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  • CES：瞄准联网商机　博通、联发科抢推802.11ac

    【导读】2012年国际消费性电子展(CES)成了无线区域网路(Wi-Fi)晶片商的角力战场。为抢进数位家庭影音串流商机，博通(Broadcom)与联发科不约而同在CES上发表速度达Gigabit等级的802.11ac晶片，为新一代Wi-Fi产品争霸战正式揭开序幕。 摘要：  2012年国际消费性电子展(CES)成了无线区域网路(Wi-Fi)晶片商的角力战场。为抢进数位家庭影音串流商机，博通(Broadcom)与联发科不约而同在CES上发表速度达Gigabit等级的802.11ac晶片，为新一代Wi-Fi产品争霸战正式揭开序幕。关键字：  博通，  联发科，  晶片，  Wi-Fi产品，  高速联网 2012年国际消费性电子展(CES)成了无线区域网路(Wi-Fi)晶片商的角力战场。为抢进数位家庭影音串流商机，博通(Broadcom)与联发科不约而同在CES上发表速度达Gigabit等级的802.11ac晶片，为新一代Wi-Fi产品争霸战正式揭开序幕。 博通无线通讯事业群无线区域网路事业部副总裁暨总经理Michael Hurlston表示，博通新推出的802.11ac晶片，其联网速度比目前普遍使用的802.11n晶片快上三倍，省电效率更是802.11n的六倍，藉由高速的传输速率与省电效率，可为未来家庭联网高画质影音串流带来更加流畅的体验，并让行动联网装置拥有更佳的电池续航力。 为实现高速联网的使用者体验，博通发表的802.11ac晶片将使用5GHz频段，频宽将比起过去拥挤的2.4GHz更加宽广，并且可支援80MHz的通道，有助于802.11ac在速度上的提升。此外，还使用波束形成技术，以实现更快的速度和更广的覆盖率，同时电池功率的消耗也较低，可符合行动联网装置的节能要求。全新802.11ac晶片采用40奈米(nm)制程，预计2012第三季将开始量产;不仅可向后相容802.11n，且晶片体积更小，可为客户的产品提供更多的设计空间。 无独有偶，联发科亦在CES展上发表自合并雷凌科技后首款可支援802.11ac无线路由器的Wi-Fi SoC晶片解决方案--RT6856，适用于超高速无线同步双频(Dual-band Concurrent)路由器，或化身为智慧卡(Intelligent NIC)，内建于任何消费性电子产品中，以实现家庭剧院等级的无线高画质影音传输应用。 联发科技总经理谢清江表示，由于高画质影音、数位内容和蓝光DVD的普及，驱使消费者和企业用户寻求比传统802.11n更快速、覆盖率更好的Wi-Fi 装置，而同步双频(Dual-band Concurrent)无线路由器无疑是符合此需求最好的解决方案。而合并雷凌科技后，联发科技积极整合双方在无线通讯、数位消费性电子与网通等不同领域上所具备的技术优势，不但发挥数位家庭整合无线连结的综效，同时也拓展了联发科技在网通领域的布局，增加产品线的丰富度以及完整性。 据了解，RT6856可与联发科旗下所有PCIe 802.11 Wi-Fi晶片相容，目前无线路由器及智慧卡的软硬体参考设计都已完成，并已开始送样。

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  • 具 60V 瞬态保护的 36VIN、双通道跟踪 3.5A (IOUT)、2.25MHz 降压型 DC/DC 转换器具 150˚C最高结温

    【导读】加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS， CA) – 2012 年 1 月 12 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3692A 的 H 级版本，该器件是一个单片、双输出降压型开关稳压器，每通道提供高达 3.5A 的连续输出电流。LT3692A 在 3V 至 36V 的 VIN 范围内工作，瞬态保护达 60V，从而非常适用于汽车应用中 摘要：  加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS， CA) – 2012 年 1 月 12 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3692A 的 H 级版本，该器件是一个单片、双输出降压型开关稳压器，每通道提供高达 3.5A 的连续输出电流。LT3692A 在 3V 至 36V 的 VIN 范围内工作，瞬态保护达 60V，从而非常适用于汽车应用中的负载突降和冷车发动情况。每个通道独立的输入、停机、反馈、软启动、限流和比较器引脚简化了复杂的电源跟踪 / 排序要求。LT3692A 的开关频率是用户可编程的，范围为 250kHz 至 2.25MHz，从而使设计师能优化效率，同时避开关键噪声敏感频段。 关键字：  LT3692A，  单片，  开关稳压器 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS， CA) – 2012 年 1 月 12 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出$ LT3692A 的 H 级版本，该器件是一个单片、双输出降压型开关稳压器，每通道提供高达 3.5A 的连续输出电流。LT3692A 在 3V 至 36V 的 VIN 范围内工作，瞬态保护达 60V，从而非常适用于汽车应用中的负载突降和冷车发动情况。每个通道独立的输入、停机、反馈、软启动、限流和比较器引脚简化了复杂的电源跟踪 / 排序要求。LT3692A 的开关频率是用户可编程的，范围为 250kHz 至 2.25MHz，从而使设计师能优化效率，同时避开关键噪声敏感频段。 性能概要：LT3692AH · 宽输入范围 o 在 3V 至 36V 的电压范围内工作 o OVLO 保护电路可承受 60V 瞬态 · 每个 3.5A 稳压器独立的电源、停机、软启动、UVLO、可编程限流和可编程电源良好标记 · 芯片温度监视器 · 具同步时钟输出的可调 / 可同步固定频率操作：250kHz 至 2.25MHz · 独立的同步开关频率优化了组件尺寸 · 反相开关 · 输出可并联 · 灵活的输出电压跟踪 · 低压差：95% 最大占空比 · 5mm x 5mm QFN 封装或 FMEA 兼容的 38 引脚裸露焊盘 TSSOP 封装 · -40˚C 至 150˚C 的节温范围 H 级版本能以高达 150˚C 的节温工作，相比之下，E 级和 I 级版本的最高节温为 125˚C。E、I 和 H 级版本的所有电气规格都是相同的。H 级器件经过测试，直至 150˚C 的最高节温都是有保证的，非常适用于汽车和工业应用，而这类应用都处于高环境温度中。 LT3692AHUH 采用 32 引线 5mm x 5mm QFN 封装，千片批购价为每片 4.95 美元。LT3692AHFE 采用耐热增强型 TSSOP-38 封装，与 FMEA 是兼容的，千片批购价为每片 5.37 美元。两种版本都有现货供应。如需更多信息，请登录 www.linear.com.cn/product/LT3692A。

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  • 德州仪器 OMAP 平台助力普通住宅变身智能互动家庭

