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  • 海尔将在以色列建立研发中心 08年开始运行

    据以色列媒体２２日报道，中国家电业制造巨头海尔集团将在以色列建立其海外研究和开发中心。  以色列《新消息报》２２日称，海尔集团计划初步斥资４０００万美元用于在以建立研发中心，该中心计划２００８年开始运行。  以方有关人员透露，海尔选择在以色列开展研发主要是看中了这里高素质的科技人才及自主创新的能力。 

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  • 西门子中国称对贿赂零容忍 去年开除20名员工

       “贿赂门”事件持续笼罩着百年老店西门子。  　　受此事件冲击，西门子在今年5月不得不宣布从外部聘任了一位新的CEO，这在其历史上是首次。  　　而德国当地媒体对西门子的拷问依然毫不留情地追击着新任CEO彼得·罗旭德(Peter Loescher)的脚步。  　　8月22日，罗旭德上任的第53天，也是其到达上海的首日。“西门子在中国的业务50%都涉及行贿”的消息随即从德国传出。  　　8月22日，本报记者就在这样的情景下采访了罗旭德和西门子中国公司总裁郝睿强。  　　“如果不是丑闻事件，我不会出任西门子的CEO。”罗旭德对此表现出充分的心理准备。  　　他认为，恢复西门子正常的商业声誉正是其到任之初“最为重要的事情”。  　　“我们聘请了第三方公司在全球、包括中国进行审计，调查正在进行中，我们和罗旭德先生一样，对内部人员的违规是‘零容忍’的态度。”西门子中国公司总裁郝睿强(Hausmann)亦坚决否认了媒体的推测。  　　他同时透露，“去年我们开除了20名涉及了一些公司不能容忍行为的员工”。  　　在商业竞争中，也许比被击破的“潜规则”本身更值得追问的，是这个德国老牌企业是否会因丑闻而冲击到其在中国根本利益？这个坚守中国市场的跨国巨人，能否如愿实现其2010年在中国超过1000亿销售规模的预期？  　　对不合规零容忍  　　《21世纪》：今天是你出任西门子全球CEO的第53天，你的到任与西门子近期“贿赂门”事件有直接关系，能谈谈你到任后的执政方略吗？  　　罗旭德：我想和大家分享一下我上任以来100天内的五点规划：首先就是“合规”问题，我们对“不合规”的现象是没有任何容忍度的；第二是关注西门子的领导文化，我们要降低公司整个决策过程的复杂性；第三，要精简，要使西门子有所为有所不为，我们正在积极推动“面向2010年”计划，加强我们最主要的竞争力，同时发展我们的三大支柱——能源(环境保护)，自动化控制及公共基础设施，医疗；第四，挖掘关键市场的潜力，新兴市场是非常重要的，比如中国；第五是挖掘我们的创新潜力，西门子创始人说“如果可以做得更好就可以站得更高”，这句话在160年前是至理名言，到现在仍然是真理，我们会秉承这样的精神去开展工作，做到最好。  　　《21世纪》：最近有来自德国媒体的消息认为，西门子在中国的业务50%涉及行贿。是这样吗？西门子在中国已经是超过4万名员工的大公司了，你打算如何尽快消解贿赂事件对中国公司的影响？  　　罗旭德：为什么我首先选择中国作为出行国家之一？显而易见，中国是一个关键的新兴市场，我们对中国有着巨大的投入决心。而且我可以毫不谦虚地说，我们在这里声誉也保持得很好。中国在21世纪会成为世界上最强的经济体之一，我们要进一步挖掘中国市场的潜力，希望通过中国市场为世界服务。  　　关于贿赂的事情，这也是我最首要和最重要处理的问题。我前面说过，对于这样的事我们是“零容忍度”的。我们会充分配合有关机构调查，并非常有信心可以和主管机构合作处理好这个事件。  　　郝睿强：我完全同意罗旭德先生的说法，在中国我们对贿赂也是“零容忍”的。  　　我想说两点，第一，德国媒体宣称中国业务也受到了贿赂的影响，我想不能这么说。我们在全球的调查正在进行中，中国也是如此；第二，我们所有的同事、包括董事会的成员，决心要解决所有已经找到的问题，我指的是未来可能发生的问题。贿赂门事件也是现在我们公司最重要的事情。  　　我三年前来到中国的时候，就非常注重“合规性”管理，我们有非常强的审计流程和合规流程。实际上这个工作是领先于全球进程的，而且我们特别重视对员工进行培训和教育。实际上，我们也发现了一些案例，并对此进行了严肃的处理！可以给你一个数字，去年西门子中国公司开除了20名员工，因为发现他们涉及了一些公司不能容忍的行为。所以，我要再次强调：我们对于这类事件是零容忍的。  　　希望在更多领域获得一视同仁的待遇  　　《21世纪》：中国政府正在调整经济政策、积极推动产业结构转型，这中间包括调整了对外资企业的政策，包括调整出口退税、限制加工贸易以及收紧对外资企业的税收优惠。作为最早进入中国的跨国公司，西门子是否会感到压力？  　　郝睿强：我首先要回答一下税收的问题。实际上西门子从来不要求获得特殊的待遇，我们一直要求的就是一个公平的竞争环境，所以政策的调整对我们不会有任何的负面影响。另一方面，如果税收是一视同仁的话，那在其他的方面我们也应该获得一视同仁的待遇，例如招标，我们希望是公平公开的。现在中国有不少项目国际公司不能参与，我们希望这方面的透明度可以更高。  　　《21世纪》：西门子在产品中大力推进“环保”和“节能”概念，这两大趋势未来如何影响西门子在中国的研发以及产品和市场的导向？  　　罗旭德：这个问题非常重要。实际上对西门子来说这是一个关键成长领域，我们50%的研发是投入在环保技术的，而且我们在这方面获得了3万项专利。值得强调的是, 针对节能环保整个产业链，我们有着一系列全线产品。对于公司而言，我们不仅是帮助客户提供解决方案，也有一个全球的业务目标来应对全球变暖的挑战。  　　我们和乌兰水泥厂签定合同能源管理模式，是中国重点推行的节能新机制之一。厂家将利用节能的收益来偿还租赁方的债务。同时，我们会做一些调研评估，让顾客真正有效的开展节能，降低成本，虽然他们要花钱买节能器材，但回报是无穷无尽，未来这样的例子还会有很多。  　　《21世纪》：西门子在环保、节能方面做了很多的努力，西门子是否需要用“非常”的手段去开拓市场，让客户接受你的产品？  　　郝睿强：我可以告诉你，节能最终不仅仅是一个钱的问题，而是成本的问题。像西门子的蒸汽发电机和燃气发电机的效率就非常高，我们给客户提供的产品和解决方案实际上是可以让客户获得更多经济回报的，不仅仅是说承担社会责任就要花更多钱了，而是他们可以获得更多的经济回报。社会责任和经济回报是并行不悖的。  　　向农村市场“扩张”  　　《21世纪》：西门子近期对中国大趋势做出两大判断：一是人口的老龄化，二是高速的城市化，如何解读这两大趋势与中国市场机会的关系？西门子的“2010年计划”是使目前全球销售业绩在2010年翻番，西门子中国2006年的销售额为504亿人民币，你认为2010年可以达到超过1000亿的收入吗？  　　罗旭德：创新使我们始终可以站在最高的地位。每年中国大学毕业40万名工程师，这个数字是德国的10倍，所以在人力方面西门子中国公司的确受益匪浅。  　　按承诺，在过去三年我们已在中国投了100亿人民币，未来还会增投100亿人民币进一步加强我们在中国的发展。去年10月我们在北京举行了西门子中国研究院的正式开幕典礼，现在投资获得了非常好的收益，在2007财年(2006年9月-2007年9月)的前三季度，他们已经有了2148个发明，获得233个专利。中国是一个高成长的市场，中午我和公司高层主管吃了午餐，他们对中国的成长非常有信心，这也增强了我的信心。  　　郝睿强：中国发展的进一步是要开发农村。我们的产品像发电、交通、环保，还有医疗健康，未来也会注重农村市场，包括升级工业基础设施。  　　去年西门子中国宣布2006财年的收入为504亿人民币，到2010年实现业绩翻番，这和我们全球规划是一致的。  　　《21世纪》：西门子在进入中国的很长时间里集中一二线城市的中高端市场，西门子开始注重农村市场的开发，这是不是一个信号，说明西门子在中国开始从中高端的市场，转向了农村的市场？  　　郝睿强：我想称之为一种扩张，而不是转变。我们觉得不仅仅是要给农村地区提供我们现有的一些产品，我们其实想找到一些更好的解决方案，比如和一些县级、乡村级的医院建立一些合作伙伴关系。另外我们去年还在克林顿全球行动计划(CGI)年度峰会上宣布加入该项计划，并将在未来的五年内承诺投入1,000万美元，改善中国特别是农村地区的医疗卫生状况。我们过去在中高端市场做得已经很成功了，现在我们希望把市场进一步扩张。

