半导体
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中达电通：赋予自动化整体解决方案“灵性”
【导读】随着行业自动化整体应用水平的不断提高，自动化设备间的通讯和适用性成为行业整体解决方案发展的瓶颈。而在如今的自动化设备制造商之间的竞争已不再是单纯的产品与技术的竞争，更在于整合产品技术和整体解决方案的一体化提供。这种软实力也将成为未来自动化制造商竞争与发展的重点。 摘要： 随着行业自动化整体应用水平的不断提高，自动化设备间的通讯和适用性成为行业整体解决方案发展的瓶颈。而在如今的自动化设备制造商之间的竞争已不再是单纯的产品与技术的竞争，更在于整合产品技术和整体解决方案的一体化提供。这种软实力也将成为未来自动化制造商竞争与发展的重点。关键字： 自动化设备， 中达电通， 变频器 随着行业自动化整体应用水平的不断提高，自动化设备间的通讯和适用性成为行业整体解决方案发展的瓶颈。而在如今的自动化设备制造商之间的竞争已不再是单纯的产品与技术的竞争，更在于整合产品技术和整体解决方案的一体化提供。这种软实力也将成为未来自动化制造商竞争与发展的重点。 以母公司雄厚的产品和技术实力为依托，深入了解行业工艺，为客户提供量身定制的整合方案及全球联保的服务，入行十多年来受到了全国自动化客户的高度信赖和赞誉，这就是工业自动化和绿色环境整体解决方案专家——中达电通股份有限公司，可以为自动化行业中实现“一揽子”方案提供的佼佼者。 作为国内自动化业界最早提供行业整体解决方案的厂商，中达电通深入了解用户需求，为他们搭建自动化平台，为行业提供的整体解决方案不仅仅是产品的整合，更重要的是要帮助客户改善其设备的性能和品质，降低成本，增强产品竞争力。中达电通以“聚焦目标市场，提供解决方案;销售集成产品，提供全国联网服务”为营销策略，深入理解行业，结合生产工艺，把传动、控制功能与工艺集成一体化，帮助客户简化系统、降低成本、缩短生产周期、实现灵活柔性生产，从而提高效率和效益。 中达电通一直强调和坚持客制化服务策略，并随着行业发展及时为客户需求开发了众多行业专用机和客户专用机，为客户提供量身订制的一体化解决方案。特别是在纺机和橡塑行业，其专业的机电自动化集成解决方案更是灵活适用，受到国内客户青睐。 在纺机行业，中达电通的专业团队仔细研究后发现，通用性设备虽然也能满足客户的基本需求，但由于纺机使用的环境比较恶劣，高温高湿的季节里很多设备故障率高，经常停工，原本利润就很薄的纺织厂商备受困扰。针对这一点，中达电通推出了系列耐恶劣环境的纺机专用变频器，可操作于50℃高温环境，极大降低设备故障率和停工率，深受纺机行业用户喜爱。 同时中达电通集成整合PLC、DEVICENET模块、变频器、温度显示控制点、温度显示点、组态系统等，为生产线整体解决方案提供一揽子方案，不仅提供了最高性价比解决方案，更提高了系统搭建速率，大大降低了生产线成本。 在橡塑行业，中达电通通过对行业的深入研究和与客户的广泛交流，发现客户最头疼的就是高能耗和高投资的问题。针对此，中达在橡塑行业提供的整合方案主要有二个方面：一是节能解决方案，中达特别为橡塑行业量身定制了G系列专用变频，它确保塑机在节能运行的同时，保证注塑不缺模，达到同行业先进水平;二是在塑料成型机械行业和塑料包装机械行业，中达电通提供从PLC、HMI、温控器到变频器、伺服整体解决方案，为缩小塑料成型机械与进口设备差距做出努力。 窥一斑而知全豹。在集自动化制造与系统集成为一体的众多自动化品牌中，中达电通作为自运化整体解决方案领航者，以满足客户不断变动的需求为目标，创新技术，变通应用，力求让方案因客户需求不同充满“个性”与“灵性”， 也将在不断推出适合行业专用和客户专用方案与技术的发展道路上，独树一帜，领航前行。
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新公司 DNV KEMA Energy & Sustainability 顺利获批
【导读】新公司 DNV KEMA Energy & Sustainability 顺利获批 荷兰阿纳姆（2012 年 2 月 29 日）— DNV 和 KEMA 两家公司已经取得必要的监管许可，一家面向全球能源领域的世界领先的咨询和测试及认证公司就此诞生：DNV KEMA Energy & Sustainability (DNV KEMA)。新公司将在首席执行官 Thijs Aarten 的带领下，于 2012 年 2 月 29 日开始运营。凭借分布在全球 30 多个国家/地区的 2，300 多名专家，DNV KEMA 致力于推动全球能源转变，向一个安全、可靠、高效且清洁的未来迈进。公司总部位于荷兰阿纳姆，隶属 DNV 集团。 覆盖能源价值链 DNV KEMA 的服务范围覆盖了从能源来源到最终用户的整条能源价值链，其中包括可再生能源、节能减碳技术、发电、传输和配送以及与能源有关的产品测试、检验和认证。公司成员包括 全部1，800 名前 KEMA 员工， 500 多名之前从事可再生能源和可持续发展业务的 DNV 员工。 DNV KEMA 的核心市场定位在欧洲、北美和中国，但是对亚太、拉丁美洲和中东等对能源专业技术有强烈需求的发展中地区，公司也将予以特别关注。 全球能源领域的重大变化 下列全球主要趋势将在今后若干年中对能源市场产生巨大影响：全球人口增长和经济发展将带来未来电力需求的增加；气候变化以及对环境问题的关注；有限的化石燃料存储量无法满足未来的能源需求；能源资产和劳动力的老化。为了确保我们的子孙后代能有一个安全、可靠且可持续的能源供应系统，全球能源格局正处于变革期，这其中就包括推动可再生能源的并网发电。同时，鉴于天然气在结合利用风能和太阳能等可再生能源方面所具备的灵活性，其对可再生能源发电所发挥的支撑作用将日益重要。 Thijs Aarten，DNV KEMA Energy & Sustainability 首席执行官： “我很高兴我们已获得正式批准，可以开始运营。全球能源行业是一个正在经历快速转变和发展的行业。这一转变将带来诸多重大的变化，从来源到最终用户这条能源价值链上的每个环节都将受到影响，从而带来更多的不确定性。对能源价值链上所有要素我们都具备独立的视角、深入的了解，并能不拘一格的提供多种解决方案。凭借我们具备的这些优势，相信无论是现在还是将来，我们都可以为我们的客户提供完备的支持，从而确保其拥有可靠、高效且可持续的能源供应体系。” Henrik O. Madsen，DNV 集团首席执行官 “我很确信，能源价值链上的各大公司将在这两家广受尊敬的知识型企业的强强联合中受益匪浅。” 关于 DNV KEMA Energy & Sustainability 凭借分布在全球 30 多个国家/地区的 2，300 多名专家，DNV KEMA Energy & Sustainability 致力于推动全球能源转变，向一个安全、可靠、高效且清洁的未来迈进。秉持近 150 年的优良传统，我们专注于为市场以及技术咨询、测试、检验与认证、风险管理以及检定的各个领域提供世界级的创新型解决方案。作为一家客观、公正的知识型企业，我们可为能源价值链上的下列组织提供建议和支持：能源生产商、供应商和最终用户、设备制造商以及政府机构、企业和非政府组织。DNV KEMA Energy & Sustainability 隶属 DNV — 一家全球性的风险管理服务提供商，在 100 多个国家拥有 10，000 多名员工。有关 DNV KEMA Energy & Sustainability 的更多信息，请访问 www.dnvkema.com。
