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  • 英特尔在移动领域进展缓慢 高管辞职

    【导读】部分分析师认为，Anand Chandrasekher离职与其掌管的英特尔UMG部门表现不佳有关。 摘要：  部分分析师认为，Anand Chandrasekher离职与其掌管的英特尔UMG部门表现不佳有关。关键字：  英特尔，  UMG，  低功耗，  智能手机，  Atom处理器，  Medfield 英特尔发表声明，公司高级副总裁和超移动事业部（UMG）总经理Anand Chandrasekher将会辞职，该部门现在将由英特尔架构部门副总裁Mike Bell和Dave Whalen共同管理。 Anand1995进入英特尔工作，他的部门负责开发英特尔低功耗架构产品、超便携电脑、移动互联网设备、智能手机和手持设备等。该团队还负责开发技术较落后的Atom处理器和迅驰Atom处理器产品系列。 过去几年，Anand总是以在镜头前挥动一款智能手机原型机的形象定期出现在英特尔大会上，并承诺基于英特尔架构的智能手机即将问世，但没有一款投入生产。 图：Anand Chandrasekher与Medfield原型机 英特尔执行副总裁兼架构集团总经理David Perlmutter发表声明称：“Anand离开公司‘去寻求其他感兴趣的事业’，而英特尔仍将继续致力于智能手机业务。我们还将继续投资，确保用户在使用基于英特尔架构的智能手机和手持机时获得最佳体验，并计划今年发售一款英特尔架构手机。”此外，英特尔正在开发基于凌动架构的Medfield智能手机芯片，同时还推出了代号为OakTrail的低功耗凌动芯片。 部分分析师认为，Anand Chandrasekher离职与其掌管的英特尔UMG部门表现不佳有关。 Insight64的首席分析师Nathan Brookwood认为，他的离开更可能是因职业的关系，而非英特尔在移动领域的进展缓慢。他表示，Anand可能看到在公司发展的机会很少。 重重打击，英特尔移动市场之路举步唯艰 彭博社认为，Anand的离职让英特尔想要进入手机市场的脚步更加艰难。 去年，负责面向电视等消费产品凌动处理器业务的英特尔数字家庭事业部（Digital Home Group）掌门Eric Kim辞职；前不久Wintel联盟在各自的利益面前分崩离析，微软宣布Windows操作系统将增加支持ARM平台；与诺基亚联手创建的基于Linux的操作系统MeeGo以诺基亚的“叛逃”告一段落。种种打击之下英特尔决定杀入平板市场，增加对Android操作系统的支持，希望能在智能手机和平板电脑领域分得一杯羹。 然而截止目前，英特尔在平板电脑和智能手机市场上还难以让人感觉到其存在，大部分平板电脑和智能手机都使用ARM处理器。ARM架构芯片在全球手机市场上的份额超过90%，使英特尔面临有史以来最严峻的挑战。 投资机构Rodman&Renshaw分析师Ashok Kumar认为，业界并不理会英特尔，英特尔只是智能手机和平板电脑市场上的一家参与者，但针对高通、德州仪器、三星、苹果和Marvell等其它大芯片公司主导的ARM架构处理器市场，竞争对手之间没有先后之说。 芯片咨询公司The Linley Group首席分析师Linley Gwennap表示，英特尔第一款专门为平板电脑和智能手机设计的芯片“Moorestown”就是一个败笔。他说：“Moorestown架构完全失败了，而英特尔仍在为全力进入平板电脑尤其是智能手机市场苦苦挣扎。只有一些运行于Windows的平板电脑采用英特尔Atom处理器，但Windows平板电脑在市场上并不太受欢迎。” 英特尔下一代面向智能手机的凌动处理器命运如何？Linley说：“下一代智能手机Atom处理器Medfield能否有出色表现还有待观察，因为英特尔至今尚未披露任何相关细节。UMG事业部领导层除了寻找客户外，还需要制定出如何整合今年收购的英飞凌基带产品战略。” 图：用户最支持的平板电脑操作系统

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  • AT&T390亿美元收购T-mobile 将重塑整个行业

    【导读】此交易是成长中的美国市场成熟了的征兆，但是这笔交易对AT&T比对德国电信(Deutsche Telekom)还有利。AT&T为了即将到来的4G大战先取得了频谱和综效。 摘要：  此交易是成长中的美国市场成熟了的征兆，但是这笔交易对AT&T比对德国电信(Deutsche Telekom)还有利。AT&T为了即将到来的4G大战先取得了频谱和综效。关键字：  AT&T，  T-mobile，  Verizon Wireless，  电信，  4G AT&T宣布出价390亿美元收购德国电信旗下的T-mobile美国。这场交易将使AT&T超越Verizon Wireless，成为美国第一大运营商，并有望重塑整个行业。 这是自经济危机爆发以来最大的交易之一，预计在华盛顿会引起猛烈的战争，监管者仔细审查这次交易对于竞争和消费者的影响。本次交易将使美国只剩下三家主要移动公司：AT&T、Verizon Wireless和小得多的Sprint Nextel。 Ovum欧文首席分析师Steven Hartley认为，此交易是成长中的美国市场成熟了的征兆，但是这笔交易对AT&T比对德国电信(Deutsche Telekom)还有利。AT&T为了即将到来的4G大战先取得了频谱和综效。德国电信则得到短期的现金增援，但交易价格远低于它进入美国市场所付出的成本，而且失去了它的全球业务。尽管如此，Sprint是这场交易中最大的输家。Sprint在2010年第四季时拥有美国整体市场16%的用户数，而且在四家全国规模的电信业者中排名第三。它现在依旧排名第三，但是只拥有Verizon Wireless用户数量的一半。本来它才要从它过去几年宛如灾难的情况中开始复苏而已，然而它现在却更进一步被领导业者抛在脑后。 AT&T得到的重要优势是T-Mobile的频谱。这使得AT&T能加速它自己的LTE计划，并同时利用T-Mobile最近相当积极部署的HSPA+新建设。此技术合作让这项交易显得更有吸引力，比人们经常谣传，但是不合逻辑的T-Mobile与Sprint联姻好多了。 图：t-mobile不久前才讽刺AT&T AT&T也得到了更大的业务规模——预计未来三年每年都有大约30亿美元的综效。结果就是AT&T将可以得到1亿2900万个用户，以及43%的市场份额，尽管这是假设此交易得到监管机构的完全认可，而没有被逼迫做出任何让步。由于此交易规模庞大，以及由于Verizon Wireless在2008年收购Alltel的结果所产生的资产交换(Asset Swap)，监管机构是极不可能不干涉的。虽然如此，AT&T的新闻稿仍厚颜无耻地拍美国政府的马屁：强调客户利益，美国所有权，组织工会和弥平数字鸿沟。 尽管有上述的这些好处，此结合案不会完全一帆风顺。尽管此交易案的结合一定比Sprint与T-Mobile的结合来得简单，AT&T和T-Mobile仍然有技术障碍需要克服，不只是他们现在使用不同的GSM频谱进行营运的现实状况而已。即使两家公司走在一起了，还是需要一些时间才能让来自两家运营商的设备能在彼此的网络中运作。即使在这之后，这些设备可能要比之前配合更多的频谱频段，才能享受汇接网络带来的好处。而且这是所有与集成工作有关的常见挑战之中最为重要的事。但是在历经贝尔南方(BellSouth)、SBC 和Cingular的合并案之后，AT&T近来有相当的集成经验能帮助他达成任务。

