智能硬件
（IIC展）PI发布新型eSIP封装，缩小体积降低成本
时间：2008-03-04 00:58:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
参加深圳IIC展的Power Integrations公司（PI）推出了一种新的封装形式：eSIP，是一种单列直插的环保封装（下图右上）。该封装形式结合了TO-220封装的高散热效率和DIP-7封装的简单设计。
与TO-220相比，该封装更薄、更低（仅高出PCB板9.62毫米）。与散热片之间的固定通过金属卡实现，而不是传统的螺丝，安装简便，并具有抗震功能。因为体积更小，因而成本更低。eSIP的典型应用包括LCD显示器、STB、PVR、打印机。笔记本电脑的电源以及插墙式电源适配器。
另外，封装上的台阶外形增加了爬电距离，漏极到其他引脚的电气安全间隙较宽（2.0mm），塑封本体散热片连接到源极以降低噪音。
目前，该公司的TOPSwitch-HX系列产品可提供eSIP-7C封装供货，其输出功率与Y型同型号的器件类似，而且更大型号的器件有两种工作频率可供选择。
该公司在展会上展出了多种产品，如下图所示的7.5W DVD驱动器解决方案。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
