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  • 台研究者推出“纸喇叭” 软性扬声器薄如纸

        传统的喇叭体积庞大，然而只要利用软性电子的技术，就可以制造出厚度不到1毫米的软性扬声器，也就是俗称的“纸喇叭”。它不但可以随意放在桌上；也可做成各种尺寸的画挂在墙上。台湾工研院这项研发成果，已有多家厂商积极洽谈进行技术转化。  　　据台湾《经济日报》报道，纸喇叭将在17日和18日两天举行的“2007软性电子与软性显示器‘国际’研讨会”中首度亮相。  　　据介绍，在“纸喇叭”的研发上，台湾工研院用纸做为主要的材质，开发出厚度不到1毫米的软性扬声器；它是以金箔作电极，中间夹了一层振动膜，将几百伏电压作充电时，音频输入进去就会产生震荡、输出音波，这让传统的大喇叭缩小成为薄如纸张般的画作。  　　台工研院研究人员表示，纸喇叭的技术竞争力在于，它拥有以下显著特点：超轻、超薄、可挠曲、安全、可任意大小尺寸、可任意形状、电压驱动以及可连续式制程生产。纸喇叭可应用于可携式装置、玩具、超薄软性大面积贴壁式音响、消费性电子产品、医疗应用等各种物品上。

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  • LSI与Intel扩展SAS/SATA RAID合作协议

    LSI公司和Intel公司日前宣布双方签署了一个多代SAS/SATA RAID合作协议，大大扩展了LSI RoC和MegaRAID®解决方案将在Intel全球渠道网络的可用性。之前，Intel已经在服务器和工作站产品中部署了LSI的3Gb/s和6Gb/s的解决方案。 两家公司的合作始于2003年，签署此项扩展协议后，Intel可为其服务器和工作站的渠道客户提供广泛的SAS/SATA RAID产品。LSI系列产品将更好地满足系统对于高级数据保护日益增长的需求，提高性能和可用性，所有这些服务将由Intel全球渠道网络提供支持。 采用了LSI SAS1078和未来的6Gb/sRoC和MegaRAID解决方案，Intel将为最新四核Intel® Xeon® 处理器5400系列补充RAID适配器和集成板卡产品，大大提高产品性能并降低能耗。2008年第一季度，Intel计划在目前的SCSI,SATA和SAS RAID产品中增加4个SAS/SATA控制器和一块系统板卡。 此次合作补充了Intel当前使用基于LSI SAS1078的适配器产品的可选择性，包括高性能，高扩展Intel® RAID 控制器SRCSASJV；灵活的主流Intel® RAID 控制器SRCSASRB和高价值的Intel® RAID 控制器SRCSATAWB。所有Intel® RAID控制器和SAS/SATA产品都可用于Intel®服务器主板、底盘和系统，并提供Intel服务和支持。

