更多

  • 传闪联秘密打造7C概念 拟创造新型商业模式

        6月26日消息，据可靠消息称，闪联内部正努力打造一种“7C”概念，且已初具成果。据悉，“7C”是闪联在外界普遍熟悉的“3C”基础上增加了4大领域，闪联有意借此创造一种新型家庭娱乐商业模式。 　　据内部人士透露，该战略已秘密执行了半年之久。其“7C”战略，除了广为人知的3C(CE消费电子、Communication通信与Computer计算机)之外，还包括Connectivity(互联)、Content(内容)、Copyright(版权)和Chip(芯片)4大方面。 　　去年以来，闪联突然在高端发力，发布自主知识产权的DRM版权保护技术，并与全球五大唱片公司频繁接触。今年以来，闪联也曾多次公开表示在芯片领域会有一些重要进展。 　　实际上，闪联瞄准影视和音乐内容由来已久。在去年，已有业内评论认为闪联瞄准的是百倍于苹果在线音乐的市场规模，并认为其实施后可以直接推动音像出版业的再度繁荣。 　　种种迹象表明，闪联打造“7C”概念的传闻并非空穴来风。有分析人士认为，该消息意味着闪联在战略定位和产业判断上已经产生转变，闪联拟创造一种新型的商业模式。7C战略诠释了未来数字家庭娱乐的新型模式，并基于此模式整合了产业链的每个关键环节。 　　截稿前，闪联发言人对此不置可否，称“闪联作为全球最具竞争力的标准之一，也是一个跨越多个产业领域的标准，有必要与产业各方进行深入接触。”(

    半导体 BSP CHIP COMPUTER CONNECTIVITY

  • In-Stat分析师：Wimax在中国命定是“草根”

        Wimax是当前国内电信领域最大的热点之一！总的来看，Wimax的技术路线应先从“草根无线宽带”入手，然后向其他电信业务渗透；而在合作上应先从固网运营商入手，再获取移动运营商的支持。这种天生的“草根”命运，使Wimax与小灵通更为类似；在频谱、用户需求、市场定位等方面尤为如此。   　　前日某投资银行的朋友问我，国内电信领域最大的热点是什么，笔者认为最热的热点是TD-SCDMA，其次就是Wimax。6月上旬召开的2007宽带论坛亚洲会议中，TD-SCDMA与Wimax成为被热切关注的两个关键词。这部分地印证了笔者的观察。   　　TD-SCDMA与Wimax能够如此密切地携手同行其实是很有意思的事情。TD联盟秘书长曾表示：“全球3G看中国，中国3G看TD。”而In-stat也有个类似的说法：“Wimax市场看亚洲，亚洲市场看中国。”   　　但由于TD-SCDMA先胜一局，在笔者看来，在利益巨大而变局丛生的中国市场，Wimax将不得不接受“天生的草根”命运。   　　就笔者个人的观点看，可从三方面描述Wimax在中国的市场现状和未来的发展趋势：第一，Wimax在中国发展的最大障碍不是“频点”问题，而是16e产品的成熟度。其16e产品需在2年内成熟并成功推向中国市场。第二，Wimax在中国应从“草根宽带”入手，然后向其他电信业务领域渗透。第三，Wimax需要实实在在地获得中国电信运营商的支持，那么Wimax用户可以沿着乐观的路线发展，否则会沿着保守的趋势前进。   　　总的来看，Wimax的技术路线应先从“草根无线宽带”入手，然后向其他电信业务渗透；而在合作上应先从固网运营商入手，再获取移动运营商的支持。这种天生的“草根”命运，使Wimax与小灵通更为类似；在频谱、用户需求、市场定位方面都可对比：小灵通面临GSM的竞争，而Wimax面临3G的竞争。小灵通从“草根语音”入手，而Wimax则要从“草根宽带”入手。当初发展小灵通政策不明朗，而Wimax的频谱目前同样没有着落。   　　首先，16e产品成熟度是Wimax成功的关键。   　　运营商的态度对Wimax在中国的发展可谓生死攸关。如仅靠设备商和芯片商鼓噪而缺少运营商支持，“剃头的挑子一头热”，一定尴尬。但在讨论运营商的态度，更要看Wimax技术和产品的进展情况。   　　尽管IEEE在2005年底已批准Wimax论坛的802.16e标准，但目前仍未予相关设备认证。很显然，电信运营商大规模部署新技术和标准之前必经多次测试，这至少会花去1年多时间，而即便已开始部署，期待其在短期内实现像蜂窝网一样的覆盖程度也不太现实。事实上，由于802.16e产品的不成熟已影响到运营商对802.16d产品的采用，造成了更多的观望。   　　其次，Wimax是IT阵营向传统电信的又一次渗透。   　　电信网正在向以开放、平等为设计理念的互联网学习，正在将互联网的终端智能化移植成为电信网络的智能化，不难预测未来电信网络的演进方向。传统的IT厂商已面临很多市场机会：微软开始做IMS；英特尔在Wimax之前还做ATCA，涉足传统电信设备制造；思科也开始用路由器交换机做IP语音、融合通信等等。   　　第三，“草根宽带”是Wimax在中国市场的切入点。   　　Wimax的市场机会不仅在技术方面，更要看消费者需求。目前Wimax产业链上缺少应用开发商及具备Wimax功能的消费电子供应商，包括可通过Wimax接入的摄像机实时传送视频等。这些角色将能够帮助用户使用相关应用，促进来自用户需求侧推动力的增长。   　　笔者对国内移动用户及WAP用户进行的研究表明：WAP用户在整体移动用户中的渗透率将从2005年的18%上升到2010年的44%。这充分说明移动互联网市场的美好前景。随着带宽不断提升及接入成本下降，移动宽带必然成为电信市场下一个强大推动力。   　　此外，Wimax一直在努力寻找市场机会，意图以某种利益交换的形式获得政府支持，比如可能选择与TD-SCDMA相融合。TD-SCDMA凝聚了政府、企业以及研发人员的心血，与之融合，一方面为国产技术作贡献，另一方面也增加了获取中国政府支持的筹码。   　　不过，笔者也认为，这并非是阻碍Wimax发展最大的问题。正如PHS的市场命运，尽管当初并未获得政府许可，但有两家运营商还是顶着压力把它做得如火如荼，直到后来“修成正果”。Wimax的发展应也会遵循类似路线。如有需要，运营商也有可能先斩后奏。同时，由于运营商都是国有企业，代表了国家利益，在与监管部门博弈中，发言权不可小觑。   　　而对于已率先部署Wimax的运营商来说，不妨走出自己的特色道路，这就是“IT路线+草根应用”。   　　正如PHS曾走过的“草根语音”路线，既然大家都认可Wimax的“高效”，那我们不妨走“草根宽带”的道路。在笔者看来，3G牌照其实不过是进入移动市场的一张门票而已，做什么网络，提供什么业务可以是“我的地盘我做主”的。  

