半导体
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友达为全球第一家获得 ISO 50001 验证制造厂房
【导读】国际标准组织 ISO 于6月15日公告 ISO 50001能源管理系统的 IS 正式版本后，友达光电昨(23)日宣布其位于台湾中部科学园区之8.5代厂房通过 ISO 50001能源管理系统验证，成为全球第一家取得验证的制造厂房。 摘要： 国际标准组织 ISO 于6月15日公告 ISO 50001能源管理系统的 IS 正式版本后，友达光电昨(23)日宣布其位于台湾中部科学园区之8.5代厂房通过 ISO 50001能源管理系统验证，成为全球第一家取得验证的制造厂房。关键字： 友达光电， 节能， 能源 国际标准组织 ISO 于6月15日公告 ISO 50001能源管理系统的 IS 正式版本后，友达光电昨(23)日宣布其位于台湾中部科学园区之8.5代厂房通过 ISO 50001能源管理系统验证，成为全球第一家取得验证的制造厂房。位于大陆苏州电视模块厂亦同步通过符合性评估，友达预计将此系统推广至友达全球所有生产基地。 ISO 50001能源管理系统是由国际标准组织(ISO)的能源管理委员会 ISO/PC242所规划。该标准可做为工业厂房或商业设施之能源管理架构，以提高能源使用效率、减少成本支出，并降低环境冲击。 友达光电制造总部副总经理林士凯表示：“非常荣幸友达中科8.5代厂取得 ISO50001正式版本之验证，这是友达继今年5月荣获全球第一座美国绿建筑协会颁发 LEED 白金级认证的 TFT-LCD 绿色厂房之后，再度取得国际标准组织的肯定，成为全球第一家取得 ISO 50001能源管理系统验证的制造厂房，显示友达在绿色节能的长期努力屡获得国际肯定。目前，世界各国均相当重视能源管理系统认证，ISO50001将会是继 ISO9001质量管理系统、ISO14001环境管理系统之后，成为全球所关注的系统，因此率先取得此认证也将成为厂商能否具有国际竞争力的条件之一。未来，友达将持续在绿色生产及绿色创新上投入更多资源，朝绿色永续经营之路前进。” 国际验证机构 SGS 集团全球市场开发副总裁 Outi Maatta 表示：“友达本次取得的证书是 SGS 全球所发出的第一张通过 ISO 50001 IS 版证书，也是全球第一家取得该认证的制造厂房，友达不仅在系统化导入能源管理工作方面领先全世界，而且友达针对生产制造过程进行节能与管理，其所节省的能源效益更大大高出于一般办公室的节能成果。” 友达应用其 ISO 14001、ISO 14064、LEED 等认证的既有基础，将前段 TFT-LCD 厂与后段模块厂同时导入国际最新的能源管理标准 ISO 50001，计划以2010年为比较基准，于2015年达到节能25%的目标。本认证的重点在于制程能源管理，预计在此能源管理系统之下，台湾中科8.5代厂于2011年节能成效可达10%，约可节省5，500万度电、减少3.5万吨碳排放，相当于4.4座北京奥林匹克森林公园一年的碳吸存量。苏州电视模块厂预估2011年节能成效可达5%，约可节省150万度电。 未来，友达计划将 ISO 50001能源管理系统推展到其全球各个厂区，并透过源头管理将能源绩效纳入采购评比，以加强供应链能源管理。作为全方位绿色解决方案的领先提供者，友达将持续以创新思维不断提升绿色竞争力，并落实节能减碳，引领业界开创无限绿色商机。 * ISO50001为能源管理系统的验证标准，提供组织采取系统化的方法以建立、实施、维持及改善其能源管理系统，以达成对能源绩效、能源效率及能源节约的持续改善。ISO 50001国际标准(IS)版于今年6月15日正式公告。
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LED照明提高制造良率是关键
【导读】驱动LED是一项复杂任务。这是因为LED照明的应用可能发生改变。效率与颜色准确度等性能参数会受到LED驱动方式的极大影响。德州仪器照明电源产品部策略营销总监Peter DiMaso解释道：“LED驱动方式可以影响效能、色温和色移(由发热导致)以及闪变效应。” 摘要： 驱动LED是一项复杂任务。这是因为LED照明的应用可能发生改变。效率与颜色准确度等性能参数会受到LED驱动方式的极大影响。德州仪器照明电源产品部策略营销总监Peter DiMaso解释道：“LED驱动方式可以影响效能、色温和色移(由发热导致)以及闪变效应。”关键字： LED照明， 光源， 驱动 固态LED照明的形势越来越光明，其应用领域在全球范围内不断扩大，包括室内外照明、汽车内部、电视与监视器、手机与其它消费电子产品的背光，甚至汽车大灯。 据市场调研公司Strategies Unlimited的LED市场研究总监Ella Shum，去年全球封装高亮度LED销售额大增93%，达到108亿美元。其增长主要来自电视和监视器以及移动设备的背光。 Shum指出，尽管目前全球对于把固态LED光源用于照明很感兴趣，但高亮度LED市场去年在总体销售额中仅占8%。但她预计，2010-2015年高亮度LED照明领域将增长39%左右。 ElectroniCast Consultants最近公布的市场研究报告认为，去年美国消费的LED灯泡价值4.85亿美元。该公司预测，以2015年该数字将达到16.4亿美元(图1)。 LED照明优缺点 LED比其它类型光源更受青睐，原因并不神秘。据美国能源部的固态照明研究与开发计划，与高强度气体放电(HID)灯泡、荧光灯管和节能灯(CFL)、卤素灯和白炽灯相比，LED具有更高的效能和更长的寿命。 一只冷白光LED的最大效能是132流明/瓦(l/W)，而白炽灯只有区区的15流明/瓦，二者的寿命分别为5万与1千小时。而LED照明所使用的功耗只是白炽灯的20%，这在全球都日益重视节能的今天是非常重要的优点。 但价格较高是其缺点。飞利浦AmbientLED A19替代灯的成本约为40美元，而白炽灯则不超过1美元。LED的长奉命与节能优点，可以弥补这种缺点。预计到明年，二者的成本差距将缩小到目前的四分之一。 美国能源部估计，如果所有的人都改用固态照明，那么到2020年，所节省下来的电力可以满足3200万个家庭的需求。LED已经节省的电能，相当于25万个家庭的用电量。 另外，LED输出水平已经达到150流明/瓦，而且还在继续上升。几家LED厂商生产的高亮度LED，可以提供颜色范围较宽的照明。例如，Cree公司生产的LR6筒灯，采用了获得专利的颜色混合方法，所发出的光可以媲美白炽灯，但功耗要比白炽灯减少85%，而寿命是它的50倍(图2)。 作为替代白炽灯的节能产品，LED灯泡的效能水平不断改善，价格下降。例如，LEDtronics PAR系列LED灯泡比白炽灯节能90%(图3)。 