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  • Sony新掌上游戏机NGP尝试AMOLED AMOLED向中尺寸产品跨步前进

    【导读】DIGITIMES Research指出，Sony发表新款掌上游戏装置“NGP (Next Generation Portable)”， Sony表示这款掌上游戏装置的“NGP”意为“下一代掌上装置”，预定2011年底购物季上市，不仅配备触控屏幕，更是首款具备AMOLED及3G无线上网功能的掌上游戏装置。 关键词：Sony，游戏，触控，AMOLED，3G，无线， 近日，DIGITIMES Research指出，Sony发表新款掌上游戏装置“NGP (Next Generation Portable)”， Sony表示这款掌上游戏装置的“NGP”意为“下一代掌上装置”，预定2011年底购物季上市，不仅配备触控屏幕，更是首款具备AMOLED及3G无线上网功能的掌上游戏装置。 在掌上游戏机市场，Sony可说是退无可退，因此这次新型机的推出，就该公司而言，可说是破釜沉舟背水一战，因为只要再失败，未来掌上游戏机市场Sony可能就要除名，改由苹果(Apple)等大厂领导。 Sony此款战略性掌机终极武器NGP采用AMOLED作为显示元件，不仅显露该公司对于AMOLED性能的肯定，更象征AMOLED已脱离单以智能手机(Smartphone)为主的市场，朝向更大尺寸的应用方向发展。 之前AMOLED大规模应用仅限于智能型手机市场，NGP宣布采用5寸AMOLED可说第一个吃螃蟹，显示在AMOLED新生产线产能开出后，AMOLED逐步进军中尺寸以上市场态势已浮现，高画质的IPS技术TFT LCD独占高阶平板电脑(Tablet PC)用面板市场的好日子恐怕不会太长久

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  • LSI 与 Zarlink 强强联手，为下一代移动网络提供可扩展同步解决方案

    【导读】LSI 公司 (NYSE: LSI) 与Zarlink半导体日前宣布联合推出一款解决方案，该解决方案预集成了 Zarlink 的时序分组 (TOP) 专业技术和 LSI® Axxia™ 通信处理器系列产品，可大幅加速产品上市进程，并显著简化网络 OEM 厂商的集成工作。 该解决方案帮助服务提供商部署低成本以太网回程技术，从容应对移动宽带使用需求的爆炸式增长 关键词：LSI，解决方案，通信，处理器，3G ，LTE，基站， LSI 公司 (NYSE: LSI) 与Zarlink半导体日前宣布联合推出一款解决方案，该解决方案预集成了 Zarlink 的时序分组 (TOP) 专业技术和 LSI® Axxia™ 通信处理器系列产品，可大幅加速产品上市进程，并显著简化网络 OEM 厂商的集成工作。 该款整合型产品结合了支持强大流量管理功能的创新型网络芯片产品以及业界领先的时序分组产品，为下一代移动网络提供了完整的可扩展同步解决方案。上述产品能够为 3G 和 LTE 基站以及其它移动网络基础设施提供时序同步信息，可通过低成本以太网回程技术来取代 TDM 基础设施。 LSI 多核通信处理器产品线总监 Tareq Bustami 指出：“随着消费者对使用智能手机和互连设备观看视频、浏览因特网并进行社交媒体应用互动的需求不断高涨，无线网络的带宽也在日益提高。通过集成 Axxia 通信处理器系列和 Zarlink 时序同步技术，我们可帮助服务提供商部署以太网回程技术，高效提供高强度数据应用，同时有效降低运营成本。” LSI 和 Zarlink 芯片产品是一款完整的时序解决方案，符合IEEE 1588-2008标准，并已通过互操作性预测试。若上述解决方案与新发布的 Axxia ACP3423 通信处理器配合使用，还能够支持同步以太网 (SyncE)。 Zarlink 时序产品线经理 Jeremy Lewis 指出：“Zarlink 的 ZL3034x 系列时序分组产品能够与 LSI Axxia 通信处理器系列产品无缝协作，为无线网络提供一款可扩展的解决方案。我们的时序分组解决方案是使服务供应商在现有基础设施中集成基于包传输网络的关键性技术。” Axxia 通信处理器系列产品结合了 PowerPC 476FP 通用处理器内核以及丰富的智能专用引擎，可提供可扩展的确定性性能，同时能够有效降低时延，并不会加重CPU负载。Zarlink 的 ZL3034x 时序平台 (Timing over Platform) 产品是唯一一款可用于商用单芯片器件，不但能够通过 IEEE 1588 精密时间协议 (PTP) 支持数据包时序，还能够通过 SyncE 支持物理层时序。 目前我们已向网络 OEM 厂商推出这些解决方案的样品。面向下一代移动网络的可扩展同步解决方案将于本周在西班牙巴塞罗那举行的 GSMA 世界移动通信大会上进行展示。如欲了解有关 LSI Axxia 通信处理器系列的更多详情，敬请访问：www.lsi.com。

