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  • 2012年4月半导体照明工程师职业资格认证全国统一考试报考通知

    【导读】为满足广大半导体照明行业专业技术人员的技能提升和职业发展需要，2012年度半导体照明工程师职业资格认证考试报考工作现已启动。国家半导体照明工程研发及产业联盟职业资格认证管理中心将在本年度4月、8月、12月安排3次半导体照明工程师职业资格认证全国统一考试。 摘要：  为满足广大半导体照明行业专业技术人员的技能提升和职业发展需要，2012年度半导体照明工程师职业资格认证考试报考工作现已启动。国家半导体照明工程研发及产业联盟职业资格认证管理中心将在本年度4月、8月、12月安排3次半导体照明工程师职业资格认证全国统一考试。 关键字：  半导体照明工程师职业资格认证 各相关单位、考生： 为满足广大半导体照明行业专业技术人员的技能提升和职业发展需要，2012年度半导体照明工程师职业资格认证考试报考工作现已启动。国家半导体照明工程研发及产业联盟职业资格认证管理中心将在本年度4月、8月、12月安排3次半导体照明工程师职业资格认证全国统一考试。 2012年4月半导体照明工程师职业资格认证报考细则如下： 【认证类别】 名称 类别 方向 级别 CCPE 半导体照明封装工程师 技术方向 初级 CCAE 半导体照明应用产品工程师 光学、热学、电学与控制、系统设计方向 初级 【报名时间】 报名截止日期2012年4月6日16:00，过期不予补报。 注：考生须提交《半导体照明工程师职业资格认证申请表》及其他考试相关资料至报名点进行报名。 【考试时间】 认证考试时间为2012年4月21日－22日，具体考试安排见准考证。 注：考生在所在地报名点领取半导体照明工程师全国统一考试准考证。 【认证流程】                                     【认证费用】 认证项目 费用 CCPE半导体照明封装初级工程师 1100元 CCAE半导体照明应用产品初级工程师 600元 备注：费用包括报名费、考试费以及鉴定和认证证书费用。         【考试方式】 半导体照明工程师职业资格认证全国统一考试由国家半导体照明工程研发及产业联盟职业资格认证管理中心组织实施，认证考试分为理论考试和实践操作考试两部分。 半导体照明工程师职业资格认证全国统一考试流程如下： 项目 考试流程 CCPE 半导体照明封装工程师 （初级） 1.     凭报考回执于2012年4月10日前参加实操考试。 2.     凭准考证2012年4月21日参加笔试。 3.     凭准考证2012年4月22日参加实操答辩。 CCAE 半导体照明应用产品工程师 （初级） 1. 凭准考证2012年4月21日参加笔试。 2. 凭准考证2012年4月22日参加上机考试。 【报考条件】 项目 报考条件 CCPE 半导体照明封装初级工程师 （技术方向） ž        电子/微电子、机电、机械相关专业中专，三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验； ž        电子/微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专，二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验； ž        电子/微电子、机电、化学、材料、机械、光电/光学工程、半导体、物理相关理工类专业专科及以上学历。 CCAE 半导体照明应用产品初级工程师 （光学方向） ž        光学、光电， 流体学、传热学、工程热物理， 电子科学与技术、电气工程等电子类、自动化类， 机械类或相关专业中专或职高学历，三年以上半导体照明相关岗位工作经验； ž        光学、光电， 流体学、传热学、工程热物理， 电子科学与技术、电气工程等电子类、自动化类， 机械类相关专业大专，两年以上半导体照明相关技术岗位工作经验； ž        光学、光电， 流体学、传热学、工程热物理， 电子科学与技术、电气工程等电子类、自动化类， 机械类相关专业专科及同等学历。[!--empirenews.page--] CCAE 半导体照明应用产品初级工程师 （热学方向）              流体学、传热学、机械、工程热物理等相关专业中专或职高学历，四年以上半导体照明产品热学方向技术岗位工作经验；              流体学、传热学、机械、工程热物理等相关专业大专学历，两年以上半导体照明产品热学方向技术岗位工作经验；              流体学、传热学、机械、工程热物理等相关专业专科或同等学历。 CCAE 半导体照明应用产品初级工程师 （电学与控制方向）              电子科学与技术、电气工程、电路与系统等电子类、控制类、自动化类专业中专或职高学历，两年以上半导体照明电学与控制技术岗位工作经验。              电子科学与技术、电气工程、电路与系统等电子类、控制类、自动化类专业大专学历，一年以上半导体照明电学与控制技术岗位工作经验。              电子科学与技术、电气工程、电路与系统等电子类、控制类、自动化类专业专科或同等学历。 CCAE 半导体照明应用产品初级工程师 （系统设计方向）              机械类或机械类相关专业中专或职高学历，三年以上半导体照明系统设计技术岗位工作经验；              机械类或机械类相关专业大专学历，一年以上半导体照明系统设计技术岗位工作经验；              机械类或机械类相关专业专科或同等学历。 【申报材料】             1.        免冠二寸无边彩照 2.        居民身份证或其他由公安机关颁发的有效身份证件的复印件 3.        学历证明复印件 4.        行业工作证明或离职证明（应届本科生除外） 5.        《半导体照明工程师职业资格认证申请表》 注：所有材料以电子档形式提交至报名点 【认证官网】 http://renzheng.china-led.net/     【报名联系方式】 城市 报名点 联系人 电话 邮箱 北京 联盟职业资格认证管理中心 王老师  010-82385580-306 csarz@china-led.net 桂林 桂林电子科技大学 彭老师 0773-2292438 13737730047 mythmail@126.com 江门 五邑大学 范老师 0750-3296307 donghua_fan@126.com 南京 南京工业大学 朱老师 025-58592299 13915979645 zyhua99@163.com 佛山 联盟华南分中心 黄老师 曹老师 0757-81807050 13415710313 csa_led@163.com   caochunhua_cn@foxmail.com 杭州 杭州中为光电技术股份有限公司 段老师 0571－81023503 15990012179 ping198307@163.com 大连 大连工业大学 邹老师 0411-86323261 bdtzmpx@126.com 天津 天津工业大学 杨老师 13803051621 ygh1818@sina.com 哈尔滨 黑龙江省半导体照明产业技术创新战略联盟 孟老师 13936258598 menglingzi888@yahoo.com.cn 东莞 勤上光电产业职业培训学校 李老师 0769-82826323 13559737617 tianke803@163.com 深圳 深圳大学 [!--empirenews.page--] 蒋老师 0755-26538561-824 13026660804 jfc@szu.edu.cn 附件：《半导体照明工程师职业资格认证申请表》                                                                                                       附件： 半导体照明工程师职业资格认证申请表 姓    名   性    别   出生日期   照片   所 在 地   最高学历   身份证号     毕业院校   专    业     工作单位   工作岗位     职    务   工作年限     通讯地址   邮    编     手    机   电子邮件     申请项目   封装工程师 □ 技术方向        □ 设备方向  级别 □ 初级      □ 中级 □ 高级   应用产品 工程师 □ 光学方向        □ 电学与控制方向 □ 热学方向        □ 系统设计方向   教育经历 起止时间 学校名称（由近开始） 专业 学历                         工作经历（由近开始） 时间   工作单位   部门/职务   证明人及联系方式   主要工作   时间   工作单位   部门/职务   证明人及联系方式   主要工作   时间   工作单位   部门/职务   证明人及联系方式   主要工作 [!--empirenews.page--]   个人声明 本人已阅读《半导体照明工程师职业资格认证管理办法》，保证以上所述内容及所附材料真实、准确。   申请人签字：                     年   月   日    