这些LED灯泡可以使用120V交流电，也可以在90-290V交流电范围内调光，采用爱迪生中等螺口灯座和G824针插式灯泡，包括PAR20(7W)、30(12W)和38(15W)多种类型。据称这些产品的能效比上一代LEDtronics PAR灯泡高20%，可以直接替代功率高达100W的白炽灯和卤素灯。 LED灯泡购买成本只是总体拥有成本中的一个因素，后者不仅涉及较低的能源成本，而且还有较低的维护与更换成本。桑迪亚国家实验室估计，今天的LED照明是白炽灯灯泡终生拥有成本的两倍，是荧光灯拥有成本的10倍。但该实验室同时预测，到2020年，LED照明的拥有成本将是白炽灯的10分之一，是荧光灯的二分之一。 各企业和组织希望每年能在能源成本上面节省数以万计的美元，这是推动照明方式向LED转变的主要力量。许多商场、店铺、办公室和大楼内外装饰，都在转向LED。桥梁、隧道、公路、街道、停车场、舞台和机场也在纷纷采用LED照明。 从事设计、开发、制造与销售高效率LED解决方案的Lighting Science Group报告称，正在忙于在上述场所安装其高性能与超高效率的灯，如Definity MR16系统。在Simon Property Group的商场摊位，这些灯正在用于替换原来的卤素灯。该公司表示，其完全可调光Definity产品的效率比卤素灯高80%，光输出比许多其它光源高50%。 LED设计者与用户面临的一个挑战是，光源与驱动电路之间没有标准化接口。欧洲的Zhaga联盟发起了一场全行业的行动，为LED光引擎开发标准的规范。LED光引擎是拥有规定接口的LED模组，而这些接口与光引擎内部使用的LED技术类型无关。 Zhaga将使不同厂商生产的产品个有互换性。通过为各种专用光引擎定义接口，就可以实现互换性。Zhaga标准将涵盖物理尺寸，以及LED光引擎的光学、电气与热性能。 优化驱动器设计 驱动LED是一项复杂任务。这是因为LED照明的应用可能发生改变。效率与颜色准确度等性能参数会受到LED驱动方式的极大影响。德州仪器照明电源产品部策略营销总监Peter DiMaso解释道：“LED驱动方式可以影响效能、色温和色移(由发热导致)以及闪变效应。” 德州仪器C2000微控制器单元(MCU)营销总监Patrick Carner认同这种看法。他也指出，德州仪器宣称其Piccolo MCU可以用于LED驱动器解决方案，允许设计者“进一步深入数字电源控制所使用的硬件和软件”。该公司的C2000 dc-dc LED照明开发者工具显示出，驱动单一或多个共享功率极所需要的正确电源拓扑(图4)。[!--empirenews.page--] 德州仪器C2000系统与应用工程部门的Brett Larimore指出：“妨碍设计者使用LED的一个主要因素是如何处理软件，而Piccolo控制工具简化了所有这一切。它一步一步地让你了解整个设计流程。” 利用高电流和低堆叠电压来驱动LED，并且需要满足能源之星和Lighting Facts Label要求以及欧洲标准，成为一种挑战。Lighting Facts Label是由美国能源部与环境保护署(EPA)共同制订的。一种对策是使用较少的LED元件，以更高的电流来驱动，以获得更高的光输出水平。 使用较少的LED，意味着可以降低产品成本，但未必有利于改善EPA所要求的效率水平。实际上，效率水平倾向于下降，人们在早期A19和E27灯泡的改装应用中注意到这种情况。电源效率水平太低。 随着输出光水平提高，LED驱动变得更加复杂。根据Haitz定律，对于给定的光线波长(颜色)，封装LED的单位流明成本每10年下降10倍，每个LED封装产生的光量则提高20倍。随着光输出不断提高，封装LED的有效性在某些应用中(对于1千米左右的住宅照明和10千米左右的商业照明)将变得更加有限。 虽然今天的技术能够轻松满足这些LED的需要，但在未来几年，LED将限制在特殊应用领域，而且商业意义有限，除非LED驱动技术与热管理方面的技术创新得到极大发展。在这方面，固态照明产业正在取得令人瞩目的稳步进展，但未来几年能否保持这个走势，仍需拭目以待。 温度过高是LED杀手 当以较高的电流驱动的时候，LED的表现处于变化之中。较高的电流不仅带来较高的输出流明，而且会显著提高温度使之远高于LED所处的环境温度。有人估计70%的LED效能以热量形式散发了，必须通过传导或对流来消除热量。这与LED想要取代的传统白炽钨丝灯泡形成鲜明对比。 据国家半导体的资深开发总监Jeff Perry，100W白炽灯泡的效率只有2.2%，而市场上质量最好的LED效率只有30%左右。但是，白炽灯的大部分热量通过红外辐射方式散发。LED则不是这样，它需要利用散热器和风扇控制热量。温度越高，意味着寿命越短和可靠性下降(图5)。 缓解这个问题需要从多方面入手，既要改善LED性能，同时也要改进驱动器电路设计。电源管理IC厂商正在为固态照明开发效率更高的LED驱动电路。 早期固态照明产品所使用的老式LED驱动器拓扑，主要是对原有电压调节方案的修改，在今天的LED中已难以见到。另外，用于固态照明的LED都是专用的。例如，A19/PAR型改装灯泡使用的LED不同于胜于街道照明和MR16应用的LED。认识到这点，LED厂商现在提供专用LED元件。 新型LED驱动器更加复杂先进。它们能够感知驱动电流水平，能够在电流超过建议水平时加以调节。它们也能够补偿发热与老化导致的变化，保证稳定的光输出。而且它们的热保护电路可使过热造成的LED损害程度降到最低，更好地防止LED因过热而失效。 各大厂商的设计方案 国家半导体的LM3464和LM3424驱动器采用了一种热管理方式，通过降低输出来调节电流，使LED保持在最大工作温度范围之内。国家半导体还推出了LM3445 LED驱动器，以满足欧洲EN61000-3-2标准，该标准对功率超过25 W的照明产品的总谐波失真规定了严格的限制(图6)。为了达到功率因数校正(PFC)要求，该驱动器使用PFC来使输入电流与输入电压保持同相。 意法半导体HVLED 805的离线LED驱动器具有初级感测反馈(图7)。这种高电压PWM电流模式控制器，把一个低电压PWM控制器与一个800V功率MOSFET组合在一个微波的SO16N封装(8.75- by 3.99-mm)之中。它使用交流电源工作，精度在±5%以内，并提供准谐振零电压开关功能。它面向E27和GU10改装灯。 安森美半导体的CS5171 LED驱动器IC提供较高的效率，而且可由高于或低于LED电压的电源供电。它的单端初级电感转换器(SEPIC)拓扑允许其充当dc-dc升压调节器。该芯片工作频率为260 kHz，效率约为65%，输入电压是4.0-V。 IC驱动器也可以用于越来越多的背光应用这中，包括电视、笔记本电脑、手机和其它消费电子产品。Advanced Analogic Technologies的AAT14xx系列31-mA单通道升压LED驱动器，它能驱动一串多达10个LED。