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  • NVIDIA打响反击战 火力瞄准高通德仪

    【导读】尽管绘图技术实力强劲，但因未有x86处理器平台产品线，NVIDIA一直以来遭受超微(AMD)、英特尔(Intel)平台夹击，为摆脱长年厮杀困境，扩大生存空间，NVIDIA 5年多前开始研发ARM架构Tegra系列处理器，力图转战智能手机(Smartphone)等消费性电子市场，深耕多年后，Tegra 2终于开花结果，成功抢进手机及平板电脑(Tablet PC)战场，也使得NVIDIA眼界顿时扩大， 关键词：x86，处理器，NVIDIA，AMD，英特尔，ARM，智能手机，平板电脑，高通，三星，德仪， 尽管绘图技术实力强劲，但因未有x86处理器平台产品线，NVIDIA一直以来遭受超微(AMD)、英特尔(Intel)平台夹击，为摆脱长年厮杀困境，扩大生存空间，NVIDIA 5年多前开始研发ARM架构Tegra系列处理器，力图转战智能手机(Smartphone)等消费性电子市场，深耕多年后，Tegra 2终于开花结果，成功抢进手机及平板电脑(Tablet PC)战场，也使得NVIDIA眼界顿时扩大，不再侷限与超微、英特尔较量，未来对手已新增同是ARM架构阵营的高通(Qualcomm)、三星电子(Samsung Electronics)及德仪(TI)等晶片大厂。 NVIDIA  ARM架构Tegra系列处理器 终于摆脱3年低潮，2011年可谓是NVIDIA转型起飞年，历经绘图晶片瑕疵，产品延迟及退出PC晶片组等危机，NVIDIA终于体认到天时地利人和的重要，随著苹果(Apple) iPad火红，非Wintel平台市场接受度大增，ARM架构处理与Google Android作业系统受到市场关注，Tegra 2订单能见度终在2010年第4季渐趋明朗，除在手机方面确定摩托罗拉行动(Motorola Mobility)、乐金电子(LG Electronics)及三星订单外，平板电脑更获华硕、宏碁、戴尔(Dell)、东芝(Toshiba)等多家笔记型电脑(NB)大厂采用。 受惠Tegra 2处理器订单持续落袋，加上绘图晶片出货回稳及来? 菢^特尔授权金挹注下，NVIDIA截至2011年1月30日的2011会计年度第4季业绩，营收达8.864亿美元，季增率达5%，净利也大幅上升至1.717亿美元，48.1%的毛利率表现也创下新高，展望2012会计年度第1季，NVIDIA预期营收将比2011第4季增加6~8%，毛利率估计由48.5%成长至49.5%。 NB业者表示，NVIDIA凭借Tegra 2处理器转型成功，不再只是固守PC领域，而是进入更为宽广战场，敌人不再只是英特尔或超微，高通、三星、德仪、Marvell及博通(Broadcom)等手机晶片业者都是强劲对手，暂不论NVIDIA是否能进一步侵蚀传统手机大厂市占，但目前来看，NVIDIA挟优异绘图技术及双核心处理器率先推出，在Non-iPad首波战况表现确实优于高通等晶片大厂。 而在手机方面，NVIDIA也提出超级手机大势，此举也带给有意再以MID跨入手机领域是英特尔及高通晶片厂极大威胁。 NVIDIA近期也释出下半年将会发布4核心处理器Tegra 3 (代号Proje= Kal-El)，采用台积电40奈米制程，后续是否转采28奈米制程则未定，另支援3D立体，并支援2560×1600解析度，宣称效能远优于Tegra 2约5倍，并领先英特尔双核心NB处理器；紧接著2012年将会推出第4代Tegra(代号Wayne)；2013年、2014年则分别是第5代Tegra(代号Logan)、第6代Tegra(代号Stark)。 除Tegra系列外，NVIDIA对于绘图晶片研发依旧持续进行，第3届GPU技术大会(GTC)将于2011年10月11~14日在美国圣荷西登场，并将与美国Los Alamos 国家实验室(Los Alamos National Laboratory)于大会中共同举办GPU加速高效能运算(Accelerated High Performance Computing)研讨会。

