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  • Cortex内核拿下大半江山，MCU市场之争渐入高潮

    【导读】随着NXP发布LPC1700系列Cortex-M3内核的MCU，围绕着ARM新宠Cortex内核的竞争已经进入白热化。 随着NXP发布LPC1700系列Cortex-M3内核的MCU，围绕着ARM新宠Cortex内核的竞争已经进入白热化。 　　目前Cortex-M3处理器内核的授权客户数已达到28家，包括东芝、ST、Ember、Accent、Actel、ENERGY、ADI、NXP、TI、Atmel、Broadcom、Samsung、Zilog和Renesas，其中ST、TI、NXP、Atmel和东芝已经推出基于Cortex-M3的MCU产品。 在这5家中，通过收购Luminary入局的TI和ST属于最先吃螃蟹的人，到现在已经成果初现;NXP则凭借最新的V2版内核100MHz主频的LPC1700系列大有后来居上之势;至于ATMEL和TOSHIBA，虽然芯片还没有正式发布推广，但其中原逐鹿的野心也是路人皆知。 　　可以预见的是，在Cortex-M3战场，“山雨欲来风满楼”的现在一定会迎来一个“天翻地覆慨而慷”的不远将来，而在“满城尽戴黄金甲”之后，到底谁能够“会当临绝顶，一览众山小”值得期待。 　　为什么一向自视甚高坚持玩自己内核的日系厂商也要迫不及待加入ARM的阵营?为什么一向稳健的ST宁可用还不太成熟的、不能完全发挥Cortex威力的V1版本内核也要迅速把产品推向市场并且投重金在技术支持平台上?为什么多年以来对MCU领域蜻蜓点水鲜有做为的TI突然收购Luminary，以横刀立马之势杀入群雄割据的微控制器市场?为什么从ARM7、ARM9、ARM11一路走来都被批评技术保守不思进取的ARM，在Cortex面市之后开始放出“MCU架构市场最终只会留下ARM和Intel两家”的豪言? 　　从图1的“ARM处理器架构进化史”上，我们看到了Cortex是“升级换代”产品的含义，但是Cortex-M3的革命性和超强吸引力，应该是隐藏在以下的一些技术细节中：   　　图1 ARM处理器架构进化史 数据和指令总线分开的哈佛架构(老迈的冯·诺依曼总算可以光荣退休了) 支持硬件乘法和硬件除法的先进ALU(MCU只能用来控制，不能做算法?你OUT了) 非对齐数据访问方式(内存永远都是不够的，省着用的关键是新方法) 强悍的Thumb-2指令集(喜欢位变量、讨厌模式切换的兄弟姐妹们，ARM听见了你们的呼唤) 嵌套向量中断控制器(这个比较无语，个人认为10年前这个东西就该出来了) 存储器保护单元(高级货，老是怀疑自己的某块内存区域有异常的兄弟不妨试试) 超低功耗和超低价格(考虑到以上种种，本特性是杀手级的) 　　。。。。。。   　　如果以上的内核特性还不够打动你的话，那么各大半导体巨头在外设方面的添油加醋明争暗斗一定会让你意乱情迷。比如在ARM7领域一马当先的NXP，第一批亮相的Cortex-M3就集成了USB OTG、以太网MAC、正交编码器、单双路CAN、I2S等众多成熟外设，让我们对向来喜欢家族式发展并且极其看重外设丰富程度的NXP充满期待。 　　好戏已经上演，高潮即将到来。 　　在这场必将精彩纷呈的Cotex-M3大戏中，是先行者ST先下手为强还是传统豪强NXP后来居上?是TI借尸还魂虎口夺食，还是ATMEL突施妙手王者归来?结局完全无法预料。 　　与此相对应的是，在推广第一线的分销商的竞争格局也扑朔迷离前途难料。 　　国内ARM的第一资深玩家周立功，也是NXP的首席推手，现在却正忙着扎向TI的怀抱，不仅是在DSP等领域与TI全面合作，在Cortex-M3领域更是上演Luminary(现在是TI)和NXP的左右互搏;在ATMEL领域成绩卓著却在近期突遭大变元气大伤的北天星目前忙于调整，在Cortex-M3推广方面仅剩NXP的选择，能否全力以赴尚未可知;相比之下，反而是上海丰宝电子这样的电子元器件分销领域的老将以ARM推广新兵的姿态在充满斗志的埋头追赶，这从不断发布的新品系列开发板、与高校合作建立联合实验室并出版相关图书、结构简洁却志在高远的nxparm.com技术支持网站上可窥一斑。 　　无论如何，支离破碎的MCU架构正在面临一场前所未有的变革：一场关于整合资源优胜劣汰的变革，一场关于高性能向低价格侵蚀渗透的变革。 　　50年的集成电路之路一点也不漫长。也许未来，我们会看到ARM一统江湖;也许未来，我们会看到MIPS绝地反击;也许未来，我们会看到Intel在嵌入式领域也蔓延跋扈;也许未来，我们会看到某个中国厂商异军突起杀出一条血路。 　　王候将相，宁有种乎?! 　　2006年恩智浦半导体有限公司授权上海丰宝电子科技有限公司为中国区域恩智浦多重半导体产品设计、推广和销售中心(IDH)，双方将在消费电子、工业控制、汽车电子，医疗电子等领域展开更深入的合作。丰宝电子目前除提供专业的单片机推广和销售服务外，还提供专业的单片机技术支持和产品开发设计服务。

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  • 意法半导体（ST）改组地区组织结构

    【导读】意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）今天宣布全球市场销售组织改组计划，此项行动旨在于提高客户服务品质，加强市场销售组织的整体业绩。 中国，2009年12月3日 —— 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）今天宣布全球市场销售组织改组计划，此项行动旨在于提高客户服务品质，加强市场销售组织的整体业绩。改组计划从2010年1月1日起生效，届时意法半导体在亚洲地区将由两个大区组成：大中国及南亚区，日本及韩国区。 公司副总裁Francois Guibert将领导大中国及南亚区，他自2006年起负责意法半导体在亚太区（APAC）的业务活动。在他的领导下，虽然市场需求疲软，但意法半导体在该地区的收入却逆势成长，幅度超过10%* 。意法半导体大中国及南亚区的市场销售总部将设在上海，设在新加坡的制造总部也将保留。 现任意法半导体日本区的公司副总裁Marco Cassis将领导日本及韩国区。自2005年9月接过意法半导体日本区的帅印以来，Cassis加强了意法半导体在汽车电子和游戏机市场的占有率，公司在日本的收入增幅超过70%*。 公司副总裁柯明远（Bob Krysiak）将从大中国区调任美洲区，领导公司进军中美和南美地区市场，并继续提高在北美市场的市场份额。柯明远建立了意法半导体大中国区组织架构和上海地区总部，为市场销售活动的稳步成长奠定了坚强的基础。 公司执行副总裁Andrea Cuomo将继续担任意法半导体欧洲、中东和非洲（EMEA）区市场销售总经理。 随着这项行动计划的实施，意法半导体将拥有更高效率的组织，以进一步改进市场销售活动的总体目标和效果。这个组织结构还将提高客户服务品质，使客户更加提前运用意法半导体持续不断推出的新产品和高新技术。 意法半导体的全球市场销售行动以全球的重要挑战和市场趋势为目标，创新的半导体解决方案重视节能降耗的重要性，满足市场对经济、易用保健设备的日益增长的需求，解决备受关注的安全防盗问题。意法半导体的产品帮助实现对网络无处不在的渴望，对无线世界的畅想，对引人入胜的多媒体内容和应用的期待。

