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  • 10款国产IC产品获中国信产部表彰

    中国信息产业部下属的软件与集成电路促进中心（CSIP）于12月14日召开的2007年“中国芯”技术与发展大会上，表彰了2007年最受市场欢迎和最具潜力的10款IC产品。这是第2次举办此类活动。  当选最受市场欢迎的中国厂商造IC有5款产品，包括展讯通信（Spreadtrum Communications）制造的GSM/GPRS手机用无线通信IC“SC6600”、晶门科技（Solomon Systech）的TFT液晶监控器IC“SSD1289”、福州瑞芯微电子（Rockchip Rockchip Electronics）的便携播放器用MP3等解码器IC“RK2608A”、杭州国芯科技（Guoxin Science ＆Technology）的MPEG-2解码器IC“GX6101”、芯邦科技（深圳）（Chipsbank Technologies（Shenzhen））的USB闪存用控制器IC“CBM2091”。这5种产品在2006～2007年第3季度合计供货1亿1000万个，供货额达到9亿7900万元。  当选最具潜力的中国厂商造IC包括：中国科学院计算技术研究所的RISC型微处理器“Loongson2E(龙芯2号增强型处理器)”、大唐微电子技术（Datang Microelectronics Technology）的收发IC“DTT6C01B”，北京凌讯华业科技（Legend Silicon）的依据微波数字电视中国规格的解码器IC“LGS8913”，智多微电子（上海）（Chipnuts Technology（Shanhai））的媒体处理SoC“C7280”、深圳芯海科技（ChipSea Technologies)的高精度ΣΔ型A-D转换IC“CS1242”。  从此次获奖的IC产品线来看，均为面向中国规格的产品。。  CSIP的发布资料称，IC开发厂商的研发能力和获取专利的意识正逐步提高。具体来说，在参加此次评选的68类IC产品中，已提出496项专利申请，其中有160项已被中国知识产权局受理。仅从此次获奖的10款产品来看，已提出132项专利申请，其中有68项已被受理。如果与06年召开第一次表彰大会时的分析结果比较，专利取得方面的数字大幅上升。

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  • 半导体产业高管调查 对2008年前景看法不一

    据KPMG LLP进行的一项调查，半导体产业的高管们预测明年销售额温和增长，增幅低于历史平均水平。在这次调查中，99%的高管预计下一会计年度销售额增长，约有一半(52%)的高管估计增长率会高于10%。 与上年相比，这样的增长率预测似乎比较温和。据KPMG LLP，去年有60%的受访者认为增长率会高于10%。KPMG发现，只有57%的受访者预期明年资本支出增加，大大低于2006年的增长72%。 KPMG访问的高管们指出，中国、美国和欧洲将是增长最快的三大地区市场。未来三年，消费产品、手机和计算等应用市场将非常重要。 KPMG的全球信息、通讯与娱乐(ICE)业务主管Gary Matuszak在声明中表示：“目前的焦点在于保持增长路线，这预示企业将继续支出，以及业内可能出现整合。但支出速度将会放缓。” KPMG的全球性调查是与美国半导体产业协会(SIA)合作进行的，访问了100家顶级全球性半导体公司的94位企业级高管。 KPMG LLP是一家审计、税务和顾问公司，是KPMG International的美国子公司。

