更多

  • 亚洲宽带及数字电视2009国际峰会作为上海年度技术周活动一部分，将有40多家中国和亚洲运营商的高管及政府官员出席

    【导读】上海9月3日电 /美通社亚洲/ -- 由上海市文化广播影视管理局以及上海市经济和信息化委员会联合主办的亚洲宽带及数字电视2009国际峰会 (TelcoTV Asia 2009) ( http://www.telcotvasia.com ; http://www.telcotvasia.cn ) 宣布，10月13-14日在中国上海举行的这次展会将有40多家中国和亚洲地区运营商的代表参加。 与会者将包括江苏电信、广东电信和上海电信等运营商的代表、上海市政府官员以及中兴和微软等领先的视频参展商     上海9月3日电 /美通社亚洲/ -- 由上海市文化广播影视管理局以及上海市经济和信息化委员会联合主办的亚洲宽带及数字电视2009国际峰会 (TelcoTV Asia 2009) ( http://www.telcotvasia.com ; http://www.telcotvasia.cn ) 宣布，10月13-14日在中国上海举行的这次展会将有40多家中国和亚洲地区运营商的代表参加。         在已确认作为演讲者或观众来参会的电信和电视运营商中，有许多已经在过去12个月里推出了各自的网络电视 (IPTV)、移动视频和网络视频服务。与会的中国运营商将包括江苏电信、广东电信、黑龙江联通、上海电信和杭州华数。他们将与中兴通讯、爱立信 (Ericsson)、微软 (Microsoft) 和摩托罗拉 (Motorola) 等领先的 IPTV 和通信供应商一起就技术话题以及业务模式问题进行探讨。现场与会者数量预计将达到300名。         亚洲宽带及数字电视国际峰会是上海市政府在全市举办的软件和信息服务技术周的一部分。上海市软件和信息服务技术周将于同一周的10月11-16日举行，涉及10项活动。这项政府计划包括中国媒体的大量报道、新闻发布会，以及亚洲宽带及数字电视国际峰会活动期间多个政府部门的参与。         Light Reading China 副总监徐巍表示：“亚洲宽带及数字电视国际峰会将成为上海市政府计划的重要部分。我们在这一周将看到通信行业一些顶尖的演讲者和运营商齐聚一堂。就亚洲宽带及数字电视国际峰会而言，我们被大量报道，政府也参与了我们的活动。随着 LR China 在中国拓展业务，并继续发展其运营商受众，这一点显得十分重要。”    

    半导体 宽带 数字电视 BSP TV

  • 赛灵思、中电网及依元素科技公司强强联手

    【导读】赛灵思、中电网及依元素科技公司强强联手 推动国家级“信息技术紧缺人才培养工程” “高级FPGA之嵌入式设计专业课程”开讲了！ 2009年9月 28日，北京——全球领先的可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司 （Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布联手中国电子行业领先的培训机构中电网 (ChinaECNet)及赛灵思公司大中华授权培训公司依元素科技公司(E-elements)， 共同推动中国国家级“国家信息技术紧缺人才培养工程”的“电子工程与集成电路技术培训项目”，即日起推出国家信息技术紧缺人才培养工程“高级FPGA之嵌入式设计专业课程。” 通过该课程网络及现场培训并成绩优秀者，将获得中国工业和信息化部颁发的“国家信息技术紧缺人才职业技能证书（电子工程与集成电路技术专业）。”该证书将成为学员未来工作、就业或者创业的有利参考依据。 “高级FPGA之嵌入式设计专业课程” 2009年9月28日开始网上报名，报名网址为http://training.eccn.com。课程详细信息请参考http://training.eccn.com/xilinx 赛灵思公司亚太区销售副总裁杨飞先生指出：“我们一直非常期待加入中国‘国家信息技术紧缺人才培养工程’， 该项目旨在帮助中国工程师掌握信息技术的关键技能， 使他们能够成功运用世界尖端技术， 推动中国设计行业的创新事业。 赛灵思联合合作伙伴推出的这项‘高级FPGA之嵌入式设计专业课程’将为现有和未来的工程师们应用可编程技术加速新产品面市 ，提升设计效率，缩减设计规模， 并为中国的自主知识产权创新事业提供专业的知识和指导。” 中电网CEO赵蔚扬指出：“中国政府的宏伟目标是要把中国从世界制造大国发展成世界技术强国。中电网所承担的‘国家信息技术紧缺人才培养工程’中的‘电子工程与集成电路技术培训项目’将极大推动国家紧缺集成电路人才的全国培训工作，为实现中国成为世界技术强国的目标添砖加瓦。我们非常高兴和拥有可编程市场一半以上市场份额的FPGA领导企业赛灵思公司一起共同推动这一重要项目，为中国工程师学习先进的FPGA技术，推动自主创新贡献一份力量。” “高级FPGA之嵌入式设计专业课程”基于赛灵思公司全球培训教材，国内外众多知名企业公司均接受同样的培训课程。培训内容包括“FPGA 设计技巧课程”、“嵌入式系统开发课程”及“嵌入式系统开发高级课程”等，旨在为国家培养FPGA之嵌入式设计专业工程师，和具有独立开发能力的国家紧缺高级技术人才。 培训采用中电网线上研修、线上现场答问、在ICC国际元器件中心(深圳) 及依元素科技公司培训中心(北京、上海、成都) 等现场面授相结合。学员可以通过中电网线上培训平台参加远程培训，同时可以在ICC国际元器件中心设立的国家电子工程与集成电路培训中心，及依元素科技公司培训中心接受面对面培训，培训中心配备具有先进一流设备的试验室，为学员提供工程实验和专家现场指导。 此次的“高级FPGA之嵌入式设计专业课程”最显著的特点是在于它包含了如何在FPGA中放置软核与硬核的处理器，如何调用与设计嵌入式系统IP，如何使用FPGA硬件的处理能力来达到Coprocess的功能，以及基本的EDK软件的使用，包括内建IP的软件函式调用和自订IP的软件驱动程序的撰写、 软件与硬件的除错方法等，以及如何使用Xilinx提供的软件函式库来作一些复杂的处理例如FAT，Ethernet。 所有课程内容讲解都配合相应的实际操作范例，使参加者掌握理论的同时，获得实际动手操作实验的真实体验。 从简单的数字逻辑、微处理器、DSP到IC设计，从电子玩具、自动控制、数据传输到高性能通信系统，基于FPGA的可编程技术应用越来越广泛。同时，中国正经历着从中国制造到中国创造的革新中。 灵活的可编程技术成为促进创新的最佳工具。尤其是随着设计领域产品上市时间，成本、功耗压力的不断扩大， 灵活， 经济的可编程技术成为设计行业领域势在必行的发展趋势。       “国家信息技术紧缺人才培养工程”的“电子工程与集成电路技术培训项目”是工业和信息化部（MIIT）软件与集成电路促进中心(CSIP)授权中国电子行业领先的培训机构中电网 (ChinaECNet) 于2006年推出的权威专业培训计划 ，旨在推动中国电子信息产业的升级转型，实现从世界制造大国向世界技术强国转变的宏伟目标。