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  • 意法半导体(ST)的技术获选用于西班牙电子式电表

    【导读】世界领先的半导体制造商、全球第一大电源管理解决方案提供商意法半导体（纽约证券交易所：STM）宣布，意大利最大的电力公司Enel为西班牙配电网专门设计的新电子式电表，指定意法半导体为其半导体器件供应商。这款新电表是西班牙最大供电公司Endesa的新式远程电表管理解决方案的重要组件。   世界领先的半导体制造商、全球第一大电源管理解决方案提供商意法半导体（纽约证券交易所：STM）宣布，意大利最大的电力公司Enel为西班牙配电网专门设计的新电子式电表，指定意法半导体为其半导体器件供应商。这款新电表是西班牙最大供电公司Endesa的新式远程电表管理解决方案的重要组件。       传统机电式电表所采用的技术已有百余年的历史，已没有持续发展前景可言。对于供电公司和消费者，电子式电表有很多好处，例如，电子式电表的制造、校表和检修成本更低，计量精度更高；最重要的是能够为消费者提供实际用电量的详细信息，为供电公司提供及时的服务质量数据。电子电表带给供电和用电双方的好处非常具体：消费者可以更加精确地监控消费方式（例如，在电价最低时段使用电器，如洗衣机、洗碗机或热水器），而供电公司可以更有效地发电和配电。       在2010至2015六年间，Endesa将用Enel新一代智能电表更换1300多万块家庭传统机械电表。新系统是Endesa和母公司Enel的技术整合的结晶，Endesa和Enel组成欧洲能源市场上第二大集团公司。Enel已经成功地实现类似的远程管理系统，为意大利的3500多万客户提供服务，所使用的芯片也是由意法半导体开发。      “Enel、Endesa和意法半导体在这个重要项目上取得巨大进步，”意法半导体执行副总裁兼工业及多重市场部总经理Carmelo Papa表示，“通过应用意法半导体广泛的产品组合和知识，Endesa将利用智能电表降低客户的用电成本，提高供电行业的效率，降低西班牙的碳足迹。”意法半导体将为Endesa提供一套完整的智能电表解决方案：Endesa新电子电表以突破性的电力线通信系统级芯片(ST758x)为系统核心，还包括性能强大的32位微控制器(STM32)、创新的电源器件、MOSFET以及EEPROM存储器。       此外，根据Enel发布的信息，新一代远程电表管理解决方案所采用的电力线通信协议(SITRED)将对市场开放。这样，Enel集团公司将向所有的利益相关者提供这个全球首创且在5000多万只电表上经过验证的远程电表管理解决方案。这是向欧盟发起的智能电网标准化计划迈出的显著重要的一大步。         通过为Enel提供创新的电表元器件，意法半导体与Enel建立了长期的合作关系，Endesa部署新电表的计划使意法半导体在这项应用市场中领先群雄。       全球仅有为数不多的几家公司能够提供以成本效益方式实现智能电表所需的全部器件和系统级知识，意法半导体是其中一家。除了新的高性能电力线调制解调器平台外，意法半导体的产品组合还包括控制电表功能的微控制器系列产品，和符合严格的噪声和可靠性要求的电源器件，以及其它适合的器件。

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  • Arphic科技公司加入MIPSTM联盟计划

    【导读】业界标准处理器架构与内核领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies， Inc）宣布，Arphic科技公司已加入MIPSTM联盟计划（MIPSTM Alliance Program)，为手机、上网本、电子书阅读器、显示面板、数字电视、机顶盒等各类电子设备提供专业字体支持。 为数字设备提供国际字体的领先开发商将致力于支持MIPS全球授权客户       业界标准处理器架构与内核领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies， Inc）宣布，Arphic科技公司已加入MIPSTM联盟计划（MIPSTM Alliance Program)，为手机、上网本、电子书阅读器、显示面板、数字电视、机顶盒等各类电子设备提供专业字体支持。MIPS科技众多的授权客户现已使用Arphic的嵌入式字体技术，以缩短开发时间，并更快地将具有竞争力的产品推向市场。 MIPS科技全球营销副总裁Art Swift表示：“MIPS-Based™产品的市场需求遍布全球，这意味着我们的客户正面临着独特的挑战，他们必须能够设计出高质量的多语言解决方案，以满足全球各地消费者的不同需求。Arphic在字体开发领域具备经过验证的专业技术，并承诺为我们的授权客户提供最佳支持，这将为MIPS联盟计划带来更多的附加价值。” Arphic科技公司首席执行官Grace Yang表示：“MIPS联盟计划为深受好评的MIPS架构带来了一流的解决方案，我们非常荣幸成为该计划的新成员。同时，我们也很高兴有机会支持广大MIPS授权客户群，以我们的数字设备字体解决方案充实全球各地、各种语言的使用者体验。” 关于MIPS联盟计划 MIPS架构是所有处理器架构中最广受支持的架构之一，拥有广泛基础的标准工具、软件与服务，以确保快速、可靠和具有成本效益的开发工作。通过提供支持MIPS架构及内核的硅IP、软件、硬件和服务，许多领先的半导体和嵌入式技术供应商形成了MIPS生态系统的基础。MIPS科技公司通过MIPS联盟计划与许多公司密切合作，致力于在嵌入式设计的众多重要领域，包括软件开发工具、操作系统、中间软件、物理IP、EDA工具和相关产品等，提供多样且强大的支持.