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  • 展望未来10年，预言半导体产业四大趋势

    1947年12月23日第一块晶体管在贝尔实验室诞生，从此人类步入了飞速发展的电子时代。在晶体管技术日新月异的60年里，有太多的技术发明与突破，也有太多为之作出重要贡献的伟人们，更有半导体产业分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾经呼风唤雨的公司不再是永远的霸主。本文笔者大胆预言半导体产业四大趋势。 第一大趋势：30年河“西”，30年河“东”。 回望晶体管诞生这60年，我们可以明显看到半导体产业明显向东方迁移的趋势，特别是从80年代末开始。1987年台积电这个纯晶圆代工厂的成立，宣告着半导体制造业开始从西方向东方迁移；90年代初，三星成为全球最大的DRAM厂商，随后，再成为全球闪存的最大厂商；90年代中，台湾智原、联发科、联咏等一批IC公司从联电分离出来，吹响了东方IC公司挑战西方IC公司的号角；进入21世纪，中芯国际带动中国大陆代工业成长起来，成为另一个制造中心，并且也带动了中国IC设计业的成长；最后，德州仪器、飞思卡尔、英飞凌、LSI以及ADI等众多传统的IDM厂商转向轻资产模式，放弃独自建造45nm工厂，而分别与台积电、特许和联电等合作研制，2008年，在集成电路诞生50周年的这一年，这些传统IDM公司的45nm产品都将亮相，但是，不是在这些IDM自己的工厂生产，而是在以上亚洲的代工厂里生产。 90nm是一个转折点，当台积电等代工厂突破了这个节点后，它们已将先进工艺的大旗从IDM手中接了过来，未来，台湾晶圆代工厂在半导体工艺技术上将领先全球，并且成为全球IC产量最大的基地。虽然英特尔仍主宰着PC产业，并继续IDM模式和领导最先进的工艺，但是，半导体产业的推动力已由PC转向消费电子。展望未来，不论是在应用推动还是在技术创新上东方都将取代西方成为产业的领导着。全球半导体产业将演义30年河“西”，30年河“东”的历史大戏。 这是笔者预测未来10年半导体产业的第一大趋势。 第二大趋势：有更多的私募基金加入半导体行业，且IC公司之间的整合加速。 半导体行业将会越来越遵循大者恒大的定律。恩智浦半导体大中华区区域执行官叶昱良对《国际电子商情》记者指出：“私募基金加入半导体行业是一个趋势，这个趋势源起于IC公司会有愈来愈多的整合需求，基于大者恒大的定论，在IC产业通常也只有前5强才能生存。” 在大者恒大定律的驱动下，会有更多半导体公司的整合。其中最值得期待的是中国台湾与大陆半导体公司之间的整合。义隆电子董事长叶仪晧对《国际电子商情》指出：“因台湾没有具经济规模的市场，故不易培养出可以主导新应用的产品规格的大型OEM，而没有这些有品牌的系统厂商配合时，台湾IC设计公司新产品开发的策略，很自然地大多以跟随者为主。但中国大陆拥有广大的市场及具规模的系统厂商，所以台湾IC设计公司与大陆市场及系统公司合作是未来的趋势。” 凌阳科技股份有限公司副总经理沈文义也认为：“台湾半导体产业已具备成熟的研发技术与完整的上中下游供应链，目前碍于政府政策，在大陆半导体市场的发展受限，但若海峡两岸的发展限制能有所改善，台湾与大陆IC厂商结合，在中国半导体市场的发展绝对能占重要地位。” 促成更多半导体公司整合的另一个重要原因是IP需求，随着半导体产业向高端SoC发展，对IP的需求巨增。但是，对于IP的获得却会越来越难。一些拥有丰富IP的半导体厂商并不希望将IP授权出去，正如NXP的叶昱良对《国际电子商情》表示：“事实上，一个公司光靠授权IP是很难长期发展的，所以我们的策略是如何加快我们自己的SoC研发，并且更加灵活的和partner合作。我们拥有大量优秀的IP，我们的挑战就是如何将这些IP最快地转化为IC。” 因此，中小欧美半导体厂商之间整合也会越来越频繁。希图视鼎总裁兼CEO刘锦湘分析道：“和10年前相比，硅谷的公司生态环境发生了很大变化。很多公司相互合并，或者大公司把小公司吃掉，很多公司面临严重的生存危机。公司规模越来越大，但公司数量越来越少，每一个市场最终生存下来不会超过三个公司。” 第三大趋势：欧美厂商不再轻易放弃低利润市场。 未来10年，半导体产业会逐渐成为一个成熟的产业，一个微利的产业。半导体产业年增长率会从两位数降到单位数，IC总产量和总销售额会继续增加，但利润率会下降。 在利润率逐渐下降的趋势下，欧美半导体厂商不再轻易放弃低利润的市场。义隆电子董事长叶仪晧对《国际电子商情》说道：“以前欧美日大厂IC的毛利率如果低45%时，他们通常会放弃而渐由台湾IC设计公司取代，他们会转移到更高毛利的新兴应用市场上。但这几年杀手级的产品并不多，那些大厂不再轻易放弃，且会进行各种Cost Down规划，以维持市占率及产品的毛利率，让台湾IC设计公司的竞争愈来愈辛苦。” 未来，随着亚洲成为全球的应用创新与消费中心，欧美厂商在该市场将与中国大陆和台湾的众多IC公司争夺一些关键领域，而利润会越来越低。最典型的将是移动多媒体处理器，也称为应用处理器。此外，模拟IC的利润也会越来越低。圣邦微电子总裁张世龙对《国际电子商情》表示：“在模拟IC领域，相对技术门槛正在逐年降低。越来越多的台湾和大陆公司开始涉足这一领域。随着模拟器件市场竞争越来越激烈，传统欧美公司在模拟器件市场上越来越难以维持其竞争力，只能向更高的系统集成度发展。” 第四大趋势：分久必合，合久必分。 在2000年前后，众多的半导体厂商从母公司剥离，包括英飞凌、科胜迅、杰尔、NEC、飞思卡尔以及NXP等。但是剥离出来后的独立半导体公司活得并不如预期的好，其中不少是连续多年亏损。最典型的是杰尔，不断出售产品线，最后被别人收购。虽然他们有着令人羡慕的技术积累与IP积累，但分离出来后，他们仍严重依赖每公司，在开拓新的大牌OEM客户方面做得并不好。其实，最重要的是，由于SoC向高系统集成发展，在开发大规模的LSI时，仍需要IC公司与OEM的紧密合作。 瑞萨半导体管理(中国)有限公司CEO山村雅宏对《国际电子商情》表示：“在开发大规模LSI方面，我们认为与大型OEM和服务商合作是一个方向。”瑞萨在开发3G手机芯片时就是与六家公司联合开发的，包括日本最大的电信运营商NTT Docomo和几家手机制造商。很明显，联合开发将带来IP、开发成本以及开发时间的优势。“目前半导体制造商难以独自开发领先的技术。我们必须利用过去的研发资本包括IP、与OEM合作伙伴以及第三方的关系。” 因此，展望未来，大型半导体厂商与OEM会再度整合，但可能是一种松散的组合。合久必分，分久必合，这一远古的名言，用于半导体产业再合适不过。

