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  • 中国IC产业链发展不均衡 面临三大突出矛盾

    普华永道科技中心策略科技服务部总监爱德华曾经对中国半导体产业做出过如下描述：“中国带动了90%的全球半导体消费增长，中国半导体产业的增长也是远高于世界上其他任何一个国家的。”此言不虚，虽然与去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中国集成电路产业销售收入同比增长33.2%的数字放眼全球仍无人能敌。不过，中国IC设计、制造、封装、设备、材料等各产业环节的表现不尽相同，半导体产业需要协调发展。未来，中国半导体产业的发展必须要克服诸如供需矛盾、技术落后、人才缺乏等问题才能保证又好又快地发展。  产业规模占全球8%  赛迪顾问最新发布的《2007年1-6月中国集成电路产业研究报告》显示，2007年上半年，在全球半导体市场持续增长与国内电子信息制造业平稳发展的带动下，中国集成电路产业继续保持较快的发展势头。据统计，1-6月，中国集成电路总产量达到192.74亿块，与2006年上半年相比增长15.2%，全行业实现销售收入607.22亿元，同比增长33.2%，增幅与2006年上半年48%的超高增长相比有所回落。  对此，中国半导体行业协会理事长俞忠钰在接受《中国电子报》记者采访时指出，在成长过程中，产业增长速度的起伏是正常现象。半导体产业专家莫大康也对《中国电子报》记者表示，一个产业不可能总是保持50%的高速增长，与全球半导体产业上半年个位数的增长相比，中国半导体产业增势喜人。大唐微电子总经理赵纶从另一个角度讲到：“去年中国集成电路产业收入首次突破千亿元，基数的增长也会降低增长的速度。”  综合国内外集成电路市场与产业环境来看，2007年国内集成电路产业将告别2006年43%的高增长而步入一个相对平稳的发展周期。预计全年产业规模增幅将回落到30%左右，销售额规模预计将达到1310亿元左右。赛迪顾问预计，到今年年末，中国在全球集成电路产业总销售额中的比例将有望超过8%，从而提前三年实现国家“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。  中国半导体产业的投资环境也得到全球半导体巨头的认可。ST公司副总裁兼大中国区首席执行官Bob Krysiak在接受《中国电子报》记者采访时表示，作为一家较早就在中国投资的半导体企业，ST认为当今中国的投资环境受到厂商的称赞。产业发展环境在过去这些年得到了极大的改善，而且中国政府还在不断地改善管理。他建议说，今后中国政府应该继续关注税收政策，并更好地制定对本地企业和外资企业都同样透明的相关政策和规则。  产业链发展不均衡  自“十五”计划以来，我国已初步形成了IC设计、制造、封装、测试、设备及材料等较为完整的半导体产业链。不过，技术要求相对较低的封装和测试业占据主导地位的局面并未从根本上得到改变。芯片制造业在中芯国际等代工厂的带动下迅速发展，然而规模仍然尚需提升。曾经给国人带来诸多自豪的IC设计业增幅回落，领军企业开始遭遇瓶颈。最为弱小的设备和材料业虽然偶有亮点，但是离支撑起中国半导体产业发展的目标还有很大的差距。  珠海炬力集成电路设计有限公司董事长李湘伟曾将IC设计业比喻为半导体产业链的“眼睛”。作为产业链的源头，IC设计业承担着开拓新市场应用，引领产业发展方向的重任。但是今年上半年受到MP3、摄像头等终端电子产品市场增长乏力以及产品价格下降的影响，国内IC设计业销售额同比增幅有所回落，销售规模为95.32亿元，同比增幅由2006年上半年的50.8%大幅回落到22.8%。  IC制造业成为亮点。虽然受到第一季度全球半导体市场增速放缓的影响，但在新建生产线产能迅速拉升的带动下，国内芯片制造业销售规模继续快速扩大。1-6月，芯片制造业实现销售额184.05亿元，同比增长34.3%。目前，国内8英寸、12英寸的产能已占到63.1%，目前在建和拟建的8英寸、12英寸生产线有10条。不过，值得注意的是，2006年，全球8英寸、12英寸的产能已占到80.2%。日前全球代工业“双雄”TSMC和UMC均感受到客户对12英寸线订单需求的减缓，开始重新审视12英寸新线的建设进度。在投资额巨大的芯片制造业，务实地进行产业扩张更为重要。莫大康认为，12英寸建线热也在一定程度上反映了中国半导体产业的急功近利。  由于技术门槛相对较低，曾经占据中国IC产业收入半壁江山的封装和测试业是全球半导体产业链向中国转移得最好的环节。