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  • Gartner：全球十大半导体厂商排名出炉

    【导读】2010年12月9日，中国北京—根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3，003亿美元，比2009年增长了31.5%。 摘要：2010年12月9日，中国北京—根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3，003亿美元，比2009年增长了31.5%。 关键词：半导体 电脑 电子 2010年12月9日，中国北京—根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3，003亿美元，比2009年增长了31.5%。 Gartner半导体研究总监StephanOhr先生表示：“2010年半导体市场受系统制造商因库存耗尽而争先恐后购买零件这种被抑制了的需求所推动。集成设备制造商（IDM）与晶圆代工厂商也都在积极扩大产能。第三季度，随着需求放缓及消费者信心减弱，交货时间放缓下来，库存慢慢开始累积。不过，半导体供应商正在努力解决积压订单，2010年将成为半导体行业标志性的一年。” 2010年，半导体市场与2009年下滑10%相比有一个反弹。2010年半导体行业整体收入增长了719亿美元，这是半导体行业在任何单一年份中最大的增长。历史上仅有1988年，1995年和2000年这3次在单一年份中收入增长超过30%。今年半导体行业收入高达3，000亿美元，成为该行业里程碑式的业绩。 2010年，英特尔成为连续19年排名第一的厂商，但其市场份额从2009年的14.2%下降到今年的13.8%（见表1）。随着个人电脑市场在2010年下半年强劲的库存预期，英特尔在今年上半年出现强劲增长，但是随着消费者信心减弱，第三季度增长势头减弱。小笔电的销售，英特尔这一一支独秀的领域，尤其令人失望。 2010年，三星电子、东芝和德州仪器表现抢眼，在十大榜单中分别占据第二、第三和第四的位置。由于三星在蓬勃发展的DRAM和NAND闪存市场上表现活跃，该公司年度增长强劲。内存销售占据该公司80%的销售份额。东芝在用于移动设备和离散、ASIC和ASSP业务的NAND闪存业务上获得增长。2010年是德州仪器收获颇丰的一年，该公司半导体业务整体收入增长35.2%，模拟业务收入增长超过41%。 新进入前十大榜单的瑞萨电子在今年排名第五，该公司是NEC电子与瑞萨科技于2010年4月1日合并而成。此外，在前十大榜单中，美光科技上升了5个排名，以第八位的身份跻身榜单，这主要归功于其收购了Numonyx，这使得该公司在2010年能获得Numonyx后三个季度的销售。

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  • 赛灵思宣布收购 AUTOESL支持设计者利用FPGA和可扩展式处理平台提高生产力并加速创新

    【导读】全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 （Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布收购高层综合技术领先公司美国AutoESL设计科技有限公司。 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 （Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布收购高层综合技术领先公司美国AutoESL设计科技有限公司。 通过增加高层综合技术，赛灵思进一步扩展了其技术基础和产品组合，使得公司能够把可编程平台的优势带给更广泛的企业用户群体，即那些习惯用 C、C++ 和 System C 语言进行高层抽象设计的系统架构师和硬件设计人员。同时，这也将使得赛灵思可以满足客户对工具日益提高的需求，支持电子系统级 (ESL) 设计方法，满足当今现场可编程门阵列 (FPGA) 领域复杂的设计需求。 AutoESL 的旗舰高层综合工具 AutoPilot， 已经被行业领先的半导体和系统公司广泛应用于提高生产率和加速视频、无线以及高性能计算应用领域产品的上市进程，这些领先的公司中有 25 家以上都是赛灵思的客户或联盟计划成员。此次收购AutoESL， 赛灵思旨在通过其旗舰型6 系列和 7 系列 FPGA， 以及新型可扩展式处理平台提升设计者的生产力和创新。 赛灵思公司全球市场营销高层副总裁Vin Ratford 指出：“赛灵思多年来一直在培育发展高层综合技术。2006 年，我们启动了 ESL 计划，旨在帮助业界改进结果质量，简化和抽象设计流程，建立互操作性，并提高嵌入式处理流程。近期，我们聘请有关单位进行了一项独立研究，评估高层综合工具。根据伯克利设计技术公司 (BDTI) 和赛灵思研究实验室 (Xilinx Research Labs) 进行的基准测试，就高数据路径强度要求的 DSP 设计而言，AutoPilot的结果质量显然已达到甚至超过了手工编码的寄存器传输级 (RTL) 代码水平。我们很高兴 AutoESL 团队加入赛灵思。通过强强联手，我深信，我们将实现提供基于FPGA的电子系统级设计的承诺。” 赛灵思未透露此次收购的具体条款。目前AutoESL位于加利福尼亚州 Cupertino 总部和中国北京的大部分员工都将成为赛灵思员工。 伯克利设计技术公司创始人兼总裁 Jeff Bier 在《赛灵思中国通讯杂志》（2010 年第36期）上指出：“此前，利用在 FPGA 上手工编写的 RTL 代码实现的要求较高的应用，都能实现相对较出色的结果质量，不过生产力较低，而在 DSP 处理器上实现的应用虽然生产力较高，但结果质量却相对较差。” “对于很多系统设计人员来说，到底是采用可编程 DSP 处理器还是 FPGA，开发时间是一个关键因素。我们的评估结果显示，针对 BDTI Optical Flow Workload 等应用而言，采用高层综合工具的新方法在很大程度上能避免这一问题。”  伯克利设计技术公司制定了 BDTI 高层综合工具认证计划，提供客观、可信的数据和分析，来帮助 FPGA 领域高层综合工具的潜在用户快速了解这些工具的功能及局限性。如欲了解更多详情，敬请参见 BDTI AutoPilot 基准测试结果和 BDTI 高层综合白皮书。  关于面向赛灵思 FPGA 的 AutoPilot 高层综合工具 AutoPilot 高层综合工具专门针对赛灵思 FPGA 架构进行了精心优化，可智能生成寄存器传输级 (RTL) 代码，从而获得最佳结果质量，满足吞吐量、功耗、面积和时序等设计目标。此外，还可充分发挥采用 C、C++ 或 SystemC 语言进行较高抽象级设计工作的优势，大幅缩短验证时间。 赛灵思新型 Virtex-7 系列芯片产品支持多达 200 万个逻辑单元和 4000 个DSP48E1 SLICE。AutoPilot 高层综合工具和即插即用型 IP 核的完美组合，将帮助用 C、C++ 或 SystemC 建模的客户缩短开发时间。 采用赛灵思最新可扩展式处理平台的嵌入式设计人员结合使用高层综合技术，将能够更加无缝地在 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器和可编程逻辑之间进行设计分区。而 AutoPilot 和 ISE 设计套件的完美组合，将帮助系统架构师、硬件设计人员以及未来的嵌入式软件开发人员结合采用串/并行处理技术，让嵌入式系统轻松执行日益复杂的功能，从而满足全球嵌入式系统所面临的严峻系统要求挑战。 专门针对赛灵思 FPGA 架构优化的新版 AutoPilot 产品将于 2011 年上半年开始向客户供货。今后，AutoPilot 产品将成为赛灵思 ISE 设计套件软件的选项之一。 关于赛灵思的平台战略 考虑到当前可编程平台的复杂性以及赛灵思要满足的多样化应用要求，我们已不可能再通过单一的设计流程或环境来满足每个设计人员的需求。系统设计人员、算法设计人员、软件编码人员和逻辑设计人员都有各自的特点，个性十足，因而对设计方法和相关设计环境有着独特的要求。 赛灵思的平台战略不是提供固定的工具，而是提供针对不同用户特点量身定制的方法和设计流程。随着设计抽象由组件级的 HDL（VHDL/Verilog）上升到系统级，C、C++、SystemC 和 MATLAB® 得到了最广泛的使用。 我们最后得到的结果是根据每个用户特点定制的方法和完整的设计流程，这样的结果能提供整套的设计创建、设计实现和设计验证。即插即用型 IP 核、目标参考设计、开发板、以及赛灵思联盟计划生态系统提供的设计服务与支持等相结合，将为客户提供一个充分应用赛灵思可编程平台优势的强大的基础。

