半导体

LSI 与希捷进一步扩大战略合作关系

【导读】LSI 与希捷进一步扩大战略合作关系 LSI 公司宣布希捷与其签署了多项针对主流台式机和笔记本电脑硬盘驱动器 (HDD)片上系统 (SoC) 设计合同，预计这些平台将分别于 2010、2011 年推出。希捷还请LSI为其未来固态驱动器 (SSD) 产品设计 SoC。在赢得希捷的上述合同外，此前 LSI 还曾获得了未来两代面向企业领域的 SoC 设计合同，有关产品预计将于 2010 年推出。希捷选择 LSI 的产品支持多代硬盘驱动器及未来 SSD 产品日前，LSI 公司宣布希捷与其签署了多项针对主流台式机和笔记本电脑硬盘驱动器 (HDD)片上系统 (SoC) 设计合同，预计这些平台将分别于 2010、2011 年推出。希捷还请LSI为其未来固态驱动器 (SSD) 产品设计 SoC。在赢得希捷的上述合同外，此前 LSI 还曾获得了未来两代面向企业领域的 SoC 设计合同，有关产品预计将于 2010 年推出。新增上述合同后，LSI 将为希捷的多代企业、笔记本电脑、台式机和消费类驱动器产品提供 SoC、业界领先的读取信道以及 ARM® 控制器技术，此外还将推出支持未来 SSD 产品的 SoC 技术。 LSI 存储外设部的执行副总裁兼总经理 Ruediger Stroh 指出：“我们很高兴进一步加强与希捷的合作关系，将我们先进的芯片解决方案成功运用到希捷所有业界领先的产品系列中。截至目前，包括 SoC、控制器、读取信道和前置放大器等在内的 LSI 技术已应用于超过17亿部硬盘驱动器中，得到了我们客户群的广泛采用。我们期待着未来进一步扩大与希捷的合作。”

半导体 LSI 希捷 BSP SoC
中国自主标准移动多媒体数字电视全功能产品现身

【导读】中国自主标准移动多媒体数字电视全功能产品现身。移动数字电视被誉为接掌下一代手机的杀手级应用，业界广泛认为：过去三十年是移动通讯的三十年，而未来三十年将成为移动数字电视的三十年。华旗旗下的深圳爱国者与晶门科技有限公司紧密合作、战略开发，终于联合推出爱国者与晶门科技新一代移动多媒体数字电视技术方案MagusCoreTM及终端产品（WALK TV 5210A型号）。据悉，该方案是目前国内率先支持完整CMMB技术标准的移动多媒体数字电视方案，至此将突破现有移动数字电视只能支持视频播放和基本移动多媒体功能的限制，而实现国内最具丰富多媒体播放功能和完整CMMB数字电视接收播放功能，特别是在终端的条件接收播放、支持安全认证CA和广泛的数据广播上有同类产品无法比拟的创新优势。此项新品发布对于CMMB技术标准的推行，对于推动中国移动数字电视产业的良性发展具有突破性价值。该技术方案及终端产品研发耗时两年，完全是爱国者和晶门科技技术团队自主研发的、具有完整自主知识产权的产品。爱国者与晶门科技于2007年初就开始战略合作开发基于新一代双核多媒体处理器MagusCoreTM的移动多媒体数字电视方案的研发，本着“芯片设计必须从系统应用做起，到完整的嵌入式系统软件终结”的新的芯片设计价值理念主导研发全过程，从系统应用到嵌入式软件，从芯片设计到操作系统双方紧密合作，进行了完整的布局，力求利用双方技术资源的互补，抢先占领国内移动数字电视领域的技术和市场先机，旨在打造未来移动数字家庭与数字电视的系列应用产品。晶门科技的多媒体处理器MagusCoreTM提供的平台解决方案，适用于移动多媒体数字电视及其它便携式多媒体设备，如移动多媒体播放器、个人导航装置、智能移动电话及流动互联网装置等需求高效能及低耗电的多媒体装置。此解决方案包括一颗双核心多媒体处理器 ─ SSD1933和主要嵌入式软件。此外，MagusCoreTM是全球首个能支持不同国家和地区的数码广播平台制式的解决方案，当中包括CMMB （中国大陆），DTMB（香港，中国）及DVB-T（全球，欧洲）等标准。北京华旗董事长冯军先生表示：“联合攻关项目主要进行核心芯片、移动多媒体实时操作系统、软硬件协同移动数字电视多协议信元译码软件包、应用软件包的开发，是北京深圳香港，应用软件芯片，技术品牌深层联合开发与合作的尝试；目前方案已进入产品化量产阶段，并将系列化。该方案将大大促进我国移动数字电视产业的自主创新和自主发展，这是一次高水平的研发成果，是针对国际经典数码产品的高难度挑战，旨在打造中国完整自主知识产权和自主制造的可走向国际技术竞争的，在核心技术上货真价实的国产民族品牌产品。” 晶门科技集团行政总裁梁广伟先生说：“晶门科技作为中国自主芯片设计的领头羊，为全球的高科技产品提供显示器集成电路芯片及系统解决方案，并竭力鼎立于科技的新领域之中。爱国者与晶门科技于2007年便开始战略合作，开发新一代移动多媒体数字电视方案，体验了三地合作的成果，而现时该技术方案已成为国内领导产品之一。晶门科技跟爱国者将并肩为中国市场打造出更多自主创新及自主研发的优质产品，让中国品牌、中国完整的自主知识产权和自主科技，冲出中国，打造世界一流的电子产品。” 该新一代移动多媒体数字电视技术方案和产品的创新点及优势在于：该终端产品、嵌入式软件、核心芯片都具有完整的中国自主知识产权和国际领先技术地位，其不仅支持移动数字电视（MDTV）播放、移动多媒体播放（PMP）、还将可以扩充实现WIFI网络终端、GPS个人导航、智能移动电话等，更重要的是其目前在国内率先支持CMMB移动数字电视安全认证CA和数据广播的功能，为将CMMB移动电视广播推向成熟和普及，具有特别重要的关键价值。这是在爱国者民族自主品牌的旗帜下，倡导芯片研发、嵌入式软件、应用产品从源头结合向终端着眼瞄准主流市场发力的大战略技术部署的经典成果。

