日前,德州仪器 (TI) 宣布其 PIQUA™技术荣获国际工程协会 (IEC) 颁发的年度InfoVision大奖。IEC 是一家非赢利性组织,其著名的 InfoVision 大奖用以表彰电信行业最独特并且最有意义的技术、应用、产品、创新以及服务。IEC 于日前在香港举行的 IEC 宽带世界论坛上宣布了 InfoVision 大奖得主。 TI 于一月份推出的 PIQUA 技术是一套具有革命性突破的新型 IP 质量管理工具系统,该产品使服务供应商与企业 IT 经理能够在 VoIP、IP 视频、IPTV 以及因特网音乐服务等方面,为个人消费者与企业用户提供高级服务质量。作为面向 IP 通信设备的数字信号处理器 (DSP) 与嵌入式软件解决方案的领先供应商,TI 能够凭借其独特优势帮助制造商推出从小区网关、IP 电话到通信局端设备的各种产品,并且有效地管理这些 IP 服务。PIQUA 还在展示中被评为网络与服务管理运营类最佳新产品。 TI 服务供应商战略营销部总经理 Greg Jones 指出:“TI 一直致力于与服务供应商密切合作,以便明确那些能够帮助他们改进客户体验质量的最重要的特性与功能,我们在此基础上决定 PIQUA 技术应集成的最佳工具,以实现上述目标。IEC 为 PIQUA 技术颁发InfoVision 大奖是对我们提高 IP 服务质量工作的肯定,对此我们深感荣幸。” 此次大奖主要根据各个电信公司在多个方面的服务或技术价值加以评定,其中包括解决公认技术难题、满足网络要求、优化服务与性能和/或增强客户服务等。此外,其它考虑的评选标准还包括创新质量、独创性、对业界发展的贡献,以及增强的最终用户体验质量等。
全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion 公司今天发布了其新的MirrorBit® ORNAND™ 解决方案的详细发展蓝图,该解决方案是专门为汽车电子、消费电子、网络及无线市场中的数据存储而优化的。此外,Spansion公司还宣布,此前公布的针对无线市场而推出的1Gb MirrorBit ORNAND产品现已在其Fab 25量产。此次发布的MirrorBit ORNAND产品开发计划的具体内容包括: 容量从128Mb到2Gb的,3V MirrorBit ORNAND产品系列,将为汽车电子、消费电子和网络应用提供一个优化的NAND接口数据存储解决方案。在这个3V MirrorBit ORNAND系列中的第一个产品将是一款2Gb的产品,将在本季度提供样片,并在第四季度量产。 一款针对主流手机市场的1.8V 512Mb MirrorBit ORNAND产品,现正提供样片,并将在第三季度投入量产。 下半年将推出一款安全的双芯片HD-SIM解决方案,并于2007年推出一款容量从128Mb到512Mb的单芯片解决方案。 随着公司在MirrorBit Quad技术开发方面的进展,Spansion将在今年晚些时候推出基于该技术的产品。 “我们计划部署我们所有的MirrorBit ORNAND解决方案以扩大我们的市场机遇,并使我们的客户能够提供创新的具有丰富数字内容的产品,”Spansion公司总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示。“随着消费者在其生活的各个方面都越来越依赖于内容,我们的客户所需要的解决方案是能够为整合的电子产品提供最优化的数据存储能力。MirrorBit ORNAND解决方案能够迎合这种需求,并可支持一个具有更丰富移动数字内容的环境。”