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  • 吸取3G教训 中国TD-LTE抢跑国际化

    【导读】在3G上起步晚了一些，在4G上就只能跑快一点。日前，在西班牙巴塞罗那进行的2011年国际移动通信大会上，中国移动已经成功和全球9家运营商签署TD-LTE协议，未来将推动在全球建成26个TD-LTE试验网，与此同时，中国移动也将在国内正式启动TD-LTE试商用，预计试验网将覆盖6个城市、5000万用户。 关键词：3G，TD-LTE， 在3G上起步晚了一些，在4G上就只能跑快一点。日前，在西班牙巴塞罗那进行的2011年国际移动通信大会上，中国移动已经成功和全球9家运营商签署TD-LTE协议，未来将推动在全球建成26个TD-LTE试验网，与此同时，中国移动也将在国内正式启动TD-LTE试商用，预计试验网将覆盖6个城市、5000万用户。 国际电信联盟副秘书长赵厚麟介绍，目前国际电联已经基本确定了4G标准将从LTE和WiMax两大技术中产生，而中国主动的TD-LTE技术由于在技术上具有不少先进性，有望在新一代移动通信技术革命中占据先机。 TD-LTE初具产业链规模 赵厚麟说，国际电联很可能会在2012年的一二月份确定4G标准，欧美长期领先全球电信产业，以前亚洲还只有日本能够发出一些不同声音，现在中国电信产业飞速发展，在新的LTE标准中独树一帜，提出了自己的技术，“这是一种历史性的突破。” 吸取3G教训抢先展开国际化 其实，在技术标准上取得突破，对我国通信行业来说并非第一次。3G时代，我国自主的技术标准TD-SCDMA就成功获得了国际电联的承认晋身全球三大3G技术国际标准之一，不过，名为国际标准，却并未获得国际主流制造商和运营商的支持。而国际化推广不成功，给TD-SCDMA标准自身的发展带来了诸多阻碍，其中终端产业链的产品数量缺乏、精品稀少，直接使得中国移动在目前国内的3G运营竞争中处于相当被动的局面。 也正是意识到了这一点，在推动TD-LTE这一TD-SCDMA的演进技术上，中国移动早早就启动了国际化征程。在今年的巴塞罗那国际移动通讯大会上，中国移动董事长王建宙十分努力地向国际同行推荐TD-LTE标准，为了让国际制造商和运营商对TD-LTE更具信心，与全球60余家国际运营商、30多家主流厂商和多个重要国际通信组织共同启动了全球TD-LTE发展倡议GlobalTD-LTEInitiative(GTI)。这象征着TD-LTE全面走向国际市场，同时也为明年初TD-LTE竞逐4G国际标准添加了一块有分量的砝码。 自主4G仍存产业链滞后难题 虽然在我国政府的大力扶持和中国移动的积极推动下，自主TD-LTE标准在4G国际标准的争夺战中已经取得了一定的利好，但是就整个TD-LTE产业链的发展情况来看，自主4G仍然面临不少挑战 其中最关键的就是速度问题。 据了解，在4G标准的争夺上，LTE技术不仅有着WiMax这样的对手，在LTE阵营内部，TD-LTE也还需要面对LTE FDD等技术标准的挑战。相比之下，TD-LTE的产业化进程则相对滞后，“尤其是在终端芯片技术上，TD-LTE的成熟度要比LTE FDD落后至少一年左右的时间。”据中国移动设计院内部人士透露，未来能否真正将海外运营商拉入阵营之中，还需要看国内TD-LTE试商用的效果。“这里面终端的产业化提速十分重要。” 为避免让TD-LTE再次陷入到TD-SCDMA一样的“曲高和寡”局面，中国移动在TD-LTE的终端发展上也十分上心，其目前已经联合索尼爱立信推出了试验终端，并且计划推出GSM+TD+LTE多模终端，以保证TD-LTE向3G和2G网络的兼容，王建宙明确表示，“我们的用户可以共享一个网络，这个目标，我们没有在1G、2G甚至是3G时代实现，但相信梦想最终会在4G时代实现，在LTE时代实现终端的兼容性。” 另外值得一提的是，TD-LTE在网络设备上并不能做到大面积的兼容和通用，“建网还得另起一次炉灶。”据中国移动设计院内部人士透露，这将意味着如果国内大规模发展LTE，将会同时出现GSM、TD-SCDMA、TD-LTE等多张网络并行的局面。“所以在产业方面还要想更多办法让它的建网成本降下来，才能迎来大规模的建设高潮。”该人士称。

    半导体 中国移动 4G 3G TD-LTE

  • 博通宣布将获全数ARM处理器架构授权

    【导读】安谋(ARM)与博通(Broadcom)共同宣布，签订一内容广泛的授权协议。根据此一协议，Broadcom将能取得全数ARM处理器架构授权，从最小、耗电量最少的ARM CortexTM-M0处理器，到新推出之高效能Cortex-A15应用处理器等，均可运用于Broadcom旗下产品。 关键词：ARM，博通，处理器， 安谋(ARM)与博通(Broadcom)共同宣布，签订一内容广泛的授权协议。根据此一协议，Broadcom将能取得全数ARM处理器架构授权，从最小、耗电量最少的ARM CortexTM-M0处理器，到新推出之高效能Cortex-A15应用处理器等，均可运用于Broadcom旗下产品。 该项长期合作协议亦允许Broadcom将 ARM现在与未来的处理器核心架构，运用于旗下不同的产品线。包含将Cortex-A15处理器应用于高阶行动与网路应用、在安全应用程式处理器系列产品中运用特别加强安全性的SC000处理器核心，以及在高效能即时（real-time）应用上使用最新发表的Cortex-R5及Cortex-R7处理器。 Broadcom总裁暨执行长Scott McGregor表示，从蓝芽耳机到平板电脑所使用的高阶应用处理器，Broadcom希望能为不同的应用层面设计出高效能且成本实惠的解决方案，ARM广泛的处理器组合强化此一策略目标。 ARM执行长Warren East 则表示，与Broadcom夥伴关系的延伸将会带来新的机会，因Broadcom在不同市场的优势及其在高整合系统的专业度，提升ARM生态系的知识广度。