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  • 世芯电子任命老将Jim Bailey为首席营运官

    世芯电子有限公司（Alchip Technologies）日前宣布，前美商Virage Logic 副总裁Jim Bailey 正式加入该公司，担任首席运营官（COO）。世芯向来专注于为客户提供高端制程 (130nm, 90nm,65nm)、高复杂度系统单晶片(SoC)的设计及量产服务。随着Jim Bailey 的加入，世芯经营团队如虎添翼。未来，Bailey 将负责世芯的全球业务发展战略，市场及运营规划并着重在北美、日本、中国和中国台湾市场布局。 世芯总裁暨首席执行官关建英表示:“Mr. Bailey 曾任职於数家知名半导体公司，在业界表现亮眼。借助Mr. Bailey 在业界的领导及管理经验，对世芯的未来发展将有强大助益。 在ASIC 这个竞争激烈的产业中，我们十分荣幸能聘请到Mr. Bailey 担任COO 一职，凭借Mr. Bailey 在业界的运营管理经验及深厚的工程背景，他将全力推动世芯在全球市场的业务发展。我们非常高兴拥有Mr. Bailey 这样的人才加入我们的管理阵营。可以预见，在他的带领下，将加速世芯在主要竞争市场的业务拓展!” 新上任的COO，Bailey 同时表示:“世芯电子在业界的实力不容忽视，它提供一流的SoC设计和量产服务，并保持一次投片成功的记录。对于能加入这样一家公司，我本人感到相当兴奋。快速上市是产品成功的重要因素之一，因此，随著客户越来越看重世芯专业的SoC 设计和量产能力，我们将全力以赴为客户提供业界最高的客户满意度。” 业界对於Bailey 在商业模式的创新和在一流跨国公司强有力的运营管理能力赞誉有佳。Bailey 的专长即是领导团队在特定时间内达到战略、运营和销售各方面的预设目标。 凭借Bailey 在EDA 及IP 领域的25 年经验，身为COO，Bailey 将延续世芯的成功历 史，带领世芯在全球更迅速的拓展，力争成为全球第一的Fabless ASIC 厂商。在加入世芯之前，Bailey 曾担任Virage Logic 的副总裁，负责全球营销和客户支持。Bailey 在领先技术领域，拥有丰富的营销、市场和企业管理经验。Bailey 也曾担任Accenia, Inc 的总裁兼首席执行官。在创立Accenia 之前，Bailey 于2002 年随著Simplex Solutions 被Cadence 收购而出任Cadence DFM (Design for Manufacture)部门总经理。Bailey 在Simplex Solutions 任职期间，前后接下多项管理要职，包括副总裁兼总经理、全球营销副总裁和北美销售总监。Bailey 也曾在Mentor Graphics，Cadence 以及XCAT 公司出任过多项营销及顾问管理职位。Bailey 职业生涯开始于1982 年任职Control Data Corporation/ETA Systems 公司软件工程师。期间，他两度荣获最佳技术才干奖。