    半导体 电网 赛灵思 信息技术 嵌入式设计

  • MIPS科技向 Altera 公司授权MIPS32TM 架构

    【导读】为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商 MIPS 科技（MIPS Technologies， Inc）宣布，Altera 公司已获得MIPS32TM 架构授权，此举标志 MIPSTM 架构正式进入 FPGA 领域。     为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商 MIPS 科技（MIPS Technologies， Inc）宣布，Altera 公司已获得MIPS32TM 架构授权，此举标志 MIPSTM 架构正式进入 FPGA 领域。       Altera 公司产品和企业营销副总裁 Vince Hu 表示：“MIPS 架构已广泛应用于许多网络、通信和多媒体系统，获得 MIPS32 架构授权的这项决定将使我们能为这些市场中的 FPGA 客户提供更多选择。”       MIPS 科技公司营销副总裁 Art Swift 表示：“我们非常兴奋 Altera 采用MIPS架构，为设计人员提供更广泛的解决方案。此授权将有助于扩大 MIPS 科技的用户群，并扩展我们业已全面的生态系统，并进一步扩展 MIPS 架构的使用。”       市场研究机构 The Linley Group 的资深分析师，同时也是《CPU 内核与处理器 IP 指南》的作者之一 Joseph Byrne 指出：“长期以来，MIPS 科技的处理器内核便以高性能著称，并适用于各种消费多媒体、网络和通信应用。对这些应用中的ASIC 来说，该公司的技术已经是一行业标准。与 FPGA 领导厂商 Altera 的合作将有很大潜力使该技术得到更广泛的应用。”

    半导体 Altera FPGA MIPS32 BSP

  • NXP的未来仍扑朔迷离

    【导读】Clemmer坦承NXP确实将变成比较小的公司，但会聚焦在能充分利用其规模优势的、少数的市场领域：“这无关公司的大小，我们将专心在我们想战斗的市场领域成为胜利者。”     上任还不满一年的恩智浦半导体(NXP Semiconductors)执行长Rick Clemmer，确实将公司改头换面；他卖掉了一些业务部门，透过巧妙的财务操作偿还了债务，也推动了数桩策略收购。近日NXP与Trident宣布成立合资公司的交易，更能让该公司在短短数年后获得丰厚报酬。     目前尚不清楚一旦Clemmer完成整个组织改造后，NXP将会变成什么模样；但在NXP决定将电视系统与数字机上盒业务以换股方式售与TridentMicrosystems，让该领域诞生一家更大的厂商，却让NXP规模比Clemmer在2008年接手时规模小得多之后，以上问题的答案变得更为急迫。     与Trident的交易也让NXP对家庭娱乐(homeentertainment)业务的长期规划生变；这个业务部门在电视系统与数字机上盒业务决定转手Trident之前就已经分出来。而究竟NXP是否最后也会出售家庭娱乐业务，以专注于车用IC、多重市场半导体(multi-marketsemiconductor)部门呢？这两个部门的规模都不及家庭娱乐业务。     此外对NXP的管理高层来说，至少有一个基本问题是必须考虑的；该公司最近的业务转移举措，包括将无线IC部门出售给意法半导体(ST)的交易，让人怀疑这家公司正慢慢地分崩离析，然后被较大型的竞争对手一口口吞下肚。     但对于以上的疑虑，Clemmer在宣布与Trident交易时的电话会议上提出驳斥，坚称NXP仍有长远计划，并将创造长期价值，这次的业务转移也将促进这样的远景：“我们认为数字电视、机上盒业务与Trident的合并，正可在该技术领域开创一个绝佳商机，就如同我们试图在高性能混合讯号解决方案业务所做的。”     Clemmer重申，NXP的目标是：“创造长期性的、具有实际价值的商机，以及建立一家能永续维持市场领导地位的公司。”他并表示，该公司将聚焦于高性能混合讯号市场，确保与客户站在同一阵线，为他们提供独一无二的市场定位与价值。     Clemmer坦承NXP确实将变成比较小的公司，但会聚焦在能充分利用其规模优势的、少数的市场领域：“这无关公司的大小，我们将专心在我们想战斗的市场领域成为胜利者。”     从今年初开始出售部分业务部门开始，NXP的转型速度也跟着加快；透过交换Trident多数股权出售其电视系统与机上盒芯片业务的动作，NXP确定了把主力放在高性能混合讯号IC的决心。与Trident的交易完成后，NXP将成为新公司持股六成的大股东。     根据交易条款，NXP售予Trident的业务换得后者56%的股份，并另以每股4.5美元的股价、用670万美元总价购买额外4%的Trident股权；Trident在这桩交易中将获得3，000万美元。Clemmer解释，在成为Trident最大股东之后，NXP将可继续参与其前景看好之业务发展，并期望藉由Trident的市场领导地位获得永续性的利益。     NXP与Trident的交易预计在2010财年的第一季完成，目前正等待股东批准以及进行相关业务转移程序。

