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  • ECA预计电子元件订单反弹 增速低于去年

    据电子元件、组件和材料协会(Electronic Components, Assemblies & Materials Association, ECA)预计，6月份电子元件订单比上月微升，而比较去年的订单增长的12个月平均指数则持平。  订单在6月的第一周开始缓慢增加，到月底增速加快，使夏季更为乐观。 ECA总裁Bob Willis表示，2007年总体预测的增速将比去年低。  ECA代表无源和有源电子元件、元件阵列和组件、材料和支持服务制造商和生产商。 

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  • Digi-Key与Radios, Inc.签订全球经销协议

    日前，Digi-Key Corporation 与 Radios, Inc. 共同宣布，双方已签订全球经销协议。Digi-Key 是全球增长速度最快的电子元件经销商之一，该公司向全球 140 多个国家发运产品。 Radios, Inc. 是一家提供 RF 发送器、RF 接收器、RF 收发器、开发系统、ZigBee 模块、手持机用的发送器、RFID 器件及天线等的供应商，旨在满足客户对无线解决方案的需求。 Digi-Key 库存的 Radios, Inc. 产品包括发送器与接收器模块，以及手持机用的发送器及开发套件。这些产品已列入 Digi-Key 的印刷目录和在线目录中，并可从 Digi-Key 直接购买。 Digi-Key 总裁兼首席运营官 Mark Larson 指出：“我们非常高兴将 Radios, Inc. 可靠的无线控制与监控解决方案添加到我们的产品目录中。客户希望获得将尽可能缩短他们产品上市时间并降低成本的产品，我们相信由 Digi-Key 经销的 Radio, Inc. 产品必将极大有益于以及吸引这些客户。” Radios, Inc. 总裁兼首席执行官 David Zima 指出：“与 Digi-Key 建立这种新的合作伙伴关系，我们每个人都非常兴奋。Digi-Key 和我们一样始终致力于提供高质量的产品及出色的客户支持，我们合作过的公司还没有比得上 Digi-Key 这样出色的。我相信，我们最初提供的 32 种一流无线解决方案必将成为许多更新颖、更低成本产品的先驱。” 这项新的经销协议将使 Digi-Key 能够满足不同客户群在设计及量产批量期的需求。

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  • 吉时利授权FormFactor公司为探针卡供应商

    美国吉时利（Keithley）仪器公司日前宣布授权FormFactor公司为吉时利半导体参数测试仪制造高性能参数测试探针卡。FormFactor公司所提供的探针卡将应用于吉时利S600系列参数测试仪，进行测量超低直流电流，以及对接触半导体晶圆的PIN脚进行标准直流参数测试。晶圆制造商和代工厂可以采用S600系列测试仪对用于组装和封装的晶圆进行合格性检测或工艺监测。 FormFactor公司Takumi探针卡非常适合于吉时利最先进的参数测试仪——S680型直流/射频参数测试系统的相关应用。S680是专门针对高级逻辑、存储器、模拟IC电路的晶圆级参数测试而设计，它在一套测试系统内实现并行测试功能、高灵敏度直流测量、飞安级分辨率测量和高达40GHz的射频s参数测量。该系统为65nm以上工艺节点的参数测量提供当前业界最高的测试产能和最低成本。 S680是高灵敏度、高速信号测试的理想选择。其设置信号前置放大器在测试头上，能放大仅几厘米长的探针内低电平信号，将放大后信号通过电缆传输到系统机柜内的测试仪中进行分析。本方法消除了一般情况下电缆和开关矩阵导致的速度与灵敏度损耗。利用8个通用通道将外部仪器直接与探针连接在一起。 吉时利认为FormFactor公司在苛刻工艺、微小尺寸PAD和微细间距应用方面具备世界顶尖设计水平，在测试结构和划片线的特征尺寸日益缩小的情况下，以上应用必须支持高性能的测量需求。 吉时利副总裁、商务经理Mark Hoersten表示，“对FormFactor公司的授权表明吉时利决心继续提供最新的探针卡与参数测试测量技术，并为客户扩大探针卡的可选数量。 FormFactor的探针卡体现了极高性能工艺，充分满足当前电子设备采用尺寸日益缩小的元件所带来的精密测量挑战。” FormFactor高级副总裁、研发与首席技术官Benjamin N. Eldridge表示，“将我们的Takumi参数测试平台扩展至吉时利的测试仪上，对于我们双方客户皆极具战略意义，半导体厂商在将工艺移植到65nm以下节点的过程中，必须依靠测试公司提供最新测量技术。吉时利长期以来在低电平直流半导体测试领域一直居创新技术领导者地位，与吉时利的紧密合作将推动我们共同提高技术融合水平。”