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  • 地震严重影响日本MCU厂商产能 汽车、家电将受拖累

    【导读】野村证券表示，瑞萨电子(Renesas Electronics)所属、位于东京北方震灾区域的晶圆厂停工，对微控制器产能营响最大 摘要：  野村证券表示，瑞萨电子(Renesas Electronics)所属、位于东京北方震灾区域的晶圆厂停工，对微控制器产能营响最大关键字：  日本地震，  MCU，  汽车，  洗衣机，  消费电子，  医疗，  瑞萨，  晶圆，  德州仪器 野村证券(Nomura Securities)的最新报告指出，日本震灾与其后续影响，可能会严重冲击微控制器IC(MCU)的生产，并拖累汽车、洗衣机、消费电子产品、工业控制与医疗设备等相关应用市场。 “日本震灾对微控制器市场影响甚巨”，该报告所谓的严重影响，指的是因厂商停工导致的产能流失，但报告中并未提及损失产能的比例。野村证券表示，瑞萨电子(Renesas Electronics)所属、位于东京北方震灾区域的晶圆厂停工，对微控制器产能营响最大。 野村证券指出，瑞萨目前是全球第五大晶片供应商，占据该公司营收最大一部分的微控制器产能，因为震灾而减少一半。瑞萨位于日本茨城县那珂(Naka)的厂区，目前电力供应中断，该公司也尚未公布当地损害情况；该公司在当地有一座生产系统晶片(system LSIs)的12吋晶圆厂，以及生产微控制器的8吋晶圆厂。 此外美商德州仪器(TI)位于美保市(Miho)的晶圆厂也在震灾中严重损毁，对此野村证券分析师指出，该厂恐怕到5月中以前都无法复工，到7月中以前也很难恢复全线产能，这意味着晶片成品要一直到9月以后才能出货。不过根据TI表示，该公司美保市厂房只有制造DLP晶片与部分类比IC，该公司的微控制器晶片生产不受影响。 根据野村证券表示，还有两座由其他公司旗下的、位于岩手县的厂房，是生产微控制器与ASIC，目前也呈现停工状态；该机构指出，就算那些受震灾冲击的厂商，在其他非震灾区域甚至海外有其他工厂，但设计与制程的转移可能会有困难，因为例如汽车等应用，会需要客户对于产品的仔细验证。 而上述的验证程序，所花的漫长时间可能会与重整毁损晶圆厂差不多，恐怕会成为各家晶片制造商在确保其员工与眷属人身安全无恙之后，所需面临的最大难题。

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  • LTE发展需要克服芯片、频率、内容三大短板

    【导读】邬贺铨认为，LTE终端需要的是28-32nm的芯片，而目前最先进的芯片技术进到45nm。因此，芯片技术的发展进程将在一定程度上制约LTE的商用。“摩尔定律已经打破，可以预计未来十年内将有新的芯片技术出现。”邬贺铨表示。 摘要：  邬贺铨认为，LTE终端需要的是28-32nm的芯片，而目前最先进的芯片技术进到45nm。因此，芯片技术的发展进程将在一定程度上制约LTE的商用。“摩尔定律已经打破，可以预计未来十年内将有新的芯片技术出现。”邬贺铨表示。 关键字：  LTE，  芯片，  频率，  内容，  手持终端，  32nm，  500MHz 在22日举行的“2011年ICT深度观察大型报告会”上，中国工程院院士邬贺铨指出，LTE发展还需克服三大短板，即芯片、频率和内容。 尽管目前全球LTE发展迅速，2010年全球LTE商用网络已达16个，但是目前支持LTE的手持终端产品依然有限。邬贺铨认为，LTE终端需要的是28-32nm的芯片，而目前最先进的芯片技术进到45nm。因此，芯片技术的发展进程将在一定程度上制约LTE的商用。“摩尔定律已经打破，可以预计未来十年内将有新的芯片技术出现。”邬贺铨表示。 频谱资源的紧张是制约LTE商用的另一个主要因素。目前美国已经将500MHz的频率资源分配给LTE，充分支持LTE的发展，而在国内，目前频谱缺口还明显存在。 最后，邬贺铨指出，目前LTE除了高速上网外，还没能提供更多令用户增值的业务，需要业内继续探索。而对于目前比较热门的3D手机和增强现实业务，邬贺铨比较看好增强现实。增强现实(AR)，也被称之为混合现实。它通过电脑技术，将虚拟的信息应用到真实世界，真实的环境和虚拟的物体实时地叠加到了同一个画面或空间同时存在，将是未来手机应用的一个主要方向。

