰值，市场增长率将在五年内首次比上一年度有所增加，达到20.4%。不过，由于无论从整机产量还是IC市场来看，市场基数都已经站在一个比较高的水平，因此增长饱和的趋势将日益明显。2008～2012年，中国IC市场规模将从去年的5,623.7亿元以16.2%的年均复合增长率(CAGR)增加到12,384亿元，而增长率也将逐渐减缓到14.6%的水平。　　尽管全球和中国半导体市场都出现了程度不同的疲态，但是未来几年中中国IC市场仍然存在着许多值得关注的新机遇。吕国英指出，中国半导体制造工艺和半导体产品技术正在快速发展，计算机、消费电子和网络通信三大应用领域也将继续快速发展，此外还包括政策扶持、产业环境等有利因素，而且投资环境也在不断得到改善。　　“未来几年推动中国IC产业发展的热点主要有5大类。”吕国英指出，“包括3G应用；数字电视；数字家庭；音乐、摄像、游戏、商务以及GPS等多功能手机；汽车电子。”据称，汽车电子市场将在接下来的四年中达到19.8%的CAGR，在2012年达到3246亿元的规模。而数字电视机顶盒市场CAGR更会达到30%，2012年时年产量为2亿6712万台。同样保持近30% CAGR的领域还包括液晶电视，四年后出货量达到7240万台/年。当然他也没有忘记强调2008年北京奥运会与2010年上海世博会的推动作用。　　挑战总是与机遇如影随形,上面我们已经提到了下游整机产品产量在经历了多年高速增长后的饱和趋势，但这只是众多难题中的一个。吕国英表示，还需要注意的是，国际电子制造向中国转移的速度正在逐步放缓，而某些领域市场的供需不平衡也一直左右着市场价格的剧烈波动。此外，市场竞争日趋激烈，产品价格下滑趋势已经相当明显，产业链上各个环节都正在承受着前所未有的利润压力。最后，随着生产工艺技术的进步，生产线投资成本的急剧增长都令企业的运营风险日益加大。他建议，产业界应该在提升运营效率、加强合作和应用创新等方面投入更多的精力，以便尽早的在未来的竞争中占据有利地位。　　海外厂商应对有道　　虽然业界对于今年的半导体行业形势普遍持有谨慎的态度，但这并不意味着市场发展会停滞不前，重要的是如何在逆境中寻求新的商业机会。在不久前召开的半导体市场年会上，我们看到了一些行业巨头们的思路。　　恩智浦半导体战略与业务发展高级总监王基元指出，创新与创造仍然是半导体产业增长的主要驱动力。占用更小空间的先进封装技术将发挥更大的作用，特别是在存储领域。系统向多核心架构转变，多核应用将越来越普遍，同时互连技术继续发展，而利用软件进行升级的解决方案受到越来越多的采用，免去了更换芯片的繁琐。“半导体行业过去一直处于分散的状态，现阶段需要进行技术整合以满足市场要求的规模。并且IDH更趋向于与一些无工厂的较小厂商合作，以推出更多的创新产品，”他说道。　　“家庭娱乐市场方面，将继续从模拟电视系统向数字电视系统过渡。奥运会的召开会加速过渡过程，但不会增加市场总体需求。图像可以在家庭多个设备上共享的新型IPTV技术将继续前行，手机及个人通信市场由低端产品走向高端产品。手机导航系统的重要性日益凸显，可以提供更强大的定位服务，并且将该技术会整合到现有系统解决方案和单芯片解决方案中。OEM更加注重改善高端电话的用户体验，‘近于台式电脑一般’。汽车电子市场，FlexRay等高速车载网络的广泛应用可以使得在汽车中采用更先进的技术。而由于交通基础设施、电子钱包、视频监控等方面的需求，智能识别市场将长期保持稳定增长。” 　　有鉴于此，恩智浦未来的思路是通过与强大的合作伙伴合作来赢得市场。目前，恩智浦在中国已经成立了4个合资公司，并与IDH建立了密切的合作关系，此外，与国内高校通力合作也是该公司市场策略之一。