更多

  • 中芯国际总裁王宁国当选 GSA 董事

    【导读】中芯国际集成电路制造有限公司今天宣布，总裁兼首席执行官王宁国博士当选全球半导体联盟董事，任期两年。 摘要：  中芯国际集成电路制造有限公司今天宣布，总裁兼首席执行官王宁国博士当选全球半导体联盟董事，任期两年。关键字：  集成电路，  半导体，  生态系统，  GSA 中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：0981.HK），中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂，今天宣布，总裁兼首席执行官王宁国博士当选全球半导体联盟（简称“GSA”）董事，任期两年。全球半导体联盟作为一全球性半导体行业的领导组织，一直致力于面对与解决行业的挑战，以及在半导体生态系统中提供高效的决议。作为全球半导体行业代表及中立的合作平台，GSA 提供行业引领和市场机会分析，也激励并支持半导体行业创业精神。 “作为全球最大的集成电路消费市场，中国为半导体行业带来了巨大的成长机会，”王宁国博士说，“我很高兴加入 GSA 的优秀团队，以加强中国和全球半导体产业的联系。” 在中国大陆拥有5座最先进，且具有战略布局的工厂，中芯国际已经成为中国半导体生态系统的核心。通过法律规范和政府往来，中芯国际也成为行业和政府之间的桥梁，增进双边理解，优化整体产业环境。中芯国际取得的诸多法律许可为客户提供最先进的技术支持。 GSA 会长 Jodi Shelton 补充说：“有王宁国博士这样的卓越人才成为 GSA 董事让我们非常激动，至此，GSA 将中国大陆 -- 全球半导体生态系统中至关重要的环节纳入其重要领域。我们期望王宁国博士和中芯国际为我们带来中国大陆的大好机遇。”

    半导体 GSA 中芯国际 BSP 生态系统

  • 解析德州仪器高价收购国家半导体

    【导读】：“美国国家半导体公司的产品无需进行重新认证，因为我们将继续使用其晶圆厂。两家公司的产品型号不会改变，也不会有产品停产。” 摘要：  ：“美国国家半导体公司的产品无需进行重新认证，因为我们将继续使用其晶圆厂。两家公司的产品型号不会改变，也不会有产品停产。”关键字：  模拟IC，  模拟器件，  半导体，  芯片 德州仪器(TI)与美国国家半导体(National Semiconductor )宣布已签署最终协议，根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。这一收购虽然不是特别意外，但仍在整个电子业引起不小的地震。TI为什么要溢价70%多(按消息发布前一日的股价)收购国家半导体?昌旭分析有几个重要原因： 一、模拟IC领域越来越需要规模效应。 从TI最新的财报上看，TI去年在全球模拟IC市场的份额是14%，虽然仍保持了第一的位置，但是份额提升的相当艰难，这是模拟IC市场的特点所致。在去年昌旭采访TI全球模拟老大—— TI高级副总裁兼模拟器件事业部负责人Gregg Lowe时，他就表示，“因为模拟IC市场的过分分散特性、还因为多年来大家将大笔的设备、厂房投资都砸向了数字IC，至今模拟IC供应商非常分散，最大的德州仪器也仅占14%的份额，这相比数字IC供应商的高度集中不可同日而语。”然而，TI也看到作为模拟界领袖的时刻已经悄然到来，这就是模拟IC的分散现象正在悄悄改变，特别是随着模拟IC在未来最重要的新能源、医疗、移动等市场将扮演越来越重要的角色，甚至会超过数字IC成为新能源等应用的重要引擎，模拟IC市场将会出现一位在技术、应用、产品、工艺和产能上都处于领先地位的领导者。此次，TI收购NS正是为了在这几方面跨一大步。 此番收购后，TI在通用模拟器件的市场份额将达到17%，大大超越后面的竞争对手(2010年模拟半导体市场的规模为420亿美元。德州仪器2010年在模拟半导体市场的收入为60亿美元，占全球市场份额的14%。美国国家半导体在2010年的收入约为16亿美元，市场份额为3%。)。产品种类更是将由目前的30，000种模拟产品增加至42，000种，成为模拟IC的巨型超市。“与数字IC高度集中完全不同的是，模拟IC客户高度分散。在数字IC市场，TI 的前两大无线客户就带来了全部收入的 80%，但是在模拟IC市场，TI的前30位客户才占模拟收入的50%。”Gregg Lowe表示，“所以，模拟IC厂商要成为一个巨大的超级商场，里面有客户所需要的所有产品。” 二、巨额收购NS，解产能燃眉之急。 此番巨额益价收购、且显得有些紧迫的原因很可能是TI需要借由NS的产能来解决燃眉之急。前年开始TI的模拟IC就一直处于供货紧缺中，虽然TI也不断在扩充模拟IC产能而将数字IC产能外包。比如TI将原计划用于生产无线芯片的达拉斯Richardson 300 mm 晶圆工厂改为全球首个300mm的模拟IC工厂、购买奇梦达的设备、以及收购Spansion的日本工厂。可人算不如天算，今年日本的巨大地震，让TI的产能再次陷入困境，受影响的几乎全是模拟IC(除DLP外)。 所以，此次收购NS，解决产能，欲给客户一个定心丸可能也是重要原因，这从他们的新闻稿和给客户的信中都可以看出来。比如新闻稿中特别强调：“合并后的公司也将受益于美国国家半导体在缅因州、苏格兰和马来西亚的制造业务，德州仪器将继续经营这些制造厂。每个制造厂都还具有进一步增加产能的能力。”同时，其CEO给客户的信中也表示：“我们的生产部门将以更充足的产能以支持您的业务发展，美国国家半导体公司的现有产能以及TI的产能使我们能增加产量以满足您对我们产品的需求。” 与数字IC的生产外包策略不同，模拟IC厂商不会走Fabless之路，所以产能成为成败的关键。这也是将来决定模拟IC公司地位的一个重要标志。拥有规模化的产能、便宜的设备和先进的工艺技术的模拟IC公司将在价格上占有巨大的优势。TI在这方面走得非常巧妙，虽然此次日本地震受到一点儿影响。 三、TI收购NS看中了后者在新能源方面的优势。 正如昌旭采访Gregg Lowe时他着重指出的：“模拟IC在未来最重要的新能源市场将扮演越来越重要的角色，甚至会超过数字IC成为新能源等应用的重要引擎。”而NS在太阳能领域的实力定是让TI动心的另一个重要原因。 四、并购后的TI销售团队将超过2，500人，多于业界任何竞争对手的销售及技术支持团队。 由于模拟IC客户的高度分散特性，模拟IC的销售支持人员需要也非常多。“排名第 31 的客户，仅占到我们收入的 0.2%。所以，模拟收入的50%收入都来自非常小的客户。”Gregg Lowe称，“显然，服务小客户非常重要。然而，并不是所有模拟IC公司都有能力覆盖众多的小客户。” TI本来就拥有业界最大规模的销售队伍，此次合并进NS的支持人员后，再次成为巨无霸。 其CEO在给客户的信中还强调：“美国国家半导体公司的产品无需进行重新认证，因为我们将继续使用其晶圆厂。两家公司的产品型号不会改变，也不会有产品停产。”将实施平稳的过渡及整合。十一年前，TI巨资76亿美元并入Burr-Brown公司，为其今日模拟IC的地位打下坚实的基础;今日TI再以65亿美元并入半导体业的鼻祖美国国家半导体，这一收购会将TI推向模拟IC的领袖地位吗?这一并购会不会在模拟IC产业引起仿效风潮?中国模拟IC业如何应对此次巨大的并购?中国模拟IC厂商需要抱团应对吗?

