更多

  • 封装产业：“大块头”才能生存？

    当前正是封装产业里的各家公司的大好时期，Amkor等行业巨头去年获得创纪录的收入，Advanced Semiconductor Engineering、STATS ChipPAC、United Test、Assembly Center等公司获得的丰厚利润使他们成为私人直接投资买家的对象。  分析人士认为，这个牛市还将持续，因为更多的制造商采取了无工厂模式，将封装和测试外包给低成本厂家。咨询公司Frost & Sullivan发表的报告认为仅亚洲的封装市场将在2006年到2010年间增加近一倍，超过280亿美元。  但是，越来越以消费者为中心的产业对封装公司带来新的危险。Frost & Sullivan公司的同一篇警告，业界许多公司可能又不愿意对产品和新技术需要的高端、晶片级封装方案进行投资。业内人士认为这门生意的成本越来越高，这一趋势将有利于大公司。  新加坡的STATS ChipPAC公司的执行副总裁暨首席策略官Scott Jewler认为，和以消费者为中心的变化随之而来的是要求更快的上市时间和频繁的功能变化，这些挑战都需要大规模的投资和开发支出，尤其是技术含量较低的公司更难于维持对封装设计的投资。因此合并就成为必然的结果。  大公司将变得更大，因为只有大才能够应付巨大的产量，保证收入增长并获得足够的利润。合并将在各个级别进行。部分中小型公司将被挤出封装产业，但是对于能够通过专业化处理压力的小公司也有生存空间。  随着产业转向45纳米技术，部分工厂转而使用超低介电常数材料，封装公司将被迫于更“脆弱”的材料打交道。封装公司面临的另一个问题是电子产品产业领域的其他部分的合并，这可能使他们的客户更少。  封装公司的许多大型客户坚持自己动手的策略。在德州仪器公司，只有三分之一的组装和测试外包给子承包商，这一数字将来也不会增加。Intel也自己进行很多组装和测试，认为这是向消费者推出产品之前的关键一步，对公司的平台策略至关重要。  但是许多拥有内部的组装和测试部门的中型制造商越来越发现更难于维持，也不划算。部分公司砍掉了封装和测试业务，即使内部进行许多封装的大公司也不能在公司内部完成所有的工作。  无论如何，封装在产业链中越来越重要。 

    半导体 封装 BSP AC CHIP

  • 国内最大半导体封测公司今上市 融资5.91亿元

    南通富士通微电子有限公司(下称“南通富士通”)今天挂牌深交所中小板。富士通(中国)在该公司占股38.46%，62岁的董事长石明达及其子石磊以43%的总持股量握有公司控股权。 来自深圳证券交易所的消息显示 ，南通富士通的人民币普通股股票将于2007年8月16日上市。证券简称为“通富微电”，  证券代码为“002156”。 公司人民币普通股股份总数为267,000,000股，其中首次上网定价公开发行的53,600,000股股票自上市之日起开始上市交易。发行价为8.82元，IPO融资为5.91亿元。 据悉，2006年，南通富士通超越江苏长电科技股份有限公司（下称“苏长电”，600584.SH）成为中国内地最大半导体封装测试公司。 公司股东南通华达微电子集团有限公司、富士通（中国）有限公司承诺：自股票上市之日起三十六个月之内，不转让或者委托他人管理其本次发行前持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。 平安证券认为，公司是国内半导体封测主要厂商之一。已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，生产规模、技术水平、经济效益均位列国内独立封装测试企业前列。 但南通富士通的营收规模目前仍显弱小，仅有10多亿元人民币。与外来巨头英特尔、飞思卡尔、英飞凌、松下等公司相比，差距却十分巨大。本土企业中排名第一的它，在所有厂家排名中，仅列第八位。

    半导体 半导体 富士通 封装测试 BSP

  • 世平集团获颁安森美中国区年度分销商奖项

    大联大集团旗下之世平集团日前获安森美半导体公司(后简称安森美)颁发2006中国区年度分销商等两大成就奖及多个个人贡献奖，一跃成为安森美中国区最大代理商，深耕中国市场的杰出表现倍受肯定。 世平集团基于安森美芯片应用提供AC/DC控制器Turn-key Solution，为客户量身订做电源解决方案，整体中国区业务于两年内成长一倍，2006年整個亚太市场产品营业额更是突破一亿美金。近二十个卓越个人奖进一步肯定世平集团专注亚太市场，为客户提供差异化服务所作的努力及Design in、Design Win之能力。 展望2007，借以大联大集团的强力背书，内部更以优化『ROWC』(Return on Working Capital; 营运资金报酬率)为目标，将持续稳坐亚洲第一电子通路。