    半导体 NXP LEM TRIDENT BSP

  • MEMS麦克风将突破10亿个 市场版图生变

    【导读】据iSuppli预估，尽管历经2009年的衰退，但在行动手持装置与其它类似应用的强力驱动下，2008至2013年，全球微机电系统(MEMS)麦克风仍预计将成长三倍以上。     据iSuppli预估，尽管历经2009年的衰退，但在行动手持装置与其它类似应用的强力驱动下，2008至2013年，全球微机电系统(MEMS)麦克风仍预计将成长三倍以上。     2013年，全球MEMS麦克风出货量将从2008年的3.285亿个成长至11亿个。不过，在2009年期间，由于经历了史上罕见的全面性衰退，MEMS麦克风的强劲成长态势将会减缓。         MEMS麦克风是透过微机电技术在半导体上蚀刻压力感测膜片而制程的微型麦克风，普遍应用在手机、笔记本计算机、数字摄影机与车用装置上。         “在MEMS市场中，MEMS麦克风是最成功的一种应用，”iSuppli公司MEMS首席分析师JeremieBouchaud说。“到2013年，该市场出货量预计将超过10亿个，主要原因是MEMS产品愈来愈便宜，且数量不断增加。此外，硅晶麦克风在外形尺寸、可扩展性和声音品质等方面也远胜过传统麦克风。同时，在噪音消除、波束成形等应用方面，MEMS可简化设计的特性，也进一步提升了它的市场接受度。”         手机和笔记本计算机等产品对数字麦克风的需求，也将推动MEMS组件的销售。         麦克风市场检阅         尽管MEMS麦克风前景看好，但2009年的市况看来相当疲弱。         “经过连续五年的两位数成长，全球MEMS麦克风出货量在2009年仅尽会成长7.5%，”Bouchaud观察到。“随着疲软的出货量成长率加上价格下跌，全球MEMS麦克风营收将从2008年的1.357亿美元下降至2009年的1.324亿美元，约下跌2.4%。”         MEMS麦克风市场在2009年所面临的销售困境大致上可归因于一家公司：摩托罗拉(Motorola)。         “摩托罗拉是第一家广泛采用MEMS麦克风的公司，该公司在畅销的超薄型RAZR手机上使用了MEMS麦克风”Bouchaud说。“2008年，摩托罗拉在全球手机用MEMS麦克风的出货量占30%。不过，该公司遭遇了严重衰退，2008年在全球手机市场排名下降到第四。2006年该公司排名第二。2009年，摩托罗拉手机继续丧失其市场占有率。这已严重影响了MEMS麦克风的销售。”         除了摩托罗拉，另一影响MEMS麦克风市场的因素，是2009年全球手机市场的疲软。全球手机销量在2009年均大幅下降。         此外，MEMS麦克风仍然面临着来自驻极体电容式麦克风的竞争。         “驻极体电容装置现已经可作为表面粘着组件(SMD)，且成本仍远低于MEMS，因此未来多年内，它都将持续存在市场上，”Bouchaud表示。         MEMS麦克风市场版图变化         过去六个月以来，有两家大型公司──爱普科斯(EPCOS)与博世(Bosch)，均藉由收购获得了进入MEMS麦克风市场的入场券。新供货商的进入，导致该市场的竞争格局不断产生变化。         虽然楼氏电子(Knowles)在很大程度上仍然主导着80%以上的市场，但目前，有两家公司正在悄悄崛起：英飞凌(Infineon)和MemsTech。整体而言，目前共有9家业者生产MEMS麦克风。         “这是个好消息，代表市场已经有了第二量产来源，”Bouchaud说。   全球MEMS麦克风出货量预估(单位：百万个)     资料来源：iSuppli，2009/09  