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  • 爱特梅尔与Bang & Olufsen ICEpower共同开发高品质音频平台

    【导读】触摸及微控制器解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)和高性能D级音频解决方案专业厂商Bang & Olufsen ICEpower (Bang & Olufsen公司的子公司)宣布共同推出用于高品质音频播放的端至端音频平台。这项合作的成果是推出一款具有一流品质的音频参考设计，该设计结合了Atmel AVR UC3 32位微控制器与Bang & Olufsen 关键词：音频，触摸，微控制器，放大器，爱特梅尔，平板电脑 为数字音频提供一流品质的端至端音频播放功能 触摸及微控制器解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)和高性能D级音频解决方案专业厂商Bang & Olufsen ICEpower (Bang & Olufsen公司的子公司)宣布共同推出用于高品质音频播放的端至端音频平台。这项合作的成果是推出一款具有一流品质的音频参考设计，该设计结合了Atmel AVR UC3 32位微控制器与Bang & Olufsen ICEpower的MobileSound 3 (全数字、低功耗单片立体声D级扬声器放大器、耳机放大器和音频数字信号处理器)。用户使用这款参考设计可以访问数字音频媒体，使用Atmel UC3A3 32位微控制器解压缩音乐文件，并且可以使用MobileSound 3器件将数据转换成专业品质的音频。 这款共同开发的音频平台具有小外形尺寸和低功耗特性，适用于耳机、移动电话与附件、平板电脑和膝上型电脑等移动音频设备。而且，MobileSound 3的输出可与第二个大功率放大器级(如ICEpower 50ASX2)相连，确保USB PC扬声器、媒体播放器坞站，以及与蓝牙和WiFi装置相连的扬声器具有超高的音频品质。 Bang & Olufsen ICEpower技术营销经理Mads Emil Solgaard称：“我们很高兴与爱特梅尔合作，将高品质放大器功能融入其备受欢迎的32位AVR音频平台。随着数字音频市场不断演进，开发人员需要高品质且易于运行的参考设计，以便缩短上市时间。”  完整的数字音频播放平台可让用户从SD卡、USB大容量存储装置或计算机等USB主设备上存取数字音频文件。该参考设计套件易于扩展，可连接媒体播放器对接端口与蓝牙或WiFi装置，并能够使用ACC、MP3或 WMA等最流行压缩算法对音频文件进行压缩。 爱特梅尔的软件框架具有器件和USB主设备协议的特性，带有USB音频级装置支持和USB大容量存储文件软件，能够直接插入用户应用程序。Atmel AVR UC3 32位微控制器能够以1.5 DMIPS/MHz速率运行，检索音频文件并对其进行解压缩，将数据送到MobileSound 3放大器，在扬声器或耳机上播放。扬声器的输出为2 x 1.5W，具有小于0.01%的总体谐波失真和高于100dB的信噪比。放大器的效率达到92%，能够在3.0 x 2.6mm封装内包括一个内置数字信号处理引擎，该引擎能够实现SmartBass自适应动态低音增强、SmartEQ灵活、全参量5频段均衡器、SmartDRC高级参量多级压缩器/限位器系统，以及数字音量控制，而使用Bang & Olufsen ICEpower的MobileSound3 Audio Suite软件工具可以对所有这些算法进行调节。 爱特梅尔高级产品营销经理Geir Kjosavik称：“与Bang & Olufsen ICEpower这样的模拟音响处理技术领先厂商合作，是开发完整的数字音频播放平台的关键。通过合作开发，实现了低功耗、小外形尺寸和针对所有规格扬声器的超高音频品质。” 供货 音频参考设计将于2011年3月推出。