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  • 恩智浦与台积电发表七项半导体创新技术

    由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体 (NXP Semiconductors）与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(Washington D.C.)举行的国际电子器件会议(International Electron Devices Meeting，IEDM)上共同发表七篇技术文章，报告双方通过恩智浦-台积电研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作开发的半导体技术及制程方面的创新。 在会议中，恩智浦 –台积电研究中心发表了创新的嵌入式存储技术，这与传统的非易失性存储器相较，速度最多可以快上1,000倍，同时也具备小尺寸及低功耗等优势，预估其功耗较目前的存储器至少小十分之一，制造成本也比一般的嵌入式存储器节省百分之五到十。此外，在使用近距无线通信技术(NFC，Near Field Communication)进行移动支付或数据传输时，此技术有助于避免数据干扰并可以增加数据传输的安全性。 另一个技术文章发表的是置换传统石英谐振器的创新突破，此技术可以在芯片中内建更小及更薄的定时器，而可以直接在智能卡或移动电话SIM卡芯片上内建定时器，进一步强化智能卡的加密保护功能。 此外，该研究中心也将发表在晶体管上的创新突破，报告新一代晶体管的效能以及其在多方面的应用。 恩智浦 –台积电研究中心于IEDM所发表的七篇技术文章其创新突破简介如下： ·    ․提高晶体管频率(High Frequency Breakthrough): A novel fully self-aligned SiGe:C HBT architecture featuring a single step epitaxial collector-base process ·    ․简化便携产品应用的低耗电量CMOS制程(Process Simplification for Low Power CMOS Processes for Portable Applications): Tuning PMOS Mo(O,N) metal gates to NMOS by addition of DyO capping layer ·    ․新一代晶体管 (New Generation Transistor): Demonstration of high-performance FinFET devices featuring an optimized gatestack ·    ․展现高效能CMOS制程(Demonstration of High Performance Full CMOS Process): Low Vt CMOS using doped Hf-based oxides, TaC-based Metals and Laser-only Anneal ·    ․创新的电路设计，大幅降低功耗百分之八十(Reducing Power Consumption Effectively by 80%): Rapid circuit-·based optimization of low operational power CMOS devices ·    ․更快速、更省电、尺寸更小的嵌入式存储器(Faster, Low Power, Scalable Embedded Memory): Evidence of the thermo-electric Thomson effect and influence on the program conditions and cell optimization in phase-range memory cells ·    ․谐振器技术突破(Resonator Technology Breakthrough): Scalable 1.1 GHz fundamental mode piezo-resistive silicon MEMS resonator

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  • 赛普拉斯在上海开设中国业务部 拓展中国市场

    赛普拉斯半导体公司（Cypress）于今日新设立了一个中国业务运营部门，此部门将成为赛普拉斯在亚洲地区开展设计、制造、销售和市场营销工作的核心部门。随着这个新办公地点在中国上海的开设，赛普拉斯还宣布，负责制造和运营的执行副总裁Shahin Sharifzadeh将由美国总部迁任至该办事处，职位不变。  赛普拉斯在中国的销售额预期将在未来5年内增长两倍。增长的动力来自于赛普拉斯范围宽广的PSoC®混合信号阵列、West Bridge™多媒体外设控制器、USB芯片和时钟产品系列的市场需求。赛普拉斯的产品可广泛应用于各类消费产品和工业产品，包括电动自行车、白色家电和手机。 新营业部门的设立成为赛普拉斯拓展中国业务的中心措施，拓展措施还包括近年来在香港和深圳开设了销售和市场营销办事处，以及大幅提高了在上海宏力半导体制造有限公司（GSMC）的器件生产量。 赛普拉斯计划在随后几年中实现中国员工数量翻一番，而大多数新员工将就职于销售、设计和运营部门。公司还有望增加监督其灵活生产线操作的技术和制造部门的员工数量。