如与清华大学联合成立了“生动体验实验室”，共同开发核心及微电子技术。“近期半导体行业的收购活动将重新确定行业格局。”他表示。　　飞思卡尔半导体中国区总经理殷钢认为半导体行业发展减速的主因并不是应用需求的减少，而是半导体行业效率与成本原因。“市场将更多受应用而不是技术驱动。个人娱乐、手持设备发展迅速，将是半导体市场的主要驱动力，但芯片设计、集成度的提高以及多核技术的应用又使得系统开发日趋复杂，”他说道。“随着芯片线宽越来越窄，引发了物理定律方方面面的问题，这在存储器产品上表现尤为明显。MRAM等的出现解决了工艺带来的问题。此外，由于处理器的速度达到极限，而其功耗必须低于30W，因此多核技术应运而生”。在应用方面，互联网技术与消费类电子产品的结合带来了许多新兴应用，能源以及环保要求促进了汽车电子的飞速发展，例如燃料电池、混合动力产品的出现。此外，市场对于医疗电子产品的需求也逐步增加，尤其是在国内市场。　　飞思卡尔的做法是开发更先进的工艺。“我们正在开发45nm工艺。我们关注点是包括传感器、CAN、Zigbee在内的多种技术，以及用于网络方面的通信处理器PowerPC、嵌入式软件系统等等，”殷钢表示。“随着MCU价格的不断降低，32位MCU将逐步占据主导地位。MCU也是飞思卡尔关注的焦点所在”。　　台积电中国区总经理赵应诚指出，“每隔4、5年，半导体行业都会有一个起伏。今年并不算寒冬季节，我更愿意用肃杀的秋天来形容目前的发展情况”。随着应用的多元化，设计复杂度提高，工艺技术随之进步，需要的投资额也不断扩大，工艺技术向45nm、32nm演进。“作为晶圆代工厂商，工艺技术一定要齐全。台积电的独门利器就是拥有从90nm到60nm的所有齐全的工艺，并且我们正在开发45nm及其衍生工艺。当然，这不是靠我们独自完成，需要和多个厂商之间配合工作”。　　“半导体行业进入稳步扩张时期，机遇和挑战并存，SoC、Sip都将是发展趋势。此外，上下游之间紧密的配合以及建立更深层次的合作伙伴关系是发展重点”。他说道。

半导体半导体市场电子行业半导体行业中国半导体
DisplayPort VS HDMI，谁主沉浮？

2008 年，很大比例的显示器制造商希望在他们的产品中集成 DisplayPort 技术， IDT 公司抓住了这个新兴的机遇，于近日推出了新一代DisplayPort 兼容接收解决方案——PanelPort™，专用于目前正在日益发展的平板显示器产品中。毫无疑问，这又将引出大家对DisplayPort和HDMI之争的关注。成长于消费电子的HDMI(高清晰度多媒体接口)和占据PC阵营的DisplayPort 正在各自的目标市场越战越勇，随着HDMI和DisplayPort技术的逐渐成熟，两者各自的优势也日趋明显，从目前来看，PC阵营倾向于采用DisplayPort，而消费电子阵营则更青睐HDMI，二者将并驾齐驱还是一者独霸江湖，仍然没有定论。尽管DisplayPort和HDMI都有着小巧的接口，并且均允许音频与视频信号共用一条线缆传输，支持多种高质量数字音频。然而，DisplayPort目前提供10.8Gb/s的带宽，日后将会发展至21.6Gb/s，HDMI 1.3所提供的带宽仅为10.2Gb/s；从驱动方式来讲，HDMI不能直接驱动时序控制器，DisplayPort则实现了与面板的集成，可直接驱动面板进行显示，精简了LVDS转换电路；DisplayPort与HDMI相比，最吸引厂商的则是其技术完全开放授权，不用另外支付授权费用；此外，二者的保密协议也不同。因此，相比而言，DisplayPort更胜一筹。