    半导体 安森美 API DESIGN BSP

  • 安捷伦科技公布2007年第三财季财务报告

    安捷伦科技日前公布了截至2007年7月31日的第三财季财务报告。报告显示，2007年第三财季公司所获订单数量为13.1亿美元，比去年同期增长了7%。本财季公司收入为13.7亿美元，比去年同期增长了11%。按美国通用会计准则计算，公司第三季度收入为1.85亿美元，折合每股摊薄收益0.45美元，而去年同期为0.65亿美元，折合每股0.15美元，资产的销售获利为2.16亿美元。 在公司按照美国通用会计准则做出的第三财季报告中包含了2700万美元基于股票的补偿费用。除去这些费用和1800万美元税金以及其他净收益，安捷伦第三财季报告的调整后净收入为1.94亿美元，折合每股0.48美元，而去年同期公司所得为1.66美元，折合每股0.39美元。 安捷伦科技总裁兼首席执行官邵律文（Bill Sullivan）表示：“尽管在今年第三财季中市场趋势呈多样化，安捷伦仍然达到了其强劲增长的目标。生物分析测量业务领域势头强劲，我们业务部门的表现也更加稳健。电子测量业务市场在美洲和欧洲都表现得很稳定，但在亚洲，尤其是在日本，却令人惊讶地呈疲软态势。”   “因此，在第三财季公司收益达到了13.7亿美元，比去年同期增长了11%，与我们修正后的预期稍有偏离。调整后每股净收入为0.48美元，比去年同期增长了23%，达到了我们预期的范围。” 邵律文指出，受第三财季收购Stratagene公司的影响，生物分析测量业务领域的订单数量比去年同期增长了21%，而收益达到了5亿美元，比去年同期增长了19%。“初期的整合过程进展的很好，我们感到非常兴奋，能够将Stratagene的生命科学试剂和安捷伦的分析工具相结合，来为商业性和非盈利性的生命科学应用领域的客户更好地服务。” 第三财季的资本回报率达到了28%，比去年的出色表现还高出三个百分点，应收帐款天数和库存持有天数都缩短了3天。运营活动所获得的现金数为1.76亿美元。在第三财季期间，公司回购了6.77亿美元的公司普通股票。公司以15亿美元的净现金数为这一财季画上了圆满的句号。 展望未来，考虑到亚洲电子测量市场的疲软态势，安捷伦预计2007年第四财季会略低于正常财季的收入增长。预期收入在13.9亿美元至14.3亿美元之间，比去年同期增长5%至8%。调整后净收入预期在每股0.5美元至每股0.54美元之间，比去年同期增长9%至17%。 邵律文表示：“近期亚洲电子测量市场的疲软并没有降低我们对安捷伦在2008财年表现的期望。我们期望在明年，生物分析测量业务市场继续保持强劲的势头，电子测量业务市场也能够回复到更正常的长期增长轨道上来。我们将继续凭借我们稳健的运营模式，从我们对核心产品、增长计划和收购的投资中获益。”

    半导体 安捷伦科技 电子测量 GEN BSP

  • 2007年台湾地区半导体资本支出将居于前列

    美国Strategic Marketing Associates(SMA)的报告指出，今年台湾地区厂商的半导体资本支出将提高40亿美元，达到130亿美元。“从整体产业来看，我们预测今年资本支出将增长5%。”SMA的总裁George Burns在报告中表示。“几乎所有增长都发生在台湾地区。” SMA预测，中国大陆和东南亚资本支出将微幅增长，美国和欧洲企业的半导体资本支出将没有增长。Burns表示，日本的资本支出将“明显萎缩”，预计下降15%。“韩国厂商在削减支出。”他说。“但其支出仅下降1%。” SMA报告称，台湾地区厂商今年占资本支出的份额升至22%，表现突出。“台湾地区资本支出仍然低于美国。”他表示。“但美国厂商所占份额今年下降到28%。台湾地区厂商占晶圆制造支出的份额为61%，而且在全部DRAM和闪存支出方面占28%。”

