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  • WiSpry与益登科技签署代理协议，联手扩展亚太地区市场

    【导读】专业电子元器件代理商益登科技(EDOM Technology)(TSE:3048)今日宣布与可调谐射频(RF)半导体领导厂商WiSpry签署代理协议。 摘要：  专业电子元器件代理商益登科技(EDOM Technology)(TSE:3048)今日宣布与可调谐射频(RF)半导体领导厂商WiSpry签署代理协议。关键字：  射频，  单芯片，  4G，  Wi-Fi设备 专业电子元器件代理商益登科技(EDOM Technology)(TSE:3048)今日宣布与可调谐射频(RF)半导体领导厂商WiSpry签署代理协议。益登科技将在大中华及东南亚地区全力推广WiSpry高性能RF前端系统单芯片(SoC)解决方案，主要目标客户涵盖手机供货商、Wi-Fi设备制造商以及基站等广泛的无线厂商。 益登科技董事长曾禹旖表示：“WiSpry卓越的RF CMOS MEMS技术能有效解决关键的前端性能问题，符合现今移动网络的广大需求。我们很高兴能与WiSpry共同合作，协助我们的客户提升3G与4G性能，快速布建系统并惠及更多的使用者。” WiSpry RF MEMS组件尺寸小且成本低，可使手机具备优异性能，其主要优点包括：   可提高蜂窝式频段和运作模式的RF性能，进而减少断线并延长通话时间   可提高接收器的灵敏度，进而降低对网络基础设备的要求   可减少多频段手机平台所需的天线数量   可缩短RF的设计周期   软件可编程 / 动态可重新配置RF组件，较少的产品类型即可通行全球   可提升灵敏度与电源性能，减少特定地区必要的基础设备数量 WiSpry执行长Jeff Hilbert表示：“益登科技在亚洲建立强大而密切的客户关系，此次双方的合作为我们的技术提供了有力的支持，并让多数全球移动通信业者得以利用下一代网络和创新产品设计，缔造许多服务及增进整体营收的机会。”

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  • 跨国半导体设备巨头在华启动创投计划

    【导读】记者近日在采访应用材料公司相关高层后获悉，这家全球最大的半导体设备巨头已在中国开展一项创投计划，寻找并投资一些早期型私营企业。该创投计划与其自身业务也有着密切关联。 摘要：  记者近日在采访应用材料公司相关高层后获悉，这家全球最大的半导体设备巨头已在中国开展一项创投计划，寻找并投资一些早期型私营企业。该创投计划与其自身业务也有着密切关联。关键字：  半导体，  LED照明，  电子书，  储能 不仅A股上市公司纷纷涉足创投，连跨国巨头也开始抢滩中国股权投资市场。记者近日在采访应用材料公司相关高层后获悉，这家全球最大的半导体设备巨头已在中国开展一项创投计划，寻找并投资一些早期型私营企业。该创投计划与其自身业务也有着密切关联。 "公司其实早在2006年就开始从事创投业务，但在中国的创投计划还是从最近才启动。”应用材料的风投机构--应用创投公司中国企业发展资深经理赵汉卿告诉本报记者，通过创投可以发现一些新的行业，将公司的技术延伸到新的领域。同时，现有行业中一些突破性技术的机会也可通过创投在早期接触到，保证公司的技术能持续服务这些行业。 他表示，公司选择投资的对象多数是客户的客户，或客户的其他供应商，这些企业需要掌握具有前景的先进技术，能够推动或补充应用材料公司在清洁能源、平板显示以及半导体制造领域的核心专业技术。 在他看来，中国近年来在清洁能源等方面的投入很大，是清洁能源创业者优先考虑的区域。如果不在中国做清洁能源投资的话会失去一个很好的机会。 记者随后了解到，应用材料公司计划寻找的是具有突破性、颠覆性或高新技术的企业，重点是偏早期的投资，覆盖范围除了上述领域外还包括储能、耗材、服务类公司。 此前，应用创投作为有限合伙人已在两家中国基金管理机构--德丰杰-龙脉中国基金和中国环境基金--总共投入1000万美元，以发展在中国的创投业务。 “预计未来退出机会更快的是LED照明、电子书和储能等领域。”赵汉卿表示，未来中国储能行业的增长前景很乐观，同时也看好类似于选择性发射掺物和金刚石线锯这样的领域。 应用材料公司副总裁、应用创投总经理J. Christopher Moran对此表示，“中国高度重视可再生能源和高价值技术的发展。这里是一个理想的投资热土，可以找到充满前景的新兴企业。”

