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  • e-Shuttle与香港科技园携手为亚洲中小型公司提供多项目晶圆服务

    【导读】e-Shuttle与香港科技园携手为亚洲中小型公司提供多项目晶圆服务 香港科技园公司（香港科技园）与富士通微电子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited，下称“富士通”) 之日本附属机构e-Shuttle公司(ESI)签订合作协议，为亚洲区内中小型的集成电路设计公司提供多项目晶圆服务     香港科技园公司（香港科技园）与富士通微电子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited，下称“富士通”) 之日本附属机构e-Shuttle公司(ESI)签订合作协议，为亚洲区内中小型的集成电路设计公司提供多项目晶圆服务。    该计划以低廉的价钱提供首创的电子束直写(EBDW)技术，促进亚洲半导体工业的发展。e-Shuttle的专利电子束直写技术，不但大大降低制造集成电路原型的成本，并可缩短设计周期。      在新签订的合作协议下，香港科技园为设计公司提供开发支持，包括设计工具、评估系统及一个安全的遥距设计环境，将时序， 功耗及其它数据送到ESI公司，利用EBDW技术制造原型。然后集成电路设计师便会评估设计或产品原型，向制造商提出建议。此项协议将可让中小型的设计公司，以极低成本充分利用如65纳米技术的先进原型制作技术。    与e-Shuttle的合作计划与香港科技园的集成电路设计中心所提供的广泛半导体知识产权(IP)服务相辅相成，包括测试开发、IP的试用、授权许可、整合及核证；以及在ISO27001认证的设计环境下，提供一个健全的法律架构以发展半导体知识产权。    e-Shuttle由富士通与Advantest Corporation所成立，目的在于为尖端及大型的集成电路提供廉价的原型制造服务，富士通微电子有限公司将专利的电子束直写技术引用至多项目晶圆的运作。    香港科技园企业拓展及科技支持副总裁张树荣指出：“香港科技园与e-shuttle的合作，让我们可以根据全球最有效的国际准则及在香港知识产权保护法下，为中小型科技开发商提供最先进的原型制作技术，让其得以应用富士通的优质晶圆制造，以及由设计开始至产品推出的一站式服务。”    此项新合作将可支持亚洲半导体工业的迅速增长以及将集成电路设计从欧美地区迁移到亚洲区域，e-Shuttle总裁土川春穗博士认为：“与香港科技园的合作将可带动半导体工业的创新。香港科技园为集成电路产品设计、生产、及分析提供完善的设施配套及工作环境，其稳固的信息保安系统，加上我们的技术，成为促使集成电路尖端技术发展的重要因素。”    土川春穗博士继续说：“先进集成电路的原型制造成本一般非常高昂，包括掩膜版光刻技术；而电子束直写技术则可免却生产所需的光罩，以更低的价钱缩短制作周期。”     张先生补充道：“自2001年成立以来，香港科技园一直致力透过与主要信息科技销售商、各专业集成电路协会以及一流大学组织强大联盟，促进集成电路及相关的半导体IP发展。慿藉这项与e-Shuttle及富士通的合作计划，将把我们的科技网络，更进一步伸延到日本。”

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  • 华虹NEC模拟技术平台发展取得新成就

    【导读】华虹NEC模拟技术平台发展取得新成就 世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）今天宣布，公司推出了0.5微米CA500C模拟工艺平台。在确立了以模拟电路为核心业务之一的战略发展方向后，华虹NEC持续加强该业务领域的核心技术能力，以提供更全面、更可靠的工艺平台，满足模拟电路市场的发展需求。目前，0.5微米CA500C工艺的模拟器件开发已经完成，并且顺利通过了工       ——推出CA500C模拟工艺平台     世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）今天宣布，公司推出了0.5微米CA500C模拟工艺平台。     在确立了以模拟电路为核心业务之一的战略发展方向后，华虹NEC持续加强该业务领域的核心技术能力，以提供更全面、更可靠的工艺平台，满足模拟电路市场的发展需求。目前，0.5微米CA500C工艺的模拟器件开发已经完成，并且顺利通过了工艺验证。      CA500C延续了华虹NEC 0.5微米，5V Logic成熟工艺，在Logic部分器件特性维持不变的情况下，针对市场与客户设计的需求，开发了丰富的可供模拟电路设计的器件选择，如多种阻值的高精度高阻值电阻，高密度电容；Deep Nwell，既可用于低噪声设计，也可支持高放大系数的NPN器件；还提供了如耗尽型晶体管，Poly fuse，OTP等器件，可以很好的满足在如开关电路，客户编程等多种设计需求；提供了多种厚度的顶层金属布线的选择，可以满足客户在大功率设计以及POC（PAD On Circuit）的应用需求；此外，还提供了包括Noise和Mismatch model在内的完善的精准的器件模型，以及更丰富的PDK，使得客户设计更加准确与容易实现。     CA500C工艺稳定性高，在音频功放电路，模拟类MCU，电能计量类产品，照明产品，工业测量ADC产品等广泛的产品应用领域中可为客户提供更可靠的芯片制造方案。     除了CA500C工艺外，华虹NEC同时也在CA500CL工艺平台上开发Analog器件，以期达到更低阈值的电压，从而进一步加强公司在模拟电路的技术能力。     “CA500C模拟平台的顺利完成，标志着华虹NEC在模拟技术平台上取得了新的成就。”华虹NEC副总裁，首席技术官梅绍宁博士表示，“公司将继续深耕模拟领域，不断提高技术水平，成为领先的模拟芯片制造供应商。”

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  • 爱立信与意法半导体成立合资公司打造移动应用半导体和平台领导厂商