    半导体 TD-SCDMA ST WIMAX BSP

  • 思科8.3亿美元收购网安公司IronPort

        6月25日，思科宣布已完成对电子邮件和网络安全产品的提供商IronPort Systems的收购工作。IronPort Systems为各种规模的机构提供信息保护，防止其遭受垃圾邮件、间谍软件、网络钓鱼及其他互联网安全威胁的攻击。 　　思科于2007年1月4日宣布此项收购，总共动用了8.3亿美元的现金和股票。IronPort 的产品和技术可以帮助思科进一步扩展其自防御网络(Self-Defending Network)战略。

    半导体 思科 SYSTEMS NETWORK BSP

  • 台四家半导体公司大陆投资有望获批

        6月25日消息，据台湾媒体报道，台湾“经济部长”陈瑞隆已暗示支持岛内四家半导体公司赴大陆投资。四家申请投资大陆的公司包括日月光半导体与恩智浦半导体的合资公司、矽品精密工业及另外两家公司。恩智浦半导体前身为飞利浦半导体。  　　报道称，台湾当局去年取消了集成电路封装及测试行业赴大陆投资的限制，但迄今为止，仅有日月光半导体收购上海同类公司的投资申请获批。

    半导体 半导体 飞利浦 恩智浦 BSP

  • 日本自旋晶体管基础实验获成功

        据日本媒体21日报道，日本大阪大学教授铃木义茂领导的研究小组宣布，他们成功完成了自旋晶体管的基础实验，朝最终制成这种同时具备记忆和运算功能的电子元件又迈进了一步。  　　根据研究人员目前的设想，自旋晶体管将是一种输出电压依赖于电子的自旋方向的器件，采用自旋晶体管特别有利于电路微型化。铃木义茂的研究小组在实验中使碳原子在该元件必备的薄膜上呈六边形分布，成功令自旋方向一致的电子在室温下流入薄膜，并且实现了对电子流的控制，而之前他们利用金属原子和半导体进行的实验都未成功。  　　目前电脑的动态随机存储器一般是用半导体制成，在断电后其存储的数据就会消失，系统重新启动时需要从硬盘重新载入数据，相当耗时。如果用自旋晶体管制作动态随机存储器，可以在断电后依然保存数据，从而大幅缩短电脑启动时间。  　　自旋晶体管要投入实用必须解决一系列问题，比如该元件能否在室温下工作；能否形成自旋方向一致的电子流；给自旋晶体管施加电场后，能否实现对电子流的控制等。