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  • 日本强震 台湾供应紧张 5月底晶圆材料恐断链

    【导读】台湾主要半导体厂第1季底时手中仍有1.5至2个月库存，撑到6月中下旬应该没有太大问题。但是，日本夏日限电政策，导致当地供应商无法全产能运行，若晶圆代工新订单持续涌入，导致库存快速去化，5月底就会发生晶圆材料不足问题。 摘要：  台湾主要半导体厂第1季底时手中仍有1.5至2个月库存，撑到6月中下旬应该没有太大问题。但是，日本夏日限电政策，导致当地供应商无法全产能运行，若晶圆代工新订单持续涌入，导致库存快速去化，5月底就会发生晶圆材料不足问题。关键字：  日本强震，  晶圆，  信越化学，  砷化镓，  磊晶，  台湾半导体 日本311强震至今已逾1个月，就在日本科技大厂开始陆续复工之际，近日内强度在6级以上的强烈余震不断，夏日限电问题又是箭在弦上，包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓(GaAs)等化合物半导体晶圆等材料，供货短缺问题短期内难以解决，业界评估，最快5月下旬就会对生产链造成影响。 日本关东东北大地震发生至今，受到强烈余震及限电影响，包括信越化学(Shin-Etsu)子公司信越半导体的福岛白河厂、胜高(SUMCO)的山形米泽厂、及美国MEMC在日本宇都宫厂等3大矽晶圆生产据点，至今仍处于停工状态。而信越及MEMC宣布自本月中旬启动部份生产线，希望5月底前回复全产能量产，至于SUMCO则尚未公布复工时间。 信越化学已经开始利用同集团的三益半导体工业及长野电子工业等工厂来代替生产，SUMCO的佐贺伊万里工厂未启用的设备，也开始评估投入生产的可能性，但因停工的3座厂所生产的12寸矽晶圆，占全球总产能3成，因此业界人士指出，要在6月底前找到其它供应商补足30%供给缺口的难度太高，最快5月底就会发生12寸矽晶圆供给吃紧问题。 主要应用在类比IC的磊晶晶圆，以及应用在功率放大器(PA)的砷化镓(GaAs)化合物半导体晶圆等，虽然包括日立电线、三菱化学、昭和电工等供应商，已开始陆续复工，但因更上游的化学材料缺乏，如晶圆切割所需的高纯度双氧水，因占全球60%市占率的三菱瓦斯化学(MGC)的鹿岛厂仍处于停工状态，库存只够使用到4月底，成为另一个隐忧。 智能手机及平板计算机大卖，PA元件需求持续转强，但占全球总产能约2成的日本砷化镓晶圆生产量，仍无法在年中前全产能复工，所以若第2季PA元件需求大增，全球砷化镓晶圆供货将供不应求。所以，国内砷化镓晶圆供应商全新光电、磊晶晶圆供应商汉磊及嘉晶等业者，国际大厂已前来接洽供货事宜。 台湾主要半导体厂第1季底时手中仍有1.5至2个月库存，撑到6月中下旬应该没有太大问题。但是，日本夏日限电政策，导致当地供应商无法全产能运行，若晶圆代工新订单持续涌入，导致库存快速去化，5月底就会发生晶圆材料不足问题。

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  • MIPS第三季推出Prodigy64位元处理器核心