    【导读】爱立信与意法半导体成立合资公司打造移动应用半导体和平台领导厂商 意法半导体宣布合作协议，将整合爱立信移动平台（EMP）与ST-NXP Wireless公司，成立一家合资公司。由双方各持50%股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容，并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。合资公司将不会拥有自己的晶圆生产线，全球员工总数近8000人，2007年备考（pro-for      意法半导体宣布合作协议，将整合爱立信移动平台（EMP）与ST-NXP Wireless公司，成立一家合资公司。由双方各持50%股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容，并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。合资公司将不会拥有自己的晶圆生产线，全球员工总数近8000人，2007年备考（pro-forma）销售额约36亿美元。意法半导体将在合并完成前行使对ST-NXP Wireless股票的优先购买权，购买NXP持有的20% ST-NXP Wireless股权。     意法半导体将为这个合资公司带来业内领先的多媒体和设备互连解决方案，以及世界一流的2G/EDGE移动平台和强大的3G产品组合，包括意法半导体与诺基亚、三星和索尼爱立信等手机制造商的良好客户关系。爱立信为合资公司带来业内领先的3G和LTE平台技术，以及索尼爱立信、LG和夏普等优质客户资源。合资公司拥有各个功能领域的资深专业人才，以保持原组织结构的长期稳定为成立宗旨，力求在尖端无线应用半导体产品和移动平台的研究、设计和开发等方面成为行业龙头。     规模经营对无线移动通信行业而言至关重要。通过利用和拓展爱立信移动平台与ST-NXP Wireless公司现有的战略合作关系，两家母公司具有互补性的产品组合将会给合资企业带来经营规模和企业合并的协同效应。     “通过整合爱立信和意法半导体在平台和半导体领域的产品组合，进行优势互补，该合资公司必将成为业内的全球领导者，”爱立信总裁兼首席执行官思文凯（Carl-Henric Svanberg）表示，“移动通信行业持续高速发展，客户亦看好我们所能提供的完善的产品。此次两家公司的完美合作，将确保一个全面的产品组合，以及作为技术领袖所需的经营规模。”     “意法半导体又迈出了大胆的一步。通过整合两个业内领先的业务部门，我们将在移动平台和移动半导体解决方案市场上创立一家世界领先的半导体公司，新公司将拥有更强的综合实力为客户创造价值，继续加快创新的步伐，”意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示，“今年四月，我们宣布了一项与NXP合并无线通信业务的计划，以加强我们的无线通信业务，提高我们在移动通信市场的领先优势，以实现灵活健康的业务成长，大幅度提高公司的财务收益。现在我们扩大了发展的雄心壮志，更好地抓好机遇，以赢得更佳的市场地位。”      恩智浦半导体公司首席执行官Frans van Houten表示：“我们理解意法半导体购买我们对ST-NXP Wireless的20%股权的愿望，从而实现扩大ST-NXP Wireless与爱立信的合资规模。我们支持爱立信和意法半导体采取进一步行动，以创立一家全球领先的无线通信半导体公司。为帮助合资企业能够成功创立，所有的恩智浦的供货协议和支持协议将按原计划继续运作。我们将把出售ST-NXP Wireless20%股权获得的额外收益用于产品创新和核心业务，以进一步加强恩智浦在目标市场的领先地位。”     合资公司广泛的一线客户资源将是两家公司延续并加强双方紧密合作关系的受益者。目前正在整合的合资公司是全球五大手机厂商中四大厂商的主要供应商，而该五大手机厂商的手机出货量占据全球接近80%的市场份额。该合资公司还将为其他领导厂商提供解决方案。     合资企业将凭借完整的移动平台产品，包括为2G/EDGE、3G、HSPA和LTE技术开发的调制解调器、多媒体和移动互连解决方案，以及手机厂商开发大众市场产品所需的全部软件、硬件和应用支持。爱立信移动平台拥有业内领先的调制解调器设计和移动终端架构技术；而ST-NXP Wireless则为合资公司带来丰富的无线半导体开发经验，包括业界一流的ASIC、ASSP、应用处理器和连接芯片等产品组合，以及硬件封装测试技术。       对半平均持股的新合资公司将以一家拥有约7000名员工的开发和市场营销公司为主，这家公司将由意法半导体组建运营，爱立信将以股权的方式履行公司责任。合资公司还将另成立一家大约由1000名员工组成的平台设计公司，为开发营销公司提供平台设计服务，该公司将由爱立信组建，意法半导体将以股权的方式履行公司责任。在近8000名员工中，大约5000人来自ST-NXP Wireless，大约3000人来自爱立信移动平台。新公司将采用无晶圆生产线的运营模式，利用意法半导体和其它代工厂的半导体技术和制造能力为其制造产品。     合资公司的总部将设在瑞士日内瓦，公司管理层将由意法半导体和爱立信双方共同组成，权利均衡。每个母公司各任命四名公司董事，爱立信将任命思文凯（Carl-Henric Svanberg）担任董事长，意法半导体将任命Carlo Bozotti担任副董事长。此外，意法半导体将任命首席执行官，爱立信将任命执行副总裁。由Alain Dutheil领导的一个整合管理团队已经成立。     ST-NXP Wireless目前是意法半导体和NXP分别控制80%和20%股权的合资公司。根据双方已经同意的条款，意法半导体将收购NXP控制的20%股权。20%股权的价值将取决于在行使期权时ST-NXP Wireless合资公司在过去12个月（LTM）的财务业绩，预计会在意法半导体和爱立信的交易完成前行使优先购买权。     基于爱立信在全球标准化上的领导地位和强大的2.5G和3G手机系统知识产权资产，爱立信于2001年9月1日成立了爱立信移动平台（EMP），为手机和其它无线设备厂商提供2.5G和3G移动平台。爱立信移动平台成立的宗旨是改变手机行业中手机厂商众多而手机芯片组厂商少的局面。爱立信移动平台是索尼爱立信、LG和夏普的3G和HSPA平台供应商。爱立信移动平台公司总部设在瑞典隆德，隶属于爱立信多媒体事业部。[!--empirenews.page--]

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  • 2008年HOLTEK新产品发表会

    【导读】2008年HOLTEK新产品发表会 HOLTEK半导体为专业集成电路设计公司，目前HOLTEK产品范围包括有通用型与专用型微控制器(MCU)，除一般应用领域外，更涵盖语音、通讯、计算机外设、家电等各专业领域，此外并提供各种电源管理、非易失性内存等微控制器外围组件。公司发展锁定以家电与汽车领域为发展市场，并经由专注研发高质量微控制器开拓国际市场。优异的产品质量与快速的在地服务，不但满足全球客户的需求      一、会议概述      HOLTEK半导体为专业集成电路设计公司，目前HOLTEK产品范围包括有通用型与专用型微控制器(MCU)，除一般应用领域外，更涵盖语音、通讯、计算机外设、家电等各专业领域，此外并提供各种电源管理、非易失性内存等微控制器外围组件。公司发展锁定以家电与汽车领域为发展市场，并经由专注研发高质量微控制器开拓国际市场。优异的产品质量与快速的在地服务，不但满足全球客户的需求，亦已成功地将HOLTEK微控制器顺利导入全球著名家电大厂，建立起了HOLTEK微控制器全球化的专业品牌形象。      为了能让更多的电子工程师接触并了解HOLTEK MCU及其外围产品，HOLTEK特选在十月底在北京、上海、深圳、成都四城市巡回举办“2008年HOLTEK新产品发表会”。届时将有HOLTEK公司多位资深工程师进行现场讲解并展示丰富的单片机、开发工具及开发应用方案。同时，还会为每一位参会人员准备精美小礼品一份，并且在现场还将进行奖品丰厚的抽奖活动。 热忱欢迎相关电子工程师踊跃报名参加！  　      二、巡回城市  　    日期<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /> 场次 地点 <?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />2008年10月21日（周二） 北京 丽亭华苑酒店（三楼鸿运厅）[!--empirenews.page--] 2008年10月24日（周五） 上海 新锦江大酒店（白玉兰厅） 2008年10月28日（周二） 深圳 马哥孛罗好日子酒店（二楼宴会厅） 2008年10月31日（周五） 成都 索菲特万达大饭店（四楼凡尔赛宫）[!--empirenews.page--]　     三、会议日程安排     北京、上海、深圳会场     时  间                                          主    题     09:00-09:30                              来       宾       报       到     09:30-09:40                              领导致词     09:40-10:15                              标准单片机（第一部分）     10:15-10:55                              标准单片机（第二部分）     10:55-11:10                              休        息（茶  点）     11:10-12:10                              嵌入式单片机&周边器件     12:10-13:30                              午        餐     13:30-13:45                              简易触控开发平台     13:45-14:45                              单片机应用     14:45-15:00                              休        息（茶   点）     15:00-16:00                              嵌入式单片机应用     16:00-16:10                              提问时间     成都会场     时  间                                       主    题     13:00-14:00                           来       宾       报       到     14:00-14:10                           领导致词     14:10-15:30                           标准型单片机     15:30-15:50                           休        息（茶  点）     15:50-16:50                           单片机开发工具 [!--empirenews.page--]    16:50-17:10                           嵌入式单片机&周边器件     17:10-17:30                           提问时间      四、报名及咨询办法     欢迎您届时拨冗出席。请将您的意向传真或E-mail至盛扬半导体，或登陆 www.holtek.com.cn进行网上报名。以便为您安排会议席位。如有疑问，可致电或传真进行咨询。     网上报名截止时间：     北京   10月16日                         上海   10月21日     深圳   10月23日                         成都   10月28日     北京 Tel：010-66410030#807   王小姐 Fax：010-66410125  E-Mail：Grace@holtek.com.cn     上海 Tel：021-54224590#618   王小姐 Fax：021-54224605  E-Mail：Lucy@holtek.com.cn     深圳 Tel：0755-86169908#8399   张小姐 Fax：0755-86169722  E-Mail：Yandi@holteksz.com.cn     成都 Tel：028-66536590    方小姐 Fax：028-66536591  E-Mail：Sales@holtekcd.com.cn