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  • 福布斯：全球IT业六大著名道歉事件

    导语：《福布斯》网站今天公布了IT史上著名的道歉事件，其中包括英特尔为奔腾处理器的缺陷道歉、索尼为笔记本电池爆炸道歉、以及苹果为iPhone大幅降价道歉等等。从某种程度上讲，道歉已经成为科技企业危机公关的一种重要手段，往往可以产生不错的效果。 　　下面为《福布斯》网站评出的IT史上著名的道歉事件： 　　1、英特尔为奔腾处理器缺陷道歉 　　评分：C 　　1994年，英特尔奔腾处理器被发现存在浮点运算缺陷。英特尔声称，奔腾处理器出现这一问题的可能性微乎其微，因为即使是经常用到浮点运算的用户，也要每两万七千年才会遇上一次计算错误。但是，英特尔的技术性解释却引来媒体和公众更多的口诛笔伐。英特尔终于意识到，试图从技术的角度对抗消费者是徒劳无益和危险的做法。最终，英特尔当时的CEO安迪·格鲁夫(Andy Grove)向公众道歉，并承诺为用户更换奔腾处理器。 安迪·格鲁夫就奔腾处理器缺陷道歉 　　2、索尼BMG为光盘Rootkit道歉 　　评分：C- 　　为了阻止用户复制光盘上的音乐，索尼BMG在所有CD光盘上加入了数字版权管理软件。这一软件可以自动地将自身安装在用户硬盘上，如果这样的做法还不够具有争议性，索尼BMG还在光盘中加入了一个名为“rootkit”的软件，为黑客在目标计算机上隐藏病毒和恶意软件打开了一扇大门。基于这一原因，索尼BMG遭遇了多起法律诉讼。最终，索尼高管为此道歉，并召回了存在问题的光盘。 　　3、索尼为笔记本电池爆炸道歉 　　评分：C+ 　　去年10月，索尼发现自己生产的960万块笔记本电池存在安全隐患，在特殊情况下会发生短路，从而起火或爆炸。索尼最初并不愿意解决这一问题，但随着一些客户将笔记本电池起火的视频发布到YouTube上，索尼受到了较大的负面影响。最终，索尼高管承认了错误，并宣布召回存在问题的笔记本电池。他们表示：“这并不是一个安全问题。我们这样做是为了消除人们的担心，这已经成为一个社会问题。”从这番言论可以看出，索尼高管的道歉并不太情愿。 　　图为索尼数字成像业务集团总裁中川裕(中)、高级副总裁木暮诚(左)及原直史(右)在新闻发布会上鞠躬道歉                                        因电池起火而被烧毁的索尼笔记本    4、微软为Xbox 360缺陷道歉 　　评分：A 　　自Xbox 360游戏机2005年上市以来，很多玩家向微软报告，这一产品存在“死亡红环”的问题，导致系统无法继续使用。随着越来越多的客户将Xbox 360送修，微软于去年7月将这一产品的质保期延长至三年，并为此向公众道歉。根据微软公布的数据，该公司为此支出了11.5亿美元。 Xbox 360游戏机的“死亡红环” 　　5、苹果为iPhone大幅降价道歉 　　评分：A+ 　　今年9月，苹果出人意料地宣布iPhone多媒体手机降价200美元，此时距离产品上市仅过去三个月。苹果的这一做法引发了iPhone用户的强烈不满，因为他们大多排队数小时、并支付600美元高价才获得这一产品。苹果CEO史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)很快做出回应，为此次降价事件道歉，并承诺为以高价购买iPhone的用户提供100美元购物券。 乔布斯就iPhone降价向公众道歉 　　6.Facebook为新广告系统道歉 　　评分：A- Facebook创始人扎克博格就新广告系统向用户道歉 　　今年11月初，Facebook推出了一个新广告系统。它的核心组件是“Beacon”，这是一种在Facebook发布社交信息的新方式，可以将企业同用户有机地联系在一起，并使广告更具针对性。通过Beacon系统，用户在第三方网站的购买和其它网络活动会以提示信息的方式发送给Facebook好友。 　　Facebook新广告系统推出仅三周，就因涉嫌侵犯个人隐私而招致用户的强烈反对。11月20日，自由主义组织MoveOn.org发起了抗议Facebook新广告系统的请愿活动，并吸引了超过7万人在请愿书上签名。Facebook创始人、首席执行官马克·扎克博格(Mark Zuckerberg)最终选择了向用户道歉，并承诺对新广告系统进行修改，以更好地保护用户隐私。  

