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  • 安森美半导体发布2008年第3季度业绩破记录季度收入5.815亿美元

    【导读】安森美半导体发布2008年第3季度业绩破记录季度收入5.815亿美元 安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation）宣布，2008年第3季度的总收入为5.815亿美元，比2008年第2季度增长约3%。2008年第3季度，公司录得公认会计原则净收入为6，120万美元，或按全面摊薄基准计每股0.15美元。2008年第3季度公认会计原则净收入已计入特别项目扣除净额3，920      2008年第3季度公司整体业绩摘要：     ·破记录季度收益5.815亿美元     ·破记录经调整EBITDA为 1.409亿美元     ·破记录现金及现金等值4.179亿美元     ·公认会认原则毛利率为38.1%     ·非公认会计原则毛利率为41.5%     ·公认会计原则每股全面摊薄净收入为0.15美元     ·非公认会计原则每股全面摊薄净收入为0.25美元     ·于此季度结束后完成以全股份交易收购Catalyst Semiconductor     安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation）宣布，2008年第3季度的总收入为5.815亿美元，比2008年第2季度增长约3%。2008年第3季度，公司录得公认会计原则净收入为6，120万美元，或按全面摊薄基准计每股0.15美元。2008年第3季度公认会计原则净收入已计入特别项目扣除净额3，920万美元，或按全面摊薄基准计每股0.10美元。有关特别项目的详情载于附表。于2008年第2季度，公司录得公计会计原则净收入4，460万美元，或按全面摊薄基准计每股0.11美元。     2008年第3季度的非公认会计原则净收入为1.004亿美元，或按全面摊薄基准计每股0.25美元。2008年第2季度的非公计会计原则净收入为9，510万美元，或按全面摊薄基准计每股0.23美元。此等非公认会计原则的财务指标（及本公布内所用其他非公认会计原则指标，例如非公认会计原则毛利率及经调整EBITA）与公司根据美国公认会计原则编制的最直接可比指标的对账，已载于附表及本公司网站(www.onsemi.com.cn)。     以混合调整基础计算，2008年第3季度的平均售价比2008年第2季度下降约2%。公司第3季度的毛利率为38.1%，而第3季度的非公认会计原则毛利率为41.5%。第3季度公认会计原则毛利率已计入特别项目扣除净额约1，950万美元或约340个基点。有关特别项目的详情载于附表。     2008年第3季度经调整EBITDA 为1.409亿美元。 2008年第2季度经调整EBITDA为1.337亿美元。         安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(Keith Jackson)说:“我们于本季度在收入及经调整EBITDA方面再次获理想业绩，公司现金及现金等值由约9，700万美元升至约4.18亿美元。我们亦于2008年10月10日完成收购Catalyst Semiconductor。我们相信Catalyst的业务将可令收入递增及现金流上升，并可从公司的生产能力、供应链、广泛销售渠道及强健客户关系中受益。于本季度最后一个月，我们已感受到当前经济风暴及全球信贷紧缩对公司业务的影响。我们的客户对其业务前景亦更趋审慎，因此公司调整了有关预测。鉴于宏观经济尚不明朗，我们仍会致力于继续执行制造及营运成本削减措施以及严格控制资本开支以取得强劲的现金流。”     2008年第4季度展望     傑克信说：“根据我们的产品订货趋势、未交货的定单水平、制造服务收入及预计的周转水平，我们预期2008年第4季度的总收入将约为5.00亿至5.50亿美元。最近数周，美元大幅升值。该汇率变动相应对我们收入产生负面影响，连续幅度约1，000万美元或约2%，并已计入我们的整体收益指引中。 2008年第4季初的未交货定单水平较2008年第3季初有所下降，相当于我们预期2008年第4季收入的95%以上。我们预期2008年第4季的平均售价将连续地下降约2%。下表概要列出我们2008年第4季度公认会计原则及非公认会计原则展望。”    安森美半导体2008年第[!--empirenews.page--]4季度业务展望<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />   公认会计原则 特别项目* 非公认会计原则*** 收入[!--empirenews.page--] 5.00亿至5.50亿美元   5.00亿至5.50亿美元 毛利率 37.0%至38.0%[!--empirenews.page--] 1，300万美元 39.5%至40.5% 经营开支 1.60亿至1.64亿美元 3，000万美元[!--empirenews.page--] 1.30亿至1.34亿美元 其它开支 1，000万至1，100万美元   1，000万至1，100万美元[!--empirenews.page--] 税项 300万至500万美元 50万至150万美元 250万至350万美元[!--empirenews.page--] 全面摊薄股份** 4.15亿   4.15亿

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  • 意法半导体（ST）与NAVTEQ整合地图和定位数据，提高驾车安全