2006 年 5 月 16 日,中国北京——半导体设计与验证软件领先提供商 Synplicity 公司 (NASDAQ: SYNP),与可编程解决方案世界领先提供商赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX),今天宣布成立超大容量时序收敛联合工作小组。来自两家公司的工程团队将协作定义和实现新的设计流程,以最大程度地提高下一代 65 纳米 (nm) FPGA 超高密度设计的结果质量和设计生产率。 赛灵思公司今天独立推出业界第一款 65-nm Virtex™-5 FPGA 系列,包括多达 330,000 个逻辑单元、10-Mb 片上存储器、1,200 个 I/O和大量附加在新型 Virtex-5 LX 平台的硬化知识产权 (IP) 块。未来平台将增加更大的密度点和能力,以进一步扩展高级 FPGA 架构在广泛应用领域的应用范围。Synplicity 与赛灵思将在它们对这些 65-nm 器件已有支持的基础上,开发下一代设计自动化解决方案,使系统设计师能够充分利用其容量和性能优势,同时实现快速时序收敛。 “把我们两家公司之间的合作关系推进到另一个层次,我们感到非常高兴,”赛灵思公司设计软件部副总裁 Bruce Talley 说。“Synplicity 团队在使用 Synplify Pro 和 Synplify Premier 物理综合工具等产品进行高性能复杂 FPGA 设计方面,具有丰富经验和创新纪录。这个联合工作小组提供了机会让我们的开发机构之间能更好地发挥工程专长和创造性。” “赛灵思凭借其 65-nm Virtex-5 FPGA 产品线取得新的突破,”Synplicity 公司首席技术官 Ken McElvain 说。“这些平台要求使用经过优化的工具,以解决因前所未有的性能和能力水平而引发的时序收敛问题。该工作小组的建立旨在帮助我们的共同客户能够以最快、最高效的方式,在他们的系统中应用 Virtex-5 超大容量器件。” 超大容量工作小组 超大容量工作小组最初将专注于显着提升总体结果质量和运行时间,并确保对设计进行小修改时的稳定性。最终,设计者将实现接近按钮式的超大容量设计优点,和一天之内完成多次设计迭代的能力。 考虑到这些超大容量器件所支持的宽广应用范围,工作小组将提供针对独特设计目标而优化的多种设计流程和工具。该联合工作小组希望在 2007 年上半年推出这些工具和设计流程中的第一个产品。
5月17日,台积电本周二通过了规模达12亿美元的最新投资计划,此举主要是为了满足客户规模增长所带来的巨大需求。 据国外媒体报道,台积电董事会通过9.663亿美元的年初预算计划,该投资将用于扩建位于台南科技园区的300毫米晶圆厂。台积电表示,位于台南的第14号晶圆基地将增加90纳米和65纳米制程芯片的产能。董事会还通过了另一项2.421亿美元的预算项目,该预算主要用于扩充公司6英寸和8英寸晶圆的产能。 以上预算开支只是台积电今年总的资本开支计划的一部分,2006年公司总的开支计划为26亿美元-28亿美元。台积电如此大幅的资本开支计划有其坚实的市场背景,由于供货长期处于短缺状态,台积电开始采用配销制。一位分析师最近表示,台积电位于台南的300毫米晶圆项目第二阶段已接近尾声,马上会进入第三阶段。 此外,董事会还通过了向台积电全资拥有的一家位于境外的子公司注入13亿美元的提议,主要目的是管理台积电的固定收入投资组合,从而减少外汇兑换可能产生的成本损失。 公司表示:“该机构的资金主要用于提高台积电的现金投资能力,除此之外没有其它计划。”公司表示,由于13亿美元不足台积电总现金流的20%,因此不会对公司的现金流造成太大的影响。另外,台积电将根据当局政策的规定,在财季报告中披露上述资金的去向。