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  • 绿色和平组织报告:消除电子有害物质进步显著

    在一份报告中，绿色和平组织对各个主要电子制造商的环保实践给出了相对正面的评估，表示大多数制造商在近来几个月已经采取了重大步骤，以整理它们的产品和运作。  该组织表示，在最近的“绿色电子指南”中列出的14家公司当中，有12家公司的环保政策被打5分或5分以上，而总分数为10分，因此，自2006年8月开始产生季度报告以来，“意味着全行业的进步。”  该报告根据各个公司所做的努力来分级，包括：分阶段清除制造过程的有害物质，如有毒的聚氯乙烯(PVC)和用溴处理的阻燃剂(BFR)；对寿命终止的电子产品开始回收或再循环利用。  在从新的移动电话型号中消除有害物质的工作的分类中，诺基亚排名第一，尽管绿色和平组织表示，该公司需要改进其再循环利用系统的报告。紧跟该公司的是戴尔、联想和索尼爱立信，所有这些公司都被称赞为努力寻找PVC和BFR替代物，并帮助客户处理用旧了的产品。  索尼由首次发布“绿色电子指南”时的第五位退居排名的最后一位。绿色和平组织指出，索尼尽管已经为从其产品中消除有害化学物质建立了时间线，但是，这家日本巨头践行的却是“企业双重标准”，一方面支持迫使生产商在欧洲为电子产品的再循环利用提供经费的倡议；另一方面，游说美国的消费者负担再循环利用的费用。 

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  • 中芯国际第二季度净亏损210万美元

        中芯国际今天发布了截至6月30日的2007年第二季度财报。报告显示，中芯国际第二季度营收为3.748亿美元，比上一季度下滑3.5%，同比增长3.7%；第二季度净亏损210万美元，上一季度净利润为880万美元，去年同期净利润为140万美元。 　　主要业绩： 　　-中芯国际第二季度营收为3.748亿美元，比上一季度下滑3.5%，同比增长3.7%； 　　-第二季度毛利润为3850万美元，比上一季度增长4.2%，同比下滑11.2%； 　　-第二季度净亏损210万美元，上一季度净利润为880万美元，去年同期净利润为140万美元； 　　-第二季度产能利用率为88.9%，高于上一季度的86.2%，低于去年同期的93.5%； 　　-第二季度晶圆销量为443445片8英寸等值晶圆，比上一季度下滑1.6%，比去年同期下滑14.1%； 　　财务分析： 　　中芯国际第二季度营收为3.748亿美元，比上一季度的3.883亿美元下滑3.5%，比去年同期的3.614亿美元增长3.7%。 　　中芯国际第二季度销售成本为3.363亿美元，比上一季度的3.513亿美元下滑4.3%，主要由于产能利用率提升和折旧成本降低。 　　中芯国际第二季度毛利润为3850万美元，比上一季度的3690万美元增长4.2%，比去年同期的4330万美元下滑11.2%。 　　中芯国际第二季度毛利率为10.3%，高于上一季度的9.5%，主要由于产能利用率提升和折旧成本降低。 　　中芯国际第二季度总运营支出为4710万美元，比上一季度的2170万美元增长116.9%，主要由于上一季度计入了出售工厂和设备所获得的收入。不计入这部分收入，中芯国际第二季度总运营支出比上一季度下滑1.1%。 　　中芯国际第二季度研发支出为2320万美元，比上一季度的2170万美元增长6.7%；总务和行政支出为1470万美元，低于上一季度的1710万美元；销售和营销支出为420万美元，比上一季度的390万美元增长8.8%。 　　中芯国际第二季度晶圆销量为443445片8英寸等值晶圆，比上一季度下滑1.6%，比去年同期下滑14.1%。 　　中芯国际第二季度月产能为16.9万片8英寸等值晶圆，低于上一季度的177150片。 　　中芯国际第二季度产能利用率为88.9%，高于上一季度的86.2%，低于去年同期的93.5%。 　　中芯国际第二季度其它非运营收益为610万美元，上一季度其它非运营亏损为1220万美元。 　　中芯国际第二季度净亏损210万美元，上一季度净利润为880万美元，去年同期净利润为140万美元。 　　按照应用划分，计算机芯片在中芯国际第二季度营收中所占比例为25.2%，通信芯片所占比例为40.7%，消费芯片所占比例为24.3%，其它芯片所占比例为9.8%。 　　按照地域划分，北美地区在中芯国际第二季度营收中所占比例为39.6%，亚太地区(不包括日本)所占比例为29.1%，日本所占比例为8.9%，欧洲所占比例为22.4%。 　　截至2007年6月30日，中芯国际持有的现金和现金等价物总值为3.72亿美元，截至2007年3月31日为3.42亿美元。 　　业绩展望： 　　中芯国际预计2007年第三季度营收比上一季度增长2%到5%；折旧和摊销支出约为1.90亿美元到1.95亿美元；资本支出约为1.5亿美元到2.0亿美元；运营支出在营收中所占比例为15%左右。 　　电话会议： 　　中芯国际将于美国东部时间7月26日19:30(北京时间7月27日7:30)召开电话会议，届时该公司管理层将出席会议，回答投资者和分析师提问。要收听中芯国际电话会议， 美国投资者可拨打电话1-617-597-5342，中国香港投资者可拨打电话852-3002-1672，密码均为“SMIC”。此外，投资者也可以访问中芯国际网站www.smics.com的投资者关系频道收听电话会议网络直播和录音。电话会议录音将在该网站上保存12个月时间。