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家的电工：LED开关再掀行业浪潮(图)
【导读】近日，笔者走访市场的时候，LED照明风起云涌之际，开关插座也悄悄地“LED”化了。这个“LED开关”到底是什么产品？如何为消费者提供方便呢？ 摘要： 近日，笔者走访市场的时候，LED照明风起云涌之际，开关插座也悄悄地“LED”化了。这个“LED开关”到底是什么产品？如何为消费者提供方便呢？ 关键字： LED照明，灯，家居 近日，笔者走访市场的时候，LED照明风起云涌之际，开关插座也悄悄地“LED”化了。这个“LED开关”到底是什么产品？如何为消费者提供方便呢？ 借此我们采访了“中国LED开关开创者”——中山市家的电器有限公司。据这家公司的负责人介绍，所谓的“LED开关”全称为纯平复位式LED指示开关，开关功能件内部带有LED指示灯，产品外观整体呈平板式，且能自动复位，既能准确指示开关通断状态，同时又非常方便用户在黑暗中寻找开关位置，为夜起的消费者开启“方便”之门。同时，LED开关为纯平外观设计，无翘板凸起部分，款式时尚现代，不易积尘。它的开和关的操作都在同一位置，手按松开后翘板自动恢复平整状态，手感更好，而且寿命更长，更加安全。 目前市场上，开关的夜光指示主要有三种：荧光条、氖泡指示灯、LED指示灯。相比较而言，LED指示灯更加节能。 开关的夜光指示材料性能对比图 点击此处查看全部新闻图片 “2011年7月份，我们正式推出带LED指示灯的开关，到下半年的时候，LED开关出现了供不应求的现象”，家的电器总经理匡建说。“LED开关”技术代表新一代电工产品的发展方向，它的出现改变了人们对传统开关的认识，必将成为现代家居电工产品的主流。 点击此处查看全部新闻图片
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TI成为2012中国年度电子成就奖最大赢家荣获最佳电子企业奖及四项最佳产品奖
【导读】日前，在深圳举行的第17届“国际集成电路研讨会暨展览会”(简称IIC-China) 期间，全球模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器(TI)荣获2012最佳电子企业奖，其旗下四项产品同时荣获最佳产品奖，成为“2012中国年度电子成就奖”最大赢家。 摘要： 日前，在深圳举行的第17届“国际集成电路研讨会暨展览会”(简称IIC-China) 期间，全球模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器(TI)荣获2012最佳电子企业奖，其旗下四项产品同时荣获最佳产品奖，成为“2012中国年度电子成就奖”最大赢家。关键字： 集成电路研讨会， 电子成就奖， 智能电网 日前，在深圳举行的第17届“国际集成电路研讨会暨展览会”(简称IIC-China) 期间，全球模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器(TI)荣获2012最佳电子企业奖，其旗下四项产品同时荣获最佳产品奖，成为“2012中国年度电子成就奖”最大赢家。 该奖项是在由eMedia Asia旗下《电子工程专辑》 ( EETimes China) 杂志通过对创新电子设计产业的发展产生重大影响的技术、产品、公司、团队和个人进行综合评审后，由分析师进行筛选，由工程师投票选出。 中国年度电子成就奖共有十八个类别的奖项，旨在表彰那些为中国大陆电子设计行业的发展做出杰出贡献的企业、个人及技术。本次活动共收到超过300个提名，均来自活跃于中国大陆市场的国内外半导体及测试测量公司。 eMedia Asia Limited总裁石博廉 (Brandon Smith) 先生表示：“‘最佳电子企业奖’旨在表彰那些为中国大陆电子设计行业的发展做出杰出贡献的企业，获奖者和入围的候选者在过去的一年都为行业做出了突出的贡献，TI凭借在技术创新、客户支持、产业链投入等方面的优异表现而获此殊荣。” “我们非常荣幸能够荣获2012年度‘最佳电子企业奖’及四项‘最佳产品奖’”，TI大中华区总经理、中国运营总裁谢兵先生表示：“感谢《电子工程专辑》的分析师与广大中国电子工程师读者的投票。这些重要奖项及去年评委会颁发给我的2011年“最佳管理者奖”，是对TI团队在中国的表现最大的鼓励和认可。2012年，我们将继续将资源和投资贴近客户，以TI全球领先的技术、广泛的产品组合以及最深入的销售和技术支持更好的为中国客户服务，与中国电子产业共同发展。” 过去的2011年对TI来说是具有里程碑意义的一年。从全球范围来讲，TI完成了对美国国家半导体的收购和整合，具有更多业界领先的模拟产品、更强大的制造能力以及业界最具规模的销售和应用团队。另外，在TI进入中国25周年之际，TI在上海设立了其在中国的首个产品分拨中心、与中国电力科学研究院通信与用电技术分公司签署《智能电网战略合作备忘录》、并且与中国教育部签署新一轮的十年战略合作协议。与此同时，TI在中国的办事处达到17个，员工人数超过1400名，研发、制造、销售以及客户支持网络遍布中国大部分地区，成为在华投资最大的半导体企业之一。 除了荣获最佳电子企业奖项外，TI 的ADC12Dxx00RF系列数据转换器、ADS1298R模拟前端-、MSP430 FR57xx FRAM MCU和TMS320C6678 多核DSP分别赢得最佳数据转换器/驱动器/时钟产品奖、最佳混合信号控制器/处理器/SoC产品奖、最佳微控制器/存储器/接口产品奖和最佳数字处理器/DSP/FPGA产品奖。
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Molex EXTreme Guardian™系统荣获DesignVision Award奖项