新浪科技讯 北京时间5月15日消息,据香港媒体报道,华润(集团)下属电子制造部门华润励致表示,计划以8.8亿港元收购华润上华(CSMC)其他股东手中所持股票。目前华润励致已持有华润上华25.9%的股权。 华润上华脱胎于国内著名集成电路生产企业华晶集团。1998年,通过系列重组,香港上华半导体公司与华晶集团合资组建了华润上华。 华润上华于2004年8月进行首次公开募股(IPO),筹集资金3.11亿港元。因全球芯片产业不景气,导致华润上华去年陷入亏损境地,目前其股价已快低于它当初0.5港元的发行价。 新鸿基金融集团分析师彭维新(音:Pang Wai-sun)说:“对那些当初在华润上华IPO期间购买了该股票的投资者来说,华润励致的举动有利于他们抽身而退,虽然这样做会有所损失。考虑到华润励致当前出价并不是很吸引人,它今后可能会在此基础上有所提高。”华润励致目前为华润上华的最大股东,它对华润上华其他股东的出价为每股0.42港元,比华润上华5月8日股价0.40港元高出5%。当日华润励致和华润上华曾双双停牌。 华润励致表示,除现金支付外,华润上华其他股东也可通过换股方式来完成交易,即每股华润上华股票兑换0.43支华润励致股票,以华润励致股票最近交易价为标准,股票兑换价值低于现金支付。如果所有华润上华其他股东同意换股,则华润励致需发行5.3亿股新股,约占该公司经扩大股本的16.6%。 据悉7名华润上华股东已接受了华润励致的出价,这7名股东共持有华润上华29.7%的股权。花旗集团为这起交易的顾问。华润励致称,如果交易成功,今后将扩大华润上华的半导体业务;并表示不会改变华润上华当前的管理结构,但不排除会增加董事会成员的可能性。华润励致还表示,如果持有华润上华90%以上的股权后,究竟是维持其上市状态还是将其私有化,目前还没有对此作出决定。 华润励致主营空调压缩机和半导体等业务,去年销售收入增长15%,达到30.6亿港元;净利润增至3.17亿港元。其半导体业务主营4英寸和6英寸晶圆,技术设施不如华润上华6英寸和8英寸晶圆产品设备先进。华润(集团)上月表示,除对华润励致和华润上华进行重组外,还计划对华润水泥实施私有化。华润(集团)旗下香港上市公司还包括华润创业、华润置地和华润电力等。(明月)
新浪科技讯 近日,信产部发布今年前三个月电子信息产业的统计情况,其中,国产彩电业的情况值得关注,无论是产量还是利润都严重下滑。中国电子商会负责人称,主要受出口影响。 彩电产量开始负增长 信产部的统计称,主要电子产品继续大幅度增长,但是,部分传统产品生产下降。 其中,产量自去年以来呈持续下降的产品主要有小灵通、彩色显像管、录像机等产品;而尤其值得注意的是,彩色电视机自今年年初开始呈现负增长局面, 信产部表示,彩电业这主要是受CRT彩电的影响,一季度,全行业共生产CRT彩电同比下降16.7个百分点。另外,目前在我国彩电市场中,平板电视占彩色电视机的比重不足10%。 国产彩电形势严峻 信产部还指出,值得关注的问题是,在加速产品升级换代的同时,彩电业的利润空间迅速下滑。 其统计报告中称,“2005年平板电视迅猛发展,为了抢占市场份额,外资品牌带头采取让价方式,这不仅加速了彩电产品升级换代的进程,家用视听行业的利润率已经从去年的2.4%下降到1.7%。对于核心技术缺失的国有彩电企业,今年将面临更加严峻的市场竞争”。 行业协会称受出口影响较大 对于上述问题,中国电子商会常务副会长王宁认为,关于“平板电视占彩色电视机的比重不足10%”的统计数据应该准确,他说,“平板电视还是发展初期,我此前估计其市场比重为10%到15%”。 对于国产彩电形势严峻的问题,王宁表示,一是受彩电业市场饱和的影响;更重要的原因是受反倾销的影响,因为一年中国七八千万的彩电产量中有一半是出口,而今年国外加强了对中国彩电的反倾销,因此,对中国彩电产销量产生很大影响。