半导体移动多媒体数字电视晶门科技 BSP
中国MTNet 测试实验室在Aeroflex 设备上实现CDMA1x EV- DORevA及A -GPS测试标准化

【导读】中国MTNet 测试实验室在Aeroflex 设备上实现CDMA1x EV- DORevA及A -GPS测试标准化 MTNet 是成立于中国信息产业部由 CDMA 认证论坛 (CCF) 认可的一致性测试实验室，该实验室已在 Aeroflex 6402 AIME CDMA 测试平台上实现了 1xEVDORev A 及 A-GPS 测试的标准化。在最近的公开招标中，为了升级其 CDMA 测试功能以包含 MTNet 是成立于中国信息产业部由 CDMA 认证论坛 (CCF) 认可的一致性测试实验室，该实验室已在 Aeroflex 6402 AIME CDMA 测试平台上实现了 1xEVDORev A 及 A-GPS 测试的标准化。在最近的公开招标中，为了升级其 CDMA 测试功能以包含 1xEV-DORev A 协议测试以及 A-GPS 协议和射濒测试，MTNet 选择了 Aeroflex。 MTNet 实验室主任魏然指出：“作为中国最有影响力的 CDMA 测试实验室，我们的声誉对我们极为重要，而我们对测试设备的选择对于维护这一声誉非常关键。Aeroflex 的 6402 CDMA 测试平台被认为是市场领先者，我们决定选择该设备扩展我们的 CDMA 测试功能，以包含 1xEV-DO 与 A-GPS 测试，这一决定将增强我们提供质量最高且最全面 CDMA 测试服务的能力。” Aeroflex 6402 AIME 被认为是移动通信行业的领先 CDMA 测试平台。几乎所有主要手机制造商以及全球大多数一致性测试实验室已部署了该设备。多家主要网络运营商也已指定了 6402 AMIE，以确保与他们的网络验收测试计划保持一致。 Aeroflex 亚太区市场营销总监 Stephen Hire 强调：“MTNet 是中国领先的 CDMA 实验室，我们非常高兴 MTNet 选择了 Aeroflex 6402 扩展其 CDMA 测试范围，以包含 1xEV-DO 与 A-GPS 测试。在其作为Aeroflex 的现有客户的基础上，我们还期望继续保持我们与 MTNet 以及与我们在中国的共同客户之间的长期合作关系。”

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飞思卡尔技术助力中国TD-SCDMA网络建设

【导读】飞思卡尔技术助力中国TD-SCDMA网络建设飞思卡尔半导体正利用深厚的行业关系和广泛的无线基础设施设备，加速建立中国时分同步码分多址技术（TD-SCDMA）网络。TD-SCDMA是第三代无线标准，正在中国进行广泛部署。据中国TD-SCDMA技术论坛数据表明，到今年底，TD-SCDMA将在30个城市完成部署，达到三百万用户，并在2009年第四季度达到15%的全国普及率。随着部署的日渐增多，飞思卡尔在TD-SCDMA领域取得 Design-Win持续增长飞思卡尔半导体正利用深厚的行业关系和广泛的无线基础设施设备，加速建立中国时分同步码分多址技术（TD-SCDMA）网络。 TD-SCDMA是第三代无线标准，正在中国进行广泛部署。据中国TD-SCDMA技术论坛数据表明，到今年底，TD-SCDMA将在30个城市完成部署，达到三百万用户，并在2009年第四季度达到15%的全国普及率。 “飞思卡尔无可比拟的半导体产品为我们的供应商提供了快速部署TD-SCDMA所需的核心构筑块，”TD-SCDMA技术论坛秘书长王静博士表示，“我们非常高兴能够拥有像飞思卡尔这样世界级半导体公司，运用他们的核心竞争力、洞察力和技术来推进TD-SCDMA的部署。” 飞思卡尔技术在TD-SCDMA网络中的采用正日渐增多。最近，中国顶级TD-SCDMA芯片组厂商展讯通信有限公司将飞思卡尔MC34673电池充电器IC用于其TD-SCDMA 8800D平台。此外，几家中国顶级TD-SCDMA 设备制造商也利用基于StarCore®技术的先进DSP。飞思卡尔市场领先的PowerQUICC™处理器广泛部署在整个中国的TD-SCDMA网络中。 “飞思卡尔拥有丰富的DSP、微处理器和RF技术系列，非常适合于创建先进的TD-SCDMA设备，” 飞思卡尔副总裁兼亚太区总经理汪凯博士表示，“我们产品的广度和品质正帮助我们在TD-SCDMA市场赢得广泛的赞誉。我们期待着持续增长，并在中国TD-SCDMA基础设施构建中发挥重要作用。” 飞思卡尔是先进的无线通信领域的技术和市场领导者，能够提供尖端的网络基础设施内核产品。作为世界顶级无线企业的经过验证的、可信赖的合作伙伴，飞思卡尔一直致力于帮助世界领先制造商在重大部署中采用尖端技术。利用其多样的技术系列（包括StarCore ®DSP和 PowerQUICC™ 通信处理器，以及专门针对TD-SCDMA进行优化的RF设备），公司能够向制造商提供实现下一代网络要求所需的性能、功率及使能功能的硅解决方案。 2007年飞思卡尔推出了行业首个针对TD-SCDMA应用而优化的多级RFIC。经过优化的飞思卡尔MW6IC2240NB RFIC的高输出水平让OEM能够把部件数量从两三个减少为一个，从而节省了主板空间，降低了功耗和成本。公司继续投资TD-SCDMA技术，不久将推出下一代RF产品。飞思卡尔自1992年开始在中国运营，并继续支持中国的技术开发。该公司是第一批在中国建立半导体设计和制造机构的美国公司。去年，该公司的成都设计中心宣布投入使用，成为飞思卡尔TD-SCDMA技术开发的重要基地。该中心还对下一代RF产品的创建，以及推进微处理器实现技术起到积极的作用。