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  • 低碳绿色产品政府优先采购

    【导读】在刚刚闭幕的深圳“两会”上，全力打造“深圳质量”成为本届会议最热门的话题。面对新的形势，我市将如何促进低碳经济发展，加大节能减排力度，以“深圳质量”彰显经济特区新优势？昨天下午，市科工贸信委相关部门负责人接受记者采访时表示，我市将通过实施低碳发展行动，初步建立并逐步完善深圳市工商业低碳发展体制、政策和市场环境，实现工业能耗下降7%，商业能耗下降5%，在工商业率先实现“创新、转型、低碳、和谐”发展  在刚刚闭幕的深圳“两会”上，全力打造“深圳质量”成为本届会议最热门的话题。面对新的形势，我市将如何促进低碳经济发展，加大节能减排力度，以“深圳质量”彰显经济特区新优势？昨天下午，市科工贸信委相关部门负责人接受记者采访时表示，我市将通过实施低碳发展行动，初步建立并逐步完善深圳市工商业低碳发展体制、政策和市场环境，实现工业能耗下降7%，商业能耗下降5%，在工商业率先实现“创新、转型、低碳、和谐”发展目标。  这位负责人告诉记者，我市将通过实施低碳关键技术攻关，建立低碳发展公共技术平台，扶持低碳产业重点领域，将低碳技术纳入我市国家创新型城市建设，每年安排一定数量产业资金支持低碳发展技术创新。  在此基础上，加强低碳技术及产品的推广与应用，优先实施智能电网、半导体照明应用等重点领域的科技成果应用示范计划，建立单位工业产品能耗统计和碳标识制度，制定深圳市工业产品碳标识认证管理办法，规范企业产品碳标识认证工作，提高深圳企业在国内外市场的竞争能力。  将低碳绿色产品列入政府优先采购目录，是促进低碳发展，创造深圳质量的又一有力举措。为加大企业节能减排力度，市科工贸信委将对企业的能耗和碳排放进行年度考核，对其中的领先者赋予绿色商品标识，列入政府优先采购目录，在政府采购中予以政策扶持。对已纳入自主创新产品、节能减排产品目录的中小企业的产品，在政府采购中予以扶持，采取价格扣除或评标加分等优先措施。为加大低碳技术的推广和应用，我市将在电力、电子、机械、化工等工业领域，以及餐饮、商业流通领域开展一批节能改造典型示范工程，为企业开展技术改造提供技术和工程指引。  不仅如此，据这位负责人介绍，今年，我市还将全面推进并完成既有燃油发电机组“油改气”工程，从能源供应端减少排放；推进500KV骨干输电环网建设，加快光明新区、坪山新区、前海地区220KV直降20KV电网层级优化试点与推广工作，降低电力输配过程损耗、提高电能质量以及减少土地的占用；开展云南水电“第二通道”输送深圳项目可行性研究，扩大水电等清洁、低碳电力供应，降低深圳对高碳、高排放的常规火电依赖，大力发展低碳经济，为“深圳质量”奠定坚实的基础。  

