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  • 全球MEMS供货商排名 TriQuint挤进Top10

    【导读】根据市场研究机构iSuppli所发表的最新报告，意法半导体(ST)在 2010年仍稳坐全球微机电系统(MEMS)芯片龙头供货商，同时美国厂商TriQuint Semiconductor则是首度挤进全球前十大MEMS供货商排行榜，晋身第八名位置。 关键词：iSuppli，微机电，意法半导体，TriQuint，MEMS，苹果，放大器，手机，三星， 根据市场研究机构iSuppli所发表的最新报告，意法半导体(ST)在 2010年仍稳坐全球微机电系统(MEMS)芯片龙头供货商，同时美国厂商TriQuint Semiconductor则是首度挤进全球前十大MEMS供货商排行榜，晋身第八名位置。 TriQuint在2009年是排名全球前十六的MEMS供货商；该公司的成长动力来自于MEMS产品取得进驻苹果(Apple) iPhone 4 与 iPad 的机会(ST的情况也相似)。 TriQuint 以电力电子(power electronics)类的砷化镓(GaAs)与氮化镓(GaN)组件著名，特别是手机射频放大器(RF amplifiers)；该公司 2010年在MEMS市场上的优异表现，则是得益于其表面声波(surface acoustic wave，SAW)与体声波(bulk acoustic wave，BAW)技术相关产品。根据iSuppli的报告，TriQuint的BAW与SAW产品推出才一年，就囊括了全球BAW / SAW 市场的26%占有率，抢走安华高(Avago，全球第二大MEMS供货商)不少生意。 iSuppli的统计数据显示，TriQuint的MEMS业务营收在2010年出现了778.6%的破纪录成长率，达到7，470万美元规模；该营收数字在2009年仅850万美元。ST则是全球前十大MEMS供货商中业绩成长率第二高，营收规模3.536亿美元，较2009年的2.163亿美元成长63.5%；ST的加速度计在2010年囊括五成的全球市场，同时其陀螺仪组件也进驻iPhone、iPad、iPod Touch，以及三星(Samsung) Galaxy Tab、Sony Move等热 卖产品。 ST与TriQuint在MEMS市场的2010年表现突飞猛进，都是因为取得进驻iPhone 4与iPad的机会；iPad内部有3颗MEMS组件，iPhone 4则有6颗──包括数字麦克风在内，iPhone 3GS内的MEMS组件则为2颗。  

    半导体 MEMS TRIQUINT TOP P10

  • Fingerprint Cards 将与中芯国际携手合作

    【导读】Fingerprint Cards AB（以下简称“FPC”），传感器的领先供应商，与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI和香港联交所：0981.HK），中国规模最大最先进的晶圆代工厂，今日宣布双方将联手将世界上体积最小最节能，优化给移动电话以及平板电脑的滑动传感器 FPC1080A带入中国市场。  Fingerprint Cards AB（以下简称“FPC”），传感器的领先供应商，与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI和香港联交所：0981.HK），中国规模最大最先进的晶圆代工厂，今日宣布双方将联手将世界上体积最小最节能，优化给移动电话以及平板电脑的滑动传感器 FPC1080A带入中国市场。  FPC1080A，具有体积最小以及超低功耗的特点，并提供了世界领先的508 dpi 图像分辨率的质量。该芯片结合了 FPC 的高端品质以及易于集成的特性，使其成为如移动电话，笔记本电脑，智能卡和 USB 密钥等批量产品设备的一个最为理想的传感器。FPC1080A并集成了手指浏览硬件支持，以取代操纵杆或其他类似的浏览系统的支持。 “质量保证和产品认知度乃一体两面。与中芯国际合作，我们能够为客户提供高品质的产品以及极具竞争力的价格”，FPC 的首席执行官 Johan Carlstrom 表示。“我们非常高兴的与中芯国际除了目前现有的商业化生产的其他传感器产品外，能够进一步合作新一代的滑动传感器。FPC 的创新设计和专利技术，以及中芯国际的优良的制造能力和卓越的量率表现相结合，我们有信心承诺 FPC 继续推出性能优越，能为客户创造价值的高质量滑动传感器。”  FPC 和中芯国际已同意在中国共同推动滑动传感器以及 FPC 在中芯现有的面阵传感器。这两家公司和 FPC 在中国总代理 HST，将合作共同推动下一代滑动传感器产品的中国市场。  “与 FPC 的合作是一个很好的机会加强我们之间的策略性协作关系，”中芯国际副总裁兼总欧亚业务部总经理谢志峰表示。“我们有绝对的信心以中芯国际成熟的技术和强大的当地网络，我们将能够为我们的客户带来真正的新一代产品，以更好地服务中国急速增长的消费电子产品市场，并提高滑动传感器的市场渗透”。  关于中芯国际  中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981)，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm 晶圆厂和三座200mm 晶圆厂。在北京建有两座300mm 晶圆厂，在天津建有一座200mm 晶圆厂，在深圳有一座200mm 晶圆厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 晶圆厂。  