半导体 TD-SCDMA 网络建设飞思卡尔 CDMA网络
飞思卡尔 DSP确立加快LTE配置的新性能级别及下一代无线标准

【导读】飞思卡尔 DSP确立加快LTE配置的新性能级别及下一代无线标准飞思卡尔推出MSC8156处理器，这是基于SC3850 StarCore™ DSP新内核技术的6核器件。该器件是为大幅提高无线宽带基站设备功能而设计的。MSC8156是业内基于45纳米处理技术的首款DSP产品之一，为部件带来性能、能效及尺寸方面的优势。它提供主流及最新网络配置所要求的灵活性、集成性及经济支付能力。这些网络都高级6核MSC8156 交付6 GHz性能，并以45纳米尺寸集成增强型StarCore™技术和多标准加速器飞思卡尔推出MSC8156处理器，这是基于SC3850 StarCore™ DSP新内核技术的6核器件。该器件是为大幅提高无线宽带基站设备功能而设计的。 MSC8156是业内基于45纳米处理技术的首款DSP产品之一，为部件带来性能、能效及尺寸方面的优势。它提供主流及最新网络配置所要求的灵活性、集成性及经济支付能力。这些网络都基于LTE及其他下一代无线标准。飞思卡尔高级副总裁兼网络和多媒体集团总经理Lisa Su博士表示，“飞思卡尔对先进网络技术进行长期投资，支持我们的客户交付更丰富、无缝且更具吸引力的无线体验。MSC8156 DSP为OEM和电信运营商提供加快实现LTE和其它下一代无线业务所需的性能。” MSC8156是单个处理器，它取代了其它解决方案所需的多个离散部件。在基站应用中，这一器件可以提供两倍于飞思卡尔MSC8144器件的性能。而MSC8144是先前业内性能最高的可编程DSP。 MSC8156的卓越性能支持OFDMA最新标准规定的高数据速率，同时满足下一代基站要求吞吐量高、反应时间短的需求。MSC8156专门针对基于OFDMA的系统进行调整，以提供高出众多高级HSPA网络5倍的光谱效率，从而为运营商带来最佳的经济效益，并同时建立全新的最终用户服务类别。 “为了满足对高级3G和4G业务的需求，无线基础设施设备制造商不断要求硅提供出色的性能和灵活性。”分析公司Forward Concepts总裁Will Strauss表示，“借助多核MSC8156 DSP，飞思卡尔再次证明它具备提供客户要求的高级DSP技术的能力。MSC8156 是DSP产品的一个里程碑。它将大大推动下一代无线基础设施设备的发展。” 加速度技术增加灵活性，降低成本 MSC8156DSP针对基带（称为MAPLE-B）提供的在线多加速器平台引擎技术，与6个完全可编程的DSP内核一起操作，以支持3G-LTE、TDD-LTE、 TD-SCDMA 和 WiMAX标准，并且达到HSPA 和 HSPA+的码速率。在单个平台上实现多标准功能，就不再需要根据不同基站标准重新设计硬件，因此该器件可在宏（Macro）基站、微(Micro)基站和微微（Pico）基站的不同尺寸之间进行扩展。MAPLE-B包括Turbo、 Viterbi、FFT 及DFT处理引擎和两个可配置RISC引擎，这些引擎以后可以重新编程，以满足更新需求。推出StarCore SC3850内核技术 SC3850技术是飞思卡尔最新的一代StarCore DSP内核。与前一代相比，它重要的改进包括：DSP的乘法能力增加了2倍，编译代码的性能得到显著提高，内存器分级机构有所改进。微结构的改进和新的指令，使内核能够提高控制器功能、存储器管理和DSP代码性能。开发工具和软件飞思卡尔提供适合MSC8156器件的整套开发工具和支持软件。CodeWarrior™集成开发环境（IDE）利用Eclipse™技术建成一个高度完善的多核开发环境。它包括：C & C++优化编码器、源码级调试器、内核和器件模拟器、进行软件分析和程序/数据跟踪的软件分析插件，以及带优化设备驱动程序的无版税SmaertDSP操作系统。开发主板现已上市，可支持软件开发；随开发板一同提供的还有适用于3G-LTE和其他密钥算法的参考软件组件。定价和供货信息飞思卡尔计划于2009年第一季度向喜爱尝试新技术的客户推出MSC8156样品。公司计划根据800Mhz 和1Ghz的不同内核速度，供应两种版本的器件。如果数量达10000件，预定产品以192美元起价。