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  • 2012中国LED产业趋势暨“中国LED展•深圳”发布会

    【导读】不久前，国家发改委发布了我国淘汰白炽灯的路线图，计划将于2016年基本实现用节能灯替换白炽灯。据悉，财政部也正在研究制定LED照明产品财政补贴政策，有利的产业环境正在形成，将推动市场快速成长。 摘要：  不久前，国家发改委发布了我国淘汰白炽灯的路线图，计划将于2016年基本实现用节能灯替换白炽灯。据悉，财政部也正在研究制定LED照明产品财政补贴政策，有利的产业环境正在形成，将推动市场快速成长。关键字：  中国电子展，  LED背光源，  LED产业 不久前，国家发改委发布了我国淘汰白炽灯的路线图，计划将于2016年基本实现用节能灯替换白炽灯。据悉，财政部也正在研究制定LED照明产品财政补贴政策，有利的产业环境正在形成，将推动市场快速成长。然而“十二五”期间，我国LED产业也会有许多未知的变数和悬念，尤其是2012年，在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下，中国LED产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。那么，2012年中国LED产业发展走势如何?占据LED产业大半壁江山的深圳市，政府将提供哪些支持政策?业界将会有什么样的市场机会，都是行业内非常关注的热点话题。 中国电子器材总公司于2012年2月13日在深圳会展中心举行了 2012深圳LED产业趋势暨“2012中国LED展•深圳”发布会，工业和信息化部电子信息司LED主管部门领导、行业专家、结合国家相关政策、行业现状、深圳当地产业特点对2012年深圳的LED产业发展趋势进行了说明。 2012年4月10日-12日，由工业和信息化部电子信息司、中国半导体照明/LED产业与应用联盟指导，四家行业权威单位及协会共同主办的以“健康发展，协同共赢”为主题的中国LED展(www.icef.com.cn/led/spring.shtm )将在深圳会展中心举行，主办方中国电子器材总公司在新闻发布会上对本届展览会情况以及“中国LED行业(2011)年度评选”等相关精彩的配套活动做了详细介绍。 据了解，2012年中国LED展将与久负盛名的中国电子展、中国消费电子展三箭齐发，三展同期总面积80000平方米，通过优势互补与资源整合，实现LED芯片、LED封装、LED设备、LED照明、LED显示屏、LED背光源以及LED及应用系统相关电子元器件、电源、测试及设备的一站式商贸采购平台，吸引130个国家及地区的80000余名国内外专业观众莅临参观及采购。来自印度、韩国等十多个国家和地区的政府和采购商还将组团参展。 “中国LED行业(2011)年度评选”是为表彰国内企业和业界同仁对发展我国LED产业做出的努力和突出贡献，是在工业和信息化部的指导下，由中国电子报联合中国光学光电子行业协会光电器件分会、中国光学光电子行业协会LED显示应用分会及中国电子器材总公司举办的中国LED行业年度评选。 据了解，该评选奖项包括：“2011中国LED应用工程优秀奖”、“2011中国LED创新产品和技术奖”、“2011中国LED行业最具成长性企业”、“2011中国LED行业年度影响力企业”、“2011中国LED行业特别奖”等五项。 评选活动将持续到2012年3月5日，并将于2012年3月底召开评委会最终评选出相关奖项，主办方将在2012年4月在中国LED展期间举行颁奖典礼。据了解，本次评选活动涵盖所有LED行业上下游企业，包括芯片、封装、显示应用、半导体照明领域的研究、设计、制造、工程应用等单位，欢迎相关企业踊跃报名参与。 此外，备受业界瞩目的“2012中国LED产业健康发展高峰论坛”也将于4月11日“中国LED展”举办期间同期召开。今年的高峰论坛将以“打造协调发展的LED产业链”为主题，聚焦LED产业趋势、制造技术与解决方案等热点议题，为与会者提供内容丰富且实用的新鲜资讯。 据组委会介绍，中国LED展在去年成功举办的基础上，将继续全力打造国内LED全产业链航母展会。为官产学研各界提供高层交流平台和产业链协同对接合作机会，以务实的理念和卓越的服务为中国LED产业健康发展贡献一份心力! 电子展将于4月8日-10日在深圳会展中心开幕。本届展会紧扣新技术、新产品打造一站式选型采购平台的主题，展览仅仅为期三天，这个大好机会，希望深耕电子行业的您怎能错过?为了避免与数万人一起排队等候，我们建议您赶快提前在线注册(http://www.chinaelec.com.cn/member/cn/login_Scef.php )，凭确认函现场参观。 附：关于第79届中国电子展(CEF) 同期联手： 2012中国(深圳)消费电子展 2012中国LED展·深圳 2012中国锂电新能源展 时间：2012年4月10-12日 地点：深圳会展中心 主题：8万平方米新技术、新产品打造一站式选型采购平台 参观方式：立即登陆www.iCEF.com.cn预注册， 活动一：参加尊享VIP参观之旅，赢取幸运数码大奖 活动二：提前预约目标供应商更有机会赢Ipad等万元大奖! 您还将获得： l l 直接换领参观证，避免现场填表排队等候! l l 获赠大会会刊光盘版!(限每天前500名) l l 推荐3个以上的有效同事或朋友注册，则有机会成为VIP会员，享受免费住宿、班车、餐饮等服务! l l 现场与两千余家优质电子行业供应商直接对接! l l 通过权威论坛聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题，分享经验。 展区设置： 1号馆：CEF国际展区、传感器展区、半导体展区、仪器仪表展区、线束加工设备展区、工具、设备展区、激光设备展区、电路保护展区 2、3、4号馆：2012中国(深圳)消费电子展 7号馆：2012中国(深圳)LED展[!--empirenews.page--] 8号馆：2012 中国锂电新能源展 9号馆：机电元件展区、被动元件展区、特种元器件展区 主办单位：中国电子器材总公司 承办单位：中电会展与信息传播有限公司 同期活动： 2012中国智能云电视产业发展峰会 第九届中国3D立体视像论坛 2012全国消费电子渠道商联盟年会 视像协会一季度经济运行发布会 2012中国智能手机技术与应用峰会 2012中国安卓移动互联高峰论坛 2012新一代信息技术助力城市信息化建设高峰论坛 2012微波与射频测试技术研讨会 2012新世代高速传输技术论坛 第9届新型节能设计技术研讨会 第11届电路保护与电磁兼容技术研讨会 美国通信安规与测试技术研讨会 2012中国消费电子创新方案展示暨开发者论坛 2012第五届中国电子行业诚信交易企业评选颁奖 2012中国(国际)锂电新能源高峰论坛 2012中国(深圳)LED产业健康发展高峰论坛