    半导体 晶体管 薄膜 铃木 BSP

  • 珠海炬力与SigmaTel全面和解内幕

        珠海炬力与SigmaTel之间长达两年半的专利纠纷终于画上了句号。 　　昨日，珠海炬力与SigmaTel双方同时向外宣布，双方就正在进行的专利纠纷达成全面和解协议。根据协议，双方将撤销所有针对对方以及对方客户的全部诉讼，与此同时，双方也达成为期三年的专利交叉授权协议。 　　不过，作为和解协议中最为敏感的财务赔偿条款，双方均未向外公开。 　　珠海炬力公司CEO叶南宏表示，美国市场从此大门敞开。而SigmaTel方面的表态却意味深长。首席执行官Phil Pompa表示，SigmaTel确定符合公司最大利益是在市场上与珠海炬力竞争，而不是在法庭上。 　　高昂的代价 　　“我们不会继续支付费用来维持美国国际贸易委员会(ITC)的禁止令。”SigmaTel亚洲公司媒体负责人承认，这意味着去年9月ITC对珠海炬力颁发的禁止令也成为一纸空文。 　　由于双方现有的全部专利以及未来三年的专利都会交叉授权，所以珠海炬力现有的以及未来的所有产品将自由进入美国乃至全球市场。 　　尽管双方没有公开财务赔偿条款，并称这次和解是一个双赢的结果，但双方都为此付出了高昂的代价。 　　“珠海炬力为此花费了700多万美元。”叶南宏透露，从2005年1月开始，珠海炬力与SigmaTel之间陆续展开了十几场官司诉讼，官司从ITC、美国联邦法院、美国海关漫延到欧洲和中国。在他看来，双方专利交叉授权上，珠海炬力是赢家。因为珠海炬力作为后起之秀，在专利数量上远远逊色于SigmaTel。 　　为了这次专利官司，SigmaTel也同样付出了代价。在官司上所花费的费用只会比珠海炬力多，因为美国和欧洲的法律费用十分昂贵。除此之外，在两年的诉讼期间，SigmaTel市值也从当初的15亿美元缩水到1亿多美元。 　　和解内幕 　　高昂的代价换来的是市场回到正常的商业竞争。 　　此前，因为专利纠纷，美国很多大型的OEM厂家都不愿意采购珠海炬力的芯片，尽管珠海炬力的MP3芯片在美国市场上的占有率已经达到20%。“现在是清理战场的时候了。”叶南宏表示。 　　正是市场的变动促成了双方的和解。在诉讼期间，SigmaTel产品市场占有率从当初的70%下降到不到20%，而珠海炬力产品占有率却从诉讼前的百分之十几上升到50%左右。 　　今年初，SigmaTel高层开始约见珠海炬力的高层提出和解，但遭到珠海炬力的拒绝，直到SigmaTel提出全部专利交叉授权时，珠海炬力才同意。 　　“专利战比拼的不仅仅是自己拥有的专利数量。”叶南宏表示，专利战背后比拼的是公司的实力、技术和市场等多个方面。 