    【导读】意法半导体（ST）与NAVTEQ整合地图和定位数据，提高驾车安全 意法半导体宣布与NAVTEQ 公司签订技术合作协议，开发整合数字公路地图和定位数据的创新解决方案，实现弯路超速警告或智能前照灯控制等先进驾驶辅助应用。地图定位引擎（MPE）安装在一个很小的低成本模块内，即便汽车没有安装驾驶导航系统，也能提高驾驶安全和便利。     意法半导体宣布与NAVTEQ 公司签订技术合作协议，开发整合数字公路地图和定位数据的创新解决方案，实现弯路超速警告或智能前照灯控制等先进驾驶辅助应用。地图定位引擎（MPE）安装在一个很小的低成本模块内，即便汽车没有安装驾驶导航系统，也能提高驾驶安全和便利。     弯路超速行驶常导致交通事故，所以能够警告并辅助驾驶员保持安全车速的先进驾驶辅助系统将有很好的应用前景。意法半导体的地图定位引擎内置NAVTEQ公司的 MPE™地图，能够判断当前位置到前面转弯的距离和转弯半径，并测算安全通过弯路的最高时速，如果车速超过限速，地图定位引擎擎就向驾驶员发出声音、画面和触觉警告，甚至还能直接自动降低车速。     同样地，MPE还能配合智能导航控制系统实现新的应用，例如，当汽车行驶在高速公路出口和限速市区时，或驶近位于山坡后的交通信号灯时，导航系统会发出警告或禁止加速的信号。     MPE的关键组件是意法半导体的GPS技术和NAVTEQ公司的MPE地图，地图包含ADAS（先进驾驶辅助系统）的公路形状、拓扑和其它属性，如车道数量或限速数值。通过把汽车当前位置与地图中汽车即将驶入的路段匹配，NAVTEQ的电子视野专利技术可以分析前面公路的状况，提供重要的公路信息预报，在潜在的危险状况发生之前通知或辅助驾驶员操作。     这个功能强大且成本低廉的设计可以制成一个信用卡大小的电子模块，通过CAN（控制器区域网络）总线工作；甚至可以放在汽车上的一个传感器或电子控制器内。这样的独立功能性使开发人员可以单独部署ADAS（先进驾驶辅助系统）应用，不需标准的汽车导航系统。         “在这项重要的行业发展合作中，我们非常高兴能够与意法半导体合作，使用意法半导体经过验证的GPS技术，” NAVTEQ公司的ADAS业务副总裁 Bob Denaro表示，“意法半导体成功地发挥我们的地图定位引擎技术，实现了我们让汽车具有优异的能效、安全性和便利性的目标。”     “提供公路信息预报并帮助驾驶员和汽车对当前路况做出正确反应的能力，代表了我们在思考汽车数字地图和GPS定位上取得的巨大飞跃，”意法半导体汽车事业部副总裁Kevin Gagnon表示，“我们非常高兴能够在开发NAVTEQ驱动的平台项目中扮演重要角色，这一应用将会有助于快速推广独立于汽车导航系统的ADAS应用。”     实时定位数据和数字地图的整合可能还会给驾驶安全带来其它方面的改进，包括智能前照灯控制和坡路驾驶优化。例如，当汽车接近一段弯路时，甚至在接近弯路之前，前照灯可以准确地转向汽车行进方向。坡路信息配合汽车动力总成，可以识别一个特定的小山，帮助驾驶员选择效率最高的加速度或档位，以便提高燃油经济性，实现平稳驾驶。     意法半导体现在开始提供地图定位引擎模块的产品原型。

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  • 有线信道芯片GX1001进入市场40多个月销量突破1000万片

    【导读】有线信道芯片GX1001进入市场40多个月销量突破1000万片 来自杭州国芯科技有限公司（NationalChip）的最新销售数据表明，截止到2008年10月，进入市场仅40多个月，其DVB-C有线信道解调芯片GX1001累计销售出货量就突破了1000万片大关，创下平均每分钟售出5颗芯片的佳绩。这也就意味着，中国市场已有1000万台的有线机顶盒采用的就是GX1001，换句话说，中国市场上平均每分钟     来自杭州国芯科技有限公司（NationalChip）的最新销售数据表明，截止到2008年10月，进入市场仅40多个月，其DVB-C有线信道解调芯片GX1001累计销售出货量就突破了1000万片大关，创下平均每分钟售出5颗芯片的佳绩。这也就意味着，中国市场已有1000万台的有线机顶盒采用的就是GX1001，换句话说，中国市场上平均每分钟生产出来的有线机顶盒中就有5台采用的是杭州国芯（NationalChip）的DVB-C有线信道解调芯片GX1001。      作为一家在国内成立仅7年的IC设计公司，GX1001这款国产首款的支持DVB-C标准的有线数字电视信道接收芯片，在目前中国复杂的有线数字平移过程中，获得这样的成绩实属不易。从2003年国家下决心开展数字电视并制定发展目标的“元年”，杭州国芯（NationalChip）经过自身的努    力，于2004年正式发布专门针对有线平移市场的解调芯片GX1001；2005年作为我国有线数字电视产业来说从试点城市吸取经验的“总结年”，GX1001总销量便接近10万片；2006年是迄今为止推广数字电视速度较快的一年，GX1001年销量超过80万片；2007年是中国有线数字电视数字化大规模推进的一年，称之为“关键年”，GX1001更实现525％的销售增长，创下500万片的历史新高；预计到08年底，总出货量可达1300万颗。40多个月来，不断翻番增长的销售数字让GX1001成为杭州国芯的一个重要品牌迅速扎根于中国市场，奠定了杭州国芯（NationalChip）在中国数字电视产业中的重要地位；同时，杭州国芯也将视野拓展到了海外。     GX1001产品及方案情况回顾:     ·GX1001是2004年发布的国产首款支持DVB-C标准的有线数字电视信道接收芯片，提供业界领先的抗多径、回波延时、载波频偏能力和低功耗性能指标，采用先进的自主专利技术，在适应复杂的有线网络环境方面表现尤其突出，有助于运营商降低机顶盒的维护成本。     ·为顺应高速发展的有线数字电视市场，杭州国芯（NationalChip）在2007年推出了一款低成本高性能MPEG2解码芯片GX3001，内部集成高性能32位RISC CPU、MPEG2解复用器、MPEG2视音频解码器、去隔行及后处理单元、真彩色的OSD及2D图形加速、电视编码及视频DAC等功能模块。     ·2007年底，经过一年多的方案开发，杭州国芯（NationalChip）正式向国内有线数字电视市场推出GX1001+GX3001套片方案，该方案BOM成本低，支持CA、数据广播、中间件，提供逐行输出，同时灵活的抓屏功能可以提供各种快拍和多画面浏览功能。     ·2008年，针对中国直播卫星和地面国标市场，杭州国芯（NationalChip）推出了GX1121+GX3001和GX1501+GX3001的ABS-S和DTMB芯片及解决方案。