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  • ST和GENESIS就并购事宜达成最终协议

    意法半导体（ST）和 Genesis Microchip有限公司今天宣布两家公司就意法半导体收购Genesis Microchip公司的事宜达成最终协议。 此项并购交易将进一步加强意法半导体在快速增长的数字电视和显示器市场上的领先系统芯片技术供应商的地位。 按照并购协议，意法半导体将开始现金收购要约，以每股8.65 美元的现金净价收购Genesis Microchip有限公司股东的流通股票，总股本数额大约3.36亿美元。收购要约完成后，意法半导体将进行第二阶段合并案，把Genesis Microchip有限公司现存普通股兑换成接受收购要约支付的股价的权利。此项收购要约价格代表2007年12月10日Genesis Microchip公司股票收盘价溢价60%，以及收购新闻发布前60个交易日期间股票平均收盘价溢价26%。在截至2007年9月30日的十二个月期间，Genesis Microchip公司收入报收1.91亿美元。截至2007年9月30日，Genesis Microchip公司的现金和现金等价物以及短期投资总计大约1.83亿美元。意法半导体将动用资产负债表上的现有现金为这项兼并案融资。   Genesis Microchip公司董事会批准了这项并购案，并一致建议Genesis Microchip公司普通股的股东接受意法半导体的收购要约，并批准第二阶段并购案。意法半导体预计在2007年12月18日前开始收购要约，收购要约和第二阶段并购都须符合特别成交条件，其中包括监管机关的批准证明。意法半导体预计在2008年第一季度完成收购要约和并购。 数字电视市场是消费半导体市场上增长最快的市场之一，通过这项并购案，意法半导体期望扩大在价值15亿美元的数字电视市场上的领导地位。Genesis Microchip将会提高意法半导体在这个市场上向全数字解决方案进化的技术能力，扩大意法半导体的产品和知识产技术。  “意法半导体是数字消费技术的领导者，在机顶盒代码压缩及解压缩技术和数字电视前端处理技术领域具有很强的优势。Genesis Microchip公司在后端的影像处理以及数字互连技术领域居领先水平，”意法半导体公司副总裁兼家庭娱乐及显示产品总经理Philippe Lambinet表示，“两家公司合并后，我们将拥有最先进的产品、技术、IP模块和知识，能够提供最好的集成化的DTV信号处理解决方案，满足我们的客户日益增长的需求。我们还相信 Genesis的DisplayPort技术还会给PC机和家庭娱乐市场带来无限的商机。” “这个并购案对于Genesis是一个绝好的机会，”Genesis Microchip公司总裁兼首席执行官Elias Antoun表示，“与意法半导体合并将会让我们在市场竞争中处于最佳位置，确保我们的技术和产品在业内保持领先水平。当我们的创新技术与意法半导体的资源、芯片设计能力和制造能力结合在一起时，我们能够加快速度为数字电视、平板显示器和DisplayPort的客户提供下一代解决方案。”  一旦收购结束后，Genesis Microchip公司将并入意法半导体的家庭娱乐及显示器产品部。Elias Antoun将加盟意法半导体，领导意法半导体电视和显示器产品部，直接对Philippe Lambinet负责。  意法半导体指定摩根士丹利投资银行为其独家财务顾问，指定Shearman & Sterling LLP为其法律顾问。Genesis Microchip公司指定高盛集团为其独家财务顾问，指定威尔逊•桑西尼•古奇•罗沙迪律师事务所为其法律顾问。 