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  • 香港中小企业在美国消费电子展 (CES 2012) 上荣获机顶盒创新大奖

    【导读】Ocean Blue Software的产品Talking TV (“能说话的电视系统”) 于上月美国举行的2012国际消费电子展(Consumer Electronics Show， CES 2012)中，荣获市场研究机构IMS Research选为机顶盒 (STB) 创新技术类别的优胜产品 (注1)，获奖的机顶盒与普通的Freeview+ HD机顶盒相似，但能够与用户交谈并引导用户透过不同接口 摘要：  Ocean Blue Software的产品Talking TV (“能说话的电视系统”) 于上月美国举行的2012国际消费电子展(Consumer Electronics Show， CES 2012)中，荣获市场研究机构IMS Research选为机顶盒 (STB) 创新技术类别的优胜产品 (注1)，获奖的机顶盒与普通的Freeview+ HD机顶盒相似，但能够与用户交谈并引导用户透过不同接口得到各种电视信息，为有视觉障碍，弱视或年长用户提供协助。关键字：  消费电子展，  机顶盒，  数字电视，  芯片 Ocean Blue Software的产品Talking TV (“能说话的电视系统”) 于上月美国举行的2012国际消费电子展(Consumer Electronics Show， CES 2012)中，荣获市场研究机构IMS Research选为机顶盒 (STB) 创新技术类别的优胜产品 (注1)，获奖的机顶盒与普通的Freeview+ HD机顶盒相似，但能够与用户交谈并引导用户透过不同接口得到各种电视信息，为有视觉障碍，弱视或年长用户提供协助。 Talking TV 是世界上首个提供真人发声与用户交谈的数字电视设备方案，包含辅助性使用界面 (UI)和高科技语音合成技术 (text to speech)，适用于欧洲、中东和非洲 (EMEA) 市场。这项机顶盒技术可以说出所有电视画面上的信息，包括菜单，EPG节目表，甚至节目信息，使用真人发声来指导视障用户浏览不同电视信息和节目。 Ocean Blue Software这项创新技术是与数字电视芯片巨头STMicroelectronics合作开发的解决方案，是原先在过去三年与英国皇家失明人研究院 (Royal National Institute of Blind People， RNIB)合作开发的技术的进阶版本，而且即将还会集成到DVB-T2 Freeview STB中。这项技术的发布恰逢英国为筹备主办奥运会和残奥会所实施的数字电视转换升级，相信Talking TV将可帮助英国和欧洲的数百万人士欣赏到奥运比赛。 Ocean Blue Software创始人兼首席执行官Ken Helps表示：“由于英国的数字电视频道已新增至50多个，对于英国总人口10-15% (注2) 有视力或阅读障碍或在收看电视时需要协助的人来说，电视的操作已变得越来越困难了。这项新技术是一个大跃进，使所有社群包括长者都可以轻易使用数字电视服务，过去长者往往难以应付许多Freeview机顶盒令人混淆的繁琐界面，而未来他们将受益于更简化的观看体验。” Ocean Blue的软件允许使用多种语言和方言，除了英语之外，目前的机顶盒软件版本也包括德语、法语和西班牙语。 过去三年多，Ocean Blue Software一直致力开拓和推动“Talking TV”技术，并在全世界展示其突破性技术，其它国家亦已经针对这项技术制订法规。例如在美国，语音合成技术已被包含在奥巴马总统于2010年签署的《21世纪通信和视频接入法案》(21st Century Communications and Video Accessibility Act) 中，并有望在今年稍后正式立法。澳大利亚政府针对Talking TV技术的Helpbox计划也已成为一项电视标准。 注1： IMS Research，2012年电视技术创新奖：www.imsconferences.com/index.php/tvawards2012 注2：数据来自RNIB委托humaniITy制作的报告，针对协助长者和残障人士使用数字电视的潜在市场。2007年12月。 编辑注：Talking TV技术的在线视频演示可于这里收看。

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  • TI在低功耗、高能效以及环保创新设计领域的卓越领先地位助力打造更美好世界

    【导读】日前，在旧金山举行的国际固态电路技术大会 (ISSCC) 上，德州仪器 (TI) 发布了数篇论文，并参与演讲，概括介绍了低功耗、能源管理以及更高能效等领域的成就与市场前景。 摘要：  日前，在旧金山举行的国际固态电路技术大会 (ISSCC) 上，德州仪器 (TI) 发布了数篇论文，并参与演讲，概括介绍了低功耗、能源管理以及更高能效等领域的成就与市场前景。关键字：  固态电路，  电源效率，  能源 日前，在旧金山举行的国际固态电路技术大会 (ISSCC) 上，$德州仪器 (TI) 发布了数篇论文，并参与演讲，概括介绍了低功耗、能源管理以及更高能效等领域的成就与市场前景。 TI 首席科学家及“方进定律”(集成电路 (IC) 的电源效率每 18 个月就会翻一番)的提出者方进先生表示：“在我们整个创新半导体产品系列中，我们正在解决低功耗与高能效带来的挑战。云计算、医疗以及消费类电子等应用将不断要求我们针对能源转换、改善信号链路径功能特性以及能源传输等推出具有创造性的解决方案。TI 许多杰出工程师将都会在 ISSCC 上介绍TI如何应对上述挑战。” 20 多年来，TI 一直积极推进低功耗技术的发展。起初，TI 致力于解决计算器电池使用寿命问题，而今则不断推进高级智能电话以及众多其它设备的低功耗节能型解决方案需求的发展。 TI 在能源生成、转换、分配以及能源需求控制及资源控制等领域不断推进能源管理创新，进而推动了电源技术的变革。公司专用能源实验室是智能能源转换与管理系统的中枢，可实现便捷的低成本能源交付。 该实验室的项目评估了能源采集技术以及从太阳能到电能的能源转换，并采用全新半导体材料技术实现了可充分满足未来需求的更高电源密度、电压与效率。此外，贯穿 TI 各业务的其它研发团队也为 TI 满足客户需要的一贯承诺做出了巨大贡献。TI 还积极同大专院校及行业联盟建立紧密的合作伙伴关系，共同探索和培育新的构想。 TI 涉及低功耗与能效技术发展的 ISSCC 论文或演讲包括： · TI 研究员 Dave Freeman以“云”为实例，介绍电压稳压器电路与能源管理技术如何以固态电路为支撑的市场的可持续发展。随着云技术的发展以及企业与消费者对云技术依赖性的不断加大，电源需求将限制可持续发展。Dave论述了三大电源领域电源与能源管理的重要作用，这是云技术可持续发展的关键所在; · TI研究员 Karthik Kardivel展示了支持电源管理的 330 nA 能源采集充电器，其适用于太阳能与热电电能采集应用。该充电器与电池管理 IC 名为 bq25504，可在充电电池或超级电容器中提取和存储能源，充分满足个人电子设备的使用需求; · TI 研究员Venkatesh Srinivasan介绍了面向通信或超声波影像系统等信号链应用的高宽带节能持续时间 (CT) ∆∑ 型模数转换器 (ADC)。这是目前发布的时钟速率最快的 CT ADC，工作频率高达 6 GHz，可为实现高带宽及高动态范围提供极具竞争力的覆盖面积与功耗; · TI 研究员 Mahesh Mehendale展示了一款多标准、可编程、低功耗、全高清视频编解码器引擎。该引擎应用于 TI 针对移动设备的 OMAP4 与 OMAP5 片上系统 (SoC) 处理器，不但可实现业界最高视频质量与更低比特率输出，同时还可为视频编解码器及配置文件提供最广泛的支持。由于其功能已作为 SoC 一部分进行集成，因此与在分立式软件可编程处理器上运行各种功能的其它方案相比，可实现更高的效率; · TI 研究员兼 Kilby 实验室总监 Ajith Ameraseker出席了题为“RF 下一个前沿在哪里”的专家讨论会，讨论涉及低功耗 RF 的发展趋势以及改进家庭自动化、照明、智能电表、警报与安防等应用的技术发展方向等; · 方进先生也应邀出席分论坛并致辞，介绍医疗保健领域的电子系统挑战以及有关低功耗与高能效的技术发展，阐述其将如何推进医疗保健的不断发展，掀起一场医疗保健大革命。