    【导读】日前，德州仪器 (TI) 宣布将广受欢迎的 OMAP™ 4 移动处理器的应用扩展至智能家庭领域。在 2011 年OMAP 处理器应用于最热门智能手机与平板电脑强劲势头基础上，TI 在2012 CES上演示了其 OMAP 智能多内核处理器在四大智能家庭应用领域的各种功能，包括大屏幕显示、家庭视频聊天、家庭便利应用以及家庭机器人。 摘要：  日前，德州仪器 (TI) 宣布将广受欢迎的 OMAP™ 4 移动处理器的应用扩展至智能家庭领域。在 2011 年OMAP 处理器应用于最热门智能手机与平板电脑强劲势头基础上，TI 在2012 CES上演示了其 OMAP 智能多内核处理器在四大智能家庭应用领域的各种功能，包括大屏幕显示、家庭视频聊天、家庭便利应用以及家庭机器人。关键字：  移动处理器，  平板电脑，  智能电话，  数字家庭 日前，德州仪器 (TI) 宣布将广受欢迎的 OMAP™ 4 移动处理器的应用扩展至智能家庭领域。在 2011 年OMAP 处理器应用于最热门智能手机与平板电脑强劲势头基础上，TI 在2012 CES上演示了其 OMAP 智能多内核处理器在四大智能家庭应用领域的各种功能，包括大屏幕显示、家庭视频聊天、家庭便利应用以及家庭机器人。 TI OMAP 用户体验团队总监 Fred Cohen 指出：“就像其它任何领域一样，我们在家庭中也经常使用智能电话与平板电脑。不过家庭环境中这些智能设备的独特使用模式才刚刚起步。OMAP 平台的智能多核架构可实现出色的多媒体功能、低能耗以及众多优异的差异化特性，无论是在起居室里观看更大屏幕的节目、还是在厨房中烹饪，都能帮助我们以全新的方式对我们数字家庭中的内容进行共享、浏览和互动。” 在本周的国际消费类电子展 (CES) 上，TI将在北厅 N-116无线会展区展示 OMAP 4 平台的智能家庭体验。 大屏用户体验 坐在家里舒适的沙发上或在家庭办公室中，您不仅可欣赏高级高清电影，观看最新体育赛事，而且还可玩互动游戏，浏览移动设备拍摄的家庭照片，尽享大屏幕全高清电视屏幕或监控器带来的体验乐趣。 OMAP4460 处理器是创建高速极致视觉体验的理想平台。内容可通过 HDMI 或 TI WiLink™ 7.0 整合无线连接解决方案从智能手机或平板电脑上发送到大型高清显示屏上。OMAP 4 平台的智能多内核架构可与 2 个具有全高清视频编码/解码加速器的 ARM® Cortex™-A9 MPcore、Imagination Technologies 的强大图形内核(SGX540 或 SGX544)、硬件显示子系统以及双通道 LPDDR2 存储器形成互补，推动这种使用模型的发展。高端内容通过 TI M-Shield™ 安全解决方案进行端对端保护，可确保在可信执行环境 (TEE) 中运行安全服务。 这些技术的一大应用就是可实现无线显示，无需复杂的连线，便可为高级屏幕欣赏体验实现点对点设备连接。TI 目前正在 CES 上演示无线显示使用案例，如用户向大屏幕电视发送智能手机或平板电脑高清视频内容的“电影模式”等。 Screenovate 提供的增强型无线显示演示展示了基于 OMAP4460 处理器的 TI 平板电脑向电视发送游戏，而同时又将该平板电脑用作游戏触摸屏控制器的精彩过程。 对于喜欢在移动设备上欣赏流媒体全高清电视节目的用户而言，TI 一直在同 MobiTV 公司密切合作，通过 OMAP4460 处理器优化了高级白标移动视频平台。MobiTV 的媒体交付技术与友好用户界面可并行提供多个视频通道，实现更高的实时视频体验。 MobiTV 技术副总裁 Cedric Fernandes 指出“我们很高兴同TI合作，在 OMAP 平台基础上扩展我们的技术。两家公司正在密切合作，在 OMAP 平台上提供安全的高清内容，进一步支持 TI 提供高质量产品的一贯承诺。” Fanhattan 是一款全新数字娱乐发现服务，可帮助用户在互连设备上导航越来越多的高级数字内容服务。Fanhattan 选用 OMAP4460 处理器实现丰富流畅的用户界面，使高级娱乐内容的发现、浏览与欣赏成为真正激动人心的体验。 Fanhattan 电视业务副总裁兼总经理 Christopher Vinckier 指出：“Fanhattan 选择 TI OMAP 平台，不仅因为其强大的计算及图形性能功能，还因为该公司一向提供的世界级支持可为我们这样的新兴公司不断提供帮助。” OMAP4430 处理器去年夏天率先通过了 1080p 全高清硅芯片参考实施 (SRI) 认证，可在 Android“姜饼”(Gingerbread)上回放 Netflix 高级内容，从而为基于 OMAP 平台的内容存取添加了另一个独特的良机。今天，TI 宣布 OMAP4460 处理器也获得该荣誉，成为首款在 Android 蜂窝上播放 Netflix 全高清视频流的认证型处理器。 娱乐体验还必须获得高清音频才能确保完整。TI 将率先在基于 OMAP4460 处理器的平板电脑上演示 Dolby 电影音频体验。Dolby 技术采用 OMAP 处理器的 ARM Neon™ 加速，不但可创建浸入式环绕立体声，而且还可增强对话清晰度，率先向市场推出移动设备极限高清音频体验。 亲朋好友之间的视频聊天 OMAP 4 平台可将亲朋好友之间的视频聊天体验带到全新的高度。有了 OMAP4460 处理器，视频通信现在不但可支持多人交流，而且还可在大屏幕上实现出色的高清影像质量。实时录制与内容共享等全新特性将进一步增强视频聊天体验，使用户能够一起欣赏相册与精彩的视频，一起完成学校作业，并将此前精彩的家庭摄影进行存档。 OMAP 平台的以下软硬件特性可实现上述功能： · 在 IVA-HD 上加速的 H.264 编码/解码; · 通过片上影像信号处理 (ISP) 提高影像质量; · 隧道化 OpenMAX 可确保低时延。 TI OMAP4460 处理器不仅可通过 Skype 实现点对点全高清移动视频聊天，而且还能够添加同步高清视频录制功能。Skype 的 SILK 音频与回声消除技术可实现锐利的音频，从而进一步增强 1080p 体验。 此外，TI 还在 CES 上演示了同步内容共享的全高清多用户视频聊天，该共享功能采用 OMAP 4 平台上运行的 Ittiam 视频会议技术实现。[!--empirenews.page--] 家庭便利应用 设想一下，您可以根据平板电脑上的菜单在家烹饪，而且无需使用裹满面粉的手指触摸屏幕，便可随意翻页、缩放、设置定时器或计算用量。凭借 OMAP 4 平台的手势识别技术，上述工作及许多其它日常任务都可通过手势控制得到改善。 Stonetrip 首席执行官 Philip Belhassen 指出：“手势识别创新技术配合 OMAP4460 处理器的高性能，可实现全新的游戏与非接触控制。手势控制成为日常家庭工作的一部分，可显著改进我们的生活方式。” TI 展示了 Stonetrip 采用 Shiva3D 引擎开发的应用，该实用应用由 XTR3D 技术的OMAP 手势识别引擎实现。OMAP4460 处理器智能架构的以下 3 项主要特性是该演示的关键： · 针对不同照明条件进行补偿的 ISP 可确保流畅的手势识别; · 片上 DSP 与影像子系统支持手势识别引擎; · 开发人员可使用一系列 API 便捷地为任何应用添加非接触手势控制，即便那些最初设计未考虑支持手势控制的应用也不例外。 XTR3D 创始人兼首席技术官 Dor Givon 指出：“直观易用的烹饪应用说明手势识别技术已融入我们的日常生活。XTR3D 基于软件的技术有助于开发人员在所有平台上高度灵活地设计和部署手势控制工具，无需考虑硬件规范。” 家庭机器人 今天的机器人能协助我们完成日常家务，改善学习体验。TI 在 CES 上演示的机器人展示了 OMAP 4 平台在该领域的巨大潜力，因为这是一款低成本的超低功耗解决方案。 OMAP 处理器可使用任何标准的原始摄像机传感器为机器人设计添加视觉功能。OMAP4460 处理器支持多达 3 部摄像机，不仅支持立体视觉功能，而且可提供开源硬件加速计算机视觉库。此外，在 OMAP 4 处理器上设计新一代机器人的开发人员还可充分利用智能多内核架构的完整特性集，满足众多丰富多媒体以及高强度使用案例的处理需求，为未来无尽设计创意打下坚实基础。