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  • Gartner：今明两年半导体产业前景不容乐观

    市场调研公司Gartner日前降低了对今明两年半导体产业的增长预测。它警告称，随着该产业走向32纳米工艺技术，处境只会变得越发困难。分析师在日前召开的年度吹风会上表示，该产业明年仍可能陷入衰退，取决于宏观经济方面的一些因素。另外，Gartner发布了2007年的初步市场份额数据，显示东芝、高通和海力士半导体是最大的赢家，而AMD、飞思卡尔和IBM则是最大的输家。  “该市场趋于成熟，到了该进一步整合的时候，”Gartner的半导体研究副总裁Bryan Lewis表示，“如果你不具备一定的规模或者增加价值的明晰路线，则有必要考虑退出这个市场。”  预计今年芯片产业将仅增长2.9%，低于稍早预测的3.9%。2008年预计仅增长6.2%，低于先前预测的8.2%。好消息是Gartner现在预测2009年芯片产业增长8.5%，高于先前预计的6.1%。总体来看，Gartner预测2006－2011年半导体产业的复合年增长率为4.8%。  手机和液晶电视等增长型消费市场中的价格压力持续，且DRAM供应过剩，是造成上述困境的主要原因。Lewis警告称，如果原油价格不回落且年度假日季节销售情况不如人意，则明年芯片销售额可能下降5%左右。  Gartner的分析师目前没有预言2008年美国经济会进入衰退。但在11月份的预测中，这种可能性已由6月时的10%上升到了35%。  32纳米设计将于2009年开始出现，2010年开始投产，届时产业形势将会恶化。从头开发32纳米设计的成本可能高达7500万美元。  “这将推动整合与合作，”Lewis表示。他建议芯片厂商和OEM厂商转向可配置的平台，如德州仪器的OMAP或者恩智浦半导体的Nexperia。“在我们走向32纳米之际，这些硅片平台将是必不可少的。”对于芯片厂商来说，32纳米的工艺开发成本可能高达30亿美元，是65纳米工艺技术的两倍。Lewis表示，32纳米芯片厂的成本估计将达35亿美元。  Gartner稍早发表了一份报告，称明年ASIC设计数量(design start)将减少4%。但是，这些芯片的复杂性和售价在微幅上升。  Lewis表示：“我们出货的芯片数量减少，但栅极数量不断增长。”  Gartner公司估计，将来可能只有10公司推动领先的ASIC工作。在这种环境下，Gartner建议OEM厂商学习手机巨头诺基亚，收缩自己的内部芯片设计队伍，更密切地与少数大型芯片生产商合作设计硅片。随着环境趋于不利，Gartner估计2008年芯片生产商的资本支出将下降13.7%，降幅大于先前估计的4%。Lewis表示：“不论是否出现衰退，过剩产能在2007年下半年已开始涌入芯片市场。”  具体而言，海力士大幅提高了内存芯片产能，获得了20%的市场份额，2007年成为增长速度第三快的芯片厂商。产能上升加剧了内存价格战，这也是导致产业增长预测被下调的原因之一。  据Gartner，东芝是2007年增长最快的芯片公司，增长27.8%。该公司受益于面向索尼Playstation3的闪存、成像器和芯片。AMD是今年最大的输家，营业额下降22.4%，而英特尔增长8.2%。Lewis表示，IBM今年也很艰难，未能保持2006年两位数的增长率，部分缘于Playstation3芯片生产过剩。

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  • 台积电成功试产32纳米静态随机存取记忆体

    台积电11日在美国华盛顿特区举行的国际电子组件大会 (IEDM)中发表论文，宣布开发出同时支持模拟及数字集成电路的32纳米制程技术，并成功试产出32纳米2Mb静态随机存取记忆体(SRAM)，且已通过功能试验。  据“中央社”报道，台积电表示，成功开发出32纳米制程技术，象征公司先进技术的开发迈向另一个新里程碑。  台积电指出，开发出的低耗电量32纳米制程技术，具备低待机耗电量晶体管、模拟及射频功能、铜导线以及低介电系数材料导线等特色，适合用于生产可携式产品所需的系统单晶片。  因应客户不同市场需求，台积电未来将提供包括数字、模拟、射频以及高密度记忆体等多样的32纳米制程。

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  • 全球10大新兴存储公司及其创新技术

        12月11日消息，据国外媒体报道，随着存储技术的日新月异，市场也涌现出了一大批新兴存储公司。凭借着新的存储技术，他们可能对传统存储厂商构成威胁。 　　以下为全球10大新兴存储公司及其创新技术： 　　1. Seanodes，法国，利用企业网络里应用服务器和工作站上未使用的空间创建NAS 　　2. RevStor，美国，与Seanodes一样，利用企业网络里应用服务器和工作站上未使用的空间创建NAS 　　3. Xsigo Systems，美国，I/O硬件虚拟化 　　4. Gear6，美国，旗下CACHEfx设备使用了高速RAM以提高I/O速度，该设备位于NAS文件管理器和存储之间的以太网连接中的数据路径上。 　　5. Pillar Data Systems，美国， 旗下Axiom中端存储阵列在统单一架构中同时提供NAS和SAN，能帮助用户将多层存储整合成一个单一的系统。 　　6. Moonwalk，澳大利亚， 无需中间件 　　7. Panasas，美国， 开放I/O接口 　　8. RPost，美国， 注册电子邮件服务 　　9. Caringo，美国，CAStor专利存储I/O架构 　　10. CopperEye，英国，CopperEye 的解决方案专门针对原有数据库调用时间长、投资成本高的缺点，在处理大量数据时可以极大缩短调用时间和减少总的费用。