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  • 台联电重组进入实施阶段 管理层将一分为二

    台联电(United Microelectronics Corp，UMC)正在进行重大重组，日前该公司宣布了一名高层管理人员的退休计划。 该公司表示，台联电副主席Peter Chang将从当前位置退休，公司称退休是“因为距他计划退休的年龄很接近”。退休将于10月1日生效，Peter Chang已经在台联电服务10年。 台联电也宣布公司进行管理结构重组，公司将分开成两个独立业务部门。 该公司执行副总裁Shih-wei Sun，当前负责台联电中央研究院和开发部以及12A晶圆厂，将担任300毫米晶圆业务部的首席运营官。另外，台联电副总裁W. Y. Chen被任命为高级副总裁，负责公司的8英寸和6英寸晶圆业务。 担纲300毫米晶圆业务部COO后，Sun将对晶圆厂运作、销售和盈/亏负责。Chen在8英寸和6英寸技术部承担同样职责，他们将向台联电主席兼首席执行官胡国强报告。 台联电表示，“建立独立架构，可以更好服务于12英寸和8英寸制造技术的独特客户需求。”

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  • 2季度存储出货量达5148.3TB EMC重回市场首位

        2007年第2季度存储系统整体市场存储出货量为5148.3TB，相比上季度增长了5.1%，市场价值为13.7亿元，相比上季度增长了10.5%，本季度高端存储出货量有所增加。与去年同期相比，存储出货量增长了26.2%，市场价值增长了23.4%，存储市场已经进入高速发展期,预计今后三个季度仍将保持20%以上的同比增长率.  　　厂商格局  　　EMC市场增长显著,本季度以24.7%的存储出货量超越IBM,排在存储出货量的首位置,IBM和HP分别以23.7%和22.4%的市场分额排在存储出货量的第二第三位.Netapp,增长显著,超越HDS成为存储出货量排名第五.  　　从市场价值上来看,EMC以显著的增长排在首位,占市场分额的24.7%,IBM和HP分别以23.6%和22.1%的市场份额排在第二和第三.  　　技术趋势  　　存储软件将越来越成为存储产品销售的重要影响因素，存储硬件厂商不应只单一的发展硬件产品，应将更多的资源投入在存储软件的研发上。有实力的存储厂商可考虑收购小的存储软件开发商来壮大自己的实力。  　　存储产品在使用中很难脱离服务器独立存在，行业客户在选择相应的整体解决方案时，更倾向于选择服务器和存储可以自身整合的产品。专业存储企业的产品类型过于单一，其产品对其他企业的服务器和软件产品依赖较多，存储厂商应向全面和整合发展。  　　用户需求  　　电子邮件归档、NAS管理和广域网优化等将是新兴的存储市场，厂商应予以关注。 