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  • 中国首款自主 MEMS 陀螺仪诞生

    【导读】深迪半导体，日前发布了旗下第一款陀螺仪产品--SSZ030CG，这标志着第一款具有中国自主知识产权的商用MEMS（微机电）陀螺仪诞生。 深迪半导体，日前发布了旗下第一款陀螺仪产品--SSZ030CG，这标志着第一款具有中国自主知识产权的商用MEMS（微机电）陀螺仪诞生。 MEMS陀螺仪是半导体行业的基础元件，需要专用的MEMS加工技术，具有高技术性。虽然欧美日都有一批相关的企业和科研单位在这领域取得突破性进展，但中国这方面起步晚、发展慢，尚未有一家公司可提供量产加工服务。深迪半导体此次推出的SSZ030CG陀螺仪具有极高的性价比，不仅意味着国内众多消费电子厂商一直以来100%依赖进口陀螺仪芯片的局面即将被打破，也标志着具有中国自主知识产权的创新首次在MEMS陀螺仪领域出现。它的出现提升了中国半导体产业的竞争力的同时，也拓展了消费电子的应用市场并且赋予了该市场一个全新的概念。由于MEMS陀螺仪产品在消费电子和汽车市场等众多领域的广泛应用，它将会为广大的中国相关市场带来巨大的商机，同时也将大大提升中国在MEMS传感器方面的国际竞争力和影响力。 深迪半导体公司首席执行官兼创始人邹波先生表示，“目前，由于任天堂Wii和苹果公司iPhone的全新概念消费电子应用的带动，MEMS陀螺仪应用市场正在迅速增长。深迪公司的MEMS陀螺仪产品将被广泛地应用于游戏机、手机、玩具、GPS定位、数码相机和摄像机等消费类电子以及汽车的安全和导航、工业、航空和医疗器械等领域。而陀螺仪设计和研发所要求的高技术门槛使得竞争者寥寥无几，这正是深迪半导体进入市场的绝佳机会。我们的竞争优势源于具有自主知识产权的陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片设计能力，以及对中国MEMS产业链的整合能力。我们为客户提供的不仅仅是先进的产品，还有完善的解决方案和优质的服务。相信客户会成为深迪半导体的伙伴并一起取得巨大的商业成功。” 邹波还表示，除了消费电子市场，深迪半导体还意欲进军陀螺仪的另一巨大市场：汽车安全和汽车电子市场。深迪动芯也将开创物联网（物流系统的定位跟踪和远程控制）和反恐领域的新应用。 同时在本次发布会上还展示了SSZ030CG的初步样品，尺寸为5.0×8.0×1.8mm。深迪相关人员表示，量产产品的尺寸将小于5.0×5.0mm，并在2010年第二季度开始批量供货。 关于MEMS陀螺仪 陀螺仪是一种用来感测和维持方向的装置，它是航空、航海及太空导航系统中判断方位的主要依据，并且在汽车安全，航模，望远镜等领域广泛应用。MEMS陀螺仪即微机电系统陀螺仪，它采用了先进的半导体加工工艺，在硅片上形成了微米尺度的精密谐振结构，用来感应角速度的大小和方向。MEMS陀螺仪具有体积小，功耗低，精度高，成本低等诸多优点。 微型化智能化的MEMS传感器越来越成为现代人类生活中不可或缺的必需品。近年来，消费电子产品的发展呈现出由原先的实用型向智能型转变的趋势，新颖的用户体验需求正方兴未艾。 例如，苹果公司的iPhone和任天堂公司的Wii游戏机的流行，已经让“运动传感”的概念深入人心，而陀螺仪正是实现这些电子设备运动传感的关键器件。 根据著名市场研究顾问机构YoleDevelopment的最新预测，MEMS陀螺仪、加速度计和IMU的销售额在2013年将达到45亿美元的规模，在消费类应用市场的年增长率达到了27%，而中国未来将是消费类电子、汽车工业以及其产业链的中心和全球最大的市场。 c的SSZ030CG内部集成了MEMS传感芯片以及信号处理芯片，用户可直接得到准确的Z轴角速度测量值。它具有许多特色功能，可以最大限度的缩短客户的开发周期。例如，量程范围可以在±1200deg/s和±300deg/s间任意切换，前者适用于快速转动运动的测量，而后者适用于较慢速、高精度转动测量。此外，该芯片还同时提供了模拟输出接口和数字输出接口（I2C或SPI），以满足客户在不同应用环境下的需要。得益于优化的MEMS结构设计和电路设计，在-20摄氏度至85摄氏度的温度范围内，该陀螺仪均可稳定输出高分辨率的角速度测量值。不仅如此，包括自动调零，自检功能和省电模式在内的其他特色功能更是大大提高了基于SSZ030CG的系统开发自由度，实现了高精度和低功耗的完美结合，并且具有良好的抗机械应力能力。针对便携式电子产品的应用需求，该陀螺仪的工作电压为2.7V-3.6V。 改进功率因数，并提升能效以满足严苛的能效标准要求。

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  • 赛灵思Virtex-6与目标设计平台双获2009 EDN China创新奖

    【导读】全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司表示， 中国电子业权威杂志《电子设计技术》（EDN China）在深圳举行2009年度创新奖颁奖晚宴上，宣布赛灵思40nm 高性能Virtex®-6 FPGA系列与目标设计平台双双荣获“优秀产品奖”， 并为此颁发了奖牌。此次获奖再次肯定了赛灵思的技术领导地位，和其为业界电子工程设计师提供最先进的FPGA产品与开发平台，帮助他们大幅提高设计效率所做的贡 全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司表示， 中国电子业权威杂志《电子设计技术》（EDN China）在深圳举行2009年度创新奖颁奖晚宴上，宣布赛灵思40nm 高性能Virtex®-6 FPGA系列与目标设计平台双双荣获“优秀产品奖”， 并为此颁发了奖牌。此次获奖再次肯定了赛灵思的技术领导地位，和其为业界电子工程设计师提供最先进的FPGA产品与开发平台，帮助他们大幅提高设计效率所做的贡献。 “自今年二月份推出以来，这是赛灵思目标设计平台第四次获得中国电子业权威媒体的高度认可，再一次充分证明了电子业界越来越重视推动FPGA进入主流系统开发的新方法的需求。” 赛灵思公司产品与解决方案管理副总裁Mustafa Veziroglu先生说，“Virtex-6 系列为业界领先的FPGA设立了新的技术高度，同时我们的目标设计平台在为设计师提供可编程逻辑的方式方法上进行了全新的革新。” EDN China创新奖是中国电子业界非常重要的技术奖项之一，受到整个业界的热烈响应和高度认可。经过技术经理、专家和EDN China编辑组成的评审团从95家公司提交的181项产品中投票评选。赛灵思Virtex-6 FPGA与目标设计平台分别在微处理器与DSP和PLD两个类别中脱颖而出。 Virtex-6系列是赛灵思目标设计平台的高性能芯片基础，比前一代产品功耗降低50%，成本降低20%。该系列产品集成了可编程性、DSP集成模块、存储器以及连接性支持，并进行了最优化的组合，包括PCI Express® 2.0兼容接口模块和支持线速超过11Gbps的高速收发器，以满足对更高带宽和性能的巨大需求。与竞争厂商提供的40nm FPGA产品相比，Virtex-6系列器件性能提高15%，功耗降低20%。新器件在1.0v 内核电压上操作，同时还有可选的0.9v低功耗版本。这些先进功能使系统架构师能够把Virtex-6 FPGA集成到他们的设计中，使“绿色”中心办公室和数据中心成为现实，这对电信行业尤为重要，因为电信行业需要配置新技术以支持互联网视频和丰富的媒体内容的需求。 赛灵思FPGA目标设计平台与Virtex-6 与 Spartan-6 FPGA系列同时推出，为嵌入式、连接、DSP和硬件设计师等提供了大量的、具有开放标准、通用设计流程、IP、开发工具和运行时间平台支持的芯片器件。新的Virtex-6 FPGA 与 Spartan-6 FPGA评估套件已于今年6月推出，作为目标设计平台战略的一部分，这些套件是赛灵思计划推出套件中的首个，可帮助设计师利用系统评估和开发马上进行“开箱即用”的设计。这些套件提供进行“开箱即用”设计所需的所有元素，因此不管是FPGA新手还是经验丰富的FPGA老手都可以获得最佳的性能、最低的功耗、最高的带宽以及功能最丰富的应用。此外，基础目标设计平台的内置可测量性和插件扩展性为赛灵思快速部署针对连接、嵌入式和DSP应用的领域专用平台套件，提供了稳固的基础。 设计人员可以通过参加Xfest技术研讨会了解更多关于赛灵思目标设计平台的信息。Xfest是安富利和赛灵思举办的一系列全球免费技术研讨会，为期一天，为工程师提供免费的实用培训。 关于EDN China创新奖 EDN创新奖评选活动到今年已经举办了19届，表彰在过去的一年中影响电子行业的杰出产品和人物。该奖项已经成为北美地区电子设计工程领域最著名的奖项。EDN China于2005年将这一奖项引入中国，得到了工程师、学术界和整个电子业界的热烈响应。该奖项的评选过程分为专家提名和设计工程师评选两个阶段，最终获奖产品将获得在中国市场的荣誉。与EDN创新奖一样，EDN China创新奖每年举办一次。