【导读】Molex公司推出用于计算和电信市场之$高端服务器的EXTreme Guardian™接头和电缆解决方案。获得2012年DesignVision Award颁发互连技术与组件类别的奖项的EXTreme Guardian下一代解决方案提供$三电路线对板配置，具有每路高达80A电流、一个中心线间距为11.00mm (0.433英寸)并节省更多PCB面积的PCB接头，以及一个减少电缆串扰并提 摘要： Molex公司推出用于计算和电信市场之高端服务器的EXTreme Guardian™接头和电缆解决方案。获得2012年DesignVision Award颁发互连技术与组件类别的奖项的EXTreme Guardian下一代解决方案提供三电路线对板配置，具有每路高达80A电流、一个中心线间距为11.00mm (0.433英寸)并节省更多PCB面积的PCB接头，以及一个减少电缆串扰并提高外部噪声抗扰度的EMI屏蔽选件。关键字： 高端服务器， 三电路线 Molex公司推出用于计算和电信市场之高端服务器的EXTreme Guardian™接头和电缆解决方案。获得2012年DesignVision Award颁发互连技术与组件类别的奖项的EXTreme Guardian下一代解决方案提供三电路线对板配置，具有每路高达80A电流、一个中心线间距为11.00mm (0.433英寸)并节省更多PCB面积的PCB接头，以及一个减少电缆串扰并提高外部噪声抗扰度的EMI屏蔽选件。 Molex新产品开发经理Ken Stead表示：“获得声名卓著的DesignVision Award颁发奖项，正好表示EXTreme Guardian的创新获得业界认可。系统开发期间，Molex技术团队专注于满足客户提出的数项关键要求，包括小型封装尺寸、大电流支持和良好的屏蔽特性。通过全面了解客户的需求，我们得以开发出一款满足终端用户所有的独特物理、机械和电气规格要求的解决方案。” EXTreme Guardian PCB接头组件采用嵌入式first-mate/last-break端子，可以实现功率单元的热插拔，从而减少网络停机时间。该接头还包括数种独特的设计特性，比如达到更高插入定位精度的嵌件成型(insert-molding);轻易实现牢固插配的接头外壳法兰(flange)整体螺纹，以及实现准确的连接器通孔定位的定位桩。 EXTreme Guardian电缆组件能够处理高达600V的电压，支持达到最低可行压降和不可逆耗散功率(irreversible dissipative power，I2R)损耗的高电压。电缆解决方案的其它机械特性包括最低限度承受1.5kgf (3.3 磅)拔出力的电缆外模(overmold)翼形螺钉，可以在任何方向上获得最小9.98kgf (22磅)拉力的jacket-included应变消除，以及确保电缆不会意外拔出和断开的次级端子锁。 获得 EXTreme Guardian 系统的更多信息，请访问Molex网站。获得Molex其它产品及行业解决方案的信息和最新信息，请按此注册登记Molex电子报。 关于Molex Incorporated 除连接器外，Molex 还为众多市场提供完整的互连解决方案，范围涵盖数据通信、电信、消费类电子产品、工业、汽车、医疗、军事和照明。公司成立于1938年，在全球16个国家拥有40家生产工厂。Molex公司网站www.molex.com.cn。请在微博http://t.sina.com.cn/molexconnector关注我们，在优酷网http://u.youku.com/user_show/id_UMjQzNjQyOTIw.html 观看我们的视频，并在www.connector.com阅读我们的博客。 Molex 是 Molex Incorporated 的注册商标。
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德州仪器 KeyStone II 架构助力多内核技术发展
【导读】日前，德州仪器 (TI) 宣布对其曾获奖的 KeyStone 多内核架构进行重要升级，从而为集信号处理、网络、安全和控制功能于一体的高性能 28nm 器件进入崭新发展时代铺平了道路。 摘要： 日前，德州仪器 (TI) 宣布对其曾获奖的 KeyStone 多内核架构进行重要升级，从而为集信号处理、网络、安全和控制功能于一体的高性能 28nm 器件进入崭新发展时代铺平了道路。关键字： 器件， 处理器， 带宽 日前，德州仪器 (TI) 宣布对其曾获奖的 KeyStone 多内核架构进行重要升级，从而为集信号处理、网络、安全和控制功能于一体的高性能 28nm 器件进入崭新发展时代铺平了道路。TI 可扩展 KeyStone II 架构支持 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列内核以及多高速缓存同步的四通道 ARM Cortex™-A15 集群，包含多达 32 个 DSP 和 RISC 内核，可需要高性能和低功耗应用领域的理想选择。 基于 KeyStone 架构的器件专为通信基础设施、任务关键型应用、测试与自动化、医疗影像以及高性能云计算等高性能市场而精心优化。 ARM 公司市场营销执行副总裁 Lance Howarth 指出：“网络运营商和 OEM 厂商纷纷面临着更加严峻的挑战，他们需要使用更节能和更紧凑的平台提供具有更高带宽的网络基础设施。TI 业界领先的高可扩展性多内核平台采用 Cortex-A15 处理器，它的推出将大大缓解这一挑战，使 OEM 厂商能够交付新一代节能网络基础设施解决方案。” 与 TI 40nm KeyStone 多内核 DSP 和片上系统 (SoC) 相比，KeyStone II 器件可为开发人员提供两倍以上的容量和性能，并可大幅改善功耗性能比。TI KeyStone II 架构可为 TeraNet、多内核导航器以及多内核共享存储控制器 (MSMC) 等 SoC 结构组件提供容量扩展。这种扩展使开发人员能够充分利用 ARM RISC 内核、DSP 内核以及增强型AccelerationPacs 等所有处理组件的功能。通过添加四通道 ARM Cortex -A15 集群，KeyStone II 中的 RISC 处理能力获得了大幅提升，在实现超高性能的同时，功耗仅为传统 RISC 内核的一半。这种巨大的性能突破将帮助开发人员构建出高性能的“绿色”网络基础设施设备。 KeyStone II 最初针对即将推出的面向无线基础设施应用的 28nm 器件。这种架构不仅可提供丰富的硬件 AccelerationPacs，实现多标准层一基带功能，而且还能为层二、层三以及传输功能提供更高的网络和安全加速性能。 AccelerationPacs 专门针对自动化操作而精心设计，能够最大限度减少 DSP 或 ARM 内核的干预，进而减少时延。此外，Keystone II 的多内核导航器也得到了增强，可提供 16K 硬件队列、100 万个描述符和内置硬件智能，用以实现调度及负载平衡。该架构包含具有 2.8Tbps 交换容量的增强型共享存储器控制器，可实现对共享内、外部存储器的低时延存取，另外其还采用 2.2Tbps TeraNet 交换结构，能在所有片上处理元件和资源之间实现业界领先的无阻塞数据移动。上述特性相结合，可为异构网络解决方案带来全面的多内核增强性。 