    半导体 中芯国际 传感器 FINGERPRINT CARDS

  • 欧盟宣布选定微型USB插头 统一手机充电器规格

    【导读】2月8日，殴盟公布了首款手机通用充电器原型，新型充电器通过一个微型USB插头为手机充电。欧盟希望这款充电器将适用于今后出产的所有手机。仅欧盟国家每年因此产生的电子垃圾就超过5万吨。 摘要： 欧盟委员会宣布统一手机充电器的规格 新充电器今年开始量产 14家手机生产商支持 中国标准≠欧盟标准：各管充电线一头 关键词：手机，充电器，USB， 欧盟，笔记本，数码相机，MP3，苹果，华为，LG，摩托罗拉，NEC，诺基亚，三星， 欧盟委员会宣布统一手机充电器的规格，预计首批通用的充电器将在今年推出。 2月8日，殴盟公布了首款手机通用充电器原型，新型充电器通过一个微型USB插头为手机充电。欧盟希望这款充电器将适用于今后出产的所有手机。仅欧盟国家每年因此产生的电子垃圾就超过5万吨。 尽管目前手机充电器仍是五花八门，但在上海乃至全国市场上，越来越多的新款手机采用微型USB充电口。 新充电器今年开始量产 在欧盟成员国，手机充电器超过30种。2009年6月，欧盟委员会在布鲁塞尔宣布，世界10大手机制造商自愿签署一份谅解备忘录，计划提供统一标准的手机充电器。去年11月29日，欧盟委员会正式公布手机充电器统一标准，要求手机统一使用微型USB充电口。 第一代手机通用充电器将于今年上半年在欧盟市场上面世并进入量产。考虑到消费者平均每两年更换一部手机，随着市场上与通用充电器匹配的手机不断增加，新充电器占据市场主导地位预计需要两年时间。 统一手机充电标准是一项不折不扣的环保之举。据全球移动通信协会(GSMA)预测，实施新的手机充电器标准，每年可减少5万多吨的多余充电器，并随之减少1360万吨的温室气体排放。 欧盟方面表示，通用充电器面世后，今后还有可能延伸到笔记本、数码相机、MP3等数码产品上。 14家手机生产商支持 记者从欧盟相关网站了解到，目前支持这一标准的手机生产商已达到14家，包括苹果、华为、LG、摩托罗拉、NEC、诺基亚、三星、索尼爱立信等。这些手机生产商在欧盟市场上的占有率达到90%以上。 “我目前正在用iPhone和iPod，可是这两件都来自苹果家族电器的充电接口和充电器却不相同。”苹果“粉丝”葛先生说。长期使用专有接口的苹果也出现在支持名单中，最令业界感到意外。 有报道称，苹果是否计划在第五代iPhone上增加一个额外的端口，或用微型USB取代目前的基座连接器，目前还不是很清楚。“如果苹果真的为欧洲作出了技术改变，可能也不会忘了全球其他市场。”业界人士称。 微型USB充电口 微型USB是一种能够同时支持充电和数据传输功能的新型USB接口。它可以保证不同品牌间充电器的兼容性，还涵盖安全性、电磁辐射等方面的内容。2月8日欧盟公布的通用手机充电器，一端与手机微型USB充电口连接，另一端可直接插在电源上。采用微型USB接口充电后，大多数手机的充电时间约为2小时。个别较大的电池，可能要花6小时。最为方便的是，往后不同品牌，或者是不同型号的手机，都可以用同一款充电器充电，而买新手机时也不用再买充电器。 中国标准≠欧盟标准：各管充电线一头 我国早在2007年6月就颁布了手机充电器国家标准，并于2009年进行了修订。不过，这一标准与欧盟的标准并不是同一回事。欧盟手机充电器规定的是充电器与手机的接口部分统一使用微型USB标准，而我国的国家标准则要求手机充电器与手机充电线分离，即在电源适配器端使用全球统一的USB接口，但对充电器与手机间的接口未做统一的规定。 记者在采访中发现，目前在国内市场上，手机充电口仍五花八门，不过使用微型USB接口充电的新款手机越来越多。 永乐家电手机科主管耿春祎告诉记者，目前各种品牌手机的充电口有大有小，有圆有扁，即使是同一个品牌，不同机型的充电器也不能通用。比如诺基亚，不同型号的手机就有大圆口、小圆口、微型USB三种不同的充电接口。“不过从去年九十月份开始，我们明显感到使用微型USB充电口成了新趋势。”他说：“摩托罗拉、HTC、诺基亚等品牌的新款智能手机几乎全部采用微型USB充电口，普通机型和国产手机采用这种充电口的也越来越多。” 那么，手机充电器的最终会走向何方?尽管通用充电器在欧盟仅处于“样品”阶段，但欧盟方面表示，其他国际性组织正在对新型充电器的技术问题进行讨论，通用充电器很有可能在其他国家得到应用。 与此同时，全球移动通信协会也在推动统一的充电器标准。2009年2月，该协会曾宣布将联合17家移动运营商及制造商共同推出针对手机充电器产品的统一标准，并预计于2012年完成标准的制定工作。届时，中国的手机用户也可能买到采用通用充电器的手机。

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  • SEQUANS 通信选用芯原 ZSP 核用于其 WiMAX/LTE 产品

    【导读】世界级的 ASIC 设计代工和半导体 IP 供应商芯原股份有限公司（以下简称“芯原”）今天宣布，领先的4G 芯片制造商 Sequans Communications（以下简称 Sequans），已选用可综合的 Quad-MAC ZSP 数字信号处理器开发其下一代移动 WiMAX 和 LTE 基带处理器。 摘要：* ZSP Quad- MAC 架构能为 WiMAX/LTE 市场提供一种高能效的解决方案         * ZSP 是业内领先的易于编程的主流DSP，能够加速产品上市时间 关键词：WiMAX，LTE，Sequans，DSP，芯原 世界级的 ASIC 设计代工和半导体 IP 供应商芯原股份有限公司（以下简称“芯原”）今天宣布，领先的4G 芯片制造商 Sequans Communications（以下简称 Sequans），已选用可综合的 Quad-MAC ZSP 数字信号处理器开发其下一代移动 WiMAX 和 LTE 基带处理器。 Sequans 是全球领先的 WiMAX 芯片制造商，并已于2009年进入 LTE 芯片市场。Sequans 早在2005年就选用了芯原的 Quad-MAC ZSP 核来增强其 WiMAX 芯片，并已成功量产 WiMAX 系列芯片至今。 “我们很高兴 WiMAX 及 LTE 芯片行业的佼佼者 Sequans 已决定与芯原展开更加紧密的合作，使芯原的Quad-MAC ZSP 能进一步更好的服务于 Sequans 在4G 市场中的产品对性能和功耗的需求。”芯原 CEO 戴伟民博士表示，“芯原的 Quad-MAC ZSP 架构能够提供性能、能耗和成本的最佳平衡，来满足最苛刻的应用需求。快捷的使用和强大的技术支持是我们 ZSP 核的基石，同时我们坚持以客户为本以确保他们的成功。” 4G 应用中所面临的诸多挑战需要不断增强的高性能和高能效的解决方案。同样非常重要的一点是在做设计决定时也必须同时考虑到产品灵活性与可扩展性。 “Sequans 在多年前就已经开始使用芯原的 ZSP 可扩展架构，”Sequans 工程副总裁 Bertrand Debray说，“我们选择芯原的 Dual-MAC ZSP 核和 Quad-MAC ZSP 核来开发我们的移动 WiMAX 和 LTE 芯片。ZSP 内核的易用性和高效率，以及芯原强有力的支持，都将继续为我们带来显著的市场优势。”