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  • 中国将出台政策法规鼓励半导体产业发展

    国家近期将逐步完善半导体产业政策，出台一系列政策法规，将产业发展逐步纳入法制化轨道。 据电子信息产业部电子信息管理司丁文武副司长介绍，目前，国家有关部门正在制定进一步鼓励IC制造业发展的政策，新政策有望在今年底之前出台。此外，国家有关部门还制定了软件与集成电路产业发展条例，将软件与集成电路发展纳入法制轨道，此条例已经纳入今年国务院的立法规划。 据了解，国家“十一五”规划和相关的科技规划都把发展半导体产业作为重点，国家“十一五”科技规划确定的16个重大专项课题中，有2个与集成电路有关。“十一五”期间，国家将通过对半导体产业的深入规划，进一步做大产业规模，提高自主创新能力，形成以企业为主体的创新体系。以应用为先导，设计为重点，加快专用设备和仪器|仪表的发展。 根据信息产业部规划，到2030年，我国半导体行业销售规模将达到3000亿元，占有世界市场份额8%，IC封装业进入国际主流领域。

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  • 盘点第四季度晶圆代工厂商 输赢见分晓

    谁是2007年第四季度纯晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家？赢家：台积电(TSMC)。不输不赢：特许半导体(Chartered)。输家：日月光(ASE)，中芯国际(SMIC)，矽品精密(SPIL)，联电(UMC)。 这是根据是否能达到Friedman Billings Ramsey & Co. Inc.(FBR)制订的第四季度业绩目标所作的判断。FBR的分析师Mehdi Hosseini表示：“最近了解到的情况显示，由于部分晶圆出货时间从明年第一季度提前到了今年第四季度，第四季度台积电总体晶圆出货量将比第三季度增长5-6%，高于我们在11月初预测的增长3-5%。” 他在报告中称：“但是，我们预计联电和中芯国际将达不到业绩目标，特许半导体的业绩将符合预期。”他说：“根据11月销售情况，转包商日月光和矽品精密的第四季度营业收入可能低于预期。” 在晶圆代工领域，预计台积电第四季度业绩将好于预期。但2008年第一季度台积电的情况似乎不妙，Mehdi Hosseini指出：“目前的预测显示，2008年第一季度台积电晶圆出货量将下降8%，而该季度的正常降幅是5%。” 他说：“由于联发科(Mediatek)、瑞昱(Realtek)和德州仪器等客户向下修正了业绩预测，最近联电第四季度总体晶圆出货量预估也向下修正了，从比第三季度下降9%修正到了下降10%。” “目前的预测显示，2008年第一季度晶圆出货量也将下降8%左右，”他说，“联电的客户中赛灵思(Xilinx)是个例外，我们的调查显示2007年第四季度和2008年第一季度晶圆出货量都将增长。” 据FBR，预计2007年第四季度新加坡特许半导体晶圆出货量比第三季度下降3%，2008年第一季度下降3-5%。预计2007年第四季度中芯国际晶圆出货量比第三季度增长5-8%，2008年第一季度下降10%。对于中芯国际2008年第一季度业绩的预测没有变化。据FBR的报告，对中芯国际2007年第四季度的预测略有调整，原来的预测是增长5-10%。