半导体无线 DSP 飞思卡尔 LTE
飞思卡尔携手研祥智能股份为电力行业打造黄金解决方案

【导读】飞思卡尔携手研祥智能股份为电力行业打造黄金解决方案全球领先的半导体供应商飞思卡尔半导体近日宣布，将携手中国最大的特种计算机研发商研祥集团，双方将在电力网络控制领域加强合作，向中国电力行业力推基于飞思卡尔核心芯片技术的研祥最新系列产品和解决方案。这是双方在电力行业通信模块领域的最新合作。全球领先的半导体供应商飞思卡尔半导体近日宣布，将携手中国最大的特种计算机研发商研祥集团，双方将在电力网络控制领域加强合作，向中国电力行业力推基于飞思卡尔核心芯片技术的研祥最新系列产品和解决方案。这是双方在电力行业通信模块领域的最新合作。电力行业的技术改造日新月异，对嵌入式解决方案的需求也日益深化。今年10月底在南京启动的“鼎力之助——电力行业嵌入式整体解决方案推广及培训会”上，飞思卡尔和研祥智能股份已联手推出两款基于PowerQUICC®通信处理器技术的新型嵌入式整体解决方案。基于飞思卡尔MPC8245设计的PC/104+标准结构处理器板和基于MPC8247设计的E2Brain标准结构处理器板，不仅提供了卓越的性能和丰富的外围接口（如：以太网、USB、CF、IDE和串口等并且可以通过CAN总线和PC/104+总线或PCI总线进行扩展），而且由于PowerQUICC®处理器的低功耗特性使系统设计无需采用风扇进行散热，提高了系统的可靠性并且维护方便。鉴于产品的这些特点，非常适合于应用在电力行业中的数据采集、控制处理和通信等。目前全国有高压发电站1000家以上，中低压发电站近一万家。自飞思卡尔与研祥集团展开技术合作以来，研祥采用飞思卡尔核心技术开发的系列产品，以其卓越性能赢得了电力行业众多客户的好评和业界的普遍认可。此次飞思卡尔和研祥携手推出的黄金解决方案将在国内大多数变电站得到应用推广，这必将为电力行业提高整体产能提供鼎力之助。作为国内工控行业的龙头企业，研祥集团与电力行业的关系源远流长。与研祥集团的深入合作，也为飞思卡尔在电力行业大展身手提供了良好的平台。在现有合作基础上，飞思卡尔将支持研祥开发更多基于Power Architecture™处理器技术的新产品，为中国电力行业提高产能效率提供持续不断的动力。为实现这一目标，研祥集团将为其新产品专门建立一支研发队伍，飞思卡尔将为这支队伍提供新产品知识培训和不断更新的产品计划。同时，在飞思卡尔的大力支持下，研祥智能股份将启动2009年高校计划，与涵盖电力网络监控领域学科研究的各大高校合作，探讨电力行业最新技术发展趋势。此外，飞思卡尔半导体与研祥智能股份的合作不仅局限于电力领域，双方今后的合作将拓展到更多行业。飞思卡尔半导体网络和多媒体部亚太区市场和运营总监何耀祺先生表示：“我们对自己的技术和产品在电力行业市场上的优势有绝对信心。我们创新的技术可为数字化变电站提供专业级解决方案。飞思卡尔希望不断拓展与研祥集团的合作，哪里需要我们的技术，我们就会现身哪里。” 据悉，研祥智能股份是一家高速发展、正在走向国际化的中国科技企业。她有15年的工控产品研发、生产和销售经验，在交通、能源、环保、电信、金融等诸多领域都颇有建树。飞思卡尔的优势在于其位于行业前沿、不断创新的通信处理器和芯片技术。研祥与飞思卡尔的合作，将产品技术与市场开拓紧密结合起来，使飞思卡尔的片上系统/嵌入式产品在更广泛的领域得到深入应用，此举将进一步强化研祥的EVOC系列产品在工业市场的领先地位，取得双赢。数字化变电站是电力行业自动化改造的前沿性技术，它代表了未来变电站继电保护和综合自动化的发展方向。因此，针对数字化变电站开发的嵌入式整体解决方案拥有巨大的市场潜力，其技术先进性和市场前瞻性必将为数字化变电站今后的发展起到助推作用。

半导体飞思卡尔嵌入式电力行业 BSP
ST-NXP Wireless灵活应对市场环境变化，加速实现综合效应

【导读】ST-NXP Wireless灵活应对市场环境变化，加速实现综合效应为无线通信产业提供领先蜂窝调制解调器、多媒体及连接解决方案、位列业界前三甲、新近成立的半导体厂商ST-NXP Wireless今天宣布，由于全球市场的重大变化及其客户需求，公司将加速进程，对公司进行调整以适应新的市场形势，实现在成立之初所预期的综合效应。今年4月，两家母公司——意法半导体和恩智浦半导体——宣布成立ST-NXP W 为无线通信产业提供领先蜂窝调制解调器、多媒体及连接解决方案、位列业界前三甲、新近成立的半导体厂商ST-NXP Wireless今天宣布，由于全球市场的重大变化及其客户需求，公司将加速进程，对公司进行调整以适应新的市场形势，实现在成立之初所预期的综合效应。今年4月，两家母公司——意法半导体和恩智浦半导体——宣布成立ST-NXP Wireless，强调双方业务具有强大的互补优势，并预期综合效应将带来大量新的机会。由于目前的市场前景与几个月前已显著不同，ST-NXP Wireless 正在采取必要的措施，调整研发资源和成本结构以适应新的行业形势。为实现更合理的产品组合及发展计划，ST-NXP Wireless今天宣布计划裁员500名，其中包括合同工，目前ST-NXP Wireless在全球拥有7，500多名员工。 ST-NXP Wireless希望通过此次员工数目调整，以及逐步停止从母公司未合并的部门采购过渡性服务，加快有关进程，实现意法半导体与恩智浦半导体宣布合并无线业务时所预期的节约近2.5亿美元成本的目标。重组费用预计为5，000万美元，反映在ST-NXP Wireless和意法半导体2008年9月底的合并资产负债表。

半导体 NXP ST WIRELESS BSP
Micronas 获得 MIPS™用于消费电子的多种处理器内核授权

【导读】Micronas 获得 MIPS™用于消费电子的多种处理器内核授权为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.）近日宣布，消费和汽车电子特定应用的 IC 系统创新解决方案领先供应商 Micronas获得 MIPS 可合成处理器内核授权，用于其新一代应用。MIPS͐ MIPS32™74K™ 内核为功能丰富的设备提升性能为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.）近日宣布，消费和汽车电子特定应用的 IC 系统创新解决方案领先供应商 Micronas获得 MIPS 可合成处理器内核授权，用于其新一代应用。MIPS™ 的长期授权厂商 Micronas 获得了备受青睐的 MIPS32™ 24Kc™ 内核和 MIPS 最高性能单线程内核 MIPS32™ 74Kc™、MIPS32™ 74Kf™ 内核和 MIPS SOC-it™ L2 高速缓存控制器的授权。 Micronas 将在其消费应用芯片解决方案中采用 MIPS 内核，如数字电视、机顶盒、视频、音频、便携式消费和消费多媒体产品。这些应用要求在降低系统成本的同时，实现具有先进服务、内容和功能的高性能、低功耗、小巧紧凑的解决方案。 Micronas 公司产品开发销售副总裁 Dirk Wieberneit 表示：“在消费电子领域，不断改变的标准和保全设备，及不断增加的功能和服务意味着处理器必须具有高性能和广泛的软件支持。对于数字电视和机顶盒等消费电子产品，MIPS 生态系统是无可匹敌的，可以提供关键的开发支持。我们相信，采用 MIPS 内核的任何一款新一代 Micronas 产品都将在性能、功耗和价格方面实现明显的价值。” MIPS 科技公司全球销售副总裁 Brad Holtzinger 表示：“Micronas 自 2002 年成为 MIPS 的授权厂商，我们非常高兴 Micronas 继续采用 MIPS 的解决方案用于其创新的芯片解决方案。通过授权 74K 内核，Micronas 又一次证实了 MIPS 的技术领导地位和创新优势，充分利用业界最高性能的单线程微处理器内核。我们非常高兴地宣布又有新的厂商获得 74K 内核的授权，这为新一代功能丰富的设备增添推动力。” MIPS32™ 74K™ 内核是业界首款基于TSMC 65nm GP 工艺可运行频率超过 1 GHz 的完全可合成处理器。它采用了行业标准库和电子设计自动化（EDA）流程。74K 内核基于 MIPS 的最新超标量微架构。其 15 级流水线设计采用了无序发送和非对称双发的独特结合，以更小的面积和更低功耗实现了更高频率的高性能解决方案。设计人员可采用现有二进制码，显著节省时间和成本，因为其自主和第三方软件无需重新编译。创新的嵌入式微架构还集成了 MIPS DSP 特定应用扩展（Application Specific Extension，ASE）修订版本 2，以显著提升信号处理性能。该内核 IP 可提供有 74Kf 内核或没有（74Kc 内核）浮点单元支持的版本。在最差条件下，采用 65nm 工艺的低功耗 MIPS32™ 24K ™ 内核可实现 700 MHz 的性能，以及业界任何中档可合成 CPU 性能、功耗和密度的最佳组合，是便携式、电池供电消费设备等家庭娱乐应用的理想选择。