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  • 具 55V 瞬态保护的 42V 输入、2MHz 双通道降压型稳压器

    【导读】凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3641 的H级版本，LT3641是一个双通道、电流模式降压型开关稳压器，具有上电复位和看门狗定时器。 摘要：  凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3641 的H级版本，LT3641是一个双通道、电流模式降压型开关稳压器，具有上电复位和看门狗定时器。 关键字：  LT3641，  双通道，  电流模式，  稳压器，  定时器 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS， CA) – 2012 年 1 月 13 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3641 的H级版本，LT3641是一个双通道、电流模式降压型开关稳压器，具有上电复位和看门狗定时器。其 4V 至 42V 输入电压范围以及可承受 55V 瞬态的能力使该器件非常适用于汽车应用中常见的负载突降和冷车发动情况，这类情况甚至在输入瞬态高达 55V 时也要求恒定输出调节。LT3641 运用了一种独特的双通道设计，一个高输入电压 (4VIN 至 42VIN，55VIN 瞬态的能力) 非同步通道可提供 1.3A 输出电流;而另一个较低输入电压 (2.5VIN 至 5.5VIN) 同步通道则提供高达 1.1A 的连续输出电流。尽管该器件允许为每个通道单独提供输入，但是大多数应用将用高压通道的输出给较低电压的通道供电，从而提供了双输出，同时优化了效率和开关频率。例如，用一个标称的 12V 输入和 2MHz 开关频率，LT3641 能通过其高压通道在 600mA 以 85% 的效率提供 3.3V 输出，以及通过其较低电压通道在 800mA 以 90% 的副端效率提供 1.8V 输出。 高温级 42V (55V 瞬态保护)、双通道降压型稳压器具有上电复位和看门狗定时器 性能概要：LT3641H · 高压降压型稳压器： o 4V 至 42V工作范围，高达 55V 的瞬态保护 o 1.3A 输出电流 · 低压同步降压型稳压器： o 2.5V 至 5.5V 输入电压范围 o 1.1A 输出电流 · 可同步、可调 350kHz 至 2.5MHz 开关频率 · 可编程上电复位定时器 · 可编程窗口模式看门狗定时器 · 典型静态电流：IQ < 290μA · 短路坚固性 · 可编程软启动 · 低停机电流：IQ< 1μA · 热停机 · 采用耐热增强型 28 引线 TSSOP 封装 · 最高结温达 150°C H级版本可在高达150˚C的结温工作。相比之下，E级和I级版本的最高结温则在125˚C。E、I 和H级版本的所有电气规格都是相同的。H级器件经过测试，并保证工作至 150˚C 的最高结温，非常适合常处于高环境温度的汽车和工业应用。 LT3641HFE提供28引线耐热增强型TSSOP-28封装，千片批购价均为每片 4.43 美元，并有现货供应。如需更多信息，请登录 www.linear.com.cn/product/LT3641。

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  • CES 2012 Marvell展示“互联生活方式”全面解决方案

    【导读】集成芯片解决方案厂商美满电子科技(Marvell)日前在CES 2012上展示了完整的芯片和软件解决方案，将使今天的消费者享受到更加便捷的“互联生活方式”。本次在 CES上亮相， Marvell进一步显示了其在创新芯片设计和软件开发上的前瞻性领先地位，将为制造商提供丰富的平台，助力他们开发出新一代互联设备，把消费者生活的方方面面“互联”起来——无论是在家里、工作还是旅途中。 摘要：  集成芯片解决方案厂商美满电子科技(Marvell)日前在CES 2012上展示了完整的芯片和软件解决方案，将使今天的消费者享受到更加便捷的“互联生活方式”。本次在 CES上亮相， Marvell进一步显示了其在创新芯片设计和软件开发上的前瞻性领先地位，将为制造商提供丰富的平台，助力他们开发出新一代互联设备，把消费者生活的方方面面“互联”起来——无论是在家里、工作还是旅途中。 关键字：  集成芯片，  CES，  Marvell，  互联设备，  移动技术，  数字娱乐技术 集成芯片解决方案厂商美满电子科技(Marvell)日前在CES 2012上展示了完整的芯片和软件解决方案，将使今天的消费者享受到更加便捷的“互联生活方式”。本次在 CES上亮相，Marvell进一步显示了其在创新芯片设计和软件开发上的前瞻性领先地位，将为制造商提供丰富的平台，助力他们开发出新一代互联设备，把消费者生活的方方面面“互联”起来——无论是在家里、工作还是旅途中。 Marvell公司联合创始人戴伟立(Weili Dai)女士表示：“Marvell正在推动移动设备、数字娱乐和云技术的融合。我相信，这将使消费者创建、使用和分享信息的方式发生根本性的变化。这种新的互联生活方式将是未来几年中最重要的消费趋势之一。 我对Marvell在这次重要的市场转型中所扮演的先锋角色感到非常自豪。我们在该领域的产品研发和投入已持续好几年，目前正在大力推动各类科技产品组合的融合。CES 2012上展示的基于新一代ARMADA的智能手机及平板电脑、智能电视、云服务和消费电子设备，就是我们前瞻性努力的成果。智能手机及平板电脑在全球范围内迅速普及，已经为包括智能电视、媒体墙和智能家电在内的新一代家庭和商用互联设备搭建了一个舞台。” Marvell在CES展示的主要内容 Marvell公司的最新技术目前已在2012年1月10-14日的CES上展出。Marvell新产品、技术和演示包括： ·移动技术：移动技术是无缝互联生活方式的核心所在。消费者希望随时随地在不同平台上访问自己想要的内容，从智能手机到数字电视——甚至在车内。与此同时，低功耗处理和无线互联网等技术在过去十年给移动终端带来了令人难以置信的进步，如今正在推动消费电子产品领域的变革，并在创造新的市场领域。 在CES上，Marvell将推出多个新的端对端芯片解决方案，展示移动技术正如何改变消费者的生活。其中，采用了核变形(core-morphing)技术的ARMADA双核处理器，让芯片可根据所需性能开启和关闭;智能电源管理平台让业界领先的Wi-Fi技术与高能效的芯片解决方案相结合，使得家庭中的智能设备移动起来成为现实。 Marvell公司也将展示采用了其领先的移动应用和通信处理器的新一代产品，包括为”“每个孩子一台电脑(OLPC)”项目定制的XO3.0平板电脑。 ·数字娱乐技术：移动技术让消费者可以在他们喜欢的地方获取他们想要的信息。无缝互联生活方式的下一阶段将是消费者自由选择显示屏、以他们喜欢的方式获取数字内容。Marvell集成的软、硬件解决方案是这次数字娱乐革命的核心，家庭环境中的各种设备之间透明连接，以最小的能耗提供卓越的性能。 在CES上，Marvell将展示其全新的基于ARMADA1500的革命性“前瞻平台”(“Foresight Platform”)，该平台已应用在新的谷歌电视中，为新一代智能电视、机顶盒、蓝光播放器等提供了超常的电视和多媒体体验。从高清和3D流媒体视频到环绕立体声，那些深受消费者喜爱的Netflix、Pandora、YouTube和Picasa等服务，现在可以以一种迅速、超清和省流量的方式接入到任何设备。 ·云服务技术：互联生活与“时时在线”息息相关，新产品、应用和服务越来越多地依靠互联网。随着消费者对云服务的使用日渐活跃，服务提供商必须扩容以保证大量数据在各个设备间的即时安全传输。 Marvell公司提供高性能的存储技术，使消费者和企业能在便捷可靠的数据范围内保持互联、娱乐和获得利润。对于企业和家庭网络，Marvell的优势是：无需昂贵投资，就可以提高服务器、存储设备和网络基础设施的容量。 在CES上，Marvell公司推出了“SMILE Plug”(SMILE插座式电脑)。它是与斯坦福大学合作开发的第一款将传统课堂变成高度互动学习环境的插件开发工具包。“SMILE Plug” 在课堂里创建了一种“微云”，完全由教师控制，利用交互式多媒体课程提供更具吸引力的学习体验。 Marvell公司还将展示Newton 88NV9145，世界上第一个原生PCIe SSD控制器，旨在使数据中心易于部署新的应用，并提供卓越的消费体验。