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  • 45纳米技术研究取得突破 解决闸极漏电问题？

    一种用于CMOS晶体管的高k电介质工艺有望使国际半导体路线图驶上高速公路，它可以在直至10纳米的节点上消除闸极漏电问题。闸极漏电流过大引起的过热，是半导体节点突破45纳米所面临的头号障碍。据美国Clemson大学的研究人员，现在，漏电流只有原来100万分之一的工艺，可能使产业快速转向先进节点。  原子层沉积的快速热制程（RTP）得到0.39纳米的等效氧化物厚度(EOT)，漏电流只有10-12A/cm2。  “这种工艺很强壮，而且能够为其开发出制造设备，没有任何根本性障碍。象其他所有的人一样，我们正在利用标准CVD工艺和同样的前驱体。” Clemson大学硅纳米电子学中心主任Rajendra Singh表示。“不同之处在于我们经过优化的工艺化学和我们使用了不同种类的能源——这是我们专利所覆盖的范围。”  由于45纳米及更先进节点需要降低氧化层厚度，产业已开始采用高k电介质。例如，Clemson大学的铪闸极氧化层高k电介质的厚度为2.4纳米，但与传统的二氧化硅相比，其EOT是0.39纳米。  半导体路线图要求在65纳米节点采用高k电介质，但多数制造商，包括英特尔在内，在到45纳米节点之前都没有采用高k电介质。原因是制造商必须解决流经电介质的闸极漏电流较高的问题，其绝缘性能不如二氧化硅。  Clemson大学取得的成果表明，这种高k电介质是正确的选择，应该能够帮助半导体产业走向10纳米节点。  “它对硅IC制造产业有重大影响，” Singh表示。“半导体制造商目前在争论，是否值得投资向更大的450毫米晶圆方向前进，但利用我们的发明可以消除几个工艺步骤，从而导致在先进的节点上的总体成本下降。” 

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  • NEC开发出速度最快的MRAM 将替代SRAM

    NEC日前宣称，已开发出世界上速度最快的MRAM。NEC的新技术“兼容SRAM，MRAM”可以在250-MHz的频率下工作。这种MRAM的存储容量达到1Mb.该存储单元融合了两个晶体管，一个磁性隧道结，还有新的电路方案，这种新设计实现了MRAM在250-MHz的频率下工作。这种MRAM速度是市场上现有的MRAM速度的两倍，据NEC介绍说。测试使用了内部信号监控电路证明了从250-MHz的时钟脉冲边沿数据输出只需要3.7纳秒。  NEC从2000年起就开始积极地推进MRAM技术的研究。MRAM是下一代存储技术中的一种，它实现了快的工作速度，非易失性和无限制写的耐久特性。  确认其具有SRAM速度级别，证明了新开发的MRAM在将来可以嵌入到系统的LSI中，作为SRAM的替代品。 

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  • 分析师称预计半导体业在08年出现复苏

    12月9日消息，Future Horizons分析师日前表示，2007年全球半导体业整体表现低迷，不过预计2008年情况会出现好转。  据国外媒体报道，2007年上半年全球集成电路（IC）销售额较2006年下半年下降6%，今年第三季度才开始缓慢复苏，预计2007年的平均增长速度为5%到6%。  Future Horizons首席分析师马尔科姆·佩恩表示，“今年年初对半导体业来说是一个灾难性的开头，不过值得庆幸的是从第三季度开始，整个市场又步入正轨，整体销售状况开始复苏，由于今年市场行情好转出现过晚，预计全年平均销售额增长率在5%－6%之间。”  “上述增幅表明整个半导体产业出现戏剧性的下滑，但市场整体下滑的原因是结构性的市场调整，并非整个产业的全面衰退，这一区别非常重要，因为通常情况下市场在结构调整后很快会出现反弹，而在产业全面衰退后的复苏则需要更长时间。”  2007年全球半导体产业将连续第三年出现个位数增长，而2003年和2004年的增长率分别为18.3%和28%。Future Horizons表示，今年出现低增长的主要原因是平均销售价格的下滑，因为同期销量增长为12%，而2006年的销量增幅为18.1%。  Future Horizons预计2008年半导体市场的增幅将恢复到12%的水平，预计销量增幅为10%，而产品平均价格将上浮2%。