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  • 英特尔收购英飞凌手机芯片业务，成立IMC公司

    【导读】交易完成后，英飞凌全球共约3，500名员工将进入新公司英特尔移动通信股份公司(IMC)工作。IMC总部设在德国慕尼黑附近的纽必堡。根据计划，Hermann Eul博士将辞去英飞凌科技股份公司管理委员会委员职务，出任IMC总裁。首席执行官Peter Bauer将接替他，负责销售和营销事务。而Reinhard Ploss博士除了担任运营和劳务总监外，还将接管技术与研发事务。 关键字：英飞凌，英特尔，手机芯片，移动通信，数字电视，调谐器，无线，  英飞凌科技股份公司于德国纽必堡时间2010年1月31日完成了向英特尔公司出售手机芯片业务(无线解决方案1)的交易。 交易完成后，英飞凌全球共约3，500名员工将进入新公司英特尔移动通信股份公司(IMC)工作。IMC总部设在德国慕尼黑附近的纽必堡。根据计划，Hermann Eul博士将辞去英飞凌科技股份公司管理委员会委员职务，出任IMC总裁。首席执行官Peter Bauer将接替他，负责销售和营销事务。而Reinhard Ploss博士除了担任运营和劳务总监外，还将接管技术与研发事务。 英飞凌科技首席执行官Peter Bauer指出：“能够以如此优越的条件将手机芯片业务出售给英特尔，同时由Eul博士出任该部门的负责人，我感到十分高兴。在英特尔的大力支持下，我相信该部门将会拥有光明的前景，实现更快的增长，并进一步巩固其市场地位。此次交易标志着英飞凌近几年来向更高稳定性调整的结束。英飞凌目前在剩下的三大业务领域——汽车、工业与安全电子——都占据着市场领先地位，并在这些业务领域拥有十分出色的发展和盈利前景。” 英飞凌于2010年8月30日宣布将手机芯片业务出售给英特尔。最终的收购价格为14亿美元，采用现金形式支付。 1除了手机芯片业务，以往的无线解决方案业务部还包括模拟和数字电视调谐器、卫星无线接收器组件以及适用于蜂窝式基站放大器的射频功率晶体管等业务；英飞凌将保留这些业务。

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  • MIPS 科技与 4M Wireless 共同展示 MIPSTM 架构上的 3G/4G 多模协议栈

    【导读】为数字消费、家庭网络、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies， Inc）宣布，LTE 协议栈软件领先供应商 4M Wireless 公司将于 2 月 1 4 至 17 日在西班牙巴塞罗那举行的 2011 年移动通信世界大会（Mobile World Congress）上，展示运行于 MIPSTM 架构的 3G/4G 多模用户设备 关键词：$Android，MIPS，LTE，3G，处理器 Android™ 平台上的演示将于  2 月 14 日至 17 日在移动通信世界大会上进行 为数字消费、家庭网络、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies， Inc）宣布，LTE 协议栈软件领先供应商 4M Wireless 公司将于 2 月 1 4 至 17 日在西班牙巴塞罗那举行的 2011 年移动通信世界大会（Mobile World Congress）上，展示运行于 MIPSTM 架构的 3G/4G 多模用户设备（UE）。4M Wireless 已将其 UE 终端设备用的 PS100 LTE 协议栈移植到运行 Android™ 操作系统的基于 MIPS32 TM 24K TM 内核的平台上。这项 MIPS-Based™ 平台演示将展现 3G WCDMA 协议栈与 4M Wireless 经验证的 4G LTE 协议栈间的无缝双向切换（handover）。 如今，消费者对手机高速数据和语音功能的要求日益提升，因此手机必须能够同时支持 4G 和 3G 技术。为了实现这类新一代手机，SoC 开发人员需要采用针对领先 3G/4G 多模协议栈优化的高性能、低功耗处理器。 MIPS 科技营销和业务开发副总裁 Art Swift 表示：“我们非常兴奋地看到MIPS 架构已在移动市场上崭露头角。为了进一步渗透到这个庞大且快速成长的市场，我们正在打造参考设计，并对所有关键协议栈、操作系统及其他技术进行优化，以满足客户的开发需求。我们很高兴能与 4M Wireless 合作进行这项演示，以突显 MIPS 科技在 3G 和 LTE 领域的优势和能力。” 4M Wireless 公布了其 LTE 协议栈运行于 MIPS-Based Android 平台的基准测试结果，在模拟具有 10% 传输块丢失率的有损通道（lossy channel）上，以低至 128 字节的封包传送，可达到 LTE CAT4 的数据吞吐量。通过模拟真实世界的数据传输情景，即常会发生通道差错的情况下（特别是在高数据传输率），这些基准测试结果较理论测试提供了更有意义的性能指标，因为理论测试时仅考量无差错数据的传输。这种无差错的情况在手机终端的现场部署中是很少出现的。这些基准测试结果实现了低 CPU 使用率和低功耗。 4M Wireless 公司首席执行官 Atif Malik 表示：“4M Wireless LTE 栈是目前业界最成熟的协议栈，针对嵌入式性能进行了优化，并已集成到多款已上市的客户产品中。我们很高兴能与 MIPS 科技合作，展示这款 LTE栈在 MIPS-Based Android 平台上运行的优异结果，并期望能继续与 MIPS 携手，将我们的领先技术带到其他 MIPS 授权客户的平台中。” 同时支持 FDD 和 TDD 模式的 4M Wireless LTE协议栈现已就绪，即日起开放授权。若欲获知更多信息，请联系：sales@4mwireless.com。 移动通信世界大会上的演示 4M Wireless 将于 2011 年 2 月 14 日至 17 日在西班牙巴塞罗那举行的移动通信世界大会上进行 MIPS-Based 3G/4G 的通话切换演示，地点为第一展馆的 1F58 号展位。这项运行于 MIPS-Based Android 平台的演示将包含以 Anite LTE multi-RAT测试解决方案运行的集成 LTE 和 WCDMA 协议栈。在演示中，将有流媒体视频通话在 LTE 和 WCDMA 网络间进行切换。 关于4M Wireless 4M Wireless 公司是移动通信的创新软件解决方案供应商。该公司是移动设备LTE 协议栈的业界领导者。4M Wireless PS100 LTE 协议栈包括 Layer 2、Layer 3 以及 NAS 协议层，完全符合最新的 3GPP 第八版和第九版规范。该协议栈可与既有的 2G 和 3G 软件栈整合，并支持多模操作。4M Wireless 的获奖软件已被多家市场领先客户和合作伙伴采用。