    半导体 珠海炬力 TC SIGMATEL BSP

  • EMC发力固定内容存储市场 称对手起步太晚

        6月20日 北京报道：昨日，EMC在北京召开发布会，向媒体宣布了其在固定内容存储市场取得的进展。     EMC大中国区NAS/CAS/RF副总裁曹晖表示，固定内容存储已经占据信息的75％，固定内容存储的增长也已经逐步加快。     据曹晖介绍，EMC早在2002年就提出了针对固定内容存储需求的存储技术——CAS技术，并推出了首款基于CAS技术的产品EMC Centera和系列平台软件，同时联手众多的应用开发软件伙伴，为客户提供全面的解决方案。     曹晖介绍说，CAS技术并不是SAN和NAS的替代技术，而是“三驾马车”并驾齐驱，CAS更适用于存储固定内容，可靠性高的，存取率不高、容量大的信息，它具有内容镜像、自我康复、自我管理和自我配置等优点。而SAN和NAS则适合要求存取速度快的信息。     CAS在国外市场得到广泛支持和应用。目前已经有218家知名的ISV提供EMC的CAS解决方案。而且，EMC的CAS解决方案在银行、电信、医疗、证券等行业得到了广泛应用。     如今，CAS在国内已经得到了良好应用。“我们对国内市场非常有信心，这一信心来自于我们在国外有很好的应用，我们可以告诉国内的客户，他不是第一个吃螃蟹的人，他用到的是经过验证可靠的方案。”曹晖说。     据曹晖透露，目前，EMC正在积极发展国内的ISV合作伙伴。“我们会在每一个行业都着重发展几家核心的ISV合作伙伴，目前在银行、电信、医院等都各有3家左右的伙伴。”     谈到CAS的市场情况，曹晖表示，“如今竞争对手们都开始意识到这一市场的变化，但是他们的速度太慢了。”     据悉，在EMC推出Centera之后，惠普和IBM都陆续跟进，推出了基于CAS技术的产品，如HP StorageWorks RISShe和IBM DR550和网格医疗归档解决方案（GMAS）。

    半导体 存储市场 EMC NAS BSP

  • Silterra联手IMEC进军90nm工艺

        Silterra将与总部位于比利时的研究机构IMEC合作进行90nm生产。马来西亚芯片制造商已经在考虑跳过90nm节点，直接转向65nm生产。其合作伙伴表示，他们将扩展现有的合作关系，共同开发90nm CMOS工艺技术，最终升级到65nm。      合作的工程团队将在Leuven的IMEC研究室进行90nm工艺的开发工作，这次开发有望为2008年下半年的生产作准备。这些公司表示，该技术将针对计算、数字信号处理和图形应用进行优化，并将为Silterra和其它工厂间的合作以及Silterra进军300mm制造工艺铺路。      此次声明标志着Silterra的一次转变，该公司正在引进高成本投资到90～65nm工艺能力中，据说Silterra已经准备跟随客户直接进入65nm节点的生产。      CEO Eg Kah Yee表示，Silterra正“致力于纯工厂业务”，与IMEC的开发合作是支持其客户群所“必不可少的”。      他表示，Silterra将继续致力于RF、高压和低功率等特定应用，并将其0.18微米产品转向更低的节点。“我们发现未来两到三年内有大幅的业务增长机会，我们将继续积极地投资工艺技术。”他补充道。     

    半导体 节点 LTE 65NM BSP

  • 炬力与矽玛特全面和解 积极进军全球市场

        今天，矽玛特（SigmaTel）与珠海炬力集成电路设计有限公司就双方正在进行的专利纠纷达成和解。根据和解协议条款，双方将撤销所有针对对方的未决诉讼。同时，作为和解协议的一部分，双方亦达成了为期三年的专利交叉授权协议。和解协议的财务条款不会对外公开。     此外，双方还就彼此所拥有的全部专利，达成了交互授权协议。     矽玛特首席执行官 Phil Pompa先生表示：“矽玛特确定符合公司最大利益是在市场上与珠海炬力竞争，而不是在法庭上。美国国际贸易委员会的禁止令已经达到目的，我们认为继续支付法律费用来维持该命令对矽玛特来说并不再重要。现在处于这个市场领域有好几家公司都已受到了该禁止令的影响，而且该市场不是矽玛特未来战略的重心所在。矽玛特将继续积极警惕地保护公司的知识产权。”     “我们很高兴彼此可以达成这样一个双赢的协议，这个结果符合两者的长期利益。” 炬力集成首席执行官叶南宏指出，“和解奠定了公平竞争和健康发展的基础，同时这个结果也再次地肯定了我们自主创新的努力。我们相信，炬力在全球便携式多媒体芯片设计的领导地位将会更上一层楼。”