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  • 派睿电子推出全中文电子商务采购平台

    小批量电子元器件分销商派睿电子（www.premierelectronics.com.cn）今年6月发布了电子商务采购平台，用户可以通过该网络平台进行查询、搜索、对比和采购电子元器件产品。日前，派睿电子将这一平台升级为全汉化电子元器件“一站式” 采购平台。此平台在产品搜索、产品浏览、以及用户注册三大核心环节上，提供了全中文的界面。  此平台的特点是其全中文搜索系统。在保留原来的搜索系统的基础上，采用了全新的搜索系统,使客户能够通过在搜索框中输入中文来进行搜索，并通过此系统关联到相应的产品信息。 此外，产品的实时库存信息也与此搜索系统进行了整合，工程师在在线采购中可以了解产品情况，或许会使工程师节约采购时间。 为满足不同客户的使用习惯，原英文网站的搜索引擎和关键字搜索将会继续保留使用。

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  • Tensilica与eASIC提供结构化ASIC的免费IP核

    Tensilica公司联合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴关系,以消除SOC开发过程中面临的成本壁垒。通过此项合作，eASIC公司允许其零掩模费用且无最低订货量限制的ASIC客户免费使用Tensilica公司钻石标准系列Microcontroller/CPU/DSP IP核。eASIC公司的客户目前可通过该公司的eZ-IP联盟组织获得钻石系列标准处理器内核IP。 本项合作将帮助嵌入式设计工程师对于基于结构化ASIC的应用使用多款钻石系列处理器IP核进行SOC产品的开发。设计工程师可以以比基于FPGA系统成本更低地开发出定制化、高度差异的ASIC产品。 钻石系列标准处理器IP核涵盖了嵌入式领域广泛的应用范围，这些处理器由一套统一的软件开发工具支持，并已在业界形成了广泛的合作伙伴体系。 在零掩模费结构化ASIC上免费使用Tensilica处理器，对于希望在任意生产量级开发低功耗的嵌入式处理系统的客户们而言，是降低前期成本的革命性突破！  