半导体 MIPS 消费电子 NAS MICRON
Actel荣获《电子设计技术》2008年度创新奖两个类别的优秀产品奖

【导读】Actel荣获《电子设计技术》2008年度创新奖两个类别的优秀产品奖 Actel的IGLOO™ Plus系列低功耗现场可编程门阵列 (FPGA) 提供业界可编程逻辑器件中每I/O最佳的功耗、面积、逻辑和功能比率，赢得数字IC与可编程器件类别的优秀产品奖。至于Actel的Libero™ 集成设计环境 (IDE) v8.1则赢得开发工具与软件类别的优秀产品奖。Libero具有 IGLOO™ Plus FPGA赢得数字IC与可编程器件类别奖项；Libero™ IDE v8.1赢得开发工具与软件类别奖项领先的低功耗可编程逻辑器件供应商Actel公司两项用于功耗敏感设计的创新解决方案，荣获声望卓著的《电子设计技术》颁发EDN China 2008年度创新奖。 Actel的IGLOO™ Plus系列低功耗现场可编程门阵列 (FPGA) 提供业界可编程逻辑器件中每I/O最佳的功耗、面积、逻辑和功能比率，赢得数字IC与可编程器件类别的优秀产品奖。至于Actel的Libero™ 集成设计环境 (IDE) v8.1则赢得开发工具与软件类别的优秀产品奖。Libero具有功率驱动布局功能，可让设计人员进一步优化设计，在典型设计中能够降低动态功耗多达30%。 Actel亚太区总经理赖炫州称：“对于IGLOO Plus和Libero获得《电子设计技术》读者的认同，荣膺创新奖之优秀产品殊荣，我们深感自豪。Actel已经连续第四年在创新奖中获得卓越成果，对此我们引以为荣。这些奖项证实了我们的承诺，提供同级最佳的低功耗可编程解决方案，全面满足中国电子工程师的特定需求。” 所有获奖产品都由《电子设计技术》的评审小组进行评定和挑选，这个小组由来自中国领先OEM厂商、学术机构、大学和《电子设计技术》编辑委员会的专家和专业人士组成。《电子设计技术》的读者和注册用户也获邀投票选出各个类别的优胜者。Actel已于11月6日在中国深圳举行的颁奖典礼上获颁此殊荣。赖炫州表示：“全球各大企业越来越关注功耗的重要性，因此，这些企业都正积极努力满足严苛的功耗预算要求和显著降低功耗。对于《电子设计技术》及其读者认同Actel所作出的贡献，通过推出业界领先的解决方案如IGLOO Plus和Libero等来应对业界的挑战，我们深感欣喜。”

半导体 ACTEL 电子设计创新奖 BSP
NEC电子携手印度、德国企业，共同推动AUTOSAR的普及

【导读】NEC电子携手印度、德国企业，共同推动AUTOSAR的普及日前NEC电子与印度的软件设计服务公司KPIT以及德国著名的ECU开发工具供应商ETAS GmbH达成合作协议，共同推动车载用软件开发标准“AUTOSAR”的普及。此次合作的目的是向用户提供可轻松构筑满足AUTOSAR标准的系统的解决方案，该方案主要由NEC电子的32位单片机“V850”、由KPIT的CAN、LIN通信管理中间件和RTE等日前NEC电子与印度的软件设计服务公司KPIT以及德国著名的ECU开发工具供应商ETAS GmbH达成合作协议，共同推动车载用软件开发标准“AUTOSAR”的普及。此次合作的目的是向用户提供可轻松构筑满足AUTOSAR标准的系统的解决方案，该方案主要由NEC电子的32位单片机“V850”、由KPIT的CAN、LIN通信管理中间件和RTE等构成的基础软件模块以及ETAS的应用软件开发工具“ASCET”“INTECRIO”组成。该解决方案的问世，可以为车载控制单元制造商和汽车制造商等用户减轻软件开发负担。在三家正式携手之前，NEC电子针对30款32位微控制器“V850”的F系列产品以及1款内置FlexRay?通信控制器的微控制器“V850E/PHO3”产品，开发了基于AUTOSAR标准的微控制器驱动用软件“MCAL（设备驱动）（注）”，并向市场投放。KPIT在NEC电子的31款微控制器基础上将驱动软件产品化。ETAS再在NEC电子的微控制器及KPIT的软件模块基础上生产出了用于开发满足AUTOSAR标准的应用软件的开发工具。三家公司各司其职，充分利用各自的营销网络向市场提供开发成果。近年来，随着汽车向多功能、高性能方向发展，其中搭载的电子产品数量也渐渐增加。对于车载控制单元制造商及汽车制造商来说，开发控制这些电子产品的应用软件负担很重。基于该现状，为帮助企业统一软件架构，尽可能降低对某些特定微控制器的依赖性，开发、再利用应用软件，2003年7月，以汽车制造商为核心的车载软件标准化机构“AUTOSAR” 应运而生。目前，已有很多制造商按照AUTOSAR标准整合开发工具以及基础软件模块等。作为车载半导体供应商，NEC电子认识到AUTOSAR的重要性，并与在微控制器用通信中间件方面很有实力的KPIT以及在AUTOSAR标准的应用软件开发方面，尤其在欧洲市场中颇有实力的ETAS合作，以强化V850的营销。KPIT认为，在NEC电子开发的MCAL基础上融入自己开发的AUTOSAR标准的基本软件模块以及AUTOSAR标准的OS，便可向用户提供支持AUTOSAR标准的整体软件解决方案。与此同时，ETAS也考虑到，在已有的车载用C语言开发工具—ASCET，以及用于原型的INTECRIO平台中追加AUTOSAR功能的话，无论是不是满足AUTOSAR标准，都可在同一环境中开发应用软件。此外，融合了KPIT的基本软件模块以及NEC电子的为控制其驱动用软件之后，可以轻松搭建满足AUTOSAR标准的应用软件开发环境，向用户提供高品质的车载软件。综合上述原因，三家企业达成合作协议，共同推动AUTOSAR标准的普及。

