更多

  • 传台积电将转型IDM 新闻发言人坚决否认

    "没有这个可能。"针对业界猜台积电将转型IDM(国际整合元件制造商)的说法,台积电新闻发言人曾晋皓在7月30日接受本报采访时坚决否认。  他说,封测不会成为台积电发展的主要部分,台积电未来仍然以芯片代工制造为主业。  在近日举行的投资者会议上,台积电首席执行官蔡力行表示,公司将全力发展具有高附加值和成本竞争力的封测业务。这是这家全球最大的芯片代工商首次就下游封测产业进行表态。  台湾是全球最大的芯片代工和封测基地。长期以来,由于严格恪守垂直分工的模式,台湾专业芯片代工厂与封测厂一直"各自为政",不仅造就了如台积电、台联电这样全球极具规模的专业代工厂商,也造就了如日月光、矽品这样的封测大户。  此前,中芯国际已经通过在成都设立封测厂的方式,从单纯代工商介入封测领域。有分析认为,台积电加重下游封测业的投资,看中的是这一领域可能带来的巨大营收。  由于台积电、联电、新加坡特许相继跨入65纳米先进工艺,3家代工厂竞争激烈。上周,美国投资银行高盛相继将台积电、联电自亚太推荐名单中剔除,引发了高盛与美林、摩根大通等投行之间的芯片代工景气"多空论战"。  预测显示,全球芯片封测市场2002年至2008年将持续增长,复合增长率为9.4%,芯片封测年收入将由2002年的133.7亿美元增长到2008年的255亿美元。封测业的快速发展将成为带动芯片业景气循环重要因素。  曾晋皓称,台积电内部一直有封测部门,但多年来仅限于为代工的客户提供必要辅助服务,投资并不大。此外,台积电去年投资了台湾本土一家封测厂精材科技,持有其50%股权。但由于投资精材属于策略性投资,台积电从未将自己的客户推荐给精材科技进行后段封测。  这种局面可能很快发生变化。蔡力行表示,目前正与精材探讨进一步合作可能,包括共同进行晶圆级封装合作。此外也不排除未来会单独对封测业作出投资。  除了继续加大对下游封测业投资外,台积电同时表示将扩大业务范围,开始从事CPU代工业务。有消息称,台积电已获得AMD订单,有望明年将为AMD生产新一代CPU"Fusion"。