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  • Xamarin 在Mono for Android应用程序开发平台上增加对 MIPS™ 架构的支持

    【导读】Xamarin 和美普思科技公司今天共同宣布，Xamarin 的 Mono™ for Android 平台将支持 MIPS-Based™ Android™ 4.0 “冰淇淋三明治”的应用程序开发。 摘要：  Xamarin 和美普思科技公司今天共同宣布，Xamarin 的 Mono™ for Android 平台将支持 MIPS-Based™ Android™ 4.0 “冰淇淋三明治”的应用程序开发。关键字：  平板电脑，  机顶盒，  移动设备 Xamarin 和美普思科技公司今天共同宣布，Xamarin 的 Mono™ for Android 平台将支持 MIPS-Based™ Android™ 4.0 “冰淇淋三明治”的应用程序开发。 MIPS 科技营销副总裁 Gideon Intrater 表示：“我们非常高兴能与 Xamarin 合作，让全球数百万 .NET 和 C# 开发人员能利用其工具、技术和创造力，为迅速增长的 MIPS-Based Android 设备开发消费性和企业应用程序及游戏。MIPS 架构的简洁和效率能让我们的客户和其 OEM 厂商开发出性能更高、成本更低的设备——就像全球首款 Android 4.0 平板电脑，目前在中国的零售价格不到 100 美元。以这样的性价比，这些设备将有助于推动 Android 平板电脑和应用程序在全球的广泛采用。” Mono for Android 4.0 能让全球 C# 开发人员使用统一的架构和语言并完整访问原始平台，以创建可在 Android、iOS 和 Windows 这三个主要移动平台上运行的跨平台应用程序。 Xamarin 首席执行官 Nat Friedman 表示：“Mono for Android 可提供开发人员惯用的 Visual Studio 和 .NET 架构功能，再加上完整访问每个操作系统特有的全部原始 API 和 UI 工具包，让开发人员可以为每个平台创建真正独特的原始使用者体验，同时还能共享约 90% 的源代码。特别是，企业、消费者和游戏开发人员如今能够将目光对准更低成本的 Android 设备。” 此外，Xamarin 的 Mono for Android 能为 .NET 开发人员提供为 MIPS 架构创建嵌入式应用程序的能力。MIPS 架构现已广泛被各种消费设备所采用，包括移动电话、平板电脑、机顶盒和数字电视。凭借可支持 MIPS 处理器，Xamarin 将能协助移动应用程序开发人员开拓更有效率、更低成本的移动设备激发的强大商机，锁定发达市场和中国与印度等新兴市场的庞大消费者。 Vision Mobile 是一家位于伦敦的领先的市场分析和策略机构，该公司首席分析师 Seth Jones 表示：“Xamarin 通过与 MIPS 的密切合作，使 Mono for Android 能在 MIPS-based 设备上运行良好，这可协助开发人员涉足更全面的 Android 应用市场，使他们在创建原始应用程序时无需担心应用程序运行的基础架构。”

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  • 合资新模式 北京福田戴姆勒剑指世界名牌

    【导读】2月18日，历经9年“爱情长跑”后，北京福田戴姆勒汽车有限公司正式成立。公司总投资额63.5亿元，注册资本56亿元，福田汽车和戴姆勒双方各持股50%。公司将生产“福田欧曼”品牌的中重卡产品，以及戴姆勒许可的、排放标准和动力分别达到欧V和490匹马力的奔驰OM457重型发动机。 摘要：  2月18日，历经9年“爱情长跑”后，北京福田戴姆勒汽车有限公司正式成立。公司总投资额63.5亿元，注册资本56亿元，福田汽车和戴姆勒双方各持股50%。公司将生产“福田欧曼”品牌的中重卡产品，以及戴姆勒许可的、排放标准和动力分别达到欧V和490匹马力的奔驰OM457重型发动机。关键字：  福田戴姆勒，  奔驰 2月18日，历经9年“爱情长跑”后，北京福田戴姆勒汽车有限公司正式成立。公司总投资额63.5亿元，注册资本56亿元，福田汽车和戴姆勒双方各持股50%。公司将生产“福田欧曼”品牌的中重卡产品，以及戴姆勒许可的、排放标准和动力分别达到欧V和490匹马力的奔驰OM457重型发动机。 福田汽车委派吴越俊担任合资公司总裁兼首席执行官，戴姆勒委派史蒂芬担任执行副总裁。 该公司的一个亮点是打破了国内汽车合资公司的传统模式，开创了中外合作双方以中国为运营中心，发挥各自优势，共同打造自主品牌的先河。此前，中国汽车业的合资合作模式都是引进外方成熟车型，合资公司担任组装厂角色，产品多数供应内需。但北京福田戴姆勒将充分结合双方优势，以中国为中心，共同培育一个具有全球竞争力的中低端卡车品牌，共同开拓全球市场。 戴姆勒在中重卡的高端市场具有品牌、技术和产品优势，福田在中重卡的低端和中端市场具有技术、产品和成本优势。双方的产品具有很强的战略互补性。合资公司成立后，福田汽车联合戴姆勒共同进行海外投资，可以规避中国汽车企业在国外市场设厂时经常遇到的贸易壁垒和障碍，把握有利时机占据海外市场。通过合作，福田汽车将有机会消化、吸收和利用戴姆勒公司的先进研发技术、全球运作经验和资源，提升福田汽车产品的国际竞争力。

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  • 中芯与灿芯40纳米低漏电工艺ARM Cortex-A9双核测试芯片成功流片