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  • 18号文四两拨千斤 IC业期待新政给力

    【导读】1月12日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。为鼓励软件和集成电路产业发展，会议确定了6项政策措施。预计在未来两个季度中，相关实施细则将会出台，之后地方政策也将陆续制定完毕。这样，在今年内，软件和集成电路行业将执行新的行业扶植政策。 摘要： 1月12日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。为鼓励软件和集成电路产业发展，会议确定了6项政策措施。预计在未来两个季度中，相关实施细则将会出台，之后地方政策也将陆续制定完毕。这样，在今年内，软件和集成电路行业将执行新的行业扶植政策。 关键词：集成电路 半导体 IC  1月12日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。为鼓励软件和集成电路产业发展，会议确定了6项政策措施。预计在未来两个季度中，相关实施细则将会出台，之后地方政策也将陆续制定完毕。这样，在今年内，软件和集成电路行业将执行新的行业扶植政策。 “18号文”四两拨千斤 本次出台的鼓励政策措施是为接续2000年我国出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即著名的“18号文”)。“18号文”虽在过去10年的执行中历经坎坷，但对中国集成电路产业的发展起到了“四两拨千斤”的作用。 “18号文”对产业发展的激励作用非常显著。“18号文”颁布后，各地政府都不约而同地把软件和集成电路行业作为发展地方经济、招商引资的最重要抓手，竞相提出各种优惠政策，例如贷款贴息、大量低价土地供应等。同时，各部委也通过扶植项目给予一些集成电路企业一定的实惠，这些都为集成电路行业带来了较为有利的综合发展环境，使集成电路产业在全社会获得了空前的重视，吸引了大批资金和人才资源投向该行业，最终造就该行业的高速增长，并形成了今天我国集成电路的产业布局。 根据中国半导体行业协会的统计，中国半导体行业销售额从2000年的186.2亿元增长到2010年的1431亿元，增长近7倍。 “18号文”及相关优惠政策中最为有力的举措有二：一是在增值税方面，符合一定条件的企业实际税负超过3%的部分退税;二是对于符合一定条件的企业，实行进口设备免征关税和进口环节增值税。但这两项政策措施在实际的落实中都出现了一定的偏差。例如，封装测试企业接受委托加工的半导体产品不能视为销售自产产品，故不能享受优惠;虽然有进口成套生产设备等免征关税和增值税的政策，但对于某些必须进口的材料和部件还要征收近10%的平均关税。尤其是在2005年4月废止了对集成电路企业的增值税优惠政策，再加上之前的政策在具体落实过程中并不顺畅，因此“18号文”对于集成电路企业来说，所得到的实际扶持并不多。 企业关注增值税和投融资 正因为“18号文”在历史上所发挥的作用以及所经历的优惠条款的变更，使得1月12日国务院常务会议确定的进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施获得行业普遍关注。围绕新的6项原则性政策举措，如何在接下来的细则制定上，解决现阶段集成电路产业发展中的关键瓶颈问题是行业关注的焦点。目前，行业最为关注的焦点有二：一是如何解决增值税优惠问题，二是如何强化投融资支持。 新政中明确提出“继续实行对软件产品的增值税优惠政策，对符合条件的企业分别给予营业税和所得税优惠”，但对于集成电路企业没有明确提出增值税优惠。“对于集成电路企业来说，增值税的优惠关系到企业的‘活’和‘不活’。”一家国内龙头集成电路设计企业总经理对《中国电子报》记者所言代表了行业企业的呼声。由于集成电路行业是全球性竞争行业，价格透明，成本的比拼几近白热化。有了增值税的优惠，企业可以活得很好，有毛利、有净利;但如果没有，企业的境况就可能逆转为亏损或生存不下去。因此，集成电路企业都关注，在新政没有增值税优惠的情况下，国家会出台什么举措来扶持集成电路企业。 实际上，“18号文”在2005年废止了增值税优惠后，曾经通过“参照企业的增值税情况，每年给予某些企业一些项目”的方式来予以补贴，但这种方法存在很多问题。“其一，绝大多数中小企业是拿不到项目的，因此就彻底享受不到优惠;其二，即便是拿到项目的大企业，也不能获得原先增值税优惠的全部额度。”一位企业代表说。而且，项目补贴的方式也带来了暗箱操作和不公平的补贴状况。为此，企业希望在此次新政中，压缩通过项目进行弥补的优惠部分，明确通过市场化渠道公平公开地给予企业相应补贴的举措。 企业关注的另一个焦点是强化投融资支持，因为集成电路是一个需要巨大投资的产业。举例来说，现在建一个月产10万片的12英寸芯片制造厂需要四五十亿美元，投资一个32纳米的芯片设计项目需要1亿美元，研发32纳米工艺需要10亿美元。此次政策措施指出，中央预算内投资支持符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目。对于这一政策，企业普遍关心两点：一是国家究竟会在中央预算内拿出多少钱来支持集成电路行业，二是这些投资如何给到企业。因为，从已有的经验来看，国家投资很难进入集成电路这样需要国际合作、有着大量海外投资背景且遵循市场化运作的行业。对此，有行业投资专家建议，中央预算的钱可以尝试从几种渠道介入企业：除了过去的重大专项等操作方式外，尝试委托对高科技行业熟悉的风险投资机构进行投资，此外，还可以以贷款方式进行特殊项目的投资。此外，对于政策措施的“引导设立股权或创业投资基金”，也有业内专家表示，这一提法实际上已提出有10年之久，但究竟投资基金由谁来建、如何建、如何运营、如何考核审查、如何滚动发展一直都没有解决。投资专家建议，中央预算的钱不适合介入风险非常大的投资项目，但为了发展地方经济，地方政府的一些项目引导资金可以充当投资基金，而中央预算可以为地方引导基金配套。[!--empirenews.page--] 但除了上述的投融资方式外，更为关键的是要解决集成电路企业在国内上市的问题。“我们并不需要国家的钱，国家只要解决我们在国内上市的问题，我们的问题就都解决了。”一家已在美国上市的国内集成电路设计企业的老总说。据了解，目前，能够在我国创业板上市的企业必须是国内企业，但很多做得不错的集成电路公司都具有海外股权结构，是否可以允许这些公司直接在国内创业板上市，或是简化企业从海外股权结构转成国内股权结构的程序，并建立绿色通道，让有潜力的集成电路企业更快地在国内上市，这是个关键。 此外，对于需要资金更大的集成电路制造企业，可以参照京东方的模式。京东方在解决了国内上市问题后，在最近4年通过在国内股市定向增发，成功融资241亿元，这些资金为其近年来大规模地扩展和发展奠定了强大的基础。定向增发不受企业盈亏的限制，但必须先要在国内上市。因此，实现集成电路企业在国内的上市是投融资中最核心的问题。 应惠及整个产业链 如果说“18号文”还曾经给集成电路设计和制造企业带来一定的优惠的话，那么对于封装、设备、材料和零部件环节来说，大多数企业并没有享受到该优惠政策。 “希望新政能够惠及整个产业链。” 江苏长电科技股份有限公司副董事长于燮康对记者说，“而且，在目前后摩尔定律时代，对封装技术的研发已经被提到极为重要的位置，国家应该给予封装行业有力的扶植。” “集成电路是一个完整的产业链，不光是设计和制造环节。从目前看，集成电路材料和设备制造相比于国外先进水平的差距比集成电路制造与国外的差距还要大，所面临的竞争环境还要糟糕。”从事集成电路材料制造的宁波立立电子股份有限公司副总经理田达晰介绍说，“目前12英寸单晶硅片仅集中在国外几家厂商手里，国内企业若想挤进这个市场，既面临技术和市场的挑战和压力，又要面对自身比较弱小的现状，需要国家扶持的力度更大。”他强调，目前在税收方面，半导体材料业存在关税倒挂的现象：从国外进口的硅片是不收关税的，但国内生产硅片用的材料，如多晶硅、石英坩埚和石墨件等进口是收关税的，这对国内硅片材料生产企业来说是十分不利的。“应该将硅片与制造硅片的材料的税收统一起来。”他说，“要没有关锐大家就都没有。” 对于半导体设备企业来说，非常现实的情况是，设备研发制造所需的所有关键零部件都是进口的，可以想象得到，这样研发出来的设备成本会有多高。“由于关键零部件都需要进口，单纯做一台样机，没问题，但成本降不下来，这就实现不了产业化。这样，设备水平再先进也进入不了大生产线。” 北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司总经理盛金龙说，“因此，半导体设备业所需的基础材料、元件、软件都需要国家给予支持，需要完善产业链。” “实际上，本次新政提出的政策举措在过去10年间都提出过，大部分举措也都实践过，有些成功了，有些收效不明显。”一位行业资深专家对《中国电子报》记者总结说，“我们现在做的是要总结过去的经验和教训，针对现有的行业发展状况，制定出更加科学的实施细则，真正进一步推动集成电路行业的发展。” 鼓励软件产业和集成电路产业发展6项政策措施 ·强化投融资支持; ·加大对研究开发的支持力度; ·实施税收优惠; ·加强人才培养和引进; ·严格落实软件和集成电路知识 产权保护制度，依法打击各类 侵权行为; ·加强市场引导，规范市场秩序。