    半导体 麦克风 MEMS BSP

  • 铁路热烧及中国电量传感器市场

    【导读】中国铁路建设热潮给半导体与元器件厂商带来了千载难逢的发展机会，除了DSP、电力电子器件等主要核心器件供应商外，电量传感器厂商也从中收益颇丰。     中国铁路建设热潮给半导体与元器件厂商带来了千载难逢的发展机会，除了DSP、电力电子器件等主要核心器件供应商外，电量传感器厂商也从中收益颇丰。       “莱姆集团(LEM)是全球电量传感器行业的领导者，我们在全球铁路用电量传感器市场占有60%以上的份额，并与全球主要铁路机车主机厂商保持了长期的合作伙伴关系。”在不久前上海召开的现代铁路展上，北京莱姆电子有限公司销售总经理张宗慧表示。       总部位于日内瓦的莱姆集团创立于1972年，起初这家公司主要专注在霍尔电流传感器，并率先应用于瑞士的有轨电车上。随着业务不断扩展，渐渐发展出霍尔电压传感器以及光耦传感器等非霍尔原理的传感器，同时，其业务也扩展到工业、铁路、能源与自动化、汽车等四大市场。1989年，该集团成立了北京莱姆电子有限公司。在过去的16年里，得益于中国市场及其中国业务的高速发展，中国已成为莱姆集团最重要的区域市场之一，特别是在中国铁路电量传感器市场。       “作为电量传感器的四大应用市场之一，铁路领域对电量传感器的推动主要体现在三个方面，”张宗慧表示，“首先，在进行驱动和能量控制时，需要给机车上的整流器或者逆变器提供控制和保护信号、调节电机能力以及空调、加热器、照明、电动门、通风装置等辅助功能，来确保这些电力电子器件的正常工作。其次，除了机车本身，铁路沿线的路站变电站也同样需要各种控制和保护信号。另外，随着铁路行业不断进步，一些新的领域被开发出来，比如机车上的能耗管理、路站设备、铁路维修、开关器件管理等，它们都是各种新式电量传感器的用武之地。”       与其他行业不同，由于本身应用的特殊性，铁路行业对于电量传感器产品的要求也体现出不同的特点。“首先，它是在列车行进时工作的，安全性要求非常高。其次，由于铁路机车的载重量比较大，需要功率也比较大。”张宗慧说， “再次，配合各种电力电子设备，电量传感器的运行环境复杂，而且是动态的；第四，由于周围环境不断变化，电量传感器在电磁兼容方面必须要有足够良好的特性；第五，要能够忍耐严寒酷暑等各种恶劣天气，比如铁路行业要求配件必须能够工作在-45~80℃之间；第六，列车高速运行时会产生各种电流和电压谐波，这对电量传感器的滤波能力也提出了较高的要求。最后，随着技术的不断发展，许多新的要求还在不断涌现。”       的确如此。以京沪高铁为例，张宗慧指出，由于牵引系统的时速高达300公里，这要求用于其中的电量传感器必须要有优秀的线性度、快速的响应时间和足够的精度。另外，一个最基本的也是目前面临越来越大挑战的是—铁路系统的“平均无故障时间”概念也对电量传感器的鲁棒性提出了较高的期望。       上述特殊要求使得电量传感器供应商必须经过种种严格的认证才能进入铁路市场。正如必须通过TS16949认证才能进入汽车应用一样，虽然目前还没有足够的权威性，但是由欧洲铁路工业联盟(UNIEF)发起，庞巴迪、西门子、阿尔斯通、克诺尔四大主机厂和四家铁路部件供应商等8家企业参与制定的IRIS已然成为进入铁路行业应用的一个全球标准。       张宗慧表示，由于中国相关部门一向都比较认同欧系标准，因此IRIS标准一经推出，铁道部下属的南车和北车集团就开始在旗下企业中推广IRIS认证。而由于和全球主要厂商特别是欧洲四大主机厂的紧密合作关系，莱姆日内瓦生产中心也在2007年成为欧洲第12家通过IRIS认证的公司。并在2008年又推动位于北京的生产中心顺利通过了这一认证，成为中国国内通过这一标准的第三家公司。       张宗慧称，目前在运的所有“和谐号”机车上用到的电量传感器基本都是来自莱姆。除此之外，该公司的相关产品还广泛的应用在其他高速客运、货运、轻轨以及地铁等轨道交通设施中。而面对全球制造业继续深度向中国转移的趋势，该公司也积极进行战略调整，早在五年前就已经确立了将北京莱姆建成未来集团最重要的全球生产基地进行全球供货。目前相当数量供应国内市场的产品都实现了国产化，由于降低了成本，这也直接为用户带来了利益。       除了生产基地，莱姆还在北京设立了除日内瓦总部以及日本町田外的全球第三大研发中心。张宗慧介绍，最初该中心的主要工作是为中国客户进行定制化服务，不过目前已经有了新的计划：1.提高技术能力，承担大型国际化研发项目；2.成为全球研发中心，为全球客户服务；3.吸纳各个领域专家级人员，与国外技术同步；4.导入IPD研发流程。此外，为了提高产品性价比，北京莱姆还推出了集成ASIC技术的电路传感器。“ASIC的优势很多，比如尺寸较小，一致性好，不良率也要比分立器件低得多。”张宗慧表示，“不过对设计能力和芯片技术要求也比较高，特别是考虑到成本因素，必须要有量的保证。”