    【导读】64位元的Prodigy处理器系列在上市的初期，预计将会首先被网路晶片厂商大量采用，未来才会渐渐走入消费性电子及行动装置用的处理器市场。 摘要：  64位元的Prodigy处理器系列在上市的初期，预计将会首先被网路晶片厂商大量采用，未来才会渐渐走入消费性电子及行动装置用的处理器市场。关键字：  ARM，  MIPS，  Prodigy，  多执行绪技术，  64位元 眼看ARM独霸行动处理器市场多年后，MIPS终于有所行动。为了赶上ARM，MIPS将于今年第三季推出至少两款代号为Prodigy的64位元处理器核心。据了解，这与几年前MIPS发表的64位元处理器产品有所不同，Prodigy家族将包含可支援多执行绪以及单周期多路指令并行发射技术的型号。MIPS表示该系列产品将用于替代现有的34000系列中阶32位元处理器。 MIPS 行销副总裁Art Swift指出，MIPS推出Prodigy系列的挑战目标非常明确，就是ARM公司可支援扩充记忆体定址技术的32位元 Cortex A15处理器。目前市场上对于支援64位元及多执行绪技术的处理器架构求之若渴，使得只要拥有这两样技术的处理器厂商就能占有优势，具称就连ARM的客户也都积极向ARM施压，要求ARM尽快推出支持64位元及多执行绪技术的处理器。 Swift认为，娱乐及行动装置专用处理器很快就将进入64位元时代，因此MIPS非常有信心，64位元的Prodigy系列处理器正好能赶上这一波改朝换代的时机。且由于32 位元对于记忆体定址能力有所限制，在目前许多机上盒都开始使用超过1GB容量记忆体的同时，64位元处理器相对有更大应用优势。 Swift 说，目前包括Google Android、Linux以及Wind River的VxWorks等三种作业系统，都已经开始支援MIPS 64位元处理器架构。且新的MIPS 64位元处理器也可以直接执行专为MIPS 32位元产品所编写的软体与程式，弹性非常足够。 当然，虽然行动市场一直是MIPS想攻城掠地的目标，不过Swift说，64位元的Prodigy处理器系列在上市的初期，预计将会首先被网路晶片厂商大量采用，未来才会渐渐走入消费性电子及行动装置用的处理器市场。

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  • Intersil也将被收购？

    【导读】据彭博社编纂的数据显示，身为国家半导体直接竞争对手的Intersil当前股价相当于其EV/Sales(企业价值与销售收入的比率)的两倍，大约相当于行业平均值的一半左右，比国家半导体的股票要便宜一些。本周早些时候，德州仪器 (TXN)宣布以65亿美元的价格收购国家半导体。Intersil的营收增长速度在过去5年时间里一直都高于国家半导体，且较低的运营利润率为买家留下了提高盈利的更多空间。 摘要：  据彭博社编纂的数据显示，身为国家半导体直接竞争对手的Intersil当前股价相当于其EV/Sales(企业价值与销售收入的比率)的两倍，大约相当于行业平均值的一半左右，比国家半导体的股票要便宜一些。本周早些时候，德州仪器 (TXN)宣布以65亿美元的价格收购国家半导体。Intersil的营收增长速度在过去5年时间里一直都高于国家半导体，且较低的运营利润率为买家留下了提高盈利的更多空间。关键字：  Intersil，  国半，  德州仪器，  收购 分析师称，芯片制造商Intersil Corp(ISIL)股东应对国家半导体(NSM)表示感谢，原因是后者在突然之间为这家公司提供了今年将可盈利的保证。分析师还指出，Intersil可能成为这一行业中下一个收购目标。 据彭博社编纂的数据显示，身为国家半导体直接竞争对手的Intersil当前股价相当于其EV/Sales(企业价值与销售收入的比率)的两倍，大约相当于行业平均值的一半左右，比国家半导体的股票要便宜一些。本周早些时候，德州仪器 (TXN)宣布以65亿美元的价格收购国家半导体。Intersil的营收增长速度在过去5年时间里一直都高于国家半导体，且较低的运营利润率为买家留下了提高盈利的更多空间。 新泽西州资产管理公司Palisade Capital Management的首席投资官Dan Veru称：“在德州仪器宣布收购国家半导体以后，Intersil可能是下一个令人感兴趣的收购目标。”Intersil发言人布兰登-拉希夫 (Brendan Lahiff)拒绝就这一猜测置评。