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  • 中国IC产业链发展不均衡 面临三大突出矛盾

    普华永道科技中心策略科技服务部总监爱德华曾经对中国半导体产业做出过如下描述：“中国带动了90%的全球半导体消费增长，中国半导体产业的增长也是远高于世界上其他任何一个国家的。”此言不虚，虽然与去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中国集成电路产业销售收入同比增长33.2%的数字放眼全球仍无人能敌。不过，中国IC设计、制造、封装、设备、材料等各产业环节的表现不尽相同，半导体产业需要协调发展。未来，中国半导体产业的发展必须要克服诸如供需矛盾、技术落后、人才缺乏等问题才能保证又好又快地发展。  产业规模占全球8%  赛迪顾问最新发布的《2007年1-6月中国集成电路产业研究报告》显示，2007年上半年，在全球半导体市场持续增长与国内电子信息制造业平稳发展的带动下，中国集成电路产业继续保持较快的发展势头。据统计，1-6月，中国集成电路总产量达到192.74亿块，与2006年上半年相比增长15.2%，全行业实现销售收入607.22亿元，同比增长33.2%，增幅与2006年上半年48%的超高增长相比有所回落。  对此，中国半导体行业协会理事长俞忠钰在接受《中国电子报》记者采访时指出，在成长过程中，产业增长速度的起伏是正常现象。半导体产业专家莫大康也对《中国电子报》记者表示，一个产业不可能总是保持50%的高速增长，与全球半导体产业上半年个位数的增长相比，中国半导体产业增势喜人。大唐微电子总经理赵纶从另一个角度讲到：“去年中国集成电路产业收入首次突破千亿元，基数的增长也会降低增长的速度。”  综合国内外集成电路市场与产业环境来看，2007年国内集成电路产业将告别2006年43%的高增长而步入一个相对平稳的发展周期。预计全年产业规模增幅将回落到30%左右，销售额规模预计将达到1310亿元左右。赛迪顾问预计，到今年年末，中国在全球集成电路产业总销售额中的比例将有望超过8%，从而提前三年实现国家“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。  中国半导体产业的投资环境也得到全球半导体巨头的认可。ST公司副总裁兼大中国区首席执行官Bob Krysiak在接受《中国电子报》记者采访时表示，作为一家较早就在中国投资的半导体企业，ST认为当今中国的投资环境受到厂商的称赞。产业发展环境在过去这些年得到了极大的改善，而且中国政府还在不断地改善管理。他建议说，今后中国政府应该继续关注税收政策，并更好地制定对本地企业和外资企业都同样透明的相关政策和规则。  产业链发展不均衡  自“十五”计划以来，我国已初步形成了IC设计、制造、封装、测试、设备及材料等较为完整的半导体产业链。不过，技术要求相对较低的封装和测试业占据主导地位的局面并未从根本上得到改变。芯片制造业在中芯国际等代工厂的带动下迅速发展，然而规模仍然尚需提升。曾经给国人带来诸多自豪的IC设计业增幅回落，领军企业开始遭遇瓶颈。最为弱小的设备和材料业虽然偶有亮点，但是离支撑起中国半导体产业发展的目标还有很大的差距。  珠海炬力集成电路设计有限公司董事长李湘伟曾将IC设计业比喻为半导体产业链的“眼睛”。作为产业链的源头，IC设计业承担着开拓新市场应用，引领产业发展方向的重任。但是今年上半年受到MP3、摄像头等终端电子产品市场增长乏力以及产品价格下降的影响，国内IC设计业销售额同比增幅有所回落，销售规模为95.32亿元，同比增幅由2006年上半年的50.8%大幅回落到22.8%。  IC制造业成为亮点。虽然受到第一季度全球半导体市场增速放缓的影响，但在新建生产线产能迅速拉升的带动下，国内芯片制造业销售规模继续快速扩大。1-6月，芯片制造业实现销售额184.05亿元，同比增长34.3%。目前，国内8英寸、12英寸的产能已占到63.1%，目前在建和拟建的8英寸、12英寸生产线有10条。不过，值得注意的是，2006年，全球8英寸、12英寸的产能已占到80.2%。日前全球代工业“双雄”TSMC和UMC均感受到客户对12英寸线订单需求的减缓，开始重新审视12英寸新线的建设进度。在投资额巨大的芯片制造业，务实地进行产业扩张更为重要。莫大康认为，12英寸建线热也在一定程度上反映了中国半导体产业的急功近利。  由于技术门槛相对较低，曾经占据中国IC产业收入半壁江山的封装和测试业是全球半导体产业链向中国转移得最好的环节。今年上半年国内封装和测试业实现销售额327.84亿元，同比增幅高达36.1%。  本土封装和测试企业的领头羊——长电科技和南通富士通的客户也在抱怨公司产能不足。目前，长电科技年产50亿块IC的新厂已经投入使用，南通富士通的三期和四期工程建设也已经提上议事日程，产能吃紧的状况有望缓解。  半导体产业的高速发展没有半导体设备的有力支撑将无从谈起。由中国电子科技集团公司第48研究所承担的“十五”国家高技术研究发展计划(863计划)集成电路制造装备重大专项——100nm大角度离子注入机项目通过科技部和北京市人民政府组织的项目验收堪称中国半导体设备产业近期最大的亮点。但是，这也不能从根本上改变我国设备和材料业落后的局面。半导体设备行业是一个高科技和具备垄断性质的行业，从全球市场的竞争上来看，相对IC设计、制造、封装和测试业，中国企业的声音实在是微乎其微。  莫大康认为，从产业发展的角度来看，国内IC设计业对整个产业链的带动作用还没有完全体现出来。设计业一定要成为龙头，带动相关各个产业协调发展。不能光依靠单点突破，现阶段在达到一定产业规模的情况下，要考虑多点开花，整体发展。  全力解决产业矛盾  在连年高速增长之下，中国半导体产业一些以往被掩盖的矛盾开始显现出来。今年上半年，珠海炬力和中星微电子利润大幅度下滑也从一个侧面说明了矛盾的存在。产业界对此也是仁者见仁，智者见智。  俞忠钰认为，当前中国IC产业的发展面临三大突出矛盾：一是我国IC产业产品的供给水平和产业技术水平有了一定提高，但相对于国内巨大的市场，供需矛盾变得日益突出，2004年以来，集成电路与微电子组件的进口额每年增长200亿美元，2006年的进口额已达1035亿美元，国内4600亿元的市场主要依赖进口；二是全球IC技术进步迅猛与我国核心技术、关键技术缺失的矛盾；三是科研、生产分离，集成电路与应用脱节的深层次矛盾。  赵纶认为，我国半导体产业发展的突出矛盾仍然是系统创新和系统综合没有突破性的改善，多以替代、模仿并降低成本为主。上海华虹集成电路有限责任公司总经理李荣信在接受《中国电子报》记者采访时指出，中国半导体产业在迅速发展的同时，面临的最大问题是自主知识产权的缺乏，没有高端产品。人才成为杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东最为关注的问题，他说：“我个人认为，目前我国半导体产业发展最突出的矛盾是缺乏针对某一特定领域真正有经验、掌握核心技术的人才。”中星微电子公司副总裁杨晓东通过公司参与激烈的国际竞争认识到，国内大多数半导体企业的国际竞争力和市场占有率优势不明显，在自主知识产权和核心技术方面与世界发达国家有较大差距。李湘伟则是特别强调了IP和标准发展的滞后。  面对上述问题，头疼医头、脚痛医脚的方法只是治标不治本，要站在整个产业的高度考虑问题。产业链联动发展成为被多次提及的话题。  俞忠钰认为，“十一五”期间，集成电路产业应该从产业经济学的角度着手解决三个问题：一是加大国内集成电路产品的设计开发和生产供给能力；二是提高产业创新能力和产业链配套能力；三是从根本上提升企业的赢利能力。  赵纶认为，目前国家已经充分认识到了创新、特别是原始创新对国家未来长远发展的重要性，制定了多项鼓励创新的政策，并取得了非常显著的效果，这些政策同样对我国半导体产业有巨大的促进作用。杨晓东建议说，对于本土半导体企业来说，目前最好的办法就是在现有的技术上进行广泛的二次开发，提高技术层次，并尽可能多地将研发成果转化为自主知识产权，以换取未来可能的交叉技术许可；同时将国外企业知识产权布局没有覆盖到的地方作为主要的技术切入点，加大自主研究力度，扩大自己的技术占据区域，形成新的技术优势。兰州瑞德设备制造有限公司总经理张稳焕在接受《中国电子报》记者采访时特别强调了联合的重要性，他说：“为加强企业的自主创新能力，应积极引导专用设备制造企业与终端用户及科研院所之间的联合，互惠共赢，力克难关，由政府主导、统一规划、多方融资、协同作战，加强及完善产业链，逐步形成具有自主知识产权的产品与产业。”北京中电华大电子设计有限责任公司总经理刘伟平在接受《中国电子报》记者采访时建议说：“我们要提高产业链配套能力，扩大产业规模。”  中国集成电路产业规模从20世纪90年代初的10亿元发展到2000年突破百亿元用了近10年的时间，而从百亿元增长到千亿元，则用了仅仅6年时间。随着全球半导体产业向中国的继续转移，通过苦练内功、参与全球竞争，中国半导体产业各个环节实现协调发展为期不远。 