AAT14XX 具有1.15 x 1.55 mm的晶片级封装 (WLCSP) 尺寸。据该公司介绍，AAT14XX 系列提供10管脚 WLCSP 封装，尺寸比1.3- by 2.9-mm 的SOT23包装小80%，比2- by 2-mm 的QFN 包装小55%。 Microsemi Corp.最近宣布了一款参考设计，能够使成本较低的液晶面板产生质量更高的图像。该设计利用了索尼的CXD473063定时与照明控制器，以及Microsemi公司面向3D液晶电视的DAZL! LED驱动器技术。Microsemi公司的双芯片解决方案包含DAZL! 2000系列32端口LX24232逻辑芯片，以及8端口LX23108L LED驱动器电源芯片。 驱动成串LED，比如照明应用中每串多达20甚至更多的LED，可能出现问题。一只LED发生故障就会导致整串熄灭。对于这个问题，Bourns LSP系列分流器可以保护LED灯串中的单个LED。 制造良率是关键 LED在固态照明领域得到越来越广泛的采用，在大型晶圆上面制造LED并取得较高的良率，是降低其成本的关键。目前的多数LED是在基于GaN的2英寸和4英寸蓝宝石晶片上面生产出来的，存在良率不一致的问题，因此需要对颜色亮度、前向电压和其它产变量进行检测并根据结果分档。[!--empirenews.page--] 加上装配与封装步骤，LED成本就会升得更高。目前的普遍良率是30%甚至更低。实际上，专家预计2020年以前都达不到40%或者更高。 LED制造商计划未来几年向6英寸晶圆过渡，随后是8英寸晶圆，采用良率较高的外延MOCVD工艺。通过严格控制温度、回流和材料成分，可以做出那么大的晶圆。LG电子去年开始在6英寸晶圆上面生产LED。Philips Lumileds和Lextar也接近做到这点。有些公司将于明年生产8英寸晶圆样品。 “如果LED产业将来继续增长，动力一定是来自普通照明领域，”欧洲光电产业联盟(EPIC)秘书长Tom Pearsall表示，“而且这有赖于所有方面持续取得重大进展，涉及从基础研究和材料一直到产品的设计与制造效率。”EPIC是一个非营利组织，致力于在欧洲推广和发展LED产业。
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大陆与韩国夹击使台湾LED产业选择困难
【导读】四颗LED灯泡一千元有找。“你十年换一个电视，但是五个月就得换灯泡”台湾IEK(产业经济与趋势研究中心)节能技术研究组研究员李芷氤指出。听起来这个产业前景亮丽，但也由于LED灯消费市场敏感度高，价格滑落速度快，以今年LED灯泡成长最快的日本市场为例，东京一线品牌一颗LED灯泡去年卖3000日圆，现在一颗1480元日圆，拦腰砍一半。 摘要： 四颗LED灯泡一千元有找。“你十年换一个电视，但是五个月就得换灯泡”台湾IEK(产业经济与趋势研究中心)节能技术研究组研究员李芷氤指出。听起来这个产业前景亮丽，但也由于LED灯消费市场敏感度高，价格滑落速度快，以今年LED灯泡成长最快的日本市场为例，东京一线品牌一颗LED灯泡去年卖3000日圆，现在一颗1480元日圆，拦腰砍一半。关键字： 电视， 灯泡， 背光 四颗LED灯泡一千元有找。“你十年换一个电视，但是五个月就得换灯泡”台湾IEK(产业经济与趋势研究中心)节能技术研究组研究员李芷氤指出。听起来这个产业前景亮丽，但也由于LED灯消费市场敏感度高，价格滑落速度快，以今年LED灯泡成长最快的日本市场为例，东京一线品牌一颗LED灯泡去年卖3000日圆，现在一颗1480元日圆，拦腰砍一半。 在这样的价格滑落背景下，走进台北国际光电周活动会场，虽然LED灯照得满场光明，却不能保证台湾LED照明的前程也光明似锦。 隆达电子董事长苏峯正，一早就到会场打点自家展场，过去展示电视、NB背光，今年全面换上照明。每年都有厂商喊“照明元年”;这次，商机似乎来了。日本限电给了照明市场一线曙光，因应限电，为了达到政府提倡省电15%，日本商场企业纷纷换上LED灯;五月，隆达光是来自日本的订单，就比四月成长三倍。 光电科技协进会预估，LED照明渗透率今年为5%，明年会成长到10%。到2012年，光在台湾，LED照明产值将成长32%，达新台币2000亿元。所有厂商的眼睛，由眼前的电视产业，转往头顶上一盏盏的日光灯，商机来了，下个问题是厂商赚得到钱吗? 各家厂商梦想的照明商机，却隐藏著台湾LED成长的哀愁。“其实做到照明，获利并没有比背光好。”苏峯正点出实情。 IEK产业分析师林志勋认为，材料成本占比高是另一个原因，以7瓦LED灯泡来说，材料加上人工成本，厂商的获利不到10%，实在少得可怜。 他问厂商，“你是做辛酸的吗?”对方回答：“比起背光，至少照明市场会成长。”为拼获利，全球LED厂都在找出路，相较于中国选择低价市场，韩国选择中高价品牌市场。 根据IEK预估，今年韩国LED产值的市占率达24%，以5个百分点领先，将正式挤下台湾成为全球第二大产国。夹在中、韩之间，台湾正面临选择的十字路口。 苏峯正认为，如果做到照明控制系统，整套输出给客户，才会增加附加价值，去年隆达积极切入系统，招聘软件人才开发，设计出用智能型手机或平板计算机就可以调整照明情境的软硬件，就是为了绑住客户暖身。 苏峯正坦承：“代工是辛苦钱，靠的是技术、脑力;品牌是靠通路和生意手法赚钱。”一组人坚守代工，另一组代工厂伸出一只脚跨入品牌这个风险和机会并存的商业丛林，他们看到的照明市场，大厂市占率不到二分之一，但是这另一半的市场里，又有一大半由中国灯具吃下，苏峯正亲眼参观过中国的灯具厂，“他们从设计到出货的纸箱都一贯化在做，台湾扳不倒他们，”这也是隆达为何不跨入品牌的原因。
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高铁、太阳能、家电抢货 IGBT供货紧张延至年底
【导读】经济复苏带动工业与消费电子的需求增长，以及中国政府推出的经济刺激政策，不断推动IGBT销售额成倍增长。在消费方面，IGBT用于家用电器、相机和手电。IHS公司预测，未来四年消费应用领域的IGBT的复合年度增长率将为15%。 摘要： 经济复苏带动工业与消费电子的需求增长，以及中国政府推出的经济刺激政策，不断推动IGBT销售额成倍增长。在消费方面，IGBT用于家用电器、相机和手电。IHS公司预测，未来四年消费应用领域的IGBT的复合年度增长率将为15%。关键字： 高铁， 光伏， 汽车， IGBT， 家用电器， MOSFET 随着中国高铁、地铁、动车、风力发电、光伏发电、电动/混合动力汽车等领域的快速发展，市场对IGBT及其模块的需求越来越大。据IHS iSuppli公司的研究，由于工业与消费领域的需求增长，中国绝缘栅双极型晶体管(IGBT)市场未来几年将快速增长，2014年销售额将从2009年的4.297亿美元上升到9.75亿美元，增长一倍以上。 