当被问及如何看待DisplayPort和HDMI的发展情况，IDT 公司副总裁兼数字显示业务部总经理 Ji Park 表示：“毫无疑问，DisplayPort将取代VGA、DVI用在PC市场，HDMI还仍将占据其在电视领域的市场份额，就目前而言二者应该是共存关系。但是随着市场及技术的不断发展，可能DisplayPort会高高在上，而HDMI也许会是DisplayPort应用市场的一个子集。”这也就表明，IDT是非常看好DisplayPort在未来市场中的应用。有关新一代DisplayPort兼容接收解决方案请参见/news/html/51/show25944.htm

半导体 HDMI GB DISPLAYPORT BSP
研究人员开发出可折叠、可拉伸的硅电路

伊利诺斯大学的研究人员开发了一种新型的可拉伸硅集成电路，这种电路可以紧贴球体、人体表面和机翼等复杂形状，将其包裹起来，并且在拉伸、压缩、折叠和其他极端机械变形情况下电路也可工作，其电学性能不会下降。该小组称，这种复杂器件由邦定到橡胶片的超薄硅组成，已经展示出与传统电子器件类似的性能。他们认为，在那些基于晶圆的传统系统无法使用的场合，这种电路会有大量的应用空间，例如将电子器件和传感器集成到人体中。 “由于硅本身的脆性和刚性，有些人认为这些应用无法采用硅材料，也就将其摈弃在视野之外，” John Rogers这样表示，他是伊利诺斯大学材料科学与工程学科的发起教授之一。 Rogers和他的同事已经制备了厚度只有1.5微米的柔性硅和塑性电路。 “通过对电路版图机械布局和结构排布的仔细优化，我们可以在集成电路中使用可完全折叠和拉伸的硅，”Rogers这样介绍，他作为合作者的一篇论文已被《科学》杂志接收，并已刊登在科学快车（Science Express）网站上。该论文概述了几种柔性系统的设计和制造策略，包括用于人体健康监测和治疗的可穿戴系统，或者可以卷绕在机翼和机身上，用于监控部件结构性能的系统。在伊利诺斯大学香槟分校的这个团队还与西北大学和新加坡高性能计算研究所的研究人员进行合作，共同研究这一概念。 “我们已经超越了仅仅分离材料元素和完成单个器件的阶段，目前可以制造的集成电路，可以满足几乎任意复杂程度系统的要求，”Rogers说。为了获得可完全拉伸的集成电路，研究人员首先在刚性载体基板上覆盖一层高分子牺牲层。他们在牺牲层上沉积非常薄的塑性涂层，这一涂层最终将支持集成电路。之后采用传统的平面器件技术制作电路元件，并且采用印刷方法集成对准的单晶硅纳米条带阵列作为半导体材料之后，洗去高分子牺牲层，这样塑性涂层和集成电路就键和到一片预先加载应变的硅橡胶上。最后，释放应变，橡胶会弹回到起始状态，也就完成了对电路层的拉应力加载。该应力同时也会引起复杂的皱褶图形，这样的几何形状允许将电路在不同方向上进行折叠或者拉伸操作，因而可形成复杂的形状，或在使用时紧贴其他表面发生机械形变。研究人员制备出由晶体管、振荡器、逻辑门和放大器组成的IC。该电路显示出极高的可弯曲和可拉伸性能。与制造在传统硅晶圆上类似的电路相比，可拉伸电路显示出相似的电性能。

半导体集成电路电路 GE RS
中国半导体业遭遇发展拐点

2008年3月26日，中芯国际(0981.HK)股价创下该股历史上最大单日涨幅纪录，盘中大涨近20%达到0.54港元。　　同日，中芯国际公告称，正与一家战略投资者进行谈判。这家投资者可能通过股票或可换股工具买入“大量股权”。中芯国际透露，投资者可能获得董事会席位。此前，中芯国际连年亏损。因此中芯国际希望投资者能提升中芯的业务基础，如改善经营及降低资本开支等。　　中芯国际不过是目前中国半导体产业的一个缩影。目前, 国内芯片设计行业整遭遇发展拐点——在海外上市的芯片企业的市场表现,远低于国际同行和中国网络概念股。