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  • 从日本地震中学点什么？产业链垂直分工勿因小失大

    【导读】有的分析师认为，全球经济在2011年所受的日本产能损失，将会因为灾区重建需求带来的额外激励而获得弥补。 摘要：  有的分析师认为，全球经济在2011年所受的日本产能损失，将会因为灾区重建需求带来的额外激励而获得弥补。关键字：  日本地震，  硅晶圆，  树脂，  MCU 自从3月11日在日本发生的强烈地震以来，各家产业分析师纷纷试图厘清日本当地材料、设备与晶片的生产据点毁损，可能对全球制造业带来的影响。而尽管各方观点不同，有一个越来越明显的事实是，整个世界现在得为过去数年来电子产业链的全球化，付出一定代价。 目前已经确认的，有关硅晶圆材料、封装用化学树脂、以及微控制器(MCU)供应链所受到的冲击，显示在过去十年来，一味朝向最精简、最斤斤计较以及即时性的电子产业供应链，现在恐怕已经让全球经济陷入某种程度的风险──虽然到目前为止，我们还无法确切得知将付出的代价是什么。 有的分析师认为，全球经济在2011年所受的日本产能损失，将会因为灾区重建需求带来的额外激励而获得弥补。在日本地震发生前，市场研究机构IHS iSuppli曾警告，电子供应链有库存水位升高的迹象；而现在因为日本产能的损失，该机构认为库存水位升高危机将会获得纾解。但在另一方面，因产业链面临缺乏合格的第二货源、或是丧失制造产能调配自由度等问题，仍会使2011年的全球GDP受到冲击。 曾经有一度，电子产业被视为是战略性的，是以军事观点来考量的，所以本土供应商与第二供货来源是必要的条件，但这种思维几乎被忘得一干二净；对于以最低成本产出最高可能产品数量的追求，催生了垂直分工，也让那些无法成为龙头、无法创造经济规模的厂商被迫退出市场，或是放弃某些业务。 结果是半导体产业成为众多专业的集合体，彼此之间高度相互依赖，一旦其中有人遭遇变故，其他人都无法应变。 请切记“因小失大”这句话。我们现在得预期，由于某种化学品、某种气体、薄膜或是晶片仍卡在日本制造链里出不来，所以德国车厂可能没办法生产汽车；其他如白色家电制造商、消费性电子产品制造商，也可能会因为缺MCU而无法出货。据了解，那类晶片已经有开始涨价的迹象。 从2010年到进入2011年，全球晶片产能利用率已经飙到90%以上，这实际上意味着市场供不应求；在某些晶圆厂可能因为得等待周遭基础建设重建、得停工半年的状况下，库存恐怕是不够的。而如果硅晶圆材料的供应真的成了问题，没有其他的制造商可以填补空缺产能，这意味着半导体制造产能会进一步陷入窘境。 这些问题可能会在2011年第二季与第三季开始浮现，届时若晶片制造设备出现缺货，也会影响IC供应商在2012年提升制造产能的计划。 市场研究机构Future Horizons的创办人暨首席分析师Malcolm Penn，向来就反对目前流行的“轻晶圆厂(fablite)”晶片业经营模式，以及被削弱的供应链；他很久以前就说过，IC的平均销售价格不会一直下滑。而他也不只一次表示，失去对晶片制造能力等战略条件的掌控权，只能看到短利，但长期以后将会证明是对一家公司、一个国家或区域有害。 现在看来，日本震灾恐会为Penn的观点提供佐证，但我确信，他并不乐见他的分析是在这样的情况下被凸显出来。在过去的十年，我们享受了电子产业全球化所带来的廉价电子产品，而现在，全球化开始准备向我们要回那些少付的代价。

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  • 日本地震致致全球25%的硅生产暂停 半导体芯片制造公司受益

    【导读】地震引发信越化学工业株式会社及多晶硅和硅晶片生产商MEMCElectronic Materials(WFR)(以下简称“MEMC”)等公司旗下工厂都将在“近期内” 暂停生产。这些工厂暂停业务运营可能会对日本电子行业以外领域带来广泛的后果，25%的供应短缺会对全球半导体生产造成重大影响。 摘要：  地震引发信越化学工业株式会社及多晶硅和硅晶片生产商MEMCElectronic Materials(WFR)(以下简称“MEMC”)等公司旗下工厂都将在“近期内” 暂停生产。这些工厂暂停业务运营可能会对日本电子行业以外领域带来广泛的后果，25%的供应短缺会对全球半导体生产造成重大影响。关键字：  日本地震，  核泄漏，  半导体行业，  晶硅，  电子元器件 日本地震引发的核泄漏渐渐得到控制，而日本地震对各行业的影响开始显现。 美国加利福尼亚州市场研究机构近日公布报告(以下简称《报告》)称，日本地震已经导致全球范围内25%的硅生产暂停，这将令整个半导体行业面临硅短缺的困境，因为硅是用于生产芯片的主要原材料。 停产导致价格上涨 《报告》称，地震引发信越化学工业株式会社及多晶硅和硅晶片生产商MEMCElectronic Materials(WFR)(以下简称“MEMC”)等公司旗下工厂都将在“近期内” 暂停生产。这些工厂暂停业务运营可能会对日本电子行业以外领域带来广泛的后果，25%的供应短缺会对全球半导体生产造成重大影响。 金元证券钱文礼在接受记者采访时表示：“电子元器件中使用的单晶硅和在太阳能电池板中使用的多晶硅，都在这25%之中。从这两个角度分析，A股市场上将有诸多公司受益。如半导体行业的有研硅股[17.61 -0.51% 股吧]、中环股份[33.65 -1.61% 股吧]，而多晶硅的受益公司，如乐山电力[19.20 1.05% 股吧]、海通集团[55.45 2.04% 股吧]、天威保变[25.99 2.12% 股吧]等都有望受益，但市场普遍认为做半导体芯片的公司受益会更明显。” 在日本地震发生后的第三天，湘财证券江舟就在研究报告中指出，日本此次地震震中距离日本制造业集中地宫城县、岩手县较近，因而对日本电子产业构成了巨大冲击。首先生产线受损、停限电、原材料供应及物流等问题将在短期内不同程度困扰相关半导体厂商。硅晶圆生产厂信越半导体部分生产线受损，同时由于停电，生产线暂时停工。 《报告》指出，日本地震导致MEMC生产的300毫米硅晶圆停产，该产品是用于生产晶体管数量较多的先进半导体[0.63 -1.56%]。因此，其产量不足将使全球内存半导体供应受到重创，程度大于芯片产业中的其它领域。 钱文礼指出：“日本工厂的大量停产，无疑将导致全球多晶硅和单晶硅价格的上涨，而原材料的上涨，也将直接利好半导体上游产业链的公司。” 两公司利好最明显 爱建证券电子元器件分析师朱志勇在接受记者采访时认为：“若要从利好的角度来看，A股上市公司中，有研硅股和中环股份有望受益最大。” 记者联系到中环股份证券代表孙娟红，她向记者谈道：“中环股份是目前A股中半导体行业的‘集大成者’，公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发。因此，日本地震导致全球占比25%的硅减产无疑将利好公司。半导体产品价格的上涨，对公司来说是一个很大的机会。” 国泰君安魏兴耘指出，中环股份的半导体材料竞争力呈稳定提高趋势。2010年其重点推动的8英寸区熔单晶和抛光片已被列为国家02专项，6英寸产品产品已进入国际市场。公司在半导体材料领域将获得国家研发持续支持，在全球竞争地位有望进一步提升，由目前的第3位跃升至第2位。 天相投资顾问邹高认为，有研硅股主要从事半导体材料制造，主要产品是硅单晶抛光片，包括4-5英寸、6-8英寸的单晶硅片产品。其中，中小尺寸产品主要供给国内，大尺寸单晶硅片主要销往日韩。从国内的需求结构变化趋势来看，国内6寸片的需求占比将进一步提升，短期内公司存在业绩进一步提升的可能。公司的8寸片尚未全面量产，这是公司未来产能扩充的重点。公司的12英寸片的研发有望年内完成，将对盈利能力形成有力支持。随着公司产品结构的持续优化，公司盈利能力有望进一步提升。 “日本地震之后，短期内价格上的变化还不明显，我们的客户也基本上以国内客户为主。公司虽有一部分原材料从日本进口，但占比并不高；我们在德国、美国也都有稳定而长期的原料供应商，因此，日本地震不会对公司原材料的供应带来影响。”有研硅股证券部一位王姓工作人员告诉记者。