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  • 华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺发展取得进一步成果

    【导读】华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺发展取得进一步成果 世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）今天宣布，与多家智能卡行业龙头设计公司的合作顺利进行。基于华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺（“EF130”）生产的SIM卡产品完成产品的可靠性测试并进入量产阶段，从而使EF130工艺的发展进入一个新的阶段。     世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）今天宣布，与多家智能卡行业龙头设计公司的合作顺利进行。基于华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺（“EF130”）生产的SIM卡产品完成产品的可靠性测试并进入量产阶段，从而使EF130工艺的发展进入一个新的阶段。     EF130嵌入式闪存工艺的设计平台面向智能卡，MCU和SoC等产品。其工艺平台拥有中大容量的嵌入式闪存IP，齐全的模拟IP，高速静态随机存储器和低功耗设计库，高性能的IO单元以及完善的产品和测试方案。产品平台具备拓展性的1.6~5.5V宽电压支持能力。嵌入式闪存工艺在工业温度范围内已达到业界领先的可靠性指标，运用该技术平台开发的产品的擦写寿命超过30万次，数据保存时间至少可达10年。该工艺同时具有极低的静态功耗，相当于同类工艺约10%的静态功耗，其特性使产品更具竞争优势。     嵌入式非易失性存储器工艺平台是华虹NEC战略技术发展方向之一，通过多年成功的市场运作积累，华虹NEC确立了在嵌入式非易失性存储器领域的领先地位，可为客户提供高品质高附加值的晶圆代工服务。华虹NEC将继续加强该工艺平台的发展，与客户进行深度合作，在智能卡领域携手前进。     关于华虹NEC     上海华虹NEC电子有限公司是世界领先的专业集成电路晶圆代工企业，为国内外客户提供专业的高附加值代工服务。其提供基于0.35微米~0.13微米制程广泛的CMOS技术工艺，包括用于智能卡IC制造、通信、消费电子产品、计算机和汽车电子产品中的逻辑、混合信号、射频、高压、嵌入式非挥发性存储器、BCD等。华虹NEC为其客户提供全方位、全天候服务，包括各类技术支持、IP库、版图设计、晶圆加工、功能测试、可靠性测试和失效分析。华虹NEC同时也通过其合作伙伴提供掩膜版制作和封装测试服务。华虹NEC先后通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO27001信息安全管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证，获得美国商务部产业和安全局(“BIS”) 的“经验证最终用户”(“VEU”) 授权，并且通过了TS16949体系符合性审核。因此具有更高的产品品质和信息安全性。更多详情，敬请访问：http://www.hhnec.com  

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  • 益登科技携多元化方案亮相ICC国际元器件中心

    【导读】益登科技携多元化方案亮相ICC国际元器件中心 专业电子元器件代理商益登科技近日宣布，该公司即日起于深圳ICC国际元器件中心设置企业展台，展示一系列极具竞争力的代理产品及平台方案。益登科技首波展示内容主要包括数码相框、MP3/MP4播放器、调幅/调频收音机等平台式解决方案，并针对主要代理产品提供产品目录及实品展示，丰富新颖的信息内容获得参观人士的一致好评。益登科技在ICC的企业展台预计将展至2009      优质产品线及平台方案满足客户一站式购足需求     专业电子元器件代理商益登科技近日宣布，该公司即日起于深圳ICC国际元器件中心设置企业展台，展示一系列极具竞争力的代理产品及平台方案。益登科技首波展示内容主要包括数码相框、MP3/MP4播放器、调幅/调频收音机等平台式解决方案，并针对主要代理产品提供产品目录及实品展示，丰富新颖的信息内容获得参观人士的一致好评。益登科技在ICC的企业展台预计将展至2009年1月11日，期间产品解决方案将不断推陈出新，欢迎有兴趣的电子产业相关人士前往参观。      甫于2008年10月中旬盛大揭幕的ICC国际元器件中心，座落于电子元器件交易频繁的深圳华强北地区，为全国率先集新品推广和真品采购于一体的电子元器件服务平台。益登科技作为专业电子元器件代理的代表性厂商，本次与多家知名半导体企业共襄盛举，展出备受瞩目的各式平台方案，揭示新一代计算机、通信、消费性电子产品等领域的发展趋势。     此外，益登科技也计划通过ICC的推广活动，将代理的众多优质产品及解决方案——如Silicon Labs的高性能混合信号微控制器、收音机收发/接收/发射器、时钟和数据恢复芯片；AuthenTec指纹识别传感器；Broadcom的AGPS导航方案；Spansion的闪存方案；ST-NXP Wireless的手机系统方案等，推荐给更多设计工程师及采购人士。     目前益登提供一系列平台式的完整解决方案，在半导体及3C领域，致力于提供极具竞争力的优势品牌代理，以完整的产品线来满足客户一站式购足(One-Stop Shopping)的需求。平台解决方案部分，则涵盖了数码相框、MP3/MP4播放器、智能手机、便携式导航、数字电视、主板、NB、PC、LCD等，在各应用领域均有经验丰富的强大技术团队，为客户提供优质的服务。