    半导体 台积电 DM BSP 芯片代工

  • 日本十大电子厂商今年研发投入2352亿日元

        沈晓光 编译 　　日本各电子部件厂商加大研发力度，致力于创造和提升客户的产品价值，在客户的需求向高性能化、复合化、多样化发展的形势下，加快了应对上述需求的研发步伐。2007年度继续把研发目标指向技术与事业的融合，将研发经费积极投向核心技术强化和新技术发明。  　　十大电子部件主流厂商2007年度研发经费的投入整体比2005年度增加13%，比2006年度增加6%，总金额达到2352亿日元。 　　多数厂商的研发费用都维持在最近几年的水平，目标都是技术的提高和革新。其中个别厂商的研发经费投入比2006年度猛增100亿日元，用于核心技术的深入研究和新技术开发。 　　扩大“渗透”领域 　　村田制作所围绕纳米、太赫兹技术，在现有事业的基础上加强了材料、生产工艺、产品设计等核心技术的开发和新产品的投放，欲扩大现有事业的“渗透”领域，2007年度新产品销售比例计划达到40%。另一方面，还要开拓IT、能源、生物工程、环保等新事业，全力开发上述领域的新技术。村田取缔役首席常务执行官、研发中心长坂部行雄表示：“通过深挖核心技术、确保技术出新来支持现有事业的不断成长，通过根源研究开创新事业。” 　　京瓷公司在电子部件事业方面实际投入的研发费用2005年为215亿日元，2006年为238亿日元，2007年度也和往年一样，研发投入规模预计达总投入的40%。将包括材料、工艺、评价技术、模拟在内的设计核心技术结合起来，加快通信信息、环保能源、社会文化3个产业市场关键产品的开发和事业化步伐。计划在今年10月以前绘制出该公司第一个10年发展路线图，走1年、中期、长期的研发路线。该公司部品研发本部部长兼中央研究所所长南部信次表示，“我们不会做一半的规划，而是先要搞清楚我们所不知道的事情，根据实际情况绘制今后10年的技术路线和开发路线图”，通过强化评价系统，在研发的每一个阶段都检查业务进展情况和存在的问题，把经营资源投入到和产品有直接联系的研发项目上。 　　加强技术融合 　　ROHM公司把目光投向电子技术与其他领域技术的融合。该公司投入力量研发光学、生物和电子技术，特别看好传感器领域的市场前景。加强了对安全、放心、卫生、健康传感器的研究与开发。取缔役研发本部部长高须秀视这样描述“两种技术组合在一起还看得出来用的什么技术，但是3种技术组合后就分不清谁和谁了。如果把它们重新组合一下，就更看不出来了。把不同技术以及不同领域的技术相互融合，可以创造出差异化产品。”ROHM将自己的光学、固态照明、化学半导体、下一代LSI、复合器件、纳米生物、新材料器件、显示屏等8个研发中心的研发活动融合在一起，取得了事半功倍的效果。 　　创新和深挖核心技术 　　Hosiden公司大力推行技术深挖与创新，把研发的重点放在高频率零部件、光学器件、新材料应用零部件、纳米加工技术、评价模拟技术方面，加快了研发的步伐。研究与技术负责人滋野安广常务表示“我们把主要精力放在了创新和进一步挖掘核心技术上，研发自主产品，鼓励复合了多种技术的高附加值零部件的新提案。” 　　Nichicon公司面向数码家电、汽车、逆变器、信息通信等4个重点市场，强化其主打产品——电解铝电容、设备电容、电双层电容、开关电源的研究与开发。 　　Alps电器本年度和下一年度的终端开发课题是传感器和光学器件。他们计划通过精密设备技术附加薄膜和材料技术开拓新事业，把“改革产品结构”作为公司发展的中期方针。通过先进的关键器件推行强化模块和组件的技术战略。取缔役事业开发本部部长栗山年弘表示要“努力强化基础技术”。 　　TDK公司正式开始模块化事业，以应对被动零部件单片向模块转变的市场要求。该公司取缔役高桥实表示“在模块化产品方面，我们开发了小尺寸、高精度、LTCC模块。为了适应便携产品向更薄方向发展，还开发了基板里内置了IC裸芯片的超小通信模块、采用了薄膜技术的模块。” 　　SMK公司积极推进研发的强化和扩张，努力提高材料技术和加工技术、磨具、机械设计、电路、软件等基础技术，同时鼓励模拟技术在产品设计上的灵活运用，以提高设计精度和设计速度。以高频率、光学、电源、音响等领域为中心扩大技术和产品的辐射面，以支持新的复合型产品的开发。取缔役专务执行官矢本哲士表示“过去我们执行的是垂直的、上下贯通的管理体制，从今年开始我们将扩大技术开发范围，以巩固下一个阶段的业务基础。” 　　太阳诱电公司加快3个事业领域的开发步伐。该公司首席执行官茶园广一表示“太阳诱电的强项是以材料技术为基础的电子产品。最重要的是，我们将在制定成长战略的基础上，继续提高技术能力，脚踏实地地进行适合本公司实际的开发。”太阳诱电将加速叠层陶瓷电容、感应器、模块3个领域的新产品开发。 　　开发高附加值产品 　　Mitsumi电机公司开发高附加值产品。2007年度Mitsumi电机公司研发的重点是：半导体器件、电子零部件材料和工艺、使用上述部件的模块，研发经费每年呈不断增长的趋势。该公司佐藤副社长表示：“要进一步强化公司的核心技术——单片零部件和半导体，继续开发采用上述器件的高附加值新产品。” 

    半导体 电子 光学 核心技术 BSP

  • NEC电子第一财季亏损1123万美元

        日本NEC电子周一报告了其4至6月的第一财季业绩，称由于公司采取了削减成本的措施，以及加大了用于游戏机、汽车及大型显示器微芯片的销售力度，公司第一财季亏损较去年同期有所缩小，公司保持其先前对全年的业绩展望。  　　NEC电子称，第一财季公司净亏损13.3亿日元（合1123万美元），低于去年同期的60.9亿日元亏损，这主要得益于公司降低了开发成本、日元的疲软以及加大了光掩膜产品的销售。  　　NEC电子仍保持其至明年3月结束财年的业绩展望，即净亏损150亿日元，而市场研究公司路透评估调查13名业内分析师得出的亏损预期为129亿日元。NEC电子采取的一系列举措还包括关闭了其过时的生产线，削减了员工薪水。NEC Corp持有NEC电子70%的股份的，不过，NEC电子的第三大股东美国投资基金Perry Capital一直向NEC施加压力，要求其放弃对NEC电子的控股权。  　　NEC电子首席财务官Hiroshi Sato 说，NEC电子已经超越了在国内的业绩指引，在国内公司主要为任天堂Wii游戏机及丰田的Lexus豪华汽车生产芯片。他在一次新闻发布会上说：“我们希望在7至9月的季度里，通过数字消费芯片的销售经营实现盈利。不过，鉴于芯片业存在诸多不确定性因素，因此我们现在并没有作出过高的预期。”  　　截止到3月底，Perry Capital持有NEC电子4.8%的股份，不过它已经发出了从NEC手中再收购NEC电子25%股份的要约。然而，NEC总裁Kaoru Yano说，公司目前无意减持NEC电子的股份。NEC电子股票的价格自2003年7月首次上市交易以来已经下跌了40%。2006年，NEC电子在全球芯片市场上占有2.2%的份额。