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  • 第一届智能（水、电、燃气）三表IC创新与设计研讨会

    【导读】第一届智能（水、电、燃气）三表IC创新与设计研讨会 第一届智能（水、电、燃气）三表IC创新与设计研讨会

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  • CSA于昆山成立首个中国光伏测试认证实验室

    【导读】分支机构遍布全球的领先标准开发及测试认证服务提供机构CSA集团日前宣布在江苏省昆山市成立一家先进的光伏组件测试和认证实验室，这也是CSA集团在国内的首个面向光伏行业的实验室。新实验室位于昆山国家高新技术产业开发区，将加速为国内光伏企业提供本地化的产品测试和认证服务，助力其开拓国际市场。 摘要：  分支机构遍布全球的领先标准开发及测试认证服务提供机构CSA集团日前宣布在江苏省昆山市成立一家先进的光伏组件测试和认证实验室，这也是CSA集团在国内的首个面向光伏行业的实验室。新实验室位于昆山国家高新技术产业开发区，将加速为国内光伏企业提供本地化的产品测试和认证服务，助力其开拓国际市场。关键字：  CSA，  光伏组件，  高新技术，  逆变器，  模拟器，  太阳能电池板 分支机构遍布全球的领先标准开发及测试认证服务提供机构CSA集团日前宣布在江苏省昆山市成立一家先进的光伏组件测试和认证实验室，这也是CSA集团在国内的首个面向光伏行业的实验室。新实验室位于昆山国家高新技术产业开发区，将加速为国内光伏企业提供本地化的产品测试和认证服务，助力其开拓国际市场。 新实验室占地达1，000平方米，将主要根据北美和IEC标准对光伏组件、并网逆变器及其配件进行测试和认证。其中，实验室将具备100 KW光伏并网逆变器测试能力，可以完成IEEE 1547和IEEE 1547.1并网特性测试。该实验室配备资深的专业测试认证人员，并将引入先进的测试和认证设备，包括6A级3米x3米瞬态光源模拟器以及BBA级2.2米x2.6米稳态光源模拟器，并计划在未来3—5年实现光伏组件及逆变器性能的测试。 随着世界新能源产业的飞速发展，中国太阳能光伏行业顺势崛起，一跃成为全球出口大国，有90%以上的产品出口至北美以及欧洲等关键市场。而在中国庞大的光伏市场，江苏省无疑占据了半壁江山。据统计，江苏省目前拥有光伏企业达600多家。2010年，江苏省光伏产业实现工业总产值1，988亿元，接近全国总产值的2/3。昆山高新区是昆山乃至江苏大力实施自主创新、加快高新技术产业集聚发展、推动经济发展方式转变的重要载体。 CSA集团总裁兼首席执行官Ash Sahi先生表示：“CSA致力于为客户提供高效、便捷的测试及认证服务，并与合作伙伴紧密协作以达到共赢。该首个光伏实验室的成立是我们专注于中国市场、进一步加强在华发展的又一例证。昆山及周边的苏州、常州等地是光伏产业的高度集中区，对于测试和认证服务有着强烈的需求，实验室的成立也将很好满足该区域光伏企业的这些需求。并且，随着光伏行业的进一步发展，并依靠昆山市政府的大力支持，我们对这个实验室的未来发展充满信心。” 来自昆山市高新区黄健书记表示：“CSA集团是北美著名的标准制定机构，也是全球最权威的测试与认证机构之一，在整个认证行业享有很高的知名度。CSA集团选择在昆山高新区成立其在国内的首个光伏实验室，我们深感荣幸。我们相信，该实验室的落成将对整个中国的新能源行业，特别是光伏行业的标准制定和产品测试认证带来极高的推动作用，也将为国内的光伏产品生产企业提供更便捷的测试和认证服务。” CSA在光伏设备测试认证方面拥有先进的专知。2007年，CSA开始从事逆变器的认证，并于2008年拓展到光伏组件的测试和认证。2009年，CSA正式在温哥华成立全球首个太阳能光伏实验室。2011年4月，CSA与VDE、Fraunhofer ISE和Fraunhofer CSE合作，在新墨西哥州的阿尔布开克联合成立了CFV太阳能测试实验室。在中国，CSA目前可以依据CSA、UL及IEC标准测试和认证太阳能电池板、控制面板、逆变器、跟踪设备和汇流箱等。

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  • “5美分”揭开中国光伏业的“成本之谜”