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  • 富士通微电子荣膺“2008年度中国数字电视用户最满意品牌”奖

    【导读】富士通微电子荣膺“2008年度中国数字电视用户最满意品牌”奖 富士通微电子（上海）有限公司近日宣布，在由中国电子报社、中国传媒大学、格兰研究、DVBCN数字电视中文网主办的2008年（第二届）中国数字电视用户满意度调查暨本年度数字电视用户最满意品牌发布会上，富士通微电子喜获“2008年度中国数字电视用户最满意品牌（芯片类）”奖。在获奖厂商中，富士通微电子是唯一的芯片供应商。      富士通微电子（上海）有限公司近日宣布，在由中国电子报社、中国传媒大学、格兰研究、DVBCN数字电视中文网主办的2008年（第二届）中国数字电视用户满意度调查暨本年度数字电视用户最满意品牌发布会上，富士通微电子喜获“2008年度中国数字电视用户最满意品牌（芯片类）”奖。在获奖厂商中，富士通微电子是唯一的芯片供应商。     富士通微电子（上海）有限公司亚太区市场总监郑国威先生表示：“品牌是一个企业的生命，是企业赖以生存的基础。此次能获得用户最满意品牌奖，意味着我们的产品受到了市场和客户的肯定。在我们众多的产品线中，数字电视是我们极为关注的重点领域之一，我们的产品可以适用于数字电视不同的应用领域，包括卫星，地面，有线及移动多媒体数字电视，近期推出的MB86H20C和MB86H60，更是其中的极具竞争力的产品。接下来，我们将进一步面向市场开发高性价比、多功能的芯片产品，帮助制造商节省成本、加快产品上市，最终为用户创造更多价值。”     MB86H20C与MB86H60是富士通针对有线、地面、卫星等市场推出的标清和高清芯片。MB86H20C支持MPEG2、MP3、JPEG格式解码以及双向交互功能。芯片主频为202.5MHz，它由主处理单元、独立硬件视频解码单元和音频解码单元等部分组成，解码时不耗用主处理单元资源，可显著提高视音频解码性能。MB86H60兼容全高清和标清MPEG-2/H.264格式，既可应用于基于MPEG-2格式的当前标清广播网络，也可应用于基于H.264格式的下一代高清广播网络。     富士通微电子早在上世纪90年代即进入数字电视领域，致力于为客户提供完整的数字电视解决方案。目前，富士通的数字电视解决方案广泛应用于有线、地面、卫星广播电视以及网络安全监控等领域，产品涵盖解调芯片、视频解码芯片、编码/转码芯片等。无论是在标清还是高清的机顶盒、PVR/DVR、编码/转码器、PND手持设备以及安全监控摄像机等设备中，富士通均有专攻。

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  • 美国国家半导体任命余敏宏为副总裁兼亚太区总经理

    【导读】美国国家半导体任命余敏宏为副总裁兼亚太区总经理 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布任命余敏宏(Simon Yu) 为副总裁兼亚太区总经理。余先年将负责亚太区的产品市场营销工作，管辖范围包括中国大陆、台湾、韩国、东盟诸国、澳洲、纽西兰及印度等国家和地区。原先出任此一职位的 Martin Kidgell 已于今年5月离职，现由余先生接任该职      美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布任命余敏宏(Simon Yu) 为副总裁兼亚太区总经理。余先年将负责亚太区的产品市场营销工作，管辖范围包括中国大陆、台湾、韩国、东盟诸国、澳洲、纽西兰及印度等国家和地区。原先出任此一职位的 Martin Kidgell 已于今年5月离职，现由余先生接任该职，按照该公司的组织架构，余先生向全球市场营销部高级副总裁 Suneil Parulekar 汇报。     余敏宏拥有超过二十年的半导体产品市场营销经验。余先生加入美国国家半导体之前，任职于 Arrow Electronics Asia 公司，过去两年来一直担任 Arrow 公司北亚地区高级副总裁一职。余先生多年来一直活跃于大中华区及亚太区其他市场，对如何提高产品的市场占有率拥有丰富的经验。