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  • 安森美以约值9.15亿美元股票收购AMIS

    安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation）与AMI半导体的母公司AMIS Holdings, Inc.宣布，已签订安森美半导体收购AMIS的正式合并协议，交易将全部以股票支付，股票价值约为9.15亿美元。 安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信（Keith Jackson）说：“收购AMIS有助安森美半导体成为模拟和电源解决方案业的领先企业，并可扩大规模，提升价值，生产较高利润的产品，还可深化客户关系以及扩展可服务的市场。结合安森美半导体领先的标准产品和先进制造基础设施及AMIS 日益增长的标准产品业务和大量定制产品业务，将使合并后的公司更全面满足客户的需要。”并表示﹕“AMIS可即时带来让我们振奋的医疗、军用／航空市场新产品和技术，并可补充我们现有的汽车和工业业务。我们计划日后进一步发挥美国俄勒冈州Gresham的先进次微米研发能力和制造设施，达致营运上的协同效应，并扩展AMIS 的高电压和低功率产品。”  AMIS首席执行官Christine King说﹕“这次交易对AMIS的雇员、客户和股东都是难得的机会，可结合安森美半导体卓越的制造优势和AMIS 的世界级混合讯号设计专长。我们相信，AMIS 股东不但可即时受惠于收购的溢价，还可从持有安森美半导体和AMIS合并后的公司，享有可预期的更高增长、现金流和盈利前景。透过合并，我们的雇员可获得更全面的科技和技术，以及具备更广泛的定制和标准产品为客户服务。” 交易详情 根据经两家公司董事会批准的协议条款，AMIS 股东每持有1股AMIS普通股，将获得1.150股安森美半导体普通股。按2007年12月12日安森美半导体的收市股价计算，AMIS 股东每股可得的价值约为10.14美元。于完成交易时，安森美半导体将发行约1.04亿股普通股（全面摊薄计）以完成交易。安森美半导体和AMIS的股东将分别拥有合并公司约74%和26%的股权。 交易须待两家公司的股东批准，并须达成一般完成交易的条件和获得监管机构批准。持有AMIS有投票权股份约24%的股东已订立支持交易的投票协议。两家公司预期于2008年上半年完成交易。于完成后，安森美半导体可能录得购入进行中研发开支及其它交易相关费用的一次性支出。该等支出之金额（如有）有待厘定。     安森美半导体执行副总裁、首席财务官兼司库高云（Donald Colvin）说﹕“除策略利益外，收购提供了吸引的财务机会。我们已认定在营运和制造方面可获得的大量协同效应，透过与AMIS 整合和把合并后的基础设施合理化，在2009年可节省达5,000万美元（除税前），我们预期，上述协同效应可于交易完成后两季内开始实现。在取得上述成本节省及不计摊销开支的影响下，我们预期收购会在2008年末增加每股盈利。合并公司最近12个月的累计收入会超过20亿美元，累计EBITDA盈利超过5亿美元。我们相信，藉合并公司强劲的EBITDA盈利，加上把资本开支合理化，并利用税务亏损，合并公司将可为我们的股东产生大量现金流。我们也可见到在收入方面的潜在协同效应，尽管我们没有就此计算收购可增加的价值，但这方面的协同效应可为合并收入的增长提供令人振奋的机会。”  安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信将担任合并公司的总裁兼首席执行官。公司总部仍设于美国亚利桑那州菲尼克斯，并在爱达荷州Pocatello、比利时和世界其他地点设有办事处。安森美半导体非执行董事长J. Daniel McCranie将继续担任合并公司董事会非执行董事长，AMIS首席执行官Christine King将加入合并公司的董事会，董事会成员将增至8人。  合并公司的股份将以股份代号“ONNN”在纳斯达克全球交易所买卖。安森美半导体的独家财务顾问为Credit Suisse Securities (USA) LLC，法律顾问为 DLA Piper US LLP﹔AMIS的独家财务顾问为Goldman, Sachs & Co.，法律顾问为Davis Polk & Wardwell。 安森美半导体的股份回购计划 安森美半导体亦宣布，因应是次交易，董事会已把其股份回购授权由3,000万股增加至5,000万股。这项回购计划是增加至安森美半导体的现有股份回购计划内，并预期在交易条件许可下尽快开始。  高云说﹕“我们会继续致力为股东创造价值。由于及考虑到是次交易，以及预期合并公司产生的现金流，董事会已增加股份回购授权至5,000万股。我们获授权可在未来三年，大约回购在这次交易发行的股份的50%。”

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  • IDT应对新兴市场 构建新一代数字媒体设备

    IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）在岁末年初之际，总结了 2007 年主要的市场趋势和推动力，并分享了其面向 2008 年和未来的战略计划。 IDT 公司战略规划与全球市场副总裁 Chad Taggard 表示，数字媒体不但是今天，也是未来技术发展的动力。速度、低功耗、互连能力、互操作性和数字接口是客户要获得成功必须解决的问题。IDT 将致力于结合混合信号技术和产品开发，以丰富用户的数字媒体体验。  IDT公司总结出其在以下三个方面所面临的技术挑战： 网络系统：“尽力而为”已经不够。网络设备不仅要更快，还要更智能，同时提供不断增加的带宽来支持多高清视频流和新的服务。安全性、计费、QoS 和带宽管理已成为主要焦点。  计算系统：除了核心处理器的能力外，对系统内其它器件的性能要求也不断增加。 消费系统：先进消费数字媒体设备，如机顶盒、个人媒体播放器、网络娱乐设备、IPTV 以及其它设备，必须具有交互作用能力、连接性和移动性，能够执行多种类与高质量的媒体内容。数字接口也是保证端到端连接质量所需的，而即插即用已是期待的原则。  因此IDT面对未来市场，将着重体现以下四点：为实现新的服务提供优化的数据信道加速器件；推动硅基时钟器件以支持更高复杂性、更高性能和更低功耗的系统设计需求；支持存储器、交换、DTV 和其它领域发展的新标准；提供广泛合作性的技术支持，确保 OEM 厂商的系统设计可以尽快达成优化并可以量产，满足上市时间目标。 根据市场研究公司 iSuppli 预测，2008 年全球半导体市场的主要增长仍将由消费或电子产品制造推动。中国将成为驱动国际半导体行业增长的一个重要市场。 所有迹象表明，中国将成为主要的信息和通信产品出口制造中心，也将继续是全球最大的集成电路（IC）市场，是包括 IDT 在内的主要 IC 设计厂商的重要研发基地。IDT 公司在 2007 财年（2006 年 4 月至 2007 年 3 月）在中国的销售收入比 2006 财年增长了 47.8%。