    半导体 电子 API NEC BSP

  • 韩现代半导体产品大跳水 Q2盈利下滑35.5％

    7月31日消息，作为世界第二大内存芯片制造商，韩国现代半导体日前发布了季度收益报告，数据表明在刚刚过去的2007年第二季度中，公司盈利足足下滑了35.5％，主要原因是产业范围供货量过高导致的产品价格大幅度跳水。  据国外媒体报道，韩国现代半导体表示，第二季度公司盈利只有2090亿韩元，折合2.276亿美元，要知道该数字在去年同期曾经达到3240亿韩元。  

    半导体 半导体 芯片制造商 数据表 BSP

  • 国标牵头起草单位再度招标 家电现标准之争

    全国家用电器标准化技术委员会(以下简称家电标委会)秘书处主任李一最近特别忙：因为家电领域又一次开始国家标准公开招标了。这次公开征集的是家电标委会(SAC/TC46)小家电标准化工作组组长单位。  虽然已经是第二次面向全国公开招标标准工作组组长单位，但身为联系人之一的李一还是忙得不亦乐乎。6月30日报名时间截止后，下一轮组织专家评审组对报名单位进行评议等工作陆续启动。  在企业密切关注微波炉、电饭锅、吸尘器、消毒柜、电熨斗、电风扇、空气净化器和洗碗机8个小家电国家标准工作组组长单位公开征集的同时，今年7月1日，又有多项家电领域的相关标准开始正式实施。这其中主要包括电热水器新国家安全标准、燃气热水器新能效标准以及禁氟令。  再加上今年1月1日起开始执行数字电视显示器标准、3月1日开始实施的洗衣机产品强制能效标识、5月1日起实施的电热水器安装规范……今年可谓是家电领域充满标准大事件之年。难怪有业内人士和媒体惊呼：在经历了价格战、服务战之后，以厂商为主导的标准战将成为今年家电市场的主旋律。  “我不赞同家电领域标准战的说法。家电市场的价格战是一个客观事实，大家也比较容易感受到。不过家电企业更加重视标准是一个可喜的现象。”李一说：“这些年家电领域在标准的制定、执行方面一直走在前面，企业参与的积极性比较好，这也是当初标准招标试点确定在家电领域的一个重要原因。企业重视标准方面的基础工作，积极以技术创新推动标准战略，对企业而言是一个利好消息。”  “一流企业做标准，二流企业做技术，三流企业做产品”。这句曾广为流传的名言正越来越被大多数企业奉为经典。中国家用电器协会副秘书长徐东生指出，国内家电企业开始重视标准、运用标准开展市场竞争的现象已经显现，但目前还谈不上是标准战。不过标准对企业的影响已经体现，让企业更加重视标准战略，认识到标准关系到企业的市场竞争和产品发展方向。而在国际市场，标准的作用更加凸显，这方面我国还有很长的路要走。据统计，我国有多达60%的家电出口企业遭遇过国外标准技术壁垒，每年由此造成的直接和潜在的经济损失约500亿美元，超过年出口总额的25%。  “标准是政府规范市场、引导行业健康发展的一种手段。通过家电国家标准招标的形式，给企业提供一个公平竞争的舞台，通过标准引导企业良性竞争。”中国家用电器研究院副院长、家电标委会秘书长马德军说：“企业对整个标准的认识有一个过程。但随着市场竞争的深入，企业会越来越重视标准对企业在市场竞争、行业发展方面的作用。当前提标准战有点过，但传达了一个信号，就是企业的标准意识正在逐步提升，企业在标准制定过程中已经开始由过去的被动执行开始转变为主动参与。”  珠海格力电器股份有限公司前科技管理部标准化室主任曹清认为，标准对企业的作用非常大，对企业而言代表着技术水平和市场定位。在国际市场竞争中，从来都是讲究标准竞争的。ISO、IEC、ITU等世界标准组织在一些国际标准的制定中，很多都是一些国际大企业在掌控话语权，他们会从国家、企业的战略高度去制修订标准。通过设置标准的技术壁垒形成贸易壁垒，保持市场竞争力。作为较早实行标准战略的国内大企业，格力集团从上个世纪90年代就在公司内部提出了标准战略的思想，现在，格力集团的标准化室已经升级为标准部，专门负责企业的标准化工作和标准战略实施。 