    半导体 国家半导体 模拟IC BSP

  • 半导体供应不足的压力2周内浮现

    【导读】台系类比IC供应商表示，由于客户端零组件及原材料库存水准不同，因此，在日本311强震过后，虽然大家手上多多少少都有一些库存，但其实每个零组件及原材料库存天数都不一样，所以，料源「长短脚」压力一直存在于客户端，只是到底谁的库存多、谁的库存少，大家当下都没有固定答案。 摘要：  台系类比IC供应商表示，由于客户端零组件及原材料库存水准不同，因此，在日本311强震过后，虽然大家手上多多少少都有一些库存，但其实每个零组件及原材料库存天数都不一样，所以，料源「长短脚」压力一直存在于客户端，只是到底谁的库存多、谁的库存少，大家当下都没有固定答案。关键字：  半导体产业链，  原材料，  零组件，  通讯IC 在日本311强震后，虽然在第一时间内，台系半导体产业链都说手上有库存，至少可支持1~2个月，但在安大家的心后，其实没有一个人交待过说，那2个月后要怎么办。而在日本311强震已逾2周后，不少备料只达1个月的原材料及零组件，已开始有供应不足的压力浮现。台系类比IC供应商就表示，大概再过2个礼拜，就可看出客户端料源「长短脚」的问题，届时对客户端第2季出货数量的影响情形，也可以有比较清楚的了解。而在料源长短脚情形将归为一同下，对公司第2季营运目标的影响程度也将揭晓。 台系类比IC供应商表示，由于客户端零组件及原材料库存水准不同，因此，在日本311强震过后，虽然大家手上多多少少都有一些库存，但其实每个零组件及原材料库存天数都不一样，所以，料源「长短脚」压力一直存在于客户端，只是到底谁的库存多、谁的库存少，大家当下都没有固定答案。 但在时序已过了2个多礼拜且也快3个礼拜后，客户端已传来声音，大概在2周内就已揭晓最后答案，届时零组件及原材料供应商就会重新统一备货水准，少的必须马上补，多的则得再等一等。 台系PC相关晶片供应商亦表示，由于整个系统端出货情形是缺一不可?因此客户端「长短料」的问题，势必会让不少库存天数较长的零组件及原材料，被迫得暂停出货，而在缺的料源难补又不及时下，势必会影响到第2季中后段的出货情形。因此，目前整个第2季订单能见度仍充满变数。 台系PC相关IC设计业者无奈指出，虽然第1季营运表现已明显淡季偏淡，内部原先还想说第2季营运将有效起飞，但现在看来，在客户下单态度仍偏保守下，即使第2季数字会好，大概也是微温而已。 台系通讯IC大厂则指出，客户端「长短料」问题短期虽然存在，且大家对后续客户端出货情形充满疑虑，但由于供应商都已拚命在寻求替代料源，目前也还未有明确回应，所以，长短料的缺口有多大，也还没有定论。 只是，在日本上游半导体及原物料供应链复原情形不明下，大家只得先保守应对，目前看来3、4月业绩都不至于受到影响，会稳定向上，但5月中后段的变数就较多，或许待4月中，客户端? s审视库存情形，就可看出生产的瓶颈到底卡在哪，而现阶段观察，BT树脂恐不是唯一的缺口。

    半导体 半导体 通讯 组件 BSP

  • 友达3月合并营收359.5亿元

    【导读】友达光电2011年3月份合并营业额为新台币三百五十九亿四千七百万元，营业额较2月份增长32.7%，较去年同期下降11.6%。 摘要：  友达光电2011年3月份合并营业额为新台币三百五十九亿四千七百万元，营业额较2月份增长32.7%，较去年同期下降11.6%。关键字：  液晶电视面板，  桌上型显示器，  笔记型计算机 友达光电2011年3月份合并营业额为新台币三百五十九亿四千七百万元，营业额较2月份增长32.7%，较去年同期下降11.6%。由于液晶电视面板价格不如预期，累计2011年第一季合并营业额为新台币九百三十二亿三千万元，较2010年第四季减少9.1%，与2010年第一季相比，则降低16.4%。 3月份整体大尺寸面板(*)出货量包括桌上型显示器、笔记型计算机、液晶电视等面板出货量超过一千零七十一万片，较2月份成长30.1%。中小尺寸面板出货量则较2月份增加约37.2%，约为一千六百七十七万片。 合计第一季大尺寸出货量超过二千八百四十万片，与2010年第四季相比成长1.3%，与去年同期相比增加4.3%。第一季中小尺寸出货量则约达四千三百四十九万片，较2010年第四季减少17.8%，较去年同期降低23.7%。 友达于2010年重返获利，董事会在2011年3月11日决议提报股东会，每股发放现金股利新台币0.4元。公司已积极朝高附加价值产品布局，希望未来营运状况持续改善，维持产业领先地位。 注(*) 大尺寸面板系指10吋或10吋以上之面板，中小尺寸则定义为10吋以下面板。 友达光电营运报告： (单位：新台币百万元) 注(1)：2011年之数字系内部结算(包括友达光电股份有限公司、友达光电(纳闽)有限公司及其子公司、达运精密工业股份有限公司及其子公司、景智电子股份有限公司、台湾凸版国际彩光股份有限公司、達新微電子股份有限公司及友达晶材股份有限公司及其子公司)合并数，未经会计师查核。