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  • 恩智浦调整全球高管团队

    恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）今日宣布对全球高管团队（EMT）做出调整, 该调整将于2008年1月1日起生效。 •    目前担任首席制造官的Ajit Manocha由于个人原因辞去在恩智浦的职位并返回美国定居。 Ajit将继续作为行业和战略顾问为恩智浦提供支持，这些领域包括轻资产轻量化制造战略的执行等。  •    目前担任多重市场半导体事业部领导的Hein van der Zeeuw将出任首席运营官，负责完整的供应链管理、采购、前端和后端制造以及业务卓越策略的绩效。Hein还将继续担任恩智浦业务更新委员会（NXP Business Renewal Council）主席。  •    从现任电源管理业务线总经理职位提升的高级副总裁的Alexander Everke 将代替Hein van der Zeeuw担任多重市场半导体事业部领导。Alexander将成为恩智浦全球高管团队的一员，向首席执行官万豪敦先生报告工作。他将在埃恩霍芬工作。 恩智浦首席执行官万豪敦先生对此次调整评论说：“我想对Ajit先生表示衷心的感谢，感谢他在过去12年里对恩智浦一体化制造运营的杰出领导。非常高兴Ajit能继续担任恩智浦的顾问。同时，我也要衷心欢迎Alexander Everke加入恩智浦全球高管团队。他将接管的业务部门在以往Hein出色的领导下，运作稳定、盈利不菲。 现在，多重市场半导体部门将迎接新一轮的发展机遇。”

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  • 美国捷蓝航班提供Wi-Fi接入服务 可使用黑莓

       北京时间12月7日消息，据国外媒体报道，黑莓手机制造商RIM周四表示，将与雅虎、捷蓝(JetBlue)航空公司合作，以在捷蓝航班中向乘客提供免费Wi-Fi高速无线上网接入服务。 　　RIM发言人称，上述Wi-Fi服务将于12月11日开通。利用这项免费服务，捷蓝乘客可在飞机飞行过程中使用笔记本电脑访问经过定制的雅虎邮件和即时通信服务，也可使用支持Wi-Fi功能的黑莓手机访问各自企业邮箱。