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  • Gigle Semiconductor 更名为 Gigle Networks

    【导读】有线和无线娱乐家庭网络专用智能多PHY 转换设备的领先开发商Gigle Semiconductor 今天宣布，该公司已更名为 Gigle Networks。采用新名称是为了更好地反映该公司日益壮大的核心能力和系统级解决方案。 新名称表明该家庭网络创新企业将重心从硅拓展到先进的网络功能 有线和无线娱乐家庭网络专用智能多PHY 转换设备的领先开发商Gigle Semiconductor 今天宣布，该公司已更名为 Gigle Networks。采用新名称是为了更好地反映该公司日益壮大的核心能力和系统级解决方案。 Gigle Networks 首席执行官 Juan Carlos Riviero 表示："真正的娱乐家庭网络需要能够提供让多高清流在家中无处不在所需性能和覆盖的技术。但是，为了赢得消费者的青睐，这个网络还必须易于安装、操作和维护，对用户做到完全透明化。我们的新公司名称表明我们致力于提供在家中创建这种无形网络所需的全套系统解决方案，包括硅、固件、软件和支持工具，覆盖所有现有的有线媒体和无线连接。" Gigle Networks 完全整合的智能多 PHY 开关无缝地扩展了有线和无线以太网连接，在家中形成 1Gbps 的娱乐网络。这些网络是用现有的配线（包括电力线、电话线和/或同轴电缆）以及无线连接进行创建的。Gigle Networks 的解决方案使用片上转换代理提供了最好的覆盖和性能，该转换代理将 Gigle Networks 的所有设备置于网络中，以确定最佳路径，以及是否需要通过聚集路径来提高带宽，或者是否应按照服务质量要求通过重复流量来扩大覆盖面。这种自我形成的网状网络可通过 WiFi、有线以太网、电力线、电话线和同轴电缆运行，并能提供诸如容错之类的先进网络功能。举例来说，如果无线以太网连接失败，该网络能够使用一种专为视频需求而优化的高速环路避免算法，自动将流量转换至另一个连接。 凭借 Gigle Networks 的方法，所有网络流量都在完全对用户透明的持续流程中进行智能管理。安装网络节点和将它们插入电源出口一样简单。该网络会进行自我配置，并且只需一个按钮便能生成安全的密码和加密流量。该网络不需要任何新电线、配置软件、关于安装或管理的网络技术知识以及用户手册。它将服务供应商所需的性能、稳定性和可靠性与消费者渴求的简单性融为一体。

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  • ～2009年NEC电子杯全国大学生电子设计竞赛圆满落幕～