    【导读】中国上海和英国剑桥——国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：0981.HK)及ARM今日联合宣布，采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM® Cortex™-A9 MPCore™双核测试芯片首次成功流片。 摘要：  中国上海和英国剑桥——国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：0981.HK)及ARM今日联合宣布，采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM® Cortex™-A9 MPCore™双核测试芯片首次成功流片。 关键字：  IC设计，  双核处理器，  ARM 2012年2月27日，中国上海和英国剑桥——国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：0981.HK)及ARM今日联合宣布，采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM® Cortex™-A9 MPCore™双核测试芯片首次成功流片。 该测试芯片基于ARM Cortex-A9双核处理器设计，采用了中芯国际的40纳米低漏电工艺。处理器使用了一个集32K I-Cache和32K D-Cache，128 TLB entries，NEON™ 技术，以及包括调试和追踪技术的CoreSight™ 设计套件。除高速标准单元库，该测试芯片还采用高速定制存储器和单元库以提高性能。设计规则检测之签核流程(sign-off)结果已达到900MHz(WC)，预计2012年第二季度流片结束后，实测结果将达到1.0GHz。 灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士指出：“ARM Cortex-A9双核测试芯片采用了中芯国际的40纳米低漏电工艺，大幅缩短了整个芯片设计时间，并且降低了开发成本与流片风险，这一系列工艺技术和设计上的优化措施将推动高性能的Cortex-A9处理器快速面市。我们很高兴在处理器内核及其优化实现上与ARM及中芯国际建立紧密的合作伙伴关系，该测试芯片的顺利流片再次证明了三家公司合作的成功。有了ARM和中芯国际的支持，我们必将为需要高性能ARM内核的客户带来巨大价值。” 中芯国际首席商务长季克非表示：“通过与ARM和灿芯的密切合作，中芯国际能够为客户提供一个快速实现从设计到生产的完整平台。我们十分重视与灿芯、ARM的合作伙伴关系。也正因为他们的努力，我们才能达成此40纳米技术的重要里程碑，这对我们‘为客户提供最先进的制程技术’的共同承诺是最有力的证明。中芯国际40纳米技术结合ARM Cortex-A9处理器和灿芯的设计流程，将有助于满足高性能和低功耗消费电子产品日益增长的需求。” ARM中国区总裁吴雄昂说：“在中国，ARM坚持致力于与合作伙伴共同努力，创造一个推动创新与成长的生态系统。这个与灿芯半导体、中芯国际共同创造的重要里程碑，证明了通过我们的合作，可以承诺并最终实现以高性能、低功耗的产品，来更快地满足市场不同领域的需求。”

    半导体 芯片 ARM 双核 CORTEX-A9

  • 赛灵思28纳米产品创纪录出货速度成就行业里程碑

    【导读】日前，赛灵思公司宣布， 其最新的产品线——28nm 现场可编程门阵列(FPGA)以及其EPP可扩展处理平台，赢得10亿美元的设计采纳(Design Wins)， 为可编程逻辑器件(PLD)行业树立了一个崭新的里程碑。 摘要：  日前，赛灵思公司宣布， 其最新的产品线——28nm 现场可编程门阵列(FPGA)以及其EPP可扩展处理平台，赢得10亿美元的设计采纳(Design Wins)， 为可编程逻辑器件(PLD)行业树立了一个崭新的里程碑。关键字：  编程逻辑器件，  高性能低功耗 日前，赛灵思公司宣布， 其最新的产品线——28nm 现场可编程门阵列(FPGA)以及其EPP可扩展处理平台，赢得10亿美元的设计采纳(Design Wins)， 为可编程逻辑器件(PLD)行业树立了一个崭新的里程碑。 迄今为止，赛灵思在全球已经出货了数以千计的Virtex®-7， Virtex-7 2000T 2.5D堆叠硅片互联 (SSI)， Kintex™-7 和 Zynq™-7000器件，支持90多个不同的客户， 赢得将近350个设计采纳。 借助赛灵思28nm器件， 工程研发团队可以在赛灵思不同的产品系列之间轻松地进行设计的迁移， 同时可以针对多种不同的应用， 构建可以跨越整个产品系列的 可升级的灵活的系统架构，这些应用包括高性能的防空雷达和视频处理系统，尖端的200G有线通信系统和LTE无线通信设备，超高分辨率的医疗成像，生命科学研究的先进工具，保障行驶安全的汽车驾驶辅助系统，高精工厂自动化设备等等。 L-3 Wescam公司首席技术长官Steve Tritchew表示：“L-3 WESCAM正在使用赛灵思新的28nm产品线来减少电子器件的尺寸和功耗，为我们的监控和目标产品实现新一代先进的视频处理算法。”他指出，“Zynq可扩展处理平台增加了一个高性能的行业标准的双核ARM A9处理器子系统，这将进一步提高我们电子产品的集成度，同时降低设计的复杂性和功耗。我们期待着赛灵思的下一代软件工具能够通过大大减少编译执行的时间，帮助我们加速产品的开发速度。我们也期待着赛灵思能够提供更多开放的、支持行业标准的IP库，这也将帮助我们大大提高IP重用效率。” 采用台积电的28nm HPL高性能低功耗(high-performance/low power)工艺的赛灵思28nm架构和完全针对市场需求而定制的广泛的产品组合，使得赛灵思创造了PLD行业产品出货的最快记录。仅仅用了11个月，赛灵思就出货了五大产品系列的四个系列。和上一代产品仅推出两款产品系列的首批器件发货速度相比， 时间减少了一半以上。赛灵思为加速系统开发和集成， 还同时推出了三个全新的7系列目标设计平台。 这些目标设计平台是是赛灵思和生态系统合作伙伴成员即将推出的近 40 款套件中的第一批，用于支持嵌入式和高速连接功能应用，满足汽车、广播、消费、工业和通信等市场的需求。每款套件配套提供的参考设计可为 FPGA 新手和经验丰富的设计人员提供理想的设计起点，有助于迅速完成设计工作，同时实现最佳性能、最低功耗和最高带宽，以及充分利用赛灵思 FPGA 的丰富特性。 “历史表明，第一个在新工艺节点交付产品的PLD厂商，往往能为这些产品的生命周期带来显著的优势”，市场研究公司IHS iSuppli公司首席分析师Jordan Selburn表示，“28nm工艺节点对可编程逻辑器件来说，是至关重要的节点。在28nm工艺上，可编程逻辑器件可以将硬件可编程性与软件可编程性结合在一起，在单个器件上实现更多的系统功能，从而为产业带来高于市场的增速。赛灵思广泛的28nm产品组合，正蓄势待发，准备迎接越来越多的客户需求。” 赛灵思已经完成10多款器件的产品流片(Tape Out)，并预计2012年中实现其所有28nm产品组合的样片交付。赛灵思Kintex-7 K325T器件最近已经通过了严格的质量认证，有望于6月季度(in the June quarter)为基础更广泛的客户提供批量生产的器件。完全通过验证而合格的台积电HPL高性能低功耗工艺， 为赛灵思28nm器件赢得了巨大的上市时间优势，同时也提供了与赛灵思积极的发展蓝图相一致并优于前几代工艺的产品良率。 “台积电很高兴能与赛灵思合作， 共同实现其28nm器件的成功出货速度”，台积电北美地区副总裁Sajiv Dalal表示，“针对台积电的28nm HPL工艺技术，我们看到有了越来越多的客户需求。台积电28nm 高性能低功耗HPL工艺为那些先进的技术客户提供了超低漏电、高性能的功能优势，应用涵盖从高性能系统到移动消费领域。” 除了以创纪录的速度为客户提供28nm技术之外，赛灵思Virtex-7系列FPGA驱动了系统最高带宽的不断发展;Kintex-7系列FPGA满足了苛刻的成本和功耗需求;剩下的即将推出的Artix-7系列FPGA则旨在满足大批量、成本敏感类应用市场的需求。另外，赛灵思Zynq-7000 EPP通过将标准的ARM双核处理系统与28nm 可编程逻辑架构完美集成在一起，为新型片上系统(System-on-Chip)提供了无可比拟的系统性能、灵活性以及集成度的优势。在某些应用中，单个Zynq-7000 EPP就足以替代现有的处理器+DSP和FPGA方案。