新型 KeyStone II SoC 为基站处理注入强劲动力 除了 KeyStone II 多内核架构外，TI 还宣布推出了业界首款 KeyStone II 器件 TMS320TCI6636。TCI6636 SoC 包括首款最高速的四通道 ARM Cortex-A15 RISC 处理器，从而可为无线基站开发人员带来两倍以上的容量和超高性能，而功耗仅为传统 RISC 内核的一半。此外，其还采用 28nm 硅芯片工艺技术，用以集成一系列处理单元，其中包括 8 个 TI 定点和浮点 TMS320C66x DSP 系列内核及增强型数据包、安全和无线 AccelerationPacs 等。上述处理单元与性能卓越的层一、层二、层三和传输处理功能以及运行维护和控制处理功能相结合，能够显著降低系统成本和功耗，从而可开发出成本更低、更绿色环保的基站。 TI 出席2012移动通信世界大会 若您参加2012移动通信世界大会 (MWC) ，可造访 8 厅 8A84 号 TI 展位，了解有关通信基础设施、模拟、无线以及 DLP® 的最新新闻，以及专为各种 TI 解决方案特设的演示。
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台达自动化荣膺三项大奖
【导读】春回大地，百事待兴!2月17日在北京召开的第八届中国自动化市场开讨会与第三届中国自动化经营管理论坛暨2011自动化年度评选颁奖典礼上，台达集团一举荣获“2011年度经营管理奖”、“营销创新奖”及“产品创新奖”三项大奖，在百家自动化企业中脱颖而出，反映出用户、同行、媒体及自动化业界对于台达各方面进步的认可和期待! 摘要： 春回大地，百事待兴!2月17日在北京召开的第八届中国自动化市场开讨会与第三届中国自动化经营管理论坛暨2011自动化年度评选颁奖典礼上，台达集团一举荣获“2011年度经营管理奖”、“营销创新奖”及“产品创新奖”三项大奖，在百家自动化企业中脱颖而出，反映出用户、同行、媒体及自动化业界对于台达各方面进步的认可和期待!关键字： 产品创新奖， 台达集团 春回大地，百事待兴!2月17日在北京召开的第八届中国自动化市场开讨会与第三届中国自动化经营管理论坛暨2011自动化年度评选颁奖典礼上，台达集团一举荣获“2011年度经营管理奖”、“营销创新奖”及“产品创新奖”三项大奖，在百家自动化企业中脱颖而出，反映出用户、同行、媒体及自动化业界对于台达各方面进步的认可和期待! 台达集团代表李国梁先生(左二)上台领奖 过去一年中，自动化业界随国际经济经历了跌宕起伏，也经历了自动化需求从单一产品向整体解决方案的转换。台达集团作为国内领先的工业自动化品牌，整合驱动、控制、运动等工业自动化技术产品及纺织、电子、塑胶、新能源等行业解决方案和服务资源，在2011年首先开展了为期一年的“高效 可靠 创新——台达自动化展示车全国路演”活动，先后深入全国各地重要工业城市，为企业客户和高校、研究院所带去了最直接的新技术产品与应用体验。 2011年也是台达集团积极倡导校企教育合作——“台达大陆大学合作计划”收获颇丰的一年，先后与南京工程学院、厦门理工大学、武汉理工大学、南京大学、上海理工大学、北华大学、天津工业大学、泉州信息职业技术学院等国内十多所高校共建台达自动化实验室，为国内的自动化人才培养创造了良好的教学环境和交流平台，为校企合作教育开创了新的探索方式，获得了创新营销的多赢局面。台达集团凭借这些多赢创新举措荣获2011年度“营销创新奖”，必将会为业界带来更多启迪。 同时，台达集团机电事业部总经理张训海先生荣获“2011年度经营管理奖”。张训海先生多年来对台达集团业务的持续高速增长和推动行业发展的贡献有目共睹，他在“节能、环保 爱地球”的经营使命号召下，依靠集团的大力支持，带领团队不仅获得了连续多年的业绩高增长，同时在市场占率、新品研发、服务等长期目标上成绩显著。张训海先生表示，未来他将继续致力于要以高性能、高功能、高节能环保的自动化产品与整体解决方案，为客户赢得更强劲的竞争力，最终为中国的工业产业升级、让中国的经济腾飞于世界、让“Made In China”变成“Made By China”贡献力量，实现华人品牌在工业领域的新突破! 进入国内市场多年来，台达集团以其先进的技术产品和成熟的行业解决方案，秉承“用户的需求，就是台达发展的方向和动力”的发展信念，致力于做客户最可信赖的工业伙伴，台达品牌深入客户心中。作为华人工业品牌，持续不断努力的台达获得过荣誉无数，相信这一次的荣誉不仅是对台达2011年成绩的肯定，更是业界对台达未来发展的期待，再次开启台达新的征程!
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台达DVP-10MC获年度创新产品奖
【导读】近日，台达总线型多轴运动控制主机——DVP-10MC在第十届自动化年度评选颁奖典礼中获得了由用户投票选举产生的“创新产品大奖”。 摘要： 近日，台达总线型多轴运动控制主机——DVP-10MC在第十届自动化年度评选颁奖典礼中获得了由用户投票选举产生的“创新产品大奖”。关键字： 控制主机， AM编辑器 近日，台达总线型多轴运动控制主机——DVP-10MC在第十届自动化年度评选颁奖典礼中获得了由用户投票选举产生的“创新产品大奖”。 作为工控行业内最具权威性的评选活动，gongkong®第十届自动化年度评选活动自启动以来受到了自动化领域各行业专家与用户的大力支持。“创新产品奖”以解读产品创新价值、引导应用为目的，在评选阶段中，共吸引了上万名注册用户参与投票。 台达 DVP-10MC系列总线运动控制型主机，以其卓越的性能、创新的设计和贴心的服务，自推向市场后就备受国内用户的青睐，能够在此次评选中成为“创新产品大奖”获得者，可以说是实至名归。 DVP-10MC系列总线运动控制型主机外观图 作为进军高端控制领域的力作，台达DVP-10MC是一款基于CANopen现场总线的多轴运动控制器，其通讯速度高达1M。为快速实现精准控制，DVP-10MC内部设计了两大功能模块：PLC模块及运动控制模块，两部分分别独立处理逻辑任务和运动控制任务。两大功能模块的并行运行大大提高了高端设备的运行效率。 此外，DVP-10MC的飞剪/追剪功能采用5阶多项式凸轮曲线自动计算、工艺参数可运行中修改、同步切割区速度比例可调。而在使用电子凸轮功能时，ANopenBuilder软件提供AM编辑器，用户可以在CAM编辑器中规划凸轮曲线，并能随时动态更改电子凸轮曲线。G码功能能够满足运动轨迹和进给速度的严格要求。借由这些出色的功能，DVP-10MC在加工、包装、食品、机床等各个行业中的应用正不断深入。 台达DVP-10MC能够在众多新品种脱颖而出，不仅是产品本身的魅力，也来自于用户对于台达产品的认可和激励。用户的需求，就是台达发展的方向和动力。在欣喜之余，台达集团表示将继续秉承“环保、节能、爱地球”的经营理念，在2012年中奉献更好的产品、技术和服务，回报用户、回报业界、回报社会的厚爱!