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  • 以高能效驱动亮丽世界

    【导读】美国国家半导体“高亮度、低功率”LED解决方案在第7届中国·古镇国际灯饰博览会上博得如潮好评 业界领先的模拟技术供应商美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)在广东中山市举办的第7届中国·古镇国际灯饰博览会（古镇灯博会）上精彩呈现了“高亮度、低功率”LED系列解决方案。在LED技术方面的卓著声誉使得首次参加古镇灯博会的美国国家半导体在展会期间备受关      美国国家半导体“高亮度、低功率”LED解决方案在第7届中国·古镇国际灯饰博览会上博得如潮好评     业界领先的模拟技术供应商美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)在广东中山市举办的第7届中国·古镇国际灯饰博览会（古镇灯博会）上精彩呈现了“高亮度、低功率”LED系列解决方案。在LED技术方面的卓著声誉使得首次参加古镇灯博会的美国国家半导体在展会期间备受关注。其最新的PowerWise® 高效LED照明系统解决方案涉及户内、外照明系统以及汽车照明系统多个应用领域，吸引了络绎不绝的参观者，其中不乏国内外知名LED灯具制造厂商的资深人士。     作为电源管理产品市场的领导者，美国国家半导体多年来一直致力于“为世界节能”的目标，并不断开发出多种高能效LED解决方案。此次在古镇灯博会亮相的PowerWise® LED照明糸统解决方案具有非常高的功率/性能比，其中优化的LED驱动器不但效率极高、功能齐备，还可以减少外置元件的数目。在展位上，参观者对广泛应用的MR16 高亮度LED灯及LED 路灯甚感兴趣，在效率高达96%的美国国家半导体驱动器的配合下，MR16LED灯及LED 路灯的效能获得了进一步的提升。基于对市场需求的深刻理解，美国国家半导的LED系列解决方案还提供准确的电流控制、调光控制、热管理等多项特色功能，而且体积小巧、易于使用。     在普遍关注的户内、外照明应用领域，美国国家半导体展示了一系列可在宽输入电压范围内操作的LED驱动器，而且非常灵活易用，吸引了不少参观者的目光。高亮度也意味着需要更加完备的热能管理，否则就会缩短LED的使用寿命。在汽车系统设计照明及显示器背光灯方案中，美国国家半导体展示的方案可以在系统出现过电流、过压或温度过高的情况下，发出故障警报，确保系统稳定可靠，是汽车照明糸统的理想解决方案。     此外，美国国家半导体亦提供热管理芯片，可与LED驱动器搭配使用。这些热管理芯片系列可以应用到路灯、投影仪、汽车等不同的照明设计，使LED 灯运作更稳定，同时延长LED的使用寿命。       灯博会期间，美国国家半导体高性能电源产品线营销总监John Nettle和亚太区资深市场经理吴志民也亲临现场与中国的设计师进行了深入的交流沟通。

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  • MCU、嵌入式和DSP企业无须因经济萧条烦恼

    【导读】MCU、嵌入式和DSP企业无须因经济萧条烦恼 根据市场研究机构Semicast的报告，尽管目前动荡的经济情势使美国、欧洲和日本等地市场信心受到冲击，但32/64位微控制器(MCU)、嵌入式微处理器(eMPU)和通用讯号处理器(DSP)市场将继续稳步成长。该机构预测，上述产品的整体销售额在2008年将达86亿美元，高于2007年的81亿美元，并以10%的年复合成长率在2013年达到142亿美元。      根据市场研究机构Semicast的报告，尽管目前动荡的经济情势使美国、欧洲和日本等地市场信心受到冲击，但32/64位微控制器(MCU)、嵌入式微处理器(eMPU)和通用讯号处理器(DSP)市场将继续稳步成长。该机构预测，上述产品的整体销售额在2008年将达86亿美元，高于2007年的81亿美元，并以10%的年复合成长率在2013年达到142亿美元。      “这些产品的应用广泛，而且依赖工业、医疗、汽车和通讯基础设备等发展稳定的市场，将使它们成为未来处境艰难的半导体产业中，为数不多的亮点。”撰写上述报告的Semicast首席分析师ColinBarnden表示。      该报告指出，2009年消费性电子产业可能出现严重下滑，因为经济风暴冲击将从美国华尔街扩散到其它广泛领域，消费者将必须面对失业率上升、可支配收入减少、贷款利率升高以及储蓄和养老金价值缩水等困境。但Semicast认为，与半导体产业中的其它领域不同，消费性电子市场与消费者信心的动荡，对32/64位MCU/eMPU以及DSP短期前景的影响较小。      Semicast的报告显示，与汽车、工业/医疗和通讯基础设备领域相较，上述组件产品在消费性电子领域的销售额相对较小；前者占其总销售额的四分之三左右，而产业荣衰周期对这些领域的影响较小，因此32/64位MCU/eMPU和DSP销售额可望在2009年之前保持稳定。      以下是32/64位MCU/eMPU和DSP几个具成长潜力的应用领域：      ˙医疗电子──许多已开发国家的政府，尤其是美国、日本和欧盟，将继续面临人口老化的长期社会影响。尽管面临全球经济衰退，这些政府在医疗保障方面的支出可能持平甚至下降，但医疗领域仍可被视为半导体供货商最安全的长期成长市场之一，而且是32/64位MCU/eMPU和DSP的成长机会。      ˙能量效率与节能──许多已开发国家以及污染严重的国家，已宣布相关计划或者法令以降低对石化燃料的依赖。Semicast认为，汽车控制将是推动整体产业领域中半导体销售成长的主要动力，而且该领域几乎肯定能在未来10年多数时间内，为32/64位MCU/eMPU和DSP供货商提供稳定成长的机会。      ˙芯片卡与支付处理──预计到2013年，与芯片卡及支付处理相关的设备支出，将从2007年的250亿美元左右成长到400亿美元以上，芯片卡、EPOS、卡片阅读机和交易终端，将引领32/64位MCU/eMPU和DSP成长。      ˙通讯基础设备──全球市场对家用DSL/缆线网络服务的需求稳步成长，无线网络的数据流量也不断上升。虽然短期内32/64位MCU/eMPU和DSP在该领域中的需求可能走软，但出现2001年那样的市场崩溃状况可能性极小。      ˙汽车电子──虽然汽车市场面临石油价格飙涨以及消费者购车习惯改变等因素影响，但根据历史经验判断，汽车产业虽有出现低于趋势水平的中期成长，并不会出现急遽的短期下滑。此外，由于驾驶辅助、嵌入式导航、安全气囊和仪表盘等系统，对32/64位MCU/eMPU和DSP的需求稳定上升，这些组件在汽车领域中仍可实现短期成长。     Semicast指出，虽然32/64位MCU/eMPU和DSP市场只占总体半导体产业的3%左右，但凭借其80亿美元的营业额和接近10%的成长率，仍然可以为飞思卡尔(Freescale)、瑞萨科技(Renesas)和德州仪器(TI)等主要供货商提供一个稳定的平台。 