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  • MICROCHIP TECHNOLOGY AND ON SEMICONDUCTOR PROPOSE TO ACQUIRE AtmeL FOR ＄5.00 PER SHARE IN CASH

    【导读】MICROCHIP TECHNOLOGY AND ON SEMICONDUCTOR PROPOSE TO ACQUIRE AtmeL FOR $5.00 PER SHARE IN CASH Microchip Technology Incorporated (NASDAQ: MCHP) and ON Semiconductor Corporation (NASDAQ: ONNN) today a      Provides Premium of 52.4% and Values Atmel at $2.3 Billion    Microchip Technology Incorporated and ON Semiconductor Corporation  today announced that they have sent a proposal to the Board of Directors of Atmel Corporation (NASDAQ: ATML) to acquire Atmel for $5.00 per share in cash.  The proposal， which is being led by Microchip， provides a premium of 52.4% to Atmel’s closing price of $3.28 on October 1， 2008， and values Atmel at $2.3 billion.    The text of the letter that was sent to Atmel’s Board of Directors last night follows:     October 1， 2008     Board of Directors     Atmel Corporation     2325 Orchard Parkway     San Jose， CA  95131     Attention:  Steven Laub， President and Chief Executive Officer     Dear Steven:    We appreciate your having taken the time to meet with Steve Sanghi on September 5th to discuss Microchip’s potential acquisition of Atmel.  However， we were deeply disappointed to learn subsequently that the Atmel Board of Directors appears unwilling to consider a transaction at this time under any circumstances.  Given your apparent refusal to engage in transaction discussions， we are writing to you to formally propose an acquisition of Atmel for $5.00 per share in cash.  The acquisition would be led by Microchip and financed in part by the sale of Atmel’s nonvolatile memory and RF and automotive businesses to ON Semiconductor.    Our Offer Would Provide A Significant and Immediate Premium for Atmel Stockholders     We believe that this offer， which represents a 52.4% premium over Atmel’s closing share price on October 1， 2008， is simply too compelling not to bring to your shareholders.  Although we have a preference to effect a cash transaction， should you feel your stockholders would prefer a form of consideration other than cash， we would consider including common stock as a portion of the consideration.        This offer is full and fair and would deliver to your stockholders CY2008 EBIT and CY2008 P/E multiples of 19x and 28x， respectively， based on Wall Street estimates (multiples exclude approximately $60 million of restructuring charges and approximately $25 million of stock based compensation). It offers your stockholders an extremely attractive return based on these and other relevant financial metrics， especially when weighed against the challenges in creating shareholder value that Atmel will face if it continues on a standalone basis.  The transformation plan that Atmel adopted a year and a half ago in the face of a proxy contest brought by its founder is incomplete and continues to face significant execution risks and obstacles: [!--empirenews.page--]    · Continued Burden of Lagging and Sub-scale Operating Segments – Atmel has reiterated frequently that the core tenant of its transformation plan is refocusing its resources on its microcontroller business; however， Atmel’s underperforming ASIC and Auto businesses today remain very significant within the company’s overall business.  These Atmel segments are significantly below the scale that is necessary for success and they will continue to be a heavy anchor on Atmel’s future operating results.     · Considerable Execution Challenges – Although Atmel has made some progress to date in disposing of unproductive fab assets and achieved modest improvements in operating results under its previously announced plan， the likelihood and timing of successfully executing on the plan is uncertain at best.  Disposal of unneeded fabs is only the first part of what has been， and will continue to be， a lengthy and difficult strategic shift for Atmel.  For example， even with the changes Atmel has completed to date， the operating margin for its microcontroller business is significantly lagging industry leaders such as Microchip.       · Deteriorating Macroeconomic Environment – Even in a stable or growing economic environment， successful execution of the company’s announced plan is fraught with uncertainty.  Against this background of significant execution risk， however， you confront a rapidly deteriorating U.S. and global macroeconomic environment that will magnify these risks and increase the likelihood of failure.        · Lagging Stock Price – Even with the changes Atmel has announced in connection with its current business plan and the actions it has taken to date， your stockholders have seen a 46% decline in the value of their shares in the last two years.  Both the stocks of Microchip and ON Semiconductor， as well as the overall Nasdaq and SOXX indices， have performed better than Atmel’s during this two year period.       We believe your stockholders are aware of， and fully appreciate， these risks and challenges confronting Atmel’s current course and will find the certain value we are offering for their shares to be an attractive alternative to the otherwise uncertain future facing Atmel.     Contemplated Transaction         As the lead participant， Microchip would acquire Atmel in a cash merger (subject to Atmel’s potential desire for some common stock).  The transaction would be financed with a combination of cash from Microchip and proceeds from the sale of certain Atmel assets to ON Semiconductor.  With respect to the latter， ON Semiconductor would acquire the assets related to Atmel’s nonvolatile memory and RF and automotive businesses immediately prior to the merger closing.   ON Semiconductor would finance its purchase using a combination of existing cash resources， borrowings under its existing credit facility and additional financing.   [!--empirenews.page--]    Although not a condition to our offer， Microchip intends to dispose of Atmel’s ASIC business upon completing the acquisition or shortly thereafter.  Microchip is confident that it could divest the business and has engaged recently in discussions with a third party who has expressed interest in acquiring it.      Compelling Business Rationale that will Benefit Customers and Business Partners     It is clear that your businesses would thrive inside Microchip and ON Semiconductor.  Microchip is a leading provider of microcontrollers and analog semiconductors， having posted industry-leading financial results and superior shareholder returns.  Microchip has a proven reputation for providing low-risk product development， lower total system cost and faster time to market for thousands of diverse customer applications worldwide spanning the automotive， communications， computing， consumer and industrial control markets.  And ON Semiconductor is a leader in analog and mixed signal technology and design， with a focus on driving shareholder returns through strong margins and superior cash flow.  ON Semiconductor is well-positioned as a preferred supplier of efficient power solutions to customers in the power supply， automotive， communication， computer， digital and consumer， medial， industrial and military/aerospace markets， with recognized excellence in sales and marketing， supply chain management and world class， high volume， cost effective manufacturing.     Your customers and business partners will benefit from a more complete， robust and competitive product offering from a combined company that is better positioned to deliver high-quality design components immediately as well as technology road maps and innovative solutions to help them stay ahead of tomorrow’s design trends.     Attractive Opportunity for Atmel’s Talented Employee Base     We also believe the transaction we are proposing represents a uniquely attractive opportunity for Atmel’s employees to join with companies better able to respond to marketplace challenges and compete successfully over the long-term.   We have the highest respect for the quality of Atmel’s work-force and its culture of innovation.  A significant portion of the transaction value is represented by the talented employees that would continue to work for our companies going forward.  We are therefore ready to discuss with you the best way to structure incentives to retain and motivate your key talent following the transaction.     Prepared to Engage in Meaningful Discussions Promptly     We have dedicated significant time and resources in evaluating the merits and risks of this transaction and are confident that it can be consummated expeditiously in partnership with your team.  We have reviewed the transaction with our respective counsel and are confident that the transaction will receive all necessary regulatory approvals.   Although we have completed extensive due diligence based on publicly available information， our proposal is of course subject to customary due diligence， as well as the negotiation of definitive transaction agreements (including with respect to ON Semiconductor’s additional financing) and the satisfaction of customary conditions to be set forth in such agreements.  We have retained J.P. Morgan to act as our financial advisor and Simpson Thacher & Bartlett LLP and DLA Piper as legal advisors.  We and our advisors are available to meet with you immediately to discuss the terms of our proposal and to commence due diligence and the negotiation of definitive documentation for the transaction. [!--empirenews.page--]    We believe now is the right time to pursue the transaction， and we are committed to moving forward on an expedited basis.  Considering the substantial premium and other compelling benefits of this proposal， we are confident that， given the opportunity， Atmel’s stockholders and your other stakeholders will enthusiastically support this offer.  In light of the foregoing， we ask that you engage us in a meaningful and productive discussion about this proposal promptly and with a sense of urgency.  We remain available to meet with you further to continue to discuss the value creation opportunity that the potential transaction represents.  We look forward to your prompt response.        Sincerely，  Steven Sanghi                                                Keith Jackson<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /> President， Chief Executive Officer and            President and Chief Executive Officer Chairman of the Board                                   ON Semiconductor Corporation Microchip Technology Incorporated                              Microchip and ON Semiconductor will host a joint analyst/investor conference call on Thursday， October 2， 2008 at 9:00 a.m. Eastern Time to discuss the announcement.  The dial-in number for United States callers is (800) 214-0694 and the dial-in for participants located outside the United States is (719) 955-1425.  The passcode for all callers is 300066.  Please dial in at least 10 minutes in advance of the call.  A slide presentation and live audio webcast of the call will be available at www.microchip.com and www.onsemi.com.  Playback of the conference call will be available for replay through the close of business on October 9， 2008， and can be accessed by dialing (888) 348-4629 from within the United States or (719) 884-8882 from outside the United States.  The passcode for the replay is 300066. [!--empirenews.page--]    Forward Looking Statements     Statements in this press release， including those regarding Microchip Technology’s and ON Semiconductor’s proposal to acquire Atmel Corporation， may contain forward-looking statements within the meaning of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995.  Words such as “anticipate”， “believe”， “expect”， “intend”， “estimate” (and the negative of any of these terms)， “future” and similar expressions help identify forward looking statements.  These forward looking statements are subject to business and economic risk and reflect the current expectations of each of Microchip’s and/or ON Semiconductor’s management， as applicable， and involve subjects that are inherently uncertain and difficult to predict.  Actual results could differ materially from these forward-looking statements because of factors such as: the possibility that Microchip’s and ON Semiconductor’s joint proposal to acquire Atmel will be rejected by Atmel’s board of directors or shareholders; the possibility that ON Semiconductor will not be able to obtain sufficient financing; the possibility that Microchip and ON Semiconductor will be unable to reach agreement on the terms of the sale of certain Atmel assets; the possibility that， even if Microchip’s and ON Semiconductor’s proposal is accepted， the transaction will not close or that the closing may be delayed; the effect of the announcement of the proposal on each of Microchip’s， ON Semiconductor’s and Atmel’s strategic relationships， operating results and businesses generally， including the ability to retain key employees; each of Microchip’s and ON Semiconductor’s ability to successfully integrate Atmel’s operations and employees; general economic conditions; and other factors described in Microchip’s SEC filings (including Microchip’s Annual Report on Form 10-K for the fiscal year ended March 31， 2008 and Quarterly Report on Form 10-Q for the quarter ended June 30， 2008) and ON Semiconductor’s SEC filings (including ON Semiconductor’s Annual Report on Form 10-K for the fiscal year ended December 31， 2007 and Quarterly Report on Form 10-Q for the quarter ended June 27， 2008).  If any of these risks or uncertainties materialize， the joint proposal may not be accepted， the acquisitions may not be consummated， the potential benefits of the acquisitions may not be realized， Microchip’s， ON Semiconductor’s and/or Atmel’s operating results and financial performance could suffer， and actual results could differ materially from the expectations described in these forward-looking statements. All information in this press release is as of October 2， 2008.  Each of Microchip and ON Semiconductor undertakes no duty to publicly update any forward-looking statement， whether as a result of new information， future developments or otherwise.[!--empirenews.page--]