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台达DVP-10MC获“创新产品大奖\"
【导读】近日，台达总线型多轴运动控制主机——DVP-10MC在第十届自动化年度评选颁奖典礼中获得了由用户投票选举产生的“创新产品大奖”。 摘要： 近日，台达总线型多轴运动控制主机——DVP-10MC在第十届自动化年度评选颁奖典礼中获得了由用户投票选举产生的“创新产品大奖”。 关键字： 多轴运动控制主机， 创新产品大奖 近日，台达总线型多轴运动控制主机——DVP-10MC在第十届自动化年度评选颁奖典礼中获得了由用户投票选举产生的“创新产品大奖”。 作为工控行业内最具权威性的评选活动，gongkong®第十届自动化年度评选活动自启动以来受到了自动化领域各行业专家与用户的大力支持。“创新产品奖”以解读产品创新价值、引导应用为目的，在评选阶段中，共吸引了上万名注册用户参与投票。台达 DVP-10MC系列总线运动控制型主机，以其卓越的性能、创新的设计和贴心的服务，自推向市场后就备受国内用户的青睐，能够在此次评选中成为“创新产品大奖”获得者，可以说是实至名归。 DVP-10MC系列总线运动控制型主机外观图 作为进军高端控制领域的力作，台达DVP-10MC是一款基于CANopen现场总线的多轴运动控制器，其通讯速度高达1M。为快速实现精准控制，DVP-10MC内部设计了两大功能模块：PLC模块及运动控制模块，两部分分别独立处理逻辑任务和运动控制任务。两大功能模块的并行运行大大提高了高端设备的运行效率。此外，DVP-10MC的飞剪/追剪功能采用5阶多项式凸轮曲线自动计算、工艺参数可运行中修改、同步切割区速度比例可调。而在使用电子凸轮功能时，ANopenBuilder软件提供AM编辑器，用户可以在CAM编辑器中规划凸轮曲线，并能随时动态更改电子凸轮曲线。G码功能能够满足运动轨迹和进给速度的严格要求。借由这些出色的功能，DVP-10MC在加工、包装、食品、机床等各个行业中的应用正不断深入。 台达DVP-10MC能够在众多新品种脱颖而出，不仅是产品本身的魅力，也来自于用户对于台达产品的认可和激励。用户的需求，就是台达发展的方向和动力。在欣喜之余，台达集团表示将继续秉承“环保、节能、爱地球”的经营理念，在2012年中奉献更好的产品、技术和服务，回报用户、回报业界、回报社会的厚爱!
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珠海中慧将亮相于大比特智能三表研讨会
【导读】5月23日，由资讯主办半导体器件应用网承办的“第二届智能三表(电表、热表、水表)IC创新与设计研讨会”，将在中国杭州隆重举行。目前，会议报名正在火热进行中。自会议报名开通以来，一直受到业界人士的关注。据会务组负责人介绍，会议刚公布不久，在不到一周的时间里，会议信息点击率已达到5万多。据透露，珠海中慧微电子有限公司将亮相于“第二届智能三表(电表、热表、水表)IC创新与设计研讨会”，并为与会人员 摘要： 5月23日，由资讯主办半导体器件应用网承办的“第二届智能三表(电表、热表、水表)IC创新与设计研讨会”，将在中国杭州隆重举行。目前，会议报名正在火热进行中。自会议报名开通以来，一直受到业界人士的关注。据会务组负责人介绍，会议刚公布不久，在不到一周的时间里，会议信息点击率已达到5万多。据透露，珠海中慧微电子有限公司将亮相于“第二届智能三表(电表、热表、水表)IC创新与设计研讨会”，并为与会人员带来最新的智能电表解决方案。 关键字： 智能三表， IC， 中慧， 单相， 三相， 资讯：5月23日，由资讯主办半导体器件应用网承办的“第二届智能三表(电表、热表、水表)IC创新与设计研讨会”，将在中国杭州隆重举行。目前，会议报名正在火热进行中。自会议报名开通以来，一直受到业界人士的关注。据会务组负责人介绍，会议刚公布不久，在不到一周的时间里，会议信息点击率已达到5万多。 据透露，珠海中慧微电子有限公司将亮相于“第二届智能三表(电表、热表、水表)IC创新与设计研讨会”，并为与会人员带来最新的智能电表解决方案。 珠海中慧微电子有限公司是珠海国家高新区重点支持发展的，以集成电路设计、智能仪表通讯以及计量解决方案为一体的高新技术企业，依靠雄厚的技术实力，开发了符合BG/T17215-2008和DL/645-2007标准的一系列单相和三相电能表方案;该系列方案依据国家电网、南方电网、农网的技术要求量身定制;设计方案采用一系列高性价比的SW芯片、通过全新的设计理念、巧妙的内部结构设计思想，整套设计方案具有极强的稳定性、可靠性和价格优势，为用户提供最高性价比的产品。 资讯是亚太区知名的资讯传播机构，从事电子制造业资讯服务已达10余年，致力于为中国电子制造产业上下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台。去年在宁波主办了国内首届汇聚智能电表、水表与燃气表IC创新技术与设计研讨会，赢得与会人员的十分肯定。 目前演讲企业会议主题正在一一落实中，将持续为您带来最新报道，同时期待您的报名参与。 详情可登陆活动官方网：http://www.ic.big-bit.com/HDBD/IC2012/tzbm.html
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德州仪器 OMAP 5 平台成为2012 MWC闪耀明星
【导读】日前，在巴塞罗那举行的移动世界大会(MWC)上，德州仪器 (TI)重点推介了其OMAP™ 5 平台，通过现场演示展示这款备受期待的 OMAP 处理器系列新品前所未有的高性能与强大功能。 摘要： 日前，在巴塞罗那举行的移动世界大会(MWC)上，德州仪器 (TI)重点推介了其OMAP™ 5 平台，通过现场演示展示这款备受期待的 OMAP 处理器系列新品前所未有的高性能与强大功能。关键字： 处理器， 数字集线器， 智能多内核 日前，在巴塞罗那举行的移动世界大会(MWC)上，德州仪器 (TI)重点推介了其OMAP™ 5 平台，通过现场演示展示这款备受期待的 OMAP 处理器系列新品前所未有的高性能与强大功能。OMAP 5 平台不但能以独特方式帮助领先数字集线器提供高级内容，而且消费者还可通过不同的终端设备采集、编辑、存储和共享其自己的内容，从而可充分满足从智能手机到汽车、再到智能家庭的广泛市场需求，实现支持丰富多媒体与高强度多任务的、不折不扣的出色视觉体验。 智能多内核差异性的实证 TI OMAP 平台一直是一款平衡系统，被公认为智能多内核架构，能以最低功耗实现最高应用处理性能。包括当前 OMAP 5 平台在内的该架构的发展不但可改变移动计算的发展局势，而且还可实现优异的用户体验，充分利用 TI 针对移动应用优化的 28 纳米工艺技术。