    半导体 MIPS 多模 STM WIRELESS

  • 电视将具备社交媒体功能 有线电视机顶盒将无生存空间

    【导读】根据截至1月29日的三个月销售额，思科有线电视机顶盒的销售额下降了29%。此外，思科2011财年第二季度的机顶盒订单同比也下滑了15%。 关键词：有线电视，机顶盒，思科，IP 据福克斯商业网站报道，思科首席执行官约翰·钱伯斯(John Chambers)认为有线电视机顶盒(cable set top box)时代终结已为时不远，属性技术将帮助企业渡过经济衰退期。 钱伯斯说：“我不会辩驳，我敢说你肯定将看到一个新一代的电视，以前，用户看电视是为了娱乐消遣，但电视也会具备社交媒体的功能了。” 根据截至1月29日的三个月销售额，思科有线电视机顶盒的销售额下降了29%。此外，思科2011财年第二季度的机顶盒订单同比也下滑了15%。 钱伯斯在本周三的电话会议上表示：“正如我们上个季度讨论的一样，我们的机顶盒业务继续受到挑战。” 截至2010年10月30日的上个季度，在北美市场，思科传统的机顶盒业务下跌了40%，思科将此归因于运营商对这项业务投入降低以及来自低成本竞争对手的压力。 思科将有线电视行业的重点调整到了IP视频上，钱伯斯指出，最近几个季度，IP机顶盒的营收同比上涨了47%。 钱伯斯还认为，个体私营部门的经济复苏将弥补公共领域的下滑，他说，比起其他同行，他对美国经济的未来更乐观一些。 他说：“因为每个季度我们的业务都有80%是新的，我能看到我们比其他地方领先两三个季度的趋势，预计明年你会看到英国日本步入紧缩状态，而我认为届时美国公共领域会比大多数人料想的要好。”

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  • 联发科推出Android 3.5G解决方案 欲脱离2G市场苦海

    【导读】在2G芯片市场一篇杀价声中，联发科日前表示将很快推出被该公司最新杀手级产品Android 3.5G解决方案(MT6573)，相关设计套件和原型产品预计将正式在巴塞罗纳全球行动通讯大会上正式公布。 关键词：联发科，智能手机，2G，Android，    在2G芯片市场一篇杀价声中，联发科日前表示将很快推出被该公司最新杀手级产品Android 3.5G解决方案(MT6573)，相关设计套件和原型产品预计将正式在巴塞罗纳全球行动通讯大会上正式公布。 据台湾媒体报道，联发科今年将以3款产品稳住2G手机占有率同时冲刺智能型手机市场。这3款芯片分别是支持2.5G功能手机的MT6251，支持2.75G Android 2.1平台的MT6516以及MT6573 。 联发科无线通讯事业部总经理朱尚祖表示，最新推出的MT6573智能型手机解决方案，目前已完成多项性能以及网络测试，终端产品预计在今年年中上市。