    半导体 集成电路设计 芯片设计 珠海炬力 BSP

  • 驱动器市场面临利润贫血 希捷继续主导市场

        根据iSuppli的研究，虽然相比去年同期一季度HDD的出货增加了12.2%，但是与2006年第四季度相比却下降了4.7%。如果那还不够，这期间突降的价格严重压缩了HDD主要供应商的盈利空间。     对HDD发货来说，四季度假期销售旺季之后的一季度往往是个疲软的季节。不过，一季度的连续性下跌是在计算机市场有令人惊讶的强劲需求下发生的。一季度HDD产业出货量达到1.14亿个，没有达到iSuppli 预测的1.18亿个。     iSuppli存储系统高级分析师Krishna Chander指出：“一季度由于竞争加剧和需求方式改变，价格受到压榨。六大HDD供应商：希捷科技、西部数据公司、日立环球存储(GST)、三星电子、富士通和东芝公司忙于应付市场中移动PC存储的有力竞争。在试图进入这个快速增长的笔记本PC HDD市场的时候，所有这些公司都提供了相似的产品。”     Chander补充道在消费电子市场，多盘片大容量3.5英寸SATA/PATA HDD也面临价格压力，因为每个硬盘驱动器供应商都扩大了这类产品的存储容量，它们利用垂直磁记录技术(PMR)实现了每个盘片160GB的设计。     激烈的竞争压缩了大多数HDD供应商的盈利空间和利润率。2007年一季度希捷科技的毛利从一年前的24.3%下降到21.3%，也就是该公司收购迈拓以前的水平。希捷科技的净收入从一年前的2.74亿美元下降到2.12亿美元。      西部数据一季度的毛利从一年前的19.3%下降几个点到15.7%， 不过，与大势相反，该公司的一季度的净收入从一年前的1.03亿美元上升到1.21亿美元。日立GST一季度净亏损1.5亿美元，超过了一年前季度46万美元的净亏损。类似希捷科技和西部数据的公司面临提高毛利的挑战。应对这个挑战的一个简单办法是给它们的供应商施压以降低它们所采购原材料的成本，即磁盘、磁头、马达、磁盘包装等。iSuppli相信以上供应商会被迫将其成本降低5个百分点。     降低HDD价格的一个好处立竿见影：它可以降低PC的系统成本。更突出的是，更低价格会使HDD和用于笔记本PC数据存储的替代存储解决方案如基于闪存的固态硬盘(SSD)发生更多竞争。更便宜的HDD会延缓SSD对笔记本系统的渗透，可以间接地让HDD制造商受益。     一季度希捷科技以占全球出货量34.6%的份额继续占据市场头把交椅，继续保持其上季度的水平。西部数据获得21.5的份额，比2006年四季度的20.5%上升了1个百分点。日立GST获得17.2%的市场份额，富士通获得了7.1%的份额，比上季度下降了0.3个百分点。东芝获得7.3%的份额，下降了1个百分点。三星获得11%的市场份额，比上季度的10.4%略微上扬。     下图显示了iSuppli所做的2007年一季度全球HDD市场份额预测。      总之，一季度HDD产业喜忧参半，有继续成长的条件，但是价格压力也削减了利润率。盈利空间压缩会影响整个食物链。  

    半导体 驱动器 希捷 HDD BSP

  • LSI获TERADATA青睐 助力其下一代磁盘备份系统

        LSI 公司今日宣布NCR旗下的Teradata公司已选用LSI为其下一代备份、存档和恢复(BAR)解决方案提供企业关键数据保护。LSI Engenio 6998存储系统产品将被用于Teradata新发布的9204磁盘备份(Backup-to-Disk,B2D)系统，提供给其数据仓库客户。     LSI和Teradata 已有15年的合作关系，此次新合作将充分发挥两家公司在工程、销售和市场之间的协力合作，为Teradata数据仓库客户提供一款紧密集成的磁盘备份解决方案。     Teradata研发部门负责人Scott Gnau表示：“在任何情况下，Teradata客户都不希望数据丢失，新的磁盘备份系统与Teradata数据仓库的集成将为客户的企业关键数据提供最高级别的可用性和保护。采用LSI磁盘备份系统作为我们新BAR解决方案套件的支柱，可确保满足客户对数据可用性和可恢复性需求，因为我们已经整合了行业最先进的硬件、软件和服务。”     LSI Engenio 6998集成了行业领先的存储管理软件，为Teradata客户提供硬件故障、本地或地区性灾难、应用故障和中断、数据破损和丢失以及人为错误等全方位的保护。Teradata提供的服务包括方案设计、分析、安装到培训等一系列专业服务。     BakBone 战略合作部门副总裁David Schneider 表示：“BakBone作为Teradata的软件供应商和LSI/Engenio的战略合作伙伴，非常高兴看到LSI磁盘备份硬件加入到BAR项目中。我们相信BakBone的NetVault即备份软件与LSI6998存储系统的组合将是满足Teradata环境对性能和可靠性需求的理想磁盘备份解决方案。”     LSI服务器和存储全球销售与市场执行副总裁Flavio Santoni表示：“提供市场领先的技术，帮助Teradata提供创新的解决方案是LSI对Teradata的一贯承诺，此次新合作将我们的合作范围扩展到了紧密集成的磁盘备份系统。采用LSI的存储技术，Teradata客户将满足其对企业数据仓库的主要存储需求。”