    半导体 Broadcom 博通 应用处理器 ARM处理器

  • 半导体库存水位高业者须提防

    【导读】市场研究机构 iSuppli 的最新调查报告显示，全球半导体供应商库存水位在 2010年第四季升高到两年半以来的最高点，而如果今年晶片产业成长动力不足，此趋势恐怕会带来麻烦。 关键词：iSuppli，半导体，晶片， 市场研究机构 iSuppli 的最新调查报告显示，全球半导体供应商库存水位在 2010年第四季升高到两年半以来的最高点，而如果今年晶片产业成长动力不足，此趋势恐怕会带来麻烦。 根据iSuppli的调查，全球半导体供应商在 2010年第四季末的库存天数(days of inventory，DOI)来到83.6天，较上一季的78.1天增加了5.5天、幅度达7%；iSuppli原本预测，2010年第四季的半导体库存天数增加幅度为2.5天。这也是自2008年第二季以来的最高水准──正值上一轮半导体景气衰退期发生之前，当时库存天数为84天。 “无论从哪一种标准来衡量，目前的半导体库存水位都算是高，这显示了尽管半导体供应商非常努力地想控制库存水准，要达成目标仍有其困难度。”iSuppli半导体市场分析师Sharon Stiefel表示，2010年半导体库存大幅增加的情形与预期相违：“如果半导体产业的 2011年成长表现又未能达到预测水准，此状况将成隐忧。” iSuppli目前预测，2011年半导体市场营收将较2010年成长5.6%，该机构表示，如果实际情况与此预测相符，目前的半导体库存水准应该还是可以获得控制。但iSuppli也警告，如果晶片产业成长表现不如预期，偏高的库存水位趋势可能导致市场供过于求，并使晶片价格下滑速度高于正常情况，让半导体市场的成长趋缓/衰退规模扩大、时间拉长。 而iSuppli也指出，包括智慧型手机、平板装置等热门应用领域，持续为半导体市场带来强劲的成长动力；其他较不显著的领域如汽车与工业市场，亦可望刺激晶片销售。

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  • 发动40nm竞赛 联发科筑高门槛反击展讯

    【导读】尽管展讯在2010年下半一口气自联发科手上抢走大陆山寨手机市占率逾20个百分点，甚至快速转亏为盈，并乘胜追击、全面反攻大陆市场声势强劲，俨然跃居大陆手机芯片强捍黑马。不过，联发科亦不甘示弱，在不断剖析展讯产品战略后，近期展开大反击，联发科决定效法英特尔(Intel)对决超微(AMD)重要策略之一，即运用财力、智力及耐力围攻展讯，而第1个决胜武器将是在40纳米制程单芯片全面拿回市场发球权。 关键词：展讯，联发科，手机，英特尔，AMD， 尽管展讯在2010年下半一口气自联发科手上抢走大陆山寨手机市占率逾20个百分点，甚至快速转亏为盈，并乘胜追击、全面反攻大陆市场声势强劲，俨然跃居大陆手机芯片强捍黑马。不过，联发科亦不甘示弱，在不断剖析展讯产品战略后，近期展开大反击，联发科决定效法英特尔(Intel)对决超微(AMD)重要策略之一，即运用财力、智力及耐力围攻展讯，而第1个决胜武器将是在40纳米制程单芯片全面拿回市场发球权。 展讯2010年下半在大陆山寨机市场连战皆捷，与许多台系IC设计业者同样都是得助于天时及地利，由于展讯2.5G手机芯片(代号SC6600)平台发展已日趋成熟，适逢联发科因过度轻忽竞争对手，加上MT6253平台转换不顺，以及晶圆代工产能重新投片耗掉约3个月的时间差，让展讯在大陆山寨机市占率迅速攀升，由原先5~10%一口气成长到近30%水平，增加逾20个百分点，让展讯首度享受到难得的快速成长果实。 不过，联发科董事长蔡明介回马督军，决定师法英特尔对战超微策略。IC设计业者透露，联发科先是快速且密集地针对客户降价，逼迫展讯向下跟进降价，让竞争对手无法赚取超额利润、甚至是合理利润，接下来联发科将展开军备竞赛，大举投入40纳米制程生产2.5G单芯片，相较于展讯应用40纳米制程仅集成基频与射频芯片，联发科则是将基频、射频、蓝牙、功率放大器、电源管理IC一次全集成进去，借以凸显双方目前在技术层次上的差距。 IC设计业者指出，联发科采取这样的策略相当高招，其抓住展讯好不容易赚钱、且想赚更多钱的心态，联发科先是下杀价格让市占率止跌，接着让展讯赚到手上的钱又被迫得全数投入新产品及更先进制程，由于在40纳米制程世代光是一套光罩就价值逾100万美元，要顺利成功量程还得花相当多钱，加上双方技术层次完全不一样，联发科最新2.5G单芯片若仍卖3美元，而展讯单芯片还需要再采购蓝牙(约0.5美元)及功率放大器(约0.3美元)，双方成本竞争力差距一目了然。 值得注意的是，随着外商几乎已全面退出2.5G手机芯片市场，如何让展讯进入全球2.5G手机芯片市场后，却无法有效施展拳脚，将是联发科现阶段最重要挑战。IC设计业者认为，蔡明介这套步步为营的围攻策略，逐步将展讯逼到更先进制程战场上，由于需要更多投资金额、更高技术门槛，便容易暴露竞争对手相对不足的资金、人力及技术劣势，联发科则可以重新取得竞争优势，在市占率上再度扳回一城。 联发科VS展讯