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  • GLII发布2010全球十大LED厂商营收排名

    【导读】2010年全球前十大LED厂商营收首次突破90亿美元大关，达到93亿美元，这个数字较去年增长66.8%。其中韩国三大LED厂商(三星LED、LG Innotek、首尔半导体)均创出最大增幅，LG Innotek更是以243%的营收增幅居于全球首位。 摘要：  2010年全球前十大LED厂商营收首次突破90亿美元大关，达到93亿美元，这个数字较去年增长66.8%。其中韩国三大LED厂商(三星LED、LG Innotek、首尔半导体)均创出最大增幅，LG Innotek更是以243%的营收增幅居于全球首位。关键字：  LED，  照明，  背光，  外延，  芯片 根据高工LED产业研究所(GLII)调研数据显示，2010年全球前十大LED厂商营收首次突破90亿美元大关，达到93亿美元，这个数字较去年增长66.8%。其中韩国三大LED厂商(三星LED、LG Innotek、首尔半导体)均创出最大增幅，LG Innotek更是以243%的营收增幅居于全球首位。 由于此次GLII调研首次将厂商的LED照明及背光模组类产品营收也计算在内，因此排名位次出现比较大的变化。其中三星LED以11.42亿美元首次进入全球三甲行列，日亚仍以15亿美元占据榜首。但第二名飞利浦已经将双方的差距由去年的4.27亿美元缩减至今年的0.83亿美元，这主要受益于旗下的Lumileds以及LED照明的营收贡献。 　　 【注：以上年度数据计算周期为2010年1月-12月自然月数据汇总，其中LED业务包含LED外延、芯片、器件模组以及照明应用。数据由高工LED产业研究所调研整理并独家发布】 与此同时，今年4～10位厂商营收之间的差距也正在进一步缩小，基本保持在10%左右的比例。而形成鲜明对比的是，厦门三安光电和佛山国星光电两家代表性的中国LED企业却正逐渐被全球前十大厂商拉开距离。2009年，国星光电与排名第十的LG Innotek的营收差距只有1.3亿美元左右，但2010年，国星光电的营收与第十名的丰田合成的距离却拉大到了3.8亿美元。 显然一方面受制于中国企业原有营收基数要远小于这些国际大厂，同时作为“LED世界”的发展中国家，中国企业的增长仍过多依赖于政府的补贴，而不是利用好自身优势，包括政府的优惠政策支持来快速提升核心竞争力。

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  • Vishay的多款产品入选Design News的Golden Mousetrap最佳产品的最终评选名单

    【导读】日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，其TANTAMOUNT® Hi-Rel COTS T97和商用的工业级597D系列固钽贴片电容器，以及ThunderFET™ SiR880DP 80V N沟道功率MOSFET入选2011年Design News杂志电子和测试类Golden Mousetrap Best Produc 摘要：  日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，其TANTAMOUNT® Hi-Rel COTS T97和商用的工业级597D系列固钽贴片电容器，以及ThunderFET™ SiR880DP 80V N沟道功率MOSFET入选2011年Design News杂志电子和测试类Golden Mousetrap Best Product的最终评选名单。关键字：  电容器，  自动化，  组装 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，其TANTAMOUNT® Hi-Rel COTS T97和商用的工业级597D系列固钽贴片电容器，以及ThunderFET™ SiR880DP 80V N沟道功率MOSFET入选2011年Design News杂志电子和测试类Golden Mousetrap Best Product的最终评选名单。 在过去20年中，Design News Awards Program见证了工程技术上的创新和在产品设计上的创意。今年的Golden Mousetrap奖颁发给4个主要类别的产品：电子与测试，自动化与控制，软硬件设计工具，以及材料和组装。今年的最终入围名单是Design News的编辑从大量参评产品中选出来的。 Design News的编辑主任David Greenfield说：“今年Golden Mousetrap获奖产品和最终入围的产品明确地显示出几个特点，即前沿的设计思想，以及系统和产品设计工程师在技术革新上注重实用。Design News对所有获奖的工程师，及荣获Golden Mousetrap奖的这些公司表示祝贺，并对他们积极参与本年度的评选深表谢意。” Vishay的Hi-Rel COTS T97和商用的工业级597D系列是业界首批75V固钽贴片电容器。在施加25V～40V电压的电路中，这些器件具有很高的可靠性，性能水平达到此前只有采用通孔技术的电容器才能达到的水平。T97和597D具有10μF～1500μF的容值，在+25℃下的ESR低至0.015Ω，电压范围为4V～75V。这两种电容其有9种外形尺寸，包括高度仅有2mm的“V”外形。T97系列为设计者提供了很多MIL标准里没有的规格等级，同时具有商用产品的灵活性和便利性，以及在要求苛刻的应用中所需要的可靠性。 做为业内首款能在4.5V栅极驱动下导通的80V功率MOSFET，Vishay的ThunderFET SiR880DP使开关电源能够采用更高的频率，并通过使用5V PWM IC来降低成本。SiR880DP在4.5V、7.5V和10V下的导通电阻低至8.5 mΩ、6.7 mΩ和5.9 mΩ，意味着能够降低功率损耗并实现更绿色的电源方案，尤其是在待机模式等轻负载情况下。在4.5V下，典型导通电阻与栅极电荷的乘机是161，该参数是评价DC-DC转换器应用中MOSFET的优值系数(FOM，单位是nC- mΩ)。 完整的最终入围产品名单发布在designnews.com。Golden Mousetrap Awards的获奖产品将公布在Design News的三月期上，并在接下来的几个月里刊登在杂志的New Product Newsletters栏目里。