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  • 新半导体产业扶持政策优惠放宽 企业普获雨露

        半导体产业界企盼已久的扶持政策，终于得到了实质性推进。  　　近日，国家发改委、信息产业部、国家海关总署和国家税务总局发布了第一批国家鼓励的集成电路企业名单，94家半导体产业制造企业榜上有名。根据发改委官方网站披露的消息，作为第一批通过审核认定的企业，这些公司将享受四部门给与的包括研发基金、税收优惠、人才培养、融资等多方面优惠。  　　此前的2005年10月1日，曾经对中国半导体行业有着深远影响的“18号文”退税政策正式谢幕之后，业界一直企盼新的半导体扶持政策出台，国家有关部委亦曾多次出面吹风。  　　业内人士认为，由于新的半导体扶持政策涉及到发改委、海关、财政部等多个部门，需要进行大量协调工作，这也导致新政策的出台久拖不决，“首批鼓励发展企业的推出，意味着四部门对扶持半导体产业发展已经达成一致意见，为新政推出埋下了重要伏笔”。“此次公布名单反映了国家对半导体产业明确的态度，态度比具体条款重要得多。”8月17日，中国半导体行业协会秘书长徐小田接受记者采访时如此表态。  　　94企业获惠  　　“这是先发通行证，开了绿灯，今后怎么走再等下文。”徐小田进一步表示。  　　发改委官方网站披露，为贯彻落实集成电路产业政策，根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技[2005]2136号)，国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合拟定了第一批国家鼓励的集成电路企业名单。  　　该文件显示，共有94家企业获得了四部委的联合审核认定，包括武汉新芯集成电路制造有限公司、无锡华润微电子有限公司、上海集成电路研发中心有限公司在内的26家芯片制造企业；威讯联合半导体(北京)有限公司、英特尔产品(上海)有限公司等51家封装测试企业;以及有研半导体材料股份有限公司、上海通用硅材料有限公司等16家材料供应企业。“从芯片制造到封装测试再到材料供应，优惠面基本覆盖整个半导体产业链。”上述业内人士据此认为，四部委已经基本敲定了新的半导体扶持政策。  　　通知指出，这些通过审核认定的企业，可以享受有关优惠政策。不过，部分通过审核认定的企业在接受采访时表示，考虑到业界期待已久的产业新政(又称“新18号文”)迟迟未出，他们也不确定未来将会得到哪些政策优惠。  　　上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷则明确表示，国家正在拟定行业发展的新优惠政策，将包括进口材料免关税、企业所得税享受减免等。蒋守雷认为，此次四部委的认定或为新政开路，此次认定的适用范围和企业有望率先享受新政。  　　西南证券发布的一份分析报告指出，国家发布鼓励集成电路产业的利好，将拉动半导体产业板块的股价。在此次公布的名单中，有研硅股(600206.SH)、华微电子(600360.SH)、苏州固锝(002079.SZ)、长电科技(600584.SH)、士兰微(600460.SH)等数家上市公司或榜上有名，或有子公司上榜， 这些上市公司都将受益于此项鼓励政策。  　　值得注意的是，此次四部委公布的名单中，包括中芯国际、台积电上海公司、华虹NEC、苏州和舰等国内知名半导体企业并不在其列。知情人士称，这些企业此前已经获得发改委核准的直接批文，所以不再公布，这些企业同样按有关规定认定的集成电路生产企业继续享受相关政策。  　　“最大半导体消费国”隐痛  　　值得注意的是，四部委此次发文，特地强调了政策鼓励将针对企业线宽小于0.25微米或0.8微米的企业。上述知情人士称，此次对企业的认定审核，考虑到了国内半导体企业技术普遍较为落后的实际情况，把优惠触角伸向了更多不知名却亟待扶持的企业，这对产业发展是个极大的利好。  　　2006年，我国的集成电路产业出现了三大亮点：产值突破1000亿元；进口超1000亿美元；中国半导体协会加入了世界半导体理事会。  　　然而，与中国作为全球最大半导体消费市场形成鲜明对比的是，我国集成电路产业发展仍然薄弱，与全球2500亿-2600亿美元的产值相比，中国半导体产业只占其中的6%，仅仅相当于世界排名第十的一家公司的产值;而进口1000亿美元使得集成电路成为了我国最大的进口单项，是石油进口的1.3-1.6倍。  　　具体到产业来看，由于企业规模普遍较小，研发投入有限，我国半导体企业普遍缺乏全球竞争力。赛迪顾问最新公布的研究表明，今年上半年中国芯片产业销售总额约607.22亿元，同比增长33.2%。与芯片设计业出现大幅回落的情况相比，国内芯片制造与封装测试行业继续稳定增长：上半年芯片制造业销售额同比增长34.3%，封测的销售额327.84亿元，占据了整个行业营收的50%以上，同比增幅高达36.1%。  　　不过，一个尴尬的现状是，国内芯片制造与封测业的高速增长，严重依赖跨国企业。就封测来说，苏州奇梦达上半年贡献了高达20亿元。而生产制造方面，海力士意法营收高达30亿元，国内许多企业则出现负增长，中芯国际仅增长2.7%。  　　上述知情人士说，之所以将优惠条件放宽到0.8微米，是因为目前国内大部分制造企业还停留在这一水平，无法达到目前全球主流的0.25微米和0.18微米技术，更无法与全球芯片巨头开发90纳米、45纳米工艺现状比较。这从侧面反映了本土制造企业的整体势弱。  　　资金和技术是制约芯片制造企业发展的主要瓶颈。一位半导体代工厂内部人士说，政府对产业的资金投入非常有限，扶持政策存在局限，这妨碍了民间资本与国际资本进入中国半导体制造领域的热情。  　　蒋守雷认为，半导体产业对资金、技术、人才需求庞大，是面向全球竞争的产业，由于半导体产业作为尖端技术及高附加值产业对其他产业影响巨大，因此世界各国政府都将其视为骨干产业，纵观产业发达地区无一不是依靠政府的强力支持。虽然目前我国半导体产业确实有了一定基础，但还很薄弱，在残酷的全球竞争中，政府的扶持尤为重要。“18号文确实对产业发展起到很大作用，但局限性也已明显，有关部门应该尽快出台相应优惠政策，争取时间发展产业。”蒋说。  　　“新18号文”优惠放宽  　　在这一背景下，致力于扶持产业发展的"新18号文"被外界赋予了高度关注。  　　据了解，由于“新18号文”是由国家发改委、信产部、海关总署、税务总局等多个部门综合制定，在许多环节上需要更多协调，因此原定公布的时间一拖再拖。“此次公布名单反映了国家对半导体产业明确的态度。”徐小田表示，对一家半导体企业来说，政府在土地审批、配套服务、通关、经费和贷款等多方面的综合支持，比简单的退税优惠和免税要重要得多。这也是“新18号文”需要全盘考虑的问题，因此才会比预计时间晚出。  　　记者获得的最新消息显示，有关部门原定在8月底召开的全国集成电路工作会议上公布新的产业优惠措施，但终因时间难以协调等原因推迟召开，目前会议召开的具体时间仍未确定。“相信时间不会太远。”信产部一位不愿具名内部人士说，国家扶持半导体产业的决心不用怀疑，只因涉及到多方面需要协调。  　　据他透露，即将颁布的行业新政与“18号文”最大的区别在于：增值税不再退税，而是采用专项扶持基金等其他几项扶持政策来加大对企业的扶持力度；与此同时，出口税部门依然进行退税优惠；而原来“18号文”企业所得税规定的“两免三减半”将变为“五免五减半”；此外，“新18号文件”的优惠面也将进一步放宽，包括原先没有涉及的国内关键半导体设备、国内无法生产的自用生产性原材料、消耗品等各类产品。 