    半导体 联发科 手机芯片 40纳米 IC设计业

  • NB、平板将内置微型投影机

    【导读】DIGITIMES Research指出，2011年，随著微型投影机光源辉度及光机效率提升，高分辨率微型投影机耗电量可望改善，过去因技术限制而无法商品化、内置于NB的微型投影机可望进入市场。另外，随著平板装置(Tablet Device)市场需求大幅提升，亦将有厂商推出内置微型投影机的平板装置。 关键字：微型投影机，平板，LCoS，NB，德州仪器，DLP， DIGITIMES Research指出，2011年，随著微型投影机光源辉度及光机效率提升，高分辨率微型投影机耗电量可望改善，过去因技术限制而无法商品化、内置于NB的微型投影机可望进入市场。另外，随著平板装置(Tablet Device)市场需求大幅提升，亦将有厂商推出内置微型投影机的平板装置。 全球主要LCoS微型投影芯片厂商—台厂立景(Himax)及美厂Syndiant纷纷在2011年推出XGA (1，024×768)以上高分辨率微型投影芯片解决方案，期待打入平板装置及NB终端业者。然而另一方面，由美商德州仪器(TI)领军的DLP阵营2011年在高分辨率微型投影机布局仍较偏重商务用独立式微型投影机应用。 随著分辨率及辉度的提升，无论在商务简报应用或家庭娱乐应用上，高分辨率微型投影机适用环境及画质均将较过去的微型投影机大幅改善，将成为市场瞩目的新焦点。 2011年各厂商展出的高分辨率LCoS微型投影仪应用  

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  • 中芯国际终结5年连亏 再加3成资本支出追赶双雄

    【导读】昨日，中国晶圆代工龙头中芯国际宣布，去年全年营收创历史新高，上季获利大幅成长超过1倍，全年成功扭转连续亏损5年的局面。 中芯国际终结5年连亏 摘要：毛利率也创历史新高 资本支出再加3成 关键词：晶圆，中芯国际，台积电，联电， 昨日，中国晶圆代工龙头中芯国际宣布，去年全年营收创历史新高，上季获利大幅成长超过1倍，全年成功扭转连续亏损5年的局面。 消息一出，景气复苏的心理预期大受激励，带动中芯第2大股东台积电（2330-TW）等晶圆代工类股收红。 不过，中芯本身却因利多出尽，且估计首季净利与毛利率均会同步下滑，致终场下跌2.78%。 毛利率也创历史新高 中芯18日公布上季财报，营收达4.12亿美元，季增0.4%，年增23.6%。毛利率下滑至23.9%，主要是因其他制造成本上升所致；中芯上季获利6857万美元，季增125.2%，每股获利0.13美元。 中芯总裁兼首席执行官王宁国表示，公司连续第3季实现获利，并且在亏损5年后首次实现全年获利。根据中芯此前公告数据，该公司去年以1401.1万元的净利润成功扭亏，2009年该公司全年净亏损8.27亿元。 2010年中芯营收达15.5亿美元，年增45.2%，创下历史新高，且因第四季的毛利率优于原先预期，带动2010年全年毛利率达20%水准，创上市以来最佳毛利率表现。 资本支出再加3成 台积电是中芯第二大股东，目前持股约8%。中芯的获利虽然不会直接认列在台积电财报上，但对台积电股价却有加分效果。 为了在先进制追赶晶圆双雄，中芯的资本支出将较去年调高约25%到30%达10亿美元。 王宁国表示，中芯短期将继续增加65与55奈米技术应用，在年底前将45与40奈米技术应用于生产；他表示，随计划产能逐步实现，预计中芯今年业绩成长率将超过行业平均水平。 不过，随半导体业进入传统淡季，中芯预计第1季营收将下滑6%到9%；毛利率在18%到20%之间。 由于中芯营运改善使市场联想半导体景气回暖，带动台积电、联电昨天股价终场分别收涨0.69%与1.55%。 新闻链接： 中芯国际2011年营收增幅将达20% 中芯国际连续5年亏损结束 仍面临资金压力

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  • 中芯国际连续5年亏损结束 仍面临资金压力

    【导读】中芯国际新管理团队的改革似乎取得了成效。中芯国际昨天晚间公布了截止去年12月31日的第四季度财报，销售额4.1亿美元，同比增长23.6%，净利润6870万美元，环比增长123%，2009年同期则亏损6.17亿美元。 关键词：晶圆，中芯国际， 中芯国际新管理团队的改革似乎取得了成效。中芯国际昨天晚间公布了截止去年12月31日的第四季度财报，销售额4.1亿美元，同比增长23.6%，净利润6870万美元，环比增长123%，2009年同期则亏损6.17亿美元。 算上第四个季度，去年连续三个季度盈利也使得中芯国际实现全年盈利，这是中芯国际自2005年开始连续5年亏损之后的首次全年盈利。去年全年的收入达到15.5亿美元，同比增长45.2%。此外，2010年全年毛利率为20%，也是自中芯国际上市之后的最好毛利。 中芯国际将上述业绩表现归因于先进制程的量产、产能提升以及管理上的优化。 去年8月份，中芯国际对外宣布65nm芯片进入量产。据第四季度财报显示，65nm技术对收入贡献为8.6%，去年同期的这一数字为2.5%。先进制程意味着更高的产品毛利率。 中芯国际总裁兼首席执行官王宁国表示，计划在2011年底前实现45/40纳米技术的量产。目前有包括ARM在内的多家合作伙伴已经与中芯国际达成了65纳米以及40纳米工艺合作。 在产能方面，2010年第四季度的产能（折算成8寸晶圆）为57万片，同比增长18.4%。产能提升，则能通过摊销使得每片晶圆的生产成本下降。 另外在经营开支上，中芯国际第四季度开支为5726万美元，去年同期则为6.22亿美元，同比下降了90.8%。 对于中芯国际2010年财报表现，业内分析师顾文军认为，与整个半导体产业的恢复以及新任管理层对内部治理的改善有关。不过他认为中芯接下来仍将面临两个挑战，一是需要继续加强内部的管理，二是资金。 2011年全球半导体晶圆代工产业的投资依然会创新高，中芯国际需要继续融资，扩大资本支出，扩充产能。目前中芯国际2011年预估资本支出10亿美元，但和竞争对手比，仍旧速度慢，额度小。 2010年晶圆代工巨头台积电的资本支出为59亿美元，用于扩充先进制程及提高产能。有消息称，今年台积电的资本支出预计将达到80亿美元。