    半导体 传感器 电量 铁路 BSP

  • 2009’LED通用照明驱动技术研讨会报名火爆结束

    【导读】记者从2009’LED通用照明驱动技术研讨会主办方资讯获悉，截至报名日期最后一天9月30日，报名人数已达500余人，这远远超出了主办方原定150家厂商，350人的参会的预期。     记者从2009’LED通用照明驱动技术研讨会主办方资讯获悉，截至报名日期最后一天9月30日，报名人数已达500余人，这远远超出了主办方原定150家厂商，350人的参会的预期。            最终报名情况足以反映LED照明企业非常看好中国LED市场。暂不考虑主办方的影响力，单就LED照明市场而言，巨大的市场诱惑力足以吸引LED照明企业参与此次研讨盛会。       参与演讲的企业有：美国PI公司、恩智浦半导体有限公司、意法半导体有限公司、安森美半导体有限公司、龙茂微电子有限公司、华润矽微电子、中茂电子（深圳）有限公司，其中，美国PI公司、恩智浦、意法半导体、安森美均为国际知名LED电源驱动方案厂商。       欲知参会企业信息、议程安排等详情请访问2009’LED通用照明驱动技术研讨会网站：www.globalsca.com/hdbd/liangdian.html

    半导体 驱动技术 研讨会 LED 照明

  • Gartner：半导体库存水准已降 明年有望企稳

    【导读】2009年第三季GartnerDataquest半导体库存指数将持续下滑，从过去四季以来超过1.21的“库存极度过剩”程度，降至“库存警戒区”内(即DASI指数介于1.10~1.20)。     国际研究及顾问机构Gartner表示，2009年第三季GartnerDataquest半导体库存指数(TheDataquestSemiconductorInventoryIndex，DASI)将持续下滑，从过去四季以来超过1.21的“库存极度过剩”程度，降至“库存警戒区”内(即DASI指数介于1.10~1.20)。然而，分析师亦提出警告，当Gartner预测明年半导体产业的成长率时，DASI指数至少要到2010年才会趋于稳定。       藉由取得整个供应链正常库存水准的资料，并将这些资料与现今的水准进行比较，以估算整体产业的趋势。Gartner采用DASI指数，透过总量的角度，检视整个半导体产业库存状况。DASI指数评估在生产的每个阶段中的正常库存水准为何，该库存量使得整个生产的流程更为顺畅，并能够管理生产制程而不会导致库存短缺或过度供给。           DASI指数包含了“正常”及“警示”的控制区域。超过1.10，库存量是过于供给的，将有可能对平均售价造成下降的压力。若是低于0.95，库存量偏低，各项组件将有可能已经分配出去，或是有产生重复下单的状况。           Gartner资深研究分析师GeraldVanHoy表示：“在部份产业感到需求面基本复苏的同时，其它产业正受惠于库存的减少，仅只是因为他们持续谨慎的努力维持供应链保持精瘦的状态。”他并指出，“现在担心可能会发生库存短缺似乎言之过早，但仍应持续观察库存的变化，特别是在PC和手机等大规模市场。”           VanHoy指出：“即使收入已出现正成长，但这样的成长仍不足以抵销我们所见到的2009年初的衰退，而且直到今年年底前我们都没有看到任何改变的迹象。然而半导体产业库存持续减少，使得当前的危机是可控制的。”在目前经济处于复苏阶段且易受世界局势的影响时，如天灾和政治事件，Gartner仍维持对可预见的未来审慎乐观的看法，同时预测市场将在2010和2011年重回成长轨道。           VanHoy解释：“抱持审慎乐观的态度，主要是因为当前的状况与上回2001至2002年危机期间，半导体产业供应链有相当大的差异。”他表示：“需求的下降日渐严重，然而绝对库存水准日渐与需求变化逐渐一致。在目前的状况下，我们见到一个非常不同的库存响应与管理模式，收入与存货的百分比差异，较2001~2002年危机时期小很多。”           Gartner维持原先的看法，库存可能短缺的疑虑仍言之过早──虽然短缺可能发生，但就目前终端需求来看，可能性非常低或者发生的期间不会太长。VanHoy表示，2009年半导体市场仍会维持负成长，一些消费者支出开始出现，但市场上仍然缺乏重大的改变。           *DASI指数区间：       ˙<0.90──库存严重短缺；     ˙0.90~0.95──库存温和短缺；     ˙0.95~1.10──正常库存水准；     ˙1.10~1.20──存货温和超额供给(警戒区)；     ˙>1.20──存货严重超额供给。

    半导体 半导体 GARTNER DAS BSP

  • 消息称联想携手思科 共同对抗惠普

    【导读】10月12日消息，据国外媒体报道，知情人士透露，思科和联想计划联手对抗惠普。     10月12日消息，据国外媒体报道，知情人士透露，思科和联想计划联手对抗惠普。       该消息称，双方的高层已经开始接触，希望能够达成交易，在服务器、PC和网络设备市场联合对抗惠普。据悉，思科的统一通信技术很可能被融入到联想的台式机和笔记本中。         当前，思科和惠普已相互侵入对方领地。网络市场是思科的天下，但惠普凭借ProCurve产品线打入企业网络市场。与此同时，思科又向消费电子市场扩张，而这恰恰是惠普的地盘。       今年8月，思科CEO约翰•钱伯斯(JohnChambers)曾表示，在数据中心市场，IBM是思科的朋友，而惠普是敌人。