    【导读】江西赛维LDK太阳能高科技有限公司(以下简称赛维)硅片事业部副总经理付德林说：“一些国家为了搞贸易保护，指责中国光伏企业获得了政府补贴，低价倾销，实际上完全不是这回事儿。”这名中国光伏龙头企业的中层管理人员说，刚刚过去的2011年，他们最大的成果是将公司非硅制造成本从0.23美元/瓦，降到0.18美元/瓦，“整整降低了5美分”。 摘要：  江西赛维LDK太阳能高科技有限公司(以下简称赛维)硅片事业部副总经理付德林说：“一些国家为了搞贸易保护，指责中国光伏企业获得了政府补贴，低价倾销，实际上完全不是这回事儿。”这名中国光伏龙头企业的中层管理人员说，刚刚过去的2011年，他们最大的成果是将公司非硅制造成本从0.23美元/瓦，降到0.18美元/瓦，“整整降低了5美分”。关键字：  赛维，  硅片，  光伏产能，  多晶硅，  能源危机 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司(以下简称赛维)硅片事业部副总经理付德林说：“一些国家为了搞贸易保护，指责中国光伏企业获得了政府补贴，低价倾销，实际上完全不是这回事儿。”这名中国光伏龙头企业的中层管理人员说，刚刚过去的2011年，他们最大的成果是将公司非硅制造成本从0.23美元/瓦，降到0.18美元/瓦，“整整降低了5美分”。 2011年初，由于全球光伏产能过剩，欧盟主要市场削减补贴，全球多晶硅、硅片价格分别下跌超过50%，许多企业陷入停产半停产。年底，美国等国家相继发起反倾销、反补贴调查，使得中国光伏产业雪上加霜。 在此背景下，拥有从硅料到组件产品的光伏全产业链企业赛维，二三季度也难逃亏损，并因资金链压力，一度出现破产保护传闻。 然而，2012年伊始，赛维却动作频频，大举扩张。1月4日，宣布取得Sunways　AG法定资本增加后约33%的股份。紧接着，又宣布中国国家开发银行批准了其全资所有的、位于美国加利福尼亚总产能8兆瓦的两处太阳能电站15年的项目贷款。 成本和技术优势是赛维逆势扩张的“底气”，赛维董事长彭小峰自信：“我们会率先走出行业冬天。” 为了降低生产成本，和许多中国大型光伏企业一样，赛维2011年下半年开始实行了精益管理，通过建立流动，减少浪费，来创造价值。付德林领着记者来到赛维硅片生产车间，从铸锭到开方再到切片，一个环节一个环节地解读“5美分的秘密”。 在铸锭一部四号厂房门口，陈列着各类“看板”，“精益化管理”、“六西格玛”等管理学名词赫然在列。车间主任邹江华说：“想提高良品率、降低成本，就可利用看板上的数据分析，通过正反去推，查找问题出在哪个环节。” “原来我们都是坐在办公室，机器出了问题才下来。现在一天8个小时待在车间，机器出问题能及时发现。”正在铸锭炉前读取仪器表的设备安全主管连丽雄说。 在坩埚区，工厂技术人员指着一口坩埚内薄薄的一层涂料说，这种氮化硅有大约一半都被循环使用的。“别看这薄薄一层粉末，因为赛维一年要用2万多个坩埚，通过回收可以省下几千万元。” 付德林说，“为了降低这5美分的成本，赛维全公司从人到机器每一个环节的潜力都被激活。”他还透露，2012年，赛维硅片的非硅成本还可继续下降至0.15美元/瓦。 事实上，硅片仅是赛维全产业链上的一个环节。彭小峰说，赛维在应对当前行业困难时，无论是上游的硅料，还是下游的电池组件、应用系统，都做着和硅片同样的“降成本努力”。 通过降成本，2011年赛维的市场份额“逆势扩大”。硅料从上年的5000吨增加到1.1万吨，硅片从1800兆瓦增加到2800兆瓦，电池片从几十兆瓦增加到600多兆瓦，电池组件也从360兆瓦增加到800兆瓦。 “光伏危机是暂时的，但能源危机是长期的。”彭小峰说，从全球范围看，太阳能发电占全世界能源结构的比例会逐渐提高，未来的五到十年将达到10%，那是一个巨大的市场。“这给了我对光伏产业的信心，也给了赛维扩张的理由。” “美国在光伏设备和硅材料方面的对华出口额远远高于其电池组件的对华进口额，打"贸易战"对双方都没有好处。”彭小峰提醒，“尤其是处于贸易顺差地位的美国，自身损失会更大。”

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  • 三菱电机奖学金颁奖仪式暨三菱功率器件研讨会在四大高校举行

    【导读】2011年12月12日至17日，三菱电机分别走访了清华大学、浙江大学、合肥工业大学以及华中科技大学，联合各大高校举行了三菱电机奖学金颁奖仪式和三菱电机功率模块技术研讨会，引起了各大高校的热烈反响。 摘要：  2011年12月12日至17日，三菱电机分别走访了清华大学、浙江大学、合肥工业大学以及华中科技大学，联合各大高校举行了三菱电机奖学金颁奖仪式和三菱电机功率模块技术研讨会，引起了各大高校的热烈反响。 关键字：  三菱电机，  功率器件，  半导体 2011年12月12日至17日，三菱电机分别走访了清华大学、浙江大学、合肥工业大学以及华中科技大学，联合各大高校举行了三菱电机奖学金颁奖仪式和三菱电机功率模块技术研讨会，引起了各大高校的热烈反响。 长年来，三菱电机与国内许多一流高校都有着良好的合作关系，共同建立联合实验室，设立奖学金，不仅为鼓励和帮扶品学兼优的大学生完成学业，更为加强与各大高校在半导体领域的合作和技术交流，也为国内的大学生和研究生提供更高质量、更高起点的功率半导体器件原理和应用教育。 自2006年9月开始，三菱电机就牵手清华大学联合开设研究生课程，并成立了“清华——三菱电力电子器件应用教学实验室”。同年同期，也与浙江大学联合成立了“浙江大学——三菱电机功率器件联合实验室”，资助实验室日常运营、博士研究生奖学金、以及一些试验用功率器件样品。2010年4月，三菱电机又与华中科技大学合作，成立“华中科技大学——三菱电机功率器件联合实验室”并设立奖学金。2011年4月，三菱电机再次加强了对高校电力电子教育的支持力度，与合肥工业大学首次合作，建立“合肥工业大学——三菱电机功率器件联合实验室”，并设立“合肥工业大学——三菱电机奖学金”。 此次，三菱电机分别在四大高校举行了三菱电机奖学金的颁奖仪式，各高校也对三菱电机长期以来对教育事业的热心支持表示感谢，并表示希望能够在科学研究、人才培养、产学一体化等方面开展更为广泛和深入的合作。 颁奖仪式过后，三菱电机半导体事业部中国区总经理谷口丰聪先生为同学们播放了“给世界人民带来微笑”的企业宣传片，并表示希望各高校的老师和同学们能够在未来继续实现技术创新，三菱电机也将为高校电力电子技术的发展尽自己的绵薄之力。 随后，三菱电机为在座学生做了功率器件讲座，介绍了SiC半导体功率器件的发展现状，R系列HVIGBT在机车牵引中的相关应用等。演讲内容将理论知识和实际应用相结合，让同学们尽可能地在学校中接触实际运用知识，早日与社会接轨。讲座引起在座学生的热烈反响并与三菱电机的工程师们展开了积极的互动。 三菱电机作为全球领先的功率半导体企业，多年来坚持与各高校的交流与合作，并以开设教程和联合实验室的形式，在资金和技术上给予大学生们帮助，不仅有利于三菱电机功率器件的应用研究，更是为在校师生了解企业、接触企业提供了很好的交流平台，为科研提供了优越的条件，同时也有利于培养出更多优秀的电力电子器件应用专业人才，为中国电力电子产业的繁荣作出应有的贡献。 以下是2011年度三菱电机奖学金获奖名单： 清华大学奖学金获奖名单 张杰 王一 姬世奇 于华龙 乌兰 李遥 鲁思兆 浙江大学奖学金获奖名单 郑晟 高明智 陈文杰 陈瑞睿 张旭 潘铭航 张丹洋 尹凯 赵胜林 合肥工业大学奖学金获奖名单 刘芳 赵丽欣 徐斌 陈小飞 朱德斌 余根 孙雯 胡小玲 姚莹 杨彩虹 王剑平 罗魁 陈桄红 刘芳芳 张洋洋 王胜燕 常越萌 赵俊君 陈蒙西 江坤 王萍 董王朝 华中科技大学奖学金获奖名单 胡胜 李锐 潘东华 冯鑫振 杨化承 周银 胡三影 罗咏 易永仙 丰树帅 黄延润 丁威 张雨 清华大学奖学金颁奖仪式——谷口丰聪先生为获奖同学颁奖 清华大学奖学金颁奖仪式 浙江大学颁奖典礼上谷口丰聪先生致词 浙江大学奖学金颁奖仪式 合肥工业大学奖学金颁奖仪式 华中科技大学奖学金颁奖仪式