矽玛特公司(SigmaTel)今天在国内顶尖高校——浙江大学举行了“矽玛特奖助学金”签约暨启动仪式,宣布将矽玛特在华高校奖助学金计划的范围进一步扩大。 根据此次的协议,获得学业奖励和资助的将包括浙江大学相关专业的研究生及本科生。“矽码特奖助学金”下设奖学金和助学金两项,获得奖学金的同学可以得到每人每年10,000元到6,000元不等的奖励,而获得助学金的同学每人每年可以获得3000元的奖励,可支付在校大学生一年的生活费。 矽玛特公司亚洲区副总裁刘家声表示:“支持教育、回馈社会一直是矽玛特公司遵循的原则之一,所以在矽玛特亚洲公司建立的第一年里,我们就马上开展了对国内优秀大学生的资助和奖励计划。我们非常重视公司的企业公民身份,将来,还会逐步扩大这方面的投入,鼓励和扶持科技的教育、研究及创新。” 刘家声补充:“矽玛特是一家拥有300余项已注册、待注册和在注册申请过程中的专利的公司,并以此为基础,利用其在混合信号技术领域的专长为音频、多媒体、无线和影像市场提供先进创新的解决方案。我们对中国迅速成长的工程师队伍充满信心,更重要的是,矽玛特对中国市场的发展前景有着非常乐观的预测。因此,我们认为资助中国高校并与之合作将会是双赢的。通过进一步与研究院所加深交流,矽玛特期待的是长期、稳定、多元的发展。” 浙江大学副校长来茂德教授代表浙江大学与矽玛特签订了设奖协议,并在“矽玛特奖助学金” 启动仪式上表示:“浙江大学非常欢迎并感谢矽玛特公司在我们学校建立奖助学金。矽玛特对于人才和研发的重视,我们表示赞赏。为社会输送所需的优秀人才,是浙江大学义不容辞的责任,我们希望能够与矽玛特保持长期的合作,从而建立学校与市场的互动。矽玛特奖助学金的设立既是我们合作的成果,同时也是合作的开始。”
英飞凌科技股份公司(Infineon)日前,宣布,如果市场条件允许的话,从内存产品部剥离出来的全新子公司奇梦达股份公司(Qimonda AG)计划在今年下半年进行首次公开募股(IPO)。英飞凌监事会在今天的会议上批准了这一提案。 股票发行将在美国证券交易委员会登记,并向美国公众及其他地方的机构投资者发行。股票发行将包括两部分:“初次发行”(奇梦达发行新股票)和“二次发行”(英飞凌出售持有的奇梦达股份)。监事会已经授权管理委员会在合适时间确定股票发行规模、结构和条件。在IPO之后,英飞凌将继续保持在奇梦达的大股东地位。 在纽约证交所上市的决定是在经过仔细分析之后做出的。“支持在美国上市的观点认为美国股票市场的流动性非常好,同时在美国股票指数中,技术和半导体公司占据相对重要的地位,”英飞凌科技股份公司首席财务官兼奇梦达股份公司监事会主席Peter J. Fischl表示。
“武汉市预计总投资100亿元。”5月12日,记者从知情人士处获悉,中芯国际(0981.HK)计划在武汉投资,再兴建一座12英寸晶圆代工厂。 据业内人士估计,新建一座12英寸晶圆工厂,约需要15-30亿美元的资金。此前,中芯国际已在北京投资12.5亿美元上马了一条12英寸生产线。而其在上海的12英寸晶圆代工厂也在筹建之中。 而就在两周前,中芯国际发布了其2006年第一季度财报。该财报显示,中芯国际该季亏损870万美元。连同过去五个季度在内,中芯国际的总亏损额为1.314亿美元。 “武汉的这个项目,前期不需要中芯国际投钱。”该知情人士表示,包括土地、厂房等投入,均由武汉市政府支出,再由中芯国际“租用”的融资租赁,“这正是武汉吸引中芯国际的原因之一”。 落户武汉 据该知情人士透露,中芯国际的这个12英寸晶圆代工厂项目,将落户武汉东湖高新技术开发区,而“融资租赁”方案则是武汉市政府的意愿,目前具体事宜还在洽谈之中。 据了解,东湖高新技术开发区作为武汉最为重要的科技生产基地,扛起了武汉市自主创新的示范大旗。其中,以光通信产业聚集地闻名的“光谷”,则成为高新技术区发展的重中之重。 今年3月,东湖高新技术开发区管委会主任唐良智曾对外表示,“光谷”规划建成国内新兴的半导体照明及太阳能光伏产业基地。该领域相关企业现已有7家,还将引进半导体芯片制造企业。 记者同时了解到,早在2003年7月,中芯国际董事长张汝京就先后到武汉考察,但此后并无投资。今年3月份,张汝京半月内到武汉两次,湖北省委书记、省长等曾先后接待。 “正在谈。”5月12日,东湖高新技术开发区管委会相关人士对此予以确认。但他拒绝透露更进一步的信息。 