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  • 太阳能电池三月合约价上涨3%~7% 硅薄膜小跌

    【导读】根据集邦科技(TrendForce)旗下研究机构EnergyTrend的调查，二月份的合约价仅出现小涨的局面。厂商表示，二月的合约价的涨幅没有明显增加，主要是厂商之间对于需求仍在观察，但三月合约价的涨势将会出现明显反弹。 关键字：太阳能电池，多晶硅，硅薄膜  根据集邦科技(TrendForce)旗下研究机构EnergyTrend的调查，二月份的合约价仅出现小涨的局面。厂商表示，二月的合约价的涨幅没有明显增加，主要是厂商之间对于需求仍在观察，但三月合约价的涨势将会出现明显反弹。 此次调查中，多晶硅方面，现货平均价格来到每公斤75美元，涨幅在5.81%。硅晶太阳能电池的报价均同步上扬，且单、多晶产品的价差拉大，目前多晶硅Cell的现货成交价最高来到每瓦1.27美元，但单晶硅Cell的成交价最高来到每瓦1.32美元。另外模块的价格也同步出现反弹，现货价格来到每瓦1.63美元左右；在硅晶圆方面，成交价在每瓦3.5美元上，多晶硅晶圆平均价格上涨1.3%；而单晶硅晶圆的涨幅为1.05%。 硅晶太阳能电池报价均同步上扬 然而在硅薄膜方面，平均价格则呈现小跌的走势，成交价来到每瓦1.28美元，主要仍是受到印度和泰国市场的价格竞争压力的影响，有传出厂商报价低于每瓦1美元的情形，但尚未成交；而在欧洲方面的价格则保持稳定，约在每瓦1.4美元左右。而在太阳能逆变器方面，目前供需状况正常，报价维持不变。 另一方面，二月的合约价仅出现小幅上涨的局面，厂商表示对于二月仍处于观望的阶段，景气的循环也才开始回温，因此在涨幅上不会有太大的动作。本次调查上，二月Cell的合约价在每瓦1.25美元；模块的合约价为每瓦1.67美元。 而在上游的多晶硅方面，主要厂商表示，目前在多晶硅部分以合约料为主，在市场未出现剧幅变动的状况下，目前价格调整多数以季来进行，因此二月的合约价格仅小幅上扬，来到每公斤62美元；而硅晶圆方面，厂商表示二月的合约价未出现太大变动，价格小幅上涨1%左右，但三月份的涨幅有可能在3%~7%左右。

    半导体 薄膜 太阳能电池 多晶硅 硅晶圆

  • ST携手bTendo开发嵌入式自动对焦微型投影仪

    【导读】意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST ）与bTendo有限公司，宣布签署合作研发与授权协议，携手开发用于智能手机和其它便携消费电子设备的全球最小的微型投影仪（Pico Projector）。该解决方案基于bTendo的创新扫描激光投影引擎技术和意法半导体在MEMS、视频处理和半导体制造领域的领先技术。 关键词：意法半导体，智能手机，MEMS，微型投影仪， 意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST ）与bTendo有限公司，宣布签署合作研发与授权协议，携手开发用于智能手机和其它便携消费电子设备的全球最小的微型投影仪（Pico Projector）。该解决方案基于bTendo的创新扫描激光投影引擎技术和意法半导体在MEMS、视频处理和半导体制造领域的领先技术。 时下先进的智能手机让消费者能够随身携带大量的影片和图片，但由于智能手机的屏幕太小，消费者很难与亲朋好友分享储存于智能手机中的精彩内容。在移动设备内增加投影功能，让消费者能随时随地分享内容。 意法半导体将于移动通信世界大会（Mobile World Congress）展出这项技术 双方携手研发的嵌入式投影解决方案拥有自动对焦、色彩逼真、影像清晰和画面锐利等特色，其画质更胜于市场上现有的微型投影解决方案，而且体积小于2.5cm3，高度低于6mm。这款全球最小的投影引擎由两部分组成：在系统光学引擎内实现两个基于MEMS的微型镜面致动器和先进的视频处理芯片。该解决方案专门为智能手机所设计，拥有低功耗特性，内置移动产业处理器接口（MIPI）支持模块，可确保快速、简单的系统集成。 意法半导体部门副总裁兼MEMS、传感器与高性能模拟器件产品部Benedetto Vigna表示：“人们想要与亲朋好友分享储存于智能手机上的内容，个人观看时也希望显示屏幕能够更大。bTendo拥有小尺寸、低功耗及自动对焦等对嵌入式投影模块至关重要的技术，亦是意法半导体选择与其合作的主要原因。意法半导体拥有悠久的创新技术开发历史，此项合作将进一步提升我们在MEMS传感器领域的领先优势，同时还能强化我们在MEMS陀螺仪和加速度计等先进用户界面市场的领导地位。” bTendo执行长Dana Gross表示：“我们非常高兴能够与全球最大的消费电子和便携设备MEMS供应商意法半导体合作，成功将我们的先进嵌入式微型投影技术推向大众市场。意法半导体卓越的半导体制造技术和设计能力将让我们实现用于个人消费电子产品的低成本、低功耗微型投影解决方案。” 市场调查机构太平洋媒体协会（PMA）总裁兼创始人William (Bill) L. Coggshall博士表示：“我们预测移动设备在今后两年内将拉动嵌入式微型投影仪市场的成长，意法半导体携bTendo的激光扫描解决方案进军微型投影仪市场将是实现这项预测的重要里程碑。”