    半导体 TE AD LSI BSP

  • 成都8英寸晶圆量产 规模有望跻身全国前三

        中国中西部地区第一个8英寸晶圆厂———成都成芯半导体制造有限公司8英寸芯片生产厂昨日在成都高新西区出口加工区量产成功。此举标志着我国中西部地区8英寸芯片生产的空白正式被填补，成都集成电路产业链的设计、晶圆制造和封装测试3个环节完成闭合，成都成为中国集成电路第三极的地位更加稳固。这一事件，也成为中西部集成电路产业发展的里程碑。  集成电路产业第三极成型       目前，成都的IC设计企业，已有科胜讯、富士通、松翰科技、华微和长虹旗下的四川虹微等50余家，主要从事网络通讯、智能家电、IC卡等消费类超大规模与大规模集成电路设计。此外，在芯片测试与封装领域，英特尔、中芯国际、友尼森、瑞特克斯、美国芯源等相继投产，封装测试厂的规模在国内处于领先地位。      一直关注成都集成电路产业发展的中芯国际总裁张汝京认为，成芯厂的量产成功，不仅标志着中国半导体产业在西部迅速崛起，更标志着成都有望成为世界级的半导体产业基地，对中国中西部集成电路的产业发展将产生重大影响。      张汝京曾称：“成都很有希望发展成为中国集成电路产业的第三极。”对成都如何进一步做大集成电路产业，张汝京表示，针对完整的产业链条，成都还需要更为完善的产业上、下游配套，吸引更强的IC设计企业来蓉发展。  产能规模有望跻身全国前三      “可以用‘中间拉两头’来形容芯片制造对整个产业链的拉动作用。”张汝京认为，有了芯片制造，会牵引IC设计以及封装测试环节的聚集效应。因为设计的芯片，能在本地生产，这就不用再送到其他城市甚至其他国家生产，无疑会降低成本，让更多企业来这里投资。      “成都今后将不排除再做尺寸更大的晶圆厂，比如12英寸的。”成都市市长助理、高新区党工委书记敬刚表示，成芯厂量产成功，意味着从芯片设计、芯片制造，再到芯片测试与封装，成都实现了芯片制造环环相扣的对接，对成都本地的信息化将起到重大的促进作用。他透露，成都将投入3.2亿美元设备资金，再引进两条8英寸晶圆生产线，其中一条预计在年底投产。      据悉，目前成芯厂二期建设正紧锣密鼓地进行。对成都即将上马的另外两条生产线，张汝京表示：“随着这两条生产线投产，成芯厂的产能规模有望进入全国前三。”  可带动相关产业迅猛发展      “集成电路产业对其他产业的拉动在1∶8左右，也就是说，每投资1元钱，可拉动相关产业8元钱。”成都高新区有关人士认为，成芯厂进入晶圆量产阶段，它将创造年产值数十亿元人民币，并带动和形成电子信息产业逾百亿元相关产业规模。      “完善的集成电路产业链，将更快、更多地吸引着这条产业链的上下游企业，与芯片生产厂相关的设计公司、配套厂商，也会更快聚集成都。”敬刚表示，目前我国中西部主要城市都在争夺集成电路这个制高点，重庆已开建一个8英寸的晶圆厂，武汉也在建设一个12英寸的晶圆厂。成都抢得先机，拔得头筹，有利于成都集成电路等高技术产业尽早地融入国际经济循环。 