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  • Intersil的CEO Dave Bell 先生倡议美国和亚洲的半导体企业之间应加强协同配合

    【导读】Intersil的CEO Dave Bell 先生倡议美国和亚洲的半导体企业之间应加强协同配合 全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布，该公司的首席执行官兼总裁Dave Bell先生将出席在台湾新竹国宾大饭店举行的2008 GSA半导体领袖论坛(2008 Global Semiconductor Alliance Leaders Forum)，并做主题发言。      Mr. Dave Bell 先生将在2008年11月05日开幕的GSA半导体领袖论坛上发表主题演讲     全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布，该公司的首席执行官兼总裁Dave Bell先生将出席在台湾新竹国宾大饭店举行的2008 GSA半导体领袖论坛(2008 Global Semiconductor Alliance Leaders Forum)，并做主题发言。     在GSA领袖论坛上，Bell 先生将发表主题为“亚洲是如何改变模拟IC业务”的演讲，回顾在模拟产品市场所发生的诸多变化，并建议采取措施加强美国和亚洲企业之间的协同配合。     在此之前，Bell 先生刚刚参加了American Chemical Society在华盛顿市举办的会议，发表了关于资助基础科学研究的讲话。     2008 GSA半导体领袖论坛也将举办关于低功耗技术的专题讨论会。Intersil公司是作为提供低功耗模拟半导体解决方案的领先厂商而被邀请，并将就如何实现低功耗模拟设计发表见解。     Dave Bell 先生是在2007年4月被任命为Intersil 公司首席运营官，并于2008年2月担当CEO一职，同时他也是半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)的董事会成员。Bell先生拥有麻省理工学院(MIT)的电子工程学士学位。

    半导体 半导体 CE INTERSIL BSP

  • 在线广播重点介绍电机演进的基本原理

    【导读】在线广播重点介绍电机演进的基本原理 专业提供可提升能效的高性能产品全球领先供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出重点介绍电机演进的全新在线广播服务。全球超过半数的能量消耗在电机驱动上，如空调、冰箱、电梯以及工厂自动化，故电机控制是提升能效的主要应用，举例来说，从单相交流电机转为变速电机能够节省多达 40% 的能量。       飞兆半导体研究高能效电机的未来发展     专业提供可提升能效的高性能产品全球领先供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出重点介绍电机演进的全新在线广播服务。     全球超过半数的能量消耗在电机驱动上，如空调、冰箱、电梯以及工厂自动化，故电机控制是提升能效的主要应用，举例来说，从单相交流电机转为变速电机能够节省多达 40% 的能量。     这次在线广播讨论对电机电子控制的需求，包括功率因数校正 (power factor correction， PFC)、能效提升，以及对速度、转矩和功率的精确控制。     该在线广播长约15分钟，讨论电机的演进，从法拉第 (Faraday) 最初的电机基本原理演示，到如今的电机技术发展。探讨的范围包括了最常用的电机类型，如有刷直流电机 (Brush DC Motor)、交流感应电机 (AC Induction Motor)、无刷直流电机 (Brushless DC Motor) 以及开关磁阻电机 (Switched Reluctance Motor)。     飞兆半导体是针对电机应用的高性能分立和高集成度模块解决方案业界领先供应商，其功率MOSFET、Motion-SPM™ 产品、光耦合器、功率开关、PFC-SPM™ 产品、HVIC、STEALTH™ 二极管以及三端双向可控硅开关组件等能够提高电机应用的效率、简化其设计，并降低系统成本。