    半导体 家用电器 电热水器 燃气热水器 BSP

  • 全球20大半导体厂商 飞思卡尔被MOTO害苦

    7月31日消息，据国外媒体报道，IC Insights日前评出了2007年上半年全球20大半导体厂商。受摩托罗拉低迷影响，飞思卡尔排名居然下滑了7位，现排名第16位。  摩托罗拉是飞思卡尔的最大客户，由于摩托罗拉近况不佳，使得飞思卡尔的排名从2006年的第9位将至第16位，成为名次下滑最大的半导体厂商。  而名次上升最开的是高通，从去年的第17位升至第13位。此外，AMD的名次也从去年的第13位降至第15位。而前三名的位置没有变化，分别是英特尔、三星和德州仪器。  以下为IC Insights评出的2007年上半年全球20大半导体厂商排名：  1 英特尔（06年排名：1）  2 三星（2）  3 德州仪器（3）  4 东芝（5）  5 意法半导体（4）  6 Hynix（7）  7 台积电（6）  8 Renesas（8）  9 索尼（10）  10 NXP（11）  11 NEC（12）  12 英飞凌（16）  13 高通（17）  14 Micron（14）  15 AMD（13）  16 飞思卡尔（9）  17 IBM（18）  18 奇梦达（15）  19 Elpida（23）  20 富士通（19）  注：()内数字为2006年排名。 

    半导体 半导体厂商 飞思卡尔 MOTO BSP

  • 飞兆半导体公布2007年第二季业绩表现

    飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 公布截至2007年7月1日为止的本年度第二季业绩报告。公司第二季的销售额为 4.089亿美元，比上季增长2%，较2006年同季增长1%。 飞兆半导体2007年第二季的净收入为340万美元 (或每稀释股 0.03美元)，而上季的净收入为630万美元 (或每稀释股 0.05美元)；2006年第二季的则为2,300万美元 (或每稀释股 0.18 美元)。本季的毛利为28%，较上季提高30个基本点，而较 2006 年第二季则减少280个基本点。本季的业绩包括了与办事处合并、关闭亚洲一间小型设施，以及我们工厂部分资产耗损相关的重组和耗损费用550万美元；潜在清算亏损170万美元，和有关崇贸科技公司收购案的购买财务费用160万美元。撇除这项收购的相关财务费用，毛利达到28.4％。 飞兆半导体2007年第二季调整后净收入 (adjusted net income) 达1,770万美元 (或每稀释股0.14美元)，而上季的调整后净收入为2,010万美元 (或每稀释股0.16美元)；2006年第二季的则为2,880万美元 (或每稀释股0.23美元)。调整后净收入不包括与收购相关的无形支出、有关崇贸科技公司收购案的未完工研发和购买财务费用、重组和耗损费用、潜在清算亏损储备、出售 LED灯及显示器产品线的净收益、这些项目的相关净减税收益和其它与收购有关的无形支出，以及个别的税收益和费用的摊销。 飞兆半导体总裁兼首席执行官 Mark Thompson 表示：“第二季的订单率较上季而言有所提高，这有助于我们的销售额连续增长，并使第三季在订单量方面有一个更高的起点。第二季，我们把内部库存和渠道库存保持在目标范围内，并正在对产量进行严格管理，以使第三季的库存能保持在目前的水平或以下。我们以一个稳健的订单势头进入第三季，这反映出我们的客户预期2007下半年零售量和终端市场的需求将会更加强劲。季节性的需求强势和我们相对的提高工厂载荷量，加上我们增加了产品组合而且赢得更多新产品设计项目，都使我们在目前这个周期内继续保持出色的销售和利润增长成绩。” 终端市场和分销渠道活动 Thompson称：“在第二季里，终端市场的营收基本达到我们的预期，其中计算和消费市场的连续销售额增长率最高，但部分已被工业领域销售额的下滑而抵消。我们在支持计算、消费和手机终端市场的产品订单率增长方面创新高，但我们面向台式电脑的产品的需求势头仍然相对较弱。分销商的出售量 (sell-through) 成绩比上一季度好，我们预计第三季度转售额还会继续提高。” 工厂利用率和交付周期 Thompson表示：“第二季，订单率的增长造成交付周期从一季前的约10周延长到10 至 12周。为响应需求量的增长，我们也提高了工厂的载荷量，这样我们的工厂利用率较上季而言也得到了提高。” 第二季财务报告 飞兆半导体执行副总裁兼首席财务官 Mark Frey 表示：“我们在第二季创造出理想的业绩表现之余，也继续执行着严格的渠道和库存管理方案。调整后毛利比预期更好，并将在第三季继续受益于工厂载荷量的提高。本季度内部库存略有下降，但仍保持在75天左右。我们的分销渠道库存基本与上季持平，并将继续保持在目标范围内。由于在开销方面的严格控制和对红利的调整，研发与总务及行政 (SG&A)开销低于预期值。净利息及其它支出在550万美元的预期范围之内。” Frey 续称：“第二季，我们的现金和可出售证券增加了1,900万美元，达到4.478亿美元，这其中包括了运营所得现金4,950万美元，以及资本开支 3,400万美元。” 第三季预测指引 Frey表示：“我们预计2007年第三季的收入将增加2% 到4%，毛利将比上季增长约100到200个基本点。在第三季开始时，我们已经下订和已经安排付运的销售额占这一季预测指引的销售额的90%左右。由于我们继续严格控制支出，预计第三季在研发与总务及行政 (SG&A) 方面的开销将在8,800万到9,000万美元之间，净利息及其它支出预计在500万到550万美元之间。”