    半导体 晶圆 晶圆厂 集成电路产业 BSP

  • 国产半导体封装专用设备：整体规模偏小

        2001年和2006年国内半导体专用设备市场与其上年相比都获得成倍增长。2001年比2000年增长了151.2%，达到了一个新台阶，为108亿元(11.2亿美元)。之后几年开始稳步递增。2006年中国半导体设备市场增长101.3%，达到189.6亿元，其中封装测试设备市场为89.7亿元，增长117.20%，占国内半导体专用设备市场的47.3%。保守预计，2009年我国半导体专用设备市场将达到34亿美元，占全球的市场份额将从目前的6%增长到7%，封装测试设备占国内半导体专用设备市场仍将在40%以上，将会超过15亿美元。  　　国内企业发展有四个特点  　　经过近几年的发展，我国集成电路封装测试设备生产企业实力得到增强，销售规模不断扩大，产品种类全面发展，新型封装测试设备开发取得了丰硕成果，自主创新产品在生产线上应用，市场需求量大、技术水平较高的设备也开始小批量生产，销售快速增长。  　　目前国内从事封装测试设备生产的企业有60多家，具有代表性的大中型企业有20多家，年生产能力在100台以上的企业居多，一些大型封装设备生产企业年生产能力已超过200台，销售额超过3000万元，许多企业销售额500万元以上，成为专业封装测试设备研发生产企业。封装设备从业人员基本都在100人左右，少数企业在200人以上。目前国内封装测试设备企业以国有、合资、独资企业为主，民营企业积极涉入，发展势头良好。国有企业的设备种类相对较全，涉及技术开发面宽，从业人员相对较多，产品市场发展较快，但出口规模相对较小。合资企业和独资企业的封装设备从业人员相对较少，销售额都相对较高。  　　国内封装测试设备企业的发展主要表现出以下四大特点：  　　首先，专业设备生产企业加强封装测试设备开发、生产、销售、技术创新的力度，不断提高技术竞争力，形成了多品种、系列化、规模化设备生产和销售。  　　其次，一些企业通过合资提升封装测试设备生产能力，选择市场需求量大、发展前景好的产品引进技术或合作开发，进行批量生产，拓展销售规模，满足国内需求，并且大量出口。  　　第三，国内封装测试设备市场需求强劲，独资公司在国内设厂进行封装测试设备生产和销售，如山田尖端科技(上海)有限公司、K&S上海有限公司。或者在国内设立办事处或代理销售机构，拓展其设备在国内的市场，如：东京精密(上海)有限公司、迪思科科技(上海)有限公司、爱德万测试(上海)有限公司、北京泰思特测控技术有限公司等国际知名封装测试设备公司。  　　第四，民营企业涉足封装设备领域，以生产和销售为主，强化批量生产和规模销售能力，利用地域优势，注重市场推广，产品开始由单一系列向多系列过渡，已培育了年销售收入突破1亿元的大企业。  　　2006年销售收入超过7亿元  　　目前国内从事封装设备生产的国有企业有中国电子科技集团公司第二研究所(CETC 2所)、中国电子科技集团公司第四十三研究所恒力电子技术开发公司(CETC 43所)、中国电子科技集团公司第四十五研究所(CETC 45所)等科研院所，合资企业有苏州均华精密机械有限公司、铜陵三佳山田科技有限公司、铜陵富仕三佳机械有限公司、格兰达深圳有限公司、南通金泰科技有限公司和江阴新基电子设备有限公司等，独资企业有山田尖端科技(上海)有限公司等。  　　2006年全行业封装测试设备与模具产量达1979台(套)，实现销售收入7.047亿元，其中10家主要封装测试设备生产企业的封装测试设备与模具销售额实现3.847亿元，占行业的54.59%。  　　国产设备市场占有率有限  　　目前，国内中、低端封装测试设备制造已达到国外同类产品技术水平，许多企业的产品已形成系列，并取得了许多关键技术专利，国产设备销量不断增大，满足封装测试企业的需求，降低了企业的投资成本，而且服务便利。但在高端设备领域，整体水平相对较弱，市场占有率更小，不利于技术推广和新技术开发。  　　经过近几年发展，苏州均华精密机械有限公司、铜陵富仕三佳机械有限公司、铜陵三佳山田科技有限公司、中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第四十三研究所恒力电子技术开发公司、中国电子科技集团公司第四十五研究所、格兰达深圳有限公司、南通金泰科技有限公司、江阴新基电子设备有限公司、上海柏斯高等封装设备与模具生产企业有了长足发展，开发了自动冲切成型系统、自动封装系统、自动划片机、引线键合机、粘片机、晶片减薄机、切筋成型机、打印机、编带机、探针测试台、激光打标机、电镀线、干燥炉、固化炉、烧结炉、丝网印刷机、自动分选机、自动上料机、自动排片机、冲流道机、塑封压机、环氧封灌机、平行封焊机、波峰焊机、回流焊机、点胶机、涂装设备、清洗设备、测试仪器、返修工作站及各种精密模具等各种封装测试设备，部分设备已能够批量生产。  　　总体上讲，目前国产封装测试设备国内市场占有率相当有限，在高端设备领域市场占有率极小。国产封装测试设备的销售规模整体偏小，用户零散，订货量小，企业成本高，获得大型封装测试生产线的绝对设备投资订货难度大，特别是国产设备很难进入外商投资企业和部分合资企业，企业资本积累和利润增长慢，不利于企业技术创新和市场竞争。  　　机遇与挑战并存  　　封装测试与设备相互依存，设备是封装的基础和保证，一代设备，一代电路，一代封装，一代器件。封装是设备、工艺、材料和环境的统一体，设备是第一要素，是决定性要素。国内市场对设备的需求量大，大量进口无疑增加了企业投资的负担，而且一旦设备出现故障，维修成本也相当高。封装测试企业强烈要求设备本地化，成本最低化，服务便捷。  　　目前，国内封装测试产业已在上海形成一个封装产业带，在西部成都形成第二个封装产业带，西安也在建集成电路制造封装生产基地，许多封装测试企业也在进行二期建设投资，设备市场需求量大，国产封装测试设备的发展机遇良好。国外知名封装测试设备制造公司在国内建厂或设立办事处，封装测试设备国内竞争将更加激烈，国内企业需要迎接技术和市场的双重挑战，只有加快技术创新，争取进入大线，销售上规模，才能实现技术的提升和市场绝对优势。相信，在市场巨大需求的牵引和业界的共同努力下，今后几年国内封装测试设备业还会迎来更好的发展机遇。