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  • 英飞凌第二季度业绩喜人，第三季度业绩展望同样乐观

    【导读】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日宣布，公司2011财年第二季度的营收和运营利润均超过先前预计水平。 摘要：  英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日宣布，公司2011财年第二季度的营收和运营利润均超过先前预计水平。关键字：  英飞凌，  运营利润率 英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日宣布，公司2011财年第二季度的营收和运营利润均超过先前预计水平。 英飞凌预计2011财年第二季度的营收将从第一季度的9.22亿欧元提高至9.94亿欧元，运营利润率达到20%。 在2011年2月1日公布的2011财年第二季度业绩展望中，英飞凌预计第二季度的营收略高于上一季度，运营利润率将达到18%至20%。 英飞凌预计，2011财年第三季度的营收和运营利润率将与第二季度基本持平。 英飞凌将于2011年5月3日公布2011财年第二季度的财务数据，届时公司将详细介绍第二季度的业绩、第三季度以及整个2011财年的业绩展望。

    半导体 英飞凌 SE TC BSP

  • 鸿海领衔EMS前50

    【导读】以下我们列出了前20名。值得注意的是，TOP10中没有总部在欧洲或日本的公司。 摘要：  以下我们列出了前20名。值得注意的是，TOP10中没有总部在欧洲或日本的公司。关键字：  EMS，  鸿海，  伟创力 Manufacturing Market Insider(MMI)在2010年3月版付费newsletter中，列出了2010年营收位居前50名的电子制造服务商(EMS)。 以下我们列出了前20名。值得注意的是，TOP10中没有总部在欧洲或日本的公司。 1、鸿海精密工业股份有限公司(富士康)--台湾土城市 2、伟创力(Flextronics)—新加坡 3、Jabil Circuit –美国佛罗里达州圣彼得堡 4、天弘(Celestica)—加拿大多伦多 5、Sanmina-SCI—美国加州圣何塞 6、新金宝集团—台北 7、深圳长城开发科技股份有限公司—中国深圳 8、Benchmark Electronics—美国德州 9、Plexus—美国威斯康星州Neenah 10、环隆电气—台湾南投 11、Venture—新加坡 12 Elcoteq--卢森堡 13、SIIX—日本大阪 14、Zollner Elektronik—德国Zandt 15、Beyonics Technology—新加坡 16、Sumitronics—日本东京 17、UMC Electronics—日本崎玉 18、华泰电子—台湾高雄 19、Kimball Electronics Group –印度 20、AsteelFlash Group—法国巴黎