2009-2014年中国IGBT销售额的复合年度增长率将达17.8% 来源(IHS iSuppli公司) 经济复苏带动工业与消费电子的需求增长，以及中国政府推出的经济刺激政策，不断推动IGBT销售额成倍增长。在消费方面，IGBT用于家用电器、相机和手电。IHS公司预测，未来四年消费应用领域的IGBT的复合年度增长率将为15%。 而在工业领域，作为功率晶体管的IGBT同时具备MOSFET和双极结晶体管(BJT)的特性，因此多被用于如交通控制、功率变换器、工业电机、不间断电源、风电与太阳能设备，以及用于自动控制的变频器等多种工业应用。IHS公司认为，未来四年用于工业领域的IGBT的复合年度增长率将达20%。 不过，快速增长的市场需求为供应商带来了巨大压力。高铁、太阳能和风能逆变器、电焊机、冰箱和空调等市场相互之间早已存在不同程度的抢货现象，再加上主要IGBT供应商三菱受日本地震影响产能减少，专家预计IGBT的供货紧张情况将延续至年底。 分销商和原厂看IGBT缺货 由于日本厂商掌握着全球90%的硅晶圆原材料的供应，日本地震使得大部分半导体器件产能都受到蛮大的影响，特别是IGBT全球缺货情况比较严重，无论是东芝、三菱、ST、Vishay，还是英飞凌都不能满足快速增长的市场供货需求。 威雅利电子(集团)有限公司市场部总监韩家振说：“目前我们的供应商东芝和ST都交不出IGBT货，一些型号的IGBT交货周期高达几十星期。Vishay和英飞凌也同样交不出IGBT货。因为目前绝大部分生产出来IGBT货都首先供应给了利润较高的中国高铁市场，其它如太阳能和风能逆变器、电焊机、冰箱和空调等家用电器市场都很难拿到IGBT货。” 安富利电子元件区域总裁傅锦祥透露：“IGBT模组目前供应非常紧张，需要配货，主要原因是来自风力发电、高铁、地铁等市场的需求急剧上升，其次是主要供应商日本三菱因地震供不出货来。” 不过，英飞凌市场部经理Lisa Chen澄清说：“我们的IGBT的确目前还有供应不足问题，但不是因为货优先供应给了高铁市场，也不是因为日本地震，而是整个半导体产业链的前端供应还没有恢复正常，目前几乎所有的半导体器件都有供应不足的问题，而不仅仅是IGBT。” 五月底，英飞凌还推出了两款新的600V逆导型(RC)IGBT。这两款新的功率开关器件可在目标应用中实现最高达96%的能效。利用这些全新推出的RC-D快速IGBT，可以设计更高能效的电机驱动家用电器，它们使用更小的组件，因而总成本低于同类系统。 英飞凌科技IGBT业务经理Roland Stele表示：“这种单芯片集成了IGBT和二极管的技术，能够满足消费者对高能效的要求，同时将逆变器的成本降低达10%，并将IGBT的占板空间最多缩小50%。有了英飞凌新推出的这些快速开关频率器件，如果制造商把RC-D快速IGBT用于风扇电机、压缩机及其他基于逆变器的系统，将进一步将电机逆变器的能效提高20%，并再度降低系统成本。” 据介绍，英飞凌将推出两个型号的600V RC-D快速IGBT：一个是2.5A器件，最高可支持100W的逆变器输出功率;另一个是4A器件，最高可支持200W的输出功率。与RC-D家族的所有成员一样，这两款器件均采用外形尺寸为2.30mm x 6.50mm x 7.22mm的DPAK(TO-252)封装。其他适用于这类型应用的IGBT则通通采用了尺寸更大的D 2PAK(TO-263)或TO-220封装(9mm x 10mm x 4.5mm)。 据悉，600V RC驱动快速IGBT的工程样片现已开始供货，计划今年夏天开始量产。
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中国白牌手机当头大棒：中国移动3G手机订单砍了九成
【导读】野村证券分析师将中国白牌手机市场的衰退，归因于中国3G通讯渗透率快于预期，以及诺基亚(Nokia)与中国白牌手机厂商之间的专利侵权诉讼，还有中国官方积极扫荡深圳的山寨手机制造商。此外，东南亚区域市场的宏观经济景气也有明显衰退的迹象。再加上，中国移动的TD-SCDMA手机招标案，由原本的1，200万支缩减为120万支，这对已经准备拿大单的众家手机厂商来说，无疑是一大打击。 摘要： 野村证券分析师将中国白牌手机市场的衰退，归因于中国3G通讯渗透率快于预期，以及诺基亚(Nokia)与中国白牌手机厂商之间的专利侵权诉讼，还有中国官方积极扫荡深圳的山寨手机制造商。此外，东南亚区域市场的宏观经济景气也有明显衰退的迹象。再加上，中国移动的TD-SCDMA手机招标案，由原本的1，200万支缩减为120万支，这对已经准备拿大单的众家手机厂商来说，无疑是一大打击。关键字： 白牌手机， 中国移动， TD-SCDMA， 3G 针对最近有多家中国白牌(white-box)——或称无品牌(unbranded)──手机制造商发出营利预警，对此野村证券市场研究部门(Nomura Equity Research)指出，中国手机OEM厂正面临结构性的问题;而让该产业6月份营收突然大幅衰退，是中国移动(China Mobile)将一笔原本数量为1，200万支的 TD-SCDMA 3G手机订单，砍了九成。 中国最大的手机制造商之一晨讯科技(SIM Technology Group)，日前发布营利警讯，表示该公司上半年可能会面临亏损;晨讯将之归咎于近几周以来市场需求衰退，以及上述中国移动TD-SCDMA 手机标案的变卦。野村证券分析师表示，晨讯自5月以来，2G手机业务营收已经衰退了超过五成，又遭遇多起TD-SCDMA标案取消的变故。 野村证券分析师Leping Huang也指出，另一家中国手机设计大厂龙旗(Longcheer)最近大幅度裁员，该公司截止于2011年3月31日的第三财报结果还显示8年来首度遭遇亏损;在财报发表当时，龙旗执行长Deng Hua表示，该公司的主力功能型手机产品，持续因为产能过剩与上下游厂商的恶性竞争而遭遇严峻挑战。但他也强调，龙旗会更严格控制成本与支出，以维持市场竞争力。 野村证券分析师将中国白牌手机市场的衰退，归因于中国3G通讯渗透率快于预期，以及诺基亚(Nokia)与中国白牌手机厂商之间的专利侵权诉讼，还有中国官方积极扫荡深圳的山寨手机制造商。此外，东南亚区域市场的宏观经济景气也有明显衰退的迹象。再加上，中国移动的TD-SCDMA手机招标案，由原本的1，200万支缩减为120万支，这对已经准备拿大单的众家手机厂商来说，无疑是一大打击。
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奥地利微电子公司收购光传感技术厂商TAOS