    半导体 半导体 TE GE BSP

  • 传意法半导体与英飞凌合并 或将引起欧盟关注

        市场研究公司IMS Research日前表示，市场传言欧洲最大的两家芯片公司意法半导体和英飞凌科技将进行合并，这可能会引起欧盟功率半导体竞争机构的高度关注。  　　IMS Research认为，一旦意法半导体和英飞凌合并，将会出现一家功率半导体行业的巨头，同时还会在欧洲功率分离器件市场上占有三分之一的市场份额，这足以引起欧盟竞争机构对该收购事项的关注，并展开相关调查。IMS Research还指出，这两家公司合并还会阻碍功率管理芯片市场上其他竞争对手的发展。  　　除此之外，两家公司合并后将会成为全球最大的功率分离器件供应商，在全球将占有15%以上的份额，大大超过了目前的市场领导者Fairchild和International Rectifier所占有的份额，并跳跃式地发展成为全球最大的功率MOSFET设备供应商。  　　IMS Research研究总监Ash Sharma在声明中说：“除阻碍功率分离器件市场上其他供应商的发展外，双方合并后还会主宰全球功率集成电路市场，其规模将可以与目前该市场上的最大供应商德州仪器和国家半导体公司相媲美。”  　　意法半导体和英飞凌的发言人均拒绝对有关意法半导体准备竞购英飞凌的报道发表评论。

    半导体 英飞凌 意法半导体 RESEARCH BSP

  • 科利登新聘资深专家 加强公司领导团队力量

    科利登系统有限公司（Credence Systems Corporation）近日宣布任命Amir Aghdaei为公司现场运营和市场部高级副总裁。Amir Aghdaei曾长期任职于安捷伦和惠普，就任科利登之后，他将直接向公司总裁兼首席执行官Lavi Lev报告，领导公司在全球范围内的现场运营和市场团队，集中于逐渐扩展科利登在日本和台湾等主要市场领域的业务。 科利登总裁兼首席执行官Lavi Lev表示：“Amir在半导体设备领域拥有广泛的经验，曾经成功地为各类不同的公司机构树立全球团队的战略方向及建立坚实的基础架构，这将成为科利登的宝贵资产。Amir曾经在全球许多地区，尤其是在亚洲成功地部署实施了诸多高盈利、高效率的项目。我们将发挥这一优势，为客户提供更好的服务、发展公司业务。我非常高兴聘请Amir加入科利登管理团队，成为领导公司发展的关键一员。” Amir Aghdaei已在科技行业的领导企业中效力长达20余年时间，领导团队并为公司发展提供战略方向。加盟科利登之前，他自2000年起担任安捷伦科技电子测量事业部测量系统分部副总裁兼总经理。Aghdaei的职业生涯起步于IBM，在此之后，他曾先后于惠普和安捷伦担任多个领导职位。Aghdaei拥有美国德拉维尔大学的MBA学位、佐治亚州立大学的应用数学和计算机硕士学位，以及伊朗科技大学的工程学士学位。 科利登还公布了授予Aghdaei的雇员股票期权激励奖励。Aghdaei可以以每股2.27美元的行使价购入高达270,000股科利登公司的普通股，股票期权有效期4年。

    半导体 惠普 HD VI BSP

  • 凤凰号火星探测船采用Actel的RTAX-S器件

    Actel公司宣布其耐辐射的RTAX-S现场可编程门阵列 (FPGA) 已用在美国国家航空航天局 (NASA) 的凤凰号 (Phoenix) 火星探测船上，进一步将低功耗解决方案的优点带到任务必需的领域中，而该探测船已于2007年8月4日在美国佛罗里达州卡纳维拉尔角空军基地发射。凤凰号飞船包括由加拿大航天局提供的气象站 (MET)，该气象站仪器的主要建造者是全球领先的太空机器人系统供应商MDA公司，在仪器子系统中集成了Actel的百万门FPGA器件RTAX1000S-CQ352，用于获取、处理和传送温度和气压数据，并将数据传送给地球上的科研人员。 MDA气象站项目经理Andrew Kerr称：“我们对供应商实施严格的评审程序。经过评审后，我们确定RTAX1000S-CQ352具备实现这种任务必需功能所需的高可靠和低功耗特性。MDA的MET仪器温度和气压子系统采用了Actel的高密度RTAX-S器件，可以在整个火星任务期间提供准确的数据，而不会发生故障。” 凤凰号探测船将研究火星北极圈富冰土壤中水和生物可生存条件的历史。凤凰号飞船包含MDA建造的气象站，利用温度和气压传感器记录火星北极平原的日常气候。凤凰号一旦登陆火星，气象站仪器就会不停地进行地表作业，预计工作时间长达150天。这些仪器是此次火星科学探索的中心，它们为科学家们提供了必需的工具，以便能够更多地了解火星气候和地质情况以及确定火星是否曾经存在生命。该气象站仪器将为凤凰号任务成功完成作出重要的贡献。 气象站仪器依靠电池和太阳能来驱动。由于火星北极地区的阳光较其赤道微弱，因此所有系统和部件都必需具备极高的功率管理效能。 Actel产品市场营销副总裁Rich Brossart称：“MDA需要‘零风险’的低功耗解决方案来开发其价值数以百万美元计的太空飞行系统；而Actel以反熔丝为基础的技术加上耐辐射特性和业界最低功耗的特点，能够承受太空飞行和太空探索的恶劣环境。”