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  • 诺发VECTOR Extreme制定全新PECVD产量基准

    诺发系统有限公司(Novellus Systems, Inc.)日前宣布推出VECTOR Extreme™等离子增强化学气相沉积(PECVD)系统 ，该系统每小时的产量高达250片晶圆，是业界最快的PECVD设备。与市场上的其它系统相比，VECTOR Extreme可使芯片制造商的平均生产周期缩短40%以上。另外，工厂的晶圆库存也将显著降低，使客户能灵活应对半导体市场不断变化的需求。 消费电子与电脑产品对固态存储器的需求不断增加促使制造DRAM及NAND闪存器件工厂的产能迅速增加。由于典型存储器件的制造过程需要二十多道PECVD工序，因此在这些业界一流的高产能存储器工厂中，PECVD系统生产量已日益成为影响总体生产周期时间与晶圆库存水平的重要因素。 诺发公司的VECTOR Extreme平台通过将三个多站式顺序处理模块以及多达12个沉积站集成在一个中心晶圆传送室上，实现了业界最高的PECVD生产量。当使用这种配置沉积存储器件生产通常使用的较厚薄膜时，VECTOR Extreme可实现的生产量将是最接近竞争对手的两倍以上。 “随着存储器工厂纷纷上线运行每月计划晶圆产量超过100,000片的生产线，一个对系统生产量有特殊要求的全新PECVD细分市场已经出现。”诺发公司电介质事业部总经理兼高级副总裁Tim Archer先生指出， “VECTOR Extreme吸引了这些超级晶圆厂的注意，因为该设备的生产量高，从而能够减少总设备数，缩短工厂生产周期，从而有助于最小化晶圆库存并降低最终产品成本。” 诺发公司VECTOR系列的其它PECVD产品包括VECTOR Express™（于2007年3月推出）以及可实现可灰化硬掩膜(AHM)技术的VECTOR Express（于2007年6月推出）。VECTOR Express自推出以来迅速得到全球市场的认可，并已开始批量供货。 批量生产的VECTOR Extreme预计将于2007下半年开始供货。VECTOR Extreme实现了业界领先的生产量，同时还保持了诺发公司业经生产验证的VECTOR Express PECVD系统的工艺透明性。

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  • 英飞凌CEO警告:欧洲半导体产品已丧失竞争力!