    半导体 联发科 Android 5G MT

  • 苹果不再独钟三星 或将“绣球”抛向台积电

    【导读】苹果(Apple)继传出新一代智慧型手机iPhone5及平板电脑iPad2即将问世消息，半导体业界亦传出向来由韩厂三星电子(SamsungElectronics)独家代工的处理器晶片，苹果有意转单至台积电投片，不仅包括目前已搭载出货的A4处理器，亦将包括下一代A5处理器。然台积电对此表示，不对客户讯息作任何评论。 摘要：苹果有意转单至台积电投片，不仅包括目前已搭载出货的A4处理器，亦将包括下一代A5处理器     由于三星推出平板电脑GalaxyTab，并开发自有处理器，与苹果iPad正面竞争，双方竞合关系愈益复杂，半导体业界传出苹果因担忧处理器设计架构外流，遂有意转向找台积电为其代工下一代A5处理器 关键词：苹果，台积电，处理器，三星，平板电脑，iPad，晶圆， 苹果(Apple)继传出新一代智慧型手机iPhone5及平板电脑iPad2即将问世消息，半导体业界亦传出向来由韩厂三星电子(SamsungElectronics)独家代工的处理器晶片，苹果有意转单至台积电投片，不仅包括目前已搭载出货的A4处理器，亦将包括下一代A5处理器。然台积电对此表示，不对客户讯息作任何评论。 苹果与三星向来合作紧密，iPhone 3G S系采用三星开发的安谋(ARM)Cortex-A8架构S5PC100处理器，至于iPhone4与iPad所采用A4处理器，则与S5PC100同样基于Cortex-A8核心，并委由三星独家代工。另外，苹果iPhone5手机传将搭载新一代内建ARMCortex-A9的A5处理器。 不过，由于三星推出平板电脑GalaxyTab，并开发自有处理器，与苹果iPad正面竞争，双方竞合关系愈益复杂，半导体业界传出苹果因担忧处理器设计架构外流，遂有意转向找台积电为其代工下一代A5处理器。事实上，在2010年苹果产品热销之际，因三星产能不足，便传出有部分A4处理器交由台积电生产，此举可能是为苹果下一代A5处理器代工试水温。 由于苹果iPad2将采用改良版A4处理器，A5处理器则将搭载于iPhone5，业界推估台积电将先为苹果小量代工改良版A4处!理器，并可望成为A5处理器独家晶圆代工厂。 对于台积电而言，由于其相当看好平板电脑与智慧型手机需求，董事长张忠谋日前在法说会上便指出，非苹果iPad与三星GalaxyTab平板电脑将从2011年下半起飞，台积电将供应61%逻辑晶片，至于在智慧型手机方面，台积电则供应约45%逻辑晶片，未来占比将超过50%。 目前台积电产能持续满载，仍有许多客户在排队，其中以28奈米制程队伍最长，而特殊应用制程对于成熟制程需求亦强劲，台积电为因应客户需求，积极扩充产能，2011年资本支出将达78亿美元，主要用于扩充65、45及28奈米制程产能。 半导体业者指出，若台积电未来为苹果代工A4及A5处理器，势必将需要更多产能支应，加上既有高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、德仪(TI)等晶片供应商扩增投片量，台积电产能扩充幅度将相当可观。 对于三星来说，近几年积极在晶圆代工产业大展拳脚，尽管苹果处理器被视为三星重要里程碑，然而三星自有IC设计又有制造，加上拥有终端产品，频与客户正面打对台，此种商业模式是否能在晶圆代工领域长久立足，恐怕仍是未知数。 半导体业者认为，台积电定位为专业晶圆代工厂，亦极少投资IC设计公司，就是怕与客户竞争、影响生意，尽管晶圆代工市场竞争激烈，然台积电掌握稳固的合作伙伴关系，这将是英特尔与三星难与台积电相比之处。

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  • 全球NAND Flash扩产竞赛独缺海力士

    【导读】存储器大厂海力士(Hynix)2010年第4季获利受到DRAM报价下跌影响而骤降，除了积极布局非标准型DRAM相关的应用领域之外，市场认为目前全球4大NAND Flash阵营中，唯一没有宣布要扩产的只剩下海力士，2011年平板计算机和智能型手机等应用都是NAND Flash当道，海力士还有1座空著的12寸晶圆厂M12，未来若此座厂房加入NAND Flash生产行列，全球NAND Flash产业4大 关键词：存储器，海力士，DRAM，NAND，平板计算机，智能手机，晶圆，英特尔，美光 存储器大厂海力士(Hynix)2010年第4季获利受到DRAM报价下跌影响而骤降，除了积极布局非标准型DRAM相关的应用领域之外，市场认为目前全球4大NAND Flash阵营中，唯一没有宣布要扩产的只剩下海力士，2011年平板计算机和智能型手机等应用都是NAND Flash当道，海力士还有1座空著的12寸晶圆厂M12，未来若此座厂房加入NAND Flash生产行列，全球NAND Flash产业4大天王将全部到齐! 海力士这几年在NAND Flash领域影响力大不如前，主要是制程进度落后，又遇上劲敌美光(Micron)和英特尔(Intel)合资的IM Flash阵营凭借著34纳米和25纳米制程陆续抢下头香，海力士和IM Flash阵营势力呈现一消一长，海力士遂把重心都放在DRAM业务上，以巩固全球二哥的地位。 海力士在2010年下半遇上DRAM价格崩盘，也开始转移重心转到非标准型DRAM产品上，包括2010年行动装置、绘图存储器(GDDR)、服务器用DRAM等比重已达整体DRAM营收60%以上，但市场更关心是海力士2011对于NAND Flash事业的规划。 存储器业者指出，目前三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)、美光3大阵营都宣布扩建12寸晶圆厂计划，预计产能会在2011年下半开始大量产出，目前只剩下海力士没有宣布扩产计划，但产能多寡将攸关海力士是否可抢回全球三哥宝座，市场分析师已开始呼吁海力士不应该错过这一波平板计算机崛起对于NAND Flash需求增加的趋势。 海力士目前NAND Flash生产基地包括8寸晶圆厂M8和12寸晶圆厂M11，若全换算成12寸晶圆，单月产能约10万片水平，其中M11产能还有扩充的空间，而最令人关注的，是旗下还有一座盖好但尚未移入机器设备的12寸晶圆厂M12，未来是否会投入NAND Flash生产行列，值得进一步观察。 以海力士第4季NAND Flash表现而言，出货量增加32%，但平均售价(ASP)下跌12%;2010年底30纳米和20纳米制程的产品比重已达85%，随著三星、美光、东芝2011年都会以20纳米制程为主，估计海力士2011年也会提升20纳米的比重。 美光在34纳米和25纳米制程接连领先对手之后，挤下海力士成为全球三哥，但与海力士之间的市占率在伯仲之间，两者都约在9~10%之间，未来除了制程技术带动的产出增加之外，新12寸产能的加入也将是关键。 以海力士2010年第4季财报来看，营收为2.75兆韩元(约24.65亿美元)，较上季减少2%，营业利益4，180亿韩元(约3.75亿美元)，较上季衰退41%，净利为1，100亿韩元(约9，059.7万美元);以2010会计年度财报来看，营收达12.1兆韩元(约108.41亿美元)，营业利益为3.27兆韩元(约29.33亿美元)，净利为2.66兆韩元(约23.8亿美元)，均较2009年大幅提升。