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  • 摩尔定律最多延续十年 半导体面临物理极限

        从国外媒体处获悉：美联社15日引述摩尔定律发明人摩尔的话说，摩尔定律可能还能延续十年时间，此后在技术上将会变得十分困难。 　　长久以来，半导体行业一直在力图把更多数量的晶体管集成到一个面积极为微小的芯片上。1965年，英特尔公司的联合创始人摩尔预言，未来每两年，同一面积芯片上可以集成的晶体管数量将翻番，这就是后人所称的“摩尔定律”。  　　美联社说，随着集成度的提高，更多晶体管的集成正在成为“物理上不可能完成的任务”。美联社评论称，由此，曾经驱动了数字技术革命——甚至是现代经济——的半导体技术引擎将“刹车”停车。  　　摩尔对美联社说：“我认为摩尔定律将会延续另外一个十年左右。此后，事情将变得困难。不过在历史上，我们已经好几次面临这样的情景。”  　　面对摩尔定律的寿命即将到来，半导体厂商已经投入了几十亿美元资金，研发其他更加高效地利用晶体管的技术，他们需要让晶体管以更加强大的方式工作。  　　全世界最大的半导体公司英特尔认为，目前已经有了多项很有前途的替代技术，比如量子计算、光切换等，依靠这些技术，摩尔定律可能被延寿到2020年之后。  　　美联社引述英特尔公司首席技术官贾斯汀·拉特纳的话说：“现在，技术的发展演进比过去要快得多。变化之所以加速的原因，是因为半导体行业同时面临多个物理上的极限，我们正在加班加点，保证摩尔定律继续有效。”

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  • 恩智浦面向大中华地区：完美变身 展望未来

    恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）今日发布2008年大中华地区市场策略及业务发展目标。恩智浦半导体为大中华地区排名前三位的半导体厂商, 在这一市场的营收呈稳定成长趋势并将近占其全球业务的30%。展望未来， 恩智浦半导体将继续加大创新研发力度，强化资产轻量化制造战略,，建立更为高效的团队来实现其于大中华地区的中期目标。 在创新技术方面, 恩智浦持续领先业界, 与大中华地区的合作伙伴在过去一年中保持紧密的合作, 包括与三星及北京天碁科技 (T3G)联合推出首款TD-SCDMA/HSDPA/GSM双模手机。来年则会更专注于开发符合中国3G标准的解决方案, 以响应市场热点应用的高度需求。恩智浦 –台积电研究中心刚刚发布的创新嵌入式存储技术,也证明了恩智浦创新者的领导地位。自独立以来, 恩智浦半导体在资产轻量化战略上取得良好的进展, 今年第三季度完成与日月光半导体于苏州的合资封装测试厂即是一例。在生产制造方面, 未来恩智浦将在现有的合作基础上提升产能, 将外包比重提升至30%以上, 以进一步落实此策略在大中华地区的实施。而在高效团队方面, 恩智浦将透过完整的外部招聘及内部培训计划, 组建更为高效的团队以提高公司的整体运作能力。与清华大学合作成立的生动体验实验室以及近期有中国一百多所大学参与的首届恩智浦杯电子设计大赛，都进一步印证恩智浦支持“中国创新”的长期承诺。 恩智浦大中华区销售部高级副总裁孟伟坚先生表示： “在中国自主 3G标准的确立、数字电视广播的推出及2008年北京奥运的举办的推动下，大中华地区半导体产业的市场需求随之高涨，对恩智浦而言，响应市场的需求，不断地追求创新与卓越成就, 强化现有的产品组合，贯彻资产轻量化策略并深耕合作伙伴关系，都有助于我们继续稳固在大中华地区的市场领导地位，我们也有信心2008年业务成长率将高达二位数 。”