    英飞凌CEO Wolfgang Ziebart警告，欧洲半导体产品已经失去了与亚洲国家相抗衡的竞争力。他表示，在欧洲，工资太高，而政府援助太少。Ziebart是在德国路德维希堡举行的有关汽车电子的11届Automobil Elektronik大会上他的演说中陈述这一观点的。他在陈述中探讨了半导体产业的变化以及这些变化对汽车电子有何影响。  “我需要终结一个广为流传的神话：由于半导体产业属于资本驱动型产业，因此半导体行业的工资不再有分量，”他表示，“实际上，在先进的逻辑生产中，德国的劳工成本增长了25%，在电源器件领域则增长了30%。”他补充道，当生产线被注销时，工资占总运营成本的份额大幅上升。“这就是为什么高工资国家贬值的晶圆厂濒临极高危险的原因。”他警告道。  根据Infineon最高管理人员制定的方案，生产可能转向亚洲的趋势将在接下来的几年内得到强化。Ziebart指出，目前全球范围内正在建造的45家晶圆厂  中，仅有五家不在亚洲。在这种情况下，他对欧洲的政府援助表示了批评。“亚洲的激励机制比欧洲高得多。在亚洲，他们增加了40%的投资量。”相比之下，欧洲的援助则限制在20%，他表示，“未来这一状况似乎很难发生改变。”Infineon目前正与印度芯片制造商HSMC合作，Infineon很有可能计划参股HSMC公司。  Ziebart描述了半导体产业目前面临的变化和挑战。他表示，与过去不同的是，如今缩小的表面形状无益于成本的下降。尽管这种努力极大地取决于所用的技术(例如，双极模拟器件无法再缩小)，但是半导体产业只能采用传统产业所用的相同的方式和方法实现生产率的提高。“这将每年生产率的提高限制为5%左右，”他表示。  这将产生以下影响：采用最新的两个技术节点制造的产品份额将下降。早期所有销售的芯片中约有70%的芯片是采用最新的两代技术制造的，而现在该份额只有50%左右。“如果以手机和PC相关产品为例，这些节点的份额将再次大幅下降，”他表示，“因此，通过采用这两代最新的技术来区分芯片制造商已经越来越困难。” Ziebart解释道。  在研发成本不断上升的背景下，产业合并也将包含研发领域。Ziebart强调，在苦干年内，只有两个研发组织会保持半导体业务。其中一个组织是有Infineon参与的IBM与Samsung团体，另一个将是TSMC(台积电)集团。  此外，Ziebart还描述了半导体产业中不断变化的业务模式对汽车产业的影响。Ziebart曾在汽车制造商BMW公司和汽车电子供应商Continental AG工作多年，他具备对这两个产业的深刻洞察力。尽管汽车中半导体组件还在上升，但Ziebart表明，他认为这种趋势还是有它的极限。“汽车驾驶员基本上根本不需要他们汽车中的电子器件，”他表示，“他们需要的是功能。” 

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  • 全球半导体市场持续成长 亚洲产业角色吃重

    在全球化浪潮下的知识经济时代，半导体俨然已成为推动全球经济不断向前的火车头，产业环节下的任何运营布局与策略作为无不影响深远。 根据WSTS统计，2006年全球半导体市场销售额达2477亿美元，比2005年增长8.9%；销售量达5192亿颗，比2005年增长14.0%；ASP为0.477美元，比2005年衰退4.5%。 在各IC产品部分，2006年增长率表现较出色的有DRAM、ROM、模拟器件、DSP及NANDFlash。其中DRAM比2005年增长32.0%，增长率远高于所有IC产品，而且市场规模达338亿美元，为2006年全球半导体市场重要成长动力。ROM比2005年增长18.1%，因为其市场规模很小，只有3.6亿美元，所以对整体IC市场的影响不大；模拟器件比2005年增长15.7%及DSP增长9.0%，这两项主要是在手机等通讯产品带动下令成长表现佳；NANDFlash比2005年增长8.7%，在存储卡持续出货等需求下，产量大幅增加，但因为价格持续处于下滑趋势，因此市场成长低于预期。2006年表现较差的为MPU，比2005年衰退5.2%，也是2006年唯一负增长的IC产品， 其主要受到下游PC库存消化不良所影响。 2006年亚洲地区半导体市场销售额达1165亿美元，比2005年增长12.7%，为成长最快之区域，显示亚洲地区产业角色日益吃重。与全球半导体市场相比，2006年台湾地区IC产业年增长率为24.6%，优于全球的8.9%，主要是在台湾地区IC制造业的两大支柱，包括晶圆代工增长17.2%及DRAM增长53.8%的双重带动下，使得2006年台湾地区IC制造业的产值呈现30.5%的大幅增长，未来台湾地区IC产业的发展值得期待。  在自有产品的表现上，2006年台湾地区IC产品产值达6523亿新台币（约合人民币1505亿元），比2005年增长30.7%。就自有产品的型态分布而言，由于存储器价格持稳，尤其是DRAM在2006下半年大幅增长，因此存储器所占比重由2005年的48.0%大幅提升至52.5%。而就产品应用领域分布而言，2006年信息应用仍为台湾地区自有产品最大应用项目，比重达59.7%；消费性应用比重2006年为27.8%；通讯应用比重2006年上升至11.4%。  相比国际大厂多以设计、制造、封装、测试，甚至系统产品等上下游垂直整合方式经营，台湾半导体产业上、下游垂直分工的经营型态确实与众不同。然而在半导体产业竞争越来越激烈、建厂资本越来越大及研发难度越来越高的今天，台湾地区独特的IC产业垂直分工结构，却恰能彰显产业分工的优势。  以台湾地区专业分工体系而言，截至2006年底，台湾地区计有262家IC设计公司、8家晶圆材料企业、4家掩模公司、13家晶圆制造公司、34家封装公司、36家测试企业、15家基板厂商、19家化学品厂商、4家导线架生产厂商等。台湾半导体产业庞大且绵密的外围相互支持体系，特别是制造业代工模式的成功，已成为周边地区企业仿效的对象，以完整的产业链与先进的制造实力领先，相信未来能在创新能力上有更大的突破，使得产业结构发挥更大的成效。