而更多芯片企业，则面临生死存亡关头。　　中国半导体业遭遇拐点　　位于上海的中芯国际早就跟战略投资者“眉来眼去”。对一些潜在投资者而言，中芯国际可能是进行重组的大好选择。今年1月，中芯国际宣布2007年亏损4000万美元。　　实际上，包括英特尔、AMD在内的全球芯片厂商都因供应过度造成的价格疲软而遭受损失。但是很显然，中芯国际并不具备英特尔、AMD一样的抗亏损能力。　　中芯国际不过是中国半导体产业的一个缩影。iSuppli中国区半导体行业分析师认为，2008年将是中国芯片设计业的生死年，一批公司很可能因此倒闭。据记者了解，目前一些小型IC公司已开始大幅裁员。　　资本市场早已有所反应。中芯国际创下历史最大涨幅后也不过才达到0.54港元；在纳斯达克上市的展讯、中星微、珠海炬力三家芯片设计公司的股价不仅远低于国际同行，还远低于新媒体、网络门户等概念公司，折射出投资者对芯片产业特别是中国芯片设计企业的信心不足。　　除了全球半导体环境成熟带来的挑战之外，最严重的问题还是来自自身。据了解，国际顶级设计能力普遍已达到90纳米(0.09微米)，英特尔、AMD已向45纳米大力进军。但目前中国IC设计业处于0.25-0.18微米设计能力之间的公司约占总体的49%,仍有24%的公司设计能力只能达到1.5-0.35微米。　　另一个严重问题是，目前中国半导体产业链严重依赖于直销模式。80%以上公司在选择销售模式上依旧采用针对固定客户的直销模式,这就造成“越是依赖直销模式,越说明客户和产品的单一。” 　　事实上，中国企业目前大都还集中在竞争较低的专有集成IC(ASIC)市场, 这同时决定了中国芯片设计业的进入门槛相对较低、竞争激烈。目前中国有近500家芯片设计企业,但是至少一半公司没有达到产品商业化能力，不少芯片设计公司甚至只有几十人的规模。　　创业板将成中国“芯”新机遇　　创业板的推出对中国“芯”来说或许是个新机会。据记者了解，目前至少有10家芯片公司准备2008年上市。与以往不同的是,此轮准备上市融资的芯片设计企业不再将目光一味瞄准纳斯达克和香港,而更偏爱于A股，特别是即将推出的深圳创业板。2008年3月21日,中国证监会正式发布创业板规则征求意见稿和征求意见稿起草说明。筹划近十年之久的创业板可能很快登陆深圳证券交易所。　　不过,这些处于不同上市进程的企业现在均不愿意高调现身,对具体上市事宜均不愿透露。此前业内人士认为，芯片是一个国际化和标准化程度都非常高的产业,境外上市有助于提升企业在国际产业界的品牌形象,并和整个产业的国际链条紧密连在一起。这种增值效应远远不是在国内上市可以比拟的。但事实上,通过近几年来的观察,国内芯片行业开始意识到,国外投资者始终认为中国芯片企业缺乏核心技术和竞争能力,给予国内芯片企业的估值偏低。　　与此同时，A股市场的活跃使得芯片设计企业对国内融资重新充满信心。而深圳创业板的即将推出,则从客观上推动了芯片设计企业上市的热情。上海一家芯片公司负责人就表示，国内资本市场的投资者“更愿意看到有实实在在技术和产品的公司,这给国内芯片设计企业的上市创造了良好的环境”。　　某种程度上看，如果中国“芯”能在A股上市成功，然后通过资本市场的回报，反向收购国外一些拥有技术和市场但因为营运成本高而在走下坡路的高科技企业，迅速获得国外先进的技术和优质客户，降低国内芯片设计企业产品结构单一带来的风险，也许这是一条杀出“红海”的捷径。比如尝到甜头的展讯，在上市募集资金的支持下,展讯收购了宏景公司,借助宏景,展讯发布了全球首颗商用AVS音视频解码芯片。　　不过，能够成功上市的毕竟仍然是少数，更多的芯片设计公司则可能“无米下锅”。因此，产业的进一步融合、核心竞争力的提升才是中国半导体产业发展的出路。实际上，中国“芯”的成长道路完全可以借鉴韩国、日本的经验，走“产业带IC设计发展”的道路。也就说说，在中国电子消费也、通讯业、计算机等产业日渐成熟之际，中国芯片公司完全可以依赖大型系统厂商(OEM)支持独霸一方。