    半导体 测试设备 封装测试 半导体封装 BSP

  • 金士顿大陆封测子公司现已全面投产

        据台湾媒体报道，金士顿下设的用于测试和封装的子公司沛顿科技，其窗孔闸球阵列封装（WBGA）生产线已投入生产，现在主要完成力成科技的订单和由母公司签订的订单。 　　力成董事长蔡笃恭说当前沛顿的WBGA月生产能力为2百万到3百万颗，到今年第四季度将达到1千万颗。蔡笃恭还说沛顿的投产被会影响金士顿对力成的支持。力成还表示，它不会放弃在将来收购沛顿的打算，只要台湾当局放松对在中国大陆投资设立封测公司的限制，它就会重新考虑这一问题。 　　 　　现在全球几大内存芯片制造厂商，像三星，海力士半导体，美光科技，奇梦达和尔比达都已在中国大陆投资设厂。

    半导体 三星 封装 金士顿 BSP

  • Silicon Image公司知识产权业务进一步扩展

        Silicon Image公司近日宣布，通过对HDMI知识产权的核心数字实现技术与HDMI模拟物理层（PHY）半导体进行整合，Silicon Image公司已经成功售出约400万枚HDMI PHY半导体，获得了巨大的市场成功。嵌入在系统芯片（SoC）内的HDMI数字知识产权核心与外部的VastLane™ SiI9002和SiI9003物理层半导体相结合，能够通过提高芯片整合程度以降低制造成本，缩短产品上市时间，成为对消费类电子产品制造商颇具吸引力的选择。     Silicon Image公司提供全面的HDMI解决方案，令集成电路(IC)设计师和OEM厂商能够在HDMI半导体或知识产权核心之间做出灵活选择，最大地满足他们在上市时间、封装、成本或综合设计方面的需要。Silicon Image公司全面解决方案包括单机版HDMI发射器和接收器芯片、高度集成的HDMI核心（数字和模拟）以及HDMI数字知识产权与物理层半导体的组合等。     Silicon Image公司同时宣布已于2007年1月3日成功收购了在多媒体、通讯和网络应用领域的著名的知识产权和设计服务供应商sci-worx。此次收购加快了Silicon Image公司系统芯片设计能力的发展速度，巩固了其在为高清多媒体和数据存储应用提供半导体知识产权解决方案领域领先的地位。     Silicon Image公司HDMI发射器和IP产品总监Ron Richter表示：“Silicon Image公司是唯一能够提供HDMI物理层集成电路系统和知识产权核心组合的公司。这种低成本的HDMI解决方案的成功，巩固了Silicon Image公司在知识产权核心业务方面的领先地位，同时使我们在HDMI半导体市场也获得了成功。目前，鉴于Silicon Image公司已拥有超过50种知识产权核心产品，我们将为系统芯片客户提供更出色的解决方案，尤其是在视频和多媒体应用等方面。”

    半导体 Silicon 系统芯片 IMAGE BSP

首页 上一页 1978 1979 1980 1981 1982 1983 1984 1985 1986 1987 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多