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  • 《微电子与集成电路技术丛书》编写工作启动

    2007年7月25日，国家集成电路人才培养基地专家指导委员会协同全球领先的电子设计自动化（EDA）软件工具领导厂商 Synopsys公司，在清华大学主楼会议室召开《微电子与集成电路技术丛书》编写工作汇报会暨新闻发布会，昭示着用于本科及研究生的教育的微电子及集成电路领域的教材及参考丛书的编写工作正式开始，本次编写工作预计将于2008年上半年完成。 该丛书由国家集成电路人才培养基地专家委员会主持编写，参考Synopsys公司捐赠的英文版教材重新编写。首批启动十七本，第二批计划启动十余本，涵盖了微电子及集成电路领域的主要范畴及最新技术发展，使用者为微电子及集成电路专业高年级本科生、研究生，也可作为工程技术人员参考资料。此次丛书的编写是一项浩大的工程，是近年国内微电子与集成电路领域首次组织成体系的教材丛书编撰工作，相信会极大地促进今后若干年中国微电子与集成电路人才培养工作。在国家集成电路人才培养基地专家指导委员会的组织下，此次丛书的编写邀请了国内多所著名高校的微电子及集成电路领域的学科带头人和中青年才俊共三十余位参与。为了保证丛书的编著和出版质量，特别成立了丛书编著指导委员会，任委员的包括国家教育部高教司张尧学司长、科技部高新司冯记春司长、信息产业部电子信息产品管理司丁文武副司长，中科院和工程院院士王阳元、侯朝焕、吴德馨、邹世昌、包为民、邬江兴、许居衍等，以及业内专家郝跃、魏少军、叶甜春等。另外值得一提的是，国际著名EDA厂商Synopsys公司把其在国外资助开发的大学教材英文版无偿捐赠给国家集成电路人才培养基地专家指导委员会，是《微电子与集成电路技术丛书》编写工作的主要推动力。 本次会议由国家集成电路人才培养基地专家指导委员会主任严晓浪主持，丛书主编王志华教授详细介绍了丛书编著的背景、计划及到场的二十余位丛书编著者。侯朝焕院士、丁文武副司长等专家和领导莅临现场并对丛书的编写出版作了重要指示和建议，并敦促丛书的编写一定要高质量严要求，要成为影响一代人才成长的重要书籍。因时间冲突不能到场的王阳元院士、吴德馨院士、邹世昌院士、包为民院士、邬江兴院士、许居衍院士等听取了汇报，对丛书也寄予了厚望和忠恳的指导建议。 国家集成电路人才培养基地专家指导委员会主任，同时也是《微电子与集成电路技术丛书》编著指导委员会主任的严晓浪教授表示：“中国集成电路产业正面临着十分难得的发展契机，而专业人才的不足是目前我们面临的一个重大挑战。要解决好这个难题，一套高质量、体系化的教材和丛书尤为重要。非常感谢Synopsys公司对丛书编写工作的推动和支持。我们相信《微电子与集成电路技术丛书》的编写出版是解决这一问题的最佳徒径，为老师和同学提供了系统的材料，为工程师提供了高水平的参考资料。我相信这套丛书会有益于未来若干年微电子与集成电路科技人才培养。” 丛书主编、清华大学王志华教授说：“中国集成电路市场在过去十年持续的快速增长在吸引全球注意力的同时，也对现行的教材教学资料及教学体系提出了挑战。作为教育工作者，能够参与这套集成电路设计教材的编写工作，我感到非常的荣幸。我相信这部丛书将对中国在微电子及集成电路领域学科教育，为国家培养高质量的专业人才起到积极的作用。” 王阳元院士对丛书的编辑出版寄予了厚望：“微电子与集成电路五十年来的技术进步是巨大的，是惊人的，带来的一个难题就是，我们施教的教材如何能让我们新生的一代跟上技术迅速发展的步伐。很高兴看到，《微电子与集成电路技术丛书》的编辑出版，正是朝着这个方向努力。体系化地编辑出版微电子与集成电路领域的系列教材丛书，是我在这个领域里工作了近三十年第一次看到。我希望参与丛书编写的所有作者一定要高质量、严要求，为中国集成电路人才的培养作出贡献。” 信息产业部电子信息产品管理司丁文武副司长从产业发展的角度评价道：“信息产业是我国国民经济的支柱产业，集成电路是核心。创新型国家的建设，需要数量众多的高素质人才。我相信《微电子与集成电路技术丛书》的编辑出版，不仅会推进专业人才的培养，进而也会对集成电路产业的发展起到促进作用。 Synopsys中国区董事总经理潘建岳先生表示：“随着我国芯片产业的迅速发展和市场需求的猛增，集成电路领域专业人才无论从数量还是质量上都面临更上一层楼的要求。作为一这领先的EDA厂商，我们一直以‘推动产业，成就客户，发展自己’为经营宗旨。几年前开始，我们就积极参与中国国家集成电路人才基地项目，并投资聘请了美国著名教授着手体系化地开发本科、研究生的微电子与集成电路领域的教材，并在国外高校试用。我们很高兴能把这套专业教材及体系引入中国并赠送给国家集成电路人才培养专家指导委员会，并将继续支持《微电子与集成电路技术丛书》的编辑出版。”