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  • 并日半导体厂 中美晶收购价大降2成

    【导读】中美晶(5483)宣布购并日本半导体晶圆厂COVALENT Materials半导体晶圆业务，收购价格从350亿日圆调降为280亿日圆(约109亿元台币)，收购成本大降2成，最快该厂可在3月底正式并入中美晶集团之内。 摘要：  中美晶(5483)宣布购并日本半导体晶圆厂COVALENT Materials半导体晶圆业务，收购价格从350亿日圆调降为280亿日圆(约109亿元台币)，收购成本大降2成，最快该厂可在3月底正式并入中美晶集团之内。关键字：  中美晶，  半导体，  晶圆，  太阳能 【范中兴╱台北报导】中美晶(5483)宣布购并日本半导体晶圆厂COVALENT Materials半导体晶圆业务，收购价格从350亿日圆调降为280亿日圆(约109亿元台币)，收购成本大降2成，最快该厂可在3月底正式并入中美晶集团之内。 中美晶发言人戴上智在公告中指出，预期对未来公司每股净值及每股盈余应将有正面影响，为扩大半导体事业经营规模，发挥经营综效，以加速半导体事业整合之竞争优势及提升市占率。 产值规模成长近4倍 中美晶在去年8月宣布以350亿日圆收购COVALENT Materials半导体业务，但随去年下半年半导体市场景气不佳，私募基金凯雷及Unison Capital急着将资金撤出，使中美晶居议价上风，成功将收购价格调降至280亿日圆。COVALENT原预估去年可小赚，但下半年半导体景气不佳去年获利恐不如预期，是中美晶收购价可再调降的原因之一。 实际上，去年8月全球半导体景气已出现走弱的蛛丝马迹，当时中美晶以350亿日圆购并，有同业认为买贵，稍等一段时间可谈到更好的价格，现在节省约20亿元费用，可大幅降低联贷金额，对负债比率将有正面助益。 中美晶表示，收购完后将提升中美晶现有8寸半导体晶圆生产规模及技术，让现有产品规格更完整，中美晶在半导体晶圆的产值规模将成长几近4倍，将跃升全球第6大半导体矽晶圆厂，大幅拉近与前5大厂之差距，稳居台湾半导体晶圆厂龙头宝座。 太阳能专业网站Solarbuzz最新报告指出，太阳能模组库存从2010年底的4.4GW(GigaWatt，10亿瓦)达到2011年第3季度末已超过10GW，但第4季以德、中、印度和英国为代表的终端市场安装强劲增长，而制造厂商显著降低产能利用率，使年底总库存水准大幅降低到7.3 GW以下，是2011年第1季以来的最低位。 多晶矽产用率将回升 Solarbuzz分析师廉锐估，今年第1季结晶矽太阳能电池和太阳能模组的产能利用率，分别为39%和34%，是今年最低档，第2季产能利用率可望分别回升到5成及4成5以上。太阳能多晶矽产能利用率可望从去年第4季最低点的4成5，回升到今年第1季5成多。