    半导体 电机 飞兆半导体 MOTOR BSP

  • GIPS为移动电话提供视频通话能力

    【导读】GIPS为移动电话提供视频通话能力 全球领先的IP多媒体处理解决方案供应商Global IP Solutions 公司 (GIPS) 宣布在Windows Mobile平台上提供 VideoEngine™ Mobile技术，实现在移动电话进行点对点 (peer-to-peer) 视频通话和多点视频会议。        通过移动设备实现高质量实时视频通话和视频会议       全球领先的IP多媒体处理解决方案供应商Global IP Solutions 公司 (GIPS) 宣布在Windows Mobile平台上提供 VideoEngine™ Mobile技术，实现在移动电话进行点对点 (peer-to-peer) 视频通话和多点视频会议。       通过使用GIPS VideoEngine Mobile 技术，无线运营商、应用开发人员和移动电话制造商便能够提供高质量的视频通话能力，即使在网络条件不佳的情况下亦然。GIPS公司已与Marvell Technology合作，确保其媒体处理软件在Marvell芯片集上提供最先进的移动电话功能，并高度优化以配合 XScale PXA310器件，包括惠普 iPAQ系列、三星SGH-i780和技嘉 (Gigabyte) 的GSmart MS808移动电话。       市场研究机构 IDC的VoIP服务项目研究经理 William Stofega 称：“对于要求发挥手机最大价值的用户来说，移动 VoIP 逐渐成为了一项重要服务。有了视频通话，移动运营商就能够完全提供IP通信的各种优势和创新性，为客户带来更多的增值服务，并同时提升自己的营收。”       据专注于电信技术领域的国际调研机构 NSR 的最新报告显示，到 2013 年，移动电视和移动视频服务预计将增长差不多10倍，用户数量达5.66亿。       GIPS首席执行官Emerick Woods称：“当今的移动电话用户都要求最佳的品质和丰富的功能，而这为应用开发商和无线运营商面向大众市场提供实时视频通话带来了巨大的商机。我们的专有IP通信技术，将让移动电话用户获得质量最高的视频通话体验。”       GIPS利用其行业领先的实时通信能力，处理网络效果和硬件限制，从而提供出色的移动视频通话体验，并应付 IP 通信中数据包丢失和唇同步 (lip synchronization) 等最复杂的语音和视频相关问题。       未来推出的VideoEngine Mobile版本将可支持其它常用的移动平台，包括Symbian和苹果的 iPhone，以及采用Windows Mobile的其它硬件平台。

    半导体 移动电话 IP PS BSP

  • 意法半导体（ST）与Arkados宣布HomePlug AV系统芯片上市计划

    【导读】意法半导体（ST）与Arkados宣布HomePlug AV系统芯片上市计划 Arkados与意法半导体宣布一项合作协议，双方将合作研制一款最先进的200Mbit/s的HomePlug AV宽带电力线调制解调器系统芯片（SoC），该产品将在集成度、性能、价格和功能方面为市场树立一个新的标准。       意法半导体的世界级制造能力、销售渠道、65nm制程技术和系统芯片平台，结合Arkados的HomePlug AV产品设计和应用软件，打造功能强大的下一代电力通信解决方案     Arkados与意法半导体宣布一项合作协议，双方将合作研制一款最先进的200Mbit/s的HomePlug AV宽带电力线调制解调器系统芯片（SoC），该产品将在集成度、性能、价格和功能方面为市场树立一个新的标准。      这个世界首款HomePlug AV系统芯片计划明年中期上市，该产品的应用范围非常广泛，从简单的以太网–电力线网桥，到全功能产品，如高清电视信号分配、数字机顶盒、IPTV、整体家庭音响系统、联网数码相框、安全监视系统，以及工业和商业应用，特别是智能电网和绿色能源市场。系统组件利用电力线通信技术在建筑内现有的电力线上建立强大而安全的网络连接。     这款基于HomePlug AV标准的系统芯片集成一个模拟前端（AFE）、各种内置接口和一个强大的ARM处理器内核。系统芯片采用先进的65nm制造工艺，节省成本和电能，兼容现有的近2000万颗HomePlug 1.0芯片，目前没有任何竞争的HomePlug AV设备能提供这项特色。     下一代芯片将包括对Inter PHY通信协议（IPP）的支持，目前这个标准是IEEE P1901 工作组制定的，还可以率先与业界期待中的IEEE 1901高速电力线通信行业标准兼容。      “在与ST的合作过程中，Arkados发现了真正的优势互补和双赢互惠的伙伴关系，”Arkados公司总裁兼首席执行官Oleg Logvinov表示，“ST在这款芯片的设计和开发上的投资是对Arkados的愿景和整个电力线通信市场价值的证明。通过融合ST的最好的技术和IP模块，与Arkados的10年电力线芯片经验和独有且易用的HomePlug AV产品平台，这个单一产品可以满足针对PHY/MAC的解决方案，以及更大的应用处理两个市场的需求，提供一个成本低廉符合市场需求的解决方案。”      “在多个不同应用领域开发先进的系统芯片解决方案，并将其快速投放市场，ST在这方面居世界领先水平，”意法半导体工业和功率转换产品部总经理Pietro Menniti表示，“除看好Arkados在先进电力线通信设计上的开发能力外，我们还认为HomePlug AV是一个前景很大的市场。”     这个解决方案的推出十分适时，恰好赶上市场需要有助于实现智能电网和节能应用的通信解决方案。协议规定，ST和Arkados双方都将销售一款专用芯片，用于以太网-电力线转接器或只需实现一个MAC/PHY的设计。Arkados的销售力量仍将集中在数量更多的全功能联网媒体应用产品上，如整体家用音响、IPTV和智能电网市场。     这项协议使Arkados可以设计制造最先进的芯片，而无需在开发一款新芯片上投入巨资。ST正在为开发制造这款Arkados设计的芯片投注资源。作为回报，ST获得在全球经销网络销售这款产品的权利。 