    【导读】12月5日下午，“NEC电子杯——2009年全国大学生电子设计竞赛”颁奖典礼在人民大会堂隆重举行。 3百多名嘉宾、教师、学生齐聚一堂   12月5日下午，“NEC电子杯——2009年全国大学生电子设计竞赛”颁奖典礼在人民大会堂隆重举行。大赛得到多方广泛支持，原全国政协副主席胡启立同志、教育部高教司刘桔副司长、工业和信息化部党组成员、人教司陈小祝司长、全国大学生电子设计竞赛组委会主任、中国科学院、中国工程院王越院士、组委会副主任兼秘书长、北京理工大学副校长赵显利教授、NEC电子全球营业总裁三浦芳彦先生、NEC电子中国总经理竹山裕彦先生，以及来自全国29个赛区的各赛区教育厅主管领导、组委会、专家组代表、获奖学生代表等300多人齐聚一堂参加了此次盛会。   教育部高教司刘桔副司长发表讲话     来自四川成都电子科技大学的参赛代表队从9042只队伍中脱颖而出，一举夺得本届竞赛的最高荣誉“NEC电子杯”，该代表队三名选手均获得了NEC电子中国提供的价值15000元的超薄液晶电视一台。此外，大赛还评出全国一等奖139队，全国二等奖468队，“优秀征题奖”3个，“赛区优秀组织奖”6个。 “全国大学生电子设计竞赛”自1994年首届大赛以来，已成功举办了九届，共计近十万人次参与了大赛。自2009年起，NEC电子中国正式冠名全国大学生电子设计竞赛。在2009年NEC电子杯全国大学生电子设计竞赛中，竞赛参赛院校923所，参赛人数27126人，与上年度相比分别增长了20.3% 和30.4%，是有史以来规模最大的一届比赛。   工业和信息化部党组成员-人教司陈小祝司长发表讲-话 ·激烈角逐，环保成为致胜关键 在此次大赛中，最明显的特征就是引入目前受到全球普遍关注的“环保”概念。据组委会主任王越院士介绍，“今年出题的方向，就是在与时俱进的前提下，要考虑到社会、人类、自然的和谐关系，因此我们今年的评判基准中也充分考虑到了系统整体节能因素”。 随着人类社会的发展，全球生态环境日益恶化，正威胁着人类的生存、制约了经济的发展。提高资源利用率，降低排放和功耗成为世界各国努力的目标，近几年，中国政府也开始推广节能家电产品等环保型产品。在此背景下，NEC电子将公司节能环保理念引入了大赛。与以往不同的是，本届大赛作品评判中，将系统整体节能因素作为重要考察点之一，指引参赛学生在构筑系统时向更好、更强、更节能的方向发展。并以此为契机，寄望于广大学子在今后的电子信息技术学习、应用中优化和使用节能变频技术，为社会的可持续性发展及中国节能环保事业作贡献。 NEC电子中国竹山裕彦总经理发表讲话 ·学会付出，才有收获 本届大赛最高奖——“NEC电子杯”获得者也代表所有参赛选手表达了他们的心声：在本届竞赛中，凭借“宽带直流放大器”在激烈的竞争中夺得NEC电子杯。这份荣誉让我们激动、自豪和感恩。 今天所取得的成绩，与电子科技大学对学生课外科技活动的重视和投入是分不开的。校园里各种学生科协十分活跃，形成了浓厚的科技活动氛围和传统，一届届学子通过参加各项全国赛事将这一优良传统不断地传承下来并发扬光大。其中，全国大学生电子设计竞赛是关注度最高、参与面最广的一项赛事。历届学长们所取得的优异成绩鼓舞着我们，我们队的三位伙伴正是在学长们的引导下，在大二时入选学校电子设计科协，并组队成为队友的。   王越院士为获奖学生颁奖 学校电子科协不仅有设备优良、配备齐全的实验室，还有经验丰富的学长和指导老师。从元器件的基本知识到基本电路，从专题设计任务，到具有一定综合设计要求、面向实际应用的作品，循序渐进孜孜不倦地知道我们学习并实践。我们体验着不断攻克难关、辛苦并快乐的过程，激发了我们对电子设计的浓厚兴趣，锻炼了我们理论联系实际的科学实践能力，提高了我们面对困难、迎接挑战的自信心。 作为新一代的年轻人，我们肩负着节能环保、建设绿色生态地球的时代使命。在电子设计实践中，我们积极响应全国组委会和NEC电子公司的号召，尽量选择环境友好型元器件，综合考虑系统性能和功耗指标，使自己设计的作品在效率、环保方面取得良好的效果。   原全国政协副主席胡启立同志为NEC电子杯获得者颁-发奖杯 ·社会积极参与，架起学习与实践的桥梁 社会积极参与是全国大学生电子设计竞赛取得成功的重要支持力量。通过企业的积极参与不仅可以将企业在实际运作中的问题反馈到教学当中，还可以通过企业的积极配合为学生提供更多、更快捷的与社会接轨的机会，拉近在校教学与社会实践的距离。 作为独家赞助商参与此次大赛的NEC电子是全球著名的半导体企业，已扎根中国的NEC电子中国在为中国客户提供高品质的技术及服务同时，非常注重为中国电子行业培养优秀的人才。自进入中国市场以来，NEC电子已经同数十所高校以联合实验室、开展讲座、提供技术培训及实践机会等方式建立了合作关系，并希望通过这些方式，推动在校学生尽快将理论知识与社会实际需求相结合，更快地创造出适合社会发展的技术与产品。 NEC电子中国总经理竹山裕彦表示，“从最初参与竞赛，到看着大赛圆满落下帷幕，在整个过程中，我深深地感受到了中国电子行业未来人才的创造力和激情以及团结的力量，我们相信这也正是中国以及全球化电子行业发展所必需的。NEC电子中国也将以同样的激情更积极的投身到为中国电子行业的人才培养及技术提高中”。竹山总经理还表示“在大赛中获奖的学生都是出类拔萃的人才，通过大赛的培养和锻炼，他们动手能力强，可以将实践与理论完美结合，进入企业后能迅速实现从学生向社会型人才的转变”。 [!--empirenews.page--]在颁奖仪式上，教育部领导以及工业和信息化部的领导都对大赛的成功举办表示了祝贺，对该竞赛在国家高校教育改革、新型优秀人才培养方面的积极影响给予了肯定，并希望该竞赛能够再接再厉、越办越好，为中国的教育事业和电子信息产业的发展做出更大的贡献。 全国大学生电子设计竞赛经过15年的积累与沉淀，为企业提供了一个良好的运作平台，更为电子信息产业界搭建了一个宝贵的人力资源和在校大学生择业的桥梁，为社会输送了大量电子方面的优秀人才。热烈祝贺本届竞赛能够圆满成功举办的同时，希望全社会能一如既往地关注和支持“NEC电子杯全国大学生电子设计竞赛”，使这项赛事能够为推动中国电子信息产业领域的教育教学改革及发展做出更大的贡献。

    半导体 大赛 全国大学生电子设计竞赛 NEC BSP

  • 高通拟购苏州傲世通 全面占领3G芯片市场

    【导读】12月1日消息，市场传言高通（Qualcomm）有意收购苏州傲世通，由于目前高通在CDMAEVDO芯片市场已是龙头地位，现在又通过联发科涉足WCDMA市场，若成功收购苏州傲世通，意味着高通正着手全面占领TD─SCDMA、CDMAEVDO和WCDMA，三大3G市场。 12月1日消息，市场传言高通（Qualcomm）有意收购苏州傲世通，由于目前高通在CDMAEVDO芯片市场已是龙头地位，现在又通过联发科涉足WCDMA市场，若成功收购苏州傲世通，意味着高通正着手全面占领TD─SCDMA、CDMAEVDO和WCDMA，三大3G市场。 据报导，高通在拿下CDMAEVDO和WCDMA市场后，还在垂涎大陆的TD─SCDMA市场，外传最近高通正在洽购TD芯片厂家苏州傲世通，只是还没有签订最终协议。 11月17日、高通首席执行官PaulJacobs对外表示，高通将在2010年在大陆市场销售TD─SCDMA芯片产品，业内人士猜测，高通要推出的TD─SCDMA芯片应该是由傲世通研制开发。 TD芯片获国际巨头认可 对于高通洽购苏州傲世通一事，高通中国公司有关人士表示，目前还没有得到任何有关的消息；而傲世通总经理方明也否认这个消息，他表示，如果TD市场还没有达到千万级用户，很难有类似收购行为的出现。 但手机芯片厂家博通有关人士表示，傲世通一直都在寻找买家，之前也曾与博通方面洽谈过收购事宜，但最终没有任何下文，后来又跟高通方面进行了联系。 TD芯片厂家联芯片科技有关负责人解释，“高通洽购傲世通的事情目前还没有定论，即便成功收购，在未来一两年也不会对大陆TD发展构成威胁”，TD─SCDMA毕竟是大陆自己的东西，高通要进来也要专利授权，而高通进军TD，恰恰表明国际巨头正在认可TD。 大陆本土业者受挑战 尽管如此，高通对TD构成威胁的说法也并非毫无道理，高通大陆有关人士表示，无论是WCDMA、TD─SCDMA和CDMAEVDO，这三种3G制式的技术基础都是CDMA，因此高通在CDMA的底层专利都不可能错过。 业内人士指出，如果高通成功收购傲世通，将使TD芯片提供商由之前本土公司独享变得日益国际化。目前大陆TD芯片公司中包括上海展讯、重庆重邮、上海联芯，台湾包括联发科及晨星，外资公司包括高通、T3G及Marvell。