【导读】TAOS公司是全球公认的光传感技术创新厂商，并且是为消费电子、计算机、工业、医疗和汽车市场提供光传感解决方案的全球领先厂商。TAOS公司行业领先的显示管理解决方案包括环境光传感器、接近传感器和色彩传感器，是众多位列财富100强的智能手机、平板电脑、高清电视、笔记本电脑、桌面/一体式电脑制造商的首选传感器供应商。TAOS公司在这些市场都具有强大的市场地位，与包括主要智能手机供应商在内的客户建立了密切 摘要： TAOS公司是全球公认的光传感技术创新厂商，并且是为消费电子、计算机、工业、医疗和汽车市场提供光传感解决方案的全球领先厂商。TAOS公司行业领先的显示管理解决方案包括环境光传感器、接近传感器和色彩传感器，是众多位列财富100强的智能手机、平板电脑、高清电视、笔记本电脑、桌面/一体式电脑制造商的首选传感器供应商。TAOS公司在这些市场都具有强大的市场地位，与包括主要智能手机供应商在内的客户建立了密切的关系。2010财年，TAOS审计收入为8，100万美元(2009年为4，000万美元)，营业利润超过30%。根据现有信息，TAOS预计2011年收入将大幅增长。作为奥地利微电子公司晶圆代工业务的客户之一，TAOS公司与奥地利微电子公司有着多年的密切合作关系。关键字： 奥地利微电子， TAOS， 光传感 消费、通信、工业、医疗和汽车领域高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司与总部位于美国德州普莱诺的Texas Advanced Optoelectronic Solutions(TAOS)公司签订协议，收购其100%的股份。交易预计在未来8周内完成，取决于法律审批和协议中规定的与TAOS公司卖方股东有关的特定条件。 TAOS公司是全球公认的光传感技术创新厂商，并且是为消费电子、计算机、工业、医疗和汽车市场提供光传感解决方案的全球领先厂商。TAOS公司行业领先的显示管理解决方案包括环境光传感器、接近传感器和色彩传感器，是众多位列财富100强的智能手机、平板电脑、高清电视、笔记本电脑、桌面/一体式电脑制造商的首选传感器供应商。TAOS公司在这些市场都具有强大的市场地位，与包括主要智能手机供应商在内的客户建立了密切的关系。2010财年，TAOS审计收入为8，100万美元(2009年为4，000万美元)，营业利润超过30%。根据现有信息，TAOS预计2011年收入将大幅增长。作为奥地利微电子公司晶圆代工业务的客户之一，TAOS公司与奥地利微电子公司有着多年的密切合作关系。 此次收购的股份价值约3.2亿美元(约2.2亿欧元)，支付方式为：以新的奥地利微电子股票换取约50%的TAOS公司股份，遵循惯用锁定条款，即交易完成后前6个月禁止出售，24个月内限制出售;剩下50%以现金支付。根据TAOS在2011年的收益标准，购买TAOS出售方的股票费用可能会提高至最高1，000万美元(约700万欧元)。奥地利微电子预计此项交易能够自2011年第三季度起为公司的每股收益实现增值。 根据奥地利微电子管理层所得出的框架决定，购买高达590万股TAOS公司股票，需发行约270万新奥地利微电子面额无记名股票，每股发行价55.39美元，即每股(一股新奥地利微电子股票购买2.17股TAOS股票)约46.60瑞士法郎(约37.98欧元)，通过在现有法定资本中增加资本。奥地利微电子股东的认股权被排除在外。按照收购协议，所有新奥地利微电子股票将会转移至某些TAOS股东所持有的控股公司。新的股票将可能不面向公众。新的奥地利微电子股票已根据瑞士证券交易所的主要条款申请列入瑞士证券交易所名单并同意交易。新发行的奥地利微电子股票的确切数量将在交易完成前决定。奥地利微电子公司将根据瑞士证券交易所的公开条款向公众告知关于交易的进一步进展。 奥地利微电子首席执行官John Heugle强调说：“收购TAOS公司有助于扩展我们现有的面向移动设备的创新传感器产品组合，并为我们的消费和通信业务带来可观增长。TAOS公司拥有强大的市场地位，是全球领先的、为众多主要移动消费电子生产商提供大批量供货的厂商。奥地利微电子和TAOS公司的战略结盟将成就一个为智能电话和平板电脑市场提供先进传感技术的重要提供商。” TAOS公司首席执行官Kirk Laney表示：“我们的显示管理和接近检测解决方案为像最新一代移动设备这样越来越尖端的设备带来了重要的优势。智能和集成的传感设备正快速成为主流消费和通信设备的核心元件，并为新兴应用提供了新的机会。我们非常激动能够与奥地利微电子公司携手合作，充分利用两家公司在先进移动设备传感技术方面作为领导者的专长。”
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IR坚固可靠的高压栅级驱动IC采用PQFN4x4封装
【导读】全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装，为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。 摘要： 全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装，为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。关键字： 国际整流器公司， 高压栅级驱动IC， PQFN4x4封装 全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装，为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。 新款PQFN4x4 (优化式MLPQ 16引线) 封装只需要16mm2 的占位空间，能够容纳许多原先需要SOIC-16等大尺寸封装的IR高性能高电压栅级驱动IC，从而减少高达85%的占位空间。新封装根据适当的沿面距离与空隙要求进行设计，来实现适用于高达600V电压的坚固可靠设计。 IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“由于变频马达控制愈来愈得到广泛采用，所以对减小系统体积及增加功能的需求也因此增加。该新封装结合了我们先进的高电压IC平台，可实现这些目标。” PQFN4x4封装的厚度不到1 mm，与现有的表面贴装技术相兼容，达到二级潮湿敏感度 (MSL2) 业界标准，也符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS) 。 国际整流器公司的HVIC技术在一个智能驱动器IC中集成了 N 通道和 P 通道LDMOS电路。这些IC接收低电压输入，并为高压功率调节应用提供栅级驱动和保护功能。此外，这些单片式HVIC整合了多种特性和功能，能够简化电路设计和降低整体成本，其中包括可以选择使用低成本的自举电源，以免除分离式光耦合器或基于变压器的设计所需要的昂贵的大型辅助电源。
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松下纯利预降六成 锂电池转移中国