    半导体 器件 ACTEL 气象站 BSP

  • 首尔半导体在与台湾AOT的专利权诉讼中胜诉

    首尔半导体(Seoul Semiconductor Co., Ltd.)，韩国光发射二极管(LED)环保照明技术生产商，宣布与台湾LED照明技术生产商AOT的专利权诉讼取得胜诉。事情源于AOT入禀法院，申请首尔半导体的“暖白LED”环保照明技术在台湾的专利权无效。此外，首尔半导体在韩国与Itswell和Mediana Electronics等公司就有关的专利权诉讼，也同时取得胜诉。 2005年8月，首尔中央地区法院(Seoul Central District Court)判决首尔半导体胜诉，裁定AOT侵犯首尔半导体的“暖白LED”环保照明技术。2006年11月，韩国的知识产权裁判法院(Intellectual Property Tribunal)驳回AOT要求撤销首尔半导体的韩国专利权注册的申诉。而台湾的知识产权裁判法院也于2007年8月，驳回AOT要求判处首尔半导体专利权无效的申诉。 首尔半导体的“暖白LED”环保照明技术可以广泛应用于高品质及高效能的LED照明技术产品之中，包括：闪光灯、一般照明、汽车照明及移动电话按键等，已在日本、美国、中国及台湾等主要国家和地区完成注册专利权。 

    半导体 首尔半导体 照明技术 LED照明 BSP

  • 冰山一角 西门子行贿资金远超之前认定金额

        受西门子公司委托对公司财务进行调查和审计的美国Debevoise & Plimpton律师事务所最近发现，西门子用于行贿的可疑资金要远比此前所认定的大得多。  　　据德国《南德日报》(Sueddeutsche Zeitung)的报道称，西门子用于行贿的可疑资金“超过了十亿欧元（约合13.7亿美元）”，远远超出了此前已公布的4.2亿多欧元。  　　经Debevoise & Plimpton专家核实，目前发现电讯部门作为西门子公司的一个分支，曾有过单独一次支出9亿欧元的支出记录。除了电讯部门外，西门子公司的电站部门也在行贿名单之列，Debevoise & Plimpton的律师发现该部门的可疑收入数目在2.5-3亿之间。  　　美国律师还查到西门子公司在境外拥有分部广泛的隐匿分枝机构，其中绝大多数在列支登士顿和阿联酋。  　　为了弄清西门子财务丑闻案的来龙去脉，德国以及意大利的国家检察机构已经介入该案两年多。今年以来， 西门子公司总裁冯必乐(Heinrich von Pierer)和首席执行官柯菲德(Klaus Kleinfeld)相继辞职。  　　除了德国的调查外，美国证券交易委员会也正式对在美国上市的西门子公司展开了相关调查。西门子的财务丑闻一旦被证实，所有的投资者将成为受害者，因为如此之高的涉案金额将使西门子难能摆脱巨额罚金。