    半导体 芯片市场 SCDMA 3G芯片

  • 抢了诺基亚的饭碗 华为胃口不小

    【导读】挪威跨国运营商Telenor舍弃了原来为它安装移动网络的爱立信和诺基亚西门子，而选择中国华为公司为其替换在挪威全国的无线网络基础设施。 挪威跨国运营商Telenor舍弃了原来为它安装移动网络的爱立信和诺基亚西门子，而选择中国华为公司为其替换在挪威全国的无线网络基础设施。 今天凌晨，《纽约时报》刊文《中国企业“搅局”国际移动通讯市场》，对此进行了报道。 取代诺基亚西门子、深入北欧腹地是华为的最新动向。文章称，作为移动设备行业的一颗新星，华为凭借低成本和多功能网络一跃成为仅次于爱立信的世界第二大运营商。 据悉，这个挪威订单将使华为有望成为Telenor在东欧、俄罗斯、中亚数十亿美元网络大修的中标者。 相关背景 华为已经与众多世界领先的运营商建立了伙伴关系。 全球50强运营商中，包括Telefonica、法国电信、沃达丰、中国移动、英国电信、中国电信、中国联通和中国网通等在内的31家都选择了华为作为合作伙伴。

    半导体 华为 诺基亚 爱立信 TE

  • 多家手机设计公司现身高通大会 势压老牌

    【导读】3G和智能手机这两个新的历史机遇，正在造就一批新兴的手机设计公司，而这些新兴手机设计公司很有可能在明后年超过老牌的手机设计公司，成为中国手机设计市场的新领头羊。 “江山辈有新人出，一代新人换旧人”用在中国的手机领域是再合适不过了。3G和智能手机这两个新的历史机遇，正在造就一批新兴的手机设计公司，而这些新兴手机设计公司很有可能在明后年超过老牌的手机设计公司，成为中国手机设计市场的新领头羊。 笔者在上周五高通举办的“高通公司中国合作伙伴大会暨创新无线终端联合展示”上发现了众多有来头的新兴手机设计公司，他们在此次大会上首次揭开神秘的面纱，而他们展示的WindowsMobile和Android智能手机产品已大大盖过一些老牌的手机设计公司。事实上，在此次大会上，老牌的手机设计公司龙旗、华勤、宇龙、海尔等仍是以传统的功能手机为主，他们在明年的主打市场智能手机上已落后于一些新兴的设计公司。不过也有晨讯、天语等老牌设计公司在智能手机上仍保持领先地位。     之所以上文说一些“有来头的新兴手机设计公司”，是因为他们均有较强的背景，均是站在前人的肩膀上取得的成绩，这些新兴设计公司的主要技术骨干来自于中国最早从事智能手机设计的两家公司——一个是德信无线，一个是夏新手机。这两个被称为中国智能手机领域的黄埔军校，已培养出无数智能手机设计精英，这些精英另立门户，并将在即将来临的2010年智能手机元年一鸣惊人。     首先要提的是盛耀无线通讯。这个成立于2008年12月的手机设计公司真可谓是手机设计领域的一名新军。然而，此次展示会上，他们拿出了已完全可以上市的WindowsMobile6.5智能手机与Android智能手机，分别基于EVDO平台和HSDPA平台。有意思的是，他们并没有采用HTC和MOTO等品牌都在用的主流的MSM7XXX系列，而是采用了MSM6246+MarvellPXA310和QSC6085+MarvellPXA310两种架构。其市场总监周世坤解释：“这种选择为我们提供了更多的灵活性，一个平台可以做出多种产品，比如在同一个平台上，同时做出支持WM和Android的智能手机，运营商可以自由选择。”然而，这种架构需要很强的研发能力，比在7xxx平台上开发Android与WM智能机更复杂。“我们为中国移动开发的oPhone也已开发成功，此次因为是高通展会，所以没有带来展示。”他表示。成立不到一年的公司就能拿出众多商用的智能机型出来，他们是何方神仙？ 盛耀的WindowsMobile6.5智能手机 原来，他们的绝大部分创业骨干正是来自于德信无线的智能手机团队。据悉，有30多人是从德信无线智能手机团队出来，目前员工80多人，总部仍在北京。但是，为他们投资的后台老板却是深圳一家大老板——高威尔控股有限公司。高威尔名下业务包括投资、地产、数码、电讯以及通信设备。虽然不为众人知晓，高威尔是一家大型的DVD、蓝光DVD、机顶盒等消息电子产品代工厂商，是美国沃尔玛等公司的长期合作伙伴。盛耀无线是高威尔的全资子公司，盛耀的手机方案既可出售给高威尔，也可出售给其它厂商。     另一家将在明年智能手机市场大出风头的公司也与德信有关，而且还与代工巨头比亚迪有关，这就是北京比德创展通讯技术有限公司。这家于2008年初由设计公司德信无线与代工厂商比亚迪成立的合资公司现在已完全收编比亚迪，成为比亚迪集团下IT事业群的第五事业部。第五事业部也即为手机设计事业部，已有员工1500人，主要是设计人员，包括部分物流员工，堪称目前大陆最大的手机设计团队之一。其中分为北京、上海和深圳三个研发中心。北京主要专注于TD和GSM，上海专注于CDMA，深圳专注于WCDMA，并且还负责培养应届毕业生为将来的手机设计输送人才。     此次高通创新终端展上应该是比亚迪手机设计事业部（第五事业部）第一次大规模的亮相。他们带来多款为MOTO、优派、阿尔卡特和京瓷等品牌设计的各种手机。其中值得一提的是优派V901——EVDO/GSM双卡双待智能手机，可以支持WM6.5，Android正在研究中，不久也可支持。此外，还有为MOTO设计的智能手机MotoA3300，采用高通QSC6085+MarvellPXA310平台，支持WM6.5。据现场人员透露，比亚迪的Ophone手机也已开发出来。据悉，比亚迪第五事业部正在准备明年的大规模招聘，无疑比亚迪手机设计事业部明年将会进入中国手机设计领域的第一梯队，甚至前三甲都有可能。     比亚迪设计的优派V901——EVDO/GSM双卡双待智能手机 还有一家明年可能大出风头的智能手机设计公司将是厦门锐骐科技。该公司也是去年5月刚成立，此次展会上就展出多款智能手机，值得一提的是基于MSM7627+ARM11的WM6.5智能机9761和EVDO/GSM双卡双待智能机9762。锐骐为什么能这么快出产品？原因很简单，主要骨干来自于夏新手机团队，据说还是夏新手机的一个绝对高层出来创办的。目前拥有员工80人。基于夏新之前在智能手机市场的积累，这家公司也值得期待。 锐骐EVDO/GSM双卡双待智能手机 除锐骐外，厦门还有一家手机设计公司也出现在高通创新产品展示会上，即宏康科技，目前主要专注于CDMA1X市场，之前是小灵通手机市场的主要设计公司。由于该公司是中国电信的永久供应商，在海外市场销路也不错，此次参加高通这一重要活动，说明其在CDMA手机设计领域已是领先厂商。     当然，除了这些新兴的设计公司外，老牌的设计公司/手机终端厂商比如华为、天语以及晨讯在智能手机市场仍保持着领先的势头。     华为此次展会上展出的U8220，据说是为中国联通定制的Android手机，马上就要上市。在中国，华为在Android市场的地位可以说已是无人替代。天宇朗通则展示了多款智能手机，包括搭载了全新WindowsMobile6.5系统的天语E608、EVDO智能机天语E61，以及专为年轻人定制的3G智能手机天语E68。晨讯则是展出了支持最新WM6.5的双频HSDPA智能机和EDVO/GSM双卡双待WM6.5智能机。     [!--empirenews.page--]从这次高通创新终端展来看，明年手机市场的几大热点包括：EVDO/GSM双卡双待功能机和双卡双待智能机；各种3G制式的WindowsMobile6.5智能机和Android智能机，包括中国移动定制的Ophone和中国联通定制的Android智能机，也就是除了苹果的iPhone外，联通将在明年推出多款Android智能机。此外，WiFi/WAPI功能则成为这些智能手机的标配。     全球来看，明年3G手机的出货量将首次超过2G手机出货量，而低成本的3G手机也是明年的一个热点。“高通会继续推出单芯片的低成本3G方案，我们会让30美元以下的手机也带有3G连接功能。”高通大中华区总裁孟樸表示。 搭载了全新WindowsMobile6.5系统的天语E608