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  • 地震重创日本半导体产业 囤积零配件致使芯片价格攀升

    【导读】美国市场调研机构ISuppli也在当天的报告中说：“因日本地震IT供应链将瘫痪的恐慌席卷全球，预计将发生‘囤积电子产品’现象。”iSuppli当天把今年全球芯片市场增长率从原先的5.1%上调到5.8%。也就是说，受地震的影响，芯片等零配件价格上升，因此市场规模将扩大。 摘要：  美国市场调研机构ISuppli也在当天的报告中说：“因日本地震IT供应链将瘫痪的恐慌席卷全球，预计将发生‘囤积电子产品’现象。”iSuppli当天把今年全球芯片市场增长率从原先的5.1%上调到5.8%。也就是说，受地震的影响，芯片等零配件价格上升，因此市场规模将扩大。关键字：  日本地震，  囤积，  芯片价格，  索尼，  TSMC 受日本地震的影响，电子企业纷纷囤积零配件，致使芯片价格居高不下。 IT业界21日表示，由于日本索尼宫城县电脑工厂因地震关闭，广达、纬创资通等台湾的索尼代工(OEM)企业一致增购芯片零配件。这是为了取代索尼日本工厂，生产电脑。世界最大的芯片生产商台湾积体电路制造有限公司(TSMC)首席执行官(CEO)张忠谋当天接受美国《华尔街日报》(WSJ)采访时表示：“为了避免日本地震对生产产生影响，已要求零配件供应商增加供应量。” 美国市场调研机构ISuppli也在当天的报告中说：“因日本地震IT供应链将瘫痪的恐慌席卷全球，预计将发生‘囤积电子产品’现象。”iSuppli当天把今年全球芯片市场增长率从原先的5.1%上调到5.8%。也就是说，受地震的影响，芯片等零配件价格上升，因此市场规模将扩大。 韩国国内外芯片价格始终保持着上升势头。韩国IT零售企业Danawa.com表示，韩国国内电脑用芯片(2Gb DDR2，三星电子)零配件价格从月初的1.9万多韩元上升到最近的2.2万多韩元，涨幅约为15%。 该企业有关人士说：“震后储存芯片的价格一度蹿升到2.7万多韩元。电子制造、零售企业均认为，‘价格可能会上升，所以先买了再说。’” 台湾芯片价格信息网站DRAMEXchange表示，同一天手机用储存芯片(16GB闪存，截止到下午2时30分)的价格达到4.42美元，比18日(4.41美元)小幅上涨，虽然比15日创下的最高价格的4.93美元有所下跌，但比日本地震发生的11日的4美元上涨约10%。