    半导体 西门子 EV SE BSP

  • 刀片标准三足鼎立 博弈之中求共赢

    7月27日，中国性能计算标准倡导者曙光宣布加入由英特尔联合全球30多家领先服务器厂商发起的服务器系统架构SSI(The Server Systems Infrastructure)组织。两天之后，英特尔正式发布基于SSI的刀片服务器平台规范。英特尔SSI规范的发布，将使目前刀片服务器的标准产生怎样的影响？业界的刀片标准最终会走向何方？ 英特尔发布SSI 刀片标准三足鼎立 提及刀片服务器的标准，业内首先想到的是IBM的Blade.org联盟。2004年，IBM和英特尔通过一个在刀片服务器行业非常独特的方式，开放了IBM Blade Center系统的架构和规范。这一方式提供了开放的创新机会，超过400家科技公司免费下载了相关技术规范，开始打造刀片服务器平台的未来。另外，风险投资公司也看好Blade.org的前景，于是投资给IBM。 到目前为止，包括Walden International、USVP、Accel、Austin Ventures、Mayfield和其他公司在内的50多家全球风险投资公司已经投资了多家Blade.org成员组织的企业，支持刀片服务器架构并鼓励基于开放硬件标准的开发。目前，Blade.org成员正在积极进行协作，开发与刀片相关的技术，如各种专用刀片服务器、互连技术、管理工具和垂直行业解决方案。由此可见，IBM的Blade.org在刀片服务器的发展上可谓是走在了前列，此外，就是在刀片服务器市场上也名列前茅。  与IBM的Blade.org联盟相比，英特尔的SSI刀片服务器规范则是在近日才对外发布的。SSI刀片服务器规范是英特尔联合40余家服务器技术提供商支持全新的服务器系统架构组织(Server System Infrastructure，以下简称SSI)所推出的刀片服务器平台开放规格。该刀片服务器平台开放规格将为服务器厂商在刀片、机箱和管理软件层面设计制造兼容和具有互操作性的服务器部件提供设计参考，并简化产品开发过程、降低产品开发成本。 该刀片服务器平台开放规格是由行业组织SSI和业内超过185家成员联合发布的，内容涉及计算刀片、通讯子卡(mezzanine card)和系统管理接口在内的设计规范。此前，SSI曾制定的高能效电源、塔式/机架式服务器优化的主板机箱等规格已广受业界认可。此次发布的最新规格将会充分利用SSI此前的成功经验，并对整个市场完全开放。支持该刀片服务器平台开放规格的合作伙伴均是来自业界领先的I/O、板卡和系统厂商，就中国厂商而言，包括了国内的服务器厂商联想、曙光、浪潮和宝德、中兴通讯等。这些厂商目前有些正在评估此刀片服务器平台开放规格，有些已经着手进行产品开发工作，准备将该规格整合到2008年及以后的产品路线图中。 与上述两家国外厂商刀片标准的相关组织和规范相比，今年3月，以曙光牵头的高标委正式成立，目前高标委已经有联想、AMD、中科红旗等31家国内外企业和机构。成员包括芯片、操作系统、服务器、交换存储、基础架构等厂商，以及高性能计算用户代表和大学科研机构等。此后不久，刀片服务器管理模块技术标准草案通过信息产业部相关司局协调会议审议通过。 从上述目前市场上致力于刀片服务器标准的组织和规范看，可谓是各有优势。IBM的Blade.org因为较早进入刀片服务器领域而强占了市场的先机。而英特尔的SSI则在工业标准化方面做得到位，并具有广泛的业界影响力。中国的高标委则是以自己的技术刀片服务器方面已经申请了50多项专利，其中30多项是发明专利。而且曙光已经发布了首款符合中国刀片服务器标准的刀片产品TC2600。 英特尔支持中国标准 合作是趋势 众所周知，英特尔在刀片服务器标准的敏感时期发布自己的刀片服务器标准，是有很大风险的，而最大的风险，或者说最敏感的就是来自以曙光为首的高标委。所以在正式发布自己的SSI刀片标准之前，将曙光拉进自己的SSI阵营，一来可以向中国刀片标准示好，同时还可以利用曙光来宣传和推广自己的SSI刀片标准。 从英特尔发布的SSI刀片规范看，其内容涉及计算刀片、通讯子卡(mezzanine card)和系统管理接口在内的设计规范。其目标为中型左右的市场(我们常说的SMB)、成本和设计的重复使用、技术的扩展空间和厂商的创新与差异化。与SSI刀片规范相比，高标委力推的中国刀片服务器标准的范围包括计算刀片、交换、存储和监控管理标准。其目标市场是未来的高性能计算(HPC)。由此业内人士认为，英特尔的SSI刀片规范和曙光主导的高标委的中国刀片服务器标准在硬件层面还是有重合的(例如计算刀片标准)，那么在未来的发展中，究竟采用SSI的还是高标委的计算刀片标准应值得业内关注。其次就是英特尔目前是身兼二职(除了是SSI刀片规范的制定者，同时又是IBM Blade.org的成员)，如何平衡二者的关系，尤其是其声称的支持中国刀片服务器标准和目前高标委直接的竞争对手IBM Blade.org一旦发生冲突的时候，英特尔的立场至关重要。 对此，英特尔中国大区产品市场部总监洪力告诉《中国电子报》记者，英特尔的SSI刀片规范的重点是在硬件层面，而高标委的中国刀片服务器标准的重点是在应用层面，双方没有直接的冲突，其实更是一种互补。英特尔希望在未来，SSI的刀片规范能够为中国的刀片服务器标准做出贡献，双方也会商讨将SSI刀片规范做成中国刀片服务器中硬件部分标准的可行性。同样，曙光公司副总裁聂华也表达了类似的观点，并称今后的刀片服务器标准有可能是两种标准并存。 英特尔服务器平台事业部高密度计算市场总经理Jason Waxman告诉《中国电子报》记者，鉴于上述错综复杂的关系，的确需要英特尔来充当外交官的角色，对于中国本土的服务器厂商和IBM，英特尔谁也不会放弃，要同样予以支持，因为快速增长的厂商和像IBM这样的大厂商对于英特尔来说是同等重要的，偏袒任何一方都是很危险的事情。由此看出，英特尔已经很清醒地意识到了协调和平衡中国刀片服务器标准和IBM的Blade.org之间关系的重要性。 另据英特尔服务器平台事业部高密度计算市场总经理Jason Waxman介绍，目前，在服务器产品中，已经有50%的电源、66%的主板和80%的机箱符合英特尔的SSI规范。从Jason Waxman的介绍中，可以看出SSI规范在业界的影响力。所以对于在刀片服务器领域起步比较晚的中国服务器厂商加入SSI不失为一种明智的选择。 英特尔发布SSI刀片服务器规范和曙光加入SSI组织，使得日后可能成为刀片服务器标准的SSI规范与曙光牵头的高标委倡导的中国刀片服务器标准会日益走向融合，这无疑为今后刀片服务标准的未来发展提供了很好的借鉴。那么IBM的Blade.org能否也就此以开放的态度加入到中国刀片服务器标准的制定中来，大家合力来共同做大这块市场呢？因为唯有做大市场，大家才能彼此获得最大的利益。