    半导体 Atmel Microchip POS FOR

  • 硅材料价格居高不下 台湾业者积极开发替代材料

    【导读】硅晶原料价格居高不下，为避免过度依赖硅晶材料产生的风险，薄膜太阳能使用的材料五花八门，也因此发展出与硅晶太阳能截然不同的多面向，大致上可分为硅薄膜（a-Si/mc-Si）、化合物半导体薄膜（CdTe/CIS/CIGS）和其它等3大类，其中的硅薄膜由于材料取得容易，且相对环保安全，为目前台湾薄膜太阳能的主流，投入厂商包括绿能、联相、宇通、旭能、奇美能源、富阳、大亿光能等。       硅晶原料价格居高不下，为避免过度依赖硅晶材料产生的风险，薄膜太阳能使用的材料五花八门，也因此发展出与硅晶太阳能截然不同的多面向，大致上可分为硅薄膜（a-Si/mc-Si）、化合物半导体薄膜（CdTe/CIS/CIGS）和其它等3大类，其中的硅薄膜由于材料取得容易，且相对环保安全，为目前台湾薄膜太阳能的主流，投入厂商包括绿能、联相、宇通、旭能、奇美能源、富阳、大亿光能等。      据了解，硅薄膜太阳能电池最早商业化，又分为非晶硅和微晶硅，由于采玻璃基板，没有硅晶缺料问题，同时兼具模块成本和耗能都较低的优点，加上大尺寸的应用以及高透光性能直接应用在建筑物上，但其缺点则是效率低。      相较硅晶太阳能电池平均 15%的量产转换效率，以绿能投入的8.5代非晶硅薄膜电池目前只有6%，将以 7%为目标，转换效率只有硅晶太阳能电池一半左右，不过，更新的堆栈式（tandem junction）硅薄膜将能使转换效率提高到8.5-11%，同时长时间的衰减问题较小，或许考虑到堆栈式硅薄膜的发展，绿能在硅薄膜产能的扩充脚步相对保守。      看好硅薄膜太阳能电池发展，要够快够大，台湾薄膜太阳能厂多采取先量产抢占市场的策略，产品朝透光、外型等多样性发展，再积极切入堆栈式硅薄膜；联相光电总经理王修铭就曾指出，联相的薄膜产品除追求更好的透光性，在搭配建筑物的应用上也讲究美观，而益通转投资的宇通光能，则是直接投入堆栈式微晶硅薄膜量产技术，第一条60MW产线转换效率达8.5%。      因为转换效率问题的考虑，化合物半导体型的碲化镉（CdTe）和铜铟硒（CIS/CIGS）成为太阳能业者追捧的材料族群，转换效率约在10-18%之间，接近硅晶太阳能电池的转换效率水平，同时完全替代硅材料，成本相对较低。      美国第一太阳能（FSLR-US）是最为人熟知的碲化镉薄膜太阳能电池厂商，目前转换效率约9-10%，最高可达16%，成本约每瓦1.1美元。      不过，碲化镉薄膜电池如果快速规模发展，同样会面临材料短缺的疑虑，毕竟碲元素相当贫乏；此外，这种电池大量使用剧毒元素镉，也会成为未来发展的限制因素，据了解，尽管碲化镉化学性质相对稳定，若遭受剧烈撞击、焚烧、雷击等特殊情况，仍有安全疑虑，台湾业者也不予青睐。      更高转换效率的铜铟硒化物（CIS/CIGS）成为台湾薄膜太阳能电池业者的考虑方向，包括亚化、川飞和新能光电都选择投入CIGS薄膜太阳能电池；新能光电董事长张锦龙表示，目前新能的CIGS薄膜电池转换效率8%，预计 7个月后可达10%，1年半后达12%。      据了解，CIS/CIGS（铜铟硒化物）吸光范围广，且稳定性高，转换效率若利用聚光装置的辅助，实验室可达30%，标准环境测试下也可达到19.5%，媲美单晶太阳能电池，采软性塑料基板的大面积制程，最佳转换效率也能达到 14%以上，不过，产品良率较低，使得成本相较其它薄膜电池高，所以发展较慢。已知投入大厂如德国Wurth Solar、美国NanoSolar、日本Honda等。      除了硅薄膜和化合物半导体薄膜，太阳能业者也持续发展其它材料薄膜电池，例如色素敏化染料薄膜电池以及有机导电高分子等。据工研院数据显示，染料敏化太阳能电池成本约硅晶太阳能电池的10-20%，结合染料和奈米结构电极，不但可作为室内光源发电，也不受日照角度影响，缺点则是转换效率低，约4-8%。      台湾目前已有永光和福盈投入染料敏化薄膜电池的材料生产，不过目前尚未进入商业生产阶段，以工研院目前研发的染料敏化薄膜电池，转换效率约6%，预估3-5年内就可商业化。