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  • 尔必达欲收购台湾力晶DRAM业务

    【导读】日本芯片巨头尔必达公司正就收购台湾芯片厂商力晶科技的DRAM业务进行洽谈。尔必达起初计划对力晶该项业务展开资本合作或合并的谈判，但现已将目标转为收购。 摘要：据了解，日本芯片巨头尔必达公司正就收购台湾芯片厂商力晶科技的DRAM业务进行洽谈。尔必达起初计划对力晶该项业务展开资本合作或合并的谈判，但现已将目标转为收购。 关键词：芯片 DRAM 据了解，日本芯片巨头尔必达公司正就收购台湾芯片厂商力晶科技的DRAM业务进行洽谈。尔必达起初计划对力晶该项业务展开资本合作或合并的谈判，但现已将目标转为收购。 据悉，尔必达还考虑接手力晶科技的主要工厂。国外媒体的报道中说，尔必达希望通过“日台联合”来对抗三星等韩国厂商。 有分析认为，去年DRAM行情不如人意。尔必达缺乏足够的资金支持，因此可能通过接手债务等方式实现收购。

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  • 安森美半导体签署正式协议，收购赛普拉斯的CMOS图像传感器业务部

    【导读】应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)及赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：CY)宣布已签署正式协议，安森美半导体将以约3，140万美元的全现金交易收购赛普拉斯的CMOS图像传感器业务部(ISBU)。是项交易将根据例定成交条件(customary closing 收购将使安森美半导体成为领先的超高速CMOS图像传感器供应商及全球十大图像传感器供应商之一 赛普拉斯出售CMOS图像传感器业务部将使公司聚焦于可编程方案 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)及赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：CY)宣布已签署正式协议，安森美半导体将以约3，140万美元的全现金交易收购赛普拉斯的CMOS图像传感器业务部(ISBU)。是项交易将根据例定成交条件(customary closing conditions)预计将在2011年第一季度底完成。 赛普拉斯提供宽广阵容的高性能定制及标准CMOS图像传感器，用于数百万像素数码摄影及电影摄影、机器视觉、线性及二维(2D)条形码成像、医疗X射线成像、生物测定及航空应用。公司的CMOS图像传感器产品包括在业界出名的VITA、LUPA、STAR及IBIS系列。 ISBU将成为安森美半导体数字、军事/航空及图像传感器(DMI)部的一环。 安森美半导体数字及混合信号部(DMSG)高级副总裁兼总经理Bob Klosterboer说：“收购赛普拉斯的图像传感器业务部，将巩固我们在CMOS图像传感器产品领先供应商的地位。此外，收购还将扩充公司的人才库，为我们的图像传感器市场区隔增加经验丰富的设计及应用工程团队。ISBU的二维高速CMOS图像传感器将显著增强及补足安森美半导体的图像传感器产品，用于工业、医疗、计算及军事/航空市场。” 赛普拉斯半导体总裁兼首席执行官T.J. Rodgers说：“出售图像传感器业务将使赛普拉斯能够继续专注于包括旗舰PSoC®可编程片上系统方案及TrueTouch™ 触摸感应控制器在内的可编程产品。 我们的图像传感器团队近年来的成绩斐然，不仅核心技术取得进步，还拓宽了目标市场。我们相信安森美半导体是此业务的恰当买家，并且在完成收购后，也是我们现有客户最好的归属。” 安森美半导体现有的图像传感器产品针对的是一维图像传感，尤其是接触式图像传感及环境/接近传感器。一旦完成是项收购，公司将拥有一维和二维传感器针对多重终端市场的完整图像传感器产品系列。 根据协议，安森美半导体将预期获取仅与是项业务相关的约100项专利及专利应用，并获得赛普拉斯半导体适当的知识产权(IP)许可，从而继续从事及拓展业务。作为交易的一部分，约有80名赛普拉斯半导体ISBU雇员将加入安森美半导体。 一旦成交，安森美半导体可能录得与是项交易相关的一次性支出。这些支出若有，金额尚未厘定。   