    半导体 惠普 思科 联想 BSP

  • 电子书市场潜力可观 众控制IC业者入场抢食

    【导读】市场研究机构DIGITIMESResearch表示，因亚马逊(Amazon)电子书阅读器Kindle整合丰富内容与无线服务，加上追求宛如实体印刷刊物的视觉感，可说创造前所未有的数字网络时代阅读新体验，故2007年10月发售后，便成为市场注目的焦点。     市场研究机构DIGITIMESResearch表示，因亚马逊(Amazon)电子书阅读器Kindle整合丰富内容与无线服务，加上追求宛如实体印刷刊物的视觉感，可说创造前所未有的数字网络时代阅读新体验，故2007年10月发售后，便成为市场注目的焦点。     电子书之所以能仿真实体印刷刊物阅读体验，控制IC扮演着关键角色，故随着电子书市场规模的扩大，此市场也随之成长。DIGITIMES预估，2009年全球电子书控制IC市场规模上看2，000万美元，因毛利高于一般控制IC，加上看好电子书成长潜力，已有越来越多IC业者进入此市场抢食商机。         截至2009年第3季，EInk为电子纸市场主流技术，而爱普生(Epson)则为最大电子纸控制IC供货商。控制IC负责处理影像相关工作，如图像画质、使用者接口设计、触控功能等，重要性不下于CPU。         DIGITIMES认为，类似EInk的电泳显示器，未来2年内仍会在平板概念产品占有一席之地，故藉由了解爱普生控制IC运作原理，当可提升电子书阅读器的系统设计掌握度，打造产品竞争力。

    半导体 电子书 TIMES 控制IC BSP

  • TriQuint (超群半导体)与华为联手开发下一代光传输系统

    【导读】2009 年 10 月 13 日 — 全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商 TriQuint 半导体公司（纳斯达克：TQNT）宣布，已与全球领先的电信解决方案供应商华为技术有限公司签署了谅解备忘录(MOU) --- TriQuint将为华为在构建下一代光传输系统中提供驱动器、放大器和其他相关产品。     TriQuint的产品在性能和效率方面领先市场，其低功耗可以帮助设计人员实现更加“绿色”的高效系统 。     2009 年 10 月 13 日 — 全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商 TriQuint 半导体公司（纳斯达克：TQNT）宣布，已与全球领先的电信解决方案供应商华为技术有限公司签署了谅解备忘录(MOU) --- TriQuint将为华为在构建下一代光传输系统中提供驱动器、放大器和其他相关产品。作为彼此的“战略合作伙伴”，TriQuint与华为技术有限公司密切合作，共同为全球运营商开发更低功耗的高速宽带网络解决方案。     TriQuint与华为的合作归因于其广泛的产品组合和“绿色”技术。除谅解备忘录说涉及的产品之外，TriQuint与华为还将共同完成其他产品开发路线图以增强华为产品的竞争力。华为传输网络经理 Qinya Hua说：“华为一直致力于先进技术的研究，以此解决运营商在通过更低功耗来降低总体拥有成本（TCO）时所面临的网络优化的挑战。TriQuint作为我们的伙伴，其高性能的产品和专业的技术支持给我们留下了深刻印象。”     TriQuint公司网络部副总裁Brian P. Balut说：“TriQuint期待并支持华为开发并且部署下一代40Gb/s光网络，同时推动超高速的100Gb/s网络发展。我们的光放大器在高性能、效率和客户价值领域创建了业界标准，完全能够满足华为对“绿色“、高效数据传输系统的需求。”

    半导体 华为 半导体 TRIQUINT 光传输系统

  • 我国最大的大功率半导体产业基地投产

    【导读】随着第一批高压大功率晶闸管正式投产，中国最大的大尺寸功率半导体器件研发及产业化基地在中国南车正式投产，标志着国产大功率半导体器件产业化进程将加速推进。   随着第一批高压大功率晶闸管正式投产，中国最大的大尺寸功率半导体器件研发及产业化基地在中国南车正式投产，标志着国产大功率半导体器件产业化进程将加速推进。   大尺寸功率半导体器件是变流器的关键元件，被誉为电力电子产品的“CPU”，广泛用于轨道交通、高压直流输电、风力发电、化工、冶炼等领域。根据美国半导体产业协会统计，2007年，全世界大功率半导体器件市场总规模约123亿美元。   为了满足国民经济发展对这些核心部件的急切需求，打破国外公司对高端半导体器件的市场垄断，中国南车株洲南车时代电气股份有限公司投资近3.5亿元，于2006年年底启动大尺寸功率半导体器件研发及产业化基地的建设。   相关负责人介绍，到2013年，该基地将形成年产5万只6英寸半导体器件的生产能力，年产值达6亿元。