    半导体 薄膜电池 薄膜太阳能电池 CIS BSP

  • iPhone 3G热销超乎预相关零组件供应恐将出现吃紧

    【导读】iPhone 3G热销超乎预相关零组件供应恐将出现吃紧 iPhone 3G自2008年下半年推出后，市场原本估计销售状态可能会不如苹果（Apple）预期，不过，近期IC分销商直指，到目前为止出货给iPhone 3G代工厂零组件数量，远超过当初所预期范围，依照当前热销程度来看，应有机会将iPhone 3G月出货量上调达50%左右，同时，也因为出货状态超乎预期，相关零组件恐将出现缺货。     iPhone 3G自2008年下半年推出后，市场原本估计销售状态可能会不如苹果（Apple）预期，不过，近期IC分销商直指，到目前为止出货给iPhone 3G代工厂零组件数量，远超过当初所预期范围，依照当前热销程度来看，应有机会将iPhone 3G月出货量上调达50%左右，同时，也因为出货状态超乎预期，相关零组件恐将出现缺货。     市场原本推测2008年iPhone 3G总出货量恐难突破1，000万支，不过，依照苹果代工厂近期向IC分销商拉货力道来看，已有分销商认为，2008年下半年iPhone 3G月出货量应可达到200万支，因此，要突破1，000万支总销售量应不是难事，而就代工厂每月下单数量计算，可望再度上调iPhone 3G总出货量。     部分分销商预计2008年iPhone 3G总销售量应有机会上看2，000万支，较IC分销商原先估计的1，200万支，至少再上调约50％，这样的上修是各零组件厂及IC通路所始料未及。IC分销商坦承，目前所代理iPhone 3G零组件出货状态确实相对吃紧，因此，不断向零组件原厂紧急调货，希望能够藉由iPhone 3G热卖，来弥补2008上半年全球不景气所造成的冲击。     IC分销龙头大联大便表示，2008年第2季在估计第3季营收成长幅度时，确实没有算到iPhone 3G销售状态会如此热卖，原先市场认为2008年总销售量要达到2，000万支太过乐观，但依照现阶段销售情况来看，应可达到这个数字。因此，当初估计第3季营收成长幅度约20％，如果依照1个月可卖出300万套相关零组件，光是这部分将可对大联大营收增加4.5~5%。     因此，大联大第3季营收应有机会上修，其7月营收为新台币137.5亿元，较6月增加25％，创下2008年新高，也创下历史第3高纪录，表现超乎预期。大联大表示，目前包括白牌手机、LCD TV、iPhone 3G及低价计算机等，均是成长力道较强的项目。     iPhone 3G零组件供货商倍微亦表示，7月营收月增3成，主要是第3季产业旺季效应，以及NB厂、iPhone 3G用内存订单等货所带动，同时8月订单也不差，估计单月营收将可维持7月水平。

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  • 杭州国芯荣获2008年度中国本土嵌入式系统十佳企业

    【导读】杭州国芯荣获2008年度中国本土嵌入式系统十佳企业 2008年9月25日，由中国科技核心期刊《电子产品世界》杂志社主办的第四届“影响中国的嵌入式系统系列编辑推荐奖”评选活动的颁奖仪式在上海虹桥宾馆举办，杭州国芯科技有限公司（NationalChip）等10家企业荣获“2008年度中国本土嵌入式系统十佳企业”。      2008年9月25日，由中国科技核心期刊《电子产品世界》杂志社主办的第四届“影响中国的嵌入式系统系列编辑推荐奖”评选活动的颁奖仪式在上海虹桥宾馆举办，杭州国芯科技有限公司（NationalChip）等10家企业荣获“2008年度中国本土嵌入式系统十佳企业”。 活动介绍： 1. 本届评选参评时间范围从2007年9月－2008年6月，共有近50家公司百余款产品参加，涵盖了中国和世界著名嵌入式电子产品厂商。 2. 活动由《电子产品世界》杂志社发起，获得了中国计算机学会嵌入式系统专业委员会（微机专业委员会）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、IDG集团的大力支持以及广大网友的积极参与。 此项活动的目的旨在表彰国内外优秀企业、介绍创新技术，以推动及促进我国嵌入式技术的应用和发展。

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  • 传感器热衷于MEMS

    【导读】传感器热衷于MEMS iSuppli公司预测，在来自消费电子与无线应用的新需求的推动下，2012年全球微电机系统（MEMS）市场将从2006年的61亿美元扩展到88亿美元。喷墨头与德州仪器的数字光处理器（DLP）等主流MEMS激励器产品市场，终于把接力棒传给了MEMS传感器，驱动该市场的下一波增长。新一波增长在一定程度上源于游戏机、笔记本电脑和数码相机的运动传感器等消费电子应用快速增长。手机也将       ——消费电子与无线应用将推动下一波增长     iSuppli公司预测，在来自消费电子与无线应用的新需求的推动下，2012年全球微电机系统（MEMS）市场将从2006年的61亿美元扩展到88亿美元。     喷墨头与德州仪器的数字光处理器（DLP）等主流MEMS激励器产品市场，终于把接力棒传给了MEMS传感器，驱动该市场的下一波增长。新一波增长在一定程度上源于游戏机、笔记本电脑和数码相机的运动传感器等消费电子应用快速增长。手机也将是一个重要领域，预计2012年该领域中的MEMS传感器销售额将增长到9.25亿美元，年复合增长率是22.9%。     加速计、陀螺仪、麦克风、压力传感器、体声波（BAW）滤波器、流量传感器、微流体芯片、微辐射计、热电堆和振荡器的全球市场正在以每年11%的速度增长，并在2007年首次超过了激励器市场。     2012年，三大领域合计占总体MEMS市场营业收入的比例将略高于60%：消费电子与手机应用，汽车，工业生产过程控制。除了消费应用以外，汽车领域正在拉动市场。关于安全方面的规定和新的排放标准，将为汽车领域提供新的促进。而且各种工业生产过程与控制等应用也在推动MEMS市场增长。     激励器领域中的一个亮点是用于手机与测试设备中的射频（RF）MEMS开关。2006-2012年该市场将以100%以上的年率增长，从2007年的只有600万美元上升到2.61亿美元。            2006-2012年全球MEMS销售额预测              来源：iSuppli，2008年8月     消费电子与移动通讯比以前的MEMS主流市场更有活力。喷墨头、各类工业应用和汽车应用等都是以前的主流MEMS市场。现有厂商有巨大的机会来利用这股潮流，而新厂商也有机会进入相对开放的市场。但是，在这个领域进行竞争，必须拥有雄厚的研发资金，而且那些押注于并投资于兴建专门的大规模生产设施的厂商才会取得成功。     具有全新MEMS产品的开创性公司往往在市场中长期保持垄断地位，如拥有DLP的德州仪器和拥有MEMS麦克风的Knowles。     同时，在消费电子与汽车传感器这种快速增长的市场，规模经济将是常态，传感器厂商试图同时面向这两个市场。汽车传感器市场的驱动因素是政府的相关命令。iSuppli公司预计，2008和2009年业内的并购活动将会加速，导致MEMS市场份额集中在少数厂商手上。