该架构可带来诸多优势， 主要包括： 整体 CPU 性能：移动应用可受益于相互依赖的工作分布在多个处理器上，能够实现流畅的性能和快速的响应性。不过，事实上大多数应用目前都是单线程，或者具有占主导地位的单线程任务或进程，因此还不能在某个平台上的大量 CPU 内核中进行分区。由于这种市场现实问题，OMAP5430 处理器还提供 2 个 ARM® Cortex™-A15 内核，可实现比任何 ARM CPU 都高的单线程性能。 实时处理任务的分担：OMAP 5 智能多内核架构的独特之处在于：使用 2 个 ARM Cortex-M4 内核有效补充 2 个 ARM Cortex-A15 内核。M 级内核可适当分配实时控制视频编解码等各种多媒体处理任务，将主 CPU 内核解放出来管理高级操作系统任务。除了最大限度减少 Cortex-A15 内核中断率之外，这种负载分担功能还可实现不可估量的节能作用，比方在编解码高清 H.264 内容时，系统功耗锐降达 10%。 业界一流的 GPU：在主要以图形性能为推动因素的市场中，不增加功耗提升性能水平是一项极具竞争力的优势，其可提高任何应用的性能。OMAP 5 平台针对前代 OMAP 处理器系列实现了几项升级，包括二级 GPU 的采用等。OMAP5430 处理器通过使用 Imagination Technologies 双内核 PowerVR SGX544 GPU，图形性能比普通业界基准高 4 倍。Imagination Technologies 通过采用块状延迟渲染架构实现了 SGX544 内核的差异化，与同类竞争解决方案相比，可减少带宽使用，最大限度地降低功耗。TI 在让内核以其 532MHz 极限速度运行的同时，通过采用独特的 OMAP 平台功能有效补充 GPU 实现了前所未有的图形性能。 Imagination Technologies 首席执行官 Hossein Yassaie 表示：“Imagination与 TI 的长期合作带来了众多改变市场格局的第一。有了 OMAP 5 平台，以最高性能运行的业界领先双内核 PowerVRGPU 必将创建具有业界最高图形性能的独特用户体验。” 合成引擎优势：OMAP 架构另一个独特特性是专用 2D 硬件加速合成引擎，无需使用外部存储器，便可支持多达 8 层的高分辨率合成，其可扩增 SGX544 内核性能。智能多内核系统可将合成任务移交给合成引擎完成，与 GPU 在运行相同 8 层合成过程时相比，可将功耗降低达 10 倍。在实现这一应用的整个过程中，数据没有回传给存储器，从而可将存储器带宽释放出来满足其它多任务功能需求。 散热预算：移动平台受限于固定散热预算，如果超出散热预算限度，用户拿在手里可能就会感到太热。如果处理器散热超出该预算，就必须加以控制，不过节制散热又会影响设备的实际性能。OMAP 5 平台可巧妙应对这一挑战，在移动设备散热预算范围内实现最高性能，从而可进行适当的性能平衡，在散热限度以内实现尽可能高的 MIPS 性能，与市场最新 4 内核解决方案相比性能可提升 35%。OMAP 智能多内核架构结合 TI 28 纳米工艺，可在反映手持设备限制的实际散热预算内实现极高的性能，无论其它解决方案采用何种 CPU、数量是多少，都无法达到这一高性能。 业界领先的影像技术：目前用户希望移动设备达到 DSLR 级性能。OMAP 5 平台的影像信号处理器不但可实现快速捕获，以零快门滞后支持 0.5 秒 16MP 与 30fps 24MP 的速率，而且还可提高低光性能。此外，它还允许设备同时使用 4 个摄像机传感器实现最新终端用户应用。例如，使用 OMAP 5 处理器设备的用户在捕获 1080p 60fps 视频的同时，还可拍摄 12MP 的静态影像。TI 高级摄像机 API 还将支持夜景拍摄、高级 HDR 以及数字再对焦(其可帮助用户在照片拍摄后对影像进行对焦修改)等新特性。 TI OMAP 平台业务部副总裁兼总经理 Remi El-Ouazzane 指出：“我们在 OMAP 5 平台上实现了出色的设计，设立了自成体系的性能标准。市场要求产品在 2W 功耗限度之内实现前所未有的高性能，充分满足设备与应用需求。OMAP 5 平台是业界唯一一款能满足这一需求的应用处理平台，可为当前市场创建最令人振奋的终极用户体验，并为未来发展指明了方向。” 首秀演示：OMAP 5 平台支持的无线显示 在 2012 MWC 期间，TI 展位观众亲眼见证了 OMAP5430 处理器的部分高级功能展示。此外，这些体验还将充分利用 TI 面向 Wi-Fi 连接的 WiLink™ 8.0 解决方案。活动中的 OMAP5 平台演示包括： · SPB 的多层流畅 3D 图形用户界面，充分利用图形与合成引擎; · 渲染绚丽的游戏，支持具有全高清分辨率的锐利图像; · Web/HTML5 加速功能为页面载入、视频播放、3D 转换以及 Web 游戏加速; · 通过 46 英寸电视屏幕的无线显示连接实现全高清视频播放。[!--empirenews.page--]
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TriQuint 推出用于全球3G/4G无线设备的业内最小的高性能射频解决方案
【导读】在刚刚结束的IIC China展会中， TriQuint半导体公司(纳斯达克交易代码：TQNT)推出业内最小针对3G和4G智能手机的双频带功放双工器(PAD)。该新型 TRITIUM Duo™ 系列在单一紧凑模块中结合了两个特定频带的功率放大器(PA)和双工器，有效地替代了多达12个分立器件。与此同时，TriQuint还推出以体积比前代产品小40%的两款QUANTUM Tx™ 摘要： 在刚刚结束的IIC China展会中， TriQuint半导体公司(纳斯达克交易代码：TQNT)推出业内最小针对3G和4G智能手机的双频带功放双工器(PAD)。该新型 TRITIUM Duo™ 系列在单一紧凑模块中结合了两个特定频带的功率放大器(PA)和双工器，有效地替代了多达12个分立器件。与此同时，TriQuint还推出以体积比前代产品小40%的两款QUANTUM Tx™发射器模块为市场造势。这些发射模块集成了TriQuint的新超小GSM核心，可以更加灵活地用于智能手机、功能手机和只有通话功能的低价手机。 关键字： IIC China， PAD， PA， 发射器， 分立器件 3G/4G QUANTUM 发射模块搭配新TRITIUM Duo™双频带功率放大器(PA)-双工器模块产品系列 讯：在刚刚结束的IIC China展会中， TriQuint半导体公司(纳斯达克交易代码：TQNT)推出业内最小针对3G和4G智能手机的双频带功放双工器(PAD)。该新型 TRITIUM Duo™ 系列在单一紧凑模块中结合了两个特定频带的功率放大器(PA)和双工器，有效地替代了多达12个分立器件。