据市场调研公司Information Network的一份报告,2004年至2008年之间,中国至少计划建造43家晶圆厂,至少有十几个地方的政府部门正热切希望吸引芯片企业前来投资。 事实上,在国家“十一五”规划中,一个明确的主题便是大力发展集成电路等核心产业,重点培育光电通信、无线通信等信息产业群。其中包括在未来要建造若干条8英寸生产线,以及几条12英寸晶圆生产线。 “融资租赁”模式 目前,全球半导体产业处于低迷时期,中芯国际在北京12英寸厂产能未完全利用、上海12英寸厂尚在筹建的情况下,为何又在武汉再投一条12英寸生产线? 对此,一位业内人士表示,芯片产业的发展规律表明,芯片厂必须在行业景气时迅速扩大产能生产,而在行业低潮时必须下巨资扩建新厂,以便在行业景气时能够有足够的生产能力来承接订单。因此,对于中芯国际而言,目前正是扩建新厂的好时机。 然而,众所周知,芯片业是典型的资金、技术密集型产业。而且,该业内人士表示,更为尴尬的是,一旦上了12英寸生产线,企业必须不断跟踪半导体高端技术(如90纳米及65纳米等),不断投入大量的研发人员和资金。 据悉,全球第一条12英寸芯片生产线(1997年,德国)自诞生以来,累计投资已高达200亿美元。 中芯国际自2000年成立以来,其发展的主要资金来源都是依靠金融机构贷款以及政府的财政补贴,虽然这一情况自中芯国际上市之后得到改变,但芯片代工业资本密集的性质依然决定它必须与各大银行财团保持紧密联系。 中芯国际日前公布的2005年财报显示,2001年至2005年期间,中芯国际曾先后四次获得多家银行的长期贷款,贷款总额逾14亿美金。 “其实这是不少国际重大项目融资经常采用的手法。”5月12日,对企业融资颇有研究的台湾东吴大学教授戴立宁在接受本报记者采访时表示,在这种金融学上称之为“融资租赁”的模式中,一方根据对方的需求建设厂房、置入设备,随后将这些固定资产“租赁”给对方。 以此次的项目为例,从中芯国际的角度看,该模式可以帮助他们减轻前期建厂带来的资金压力。而从武汉市政府的角度看,如果这一项目稳定可行,地方GDP、税收等均可得到提升。因此,双方都可能从项目中获益。 戴立宁认为,目前内地企业融资方式和手段相对单一,而封闭的内地资本市场显然还不能满足这些芯片厂巨量资金的需要。因此适时开创一些新的融资手段是很必要的。 记者还了解到,中芯国际目前在成都的投资,也是由当地政府出面,采取了类似“融资租赁”的做法。 盈利能力之考 不过,也有业内人士对武汉市政府的这种做法提出质疑。水清木华分析师周彦武便对此持悲观态度。他在接受本报采访时表示,政府的资助确实有利于解决芯片产业的发展问题,但对单个企业而言,政府的过分示好并不可取。 他向记者列举了中芯国际每年的盈亏数字后表示,“中芯的问题不在于有没有钱,他现在需要做得更多的是规划好自己的产品结构,并且努力提升自己的技术质量,提升公司盈利能力。” 周彦武认为,如果忽略这些,公司就会陷入只看规模不看盈利能力的虚假繁荣。 事实上,建设12英寸工厂正是中芯国际努力降低成本的一个举措。市场调研机构iSuppli的最新报告指出,在市场需求低迷时期,半导体厂要在激烈的竞争中胜出,12英寸晶圆厂势必扮演重要的角色。由于12英寸晶圆厂的产出比8英寸晶圆厂大幅提升,业者可节省高额生产成本,在市场零增长期可望取得优势。 该报告还指出,2005年全球共有16座12英寸晶圆厂投入生产行列,将全球12英寸晶圆厂数目由30座扩至46座,增幅高达50%。半导体产业即将加速进入12英寸晶圆时代。 “中芯国际对12英寸厂的布局,顺应了行业的发展。”申银万国证券研究所分析师孙胜权说,“但是如果没有充分的技术、人才、市场做储备,仍然很难成功。” 目前,国内芯片设计企业仍以中小企业居多,国内市场需求仅占代工企业全部产品的20%。此外,受到国外技术转移限制的影响,国内主流代工生产线也以中低档芯片生产线为主。孙胜权认为,这种情况影响了技术和人才的培养,因此,即便拥有更多12英寸生产线,中芯国际也面临很大风险。