    半导体 IBM 英特尔 刀片服务器 BSP

  • LG和飞利浦合资公司计划将部分产能迁至广州

        昨日，本报获悉，LG电子和飞利浦的合资公司、全球第二大液晶面板制造商——LG飞利浦计划将韩国部分液晶显示器模块组件设施搬到中国广州。  　　LG电子(中国)有限公司宣传部相关负责人在向LG电子韩国总部求证之后，向记者确认了上述消息。  　　LG飞利浦目前在韩国拥有液晶面板及模组生产线，上个月，LG飞利浦发布了2007年第二季度财报，报告显示，得益于液晶面板价格趋于稳定，LG飞利浦第二季度扭亏为盈，也是在过去五个季度中首次实现盈利。LG飞利浦第二季度运营利润为1500亿韩元(约合1.63亿美元)，去年同期运营亏损为3720亿韩元(约合4.03亿美元)；销售额为3.355万亿韩元(约合36.35亿美元)，比去年同期的2.315万亿韩元(约合25.08亿美元)增长45%。  　　目前LG飞利浦在海外拥有两家液晶模组工厂，南京液晶模组工厂月产量为150万～200万块，欧洲波兰也有一座液晶模组工厂。即将建设的广州工厂，将会成为LG飞利浦海外第三家工厂。  　　该宣传部负责人表示，LG电子韩国总部并没有透露广州工厂的投资规模、动工建设时间以及投入运营时间。当LG飞利浦韩国工厂的一部分生产设施设备搬迁至广州之后，韩国工厂会有一部分人员富余出来，这部分人员将会转至LG飞利浦将在韩国动工建设的新液晶面板生产线中。