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  • IDC分析师评点2008年第二季度中国PC显示器市场

    【导读】IDC分析师评点2008年第二季度中国PC显示器市场。      IDC报告显示， 2008年第二季度中国PC显示器市场整体出货量为835.7万台，与今年第一季度相比小幅上涨0.5个百分点，与去年同期相比仍下滑0.5个百分点。其中CRT出货量占8.8% ，环比下降7.2%；LCD出货量占91.2%，环比上升1.3%。2008年第二季度与品牌台式电脑绑定销售的显示器占显示器总销量的47.4%，独立销售的显示器则占52.6%。     IDC计算机系统研究部分析师武止戈表示，“尽管PC商用台式机市场表现出色，拉动了PC捆绑显示器的出货增长，但由于受今年整体经济形势的影响，消费类市场购买力下降，导致第二季度整体显示器市场出货量与去年同期相比有所下降。” 2008年第二季度中国PC显示器市场发展存在以下几个特点：    1. 捆绑销售显示器市场CRT需求稳定，LCD宽屏比例迅速提升     在与品牌台式电脑绑定销售的显示器市场中，第二季度CRT出货量占整体出货量的11.0%，环比下降2.5％，与去年同期相比下降32.8%，教育市场以及视价格为决定因素的商用用户市场对CRT的需求相对稳定。与此同时，由于市场对宽屏显示器的需求不断增加，PC厂商为商用客户提供了例如15W、16W、17W以及19W等更多尺寸的宽屏显示器，供不同客户选择。在商用市场，宽屏显示器的市场占比从第一季度的24.2% 增长到35.8%，出货量环比增长69.1%。在家用市场，宽屏显示器的市场占比从第一季度的86.4% 增长到95.3%，出货量环比增长33.7%。      2. 独立销售显示器市场以降价刺激消费，但市场需求仍低于去年同期水平     在独立销售的显示器市场中，第二季度价格竞争更为激烈。由于上游面板价格持续下降，LCD显示器的价格在第二季度继续下降，平均单价环比下降8.5%。各品牌通过在全国范围内降低部分畅销产品的价格来刺激消费，并成功的抑制了较小显示器品牌的增长，主流品牌厂商仍占据大部分消费者市场。虽然价格的下调对整体市场有一定的拉动作用，但是由于笔记本继续抢占DIY市场，以及受整体经济形势的影响，单独销售的显示器出货量第二季度环比仍下滑8.9%，与去年同期相比则下滑1.5%。     3. 独立销售显示器市场区域变化幅度各异     在2008年第二季度中国独立销售的PC显示器市场，北部地区占整体出货量的31.7%，份额较上季度增长0.8%。出货量环比下降6.7%，环比降幅仅大于华东地区。华东地区以28.4%的市场占有率位列全国第二，该地区2008年第二季度下降幅度最小，环比只下降了4.8%。华南地区出货量以16.8%的市场份额列全国第三。西部地区出货量比上季度下降21.0%，环比降幅全国最大。地震是影响出货量最直接的原因，受灾地区及周边的物流不畅，且震后经济恢复缓慢。华中地区出货量达到32.7万台，市场份额环比上涨0.1%，为7.4%。     随着PC及显示器厂商纷纷向商用市场推出15W，16W等小尺寸宽屏显示器，其价格的优势使之逐渐取代了CRT显示器。随着宽屏显示器在商用及家用市场都得到了快速普及，IDC预计2008年整体PC显示器市场中宽屏显示器的比例将达到67.9%， 到2012年将达到98.4%。

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  • 首尔半导体就日亚（NICHIA）专利诉讼案再传捷报

    【导读】首尔半导体就日亚（NICHIA）专利诉讼案再传捷报 领先的韩国 LED 制造商首尔半导体（Seoul Semiconductor Co. Ltd）宣布，公司针对日本日亚化学工业有限公司（Nichia）LED 相关专利无效诉讼案在韩国再次胜诉。这是首尔半导体就这一诉讼案取得的又一捷报。     领先的韩国 LED 制造商首尔半导体（Seoul Semiconductor Co. Ltd）宣布，公司针对日本日亚化学工业有限公司（Nichia）LED 相关专利无效诉讼案在韩国再次胜诉。这是首尔半导体就这一诉讼案取得的又一捷报。     首尔半导体相关负责人表示："专利诉讼案接二连三的胜利极大提升了首尔半导体在全球 LED 市场的地位。作为领先的 LED 专业制造商，首尔半导体将扮演好 ’绿色增长’的重要角色，为全球经济的发展和环境保护做出自己的贡献。"     作为一家尊重知识产权的公司，首尔半导体宣称将继续努力确保对专利的应用、注册、维护和保护。同时，首尔半导体也将继续与无理之事积极斗争，以还事实真相。     2007 年 10 月 10 日，日亚化学工业有限公司声称首尔半导体侵犯其专利并提起诉讼。2008 年 3 月，首尔半导体向韩国知识产权法庭（KIPT）发起日亚化学工业有限公司 KP491482 专利无效的诉讼。经过全面而广泛的检查，韩国知识产权法庭以 KP491482 专利缺乏创新性步骤而宣告该专利无效。