    半导体 液晶电视 显示器 友达光电 BSP

  • 日本大地震或推迟服务外包项目延期1-2季度完成，有望加速中国服务外包产业寻求差异化业务来源

    【导读】3月11日发生在日本的大地震以及其后的海啸、核泄漏事故等一系列灾害事件，给包括制造业、出口贸易在内的日本经济基本面带来重创。 摘要：  3月11日发生在日本的大地震以及其后的海啸、核泄漏事故等一系列灾害事件，给包括制造业、出口贸易在内的日本经济基本面带来重创。 关键字：  海啸，  核泄漏事故，  制造业，  软件开发 　　IDC在最新的预测中指出，3月11日发生在日本的大地震以及其后的海啸、核泄漏事故等一系列灾害事件，给包括制造业、出口贸易在内的日本经济基本面带来重创，也将会在一定程度上影响到来自日本的发包业务，尤其会对中国国内从事低端，非核心业务的服务外包企业造成较大冲击;同时，日本地震也将加速国内的服务外包商向日本以外的其他地区，尤其是欧美国家寻求更多的业务来源。 　　IDC服务研究部高级研究经理杨挺分析：“地震对日本经济和对外贸易造成直接影响，进而一定程度上影响到来自日本的发包业务。对于国内的服务外包接包商来说，来自除日本外的其他地区业务的比重将会逐渐增加。未来这些企业将会在欧美市场投入更多的资源，比如在海外设立分支机构，更加贴近用户所在地以便快捷的发掘和响应客户的需求。另外，商务部鼓励服务外包企业海外并购的政策，也会在一定程度上推动企业通过资本平台做大做强，提升其对于高端项目的接包能力以及实现更好的规模效益。” 　　目前中国离岸服务外包的市场重心已经不再仅仅倚重于日韩市场，而是日韩和欧美并重，并且有进一步向欧美市场倾斜的趋势。根据IDC 2010年中国离岸软件开发市场报告，中国来自日韩的离岸软件开发服务业务比例占总体市场的43.9%，而来自于欧美的比例已经超过日韩达到了47.9%，并且2010年的同比增长将会达到为24.5%，远高于来自于日韩业务的增长。 　　杨挺指出：“针对欧美市场的拓展更有助于整体中国服务外包产业向高端转移，来自欧美的发包更要求服务提供商拥有全面的解决方案和服务能力，包括软件开发初期的调研设计以及软件开发之后的支持服务。” 　　IDC 服务研究部高级分析师毛琼认为：“地震对不同外包企业的影响有所不同，需根据企业的业务模式及服务行业具体分析。有些企业在从事对日外包业务的过程中，与最终客户形成了长期、稳定的合作关系，并逐渐渗透到客户的核心业务层面，与客户的黏着度较高，因此不会因为地震而受到很大影响;有些企业承接的是日本总包商的二手、三手业务，由于作为总包商的日立、富士通、NEC等企业主要承接日本国内制造业、服务业的外包业务，地震对于这些行业的破坏，势必会造成其外包需求缩减，继而导致我国国内服务外包企业业务量萎缩，尤其是承接低端、非核心IT 外包业务的企业，业务量会收到更大冲击。” 　　同时，毛琼认为地震对于服务外包的影响会呈现出不同的时间特征。由于刚刚遭遇地震，企业的正常运营尚需一些时日恢复，导致目前正在执行中的服务外包项目出现延期现象，预计这一周期为3-6个月，因此一些服务外包厂商将难以顺利完成年初设定的目标。由于地震会引发经济下滑，因此短期企业的IT投资需求必然缩减，这一变动将对我国服务外包企业产生一定的影响。未来随着日本进行大规模的灾后重建，以及经济的不断恢复，对日服务外包业务会出现转机，中国外包企业如果能抓住机遇，将会获得建筑、交通等行业的一些外包业务订单。

    半导体 美的 软件开发 IDC BSP

  • 台积电推进18英寸晶圆的背后

    【导读】台积电进军18英寸晶圆技术领域还有另一个动机——根据该公司资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)的说法，一旦进入18英寸晶圆时代，该公司所需的工程师人数也将减少;他在接受EETimes访问时表示，台积电进入18英寸晶圆制造约需十年的过渡期，届时所需的工程师人数会比现在少7，000人。 摘要：  台积电进军18英寸晶圆技术领域还有另一个动机——根据该公司资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)的说法，一旦进入18英寸晶圆时代，该公司所需的工程师人数也将减少;他在接受EETimes访问时表示，台积电进入18英寸晶圆制造约需十年的过渡期，届时所需的工程师人数会比现在少7，000人。关键字：  台积电，  18英寸，  晶圆，  Globalfoundries，  三星，  联电 在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(Technology Symposium)上，该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息，台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域，主要目的除了降低制造成本，也试图借此领先诸如Globalfoundries、三星(Samsung)、联电(UMC)等竞争对手一步。 台积电进军18英寸晶圆技术领域还有另一个动机——根据该公司资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)的说法，一旦进入18英寸晶圆时代，该公司所需的工程师人数也将减少;他在接受EETimes访问时表示，台积电进入18英寸晶圆制造约需十年的过渡期，届时所需的工程师人数会比现在少7，000人。 蒋尚义指出，台积电进军18英寸晶圆制造有两个考量：首先，该公司认为随着时间推移，将越来越难招募到「好的工程师人才」;其次，台积电最后仅需要少数几座18英寸晶圆厂，就能在未来满足客户的需求。与12英寸晶圆厂相较，新一代晶圆尺寸整体生产力预计可增加1.8倍。晶圆厂变少，就不需要那么多工程师。 另一方面，台积电也预期将增加研发与资本支出，特别是在该公司持续致力于缩短制程技术学习曲线。而估计18英寸晶圆厂营运成本约需100亿美元，相关制程设备成本也将飙升。 蒋尚义表示，台积电的18英寸晶圆制造将起始于20纳米制程节点;该公司一开始打算在新竹的Fab12晶圆厂建置一条18英寸晶圆试产线、采用20纳米制程，时程大概在2013到2014年间。而届时台积电的12英寸晶圆厂也将进入20纳米制程;蒋尚义表示，该公司的20纳米制程初产事实上也将以12英寸晶圆厂为主。 接下来，台积电计划在台中建置首座18英寸晶圆厂，也就是Fab15，量产时程预定在2015到2016年之间。在起步阶段，该18英寸晶圆厂会采用20纳米制程，然后进入14纳米节点;而到14纳米节点，台积电打算在电晶体结构上进行转换。 在20纳米及以上节点，台积电将继续采用传统以bulk CMOS为基础的平面晶体管，但从14纳米节点开始，该公司将由bulk CMOS转向FinFET结构。也就是说，未来台积电将在Fab 15进行14纳米FinFET的量产。