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  • 敏迅科技与应科院于2012年全球移动通讯大会上联合展示首款商用级TD-LTE 小蜂窝基站参考设计

    【导读】敏迅科技(纳斯达克代号: MSPD)和香港应用科技研究院(以下简称应科院)今日宣布他们将于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴賽隆納Fira Montjuïc会议中心举行的2012年全球移动通讯大会展位1E.57内，联合展示业界首个商用级及可供生产的分時長期演進 (TD-LTE)小蜂窝基站参考设计。 摘要：  敏迅科技(纳斯达克代号: MSPD)和香港应用科技研究院(以下简称应科院)今日宣布他们将于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴賽隆納Fira Montjuïc会议中心举行的2012年全球移动通讯大会展位1E.57内，联合展示业界首个商用级及可供生产的分時長期演進 (TD-LTE)小蜂窝基站参考设计。关键字：  移动通讯，  基站系統，  TD-LTE，   [巴塞隆纳及中国香港，2012年2月27日] 敏迅科技(纳斯达克代号: MSPD)和香港应用科技研究院(以下简称应科院)今日宣布他们将于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴賽隆納Fira Montjuïc会议中心举行的2012年全球移动通讯大会展位1E.57内，联合展示业界首个商用级及可供生产的分時長期演進 (TD-LTE)小蜂窝基站参考设计。 最近获敏迅科技收购的Picochip公司，与应科院从2008年中期起开始合作研发可支持 LTE頻分雙工(LTE FDD)及 TD-LTE的LTE家庭基站参考设计。两家公司早于2009年举行的全球移动通讯大会上，联合展示了世界首款TD-LTE家庭基站样机，双方在过去几年一直紧密合作设计适用于LTE FDD和TD-LTE的家庭基站。 敏迅科技是目前唯一一家已成功展示TD-LTE和LTE FDD双用解决方案的小蜂窝基站系統晶片(SoC)供应商。敏迅科技同时支持3G双模并行操作的高速封包存取(HSPA+)和包括时分同步的码分多址技术(TD-SCDMA)。虽然两三年前市场对于TD-LTE的需求不大，但根据业界分析公司Informa的预测，到2015年全球　40%的LTE用户将会使用该技术。TD-LTE和LTE FDD技术大致上相同，其主要分别在于LTE FDD使用成对频谱，一频段为上行频段，另外一频段为下行频段; 而TD-LTE则使用非成对频谱，透过切换同一频段进行上行和下行通信。 敏迅科技副总裁兼总经理(无线及终端技术)Dr. Naser Adas 说：「有别于使用『样本代码』或『演示软件』的参考设计，这是一种经过全面测试、验证和可部署的企业级基带系统。」他续称：「作为小蜂窝产业的领先晶片供应商，我们比其他供应商取得更多3G和4G客户的设计订单。我们在部署高用量系统方面拥有丰富经验，全凭高质量及稳健的PHY代码，至今我们在市场上为客户提供的3G软件已超过1百万套。我们十分欣赏应科院团队的专业知识和技能，透过双方合作，我们成功开发、测试和发布此企业级产品。」 应科院行政总裁张念坤博士表示：「我们自2008年起就在这款产品上与该公司一直紧密合作，此合作伙伴关系的成效相当显着。我们很高兴见证敏迅科技成功为客户提供广泛应用的LTE小蜂窝系统。TD-LTE对于中国甚至全球市场均意义重大，我们期待在未来的产品项目中与敏迅科技再度携手合作。」 2012年全球移动通讯大会 有关产品展示将安排在2012年全球移动通讯大会内的敏迅科技展位(1E57)进行，TD-LTE小蜂窝基站将与商用的TD-LTE数据卡对接，展示上行及下行高速数据传输的应用。该TD-LTE数据卡由应科院与一间在中国经营IC设计的领先集成电路企业创毅视讯共同研发，最近已在中国6个城市进行的大规模TD-LTE试验网中使用。  

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  • 英飞凌 2012第一季度营收和利润略超预期

    【导读】英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2011年12月31日的2012财年第一季度年财务数据。英飞凌2012财年第一季度营收为9.46亿欧元，低于2011财年第四季度的10.38亿欧元，这主要缘于全球经济形势不明朗导致客户趋于谨慎。 摘要：  英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2011年12月31日的2012财年第一季度年财务数据。英飞凌2012财年第一季度营收为9.46亿欧元，低于2011财年第四季度的10.38亿欧元，这主要缘于全球经济形势不明朗导致客户趋于谨慎。关键字：  英飞凌，  运营利润 英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2011年12月31日的2012财年第一季度年财务数据。英飞凌2012财年第一季度营收为9.46亿欧元，低于2011财年第四季度的10.38亿欧元，这主要缘于全球经济形势不明朗导致客户趋于谨慎。 本季度的总运营利润为1.41亿欧元，低于上个季度的1.95亿欧元。本季度的总运营利润率由上个季度的18.8%下降至14.9%，但与集团15%走出经济低迷时期的增长目标基本持平。总运营利润和总运营利润率的下滑主要缘于销售额降低。由于运营支出(尤其是研发支出)略低于预期和上个季度，公司本季度的总运营利润率略高于先前的预期水平。 英飞凌本季度的持续运营业务收入由上个季度的2.47亿欧元下降至1.04亿欧元。除总运营利润下降之外，继上个季度计入7，500万欧元的税项利益之后，本季度的持续运营业务收入中计入了2，000万欧元的税务费用。本季度，公司的持续运营业务基本和稀释每股收益分别从上个季度的0.23欧元和0.22欧元下降至0.10欧元。 英飞凌本季度的关停业务亏损从上个财年第四季度的1.22亿欧元大幅缩减至800万欧元。关停业务的基本和稀释每股亏损均从上个季度的0.11欧元缩减至0.01欧元。本季度净收入为9，600万欧元，低于上个季度的1.25亿欧元。基本和稀释每股收益均为0.09欧元，而上个季度的基本和稀释每股收益分别为0.12欧元与0.11欧元。

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  • 编Molex和TE Connectivity宣布达成高速互连产品第二来源协议