    半导体 飞兆半导体 PS MARK BSP

  • 信产部牵头 中国数字家庭行业组织在京成立

    由信息产业部电子信息产品管理司指导，中国电子视像行业协会主办，中数新媒、荻枫投资和中国电子视像行业协会数字家庭分会具体承办的“2007中国数字家庭产业峰会暨数字新生活饕餮体验日(CHINA DIGITAL LIVING FORUM & SHOWCASE 2007，简称2007 DLFS)”日前在北京举行。会议同期，中国电子视像行业协会正式举行了“中国数字家庭行动计划启动——中国电子视像行业协会数字家庭分会成立仪式”。该行业组织是经信息产业部和民政部批准，在信息产业部领导下，成立的中国唯一数字家庭产业的行业组织。 本次峰会聚焦“在固定与移动场景，先进数字新生活解决方案与商业模式”，讨论如何让数字家庭产业在最大程度上得到开发、让数字化生活最大程度上惠及大众。来自海尔、海信、TCL、长虹、联想、方正、中兴、TI、Alcatel-Lucent、华为、UT、SilicconImage、硅谷数模、天柏、茁壮、雅图、数字太和等知名厂商，中国网通、中国电信、中国移动等网络运营商，杭州、太原、广东、歌华等有线运营商，中央电视台、唐山电视台、青海电视台、湖南电视台等影视内容运营商，广东、上海等地方相关机构等先行实践推动者，闪联、E家佳、AVS等标准组织，信息产业部、国家广电总局、中国科学院等部位专家领导，来自内容服务、网络服务、设备提供、终端消费等产业核心环节的众多企业高层与权威专家出席，交流了最前沿的技术理念，分享了运营实践的经验与教训。 与此同时，在本次峰会上诞生的中国电子视像行业协会数字家庭分会将在政府主管部门的指导下，加强与相关标准组织和产业联盟的合作，通过组织产业研讨、开展国际技术交流、业务培训以及行业咨询等业务，搭建联合研发渠道广泛汇集产业资源，以更为开放的平台有效推进产业应用，逐步规范行业管理、提高行业服务水平、实现行业自律，使数字家庭产业走上健康、可持续发展的道路，实现产业间的相互促进，整体提升产业竞争力。中国电子视像行业协会数字家庭分会会长单位TCL集团代表马松林先生表示，“中国电子视像行业协会数字家庭分会今天正式宣布成立，标志着中国数字家庭产业将迎来崭新的发展局面。” 据介绍，2007DLFS由中国电子视像行业协会与中数新媒发起举办，得到了信息产业部等部委指导，协办单位是国家广电总局广播科学研究院技术经济研究所、广东省数字家庭公共服务技术支持中心、上海市信息家电行业协会、AVS工作组、闪联、E家佳、DLNA、香港应用科技研究院、WiMedia超宽带联盟、中数新媒、荻枫投资、消费电子世界、中国数字电视、中国电视圈等机构，其他产业机构也积极参与组织。