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  • PISMO顾问委员会发布2.0多媒体规范

    致力于简化系统级存储验证和测试的业界组织 PISMO™顾问委员会今天宣布，PISMO 2.0多媒体标准已通过审批。这一针对目前PISMO2.0规范的全新多媒体扩展版为芯片组和存储供应商增加了MMC存储接口支持，从而满足手机和消费产品中存储丰富媒体内容的需求。PISMO™顾问委员会于2004年由Spansion和ARM创建，目前共有15家成员公司。 新增MMC支持后，PISMO多媒体规范使设计者可以方便地在不同厂商提供的开发平台上测试多种存储设备，包括NOR、NAND、DRAM (SDRAM)、PSRAM、双倍数据速率(DDR)、MMC和嵌入式MMC闪存。 PISMO顾问委员会主席Richard Sah表示：“过去一年，半导体供应商不断寻求新的有效手段，帮助系统设计人员降低设计成本和复杂性，因此PISMO接口逐渐成为众多供应商采用的标准接口。PISMO 2.0多媒体规范支持代码、数据和计算存储接口，从而简化系统级存储和测试验证。” 随着无线和嵌入式市场的迅速发展，市场上出现了数百种新型处理器、芯片组和存储产品，这些产品都必须进行兼容性测试。在没有标准接口的情况下，系统制造商必须设计并实施多种专用型设备开发板以确保兼容性。PISMO接口标准正是为解决这一难题应运而生。 各成员对PISMO 2.0多媒体规范的支持 ARM IP部署营销总监Mark Snook表示：“在ARM®的RealView®硬件平台上使用PISMO接口对于验证ARM的PrimeCell®存储控制器，和为更多制造商的存储设备开发软件来讲是一种很好的方法。通过提供标准化的低成本路径，将带有静态存储接口（如Ethernet 或 USB）的芯片组添加到ARM的RealView平台开发板上，PISMO接口增加了我们解决方案的灵活性。 PISMO 2.0多媒体规范中新增的NOR和NAND接口状态信号提高了测试和验证灵活性，同时为芯片组和存储供应商提供了更多管脚。 美光(Micron)应用工程总监Jim Cooke表示：“美光的Managed NAND产品，符合eMMC标准，也完全符合PISMO 2.0规范，我们很自豪能够继续支持新的多媒体标准。由于支持多种低压闪存器件的LOCK管脚和READY/BUSY管脚，这些新的规范将不断简化系统级的测试和验证，加速手机产品原型的开发。” Spansion无线解决方案事业部战略规划和系统工程副总裁George Minassian先生表示：“PISMO 2.0使我们能与重要的手机OEM和芯片组客户更密切地合作，从而显著提高他们最新手机解决方案的设计流程效率并加快上市速度。PISMO2.0多媒体规范为Spansion的MirrorBit® NOR、MirrorBit ORNAND™和即将推出的MirrorBit Eclipse™解决方案提供了一个标准化的开发板级接口，从而支持并满足从入门级到高端手机的各种需求，使我们的手机OEM和芯片组客户能更快地将创新解决方案推向市场。” PISMO™顾问委员会简介 由Spansion和ARM发起组建的PISMO顾问委员会是业界第一个致力于简化系统级存储测试和验证的组织。PISMO接口标准定义了小型存储模块的机械和电气指标。PISMO模块不仅可以堆叠，还可得到多种工具支持，可以便捷的获得各种信号，进行深入分析。这些特性和其他更多功能使PISMO存储模块非常适用于在单一板上对各种存储器件和处理器的组合进行测试和原型验证。  PISMO 顾问委员会成员公司包括ARM，Analog Devices，Broadcom，Cypress，Synplicity Hardware Platforms Group，Micron，NanoAmp Solutions，NEC Electronics，Qimonda，SanDisk，Samsung，SMedia，Spansion，Spreadtrum和Toshiba。