【导读】据日本媒体报导，松下已决定把更多锂电池生产从日本转移至中国。在2012年前，该公司将投资200亿-300亿日元，在中国建设一座新厂和升级设施。按计划，到2015年时，松下在中国生产的电池量占比将提升到50%。目前，该公司80%-90%的锂电池仍在日本生产，其余在中国。据悉，日本的锂电池产业全球市场占有率超过50%，但地震严重影响了该国电池产业链的运转。行业人士预计，由于日本地震，锂电池中下游或将出 摘要： 据日本媒体报导，松下已决定把更多锂电池生产从日本转移至中国。在2012年前，该公司将投资200亿-300亿日元，在中国建设一座新厂和升级设施。按计划，到2015年时，松下在中国生产的电池量占比将提升到50%。目前，该公司80%-90%的锂电池仍在日本生产，其余在中国。据悉，日本的锂电池产业全球市场占有率超过50%，但地震严重影响了该国电池产业链的运转。行业人士预计，由于日本地震，锂电池中下游或将出现全年约4%-7%的供给缺口。佳能大连办公设备有限公司此前亦对外称，由于佳能在日本停产的两家工厂与大连生产的产品基本相同，所以未来不排除这两家工厂产能转移大连的可能。关键字： 松下， 日本大地震， 锂电池 EnergyTrend指出，松下公司近日公布了2011财年业绩预期，受日本大地震等因素影响，松下预计净利润将较上一财年下降59.5%，仅为300亿日元，约合人民币24.2亿元。至于截至9月的上半财年，松下则预计将净亏损700亿日元，约合56.5亿元人民币。 松下纯利本财年预降六成 松下电器给出的预期并不乐观，集团截至2012年3月底年度纯利将较去年同期减少59%至300亿日元，主要因为集团持续要面对供应链受311大地震破坏的影响。并预期本年度经营盈利将减少11%至2700亿日元。至于收入则会持平，约为8.7万亿日元。 地震加速产能转移 据日本媒体报导，松下已决定把更多锂电池生产从日本转移至中国。在2012年前，该公司将投资200亿-300亿日元，在中国建设一座新厂和升级设施。按计划，到2015年时，松下在中国生产的电池量占比将提升到50%。目前，该公司80%-90%的锂电池仍在日本生产，其余在中国。据悉，日本的锂电池产业全球市场占有率超过50%，但地震严重影响了该国电池产业链的运转。行业人士预计，由于日本地震，锂电池中下游或将出现全年约4%-7%的供给缺口。佳能大连办公设备有限公司此前亦对外称，由于佳能在日本停产的两家工厂与大连生产的产品基本相同，所以未来不排除这两家工厂产能转移大连的可能。
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白牌手机正面临着专利、市场、政策问题
【导读】晨讯将潜在的亏损归咎于“过去几周开放市场和投出的TD-SCDMA手机标书中需求的显著降低，”野村证券分析师表示，晨讯从五月份开始已预见到2G手机营收超过50%以上跌幅，一些TD-SCDMA项目已经被取消。 摘要： 晨讯将潜在的亏损归咎于“过去几周开放市场和投出的TD-SCDMA手机标书中需求的显著降低，”野村证券分析师表示，晨讯从五月份开始已预见到2G手机营收超过50%以上跌幅，一些TD-SCDMA项目已经被取消。关键字： 白牌手机， 中国移动， TD-SCDMA， 3G 经过最近几次白牌(或非品牌)手机制造商的盈利预警，野村证券研究机构(Nomura Equity Research)得出结论认为，中国手机OEM厂商正面临着结构问题。因此导致了6月份白牌市场的突然下滑和中国移动取消1200万TD-SCDMA 3G手机90%的订单。 晨讯科技(SIM Technology Group Ltd.)是中国最大的手机制造商之一，于近日发出了盈利预警，称预计2011上半年亏损。 晨讯将潜在的亏损归咎于“过去几周开放市场和投出的TD-SCDMA手机标书中需求的显著降低，”野村证券分析师表示，晨讯从五月份开始已预见到2G手机营收超过50%以上跌幅，一些TD-SCDMA项目已经被取消。 据野村证券分析师黄乐平(音译)表示，中国另一个主要的手机设计公司龙旗，最近可能进行裁员措施。该公司公布了截至2011年3月31日的第一季度财报——这是该公司八年来的第一次亏损。公司CEO邓华公布了财报结果，同时评论到：“由于产业链上游及下游的恶性竞争，我们的支柱功能手机产品市场持续面对挑战。”他补充说，龙旗将实行更严格的成本和开支控制，以保持竞争力。 野村证券分析师认为这一结果是因为3G在中国的发展比预期的增速放缓得更快，诺基亚在中国对白牌制造商的专利侵权诉讼以及中国政府严厉打击深圳白牌制造商。野村表示，这也是东南亚地区宏观经济增长放缓的证据之一。 同时野村表示，中国移动减少了TD-SCDMA手机订单，从1200万部减至120万部。这对已经全力开动以完成订单的手机设计公司和OEM厂商都是一个严酷的挑战。
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苹果成为2010年全球最大的OEM半导体买家
【导读】由于iPhone和iPad需求旺盛，苹果2010年首次成为最大的OEM半导体买家 摘要： 由于iPhone和iPad需求旺盛，苹果2010年首次成为最大的OEM半导体买家 关键字： OEM半导体， 苹果， NAND闪存， 惠普， PC 苹果购买了175亿美元的芯片，超过惠普 IHS iSuppli公司的研究显示，由于iPhone和iPad需求旺盛，苹果2010年首次成为最大的OEM半导体买家 2010年苹果购买了175亿美元的半导体，比2009年的97亿美元大增79.6%。这是全球10大OEM半导体买家中的最高增长率，使苹果2010年排名上升两位，成为最大买家。2009年苹果排名第三，位于美国惠普和韩国三星之后。2008年苹果排名第六。 IHS iSuppli公司对2010和2011年10大OEM半导体买家的排名 苹果2010年跃升为最大的半导体买家，缘于其iPhone和iPad等无线产品的巨大成功。这些产品需要使用大量NAND闪存，苹果iPod也使用NAND闪存。因此，2010年苹果成为全球最大的NAND闪存买家。 未来几年，苹果的半导体支出可能继续以高于平均水平的速度增长，从而在2011年和未来几年扩大领先于惠普和三星等OEM厂商的程度。2011年，苹果的半导体支出预计比惠普高出75亿美元，而2010年是24亿美元。 苹果与惠普 尽管苹果与惠普多年来一直是电脑领域中的竞争对手，但半导体支出情况显示，这两家公司有根本性不同。 苹果主要是一家无线产品生产商，而不是电脑生产商。该公司2010年的半导体预算有大约61%用在了iPhone和iPad等无线产品上面。相反，惠普2010年把82%的半导体支出用于台式电脑、笔记本电脑和服务器等电脑产品上面。 这让苹果受益，智能手机和平板电脑市场2010年增长速度大大高于电脑产业。2010年智能手机出货量增长62%，而在苹果iPad的带动下，平板电脑出货量更是剧增900%以上。 相反，2010年全球PC出货量只增长14.2%。 苹果的生态系统利用原有的苹果产品来销售新的硬件。 苹果在硬件销售方面的优势，在于其产品与媒体生态系统——每种苹果产品都通过iTunes/iOS联系起来，并与苹果所有其它产品相互协作。因此，苹果生态系统的忠实用户能从其新购买的每个苹果产品中获得更多价值，而且用户根本无意离开苹果王国。通过这种生态系统，苹果利用每种产品来促进其它产品的销售，随着其对消费者的销售增加，苹果的半导体购买量随之上升。 相比之下，传统PC产业不太重视创造一种生态系统。一个购买了惠普电脑的买家，下次完全可能购买戴尔电脑，如果后者价格更优厚的话。再买一台惠普电脑的行为没有任何价值。