半导体中芯国际芯片设计中国半导体
问计大部制契机：半导体业谋求产业合力

2008年，全球半导体工业陷入周期性低谷。芯片设计企业连连收缩规模，以DRAM芯片制造为主业的代工厂利润大幅下滑。经历了投资高峰的中国半导体业却始终无法走出困局：一方面，中国半导体市场规模迅速增加，半导体产业投资不断增加、产业链逐渐形成;另一方面，中国半导体产业仍然没有掌控核心技术、无法摆脱规模困境、没有构筑全球竞争的话语能力。　　中国半导体产业下一步该怎么走?对于新成立的工业和信息化部，这是面临的首要问题。而对于由原信息产业部与国防科工委职能合并重组的工业和信息化部，是否会以军民技术融合解救中国芯片业?解决中国半导体产业发展路径的根本问题? 　　新的历史机遇? 　　在新成立的工业和信息化部中，国防科工委首次与信息产业部实现职能合并。外界普遍认为，这一合并的大背景是为促进军民技术的融合。　　半导体工业又被称为“两个半国家工业”，为美国、日本、中国台湾等少数几个国家和地区拥有。就连英、法、意、加等国都没有半导体工业。　　美国半导体工业协会称“美国半导体工业是美国经济的倍增器”。在我国也一度被视为关系到国家命脉的战略性产业。　　中国发展半导体工业始于国防需求，与西方国家对华科技政策输出的严格管制密切相关。由于半导体集成电路是集多种复杂工艺于一体的高技术产品，是所有电子产品的核心，军工电子产品亦不能避免，目前在军舰、战车、飞机、导弹和航天器中，集成电路的成本分别占到总成本的22%、24%、33%、45% 和66%，因此芯片制造技术的发达程度直接关系到武器精度等军事指标，国防意义重大。　　在民用领域，芯片亦是应用广泛。比如，对风机、水本采用变频调速等电子技术改造，每年即可节电659亿度，相当于三个葛洲坝发电站的发电量。再如，采用交流传动改造后，电力机车可节电20%-40%，内燃机车可节油12%-14%。　　过去30年间，我国的半导体产业只在集成电路上初具基础，却远未形成规模。2000年后，一批拥有海外留学经验的产业精英，借助海内外资本力量开始在中国建立半导体代工厂，中芯国际、上海宏力等企业应运而生。作为产业主导的中央政府，开始逐渐淡出。　　这却给中国半导体产业发展带来了新的难题：动辄十几亿美金的投资，仅靠个人或民间投资团体无法担负。海外投资者则在观望，若政府没有示范性引导投资决不投资，资金瓶颈制约了产业的整体发展;而另一方面，半导体技术的复杂工艺涉及巨大的研发内容，若政府不出台相关倾斜性优惠政策为企业减负，则核心技术的自主研发进程将大打折扣。　　2007年，中国半导体产业市场总规模高达5410亿元，但中国80%芯片却依赖进口。在近日接受本报记者专访时，全球最大的半导体设备供应商应用材料CEO斯普林特说，中国至今仍然没有先进的技术和工艺，产业规模很小，整体的发展态势并没有向着半导体强国的目标而去。　　事实上，关键设备与原材料供应空白、鼓励自主创新惠及芯片设计企业的“新18号文”迟迟不能出台、芯片企业融资渠道难题、上下游产业脱节等问题严重困扰着中国芯片产业的发展，而这些都与政府“无形之手”作用的不到位密切相关。　　“对于新工业信息化部，我们寄予很大希望，也要提出更高要求。”半导体产业资深观察家莫大康说，这或许是个机会让我们重新审视中国为什么要搞半导体业及会做成一个什么样的半导体产业。　　