今年上半年国内封装和测试业实现销售额327.84亿元，同比增幅高达36.1%。  本土封装和测试企业的领头羊——长电科技和南通富士通的客户也在抱怨公司产能不足。目前，长电科技年产50亿块IC的新厂已经投入使用，南通富士通的三期和四期工程建设也已经提上议事日程，产能吃紧的状况有望缓解。  半导体产业的高速发展没有半导体设备的有力支撑将无从谈起。由中国电子科技集团公司第48研究所承担的“十五”国家高技术研究发展计划(863计划)集成电路制造装备重大专项——100nm大角度离子注入机项目通过科技部和北京市人民政府组织的项目验收堪称中国半导体设备产业近期最大的亮点。但是，这也不能从根本上改变我国设备和材料业落后的局面。半导体设备行业是一个高科技和具备垄断性质的行业，从全球市场的竞争上来看，相对IC设计、制造、封装和测试业，中国企业的声音实在是微乎其微。  莫大康认为，从产业发展的角度来看，国内IC设计业对整个产业链的带动作用还没有完全体现出来。设计业一定要成为龙头，带动相关各个产业协调发展。不能光依靠单点突破，现阶段在达到一定产业规模的情况下，要考虑多点开花，整体发展。  全力解决产业矛盾  在连年高速增长之下，中国半导体产业一些以往被掩盖的矛盾开始显现出来。今年上半年，珠海炬力和中星微电子利润大幅度下滑也从一个侧面说明了矛盾的存在。产业界对此也是仁者见仁，智者见智。  俞忠钰认为，当前中国IC产业的发展面临三大突出矛盾：一是我国IC产业产品的供给水平和产业技术水平有了一定提高，但相对于国内巨大的市场，供需矛盾变得日益突出，2004年以来，集成电路与微电子组件的进口额每年增长200亿美元，2006年的进口额已达1035亿美元，国内4600亿元的市场主要依赖进口；二是全球IC技术进步迅猛与我国核心技术、关键技术缺失的矛盾；三是科研、生产分离，集成电路与应用脱节的深层次矛盾。  赵纶认为，我国半导体产业发展的突出矛盾仍然是系统创新和系统综合没有突破性的改善，多以替代、模仿并降低成本为主。上海华虹集成电路有限责任公司总经理李荣信在接受《中国电子报》记者采访时指出，中国半导体产业在迅速发展的同时，面临的最大问题是自主知识产权的缺乏，没有高端产品。人才成为杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东最为关注的问题，他说：“我个人认为，目前我国半导体产业发展最突出的矛盾是缺乏针对某一特定领域真正有经验、掌握核心技术的人才。”中星微电子公司副总裁杨晓东通过公司参与激烈的国际竞争认识到，国内大多数半导体企业的国际竞争力和市场占有率优势不明显，在自主知识产权和核心技术方面与世界发达国家有较大差距。李湘伟则是特别强调了IP和标准发展的滞后。  面对上述问题，头疼医头、脚痛医脚的方法只是治标不治本，要站在整个产业的高度考虑问题。产业链联动发展成为被多次提及的话题。  俞忠钰认为，“十一五”期间，集成电路产业应该从产业经济学的角度着手解决三个问题：一是加大国内集成电路产品的设计开发和生产供给能力；二是提高产业创新能力和产业链配套能力；三是从根本上提升企业的赢利能力。  赵纶认为，目前国家已经充分认识到了创新、特别是原始创新对国家未来长远发展的重要性，制定了多项鼓励创新的政策，并取得了非常显著的效果，这些政策同样对我国半导体产业有巨大的促进作用。杨晓东建议说，对于本土半导体企业来说，目前最好的办法就是在现有的技术上进行广泛的二次开发，提高技术层次，并尽可能多地将研发成果转化为自主知识产权，以换取未来可能的交叉技术许可；同时将国外企业知识产权布局没有覆盖到的地方作为主要的技术切入点，加大自主研究力度，扩大自己的技术占据区域，形成新的技术优势。兰州瑞德设备制造有限公司总经理张稳焕在接受《中国电子报》记者采访时特别强调了联合的重要性，他说：“为加强企业的自主创新能力，应积极引导专用设备制造企业与终端用户及科研院所之间的联合，互惠共赢，力克难关，由政府主导、统一规划、多方融资、协同作战，加强及完善产业链，逐步形成具有自主知识产权的产品与产业。”北京中电华大电子设计有限责任公司总经理刘伟平在接受《中国电子报》记者采访时建议说：“我们要提高产业链配套能力，扩大产业规模。”  中国集成电路产业规模从20世纪90年代初的10亿元发展到2000年突破百亿元用了近10年的时间，而从百亿元增长到千亿元，则用了仅仅6年时间。随着全球半导体产业向中国的继续转移，通过苦练内功、参与全球竞争，中国半导体产业各个环节实现协调发展为期不远。 