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  • 意法半导体Q2亏损7.58亿 皆因资产注销及重组

        北京时间7月25日硅谷动力从国外媒体处获悉：周二欧洲最大的芯片制造商意法半导体发表第二季度财报，由于注销了转移到与英特尔合资闪存部门的资产及重组费用，季度亏损达到7.58亿美元，合-84美分/股。去年同期为盈利1.68亿美元合18美分/股。  　　如果不包括注销资产带来的9.06亿美元损失，利润数字符合分析师的预期。二季度公司销售收入下降3.1%至24.2亿美元。分析师的预期是24.4亿美元。由于供应过剩和竞争加剧阻碍了芯片行业的发展，上月半导体行业协议（SIA）将今年全球芯片销售增长率从10%下调到1.8%。  　　这家1987年由意大利及法国芯片国有芯片公司合并而成的意法半导体公司股票，当日在米兰股股市下跌2.6%收于13.72欧元/股，市值达到125亿欧元（约合173亿美元）。今年该股已经下跌2.4%。

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  • 恩智浦半导体在华打造“下一代体验”

    由飞利浦成立的独立半导体公司恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布，与清华大学信息科学技术学院共同成立的研究中心运营一年多以来，已经在无线通信、多媒体处理及汽车应用等领域取得重大进展。随着恩智浦生动体验“芯”科技(Vibrant Media Technology)所带来的“下一代体验”日益受到市场青睐，恩智浦和清华大学决定将此研究中心更名为“生动体验实验室(Next Experience Lab)”。这有力印证了恩智浦大力培养本土人才，增加研发项目以推动本土创新，帮助中国实现从“中国制造”到“中国创造”的转变的长期承诺。  生动体验实验室由恩智浦和清华大学于2006年3月共同成立。该实验室不仅开展学术研究，同时致力于提供商用解决方案，以满足中国乃至全球市场的需求。实验室专注于先进无线通信、多媒体处理及汽车技术和应用等领域的研发，同时提供基于恩智浦Nexperia平台的教学课程，以及优秀学生奖学金计划。 迄今为止，实验室已经在MIMO、AVS和汽车技术等领域跨越了重要的发展里程碑。在无线通信领域，为改进3GPP LTE和后3G时代中MIMO所需预编码技术，实验室已申请了一项专利，并另有两项专利目前正在筹备之中。实验室还向中国未来移动通信论坛提交了一份议案，旨在共享在MU-MIMO预编码矢量选择领域的见解。在多媒体这一领域，具有中国自主知识产权的数字音频/视频编解码标准AVS在PNX1300（恩智浦广泛部署的Nexperia平台成员之一）上的运行已近乎实现。在汽车领域，该实验室已开发出无电池驱动的胎压监测(TPMS)技术并在对该技术的应用前景进行评估。  在本地人才培养方面，恩智浦专为清华大学开设了Nexperia课程，旨在为研究生提供接触基于Nexperia的DSP应用程序的机会，帮助他们做好就业准备，并为今后提高创新能力打下坚实基础。目前，已有一批研究生成功完成该课程，并有更多学生为更美好的将来而研读这一课程。此外，还有五名学生获得了优秀学生奖学金，该奖学金旨在为优秀学生的继续教育提供经济支持，帮助他们提高技术实力。  恩智浦半导体高级副总裁兼首席技术官René Penning de Vries表示：“随着中国在全球市场中的角色发生转变，从制造基地成长为创新中心，从‘中国制造’演变为‘中国创造’，越来越多的学术机构开始更注重学生的培养，为提高未来的创新能力奠定坚实基础。我们非常荣幸能与国内最有名望的大学之一清华大学通过生动体验实验室携手向前。清华大学汇聚了全中国最优秀的教授和学生，技术水平长久以来一直出类拔萃。我们相信，双方的合作关系将帮助清华的教授和学生进一步巩固创新基础，并在未来几年里收获丰硕成果。”  清华大学校务委员会副主任张再兴教授表示：“我们很高兴能与恩智浦半导体在生动体验实验室共同合作。恩智浦丰富的专业技术和市场洞察力为清华学子提供了一个非常好的研究平台，有利于他们将所学知识与产业实际相结合，也有利于在实践中不断激发他们的创造力。我们相信，通过联合实验室的合作，将有力提升双方在信息领域的研发实力，推出更高水平的研究成果，创造更加美好的前景。”