一位半导体代工厂高层接受本报采访时则说，如果能够确立发展军民两用技术的思路，重新确立半导体产业的国家战略高度，对中国芯片产业而言绝对是极大的利好。　　解决模式发展之困? 　　“重新把半导体业放置国家战略高度的可能性不大。”一位半导体业内人士说，一个明显的趋势是，中央政府对半导体产业的直接投资越来越保守，更倾向于让地方政府承担产业投资的任务。　　该人士说，半导体产业主要存在两种模式：IDM模式和专业代工模式。前者是最初出现的商业模式，主要是指集成电路设计、制造、封装与测试一体化生产。IDM的最大特点是，公司拥有为自己整机品牌服务的芯片厂，自己设计、自己制造，如英特尔、IBM、德州仪器、NEC、松下等。　　而专业代工模式是随着产业分工细化的趋势产生的。这种模式的典型代表为中国台湾的芯片企业。他们将芯片设计与制造剥离，成立了专门的无晶圆设计公司(Fabless)和专业的芯片制造商(Foundry)，分别负责芯片设计和制造。由于发挥了专业的特点，台湾专业代工厂发展迅猛，诞生了一批如台积电、台联电等企业，成为目前全球最重要的芯片生产基地。　　“中国的问题是我们既不是IDM模式，在专业代工方向上也不够明确。”上述人士说，缺乏产业规划的有效指引以及企业自发的投资行为导致了目前本土产业链的高度分散、无法形成合力，整体产业发展受到牵制。　　事实上，早在上个世纪90年代后期的“909”工程时期成立的华虹集团，曾明确地分工：负责芯片设计“南华虹”、“北华虹”以及负责芯片制造的华虹NEC、上海贝岭，从形式上看基本上学习了国外的IDM模式。不过，这种模式很快遭遇现实难题：华虹设计公司找不到也无法生产像CPU那样的一款重要的拳头级产品以支撑自有晶圆厂的发展。生计压力之下，华虹NEC转型走上了专业代工之路。　　自此之后，各方就中国半导体发展的路径问题一直争论不断。特别是2004年之后，大量海外资本涌入中国半导体业，大大小小的芯片设计公司 (Fabless)如雨后春笋般涌出，而以中芯国际、宏力半导体为代表的专业代工厂(Foundry)也开始陆续出现，中国芯片产业似乎正朝着中国台湾的产业方向发展。目前，全国拥有500多家芯片设计企业，拥有各类尺寸的近50条专业代工生产线，而下游封测业更是蓬勃发展，全球几乎所有封测大户都在大陆设置生产线，再往下游的整机企业数量更是庞大，包括手机、mp3、电视机等在内的企业数量达上千家。　　然而，下游用户的蓬勃发展并没有促成上游工业的发达，国内芯片设计企业仍然无法摆脱规模困境、芯片制造也仍在亏损之中。　　“现在上下游产业脱节的现象十分严重。”iSuppli半导体行业分析师顾文军说，由于规模小，国内芯片设计企业的流片往往不被专业代工厂重视，价格也高。而下游整机厂商更愿意选择国外芯片，造成国内芯片没有销路。与国内整机厂商隔离的结果是芯片设计商越来越不清楚消费者需要什么样的产品，造成了产业链的恶性循环。　　顾文军认为，这方面中国芯片业应该向台湾地区学习，台湾半导体产业庞大且绵密的外围相互支持体系正是中国大陆半导体产业缺少的。如台联电自己拥有代工厂，同时也投资不同设计企业，代工厂能以较低的价格为其投资的设计企业生产，一方面能够填充产能，帮助代工厂尽快收回投资，另一方面一旦设计企业发展壮大甚至上市，代工厂又可从资本市场获得收益。　　“产业不能形成合力，希望大部制成为一个契机。”顾文军说，除了出台相关政策加强产业链之间的合作，政府还应该积极推进本土采购、消除不同行业之间的各自山头、制定更为科学的标准体系，从而促进产业链的整体良性发展。

半导体芯片设计半导体产业中国半导体

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