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  • 任天堂主推3DS的在线功能，瞄准美国市场

    【导读】宣传新款游戏机的连接性与社交网络，吸引消费者 摘要：  宣传新款游戏机的连接性与社交网络，吸引消费者 关键字：  3D游戏机，  任天堂，  连接性，  社交网络，  Wi-Fi 据IHS Screen Digest的研究，为了准备在美国推出一款新的手持3D游戏机，日本任天堂正在大力来宣传该平台的连接性与社交网络选项。预计2011年美国市场将占全球3DS总销量的三分之一。 预计今年任天堂3DS的美国安装基础将达到380万个，占全球预计总规模1160万个的33.4%。安装基础统计的是指经销商/批发商或者零售商出售给消费者(sell-through)的游戏机数量，预计到明年将增长一倍以上，2013年增至1500万个左右，2014年将超过2100万个，如图4所示。  任天堂认为，即使面临来自智能手机的竞争加剧，但3DS能够在市场中占据一席之地。IHS Screen Digest公司预计，在目前的初期阶段，该平台将取得不错的销售业绩，但随着来自非专业移动设备的竞争增强，任天堂将会发现不容易使3DS销量超过原来的DS。3DS的关键特色在于能够显示3D游戏和3D视频，不需要3D眼镜，这使其有别于大众市场上的智能手机。该公司也在积极宣传其它以连接性和网络为主的特点，以提高这款产品的吸引力。 利用本地连网功能StreetPass，3DS玩家可以进行互动。路过的用户可以向玩家发送新的挑战，或者交换高分及游戏角色等游戏数据。这个本地网络连接性旨在鼓励用户在旅途中随身携带3DS，从而慢慢地在3DS圈内培养某种“魔力”。 任天堂也在强调SpotPass，这是3DS的一个Wi-Fi功能。SpotPass使这款手持游戏机能够自动连接无线局域网和Wi-Fi热点，即使在睡眠模式下，内容更新也可以下到游戏机之中。另外，任天堂宣布与AT&T达成了一个全国性的协议，为3DS用户提供到10000多个Wi-Fi热点的免费接入，允许玩家获得免费的内容更新。 任天堂与Netflix也签署了一项协议，以向美国用户展示3DS的网络服务。该协议将允许电影和3DS宣传片发送到使用3DS的Netflix客户，延续了任天堂关于最畅销的Wii游戏机的现有安排。此外，提供喜剧与音乐视频的一种任天堂短片服务，也将在3DS上面出现。 通过上述各种努力，任天堂希望发挥3DS在显示与连接功能方面的独特优势。其所宣布的连接性，对于各种分配形式将非常关键，而自动连网以及与本地用户交换内容的功能，将突出该产品的社交特点。社交功能将是核心要素，将促使消费者经常使用3DS，并在移动过程中利用该平台的能力与其它类似的连接设备竞争。 3DS预计3月27日在美国推出，价格是249.99美元。据任天堂网站，在美国上市当日，将一共提供15个游戏。IHS Screen Digest的图表显示，今年美国市场3DS游戏价格平均为38.60美元，享有一些溢价。 继成功推出DS平台之后，任天堂在专业手持游戏领域处于领先地位。自2004年上市以来，截止到2010年末，DS平台的全球销量(sell-through)为1.36亿个。在美国之后，2011年西欧将是第二大3DS市场，该市场由15个地区组成，预计安装基础将达到360万个。 日本是另一个大市场，3DS最先于2月在日本推出，今年销量(sell-through)预计为330万个。

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  • ARM表示一直有跟微软合作

    【导读】鉴于对商业机密的考虑，吕鸿祥并未披露更为详细的消息。很多台湾设备生产商和设计制造商认为ARM和微软的合作领域将集中在智能手机，平板电脑和其他类型的手持设备上。 摘要：  鉴于对商业机密的考虑，吕鸿祥并未披露更为详细的消息。很多台湾设备生产商和设计制造商认为ARM和微软的合作领域将集中在智能手机，平板电脑和其他类型的手持设备上。关键字：  ARM，  微软，  处理器，  智能手机，  平板电脑，  三星电子，  德州仪器 3月22日，ARM台湾分部总裁吕鸿祥（Philip Lu）在台北召开的新闻发布会上透露，ARM一直在与微软合作研发处理器架构。 鉴于对商业机密的考虑，吕鸿祥并未披露更为详细的消息。很多台湾设备生产商和设计制造商认为ARM和微软的合作领域将集中在智能手机，平板电脑和其他类型的手持设备上。 吕鸿祥指出，2010年，ARM芯片的全球出货量达到61亿，增长率较2009年为55%，更是超过30%的行业平均量。这些ARM芯片，62%用于移动互联网接入设备，19%用于嵌入式设备，14%用于商务设备，5%用于家用产品。 吕鸿祥表示，ARM已授权三星电子、德州仪器、ST爱立信等芯片设计商/购买商使用Cortex A15 相关专利，Cortex A15产品有望在今年晚些时候或2012年早些时候发布。 吕鸿祥还透露，ARM一直在从事新应用的架构研发，这些新应用包括微控制器，传感器，固态硬盘，中型移动计算设备和大型服务器等。2020年，ARM架构集成电路的全球累积出货量有望超过一千亿。

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  • 地产龙头绿地集团斥资30亿元进军LED上游

    【导读】云峰集团是绿地集团(中国综合性地产领军企业，在2010中国企业500强中位列第96位，在中国服务业企业500强中位列第36位)旗下最大的综合性企业集团，自1998年创立以来，通过产业经营与资本运营并举发展，已形成了能源产业为主业，房地产、现代物流、汽车服务等多元发展的产业布局。业务覆盖上海、长沙、成都、西安、连云港、黄山、常州、临汾、诸暨等近20个城市， 预计2010年实现营业收入260亿元。 摘要：  云峰集团是绿地集团(中国综合性地产领军企业，在2010中国企业500强中位列第96位，在中国服务业企业500强中位列第36位)旗下最大的综合性企业集团，自1998年创立以来，通过产业经营与资本运营并举发展，已形成了能源产业为主业，房地产、现代物流、汽车服务等多元发展的产业布局。业务覆盖上海、长沙、成都、西安、连云港、黄山、常州、临汾、诸暨等近20个城市， 预计2010年实现营业收入260亿元。 关键字：  白光，  外延，  芯片，  封装，  新能源 近日，高工LED记者从山西省环保厅获悉，总投资30亿元人民币的山西飞虹微纳米光电科技有限公司大功率白光LED外延及芯片产业化项目一期环评报告正式对外公示。 总规划120台MOCVD 今年底投产 该项目坐落于山西临汾甘亭新能源材料工业园区内，占地500亩。公司于2010年8月成立，9月29日举行奠基仪式。按照项目规划，总体建成投产后可实现年产大功率外延片300万片、芯片50亿只。 其中一期项目规划年产年产大功率外延片129万片、芯片17.5亿只，以及封装芯片9亿只。记者估算整个项目将导入至少120台MOCVD。其中一期将引进不少于50台MOCVD。 按照计划，一期项目将在今年12月底前投产，二期工程将于2012年开始建设。 公司拥有一支以留学人员组成的国际化技术团队，又与太原理工大学、清华大学等国内大学、科研院所建立了技术研发合作关系。 项目背后隐现国内房地产龙头企业 高工LED记者通过一些相关人士了解到，此项目由山西陆合煤化集团有限公司直接投资建设。公司是以煤炭生产为主，多元化经营的地方骨干企业，2009年实现销售收入7.647亿元。 而陆合煤化的母公司为上海云峰集团，据记者了解，云峰集团是绿地集团(中国综合性地产领军企业，在2010中国企业500强中位列第96位，在中国服务业企业500强中位列第36位)旗下最大的综合性企业集团，自1998年创立以来，通过产业经营与资本运营并举发展，已形成了能源产业为主业，房地产、现代物流、汽车服务等多元发展的产业布局。业务覆盖上海、长沙、成都、西安、连云港、黄山、常州、临汾、诸暨等近20个城市， 预计2010年实现营业收入260亿元。 绿地集团董事长、总裁张玉良近日在接受采访时透露，上海绿地集团2010年销售面积超过700万平方米，仅次于万科。2010年经营收入将超过1250亿，同比增长71%。同时张玉良还透露，绿地集团计划将将采取“主业换能源”的方式，以地产为根基，绿地广泛渗透到煤炭、金融、酒店等其他产业。