    半导体 晶圆 台积电 晶圆厂 BSP

  • 日震灾冲击产业 进口替代惠及国内片式电感器产业

    【导读】“此次日本核电危机导致的日本全国电力供应紧张局面，在未来几个月内都难以缓解，因此日本厂商片式电感受到的生产供应影响时间不会太短。即使未来日本企业复产，欧美厂家也未必就完全舍弃新增供应商而重新回到日资企业，因此获得转单的国内公司新增订单有望实现长期化。” 摘要：  “此次日本核电危机导致的日本全国电力供应紧张局面，在未来几个月内都难以缓解，因此日本厂商片式电感受到的生产供应影响时间不会太短。即使未来日本企业复产，欧美厂家也未必就完全舍弃新增供应商而重新回到日资企业，因此获得转单的国内公司新增订单有望实现长期化。”关键字：  电感器，  电子元器件，  地震 　　3月28日，日本村田制造所发布受灾工厂的恢复情况，其在震区的三家工厂已完成部分受损建筑物和设备的修复工作，正在准备复工，但进程可能受停电影响。与此同时，TDK、太阳诱电株式会社在近期陆续发布“受灾情况”，称震区部分工厂开始运作，但受计划性限电的影响，仍无法恢复正常生产。 　　有分析人士指出，村田、太阳诱电和TDK三家合计约占全球电感市场63%，日本震灾将改变全球竞争格局，国内相关企业将由此受益。而在中国电感器产品中，片式电感器的进口替代效应将逐步显现。 　　全球电感25%产能停产 　　按照村田的公告，截至3月28日，其位于日本东北地区的三个工厂仍处于停产状态，其中，登米村田制作所受损最为严重，完全恢复生产需要1个月，该工厂的主要产品正是电感。太阳诱电也公告受限电影响的9个工厂中，位于群马县萨瓦郡玉村町的工厂生产多层电感、多层高频电感等。而TDK公告的计划性限电的25个工厂中有7个生产电感。 　　第一创业研究所在最近发布的一份研报中测算，村田50%电感产能停产，太阳诱电20%电感产能受到影响，TDK电感产能只存在50%的利用率。据IEK统计，在全球电感市场中，TDK约占23%，太阳诱电约占21%，村田约占19%，三家合计约占全球市场的63%。综合上述情况，第一创业预计，受影响的电感器产能占全球总产能的25%。 　　事实上，国内电子元器件交易市场已经波澜显现。中国证券报记者在中国最大的电子交易市场深圳华强(9.40，0.050，0.534%)(000062)北电子市场了解到，由于日本进货已基本中断，许多片式电感贸易商已停止对外发货，价格也呈朝上攀升趋势。对于未来价格走势，很多贸易商持乐观态度。 　　华强北电子指数运营总监吴波也观察到，总体上电子元器件在日本震后保持稳定，但在细分的高端片式电感方面，近期供应紧张，一些片式电感价格也开始上涨。对于此次地震对片式电感的长期影响，吴波认为将是一个“革命性”的影响，中国企业将借助此次危机迅速渗透进入日资企业以往的核心客户群。从长远看，日资企业之前垄断市场的格局有望扭转。 　　对此，万联证券研究员冯福来也表示出同样的观点，地震造成日本供应商难以准时足量供应电子元器件，这就给我国电子元器件企业获得日本厂商下游客户转订单的机会。根据日本电子产业在地震地区的分布，片式电感等电子元器件产品最有可能获得转订单，将对生产相关产品的公司形成利好。 　　订单转移效应初显 　　实际上，由于三大电感供应商悉数停产，订单转移效应已经开始显现。 　　在华强北电子市场的采访中，一些经销商向记者透露，目前已经有部分客户开始寻找替代日系产品的国产电感器产品。他们分析，在叠层片式电感领域全球排名第三、稳居国内龙头地位的顺络电子(25.08，-0.440，-1.724%)在产品性能指标与日系产品几乎没有差别，有望获得转移订单的机会。 　　行业分析人士认为，顺络电子此前的主要客户是中兴、华为、三星等亚太客户。在日本大地震后，如果欧美厂家能将公司纳入采购体系的话，无疑意义重大。 　　“此次日本核电危机导致的日本全国电力供应紧张局面，在未来几个月内都难以缓解，因此日本厂商片式电感受到的生产供应影响时间不会太短。即使未来日本企业复产，欧美厂家也未必就完全舍弃新增供应商而重新回到日资企业，因此获得转单的国内公司新增订单有望实现长期化。”该分析人士表示。 　　顺络电子年报显示，公司2010年实现营业收入4.4亿元，其中电感业务收入约4亿元。以公司2010年年报披露的电感产品价格28.8元/千片计算，2010年公司电感产量约为138亿只。根据2009年日本产业信息调查会的市场报告预测，2010年全球电感产量6317亿只，公司占比约为2%。 　　值得注意的是，顺络电子非公开发行股票已经完成。公司拟募集资金投向片式电感器扩产项目，将在2011年5月完成项目建设，片感项目建成达产后，公司叠层片感和绕线片感年产能将各增加60亿只和7亿只。