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  • 新半导体产业扶持政策优惠放宽 企业普获雨露

        半导体产业界企盼已久的扶持政策，终于得到了实质性推进。  　　近日，国家发改委、信息产业部、国家海关总署和国家税务总局发布了第一批国家鼓励的集成电路企业名单，94家半导体产业制造企业榜上有名。根据发改委官方网站披露的消息，作为第一批通过审核认定的企业，这些公司将享受四部门给与的包括研发基金、税收优惠、人才培养、融资等多方面优惠。  　　此前的2005年10月1日，曾经对中国半导体行业有着深远影响的“18号文”退税政策正式谢幕之后，业界一直企盼新的半导体扶持政策出台，国家有关部委亦曾多次出面吹风。  　　业内人士认为，由于新的半导体扶持政策涉及到发改委、海关、财政部等多个部门，需要进行大量协调工作，这也导致新政策的出台久拖不决，“首批鼓励发展企业的推出，意味着四部门对扶持半导体产业发展已经达成一致意见，为新政推出埋下了重要伏笔”。“此次公布名单反映了国家对半导体产业明确的态度，态度比具体条款重要得多。”8月17日，中国半导体行业协会秘书长徐小田接受记者采访时如此表态。  　　94企业获惠  　　“这是先发通行证，开了绿灯，今后怎么走再等下文。”徐小田进一步表示。  　　发改委官方网站披露，为贯彻落实集成电路产业政策，根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技[2005]2136号)，国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合拟定了第一批国家鼓励的集成电路企业名单。  　　该文件显示，共有94家企业获得了四部委的联合审核认定，包括武汉新芯集成电路制造有限公司、无锡华润微电子有限公司、上海集成电路研发中心有限公司在内的26家芯片制造企业；威讯联合半导体(北京)有限公司、英特尔产品(上海)有限公司等51家封装测试企业;以及有研半导体材料股份有限公司、上海通用硅材料有限公司等16家材料供应企业。“从芯片制造到封装测试再到材料供应，优惠面基本覆盖整个半导体产业链。”上述业内人士据此认为，四部委已经基本敲定了新的半导体扶持政策。  　　通知指出，这些通过审核认定的企业，可以享受有关优惠政策。不过，部分通过审核认定的企业在接受采访时表示，考虑到业界期待已久的产业新政(又称“新18号文”)迟迟未出，他们也不确定未来将会得到哪些政策优惠。  　　上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷则明确表示，国家正在拟定行业发展的新优惠政策，将包括进口材料免关税、企业所得税享受减免等。蒋守雷认为，此次四部委的认定或为新政开路，此次认定的适用范围和企业有望率先享受新政。  　　西南证券发布的一份分析报告指出，国家发布鼓励集成电路产业的利好，将拉动半导体产业板块的股价。在此次公布的名单中，有研硅股(600206.SH)、华微电子(600360.SH)、苏州固锝(002079.SZ)、长电科技(600584.SH)、士兰微(600460.SH)等数家上市公司或榜上有名，或有子公司上榜， 这些上市公司都将受益于此项鼓励政策。  　　值得注意的是，此次四部委公布的名单中，包括中芯国际、台积电上海公司、华虹NEC、苏州和舰等国内知名半导体企业并不在其列。知情人士称，这些企业此前已经获得发改委核准的直接批文，所以不再公布，这些企业同样按有关规定认定的集成电路生产企业继续享受相关政策。  　　“最大半导体消费国”隐痛  　　值得注意的是，四部委此次发文，特地强调了政策鼓励将针对企业线宽小于0.25微米或0.8微米的企业。上述知情人士称，此次对企业的认定审核，考虑到了国内半导体企业技术普遍较为落后的实际情况，把优惠触角伸向了更多不知名却亟待扶持的企业，这对产业发展是个极大的利好。  　　2006年，我国的集成电路产业出现了三大亮点：产值突破1000亿元；进口超1000亿美元；中国半导体协会加入了世界半导体理事会。  　　然而，与中国作为全球最大半导体消费市场形成鲜明对比的是，我国集成电路产业发展仍然薄弱，与全球2500亿-2600亿美元的产值相比，中国半导体产业只占其中的6%，仅仅相当于世界排名第十的一家公司的产值;而进口1000亿美元使得集成电路成为了我国最大的进口单项，是石油进口的1.3-1.6倍。  　　具体到产业来看，由于企业规模普遍较小，研发投入有限，我国半导体企业普遍缺乏全球竞争力。赛迪顾问最新公布的研究表明，今年上半年中国芯片产业销售总额约607.22亿元，同比增长33.2%。与芯片设计业出现大幅回落的情况相比，国内芯片制造与封装测试行业继续稳定增长：上半年芯片制造业销售额同比增长34.3%，封测的销售额327.84亿元，占据了整个行业营收的50%以上，同比增幅高达36.1%。  　　不过，一个尴尬的现状是，国内芯片制造与封测业的高速增长，严重依赖跨国企业。就封测来说，苏州奇梦达上半年贡献了高达20亿元。而生产制造方面，海力士意法营收高达30亿元，国内许多企业则出现负增长，中芯国际仅增长2.7%。  　　上述知情人士说，之所以将优惠条件放宽到0.8微米，是因为目前国内大部分制造企业还停留在这一水平，无法达到目前全球主流的0.25微米和0.18微米技术，更无法与全球芯片巨头开发90纳米、45纳米工艺现状比较。这从侧面反映了本土制造企业的整体势弱。  　　资金和技术是制约芯片制造企业发展的主要瓶颈。一位半导体代工厂内部人士说，政府对产业的资金投入非常有限，扶持政策存在局限，这妨碍了民间资本与国际资本进入中国半导体制造领域的热情。  　　蒋守雷认为，半导体产业对资金、技术、人才需求庞大，是面向全球竞争的产业，由于半导体产业作为尖端技术及高附加值产业对其他产业影响巨大，因此世界各国政府都将其视为骨干产业，纵观产业发达地区无一不是依靠政府的强力支持。虽然目前我国半导体产业确实有了一定基础，但还很薄弱，在残酷的全球竞争中，政府的扶持尤为重要。“18号文确实对产业发展起到很大作用，但局限性也已明显，有关部门应该尽快出台相应优惠政策，争取时间发展产业。”蒋说。  　　“新18号文”优惠放宽  　　在这一背景下，致力于扶持产业发展的"新18号文"被外界赋予了高度关注。  　　据了解，由于“新18号文”是由国家发改委、信产部、海关总署、税务总局等多个部门综合制定，在许多环节上需要更多协调，因此原定公布的时间一拖再拖。“此次公布名单反映了国家对半导体产业明确的态度。”徐小田表示，对一家半导体企业来说，政府在土地审批、配套服务、通关、经费和贷款等多方面的综合支持，比简单的退税优惠和免税要重要得多。这也是“新18号文”需要全盘考虑的问题，因此才会比预计时间晚出。  　　记者获得的最新消息显示，有关部门原定在8月底召开的全国集成电路工作会议上公布新的产业优惠措施，但终因时间难以协调等原因推迟召开，目前会议召开的具体时间仍未确定。“相信时间不会太远。”信产部一位不愿具名内部人士说，国家扶持半导体产业的决心不用怀疑，只因涉及到多方面需要协调。  　　据他透露，即将颁布的行业新政与“18号文”最大的区别在于：增值税不再退税，而是采用专项扶持基金等其他几项扶持政策来加大对企业的扶持力度；与此同时，出口税部门依然进行退税优惠；而原来“18号文”企业所得税规定的“两免三减半”将变为“五免五减半”；此外，“新18号文件”的优惠面也将进一步放宽，包括原先没有涉及的国内关键半导体设备、国内无法生产的自用生产性原材料、消耗品等各类产品。 