    半导体 鸿海 P10 ELECTRONICS BSP

  • x86、ARM谁将成为GPU标准？

    【导读】只要再几年时间，移动设备的销售量就可超过个人电脑达10倍之多。AMD同意手机市场将继续大幅成长。同时，AMD和Nvidia也都认为图形处理技术将在加值型智能行动设备中发挥关键作用。举例来说，请试想丰富的图形内容如何向全球数百万用户营销，促使他们购买采用苹果(Apple)专有架构的iPhone或iPad。 摘要：  只要再几年时间，移动设备的销售量就可超过个人电脑达10倍之多。AMD同意手机市场将继续大幅成长。同时，AMD和Nvidia也都认为图形处理技术将在加值型智能行动设备中发挥关键作用。举例来说，请试想丰富的图形内容如何向全球数百万用户营销，促使他们购买采用苹果(Apple)专有架构的iPhone或iPad。关键字：  GPU，  AMD，  x86，  ARM，  Nvidia，  移动设备 全球主要的图形处理器(GPU)供应商们针对移动设备应用中的CPU整合GPU趋势产生了分歧。AMD回归到x86设计者所能提供的性能和相容性等特色;Nvidia公司在它的图形处理器中整合了低功率ARM核心。无论大家猜测x86或ARM何者会成为标准，他们在快速增长的移动领域都投下了巨大赌注。 据Nvidia表示，只要再几年时间，移动设备的销售量就可超过个人电脑达10倍之多。AMD同意手机市场将继续大幅成长。同时，AMD和Nvidia也都认为图形处理技术将在加值型智能行动设备中发挥关键作用。举例来说，请试想丰富的图形内容如何向全球数百万用户营销，促使他们购买采用苹果(Apple)专有架构的iPhone或iPad。 AMD和Nvidia都表示，他们的GPU将让移动设备提供惊人的图形处理性能，甚至类似在PC中使用独立GPU的水准。事实上，未来很可能在平板装置甚至智能手机上执行图形密集型3D游戏或CAD绘图软件，而这两家公司均表示这很有可能实现。 但与Nvidia不同，AMD认为未来的移动设备将执行在x86架构之上，且最终将超越ARM公司的领先地位。这点颇引人瞩目，因为AMD尚未正式宣布将瞄准智能手机市场，但一位AMD代表表示该公司“将努力研究平板装置和其他移动设备。”AMD公司辩称，至少在不久的将来，x86架构将适用于可比智能手机提供更多运算密集型应用的平板装置。 另一方面，Nvidia则表示ARM的低功耗特性可提供更长的电池寿命，而这正是移动图形处理所需要的。 在此也必须提到英特尔所扮演的角色，虽然这可能要取决于它和Nvidia的关系。整合图形处理单元的CPU使英特尔成为首家领先量产此类型产品的厂商，但高端的独立图形处理器市场仍然属于AMD和Nvidia。因此，虽然英特尔希望藉由在单芯片上整合了CPU和图形处理器的Sandy Bridge架构在移动领域寻求成功，但看来英特尔很有可能在未来很可能把该公司和Nvidia的诉讼放一边，并寻求高端移动图形处理技术的授权。或许有人曾推测英特尔可能想直接并购Nvidia，不过这又是另一个讨论话题了。 目前，ARM的CPU架构凭借着低功耗特性主宰着移动市场。但据ABI Research表示，x86装置很快将能在性能/功耗比方面逼近ARM-based设备，到2016年预计将占智能手机市场的18%(不包含平板装置)。 AMD指出下一代工艺制程将让功能更强大的x86 CPU功耗更低。据AMD表示，该公司即将推出的22nm设计工艺将使处理器功耗低至7W，这将可提供能满足移动设备性能需求的CPU和高端图形处理核心整合型产品。 但无论未来是ARM或x86架构成为移动设备标准，我怀疑这也暗示着AMD或Nvidia任一方图形处理器业务的终结，但这两家公司也将不断发展其技术以适应当前市场需求。不过，市场是多变的，也许未来的行动市场将有更大的空间，足以容纳x86、ARM或是MIPS架构。

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  • 英飞凌诉爱特梅尔

    【导读】英飞凌诉称，爱特梅尔通过制造、使用、销售和/或向美国进口相关产品，包括采用AVR、 XMEGA和maXTouch商标的微控制器和其他应用于汽车、工业和触摸屏领域的相关产品，侵犯了英飞凌的上述专利。 摘要：  英飞凌诉称，爱特梅尔通过制造、使用、销售和/或向美国进口相关产品，包括采用AVR、 XMEGA和maXTouch商标的微控制器和其他应用于汽车、工业和触摸屏领域的相关产品，侵犯了英飞凌的上述专利。关键字：  英飞凌，  爱特梅尔，  专利，  AVR，  XMEGA，  maXTouch 英飞凌科技股份公司及其子公司英飞凌科技北美公司2011年4月12日就专利侵权起诉爱特梅尔公司。 英飞凌要求爱特梅尔就侵犯英飞凌拥有的11项美国专利作出赔偿，并寻求永久性禁令救济。此外，英飞凌还希望法院判决其未侵犯爱特梅尔拥有的三项美国专利，并判决上述专利无效。英飞凌在美国特拉华州地区法院提起上述诉讼。 英飞凌诉称，爱特梅尔通过制造、使用、销售和/或向美国进口相关产品，包括采用AVR、 XMEGA和maXTouch商标的微控制器和其他应用于汽车、工业和触摸屏领域的相关产品，侵犯了英飞凌的上述专利。