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  • 飞兆半导体凭借卓越供应链支持 赢得最佳供应商奖

    【导读】全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)荣获东莞三星电机公司(Dongguan Samsung Electro-Mechanics， DSEM)颁发最佳供应商奖。三星电机公司为全球性大型电子产品供货商，提供从元件到完整组件的多种产品。 关键词：飞兆，三星，电机，显示器，照明，服务器，适配器， 全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)荣获东莞三星电机公司(Dongguan Samsung Electro-Mechanics， DSEM)颁发最佳供应商奖。三星电机公司为全球性大型电子产品供货商，提供从元件到完整组件的多种产品。 飞兆半导体凭借其出色的供应链管理和交货支持而赢得这一奖项。飞兆半导体韩国-日本销售及市场高级副总裁朴赞九称：“获得东莞三星电机颁发最佳供应商奖，我们感到非常荣幸。帮助客户实现成功是飞兆半导体的头等大事，我们的供应链管理获得客户认可，令人感到十分鼓舞。” 飞兆半导体除了提供创新性功率和信号路径产品外，同时也拥有供应链管理之专有技术，能够帮助客户在市场上取得成功。积极主动、开放透明的供应链管理，使得飞兆半导体能够满足客户的库存和制造需求，在变化多端、快速成长的电子市场保持竞争优势。 DSEM是三星电机公司在中国运营的海外企业之一，制造用于显示器、照明、服务器及适配器的功率元件。飞兆半导体为DSEM提供功率分立产品、IC和模块解决方案。

    半导体 供应链 三星 电机 飞兆半导体

  • 汉康与祥敏科技联盟进军LED市场

    【导读】近日，工业电脑厂汉康与祥敏科技签约，双方策略联盟进军LED市场，并于3月可望拿下金门县LED路灯标案。  近日，工业电脑厂汉康与祥敏科技签约，双方策略联盟进军LED市场，并于3月可望拿下金门县LED路灯标案。  汉康负责人表示，汉康与祥敏科技结盟后，未来汉康将主导通路与销售端，LED产品应用端及技术部分由祥敏科技负责。  目前，汉康在国内外积极拓展LED业务，预计3月会先拿下金门县的LED路灯标案。另外，在2011上半年，该公司也有望拿下菲律宾及大陆河南、哈尔滨、青海等地的LED路灯订单。  汉康2011年1月时举行股东临时会，补选出四席董事与一席监察人，随后新经营团队推举董事徐景星为新任董事长，并延揽刘一荪为新任总经理。  

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  • ARM处理器技术和ARM合作伙伴继续引领无线连接技术，共同迈进LTE和LTE-Advanced市场