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  • PISMO顾问委员会发布2.0多媒体规范

    致力于简化系统级存储验证和测试的业界组织 PISMO™顾问委员会今天宣布，PISMO 2.0多媒体标准已通过审批。这一针对目前PISMO2.0规范的全新多媒体扩展版为芯片组和存储供应商增加了MMC存储接口支持，从而满足手机和消费产品中存储丰富媒体内容的需求。PISMO™顾问委员会于2004年由Spansion和ARM创建，目前共有15家成员公司。 新增MMC支持后，PISMO多媒体规范使设计者可以方便地在不同厂商提供的开发平台上测试多种存储设备，包括NOR、NAND、DRAM (SDRAM)、PSRAM、双倍数据速率(DDR)、MMC和嵌入式MMC闪存。 PISMO顾问委员会主席Richard Sah表示：“过去一年，半导体供应商不断寻求新的有效手段，帮助系统设计人员降低设计成本和复杂性，因此PISMO接口逐渐成为众多供应商采用的标准接口。PISMO 2.0多媒体规范支持代码、数据和计算存储接口，从而简化系统级存储和测试验证。” 随着无线和嵌入式市场的迅速发展，市场上出现了数百种新型处理器、芯片组和存储产品，这些产品都必须进行兼容性测试。在没有标准接口的情况下，系统制造商必须设计并实施多种专用型设备开发板以确保兼容性。PISMO接口标准正是为解决这一难题应运而生。 各成员对PISMO 2.0多媒体规范的支持 ARM IP部署营销总监Mark Snook表示：“在ARM®的RealView®硬件平台上使用PISMO接口对于验证ARM的PrimeCell®存储控制器，和为更多制造商的存储设备开发软件来讲是一种很好的方法。通过提供标准化的低成本路径，将带有静态存储接口（如Ethernet 或 USB）的芯片组添加到ARM的RealView平台开发板上，PISMO接口增加了我们解决方案的灵活性。 PISMO 2.0多媒体规范中新增的NOR和NAND接口状态信号提高了测试和验证灵活性，同时为芯片组和存储供应商提供了更多管脚。 美光(Micron)应用工程总监Jim Cooke表示：“美光的Managed NAND产品，符合eMMC标准，也完全符合PISMO 2.0规范，我们很自豪能够继续支持新的多媒体标准。由于支持多种低压闪存器件的LOCK管脚和READY/BUSY管脚，这些新的规范将不断简化系统级的测试和验证，加速手机产品原型的开发。” Spansion无线解决方案事业部战略规划和系统工程副总裁George Minassian先生表示：“PISMO 2.0使我们能与重要的手机OEM和芯片组客户更密切地合作，从而显著提高他们最新手机解决方案的设计流程效率并加快上市速度。PISMO2.0多媒体规范为Spansion的MirrorBit® NOR、MirrorBit ORNAND™和即将推出的MirrorBit Eclipse™解决方案提供了一个标准化的开发板级接口，从而支持并满足从入门级到高端手机的各种需求，使我们的手机OEM和芯片组客户能更快地将创新解决方案推向市场。” PISMO™顾问委员会简介 由Spansion和ARM发起组建的PISMO顾问委员会是业界第一个致力于简化系统级存储测试和验证的组织。PISMO接口标准定义了小型存储模块的机械和电气指标。PISMO模块不仅可以堆叠，还可得到多种工具支持，可以便捷的获得各种信号，进行深入分析。这些特性和其他更多功能使PISMO存储模块非常适用于在单一板上对各种存储器件和处理器的组合进行测试和原型验证。  PISMO 顾问委员会成员公司包括ARM，Analog Devices，Broadcom，Cypress，Synplicity Hardware Platforms Group，Micron，NanoAmp Solutions，NEC Electronics，Qimonda，SanDisk，Samsung，SMedia，Spansion，Spreadtrum和Toshiba。