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  • NXP北京声学解决方案工厂第10亿只扬声器问世

    恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）于2007年12月14日宣布其北京声学解决方案工厂已成功生产出第10亿只手机扬声器。这一里程碑式的成就进一步巩固了其在手机扬声器和受话器市场的领导地位，从而不断的满足移动市场日新月异的需求。 作为恩智浦声学解决方案在亚洲的竞争力中心，北京工厂始建于2001年，致力于产品的定制化研发与生产，并使之快速投放市场。6年来，北京工厂已从仅拥有50名员工的单一产品生产工厂跃升为拥有 600 多名员工的多线产品制造机构。北京工厂的产量保持着稳步增长，到2007年年底预期声学元件年产量将高达3.8亿只。 恩智浦半导体声学解决方案产品线首席运营管兼高级总监Franz Obenaus表示：“北京工厂第10亿只扬声器是一个重要的里程碑。全自动化生产线，使我们能够迅速地响应客户的需求，自如地应对需求波动，从而帮助客户在最短的时间内将产品推向市场。无论是国际客户还是本地客户 （比如联想移动），对恩智浦所提供的专业声学技术、出色产品性能及卓越质量均表示高度认可。” 图为北京市朝阳区副区长谢朝斌与恩智浦半导体声学解决方案产品线首席运营管兼高级总监Franz Obenaus共同庆贺第10亿只扬声器问世目前，约40%的手机都可以播放音乐，同时正在不断涌入市场的高端音乐手机将会扩大对高性能微型声学解决方案的需求。恩智浦半导体声学解决方案产品线专注于声学元件制造以满足这些市场需求。恩智浦半导体声学解决方案产品线的全球总部设在奥地利维也纳，在全世界拥有超过1,000名员工。

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  • 先锋家庭音响触感界面选用赛普拉斯CapSense技术

    赛普拉斯半导体公司（Cypress）日前宣布其PSoC® CapSense™解决方案已被先锋电子（Pioneer Electronics）选用于其新型家庭音响系统中的触感界面。先锋公司的X-Z7和X-29超级音频CD接收机和扬声器系统采用了单个PSoC CapSense器件来实现六个按钮控制，操纵至主机的模拟输出，以及LED控制 – 这种功能被称之为CapSensePLUS。 高保真先锋Z系列产品具备一种“家庭多媒体娱乐汇”功能，令用户能轻松地将便携式媒体播放器和PC与系统连接起来。Z系列还能通过专用的DSP适配功能，播放出CD音质的存档音乐。该系统还采用了CapSense解决方案所赋予的柔滑、优雅的设计风格。 赛普拉斯CapSense产品业务部门主管Steve Gerber说道，“像先锋这样的行业领导者也采用了我公司的CapSensePLUS解决方案，我们感到非常欣喜；Z系列通过一个芯片即可实现控制电容式感应接口和其他外加功能，展示出了PSoC的多功能性”。

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  • 全球最大半导体研发联盟本月底解体

         全球最大的半导体产业研发联盟——Crolles2正在解体。 　　《第一财经日报》获悉，本月初，恩智浦(原飞利浦半导体)悄悄将它设置在Crolles2联盟中的设备全部出售，而联盟另外几家公司也没有表达要继续投资的意愿，本月底，这一联盟即将解体。 　　Crolles2研发联盟成立于2000年，由当时恩智浦的前身飞利浦半导体与意法半导体共同发起，随后，全球半导体代工巨头台积电、飞思卡尔等公司相继加入。 　　“它们今年年初早就透露过要退出，这个月我们也要退出。”飞思卡尔半导体亚太区传讯及公共事务高级经理萧丽芬对《第一财经日报》说。意法半导体公司亚太区一位人士则表示，按照当初参与的周期，Crolles2研发联盟今年底(12月31日)就要到期，公司不打算继续投资。 　　它们至今并没有透露更为详细的“散伙”原因。此前传闻称，恩智浦、飞思卡尔、意法三家公司利益有矛盾，且存在直接竞争，合作效果有限。 　　萧丽芬表示，在研发的一致性以及技术路线图上，公司与意法之间确实有分歧。而恩智浦较早前主动要退出，也是导致飞思卡尔退出的原因之一。

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