与此同时，TriQuint还推出以体积比前代产品小40%的两款QUANTUM Tx™发射器模块为市场造势。这些发射模块集成了TriQuint的新超小GSM核心，可以更加灵活地用于智能手机、功能手机和只有通话功能的低价手机。 关键优势——小尺寸，高集成、灵活性、少元件数量、高性能 “我们已经用超过五亿个的单频带TRITIUM™模块服务全球顶级智能手机，现在TRITIUM Duo™系列已经被客户们认可并采用到下一代智能手机。”TriQuint中国区总经理熊挺表示，“我们广泛的技术组合使我们能够在一个小占位面积中集成两个常用频带。我们不仅为手机设计师们简化了射频前端，同时还提高了性能和灵活性。” 首先，双频带功放双工器(PAD)与分立器件相比，具有相等或更低的价格，且相比分立器件，2个功率放大器和2个双工器集成到了一个模块，尺寸比单频带的PAD还要小，一个四频解决方案(2个TRITIUM Duo模块)尺寸仅约为50mm2，是同等分立解决方案尺寸的一半。PAD集成了双工器，消除了误差的叠加，使其具备更低的货运、库存、EOL、质检、供应链成本，因为误差的叠加可导致更高的成本/更差的性能。其次，PAD具有更少的物料清单数量和更小的PCB板尺寸的优势，即可以用一个PAD替代多达12个分立器件，同时降低物料清单(BOM)成本、提升制造和供应链效率。再者，一个PCB板适合所有组合，即可以跨平台自由匹配流行的频带组合，这也是其灵活性的体现。另外，其具有高性能特点，为两个频带都作了优化，且放大之后不需要转换，不像可配置的架构。 TRITIUM Duo系列所有产品的占位面积均为6x4.5 mm，为设计师提供在横跨多个平台上支持多频带、多模式操作的灵活性。移动设备制造商能够凭借采用我们产品所带来的占位面积极大缩小的优势，在节省出来的更多电路板空间中可添加更多功能和特性，或者将电池做得更大，确保更薄更轻，且包含所有CDMA、3G和4G网络所需要的性能。 采用CuFlip™ 技术 此次推出的新型双频带TRITIUM Duo和QUANTUM 发射模块都使用独有的TriQuint CuFlip™ 技术，以铜凸块取代焊线;这节省了电路板空间，并通过消除产生噪声辐射线以提供卓越的系统性能。铜凸块的散热性能也优于传统互连技术。 新型双频带TRITIUM Duo集成的倒装晶片(Flip Chip) BiHEMT功率放大器裸片，实现了业界领先电流消耗，提供最长的对话时间以及对智能手机应用来说非常关键的优异热效率。该新的TRITIUM Duo也采用晶片级封装(WLP)技术，可提供密封过滤封装，以提高性能并缩小尺寸。此外，这些模块集成了高性能体声波(BAW)和表面声波(SAW)双工器功能。 而QUANTUM 发射模块以只有30 mm²的紧凑尺寸提供改进的系统性能和全射频发射功能。 TRITIUM Duo目前已经开始采样，计划于6月份进入量产，服务地区如下： TriQuint中国区总经理熊挺表示：“设计创新有助于成本和尺寸的突破但不影响性能。我们的2G QUANTUM Tx™模块已在GSM市场上取得了重大进展。我们的新3G/4G QUANTUM 发射模块搭配我们的新TRITIUM Duo™双频带功率放大器(PA)-双工器模块产品系列，创造了用于全球3G/4G无线设备的业内最小的高性能射频解决方案。”
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CSA集团推出全新品牌标识，践行拓展全球服务网络和环保承诺
【导读】日前，CSA集团今日宣布统一所有业务分支的品牌识别， 推出全新的全球品牌标识(Logo)和品牌口号 (tagline)。这一全新多维标识彰显了CSA集团对全球业务的专注。蓝色波段表达了对旧有的分支标识和广受信任的CSA认证标志的敬意，而新增的绿色弧形则代表集团对环保的承诺。 摘要： 日前，CSA集团今日宣布统一所有业务分支的品牌识别， 推出全新的全球品牌标识(Logo)和品牌口号 (tagline)。这一全新多维标识彰显了CSA集团对全球业务的专注。蓝色波段表达了对旧有的分支标识和广受信任的CSA认证标志的敬意，而新增的绿色弧形则代表集团对环保的承诺。关键字： 蓝色波段， 品牌口号 日前，CSA集团今日宣布统一所有业务分支的品牌识别， 推出全新的全球品牌标识(Logo)和品牌口号 (tagline)。这一全新多维标识彰显了CSA集团对全球业务的专注。蓝色波段表达了对旧有的分支标识和广受信任的CSA认证标志的敬意，而新增的绿色弧形则代表集团对环保的承诺。流线形球体设计象征集团运营架构和全球服务的统一和整合。以后所有分支将一并被称为 “CSA 集团”。 为配合全新标识，CSA集团还推出了全新品牌口号:“Advancing Today， Anticipating Tomorrow”，强调该集团在安全、协作、可持续和创新方面的核心原则。新品牌的推出将加强CSA集团一直以来所做的承诺， 包括维护社会公益、提供出色服务以及致力成为可信赖的顾问等。 CSA集团总裁兼首席执行官Ash Sahi先生表示:“新品牌是我们与利益相关者、成员和客户通力协作的结果。他们想与一个更现代化和更国际化， 同时又保持自己悠久历史和承诺可持续发展的组织合作。在这方面，我们用心倾听了他们的意见。基于我们专有的技术和知识、良好的声誉、可靠性和丰富的历史遗产， 我们将不断为客户和成员拓展全球服务并提供解决方案。这一卓越、更具流线感的品牌标识定将有助CSA集团未来进一步发展。” CSA集团致力为客户提供效率和创新，以在涉足的所有领域和市场取得出色表现。全新的品牌标识将CSA集团定位成一个拥有92年发展历史积淀的知识和专长、充满活力并专注未来的组织。
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爱特梅尔maXStylus有源手写笔荣获《电子工程专辑》电子成就奖