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  • 中国IC产业迎来“追赶”机遇

    【导读】近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布《2011中国集成电路设计业发展报告》。报告显示，2011年我国集成电路(IC)设计业全行业销售额预计达到686.81亿元，比2010年增长25.08%，占全球集成电路设计业的比重将提升至13.89%。 摘要：  近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布《2011中国集成电路设计业发展报告》。报告显示，2011年我国集成电路(IC)设计业全行业销售额预计达到686.81亿元，比2010年增长25.08%，占全球集成电路设计业的比重将提升至13.89%。关键字：  集成电路，  半导体，  IC设计，  电子制造，  CPU 近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布《2011中国集成电路设计业发展报告》。报告显示，2011年我国集成电路(IC)设计业全行业销售额预计达到686.81亿元，比2010年增长25.08%，占全球集成电路设计业的比重将提升至13.89%。 《报告》认为，在与国际半导体巨头的同台竞争中，中国本土集成电路设计企业较好地贴近了国内高度分散的市场，提供针对性的定制化服务使中国集成电路设计业在全球半导体市场增长放缓的大背景下实现了持续快速发展。未来3-5年，随着国家在战略性新兴产业领域的政策引导和我国巨大市场需求的释放，集成电路设计业面临巨大的发展机遇，在线宽、规模等方面的设计水平都将有重大提高和突破。 IC设计业扮演“火车头” 引领集成电路产业发展 2011年2月，《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》进一步明确了集成电路产业的重要地位，即“软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础”。工业和信息化部软件与集成电路促进中心相关负责人表示，该政策的发布与实施为我国IC设计业的发展创造了更加有利的产业环境和更加优惠的财税扶持。 同时， IC设计业作为我国集成电路产业中最具发展活力的领域，国内企业在与国际半导体巨头的同台竞争中充分发挥贴近国内高度分散的市场、提供针对性的定制化服务，以及快速反应的服务能力等优势，使中国IC设计业在全球半导体市场增长放缓的大背景下实现了持续快速发展。 中国半导体行业协会集成电路设计分会最新统计数据显示，2011年我国集成电路设计业销售额预计将达到686.81亿元，同比增长25.08%，占全球IC设计业的比重从2010年的11.85%提升至13.89%。中国IC设计业在全球产业中的地位得到进一步巩固，居世界第三位。 据统计，截至2011年12月，我国经过认证的IC设计企业达到383家。另据中国半导体行业协会集成电路设计业分会的统计， 包含微电子专业研究所及整机企业的芯片设计部门在内，我国共有IC设计企业534家。在中国IC设计企业整体实力实现跨越的同时，排名第一的设计企业的预期销售额也首次超过10亿美元，达到66.69亿元，按照2010年全球设计企业的排名可以进入前15位。2011年预计销售额将超过1亿元的企业有100家左右，这些企业数量占全部数量近1/5。 在进一步分析我国IC产业结构转变的基础上，《报告》分析指出，IC设计业的重要性正与日俱增。虽然IC封装测试对IC整体产业营收的贡献仍居首位，但预期IC设计业对我国IC整体产业贡献的产值将在2011年首次超越IC制造且逐年递增，甚至在未来我国IC产业长期的发展中扮演带动整个产业向上攀升的“火车头”角色。 移动互联网时代　IC产业迎来“追赶”机遇 《报告》分析指出，从区域结构来看，全球半导体市场经历了始于2008年的国际金融危机、2010年的高歌猛进和2011年的平缓增长后，半导体产业重心继续向亚太地区转移的趋势明显。全球四大区域市场中，亚太市场所占比重持续上升，日本和欧洲则明显下降，美国市场近3年来基本持平。 在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。由于我国具有劳动力价格低廉的优势，国际半导体企业向我国转移技术含量相对较低、劳动密集型的产业链环节。我国半导体产业逐渐成为国际产业链的一环，产量和产值迅速提高，但是产品技术含量和附加值偏低。 产业链调整和转移的结果是，我国半导体产业中低技术、劳动密集型和低附加值的环节得到了优先发展。封装测试在我国先行一步，发展最快，规模也最大，是全球半导体产业向中国转移比较充分的环节;处于上游的IC设计成为最薄弱的环节;芯片制造介于前两者之间，目前跨国公司已经开始把芯片制造逐步向我国转移，国内企业发展也比较快。这种产业结构的特点是利润水平偏低，定价能力不强，客户结构对于企业业绩影响较大。究其原因，还是国内技术水平较低，高端核心芯片、关键设备、材料、IP核等基本依赖进口，相关标准和专利受制于人。 中国作为全球电子信息产品制造的“世界工厂”，早已成为全球最大半导体市场。以PC而言，HP、Lenovo、Dell、Acer等四大领导品牌不仅通过各自的ODM合作伙伴以中国作为最主要生产基地，同时也是PC关键半导体组件DRAM以及CPU总采购金额排名前四的企业，从而使内存与CPU成为中国集成电路进口金额最大的两个项目。多年以来，我国集成电路以进口为主的格局始终没有改变。 中国北车永济电机公司技术人员对即将出厂的新一代功率半导体器件新产品例行检测 最近5年来，我国IC产业在国内市场的自给率不仅没有明显上升，反而还有所下降。中国IC自给率变化预估自2006年的21.2%滑落至2011年的18.7%。但值得关注的是，在IC产业的三业(设计、制造、封装测试)当中，只有IC设计业的自给率自2008年以后稳步上升，体现了我国IC设计逐渐得到了本土整机企业的认可。 “如果说中国半导体产业错过了Wintel联盟主导的PC时代，智能手机和平板电脑唱主角的移动互联网时代则给中国半导体产业提供了赶超的机会。”业内专家表示，移动互联网时代正在吸引全球ICT巨头和半导体公司积极投入和布局，我国本土IC设计企业当然也不会缺席，从近年来许多中国IC设计公司大举与英国ARM公司合作以开发LTE基带芯片与应用处理器即可见一斑。加之我国在3G/4G通信标准上的主导优势，我国IC设计公司能更快速地在以智能手机和平板电脑为首的移动互联设备平台上大显身手。移动互联网、三网融合、物联网、低碳、智能电网、光伏产业等新兴产业迅速崛起，新兴产业会使用大量的集成电路或半导体分立器件，将会使IC设计业受益。[!--empirenews.page--]

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  • 具故障保护的双通道 3A、2.5MHz、42V 升压/负输出 DC/DC 转换器

    【导读】凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双独立通道、升压型 DC/DC 转换器 LT8582，该器件针对输出短路、输入 / 输出过压及过热情况的集成式故障提供了保护功能。 摘要：  凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双独立通道、升压型 DC/DC 转换器 LT8582，该器件针对输出短路、输入 / 输出过压及过热情况的集成式故障提供了保护功能。关键字：  双独立通道，  DC/DC 转换器，  升压 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS， CA) – 2012 年 1 月 31 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双独立通道、升压型 DC/DC 转换器 LT8582，该器件针对输出短路、输入 / 输出过压及过热情况的集成式故障提供了保护功能。LT8582 的每个通道使用两个集成的 42V 开关：一个 1.7A 的主开关和一个 1.3A 的从属开关，这两个开关可以连接到一起，以实现 3A 的总电流限制。LT8582 在 2.5V 至 22V 的输入电压范围内工作，具 40V 瞬态保护，从而使其非常适用于使用单节锂离子电池至汽车输入等输入电源的应用。LT8582 适用于很多本机电源设计，因为每个通道都可以独立地配置为升压、SEPIC、负输出或反激式转换器。4mm x 7mm DFN 封装和纤巧的外部组件相结合，确保了非常紧凑的占板面积，同时最大限度地降低了解决方案的成本。 LT8582 的 0.27V 低 VCESAT 开关 (在 2.75A 连接在一起) 可提供高达 90% 的效率。该器件具有一个电源良好引脚，以在需要基于事件的排序时易于使用。就高压输出而言，LT8582 的从属开关实现了大功率充电泵拓扑，该拓扑效率非常高，仅需要很少的外部组件。LT8582 的开关频率可通过单个电阻器编程，或同步至一个 200kHz 至 2.5MHz 的外部时钟，从而最大限度地减小了外部组件的尺寸，并避开了“噪声关键”频段。欠压闭锁 (UVLO) 是用户可调节的，以实现最佳系统性能。每个通道需要一个反馈电阻器以设定输出电压，最大限度地减小了外部组件数目。其他特点包括外部同步功能、输出短路保护和频率折返。 LT8582EDKD 采用 7mm x 4mm DFN-24 封装，千片批购价为 3.75 美元。工业温度 (-40°C 至 125°C) 版本 LT8582IDKD 的千片批购价为 4.13 美元。两种版本都有现货供应。如需更多信息，请登录 www.linear.com.cn/product/LT8582。 双通道 3A、42V 升压型、负输出或 SEPIC DC/DC 转换器 性能概要：LT8582 · 双通道 42V、3A 集成式电源开关 · 主 / 从属 (1.7A/1.3A) 开关设计 · 宽输入范围：在 2.5V 至 22V 的范围内工作，最大瞬态值为 40V · 电源良好引脚实现基于事件的排序 · 高达 2.5MHz 的开关频率 · 每个通道可非常容易地配置为升压、SEPIC、负输出或反激式转换器 · 低 VCESAT 开关：270mV/2.75A (典型值) · 可同步至外部时钟 · 输出短路保护 · 高增益 SHDN 引脚接受慢速地变化的输入信号 · 24 引脚 7mm x 4mm DFN 封装 · 具集成式故障保护的双通道 3A、42V 升压型 / 负输出 DC/DC 转换器