    半导体 电子元器件 电感器 片式电感 BSP

  • 日本晶棒大厂赴台寻求代工对象

    【导读】由于日本的蓝宝石晶棒产能仅占全球15至20%，此次日本大震所产生的停工及停电冲击，对于蓝宝石供应链影响虽然不是很大，但尚无负面影响。 摘要：  由于日本的蓝宝石晶棒产能仅占全球15至20%，此次日本大震所产生的停工及停电冲击，对于蓝宝石供应链影响虽然不是很大，但尚无负面影响。关键字：  日本地震，  LED，  芯片，  晶棒 日本地震后对相关企业的影响仍旧在延续，很多企业目前仍处于分区停电状态，导致LED上游蓝宝石芯片生产不顺。 部分业内人士表示，日本的晶棒大厂Namiki近日到台寻求代工对象，接触的台湾厂商有兆远、晶美等蓝宝石基板厂，类似太阳能长晶大厂MEMC给中美晶芯片切割代工模式，至于相关的代工数量及时间，目前仍处于洽商阶段，是否定案将视供电能否及时恢复而定。 据了解，日本蓝宝石晶棒大厂Kyocera及Namiki分别各有一个厂区在震灾区，其它厂区也饱受停电之苦。兆晶表示，蓝宝石长晶厂属于24小时连续性作业，中间无法停电，否则长晶工作将无法完成，至于切晶研磨程序，可以依分区供电时段，分段完成，日本的基板厂也有可能向欧美长晶大厂购买晶棒，再委外切割。因此，Namiki来台寻求委外代工的可能性是存在的。 由于日本的蓝宝石晶棒产能仅占全球15至20%，此次日本大震所产生的停工及停电冲击，对于蓝宝石供应链影响虽然不是很大，但尚无负面影响。加上下游磊晶厂3月及4月份产能皆处于满载，对蓝宝石基板的需求逐渐加温，业内人士分析说，该公司蓝宝石第2季的价格，已与厂商敲定，仍然维持与第1季持平。

    半导体 供应链 LED 基板 BSP

  • 重磅消息！德州仪器65亿美元收购国家半导体

    【导读】德州仪器今天发表声明称，在这项全现金的收购交易中，国家半导体股东所持每股股份将可获得25美元现金。与国家半导体今天14.07美元的收盘价相比，德州仪器的收购价格高出78%。据彭博社编纂的数据显示，与过去一年时间里的196桩半导体并购交易相比，德州仪器所支付的差价相当于平均值的4倍以上。数据还表明，这些交易的平均规模为1.298亿美元。 摘要：  德州仪器今天发表声明称，在这项全现金的收购交易中，国家半导体股东所持每股股份将可获得25美元现金。与国家半导体今天14.07美元的收盘价相比，德州仪器的收购价格高出78%。据彭博社编纂的数据显示，与过去一年时间里的196桩半导体并购交易相比，德州仪器所支付的差价相当于平均值的4倍以上。数据还表明，这些交易的平均规模为1.298亿美元。 关键字：  德州仪器，  国家半导体，  65亿美元 4月5日，德州仪器(TXN)周一称，该公司已经同意以大约65亿美元的价格收购国家半导体(NSM)，这是德州仪器进行的规模最大的一桩并购交易，目的是扩大该公司在模拟半导体市场上的领导地位。 德州仪器今天发表声明称，在这项全现金的收购交易中，国家半导体股东所持每股股份将可获得25美元现金。与国家半导体今天14.07美元的收盘价相比，德州仪器的收购价格高出78%。据彭博社编纂的数据显示，与过去一年时间里的196桩半导体并购交易相比，德州仪器所支付的差价相当于平均值的4倍以上。数据还表明，这些交易的平均规模为1.298亿美元。 芝加哥投资公司Sterne Agee & Leach的分析师维贾伊-拉克什(Vijay Rakesh)称：“按当前估值来看，这项交易看起来出价过高;但从更长期来看，这项交易能带来相当良好的增长。”德州仪器称，该公司将利用现有的现金余额和债务来对这项并购交易进行融资。在截至去年12月份为止的第四季度中，德州仪器所持有的现金和短期投资总额为30.7亿美元。 这项交易的规模使德州仪器在2000年以61亿美元收购Burr-Brown Corp公司的交易退居第二，同时也是自2006年以来规模最大的芯片行业并购交易，当时以百仕通集团为首的私募股权投资公司以160多亿美元的价格收购了飞思卡尔。 相关评述：TI收购国家半导体 掀起新淘汰赛

    半导体 模拟 国家半导体 BSP

  • 德州仪器65亿美元收购美国国家半导体

    【导读】2010年模拟半导体市场的规模为420亿美元。2010年TI在模拟市场的收入为60亿美元，以14%的市场份额领先全球。2010年国家半导体的收入约为16亿美元，市场份额为3%。 摘要：  2010年模拟半导体市场的规模为420亿美元。2010年TI在模拟市场的收入为60亿美元，以14%的市场份额领先全球。2010年国家半导体的收入约为16亿美元，市场份额为3%。关键字：  LED驱动，  TI，  模拟 德州仪器(Texas Instruments Incorporated)4日于美国股市收盘后宣布，该公司将以每股25美元的现金(相当于65亿美元)收购美国国家半导体(National Semiconductor)，双方已签定最终协议。双方董事会一致通过这项决议，预期所有相关程序将在6-9个月内完成。国家半导体5日闻讯暴涨71%，收24.06美元，创2007年12月12日以来收盘新高。德州仪器5日上涨1.7%，收34.69美元。 此次合并将巩固如LED驱动IC等新兴领域的领军地位，德州仪器与美国国家半导体分别占据市场的首位与次席，大约为26%。IMS Research分析师Jamie Fox表示，“德州仪器大约占LED市场的19%，而美国国家半导体约为7%，二者合并后销售额将达到10亿美元，市场份额也将比竞争者高出4倍之多。 T德州仪器董事长、总裁兼首席执行官里奇·坦普莱顿(Rich Templeton)表示：“此次收购是有关加强实力和推动发展。国家半导体拥有一支优秀的开发团队，他们的产品与我们的产品结合，可为客户提供在深度和广度上无与伦比的模拟产品组合”。 他称：“近年来，国家半导体的管理团队在提高利润率和精简开支上做了很好的工作，这将在完成收购后提高TI的盈利能力和不计收购成本的每股收益。合并后公司的销售队伍将10倍于美国国家半导体目前的销售团队，并在更多的市场获得更多的客户”。 国家半导体的CEO唐·麦克劳德(Don Macleod)表示：“我们两家公司有很强的互补性。TI拥有更大的市场规模、更大的产品组合及庞大的全球销售队伍。这为加强国家半导体强大而利润高的模拟业务提供了一个平台，特别是加强了管理团队，从而推动重要的增长”。 两家公司每家都有其独特的优势。TI有3万种模拟产品、广泛的客户影响力以及业内领先的制造技术，包括世界上第一个300毫米模拟工厂。国家半导体有12000种模拟产品，在工业电力市场占据强势地位，并有卓越的客户设计工具。 在交易完成后，国家半导体将并入到销售额几乎占TI收入一半的TI模拟部门。合并后的公司也将受益于国家半导体在缅因州、苏格兰和马来西亚的制造业务，TI将继续经营这些工厂。美国国家半导体的总部仍将设在加利福尼亚州圣克拉拉。 2010年模拟半导体市场的规模为420亿美元。2010年TI在模拟市场的收入为60亿美元，以14%的市场份额领先全球。2010年国家半导体的收入约为16亿美元，市场份额为3%。