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  • 富士通谈USB 3.0的广泛应用

    【导读】随著USB 3.0在Host／device端IC供应商阵容不断增加，相关应用产品越来越多，市场价格持续走低进一步驱使市场接受情况下，最终USB 3.0用户也不断增长。而Intel与AMD的晶片组平台蓝图，像是Chief River或Sabine，都会追加原生USB 3.0的支援，最迟自2012年以后，USB 3.0成为电脑平台的原生规格是无庸置疑的。 摘要：  随著USB 3.0在Host／device端IC供应商阵容不断增加，相关应用产品越来越多，市场价格持续走低进一步驱使市场接受情况下，最终USB 3.0用户也不断增长。而Intel与AMD的晶片组平台蓝图，像是Chief River或Sabine，都会追加原生USB 3.0的支援，最迟自2012年以后，USB 3.0成为电脑平台的原生规格是无庸置疑的。关键字：  USB3.0，  节能，  富士通，  PC扩充卡，  MB86C30 USB从1996年推出至今已经十几年，CPU从当初133MHz到今日3~4GHz 2／4核心设计时代，而周边装置例如千万像素的数位相机，传递的多媒体资料量相当庞大，业界因而在2009年提出USB 3.0规格，其规格优势为向下相容、10倍速双向传输效能、25%的智慧节能，以及提供较大的900毫安培电源，可以成为AV视听影音的主流应用... 富士通半导体应用技术副理李瑞棋先生指出，USB 3.0在2011年的应用将落在PC扩充卡、2.5/3.5吋外接磁碟机与NB扩充卡。随著USB 3.0在Host／device端IC供应商阵容不断增加，相关应用产品越来越多，市场价格持续走低进一步驱使市场接受情况下，最终USB 3.0用户也不断增长。而Intel与AMD的晶片组平台蓝图，像是Chief River或Sabine，都会追加原生USB 3.0的支援，最迟自2012年以后，USB 3.0成为电脑平台的原生规格是无庸置疑的。 业界对USB 3.0的应有思考 李副理认为，业者针对USB 3.0的应用产品开发，要考虑下列因素：1.产品应用的深入开发与性能保证。2.客户定制功能，特色的丰富与支援。3.长期发展的规划与计画。4.业界统一的标准与认证。5.USB 3.0 LSI逻辑晶片、连接器与数据线的普及。6.PC/NB，? D板原厂的支援。7.用户体验与售后支援。 富士通半导体2009年4Q先针对桌上型电脑与硬碟的单埠市场，推出64-LQFP封装MB86C30/301单埠晶片，在2010年下半年则推出纳入UASP、IEEE1667规范的MB86C311晶片。另外针对磁碟矩阵(RAID)所需要的多埠方案，富士通则是在2010年下半推出2 SATA埠、支援RAID 0/1、UASP、IEEE1667规格的MB86E501晶片，下一代仍处研发阶段的MB86E601，规格上支援4个SATA埠、RAID0/1/5、UASP以及 IEEE1667规格。 目前仍处于研发阶段的下一代富士通MB86C321晶片，是针对由汇流排供电(不外接电源)的入门产品。采65奈米CMOS制程技术制造、40QFN封装，内建32位元RISC嵌入式CPU与1.2V变压电路，搭配SPI/I2C汇流排的? 湲EPROM记忆体，也可使用内建MaskRom存放韧体码，以进一步降低产品成本。MB86C321提供7组GP I/O，可搭配PCIe 1.0(2.5Gbps)与PCIe 2.0(5Gbps)汇流排，提供USB 1.1(12Mbps)、USB 2.0 HS(480Mbps)以及USB 3.0的SuperSpeed(5Gbps) 3种速度传输模式，UASP(USB Attached SCSI Protocol)并列式SCSI原生指令支援协定，可提升USB外接硬碟传输效能20%以上。 全球支援体系健全 日本震灾影响轻微 李副理指出，富士通有完整的全球支援体系，总部设于日本东京都港区汐留中心，在东京都西部的秋留野市设有研发中心(Akiruno Technology Center)。另外在福岛县会津藩若松区、岩手县与三重县等地都设有晶圆厂；而富士通半导体在美国、德国、南韩、大陆上海、香港/台湾、新加坡等地也有设立分公司，可就近支援客户作技术服务。日前日本311大地震，并没影响到晶圆厂的产能生产，仅在交通运筹上会有些影响，预料也将尽快排除。 由于富士通从2009年就接触USB 3.0，累积不少经验与市场回馈，2010年的月出货量约10K，至今已有月200K约十来倍的成长。富士通不断创造新的价值，强有力的技术支援，继续为客户提供全? 鴘尔悃M方案，包括高性能、高可靠性的产品和服务。目标是在全球实现利益增长和相互促进的关系。同时富士通将长期致力于USB 3.0应用的探索，以高速数据传输速率、更低功耗简易设计与简单操作理念设计产品。 USB 3.0产品应用与市场成熟期 李副理认为，随著Host端于PC市场渗透率的提高，2011年全球USB 3.0装置端晶片出货量将达5，787万颗。首先在2010年先普及于PC附加卡、外接HD、SSD、蓝光碟机、随身碟，2010年下半开始出现在企业/个人用RAID。 PC/NB平台与行动装置方面，从2011年起开始出现有USB 3.0的PC晶片组与NB晶片组，驱动USB 3.0成为必备规格；2011年第2季开始，行动电话、行动装置以及数位相机也会导入USB 3.0支援。预计到2015年，USB 3.0行动晶片出货量可达20.5亿颗，成为市场主流。