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  • 德州仪器DLP实现全球高速增长

    【导读】日前，记者从德州仪器获悉，2010年德州仪器DLP业务取得了有史以来的最高年增长率，年收入创下新高。 摘要：日前，记者从德州仪器获悉，2010年德州仪器DLP业务取得了有史以来的最高年增长率，年收入创下新高。 关键词：德州仪器 DLP 芯片 日前，记者从德州仪器获悉，2010年德州仪器DLP业务取得了有史以来的最高年增长率，年收入创下新高。 德州仪器DLP亚洲区总监黄志光告诉记者：“通过推出DLPCinema，我们的技术继续成为数字电影行业的标准。仅在2010年，我们向合作伙伴销售的DLP影院芯片的数量就超过了过去10年的销售总量。”据了解，除了剧院和大型场馆之外，DLP在2010年继续将业务范围扩大至办公室、教室和住宅等领域。 到2010年底，DLP3D投影机的全球销量已超过100万台。“我们的合作伙伴已经推出甚至开始销售针对家庭影院的多种基于DLP的3D全高清投影机，未来我们将为更多的消费者开拓3D娱乐世界，并增加人们享用这些服务的机会。”黄志光说。

    半导体 芯片 投影机 DLP

  • 由CEVA DSP内核助力的蜂窝基带处理器的出货量，超越高通、德州仪器和Mediatek公司

    【导读】针对手机、便携设备和消费电子产品市场的全球领先硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，其DSP架构已成为蜂窝基带处理器部署的领先DSP架构。由CEVA DSP内核助力的蜂窝基带处理器的出货量已超越了高通、德州仪器和Mediatek公司。全球研究咨询机构Strategy Analytics指出，2010年第三季针对手机和非手机应用提供的蜂窝 CEVA公司创造业绩记录的历史里程碑，其DSP架构成为全球第一的蜂窝基带处理器部署架构 针对手机、便携设备和消费电子产品市场的全球领先硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，其DSP架构已成为蜂窝基带处理器部署的领先DSP架构。由CEVA DSP内核助力的蜂窝基带处理器的出货量已超越了高通、德州仪器和Mediatek公司。全球研究咨询机构Strategy Analytics指出，2010年第三季针对手机和非手机应用提供的蜂窝基带处理器数量为4.98亿个 (注1)，而同期带有CEVA DSP内核的蜂窝基带处理器出货量超过了1.78亿个 (占据市场的36%)。最近，CEVA又攀上了另一个重要的里程碑，由其内核助力的蜂窝基带处理器的全球出货量超过了10亿个。 目前，全球八大手机OEM厂商中就有七家出货由CEVA DSP助力的基带处理器，而全球出货的手机产品中，每三部手机就有一部使用了CEVA DSP内核。随着手机行业将更多的设计转向由CEVA助力的无线半导体客户，如博通(Broadcom)、英飞凌 (Infineon)、英特尔 (Intel)、三星(Samsung)、展讯(Spreadtrum)、ST-Ericsson以及威盛(VIA Telecom)，CEVA的市场份额将会继续增长。 除手机之外，在过去12个月中，蜂窝基带在平板电脑、笔记本电脑、电子阅读器和机器对机器等非手机装置中的部署都有了显着增长。Strategy Analytics认为，到2020年将会有超过46亿个无线网络连接设备 (不包括手机和智能手机) (注2)，仅2015年一年就预测会有77亿个有效手机用户 (注3)。 CEVA公司首席执行官 Gideon Wertheizer称：“我们很高兴CEVA 的DSP技术在蜂窝基带处理器领域的应用不断扩展，并在这一利润丰厚的市场中跃升为首屈一指的DSP架构。随着平板电脑、电子阅读器和机器对机器解决方案等蜂窝连接设备的兴起，基带处理器市场将会出现大幅增长。CEVA已经利用了在核心技术及在手机领域的领导地位，开拓新兴的DSP市场，把握这一数量达到数十亿个的重要的市场机遇”。 今天，CEVA公司业界领先的DSP内核助力全球众多领先的半导体厂商，涵盖蜂窝基带、高清视频、音频、VoIP等广泛应用。CEVA最新一代的DSP瞄准下一代4G终端和基础设施市场，其架构经过专门设计，能够克服开发高性能多模式2G/3G/4G解决方案对功耗、上市时间和成本的严苛要求。 (注1) 数据来源：Strategy Analytics – Baseband Market Share Tracker， December 2010(注2) 数据来源：Strategy Analytics – Wireless Enterprise Strategies service， December 2010(注3) 数据来源：Strategy Analytics – Wireless Operator Strategies service， January 2011