新华网上海5月12日电 上海交通大学12日向新华社记者通报了“汉芯”系列芯片涉嫌造假的调查结论与处理意见。调查显示,陈进在负责研制“汉芯”系列芯片过程中存在严重的造假和欺骗行为,以虚假科研成果欺骗了鉴定专家、上海交大、研究团队、地方政府和中央有关部委,欺骗了媒体和公众。上海交大决定,撤销陈进上海交大微电子学院院长职务;撤销陈进的教授职务任职资格,解除其教授聘用合同。科技部根据专家调查组的调查结论和国家科技计划管理有关规定,已决定终止陈进负责的科研项目的执行,追缴相关经费,取消陈进以后承担国家科技计划课题的资格;教育部决定撤销陈进“长江学者”称号,取消其享受政府特殊津贴的资格,追缴相应拨款;国家发展改革委决定终止陈进负责的高技术产业化项目的执行,追缴相关经费。 2005年12月,上海交大接到对微电子学院院长、汉芯科技有限公司总经理陈进等人涉嫌造假的举报后十分重视,立即对有关情况进行了初步调查。考虑到问题的严肃性和复杂性,上海交大随即请求国家权威部门对事件进行深入全面调查。 2006年1月28日,科技部、教育部和上海市政府成立专家调查组并开始工作。在其后两个多月的时间里,专家调查组本着客观公正、尊重科学、实事求是的精神,针对举报人对“汉芯”事件的举报内容,采取与举报人、当事人和相关人员面谈、现场查验技术文档、分析对比有关技术资料、查验芯片演示系统和调阅相关音像资料等方式方法,对“汉芯”系列一至四号芯片的设计过程和性能指标等进行了全面调查与核实。日前,科技部和教育部向上海交大转交了专家调查组的调查结论。 据调查,陈进负责的汉芯团队所研制的“汉芯一号”,是一款208只管脚封装的数字信号处理器(DSP)芯片,由于其结构简单,不能单独实现指纹识别和MP3播放等复杂演示功能。为了在上海市举办的新闻发布会上能够达到所需的宣传效果,陈进等预先安排在“汉芯一号”演示系统中使用了印有“汉芯”标识、具有144只管脚的芯片,而不是提供鉴定的208只管脚的“汉芯一号”芯片,调查表明,当时汉芯公司并没有研制出任何144只管脚的芯片,存在造假欺骗行为。 “汉芯二号”是受某公司委托定制的DSP软核,汉芯公司完成了设计实现,但核心技术不为其所有。“汉芯三号”是对“汉芯二号”的简单扩充,技术上与“汉芯二号”来源相同,由于缺乏必要的外围接口,不能独立实现复杂的应用,芯片实际情况与汉芯公司宣称的“已经达到国际高端的DSP设计水平”的说法不符,夸大了事实。“汉芯四号”是一款使用了其他公司中央处理器的单核系统芯片(SoC),不包含汉芯DSP核,与汉芯公司向有关部委提交的项目文件中关于“汉芯四号”是双核芯片的陈述不符,存在夸大欺骗行为。 根据上述调查结论,上海交大认为,陈进等人的行为完全背离了科技工作者、教育工作者基本的诚信操守和行为准则,严重违反了上海交大的校纪校规,违反了国家的有关规章制度,造成了极其恶劣的影响。为严肃学术规范、维护学术声誉,上海交大按照学校有关规定和程序,经研究决定:撤销陈进上海交大微电子学院院长职务;撤销陈进的教授职务任职资格,解除其教授聘用合同。 接有关部门通知,科技部根据专家调查组的调查结论和国家科技计划管理有关规定,已决定终止陈进负责的科研项目的执行,追缴相关经费,取消陈进以后承担国家科技计划课题的资格;教育部决定撤销陈进“长江学者”称号,取消其享受政府特殊津贴的资格,追缴相应拨款;国家发展改革委决定终止陈进负责的高技术产业化项目的执行,追缴相关经费。上海交大表示将坚决支持并将严格执行国家有关部委的决定。 上海交大表示,学校历来倡导求真务实的科学精神,反对任何形式的学术造假行为。今后,将进一步加强科研管理和对科技经费使用的监管,组织全体教职员工、科研人员深入学习“八荣八耻”社会主义荣辱观,树立诚信意识,加强学风和道德建设,大力弘扬创新进取、淡泊名利、脚踏实地、潜心科研的良好风尚,努力为国家的科技事业发展做出更大的贡献。