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  • FSA“变身”GSA， SIA面临新“对手”？

    全球IC设计与委外代工协会(FSA)已获得全球供应链的真谛。这个成立于1994年的行业组织，旨在促进无晶圆厂的商业模式。它将宣布更名为“全球半导体联盟(GSA)”。据FSA执行理事Jodi Shelton，此举反映出该组织已经发生的变化。他将在GSA中继续担任原来的职务。“更名实际上是为了符合我们四年来的作为，”她表示，“我们代表完整的供应链。”  这不禁提出这样一个问题，即GSA是否会使半导体产业协会(SIA)黯然失色。  SIA实质上是一个美国组织。当初“半导体产业”与“硅谷”实际上是同意词，SIA在许多问题上可以代表整个产业说话。现在，它专注于收集和分发全球芯片销售额统计数据。但在一个日益由一个东－西轴线驱动的产业之中，SIA并不是一个全球性组织。而世界半导体理事会(World Semiconductor Council)把SIA与欧洲、日本、韩国、台湾地区与中国大陆等地区的同类机构组织在一起，是一个相对政治化的、松散的联合会，很少召开会议。相比之下，FSA一直代表全球产业。FSA拥有500家会员公司，来自25个国家和地区，包括传统的集成器件制造商、EDA软件厂商和封装及测试公司，以及无晶圆厂芯片公司和晶圆代工厂商。Shelton表示：“三星、英特尔、恩智浦半导体、英飞凌和意法半导体都是其中的会员。”  但她否认GSA将惹恼SIA以及其它行业组织。“我们一直努力不去重复其它组织正在提供的服务。会员公司希望我们去做的事情太多了，”Shelton表示，“与SIA正在做的事情没有重叠。(SIA)是一家美国组织。”实际上，Shelton指出，FSA一直在积极与印度半导体产业协会接洽。她说：“在关键地区，我们在努力联络地区性组织。”“我们当初必须启动我们自己的俱乐部(以代表无晶圆厂产业的利益)，因为没人要我们，”Shelton表示，“现在我们向外界开放，以克服半导体供应莲中妨碍成长、妨碍盈利的挑战。”  FSA成立于1994年，当时有45家成员公司，包括两家晶圆代工厂商：台湾地区的台积电和新加坡的特许半导体。  Shelton表示，“那时，我们需要使无晶圆厂成为合法的商业模式。现在，我们再也不需要做这件事了。”她认为多数主要芯片公司都至少接受了轻晶圆厂模式，而且10多家无厂半导体公司的年营业收入已超过10亿美元。预计2007年无晶圆厂半导体产业的营业额将达500亿美元。Shelton表示，新定义的GSA使命是“通过合作、整合与创新，培育更有效的无晶圆厂生态系统，来加快全球半导体产业的成长和投入资本的回报。”  GSA主席兼Conexant Systems的非执行董事长Dwight Decker在声明中表示，从“协会”变成“联盟”，是因为GSA不再代表采用同一商业模式的同质企业。他说，该联盟的角色，“将是减少低效现象，以确保半导体产业的长期生存能力、成长和收益性。”  Shelton表示，无晶圆厂没有被抛弃。她说：GSA将继续支持那些充当产业活力源泉的企业家和创新者。但“整个生态系统必须有效率地和成功地运行，以使产业在盈利状态下成长。”  产品与服务  传统意义上来说，FSA发布市场统计与分析报告、从事调研、组织焦点小组和主办主题及地区性会议。虽然其会员包括EDA公司，但该组织仍然生产免费软件工具。The Hard Intellectual Property (IP) Quality Risk Assessment Tool version 3.0是其IPecosystem工具套件中第一个可交付的工具。  Shelton表示，“这些产品和服务多数对会员免费，”GSA将继续此类工作。 “我们是会员驱动型组织，不同于其它可能是活动驱动型的企业。” Shelton介绍说，“我们的多数活动都不是为了赚钱。”