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  • CSA集团正式宣布收购INTRATest

    【导读】无论是收购INTRATest，还是与Eurocat/BSI签署新协议，都是有助于CSA在欧洲加强医疗测试服务并实现战略性增长的理想组成。在欧洲的这些投资将帮助CSA为欧洲和全球客户提供更广泛、更快速、更具成本效益的医疗器械和实验室设备检测服务。” 摘要：  无论是收购INTRATest，还是与Eurocat/BSI签署新协议，都是有助于CSA在欧洲加强医疗测试服务并实现战略性增长的理想组成。在欧洲的这些投资将帮助CSA为欧洲和全球客户提供更广泛、更快速、更具成本效益的医疗器械和实验室设备检测服务。”关键字：  CSA，  INTRATest，  医疗器械 CSA集团日前正式宣布收购私有产品测试机构INTRATest。INTRATest位于瑞士的GebenstoRF，主要专注于医疗器械和实验室设备领域，将成为CSA在欧洲提供医疗器械测试认证服务的首要实验室。并且，CSA集团同时宣布与EUROCAT认证测试机构(EUROCAT GmbH Institute for Certification and Testing，BSI集团一部分)签署全新的医疗器械测试协议。EUROCAT目前正申请成为IECEE CB体系医疗器械和实验室设备领域的认可实验室(CBTL)。 CSA集团欧洲区副总裁Magali Depras表示：“无论是收购INTRATest，还是与Eurocat/BSI签署新协议，都是有助于CSA在欧洲加强医疗测试服务并实现战略性增长的理想组成。在欧洲的这些投资将帮助CSA为欧洲和全球客户提供更广泛、更快速、更具成本效益的医疗器械和实验室设备检测服务。” 此前，CSA已与INTRATest合作，在欧洲成立首个CB认可实验室，主要为电子医疗和实验室设备制造商提供高效精简的测试服务，帮助他们获取CSA CB认证，成功将产品出口至全球。而今天的两项重大宣布，将确保CSA对这个位于瑞士、专注于医疗和实验室设备领域的欧洲核心实验室拥有所有权和控制权，并且将扩展在德国的CBTL医疗和实验室设备测试能力。 INTRATest成立于1995年，位于瑞士苏黎世附近的Gebenstorf，在应用标准、政府法规以及产品设计诠释和应用方面有极强的专知。自2001年起，INTRATest已通过瑞士认证服务机构SAS(Swiss Accreditation Service)根据ISO/IEC 17025标准在电磁兼容性、产品安全及其他所有相关要求方面的全面认可。2008年，INTRATest正式成为CSA认可的合作实验室，并于2010年成为IECEE认可的CB实验室。

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  • 联发科MT6252手机芯片存在质量缺陷 手机厂家受牵连

    【导读】在自曝“质量门”当天，联发科同时拿出了一份相当不给力的答卷，今年Q1联发科营收环比下滑12.4%。“联发科只能不停推出新的、更有竞争力的产品，或者把原有的产品不断降价，否则很难保住市场。”杨群估计，这两个原因可能是“质量门”的罪魁祸首。 摘要：  在自曝“质量门”当天，联发科同时拿出了一份相当不给力的答卷，今年Q1联发科营收环比下滑12.4%。“联发科只能不停推出新的、更有竞争力的产品，或者把原有的产品不断降价，否则很难保住市场。”杨群估计，这两个原因可能是“质量门”的罪魁祸首。关键字：  联发科，  MT6252，  手机芯片，  展讯，  MStar 日前，联发科在其官方微博上自曝，拳头产品、上市仅一个月左右的MT6252手机芯片存在严重的质量缺陷，深圳部分主攻手机出口的厂家也受该问题牵连。 “联发科肯定急了，质量问题是迟早的事情。”深圳战国策咨询首席分析师杨群认为，“质量门”背后，隐约能看到联发科所面临的困境。2009年底，展讯、M Star等芯片厂家迅速崛起，不断挑战联发科的垄断地位。 在自曝“质量门”当天，联发科同时拿出了一份相当不给力的答卷，今年Q1联发科营收环比下滑12.4%。“联发科只能不停推出新的、更有竞争力的产品，或者把原有的产品不断降价，否则很难保住市场。”杨群估计，这两个原因可能是“质量门”的罪魁祸首。 深圳一家知名手机企业的负责人向南都记者表示，“‘质量门’对国内的手机市场几乎没有影响。”首先，这款芯片出货时间短，发现问题早。再次，这款“4卡4待”的芯片主攻的是印度市场，所以目前影响的范围仅限于靠出口代工的手机厂家。 但他强调，“那些手机厂家也很险，现在印度的手机战场正打得热火朝天，山寨受到诺基亚等巨头以及来自印度政府方面的压力，一旦出现质量问题，影响将可能是致命的。”

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  • 高通第二季度营收为38.8亿美元 同比增长29%