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  • 两企业购西门子业务部门 出价逾120亿欧元

    黑石集团控股的TRW Automotive公司以及德国汽车配件供应商Continental,日前均向西门子旗下汽车电子产品部门VDO公司提出了逾120亿欧元的收购要约。  西门子此前表示,将VDO公司上市是首选办法,但也会考虑收购要约。该部门每年营收为100亿欧元,员工数量为53000人。西门子监事会将在周三召开会议,讨论VDO的未来方向。西门子员工代表则表示,除非买家承诺不裁员,否则他们更青睐将该块业务上市的方式。  分析师表示，投资者希望西门子将VDO卖给出价最高的竞标者，这似乎非TRW莫属，因为其最大股东是总部位于纽约的私人资本运营公司黑石集团,实力雄厚。而德国的政治家们则希望Continental能买下VDO，他们迫切希望这家公司能继续为德国企业所掌控，免于落入私人资本运营公司之手。 

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  • 德州仪器第二季净利润同比下滑近75%

        北京时间7月24日消息，德州仪器(简称“德仪”)今天发布了2007年第二季度财报。报告显示，由于去年同期计入了出售传感器业务所得的一次性收益，德仪第二季度净利润同比下滑近75%，但达到了分析师的预期。 　　在截至6月30日的这一财季，德仪的净利润为6.10亿美元，每股收益42美分。这一业绩同比有较大幅度下滑，2006年第二季度，德仪的净利润为23.9亿美元，每股收益1.50美元，其中计入了出售传感器业务所得的16.5亿美元一次性收益。德仪第二季度运营利润为8.09亿美元，运营利润率为23.6%，去年同期运营利润为9.53亿美元。德仪第二季度营收为34.2亿美元，比去年同期的37亿美元下滑7%。 　　汤姆森财经调查显示，分析师此前预计德仪第二季度每股收益为42美分，营收为34.5亿美元。今年4月，德仪预计第二季度营收为33.2亿美元到36亿美元，每股收益为0.39美元到0.45美元。德仪第二季度共获得34.5亿美元的订单，比去年同期减少4.55亿美元，但比上一季度增加2.47亿美元。截至第二季度末，德仪持有的现金、现金等价物和短期投资总值为35.8亿美元。 　　2007年第二季度，德仪芯片部门营收为32.6亿美元，比上一季度增长5%，同比下滑7%；毛利润为17.1亿美元，在营收中所占比例为52.5%，比上一季度增加8200万美元，比去年同期减少1.05亿美元；运营利润为9.05亿美元，在营收中所占比例为27.8%，比上一季度增加7400万美元，比去年同期减少1.27亿美元。其中，德仪模拟产品营收为12.7亿美元，比上一季度增长2%，同比下滑3%；DSP产品营收为12.4亿美元，比上一季度增长7%，同比下滑5%；其它产品营收为7.46亿美元，比上一季度增长5%，同比下滑17%。 　　德仪教育技术部门第二季度营收为1.67亿美元，比上一季度增加9100万美元，比去年同期减少2500万美元；毛利润为1.09亿美元，在营收中所占比例为65.1%，比上一季度增加6400万美元，比去年同期减少1000万美元；运营利润为7400万美元，在营收中所占比例为44.1%，比上一季度增加5800万美元，比去年同期减少1000万美元。2006年4月27日，德仪出售了传感器和控制部门。 　　德仪预计2007年第三季度营收为34.9亿美元到37.9亿美元，其中芯片部门营收为32.9亿美元到35.7亿美元，教育技术部门营收为2亿美元到2.2亿美元。德仪预计第三季度每股收益为0.46美元到0.52美元。汤姆森财经调查显示，分析师预计德仪第三季度每股收益为49美分，销售额为37亿美元。 　　当日，德仪股价在纽约证券交易所常规交易中上涨0.17美元，报收38.18美元，涨幅为0.45%。在随后的盘后交易中，德仪下跌1.15美元，跌至37.03美元，涨幅为3.01%。