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  • 今年半导体产值将仅较去年成长2%

    【导读】在欧债风暴笼罩、总体经济不乐观的情势下，今年半导体产值将仅较去年成长2%，不过台积电成长幅度仍会优于整体半导体产业，除了28纳米制程的挹注，主要是因为台积电在行动通讯领域占据优势。 摘要：  在欧债风暴笼罩、总体经济不乐观的情势下，今年半导体产值将仅较去年成长2%，不过台积电成长幅度仍会优于整体半导体产业，除了28纳米制程的挹注，主要是因为台积电在行动通讯领域占据优势。关键字：  半导体，  晶圆，  处理器，   台积电近日举办法说会，董事长张忠谋再对今年全球半导体产业做出预测。他指出，在欧债风暴笼罩、总体经济不乐观的情势下，今年半导体产值将仅较去年成长2%，不过台积电成长幅度仍会优于整体半导体产业，除了28纳米制程的挹注，主要是因为台积电在行动通讯领域占据优势。 当被问到如何看待苹果和台积电的关系，张忠谋笑言，苹果很多客户也都是台积电的客户，因此是台积电的“big indirect customer”，对苹果颇为敬重。对于对手三星，他表示三星目前在晶圆代工领域市占率虽小，但“是可畏的对手，至少台积电一开始都怕”，不过坚持不肯称呼其为“可敬的对手”。 张忠谋日前于第三季法说会上表示，今年半导体产值将年增3-5%。但随世界银行看坏今年景气，将全球经济增长率由去年6月预测的3.6%，再下调至2.5%，张忠谋今日也将今年的半导体产值，下调为仅年增2%。张忠谋表示，今年全球半导体产业在国内的成长幅度较大，达7-8%。美国约会成长2-3%，欧洲可能仅成长1%。 针对供应链库存状况，张忠谋表示，第四季供应链库存天数(DOI)持续调节下降，较季节性水平低7天，估计今年首季库存DOI仍会低于季节性水平。另一方面，近年智能型手机、平板计算机后势看好，台积电资深副总经理魏哲家表示，台积电会持续与嵌入式处理器IP供应商ARM合作，在制程上更求突破，以呼应行动领域轻薄短小的趋势。

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  • 2012太阳能光伏前沿技术与应用峰会将于2012年5月15日在上海举行

    【导读】2012太阳能光伏前沿技术与应用峰会将于2012年5月15日在上海举行，会议为期一天。本次会议由OFweek光电新闻网、OFweek太阳能光伏网主办。会议将以太阳能市场为导向，以光伏生产关键技术设备与为基石，秉承绿色节能环保发展低碳经济的服务宗旨，提高太阳能光伏企业自身科技水平，促进经济发展，促进社会和谐，为节能减排尽自己的一份力。 摘要：  2012太阳能光伏前沿技术与应用峰会将于2012年5月15日在上海举行，会议为期一天。本次会议由OFweek光电新闻网、OFweek太阳能光伏网主办。会议将以太阳能市场为导向，以光伏生产关键技术设备与为基石，秉承绿色节能环保发展低碳经济的服务宗旨，提高太阳能光伏企业自身科技水平，促进经济发展，促进社会和谐，为节能减排尽自己的一份力。关键字：  太阳能光伏，  OFweek，  绿色节能，  高性能，  逆变器 2012太阳能光伏前沿技术与应用峰会将于2012年5月15日在上海举行，会议为期一天。本次会议由OFweek光电新闻网、OFweek太阳能光伏网主办。会议将以太阳能市场为导向，以光伏生产关键技术设备与为基石，秉承绿色节能环保发展低碳经济的服务宗旨，提高太阳能光伏企业自身科技水平，促进经济发展，促进社会和谐，为节能减排尽自己的一份力。 本次会议，将邀请太阳能光伏产品研发、设计领域核心技术人员及企业相关部门负责人、太阳能光伏行业系统集成商、设计院相关人员、院校相关课题负责人，研究人员等人士参会，并特邀无锡尚德、保定英利、河北晶澳、天合光能、苏州阿特斯、江苏林洋、宁波太阳能、China Sunergy、常州亿晶、江苏欧贝黎、向日葵光电、顺风光电、拓日新能、尚品太阳能、哈博阳光、中轻太阳能电池、上海超日、杉杉尤利卡太阳能科技、航天机电、天津津能、Sun Valley 489、Astronergy、展丰能源Perfectenergy、南玻光伏CSG PVTech、Ningbo BEST Solar、LYSunergy等行业优秀企业参加会议，相信将会为国内太阳能光伏行业工程师及业内设计师、专家、学者奉上一场提升技术水平、降低生产成本的饕餮盛宴! 本次太阳能光伏前沿技术与应用峰会将就太阳能光伏生产过程中的关键技术与设备、高性能太阳能光伏逆变器技术、太阳能光伏发电系统解决方案的优化设计与应用等行业焦点进行探讨，并将编制《2012 OFweek太阳能光伏前沿技术与应用峰会”论文和专题报告》，文集内容包括OFweek太阳能光伏网网站发表过的文章和研讨会的演讲稿。预计印数为2000本。文集将免费赠送给研讨会的所有听众，并在相关专业展会上向观众免费发放。 太阳能光伏前沿技术与应用峰会，是促进行业技术交流，提升参会人员技术水准的良好形式，也是太阳能光伏行业人士交流信息、加强合作的优秀平台。上届会议于2011年4月10日在深圳举办，得到众多行业学者业界人士的积极参与响应，共吸引了240多位来自太阳能光伏系统及应用产品等研发、设计、应用领域技术人员参加会议，参会者对于本次会议的内容给予了高度的评价，相信本次会议也将帮助太阳能光伏企业在光伏技术的改进和革新，成本的下降，性能、可靠性和安全性等的提高等方面迈出新的步伐! 更多详情，敬请点击会议主题页面http://www.ofweek.com/topic/2012/solar2012/index.html

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  • 2011财年中国市场占高通公司收入32%

    【导读】高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布日前表示，2011财年中国市场占高通公司收入32%，中国市场在全球制造创新方面已经成为全球中心。 摘要：  高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布日前表示，2011财年中国市场占高通公司收入32%，中国市场在全球制造创新方面已经成为全球中心。关键字：  高通，  消费电子，  处理器，  智能电视 高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布日前表示，2011财年中国市场占高通公司收入32%，中国市场在全球制造创新方面已经成为全球中心。 财报显示，高通公司2011财年营收149.6亿美元，较去年同期增长36%。雅各布介绍，目前，高通在中国的合作伙伴超过80家，去年新增20家授权厂商，中兴、华为等中国厂商在全球市场获得了突飞猛进的增长，通过高通参考设计方案，高通也与很多手机设计公司合作。 在2012年国际消费电子展(CES)上，高通和联想共同发布了Snapdragon处理器的智能电视，高通MEMS技术有限公司还在CES上与汉王宣布，推出采用miraslo显示技术的电子阅读器汉王C18。对此，雅各布表示，未来高通芯片将应用到除手机外的更多场景。 对于如何看待和Intel的竞争时，雅各布表示高通是从移动行业发展进入PC及平板市场，高通优势是将空中接口、GPS、连接性、图形处理等功能集成到一个芯片中，同时，实现非常低的功耗。 “高通基于Snapdragon的终端具有自身特点，非常轻薄，具有各种各样的形状，现在市场上基于Snapdragon的有300多款终端，有350多款终端在设计中。”雅各布谈到。 他表示，未来高通将进一步推动Femtocell，将会推出价格低于手机的小型基站，目前这类产品已经应用于高通位于圣地亚哥的办公室。 “微蜂窝基站的出现不会使大基站消失，大型基站实现覆盖的功能，不同基站技术支持不同功能。”雅各布表示。

    半导体 高通公司 终端 BSP SNAPDRAGON

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