    半导体 飞利浦 液晶面板 LG BSP

  • ST聘任Philippe Lambinet担任公司副总裁

    意法半导体（ST）今天宣布Philippe Lambinet 加盟该公司，担任公司副总裁兼家庭娱乐及显示器产品部（HED）总经理，是公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti的直接下属，并兼管ST在法国格勒诺布尔设计中心。 Lambinet，毕业于法国高等电力学院，获得硕士学位，2001年曾在意法半导体工作，担任部门副总裁兼当时的数字视频产品部的总经理。在任职期间，他成功地推动了公司数字视频系统级芯片的规格定义、设计、生产活动，以及公司的所有的数字机顶盒、数字电视、DVD视盘机和DVD刻录机IC的市场推广活动。在Lambinet的领导下，ST发展成为世界最大的机顶盒IC供应商。 在重返意法半导体前，Lambinet是ADB集团的副董事长兼市场营销战略总监，在他的领导下，该集团公司的业务实现了快速增长和扩张。在他任职期间，ADB公司从一家业务以亚洲为主的纯付费电视机顶盒供应商发展成为一个业务遍布16个国家的全球数字电视解决方案供应商。 “在过去的六年里，作为ST的一个重要客户的主管，我非常了解如何把ST的家庭娱乐及视频产品的业务发展到一个新的水平，”Lambinet表示，“在竞争激烈的机顶盒和显示器市场上，ST拥有最先进的产品、密切的客户关系和才华出众的团队，我期望我们取得更大的成功。”  Lambinet将管理被誉为欧洲最先进的集成电路(IC)设计设施的ST格勒诺布尔设计中心。这个设计中心聚集了2,300名技能精湛的技术专家，他们从至少25个不同的国家来到这个以世界一流的技术知识享誉业界的多学科团队。  此外，Lambinet还承担ST家庭娱乐及显示器产品部总经理一职。消费电子应用的收入约占ST总收入的17%(据公司2007年第2季度收益报告)，专用产品部 (由Lambinet领导的家庭娱乐及显示器产品部是专用产品部的一个重要业务部门)占公司总收入的50%以上。  作为家庭娱乐及显示器产品部总经理，他将接管该产品部前任总经理Christos Lagomichos的全部工作。Christos Lagomichos已经离开公司寻求其职业发展。 

    半导体 IP ST NET BSP

  • 影响未来5年全球半导体和电子行业的十大因素

    在中国电子工业取得全球瞩目的发展业绩的同时，其与全球电子工业的进程日益密切相关，全球电子行业的发展趋势对中国的整体发展具备重要的参考价值。我们已经清楚地意识到中国正处于从“制造中心”向“设计中心”的转型过程中，而作为一个即将把设计定义为未来发展方向之一的大国，对技术发展动态以及新应用的掌握将对整个行业的健康发展起到举足轻重的作用。  作为一家知名的全球市场分析机构，Gartner在近期于香港公布了该公司对全球半导体产业的预测，从中也可以全面地反映未来电子行业的发展动态。以下是针对Gartner数据的分析，供大家参考：  首先，全球半导体在2006至2011年间的平均增长率将不会超过10%，行业呈现稳健的发展态势，而不会出现在过去20多年中大起大落的情况。同时，2006年全球排名前15的半导体公司的平均销售增长率为7%。面对这种发展形势，全球（包括中国本土）半导体公司需要研究针对这种稳健发展态势相关的产品策略。  其次，半导体芯片的产值正在从传统的芯片供应商向更低成本的代工厂转移，这将促进半导体设计公司和制造业务的进一步分化。  第三，在存储器、ASSP、微处理器仍然占据市场主要份额的前提下，在5年内，增长率排名前5位的器件为非光学传感器、光学器件、模拟器件、ASSP和ASIC。  第四，在2006年中，消费类电子产品成为驱动半导体行业的重要力量，包括游戏机、便携式媒体播放器、LCD TV、可携式存储设备等。在未来的几年内，蓝牙和WLAN等无线技术将会更多地集成到消费类电子产品中，功能得以强化的数字机顶盒、DVD播放机和可录式DVD将成为数字家庭网络中的核心，而媒体PC作为多媒体中心的地位发展受限。同时，NAND内存对小于2.5英寸的HDD构成威胁。  第五，LCD仍然是电视主流技术，并将等离子和CRT等挤入待定利基领域。  第六，至2010年，预计17%的便携媒体播放器可摆脱PC而直接获取内容。  第七，计算机和手机至2011年仍然是全球电子行业的主体。  第八，无线功能的集成以及存储能力的扩充使PC在数据备份的功能进一步强化。对于无线功能，短程以蓝牙和UWB为主，远距无线通信则涉及到WLAN、3G和WiMAX。其中，短程无线通信将会首先取代家庭电器中的线缆。  第九，至2011年，3C产业、汽车、工业控制、军工/航天等应用仍然均表现为一位数正增长，但汽车和工业控制的增长率会较传统3C产业的增长率高2至6个百分点。  第十，产业的关注重点由“杀手级应用”转到“杀手级功能”，电子产业的稳健发展使产品差异化成为关键因素。  正如在前几期中曾提到的，2007年及未来几年更应定义为“应用年”，涉及的话题更多的将是“集成”、“整合”和“差异化”。 