据国外媒体报道,美国半导体市场调研公司iSuppli日前发布了一份有关2005年全球半导体区域市场的整理报告。报告指出,2005年,亚太地区在全球半导体市场仍然占据主导地位,其销售收入占全球的44.5%。 据iSuppli统计,2005年,亚太地区的半导体销售收入比2004年增长了7%。与之形成对比的是,2005年,全球半导体市场容量增长仅为3.6%。除去亚太以外,增长排第二的欧洲中东非洲的半导体收入销售增长仅为1.8%。 去年在亚太地区,全球芯片"老大"英特尔公司的销售收入增幅为25.4%,德州仪器公司的销售增长了10.4%。英特尔和德州仪器成为该地区收入增长最快的两家公司。亚太地区消费电子"老大"韩国三星电子在"本土"芯片市场的收入却呈现下降。 在日本,本土厂商占据了牢固位置,其中东芝的优势仍难以撼动。在美洲地区,现代半导体和三星电子业绩增幅超过了当地平均值。其中,现代半导体去年在美洲的销售收入增幅达到惊人的73.1%,三星电子的销售增幅为11.7%。
本报讯 (记者/朱健)信产部昨日公告显示,2005年电子百强企业利润总额237亿元,同比减少29%,百强企业平均利润率仅为2.5%,下降到5年来的最低点。 据信产部发布的“2005年电子信息百强企业经济运行分析”报告显示,2005年电子信息百强企业资产总额达到7771亿元,同比增长15%,净资产达到2872亿元,同比增长5.5%,实现了资产保值增值。但资产使用效率有所降低,总资产周转次数为1.21次,全年资产收益率达到3.5%,比上一年下降0.6个百分点,营业利润率为2.9%,下降0.4个百分点,资产负债率为62.37%,比上一年提高2个百分点。 数据显示,2005年百强企业全年累计实现营业收入9485亿元,同比增长18%,但同时百强企业利润总额237亿元,同比减少29%,平均利润率仅为2.5%,下降到五年来的最低点。 信产部分析认为,2005年以来,跨国公司在中国进一步开始拓展低端产品领域和二、三级城市市场,产品价格竞争更加激烈,而国内企业技术创新不足,导致电子信息全行业平均利润率进一步下降。
意法半导体(STMicroelectronics)今天公布了2006年第一季度的财务报告(截至2006年4月1日)。 第一季度净收入23.64亿美元,比去年同期的20.83亿美元提高13.5%。汽车和无线应用产品销售收入的两位数增长是拉动本季度收入同比增长的主要动力。无线应用收入同比增长超过40%。在环比方面,本季度收入比上个季度的23.89亿美元降低1.1%。汽车和数字消费应用的销售收入提高是环比收入业绩的主要动力。此外,虽然无线应用的收入环比降低,但是季节性销售影响并不如最初预期的那样大。 2006年第一季度毛利润8.37亿美元,比去年同期的6.85亿美元增加了1.52亿美元。第一季度毛利率35.4%,比去年同期的32.9%提高2.5个百分点。在环比方面,毛利润和毛利率均低于上个季度的8.72亿美元和36.5%,这在很大程度上反映了季节性因素的影响。 第一季度销售管理及研发支出占净收入的28.1% ,去年同期为32.1%,2005年第4季度为27.7%。第一季度研发经费409亿美元,比上个季度的4.02亿美元略高;2006年第1季度销售管理费用2.56亿美元,2005年第4季度销售管理费用为2.59亿美元。 营业利润、净利润和每股收益 2006年第1季度,公司营业利润1.40亿美元,净利润1.32亿美元,每股收益0.14美元。去年同期,公司公布营业亏损6800万美元,净亏损3100万美元,每股亏损0.03美元。2005年第4季度,公司营业利润1.97亿美元,净利润1.83亿美元,每股收益0.20美元。 公司公布2006年第1季度资产减损、重组费用和其它相关的工厂关闭费用共计1300万美元,对税后每股收益影响约0.01美元。上个季度,重组相关费用1600万美元。去年同期,资产减损和重组费用及其它相关的工厂关闭费用7800万美元。2006年第1季度财务业绩包括400万美元税前股票补偿费,上个季度这项支出为900万美元。