    半导体 意法半导体 系统芯片 UG DOS

  • 苏州瀚瑞微2008年深圳全触展

    【导读】苏州瀚瑞微2008年深圳全触展 苏州瀚瑞微电子有限公司（以下简称“Pixcir”）即将参加“2008中国（深圳）国际触摸屏展览会（以下简称全触展）”，该展会将于2008年11月26日至28日在深圳会展中心隆重举行。此次展会是Pixcir继成功参加“2008年中国苏州e－MEX电子信息博览会”并在业界取得重大影响后，又一次参加大型展览会。       -------推出最新触控ITO、PCB模组     苏州瀚瑞微电子有限公司（以下简称“Pixcir”）即将参加“2008中国（深圳）国际触摸屏展览会（以下简称全触展）”，该展会将于2008年11月26日至28日在深圳会展中心隆重举行。此次展会是Pixcir继成功参加“2008年中国苏州e－MEX电子信息博览会”并在业界取得重大影响后，又一次参加大型展览会。     Pixcir在本届全触展上，将进一步宣传公司以技术创新为导向的理念，同时，将在展示会上带给合作伙伴、客户以及所有消费者一场全新触控芯片技术与产品的盛宴。使贵宾们能够更进一步的亲身体验、分享Pixcir所带来的科技灵感与文化热情。     Pixcir宣布前瞻性的国际化内外分工布局：触控产品中在ITO的展现是集数学、光学、化学、电子学、材料学于一体的高难度技术，目前由欧洲团队主导研发，而在PCB、FPC的应用上由苏州团队自主设计。这样充分的整合国内外资源又结合了市场需求，服务国内外客户。     全触展Pixcir将展出和合作伙伴共同研发出的2.4"、2.8"、3.0"、3.2"、3.17"、3.3"、3.4"、3.5"（宽高比例2:3）、3.5"（宽高比例4:3）、4.1"、4.3"、5.7"、7"、8.9"共14款投射电容式ITO模组，17寸的ITO模组正在调试中。此次展出的模组扫描速度更快，抗干扰能力更强，稳定性更高，并具有多指触摸及压力感应功能！ITO glass边宽可以控制到1mm以内，并可以画出笔直的边框线，模组还具有高达90%以上的透光率。届时还将展出应用此ITO模组的量产手机，可以充分体验其性能的优势。此量产手机即将在下月推出。     全触展Pixcir将展出由苏州研发团队新近推出的Notebook触控板，将目前此产品国外高度垄断的局面打破。该触控面板具有高精准度、抗干扰能力强、省电、成本低等优势。相信此产品将给Notebook厂家带来惊喜，对于Notebook产业发展产生深远影响！Pixcir还将展示实现书法、图片缩放、游戏、电子琴等功能的触控板。Pixcir作为大中华的IC设计公司，具有强大的应用能力，可以协助客户一起开发触控产品，加快产品研发速度，为客户提供全方位的技术支持。Pixcir正努力改变消费者以往机械式控制的使用习惯，致力于推进整个触控式产业发展。     此次全触展将是Pixcir成立以来规模最大、产品最全和展出内容最丰富的一次展示。将成为Pixcir发展史上的一个里程碑。此次展会将树立了一个全新的、开放的、国际化的而又充满活力的Pixcir形象，同时也将进一步展现Pixcir发展中国市场的信心和决心。未来Pixcir将更近一步的贴近消费者，坚持以客户为本的创新理念，源源不断地为中国、全球市场消费者带来最先进的适合于当地市场的革新产品和技术，并携手合作伙伴在全球市场上开创出更多精彩。

    半导体 PCB NOTEBOOK BSP PI

  • LSI 与希捷进一步扩大战略合作关系

    【导读】LSI 与希捷进一步扩大战略合作关系 LSI 公司宣布希捷与其签署了多项针对主流台式机和笔记本电脑硬盘驱动器 (HDD)片上系统 (SoC) 设计合同，预计这些平台将分别于 2010、2011 年推出。希捷还请LSI为其未来固态驱动器 (SSD) 产品设计 SoC。在赢得希捷的上述合同外，此前 LSI 还曾获得了未来两代面向企业领域的 SoC 设计合同，有关产品预计将于 2010 年推出。        希捷选择 LSI 的产品支持多代硬盘驱动器及未来 SSD 产品      日前，LSI 公司宣布希捷与其签署了多项针对主流台式机和笔记本电脑硬盘驱动器 (HDD)片上系统 (SoC) 设计合同，预计这些平台将分别于 2010、2011 年推出。希捷还请LSI为其未来固态驱动器 (SSD) 产品设计 SoC。在赢得希捷的上述合同外，此前 LSI 还曾获得了未来两代面向企业领域的 SoC 设计合同，有关产品预计将于 2010 年推出。     新增上述合同后，LSI 将为希捷的多代企业、笔记本电脑、台式机和消费类驱动器产品提供 SoC、业界领先的读取信道以及 ARM® 控制器技术，此外还将推出支持未来 SSD 产品的 SoC 技术。     LSI 存储外设部的执行副总裁兼总经理 Ruediger Stroh 指出：“我们很高兴进一步加强与希捷的合作关系，将我们先进的芯片解决方案成功运用到希捷所有业界领先的产品系列中。截至目前，包括 SoC、控制器、读取信道和前置放大器等在内的 LSI 技术已应用于超过17亿部硬盘驱动器中，得到了我们客户群的广泛采用。我们期待着未来进一步扩大与希捷的合作。”

    半导体 SoC 希捷 LSI BSP

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