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  • 日本LED封装供给吃紧

    【导读】据了解，日本地震对于LED产业影响较小，小部分位于关东地区的厂商，其厂房与设备也大多安然无恙，不过受到福岛核电厂停止运作，加上海啸造成部分地区交通中断影响，某些零组件与材料出现供给不足现象。 摘要：  据了解，日本地震对于LED产业影响较小，小部分位于关东地区的厂商，其厂房与设备也大多安然无恙，不过受到福岛核电厂停止运作，加上海啸造成部分地区交通中断影响，某些零组件与材料出现供给不足现象。关键字：  LED，  日本地震，  电力，  基板，  MO源，  荧光粉  据悉，日本LED产业方面，由于制程以化学反应为主，不像半导厂商必须经过多道制程，且大部分厂商离震区较远、防震要求高，地震对其影响程度较低。  日本LED两大巨头无碍 封装厂商供给吃紧  据了解，日本地震对于LED产业影响较小，小部分位于关东地区的厂商，其厂房与设备也大多安然无恙，不过受到福岛核电厂停止运作，加上海啸造成部分地区交通中断影响，某些零组件与材料出现供给不足现象。  生产厂商方面，日本两大LED龙头，日亚化和丰田合成，工厂位置都在关西地区，地震并未对它们造成太大的影响。这两家公司在LED晶粒产能占日本80%左右。另一生产厂商昭和电工，由于该公司有一部分的生产线位于千叶县，在电力吃紧的状况下，或会影响其产能状况。  日本LED产业生产所需原材料均由日本国内提供，由于原材料厂商或多或少受到地震影响，在一定程度上也将对LED产业造成影响。  蓝宝石基板、MO源和荧光粉厂商虽然没有在地震中遭受过多损失，但是由于交通因素与限电影响，后续产出状况还不能确定。  其中，蓝宝石基板是目前大部分LED产品所使用的原材料，日本主要生产厂商为京瓷与并木，京瓷由于离灾区较远，故影响不大；并木的生产线部分虽然位于青森县，但厂房并没有受损。  MO源则是LED产品生产不可缺少的原料，日本主要厂商为住友化学与信越化学所，但其以日本国内市场所使用为主，对其他区域的LED生产厂商无大影响。  荧光粉是决定LED产品颜色的原料，日本荧光粉主要提供厂商包括日亚化与三菱化学，据业内人士表示，日本目前是荧光粉材料的最大供应商。但是，现在国内与台湾相关产业也已建立，故不会有过大影响。  但日本LED硅胶厂商则会对LED产业造成一定困扰。据悉，硅胶主要用于LED封装，而全球的封装硅胶主要是由日本信越化学与道康宁所提供，信越化学的工厂位于群马县，在交通运输不便与缺电的情况下，目前已经有许多封装厂商表示供给出现吃紧状况。  运输与电力为震后产业羁绊  虽然LED整体产业在地震中并未受到过大的打击，但是震后所带来的运输与交通成为两大难题。  高盛称，日本本土的能源供应链暂时断裂，短期内，日本国内的运输能力受到限制。  目前，日本东北部地区道路损坏严重，高速铁路基础设施遭到破坏；东北部机场设施遭到一定破坏，客流量在后续行动中将会大大减少，加上部分港口的损坏，短期内日本运输将会影响LED产业。  电力方面，为应对供电不足，在东京电力公司与东北电力公司电网覆盖范围内“为防止发生突然的大规模停电，可能在各地区实施计划性（轮流）停电。很有可能面临供电不足的异常局面”.据悉，计划性停电可能从14日开始实施“可能持续数周以上时间”.  中国LED产业迎来抢占市场契机  由于之前国内曾出台《半导体照明节能产业发展意见》，国内LED厂商发展态势良好，尤其是广东省内。2009年，全省LED照明及相关产业产值达310亿元，占据国内LED总产值的半壁江山。其中广东全省LED封装产量约占全国的70%，约占全世界的50%.目前，广东省以深圳为龙头的LED照明企业有2600多家。  此番日本大地震，受运输、物流等影响，短期内日本LED供应会减少，这也给国内厂商抢占市场的契机。  而且LED照明在日本的需求量正在逐渐攀升，尤其在本次地震后，随着灾后重建工作的启动，全球正在正视核能发电危险性，提升节能环保意识，对LED照明的需求也会加大，有助于提升国内出口LED芯片企业的销量。  从产业角度说，几乎在整条产业链上，国内都有比较好的项目和企业。尤其在封装、灯具制造等方面基础是非常好的，优势明显；在上游的芯片制作，衬底材料等方面，国内企业成长也很快，如果抓住时间，极有可能获得较大收益。  另外，台湾LED产业与日本属竞争合作关系，台湾磊晶厂晶电、光磊、泰谷分别为丰田合成、日亚化、昭和电工代工，有机会受惠代工订单增加的效益。以泰谷为例，其负责人称，3月接单金额已高于2月营收，因应LED需求大幅增长，泰谷今年上半年将月产能从6万片一举增加到10万片，扩产幅度约6成；晶电为丰田合成代工，在日本供电不足与日元升值之际，也有机会受惠转单效益。  

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  • 日本主要LED大厂远离地震重灾区

    【导读】全球第1大高亮度LED厂日亚化学，及排名第10的丰田合成因离地震位置较远，预估不影响其LED供货；相对的，昭和电工及Citizen工厂所在区地震震度较强，恐影响供货，然因该两业者非全球前10大高亮度LED大厂，故对整体LED产业链影响力较小。 摘要：  全球第1大高亮度LED厂日亚化学，及排名第10的丰田合成因离地震位置较远，预估不影响其LED供货；相对的，昭和电工及Citizen工厂所在区地震震度较强，恐影响供货，然因该两业者非全球前10大高亮度LED大厂，故对整体LED产业链影响力较小。关键字：  日本强震，  LED，  MOCVD机台，  蓝宝石基板  针对本次日本强震分析对LED产业影响看法，从MOCVD机台、蓝宝石基板、LED上游业者3部分来看对全球LED产业的影响。  根据上述主要厂商工厂分布位置，离地震带较近或地震强度较大的业者为大阳日酸、并木、昭和电工、Citizen电子。然上述业者于全球LED产业占有率并不高，对产业链将不会造成严重影响。  以日本MOCVD业者大阳日酸而言，2010年全球市占为2.5%，故不致影响全球MOCVD供货。  而蓝宝石长晶厂京瓷及并木2011年全球市占预估将为15.4%，然京瓷蓝宝石工厂地震震度不强，且并木设备无损仅受停电影响，因此预估对全球蓝宝石供货不致影响太大，唯价格可望有止跌情形。  LED厂方面，全球第1大高亮度LED厂日亚化学，及排名第10的丰田合成因离地震位置较远，预估不影响其LED供货；相对的，昭和电工及Citizen工厂所在区地震震度较强，恐影响供货，然因该两业者非全球前10大高亮度LED大厂，故对整体LED产业链影响力较小。  