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  • Vishay官网新添3D电视主动式眼镜红外接收器的视频在线讲座

    【导读】日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，已在其网站上添加了一个详细介绍红外接收器如何在3D电视主动式快门眼镜中工作的视频在线讲座。 关键词：Vishay，3D电视，LCD，接收器，机顶盒 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，已在其网站上添加了一个详细介绍红外接收器如何在3D电视主动式快门眼镜中工作的视频在线讲座。 3D电视中的红外接收器会接收来自3D电视机的同步信号，然后开启和关闭每个眼镜镜片中的LCD快门，产生立体的3D电视效果。 Vishay的TSOP75D25和TSOP35D25红外接收器是专门针对LCD快门眼镜应用开发的。接收器工作在25kHz的载波频率下，这个频率低于标准遥控系统所使用的频率，有助于避免电视机和机顶盒遥控器可能造成的干扰。  Vishay官网新添3D电视主动式眼镜红外接收器的视频在线讲座 为进一步避免可能的干扰，TSOP75D25和TSOP35D25只接收830nm或850nm发射器发出的3D同步信号，而没有采用电视机和机顶盒遥控发射器的940nm波长。象所有Vishay的红外接收器一样，TSOP75D25和TSOP35D25对小型荧光灯、LCD背光和等离子面板光噪声具有最佳的的抑制能力。 TSOP75D25和TSOP35D25将光电二极管、放大器、自动增益控制、带通滤波器、解调器和控制IC集成进一个小尺寸封装内，从而帮助减小3D电视主动式眼镜的重量，同时其超低的工作电流可延长电池寿命。由于这些新款红外接收器接收调制过的同步信号而非基带信号，因此在电视机中用一个发射器就可以实现超过26米的同步传输距离。 TSOP75D25和TSOP35D25是表面贴装器件，可以以侧视或顶视方式安装。两款器件均拥有±50°的视角，这样遥控器的前端可以大范围移动，而信号则毫无损失。TSOP75D25的尺寸为2.3 mm x 3.0 mm x 6.8 mm，采用双片透镜，TSOP35D25的尺寸为4.0 mm x 5.3 mm x 7.5 mm，采用单片透镜。 可访问http://www.vishay.com/landingpage/videos/opto_webinar_3d.html，收看3D电视机主动式眼镜在线讲座。

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  • 有机磷光材料或大幅降低固态照明成本

    【导读】若改用纯有机的磷光发光体(phosphorescent emitters)，固态照明成本将可大幅降低；一个来自美国密歇根大学(University of Michigan)的研究团队声称，他们已经开发出一种首见的纯有机化合物样本，而且成本超低，亮度与色彩调节能力也媲美金属掺杂(metal-doped)发光体。 关键字：照明，磷光发光体，  近日，一个来自美国密歇根大学(University of Michigan)的研究团队声称，他们已经开发出一种首见的纯有机化合物样本，而且成本超低，亮度与色彩调节能力也媲美金属掺杂(metal-doped)发光体。 若改用纯有机的磷光发光体(phosphorescent emitters)，固态照明成本将可大幅降低。 密西根大学研究人员所开发出的有机磷光材料，能藉由超紫外光触发出蓝色与橘色光 与荧光(fluorescence)材料不同，磷光材料不会立即重新放出所吸收的辐射，而是在原始激发(original excitation)之后，还会持续发光几个小时；这种特性在过去只有在掺杂金属的化合物中见过，也就是有机金属化合物(organometallics)。 而密西根大学研究团队所开发的这种不含金属的有机化合物，在吸收了超紫外光之后，可呈现白色的可见光，以及蓝、绿、黄、橘色的辐射光。该校教授Jinsang Kim表示：“这是有机物质能与有机金属化合物在亮度与色彩调节能力方面媲美的首例。” 这种创新的化合物是一种芳香羰基化合物(aromatic carbonyls)，会与晶体内的卤素(halogens)形成强力键合，让分子被紧密地包裹，从而抑制化合过程中的振动与发热损失，并产生强而可调的磷光。其色彩取决于化学配方，量子产率(quantum yields)约55%。