    半导体 模拟 国家半导体 BSP

  • MIPS副总裁：Android反分裂策略对处理器架构的影响

    【导读】许多MIPS客户都曾向Google询问这个问题，他们全被告知说，Android是以架构中立(architecture neural)概念为基础的。Google现在做的是启动一项“anti-fragmentation”计划，并要求相关OEM、芯片公司、架构公司签署一份anti-fragmentation协议，以加入早期获得Android代码的计划，这是确保一个平台能访问Android Market的 摘要：  许多MIPS客户都曾向Google询问这个问题，他们全被告知说，Android是以架构中立(architecture neural)概念为基础的。Google现在做的是启动一项“anti-fragmentation”计划，并要求相关OEM、芯片公司、架构公司签署一份anti-fragmentation协议，以加入早期获得Android代码的计划，这是确保一个平台能访问Android Market的一个过程。 关键字：  Android，  反分裂，  MIPS，  Intel，  ARM MIPS公司营销副总裁Art Swift 最近有媒体刊登了一些关于Android 反分裂(Anti-fragmentation)政策的报道，引发了大家的广泛关注和讨论。各种消息、猜测、误传快速蔓延。那么，Google的Android anti-fragmentation计划真的会对MIPS、Intel、ARM等处理器架构供应商带入冲击吗?是的话其影响又如何呢?Anti-fragmentation真的只意味着Google将只为特定架构进行Android标准化工作吗?我深入参与MIPS的Android计划已有一段时间，以下是我的一些看法，希望能帮助大家了解更多的事实。 问：Google只会针对ARM架构进行Android的标准化工作吗? 答：绝对不是。许多MIPS客户都曾向Google询问这个问题，他们全被告知说，Android是以架构中立(architecture neural)概念为基础的。Google现在做的是启动一项“anti-fragmentation”计划，并要求相关OEM、芯片公司、架构公司签署一份anti-fragmentation协议，以加入早期获得Android代码的计划，这是确保一个平台能访问Android Market的一个过程。 问：为什么Google要求相关方签署“anti-fragmentation”协议? 答：这项协议背后的主要推动因素，是因为已经看到Android代码基础有了“分裂”(fragmentation)的可能倾向。比如有些公司使用自行开发的应用层和程序取代了Android的某些部分;还有些公司和开发人员在一些第三方公司的鼓动下，不恰当地使用了一些底层硬件或指令集特性。这会导致目前Android Market上面的应用程序可能无法确保在所有的Android设备上都能正确运行，造成了严重的兼容性问题。这次anti-fragmentation协议的目的就是要解决这个问题。 问：ARM Android平台上有这样的“分裂”问题吗? 答：事实上，这在ARM的Android平台上一直就是个严重的问题。目前市场上的芯片公司使用多个不同的ARM架构版本。我们在实验中也发现，很多Android应用程序只能在一个ARM平台上运行，而在另外一个ARM平台上则不能运行。随着Android的持续发展，Google的anti-fragmentation计划必须要解决这种情况。MIPS完全支持Google的anti-fragmentation想法。 问：最近DIGITIMES上刊登了一篇“Google和ARM据称将计划建立标准化平台”的报导，这则消息是否属实? 答：这篇文章中有许多不准确之处。它猜测Google将会以ARM架构来标准化Android，并意指此标准工作“只”针对ARM——这是错误的。事实是，Google显然已对Android潜在的“分裂”问题越来越感到担忧(有部分原因是因为在ARM平台上就存在诸多的不兼容问题)。此外，在Google的anti-fragmentation计划中，每一个处理器架构公司，包括ARM、MIPS和Intel，都必须签署该条款，才能在未来获得早期Android代码访问授权。同时，Google在定义可以在包括ARM、MIPS和Intel等各种处理器架构上执行的Android接口，以确保应用程序兼容性和可移植性。Google还定义了兼容性测试套件(Compatibility Test Suite， CTS)，必须通过CTS才能获得访问Android Market许可。这篇报道暗示了CTS仅支持ARM，但事实并非如此，CTS独立于任何具体架构。 问：MIPS支持Google的anti-fragmentation计划吗? 答：当然。我们认为这是相当有益的做法，同时这对为Android市场开发芯片的MIPS授权客户来说也是非常重要的，这使得大家都能拥有获得应用程序的同等机会。这是让终端用户享受无缝可移植性体验的唯一方法;并能让设计者根据性能、功耗、成本等基础架构优势进行设计选型。Anti-fragmentation计划有助于真正实现跨平台间的可移植性(不管是完全不同的处理器架构之间，或相同指令集架构下的系列变形)。更进一步，需要访问特定硬件功能的程序开发人员也可以利用Android NDK来实现这个目标。每个Android支持的架构都有一套NDK，包括MIPS、Intel和ARM。 问：MIPS会与Google就anti-fragmentation展开合作吗? 答：是的。实际上，Google已邀请MIPS参与此计划。我们目前正与Google讨论anti-fragmentation协议以及Android源代码早期访问授权协议。MIPS也已将NDK/ABI开放给Google，并与Google合作将他们纳入Android工具链中。