    半导体 芯片 传感器 BSP

  • 英飞凌喜获博世最佳供应商奖

        英飞凌科技股份公司荣获德国罗伯特•博世有限公司颁发的2005和2006年度“博世最佳供应商奖”。这是英飞凌第4次荣获该奖。     博世公司为英飞凌颁发此奖，是为了表彰英飞凌在产品与服务的创新和供应方面，尤其是在可靠性与质量方面所做出的杰出贡献。该奖项的评估标准还包括沟通与合作，以及供应商坚持不懈推动创新的积极态度。英飞凌获得“电子组件”类最佳供应商奖。      这是博世自1987年以来第11次颁发最佳供应商奖。该奖项每两年颁发一次，面向博世全球供应商。今年的奖项共分为电子组件、机械与电机组件、服务、商品和金融产品五个组别，共有来自14个国家的47家公司获奖。2007年7月4日，获奖者出席了在德国斯图加特博物馆举办的颁奖仪式。

    半导体 英飞凌 博世 BSP 组件

  • 二线晶圆厂扩充先进工艺 打破工艺分水岭局势

        近期全球二线晶圆厂纷抢进0.13微米以下先进工艺，包括马来西亚晶圆代工厂Silterra、以色列晶圆厂宝塔半导体(Tower Semiconductor)分别宣布 ，计划以募资、借贷方式来扩充先进工艺产能，未来随着二线晶圆厂纷跳脱成熟工艺藩篱、迈入先进工艺，不仅恐造成先进工艺价格雪上加霜，并将让0.13微米、90纳米工艺不再是一线晶圆厂独霸天下，甚至得重新改写“先进工艺”定义。 　　目前90纳米、0.13微米工艺由台湾晶圆代工厂台积电、联电称霸，其中，台积电90纳米、0.13微米工艺各占营收比重达23%、26%；联电则各占约21%、16%。台积电、联电2家可说在90纳米、0.13微米工艺各霸一方，而这2个世代先进工艺亦可说是一线与二线晶圆厂之间主要技术分水岭，过去二线晶圆厂多集中于0.25、0.18微米工艺及半世代0.15微米工艺，不过，这个现象最近却明显发生变化。 　　近期Silterra及Tower相继宣布筹资计划，拟扩充0.13微米及90纳米工艺产能。其中，先前才加入欧洲微电子研究所(IMEC)90、65纳米工艺技术开发计划的Silterra，19日又宣布为因应先进工艺成长所需，未来几年将分3阶段扩充产能，第1阶段将在既有产能规模上扩充0.18、0.13微米及其半世代0.11微米工艺产能至单月4万片，并将少量扩充90纳米工艺产能(约1000~2000片)；第二阶段是积极寻找8英寸厂购并对象；第三阶段则拟自建12英寸晶圆厂，主要用来扩充90、65纳米先进工艺所需，初期单月产能约2万~2.5万片。 　　半导体业者透露，Silterra这项扩产计画需对外募资15亿~20亿美元，将以现有股东及对外募资双线并行，目前马来西亚官方投资公司Khazanah持有Silterra逾9成股分。Silterra执行长Kah Yee Eg则表示，透过这项扩充产能计划，未来4~5年Silterra营收将可望呈现每2年倍数成长趋势，总产能亦将达到单月10万~12万片8英寸约当晶圆，工艺光谱则从0.18微米工艺跨至65纳米工艺。 　　无独有偶地，Tower亦宣布与银行签订4000万美元长期借贷，用来扩充Fab 2产能。Tower执行长Russell Ellwanger表示，由于Fab 2持续产能利用率超过90%，亟思扩充产能，将Fab 2单月产能一举提升至超越2.4万片，并计划于2008年以后达4万片产能，其中，新增产能部分将以采用0.13微米与90纳米工艺为主。 　　半导体业者指出，当初90纳米工艺量产时，市场竞争比起0.13微米工艺激烈，而65纳米工艺又比起90纳米工艺竞争更激烈，就连台积电总执行长蔡力行亦如此坦言，而随著二线晶圆厂相继宣布跨入0.13微米、90纳米先进工艺，恐更将搅乱一池春水，使得价格环境更为雪上加霜，同时以0.13微米、90纳米等先进工艺作为一、二线晶圆厂之间分水岭，亦将逐渐消弭，甚至恐怕连“先进工艺”定义也会被改写。

    半导体 晶圆厂 微米 LTE BSP

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