半导体电子 NEC AUTOSAR BSP
闪存巨子恒忆发力强势抢占嵌入式存储市场

【导读】10月31日，恒忆公司（Numonyx）在深圳推出一款全新的嵌入式闪存芯片：NumonyxTM AxcellTM M29EW。这款芯片采用了业界领先的65nm工艺，具有高容量、高安全性和快速编程能力等特点。 10月31日，恒忆公司（Numonyx）在深圳推出一款全新的嵌入式闪存芯片：NumonyxTM AxcellTM M29EW。这款芯片采用了业界领先的65nm工艺，具有高容量、高安全性和快速编程能力等特点。恒忆公司宣称这款产品具有革命性意义，它的出现必将给手机、机顶盒等消费电子行业带来一轮创新的浪潮。恒忆公司副总裁兼嵌入式业务事业部总经理Glen Hawk也在此间召开的媒体说明会上介绍了该公司嵌入式存储产品的相关情况，并回答了记者的提问。恒忆公司副总裁兼嵌入式业务事业部总经理 Glen Hawk 随着经济的飞速发展，中国消费电子市场在国际地位中日益凸显。国务院发展研究中心发布的调查结果显示，我国已成为仅次于美国的全球第二大消费电子市场。国际著名市场研究机构IDC的分析表明，今年中国消费电子市场将会达到1000亿美元的规模。Glen Hawk先生表示：“我们非常看好中国嵌入式存储的市场发展前景，恒忆凭借自身在NOR、NAND、RAM及PCM领先业界的技术，致力于给客户提供具有高度扩展性与架构一致性的非易失性存储产品。恒忆产品不仅性能领先，而且长期维持架构的一致性，方便产品的升级换代，以协助客户投资产品创新的长期发展。” 恒忆公司存储产品目前在无线应用这一块占领先地位，但在嵌入式方面，与无线这一块相比较，份额小的多。“目前大概占市场上20%的份额”，Glen Hawk先生强调：“有人可能认为20%这个比例偏小。但我个人认为应该用一种积极的眼光，而非消极的眼光来看待。在市场上，还有80%的市场份额等待着我们占领。对于恒忆来讲，特别是对于我领导的嵌入式产品部来讲，我们的一个宗旨，就是使占有另外的80%市场份额成为现实。” 恒忆公司推出的这款产品的最大优势和亮点，是采用了非常尖端的65纳米级的技术。Glen Hawk认为：“光是这个亮点，已经可以让我们在市场上的竞争力非常明显。从产品推出开始，我们就占有非常大的优势。”截止目前为止，恒忆是第一家可提供65nm量产NOR型FLASH芯片的存储厂商。其中的Numonyx Axcell M29EW产品系列，编程速度是行业竞争产品的11倍，其高密度属性，满足消费电子产品的设计需求。可编程和密码保护功能，支持客户产品技术知识产权保护要求。同时高度的兼容性，适合于各种苛刻应用，使设计人员不用再花费时间和成本解决兼容问题，从而加速产品上市时间。Glen Hawk先生认为：“我们这款技术，它对于非常需要高质量、高可靠性的客户来讲，相当具有吸引力。同时在每一个G的成本上，也是相当有优势的。” 针对关于金融危机影响的提问，Glen Hawk指出：恒忆公司在今年3月31号正式宣布成立，到今天为止刚好7个月的时间。在成立之初，我们向外界披露了我们的负债情况。从公司成立之初到现在，没有任何额外的负债。与我们一个非常大的竞争对手相比，恒忆的负债只有它的三分之一。”恒忆新公司成立的时候，对市场的期望就做了详尽的评估，并且了解到了经济的情况。Glen Hawk强调：“我们并没有说在毫无任何计划的情况下就大规模的生产300毫米的产品。虽然我们在未来还会继续转向300毫米的产品，但是我们在恒忆成立的时候，与海力士的合资公司进行NAND技术的开发。另外，我们还与日本尔必达（Elpida）签署协议，进行300毫米NOR产品的生产。我们在技术的组合上，是相当之灵活的。也就是说，我们希望整个投资是符合整个市场环境，并能继续延续我们在这一块的成功。”Glen Hawk也表示恒亿公司非常明白一个公司要进行长期的发展，必须要有非常稳健的财务情况，才可以继续延展和发展，而截止目前，恒忆公司在财务方面都是非常稳健的。恒忆公司专注于闪存技术。主要由两大公司进行股权控股，分别是意法半导体和英特尔公司。除了意法半导体和英特尔两大业内最强大的公司，还有6%的股权是由Francisco Partners进行投资的。这三大公司强强联合，新公司成立之初，由各公司叠加的年收入达到30亿美元，列为全球非易失性存储前三大供货商，根据2007年市场数据，恒忆公司在NOR闪存市场排名第一。融合英特尔和意法半导体40余年的从业经验，恒忆在全球范围内从英特尔和意法半导体继承大量的专利技术，包括闪存和相变存储器、图形处理、手机、存储介质、处理器、半导体制造和封装，以及各种消费电子产品。恒忆公司总部位于瑞士，公司注册地为荷兰，全球员工约6500人，在美国、意大利、中国、以色列、新加坡、马来西亚和菲律宾设有制造设施。