    半导体 MIPS Android 处理器 GOOGLE

  • Quantum Clean收购应用材料CPS部门

    【导读】CPS和QuantumClean都是外包工艺工具零配件清洗、涂装和修复领域的技术领导者。双方的结合将形成无与伦比的技术专长和生产能力，并且在全球范围内拥有14个清洗中心。我们很高兴应用材料公司依然是我们的重要客户。 摘要：  CPS和QuantumClean都是外包工艺工具零配件清洗、涂装和修复领域的技术领导者。双方的结合将形成无与伦比的技术专长和生产能力，并且在全球范围内拥有14个清洗中心。我们很高兴应用材料公司依然是我们的重要客户。关键字：  应用材料公司，  Quantum，  反应室性能服务 应用材料公司(Applied Materials， Inc.)和Quantum Global Technologies，LLC(QuantumClean)日前宣布，就QuantumClean以尚未披露的现金金额收购应用材料公司旗下Chamber Performances Services(反应室性能服务，简称 CPS)半导体工艺套件精密清洗、涂装服务以及相关分析测试服务业务达成了最终协议。这项交易预计将在30天内完成。 Quantum Global Technologies，LLC首席执行官Scott Nicholas表示：“CPS和QuantumClean都是外包工艺工具零配件清洗、涂装和修复领域的技术领导者。双方的结合将形成无与伦比的技术专长和生产能力，并且在全球范围内拥有14个清洗中心。我们很高兴应用材料公司依然是我们的重要客户。” 应用材料公司将继续提供使用Applied Integrated Semi Service(应用综合半导体服务)和Total Kit Management(全面套件管理，简称 TKM)品牌的综合服务，并且向QuantumClean提供嵌入式清洗和涂装服务的分包合同。更多细节将在交易进入最后阶段时公布。

    半导体 应用材料公司 PS QUANTUM BSP

  • 德州仪器收购美国国家半导体

    【导读】德州仪器(TI)与美国国家半导体(National Semiconductor )今日宣布已签署最终协议，根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。 摘要：  德州仪器(TI)与美国国家半导体(National Semiconductor )今日宣布已签署最终协议，根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。关键字：  半导体，  电子系统，  信号转换 德州仪器(TI)与美国国家半导体(National Semiconductor )今日宣布已签署最终协议，根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。此次收购将模拟半导体行业的两大领导者结合在一起，双方都具有独特的优势，致力于提升电子系统的性能与效率，实现与真实世界的信号转换。 两家公司的董事会已一致批准这项交易。 德州仪器董事长、总裁兼首席执行官谭普顿(Rich Templeton)表示：“这次收购的意义在于实力的加强和业务的增长。美国国家半导体拥有一支优秀的开发团队，他们的产品与我们的产品结合，可为客户提供在深度和广度上无可匹敌的模拟产品组合。近年来，美国国家半导体的管理团队在提高利润率和精简开支上表现出色，这将在收购完成后有益于提高德州仪器的盈利能力和不计入收购成本后的每股收益。德州仪器强大的销售团队将加速美国国家半导体的业务增长，我们坚信此次投资能收到丰厚的回报。合并后公司的销售队伍将10倍于美国国家半导体目前的销售团队，并在更广泛的市场获得更多的客户。” 美国国家半导体首席执行官 Don Macleod 表示：“我们两家公司有很强的互补性。TI 拥有更大规模的市场、更广泛的产品组合及强大的全球销售团队。此举将为美国国家半导体提供强大的平台，以提升高利润模拟业务尤其是电源管理业务，进而实现重大的增长。 两家公司各自都有其独特的优势。德州仪器提供30，000种模拟产品、拥有广泛的客户影响力以及业内领先的生产制造能力，包括世界上第一个12英寸模拟晶圆厂。美国国家半导体则拥有12，000种模拟产品，在工业电源市场占据领先地位，并能提供卓越的客户设计工具。在交易完成后，美国国家半导体将并入到德州仪器的模拟部门，届时，德州仪器模拟部门的营收将占其总营收的近一半。 合并后的公司也将受益于美国国家半导体在缅因州、苏格兰和马来西亚的制造业务，德州仪器将继续经营这些制造厂。每个制造厂都还具有进一步增加产能的能力。收购后，美国国家半导体的总部仍在加利福尼亚州圣塔克拉拉。 根据收购协议，在交易完成时国家半导体的股票持有者将以普通股每股25美元的价格收到现金回报。德州仪器此次收购的资金将来自于既有现金与债券融资。此次收购还取决于惯例成交条件，包括通过美国和国际监管机构的审查与通过美国国家半导体股东的批准。该交易预计将在6至9个月内完成。 2010年模拟半导体市场的规模为420亿美元。作为模拟市场的领先者，德州仪器2010年在模拟半导体市场的收入为60亿美元，占全球市场份额的14%。美国国家半导体在2010年的收入约为16亿美元，市场份额为3%。