【导读】爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布用于手机和平板电脑的爱特梅尔maXStylus™ 有源手写笔解决方案maXStylus™有源手写笔荣获《电子工程专辑》(EETimes ChinaEE Times China) 颁发声名卓著的电子成就奖。 摘要： 爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布用于手机和平板电脑的爱特梅尔maXStylus™ 有源手写笔解决方案maXStylus™有源手写笔荣获《电子工程专辑》(EETimes ChinaEE Times China) 颁发声名卓著的电子成就奖。关键字： 手机， 平板电脑， 集成电路 爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布用于手机和平板电脑的爱特梅尔maXStylus™ 有源手写笔解决方案maXStylus™有源手写笔荣获《电子工程专辑》(EETimes ChinaEE Times China) 颁发声名卓著的电子成就奖。爱特梅尔在2月24日于深圳举办的2012国际集成电路研讨会暨展览会 (IIC-China) 的颁奖典礼上获颁混合信号产品类别的年度大奖。 mXTS100高性能手写笔解决方案是maXStylus系列中的首款产品，通过多重感测(multiSense)功能，能够在触摸屏上同时实现触摸和手写笔输入，使终端用户能够获得支持先进的手势动作的丰富触摸屏体验，例如缩放同时进行书写和滚动;翻页同时滚动;并可轻易选择触摸屏工具和内容。 《电子工程专辑》电子成就奖的宗旨为认可和表彰对中国电子行业创新设计有贡献的技术、企业和个人。《电子工程专辑》杂志编辑选出企业和产品奖项的入选名单，然后通过公众在线投票选出最后的获胜者，确保获奖的企业和产品由中国设计工程社群评选产生。 爱特梅尔公司触摸产品营销副总裁Jon Kiachian称：“我们非常荣幸能够获得这一奖项，我们的客户对手机和平板电脑的手写笔支持的需求非常巨大，而maXStylus能够提供具有成本效益的高性能解决方案。我们这一奖项是通过公众投票选出的，这显然表明mXTS100与整个maXStylus系列获得了中国电子设计社群的认可，成为触摸应用的理想手写笔解决方案。” maXStylus mXTS100有源手写笔改变了手写笔和触摸体验，可以使用纤细的1mm笔尖，提供最精确的高分辨率书写，并具有出色的精度和+/- 0.25mm的线性度、先进的手势动作、极好的掌压抑制和带有256个压力等级的压力感应能力，以增强书写或拖放体验。maXStylus系列还支持双机械按键，实现专为终端客户量身定做的可定制特性。 maXStylus mXTS100有源手写笔可与爱特梅尔maXTouch® E系列與maXTouch S系列触摸屏控 制器解决方案结合使用，使得设计工程师能够简化设计。这种配置仅需一个铟锡氧化物(ITO)传感器，与maXTouch控制器连接，以检测手指触摸和手写笔近接距离，从而实现基于电容式感测的简单的低成本设计，省去其它传感器板和数字转换器IC的成本，同时为手机和平板电脑提供高性能手写笔解决方案。
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ADI 2012冬令营圆满落幕
【导读】近日，ADI公司联合华中科技大学举办的ADI 2012冬令营圆满落幕。来自全国多所高校的40位电子爱好者参加了此次冬令营活动，接受了ADI公司工程师带来的国际先进技术和设计理念。ADI公司的冬令营活动是企业向高校传递先进的工程技术和经验，为填补中国高校教学与企业实际生产之间的空白贡献一份力量。 摘要： 近日，ADI公司联合华中科技大学举办的ADI 2012冬令营圆满落幕。来自全国多所高校的40位电子爱好者参加了此次冬令营活动，接受了ADI公司工程师带来的国际先进技术和设计理念。ADI公司的冬令营活动是企业向高校传递先进的工程技术和经验，为填补中国高校教学与企业实际生产之间的空白贡献一份力量。关键字： 冬令营， MEMS技术， 电子设计 近日，ADI公司联合华中科技大学举办的ADI 2012冬令营圆满落幕。来自全国多所高校的40位电子爱好者参加了此次冬令营活动，接受了ADI公司工程师带来的国际先进技术和设计理念。ADI公司的冬令营活动是企业向高校传递先进的工程技术和经验，为填补中国高校教学与企业实际生产之间的空白贡献一份力量。 ADI 2012冬令营营员大合照 ADI公司冬令营活动始于2011年，今年是第二届。为期三日的冬令营活动吸引了来自华中科技大学、西安电子科技大学、哈尔滨工业大学、中国科学技术大学、西安交通大学、北京航空航天大学等名校的40名优秀学子。本着紧跟前沿科技，贴近生产实践的原则，本届活动的主题定为近年来在消费电子领域备受关注的MEMS技术应用。 活动的主要环节包括：ADI公司应用工程师讲解MEMS技术基础知识和应用，并布置MEMS相关设计任务;营员们按照分组，利用两天的时间完成5项MEMS相关应用设计;为了检验本次培训的效果，由ADI公司的工程师与华中科技大学教师组成的评委小组对所有学生的设计作品进行验收和点评。最终，两位来自华中科技大学的同学共同设计的作品，从功能的完整性、设备的可演示性以及结构搭建的合理性都得到了评委们的一致肯定，成为最受评委青睐的作品。 本次冬令营上，最受评委青睐的作品之一，来自两位华中科技大学的同学 本次冬令营上，ADI公司微机械产品线高级应用工程师赵延辉从MEMS理论知识和应用讲座到设计任务制作过程再到作品点评，全程陪伴同学们度过。期间，他对技术的耐心讲解让同学们获益匪浅。这样完整而专业的培训安排也进一步增加了同学们的学习热情。 ADI微机械产品线高级应用工程师赵延辉在为同学们解答设计过程中遇到的难题 如今，中国高校配备的实验室等硬件设备已有很大的改进，加之学生们可以通过多渠道接触到新的元器件，甚至还能申请更多免费的样片，从而大大地激发了他们对电子设计的热情。然而，学校的实验室环境与企业设计实践还存在很大的差距。 面对日新月异的半导体科技，高校教学还存在着知识更新滞后、实际设计经验不足、课程实验项目要求过低等问题，这些都影响了中国半导体行业高科技人才的培养，造成了现今中国技术型人才极度缺乏的现状。面对这一状况，近年来包括ADI公司在内的许多高科技公司积极参与高校合作，开展多种形式的“大学生计划”，在培养未来高科技人才方面均做出了积极贡献。 ADI公司本次举办的冬令营活动就是自身在人才培养模式方面创新性的尝试。华中科技大学高级工程师尹仕认为，近几年来通过企业与高校的多种形式的合作，为象牙塔内的学子们提供了更多接触高新科技和产品的机会，也为同学们动手、动脑实践创新设计提供了宝贵的学习机会和展示平台，有效地补充了传统教学模式的不足。 ADI公司大学计划负责人高威表示，作为业内领先的半导体企业，ADI公司视行业人才培养为己任，多年以来一直与高校保持着紧密的合作，致力于帮助中国广大莘莘学子开阔设计思路，提升技术实力，成为中国未来的高新技术人才。从一开始的“设计大赛”到近几年开设的多种多样的“培训课程”，本届ADI冬令营就是这种培训形式的体现。 将来，ADI公司将进一步加强人才培养力度，以ADI公司擅长的模拟技术、MEMS等内容作为课程主题，开展规模更大、时间更长的培训，也会尝试将欧美的先进教学研发模式带到中国，争取直接与高校合作产品项目。除此之外，随着新媒体的大力发展，ADI公司还将通过互联网这一便捷的渠道为学生们提供更多的学习机会和一系列精确、快捷、易用的设计和仿真工具。
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