    半导体 智能手机 手机设计 BSP

  • 复苏趋势明显 各区域IC市场发展迥异

    【导读】尽管芯片产业复苏趋势显著，但各区域市场IC渠道却状况分歧，亚洲市场状况和缓、欧洲市场进步中；而令人惊讶的，美国市场成长强劲，渠道中并出现选择性供应短缺情况。 尽管芯片产业复苏趋势显著，但各区域市场IC渠道却状况分歧，亚洲市场状况和缓、欧洲市场进步中；而令人惊讶的，美国市场成长强劲，渠道中并出现选择性供应短缺情况。 “根据最近来自亚洲渠道商的信息，该区域市场出现趋缓迹象，10月份芯片出货稍低于预期；”市场研究机构FBR分析师CraigBerger表示：“我们的消息来源表示，第四季亚洲市场芯片出货量将比上季衰退10%，较先前预测的衰退2~10%严重，主要是10月份PC芯片订单量不如预期，以及中国十一长假造成的工作天数减少。” Berger指出，亚洲渠道商库存水位在10月份升高到35天，多于9月份的30"35天，但低于6月份的39天；此外部份亚洲市场消息来源也指出，有些产品的交货天数已经在季节性高峰期之后开始缩短。该机构认为，较低的交货天数是一个健康的状况，可抑制客户追加订单或囤积过多库存的欲望。 至于在美国渠道市场方面，Berger表示：“不同于亚洲渠道商的看法，我们与多个美国市场渠道商洽谈之后所得知的信息显示，大多数公司的11月份营收将呈现月成长，而业者们的订单出货比(book-to-billratios)都维持在1以上。”此外，多数组件的交货天数都拉长到16周以上，芯片库存水位则有近一步下滑到接近短缺的趋势。 部分美国市场渠道商消息来源表示，一些特定供货商已经在讨论产品的“重新分配(allocation)”，让部分合约制造商被迫排挤OEM产品的交货。 “有些(OEM)客户正开始掌握这一波趋势，同时其他厂商对组件需求量也变得更加急迫；不过订单取消的状况并不严重，不值得过度忧虑；针对明年第一季，消息来源认为如果取得足够产品，实际销售量将呈现连续性的成长。”Berger补充。 不久前，BofAMerrillLynch分析师SumitDhanda把芯片类股评等由原本的“买进”调降为“中性”，并警告IC供应链的库存水位升高状况，可能导致半导体类股的价格修正；但NextInningTechnologyResearch编辑PaulMcWilliams对此提出反驳，表示未看到芯片市场出现库存上升的迹象。 FBR的Berger也同意McWilliams的说法，表示BofAMerrillLynch的预测可能有误；FBR并列出了8个理由指调降IC类股评等是毫无根据.

    半导体 芯片产业 IC GE AMS

  • 09年半导体行业排名：AMD重回前10 联发科第15

    【导读】市调机构iSuppli公布了2009年度全球半导体行业20大厂商的初步统计报告。虽然整个产业愁云惨淡，前十名中只有一家保持了增长，所有20名中也仅仅三家没有倒退，但好消息是：一切原本可以更糟糕得多的。 市调机构iSuppli公布了2009年度全球半导体行业20大厂商的初步统计报告。虽然整个产业愁云惨淡，前十名中只有一家保持了增长，所有20名中也仅仅三家没有倒退，但好消息是：一切原本可以更糟糕得多的。 全年整个半导体产业总收入2267.35亿美元，相比2008年下滑了12.4%之多，其中前20名合计收入1424.22亿美元(62.8%)，同比减少10.7%。 iSuppli高级副总裁Dale Ford表示：“2009年注定将被铭记为全球半导体产业中最悲惨的一年，总收入比2008年少了320多亿美元，不过iSuppli的初步估计显示，12.4%的跌幅要比年初预计的20%以上好得多。” “去年第四季度21.4%和今年第一季度18%的跌幅让整个产业不由得悲观起来，但此后半导体销售强势反弹，今年第三季度环比上涨超过18%，第四季度预计也会有5%。这意味着2009年的痛苦要比年初预计得轻得多。” 就厂商而言，Intel、三星电子、东芝、德州仪器、意法半导体继续位列前五，其中Intel年收入320.95亿美元，份额14.2%，同比下滑5.0%，而三星电子实现了1.3%的收入增长，达到171.23亿美元，份额7.6%。 高通是惟一一个收入基本持平的，名次也从第八升至第六，而AMD从第12杀至第九，消失一年之后重新回到了TOP10行列。这一方面是因为AMD减轻了自身的损失，收入跌幅仅为7.6%，同时附近几个其他厂商表现也太差：瑞萨科技-19.3%、索尼-32.8%、NEC电子-24.4%、英飞凌-24.4%。 另外“山寨之王”联发科表现最耀眼，年收入35.24亿美元，同比大幅增加21.7%，排名也从第24窜升至第15。在此前IC Insights公布的第三季度报告中，联发科也是从TOP20开外杀到了第17位。 就区域市场而言，亚太地区唯一实现上涨，年度总收入433.89亿美元，同比增加0.3%，占全球份额的19.1%，而北美、日本、欧洲中东和非洲分别下滑11.3%、17.8%和24.2%。 注：表格中收入单位均为百万美元