    【导读】Molex公司和TE Connectivity Ltd宣布达成第二来源协议。根据协议，TE Connectivity将有权在全球范围制造、营销和销售包括z-Quad小尺寸可插式+(zQSFP+)和小尺寸可插式+(zSFP+) 等多款Molex高速互连解决方案。 摘要：  Molex公司和TE Connectivity Ltd宣布达成第二来源协议。根据协议，TE Connectivity将有权在全球范围制造、营销和销售包括z-Quad小尺寸可插式+(zQSFP+)和小尺寸可插式+(zSFP+) 等多款Molex高速互连解决方案。关键字：  连接器，  光学互联网络，  以太网 Molex公司和TE Connectivity Ltd宣布达成第二来源协议。根据协议，TE Connectivity将有权在全球范围制造、营销和销售包括z-Quad小尺寸可插式+(zQSFP+)和小尺寸可插式+(zSFP+) 等多款Molex高速互连解决方案。而Molex将有权在全球范围制造、营销和销售TE Connectivity的Quadra高速I/O连接器。这些产品是InfiniBand* Trade Association (IBTA)、光学互联网络论坛(Optical Internetworking Forum，OIF) 和其它标准机构的计划纪录(plan of record)。 通过共享设计和制造工艺，Molex和TE Connectivity将合作为市场尽快提供电气和机械可互换产品。两家公司还将在行业标准解决方案方面继续合作，确保客户获得能够满足设计要求的产品。 Molex和TE Connectivity是世界级连接器制造商，拥有全球性的设计和制造基地。通过结合高速/高信号完整性技术和强大的制造能力，两家公司将能够为客户提供创新、高性能和卓越服务的解决方案。在R&D投入方面，两家公司均是高速连接器行业的领导者，并且采用以客户为中心、以客户为导向的产品设计和开发过程，确保解决方案能够满足性能、品质和成本期望。 Molex公司的zQSFP+解决方案设计用于高密度互连应用，支持下一代100Gbps以太网和100Gbps InfiniBand增强数据速率 (Enhanced Data Rate，EDR) 应用。系统组件包括SMT连接器;铜质无源电缆组件;EMI屏蔽罩和有源光缆。zQSFP+ SMT 38路连接器和屏蔽罩组件提供了优良的信号完整性和电磁干扰(electromagnetic Interference，EMI)防护。它们还可用于10 Gbps以太网和16 Gbps光纤通道应用，能够支持最高40 Gbps的串行线路。 TE Connectivity的Quadra高速I/O连接器能够满足100 Gbps市场需求，采用专为28 Gbps每差分对数据速率而开发的新接口。该连接器具有最佳性能，预期能够支持高达40 Gbps每差分对数据速率。Quadra连接器技术采用各种线对数目配置，获提议用于支持行业标准和多边协议(MSA)。 在高密度应用方面，这项技术可以用于支持铜质电缆和短距离光互连，并且在长距离应用中可以支持功率较大的光学收发器。Quadra连接器具有包含EMI防护和热管理元件的随附屏蔽罩系统。这一连接器架构中以特定的方式来安排差分对，使得系统实施人员能够优化布线以获得额外的通道优势。

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  • 华虹NEC携手华大电子成功开发出第一款银联认证的移动支付芯片

    【导读】华虹NEC携手华大电子成功开发出第一款银联认证的移动支付芯片 摘要：  华虹NEC携手华大电子成功开发出第一款银联认证的移动支付芯片关键字：  智能卡芯片，  嵌入式，  金融类IC产品 (上海，中国—2012年2月29日)世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今天宣布，国内主要的智能卡芯片设计公司之一，北京中电华大电子设计有限责任公司(以下简称“华大电子”)基于华虹NEC成熟的0.13微米嵌入式存储器工艺平台，成功开发出了国内第一颗通过银联认证的国产移动支付芯片(CIU98768A)。同时获悉北京华大智宝电子系统有限公司(以下简称“华大智宝”)已成功将此应用于当下热门的移动支付领域，为用户实现满足银联规范要求的产品，如通过手机实现包括水电煤公共事业缴费、信用卡还款在内的远程支付，以及在商场、便利店等场所实现快速支付，提供了安全、优质的移动支付解决方案。 华大智宝数据安全事业部总经理夏皓如先生表示：“华大智宝很高兴能与国内智能卡产业的优秀芯片厂商共同合作，促进国内符合银联资质认证要求的移动支付产品的推广，在该款产品市场应用的基础上，华大智宝也将持续加大在移动支付领域的资源投入，携手产业链上下游有实力企业深度合作，共同为国内移动支付市场的发展提供技术支持和保障。” 华大电子副总经理姜世平先生表示：“移动支付应用顺应经济全球化发展大趋势，具有无法估量的巨大发展潜力，华大电子采用华虹NEC最先进的0.13微米嵌入式存储器工艺平台设计生产的手机支付芯片不仅填补了此类产品的国内空白，也将有力地推动国内移动支付应用的发展，并提升国内金融支付类产品的安全性和可靠性，为用户带来更加优质的移动支付体验。” 华虹NEC销售与市场副总裁高峰先生表示：“作为本土智能IC卡芯片代工业的领导厂商，华虹NEC一直关注着国内电子支付市场的发展和动向，非常荣幸华大智宝能选择这款我们携手华大电子开发出的最新移动支付芯片，同时也是国内首款通过银联资质认证的移动支付芯片。这不仅说明华虹NEC的工艺技术和制造能力得到了客户及业内同行的充分认可，也说明我们的国产化芯片有能力达到世界的先进水平，并打破国外厂商的技术垄断，这将对我国未来金融支付体系的安全可控带来积极影响。” 华虹NEC作为目前全球最大的智能IC卡专业代工厂商，长期以来积累了丰富的智能IC卡生产制造和质量管理控制经验，通过了国内外多家权威机构的终端客户认证，是目前国内金融类IC产品得到最广泛应用实绩的领导代工厂商。

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  • Opera Mobile 支持 MIPS-Based™ Android™ 平板电脑

    【导读】美普思科技公司和 Opera Software 今天共同宣布，两家公司已合作将广受欢迎的 Opera Mobile 浏览器针对 MIPS-Based™ Android™ 移动设备进行优化设计。 摘要：  美普思科技公司和 Opera Software 今天共同宣布，两家公司已合作将广受欢迎的 Opera Mobile 浏览器针对 MIPS-Based™ Android™ 移动设备进行优化设计。关键字：  移动设备，  Android，  平板电脑，  手机 美普思科技公司和 Opera Software 今天共同宣布，两家公司已合作将广受欢迎的 Opera Mobile 浏览器针对 MIPS-Based™ Android™ 移动设备进行优化设计。 Opera Mobile 浏览器是 Android 平台的领先第三方浏览器，运用 Opera Turbo 功能可提供流畅的网页浏览与数据压缩，并具备业界领先的 HTML5 支持。最新 Opera Mobile Labs 版本的重要功能包括先进 的HTML5 和 WebGL 支持。 MIPS 和 Opera 将在 2012 年 2 月 27 日至 3 月 1 日在西班牙巴塞罗那举行的全球移动通信大会(MWC)上展示新款 MIPS-Based Android 4.0“冰淇林三明治”平板电脑上运行的 Opera Mobile 浏览器。拥有基于 MIPS内核芯片的 Android 平板电脑或手机消费者，现在可以下载 Opera Mobile。 MIPS 科技营销副总裁 Gideon Intrater 表示：“Opera 提供的不仅仅是浏览器，该公司技术提供的是与通向全球网络的窗口，以及基于网络的服务和应用。Opera拥有长期支持 HTML5 的经验，可为消费者带来绝佳的网络体验，现在 MIPS-Based 移动设备也可支持这个广受欢迎的浏览器了。” Opera Software 首席执行官 Lars Boilesen 表示：“Opera 和 MIPS 在电视平台上的合作已有很长一段时间，现在我们决定携手为消费者在移动产品上提供更好的使用体验。我们邀请 MWC 与会者参观我们的展台，见证我们首次将 Opera 浏览器为 MIPS Android 移动设备进行优化设计所达到令人惊讶的效果。