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  • 爱特梅尔maXTouch解决方案助力LG电子移动通信G-Slate平板电脑8.9英寸触摸屏

    【导读】LG电子移动通信新推出的G-Slate是一款带有8.9英寸触摸屏的4G平板电脑，运行专为平板电脑开发和优化的Android操作系统(OS) 3.0版Honeycomb。G-Slate采用爱特梅尔的mXT1386 maXTouch™解决方案和NVIDIA的Tegra 2 1GHz处理器，将在美国经由T-Mobile发售。G-Slate新型平板电脑配备6，400 mAh电池、500万像素3 摘要：  LG电子移动通信新推出的G-Slate是一款带有8.9英寸触摸屏的4G平板电脑，运行专为平板电脑开发和优化的Android操作系统(OS) 3.0版Honeycomb。G-Slate采用爱特梅尔的mXT1386 maXTouch™解决方案和NVIDIA的Tegra 2 1GHz处理器，将在美国经由T-Mobile发售。G-Slate新型平板电脑配备6，400 mAh电池、500万像素3D相机，仅重620g，而其8.9英寸WXGA显示屏能够同时支持10个触摸点，可为用户提供最佳触摸体验。关键字：  爱特梅尔，  LG，  G-Slate，  Android，  平板电脑，  maXTouch 微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布，全球最大手机厂商之一LG电子移动通信(LG Electronics Mobile)在其最近发布的G-Slate 8.9英寸Android平板电脑触摸屏中选用 爱特梅尔 maXTouch解决方案。 LG电子移动通信新推出的G-Slate是一款带有8.9英寸触摸屏的4G平板电脑，运行专为平板电脑开发和优化的Android操作系统(OS) 3.0版Honeycomb。G-Slate采用爱特梅尔的mXT1386 maXTouch™解决方案和NVIDIA的Tegra 2 1GHz处理器，将在美国经由T-Mobile发售。G-Slate新型平板电脑配备6，400 mAh电池、500万像素3D相机，仅重620g，而其8.9英寸WXGA显示屏能够同时支持10个触摸点，可为用户提供最佳触摸体验。 爱特梅尔 maXTouch解决方案采用业界最佳的多点触摸技术，具有无限触摸、最低功耗、最快响应速度、最高信噪比和最高灵敏度等优势，能够检测指甲、手写笔和戴手套的手指的触摸。此外，芯片组还能够拒绝误触，如防止手握和掌压，为用户带来易于使用的、直观无缝的触摸体验。爱特梅尔maXTouch芯片组拥有更强大的手势功能、更快的响应速度和最高的触摸性能，从而实现最佳的精度、线性度和可重复性。 LG 电子首席研究工程师Simon Ji博士表示：“G-Slate平板电脑是LG电子移动通信公司进入平板电脑市场的第一款产品，因而我们必须确保采用目前市场上最好的触摸技术，而爱特梅尔maXTouch解决方案正是理想的选择。通过使用这一解决方案，可让用户在我们的8.9英寸G-Slate平板电脑上获得出色的触摸屏体验，包括更好的响应性能、更长的电池寿命和真正的多点触摸能力。” 爱特梅尔触摸技术高级市场总监Jon Kiachian称：“我们的maXTouch解决方案将助力LG电子移动通信的G-Slate平板电脑，这令人感到兴奋。LG电子移动通信的G-Slate选用爱特梅尔maXTouch，进一步彰显爱特梅尔是快速增长的智能手机、平板电脑及其它便携设备触摸屏市场的领先供应商。”

    半导体 移动通信 触摸屏 爱特梅尔 平板电脑

  • 深圳天电光电科技采用蓝菲光学 (Labsphere) CSLMS 光谱测量系统

    【导读】CSLMS 系统具有极高的精度和稳定性，受到美国能源之星标准的认可并符合最新 CIE 测量标准。在美国能源部认可的7个授权进行能源之星检测的实验室中，有5个实验室采用蓝菲光学的积分球检测设备。 摘要：  CSLMS 系统具有极高的精度和稳定性，受到美国能源之星标准的认可并符合最新 CIE 测量标准。在美国能源部认可的7个授权进行能源之星检测的实验室中，有5个实验室采用蓝菲光学的积分球检测设备。 关键字：  LED封装，  天电光电，  蓝菲光学，  CSLMS，  光谱测量系统，  能源之星标准 业内领先的大功率LED封装、模组及方案提供商深圳市天电光电科技有限公司于近期购买了一套蓝菲光学 (Labsphere) 的 CSLMS 光谱测量系统，包含光谱仪、积分球、光强以及角度等组件。 CSLMS 系统具有极高的精度和稳定性，受到美国能源之星标准的认可并符合最新 CIE 测量标准。在美国能源部认可的7个授权进行能源之星检测的实验室中，有5个实验室采用蓝菲光学的积分球检测设备。蓝菲光学的灯具光电性能测量系统已被很多国内知名用户采用，其中包括：CREE、华测检测、飞利浦照明、青岛海尔、大连工业大学、通用电气、中国计量院、厦门曼佳美、上海亚明等。 天电光电将使用 Labsphere 的设备制定企业标准。天电光电实验室负责人表示，通过使用蓝菲光学的设备可以与国际国内标准保持一致，增强研发实力，提高品质管控水平。

    半导体 ABS LAB LMS BSP

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