    半导体 中国电子 数字家庭 TCL BSP

  • NXP发布第三季度IC市场疲软预警

    荷兰恩智浦半导体公司(NXP)警告称，芯片市场仍然疲软，预计第三季度销售额增长率只有一位数。该公司公布第二季度销售额为11.4亿欧元，几乎与第一季度持平，比去年同期下降4.6%。 恩智浦表示，该公司2007年第二季度利润为700万欧元，而2006年同期为6,400万欧元，2007年第一季度为300万欧元。 NXP还宣布，将加强无线USB的开发，并将利用它在新加坡的创新中心，与美国和欧洲团队联手巩固其在USB收发器开发方面的领先地位。该公司表示，计划在未来五年在无线USB研发方面投资9,000万欧元。 NXP的总裁兼首席执行官FransvanHouten表示：“虽然销售额增长情况符合我们的预测，但我们仍然看到整体市场保持疲软。我们在解决最大事业部——移动与个人事业部的根本问题方面取得了良好进展，为该部门建立了新的管理层，成功地整合了最近收购的SiliconLabs无线业务，而且产品组合调整也得到了客户的接受。” VanHouten表示，NXP预计“BusinessRenewal”项目的第一阶段可节省2.5亿欧元。 第二季度结束时，该公司拥有5.14亿欧元的现金。此前它已向飞利浦支付了8,500万欧元的最后一笔结算付款。

    半导体 USB 无线 NXP IC

  • 美经济放缓+06年过度购买 半导体设备下滑年

    据市场研究公司The Information Network的预测，2007年将是半导体设备市场的下滑年，比蓬勃的2006年下滑2.3%。 由于美国经济放缓以及2006年过度fab tool购买，The Information Network曾在去年年底预测-3.6%的增长。  The Information Networ总裁Robert Castellano表示，最近10年已经发生了第三次，芯片制造商为了满足生产需要，花费了太多的资金，导致2007年的生产能力过剩。在内存市场非常明显，因为库存过多导致ASP下滑。  不好的迹象还有更多。光刻市场的增长下滑到5.8%，由于价格急剧下滑，内存厂家再不能花费3500万美元购买湿DUV工具。  American Technology Research公司的分析员Bill Ong认为，这个市场喜忧参半。后段工具制造商更乐观，而前端工具制造商对短期订单则更谨慎。  ASML Holding NV将其下一季度的出货预测下调接近一半。包括DRAM制造商Hynix、三星等客户一经推出了各自的内存工厂因而影响了订单。像半导体产业提供晶片处理设备的Semitool调低了6月30日结束的第三财季的，从5000万到5300万修改为4500万到4600万。  ATE供应商Nextest Systems预计其第四季度的销售额为1300万到1400万，净亏损为100万到160万之间。此前该公司预计销售额为2000万到2400万，原因在于NAND闪存领域的订单低于预期。  也并非所有的公司都如此。激光系统供应商Electro Scientific Industries透露其第四季度销售额为7170万美元，比第三季度的5940万增长21%，比去年的第四季度的5790万美元增长24%。  The Information Network预计半导体市场将从2007年的1.9%的增长率上升到2008年的10.4%。由于全球经济更强劲，内存芯片价格更高，半导体制造业将购买更多的设备。 

    半导体 半导体设备 NETWORK INFORMATION BSP

  • ECA预计电子元件订单反弹 增速低于去年

    据电子元件、组件和材料协会(Electronic Components, Assemblies & Materials Association, ECA)预计，6月份电子元件订单比上月微升，而比较去年的订单增长的12个月平均指数则持平。  订单在6月的第一周开始缓慢增加，到月底增速加快，使夏季更为乐观。 ECA总裁Bob Willis表示，2007年总体预测的增速将比去年低。  ECA代表无源和有源电子元件、元件阵列和组件、材料和支持服务制造商和生产商。 