    半导体 模拟 国家半导体 BSP

  • TUV 南德意志集团举办 ISO 14064 及 PAS 2050 论坛

    【导读】TUV 南德意志集团在上海举办了 ISO 14064 及 PAS 2050 论坛 。 旨在通 过 此次技 术 交流会 与中国企 业 共同探 讨 ISO 14064 及 PAS 2050 的 现 状及 趋势 ，以及其在企 业 中的 应 用 。 摘要：  TUV 南德意志集团在上海举办了 ISO 14064 及 PAS 2050 论坛 。 旨在通 过 此次技 术 交流会 与中国企 业 共同探 讨 ISO 14064 及 PAS 2050 的 现 状及 趋势 ，以及其在企 业 中的 应 用 。 关键字：  储存，  TÜV TUV 南德意志集团于2011年3月30日在上海举办了 ISO 14064 及 PAS 2050 论坛 。旨在通 过此次技术交流会 与中国企 业 共同探 讨 ISO 14064 及 PAS 2050 的 现 状及 趋势 ，以及其在企业中的应用 。 全球变暖及气候变化已成为影响可持续发展的重大环境问题，已成为全球的焦点话题和热点课题 。 各国政府正通过全国性政策采取措施和行动来减少温室气体排放，这些措施和行动有赖于对温室气体的排放和清除进行量化、监测、报告和核查。我国的《“十二五”规划纲要》中，已将建立低碳产品标准、标识和认证制度，建立完善温室气体排放统计核算制度作为下一步的工作重点。 对于企业来讲，建立自身的温室气体监测、量化和报告体系已经成为国家政策的基本要求。各企业要确保在竞争性商业环境中的长期成功，并对国家鼓励低碳技术的方针政策做好准备，就必须在企业内部逐步形成量化、监测和报告温室气体排放的有效机制，并对企业的温室气体减排活动进行管理。其次，量化企业的温室气体排放量，实施减排方案并通过认证，可帮助企业提升自身形象，并向利益相关方展示致力于全球气候环境改善的承诺。此外，企业可通过盘查自身的“碳家底”，寻找减排的可能及通过碳交易获益的机会。 ISO 14064-1: 组织层面上量化和报告温室气体排放和清除的规范和指南 ISO 14064 系列标准由三部分组成。其中 ISO 14064 的第一部分(ISO 14064-1)详细规定了在组织或公司层面上的温室气体清单的设计、确定、管理和报告的原则和要求，包括确定温室气体排放边界、量化组织的温室气体排放和清除及识别公司内改善温室气体管理的具体措施或活动的要求，还包括温室气体清单的质量管理、报告、内审及组织在核查活动上的职责方面的要求和指南。而 ISO 14064 的第二部分侧重于专门为削减温室气体排放和增加温室气体清除的项目或基于项目的活动。ISO 14064 的第三部分详细规定了核查温室气体清单，审定和核查温室气体项目的原则和要求。 ISO 14064 期望通过赋予量化、监测、报告和审定或核查温室气体清单或项目以明确性和一致性，从而使得各个组织、政府、项目建议方及利益相关方从中获益。ISO 14064 的作用具体可包括： 增强温室气体量化的环境完整性; 增强温室气体量化、监测和报告的可信度、一致性和透明度; 为组织的温室气体管理战略和规划的确定和实施提供帮助，及为温室气体减排项目的开发和实施提供帮助; 增强跟踪考查温室气体减排活动的能力; 有助于促进温室气体减排量的授信和交易。 ISO 14064 可应用于下列方面： 公司风险管理：如识别和管理风险和机遇; 自愿活动：如加入自愿性的温室气体登记或报告活动; 温室气体市场：如温室气体配额和信用额的买卖; 法律法规或政府部门要求的报告：如提前行动所得的信用额、谈判达成的协议或国家报告方案。 PAS 2050-2008: 商品和服务在生命周期内的温室气体排放评价规范 PAS 2050 规范的初衷是为了满足社会各界和企业界的愿望：希望能有一种统一的方法用于评估各种商品和服务在生命周期内温室气体排放。生命周期内的温室气体排放是指各种商品和服务在以下过程中产生的排放：商品和服务的建立、改进、运输、储存、使用、供应、再利用或处置等过程。 PAS 2050 规范的基础是“生命周期评价”法，根据关键的生命周期评价技术方法和原则对各种商品和服务(统称为产品)在生命周期内的温室气体排放评价要求作了明确的规定。该规范适用于那些评估产品(如消费类产品)在整个生命周期内(从“摇篮-到-坟墓”)的温室气体排放的机构，而且还适用于那些评估产品(如工业类产品)从“摇篮-到-大门”的温室气体排放的组织。 该规范有助于以商品和服务在生命周期内的温室气体排放为基准来评价替代产品的配置、来源和生产方法、原材料的选择和对供货方的选择，同时为消费者在作出购买决策时以及使用商品和服务时提供了一个更好地理解在生命周期内的温室气体排放的机会。 企业通过 ISO 14064 及 PAS 2050 审核认证是大势所趋，是未来市场对企业发展的要求。TÜV 南德意志集团的专家认为，随着节能减排等环保意识在全球的不断深化，转变成为以可持续发展为宗旨的环境友好型的企业模式必然是企业在未来市场上立足的根本要求。因此，通过认证，企业便可直接向市场传达出自身对绿色环保责任不仅有思想上的重视，更有行动上的表现。此外，从国家政策的角度，实行温室气体排放量的监察与减排，也是势在必行的。国家拟于“十二五”期间开始征收碳关税，而碳关税的征收有赖于对企业自身的“碳家底”进行量化，并提供可监测、可核查、可信、透明的温室气体排放信息。

    半导体 节能减排 可持续发展 ISO BSP

  • MEMS大规模晶圆代工或压缩经销商利润空间

    【导读】近年来，微机电系统(MEMS)行业强劲增长，巨大的市场需求引来整个产业链的关注。能极大提高产能的晶圆代工模式似乎也将蔓延至MEMS产业，然而，MEMS不同于传统的IC，就当前情况来看，其加工工艺的特殊性以及物流等问题决定了其如果进入大规模晶圆代工，反而会承担更大风险，相应的经销商也会面临被压缩利润空间的风险。 摘要：  近年来，微机电系统(MEMS)行业强劲增长，巨大的市场需求引来整个产业链的关注。能极大提高产能的晶圆代工模式似乎也将蔓延至MEMS产业，然而，MEMS不同于传统的IC，就当前情况来看，其加工工艺的特殊性以及物流等问题决定了其如果进入大规模晶圆代工，反而会承担更大风险，相应的经销商也会面临被压缩利润空间的风险。 关键字：  MEMS，  感应器，  数字消费电子，  医疗电子 事件：晶圆代工巨头GlobalFoundries高调进入MEMS市场，并预言MEMS也将进入大规模晶圆代工时代。 MEMS应用十分广泛，小到车用感应器、喷墨打印机，大到新型数字消费电子和医疗电子等产业都有MEMS的应用，近年来，对MEMS传感器的各种新需求和基于该技术的创新也在不断涌现，市场需求不断扩大。巨大的市场需求代表了巨大的潜在利益空间，GlobalFoundries等晶圆代工巨头瞅准商机，高调进入MEMS产业，MEMS似乎也将进入大规模晶圆代工模式。但是高效的晶圆代工模式一定适合当前的MEMS产业么，笔者看未必。 MEMS较之传统的IC更加精密，MEMS晶圆尺寸也比较大、易碎且对污染敏感，使得很难对其进行划片操作，这也意味着与传统电子电路相比，MEMS的物流存在着很大问题。代工厂在位置上的分散也将承担更大的物流风险。 MEMS设计与一般半导体不同，无法沿用既有的CMOS生产设备，技术标准难以标准化，生产线科技含量较高，倘若将其交给圆晶代工合作商生产，此器件所需的详细技术知识掌握在他的手里。那么，你必然将与晶圆代工合作商绑定在一起。在成本和风险方面，这和你实际拥有这家制造厂没有什么区别。既然如此，晶圆代工商的优势又何在呢。 毋庸置疑，MEMS产业在未来几年还将继续飞速发展，前景一片光明。就当前情况综合来看，MEMS产业进行大规模晶圆代工模式，增大了其在物流和生产上的风险，一旦出现问题，广大经销商也要做好心理准备面对各种情况

    半导体 晶圆代工 MEMS IC BSP

首页 上一页 444 445 446 447 448 449 450 451 452 453 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多