    半导体 Android 平板电脑 MOBILE MIPS-BASED

  • 普立万公布2011年四季度及全年财报

    【导读】日前，普立万公司今天公布2011年四季度销售额为6.404亿美元，较2010年同期(6.178亿美元)增长4%。2011年第四季度摊薄每股收益为0.13美元;调整后每股收益为0.18美元，较去年同期的0，15美元增长20%。 摘要：  日前，普立万公司今天公布2011年四季度销售额为6.404亿美元，较2010年同期(6.178亿美元)增长4%。2011年第四季度摊薄每股收益为0.13美元;调整后每股收益为0.18美元，较去年同期的0，15美元增长20%。关键字：  四季度，  普立万公司，  财务 四季度财报 · 每股收益0.13美元;调整后每股收益0.18美元 · 调整后每股收益较去年同期的0，15美元增长20% · 在2011年12月21日完成收购嘉洛斯，加速特种化进程 全年财报 · 每股收益1.83美元，2010年为1.69美元 · 调整后每股收益为1.02美元，较上一年的0.79美元上涨29% · 三大业务平台全面创新高 日前，普立万公司今天公布2011年四季度销售额为6.404亿美元，较2010年同期(6.178亿美元)增长4%。2011年第四季度摊薄每股收益为0.13美元;调整后每股收益为0.18美元，较去年同期的0，15美元增长20%。 2011年全年销售额为29亿美元，较2010年的26亿美元增长了9%，全年摊薄每股收益也从上年的1.69美元上涨至1.83美元，全年调整后每股收益从上年的0.79美元上涨29%至1.02美元。 公司董事会主席、总裁兼首席执行官Stephen D. Newlin表示：“公司去年四季度调整后每股收益比上年同期增长了20%并完成了对嘉洛斯的收购，我对这一成绩相当满意。四季度为普立万又一个创纪录的年份画上了完美的句号。2011年，我们的特种产品业务平台和普立万分销业务平台都创下了营业收入的新高，高性能产品和方案业务平台则创下了销售收益率的新高，为7.2%。” Newlin还说：“2011年是公司特种化进程中的一个重要拐点。我们剥离了SunBelt氯碱业务，并收购了巴西Uniplen公司和全球添加剂和液体着色剂技术的领导者嘉洛斯公司。”因为收购嘉洛斯在年末完成，因此几乎未对公司全年财务表现产生影响。Newlin继续说：“基于对嘉洛斯的收购，我们调高了对2012和2013年的预期。我们估计嘉洛斯将会在2012年使我们的每股收益增加4-6美分，在2013年增加12-25美分。整合工作正在有条不紊的进行中，我们将会充分结合两家公司的优势来促进增长，对此我们信心百倍。” 谈及公司的未来，Newlin说：“展望2012年，我们希望调整后每股收益再创新高。但目前的经济形势可能导致我们的增长减缓。尽管欧洲经济在减缓，欧元持续疲软，我们仍对公司的中长期增长十分看好。”

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  • 瑞芯获得众多ARM IP授权

    【导读】日前，瑞芯微电子发布了其针对大众市场成本效益性Android平板电脑的下一代RK30xx平台。这一新平台基于众多瑞芯微电子已经获得的ARM IP，包括双核ARM® Cortex™-A9 MPCore™处理器、ARM四核Mali™-400 MP GPU、以及用于Cortex-A9处理器的ARM Artisan®物理IP处理器优化包。 摘要：  日前，瑞芯微电子发布了其针对大众市场成本效益性Android平板电脑的下一代RK30xx平台。这一新平台基于众多瑞芯微电子已经获得的ARM IP，包括双核ARM® Cortex™-A9 MPCore™处理器、ARM四核Mali™-400 MP GPU、以及用于Cortex-A9处理器的ARM Artisan®物理IP处理器优化包。关键字：  瑞芯微电子，  平板电脑，  处理器，  移动互联网 日前，瑞芯微电子发布了其针对大众市场成本效益性Android平板电脑的下一代RK30xx平台。这一新平台基于众多瑞芯微电子已经获得的ARM IP，包括双核ARM® Cortex™-A9 MPCore™处理器、ARM四核Mali™-400 MP GPU、以及用于Cortex-A9处理器的ARM Artisan®物理IP处理器优化包。RK30xx是一个Turn Key解决方案，能够帮助Android平板电脑制造商降低设计复杂性，加快产品上市时间，从而更好地满足快速变化的消费者需求。 瑞芯微电子在移动互联网终端市场领先的设计经验以及来自ARM的高性能、高效率处理器和GPU技术的结合，使得该平台能够提供令人着迷的3D游戏效果和流畅的高清视频播放，并且具有丰富的存储器接口和外设。 瑞芯微电子首席营销官陈峰表示：“平板电脑市场增长迅速，对于半导体公司提出了越来越高的要求，需要他们提供具有成本效益的解决方案，不但能够维系图像、视频和游戏性能的逐步提升，同时还要保持功耗效率。同ARM的合作关系使得我们能够利用ARM已经得到证明的移动互联网技术，提供高性能、低成本和便于设计的平台。这一Turn Key解决方案非常适合我们的客户用于他们基于Android的平板电脑产品。ARM Cortex-A9处理器和处理器优化包的结合，保证了在最快的时间内，以最低的功耗实现最高的性能。瑞芯微电子已经能够以40纳米 LP工艺提供一个高效的处理器实施。” ARM执行副总裁兼处理器部门总经理Mike Inglis表示：“ARM致力于为我们的合作伙伴提供先进的处理器、GPU和物理IP技术，帮助他们通过复杂且智能的系统应用实现创新，例如移动互联网。我们很高兴看到瑞芯微电子能够选择ARM IP，用于创新的、下一代的RK30xx平台。瑞芯微电子的解决方案已经被广泛运用在移动互联网产品中。我们期待他们在Android平板电脑市场能够继续取得成功。” 瑞芯微电子RK30xx平台特性包括 · 双核ARM Cortex-A9处理器，最高速度达到1.4GHz，采用了Artisan处理器优化包(POP)进行实施 · 四核ARM Mali-400 MP GPU，支持OpenGL ES 1.1/2.0和OpenVG 1.1 · 完整的存储器支持，包括DDRIII、DDRII和LPDDRII · 高性能专用2D处理器 · 1080P多种格式视频解码器 · 1080P H.264和vp8视频编码 · 立体3D H.264 MVC视频编码 · 嵌入式HDMI 1.4a，支持3D显示 · 嵌入式60bit/s ECC，支持MLC NAND、E-MMC、i-NAND和启动 · 支持双屏幕和双摄像头

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