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  • 太阳能产业新兴运用崛起市场不受投入者众影响

    【导读】太阳能产业新兴运用崛起市场不受投入者众影响 全球原油报价不断高涨，2008年最高点曾达到每桶报价约145、146美元，尽管近期回落至120美元上下，但是，在人类、车辆与其它交通工具不断消耗下，石油资源总有枯竭的一天，源源不绝的再生能源再度成为市场关注焦点，也吸引业者争相投入。目前石油仍是相当重要的能源之一，但再生能源重要性也开始与日俱增，根据美能源信息管理局（EIA）调查报告显示，以全球能源种类     全球原油报价不断高涨，2008年最高点曾达到每桶报价约145、146美元，尽管近期回落至120美元上下，但是，在人类、车辆与其它交通工具不断消耗下，石油资源总有枯竭的一天，源源不绝的再生能源再度成为市场关注焦点，也吸引业者争相投入。     目前石油仍是相当重要的能源之一，但再生能源重要性也开始与日俱增，根据美能源信息管理局（EIA）调查报告显示，以全球能源种类与所占比例来区分，石油约占40%，煤与天然气分别各占23%，3大能源占整体能源超过7成比重，其次为核能与再生能源各占7%。     尽管再生能源所占比例仅有7%，不过，从能源蕴藏量与消耗状况来看，随着石油不断被消耗殆尽，也象征高油价时代正式来临，未来再生能源的比重将可望逐渐提高。     太阳能俨然成为再生能源明星潜力股     在再生能源的部分，大致可分成生物质能源、水力、地热、风力与太阳能，其中生物质能源约占再生能源的48%，水力约42%，地热5%及风力约4%，目前市场最热门的太阳能产业仅占1%，显示出全球太阳能产业发展潜力仍相当惊人。     目前欧美日本等先进国家政府均透过奖励政策，鼓励民间企业积极发展太阳能相关事业，其中太阳能发电最受到瞩目，根据EIA统计显示，2007年全球电力达16，400GW（10亿瓦），太阳能发电仅3GW，占总发电量约0.02%，预估2010年全球电力可望成长至19，500GW，太阳能发电增加至14GB，短短3年的时间，成长将近约5倍，占总发电量比例达0.7%。     不过，随着越来越多企业与政府单位投入太阳能发电，市场规模将呈现跳跃性成长，预计到2015年全球总电力约22，200GW，太阳能发电达200GW，届时，所占比例提升至1%水平，尽管比例仍相当小，但时间拉长来看，太阳能发电潜力仍无穷，预估2030年，全球总电力成长至30，400GW，太阳能发电成长至6，000GW，占总发电力的20%。     再从大自然能源分析来看，虽然生物质能源、地热、水力与风力等发展较早与技术较为成熟，在再生能源占有一席之地，不过，无疑地太阳能可说是自然界中最为庞大的能源之一，因此在各国政府纷祭出奖励优惠投资条件与方案，也吸引越来越多业者共襄盛举。     根据市调公司TRI统计，2006年全球太阳能产值约124亿美元，2008年成长到260亿美元，预计到2010年上看422亿美元，全球太阳能市场每年将以36%复合成长率快速成长，因此，太阳能相关产业可望成为全球最高速成长的产业之一。     创造新兴运用 市场仍有可为     看好太阳能的成长动力，进一步带动相关产业链发展，虽然也有越来越多业者投入，埋下过度扩产与过多竞争者的隐忧。不过，实际上太阳能产业涵盖范围相当大，产品线也相当广泛，从上游、中游与下游切入，若能创造新兴应用市场，避开杀价竞争的红海，整个市场仍可期待。     目前太阳能产品较为市场熟知的，不外乎一般型太阳能模块（Standard PV Moudule）、建筑一体型太阳能模块（BIPV Moudule）与太阳能发电系统（Solor System Integration）等，但是仍有新兴应用产品如小型太阳能发电系统（SHS）、LED灯源应用及便携式再生太阳能能源发电器不断被开发出来，有意投入太阳能产品厂商可以寻找利基型市场切入，而不是一窝蜂看到市场哪一项产品热门就争相投入，整个太阳能市场仍有相当多机会找到另外一条生路。     太阳能大饼虽大掌握核心竞争力     太阳能商机无穷，吸引越来越多业者卡位布局，尽管创造新兴应用有机会在此一战局胜出，但具备核心竞争力也是相当关键的一环，这使后进者仍有机会与其它竞争同业一较高下。     以铼德为例，虽然进军太阳能产业较晚，但长期以来在光盘产业累积溅镀（Sputtering）、共蒸镀（Co-Evaporation）、黄光制程（Photolithography）、ITO镀膜（ITO Deposition）与封装（Encapsulation）等技术，掌握进一步发展太阳能光电核心技术。     现阶段其它台湾同业积极切入太阳能电池模块，虽然不少业者拥有掌握上中下游供应链的竞争优势，不过，目前太阳能产品从送样到德国莱茵实验室进行测试，到实际取得认证资格的时间，长达1年以上，因此透过与欧系太阳能大厂策略结盟，可进一步解决材料取得、采购、认证与制程等问题，并获得客户来源。     因此，综上所述，尽管已有越来越多业者投入庞大金额，跨入太阳能领域发展，但竞争者众，唯有掌握关键核心技术与不断开发新兴运用，才有机会在太阳能商机大饼上趁胜而出。

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  • 手机配件、车载影音共同出击，摩派科技打出国内外市场“双响炮”

    【导读】手机配件、车载影音共同出击，摩派科技打出国内外市场“双响炮” 在中国国内，相较于其他手机配件商和车载影音设备制造商而言，摩派科技（VALOR）一直比较低调，像这样一个海外业务占全公司业务95%以上的电子制造商，熟悉他的人恐怕并不多，但在北美的手机和汽车后装市场，VALOR却是一块金字招牌。     在中国国内，相较于其他手机配件商和车载影音设备制造商而言，摩派科技（VALOR）一直比较低调，像这样一个海外业务占全公司业务95%以上的电子制造商，熟悉他的人恐怕并不多，但在北美的手机和汽车后装市场，VALOR却是一块金字招牌。     在近日开幕的第十届中国国际高新技术成果交易会上，我有幸就VALOR技术成果以及今后的市场策略等问题对VALOR总经理王太芹进行了采访。     坚持自主研发，高性能手机充电器海外市场受青睐     VALOR在手机充电器行业的发展一直脚踏实地，王太芹表示，VALOR自主研发设计的各类高性能手机充电器产品一直很受海外市场的青睐，远销美洲、欧洲、中东及东南亚地区，具有良好的品牌知名度与市场占有率。他还表示，VALOR的手机充电器产品在美国、中国已经取得多个设计专利，在自主知识产权方面，VALOR已经远远走在了国内其他厂商的前面。 创新点亮技术，电子配件新品伴随手机一同成长     随着手机的发展，VALOR的各种系列电子配件产品也在不断配套创新，其中的手机闪灯电池，手机高性能内置电池，手机外置电池，手机电脑数据线，手机无线蓝牙耳机等电子类配件产品，性能和质量都已获得市场的认可。其中独具特色的手机闪灯电池风靡北美；蓝牙耳机的设计、制造，取得了蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的正式授权，是SIG正式成员；蓝牙耳机产品在美国取得多个设计专利。      新兴领域拔得头筹，车载电子突现骄人业绩     经过多年在电子行业的积淀，VALOR在车载电子行业已经取得了显著的发展，产品主要投放在在北美市场。王太芹介绍道，目前VALOR的产品主要以车载导航、娱乐系统为主，涵盖了车载GPS导航及DVD影音多媒体等主机类产品；车载吸顶式、头枕式液晶显示器类产品；无线耳机、倒车摄像头、倒车雷达、音视频切换器、直交流逆变器等车载配件类产品，已经形成了围绕车载电子后装市场的全系列产品线。        技术创新、市场拓展双管齐下，国内外市场齐头并进     在谈到VALOR将来的发展时，王太芹指出，虽然目前VALOR绝大部分的市场份额都在北美，但由于市场发展的驱使，和国内手机、汽车制造商的合作也将是VALOR的长远发展目标，相信凭借VALOR在北美市场的出色表现，在国内也一定能有不俗的成绩。

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  • 飞兆半导体在2008苏州电博会上展出多种绿色功率解决方案