    半导体 联发科 AMD 半导体行业 ISUPPLI

  • 科胜讯偿还 2010 年到期的剩余浮动利率优先支付的有担保债券

    【导读】为影像、音频、嵌入式调制解调器和视频应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司宣布，将在 2009 年 12 月 18 日赎回 2010 年 10 月到期剩余的 6140 万美元浮动利率优先支付的有担保债券。该债券将以现金形式赎回，其价格是债券本金总额的 1.01 倍，并加上至赎回日的应计未付利息。 公司计划在 2009 年 12 月偿还 6140 万美金的优先支付的有担保债务 为影像、音频、嵌入式调制解调器和视频应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司宣布，将在 2009 年 12 月 18 日赎回 2010 年 10 月到期剩余的 6140 万美元浮动利率优先支付的有担保债券。该债券将以现金形式赎回，其价格是债券本金总额的 1.01 倍，并加上至赎回日的应计未付利息。 赎回通知已发送给优先支付的有担保债券的股东。该赎回和债券支付将通过纽约信托银行公司——契约管理该债券的托管人完成，依据是赎回通知和托管人赎回程序的规定条款。公司计划采用现金形式进行偿还。 科胜讯系统公司主席兼首席执行官Scott Mercer 表示：“我们赎回最后一部分优先支付的有担保债券代表着我们公司一个新的里程碑。展望未来，我们计划继续努力加强我们的资本结构，改善我们的财务表现。随着资产剥离和运营费用的显著降低，最近完成了业务重组战略，今天的科胜讯是一家更精炼、更有盈利能力的、致力于实现卓越经营，以及影像、音频、嵌入式调制解调器和音频应用创新解决方案的公司。在上述领域，我们准备推出新的产品来加强我们团队建立起来的领导地位。”

    半导体 调制解调器 嵌入式 音频 影像

  • EETimes公布2009年工程师薪资调查报告

    【导读】根据EETimes美国版日前公布的最新2009年全球电子工程师薪资与意见调查(GlobalSalary&OpinionSurvey)，虽然遭遇金融风暴所带来的严重经济衰退，以及工作机会不断外包、外移的冲击，大多数接受调查的工程师(包括亚洲、欧洲与北美)，对于个人与职业现况仍然相当满意，认为自己选择了对的工作。     向所有的电子工程师朋友们致敬！尽管过去的一年整体经济情势不佳，特别是科技产业，大多数的工程师们仍然坚守岗位，对于所投身的专业领域无怨无悔。      根据EETimes美国版日前公布的最新2009年全球电子工程师薪资与意见调查(GlobalSalary&OpinionSurvey)，虽然遭遇金融风暴所带来的严重经济衰退，以及工作机会不断外包、外移的冲击，大多数接受调查的工程师(包括亚洲、欧洲与北美)，对于个人与职业现况仍然相当满意，认为自己选择了对的工作。      而除了对较长的工时(通常每周超过40小时，在日本与印度甚至超过50小时)、基层员工等级有所抱怨，以及对就业保障、失业补偿等议题日益升高的忧虑，工程师们也对职业的未来发展前景与成长机会看法乐观。      当然，工程师并非没有变化的单一群体，EETimes的调查也确实发现，工程师的工作地点会影响他/她对产业以及自身的角色定位。  工程师薪资调查报告     从今年初开始，西方世界就有数千个工程师工作机会外流；而同时亚洲的工程师虽在经济衰退中得到某些程度的工作保障，但他们也感受到企业主要求员工负担更多工作、却减少聘雇新人以稳定营利的压力。          今年EETimes将年度的工程师薪资调查扩大到中国(未包括台湾地区)与印度，以彰显亚太区市场在产业中日益重要的地位(未来该调查计划继续将范围扩张到其它亚洲国家和地区如印度尼西亚、韩国、马来西亚、菲律宾、新加坡、中国台湾地区等，还有拉丁美洲国家如巴西)。  工程师薪资调查报告      而在最新版的调查中发现，虽然工程师们仍然乐在工作，但也有不少烦恼；首先，大多数的人都深信，各家公司为了削减成本，将会继续采取更多的裁员政策；包括中国、欧洲、印度、日本与北美的受访工程师都一致认为，雇主所需的工程师将越来越少，迫使许多人必须另觅新的工作机会。          产业界的遣散费水平也被认为非常不一致，特别是中国与印度的受访工程师大多认为，在相同的工作条件下，他们的基本薪资水平比不上其它区域。这样的调查结果也反映了全球厂商通常将设计与制造业务移往所谓的“低成本”区域，例如中国与印度，以节省支出的现实。      当亚洲工程师们越来越在意西方国家同业的薪资水平，其低成本优势看来也将大幅缩减；不过这样的情势转变，恐怕仍难以抵消欧洲、北美等地将大量工作外移至亚洲的冲击。          现在也有不少公司希望具经验的西方工程师能转往亚洲工作，这方面欧洲工程师比北美工程师愿意考虑前往海外工作。在调查中，虽然认为海外可找到很多工作机会的北美工程师比欧洲工程师多(43%vs.27%)，但仅有19%的受访北美工程师愿意真的出国工作，但欧洲工程师愿意出国工作的比例为38%。          这样的状况可能还是与钱有关；调查发现，北美工程师的薪资水平是所有区域中最好的，甚至高过欧洲与日本。欧洲工程师也普遍认为，在相同的工作条件与资历之下，他们的薪水条件比北美同业差得多。          至于印度与中国等薪资水平比西方低的区域，当地工程师对于职业的满意度也相对较低，并且更有意愿转换工作跑道；这些亚洲工程师借着跳槽、换工作来寻求职位晋升的状况，恐怕会在该区域更紧密地融入全球电子设计与供应链的趋势下更为频繁。          大多数科技业者已经意识到亚洲区域工程师对薪资的要求，随着产业全球化程度日益升高而升高；总有一天，在远东建立前哨站的跨国公司们，会发现得为当地员工支付更高的薪水。 

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