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意法半导体(ST)通过CMP为大专院校、研究实验室及企业提供28纳米CMOS制程
【导读】意法半导体与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米(nm)CMOS制程开发芯片设计。 摘要： 意法半导体与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米(nm)CMOS制程开发芯片设计。关键字： 意法半导体， CMP， 芯片 意法半导体与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米(nm)CMOS制程开发芯片设计。 双方在上一代CMOS合作项目的成功促使了这次推出的28纳米CMOS制程服务。双方于2008年、2006年、2004年及2003年分别推出45纳米、65纳米、90纳米及130纳米制程服务。此外，CMP还提供意法半导体的65纳米和130纳米SOI(绝缘层上硅)以及130纳米SiGe制造制程服务。举例来说，170所大专院校和企业已可使用意法半导体的90纳米CMOS制程设计规则和设计工具，200余所大专院校和企业(60%为欧洲客户;40%为美洲和亚洲客户)已可使用65纳米bulk和 SOI CMOS制程设计规则和设计工具。目前，45/40纳米CMOS制程服务仍在开发阶段。 CMP总监Bernard Courtois表示：“客户对使用这些制程设计芯片非常感兴趣，大约有300个项目设计采用90纳米技术(已于2009年完成)， 200个项目采用65纳米技术。此外，采用65纳米SOI技术的项目更达60项，多所欧洲、美国及亚洲的知名大专院校已从CMP / 意法半导体的服务中受益。” CMP多项目晶片服务让设计机构获得从数十片至几千片不等的先进IC。最小计价面积为1mm2，28纳米CMOS制程服务价格固定在15，000欧元/mm2。 意法半导体前工序制造部大专院校及对外关系总监Patrick Cogez表示：“这项令人兴奋的项目代表我们对教育和研究领域的重视与贡献。使用最先进的技术对大专院校生和研究人员而言是非常重要的，通过与CMP合作，二十年来我们始终为学术领域提供最先进的技术。确保大专院校能够使用我们最先进的技术，并吸引优秀的青年工程师加入意法半导体，这也是我们身为技术领导者对社会的长期承诺之一。”
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大陆半导体几大产业基地态势分析
【导读】综观大陆半导体产业聚落发展趋势，环渤海、长三角地区IC设计产业分别透过产官学密切合作、发挥聚落效益营运主轴，成为大陆IC设计产业聚落的2大重点地区;大陆IC制造产业将以长三角为主，环渤海为辅持续扩张，产能设置则将进一步拓展至各产业聚落的外围城市;大陆IC封测产业基于营运成本考量，将移向成本较低地区发展，不同于长三角具备群聚优势，珠三角IC封测产业迫于成本压力将逐渐移往西三角地区。 摘要： 综观大陆半导体产业聚落发展趋势，环渤海、长三角地区IC设计产业分别透过产官学密切合作、发挥聚落效益营运主轴，成为大陆IC设计产业聚落的2大重点地区;大陆IC制造产业将以长三角为主，环渤海为辅持续扩张，产能设置则将进一步拓展至各产业聚落的外围城市;大陆IC封测产业基于营运成本考量，将移向成本较低地区发展，不同于长三角具备群聚优势，珠三角IC封测产业迫于成本压力将逐渐移往西三角地区。关键字： 大陆， 半导体产业， 长三角， 珠三角， IC设计 DIGITIMES Research指出，2010年大陆半导体产业产值超过人民币1，500亿元，相较2009年成长28%，整体业者家数亦超过700家。其中，光是环渤海、长三角、珠三角等3大区域产值即占整体产业比重超过95%，并有近90%业者在此聚集，而电子信息产业持续转进，则带动西三角地区半导体产业渐具雏形。 环渤海地区半导体产值规模占大陆比重达20%，并吸引超过25%的半导体企业在此聚集。其中，除IC设计产业的芯片设计技术水平稳居大陆领先位置外，该地区虽未部署庞大中、下游制造产能，不过，透过产官学的密切合作切入材料、设备领域，在半导体产业链的布局最为完整。 长三角地区半导体产值规模比重逼近70%水平，并聚集超过40%的半导体企业，是大陆地区半导体上、中、下游产业链发展最完整的地区，尤其在IC制造、IC封测领域制程技术实力方面，更是遥遥领先其它区域，完善的半导体供应体系亦带动当地IC设计产业的蓬勃发展。 珠三角地区虽有近20%半导体业者聚集，不过，缺乏大型IC制造、IC封测业者使得该地区半导体产值规模比重仍低于10%，基于珠三角地区是大陆消费性电子、通讯产品的最大生产基地，IC设计产业成为当地半导体产业主流，研发布局多以下游电子产品应用芯片为主轴。 西三角地区半导体产值规模比重仍低于5%，个别次产业在产值比重均属偏低水平，随电子信息产业持续由沿海地区转进内陆，IC制造业者在该地区布局转趋积极，包括中芯国际接手代管的武汉厂、中航航电接手茂德(ProMOS)重庆渝德厂、德仪(TI)购入中芯国际成都厂等。 综观大陆半导体产业聚落发展趋势，环渤海、长三角地区IC设计产业分别透过产官学密切合作、发挥聚落效益营运主轴，成为大陆IC设计产业聚落的2大重点地区;大陆IC制造产业将以长三角为主，环渤海为辅持续扩张，产能设置则将进一步拓展至各产业聚落的外围城市;大陆IC封测产业基于营运成本考量，将移向成本较低地区发展，不同于长三角具备群聚优势，珠三角IC封测产业迫于成本压力将逐渐移往西三角地区。
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江苏、无锡、浙江省、杭州等地区物联网发展目标