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  • NXP任命Christos为执行副总裁 加强管理团队建设

    恩智浦半导体(NXP Semiconductors) (由飞利浦创建的独立半导体公司)宣布任命Christos Lagomichos担任公司执行副总裁兼家庭娱乐事业部总经理，此任命自9月1日起生效。家庭娱乐事业部为电视、机顶盒等数字消费电子应用提供半导体产品和系统解决方案。 恩智浦半导体总裁兼首席执行官万豪敦先生说：“对Christos的任命，表明了恩智浦致力于邀请行业精英来担任公司领导职务的一贯策略。Christos以往的优异成就、他对于追求成功的激情，结合我们强大的技术优势，未来在事业上必将获得成功。我坚信，不久我们就会在家庭娱乐半导体市场取得快速成长。” Lagomichos说：“我很荣幸有机会加入恩智浦这样充满活力的公司。恩智浦已具备了成功的关键条件：在电视芯片领域的悠久传统、在音像系统领域的专业知识、一支务实敬业的团队，以及强大的客户群基础。随着消费性多媒体应用一体化步伐的加快，恩智浦已准备好引领半导体集成领域的发展。我希望看到恩智浦成为行业领军者。” 此前，Christos Lagomichos先生在意法半导体担任企业副总裁兼家庭娱乐与显示部门总经理 (GM of Home Entertainment & Displays Group)。他在半导体行业拥有20多年的从业经验，最早曾在Siemens Neuperlach任设计工程师。Christos来自希腊，1981年毕业于慕尼黑的 Technical University of Munich，获电子工程学位，Christos的生活和工作经验遍布美国和欧洲。 Christos将成为恩智浦高级管理团队 (Executive Management Team)的一员，直接向万豪敦先生汇报。

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  • 西门子中国承认正接受调查 受累贿赂门

        受公司总部数亿欧元“贿赂门”事件牵连，西门子中国业务正在接受一家美国律师事务所的调查。 　　德国《经济周刊》本周一援引西门子内部人士的话说，在西门子中国公司的运营当中将近有一半的业务涉及行贿。该报道称，西门子中国约90%的业务都是通过第三方执行，而第三方已经开始接受西门子公司内部的调查。 　　西门子中国一位高层昨日在回复《第一财经日报》的电子邮件中表示，他认为《经济周刊》所说并不属实；但他承认，西门子的中国业务正在接受美国德普律师事务所(Debevoise & Plimpton)主导的调查。 　　他说，由于调查过程尚在进行，且尚未查出确凿证据，因此要对西门子中国公司冠以“行贿”的罪名还为时过早。该人士拒绝透露更多细节。 　　受托调查中国业务的德普律师事务所，本月中旬曾发布一份评估，称西门子内部“可疑付款”总数很可能已经超过10亿欧元，而不是西门子估算的4.26亿欧元。昨天，本报记者未能与德普律师事务所取得联系。 　　西门子中国区公关部的潘筱颖昨天在电话中向本报记者表示，西门子的调查是在全球范围内进行的。与上述高层的观点相同，她说：“由于调查正在进行当中，现在下结论太早。” 　　对于德国《经济周刊》指出的“西门子中国公司的运营当中有近一半的业务涉及行贿”这一提法，她表示：“没有充分依据。” 　　此前据媒体报道，去年11月，德国警方和检察部门对西门子总部实施搜查，并逮捕了6名西门子前任和现任职员。他们怀疑，西门子部分分部的经理通过空壳公司和伪造咨询合同从总部套取资金，然后用于商业贿赂，从而获得订单。 　　因“贿赂门”事件受到连累，西门子公司前CEO柯菲德提前离任。今年7月9日履新的公司CEO罗旭德在三季财报公布时强调，下个季度他的五大工作重点第一位即是合规。 　　据《财经》杂志报道，今年8月，该案审查人员宣布，最新的调查表明，自上世纪90年代起，西门子的非法贿赂资金支出已超过10亿欧元，是此前预计的三倍多。 　　据记者此前了解，在西门子“贿赂门”事件发生之后，西门子中国的各个业务部门已经抽调了部分人士参与这次西门子内部的调查。 　　昨天，一位西门子的一级代理商表示，他知道西门子公司内部接受调查的事情，但调查还没有涉及到他本人。 　　迄今为止，西门子在中国已经建立了70多家运营企业，以及60个地区办事处，员工人数为43000名。 　　西门子公司2007财年第三季度财报显示，其利润同比增长22%达到15.04亿欧元，净收入上升54%达到20.65亿欧元。亚太地区为其业绩成长作出了重要的贡献。