    半导体 半导体 集成 电子行业 BSP

  • GIPS助力美国保险公司提升客户服务质量

    美国南卡罗莱纳州蓝十字盾保险公司 (BlueCross BlueShield) 拥有该州最大的技术团队之一，为全州范围内的 150 多万市民提供健康保险及行政服务。随着医疗人员联系客户代表所需的等待时间越来越长，蓝十字盾为了解决这个问题，选择了　Global IP Solutions (GIPS) 的点击通话 (Click-to-Talk) 解决方案。利用这个先进的解决方案，蓝十字盾能够简化呼叫中心的服务流程，提高对医疗人员咨询的总体响应速度。 蓝十字盾的呼叫中心每天要处理数以千计的来电，为大约 14,000 位联网内保健服务提供者提供支持。为了更好地满足医院和医疗人员的要求，蓝十字盾在 1999 年创建了SouthCarolinaBlues.com 网站，专门回答一些最常见的问题。此外，蓝十字盾保健服务助理副总裁 David Boucher 还找到了一种更有效的方法，可让医疗人员连通 PSR，以咨询一些网站上没有回答的问题。Boucher 认为这种最佳解决方案将可能与网站整合，让网站访客更容易对网站进行访问。他与蓝十字盾的信息技术团队很快就发现 GIPS 的点击通话可为这一问题提供完美的解决方案。 蓝十字盾的点击通话解决方案名为 STATchatSM，其网络用户只需点击网站上经战略性布置的图标，就可连通一位呼叫中心代表，通过 PC 机进行语音对话。当医疗人员在网站的安全区域输入咨询基本信息，并点击 STATchat 图标时，他们便会即时与相应的呼叫中心代表接通，然后问题就可以获得解答。自从该网站引入了新的 STATchat 增强版本后，它已把 50 分钟的电话轮候时间降低到了12 秒左右，并去掉了耗时的 “请按1…” 等自动应答设备选择过程。此举使医疗人员得以集中精力，专注于对病患的医护工作。 此外，蓝十字盾更发现使用 GIPS 的点击通话功能，可以大大提高它和医疗人员之间互动的成本效益和时间效益。由于 STATchat 呼叫中心是经由互联网接通蓝十字盾的咨询中心，因此该公司和来电者双方都无须支付电话费用。而且，完成点击通话所需的时间远比 PSR 通过电邮回复时输入数据所需的时间短得多。最后，利用点击通话软件的可编程特性，蓝十字盾能够利用路由信息对点击通话按钮进行编程，使 STATchat 电话自动切入到任何电话队列的前面，从而确保来电者的问题尽快获得正确解答。 使用 STATchat 后，用户的反馈信息非常乐观。2006 年 3 月蓝十字盾的数据表明，由于保健提供者对此服务的满意程度越来越高，使用 STATchat 的保健提供者的数目已从 2005 年第一季的 223 位增长到 2006 年第一季的 980 位，相同时间段内 STATchat 电话的总数量增加了 313% 以上，电话呼叫量从 7,500 个增加到 31,000 多个。 蓝十字盾保健服务助理副总裁 David Boucher 表示：“STATchat 的最终单元成本比免费热线的要低得多，甚至能够胜过自动语音应答系统，因为大约有 40% 的时间，传统电话用户会放弃自动语音应答系统，而选择与在线现场的（live）PSR 交谈；但那些使用网络自助服务者，则只有 3% 的时间会要求跟现场的 PSR 交谈。我们推行 STATchat 是鼓励保健服务提供商挂断电话、转而登录互联网的一种手段，希望他们在迫切需要与热线代表对话时，能够把 STATchat 视作一个辅助渠道。我们的理论是，如果该方案推行成功，由于提供者不必 ‘呼叫’ 我们就可以获得所需的信息，故我们的普通电话总数量将会下降。事实上，我们的这一方案已初见成效，因为我们的电话总数量每季已经减少了300,000 个以上。”

    半导体 IP ST PS BSP

首页 上一页 1969 1970 1971 1972 1973 1974 1975 1976 1977 1978 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多