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  • NXP任命Christos为执行副总裁 加强管理团队建设

    恩智浦半导体(NXP Semiconductors) (由飞利浦创建的独立半导体公司)宣布任命Christos Lagomichos担任公司执行副总裁兼家庭娱乐事业部总经理，此任命自9月1日起生效。家庭娱乐事业部为电视、机顶盒等数字消费电子应用提供半导体产品和系统解决方案。 恩智浦半导体总裁兼首席执行官万豪敦先生说：“对Christos的任命，表明了恩智浦致力于邀请行业精英来担任公司领导职务的一贯策略。Christos以往的优异成就、他对于追求成功的激情，结合我们强大的技术优势，未来在事业上必将获得成功。我坚信，不久我们就会在家庭娱乐半导体市场取得快速成长。” Lagomichos说：“我很荣幸有机会加入恩智浦这样充满活力的公司。恩智浦已具备了成功的关键条件：在电视芯片领域的悠久传统、在音像系统领域的专业知识、一支务实敬业的团队，以及强大的客户群基础。随着消费性多媒体应用一体化步伐的加快，恩智浦已准备好引领半导体集成领域的发展。我希望看到恩智浦成为行业领军者。” 此前，Christos Lagomichos先生在意法半导体担任企业副总裁兼家庭娱乐与显示部门总经理 (GM of Home Entertainment & Displays Group)。他在半导体行业拥有20多年的从业经验，最早曾在Siemens Neuperlach任设计工程师。Christos来自希腊，1981年毕业于慕尼黑的 Technical University of Munich，获电子工程学位，Christos的生活和工作经验遍布美国和欧洲。 Christos将成为恩智浦高级管理团队 (Executive Management Team)的一员，直接向万豪敦先生汇报。

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  • 西门子中国承认正接受调查 受累贿赂门

        受公司总部数亿欧元“贿赂门”事件牵连，西门子中国业务正在接受一家美国律师事务所的调查。 　　德国《经济周刊》本周一援引西门子内部人士的话说，在西门子中国公司的运营当中将近有一半的业务涉及行贿。该报道称，西门子中国约90%的业务都是通过第三方执行，而第三方已经开始接受西门子公司内部的调查。 　　西门子中国一位高层昨日在回复《第一财经日报》的电子邮件中表示，他认为《经济周刊》所说并不属实；但他承认，西门子的中国业务正在接受美国德普律师事务所(Debevoise & Plimpton)主导的调查。 　　他说，由于调查过程尚在进行，且尚未查出确凿证据，因此要对西门子中国公司冠以“行贿”的罪名还为时过早。该人士拒绝透露更多细节。 　　受托调查中国业务的德普律师事务所，本月中旬曾发布一份评估，称西门子内部“可疑付款”总数很可能已经超过10亿欧元，而不是西门子估算的4.26亿欧元。昨天，本报记者未能与德普律师事务所取得联系。 　　西门子中国区公关部的潘筱颖昨天在电话中向本报记者表示，西门子的调查是在全球范围内进行的。与上述高层的观点相同，她说：“由于调查正在进行当中，现在下结论太早。” 　　对于德国《经济周刊》指出的“西门子中国公司的运营当中有近一半的业务涉及行贿”这一提法，她表示：“没有充分依据。” 　　此前据媒体报道，去年11月，德国警方和检察部门对西门子总部实施搜查，并逮捕了6名西门子前任和现任职员。他们怀疑，西门子部分分部的经理通过空壳公司和伪造咨询合同从总部套取资金，然后用于商业贿赂，从而获得订单。 　　因“贿赂门”事件受到连累，西门子公司前CEO柯菲德提前离任。今年7月9日履新的公司CEO罗旭德在三季财报公布时强调，下个季度他的五大工作重点第一位即是合规。 　　据《财经》杂志报道，今年8月，该案审查人员宣布，最新的调查表明，自上世纪90年代起，西门子的非法贿赂资金支出已超过10亿欧元，是此前预计的三倍多。 　　据记者此前了解，在西门子“贿赂门”事件发生之后，西门子中国的各个业务部门已经抽调了部分人士参与这次西门子内部的调查。 　　昨天，一位西门子的一级代理商表示，他知道西门子公司内部接受调查的事情，但调查还没有涉及到他本人。 　　迄今为止，西门子在中国已经建立了70多家运营企业，以及60个地区办事处，员工人数为43000名。 　　西门子公司2007财年第三季度财报显示，其利润同比增长22%达到15.04亿欧元，净收入上升54%达到20.65亿欧元。亚太地区为其业绩成长作出了重要的贡献。