    半导体 功率半导体 半导体产业 大功率 功率半导体器件

  • LED未来产值年均增长30%

    【导读】国家发改委网站昨日发布了《半导体照明节能产业发展意见》，旨在推动我国半导体照明节能产业健康有序发展，培育新的经济增长点及促进节能减排。意见指出，到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右。   国家发改委网站昨日发布了《半导体照明节能产业发展意见》，旨在推动我国半导体照明节能产业健康有序发展，培育新的经济增长点及促进节能减排。意见指出，到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右。   对此，中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会主任刘世平指出，该意见将规范半导体照明产业的发展秩序，推动配套灯具、驱动器、检测设备产业的发展。   据悉，意见由国家发改委、科技部、工信部、财政部、住房和城乡建设部、质检总局联合制定。   意见指出了我国半导体照明产业发展现状。据介绍，2008年我国半导体照明总产值近700亿元，其中芯片产值19亿元，封装产值185亿元，应用产品产值450亿元。   记者了解到，从长远发展看，世界照明工业正在转型，许多国家提出淘汰白炽灯、推广节能灯计划，将半导体照明节能产业作为未来新的经济增长点。随着我国产业结构调整、发展方式转变进程的加快，半导体照明节能产业作为节能减排的重要措施迎来了新的发展机遇期。   虽然远景良好，但意见明确指出，我国半导体照明节能产业发展存在的四大问题，即专利和核心技术缺乏、产业整体水平较低、标准和检测体系尚未建立、低水平盲目投资现象严重等问题。   刘世平指出，我国半导体照明产业发展虽然较快，但核心竞争能力不强，尤其是核心技术缺失问题，目前半导体照明的主流技术专利多为美国、德国、日本等发达国家所控制。这就导致芯片的原材料大多需要海外采购、且需缴纳高额的专利技术授权使用费。此外，各地竞相建设半导体照明产业基地，也容易滋生产能过剩、过度低水平竞争的问题。   刘世平表示，“制定这一政策的初衷，就是为了避免一哄而上，实现有序发展，因此发改委综合各方意见，推出半导体发展的指导意见。”   而针对产业目前的现状，意见明确指出了产业发展的规模、核心竞争力等两大目标。   意见指出，到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右;产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰等产品市场占有率达到70%以上。   此外，意见要求企业自主创新能力明显增强，大型MOCVD装备、关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家;产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右;初步建立半导体照明标准体系;实现年节电400亿千瓦时，相当于年减排二氧化碳4000万吨。

    半导体 芯片 LED 半导体照明 BSP

  • ARM发布45纳米SOI测试芯片结果，显示出较体效应工艺节能40%的可能性

    【导读】ARM®和Soitec联合制造了这款测试芯片，在采用了一个著名的、行业标准的内核的实际芯片实施中显示出功耗节省的可能性。其目的是对用于同一产品的45纳米SOI高性能技术和体效应CMOS 45纳米低功耗技术作出比较。     中国上海，2009年10月12日——ARM公司（伦敦证交所：ARM；纳斯达克：ARMH）近日在于加州福斯特市举行的IEEE SOI大会上发布了一款绝缘硅（silicon-on-insulator，SOI）45纳米测试芯片的测试结果。结果表明，相较于采用传统的体效应工艺（bulk process）进行芯片制造，该测试芯片显示出最高可达40%的功耗节省的可能性。这一测试芯片是基于ARM1176™ 处理器，能够在SOI和体效应微处理器实施之间进行直接的比较。此次发布的结果证实了在为高性能消费设备和移动应用设计低功耗处理器时，SOI是一项取代传统体效应工艺的可行技术。       ARM®和Soitec联合制造了这款测试芯片，在采用了一个著名的、行业标准的内核的实际芯片实施中显示出功耗节省的可能性。其目的是对用于同一产品的45纳米SOI高性能技术和体效应CMOS 45纳米低功耗技术作出比较。       ARM公司物理IP部门副总裁Tom Lantzsch表示：“作为物理IP和处理器技术领域的领导者，ARM一直以来都积极倡导SOI可能会给我们客户的产品带来的益处。通过对体效应和SOI的比较投入资源，我们得以提供有用的数据来验证之前的推测论断，证明SOI的确能够在提供性能的同时实现功耗节省。”       这一芯片测试结果显示，与以同样速度运行的体效应CMOS低功耗技术相比，45纳米高性能SOI技术能够提供高达40%的功耗节省以及7%的电路面积减小。在某些特定的测试应用中，该芯片测试结果还显示，当以比体效应技术高出20%的运行频率工作时，该芯片能够实现30%的整体功耗节省。       IBM公司半导体产品和服务部门副总裁Mark Ireland表示：“这一由ARM和Soitec共同完成的评测标尺清楚地显示了我们的第六代45纳米SOI技术能够带来的性能功耗比方面的益处。该技术目前已可向ASIC和代工厂客户提供。采用一个行业标准的ARM处理器来验证SOI的功耗优势，表明了数字消费电子产品领域采用SOI的可能性。”       SOI Industry Consortium执行董事Horacio Mendez表示：“作为SOI Consortium的成员，这两家公司共同为SOI技术可能为采用电池供电的应用所带来的功耗效率提升提供了一个实证，这对于整个行业而言是一项重要的成就。许多公司在针对其技术做制造决定时，都能够从这一数据获益。”       该实施采用了ARM和IBM的标准SOI库和领先的EDA工具。对于采用基于IBM 45纳米SOI技术的ARM和IBM库的设计，也可获得IP生态系统和制造解决方案的支持。