    半导体 电子元件 组件 COMPONENTS BSP

  • Digi-Key与Radios, Inc.签订全球经销协议

    日前，Digi-Key Corporation 与 Radios, Inc. 共同宣布，双方已签订全球经销协议。Digi-Key 是全球增长速度最快的电子元件经销商之一，该公司向全球 140 多个国家发运产品。 Radios, Inc. 是一家提供 RF 发送器、RF 接收器、RF 收发器、开发系统、ZigBee 模块、手持机用的发送器、RFID 器件及天线等的供应商，旨在满足客户对无线解决方案的需求。 Digi-Key 库存的 Radios, Inc. 产品包括发送器与接收器模块，以及手持机用的发送器及开发套件。这些产品已列入 Digi-Key 的印刷目录和在线目录中，并可从 Digi-Key 直接购买。 Digi-Key 总裁兼首席运营官 Mark Larson 指出：“我们非常高兴将 Radios, Inc. 可靠的无线控制与监控解决方案添加到我们的产品目录中。客户希望获得将尽可能缩短他们产品上市时间并降低成本的产品，我们相信由 Digi-Key 经销的 Radio, Inc. 产品必将极大有益于以及吸引这些客户。” Radios, Inc. 总裁兼首席执行官 David Zima 指出：“与 Digi-Key 建立这种新的合作伙伴关系，我们每个人都非常兴奋。Digi-Key 和我们一样始终致力于提供高质量的产品及出色的客户支持，我们合作过的公司还没有比得上 Digi-Key 这样出色的。我相信，我们最初提供的 32 种一流无线解决方案必将成为许多更新颖、更低成本产品的先驱。” 这项新的经销协议将使 Digi-Key 能够满足不同客户群在设计及量产批量期的需求。

    半导体 iOS RADIO DIGI-KEY BSP

  • 吉时利授权FormFactor公司为探针卡供应商

    美国吉时利（Keithley）仪器公司日前宣布授权FormFactor公司为吉时利半导体参数测试仪制造高性能参数测试探针卡。FormFactor公司所提供的探针卡将应用于吉时利S600系列参数测试仪，进行测量超低直流电流，以及对接触半导体晶圆的PIN脚进行标准直流参数测试。晶圆制造商和代工厂可以采用S600系列测试仪对用于组装和封装的晶圆进行合格性检测或工艺监测。 FormFactor公司Takumi探针卡非常适合于吉时利最先进的参数测试仪——S680型直流/射频参数测试系统的相关应用。S680是专门针对高级逻辑、存储器、模拟IC电路的晶圆级参数测试而设计，它在一套测试系统内实现并行测试功能、高灵敏度直流测量、飞安级分辨率测量和高达40GHz的射频s参数测量。该系统为65nm以上工艺节点的参数测量提供当前业界最高的测试产能和最低成本。 S680是高灵敏度、高速信号测试的理想选择。其设置信号前置放大器在测试头上，能放大仅几厘米长的探针内低电平信号，将放大后信号通过电缆传输到系统机柜内的测试仪中进行分析。本方法消除了一般情况下电缆和开关矩阵导致的速度与灵敏度损耗。利用8个通用通道将外部仪器直接与探针连接在一起。 吉时利认为FormFactor公司在苛刻工艺、微小尺寸PAD和微细间距应用方面具备世界顶尖设计水平，在测试结构和划片线的特征尺寸日益缩小的情况下，以上应用必须支持高性能的测量需求。 吉时利副总裁、商务经理Mark Hoersten表示，“对FormFactor公司的授权表明吉时利决心继续提供最新的探针卡与参数测试测量技术，并为客户扩大探针卡的可选数量。 FormFactor的探针卡体现了极高性能工艺，充分满足当前电子设备采用尺寸日益缩小的元件所带来的精密测量挑战。” FormFactor高级副总裁、研发与首席技术官Benjamin N. Eldridge表示，“将我们的Takumi参数测试平台扩展至吉时利的测试仪上，对于我们双方客户皆极具战略意义，半导体厂商在将工艺移植到65nm以下节点的过程中，必须依靠测试公司提供最新测量技术。吉时利长期以来在低电平直流半导体测试领域一直居创新技术领导者地位，与吉时利的紧密合作将推动我们共同提高技术融合水平。”

    半导体 测试仪 FOR FACTOR BSP

  • 绿色和平组织报告:消除电子有害物质进步显著

    在一份报告中，绿色和平组织对各个主要电子制造商的环保实践给出了相对正面的评估，表示大多数制造商在近来几个月已经采取了重大步骤，以整理它们的产品和运作。  该组织表示，在最近的“绿色电子指南”中列出的14家公司当中，有12家公司的环保政策被打5分或5分以上，而总分数为10分，因此，自2006年8月开始产生季度报告以来，“意味着全行业的进步。”  该报告根据各个公司所做的努力来分级，包括：分阶段清除制造过程的有害物质，如有毒的聚氯乙烯(PVC)和用溴处理的阻燃剂(BFR)；对寿命终止的电子产品开始回收或再循环利用。  在从新的移动电话型号中消除有害物质的工作的分类中，诺基亚排名第一，尽管绿色和平组织表示，该公司需要改进其再循环利用系统的报告。紧跟该公司的是戴尔、联想和索尼爱立信，所有这些公司都被称赞为努力寻找PVC和BFR替代物，并帮助客户处理用旧了的产品。  索尼由首次发布“绿色电子指南”时的第五位退居排名的最后一位。绿色和平组织指出，索尼尽管已经为从其产品中消除有害化学物质建立了时间线，但是，这家日本巨头践行的却是“企业双重标准”，一方面支持迫使生产商在欧洲为电子产品的再循环利用提供经费的倡议；另一方面，游说美国的消费者负担再循环利用的费用。 