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  • 市调公司悲观预测 DSP今年可能出现负增长

    市场调研公司Forward Concepts Co.降低了对数字信号处理器(DSP)市场的预测，认为2007年该市场将出现负增长。预计2007年DSP市场营业额为76亿美元，比2006年下降9%。该公司去年预测2007年DSP市场增长10%，并在今年5月把预期增幅降低至8%。 DSP市场有好消息，也有坏消息。据Forward Concepts Co.，第二季度DSP出货量比第一季度增长6%，但比去年同期减少11%。 Forward Concepts Co.的总裁Will Strauss表示：“尽管我现在预测2007年下半年DSP将实现正增长，但即使下半年增幅可观，也不足以抵消上半年的糟糕表现。” 他说：“为什么上半年市场下滑？主要是因为除了高通(Qualcomm)以外的所有供应商，年初GSM/GPRS手机芯片出货量增长都放缓。” 他说，“高通不向这个放慢了的GSM/GPRS市场销售产品，而是主导CDMA芯片市场，后者主要包括韩国和美国。而且高通在UMTS领域也表现强劲，UMTS在欧洲增长形势良好。”

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  • 西门子贿赂案蔓延至国际市场 波及中国公司

    8月20日消息，据国外媒体报道，西门子“贿赂案”日前又蔓延到国际市场，其中包括中国和印度尼西亚市场。  德国媒体报道，据审计人员透露，西门子中国公司的高管在财务方面也存在非法行为。对此，西门子以调查仍在持续中为由，拒绝发表评论。  此外，调查人员还发现，西门子还将大量资金秘密转移到印度尼西亚。  上周，投资者在西门子电信部门又发现了高达9亿欧元的不明支出，从而使该行贿案的涉案金额达到了近14亿欧元。而此前曝出的涉案金额为4.2亿欧元（5.54亿美元）。

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  • 机顶盒市场稳步增长 混合型STB前景看好

        随着现有的付费电视客户服务升级工作完成，以及市场增长从新技术推动转向新增付费电视用户推动的模式转变，机顶盒(STB)市场在2010年以前将稳步增长，随后开始小幅下滑。据市场调研公司ABI Research最近发表的一份研究报告，未来几年三个主要因素将促进该市场的发展：高级特点，“混合型STB”提供的新的互动性，以及零售STB市场的可能发展。 　　“一场争夺电视客户的战争正在进行。”ABI Research副总裁兼研究主管Stan Schatt表示。“为了留住客户，有线运营商正在转向能够提供PVR和高清支持等特点的新型STB。同时，电信运营商正在利用IPTV技术来支持互动服务。” 　　高清电视的销售加快增长，以及PVR功能的流行，正在刺激客户对于支持这些先进功能的STB的需求。这将为升级型STB创造一个暂时市场。但从2010年开始，许多现有客户将完成升级，届时需求将随之开始下降。在未来几年，可以利用多种平台提供内容的STB将日益受到市场欢迎，并将在许多市场中取代单一平台STB。 　　最后，从2007年7月1日开始，根据美国联邦通讯委员会的指令，新款STB不再包含嵌入式安全特点，但可以使用CableCard或者可下载安全机制。这个因素，加之有线运营商希望消除购买和向客户出租STB的成本，可能导致零售环境的发展，STB供应商届时会直接争夺消费者的银子。

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  • Digi-Key与Johanson Dielectrics签订全球经销协议