    半导体 IBM 芯片 ARM BSP

  • 美新半导体：高集成MEMS芯片先行者

    【导读】美新半导体在世界上首次将传感器、模拟信号以及数字信号处理三者整合在一块芯片上，可以测量X，Y两个独立方向的加速度变化。不仅实现了质量更优、尺寸更小，也把每片芯片的成本降低了60%。     美新半导体在世界上首次将传感器、模拟信号以及数字信号处理三者整合在一块芯片上，可以测量X，Y两个独立方向的加速度变化。不仅实现了质量更优、尺寸更小，也把每片芯片的成本降低了60%。   美新半导体(无锡)有限公司是1999年由海外留学人员归国创办的企业，主要从事微电子机械集成电路(MEMS)和模拟、混合信号集成电路及应用系统的研发、制造与销售，是全球首家将微机械系统(MEMS)和混合信号处理电路用标准的CMOS（互补金属氧化物半导体）兼容工艺有效、高质地集成于单一芯片的惯性传感器公司。美新在惯性传感器、地磁传感器、应用系统、基于MEMS流量传感器的气体质量流量仪表以及算法和软件产业化上处于国际先进水平。 专注MEMS保持技术领先   美新于2007年12月在美国纳斯达克成功上市，成为世界上第一家，也是目前唯一的纯MEMS产品上市公司。作为一家高速成长的国际化高科技半导体MEMS企业，美新原创开发了基于标准CMOS流程的集成微机械系统和全球领先的制造工艺和测试技术，并成功研发出20多种型号的加速度传感器集成电路、流量传感器、地磁场传感器以及多种基于MEMS传感器的气体流量仪表系统产品，形成大规模生产，月生产能力达1000万只。美新在美国波士顿的总部设有MEMS研发中心，在芝加哥的设计中心设有高精度模拟集成电路设计及研发团队，在上海设有传感器应用算法和软件开发团队，在无锡的分部设有产品设计及全球生产基地。其电子微机电及微加工单片集成技术处于世界领先的水平，也是全球消费类电子市场最大的加速度计生产商之一。   美新独家拥有基于标准CMOS流程的集成微机械加速度计的全部自主专利。随着研发、规模生产的发展，产品的应用领域和市场不断扩大。从汽车电子产品的汽车安全气囊传感器到消费产品的手机、娱乐、电视便捷遥控器，再到工业系统和仪器以及游戏操控手柄，美新都有不同的产品来满足客户多样化的需求。在过去的几年里，美新产品一直保持着同行业中最好的质量纪录。   因其产品有极高的性价比和低于10ppm的失效率，使美新成为众多世界知名厂商的首选供应商，如Lenovo-IBM、SONY、Panasonic、Sharp、EPSON、NEC、Omron、MITSUBISHI、Autoliv、INFOCUS等。     微型传感器将大显身手   随着信息化社会的发展，在计算机、信息通信设备、汽车电子和消费类电子等设备中，小型和轻量化、智能化产品的发展非常迅速。在设备信息输入部分、信息记录部分、控制部分等，众多的传感器起着主要作用。为了能够与信息时代信息量激增、要求捕获和处理信息的能力日益增强的发展趋势保持一致，对于传感器性能指标(包括精确性、可靠性、灵敏性等)的要求越来越严格。而传统的大体积弱功能传感器往往很难满足上述要求，所以它们已逐步被各种不同类型的高性能微型传感器所取代。后者主要由硅材料构成，具有体积小、重量轻、反应快、灵敏度高以及成本低等优点。国内传感器技术起步晚、发展较慢，尤其是在微型传感器领域，和美国、日本等发达国家有一定的差距。   目前美新公司的产品在国内消费类市场占有50%的市场份额，在汽车领域，则早在2002年12月就通过了TS16949质量体系的审核，并且在2003年1月进入汽车领域，大规模供应世界市场。到目前为止，美新一直与汽车制造业的大供应商Autoliv等公司保持着良好的项目合作关系。     三合一MEMS芯片实现更高性价比   美新半导体(无锡)有限公司是一家非常独特的公司，特别专注于传感器类产品的研发和生产，所生产的传感器可以测量加速度、振动、冲击、运动和重力加速度等，并且在世界上首次将传感器、模拟信号以及数字信号处理三者整合在一块芯片上，可以测量X、Y两个独立方向的加速度变化。   这种芯片被称作微电子机械系统，采用热力学原理来测量速度的变化。芯片中的测量媒质是空气，被密封在芯片中。芯片的中间有一个热源，当被检测物体受到外力作用产生运动或者加速度的时候，空气因为惯性的原因，在一瞬间仍然保持静止，热源的移动将改变空气的温度、密度以及压强，通过对空气热力学参数的计算，可以测量出当前物体的加速度改变。美新现在可以提供两类传感器产品：MEMS加速度传感器和新型磁传感器。美新的MEMS加速度传感器采用了其独特的气体热感的原理，具有以下独特的性能特点：1.可靠性高，抗冲击能力强(>50000g)；2.低的共振频率和频响(<100Hz)；3.零点偏差小；4.抗干扰能力强(相比于同类产品)；5.产品的一致性、重复性好。   目前，美新的加速度传感器在不同的领域都被使用，如汽车电子领域的侧翻保护，商务电子领域的投影仪自动梯形校正，消费类电子领域的手机中的动作、位置识别，游戏控制，测量工具中的数字水平尺，数码相机中的水平测量等。针对消费电子产品要求元件尺寸小、低成本、高产量的特点，美新将微机械和半导体微电子技术合二为一，把传感器、模拟信号以及数字信号处理三者整合在一片芯片上。这不仅实现了质量更优、尺寸更小，也把每片芯片的成本降低了60%。现有产品的平均失效率约3ppm(百万分之三)，而竞争对手们的产品平均失效率汽车类在10ppm左右，非汽车类在10-100ppm。   美新在美国和无锡拥有近百人的强大技术开发团队，每年创新的技术源源不断地从美国移植到无锡。公司非常专注于人才的后续培养，博士后工作站已合作多年，院士工作站正在积极地筹备中。美新公司在赵阳博士的带领下将致力于为带动江苏省、乃至中国IC产业的升级转型，促进微纳制造产业技术升级，引领更多的企业参与到MEMS传感器产业链来作出自己的贡献，并为推动下游消费电子、工业控制和汽车电子等相关产业的发展作出持续不断的贡献。[!--empirenews.page--]

    半导体 半导体 芯片 高集成 MEMS

首页 上一页 370 371 372 373 374 375 376 377 378 379 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多