【导读】随着国家层级十二五规划将物联网纳入国家整体发展策略，大陆华东地区-江苏、浙江两省也分别针对物联网发展，提出加快推进产业规划及示范应用的计划。整体而言，华东地区位属沿海地带经济发展较为繁荣，在软件、IC、通讯及网络等技术方面也较具有发展物联网产业优势。下面是江苏、无锡、浙江省、杭州等地区物联网发展目标图解。 摘要： 随着国家层级十二五规划将物联网纳入国家整体发展策略，大陆华东地区-江苏、浙江两省也分别针对物联网发展，提出加快推进产业规划及示范应用的计划。整体而言，华东地区位属沿海地带经济发展较为繁荣，在软件、IC、通讯及网络等技术方面也较具有发展物联网产业优势。下面是江苏、无锡、浙江省、杭州等地区物联网发展目标图解。关键字： 物联网， 十二五规划， IC， 通讯， 网络 据拓墣产业研究所，2010年我国首次将物联网写进政府工作报告，并将物联网纳入战略性新兴产业，隔年十二五规划明确提出物联网应用十大重点领域，预计2015年以前可创造高达2兆元人民币产值，引起社会各界的广泛关注。 随着国家层级十二五规划将物联网纳入国家整体发展策略，大陆华东地区-江苏、浙江两省也分别针对物联网发展，提出加快推进产业规划及示范应用的计划。整体而言，华东地区位属沿海地带经济发展较为繁荣，在软件、IC、通讯及网络等技术方面也较具有发展物联网产业优势。 上图是江苏、无锡、浙江省、杭州等地区物联网发展目标图解。
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Microsemi以太网供电中跨设备 率先支持互联网移植到IPv6技术
【导读】致力实现智能、安全，以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布现已提供适用于PowerDsine™中跨(midspan) 设备的软件升级组件，以支持互联网转向快速兴起的IPv6协议。该公司最新版本PowerView Pro远程管理软件为网络管理员提供了一款无缝、透明的解决方案，确保美高森美的Po 摘要： 致力实现智能、安全，以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布现已提供适用于PowerDsine™中跨(midspan) 设备的软件升级组件，以支持互联网转向快速兴起的IPv6协议。该公司最新版本PowerView Pro远程管理软件为网络管理员提供了一款无缝、透明的解决方案，确保美高森美的PowerDsine中跨设备能够支持互联网下一代寻址技术。关键字： 美高森美公司， IPv6， 中跨设备， PowerView Pro， 远程管理软件 软件升级组件使得美高森美PoE中跨设备 无缝支持业界转向经改进的互联网寻址体系 致力实现智能、安全，以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布现已提供适用于PowerDsine™中跨(midspan) 设备的软件升级组件，以支持互联网转向快速兴起的IPv6协议。该公司最新版本PowerView Pro远程管理软件为网络管理员提供了一款无缝、透明的解决方案，确保美高森美的PowerDsine中跨设备能够支持互联网下一代寻址技术。 美高森美通信电力业务部门经理Daniel Feldman表示：“美高森美继续为客户提供最先进的新式以太网供电(Power-over-Ethernet， PoE)解决方案，包括为业界加速转向IPv6协议提供关键支持的中跨产品。而我们最新的PowerView Pro软件可让美高森美客户在将其网络和相关网络供电设备从IPV4技术转换为IPv6技术的过程中，继续实现PowerDsine中跨设备在性能、效率及基于网络的远程监控方面的全部优势。” IPv6是新一代互联网协议(IP)地址标准，其目的是补充，并最终取代目前大多数互联网络使用的IPv4协议。IPv6通过将IP地址字段容量从32位扩展为128位，克服了IPv4的某些不足，例如是最突出的剩余地址数量有限的问题。2011年1月，互联网编号分配机构(IANA)宣布空闲的IPv4地址已经耗尽，而今后将全部分发IPv6地址。 美高森美PowerDsine中跨设备高级产品线经理Sani Ronen表示：“我们的所有多端口托管千兆位中跨产品均已即时提供IPv6支持，包括65xxG、 90xxG和高能效95xxG系列产品。对IPv6的支持证明我们一直信守承诺，提供最新的技术革新、卓越的价值、精简的部署，并为中跨产品提供更高的灵活性和可扩展性。” 美高森美PowerDsine PowerView Pro中跨管理软件已经通过了IPv6就绪认证标志计划所需的全部IPv6就绪第二阶段的376项符合性测试。PowerView Pro软件作为安全的简单网络管理协议(SNMP)v3应用程序而提供，并作为基于网络的远程管理系统，能够以简单高效的方式监控网络设备，包括电源接通/关断、单元时序安排、UPS监控和基于网络的监控。
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Molex ClipLok™低侧高互连线夹 实现稳固电路对板连接
【导读】ClipLok™互连解决方案支持严苛的设计限制条件，能够以较低的总体成本 摘要： ClipLok™互连解决方案支持严苛的设计限制条件，能够以较低的总体成本关键字： ClipLok互连线夹， 薄膜开关组件， Molex公司 ClipLok™互连解决方案支持严苛的设计限制条件，能够以较低的总体成本 实现功能丰富的应用，为OEM厂商及其客户带来更多价值 全球领先的互连产品供应商Molex公司目前发布ClipLok™互连线夹，这款机电连接产品能够轻易将薄膜开关或柔性线路板(FPC)的尾端与印制线路板牢固地连接，无需在每一点接插连接器。率先面市的低侧高ClipLok连接线夹提供了即时、可靠的电路对板连接，适合一系列消费、医疗、网络和电信应用。 Molex ClipLok™低侧高互连线夹 Molex印制电路产品部副总裁兼总经理Todd Hester表示：“产品的完整性对于Molex客户来说是同等重要的。低侧高ClipLok连接器设计提供了出众的特性，包括强大的机械附着力、优良的电气完整性，以及大幅降低的产品成本和易于组装的特性。” ClipLok互连线夹是Molex集成式开关组件产品线的最新成员，能提供相较于其它电路至板互连方法体积更小的替代产品。通过弹簧型机制，机械组件能够将电路牢固地连接在一起。当开关电路环绕在电路板周边时可获得电气连接。另外，每一个ClipLok连接线夹均附有内置导引，使装配人员能够在正确的位置固定线夹和电路。 Hester补充道：“如今的用户接口技术要求更严苛、技术更复杂。定制产品设计包括薄膜开关、电容式开关、触摸屏，显示器柔性组件和柔性电路跳线均可从ClipLok互连技术中获益。” Molex公司ClipLok互连线夹和薄膜开关组件通过了基于美国试验与材料学会(American Society of Testing and Material， ASTM)的测试。Molex所有的制造设施均已通过ISO9000和ISO14000认证。
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