    半导体 内核 DSP CEVA

  • 英飞凌中国子公司满足能源持续增长的需求

    【导读】据了解，英飞凌科技股份有限公司日前宣布其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业。新公司注册资本1，500万美元，将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注，体现了英飞凌对中国市场的长期承诺。 摘要：据了解，英飞凌科技股份有限公司日前宣布其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业。新公司注册资本1，500万美元，将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注，体现了英飞凌对中国市场的长期承诺。 关键词：英飞凌  集成电路  IGBT 据了解，英飞凌科技股份有限公司日前宣布其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业。新公司注册资本1，500万美元，将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注，体现了英飞凌对中国市场的长期承诺。 新公司不仅具备销售、市场、应用研发及辅助职能，还设有一座1，500平方米的制造工厂，专门从事IGBT组件的生产。未来三年，新公司的员工数目预计将超过100人。 英飞凌科技股份有限公司首席执行官Peter Bauer先生表示：“亚洲市场对能源的需求一直在持续增加，特别是对于中国这样的新兴市场，表现尤为明显。而中国市场也恰恰是英飞凌最重要的战略市场之一。英飞凌多年来一直致力于研发最先进的能效解决方案，例如我们的IGBT产品。中国是全球最大且增长速度最快的市场之一，新公司的成立将提高我们对关键技术的输出，也将使我们更加接近我们的客户，为他们提供优质的产品和服务。” 英飞凌集成电路（北京）有限公司将专注于三大核心业务领域：汽车电子、工业与多元化电子市场、智能卡与安全芯片。汽车电子部包含汽车电子的销售、市场和应用工程，并致力于开发电机控制单元、电池管理系统和充电系统解决方案；工业与多元化电子市场部则涵盖销售、市场、致力于新能源产品的应用工程以及大功率IGBT组件的生产；而智能卡与安全芯片部将继续负责中国市场的销售和市场以及客户支持。 英飞凌集成电路（北京）有限公司董事会主席潘先弟先生表示：“在‘十二五’期间，中国将进一步强化节能减排，这也已经成为中国企业和消费者关注的焦点。新公司的成立体现了英飞凌对中国市场的信心，同时加强了我们对发展能源效率和服务客户的承诺。借助于新公司旗下的全系列业务部门，我们能够更好地服务现有客户，并开发出契合本地市场需求的全新解决方案。” 北京经济技术开发区位于中国北京东南亦庄地区，是北京市唯一同时享受国家级经济技术开发区和国家高新技术产业园区双重优惠政策的国家级经济技术开发区，交通便利，设施先进。开发区内的主要产业覆盖了电子产品、制药、信息技术、机械工程及材料研究等领域。英飞凌集成电路（北京）有限公司成立于2010年3月，于同年5月与北京经济技术开发区签订了入区协议。

    半导体 英飞凌 集成电路 汽车电子 IGBT

  • 2010年国内集成电路产业销售额1424亿

    【导读】受到金融危机影响，半导体产业出现大幅下滑，在各国政府实施经济刺激计划，各公司通过大规模减产和工厂重组来减少供应库存的情况下，从2009年2季度开始市场逐步回升，2010全球半导体市场预计达到3003亿美元，同比增长31.5%。 摘要：受到金融危机影响，半导体产业出现大幅下滑，在各国政府实施经济刺激计划，各公司通过大规模减产和工厂重组来减少供应库存的情况下，从2009年2季度开始市场逐步回升，2010全球半导体市场预计达到3003亿美元，同比增长31.5%。 关键词：半导体 集成电路 受到金融危机影响，半导体产业出现大幅下滑，在各国政府实施经济刺激计划，各公司通过大规模减产和工厂重组来减少供应库存的情况下，从2009年2季度开始市场逐步回升，2010全球半导体市场预计达到3003亿美元，同比增长31.5%。 根据协会初步统计，2010年国内集成电路产业销售额1424亿，同比增长28.4%。其中，设计业销售383亿，同比增长41.9%；制造业销售409亿，同比增长19.9%；封测业销售632亿，同比增长26.8%。 根据海关总署统计，2010年1-11月国内进口集成电路金额为1431.5亿美元，同比增长34%；2010年1-11月国内出口集成电路金额265.9亿美元，同比增长28.8%。

    半导体 半导体产业 集成电路产业 半导体市场

  • 2010全球半导体采购大户前十名

    【导读】国际研究暨顾问机构 Gartner 日前发布的初步统计结果显示，品牌大厂仍然是半导体市场的重要客户，在 2010年半导体设计总体有效市场(total available market，TAM)的总消费贡献达 1，043亿美元，占全球半导体制造商芯片营收逾三分之一。与2009年相较，年增263亿美元，增幅达33.7%。  国际研究暨顾问机构 Gartner 日前发布的初步统计结果显示，品牌大厂仍然是半导体市场的重要客户，在 2010年半导体设计总体有效市场(total available market，TAM)的总消费贡献达 1，043亿美元，占全球半导体制造商芯片营收逾三分之一。与2009年相较，年增263亿美元，增幅达33.7%。  2009年排名全球前十大的半导体客户中，有8家仍停留在 2010年前十大的名单内； 2010年前十大半导体客户合计的需求，在整体半导体产业中的比重达三分之一。以区域来看，前十大半导体客户中，来自美国、亚太和日本的厂商各占3家，还有一家出自欧洲、中东和非洲区域。  2010年主要成长动能来自移动PC 、智能手机和液晶电视(LCD TV)；受惠于移动PC 的强劲需求，惠普(HP)、苹果(Apple)、戴尔(Dell)和联想(Lenovo)于 2010年的半导体设计总体有效市场大幅增加(见下表)。三星电子(Samsung)成功掌握智能手机的销售热潮，诺基亚(Nokia)则是陷入困境；三星、索尼(Sony)、东芝(Toshiba)和松下(Panasonic)受惠于平面电视，使其对半导体设计总体有效市场的成长加速。  苹果引领IT和电子产业的新竞争态势。做为新型垂直整合的企业，苹果针对PC、智能手机、便携式媒体播放器和媒体平板(新的杀手级应用)提供软件、硬件和服务，同时将生产外包给电子制造服务厂(EMS)。尽管其电视业务目前规模尚小，却持续在电视市场中投资新的 IP机上盒，以为未来的成长铺路；Google亦有意将商业平台拓展至电视市场。Gartner认为，数年内，电视服务平台市场即会是主要的成长部门。   全球半导体设计总体有效市场前十大企业 (单位：百万美元)  Gartner 资深分析师 Masatsune Yamaji 表示：“半导体装置制造商应密切监测目标市场竞争结构的变化。不能听由目前市场领导者的要求。建立一个具有业务发展指针的专业销售团队，并寻找出有潜力成为下一世代市场领导者的市场新进者。”  在采购总体有效市场的基础上，前十大厂商中有四家为所谓的专业制造厂；随着愈来愈多品牌厂将生产外包给原始设计厂(ODMs)和EMS厂商，这些厂商取得的半导体订单逐年攀升。Yamaji表示：“根据采购总体有效市场，亚太地区，特别是在中国，提供极佳的机会给装置及应用程序市场部门。对多数的半导体装置制造商，尤其是替代性高的一般用途设备厂，若无法在亚太地区建立起强大的通路，将很难取得设计案。”  Yamaji表示：“半导体制造商不仅需注意各企业的设计及采购之总体有效市场，也应观察地区变化；这是能避免销售资源不适当分配的关键。半导体制造商必须留意美国地区设计案的机会，同时必须在中国建立强大的通路。”  