    日前，Digi-Key Corporation 与全球高质量陶瓷芯片式电容器生产商 Johanson Dielectrics, Inc., 共同宣布，双方已签订全球经销协议。Digi-Key 总裁兼首席运营官 Mark Larson 指出：“我们非常高兴将 Johanson Dielectrics 添加到我们的供应商目录中。Johanson Dielectrics 对客户满意度的专注完全符合 Digi-Key 的经营理念，我们相信其产品将极大有益于以及吸引我们客户。” Johanson Dielectrics 销售副总裁 Tom Blaskovich 强调：“Johanson Dielectrics 非常高兴将 Digi-Key 作为我们的业务合作伙伴。他们在客户满意度方面的品质与声誉无人能敌。Digi-Key 将使 Johanson Dielectrics 能够扩大我们面向全球客户的 HVS、X2Y 及 High Cap 产品销售。” Digi-Key 库存的 Johanson Dielectrics 陶瓷电容器，包括各种电容额定值、封装尺寸及额定电压。这些产品已列入 Digi-Key 的印刷目录和在线目录中，并可从 Digi-Key 直接购买。这项新经销协议的条款将使 Digi-Key 能够满足不同客户群在设计/原型及量产批量期的需求。

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  • 台积电加码5,980万美元投资晶圆级封装技术

    晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(Wafer Level Package)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台积电及其客户的竞争力。 台积电表示，其它议案还包括核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产1.26万片8英寸0.18微米逻辑工艺产能，转换升级为1.11万片高压(High Voltage)、射频(RF)及双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)工艺产能

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  • 封装产业：“大块头”才能生存？

    当前正是封装产业里的各家公司的大好时期，Amkor等行业巨头去年获得创纪录的收入，Advanced Semiconductor Engineering、STATS ChipPAC、United Test、Assembly Center等公司获得的丰厚利润使他们成为私人直接投资买家的对象。  分析人士认为，这个牛市还将持续，因为更多的制造商采取了无工厂模式，将封装和测试外包给低成本厂家。咨询公司Frost & Sullivan发表的报告认为仅亚洲的封装市场将在2006年到2010年间增加近一倍，超过280亿美元。  但是，越来越以消费者为中心的产业对封装公司带来新的危险。Frost & Sullivan公司的同一篇警告，业界许多公司可能又不愿意对产品和新技术需要的高端、晶片级封装方案进行投资。业内人士认为这门生意的成本越来越高，这一趋势将有利于大公司。  新加坡的STATS ChipPAC公司的执行副总裁暨首席策略官Scott Jewler认为，和以消费者为中心的变化随之而来的是要求更快的上市时间和频繁的功能变化，这些挑战都需要大规模的投资和开发支出，尤其是技术含量较低的公司更难于维持对封装设计的投资。因此合并就成为必然的结果。  大公司将变得更大，因为只有大才能够应付巨大的产量，保证收入增长并获得足够的利润。合并将在各个级别进行。部分中小型公司将被挤出封装产业，但是对于能够通过专业化处理压力的小公司也有生存空间。  随着产业转向45纳米技术，部分工厂转而使用超低介电常数材料，封装公司将被迫于更“脆弱”的材料打交道。封装公司面临的另一个问题是电子产品产业领域的其他部分的合并，这可能使他们的客户更少。  封装公司的许多大型客户坚持自己动手的策略。在德州仪器公司，只有三分之一的组装和测试外包给子承包商，这一数字将来也不会增加。Intel也自己进行很多组装和测试，认为这是向消费者推出产品之前的关键一步，对公司的平台策略至关重要。  但是许多拥有内部的组装和测试部门的中型制造商越来越发现更难于维持，也不划算。部分公司砍掉了封装和测试业务，即使内部进行许多封装的大公司也不能在公司内部完成所有的工作。  无论如何，封装在产业链中越来越重要。 

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  • 国内最大半导体封测公司今上市 融资5.91亿元

    南通富士通微电子有限公司(下称“南通富士通”)今天挂牌深交所中小板。富士通(中国)在该公司占股38.46%，62岁的董事长石明达及其子石磊以43%的总持股量握有公司控股权。 来自深圳证券交易所的消息显示 ，南通富士通的人民币普通股股票将于2007年8月16日上市。证券简称为“通富微电”，  证券代码为“002156”。 公司人民币普通股股份总数为267,000,000股，其中首次上网定价公开发行的53,600,000股股票自上市之日起开始上市交易。发行价为8.82元，IPO融资为5.91亿元。 据悉，2006年，南通富士通超越江苏长电科技股份有限公司（下称“苏长电”，600584.SH）成为中国内地最大半导体封装测试公司。 公司股东南通华达微电子集团有限公司、富士通（中国）有限公司承诺：自股票上市之日起三十六个月之内，不转让或者委托他人管理其本次发行前持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。 平安证券认为，公司是国内半导体封测主要厂商之一。已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，生产规模、技术水平、经济效益均位列国内独立封装测试企业前列。 但南通富士通的营收规模目前仍显弱小，仅有10多亿元人民币。与外来巨头英特尔、飞思卡尔、英飞凌、松下等公司相比，差距却十分巨大。本土企业中排名第一的它，在所有厂家排名中，仅列第八位。