半导体嵌入式编程存储市场 BSP
爱特梅尔AT91SAM9G20 ARM嵌入式微处理器荣获便携产品设计社群认同

【导读】爱特梅尔AT91SAM9G20 ARM嵌入式微处理器荣获便携产品设计社群认同爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布其基于ARM926EJ-S的400 MHz AT91SAM9G20的嵌入式微处理器获投票赢得《便携产品设计》2008年度读者调查活动之五大最佳微控制器奖。此外，AT91SAM9G20在两个单项 (性能以及性价比) 中获选为最佳产品。这些奖项是《便携产品设《便携产品设计》读者投票选出AT91SAM9G20获得性能和性价比两个单项的最佳产品大奖爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布其基于ARM926EJ-S的400 MHz AT91SAM9G20的嵌入式微处理器获投票赢得《便携产品设计》2008年度读者调查活动之五大最佳微控制器奖。此外，AT91SAM9G20在两个单项 (性能以及性价比) 中获选为最佳产品。这些奖项是《便携产品设计》广泛的读者群经过一个月的在线投票而评选出来的。爱特梅尔ARM微控制器部董事总经理Alfredo Vadillo对于获奖表示欢迎：“这是爱特梅尔微控制器连续第二年赢得《便携产品设计》读者评选的产品大奖，表明我们的MCU在便携设备的主要市场占据领导地位；也反映出这些产品在中国市场获得广泛接受。AT91SAM9G20不但有效地结合了高性能和低功耗特性，而且价格非常吸引，这是我们成熟的ARM基础AT91SAM产品系列中令人欣喜的新产品之一，让我们继续保持市场领导地位。” 关于爱特梅尔获奖产品AT91SAM9G20 这款400 MHz 的AT91SAM9G20微处理器具有爱特梅尔先进的外设DMA 和分布式存储器架构，连同6层总线矩阵，可实现存储器、外设和外部接口之间的多重数据同时传送，而无需耗费CPU的时钟周期。其外部总线接口 (EBI) 的时钟频率为133 MHz，用于片外存储器的高速数据传送。这种架构为器件提供了内部和外部的高数据带宽，能满足许多嵌入式网络应用的要求。联网和通信的要求通过10/100M BaseT 以太网MAC、7个USART接口、12M bps USB 全速双端口主机和器件端口、双SPI接口、SSC接口和双线接口 (TWI) 来进行。此外，还有一个完全集成的图像传感器接口 (Image Sensor Interface， ISI)，能够满足图像感应的要求。在所有外设启动的400 MHz全功率模式下，AT91SAM9G20 的功耗仅为80mW。另外，这款器件还具有 4 种降低功耗的模式，包括在后备模式中主电源被关断，而器件的功耗非常低 (9mW)，能够延长电池供电的时间。

半导体便携产品嵌入式微处理器 AT91 ARM嵌入式
iSuppli降低HDD市场预测——产业放缓之际，厂商预计修正策略

【导读】在华尔街危机和经济放缓显露冲击全球信息技术（IT）产业迹象之际，iSuppli公司准备降低全球硬盘（HDD）出货量预测。在华尔街危机和经济放缓显露冲击全球信息技术（IT）产业迹象之际，iSuppli公司准备降低全球硬盘（HDD）出货量预测。 9月份IT支出开始放缓，由于金融市场存在不确定性，OEM和关键系统制造商开始缩减第四季度制造计划。iSuppli公司认为，HDD对OEM的出货量将比它在2008年第三季度发布的预测低5%左右。HDD厂商把这些硬盘出货量转移到下一个季度，或者把它们发送到分销渠道。这导致渠道库存在9月末上升。 iSuppli公司预测，第四季度将重演9月的情形。与iSuppli公司先前对于2008年第四季度的预测相比，预计关键OEM和系统制造商将努力减少系统制造并把第四季度进货量削减5-10%。 IBM、EMC和苹果等公司发出了模糊的第四季度业绩展望。虽然苹果第三季度PC出货量增长了21%，但该公司对于近期预测保持谨慎。IBM表示，第三季度高端系统销售情况良好，但存储与标准化服务器系统形势严峻。 Adaptec是面向存储与系统市场的供应商，它表示预计第四季度营业收入增长放缓。德州仪器也警告说，第四季营业收入可能下降，并表示正在削减产量。EMC也报告称，由于订单推迟或者延至2008年第四季度，它面向华尔街金融机构的销售下降。 iSuppli公司降低了对未来六个季度HDD出货量的预测。由于第三季度面向OEM的出货量预计减少5%，iSuppli公司谨慎乐观地预测第四季度可能再度下降5%。比较悲观的看法认为，届时将下降10%。该预测覆盖了多数OEM的出货量，约占总体出货量的60%。 HDD第三季度出货量下降，仅对供应商造成轻微影响，因为这些产品都发送到了分销渠道。随着该产业对需求下降做出反应，未来进一步减少将影响整个产业的出货量。 iSuppli公司预计，到2009年第四季度，HDD需求将恢复正常水平。由于存储是企业与消费者计算任务的核心，硬盘需求最终将会恢复至比较旺盛的水平。而且，硬盘产业因过去需求巨大，已经接近满负荷运转状态。2008年，整体产业的产能利用率预计会高于80%。如果第四季度继续保持这么高的产能利用率，2009年初将会出现修正，因为硬盘厂商会增加资本支出以扩大产能。如果目前的供应紧张情况持续到2009年，硬盘产业将必须在2009年年中开始资本支出，增加产能以避免在2009年末发生供应短缺。图1所示为iSuppli公司对未来六个季度的硬盘单位出货量预测。看看硬盘产业是如何应对以前的市场放缓的就会发现，该产业韧性十足。在最近11年里，硬盘市场遇到过两次比较严重的全球性经济危机：1997年亚洲金融危机，911恐怖袭击之后2001和2002年经济放缓。该市场在过去10年里当然进行了整合，但它变得更好和更强大了。iSuppli公司相信，在最新的这场危机中，硬盘产业仍将有同样的表现。硬盘厂商在未来几个季度拥有几个选择。硬盘厂商可以继续全负荷生产，这将导致价格战。另外一个选择是，他们可以让产能利用率保持在比较合理的水平上，以符合当前的需求水平。他们也可以明智地管理现金，以备应收账款延长，并可以削减不必要的支出，如销售及管理总支出（SG&A），但不应削减研发投资。另外，他们也可以推迟或者加快推出新产品，以降低单位存储容量的成本。最后，他们还可以像前几年那样，进行整合并购。但是，iSuppli公司相信，硬盘厂商的最佳选择是谨慎地管理好自己的业务，等待金融危机的结束。这是因为，在经济放缓阶段过去之后，将会产生对于硬盘和存储解决方案的积压需求。图1：全球硬盘单位出货量预测（以千为单位）