科胜讯系统(Conexant Systems)将向德州仪器支付7,000万美元,以了结双方关于ADSL技术专利权和授权协议的纠纷。双方的纠纷可以追溯到2004年Conexant收购GlobespanVirata。根据协议,德州仪器将给予科胜讯使用与DSL技术相关的基本专利的授权。此外,双方还扩展了协议,以包括完全付费的VDSL产品授权。其它和解协议条款没有披露。 由此,双方撤消了针对对方的诉讼,诉讼本将在今年10月进行第二轮审判。“我们收购GlobespanVirata的同时也接手了正在进行的诉讼,现在很高兴问题已经解决。”科胜讯主席兼首席执行官Dwight Decker在声明中表示。 2003年6月,GlobespanVirata控告德州仪器,指德州仪器违反了美国反垄断法。两个月之后,德州仪器反诉GlobespanVirata侵犯了它的ADSL专利权。2004年年中,该案件分成2次处理——专利侵权案和反托拉斯案,并进行了首轮审判。 随后至今年2月,审理陪审团最终裁定,GlobespanVirata侵犯了与ADSL技术相关的三项专利,并被判赔偿德州仪器1.12亿美元。
4月13日下午,由美国TI公司主办、重庆大学承办的 “2006年德州仪器TI DSP大奖赛决赛” 闭幕式在重庆大学研究生院308国际会议厅隆重举行。重庆大学副校长张宗益、研究生院副院长郑小林,德州仪器亚洲区副总裁林坤山,来自清华大学、上海交通大学、武汉大学、TI公司等十名大赛评审专家,以及所有进入决赛的参赛团队共同出席了闭幕式。闭幕式由TI大学计划部经理沈洁主持。 TI公司的方向忠教授首先代表大赛组委会就此次DSP大赛的整个流程、评判标准、各组入围题材等作了介绍。TI DSP大奖赛是美国德州仪器公司(TI)在中国举办的数字信号处理大奖赛,凡基于TI任一型号DSP芯片所设计的应用系统或算法实现,均可以参赛。大奖赛每两年举办一次,主要面向全国高校在校研究生和本科生。 此次TI DSP大奖赛是第二届,由重庆大学和上海交通大学共同承办,初赛在上海交通大学,决赛在重庆大学举行。重庆大学研究生创新实践基地具体负责本次决赛的组织协调工作。竞赛分成系统应用和算法实现两个大组,其中参赛“系统应用组”的团队最终成果是包括硬件和软件的完整演示系统;参赛“算法实现组”的团队参赛题目可以是在商业化硬件仿真工具上运行并有应用目标的算法实现。 本次大赛自2005年4月发布竞赛通知以来,有37所高校的85个参赛队伍报名参加。经过去年底在上海交通大学举行的初赛评审,最终有来自北京理工大学、东南大学、天津大学等全国21所知名高校的31支参赛队伍入围决赛。他们于4月12日至13日在重庆大学科苑酒店进行了激烈角逐。 经过决赛专家评审组对各参赛队伍的演讲质量,创新性、设计难度、完整性、合理性、实用性等量化指标,演示情况及论文水平的一致评审,合肥工业大学代表队的基于Ti-DM642的H.264实时安全视频算法夺取此次大赛算法组一等奖,北京理工大学代表队的基于8片TMS320C6416的卫星目标提取高速处理系统夺得本届大赛的系统组一等奖。大赛还角逐出二等奖4名,三等奖8名。 作为DSP教学、研究和业务推广领域的专家和权威人士,德州仪器亚洲区副总裁林坤山博士在闭幕式上对近20年来DSP的应用、硬件和系统的发展历程进行回顾,并对其发展前景作了美好展望。 重庆大学副校长、研究生院院长张宗益在闭幕式上发言。他向获奖的参赛团队表示祝贺,并对此次大赛作了总结。他说,此次大赛选题广泛、演示精彩,总体水平都很高,在展示研究成果、学术交流和增进各高校之间的友谊方面都起到非常好的促进作用。这跟国家自主创新、教育部研究生创新计划的目标都是一致的。但这只是我们在学术创新道路上迈出的一小步,我们还要再接再厉,继续发挥求实创新的精神,努力取得更大的成绩。