    【导读】今天，ARM和包括所有领先的无线连接芯片供应商在内的众多Partner Community成员共同展示了在LTE 和 LTE-Advanced市场基带调制解调器设计方面所取得的持续进展。成员组同时对LTE/4G技术的加速表示欢迎，这些技术将在基于ARM®架构的基础上为消费者提供更好的移动体验。过去的20年中，ARM处理器已被广泛用于2.5G和3G手机，而目前所有已出货的3G基带产品全都采用 摘要：目前ARM处理器被用于全球95%的LTE基带设计中 在巴塞罗那举行的2011世界移动通信大会 (Mobile World Congress)上，一系列推出的设备、新闻以及演讲内容反映了ARM Partner Community在2.5G和3G市场的传统优势以及LTE/4G市场所取得的成功 ARM Partner Community申明将在LTE和LTE-Advanced市场上继续采用ARM技术，其中包括高通、瑞萨移动、三星、东芯通信、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson、联发科、博通和Intel Mobile Communications 关键词：ARM，处理器，LTE，高通，瑞萨，三星，东芯，Marvell，ST，联发科，博通，Intel， 今天，ARM和包括所有领先的无线连接芯片供应商在内的众多Partner Community成员共同展示了在LTE 和 LTE-Advanced市场基带调制解调器设计方面所取得的持续进展。成员组同时对LTE/4G技术的加速表示欢迎，这些技术将在基于ARM®架构的基础上为消费者提供更好的移动体验。过去的20年中，ARM处理器已被广泛用于2.5G和3G手机，而目前所有已出货的3G基带产品全都采用ARM技术。目前ARM处理器被全球95%的LTE基带设计所采用。 在过去20年间，ARM和其合作伙伴以及移动生态系统紧密合作，对市场趋势进行预测，推动“我们的互联世界”的形成和演进。ARM和其合作伙伴在传统的2.5G和3G，到现在的4G设计市场所占的份额反映了ARM生态系统通过将专业技术和市场知识的结合，推动市场领先的解决方案的强大能力。凭借其创新能力，以及在4G平台上提供重要的对2.5G和3G的向后兼容支持，ARM处理器将继续保持在基带连接市场（包括LTE 和LTE-Advanced市场）的领导地位。 ARM公司首席执行官Warren East表示：“ARM技术通过专注于为移动应用市场提供低功耗、高性能的解决方案推动了3G时代的发展。通过引领移动技术的创新，以及帮助产业在从2.5G和3G向4G转变的过程中建立标准，ARM成为移动生态系统中的重要一员，对此我们感到自豪。我们欣喜地看到产业正迅速向LTE技术迈进，这将显著提高用户的使用体验。通过整合ARM合作伙伴体系的集体专长和智慧，我们将通过基于ARM技术的LTE提供更好的连接体验。” ARM处理器随半导体技术的发展与日俱进，能够提供高效的、低功耗移动解决方案。ARM技术适用于应用计算和基带处理，在这两个领域中，许多市场领先的解决方案都已经开始采用ARM Cortex™系列处理器。 在移动基带技术领域，ARM制订了具有深远影响的关于适用处理器和相关技术的产品路线图，从而成为该领域的领导者。就在2011年世界移动通信大会（MWC）之前，ARM宣布在现有Cortex-R4处理器所取得的成功基础上，补充了其Cortex处理器路线图。新的ARM Cortex-R5和 Cortex-R7处理器提供了增强的功能、性能和效率，并针对全新的移动基带LTE和LTE-Advanced设备提供了优化。 ARM Partner Community由领先的基带芯片制造商组成，他们对LTE市场以及同ARM的合作关系作了如下陈述： 高通：高通CDMA技术产品管理高级副总裁Cristiano Amon表示：“高通的多模解决方案正在推动4G在全球的推介，我们对于能够推进4G的发展感到非常激动。我们基于ARM的、针对移动应用进行了优化的Snapdragon处理器在最新进入市场的智能手机和平板电脑中得到广泛应用，我们也期待整合了LTE和3G多模的下一代Snapdragon处理器能够持续发展。” 瑞萨移动:瑞萨移动公司高级执行副总裁兼首席运营官Shinichi Yoshioka表示：“与ARM的紧密合作使瑞萨移动能够建立一系列整合的三重模式LTE平台，凭借世界上最普遍应用的调制解调器技术以及业界领先的图形和视频性能，带来无与伦比的连接体验。在MWC 2011上人们能够看到这一完美的组合。”三星:三星DMC研发中心副总裁Kyungho Kim博士表示：“三星在LTE调制解调器设计领域的领先地位体现在其全球首个商业产品三星‘Kalmia & Broom’的实现。它采用了ARM Cortex处理器，提供了必须的功能，来满足用户对下一代连接解决方案的需求。我们与ARM在2.5G、3G到如今4G LTE技术上的合作成果显著，ARM的专业技术和创新技术很好地满足了我们的要求。” 东芯通信:东芯通信首席执行官唐相国表示：“东芯意识到下一代无线通信技术的市场潜力，尤其是TDD/FDD-LTE的潜力。在这一市场与ARM的合作对于东芯而言非常重要，我们将继续开发LTE基带芯片，向发展成为通信半导体的全球领导者迈进。” MARVELL:Marvell移动市场营销副总裁Gordon Grigor表示：“Marvell很荣幸与ARM合作，通过结合高性能、低功耗的计算和LTE的高带宽、低延迟特性，推动移动计算的发展。Marvell使ARM在移动设备上的应用变得更普遍，同时也致力于迅速扩大ARM在企业应用中的使用。通过我们的LTE和TD-LTE产品，Marvell将使现在和未来的移动用户最大程度地受益于ARM技术的优势，为此我们感到自豪。” COGNOVO:Cognovo创始人兼市场营销副总裁Charles Sturman表示：“为了解决消费者对于移动宽带内容不断增长的渴求，LTE正在被迅速采用。而这种带宽的加速提升，反之也推动了对无线设备中更高的嵌入式处理性能的需求。ARM为满足控制和应用处理的挑战推出了实际上的标准产品，例如Cortex-R系列。通过与ARM的紧密合作，我们以Modem Compute Engine来应对挑战，以更低的成本加快下一代无线调制解调器的推出。”[!--empirenews.page--] ST-ERICSSON:ST-ERICSSON产业生态系统及研究主管Björn Ekelund表示：“在推动LTE发展多年之后，我们现在有能力为市场提供领先的LTE解决方案，突出我们在LTE的领导地位以及我们的技术优势。归功于过去多年来我们与ARM这样的合作伙伴之间的紧密合作，以及我们与运营商、设备制造商、ODM的合作关系，我们能很好地满足智能手机、平板电脑和笔记本电脑的增长需求，使这些设备能够接入世界上最快速的无线网络。” 联发科:联发科总裁C.J. Hsieh表示：“通过对诸如TD-SCDMA 和 TD-LTE的3G、4G无线技术的持续创新，体现了联发科为全球用户提供互联用户体验所做的坚定承诺。作为一家无线通信解决方案的领先供应商，随着数据传输速率和接入的不断升级，我们看到了互联世界的巨大潜力。与ARM这样的合作伙伴携手对我们来说非常重要，因为我们通过创新来解决用户的需求。” 博通:博通公司移动和无线部门执行副总裁兼总经理Robert Rango表示：“作为领先的有线和无线解决方案半导体供应商，博通提供了最广泛的无线连接解决方案，推动当今的互联生活方式。从高度整合的2G、3G和现在的4G基带解决方案，到应用处理、蓝牙、Wi-Fi、GPS和NFC，博通已建立创新平台，帮助我们的OEM客户达到提供无缝连接用户体验的目标。我们期待继续与ARM开展技术合作，为‘永远开机，永远在线’的移动体验提供市场领先的无线解决方案。” INTEL MOBILE COMMUNICATIONS:Intel Mobile Communications Hermann Eul博士表示：“Intel Mobile Communications已经成功地与ARM合作，为2G和3G市场推出领先的基带解决方案。在我们迈入手机技术的新时代之届，Intel Mobile Communications正着手解决未来调制解调器的标准问题，在这一方面ARM将仍然是我们的合作伙伴。ARM核，例如Cortex-R5所提供的性能，正是我们预计OEM厂商在开发LTE时所需要的，同时还为市场最终转到LTE-Advanced提供了已升级的产品路线图。” ARM新的LTE路线图—全新ARM Cortex-R5和Cortex-R7 ARM Cortex-R系列处理器能完全满足LTE或LTE-Advanced无线系统的实时要求。产品特性包括支持高频中断，以及基站和移动设备之间的高速数据传输，并保证无数据流失。同时，ARM Cortex-R系列处理器为LTE和LET-Advanced解决方案提供了卓越的功耗性能，为移动设备带来低热耗，并以更小尺寸提供更长的电池寿命。