半导体硬盘 HDD ISUPPLI BSP
瑞萨研发方针：半导体产业还将继续增长，强化设计能力赢得竞争

【导读】瑞萨研发方针：半导体产业还将继续增长，强化设计能力赢得竞争。瑞萨科技董事兼产品技术本部长中屋雅夫介绍研究开发（R&D）方针瑞萨科技董事兼产品技术本部长中屋雅夫，于2008年10月22日在东京面向新闻媒体发布了研究开发（R&D）方针。其核心是强化设计能力以提高开发效率，从而提供高附加值产品。中屋首先介绍了半导体产业的整体情况。虽然难以像以前那样实现近20％的增长，但预计半导体产业今后每年还会有7～8％增长，有望实现高于整个经济平均值的增长。目前的问题是产品单价下滑和设计成本在开发中所占比重增加。产品单价自1995年以来一直下滑。另一方面，设计成本在开发成本中所占的比例随着制造工艺的微细化迅速增加。例如，制造100万个10mm×10mm芯片，如果使用0.18μm工艺，则制造成本和设计成本基本相同。而如果利用65nm工艺，设计成本将骤增为制造成本的近10倍。其原因在于系统级设计（配置→RTL）需要投入大量人力资源。如利用90nm工艺制造1亿8000万个晶体管芯片时，系统级设计人力资源占设计成本的51％。还将把EXREAL应用于微控制器开发瑞萨为将系统级设计成本削减20～30％，制定了两个策略。一是利用C语言（及其扩展语言）制作硬件虚拟模型。这样除可以比原来提前开始软件开发外，还可以及早发现硬件的设计错误。提高系统级设计效率的第二个策略是采用动作合成工具。在此次的发布中，中屋表示“已在部分图像编解码器IP内核“VPU”中应用了市售动作合成工具”。另外，瑞萨已在日本Cadence Design Systems举行的会议上，公开了应用美国Cadence Design Systems动作合成工具的实例。此外，作为提高设计效率的方法，中屋还介绍了平台“EXREAL”。并表示，正在开发的新款CISC微控制器“RX”（同4）也采用了EXREAL。目的是使在微控制器中增加新电路的ASSP开发以及微控制器派生器件的开发更加容易。利用强大的IP内核提高产品附加值此次公布的另一个方针是提高附加值，将主要依靠硬IP来实现。具体包括：(1)SH内核多核化及上述的VPU，超并行处理电路“MX”处理器内核技术；(2)RF电路及A-D/D-A转换器等模拟IP；(3)闪存及MRAM等存储器IP等。除IP内核外，中屋还介绍了以安全技术和无线连接技术等提高产品附加值的技术。最后，作为R&D的基础设施，中屋阐述了研发费用、海外开发体制以及与合作伙伴的合作开发等。比如，今后将拿出销售额的15～16％作为研发费用。另一方面将减少设备投资。另外，海外开发基地的人员将由07年的1000人到2011年增至2000人。此外，截至08年3月，在瑞萨旗下的2万8600人员工（全球合计）中，将有20％参与研究开发。由于仅靠自身力量无法从事所有研发，因此还将促进与合作伙伴的合作开发。作为具体案例，介绍了此前刚刚宣布的与松下的32nm工艺合作开发等。

半导体半导体产业系统级 IP BSP
全新OK International多功能返修系统提供工艺控制、高价值和灵活性

【导读】全新OK International多功能返修系统提供工艺控制、高价值和灵活性 OK International (OK公司) 推出MFR-1100系列单输出焊接和返修系统，经过专门设计以最大限度地减少培训投资，实现应用解决方案的最大效能，并提高生产率。该系统备有三种手柄以供选择，可用于焊接和返修应用。 OK International (OK公司) 推出MFR-1100系列单输出焊接和返修系统，经过专门设计以最大限度地减少培训投资，实现应用解决方案的最大效能，并提高生产率。该系统备有三种手柄以供选择，可用于焊接和返修应用。对于焊接操作，全新MFR (Multi-Function Rework；多功能返修) 系列具备独特的通用性，可与烙铁头或支架共享，并为用户提供不同的手柄选择。由OK公司公认的SmartHeat® 技术发动，MFR-1100系列提供了用于无铅多层电路板焊接生产和其它热要求严苛应用的大功率解决方案。SmartHeat技术提供高度响应、可重复和高度受控的加热技术，并具有独特的性能，能够满足每次焊接操作所需的精确热负荷需求，而且，这种技术具有智能特性，还可保护敏感的元件和基板免受损坏。此外，MFR-1100系列能够轻易配置以满足多种生产需求。经专门设计的三种独特的手柄选项，可在单一系统中实现焊接和返修操作。类似于广受欢迎的Metcal系统，MFR-H1-SC烙铁头手柄支持多种焊接和返修烙铁头，从而提供精细操作、SMD返修和焊盘清洁。MFR-H2-ST手柄经设计以提供无铅焊接生产环境所需的可靠焊接性能，并通过成本较低的烙铁头，实现最大的价值。最终，轻量MFR-H4-TW精密镊型手柄备有镊型焊接烙铁头，能够移去甚至最小的分立组件，包括0201封装。所有的MFR-1100系统具有智能烙铁架 (Auto-Sleep Workstand)，以及自动关断功能，这两项功能可以延长烙铁头的寿命及降低操作费用。除延长烙铁头寿命之外，MFR-1100无需校准，这节省了传统焊接技术用于校准和调整所需的非生产性时间。 MFR-1100系列还具有接地连续性感测功能，可保护敏感元件免受损坏，并完全符合ESD要求；而且所有系统都封装在紧凑、坚固的金属外壳中，以节省工作台空间。新系统结合了手柄的人体工学设计和广泛的应用可能性，是寻求高生产率和良率的制造商的理想选择。

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