    半导体 半导体产业 晶圆厂 GSA BSP

  • 应对节能降耗挑战 厂商各显其能

    随着世界各地对能源和环境问题的重视，人们对环保和节能意识的不断增加，功耗问题逐渐成为人们关注的热点，低耗高效的电源设计也将成为整个半导体产业的主导，推动电源管理设计的创新。 毫无疑问，绿色电源的提出正是顺应了市场的需求，何谓绿色电源？绿色电源（Green Power）主要是指输入功率因数、输入电流谐波、电磁兼容性（EMC）等对外围电磁环境有污染影响的性能指标以及安全性等性能指标满足相关国家标准要求，制造材料和制造工艺、制造过程满足环境保护国家标准要求的电源产品。理想的绿色电源应具备以下四大特性：一是节能，能明显降低系统整体功耗，且本身的待机功耗低。二是健康，对环境的电磁干扰小，产热量低、散热快，不危害使用者健康。三是方便，对系统适应性强，安装便捷、占据空间小。四是环保，材料可循环利用。 电源管理市场正处在节能降耗的严苛挑战下，但是电源管理的应用却无处不在，因此各大半导体厂商都纷纷加入到“绿色电源”设计的队列中，致力于研发并提供高效的符合环保要求的电源管理方案，为实现环保和节能提供卓越的解决方案。 NS：PowerWise让绿色世界更精彩 美国国家半导体（NS）一直致力为节能要求极高的电子产品开发创新的集成电路及工艺技术，这些新产品及技术种类繁多，其中包括美国国家半导体专有的BiCMOS-8 工艺技术、已注册专利的封装技术、以至一系列全新的节能产品。而这些节能产品全部都归于美国国家半导体PowerWise®品牌之下。 PowerWise 品牌系列包括： •    性能/功率比极高的产品(个别产品) •    可与其他集成电路搭配一起以实现高能源效率设计的产品(系统产品) •    美国国家半导体的自适应电压调节(AVS)技术(专利技术) 除了PowerWise产品之外，美国国家半导体还计划推出各种设计工具套件与网上模拟测试工具，以及提供相关技术的参考资料，以协助客户设计能源效率要求极高的系统。 安森美：“芯”系一瓦 安森美半导体的高能效电源管理芯片解决方案采用了众多创新节能技术，包括软跳周期、功能集成、功率因数校正(PFC)跳周期、无线圈去磁检测(Soxyless)等。创新技术之二是功能集成。此外，安森美半导体的另一项创新是在大于75 W存在PFC的情况下，设计了功能独特的芯片与以降低待机能耗。待机时，负载远远低于75 W，这时对功率因数并无要求。在系统创新上，安森美半导体为客户提供的是完整的解决方案和参考设计， 其GreenPointTM设计完全符合终端客户的生产设计要求。  总的来看，安森美半导体创新的节能技术，加上专用设计芯片和创新的完整电源系统设计GreenPointTM方案，可以提供高能效、待机能耗远低于1瓦的电源方案。这些创新节电芯片和解决方案已经在支持着‘1瓦计划’在全球的实施和应用。  飞兆：将节能进行到底 作为功率专家The Power Franchise®，飞兆半导体正处于独特位置为所有电器提供高能效的创新解决方案，以满足当前和未来的节能要求。飞兆半导体的高能效解决方案主要用于电机控制、照明设备、电源和计算机应用。 飞兆半导体的节能产品组合包括： 　•　SPM® 产品。这些器件在单个封装中整合了多达12个独立的芯片，可提供完整的集成功率管理解决方案。 　•　FPS™产品。能满足低待机功耗规范，简化设计，减小EMI辐射，并降低成本。飞兆半导体的FPS器件可将开关损耗降至1瓦以下，完全符合政府及机构制定的相关规范。  　•　IntelliMAX™先进负载开关。采用业界领先封装，具有功率管理和保护功能，整合了最佳的低压功率半导体和模拟控制电路。 　•　功率因数校正 (PFC) 产品。这些控制器能将功效提至最高，降低电力线负载，并提高开关电源 (SMPS) 的功率因数，满足“80 PLUS”计划的要求(即80% 或更高的功效和0.9及以上的真正功率因数)。  　•　SuperFET™器件。这种新一代高压MOSFET专为要求严苛的高效、高压、快速转换应用而设计。典型应用包括PFC、照明和AC/DC电源系统。 　•　业界范围最宽泛的集成式电机驱动解决方案(50VA到10kVA)。  PI：扮靓“节能天使” Power Integrations (PI)公司EcoSmart节能技术的电源转换IC，已为全球消费大众及企业省下超过20亿美元的能源费用。Power Integrations的EcoSmart节能技术电源转换IC，可让电源供应器在不增加最终产品的成本下，提供更高的操作效率，号称可减少最高达95%的待机电源消耗量。该公司的EcoSmart产品系列可涵盖全球超过70%的AC转DC电源供应器功率范围，这些产品包括LinkSwitch 0至5W、TinySwitch-III 5至28W，以及TOPSwitch-GX 7至210 W。  总之，面对能源危机，节能降耗似乎是唯一可行的办法，降低电子产品能耗、提高能效迫在眉睫。各大厂商更是不遗余力的在此方面发挥自己的优势、展示技术，最大限度的节约能源，降低电子产品功耗，为构建绿色世界而助一臂之力。

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