    半导体 索尼 电子 戴尔 BSP

  • 中芯国际第二季度净亏损210万美元

        中芯国际今天发布了截至6月30日的2007年第二季度财报。报告显示，中芯国际第二季度营收为3.748亿美元，比上一季度下滑3.5%，同比增长3.7%；第二季度净亏损210万美元，上一季度净利润为880万美元，去年同期净利润为140万美元。 　　主要业绩： 　　-中芯国际第二季度营收为3.748亿美元，比上一季度下滑3.5%，同比增长3.7%； 　　-第二季度毛利润为3850万美元，比上一季度增长4.2%，同比下滑11.2%； 　　-第二季度净亏损210万美元，上一季度净利润为880万美元，去年同期净利润为140万美元； 　　-第二季度产能利用率为88.9%，高于上一季度的86.2%，低于去年同期的93.5%； 　　-第二季度晶圆销量为443445片8英寸等值晶圆，比上一季度下滑1.6%，比去年同期下滑14.1%； 　　财务分析： 　　中芯国际第二季度营收为3.748亿美元，比上一季度的3.883亿美元下滑3.5%，比去年同期的3.614亿美元增长3.7%。 　　中芯国际第二季度销售成本为3.363亿美元，比上一季度的3.513亿美元下滑4.3%，主要由于产能利用率提升和折旧成本降低。 　　中芯国际第二季度毛利润为3850万美元，比上一季度的3690万美元增长4.2%，比去年同期的4330万美元下滑11.2%。 　　中芯国际第二季度毛利率为10.3%，高于上一季度的9.5%，主要由于产能利用率提升和折旧成本降低。 　　中芯国际第二季度总运营支出为4710万美元，比上一季度的2170万美元增长116.9%，主要由于上一季度计入了出售工厂和设备所获得的收入。不计入这部分收入，中芯国际第二季度总运营支出比上一季度下滑1.1%。 　　中芯国际第二季度研发支出为2320万美元，比上一季度的2170万美元增长6.7%；总务和行政支出为1470万美元，低于上一季度的1710万美元；销售和营销支出为420万美元，比上一季度的390万美元增长8.8%。 　　中芯国际第二季度晶圆销量为443445片8英寸等值晶圆，比上一季度下滑1.6%，比去年同期下滑14.1%。 　　中芯国际第二季度月产能为16.9万片8英寸等值晶圆，低于上一季度的177150片。 　　中芯国际第二季度产能利用率为88.9%，高于上一季度的86.2%，低于去年同期的93.5%。 　　中芯国际第二季度其它非运营收益为610万美元，上一季度其它非运营亏损为1220万美元。 　　中芯国际第二季度净亏损210万美元，上一季度净利润为880万美元，去年同期净利润为140万美元。 　　按照应用划分，计算机芯片在中芯国际第二季度营收中所占比例为25.2%，通信芯片所占比例为40.7%，消费芯片所占比例为24.3%，其它芯片所占比例为9.8%。 　　按照地域划分，北美地区在中芯国际第二季度营收中所占比例为39.6%，亚太地区(不包括日本)所占比例为29.1%，日本所占比例为8.9%，欧洲所占比例为22.4%。 　　截至2007年6月30日，中芯国际持有的现金和现金等价物总值为3.72亿美元，截至2007年3月31日为3.42亿美元。 　　业绩展望： 　　中芯国际预计2007年第三季度营收比上一季度增长2%到5%；折旧和摊销支出约为1.90亿美元到1.95亿美元；资本支出约为1.5亿美元到2.0亿美元；运营支出在营收中所占比例为15%左右。 　　电话会议： 　　中芯国际将于美国东部时间7月26日19:30(北京时间7月27日7:30)召开电话会议，届时该公司管理层将出席会议，回答投资者和分析师提问。要收听中芯国际电话会议， 美国投资者可拨打电话1-617-597-5342，中国香港投资者可拨打电话852-3002-1672，密码均为“SMIC”。此外，投资者也可以访问中芯国际网站www.smics.com的投资者关系频道收听电话会议网络直播和录音。电话会议录音将在该网站上保存12个月时间。

    半导体 中芯国际 晶圆 电话会议 BSP

首页 上一页 1972 1973 1974 1975 1976 1977 1978 1979 1980 1981 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多