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  • 市调公司悲观预测 DSP今年可能出现负增长

    市场调研公司Forward Concepts Co.降低了对数字信号处理器(DSP)市场的预测，认为2007年该市场将出现负增长。预计2007年DSP市场营业额为76亿美元，比2006年下降9%。该公司去年预测2007年DSP市场增长10%，并在今年5月把预期增幅降低至8%。 DSP市场有好消息，也有坏消息。据Forward Concepts Co.，第二季度DSP出货量比第一季度增长6%，但比去年同期减少11%。 Forward Concepts Co.的总裁Will Strauss表示：“尽管我现在预测2007年下半年DSP将实现正增长，但即使下半年增幅可观，也不足以抵消上半年的糟糕表现。” 他说：“为什么上半年市场下滑？主要是因为除了高通(Qualcomm)以外的所有供应商，年初GSM/GPRS手机芯片出货量增长都放缓。” 他说，“高通不向这个放慢了的GSM/GPRS市场销售产品，而是主导CDMA芯片市场，后者主要包括韩国和美国。而且高通在UMTS领域也表现强劲，UMTS在欧洲增长形势良好。”

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  • 西门子贿赂案蔓延至国际市场 波及中国公司

    8月20日消息，据国外媒体报道，西门子“贿赂案”日前又蔓延到国际市场，其中包括中国和印度尼西亚市场。  德国媒体报道，据审计人员透露，西门子中国公司的高管在财务方面也存在非法行为。对此，西门子以调查仍在持续中为由，拒绝发表评论。  此外，调查人员还发现，西门子还将大量资金秘密转移到印度尼西亚。  上周，投资者在西门子电信部门又发现了高达9亿欧元的不明支出，从而使该行贿案的涉案金额达到了近14亿欧元。而此前曝出的涉案金额为4.2亿欧元（5.54亿美元）。

    半导体 西门子 电信 BSP

  • 机顶盒市场稳步增长 混合型STB前景看好

        随着现有的付费电视客户服务升级工作完成，以及市场增长从新技术推动转向新增付费电视用户推动的模式转变，机顶盒(STB)市场在2010年以前将稳步增长，随后开始小幅下滑。据市场调研公司ABI Research最近发表的一份研究报告，未来几年三个主要因素将促进该市场的发展：高级特点，“混合型STB”提供的新的互动性，以及零售STB市场的可能发展。 　　“一场争夺电视客户的战争正在进行。”ABI Research副总裁兼研究主管Stan Schatt表示。“为了留住客户，有线运营商正在转向能够提供PVR和高清支持等特点的新型STB。同时，电信运营商正在利用IPTV技术来支持互动服务。” 　　高清电视的销售加快增长，以及PVR功能的流行，正在刺激客户对于支持这些先进功能的STB的需求。这将为升级型STB创造一个暂时市场。但从2010年开始，许多现有客户将完成升级，届时需求将随之开始下降。在未来几年，可以利用多种平台提供内容的STB将日益受到市场欢迎，并将在许多市场中取代单一平台STB。 　　最后，从2007年7月1日开始，根据美国联邦通讯委员会的指令，新款STB不再包含嵌入式安全特点，但可以使用CableCard或者可下载安全机制。这个因素，加之有线运营商希望消除购买和向客户出租STB的成本，可能导致零售环境的发展，STB供应商届时会直接争夺消费者的银子。

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  • Digi-Key与Johanson Dielectrics签订全球经销协议

    日前，Digi-Key Corporation 与全球高质量陶瓷芯片式电容器生产商 Johanson Dielectrics, Inc., 共同宣布，双方已签订全球经销协议。Digi-Key 总裁兼首席运营官 Mark Larson 指出：“我们非常高兴将 Johanson Dielectrics 添加到我们的供应商目录中。Johanson Dielectrics 对客户满意度的专注完全符合 Digi-Key 的经营理念，我们相信其产品将极大有益于以及吸引我们客户。” Johanson Dielectrics 销售副总裁 Tom Blaskovich 强调：“Johanson Dielectrics 非常高兴将 Digi-Key 作为我们的业务合作伙伴。他们在客户满意度方面的品质与声誉无人能敌。Digi-Key 将使 Johanson Dielectrics 能够扩大我们面向全球客户的 HVS、X2Y 及 High Cap 产品销售。” Digi-Key 库存的 Johanson Dielectrics 陶瓷电容器，包括各种电容额定值、封装尺寸及额定电压。这些产品已列入 Digi-Key 的印刷目录和在线目录中，并可从 Digi-Key 直接购买。这项新经销协议的条款将使 Digi-Key 能够满足不同客户群在设计/原型及量产批量期的需求。

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  • 台积电加码5,980万美元投资晶圆级封装技术

    晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(Wafer Level Package)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台积电及其客户的竞争力。 台积电表示，其它议案还包括核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产1.26万片8英寸0.18微米逻辑工艺产能，转换升级为1.11万片高压(High Voltage)、射频(RF)及双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)工艺产能

    半导体 晶圆 台积电 封装技术 BSP

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