    【导读】在截至3月27日的这一财季，高通的净利润为9.99亿美元，每股收摊薄益59美分，这一业绩好于去年同期。2010财年第二季度，高通的净利润为7.74亿美元，每股摊薄收益46美分。高通第二季度运营利润为10.7亿美元，比去年同期的7.76亿美元增长38%，比上一季度下滑3%。 摘要：  在截至3月27日的这一财季，高通的净利润为9.99亿美元，每股收摊薄益59美分，这一业绩好于去年同期。2010财年第二季度，高通的净利润为7.74亿美元，每股摊薄收益46美分。高通第二季度运营利润为10.7亿美元，比去年同期的7.76亿美元增长38%，比上一季度下滑3%。关键字：  高通，  第二季度财报，  设备，  服务，  CDMA 高通今天发布了2011财年第二季度财报。报告显示，高通第二季度营收为38.8亿美元，比去年同期增长46%;净利润为9.99亿美元，比去年同期增长29%。高通第二季度业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨4%以上。 在截至3月27日的这一财季，高通的净利润为9.99亿美元，每股收摊薄益59美分，这一业绩好于去年同期。2010财年第二季度，高通的净利润为7.74亿美元，每股摊薄收益46美分。高通第二季度运营利润为10.7亿美元，比去年同期的7.76亿美元增长38%，比上一季度下滑3%。 不计入一次性的特殊项目，高通第二季度每股收益为86美分，这一业绩超出分析师预期。汤森路透调查显示，分析师此前平均预期高通第二季度每股收益80美分。高通第二季度营收为38.8亿美元，比去年同期的26.7亿美元增长46%，比上一季度增长16%，这一业绩也超出分析师预期。汤森路透调查显示，分析师此前预计高通第二季度营收为36.2亿美元。 高通第二季度来自设备和服务的营收为20.44亿美元，高于去年同期的15.95亿美元;来自授权和专利费用的营收为18.31亿美元，高于去年同期的10.68亿美元。高通第二季度总运营支出为28.02亿美元，高于去年同期的18.87亿美元。其中，设备和服务营收成本为13.63亿美元，高于去年同期的8.09亿美元;研发支出为7.40亿美元，高于去年同期的6.48亿美元;销售、总务和行政支出为5.85亿美元，高于去年同期的 4.30亿美元;商誉减损支出为1.14亿美元，去年同期没有计入这项支出。 高通CDMA技术集团第二季度营收为19.62亿美元，同比增长28%，比上一季度下滑7%;税前利润为4.17亿美元，同比增长21%，比上一季度下滑35%;高通技术授权集团营收为17.46亿美元，同比增长79%，比上一季度增长65%;税前利润为15.75亿美元，同比增长92%，比上一季度增长77%;高通无线及互联网集团营收为1.57亿美元，同比增长3%，比上一季度下滑9%。 高通预计2011财年第三季度营收为33.5亿美元到36.5亿美元，同比增长24%到35%，超出分析师预期。汤森路透调查显示，分析师平均预测预计高通第二季度营收为34亿美元。不计入一次性项目， 高通预计第二季度每股收益为68美分到72美分，比去年同期增长19%到26%。汤森路透调查显示，分析师平均预测预计高通第二季度每股收益为69美分。高通预计2011财年营收为141亿美元到147亿美元，比2010财年增长28%到34%，高于高通此前预期的136亿美元到142亿美元。 当日，高通股价在纳斯达克常规交易中上涨1.85美元，报收于55.27美元，涨幅为3.46%。在随后的盘后交易中，高通股价再度上涨2.54美元，至57.90美元，涨幅为4.60%。过去52周，高通的最高价为59.84美元，最低价为31.63美元。

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  • 飞兆半导体第一季度净利润升至4，350万美元

    【导读】飞兆半导体第一季度净利润升至4，350万美元，季度营收增至4.13亿美元。 摘要：  飞兆半导体第一季度净利润升至4，350万美元，季度营收增至4.13亿美元。关键字：  飞兆，  净利润 4月14日，美国飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布，其第一季度净利润升至4，350万美元或33美分/股，一年前同期为2，260万美元或18美分/股。 调整后净利润为39美分/股，季度营收增长4%至4.13亿美元。华尔街分析师预计其每股利润为36美分，季度营收为4.13亿美元。 飞兆半导体预计其第二季度营收为4.25亿美元至4.35亿美元，高于分析师预期的4.236亿美元。

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