    半导体 半导体 半导体制造 BSP GARTNER

  • 去年第四季德州仪器营收达35.3亿美元

    【导读】据国外媒体报道，德州仪器周一公布了第四季度财务报告。2010年第4季度德州仪器营收为35.3亿美元，同比增长17%。净利润为9.42亿美元，合每股收益78美分，同比增长44%。 摘要：据国外媒体报道，德州仪器周一公布了第四季度财务报告。2010年第4季度德州仪器营收为35.3亿美元，同比增长17%。净利润为9.42亿美元，合每股收益78美分，同比增长44%。 关键词：德州仪器 芯片 笔记本 电脑 据国外媒体报道，德州仪器周一公布了第四季度财务报告。2010年第4季度德州仪器营收为35.3亿美元，同比增长17%。净利润为9.42亿美元，合每股收益78美分，同比增长44%。 德州仪器财年第四季度的利润率从去年同期的52.9%增长到了53%。模拟芯片的销售总收入增长了20%，利润增长了27%。模拟芯片销售收入占德州仪器销售总收入的43%。 财报显示，德州仪器继续从模拟芯片和嵌入式芯片中受益。虽然笔记本电脑、硬盘和电视机等市场继续疲软，但是，笔记本电脑的收入一直是稳定的，通讯基础设施、视频游戏机和智能手机的需求一直很强劲。 德州仪器预测2011年第1季的营收将达35.5亿美元，利润为每股收益54至62美分。据Thomson Reuters的调查，分析师预测德州仪器财年第一季度的营收是33.3亿美元，利润为每股收益57美分。

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  • 3D电视标准今年发布 两年后销量将超2700万台

    【导读】“‘十二五’期间，无论政府还是行业协会都将重点鼓励和支持3D电视的发展，今年会有一批行业标准制定出台，使行业发展有据可依。”中国电子电视行业协会副秘书长郝亚斌近日表示。 摘要：3D电视标准今年发布 2013年3D产品出货量将超2700万台 “‘十二五’期间，无论政府还是行业协会都将重点鼓励和支持3D电视的发展，今年会有一批行业标准制定出台，使行业发展有据可依。”中国电子电视行业协会副秘书长郝亚斌近日表示。 有统计显示，彩电行业在 2010年的产值规模超过4000亿元，3D技术成为行业发展热点。而在1月举行的国际消费电子展上，有超过六成企业都展示了新的3D产品。研究机构预计，2013年出货量将超过2700万台。 郝亚斌表示，今年将会有一批行业标准制定出台，有利于国内彩电企业抢占更多市场份额以及促进行业健康发展。

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  • 台积电18寸晶圆厂投资启动 2015年20纳米量产

    【导读】台积电2011年资本支出将达78亿美元，年增31.4%，主要以提高研发竞争力为主，公司也在年关过后宣布，启动18寸晶圆厂投资计划，预计于2013年导入试产线，2015年以20纳米开始量产。 关键词：台积电，晶圆，英特尔，嵌入式，射频，CMOS 台积电2011年资本支出将达78亿美元，年增31.4%，主要以提高研发竞争力为主，公司也在年关过后宣布，启动18寸晶圆厂投资计划，预计于2013年导入试产线，2015年以20纳米开始量产。 由于先进制程客户需求强劲，台积电也指出，降低客户成本，就可提高产品竞争力，相对的客户下单量也会增加，进一步就巩固了台积电的市占率。因此，台积电率先启动18寸晶圆厂投资计划，预料将以20纳米导入，制程技术将超越英特尔的22纳米，也成为继英特尔之后，全球第2家投资18寸厂确定的半导体大厂。 此外，台积电也和无线连接、定位与音讯平台领导厂商CSR扩大合作关系，CSR已采用台积电先进的90纳米嵌入式快闪记忆体制程技术、矽智财与射频CMOS制程推出新一代的无线产品，比上一代0.18微米制程技术与矽智财快2倍，非常符合可携式通讯、智慧卡，和高速微控制器等应用的需求。 台积电全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣指出，此次与CSR的技术合作是台积电促进欧洲逻辑IC创新承诺的例证，台积的90纳米嵌入式快闪记忆体制程技术与矽智财支援高效能、低功耗和高密度记忆体，搭配本公司射频CMOS制程，协助CSR推出新一代系统单晶片产品。 CSR营运执行副总裁ChrisLadas强调，CSR和台积电在这次90纳米嵌入式快闪记忆体制程技术的密切合作，使得CSR维持领先开发弹性、整合度高的SoC平台，为消费性电子音讯应用提供杰出的系统效能和最小尺寸的竞争优势。

    半导体 台积电 晶圆厂 制程技术 CSR

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