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  • 全球FPD产业重要事件回顾及展望

    【导读】而韩系与台系业者若是顺利在2011年前进中国大陆设厂，依照韩、台业者快速量产的能力，2013年产能亦将大举开出，届时对于本土TV面板供应将掀起另一次的竞争，也为未来的面板价格与供应掀起变量。 导读：中国本土面板业者8.5代线着手量产；       电视制造商、面板厂合资LCM趋势发酵；       明基材料抢攻3D/触控/医护领域；       IT面板跌价已获得控制，但TV面板仍未见到触底的现象； 关键字：FPD，背光，面板，电视，触控，3D， 台湾工研院IEK ITIS发布报告，部分内容回顾和分析了2010年全球FPD产业重要事件。 中国本土面板业者8.5代线着手量产： 2010年10月，中国国家开发银行和中国进出口银行，以及中国工商银行广东分行、建设银行广东分行，以及参加行深圳发展银行深圳分行，与华星光电签署总贷款额度为12.8亿美元(约83亿元人民币)的银团贷款合约。 此合约的签订意味着华星光电所需要的建厂资金已完备，而在资金无虞的情况下，TCL的8.5代线将在2011年第三季试量产，2012年底全面量产，届时华星光电生产的50%面板将供TCL集团使用。2009年11月正式激活的华星光电8.5代线，目前厂房主体结构已完成过半。 目前在本土对次世代现投入最为积极者为北京京东方以及华星光电，日前京东方办理筹资顺利完成，而在华星光电筹资也紧接着京东方之后完成，两家本土面板业者最快将在2011年至2012年投入8.5代线的量产，估计产能大开将是在2013年。 而韩系与台系业者若是顺利在2011年前进中国大陆设厂，依照韩、台业者快速量产的能力，2013年产能亦将大举开出，届时对于本土TV面板供应将掀起另一次的竞争，也为未来的面板价格与供应掀起变量。 FPD将是未来竞争热点 电视制造商、面板厂合资LCM趋势发酵： 整体而言，近期面板厂商单独设立全球型LCM厂的案例开始逐渐减少，相对的，面板厂商透过下游组装/制造厂商合作设立LCM合资的趋势非常明显，就现阶段而言，TV OEM专业系统整合厂商或者中国本土的TV厂商与面板厂商之间存在相符的利害关系。 这样的全球型LCM厂设立趋势，不仅在欧洲地区发生，近期亦扩展到拉丁美洲地区，In house生产制造电视的品牌厂商，开始展现在全球生产基地完成LCM组装的企图。另外，背光模块厂商为了活用目前的生产设备，并透过优异的劳动效率与品管能力，将营收及盈利极大化，跨入LCM OEM领域的案例也正逐渐增加当中。 未来背光模块产业将朝两大方向前进，第一是策略性更贴近多元终端产品之品牌大厂，背光模块受TV、NB产品于LCM段的整合制造的压力，尤其是品牌厂商与面板厂的合资LCM，导致专业背光模块厂的分工模式无从着力，故背光模块厂强化与终端品牌厂的制造整合，不仅是进入LCM厂的事业，更进一步扩增包含NB、TV产品的整合制造，以此稳固更多订单与获利来源。 第二是位处双重压力下，背光模块产业面临逐渐饱和的状况；第一个压力来自品牌厂与面板厂合资LCM，第二个压力来自面板厂与代工厂合资LCM，此两大双重压力来源下，未来都极有可能排挤专业背光模块生存的可能性，而直接于合资的LCM厂中，跨过背光模块厂，直接完成系统产品。未来背光模块产业势必需要找到自身的核心竞争力与新策略，才足以在未来严峻的挑战下生存。 明基材料抢攻3D/触控/医护领域： 明基材料成立于1998年，目前产品包含偏光片、光盘片、光学膜、太阳能模块背板及医护材料。近几年已逐渐退出光盘片事业，并将经营重心转移至偏光板领域，期中光盘片占营收已下降至7%，偏光片事业则占93%。 在富爸爸友达加持下，明基材料偏光板出货面积为台湾最大，全球第四大，年底前全球市占率将达12%。除偏光板外，明基材料未来将以核心技术材料科学为基础，配合高分子精密涂布及卷对卷的技术，全力发展3D/触控、绿能及医护产品，对2011年营收将有明显的挹注。 观察奇美材料与明基材料的崛起可以看出，面板厂垂直整合的趋势将越来越明显，同时也鼓励旗下子公司进行多角化以争取获利。 2011年第一季平面显示器产业展望 2010年第四季的全球面板市场仍呈现旺季不旺的颓势，主要原因来自两大因素，一为欧美市场圣诞节假期买气因景气复苏缓慢，失业率问题未解，而让消费者对于购买意愿趋于谨慎，因此终端产品销售普遍持平，也让面板业者相当期待的旺季效应无法有效显现。 而在中国市场部分，因终端库存仍在去化阶段，业者普遍反应需到年底才能有效清空，因此对于面板的需求相对薄弱。在欧美市场旺季效应未现，中国市场需求亦不热络的情形下，面板报价与出货量纷纷紧缩，面板业者尝试以调整产能利用率来因应。 截至2010第四季结束为止，IT面板跌价已获得控制，但TV面板仍未见到触底的现象，若TV面板价格在进入2011年第一季时能够呈现软着陆，将有助于改善第一季的营收表现。[!--empirenews.page--]

    半导体 面板厂 TV PD BSP

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