    半导体 无线连接 处理器技术 ARM处理器 LTE-ADVANCED

  • 液晶和LED两大阵营上演新年抢客大战

    【导读】LED电视降价最为猛烈，LG其中一款47英寸LED电视售价仅6999元，降幅逾四成，与同类型购物网站相比，优惠金额高达900元;夏普其中一款46英寸LED电视售价11499元，比连锁卖场低了二成;索尼46英寸LED电视已低至8599元，较连锁有近两成优势。  库巴网今日宣布，旗下46、47英寸液晶及LED电视集体跳水，预示液晶、LED电视在2011年抢客大战的开始。  46、47英寸彩电集体跳水  家电市场春节大战余温未退，库巴网今日宣布，从即日起，旗下外资品牌的46、47英寸液晶及LED电视集体降价促销，相对于市场价格平均降幅为15%，最大降幅超20%。  LED电视降价最为猛烈，LG其中一款47英寸LED电视售价仅6999元，降幅逾四成，与同类型购物网站相比，优惠金额高达900元;夏普其中一款46英寸LED电视售价11499元，比连锁卖场低了二成;索尼46英寸LED电视已低至8599元，较连锁有近两成优势。  而占据国内彩电市场第一销售阵营的液晶电视也紧跟其后，降价呼声再现，一款三星的46英寸液晶电视特惠价5299元，较市场的7999元低了三成。夏普一款46英寸液晶仅售价5599元，较市场价格低二成。  同时，52英寸以上的大平板彩电价格降幅明显，三星一款55英寸LED电视仅售价12099元，与同类型购物网站相比，优惠金额高达1600元;索尼其中一款55英寸3D电视创市场新低，仅售17799元。库巴网多款彩电价格创市场新低。  库巴网副总裁彭亮表示，库巴网在2011年头40天实现逾2亿元销售额，平板电视连续五年成为最大赢家，销售额占比高达45%。在平板电视销售占比中，LED电视占平板总量与去年同期相比，已由20%提升至35%，LED电视普遍受到消费者的欢迎。  彭亮表示，春节市场一直是一年之中家电销售的重要时节，为抢夺市场份额，外资品牌趁春节余温无一例外选择提前开打液晶、LED电视抢客大战。  LED加速普及  LED电视作为拥有超薄机身和超强节能技术的条件下，以其更宽的色域、更节能的电力表现等诸多优势迎合了当前平板电视行业的整体发展需求，目前已经得到了广大消费者的认可。LED电视作为高端品牌，在上市之初，价格是最大瓶颈。  如32英寸的LED电视在上市之初售价也在万元左右，相较液晶平板电视要高出20-30%的价格。42英寸以上的LED已经达到了2万元的价格。这对于一般的消费者来说，LED电视望尘莫及。  彭亮表示，在短短两年的时间，LED电视在价格促销大战中脱颖而出，46英寸的已降至千元。借春节促销，46、47英寸彩电此番降价之后进一步缩小与液晶电视价格差距，这也势必会引起52、60英寸等大屏幕彩电的降价，也将助推LED电视在2011年进入全面普及年。  而液晶阵营由于自身发展的原因，技术成熟、竞争充分，一直以来，液晶电视销售总是占据上风，LED电视顶风而上，紧随其后。由于消费者均选择在节日促销之际购买新电视，因此，两大阵营均同时在库巴网上降价以“抢客”。  中国电子商务协会副秘书长陆刃波表示，主流液晶电视已经进入赤裸裸的价格战，市场需要更高基准的新品来推动市场发展，伴随技术不断成熟和扩大的市场需求，LED将逐渐成为平板电视发展的主流。加之各家电厂家对LED电视投入加强，必将带来更加激烈的竞争。  

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  • 杜比携手中兴为Tablet用户带来随时随地的高品质音频体验

    【导读】杜比实验室（纽交所代码：DLB）宣布与中国领先的综合通信解决方案提供商中兴通讯合作。中兴已经在其平板产品中采用杜比移动娱乐体验技术（Dolby Mobile）。杜比移动娱乐体验技术可以为包括平板产品在内的多种移动设备带来细节丰富并具有强大感染力的环绕声娱乐体验。ZTE LIGHT TAB是全球首款搭载杜比移动娱乐体验技术的平板产品，目前，ZTE LIGHT TAB正在2011世界移动通信大会杜比展 杜比移动娱乐体验技术首次登陆平板产品 关键词：杜比，中兴，平板，通信， 杜比实验室（纽交所代码：DLB）宣布与中国领先的综合通信解决方案提供商中兴通讯合作。中兴已经在其平板产品中采用杜比移动娱乐体验技术（Dolby Mobile）。杜比移动娱乐体验技术可以为包括平板产品在内的多种移动设备带来细节丰富并具有强大感染力的环绕声娱乐体验。ZTE LIGHT TAB是全球首款搭载杜比移动娱乐体验技术的平板产品，目前，ZTE LIGHT TAB正在2011世界移动通信大会杜比展台上展出。 “ZTE LIGHT TAB能够成为全球首款搭载杜比移动娱乐体验技术的平板产品，我们感到非常高兴。作为中国领先的综合通信解决方案提供商，我们不断努力，希望为消费者提供品质卓越的产品。因此，在LIGHT TAB这款产品上，我们选择了与杜比合作，搭载杜比娱乐体验技术，为消费者在Tablet产品上带来前所未有的高品质的环绕声体验。”中兴通讯移动宽带产品总经理张亚东表示。 “随着全球移动设备产业的高速发展，消费者对于移动娱乐体验的期待也在增长，他们期望随时随地都能够享受到影院般沉浸式的高品质音频体验。我们很高兴能够与中兴通讯合作，将杜比移动娱乐体验技术首次运用于平板产品中。”杜比实验室大中华区高级市场总监郭昌宏先生表示。“我们希望杜比移动娱乐体验技术不仅能够让ZTE LIGHT TAB在同类产品中脱颖而出，更能让消费者享受到便捷与高品质的娱乐体验。” 搭载在ZTE LIGHT TAB上的杜比移动娱乐体验技术包括以下诸多技术：移动环绕声、音场扩展处理器、自然低音处理器、高频增益处理器、音频响度控制器、音色图形均衡器和扬声器均衡器。这些技术能够为移动设备带来冲击力十足的丰富音效。在ZTE LIGHT TAB的视频和音频播放器上均设有杜比移动娱乐体验技术一键开关，能够让消费者轻松开启杜比技术，享受高品质音频。 杜比移动娱乐体验技术可以轻松集成并应用在多个平台上，杜比移动娱乐体验技术通过一副耳机或者产品自身的扬声器即可带来无与伦比的音效。不论是电影、视频还是音乐，观众都可以享受令人完全沉醉的音效，并体验多声道环绕声的深度感与环境感。凭借着杜比移动娱乐体验技术，听众无论走到哪里都能体验令人惊叹的音效。

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