    【导读】飞兆半导体在2008苏州电博会上展出多种绿色功率解决方案 专业提供可提升能效的高性能产品全球领先供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 将在苏州国际展览中心举办的2008年第七届苏州电博会 (2008年10月16 至19日) 中，展示一系列绿色高能效解决方案。参观者将可在3A展馆3N09展位上看到飞兆半导体在AD-DC转换、消费品、照明、通信、计算、运动、工业、便       功率专家The Power Franchise® 演示在能源日益紧缺的世界实现高能效的产品      专业提供可提升能效的高性能产品全球领先供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 将在苏州国际展览中心举办的2008年第七届苏州电博会 (2008年10月16 至19日) 中，展示一系列绿色高能效解决方案。参观者将可在3A展馆3N09展位上看到飞兆半导体在AD-DC转换、消费品、照明、通信、计算、运动、工业、便携系统等领域的尖端解决方案。      飞兆半导体中国及东南亚地区销售副总裁陈坤和称：“我们的后端装配和测试设施就位于苏州，所以电博会一直是飞兆半导体的重要展会。我们很高兴宣布今年展出的许多应用都是我们本地团队与主要客户密切合作所取得的成果。这些新颖的设计是通过我们在中国和世界各地不断扩大的全球功率资源中心 (Global Power ResourceSM) 网络开发而成的。”     飞兆半导体将在2008电博会上演示四个主要产品应领域的专有技术和解决方案：      - AD-DC转换区将展出一系列用于彩色电视机、DVD 播放器 (包括便携式)、LCD等应用的适配器、ATX 参考设计和电源。另外，还提供用于同步整流的Power-SPMTM 模块 FPP06R001，这一高集成度的模块提高了电源设计的功效、系统稳健性，并减少了占位空间。     - 展位内的通信和计算区将进行一系列的现场演示，这些解决方案有助于提高效率和节省空间；同时还为多种便携式应用提供高性能，重点的演示有：      o FAN4010高精度电流传感器件     o FAN3989 USB充电器检测器件(内含负载开关)     o FIN324C 24位超低功耗串化器/解串器     - 运动和工业区将提供评测板，能推动洗衣机、咖啡机、冰箱、缝纫机、电磁炉和空调等应用提高能效。      其他的展示产品还有飞兆半导体的Motion-SPM™ 功率模块，能使高达3kW范围的家用电器和工业电机应用实现最小的占位空间、最佳效率和可靠性，为高能效的三相电机提供出色的变频控制功能。      展品中还包括飞兆半导体的Field Stop Trench IGBT器件，为感应加热解决方案的系统设计人员提供了高效的解决方案，可在传导损耗和开关损耗之间提供最佳权衡，从而获得最高的效率。     - 在消费品和照明区，飞兆半导体将展示专为紧凑型荧光灯 (CFL) 而设集成度最高的镇流器IC产品。FAN7710提供了 “系统级封装” (system-in-a-package) 方式，能够优化性能、简化设计，并克服了CFL照明应用的空间限制。      另外，还展出8输入、6输出的视频开关阵列FMS6502，提供业界领先的成本效益和空间节省优势，适用于消费和工业视频应用领域如车内娱乐系统、高清电视机、平板显示器和A/V接收器等。     飞兆半导体作为功率专家The Power Franchise®，是公认的绿色功率解决方案全球技术专家，其全球战略的关键部分是对中国市场的大力关注。该公司能够通过高能效的无铅产品，为各种终端应用提供绿色解决方案，这对于中国市场尤为重要而且非常合适，因为中国政府已将节能和环境保护定为重点项目。

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  • “泰科纳绿色电子”质量标志

    【导读】“泰科纳绿色电子”质量标志 塞拉尼斯旗下的泰科纳工程塑料公司将作为特约演讲者参加IPC Works Asia 2008 论坛。本次论坛的主题为“无卤素/无铅：绿色制造的挑战”，旨在推动整个电子制造业走入绿色电子时代。       来自泰科纳的新型环保又安全的塑料电器/电子产品     塞拉尼斯旗下的泰科纳工程塑料公司将作为特约演讲者参加IPC Works Asia 2008 论坛。本次论坛的主题为“无卤素/无铅：绿色制造的挑战”，旨在推动整个电子制造业走入绿色电子时代。     近年来，绿色和平组织积极采取各种手段，以鼓励 IT 行业的制造商们停止使用易污染物及对健康有害的材料。绿色和平组织的这些倡议以及诸如RoHS（电气， 电子设备中限制使用某些有害物质指令）和WEEE（电气电子设备废弃指令）等全新的环保方针，促使越来越多的制造商寻求使其产品更为环保的办法，以满足消费者对环保的诉求。 泰科纳公司，作为世界领先的工程塑料制造商之一，率先推出满足上述需求的塑料，这对I T供应商而言无疑是个真正的商机。      目前，引起IT制造商普遍关注的议题之一是他们的产品能否通过再利用而不再使用含有有害成分的塑料；在停止使用PVC等“非环保”方式后能否依旧保持畅销。其实，在行业中早已有了先行者：即使没有法定禁令，诺基亚、索尼和苹果已经停止使用PVC和含有卤素的阻燃剂，如氯化物或溴化物。      泰科纳：安全绝不能受损           在IT行业一直存在着一困扰已久的问题：以前使用的部分“绿色”塑料都存在着一些不利于安全的因素，它们只能提供极少甚至完全没有阻燃功能。过去三十年间的消防统计表明，随着阻燃产品越来越多地被使用，因火灾而造成的死亡已被大大减少。来自德国威斯巴登的防火专家余更·托尔茨博士更是坚持强调：“为了保护人的生命、财产和环境，塑料成分必须确保最高的消防安全标准”。而泰科纳公司此次全新推出的拥有“泰科纳绿色电子”质量印章的新型塑料，正是解决制造商再为保证“绿色”电子产品质的同时却又担心损害其安全性的困扰，从而达到环保和阻燃两兼顾的需要。      Vectra® LCP：环保兼具安全     Vectra® LCP 的诞生满足了“绿色电子”的基本需要。这种塑料不需要添加任何额外的阻燃剂，譬如卤素，其自阻燃（不含添加剂）是经过连续曝露在摄氏240度的高温下以及短期曝露在摄氏360度高温下的测试中证明的。Vectra® LCP不含重金属、氯化物或溴化物的特性使运用它的生产电子元件能够同时具备环保、安全、对生物无害以及可完全循环再利用等优势。与此同时，Vectra® LCP所通过的UL 94 V-0认证也意味着，即使在美国和加拿大，产品依旧可安全使用。据泰科纳公司技术营销部的雅各布亚历山德拉-哈特维希博士宣称：“Vectra® LCP独特的优势在于：没有其他任何塑料能同时兼具既不含卤素又能保障安全这两项严苛的标准，而Vectra® LCP 做到了”      Vectra® LCP：它可以做得更多           Vectra® LCP对于电子/电气行业的生产成本来说，同样极具吸引力。其结合了低黏度和高抗冲击的特性使制造外壁非常薄的连接器不再成为奢望，同时，这又为材料节省和未来产品的微型化提供了双重保证。不仅如此，其极低的熔融热更是大大缩短了产品的生产时间。这些诸多优势结合起来，使电子/电气元件不仅安全、“绿色”，而且还极富竞争力。Vectra® LCP的出现为笔记本电脑、手机和平板显示器制造，特别是内部的连接器、芯片插座和内存卡提供了理想的条件。针对特殊电器的应用，诸如灯座固定装置等，泰科纳公司还提供带有“泰科纳绿色电子”标志保证的塑料解决方案。，此“新设立的“泰科纳绿色电子”质量标志正是契合了环保的主题，安全、环保的产品绝不包含卤素、重金属、氯化物或溴化物。

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