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  • 世平集团获颁安森美中国区年度分销商奖项

    大联大集团旗下之世平集团日前获安森美半导体公司(后简称安森美)颁发2006中国区年度分销商等两大成就奖及多个个人贡献奖，一跃成为安森美中国区最大代理商，深耕中国市场的杰出表现倍受肯定。 世平集团基于安森美芯片应用提供AC/DC控制器Turn-key Solution，为客户量身订做电源解决方案，整体中国区业务于两年内成长一倍，2006年整個亚太市场产品营业额更是突破一亿美金。近二十个卓越个人奖进一步肯定世平集团专注亚太市场，为客户提供差异化服务所作的努力及Design in、Design Win之能力。 展望2007，借以大联大集团的强力背书，内部更以优化『ROWC』(Return on Working Capital; 营运资金报酬率)为目标，将持续稳坐亚洲第一电子通路。

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  • 安捷伦科技公布2007年第三财季财务报告

    安捷伦科技日前公布了截至2007年7月31日的第三财季财务报告。报告显示，2007年第三财季公司所获订单数量为13.1亿美元，比去年同期增长了7%。本财季公司收入为13.7亿美元，比去年同期增长了11%。按美国通用会计准则计算，公司第三季度收入为1.85亿美元，折合每股摊薄收益0.45美元，而去年同期为0.65亿美元，折合每股0.15美元，资产的销售获利为2.16亿美元。 在公司按照美国通用会计准则做出的第三财季报告中包含了2700万美元基于股票的补偿费用。除去这些费用和1800万美元税金以及其他净收益，安捷伦第三财季报告的调整后净收入为1.94亿美元，折合每股0.48美元，而去年同期公司所得为1.66美元，折合每股0.39美元。 安捷伦科技总裁兼首席执行官邵律文（Bill Sullivan）表示：“尽管在今年第三财季中市场趋势呈多样化，安捷伦仍然达到了其强劲增长的目标。生物分析测量业务领域势头强劲，我们业务部门的表现也更加稳健。电子测量业务市场在美洲和欧洲都表现得很稳定，但在亚洲，尤其是在日本，却令人惊讶地呈疲软态势。”   “因此，在第三财季公司收益达到了13.7亿美元，比去年同期增长了11%，与我们修正后的预期稍有偏离。调整后每股净收入为0.48美元，比去年同期增长了23%，达到了我们预期的范围。” 邵律文指出，受第三财季收购Stratagene公司的影响，生物分析测量业务领域的订单数量比去年同期增长了21%，而收益达到了5亿美元，比去年同期增长了19%。“初期的整合过程进展的很好，我们感到非常兴奋，能够将Stratagene的生命科学试剂和安捷伦的分析工具相结合，来为商业性和非盈利性的生命科学应用领域的客户更好地服务。” 第三财季的资本回报率达到了28%，比去年的出色表现还高出三个百分点，应收帐款天数和库存持有天数都缩短了3天。运营活动所获得的现金数为1.76亿美元。在第三财季期间，公司回购了6.77亿美元的公司普通股票。公司以15亿美元的净现金数为这一财季画上了圆满的句号。 展望未来，考虑到亚洲电子测量市场的疲软态势，安捷伦预计2007年第四财季会略低于正常财季的收入增长。预期收入在13.9亿美元至14.3亿美元之间，比去年同期增长5%至8%。调整后净收入预期在每股0.5美元至每股0.54美元之间，比去年同期增长9%至17%。 邵律文表示：“近期亚洲电子测量市场的疲软并没有降低我们对安捷伦在2008财年表现的期望。我们期望在明年，生物分析测量业务市场继续保持强劲的势头，电子测量业务市场也能够回复到更正常的长期增长轨道上来。我们将继续凭借我们稳健的运营模式，从我们对核心产品、增长计划和收购的投资中获益。”

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  • 2007年台湾地区半导体资本支出将居于前列

    美国Strategic Marketing Associates(SMA)的报告指出，今年台湾地区厂商的半导体资本支出将提高40亿美元，达到130亿美元。“从整体产业来看，我们预测今年资本支出将增长5%。”SMA的总裁George Burns在报告中表示。“几乎所有增长都发生在台湾地区。” SMA预测，中国大陆和东南亚资本支出将微幅增长，美国和欧洲企业的半导体资本支出将没有增长。Burns表示，日本的资本支出将“明显萎缩”，预计下降15%。“韩国厂商在削减支出。”他说。“但其支出仅下降1%。” SMA报告称，台湾地区厂商今年占资本支出的份额升至22%，表现突出。“台湾地区资本支出仍然低于美国。”他表示。“但美国厂商所占份额今年下降到28%。台湾地区厂商占晶圆制造支出的份额为61%，而且在全部DRAM和闪存支出方面占28%。”

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